JP2019124996A - 画像測定機、画像測定方法、及び画像測定用プログラム - Google Patents

Abstract

【課題】タッチパネルディスプレイを用いた操作に適した画像測定機、画像測定方法、及び画像測定用プログラムを提供する。【解決手段】画像測定機は、被測定物の画像を取得する撮像部と、撮像部で取得した画像を表示するとともに、表示している画像における位置を指定するタッチ入力操作を受け付けるタッチパネルディスプレイと、タッチパネルディスプレイに表示された画像に対する、ユーザのタッチ入力操作により指定された画像における指定位置の周りの所定範囲に存在するエッジをサーチして検出するエッジ検出部と、を備え、エッジ検出部は、指定位置の近傍に複数のエッジが見つかった場合に、個々のエッジを選択するためのコントロールオブジェクトを、タッチ操作で誤選択しない態様で、かつ、各エッジとそれに対応するコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能な態様で、タッチパネルディスプレイに表示させる。【選択図】図５

Description

本発明は、画像により被測定物の寸法や形状を測定する画像測定機、画像測定方法、及び画像測定用プログラムに関する。本発明は特に、タッチパネルディスプレイを用いた操作に適した画像測定機、画像測定方法、及び画像測定用プログラムに関する。

被測定物（以下、「ワーク」という）を撮像して得られる画像を用いて、ワークの寸法や形状を測定及び評価する測定装置として画像測定機が用いられる。画像測定機では、撮像したワークの画像に含まれる測定対象図形のエッジ情報（位置座標など）を取得し、エッジ情報に基づいてワークの形状や寸法の評価を行う。画像測定機において、簡単な操作でエッジ情報を取得するためのツールとして、いわゆる「ワンクリックツール」が実現されている。このワンクリックツールは、表示画面上の位置を指定すると、その位置の周辺の所定範囲に含まれるエッジ箇所を自動的にサーチしてエッジ情報を自動的に取得する。このとき、サーチする所定範囲内に複数のエッジが見つかった場合、最も強度が高いエッジのエッジ情報を取得する方法が実現されている（例えば、特許文献１参照）。

ところで、近年、タッチパネルディスプレイの普及に伴い、ディスプレイなどに触れることで操作できる直感的に使いやすいユーザインタフェースとして、いわゆるタッチインタフェースが広く利用されるようになってきている。

タッチインタフェースは、直感的な操作を可能とする反面、表示画面内の細かな位置を指定しようとした場合には、ユーザの意図した位置を正確に指定することが困難である。すなわち、マウスをはじめとする従来の入力手段では、表示画面内の位置を指定する場合、マウス等を用いて画面内に表示されるカーソルを移動させ、意図した位置に正確にカーソルを合わせて位置を指定することができる。これに対して、タッチインタフェースでは、通常、指やペン先によりディスプレイに接触している領域の重心を指定した位置とする。この接触している領域の重心は、ユーザからは指やペン先の裏に隠れて見えないので、ユーザは自らが指定している位置を正確に知ることができず、意図した位置を正確に指定することは容易でない。

このようなタッチインタフェースを画像測定機の操作に適用し、ワンクリックツールの入力手段として利用すると、ワンクリックツールによりサーチする所定範囲内に意図したエッジが含まれないケースが頻出することが考えられる。そこで意図したエッジがサーチ範囲に含まれ易くすべく、ワンクリックツールでのサーチ範囲を従来よりも広げるという対策を採ると、サーチ範囲内に複数のエッジが見つかる可能性が高くなる。このとき、ユーザが意図したエッジの周辺に強度がより高いエッジがある場合には、エッジ強度に基づき自動的にエッジを特定すると、ユーザの意図したエッジのエッジ情報をワンクリックツールによって取得できなくなってしまう。

特許第３５９５０１４号公報

このような問題に鑑みて、本発明は、タッチパネルディスプレイを用いた操作に適した画像測定機、画像測定方法、及び画像測定用プログラムを提供する事を目的とする。

上記課題を解決すべく、本発明の画像測定機は、被測定物の画像を取得する撮像部と、撮像部で取得した画像を表示するとともに、表示している画像における位置を指定するタッチ入力操作を受け付けるタッチパネルディスプレイと、タッチパネルディスプレイに表示された画像に対する、ユーザのタッチ入力操作により指定された画像における指定位置の周りの所定範囲に存在するエッジをサーチして検出するエッジ検出部と、を備え、エッジ検出部は、指定位置の近傍に複数のエッジが見つかった場合に、個々のエッジを選択するためのコントロールオブジェクトを、タッチ操作で誤選択しない態様で、かつ、各エッジとそれに対応するコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能な態様で、タッチパネルディスプレイに表示させることを特徴とする。

本発明では、エッジ検出部は、タッチ入力操作によりタッチパネルディスプレイが接触を検知した領域の大きさに応じて、エッジをサーチする所定範囲を設定するとよい。

また、本発明では、位置を指定する入力操作が可能なタッチパネルディスプレイとは異なる第２入力手段をさらに備え、エッジ検出部は、タッチパネルディスプレイに対するタッチ操作で指定位置が指定された場合、第２入力手段に対する入力操作で指定位置が指定された場合と比較して、広い範囲をサーチしてエッジを検出するとよい。

上記課題を解決すべく、本発明の画像測定方法は、タッチパネルディスプレイに被測定物の画像を表示する工程と、タッチパネルディスプレイに表示した画像における位置を指定するタッチ入力操作を受け付ける工程と、タッチ操作を受け付ける工程にて指定された指定位置の周りの所定範囲に存在するエッジをサーチして検出する工程とを備え、指定位置の近傍に複数のエッジが見つかった場合に、個々のエッジを選択するためのコントロールオブジェクトを、タッチ操作で誤選択しない態様で、かつ、各エッジとそれに対応するコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能な態様で、タッチパネルディスプレイに表示させることを特徴とする。

上記課題を解決すべく、本発明の画像測定用プログラムは、被測定物の画像に含まれる図形のエッジを検出するプログラムであって、コンピュータに上記の画像測定方法を実行させることを特徴とする。

画像測定機の全体構成の一例を示す。 コンピュータシステムの機能ブロック図を示す。 タッチパネルディスプレイに表示される表示画面の例を示す。 エッジ情報を取得する前における第１ウィンドウの表示例を示す。 ワンクリックツールでのエッジ情報を取得する処理のフローチャートを示す。 第１ウィンドウに表示したワークの画像に対し、位置を指定する操作を模式的に示す。 複数のエッジが検出されたときの第１ウィンドウの表示例を示す。 １つのエッジを選択した後の第１ウィンドウの表示例を示す。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の説明では、同一の部材には同一の符号を付し、一度説明した部材については適宜その説明を省略する。

〔画像測定機の構成〕
画像測定機１は、ステージ１００と、筐体１１０と、コンピュータシステム１４０とを備える。ステージ１００は、その上面が水平面と一致するように配置され、当該上面にワークＷが載置される。ステージ１００は、ハンドル１０１及び１０２の回転操作により、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動可能とされる。筐体１１０は、透過照明や落射照明などの照明装置を含む光学系や撮像素子を内包するとともに、ハンドル１１２の回転操作により筐体１１０自身を光学系及び撮像素子とともにＺ軸方向に移動可能とする。

コンピュータシステム１４０は、ステージ１００や筐体１１０を制御してワークＷの撮像画像を取得したり、ユーザに操作環境を提供したりする。コンピュータシステム１４０は、例えばコンピュータ本体１４１、キーボード１４２、マウス１４３、及びタッチパネルディスプレイ１４４を備える。コンピュータ本体１４１は、制御ボード等の回路（ハードウェア）及びＣＰＵで実行されるプログラム（ソフトウェア）によってステージ１００や筐体１１０の動作を制御する。また、コンピュータ本体１４１は、ステージ１００や筐体１１０から出力される信号に基づきワークＷの情報を取得・演算し、演算結果をタッチパネルディスプレイ１４４に表示する処理を行う。キーボード１４２及びマウス１４３は、コンピュータ本体１４１に対する入力手段である。タッチパネルディスプレイ１４４は、コンピュータ本体が出力する画像を表示する表示手段として機能するほか、画面に対する接触による操作を検出しコンピュータ本体１４１に入力する入力手段としても機能する。本発明のタッチパネルディスプレイでのデータ解析操作支援方法は、例えば、コンピュータで実行可能なプログラムとして記述され、コンピュータシステム１４０上で実行される。

図２はコンピュータシステム１４０の機能ブロック図である。コンピュータシステム１４０の機能ブロックとしては、ＣＰＵ（Central Processing Unit）２１１、インタフェース２１２、出力部２１３、入力部２１４、主記憶部２１５及び副記憶部２１６が設けられる。

ＣＰＵ２１１は、各種プログラムの実行によって各部を制御する。インタフェース２１２は、外部機器との情報入出力を行う部分である。本実施形態では、ステージ１００や筐体１１０から送られる情報を、インタフェース２１２を介してコンピュータシステム１４０に取り込む。また、コンピュータシステム１４０からインタフェース２１２を介して情報をステージ１００や筐体１１０へ送る。インタフェース２１２は、コンピュータシステム１４０をＬＡＮ（Local Area Network）やＷＡＮ（Wide Area Network）に接続する部分でもある。

出力部２１３は、コンピュータシステム１４０で処理した結果を出力する部分である。出力部２１３には、例えば、図１に示すタッチパネルディスプレイ１４４や、プリンタなどが用いられる。入力部２１４は、オペレータから情報を受け付ける部分である。入力部２１４には、例えば、図１に示すキーボード１４２、マウス１４３、タッチパネルディスプレイ１４４などが用いられる。また、入力部２１４は、記録媒体ＭＭに記録された情報を読み取る機能を含む。

主記憶部２１５には、例えばＲＡＭ（Random Access Memory）が用いられる。主記憶部２１５の一部として、副記憶部２１６の一部が用いられてもよい。副記憶部２１６には、例えばＨＤＤ（Hard disk drive）やＳＳＤ（Solid State Drive）が用いられる。副記憶部２１６は、ネットワークを介して接続された外部記憶装置であってもよい。

〔画面表示〕
次に、コンピュータ本体１４１のＣＰＵ２１１で実行されるプログラム（測定用アプリケーションソフトウェア）によってタッチパネルディスプレイ１４４に映し出される画面表示について説明する。

図３は、プログラムの実行によってタッチパネルディスプレイ１４４に表示される表示画面の例を示す図である。図３に示したように、タッチパネルディスプレイ１４４にはメインウィンドウＭＷが表示される。また、メインウィンドウＭＷの中には複数のウィンドウ（第１ウィンドウＷ１〜第８ウィンドウＷ８）が表示される。メインウィンドウＭＷの上側には、メニューや各種操作及び設定のためのアイコンも表示される。なお、本実施形態では一例として８つのウィンドウを表示する例を示すが、必要に応じて８つ以外のウィンドウ表示を行うこともできる。また、各ウィンドウのレイアウトはユーザの操作によって自由に変更することができる。

第１ウィンドウＷ１には、画像測定機１で取り込んだワークＷの画像ＷＧが表示される。ユーザは、例えば、マウス１４３でアイコンを選択したり、タッチパネルディスプレイ１４４における第１ウィンドウＷ１の表示領域に対し二本の指による接触位置の間隔を狭めたり広げたりする操作（いわゆるピンチアウト／ピンチイン）をしたりすることにより、ワークＷの画像ＷＧを拡大・縮小することができる。また、タッチパネルディスプレイ１４４における第１ウィンドウＷ１の表示領域に触れた状態で指を滑らせる操作（いわゆるスワイプ）により、第１ウィンドウＷ１に表示させるワークＷの画像ＷＧの位置を調整することができる。

第２ウィンドウＷ２には、ユーザによって選択可能なツールのアイコンが表示される。ツールのアイコンは、ワークＷの画像ＷＧから測定ポイントを指定するための指定方法に対応して設けられている。

第３ウィンドウＷ３には、ユーザによって選択可能なファンクションのアイコンが表示される。ファンクションのアイコンは、測定方法ごとに設けられている。例えば、１点の座標を測定する方法、直線の長さを測定する方法、円形を測定する方法、楕円形を測定する方法、角穴を測定する方法、長穴を測定する方法、ピッチを測定する方法、２つの線の交差を測定する方法などである。

第４ウィンドウＷ４には、測定に関する操作手順を表すガイダンスや、操作ステップに対応した絵柄が表示される。

第５ウィンドウＷ５には、ワークＷに照射する照明をコントロールするための各種スライダが表示される。ユーザは、このスライダを操作することで、ワークＷに対して所望の照明を当てることができる。

第６ウィンドウＷ６には、ステージ１００のＸＹ座標値が表示される。第６ウィンドウＷ６に表示されるＸＹ座標値は、所定の原点に対するステージ１００のＸ軸方向の座標及びＹ軸方向の座標である。

第７ウィンドウＷ７には、公差判定結果が表示される。すなわち、第７ウィンドウＷ７には、公差の判定を行うことができる測定方法を選択した場合に、その結果が表示される。

第８ウィンドウＷ８には、測定結果が表示される。すなわち、第８ウィンドウＷ８には、所定の演算によって測定結果を得る測定方法が選択された場合に、その測定結果が表示される。なお、第７ウィンドウＷ７の公差判定結果及び第８ウィンドウＷ８の測定結果の表示の詳細は図示を省略する。

〔ワンクリックツールの処理フロー〕
次に、第１ウィンドウＷ１に表示したワークＷの画像ＷＧに含まれる測定対象図形のエッジ情報（位置座標など）を、１回の位置指定操作により取得することができる「ワンクリックツール」によって、エッジ情報を取得する方法の手順について説明する。なお、この方法は、コンピュータシステム１４０が実行するプログラムにより実現される。図４は、エッジ情報を取得する前における第１ウィンドウＷ１の表示例を示している。図４に示した例では、第１ウィンドウＷ１には、３つの傾いた長方形の図形が表示されている。これらの長方形における６本の長辺をそれぞれエッジＥ１〜Ｅ６と呼ぶ。以下の説明では、エッジＥ１〜Ｅ６のうちＥ２の直線のエッジ情報を、ワンクリックツールにより取得する手順を説明する。

図５は、ワンクリックツールでエッジ情報を取得する処理のフローチャートを示している。
ワンクリックツールでエッジ情報を取得する処理は、ユーザが、図３の第３ウィンドウＷ３内のファンクションとして直線に関する測定方法（例えば直線の長さ）のアイコンをタップして測定方法を指定し、第２ウィンドウＷ２内におけるワンクリックツールのアイコンをタップして測定ポイントの指定方法としてワンクリックツールを選択したことに応じて、開始される。

処理が開始されると、コンピュータシステム１４０は、ユーザによる第１ウィンドウＷ１内の位置を指定する操作を待ち受ける（ステップＳ１００）。続いて、図６に示したように、ユーザは、エッジ情報を取得したいエッジを指定すべく所望のエッジの近傍をタップする。本例では、ユーザはエッジＥ２の近傍をタップする（ステップＳ１１０）。このときユーザがエッジＥ２上をタップしたつもりでも、タッチパネルディスプレイ１４４はエッジＥ２からずれた位置Ｐを指定された位置として認識する場合があり、本例でも指定された位置ＰはエッジＥ２からずれているものとする。続いて、コンピュータシステム１４０は、タップにより指定された位置Ｐを中心とする所定範囲をサーチして（ステップＳ１２０）、エッジの候補を見つける（ステップＳ１３０）。サーチを行う所定範囲Ｌは、指で接触する程度の領域（例えば直径１ｃｍ程度）とするとよい。

ステップＳ１２０〜Ｓ１３０において所定範囲Ｌをサーチしてエッジの候補を取得する方法は、例えば、以下のようにして実現することができる。はじめに、位置Ｐを中心に所定の角度ステップで放射状に所定範囲Ｌまで、２次元の微分フィルタを適用することにより、位置Ｐからの距離が所定範囲Ｌ以内である各位置での画素の濃度（明暗）の変化の度合いを示す値を求め、この値が所定値を超えた位置をエッジ候補位置として認識する。そして、認識された各エッジ候補位置について、いわゆるボックスツールを適用して当該エッジ候補位置周辺の直線状のエッジを多点で取得することにより、ユーザにより指定された位置Ｐの周辺にある直線状のエッジの候補を複数取得することができる。

所定範囲Ｌ内にエッジの候補が見つかった場合（ステップＳ１３０；Ｙｅｓ）、コンピュータシステム１４０は、見つかったエッジの候補に対応付けてコントロールオブジェクト（タッチパネルディスプレイ１４４やマウス１４３での操作を受け付けるボタン等）をタッチパネルディスプレイ１４４に表示する。エッジの候補が複数見つかった場合には、複数のコントロールオブジェクトが表示されることになるが、コンピュータシステム１４０は、複数のコントロールオブジェクトは、タッチパネルディスプレイ１４４によるタッチ操作で誤選択しない態様で表示し、かつ、エッジとコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能なように表示する（ステップＳ１４０）。本例では、図６に示したように、位置Ｐを中心とする所定範囲Ｌの中に、取得したいエッジＥ２の他、エッジＥ１及びＥ３が見つかる。そこで、コンピュータシステム１４０は、エッジＥ１〜Ｅ３に対応してボタンＢ１〜Ｂ３を表示する。このとき、ボタンＢ１〜Ｂ３は、タッチ操作で誤選択されないよう、１ｃｍ程度離間して表示される。また、コンピュータシステム１４０は、エッジとコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能なように、各エッジＥ１〜Ｅ３上の１点と対応するボタンＢ１〜Ｂ３とを結ぶ直線をタッチパネルディスプレイ１４４に表示する。また、コンピュータシステム１４０は、図７に示したように、エッジの候補に重畳させた仮想線Ｌ１〜Ｌ３をタッチパネルディスプレイ１４４に表示する。仮想線を各エッジの候補に重畳して表示することにより、候補となっているエッジをユーザが視認しやすくなる。

続いて、ユーザは、エッジ情報を取得したいエッジに対応するコントロールオブジェクトをタップする。図７のようにエッジＥ１〜Ｅ３に対応付けてボタンＢ１〜Ｂ３が表示された状態で、ユーザが、エッジＥ２に対応するボタンＢ２をタップ（ステップＳ１５０）すると、コンピュータシステム１４０は、選択されたコントロールオブジェクトに対応するエッジのエッジ情報（位置座標等）を取得して、ワークＷの画像ＷＧに重畳して表示し（ステップＳ１６０）、処理を終了する。本例では、ユーザがタップしたボタンＢ２に対応するエッジＥ２のエッジ情報を取得し、図８に示すように取得したエッジ情報（エッジの座標）をワークＷの画像ＷＧに重畳して表する。

一方、所定範囲Ｌ内にエッジの候補が見つからない場合（ステップＳ１３０；Ｎｏ）、エッジが検出できない旨のエラーメッセージを表示して（ステップＳ１７０）、処理を終了する。

以上で説明した処理フローにより、タッチパネルディスプレイ１４４での操作に適したワンクリックツールによるエッジ情報の取得を実現することができる。特に、エッジが密集した箇所においてもタッチパネルディスプレイ１４４でワンクリックツールを使用し所望のエッジを容易に選択することができる。

なお、上記に本実施形態を説明したが、本発明はこれらの例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態ではコントロールオブジェクトとエッジの仮想線とを線で接続して対応関係を視認可能に表示する例を説明したが、エッジとコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能なように表示する方法はこれに限定されない。例えば、仮想線と対応するコントロールオブジェクトとを対応関係が分かるように色分けして表示してもよいし、コントロールオブジェクトと対応するエッジの仮想線とが、同期して順番に点滅等することによりエッジの仮想線とコントロールオブジェクトの対応関係を視認可能としてもよい。

また、上記の実施形態では、複数のコントロールオブジェクトをタッチ操作で誤選択しない態様で表示すべく、コントロールオブジェクトを互いに離間して表示する場合を例に説明したが、複数のコントロールオブジェクトをタッチ操作で誤選択しない態様はこれに限定されない。例えば、コントロールオブジェクトとして表示するボタンのサイズを、タッチ操作で誤選択しない程度の大きさ（例えば１辺１ｃｍ程度以上の四角形）で表示するようにすれば、ボタン間の隙間を狭くしても（あるいはボタンを隙間なく並べても）タッチ操作での誤選択を防ぐことができる。

また、上記の実施形態では、ワンクリックツールによって直線状のエッジを検出する場合を例に説明したが、抽出するエッジの形状は、直線以外の形状（例えば、円、楕円等）であってもよい。これら様々な形状のエッジの抽出方法は、既存の手法を適宜適用することにより実現可能である。

また、上記の実施形態では、サーチを行う所定範囲Ｌ内にエッジが見つからない場合にエラーメッセージを表示して処理を終了したが、サーチ範囲内にエッジが見つからない場合に、サーチ範囲を拡大してエッジの候補が見つかるまで処理を継続してもよい。

また、上記の実施形態では、サーチを行う所定範囲Ｌは固定の範囲としたが、所定範囲Ｌを可変としてもよい。例えば、所定範囲Ｌを、ユーザがタッチパネルディスプレイ１４４にタッチした領域のサイズ（面積、外周長、最大径等）に応じて変化させるとよい。位置指定のずれは高々接触範囲程度と考えられるので、このような構成にすればサーチを行う範囲を過度に広くすることがなくなり、処理速度を高めつつ適切なエッジの候補を提示することが可能となる。

また、上記の実施形態では、タッチパネルディスプレイ１４４へのタッチ操作により、第１ウィンドウＷ１内のエッジサーチ位置を指定したが、マウス操作等のタッチパネルディスプレイ以外の入力手段によって位置指定してもよいことは言うまでもない。このとき、マウス操作と指やペンでのタップ操作とでサーチ範囲を異ならせてもよい。マウスのようなタッチパネルディスプレイ以外の入力手段によればタップ操作と比べユーザが意図した位置を正確に指定できる。そこで、タッチパネルディスプレイ以外の入力手段による位置指定の場合、サーチを行う所定範囲Ｌをタップ操作による場合と比較して狭くするとよい。これにより、位置指定方法に応じて適切なサーチ範囲とすることができ、処理速度を高めつつ適切なエッジの候補を提示することが可能となる。

また、上記の実施形態では、見つかったエッジの候補の数に関わらず、エッジの候補とコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能なように表示したが、エッジの候補が１つだけ見つかった場合には、見つかったエッジの候補をユーザが指定したものとして、コントロールオブジェクトを表示することなく（つまり、ステップＳ１４０をスキップして）、エッジ情報を取得してもよい。

また、前述の各実施形態に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除、設計変更を行ったものや、各実施形態の特徴を適宜組み合わせたものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。

１…画像測定機
１００…ステージ
１１０…筐体
１４０…コンピュータシステム
Ｗ…ワーク
１０１、１０２、１１２…ハンドル
１４１…コンピュータ本体
１４２…キーボード
１４３…マウス
１４４…タッチパネルディスプレイ
２１１…ＣＰＵ
２１２…インタフェース
２１３…出力部
２１４…入力部
２１５…主記憶部
２１６…副記憶部
ＭＭ…記録媒体
Ｗ１…第１ウィンドウ
Ｗ２…第２ウィンドウ
Ｗ３…第３ウィンドウ
Ｗ４…第４ウィンドウ
Ｗ５…第５ウィンドウ
Ｗ６…第６ウィンドウ
Ｗ７…第７ウィンドウ
Ｗ８…第８ウィンドウ
ＷＧ…画像

Claims (5)

1. 被測定物の画像を取得する撮像部と、
   前記撮像部で取得した前記画像を表示するとともに、表示している前記画像における位置を指定するタッチ入力操作を受け付けるタッチパネルディスプレイと、
   前記タッチパネルディスプレイに表示された前記画像に対する、ユーザのタッチ入力操作により指定された前記画像における指定位置の周りの所定範囲に存在するエッジをサーチして検出するエッジ検出部と、
   を備え、
   前記エッジ検出部は、指定位置の近傍に複数のエッジが見つかった場合に、個々のエッジを選択するためのコントロールオブジェクトを、タッチ操作で誤選択しない態様で、かつ、各エッジとそれに対応するコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能な態様で、前記タッチパネルディスプレイに表示させることを特徴とする画像測定機。
2. 前記エッジ検出部は、タッチ入力操作により前記タッチパネルディスプレイが接触を検知した領域の大きさに応じて、エッジをサーチする前記所定範囲を設定することを特徴とする、請求項１に記載の画像測定機。
3. 位置を指定する入力操作が可能な前記タッチパネルディスプレイとは異なる第２入力手段をさらに備え、
   前記エッジ検出部は、前記タッチパネルディスプレイに対するタッチ操作で前記指定位置が指定された場合、前記第２入力手段に対する入力操作で前記指定位置が指定された場合と比較して、広い範囲をサーチしてエッジを検出することを特徴とする請求項１に記載の画像測定機。
4. タッチパネルディスプレイに被測定物の画像を表示する工程と、
   前記タッチパネルディスプレイに表示した前記画像における位置を指定するタッチ入力操作を受け付ける工程と、
   前記タッチ操作を受け付ける工程にて指定された指定位置の周りの所定範囲に存在するエッジをサーチして検出する工程とを備え、
   前記指定位置の近傍に複数のエッジが見つかった場合に、個々のエッジを選択するためのコントロールオブジェクトを、タッチ操作で誤選択しない態様で、かつ、各エッジとそれに対応するコントロールオブジェクトとの対応関係が視認可能な態様で、前記タッチパネルディスプレイに表示させることを特徴とする、画像測定方法。
5. 被測定物の画像に含まれる図形のエッジを検出するプログラムであって、
   コンピュータに請求項４に記載の画像測定方法を実行させることを特徴とする画像測定用プログラム。

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