JP2019068055A - Device mounting apparatus, device mounting method, and manufacturing method of device mounting board - Google Patents

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Abstract

To provide a device mounting apparatus and a device mounting method capable of picking up devices of multiple rows and columns easily and more reliably and collectively mounting the devices on a substrate.SOLUTION: A transfer unit 5 moves between a carrier table 3 on which a carrier C for stocking a device E is mounted and a mounting table 4 on which a substrate S is mounted, collectively picks up the devices E of multiple rows and columns from the carrier C at once, and collectively transfers the picked-up elements E of the multiple rows and columns to the substrate S. The transfer unit 5 holds an adhesive sheet A which is the same as or slightly wider than an area including the elements E of the multiple rows and columns. Then, the transfer unit 5 presses the adhesive sheet A against the carrier C and affixes the elements E of the multiple rows and columns to the adhesive sheet A, thereby picking up the elements E of the multiple rows and columns from the carrier C collectively.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法に関する。   The present invention relates to an element mounting apparatus, an element mounting method, and a method for manufacturing an element mounting substrate.

回路パターンが形成された基板に半導体素子、抵抗及びコンデンサ等の素子を実装する素子実装装置が普及している。素子実装装置は、素子がストックされた素子供給体と素子を実装する基板との間を往復する素子の移送部を有する。移送部は、素子を一つずつ素子供給体からピックアップして、基板まで素子を保持して搬送し、基板上に素子を離脱させる。基板には、ACF(Anisotropic Conductive Film)、ACP(Anisotropic
Conductive Paste)、NCF(Non Conductive Film)、NCP(Non Conductive Paste)又は均質共晶半田等の導電性接合材料が形成されており、基板に素子を配置してから加熱加圧することにより、素子が基板に実装される。
An element mounting apparatus for mounting elements such as a semiconductor element, a resistor, and a capacitor on a substrate on which a circuit pattern is formed is in widespread use. The element mounting apparatus has a transfer part of the element which reciprocates between the element supply body in which the element is stocked and the substrate on which the element is mounted. The transfer unit picks up the elements one by one from the element supply body, holds and conveys the elements to the substrate, and separates the elements onto the substrate. Substrates include ACF (Anisotropic Conductive Film) and ACP (Anisotropic).
A conductive bonding material such as conductive paste), NCF (non conductive film), NCP (non conductive paste), or homogeneous eutectic solder is formed, and the device is placed on a substrate and then heated and pressed to form the device. It is mounted on a board.

移送部による素子の保持方法としては真空吸着や静電吸着等の吸着が多用されている。真空吸着が採用される場合、素子実装装置の移送部には吸引穴が形成される。吸引穴にはコンプレッサやエジェクタを有する空気圧回路に接続されており、吸引穴には負圧が発生する。移送部は、負圧により吸引穴に素子を吸い付けることで、素子供給体から素子をピックアップし、基板まで搬送し、真空破壊や大気開放等による負圧解除によって基板にて素子を離す。静電吸着が採用される場合、ベース基板に多数のメサ形構造体が形成され、メサ形構造体に電極及び誘電体層が設けられる。このメサ形構造体を有する静電力発生部が素子に対する局所的な吸着点となって、電圧の印加による静電力によって各静電力発生部に素子を吸い付ける。   As a method of holding the element by the transfer unit, suction such as vacuum suction or electrostatic suction is often used. When vacuum suction is employed, suction holes are formed in the transfer unit of the element mounting apparatus. The suction hole is connected to a pneumatic circuit having a compressor and an ejector, and a negative pressure is generated in the suction hole. The transfer section picks up the element from the element supply body by sucking the element into the suction hole by negative pressure, transports the element to the substrate, and releases the element at the substrate by releasing the negative pressure by vacuum breakage or open to the atmosphere. When electrostatic attraction is employed, a number of mesa structures are formed on the base substrate, and the mesa structures are provided with electrodes and dielectric layers. The electrostatic force generating portion having the mesa structure serves as a local attraction point to the element, and the element is attracted to each electrostatic force generating portion by the electrostatic force by the application of voltage.

近年、素子の微小化が非常に速いペースで進展している。一辺のサイズが50μmや10μmといった200μm以下の素子も提案されている。これら素子は、例えば50μmや10μmといったミニLEDやマイクロLEDであり、ディスプレイ用の表示基板にRGBの各画素として多行多列に配列され、またバックライトの発光体として照明基板に配列される。   In recent years, miniaturization of elements has progressed at a very rapid pace. An element having a size of one side of 200 μm or less, such as 50 μm or 10 μm, has also been proposed. These elements are, for example, mini-LEDs or micro-LEDs of 50 μm or 10 μm, arranged in multiple rows and columns as RGB pixels on a display substrate for display, and arranged on a lighting substrate as light emitters of backlight.

特表2015−505736号公報Japanese Patent Application Publication No. 2015-505736

移送部により微小な素子を吸着保持する場合、微小化された素子よりも更に小さい吸引穴又はメサ形構造体を用意する必要があり、互いに微小となった素子とこれら吸着部を精度良く位置合わせをすることが困難となってきている。例えば、10μmの素子を3μmの吸引穴で吸着する場合、素子と吸引穴とが4μm位置ズレするだけで、吸引穴を素子で塞ぐことができずに吸引力が低下し、または吸引穴に素子が落ち込んで傾いてしまい、ピックアップに失敗するか、基板への移送中に素子が脱落してしまう。   In the case where a minute element is adsorbed and held by the transfer unit, it is necessary to prepare a suction hole or a mesa structure smaller than the miniaturized element. It has become difficult to For example, when a 10 μm element is adsorbed by a 3 μm suction hole, the position of the element and the suction hole deviates by only 4 μm, the suction hole can not be closed by the element, and the suction force is reduced. The sensor may drop and tilt, resulting in pickup failure or removal of the element during transport to the substrate.

素子と吸引穴やメサ形構造体といった吸着部が各々一個の場合には、吸着部の位置を高精度に管理したり、吸着部と素子を相対的に移動させて互いの位置を高精度に補正することで、微小化された吸着部と素子でも互いの位置を合致させることは可能である。しかしながら、生産効率の観点から多行多列の素子を一括してピックアップし、一括して基板に実装する必要性に迫られる場合もある。例えば、LEDを画素として表示基板に搭載する場合、表示基板が4K対応であれば、RGBのうちの一色で少なくとも800万個以上のLEDを表示基板に実装する必要があり、生産効率の観点から、多行多列のLEDを一括してピックアップし、一括して基板に実装する必要がある。   When there is one adsorbing part such as an element and a suction hole or a mesa structure, the position of the adsorbing part can be managed with high precision, or the adsorbing part and the element can be moved relative to each other to make the mutual positions highly accurate. It is possible to make the positions of the suctioned portion and the element which are miniaturized coincide with each other by the correction. However, from the viewpoint of production efficiency, it may be necessary to pick up the elements of many rows and many columns at once and to collectively mount them on a substrate. For example, when LEDs are mounted as pixels on a display substrate, if the display substrate is compatible with 4K, it is necessary to mount at least 8,000,000 or more LEDs of one color of RGB on the display substrate, from the viewpoint of production efficiency It is necessary to pick up the LEDs of many rows and many columns at once and mount them collectively on the substrate.

多行多列の微小な素子を一括して取り扱う場合には、多行多列の素子と多行多列の吸着部の全てが個々に精度良く合致しなければならない。しかしながら、多行多列の素子と多行多列の吸着部の全てを精度良く位置合わせできるように管理することは、素子と吸着部が各々一個の場合と比べても桁違いに困難である。しかも、全ての素子と吸着部の位置を個別に補正することは不可能に近いので、多行多列の素子の一部が吸着部と位置ズレしていると、これを解決することは難しい。   When handling a large number of rows and many columns of minute elements at once, it is necessary to match each of the many rows and many columns of elements and the suction portions of many rows and many columns with high accuracy. However, it is difficult to manage so that all of the multi-row, multi-column elements and multi-row, multi-column adsorption portions can be precisely aligned, even if there are only one element and one adsorption portion. . Moreover, since it is almost impossible to individually correct the positions of all the elements and the suction part, it is difficult to solve this if part of the multi-row, multi-column element is misaligned with the suction part. .

そうすると、素子供給体から素子を取り残してしまったり、吸着不十分で保持してしまうことで搬送中に素子を脱落させてしまったりして、素子が未実装の領域が存在する基板となってしまう。即ち、製品の歩留まりが低下してしまったり、未実装域を1つずつ素子で埋めていく後作業が必要になって生産効率が低下してしまったりする。   In this case, the element is left behind from the element supply body, or the element is dropped during transport by being retained due to insufficient adsorption, resulting in a substrate having an area in which the element is not mounted. . That is, the yield of the product may be lowered, or the post-operation of filling the non-mounted area with elements one by one may be required to lower the production efficiency.

本発明は、上述のような課題を解決するために提案されたものであり、容易且つより確実に多行多列の素子を一括してピックアップでき、一括して基板に実装することのできる素子実装装置、素子実装方法及び素子実装基板製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been proposed to solve the problems as described above, and an element capable of picking up elements of many rows and many columns collectively and easily and more reliably, and collectively mounting them on a substrate. An object of the present invention is to provide a mounting apparatus, a device mounting method, and a device mounting board manufacturing method.

上記の目的を達成するために、本発明に係る素子実装装置は、素子がアレイ状に整列した素子供給体が載置される供給台と、前記素子がアレイ状に配置される基板が載置される実装台と、前記供給台と前記実装台との間を複数回往復移動して、前記供給台に戻る度に、前記素子供給体から一度に多行多列ずつ前記素子をピックアップして、前記実装台に至る度に、ピックアップした前記多行多列ずつ前記素子を前記基板に移す移送部と、を備え、
前記移送部は、前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広いシートであり、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを保持する保持部と、前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記規定温度以上に前記保持部を加熱するヒータと、を有し、前記素子供給体に前記粘着シートを押し付けて前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けることで、前記素子供給体から前記多行多列の素子を一度にピックアップし、前記規定温度以上に加熱することで、ピックアップした前記素子を前記粘着シートから剥離させて前記基板に一括して移すこと、を特徴とする。
In order to achieve the above object, in the device mounting apparatus according to the present invention, there is provided a supply table on which a device supply member on which devices are arranged in an array is mounted, and a substrate on which the devices are arranged in an array By reciprocating a plurality of times between the mounting stand, the supply stand and the mounting stand, and picking up the elements from the element supplier at one time each time returning to the supply stand. And a transfer unit for transferring the device to the substrate every time when the multi-row, multi-column is picked up each time the mounting table is reached,
The transfer unit is a sheet that is the same as or slightly wider than the area including the multi-row, multi-column element, and a holding unit that holds an adhesive sheet whose adhesion is lost or reduced by a prescribed temperature; And a heater for heating the holding portion to the specified temperature or more when the multiple rows of elements are brought into contact, and the adhesive sheet is pressed against the device supply body to adhere the multiple rows of multiple rows of elements By sticking the sheet to the sheet, the elements of the multi-row multi-column are picked up at one time from the element supply body, and heated to a temperature equal to or higher than the specified temperature to peel the picked up elements from the pressure-sensitive adhesive sheet. It is characterized by transferring at one time.

前記粘着シートは、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する熱剥離シートであり、前記移送部は、前記粘着シートを保持する保持部と、前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記規定温度以上に前記保持部を加熱するヒータと、を有するようにしてもよい。   The pressure-sensitive adhesive sheet is a thermal release sheet in which the adhesive strength is lost or reduced by a specified temperature, and the transfer unit contacts the holding unit for holding the pressure-sensitive adhesive sheet and the multi-row multi-row element to the substrate. At the same time, a heater may be provided to heat the holding unit to the specified temperature or more.

前記保持部は、前記粘着シートの保持面が矩形形状を有し、一辺の長さが120mm以下であるようにしてもよい。   In the holder, the holding surface of the pressure-sensitive adhesive sheet may have a rectangular shape, and one side may have a length of 120 mm or less.

前記保持部は、熱膨張係数が18×10−6/K以下の素材で構成されるようにしてもよい。 The holding portion may be made of a material having a thermal expansion coefficient of 18 × 10 −6 / K or less.

前記素子供給体は、前記保持部の前記粘着シートよりも低い温度で粘着力が喪失又は低下する別の粘着シートを備え、前記別の粘着シートに前記素子をアレイ状に貼り付けて成り、前記ヒータは、前記保持部が前記素子をピックアップする際、前記保持部が保持する前記粘着シートが粘着力を喪失又は低下する温度よりも低く、前記素子供給体が備える前記別の粘着シートが粘着力を喪失又は低下する温度以上の温度に、前記保持部を加熱するようにしてもよい。   The element supply body includes another pressure-sensitive adhesive sheet which loses or lowers adhesive strength at a temperature lower than the pressure-sensitive adhesive sheet of the holding portion, and the element is attached to the other pressure-sensitive adhesive sheet in an array. The heater is lower than a temperature at which the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding unit loses or lowers adhesion when the holding unit picks up the element, and the adhesive force of the other pressure-sensitive adhesive sheet provided in the element supply body is The holding unit may be heated to a temperature above the temperature at which it loses or decreases.

前記ヒータは、前記粘着シートを介して前記保持部によって保持されている前記多行多列の素子の配置位置が前記基板への配置位置に適合するまで、前記保持部を加熱して熱膨張させるようにしてもよい。   The heater heats and thermally expands the holding unit until the arrangement position of the multi-row, multi-column element held by the holding unit via the adhesive sheet matches the arrangement position on the substrate. You may do so.

前記基板には紫外線によって硬化する導電性接合材料が形成され、前記実装台は、前記基板への紫外線照射部を有し、前記ヒータは、前記紫外線照射部が前記基板へ紫外線を照射し、前記導電性接合材料で前記基板と前記多行多列の素子が接合されてから、前記ヘッドを加熱するようにしてもよい。   A conductive bonding material that is cured by ultraviolet light is formed on the substrate, the mounting table has an ultraviolet irradiation unit to the substrate, and the heater irradiates the substrate with ultraviolet light, the ultraviolet irradiation unit The head may be heated after the substrate and the multi-row, multi-column element are bonded with a conductive bonding material.

帯状の前記粘着シートを走行させ、粘着力が喪失又は低下していない領域を前記保持部に供給するシート供給部を備えるようにしてもよい。   The strip-like pressure-sensitive adhesive sheet may be moved to include a sheet supply unit that supplies the holding unit with an area in which the adhesion is not lost or reduced.

前記シート供給部は、前記帯状の粘着シートの走行経路途中に、前記保持部が保持する前記粘着シートを打ち抜くカッターを備えるようにしてもよい。   The sheet supply unit may include a cutter for punching out the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding unit in the middle of a traveling path of the strip-like pressure-sensitive adhesive sheet.

また、上記の目的を達成するために、本発明に係る素子実装方法は、素子がアレイ状に並べられた素子供給体から一度に多行多列の素子をピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を基板に一括して移す素子実装方法であって、前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広い粘着シートを前記素子供給体に押し付けて、前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けるピックアップステップと、前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記粘着シートの粘着力が喪失又は低下する規定温度以上に前記粘着シートを加熱させて、前記多行多列の素子を前記粘着シートから剥離させる実装ステップと、を含み、前記ピックアップステップと前記実装ステップとを複数回繰り返し、前記素子供給体から多行多列ずつ前記素子をピックアップし、前記基板に多行多列ずつ前記素子を移すこと、
を特徴とする。
Further, in order to achieve the above object, according to the element mounting method of the present invention, the multiple rows picked up and picked up the multiple rows and multiple columns of elements at a time from the device supply body in which the devices are arranged in an array. An element mounting method for collectively transferring elements of a plurality of columns to a substrate, wherein an adhesive sheet which is the same as or slightly larger than a region including the elements of the plurality of rows and columns is pressed against the element supply member. The adhesive sheet is heated to a temperature higher than a specified temperature at which the adhesive strength of the adhesive sheet is lost or reduced when the element of the multi-row multi-column is brought into contact with the substrate. And removing the multi-row, multi-column element from the adhesive sheet, repeating the pick-up step and the mounting step multiple times, and removing the multi-row, multi-row from the element supplier. Picking up the device, to transfer the multi-row multi-column by the element to the substrate,
It is characterized by

また、上記の目的を達成するために、本発明に係る素子実装基板製造方法は、素子がアレイ状に並べられた素子供給体から一度に多行多列の素子をピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を基板に一括して実装し、前記素子がアレイ状に実装された素子実装基板を製造する素子実装基板製造方法であって、前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広い粘着シートを前記素子供給体に押し付けて、前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けるピックアップステップと、前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記粘着シートの粘着力が喪失又は低下する規定温度以上に前記粘着シートを加熱させて、前記多行多列の素子を前記粘着シートから剥離させる実装ステップと、前記ピックアップステップと前記実装ステップとを複数回繰り返し、前記素子供給体から多行多列ずつ前記素子をピックアップし、前記基板に多行多列ずつ前記素子を移すことで、前記基板上に前記素子がアレイ状に実装された素子実装基板を製造する反復ステップと、を含むこと、を特徴とする。   Further, in order to achieve the above object, according to the method for manufacturing an element mounting substrate according to the present invention, the elements are picked up at a time from an element supply body in which elements are arranged in an array and picked up. A method of manufacturing an element mounting substrate in which elements of a large number of rows and many columns are collectively mounted on a substrate and an element mounting substrate in which the elements are mounted in an array is manufactured. A pressure-sensitive adhesive sheet which is the same as or slightly wider than the element supply body to stick the multi-row multi-column elements to the adhesive sheet, and when the multi-row multi-column elements are brought into contact with the substrate. A mounting step of heating the pressure-sensitive adhesive sheet to a temperature higher than a specified temperature at which the pressure-sensitive adhesive force of the pressure-sensitive adhesive sheet is lost or reduced to separate the multiple rows of elements from the pressure-sensitive adhesive sheet; The mounting step is repeated a plurality of times, the elements are picked up from the element supply body by multi-rows and multi-columns, and the elements are transferred onto the substrate by multi-rows and multi-columns, whereby the elements are arrayed on the substrate. And producing an element mounting substrate mounted thereon.

本発明によれば、移送部による素子の保持方法を粘着シートによる貼り付けとしたので、多行多列の素子の全てを各々ピンポイントに位置合わせしなくとも、簡便且つより確実に多行多列の素子をピックアップでき、一括して基板に実装することができる。   According to the present invention, since the method of holding the elements by the transfer unit is pasted by the adhesive sheet, the multirows can be easily and surely performed without aligning all of the multirows and multicolumns elements with the respective pinpoints. The elements of the column can be picked up and collectively mounted on the substrate.

第1の実施形態に係る素子実装装置の概略構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows schematic structure of the element mounting apparatus which concerns on 1st Embodiment. 移送部に装着された粘着シートを模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows typically the adhesive sheet with which the transfer part was mounted | worn. 熱剥離シートで成る粘着シートの断面図であり、(a)は加熱前を示し、(b)は局所的に加熱した後を示す。It is sectional drawing of the adhesive sheet which consists of a heat | fever peeling sheet, (a) shows before heating and (b) shows after locally heating. 温度と粘着力との関係及びヘッドの温度変位を示すグラフである。It is a graph which shows the relationship between temperature and adhesive force, and the temperature displacement of a head. 第1の実施形態に係る素子実装装置の詳細構成を示す正面図である。It is a front view which shows the detailed structure of the element mounting apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第1の実施形態に係る素子実装装置の詳細構成を示す側面図である。It is a side view showing the detailed composition of the element mounting device concerning a 1st embodiment. 移送部の詳細構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of a transfer part. シート供給部の詳細構成を示す図である。It is a figure which shows the detailed structure of a sheet supply part. 第1の実施形態に係る素子実装装置の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the element mounting apparatus which concerns on 1st Embodiment. 素子のピックアップステップにおけるホルダシートによるキャリア上の素子への圧接の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of press-contacting to the element on the carrier by the holder sheet | seat in the pick-up step of an element. 素子のピックアップステップにおけるキャリア上の素子の剥離の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of peeling of the element on the carrier in the pick-up step of an element. 素子の実装ステップにおける基板への素子の圧接と加熱の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of press-contacting of the element to the board | substrate in the mounting step of an element, and heating. 素子の実装ステップにおけるホルダシートからの素子の剥離と基板への実装の状態を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the state of peeling of the element from the holder sheet | seat in the mounting step of an element, and the mounting to a board | substrate. チルト機構を有する移送部を示す図である。It is a figure which shows the transfer part which has a tilt mechanism. シート供給部を有する移送部を示す図である。It is a figure which shows the transfer part which has a sheet | seat supply part. 第2の実施形態に係る素子実装装置に係り、熱膨張と素子の位置ズレを示すグラフである。It is a graph which concerns on the element mounting apparatus which concerns on 2nd Embodiment, and shows thermal expansion and the positional offset of an element. 熱膨張によって素子の位置ズレが補正される過程を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the process in which the positional offset of an element is correct | amended by thermal expansion. 第3の実施形態に係る素子実装装置に係り、キャリア台の構成を示す図である。It is a figure which concerns on the element mounting apparatus which concerns on 3rd Embodiment, and shows the structure of a carrier stand. 第3の素子実装装置の実装過程の動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows operation | movement of the mounting process of a 3rd element mounting apparatus.

本発明に係る素子実装装置及び実装方法の実施形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。   Embodiments of a device mounting apparatus and a mounting method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

(第1の実施形態)
(概略構成)
図1は、素子実装装置の概略構成を示す模式図である。図1に示すように、素子実装装置1内にはキャリアCと基板Sとが搬入されている。キャリアCは、素子Eをアレイ状にストックした素子供給体である。アレイ状とは、決められたパターンに従って複数行複数列に素子Eが配列された状態をいい、行方向と列方向の間隔が同一又は相違しており、例えば碁盤の目状の配置、蜂の巣模様のような千鳥状の配置等である。素子Eは、電子回路に使用される部品であり、MEMS、並びに半導体素子、抵抗及びコンデンサ等のチップが含まれ、半導体素子にはトランジスタ、ダイオード、LED及びサイリスタ等のディスクリート半導体、並びにICやLSI等の集積回路が含まれる。LEDには所謂ミニLED及びマイクロLEDが含まれる。特に、素子Eには、一辺が200μm以下の所謂微小部品が含まれる。基板Sは回路パターンが形成されて成り、例えばミニLEDが整列するバックライト用の照明基板、RGBの各マイクロLEDが画素として配列される表示基板である。
First Embodiment
(Schematic configuration)
FIG. 1 is a schematic view showing a schematic configuration of a device mounting apparatus. As shown in FIG. 1, the carrier C and the substrate S are carried into the element mounting apparatus 1. The carrier C is an element supply body in which elements E are stocked in an array. An array refers to a state in which elements E are arranged in a plurality of rows and a plurality of columns according to a determined pattern, and the spacing in the row direction and the column direction is the same or different, for example, grid arrangement, honeycomb pattern Such as a staggered arrangement. The element E is a component used in an electronic circuit and includes MEMS and chips such as semiconductor elements, resistors and capacitors. The semiconductor elements include discrete semiconductors such as transistors, diodes, LEDs and thyristors, and ICs and LSIs. Etc. integrated circuits. The LEDs include so-called mini LEDs and micro LEDs. In particular, the element E includes a so-called minute component having a side of 200 μm or less. The substrate S is formed by forming a circuit pattern, and is, for example, a backlight illumination substrate on which mini LEDs are aligned, and a display substrate on which RGB micro LEDs are arranged as pixels.

この素子実装装置1は、キャリアC上の素子Eを基板Sに実装する装置である。素子実装装置1は、一度に多行多列の素子EをキャリアCからピックアップし、ピックアップした多行多列の素子Eを基板Sに一括して移し替える。そして、この素子実装装置1は、キャリアCから多行多列ずつ素子Eをピックアップし、基板Sに多行多列ずつ素子Eを移すピックアップステップと実装ステップを複数回繰り返すことで、素子Eがアレイ状に配列された素子実装基板を製造する。また、この素子実装装置1は、移し替えた素子Eを基板Sに電気的及び機械的に接合する。このような素子実装装置1は、ダイボンディング装置又はチップボンディング装置とも呼ばれる。   The element mounting apparatus 1 is an apparatus for mounting an element E on a carrier C on a substrate S. The element mounting apparatus 1 picks up the elements E in many rows and many columns from the carrier C at one time, and transfers the picked up elements E in many rows and many columns onto the substrate S at once. Then, the element mounting apparatus 1 picks up the element E from the carrier C in many rows and many columns, and repeats the pick-up step and the mounting step of transferring the element E onto the substrate S in many rows and many columns a plurality of times. An element mounting substrate arranged in an array is manufactured. Further, the element mounting apparatus 1 electrically and mechanically bonds the transferred element E to the substrate S. Such an element mounting apparatus 1 is also called a die bonding apparatus or a chip bonding apparatus.

素子実装装置1は、キャリア台3、実装台4及び移送部5を備えている。キャリア台3は、キャリアCが載置される載置面を有するキャリアCの供給台であり、ピックアップポジション21で停止する。すなわち、キャリア台3は、キャリアC上でアレイ状の配列でストックされた素子Eのうちピックアップ対象となる多行多列の素子E群を、その中央位置がピックアップポジション21に位置するように停止させる。実装台4は、基板Sが載置される載置面を有する基板Sの供給台であり、実装ポジション22で停止する。すなわち、実装台4は、基板S上の回路パターンにおいて、移送部5によって多行多列の素子E群が実装される回路パターンを、その中央位置が実装ポジション22に位置するように停止させる。   The element mounting apparatus 1 includes a carrier stand 3, a mounting stand 4, and a transfer unit 5. The carrier stand 3 is a supply stand for the carrier C having a placement surface on which the carrier C is placed, and stops at the pickup position 21. That is, the carrier table 3 stops the multi-row, multi-column element E group to be picked up among the elements E stocked in an array arrangement on the carrier C so that the central position thereof is positioned at the pickup position 21. Let The mounting table 4 is a supply table of the substrate S having a mounting surface on which the substrate S is mounted, and stops at the mounting position 22. That is, in the circuit pattern on the substrate S, the mounting stand 4 stops the circuit pattern on which the multi-row, multi-column element E group is mounted by the transfer unit 5 such that the central position thereof is positioned at the mounting position 22.

移送部5は、素子EをキャリアCから基板Sに移し替える。この移送部5は、ピックアップポジション21と実装ポジション22との間を複数回往復移動する。そして、移送部5は、キャリアCに戻る度に、ピックアップポジション21でキャリア台3に載置されたキャリアCと対面し、キャリアCから多行多列の素子Eを一括してピックアップする。また、移送部5は、実装台4に至る度に、実装ポジション22で実装台4に載置された基板Sと対面し、保持している多行多列の素子Eを一括して基板Sに渡す。なお、ピックアップポジション21において多行多列の素子Eを一括してピックアップする一連の動作をピックアップステップS1と呼び、実装ポジションにおいて多行多列の素子Eを一括して基板Sに渡す一連の動作を実装ステップS2と呼ぶ。   The transfer unit 5 transfers the element E from the carrier C to the substrate S. The transfer unit 5 reciprocates between the pickup position 21 and the mounting position 22 multiple times. Then, every time the transfer unit 5 returns to the carrier C, the transfer unit 5 faces the carrier C placed on the carrier table 3 at the pickup position 21 and picks up the elements E in many rows and many columns from the carrier C collectively. In addition, the transfer unit 5 faces the substrate S placed on the mounting table 4 at the mounting position 22 every time the mounting table 4 is reached, and collectively holds the multiple rows of elements E held by the substrate S. Pass to A series of operations for collectively picking up the elements E of many rows and many columns at the pickup position 21 is called a pickup step S1, and a series of operations for collectively delivering the elements E of many rows and many columns to the substrate S at the mounting position. Is referred to as mounting step S2.

移送部5による素子Eのピックアップ方法は貼着である。移送部5には粘着シートAが装着される。粘着シートAは、図2に示すように、多行多列の素子Eが配列された領域と同じか若干広い粘着領域A1を片面に備えている。粘着領域A1内は隈無く粘着力を有している。換言すれば、多行多列の素子Eの全てを各々ピンポイントに位置合わせする必要はなく、粘着シートAは、各素子Eが粘着シートAの何れかの領域に接触すれば粘着力を発揮し、各素子Eを貼着する。若干広い粘着領域A1とは、ピックアップ予定の素子E群と、その素子E群の一つ外側に隣接する素子Eとの間のスペースにまでは及ぶが、当該隣接する素子Eには未達である範囲である。   The pickup method of the element E by the transfer unit 5 is adhesion. The adhesive sheet A is attached to the transfer unit 5. As shown in FIG. 2, the pressure-sensitive adhesive sheet A is provided with a pressure-sensitive adhesive area A1 on one side which is the same as or slightly wider than the area in which the elements E of multiple rows and many columns are arranged. The adhesive area A1 has no tack and adhesive power. In other words, it is not necessary to align all of the elements E in many rows and many columns with the pinpoints, and the adhesive sheet A exerts adhesive force if each element E contacts any region of the adhesive sheet A And attach each element E. The slightly wider adhesive area A1 extends to the space between the element E group to be picked up and the element E adjacent to one outside of the element E group, but has not reached the adjacent element E It is a range.

移送部5は、この粘着シートAを、ピックアップポジション21にて粘着領域A1が素子Eを臨み、実装ポジション22にて粘着領域A1が基板Sを臨むように装着している。移送部5は、粘着シートAをキャリアC上の素子Eに押し付けることで、素子EをキャリアCから粘着シートAに移す。また、移送部5は、素子Eを基板Sに接触させてから粘着シートAの粘着力を喪失或いは低下させ、素子Eを粘着シートAから基板Sへ離脱させる。このような粘着シートAは、一例として、規定温度の熱により粘着力が喪失或いは低下する熱剥離シートである。   The transfer unit 5 mounts the adhesive sheet A such that the adhesive area A1 faces the element E at the pickup position 21 and the adhesive area A1 faces the substrate S at the mounting position 22. The transfer unit 5 transfers the element E from the carrier C to the adhesive sheet A by pressing the adhesive sheet A against the element E on the carrier C. Further, the transfer unit 5 causes the element E to contact the substrate S and then loses or reduces the adhesive force of the adhesive sheet A, thereby separating the element E from the adhesive sheet A to the substrate S. Such a pressure-sensitive adhesive sheet A is, for example, a heat-releasing sheet whose adhesion is lost or reduced by heat at a specified temperature.

図3に熱剥離シートの一例を示す。図3に示すように、粘着シートAは基材A2と粘着層A3の二層構造を有する。粘着層A3は接着剤及び発泡フィラーA4を含む。発泡フィラーA4は、弾性を有する殻内に熱によりガス化して膨張する物質を充填させて成る。この粘着シートAでは、熱により発泡フィラーA4の体積が膨張し、素子Eとの接着面積が減少することで、素子Eに対する粘着力が喪失又は低下する。即ち、移送部5は、基板Sに素子Eを接触させた上で粘着シートAを加熱することで、粘着シートAから素子Eを剥離させて基板Sに渡す。また、熱剥離シートの例としては、接着層内で固体から液体への相転移が生じるものであってもよく、熱によって粘着力が制御できればよい。   An example of a thermal release sheet is shown in FIG. As shown in FIG. 3, the pressure-sensitive adhesive sheet A has a two-layer structure of a base material A2 and a pressure-sensitive adhesive layer A3. The adhesive layer A3 contains an adhesive and a foam filler A4. The foam filler A4 is made of an elastic shell filled with a substance which is gasified by heat and expands. In the pressure-sensitive adhesive sheet A, the volume of the foam filler A4 is expanded by heat and the adhesion area with the element E is reduced, so that the adhesion to the element E is lost or reduced. That is, the transfer unit 5 peels the element E from the adhesive sheet A and transfers the element E to the substrate S by heating the adhesive sheet A after bringing the element E into contact with the substrate S. In addition, as an example of the thermal release sheet, a phase transition from solid to liquid may occur in the adhesive layer, as long as the adhesive force can be controlled by heat.

キャリアCが素子Eを保持する態様としても、この熱剥離性の粘着シートAを用いることができる。以下、移送部5が有する粘着シートAとキャリアCが有する粘着シートAの両方を呼称する場合には粘着シートAと言い、移送部5が有する粘着シートAはホルダシートAhと呼称し、キャリアCが有する粘着シートAはキャリアシートAcと呼称する。   This heat-peelable adhesive sheet A can also be used as a mode in which the carrier C holds the element E. Hereinafter, when calling both adhesive sheet A which transfer part 5 has, and adhesive sheet A which carrier C has, it says adhesive sheet A, and adhesive sheet A which transfer part 5 has is called holder sheet Ah, and carrier C The adhesive sheet A which this has has a carrier sheet Ac.

例えば、キャリアCは、ガラス板をベースとする。このガラス板の表面にキャリアシートAcが接着されている。キャリアシートAcは基材A2がガラス板の表面に対面するように、接着剤等を用いて接着されている。素子Eは、そのキャリアシートAcの粘着面に貼着されている。図4に示すように、キャリアシートAcの粘着力が喪失又は低下するキャリア側剥離温度T1は、ホルダシートAhの粘着力が喪失又は低下するホルダ側剥離温度T2よりも低い。例えば、発泡フィラーA4の充填率、発泡フィラーA4の大きさ、発泡フィラーA4内の物質の選定によるガス化温度の調整、発泡フィラーA4の殻の種類を選定することによる殻の弾性の調整により、キャリアシートAcとホルダシートAhが粘着力を喪失する規定温度を各々設定できる。   For example, the carrier C is based on a glass plate. The carrier sheet Ac is adhered to the surface of this glass plate. The carrier sheet Ac is bonded using an adhesive or the like so that the base material A2 faces the surface of the glass plate. The element E is attached to the adhesive surface of the carrier sheet Ac. As shown in FIG. 4, the carrier-side peeling temperature T1 at which the adhesive force of the carrier sheet Ac is lost or lower is lower than the holder-side peeling temperature T2 at which the adhesive force of the holder sheet Ah is lost or reduced. For example, by adjusting the filling rate of the foam filler A4, the size of the foam filler A4, the adjustment of the gasification temperature by the selection of the substance in the foam filler A4, and the adjustment of the elasticity of the shell by selecting the shell type of the foam filler A4 The prescribed temperatures at which the carrier sheet Ac and the holder sheet Ah lose adhesion can be set.

移送部5は、ピックアップステップS1にて、キャリアシートAc上の素子EにホルダシートAhを押し付けるとともに、キャリアシートAcをキャリア側剥離温度T1以上ホルダ側剥離温度T2未満の温度Teで発熱する。これにより、移送部5は、ホルダシートAhの粘着力は維持しつつ、キャリアシートAcの粘着力を喪失又は低下させ、キャリアシートAcからホルダシートAhに素子Eを転写する。   The transfer unit 5 presses the holder sheet Ah onto the element E on the carrier sheet Ac in the pickup step S1, and heats the carrier sheet Ac at a temperature Te higher than the carrier side peeling temperature T1 and less than the holder side peeling temperature T2. Thus, the transfer unit 5 loses or reduces the adhesion of the carrier sheet Ac while maintaining the adhesion of the holder sheet Ah, and transfers the element E from the carrier sheet Ac to the holder sheet Ah.

また、基板Sへの素子Eの接合のため、基板S上には予め導電性接合材料が形成されている。導電性接合材料は、合金接合、導電粒子圧着、バンプ圧接等により、基板Sと素子Eを電気的及び機械的に接続し、加熱により硬化する。例えば、導電性接合材料としてACF、ACP、NCF、NCP又は均質共晶半田が基板Sに形成されている。   Also, for bonding the element E to the substrate S, a conductive bonding material is formed in advance on the substrate S. The conductive bonding material electrically and mechanically connects the substrate S and the element E by alloy bonding, conductive particle pressure bonding, bump pressure welding or the like, and hardens by heating. For example, ACF, ACP, NCF, NCP or homogeneous eutectic solder is formed on the substrate S as a conductive bonding material.

この導電性接合材料に与えるプロセス温度T3は、ホルダシートAhの粘着力を喪失又は低下させるホルダ側剥離温度T2よりも高く設定されている。そのため、移送部5は、実装ステップS2にて、基板S上に素子Eを圧接させ、またホルダ側剥離温度T2よりも高いプロセス温度T3まで加熱することで、ホルダシートAhの粘着力を喪失又は低下させて素子Eを剥離させつつ、導電性接合材料により素子Eを基板Sに電気的及び機械的に接続する。   The process temperature T3 applied to the conductive bonding material is set higher than the holder-side peeling temperature T2 that causes the adhesive force of the holder sheet Ah to be lost or reduced. Therefore, the transfer unit 5 causes the element E to be in pressure contact with the substrate S in the mounting step S2, and the adhesive force of the holder sheet Ah is lost or heated by heating to the process temperature T3 higher than the holder side peeling temperature T2. The element E is electrically and mechanically connected to the substrate S by the conductive bonding material while being lowered to peel the element E.

(詳細構成)
以上の素子実装装置1を更に詳細に説明する。図5は、素子実装装置1の詳細構成を示す正面図であり、図6は、素子実装装置1の詳細構成を示す側面図である。
(Detailed configuration)
The above element mounting apparatus 1 will be described in more detail. FIG. 5 is a front view showing the detailed configuration of the element mounting apparatus 1, and FIG. 6 is a side view showing the detailed configuration of the element mounting apparatus 1. As shown in FIG.

図5及び図6に示すように、素子実装装置1は、キャリア台3、実装台4及び移送部5に加え、架台6、シート供給部7、シート排出部8及び昇降部9を備えている。以下、架台6の上面と平行な1軸方向をX軸方向と呼ぶ。Y軸方向は、架台6上面と平行でX軸と直交する方向であり、Z軸方向は、X軸及びY軸方向と直交する高さ方向であり、θ回転とは、Z軸回りの回転を指す。また、架台6の上面から架台6の外側にZ軸方向に沿って離れる方向を上方と言い、架台6の上面から架台6の内部方向にZ軸方向に沿って向かう方向を下方と言う。   As shown in FIGS. 5 and 6, the element mounting apparatus 1 includes a gantry 6, a sheet supply unit 7, a sheet discharge unit 8, and a lift unit 9 in addition to the carrier table 3, the mounting table 4 and the transfer unit 5. . Hereinafter, one axial direction parallel to the upper surface of the gantry 6 is referred to as an X-axis direction. The Y-axis direction is a direction parallel to the upper surface of the gantry 6 and orthogonal to the X-axis, the Z-axis direction is a height direction orthogonal to the X-axis and Y-axis directions, and θ rotation is rotation about the Z-axis Point to Further, a direction separating from the upper surface of the gantry 6 to the outside of the gantry 6 along the Z-axis direction is referred to as upper, and a direction from the upper surface of the gantry 6 toward the inside of the gantry 6 along the Z-axis direction is downward.

架台6は、上面が平坦なテーブルであり、キャリア台3、実装台4、移送部5、シート供給部7、シート排出部8及び昇降部9が設置される。架台6内部には、素子実装装置1の各部を制御するCPU、ROM、RAM及び信号送信回路を有するコンピュータ又はマイコン等の制御手段11が収容されている。また、移送部5は吸着によりホルダシートAhを保持するが、架台6には、吸引力となる負圧を移送部5へ供給する空気圧回路12が収容され、制御手段11は空気圧回路12内の電磁弁を制御して負圧発生及び負圧解除を切り替える信号送信回路が設けられている。   The gantry 6 is a table having a flat upper surface, and the carrier stand 3, the mounting stand 4, the transport unit 5, the sheet supply unit 7, the sheet discharge unit 8, and the elevation unit 9 are installed. Inside the gantry 6 are housed control means 11 such as a computer or a microcomputer having a CPU, a ROM, a RAM, and a signal transmission circuit for controlling each part of the element mounting apparatus 1. The transfer unit 5 holds the holder sheet Ah by suction, but the rack 6 accommodates a pneumatic circuit 12 for supplying a negative pressure as a suction force to the transfer unit 5, and the control means 11 is in the pneumatic circuit 12. A signal transmission circuit is provided which controls the solenoid valve to switch between negative pressure generation and negative pressure release.

キャリア台3は、X軸及びY軸方向に2次元状に拡がる載置面を有する。このキャリア台3は、X軸駆動機構31とY軸駆動機構32を備え、X軸方向及びY軸方向に可動である。X軸方向の可動範囲には、ピックアップポジション21とキャリア台3に対してキャリアCを搬入及び排出する搬入/排出ポジションとを含む。このX軸駆動機構31は、キャリアCと移送部5のX軸方向の位置合わせに用いられる。また、Y軸駆動機構32は、キャリアCと移送部5のY軸方向の位置合わせに用いられる。   The carrier table 3 has a mounting surface which two-dimensionally extends in the X-axis and Y-axis directions. The carrier table 3 includes an X-axis drive mechanism 31 and a Y-axis drive mechanism 32 and is movable in the X-axis direction and the Y-axis direction. The movable range in the X-axis direction includes a pickup position 21 and a loading / discharging position for loading and discharging the carrier C with respect to the carrier stand 3. The X-axis drive mechanism 31 is used to align the carrier C and the transfer unit 5 in the X-axis direction. Further, the Y-axis drive mechanism 32 is used to align the carrier C and the transfer unit 5 in the Y-axis direction.

これらX軸駆動機構31とY軸駆動機構32としては、例えばボールネジ機構が採用できる。即ち、各々の可動方向に沿ってレールとボールネジを延ばす。ボールネジは、回転モータ、ネジ軸及びスライダにより構成し、スライダをネジ軸に螺合させ、回転モータでネジ軸を軸回転させる。X軸駆動機構31は、Y軸駆動機構32のスライダに固定し、Y軸駆動機構32のレールに乗せる。キャリア台3は、X軸駆動機構31のスライダに固定し、X軸駆動機構31のレールに乗せる。   For example, a ball screw mechanism can be adopted as the X-axis drive mechanism 31 and the Y-axis drive mechanism 32. That is, the rail and the ball screw are extended along each movable direction. The ball screw is composed of a rotary motor, a screw shaft and a slider, and the slider is screwed to the screw shaft, and the screw shaft is rotated by the rotary motor. The X-axis drive mechanism 31 is fixed to the slider of the Y-axis drive mechanism 32 and placed on the rail of the Y-axis drive mechanism 32. The carrier table 3 is fixed to the slider of the X-axis drive mechanism 31 and placed on the rails of the X-axis drive mechanism 31.

実装台4は、X軸及びY軸方向に2次元状に拡がる載置面を有する。この実装台4についてもX軸方向及びY軸方向に可動であり、ボールネジ機構により成るX軸駆動機構41とY軸駆動機構42を備えている。Y軸駆動機構42は、主に実装台4に載置された基板Sの搬入及び排出に用いられ、また基板Sと移送部5のY軸方向の位置合わせに用いられる。また、X軸駆動機構41は、移送部5と基板SのX軸方向の位置合わせに用いられる。   The mounting table 4 has a mounting surface which two-dimensionally extends in the X-axis and Y-axis directions. The mounting table 4 is also movable in the X-axis direction and the Y-axis direction, and is provided with an X-axis drive mechanism 41 and a Y-axis drive mechanism 42 formed of a ball screw mechanism. The Y-axis drive mechanism 42 is mainly used for carrying in and discharging the substrate S placed on the mounting table 4 and is used for aligning the substrate S with the transfer unit 5 in the Y-axis direction. Further, the X-axis drive mechanism 41 is used to align the transport unit 5 and the substrate S in the X-axis direction.

ピックアップポジション21と実装ポジション22は、X軸方向に間隔を空けて設けられる。架台6には、架台6上面よりも一段高く、ピックアップポジション21と実装ポジション22の並びに沿って延在する嵩上げ台61が設置されている。移送部5は、嵩上げ台61に設置され、ピックアップポジション21と実装ポジション22とを結ぶ直線に沿って自走し、またピックアップポジション21と実装ポジション22に位置するキャリア台3と実装台4に向けてZ軸方向に下降可能となっている。   Pickup position 21 and mounting position 22 are provided at intervals in the X-axis direction. The platform 6 is provided with a raising platform 61 which is higher than the upper surface of the platform 6 and extends along the alignment of the pickup position 21 and the mounting position 22. The transfer unit 5 is installed on the raising platform 61, travels along a straight line connecting the pickup position 21 and the mounting position 22, and is directed to the carrier table 3 and the mounting table 4 located at the pickup position 21 and the mounting position 22. Can be lowered in the Z-axis direction.

即ち、嵩上げ台61には、X軸方向に沿ってレール63が敷設されている。レール63は、ピックアップポジション21と実装ポジション22との間を移動する移送部5のガイドである。レール63は、ピックアップポジション21に位置したキャリア台3と実装ポジション22に位置した実装台4とに届く長さを有する。レール63は支持部64によって把持されている。支持部64は、移送部5を支持するブロック体であり、更に、回転モータ、回転モータで軸回転させられるネジ軸により構成されるボールネジ65によって駆動する。   That is, the rail 63 is laid along the X-axis direction on the raising platform 61. The rail 63 is a guide of the transfer unit 5 that moves between the pickup position 21 and the mounting position 22. The rail 63 has a length reaching the carrier table 3 located at the pickup position 21 and the mounting table 4 located at the mounting position 22. The rail 63 is gripped by the support 64. The support portion 64 is a block body for supporting the transfer portion 5 and is further driven by a ball screw 65 constituted by a rotary motor and a screw shaft axially rotated by the rotary motor.

支持部64は、ピックアップポジション21と実装ポジション22とを結ぶ直線上に向かってY軸方向に延びる。移送部5は、この支持体64の延び先端面67に取り付けられている。この延び先端面67には、Z軸方向に延びるレール66が敷設されている。移送部5は、このレール66を把持することで支持体64に取り付けられ、Z軸方向に摺動可能となっている。   The support portion 64 extends in the Y-axis direction toward a straight line connecting the pickup position 21 and the mounting position 22. The transfer section 5 is attached to the extending tip surface 67 of the support 64. A rail 66 extending in the Z-axis direction is laid on the extending tip surface 67. The transfer unit 5 is attached to the support 64 by gripping the rail 66 and can slide in the Z-axis direction.

昇降部9は、Z軸方向に摺動可能となっている移送部5を押し下げることで、ピックアップポジション21に位置した移送部5をキャリア台3へ向けて下降させ、また実装ポジション22に位置した移送部5を実装台4に向けて下降させる。まず、架台6には、嵩上げ台61の後方に位置し、移送部5よりも高く延びる支柱62が立設されている。この支柱62は、上端がY軸方向に屈曲し、移送部5の移動軌跡直上まで迫り出している。昇降部9は、この支柱62の延び先端面69に設置されている。   The elevating unit 9 pushes down the transfer unit 5 which is slidable in the Z-axis direction to lower the transfer unit 5 positioned at the pickup position 21 toward the carrier table 3 and is positioned at the mounting position 22. The transfer unit 5 is lowered toward the mounting table 4. First, on the gantry 6, a support 62 which is located behind the raising platform 61 and extends higher than the transfer unit 5 is provided upright. The upper end of the support post 62 is bent in the Y-axis direction, and the support post 62 extends to just above the movement trajectory of the transfer unit 5. The elevator unit 9 is installed on the extending end surface 69 of the support 62.

即ち、支柱62の延び先端面69には、Z軸方向に延びるレール91が敷設されている。また支柱62の延び先端面69には、回転モータ92によって軸回転するネジ軸93がレール91に平行して設置されている。更に、このレール91を把持して、またネジ軸93に螺合して、当接ブロック94が取り付けられている。この当接ブロック94は、回転モータ92の駆動により移送部5に向けて下降し、移送部5の上端に当接し、更に移送部5を押し下げる。移送部5は、不図示のばね等を例とする付勢手段によって上方に付勢されており、当接ブロック94は、この付勢手段に抗して移送部5を押し下げる。当接ブロック94が移送部5から離れることで、当接ブロック94による押圧力が解除されると、移送部5は、付勢手段によって図5及び図6に示される上昇位置に戻されることになる。   That is, a rail 91 extending in the Z-axis direction is laid on the extending distal end surface 69 of the support 62. In addition, a screw shaft 93 axially rotated by a rotary motor 92 is installed parallel to the rail 91 on the extending end surface 69 of the support column 62. Further, a contact block 94 is attached by gripping the rail 91 and screwing it on the screw shaft 93. The contact block 94 is lowered toward the transfer unit 5 by the drive of the rotary motor 92, contacts the upper end of the transfer unit 5, and further pushes the transfer unit 5 down. The transfer unit 5 is biased upward by biasing means such as a spring (not shown) as an example, and the abutment block 94 pushes down the transfer unit 5 against the biasing means. When the pressing force by the contact block 94 is released by the contact block 94 being separated from the transfer unit 5, the transfer unit 5 is returned to the raised position shown in FIGS. 5 and 6 by the biasing means. Become.

尚、移送部5は、レール63に沿ってピックアップポジション21と実装ポジション22の直上まで移動可能となっている。そのため、当接ブロック94は、少なくともピックアップポジション21及び実装ポジション22の両方を範囲内に収めるようにX軸方向に長く、移送部5が何れの位置に存在しようとも、移送部5と当接して押し下げ可能となっている。また、移送部5は当接ブロック94に対してX軸方向に移動可能な状態で連結されていてもよい。   The transfer unit 5 is movable along the rail 63 to just above the pickup position 21 and the mounting position 22. Therefore, the contact block 94 is long in the X-axis direction so that at least both of the pickup position 21 and the mounting position 22 fall within the range, and contact with the transfer portion 5 regardless of the position of the transfer portion 5 It can be pushed down. In addition, the transfer unit 5 may be connected to the contact block 94 so as to be movable in the X-axis direction.

図7は、移送部5の詳細構成を示すブロック図である。移送部5は、キャリア台3や実装台4に近い方向からZ軸方向にヘッド51、シリンダ52、θ回転部53及び当接ブロック受け54がZ軸方向に連結して構成されている。また、移送部5は、ヘッド51とシリンダ52の列の脇にカメラ55を備えている。   FIG. 7 is a block diagram showing the detailed configuration of the transfer unit 5. The transfer unit 5 is configured such that the head 51, the cylinder 52, the θ rotating unit 53, and the abutment block receiver 54 are connected in the Z-axis direction in the Z-axis direction from the direction close to the carrier table 3 and the mounting table 4. The transfer unit 5 further includes a camera 55 at the side of the row of the head 51 and the cylinder 52.

ヘッド51は、ホルダシートAhを保持する保持部であり、また発熱することでキャリアシートAc、ホルダシートAh及び基板Sに形成された導電性接合材料を加熱する。シリンダ52は、例えばエアシリンダ等の加圧源であり、ヘッド51に荷重をかけることで、ピックアップポジション21でヘッド51を介してホルダシートAhを素子Eに押し付け、また実装ポジション22でヘッド51を介して素子Eを基板Sに押し付ける。θ回転部53は、ヘッド51をZ軸回りに回転させ、キャリアC上の素子Eと基板S上の回路パターンとを位置合わせする。当接ブロック受け54は、当接ブロック94と接触する部材である。カメラ55は、移送部5とキャリアC、及び移送部5と基板Sとの相対的な位置ズレを検出する。   The head 51 is a holding portion for holding the holder sheet Ah, and heats the conductive sheet to heat the conductive bonding material formed on the carrier sheet Ac, the holder sheet Ah and the substrate S. The cylinder 52 is a pressure source such as an air cylinder, for example, and applies a load to the head 51 to press the holder sheet Ah against the element E via the head 51 at the pickup position 21 and also mount the head 51 at the mounting position 22. The element E is pressed against the substrate S via The θ rotation unit 53 rotates the head 51 about the Z axis, and aligns the element E on the carrier C with the circuit pattern on the substrate S. The abutment block receiver 54 is a member that contacts the abutment block 94. The camera 55 detects relative positional deviation between the transfer unit 5 and the carrier C, and between the transfer unit 5 and the substrate S.

このヘッド51は、ホルダシートAhの保持面51aをキャリア台3及び実装台4に向ける。保持面51aは、キャリア台3及び実装台4と平行に拡がる矩形であり、平坦である。このヘッド51は、多孔質構造を有し、若しくは吸着穴51bを有し、又は多孔質構造と吸着穴51bの両方を有する。例えば、ヘッド51は、多孔質構造を有する窒化アルミや窒化ケイ素を主材とするセラミックである。その他、ヘッド51は例えばステンレス製であってもよい。ステンレス製のヘッド51の場合は、吸着穴51bが必須となる。吸着穴51bは、素子Eの真裏を避け、例えばホルダシートAhの縁領域や、素子Eと素子Eの間のスペースに貫設される。   The head 51 directs the holding surface 51 a of the holder sheet Ah to the carrier stand 3 and the mounting stand 4. The holding surface 51 a is a rectangle that extends parallel to the carrier table 3 and the mounting table 4 and is flat. This head 51 has a porous structure, or has suction holes 51b, or has both a porous structure and suction holes 51b. For example, the head 51 is a ceramic mainly made of aluminum nitride or silicon nitride having a porous structure. In addition, the head 51 may be made of, for example, stainless steel. In the case of the head 51 made of stainless steel, the suction holes 51b are essential. The suction holes 51b are formed in the edge area of the holder sheet Ah or in the space between the element E and the element E, avoiding the reverse side of the element E, for example.

このヘッド51には負圧がかけられ、ヘッド51は負圧によりホルダシートAhを保持面51aで吸着保持する。即ち、ヘッド51の多孔質構造内部又は吸着穴51bは、空気圧回路12と接続されており、ヘッド51の多孔質構造を通じて、またヘッド51に設けられた貫通穴51bを通じて、保持面51aに負圧が発生し、ホルダシートAhを吸着保持する。一方、空気圧回路12を閉じてヘッド51にかける負圧を消失させると、ヘッド51はホルダシートAhの保持力を失い、ホルダシートAhは離脱する。制御手段11は、移送部5がシート排出部8に存在するときに限って負圧を消失させる。これにより、ホルダシートAhはシート排出部8に向けて排出される。   A negative pressure is applied to the head 51, and the head 51 attracts and holds the holder sheet Ah by the holding surface 51a by the negative pressure. That is, the inside of the porous structure of the head 51 or the suction hole 51 b is connected to the pneumatic circuit 12, and the negative pressure is applied to the holding surface 51 a through the porous structure of the head 51 and through the through hole 51 b provided in the head 51. Occurs, and the holder sheet Ah is held by suction. On the other hand, when the pneumatic circuit 12 is closed and the negative pressure applied to the head 51 is eliminated, the head 51 loses the holding force of the holder sheet Ah, and the holder sheet Ah is separated. The control means 11 eliminates the negative pressure only when the transfer unit 5 is present in the sheet discharge unit 8. Thus, the holder sheet Ah is discharged toward the sheet discharge unit 8.

更に、このヘッド51内には、ヒータ56及びブロア57が設置されている。ヒータ56は、例えばパルスヒータ等の加熱源であり、ヘッド51を加熱し、ブロア57は空気の噴出によってヘッド51を空冷する。このヒータ56は、制御手段11によって制御される。ヒータ56は、制御手段11による制御の下、素子Eが基板Sに接触している間は、ホルダ側剥離温度T2を超えてプロセス温度T3までヘッド51を加熱する。また、ヒータ56は、素子Eが基板Sに接触しているとき以外は、加熱を中断又は弱め、ブロア57は、素子Eが基板Sに接触しているとき以外は、キャリア側剥離温度T1を超えてホルダ側剥離温度T2に満たない温度帯に達するまで、ヘッド51を冷却している。   Further, in the head 51, a heater 56 and a blower 57 are installed. The heater 56 is, for example, a heating source such as a pulse heater, and heats the head 51, and the blower 57 air-cools the head 51 by jetting air. The heater 56 is controlled by the control means 11. The heater 56 heats the head 51 to the process temperature T3 exceeding the holder-side peeling temperature T2 while the element E is in contact with the substrate S under the control of the control means 11. In addition, the heater 56 interrupts or weakens heating except when the element E is in contact with the substrate S, and the blower 57 has the carrier-side peeling temperature T1 except when the element E is in contact with the substrate S. The head 51 is cooled until it reaches a temperature range exceeding the holder-side peeling temperature T 2.

ここで、ヘッド51は、その材質に応じた熱膨張係数に従って膨張する。ヘッド51の膨張は、一括保持している多行多列の各素子Eの位置を各々変位させる。そうすると、素子Eの電極と基板Sの電極が合わなくなり、素子Eと基板Sが接触不良となる場合がある。そこで、ヘッド51は、素子Eのサイズが10μm以上200μm以下、及び素子Eを保持してから基板Sに実装するまでのヘッド51の温度変化が100℃以上300℃以下で熱膨張係数が18×10−6/K以下の素材で構成される場合、保持面51aの一辺が50mm以下となることが望ましい。SUS304は熱膨張係数が17.3×10−6/Kであり、SUS430は熱膨張係数が10.4×10−6/Kであり、セラミックは熱膨張係数が2.6〜10.5×10−6/Kであるので、このような材料が好ましい。 Here, the head 51 expands in accordance with the thermal expansion coefficient according to the material. The expansion of the head 51 displaces the position of each of the elements E of the many rows and many columns held together. Then, the electrodes of the element E and the electrodes of the substrate S may not be aligned, and the element E and the substrate S may be in contact failure. Therefore, the head 51 has a size of the element E of 10 μm or more and 200 μm or less, and a temperature change of the head 51 of 100 to 300 ° C. from holding the element E to mounting on the substrate S has a thermal expansion coefficient of 18 × When it is made of a material of 10 -6 / K or less, it is preferable that one side of the holding surface 51a be 50 mm or less. SUS304 has a thermal expansion coefficient of 17.3 × 10 −6 / K, SUS430 has a thermal expansion coefficient of 10.4 × 10 −6 / K, and ceramics have a thermal expansion coefficient of 2.6 to 10.5 × Such a material is preferred as it is 10 -6 / K.

但し、上述の条件の範囲であっても、要求される実装精度、素子Eを保持してから基板Sに実装するまでのヘッド51の温度変化の大きさ、ヘッド51の熱膨張係数の大きさによっては保持面51aの一辺の大きさを50mmよりも大きく設定することも可能である。つまり、実装精度が低いほど、ヘッド51の温度変化が小さいほど、また、熱膨張係数が小さいほど、保持面51aの大きさは大きく設定することができる。例えば、素子Eを保持してから基板Sに実装するまでのヘッド51の温度変化が100℃で、熱膨張係数が5×10−6/K以下である場合、サイズが10μm以上200μm以下の素子Eに対して、保持面51aの一辺を120mmに設定することが可能である。言い換えれば、素子Eのサイズが10μm以上200μm以下、及び素子Eを保持してから基板Sに実装するまでのヘッド51の温度変化が100℃以下であって、ヘッド51を熱膨張係数が5×10−6/K以下の素材で構成した場合、保持面51aの一辺を120mmとすることが好ましい。 However, even under the above conditions, the required mounting accuracy, the magnitude of the temperature change of the head 51 from holding the element E to the mounting on the substrate S, the magnitude of the thermal expansion coefficient of the head 51 In some cases, the size of one side of the holding surface 51a can be set larger than 50 mm. That is, the lower the mounting accuracy, the smaller the temperature change of the head 51, and the smaller the thermal expansion coefficient, the larger the size of the holding surface 51a can be set. For example, when the temperature change of the head 51 from holding the element E to mounting on the substrate S is 100 ° C. and the thermal expansion coefficient is 5 × 10 −6 / K or less, the element has a size of 10 μm to 200 μm With respect to E, it is possible to set one side of the holding surface 51a to 120 mm. In other words, the size of the element E is 10 μm to 200 μm, and the temperature change of the head 51 from holding the element E to mounting on the substrate S is 100 ° C. or less, and the thermal expansion coefficient of the head 51 is 5 × When it comprises with a 10 < 6 > / K or less raw material, it is preferable to make one side of the holding surface 51a into 120 mm.

図8に示すように、シート供給部7はホルダシートAhを用意する。シート排出部8は容器であり、粘着力が喪失又は低下した使用済みのホルダシートAhが廃棄される。シート供給部7とシート排出部8は、ピックアップポジション21と実装ポジション22との間に並設される。   As shown in FIG. 8, the sheet supply unit 7 prepares a holder sheet Ah. The sheet discharge unit 8 is a container, and the used holder sheet Ah whose adhesive force is lost or reduced is discarded. The sheet supply unit 7 and the sheet discharge unit 8 are juxtaposed between the pickup position 21 and the mounting position 22.

シート供給部7は、カッター収容体71とカッター72と供給リール73と収容リール74とにより構成され、ホルダシートAhを移送部5のヘッド51に供給する。カッター収容体71の上面には矩形の溝が穿設されている。カッター72は枠形状を有し、この溝内に収容されている。供給リール73と収容リール74はカッター収容体71の両脇に分かれて配置されている。供給リール73には、帯状のホルダシートAhが巻回されている。ホルダシートAhは、供給リール73と収容リール74との間を、カッター収容体71を走行経路途中で経由して走行する。即ち、ホルダシートAhは、供給リール73から引き出され、カッター収容体71の上面に掛けられ、収容リール74に巻回されている。枠状のカッター72の形状及びサイズは、移送部5が備えるヘッド51の保持面51aと一致、つまり、一括してピックアップする多行多列の素子Eが配列される領域と一致している。   The sheet supply unit 7 includes a cutter accommodating body 71, a cutter 72, a supply reel 73, and a storage reel 74. The sheet supply unit 7 supplies the holder sheet Ah to the head 51 of the transfer unit 5. A rectangular groove is bored in the upper surface of the cutter housing 71. The cutter 72 has a frame shape and is accommodated in the groove. The supply reel 73 and the storage reel 74 are separately disposed on both sides of the cutter storage body 71. A belt-like holder sheet Ah is wound around the supply reel 73. The holder sheet Ah travels between the supply reel 73 and the storage reel 74 via the cutter storage body 71 along the traveling path. That is, the holder sheet Ah is drawn out from the supply reel 73, hung on the upper surface of the cutter accommodating body 71, and wound around the accommodating reel 74. The shape and size of the frame-like cutter 72 match the holding surface 51 a of the head 51 provided in the transfer unit 5, that is, match the area in which the multi-row, multi-column elements E to be picked up collectively are arrayed.

このシート供給部7は、帯状のホルダシートAhを走行させ、粘着力が喪失又は低下していない領域をカッター収容体71に合わせる。そして、カッター収容体71は、カッター72を溝から出現させて帯状のホルダシートAhからヘッド51に合わせたサイズ及び形状のホルダシートAhを打ち抜く。移送部5は、シート供給部7に向けて下降し、またヘッド51に負圧を供給することで、打ち抜かれたホルダシートAhを吸引保持する。   The sheet feeding unit 7 causes the strip-like holder sheet Ah to travel, and aligns a region in which the adhesion is not lost or reduced with the cutter housing 71. Then, the cutter accommodating body 71 causes the cutter 72 to appear from the groove, and punches out a holder sheet Ah having a size and a shape matched to the head 51 from the strip-like holder sheet Ah. The transfer unit 5 descends toward the sheet supply unit 7 and supplies a negative pressure to the head 51 to suction and hold the punched holder sheet Ah.

(詳細動作)
このような素子実装装置1の動作を説明する。図9は、素子実装装置1の動作を示すフローチャートである。まず、移送部5のヘッド51にホルダシートAhを装着する(ステップS01)。シート供給部7は、カッター収容体71からカッター72を出現させる。カッター72は、カッター収容体71に掛かっているホルダシートAhの帯から、移送部5に装着するホルダシートAhを打ち抜く。打ち抜きと前後して、移送部5は、シート供給部7の直上に移動する。昇降部9は、打ち抜かれたホルダシートAhに向けて移送部5を下降させる。移送部5のヘッド51には負圧が発生している。移送部5は、ホルダシートAhの基材A2を吸引しホルダシートAhを保持する。ホルダシートAhの粘着層A3は下面に露出する。
(Detailed operation)
The operation of such an element mounting apparatus 1 will be described. FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the element mounting apparatus 1. First, the holder sheet Ah is attached to the head 51 of the transfer unit 5 (step S01). The sheet feeding unit 7 causes the cutter 72 to appear from the cutter housing 71. The cutter 72 punches out the holder sheet Ah attached to the transfer unit 5 from the band of the holder sheet Ah hanging on the cutter accommodating body 71. Before and after punching, the transport unit 5 moves directly above the sheet supply unit 7. The lifting and lowering unit 9 lowers the transfer unit 5 toward the punched holder sheet Ah. Negative pressure is generated in the head 51 of the transfer unit 5. The transfer unit 5 sucks the base material A2 of the holder sheet Ah and holds the holder sheet Ah. The adhesive layer A3 of the holder sheet Ah is exposed to the lower surface.

ホルダシートAhを保持した移送部5は、ピックアップポジション21に移動する(ステップS02)。ピックアップポジション21には、キャリア台3がキャリアCを載せて待機している。すなわち、キャリアC上でアレイ状にストックされた素子Eのうち今回移送部5でピックアップされる多行多列の素子E群(以下「ピックアップ予定の素子E群」と称す。)の中央位置がピックアップポジション21に位置付けられた状態で待機している。移送部5がピックアップポジション21に到達すると、移送部5とキャリアC、つまりピックアップ予定の素子E群との位置合わせを行う(ステップS03)。   The transfer unit 5 holding the holder sheet Ah moves to the pickup position 21 (step S02). At the pickup position 21, the carrier stand 3 stands by with the carrier C placed thereon. That is, among the elements E stocked in an array on the carrier C, the central position of the multi-row multi-row element E group (hereinafter referred to as "element E group to be picked up") picked up by the transfer unit 5 this time is It stands by in a state where it is positioned at the pickup position 21. When the transport unit 5 reaches the pickup position 21, the transport unit 5 and the carrier C, that is, the element E group to be picked up are aligned (step S03).

ステップS03において、カメラ55はピックアップ予定の素子E群を撮影する。カメラ55の画像が制御手段11によって解析されて、移送部5とピックアップ予定の素子E群とのX軸方向及びY軸方向の位置ズレ及びZ軸回りの向きのズレが検出されると、移送部5とキャリア台3は、それらズレを解消するように相対的に移動する。X軸方向のズレにおいては、移送部5及びキャリア台3が何れもX軸方向に移動可能であるので、一方又は両方が稼働する。   In step S03, the camera 55 captures an image of the group of elements E scheduled to be picked up. When the control unit 11 analyzes the image of the camera 55 and detects positional deviation between the transfer unit 5 and the element E group to be picked up in the X- and Y-axis directions and deviation in the direction about the Z-axis, transfer is performed. The unit 5 and the carrier stand 3 move relative to each other so as to eliminate these deviations. In the displacement in the X-axis direction, either or both of the transfer unit 5 and the carrier table 3 are movable because both the transport unit 5 and the carrier table 3 are movable in the X-axis direction.

ズレの検出においては、画像内に写った素子E群のうちの一つの対角上に位置する2つの素子Eの位置を画像処理により検出することで行う。画像処理では、二値化や輪郭強調を行い、素子E群の対角を明瞭にしてもよい。そして、対角の中点を演算し、演算結果と画像内の基準点との差分を取る。この差分が移送部5とピックアップ予定の素子E群とのX軸方向及びY軸方向の位置ズレとなる。また、Z軸回りの向きのズレに関しては、画像内に写った素子E群のうちの一つの対角と基準線とが一致するようにθ回転部53が作動することで解消される。   Deviation is detected by detecting the positions of two elements E located diagonally of one of the elements E captured in the image by image processing. In the image processing, binarization or contour enhancement may be performed to make the diagonal of the element E group clear. Then, the midpoint of the diagonal is calculated, and the difference between the calculation result and the reference point in the image is taken. This difference is a positional deviation between the transfer unit 5 and the element E group to be picked up in the X-axis direction and the Y-axis direction. Further, the deviation of the direction about the Z-axis is resolved by the operation of the θ rotation unit 53 so that the diagonal line of one of the element E groups shown in the image matches the reference line.

移送部5とピックアップ予定の素子E群との位置合わせが完了すると、移送部5によるキャリアCからのピックアップ予定の素子E群のピックアップを行う(ステップS04)。図10に示すように、昇降部9は、移送部5をキャリア台3のキャリアCに向けて下降させ、装着されたホルダシートAhをピックアップ予定の素子E群に押し付ける。ホルダシートAhは粘着領域A1が隈無く粘着力を有している。そのため、ホルダシートAhの投影領域に収まる素子Eの全て、つまり、ピックアップ予定の素子E群全てがホルダシートAhに貼り付く。ここで、上述したステップS02〜ステップS04が、ピックアップステップS1に相当する。   When alignment between the transfer unit 5 and the element E group to be picked up is completed, pickup of the element E group to be picked up from the carrier C by the transfer unit 5 is performed (step S04). As shown in FIG. 10, the elevating unit 9 lowers the transfer unit 5 toward the carrier C of the carrier table 3 and presses the mounted holder sheet Ah on the group of elements E to be picked up. In the holder sheet Ah, the adhesive area A1 has no adhesive force. Therefore, all of the elements E contained in the projection area of the holder sheet Ah, that is, all of the element E group to be picked up, stick to the holder sheet Ah. Here, the above-described steps S02 to S04 correspond to the pickup step S1.

また、図11に示すように、ヘッド51は、ヒータ56の加熱とブロア57の冷却とによる温度調整によって、キャリアシートAcの剥離温度T1以上、ホルダシートAhの剥離温度T2未満の温度Teに加熱されている。ヘッド51の熱はキャリアシートAc及び素子Eを介してキャリアシートAcに伝熱し、又はヘッド51からの輻射熱としてキャリアシートAcに到達する。これにより、キャリアシートAcのうちのヘッド51の投影領域内は剥離温度T1以上に加熱される。キャリアシートAcのこの投影領域は粘着力が喪失又は低下し、ホルダシートAhに貼り付いている素子E群はキャリアC側から剥離する。即ち、ホルダシートAhに貼り付いた素子E群は、キャリアシートAcに残存せずにキャリアシートAcからホルダシートAhへ転写される。以下、ホルダシートAhに貼り付いた後のピックアップ予定の素子E群は、単に「素子E群」と称する。   In addition, as shown in FIG. 11, the head 51 is heated to a temperature Te higher than the peeling temperature T1 of the carrier sheet Ac and lower than the peeling temperature T2 of the holder sheet Ah by temperature adjustment by heating the heater 56 and cooling the blower 57. It is done. The heat of the head 51 is transferred to the carrier sheet Ac via the carrier sheet Ac and the element E, or reaches the carrier sheet Ac as radiant heat from the head 51. Thus, the inside of the projection area of the head 51 of the carrier sheet Ac is heated to the peeling temperature T1 or more. This projected area of the carrier sheet Ac loses or lowers its adhesion, and the element E group stuck to the holder sheet Ah peels off from the carrier C side. That is, the element E group stuck to the holder sheet Ah is transferred from the carrier sheet Ac to the holder sheet Ah without remaining on the carrier sheet Ac. Hereinafter, the element E group scheduled to be picked up after being attached to the holder sheet Ah is simply referred to as “element E group”.

ホルダシートAhへ素子E群が移ると、移送部5はピックアップポジション21から実装ポジション22へ移動する(ステップS05)。このとき、実装台4は、基板Sを載せて実装ポジション22で待機している。すなわち、基板S上に形成された回路パターンのうち今回移送部5で多行多列の素子E群が実装される領域(以下、「実装予定領域」と称す。)の中央位置が実装ポジション22に位置付けられた状態で待機している。移送部5が実装ポジション22に到達すると、移送部5と基板S上の実装予定領域との位置合わせを行う(ステップS06)。カメラ55は、実装予定領域の回路パターンを撮影する。そして、制御手段11は、移送部5と実装予定領域とのX軸方向及びY軸方向の位置ズレ及びZ軸回りの向きのズレを検出し、それらズレを解消するように、移送部5と実装台4とを相対的に移動させる。ズレ検出においては、例えば実装予定領域の対角に存在する回路パターン上の電極パッドを基準に位置ズレ及び向きのズレを算出すればよい。   When the group of elements E moves to the holder sheet Ah, the transfer unit 5 moves from the pickup position 21 to the mounting position 22 (step S05). At this time, the mounting stand 4 places the substrate S and stands by at the mounting position 22. That is, of the circuit patterns formed on the substrate S, the central position of the region (hereinafter referred to as a “planned mounting region”) where the multi-row, multi-column element E group is mounted by the transfer unit 5 this time is the mounting position 22. Waiting in the state of being placed in When the transfer unit 5 reaches the mounting position 22, alignment between the transfer unit 5 and the mounting planned area on the substrate S is performed (step S06). The camera 55 shoots a circuit pattern of the mounting planned area. Then, the control means 11 detects positional deviation between the transfer part 5 and the planned mounting area in the X-axis direction and Y-axis direction and deviation in the direction around the Z-axis, and eliminates the deviation from these deviations. The mounting base 4 is moved relative to it. In the displacement detection, for example, the displacement and the displacement of the direction may be calculated on the basis of the electrode pads on the circuit pattern present diagonally to the mounting planned area.

移送部5と基板Sの位置合わせが完了すると、移送部5による基板S上への素子E群の実装を行う(ステップS07)。図12に示すように、昇降部9は移送部5を下降させ、移送部5は素子E群を一括して基板Sに押し付ける。即ち、回転モータ92が作動し、当接ブロック94が移送部5に向けて下降する。当接ブロック94は移送部5の当接ブロック受け54に当接し、移送部5全体を基板Sに向けて押し下げ、素子E群を基板Sに当接させる。このとき、シリンダ52には押し付けに必要な圧力が供給されているので、素子E群は所定圧力で基板Sに押し付けられることとなる。   When the alignment between the transfer unit 5 and the substrate S is completed, the transfer unit 5 mounts the element E group on the substrate S (step S07). As shown in FIG. 12, the elevating unit 9 lowers the transfer unit 5, and the transfer unit 5 presses the element E group onto the substrate S collectively. That is, the rotary motor 92 operates, and the abutment block 94 descends toward the transfer unit 5. The abutting block 94 abuts on the abutting block receiver 54 of the transfer unit 5 and pushes the entire transfer unit 5 toward the substrate S to abut the element E group on the substrate S. At this time, since the pressure necessary for pressing is supplied to the cylinder 52, the element E group is pressed against the substrate S at a predetermined pressure.

図12に示すように、素子E群が基板Sに当接した際、ヒータ56はヘッド51をホルダシートAhの剥離温度T2よりも高い、導電性接合材料で素子E群を基板Sに接合するためのプロセス温度T3まで加熱する。素子E群が基板Sに接触する前から加熱を開始し、素子E群が基板Sに接触した直後にヘッド51の温度が剥離温度T2を通過するようにしてもよい。ヘッド51の熱はホルダシートAhに伝熱し、更にホルダシートAhから素子E群を介して導電性接合材料に伝熱する。そのため、図13に示すように、ホルダシートAhの粘着力は喪失又は低下し、ホルダシートAhから素子E群が剥離し、基板S側に素子E群が載置される。即ち、ホルダシートAhに貼り付いた素子E群は、ホルダシートAhに残ることなく、全てホルダシートAhから基板Sへ転写される。   As shown in FIG. 12, when the element E group abuts on the substrate S, the heater 56 joins the head E to the substrate S with a conductive bonding material which is higher than the peeling temperature T2 of the holder sheet Ah. The process is heated to the process temperature T3. The heating may be started before the element E group contacts the substrate S, and the temperature of the head 51 may pass the peeling temperature T2 immediately after the element E group contacts the substrate S. The heat of the head 51 is transferred to the holder sheet Ah, and further transferred from the holder sheet Ah to the conductive bonding material through the element E group. Therefore, as shown in FIG. 13, the adhesive force of the holder sheet Ah is lost or reduced, the element E group peels from the holder sheet Ah, and the element E group is mounted on the substrate S side. That is, the element E groups stuck to the holder sheet Ah are all transferred from the holder sheet Ah to the substrate S without remaining on the holder sheet Ah.

更に、ヘッド51がプロセス温度T3に到達することで、導電性接合材料で素子E群が基板Sに接合される。このとき、ヘッド51は、素子E群をピックアップしたときの剥離温度T1からプロセス温度T3まで温度上昇し、この温度上昇に伴って熱膨張している。但し、ヘッド51は、そのサイズが50mm以下であり、又はヘッド51はセラミックやステンレス等の熱膨張係数が18×10−6/K以下の素材で構成されている。そのため、ヘッド51の熱膨張に伴う各素子Eの位置ズレは許容範囲内に収まり、各素子Eと基板Sとが電気的に接続される。ここで、上述したステップS06〜ステップS07が、実装ステップS2に相当する。 Furthermore, when the head 51 reaches the process temperature T3, the element E group is bonded to the substrate S with the conductive bonding material. At this time, the temperature of the head 51 rises from the peeling temperature T1 when picking up the element E to the process temperature T3, and the head 51 is thermally expanded with this temperature rise. However, the size of the head 51 is 50 mm or less, or the head 51 is made of a material such as ceramic or stainless steel having a thermal expansion coefficient of 18 × 10 −6 / K or less. Therefore, the positional deviation of each element E due to the thermal expansion of the head 51 falls within the allowable range, and each element E and the substrate S are electrically connected. Here, step S06 to step S07 mentioned above correspond to mounting step S2.

基板S側への素子Eの実装が完了すると、移送部5は使用済みのホルダシートAhを廃棄する(ステップS08)。移送部5はシート排出部8へ移動し、ヘッド51に供給されている負圧は解除される。ヘッド51への負圧が解除されると、移送部5に装着されていたホルダシートAhはヘッド51から脱落し、シート排出部8へ落下する。   When the mounting of the element E on the substrate S side is completed, the transfer unit 5 discards the used holder sheet Ah (step S08). The transfer unit 5 moves to the sheet discharge unit 8 and the negative pressure supplied to the head 51 is released. When the negative pressure on the head 51 is released, the holder sheet Ah attached to the transfer unit 5 drops out of the head 51 and drops to the sheet discharge unit 8.

移送部5が保持するホルダシートAhは、m行n列の素子Eを包含するサイズ及び形状を有するものとする。キャリアCには、a×m行b×n列の素子Eがストックされているものとする。また、基板Sには、c×m行d×n列の素子Eが実装される余地があるものとする。a、b、c及びdは正の実数、望ましくは自然数である。この場合、移送部5は、キャリアCから全ての素子Eをピックアップし終えるまで、又は基板Sの実装余地に全ての素子Eを配置し終えるまで、ピックアップポジション21と実装ポジション22との間を往復し、ホルダシートAhの装着、素子Eのピックアップ、素子Eの実装及びホルダシートAhの廃棄を繰り返す。つまり、図9に示すステップS02〜ステップS08を反復して実行する。なお、移送部5がキャリアCから余すことなく素子Eを取り切り、基板Sの回路パターンに余すことなく素子Eを実装し切ることを考慮すると、a、b、c及びdは自然数とすることが好ましい。   The holder sheet Ah held by the transfer unit 5 has a size and a shape that includes the elements E of m rows and n columns. It is assumed that elements E of a × m rows and b × n columns are stocked in the carrier C. Further, it is assumed that the substrate S has room for mounting the elements E of c × m rows and d × n columns. a, b, c and d are positive real numbers, preferably natural numbers. In this case, the transfer unit 5 reciprocates between the pickup position 21 and the mounting position 22 until the pickup of all the elements E from the carrier C is completed or until the arrangement of all the elements E in the mounting room of the substrate S is completed. Then, the mounting of the holder sheet Ah, the pickup of the element E, the mounting of the element E, and the discarding of the holder sheet Ah are repeated. That is, steps S02 to S08 shown in FIG. 9 are repeatedly performed. Note that a, b, c, and d should be natural numbers, considering that the transfer unit 5 completely removes the element E from the carrier C and mounts the element E without excess in the circuit pattern of the substrate S. Is preferred.

移送部5がピックアップと実装を繰り返す最中、シート供給部7では、供給リール73と収容リール74が作動し、ホルダシートAhの帯は間欠的に走行する。すでに打ち抜かれた領域は収容リール74側に移り、打ち抜きがない領域はカッター収容体71の上面に掛かる。カッター72はカッター収容体71から出現し、再びホルダシートAhを打ち抜く。移送部5は、新しいホルダシートAhをヘッド51に再装着し、ピックアップポジション21で新たなm行n列の素子Eのピックアップと、実装ポジション22での新たなにピックアップしたm行n列の素子Eの実装を繰り返す。これにより、素子実装装置1は、キャリアC上のa×m行b×n列の素子E群を順番にピックアップし、基板S上に実装していく。   While the transport unit 5 repeats pickup and mounting, the sheet supply unit 7 operates the supply reel 73 and the storage reel 74, and the band of the holder sheet Ah travels intermittently. The area which has already been punched is moved to the side of the housing reel 74, and the area which is not punched is hung on the upper surface of the cutter holder 71. The cutter 72 emerges from the cutter housing 71 and punches out the holder sheet Ah again. The transfer unit 5 reattaches a new holder sheet Ah to the head 51, picks up a new m rows and n columns of elements E at the pickup position 21 and newly picks up m rows and n columns of elements at the mounting position 22. Repeat the implementation of E. Thereby, the element mounting apparatus 1 picks up the element E groups of a × m rows and b × n columns on the carrier C in order, and mounts them on the substrate S.

(効果)
以上のように、この素子実装装置1は、キャリア台3と実装台4と移送部5を備えるようにした。キャリア台3は、素子Eがアレイ状に並べられたキャリアCが載置される。実装台4は、素子Eがアレイ状に配置される基板Sが載置される。移送部5は、キャリア台3と実装台4との間を移動すると共に、キャリアCから多行多列の素子Eを一括してピックアップして、ピックアップした多行多列の素子Eを基板Sに一括して移す。この移送部5は、多行多列の素子Eを包含する領域と同じか若干広いホルダシートAhを保持するようにした。そして、移送部5は、キャリアCにホルダシートAhを押し付けて多行多列の素子EをホルダシートAhに貼り付けることで、キャリアCから多行多列の素子Eを一括してピックアップする。
(effect)
As described above, the element mounting apparatus 1 includes the carrier stand 3, the mounting stand 4, and the transfer unit 5. Carriers 3 in which elements E are arranged in an array are placed on the carrier base 3. The mounting base 4 has a substrate S on which the elements E are arranged in an array. The transfer unit 5 moves between the carrier stand 3 and the mounting stand 4 and picks up the elements E in many rows and many columns from the carrier C at a time, and picks up the elements E in many rows and many columns. Transfer to a batch. The transfer unit 5 holds the holder sheet Ah which is the same as or slightly wider than the area including the multi-row multi-column element E. Then, the transfer unit 5 presses the holder sheet Ah against the carrier C and affixes the elements E in many rows and many columns to the holder sheet Ah, thereby picking up the elements E in many rows and many columns from the carrier C collectively.

ホルダシートAhは、多行多列の素子Eが包含されるサイズ及び形状と同じか若干広い粘着領域A1を片面に備えており、粘着領域A1内は隈無く粘着力を有している。そのため、多行多列の素子Eの全てを各々ピンポイントに位置合わせしなくとも、ホルダシートAhは、各素子EがホルダシートAhの何れかの領域に接触すれば、粘着力を発揮して各素子Eを貼り付けることができる。   The holder sheet Ah has on one side an adhesive area A1 which is the same as or slightly larger than the size and shape in which the elements E in many rows and many columns are included, and the adhesive area A1 has adhesive strength without any defects. Therefore, the holder sheet Ah exerts an adhesive force if each element E contacts any region of the holder sheet Ah, even if not all the elements E in many rows and many columns are aligned with the pin points. Each element E can be attached.

従って、例えば真空チャックのように全ての吸引穴の開口位置を高精度に管理しなくとも、多行多列の素子Eを簡便且つより確実にピックアップでき、キャリアCに素子Eを残してしまったり、搬送途中で素子Eを脱落させてしまったりすることが抑制できる。また、キャリアCに並ぶ素子Eの配列が変わったとしても、ヘッド51やホルダシートAhを交換する必要はなく、例えば多品種小ロットで素子Eを実装する際にも、素子実装装置1を一旦停止させることなく連続運転させることができ、生産効率が向上する。   Therefore, the element E can be picked up easily and more reliably, and the element E can be left on the carrier C, without managing the opening positions of all the suction holes with high accuracy like, for example, a vacuum chuck. In addition, it is possible to prevent the element E from falling off during transport. In addition, even if the arrangement of the elements E arranged in the carrier C is changed, it is not necessary to replace the head 51 and the holder sheet Ah. For example, when mounting the elements E in many types and small lots, the element mounting apparatus 1 is temporarily The continuous operation can be performed without stopping, and the production efficiency is improved.

特に、この素子実装装置1は、一辺が10μm以上200μm以下程度のサイズの素子Eを多行多列に整列させて一括して基板Sに実装する場合に好適である。例えば、素子実装装置1は、ミニLEDやマイクロLEDをバックライト用或いは表示画面を構成する画素用として表示基板に実装する。このような微小サイズの素子Eとなると、例えば真空吸着や静電吸着を用いた場合、吸引穴やメサ形構造体といった吸着部が少し大きくなるだけで、素子Eの位置が不安定になったり、吸着部の形成位置が少しズレるだけで、一部の素子Eが保持できなかったりする。一個の素子Eと一箇所の吸引穴を位置合わせすることは可能であるが、m行n列の素子Eとm行n列の吸着部の全てが精度良く位置合わせできるように管理することは非常に困難であるし、全ての素子Eと吸着部の位置を個別に補正することはできない。   In particular, the element mounting apparatus 1 is suitable for mounting elements E having a size of about 10 μm to 200 μm on one side in many rows and many columns and collectively mounting them on the substrate S. For example, the element mounting device 1 mounts a mini LED or a micro LED on a display substrate as a backlight or as pixels for a display screen. In the case of the element E of such a minute size, for example, in the case of using vacuum adsorption or electrostatic adsorption, the position of the element E becomes unstable only by slightly increasing the adsorption portion such as the suction hole or the mesa structure. Some elements E can not be held even if the formation positions of the suction portions are slightly deviated. Although it is possible to align one element E with one suction hole, it is possible to manage so that all the elements E in m rows and n columns and the suction parts in m rows and n columns can be precisely aligned. It is very difficult, and the positions of all the elements E and the suction part can not be corrected individually.

しかしながら、この素子実装装置1では、多行多列の素子Eの全てを各々ピンポイントに位置合わせしなくとも、ホルダシートAhは、各素子EがホルダシートAhの粘着領域A1に接触しさえすれば、粘着力を発揮して各素子Eを貼り付けることができるので、一辺が10μm以上200μm以下程度のサイズの素子Eを多行多列に整列させて一括して基板Sに実装する場合に特に好適となるものである。もちろん、200μm超の素子Eであっても、この素子実装装置1によって基板Sに一括して移し替え可能である。   However, in this element mounting apparatus 1, even if all the elements E in the many rows and many columns are not aligned to the respective pinpoints, the holder sheet Ah may contact each adhesive element A1 of the holder sheet Ah. For example, since each element E can be attached by exerting an adhesive force, when the elements E each having a size of about 10 μm to 200 μm are aligned in multiple rows and many columns and collectively mounted on the substrate S It is particularly preferred. Of course, even if the element E is more than 200 μm, it can be transferred to the substrate S at once by the element mounting apparatus 1.

また、ホルダシートAhは、規定温度より粘着力が喪失又は低下する熱剥離シートとした。移送部5は、ヘッド51として例示した保持部とヒータ56を備える。ヘッド51は粘着シートAを保持し、ヒータ56は、基板Sに多行多列の素子Eを接触させた際に、規定温度以上にヘッド51を加熱するようにした。   In addition, the holder sheet Ah was a heat release sheet in which the adhesive strength is lost or reduced from the specified temperature. The transfer unit 5 includes a holding unit exemplified as the head 51 and a heater 56. The head 51 holds the adhesive sheet A, and the heater 56 heats the head 51 to a specified temperature or more when the substrate E is brought into contact with the elements E in many rows and many columns.

即ち、多行多列の素子Eの基板Sへの実装方法としては、多行多列の素子Eを包含する領域と同じか若干広いホルダシートAhを素子供給体(キャリアC)に押し付けて、多行多列の素子EをホルダシートAhに貼り付けるピックアップステップS1と、基板Sに多行多列の素子Eを接触させた際に、ホルダシートAhの粘着力が喪失又は低下する規定温度以上にホルダシートAhを加熱させて、多行多列の素子EをホルダシートAhから剥離させる実装ステップS2を含むようにした。また、基板S上に素子Eがアレイ状に実装された素子実装基板の製造方法としては、このピックアップステップS1と実装ステップS2とを複数回繰り返すようにした。   That is, as a method of mounting the multi-row multi-column elements E on the substrate S, the holder sheet Ah which is the same as or slightly larger than the area including the multi-row multi-column elements E is pressed against the element supply body (carrier C) Pick-up step S1 of sticking the multi-row multi-column elements E to the holder sheet Ah, and the specified temperature at which the adhesive strength of the holder sheet Ah is lost or reduced when the multi-row multi-column elements E are brought into contact with the substrate S The holder sheet Ah is heated to include the mounting step S2 of peeling the element E of the multi-row multi-column from the holder sheet Ah. Further, as a method of manufacturing an element mounting substrate in which the elements E are mounted in an array on the substrate S, the pickup step S1 and the mounting step S2 are repeated a plurality of times.

これにより、多行多列の素子Eの全てを各々ピンポイントに位置合わせしなくとも、ホルダシートAhは、各素子EがホルダシートAhの粘着領域A1に接触しさえすれば、粘着力を発揮して各素子Eを貼り付けることができるとともに、より確実に素子Eを基板Sに離脱させることができるので、素子Eを基板Sに転写する際にホルダシートAh側に素子Eが残存してしまうことが防止できる。そのため、素子Eを実装した基板Sの歩留まりが向上する。また、実装できなかった箇所を素子Eで埋める実装後の後作業が生じる可能性が低くなり、製品の生産効率が向上する。   As a result, the holder sheet Ah exerts an adhesive force as long as each element E contacts the adhesive area A1 of the holder sheet Ah, even if not all of the elements E in many rows and many columns are aligned with the respective pinpoints. As each element E can be attached and the element E can be more reliably detached from the substrate S, the element E remains on the holder sheet Ah side when the element E is transferred to the substrate S. Can be prevented. Therefore, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. In addition, the possibility of post-mounting work after filling the portion which could not be mounted with the element E is reduced, and the production efficiency of the product is improved.

更に、加熱されるヘッド51は、その材質に応じた熱膨張係数に従って膨張し、一括保持している多行多列の素子Eを各々変位させる。しかしながら、本実施形態では、ヘッド51は、ホルダシートAhの保持面51aが矩形形状を有し、一辺の長さが50mm以下であるようにした。または、ヘッド51は、熱膨張係数が18×10−6/K以下の素材で構成されるようにした。これにより、素子Eの電極と基板Sの電極とが合わなくなるほどの素子Eの位置ズレは回避され、素子Eと基板Sとの接触不良が抑制される。従って、ヘッド51が加熱されることとなっても、素子Eを実装した基板Sの歩留まりが向上する。また、本実施形態では、ヘッド51は、ホルダシートAhの保持面51aが矩形形状を有し、一辺の長さが120mm以下で、熱膨張係数が5×10−6/K以下の素材で構成されるようにした。これによっても、上述と同様に、素子Eの電極と基板Sの電極とが合わなくなるほどの素子Eの位置ズレは回避され、素子Eと基板Sとの接触不良が抑制される。 Furthermore, the head 51 to be heated expands according to the thermal expansion coefficient according to the material, and displaces the elements E of the multi-row multi-column held together. However, in the present embodiment, in the head 51, the holding surface 51a of the holder sheet Ah has a rectangular shape, and the length of one side is 50 mm or less. Alternatively, the head 51 is made of a material having a thermal expansion coefficient of 18 × 10 −6 / K or less. As a result, positional deviation of the element E to such an extent that the electrode of the element E and the electrode of the substrate S do not match is avoided, and contact failure between the element E and the substrate S is suppressed. Therefore, even if the head 51 is heated, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. Further, in the present embodiment, the head 51 is made of a material in which the holding surface 51a of the holder sheet Ah has a rectangular shape, the length of one side is 120 mm or less, and the thermal expansion coefficient is 5 × 10 -6 / K or less. It was made to be done. Also in this case, the positional deviation of the element E to such an extent that the electrode of the element E and the electrode of the substrate S do not match is avoided as described above, and contact failure between the element E and the substrate S is suppressed.

また、キャリアCは、ヘッド51のホルダシートAhよりも低い温度で粘着力が喪失又は低下する別の粘着シートAであるキャリアシートAcを備えるようにした。このキャリアCは、キャリアシートAcに素子Eをアレイ状に貼り付けて成る。そして、ヒータ56は、ヘッド51が素子Eをピックアップする際、ヘッド51が保持するホルダシートAhが粘着力を喪失又は低下する温度よりも低く、キャリアCが備えるキャリアシートAcが粘着力を喪失又は低下する温度よりも高い温度に、ヘッド51を加熱するようにした。   Further, the carrier C is provided with a carrier sheet Ac which is another pressure-sensitive adhesive sheet A in which the adhesive strength is lost or reduced at a temperature lower than the holder sheet Ah of the head 51. The carrier C is formed by sticking elements E in an array on a carrier sheet Ac. The heater 56 is lower than the temperature at which the holder sheet Ah held by the head 51 loses or lowers the adhesion when the head 51 picks up the element E, and the carrier sheet Ac included in the carrier C loses the adhesion or The head 51 is heated to a temperature higher than the temperature which decreases.

これにより、ホルダシートAhが素子Eを貼り付けたとき、キャリアC側は素子Eを離しやすくなるので、素子EをホルダシートAhに転写する際にキャリアC側に素子Eが残存してしまうことが防止できる。そのため、素子Eを実装した基板Sの歩留まりが向上する。また、実装できなかった箇所を素子Eで埋める実装後の後作業が生じる可能性が低くなり、製品の生産効率が向上する。更に、キャリアCが素子Eを離すタイミングをコントロールすることができるので、キャリア台3によるキャリアCの移送時に素子Eが位置ズレすることがなく、実装時の接触不良もより確実に防止できる。   Thus, when the holder sheet Ah pastes the element E, the carrier C side easily separates the element E, so that the element E remains on the carrier C side when the element E is transferred to the holder sheet Ah. Can be prevented. Therefore, the yield of the substrate S on which the element E is mounted is improved. In addition, the possibility of post-mounting work after filling the portion which could not be mounted with the element E is reduced, and the production efficiency of the product is improved. Furthermore, since the timing at which the carrier C separates the element E can be controlled, the element E does not shift in position when the carrier C is transferred by the carrier table 3, and contact failure during mounting can be prevented more reliably.

尚、本実施形態においては、キャリアシートAcも熱剥離シートである態様を例に説明したが、素子Eのピックアップ時に素子Eの保持力を喪失又は低下させることができるシートであれば、これに限らない。例えば、キャリアシートAcとしては、粘着面との法線方向の保持力がホルダシートAhよりも低い粘着シートを用いるようにしてもよい。ホルダシートAhで素子Eを貼り付けた後、移送部5をキャリアCから離すように上昇させるとき、キャリアシートAcとホルダシートAhの保持力の差によって、キャリアシートAcから素子Eが剥がれ、ホルダシートAhに素子Eを転写することができる。   In the present embodiment, the carrier sheet Ac is also described as an example in which the thermal release sheet is used, but any sheet capable of losing or reducing the holding power of the element E when picking up the element E may be used. Not exclusively. For example, as the carrier sheet Ac, a pressure-sensitive adhesive sheet whose holding power in the direction normal to the pressure-sensitive adhesive surface is lower than that of the holder sheet Ah may be used. After the element E is attached with the holder sheet Ah, the element E is separated from the carrier sheet Ac due to the difference in holding force between the carrier sheet Ac and the holder sheet Ah when the transfer unit 5 is lifted to be separated from the carrier C The element E can be transferred to the sheet Ah.

また、図14に示すように、移送部5は、Y軸とZ軸とにより画成されるYZ平面に沿ってヘッド51とシリンダ52の列を傾けるチルト機構58を備えるようにしてもよい。チルト機構58は、例えばX軸方向に延びる回転軸と、この回転軸を軸回転させる回転モータを備える。シリンダ52とヘッド51が取り付けられたブラケットは、この回転軸に固着する。回転モータを駆動させると、ヘッド51とシリンダ52は、YZ平面に沿って向きを変更する。   Further, as shown in FIG. 14, the transfer unit 5 may be provided with a tilt mechanism 58 for tilting the row of the head 51 and the cylinder 52 along the YZ plane defined by the Y axis and the Z axis. The tilt mechanism 58 includes, for example, a rotation axis extending in the X-axis direction, and a rotation motor that rotates the rotation axis. The bracket to which the cylinder 52 and the head 51 are attached is fixed to the rotation shaft. When the rotary motor is driven, the head 51 and the cylinder 52 change their direction along the YZ plane.

この場合、カメラ55の撮像画像を用いて基板S上の実装予定位置の反りを検出すればよい。チルト機構58は、検出された反りに従って、基板S上の実装予定位置とヘッド51の保持面51aとが平行になるように、ヘッド51とシリンダ52の列を傾ける。カメラ55に代えて、基板Sの反りを検出するためにレーザ照射装置を備えてもよい。レーザ照射装置は、レーザ照射部とレーザ受光部を備え、レーザで基板Sを走査し、レーザ受光部の受光タイミングによって基板Sの反り、即ちレーザ照射部とレーザ走査位置の距離を検出する。   In this case, the warp of the planned mounting position on the substrate S may be detected using the image captured by the camera 55. The tilt mechanism 58 tilts the line of the head 51 and the cylinder 52 so that the planned mounting position on the substrate S and the holding surface 51 a of the head 51 become parallel according to the detected warpage. Instead of the camera 55, a laser irradiation apparatus may be provided to detect the warp of the substrate S. The laser irradiation apparatus includes a laser irradiation unit and a laser light receiving unit, scans the substrate S with a laser, and detects the warp of the substrate S, that is, the distance between the laser irradiation unit and the laser scanning position according to the light reception timing of the laser light receiving unit.

これにより、大型の基板Sが反っていても精度良く素子Eを実装することができる。また、基板Sが反っていても基板Sと素子Eとのエアギャップを無くし、全ての素子Eを同時に基板Sに接触させた上で、ホルダシートAhから素子Eを剥離させることができる。そのため、基板Sから素子Eが外れる可能性を低下させ、製品の歩留まりを向上させることができる。なお、XZ平面に沿ってヘッド51とシリンダ52の列を傾けるチルト機構58をさらに設けるようにすると、あらゆる方向への反りに対応が可能となる。   Thus, even if the large substrate S is warped, the element E can be mounted with high accuracy. Further, even if the substrate S is warped, the air gap between the substrate S and the element E is eliminated, and after all the elements E are brought into contact with the substrate S simultaneously, the element E can be peeled off from the holder sheet Ah. Therefore, the possibility of the element E being detached from the substrate S can be reduced, and the yield of the product can be improved. If a tilt mechanism 58 is further provided to tilt the line of the head 51 and the cylinder 52 along the XZ plane, it is possible to cope with the warpage in any direction.

また、帯状のホルダシートAhを走行させ、粘着力が喪失又は低下していない領域を供給するシート供給部7を備えるようにした。これにより、ホルダシートAhを熱剥離シートとしても、効率良く素子Eを搬送することが可能となる。また、このシート供給部7は、帯状のホルダシートAhの走行経路途中に、ホルダシートAhを打ち抜くカッター72を備えるようにした。これにより、ホルダシートAhを一枚ずつ供給する必要はなく、ホルダシートAhを簡便且つ迅速に供給できる。   In addition, the strip-like holder sheet Ah is moved to include the sheet feeding unit 7 that supplies the area in which the adhesion is not lost or reduced. As a result, even when the holder sheet Ah is a thermal peeling sheet, the element E can be efficiently transported. Further, the sheet supply unit 7 is provided with a cutter 72 which punches out the holder sheet Ah in the middle of the traveling path of the strip-shaped holder sheet Ah. Thus, it is not necessary to supply the holder sheets Ah one by one, and the holder sheets Ah can be supplied simply and quickly.

なお、図15に示すように、シート供給部7は、移送部5に備えられていてもよい。移送部5は、ヘッド51の両脇に供給リール73と収容リール74を備えている。供給リール73から引き出されたホルダシートAhの帯は、ヘッド51の保持面51aに掛けられ、収容リール74に巻回されている。ホルダシートAhの帯が保持面51aに合致する領域に素子Eが貼着され、その素子Eが熱により剥離すると、供給リール73と収容リール74を作動させて、使用済みの領域を収容リール74側に送り、新しい領域を保持面51aに位置させる。   As shown in FIG. 15, the sheet supply unit 7 may be included in the transfer unit 5. The transfer unit 5 includes a supply reel 73 and a storage reel 74 on both sides of the head 51. The band of the holder sheet Ah pulled out from the supply reel 73 is hung on the holding surface 51 a of the head 51 and wound around the storage reel 74. The element E is attached to the area where the band of the holder sheet Ah matches the holding surface 51a, and when the element E is peeled off by heat, the supply reel 73 and the storage reel 74 are operated to store the used area 74 The side is fed to position a new area on the holding surface 51a.

この場合、ホルダシートAhの帯の幅方向(Y軸方向)の寸法は、多行多列の素子Eが配置される領域の幅方向(Y軸方向)の寸法と同じか若干広い幅に形成する。ヘッド51の保持面51aにおけるホルダシートAhの送り方向(X軸方向)の寸法、すなわち、図15においてホルダシートAhが平坦に支持されている部分のX軸方向の寸法は、多行多列の素子Eが配置される領域のX軸方向の寸法と同じか若干広い幅に形成する。また、保持面51aの両端で形成されるホルダシートAhの折れ曲がり部は、角が鋭くなるようにするとよい。   In this case, the dimension in the width direction (Y-axis direction) of the band of the holder sheet Ah is equal to or slightly larger than the dimension in the width direction (Y-axis direction) of the region where the elements E of multiple rows and multiple columns are disposed. Do. The dimension in the feeding direction (X-axis direction) of the holder sheet Ah on the holding surface 51a of the head 51, ie, the dimension in the X-axis direction of the portion where the holder sheet Ah is supported flat in FIG. The width is the same as or slightly wider than the dimension in the X-axis direction of the region where the element E is disposed. Further, it is preferable that the bent portions of the holder sheet Ah formed at both ends of the holding surface 51a have sharp corners.

このように移送部5にシート供給部7が備えられていると、移送部5がシート供給部7とシート排出部8を経由するプロセスを省くことができる。そのため、新しいホルダシートAhのヘッド51への装着から、素子Eのピックアップと素子Eの実装を経て、ホルダシートAhの取り替えまでのタクトタイムが向上し、製品の生産効率が向上する。   As described above, when the sheet feeding unit 7 is provided in the transporting unit 5, the process in which the transporting unit 5 passes through the sheet feeding unit 7 and the sheet discharging unit 8 can be omitted. Therefore, through the mounting of the new holder sheet Ah to the head 51, the pickup of the element E and the mounting of the element E, the tact time until the replacement of the holder sheet Ah is improved, and the production efficiency of the product is improved.

(第2の実施形態)
次に、第2の実施形態に係る素子実装装置1について図面を参照しつつ詳細に説明する。第1の実施形態と同一の構成及び同一の機能については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
Second Embodiment
Next, an element mounting apparatus 1 according to a second embodiment will be described in detail with reference to the drawings. The same configuration and the same function as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and the detailed description is omitted.

図16に示すように、この素子実装装置1において、ヘッド51に備えられるヒータ56は、各素子Eの配置位置が基板Sに適合する適合温度帯T4まで、ヘッド51を加熱する。即ち、ヒータ56は、ヘッド51を加熱して熱膨張させ、各素子Eが基板Sに電気的に接合できる許容範囲に位置するように、多行多列の各素子Eの配置位置を変位させる。   As shown in FIG. 16, in the element mounting apparatus 1, the heater 56 provided in the head 51 heats the head 51 to a matching temperature zone T <b> 4 in which the arrangement position of each element E matches the substrate S. That is, the heater 56 heats and thermally expands the head 51, and displaces the arrangement position of each element E of many rows and many columns so that each element E is positioned within an allowable range where it can be electrically bonded to the substrate S. .

適合温度帯T4は、ホルダシートAhの粘着力が喪失又は低下するホルダ側剥離温度T2を含めるように設定される。即ち、基板Sに実装される素子Eの間隔よりも狭めて、各素子EをキャリアシートAcに配列しておき、ヘッド51の材質及び大きさにより線膨張係数を調整し、ホルダ側剥離温度T2を調整しておき、又はこれらを複合的に用いて、適合温度帯T4とホルダ剥離温度T2を設定しておけばよい。   The compatible temperature zone T4 is set to include the holder-side peeling temperature T2 at which the adhesion of the holder sheet Ah is lost or reduced. That is, each element E is arranged on the carrier sheet Ac in a manner narrower than the distance between the elements E mounted on the substrate S, and the linear expansion coefficient is adjusted by the material and size of the head 51. The adjustment temperature zone T4 and the holder peeling temperature T2 may be set by adjusting the above or using these in combination.

このような素子実装装置1では、ピックアップ予定の素子E群をキャリアCからピックアップし、ピックアップした素子E群を基板Sに接触させる。このとき、図17に示すように、ヒータ56は、ホルダ側剥離温度T2を含む適合温度帯T4までヘッド51を加熱し、ヘッド51の熱膨張により素子Eの間隔を基板Sの回路パターンに適合して拡げると共に、素子EをホルダシートAhから剥離させてヘッド51側との束縛を解きつつ、素子E群を基板Sに渡す。これにより、寧ろヘッド51の熱膨張によって各素子Eの位置は精度良く許容範囲内の適正ポジションPに収まることになり、各素子Eと基板Sとが電気的に接続されることになるため、ヘッド51の熱膨張に起因した歩留まりの低下を抑制することができる。   In such an element mounting apparatus 1, the element E group to be picked up is picked up from the carrier C, and the picked up element E group is brought into contact with the substrate S. At this time, as shown in FIG. 17, the heater 56 heats the head 51 to a compatible temperature zone T4 including the holder side peeling temperature T2, and the thermal expansion of the head 51 matches the distance between the elements E with the circuit pattern of the substrate S. Then, the element E is separated from the holder sheet Ah and the element E group is transferred to the substrate S while being unconstrained from the head 51 side. As a result, the thermal expansion of the head 51 rather causes the position of each element E to be accurately contained in the proper position P within the allowable range, and the elements E and the substrate S are electrically connected, It is possible to suppress a decrease in yield due to the thermal expansion of the head 51.

尚、ヒータ56は、更に導電性接合材料に対するプロセス温度T3までヘッド51を加熱する。剥離させた素子E群がホルダシートAhの摩擦係数によりヘッド51の熱膨張に引きずられ、尚も間隔を拡げるように位置変位する場合には、適合温度帯T4をプロセス温度T3に合わせるようにすればよい。   The heater 56 further heats the head 51 to the process temperature T3 for the conductive bonding material. When the separated element E group is dragged by the thermal expansion of the head 51 by the coefficient of friction of the holder sheet Ah, and the position is displaced so as to widen the gap, the matching temperature zone T4 is adjusted to the process temperature T3. Just do it.

または、ホルダ側剥離温度T2を含む適合温度帯T4を通過するとき、即ちヘッド51の熱膨張により素子Eの間隔が基板Sに適合して拡がったとき、ヘッド51は負圧を一旦解除して、ホルダシートAhとヘッド51との束縛を解きつつ、プロセス温度T3にまでヘッド51を加熱する。ヘッド51が熱膨張しても、ヘッド51に吸引されていないホルダシートAhの伸張は、ヘッド51の熱膨張に追従し難く、ホルダシートAhと基板Sに挟まれている素子E群も適合温度帯T4からプロセス温度T3に至る過程で更に間隔を拡げる可能性が少なくなる。   Alternatively, when passing through the compatible temperature zone T4 including the holder side peeling temperature T2, that is, when the distance between the elements E conforms to the substrate S due to the thermal expansion of the head 51, the head 51 releases the negative pressure once. The head 51 is heated to the process temperature T3 while releasing the restraint between the holder sheet Ah and the head 51. Even if the head 51 is thermally expanded, the expansion of the holder sheet Ah not sucked by the head 51 is difficult to follow the thermal expansion of the head 51, and the element E group sandwiched between the holder sheet Ah and the substrate S is also compatible temperature In the process from the zone T4 to the process temperature T3, the possibility of further expanding the interval decreases.

(第3の実施形態)
次に、第3の実施形態に係る素子実装装置1について図面を参照しつつ詳細に説明する。第1又は第2の実施形態と同一の構成及び同一の機能については同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
Third Embodiment
Next, an element mounting apparatus 1 according to a third embodiment will be described in detail with reference to the drawings. The same configuration and the same function as those of the first or second embodiment are denoted by the same reference numerals and the detailed description will be omitted.

この素子実装装置1において、基板Sには紫外線で硬化又は仮硬化する導電性接合材料が形成されている。図18に示すように、実装台4の載置面は、基板Sよりも一回り小さい開口を有するドーナツ型であり、実装台4の下方には、実装ポジション中心に位置合わせされて紫外線照射装置59が配置されている。基板Sはガラス板をベースにしており、紫外線照射装置59は、基板Sに向けて紫外線を出射し、基板Sを透過して導電性接合材料に照射する。   In the element mounting apparatus 1, a conductive bonding material which is cured or temporarily cured by ultraviolet light is formed on the substrate S. As shown in FIG. 18, the mounting surface of the mounting table 4 is a donut shape having an opening slightly smaller than the substrate S, and is positioned at the center of the mounting position below the mounting table 4 and the ultraviolet irradiation device 59 are arranged. The substrate S is based on a glass plate, and the ultraviolet irradiation device 59 emits ultraviolet light toward the substrate S, passes through the substrate S, and irradiates the conductive bonding material.

図19は、第3の素子実装装置1の実装過程の動作を示すフローチャートである。昇降部9は、多行多列の素子Eを保持した移送部5を実装台4に向けて下降させ、シリンダ52は多行多列の素子Eを基板Sに押し付ける。素子Eが基板Sに押し付けられると(ステップS11)、紫外線照射装置59は、紫外線を導電性接合材料に照射し、導電性接合材料を硬化させる(ステップS12)。これにより、素子Eは基板Sに固定する。素子Eが基板Sに接合された後、ヒータ56はヘッド51をホルダ側剥離温度T2まで加熱する(ステップS13)。ヘッド51の熱は、ホルダシートAhに伝熱し、ホルダシートAhは粘着力を喪失又は低下させて、基板Sに接合している素子EをホルダシートAhから剥離させる。   FIG. 19 is a flowchart showing the operation of the mounting process of the third element mounting apparatus 1. The elevating unit 9 lowers the transfer unit 5 holding the elements E in many rows and many columns toward the mounting table 4, and the cylinder 52 presses the elements E in many rows and many columns onto the substrate S. When the element E is pressed against the substrate S (step S11), the ultraviolet irradiation device 59 irradiates the conductive bonding material with ultraviolet light to cure the conductive bonding material (step S12). Thereby, the element E is fixed to the substrate S. After the element E is bonded to the substrate S, the heater 56 heats the head 51 to the holder-side peeling temperature T2 (step S13). The heat of the head 51 is transferred to the holder sheet Ah, and the holder sheet Ah loses or reduces the adhesive force to peel the element E bonded to the substrate S from the holder sheet Ah.

ヒータ56がホルダ側剥離温度T2までヘッド51を加熱したとき、ヘッド51は熱膨張するが、ホルダシートAhに貼着している多行多列の素子Eは基板Sに固定されているので、ヘッド51の熱膨張に追従して位置変位し難くなっている。そのため、各素子Eの位置は許容範囲内を維持し、ヘッド51の熱膨張に起因した歩留まりの低下を抑制することができる。   When the heater 56 heats the head 51 to the holder-side peeling temperature T2, the head 51 thermally expands, but the multi-row, multi-row element E adhered to the holder sheet Ah is fixed to the substrate S, Following the thermal expansion of the head 51, it is difficult to displace the position. Therefore, the position of each element E can be maintained within the allowable range, and the decrease in yield due to the thermal expansion of the head 51 can be suppressed.

(他の実施形態)
以上、本発明の実施形態及び各部の変形例を説明したが、この実施形態や各部の変形例は、一例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上述したこれら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明に含まれる。
(Other embodiments)
As mentioned above, although the modification of an embodiment and each part of the present invention was explained, the modification of this embodiment or each part is shown as an example, and limiting the scope of an invention is not intended. These novel embodiments described above can be implemented in other various forms, and various omissions, substitutions, and modifications can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and the gist of the invention, and are included in the invention described in the claims.

1 素子実装装置
11 制御手段
12 空気圧回路
21 ピックアップポジション
22 実装ポジション
3 キャリア台
4 実装台
5 移送部
51 ヘッド
52 シリンダ
53 θ回転部
54 当接ブロック受け
55 カメラ
56 ヒータ
57 ブロア
58 チルト機構
59 紫外線照射装置
6 架台
61 嵩上げ台
62 支柱
7 シート供給部
8 シート排出部
9 昇降部
C キャリア
E 素子
S 基板
A 粘着シート
Ah ホルダシート
Ac キャリアシート
1 element mounting apparatus 11 control means 12 pneumatic circuit 21 pickup position 22 mounting position 3 carrier base 4 mounting base 5 transfer part 51 head 52 cylinder 53 θ rotation part 54 contact block receiver 55 camera 56 heater 57 blower 58 tilt mechanism 59 ultraviolet irradiation Device 6 Mounting frame 61 Lifting platform 62 Support 7 Sheet feeding unit 8 Sheet discharging unit 9 Lifting unit C Carrier E Element S Substrate A Adhesive sheet Ah Holder sheet Ac Carrier sheet

Claims (10)

素子がアレイ状に整列した素子供給体が載置される供給台と、
前記素子がアレイ状に配置される基板が載置される実装台と、
前記供給台と前記実装台との間を複数回往復移動して、前記供給台に戻る度に、前記素子供給体から一度に多行多列ずつ前記素子をピックアップして、前記実装台に至る度に、ピックアップした前記多行多列ずつ前記素子を前記基板に移す移送部と、
を備え、
前記移送部は、
前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広いシートであり、規定温度によって粘着力が喪失又は低下する粘着シートを保持する保持部と、
前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記規定温度以上に前記保持部を加熱するヒータと、
を有し、
前記素子供給体に前記粘着シートを押し付けて前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けることで、前記素子供給体から前記多行多列の素子を一度にピックアップし、前記規定温度以上に加熱することで、ピックアップした前記素子を前記粘着シートから剥離させて前記基板に一括して移すこと、
を特徴とする素子実装装置。
A supply base on which an element supply body in which elements are arranged in an array is placed;
A mounting base on which a substrate on which the elements are arranged in an array is mounted;
Each time it reciprocates between the supply stand and the mounting stand a plurality of times, every time it returns to the supply stand, the elements are picked up from the element supply body at once by many rows and many columns to reach the mount stand And a transfer unit for transferring the device to the substrate each time the multi-row multi-column picks up
Equipped with
The transfer unit is
A holding portion for holding a pressure-sensitive adhesive sheet which is the same as or slightly wider than the area including the multi-row, multi-column elements, and which loses or lowers its adhesion depending on a prescribed temperature;
A heater which heats the holding portion to the specified temperature or more when the multi-row multi-column element is brought into contact with the substrate;
Have
By pressing the pressure-sensitive adhesive sheet against the element supply body and affixing the multi-row, multi-column element to the pressure-sensitive adhesive sheet, the multi-row, multi-column element is picked up from the element supply body at one time. By peeling the picked up element from the pressure-sensitive adhesive sheet and collectively transferring it to the substrate.
An element mounting apparatus characterized by
前記保持部は、熱膨張係数が18×10−6/K以下の素材で構成されること、
を特徴とする請求項1記載の素子実装装置。
The holding portion is made of a material having a thermal expansion coefficient of 18 × 10 −6 / K or less.
The element mounting apparatus according to claim 1, wherein
前記保持部は、前記粘着シートの保持面が矩形形状を有し、一辺の長さが120mm以下であること、
を特徴とする請求項1又は2記載の素子実装装置。
In the holding portion, the holding surface of the pressure-sensitive adhesive sheet has a rectangular shape, and the length of one side is 120 mm or less.
The element mounting apparatus according to claim 1 or 2, characterized in that
前記素子供給体は、
前記保持部の前記粘着シートよりも低い温度で粘着力が喪失又は低下する別の粘着シートを備え、
前記別の粘着シートに前記素子をアレイ状に貼り付けて成り、
前記ヒータは、前記保持部が前記素子をピックアップする際、前記保持部が保持する前記粘着シートが粘着力を喪失又は低下する温度よりも低く、前記素子供給体が備える前記別の粘着シートが粘着力を喪失又は低下する温度以上の温度に、前記保持部を加熱すること、
を特徴とする請求項1乃至3の何れかに記載の素子実装装置。
The element supplier is
It comprises another pressure-sensitive adhesive sheet whose adhesion is lost or reduced at a temperature lower than the pressure-sensitive adhesive sheet of the holding part,
The elements are adhered in an array to the other adhesive sheet,
The heater is lower than a temperature at which the pressure-sensitive adhesive sheet held by the holding unit loses or lowers adhesion when the holding unit picks up the element, and the other pressure-sensitive adhesive sheet included in the element supply body adheres Heating the holder to a temperature above a temperature at which the force is lost or reduced;
The element mounting apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein
前記ヒータは、前記粘着シートを介して前記保持部によって保持されている前記多行多列の素子の配置位置が前記基板への配置位置に適合するまで、前記保持部を加熱して熱膨張させること、
を特徴とする請求項1記載の素子実装装置。
The heater heats and thermally expands the holding unit until the arrangement position of the multi-row, multi-column element held by the holding unit via the adhesive sheet matches the arrangement position on the substrate. about,
The element mounting apparatus according to claim 1, wherein
前記基板には紫外線によって硬化する導電性接合材料が形成され、
前記実装台は、前記基板への紫外線照射部を有し、
前記ヒータは、前記紫外線照射部が前記基板へ紫外線を照射し、前記導電性接合材料で前記基板と前記多行多列の素子が接合されてから、前記ヘッドを加熱すること、
を特徴とする請求項1記載の素子実装装置。
A conductive bonding material which is cured by ultraviolet light is formed on the substrate,
The mounting table has an ultraviolet irradiation unit to the substrate,
The heater is configured to heat the head after the ultraviolet irradiation unit irradiates the substrate with ultraviolet light and the substrate and the multi-row multi-row element are bonded with the conductive bonding material.
The element mounting apparatus according to claim 1, wherein
帯状の前記粘着シートを走行させ、粘着力が喪失又は低下していない領域を前記保持部に供給するシート供給部を備えること、
を特徴とする請求項1乃至6の何れかに記載の素子実装装置。
And a sheet supply unit for moving the strip-like pressure-sensitive adhesive sheet and supplying an area in which the adhesion is not lost or reduced to the holding unit.
The element mounting apparatus according to any one of claims 1 to 6, wherein
前記シート供給部は、
前記帯状の粘着シートの走行経路途中に、前記保持部が保持する前記粘着シートを打ち抜くカッターを備えること、
を特徴とする請求項7記載の素子実装装置。
The sheet supply unit
In the middle of the traveling path of the strip-like adhesive sheet, a cutter for punching out the adhesive sheet held by the holding unit may be provided.
The element mounting apparatus according to claim 7, characterized in that
素子がアレイ状に並べられた素子供給体から一度に多行多列の素子をピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を基板に一括して移す素子実装方法であって、
前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広い粘着シートを前記素子供給体に押し付けて、前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けるピックアップステップと、
前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記粘着シートの粘着力が喪失又は低下する規定温度以上に前記粘着シートを加熱させて、前記多行多列の素子を前記粘着シートから剥離させる実装ステップと、
を含み、
前記ピックアップステップと前記実装ステップとを複数回繰り返し、前記素子供給体から多行多列ずつ前記素子をピックアップし、前記基板に多行多列ずつ前記素子を移すこと、
を特徴とする素子実装方法。
An element mounting method of picking up elements of multi-row multi-column at a time from an element supply body in which elements are arranged in an array, and collectively transferring the picked-up multi-row multi-column elements onto a substrate,
A pickup step of pressing an adhesive sheet, which is the same as or slightly larger than the area including the multi-row, multi-column elements, onto the element supply body to stick the multi-row, multi-column elements onto the adhesive sheet;
The adhesive sheet is heated to a temperature higher than a specified temperature at which the adhesive strength of the adhesive sheet is lost or reduced when the multirow and multicolumn elements are brought into contact with the substrate, and the multirow and multicolumn elements are adhered An installation step of peeling from the sheet;
Including
Repeating the pick-up step and the mounting step a plurality of times to pick up the element from the element supplier at multiple rows by multiple columns and transfer the elements to the substrate by multiple rows by multiple columns;
An element mounting method characterized by
素子がアレイ状に並べられた素子供給体から一度に多行多列の素子をピックアップして、ピックアップした前記多行多列の素子を基板に一括して実装し、前記素子がアレイ状に実装された素子実装基板を製造する素子実装基板製造方法であって、
前記多行多列の素子を包含する領域と同じか若干広い粘着シートを前記素子供給体に押し付けて、前記多行多列の素子を前記粘着シートに貼り付けるピックアップステップと、
前記基板に前記多行多列の素子を接触させた際に、前記粘着シートの粘着力が喪失又は低下する規定温度以上に前記粘着シートを加熱させて、前記多行多列の素子を前記粘着シートから剥離させる実装ステップと、
前記ピックアップステップと前記実装ステップとを複数回繰り返し、前記素子供給体から多行多列ずつ前記素子をピックアップし、前記基板に多行多列ずつ前記素子を移すことで、前記基板上に前記素子がアレイ状に実装された素子実装基板を製造する反復ステップと、
を含むこと、
を特徴とする素子実装基板製造方法。
Pick up the multi-row, multi-column elements from the element supply body in which the elements are arranged in an array at a time, mount the picked-up multi-row, multi-column elements on the substrate at one time, and mount the elements in an array A method of manufacturing an element mounting substrate, comprising:
A pickup step of pressing an adhesive sheet, which is the same as or slightly larger than the area including the multi-row, multi-column elements, onto the element supply body to stick the multi-row, multi-column elements onto the adhesive sheet;
The adhesive sheet is heated to a temperature higher than a specified temperature at which the adhesive strength of the adhesive sheet is lost or reduced when the multirow and multicolumn elements are brought into contact with the substrate, and the multirow and multicolumn elements are adhered An installation step of peeling from the sheet;
Repeating the pick-up step and the mounting step a plurality of times to pick up the element from the element supply body by multi-row by multi-row and transfer the element onto the substrate by multi-row by multi-row to obtain the element on the substrate Manufacturing an element mounted substrate mounted in an array form,
Including
A method of manufacturing an element mounting board characterized by
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