JP2019046626A - Manufacturing method of circuit member - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光硬化性材料を含むインクと、金属ナノ粒子を含むインクとを用いた回路部材の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing a circuit member using an ink containing a photocurable material and an ink containing metal nanoparticles.
回路基板に配線パターンを形成したり、電極の導電層を形成したりする際に、金属ナノ粒子を含む組成物が使用されている。例えば、特許文献１には、金属ナノ粒子と、有機高分子と、分散媒とを含む組成物を基材上にスプレーコーティングなどにより塗布して、焼成することにより、太陽電池用の電極を作製することが提案されている。
In forming a wiring pattern on a circuit board or forming a conductive layer of an electrode, a composition containing metal nanoparticles is used. For example,
近年、このような金属ナノ粒子を含む組成物を、三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製などに用いることが検討されている。 In recent years, it has been studied to use a composition containing such metal nanoparticles for forming a wiring pattern on the surface of a three-dimensional structure, for producing a multilayer substrate, and the like.
表面に配線パターンを有する三次元造形物としては、例えば、特許文献２には、金属粒子と水と分散剤とを配合した導電性インクを、樹脂からなる三次元形状領域に塗布し、焼成して、配線パターンを形成する技術が開示されている。また、特許文献３には、導電性粒子を水や有機溶剤に分散させたインクを、ノズル経由で三次元構造材料に押し出す方法が提案されている。
As a three-dimensional structure having a wiring pattern on the surface, for example, in
一方、特許文献４には、導電性ナノ粒子を溶剤中に分散させた導電性インクを、インクジェットヘッドから基板上に吐出し、乾燥させて配線パターンを形成した後、層間導通が必要な場所に前記導電性インクを続けて吐出し、乾燥させて所望の高さの層間導通ポストを形成する方法が開示されている。層間導通ポストを形成した後、絶縁膜を形成するためのインクを、層間導通ポスト以外の部分に塗布し、乾燥させて層間絶縁膜を形成し、この層間絶縁膜の上に、再び配線パターンを形成する。この工程を繰り返すことにより、多層基板が得られる。 On the other hand, in Patent Document 4, a conductive ink in which conductive nanoparticles are dispersed in a solvent is discharged from an ink jet head onto a substrate and dried to form a wiring pattern, and then to a place requiring interlayer conduction. There is disclosed a method of continuously discharging the conductive ink and drying it to form an interlayer conductive post of a desired height. After forming the interlayer conduction post, the ink for forming the insulation film is applied to a portion other than the interlayer conduction post and dried to form an interlayer insulation film, and a wiring pattern is formed again on the interlayer insulation film. Form. A multilayer substrate is obtained by repeating this process.
金属ナノ粒子を含むインク（金属ナノインク）を用いて、基材上に配線パターンを形成する場合、精巧な配線パターンを形成するためには、金属ナノインクを基材上に塗布した際に、金属ナノインクの濡れ広がりを抑制することが必要である。 When forming a wiring pattern on a substrate using an ink containing metal nanoparticles (metal nanoink), in order to form a fine wiring pattern, the metal nanoink is applied when the metal nanoink is applied on the substrate. It is necessary to suppress the spread of wetting.
しかし、特許文献４のように、絶縁膜を形成するためのインクを乾燥させて層間絶縁膜を形成する場合、乾燥が不十分では、金属ナノインクが過度にはじかれ、もしくは過度に濡れ広がるため、精巧な配線パターンを形成することが困難になる。一方、絶縁膜を形成するためのインクを乾燥させる時間が長くなると、生産性が大きく低下する。 However, when forming the interlayer insulating film by drying the ink for forming the insulating film as in Patent Document 4, the metal nanoink is excessively repelled or excessively wet and spread if the drying is not sufficient. It becomes difficult to form an elaborate wiring pattern. On the other hand, if the time for drying the ink for forming the insulating film is long, the productivity is greatly reduced.
本発明は、金属ナノインクと、光硬化性材料を含むインクとを併用することにより、三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製などを効率よく行うことができる回路部材の製造方法を提供することを目的とする。 The present invention is a circuit member capable of efficiently forming a wiring pattern on the surface of a three-dimensional object, producing a multilayer substrate, and the like by using a metal nanoink and an ink containing a photocurable material in combination. The purpose is to provide a manufacturing method of
本発明は、基材上に、インクＡを塗布して、未硬化樹脂パターンを形成し、前記未硬化樹脂パターンに光照射して硬化樹脂パターンを形成する工程と、前記基材上に、インクＢを塗布して、金属パターンを形成する工程と、を含む回路部材の製造方法であって、前記インクＡは、光硬化性材料を含み、２５℃において５〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、前記インクＢは、金属ナノ粒子および有機溶媒を含み、２５℃において１〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、前記インクＢを前記硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、２５℃で１分間経過した後の前記インクＢの前記硬化樹脂パターンに対する接触角は、５〜３０°であり、前記硬化樹脂パターンを形成する工程と、その後、前記硬化樹脂パターンの少なくとも一部を覆うように前記金属パターンを形成する工程との連続が１回以上繰り返され、前記インクＡの塗布および前記インクＢの塗布の少なくとも一方を非接触のジェット塗布によって行う、回路部材の製造方法に関する。 The present invention applies ink A on a substrate to form an uncured resin pattern, and irradiates the uncured resin pattern with light to form a cured resin pattern, and the ink on the substrate And B. applying B to form a metal pattern, wherein the ink A contains a photocurable material and has a viscosity of 5 to 1000 mPa · s at 25 ° C. The ink B contains metal nanoparticles and an organic solvent, has a viscosity of 1 to 1000 mPa · s at 25 ° C., and after applying the ink B on the surface of the cured resin pattern, passes 1 minute at 25 ° C. The contact angle of the ink B with respect to the cured resin pattern after drying is 5 to 30 °, and the step of forming the cured resin pattern and thereafter, at least a part of the cured resin pattern is covered. Continuous and forming a metal pattern is repeated one or more times, the carried out by a jet coating of the non-contact at least one of the application of the ink A and the coating of the ink B, a method for manufacturing a circuit member.
本発明に係る回路部材の製造方法によれば、基板上に精巧な配線パターンを、効率よく形成することができる。 According to the method for manufacturing a circuit member in accordance with the present invention, a sophisticated wiring pattern can be efficiently formed on a substrate.
本発明の実施形態に係る回路部材の製造方法は、基材上に、インクＡを塗布して、未硬化樹脂パターンを形成し、未硬化樹脂パターンに光照射して硬化樹脂パターンを形成する工程、および基材上に、インクＢを塗布して、金属パターンを形成する工程を含む。インクＡは、光硬化性材料を含み、２５℃において５〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、インクＢは、金属ナノ粒子および有機溶媒を含み、２５℃において１〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。 In the method of manufacturing a circuit member according to an embodiment of the present invention, ink A is applied on a substrate to form an uncured resin pattern, and the uncured resin pattern is irradiated with light to form a cured resin pattern And applying the ink B on the substrate to form a metal pattern. Ink A contains a photocurable material and has a viscosity of 5 to 1000 mPa · s at 25 ° C. Ink B contains metal nanoparticles and an organic solvent and has a viscosity of 1 to 1000 mPa · s at 25 ° C. .
インクＢを硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角は、５〜３０°である。また、本発明の製造方法においては、硬化樹脂パターンを形成する工程と、その後、硬化樹脂パターンの少なくとも一部を覆うように金属パターンを形成する工程との連続が、１回以上繰り返される。 After the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern, the contact angle of the ink B to the cured resin pattern after one minute at 25 ° C. is 5 to 30 °. In the manufacturing method of the present invention, the step of forming the cured resin pattern and the step of subsequently forming the metal pattern so as to cover at least a part of the cured resin pattern are repeated one or more times.
インクＢを硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角を５〜３０°とすることにより、断線などのない精巧な金属パターンを形成することができる。 After the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern, the contact angle for the cured resin pattern of the ink B after 1 minute at 25 ° C. is set to 5 to 30 °, so that a delicate metal pattern without disconnection etc. It can be formed.
インクＡおよびインクＢは、いずれも非接触のジェット塗布に適したインクであり、インクＡの塗布およびインクＢの塗布の少なくとも一方は、非接触のジェット塗布によって行われる。非接触のジェット塗布とは、エアー圧力、ばね弾性、ピエゾ素子（圧電素子）の振動などを利用してインクをインクの被着体に飛ばす塗布方法であり、例えばメカ式またはピエゾ式の非接触ジェットディスペンサを用いて塗布が行われる。非接触のジェット塗布は、三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製などに適している。ここで、三次元造形物とは、三次元構造を有する回路部材の基材となる材料をいう。 The ink A and the ink B are both suitable for non-contact jet application, and at least one of the application of the ink A and the application of the ink B is performed by non-contact jet application. Non-contact jet coating is a coating method in which the ink is ejected to the adherend of the ink using air pressure, spring elasticity, vibration of a piezoelectric element (piezoelectric element), etc. For example, mechanical or piezoelectric non-contact Application is performed using a jet dispenser. Non-contact jet application is suitable for formation of a wiring pattern on the surface of a three-dimensional structure, production of a multilayer substrate, and the like. Here, the three-dimensional structure refers to a material serving as a base of a circuit member having a three-dimensional structure.
さらに、インクＢに含まれる有機溶媒の種類を限定することにより、ジェット塗布に用いるときのヘッドの詰まりを抑制することができる。 Furthermore, by limiting the type of the organic solvent contained in the ink B, clogging of the head when used for jet coating can be suppressed.
以上により、本実施形態によれば、精巧な金属パターンが形成された回路基材を、従来に比べて少ない工程で効率良く製造することが可能になる。 As described above, according to the present embodiment, it is possible to efficiently manufacture a circuit substrate on which a fine metal pattern is formed, in a smaller number of processes than in the prior art.
以下、インクＡ、インクＢおよび回路部材の製造方法について、より詳細に説明する。
［インクＡ］
インクＡは、光硬化性材料および光重合開始剤を含む。光重合開始剤は、光の作用により活性化し、光硬化性材料の重合を進行させる。インクＡを基材などの表面に塗布することにより、未硬化樹脂パターンを形成することができる。その後、得られた未硬化樹脂パターンに光を照射することによって光硬化性材料の重合が進行し、硬化樹脂パターンが形成される。光照射により硬化を進行させて硬化樹脂パターンを形成すると、加熱などにより溶媒を蒸発させて樹脂パターンを形成する場合に比べて、硬化速度（乾燥速度）が速いため、ボイドの少ない、膜厚の均一な樹脂パターンを得ることができる。また、生産性も高くなる。
Hereinafter, the method of manufacturing the ink A, the ink B, and the circuit member will be described in more detail.
[Ink A]
Ink A contains a photocurable material and a photopolymerization initiator. The photopolymerization initiator is activated by the action of light to advance the polymerization of the photocurable material. An uncured resin pattern can be formed by applying the ink A to the surface of a substrate or the like. Thereafter, by irradiating light to the obtained uncured resin pattern, polymerization of the photocurable material proceeds to form a cured resin pattern. When curing is advanced by light irradiation to form a cured resin pattern, the curing speed (drying speed) is faster than in the case where the solvent is evaporated by heating or the like to form a resin pattern. A uniform resin pattern can be obtained. In addition, productivity also increases.
インクＡは、２５℃において５〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有する。このような粘度であれば、基材上に塗布した際に、基材上に良く濡れ広がるため、硬化樹脂パターンの薄膜化や均一化が容易になる。したがって、硬化樹脂パターンの表面にインクＢを塗布して形成される金属パターンは、精巧なパターンを示す。また、上記範囲の粘度を有するインクＡは、取り扱いやすく、種々の方法で基材などの表面へ塗布することが可能になる。特に、三次元造形物の表面への硬化樹脂パターンの形成や、多層基板の作製などに適した、非接触のジェット塗布に利用しやすい。 Ink A has a viscosity of 5 to 1000 mPa · s at 25 ° C. With such a viscosity, when it is applied on a substrate, it will wet and spread well on the substrate, so it becomes easy to make the cured resin pattern thin and uniform. Therefore, the metal pattern formed by applying the ink B to the surface of the cured resin pattern exhibits a fine pattern. In addition, the ink A having a viscosity in the above range is easy to handle and can be applied to the surface of a substrate or the like by various methods. In particular, it is easy to utilize for noncontact jet application suitable for formation of cured resin pattern on the surface of a three-dimensional structure, preparation of a multilayer substrate, etc.
また、インクＡから形成される硬化樹脂パターンの表面には、インクＢを塗布した後、２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角が５〜３０°となるような、適度な表面撥液性が必要となる。表面撥液性が低い場合には、接触角が低くなり、インクＢが濡れ広がって精巧な金属パターンを形成することが難しくなる。一方、表面撥液性が高い場合には、接触角が高くなり、互いに連ならない液滴が生じ、金属パターンは断線した状態で形成される。すなわち、接触角が５〜３０°のとき、精巧な金属パターンを形成することができる。 In addition, after the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern formed from the ink A, the contact angle to the cured resin pattern of the ink B after 1 minute at 25 ° C. is 5 to 30 °. And, appropriate surface liquid repellency is required. When the surface liquid repellency is low, the contact angle is low, and the ink B spreads, making it difficult to form a fine metal pattern. On the other hand, when the surface liquid repellency is high, the contact angle becomes high, droplets not continuous with each other are generated, and the metal pattern is formed in a disconnected state. That is, when the contact angle is 5 to 30 °, an elaborate metal pattern can be formed.
（光硬化性材料）
光硬化性材料としては、光重合開始剤の作用によって反応が開始し、重合反応や架橋反応が進行し、硬化性樹脂を形成することが可能な化合物が用いられる。このような化合物としては、硬化性樹脂の原料となるラジカル重合性モノマー、カチオン重合性モノマーまたはアニオン重合性モノマーが用いられる。また、これらのモノマーのいずれかが、いくつか重合したオリゴマーなども、光硬化性材料として用いることができる。
(Photo-curable material)
As a photocurable material, a reaction is initiated by the action of a photopolymerization initiator, a polymerization reaction or a crosslinking reaction proceeds, and a compound capable of forming a curable resin is used. As such a compound, a radically polymerizable monomer, a cationically polymerizable monomer or an anionically polymerizable monomer as a raw material of a curable resin is used. Moreover, an oligomer etc. which some of these monomers superposed | polymerized can also be used as a photocurable material.
このような光硬化性材料としては、少なくとも一つの脂環式骨格を有する化合物が挙げられる。少なくとも一つの脂環式骨格を有する化合物を用いることにより、インクＡを基材上に塗布した際に、基材上に良く濡れ広がり、硬化樹脂パターンの薄膜化や均一化が容易になる。 Examples of such photocurable materials include compounds having at least one alicyclic skeleton. By using the compound having at least one alicyclic skeleton, when the ink A is applied onto the substrate, the ink wets and spreads well on the substrate, and it becomes easy to make the cured resin pattern thin and uniform.
少なくとも一つの脂環式骨格を有する化合物としては、例えば、シクロヘキサン骨格、シクロペンタン骨格、１,７,７−トリメチルビシクロ［２.２.１］ヘプタン骨格、トリシクロデカン骨格、ジシクロペンタン骨格、アダマンタン骨格などを有する（メタ）アクリレート、ジ（メタ）アクリレート、エポキシ化合物などが挙げられる。中でも、硬化樹脂パターンの薄膜化が容易な点で、トリシクロデカン骨格を有する（メタ）アクリレートやジ（メタ）アクリレートが好ましい。なお、アクリレートおよびメタクリレートを（メタ）アクリレートと総称し、ジアクリレートおよびジメタクリレートをジ（メタ）アクリレートと総称する。 Examples of the compound having at least one alicyclic skeleton include a cyclohexane skeleton, a cyclopentane skeleton, a 1,7,7-trimethylbicyclo [2.2.1] heptane skeleton, a tricyclodecane skeleton, a dicyclopentane skeleton, Examples thereof include (meth) acrylates having an adamantane skeleton and the like, di (meth) acrylates and epoxy compounds. Among them, (meth) acrylates and di (meth) acrylates having a tricyclodecane skeleton are preferable in that thin film formation of a cured resin pattern is easy. In addition, acrylate and methacrylate are generically called (meth) acrylate, and diacrylate and dimethacrylate are generically called di (meth) acrylate.
具体的には、シクロヘキサン骨格を有するアルコキシ化シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレートや水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカン骨格を有するトリシクロデカンジ（メタ）アクリレートやトリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタン骨格を有するジシクロペンテニル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。 Specifically, alkoxylated cyclohexane dimethanol di (meth) acrylate having a cyclohexane skeleton, hydrogenated bisphenol A di (meth) acrylate, tricyclodecane di (meth) acrylate having a tricyclodecane skeleton, tricyclodecane dimethanol Examples include di (meth) acrylate and dicyclopentenyl (meth) acrylate having a dicyclopentane skeleton.
ファンクリルＦＡ−５１１ＡＳ、ファンクリルＦＡ−５１２ＡＳ、ファンクリルＦＡ−５１３ＡＳ、ファンクリルＦＡ−５１２Ｍ、ファンクリルＦＡ−５１２ＭＴ、ファンクリルＦＡ−５１３Ｍ（（メタ）アクリレート、いずれも日立化成（株）製）；ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６８４（ジアクリレート、日本化薬（株）製）；セロキサイド２０２１Ｐ（エポキシ化合物、（株）ダイセル製）の商品名で市販されている脂環式骨格を有する化合物を用いてもよい。
光硬化性材料は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Funcryl FA-511AS, Funcryl FA-512AS, Funcryl FA-513AS, Funcryl FA-512M, Funcryl FA-512MT, Funcryl FA-513M ((meth) acrylate, all manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) A compound having an alicyclic skeleton commercially available under the trade name of KAYARAD R-684 (diacrylate, manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.); Celoxide 2021P (epoxy compound, manufactured by Daicel Co., Ltd.) may be used .
The photocurable materials may be used alone or in combination of two or more.
インクＡから良好な硬化樹脂パターンを得るためには、インクＡ中、光硬化性材料の含有量は、好ましくは２０〜９８質量％、より好ましくは５０〜９８質量％である。 In order to obtain a good cured resin pattern from the ink A, the content of the photocurable material in the ink A is preferably 20 to 98% by mass, and more preferably 50 to 98% by mass.
（光重合開始剤）
光重合開始剤としては、光の作用により、塩基（またはアニオン）や酸（またはカチオン）を生成したり、ラジカルを生成したりする化合物であれば、特に限定されず、光硬化性材料の種類に応じて、公知のラジカル重合開始剤やイオン重合開始剤を用いることができる。
(Photopolymerization initiator)
The photopolymerization initiator is not particularly limited as long as it is a compound that generates a base (or anion) or an acid (or cation) or generates a radical by the action of light, and the type of photocurable material Depending on the case, known radical polymerization initiators and ionic polymerization initiators can be used.
中でも、α―アミノアルキルフェノン系開始剤、α−ヒドロキシアルキルフェノン系開始剤、フェニルグリオキシレート系開始剤、オキシフェニル酢酸エステル系開始剤、アシルホスフィンオキサイド系開始剤が好ましく、特にフェニルグリオキシレート系開始剤、オキシフェニル酢酸エステル系開始剤およびアシルホスフィンオキサイド系開始剤が、光硬化性材料の硬化性に優れる点で好ましい。 Among them, α-amino alkyl phenone type initiators, α-hydroxy alkyl phenone type initiators, phenyl glyoxylate type initiators, oxyphenyl acetate type initiators, acyl phosphine oxide type initiators are preferable, and phenyl glyoxylate type initiators are particularly preferable. A system initiator, an oxyphenyl acetate ester initiator and an acylphosphine oxide initiator are preferable in that the photocurable material is excellent in the curability.
光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、４，４’−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、キサントン、チオキサントン、イソプロピルキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−エチルアントラキノン、アセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−４’−イソプロピルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、カンファーキノン、ベンズアントロン、２−ヒロドキシ−１−[４−[４−(２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル]−２−メチル−プロパン−１−オン、１−[４−(２−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−（ジメチルアミノ）−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタン−１−オン、２−（ジメチルアミノ）−２−［（４−メチルフェニル）メチル］−１−［４−(４−モルフォリニル)フェニル］−１−ブタノン、オキシ−フェニル−酢酸２−[２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル、オキシ−フェニル−酢酸２−（２−ヒドロキシ−エトキシ）エチルエステル、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、４，４’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４，４’−トリ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’，４，４’−テトラ（ｔ−ヘキシルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，３’−ジ（メトキシカルボニル）−４，４’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、３，４’−ジ（メトキシカルボニル）−４，３’−ジ（ｔ−ブチルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、４，４’−ジ（メトキシカルボニル）−３，３’−ジ（ｔ−チルペルオキシカルボニル）ベンゾフェノン、２−（４’−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（３’，４’−ジメトキシスチリ−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２’，４’−ジメトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（２’−メトキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、２−（４’−ペンチルオキシスチリル）−４，６−ビス（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、４−［ｐ−Ｎ，Ｎ−ジ（エトキシカルボニルメチル）］−２，６−ジ（トリクロロメチル）−ｓ−トリアジン、１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（２’−クロロフェニル）−ｓ−トリアジン、１，３−ビス（トリクロロメチル）−５−（４’−メトキシフェニル）−ｓ−トリアジン、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズオキサゾール、２−（ｐ−ジメチルアミノスチリル）ベンズチアゾール、２−メルカプトベンゾチアゾール、３，３’−カルボニルビス（７−ジエチルアミノクマリン）、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２−クロロフェル）−４，４’，５，５’−テトラキス（４−エトキシカルボニルフェニル）−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４−ジブロモフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、２，２’−ビス（２，４，６−トリクロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール、３−（２−メチル−２−ジメチルアミノプロピオニル）カルバゾール、３，６−ビス（２−メチル−２−モルフォリノプロピオニル）−９−ｎ−ドデシルカルバゾール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ビス（η5−２，４−シクロペンタジエン−１−イル）−ビス（２，６−ジフルオロ−３−（１Ｈ−ピロール−１−イル）−フェニル）チタニウム、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられる。 Photopolymerization initiators include benzophenone, Michler's ketone, 4,4'-bis (diethylamino) benzophenone, xanthone, thioxanthone, isopropyl xanthone, 2,4-diethylthioxanthone, 2-ethyl anthraquinone, acetophenone, 2-hydroxy-2-methyl Propiophenone, 2-hydroxy-2-methyl-4'-isopropylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, isopropylbenzoin ether, isobutylbenzoin ether, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2 -Phenylacetophenone, camphorquinone, benzanthrone, 2-hydroxy-1- [4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl] -2-methyl- Lopan-1-one, 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl -2-morpholinopropan-1-one, 2-benzyl-2- (dimethylamino) -1- (4-morpholinophenyl) butan-1-one, 2- (dimethylamino) -2-[(4 -Methylphenyl) methyl] -1- [4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2-phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy- Phenyl-acetic acid 2- (2-hydroxy-ethoxy) ethyl ester, phenylglyoxylic acid methyl ester, ethyl 4-dimethylaminobenzoate, 4-dimethylamino Isoamyl benzoate, 4,4′-di (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,4,4′-tri (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3 ′, 4,4′-tetra (t-) Butylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3 ', 4,4'-tetra (t-hexylperoxycarbonyl) benzophenone, 3,3'-di (methoxycarbonyl) -4,4'-di (t-butylperoxycarbonyl) Benzophenone, 3,4'-di (methoxycarbonyl) -4,3'-di (t-butylperoxycarbonyl) benzophenone, 4,4'-di (methoxycarbonyl) -3,3'-di (t-tilperoxy) Carbonyl) benzophenone, 2- (4'-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s- Liazine, 2- (3 ', 4'-dimethoxystyryl-4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (2', 4'-dimethoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) ) -S-triazine, 2- (2'-methoxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -s-triazine, 2- (4'-pentyloxystyryl) -4,6-bis (trichloromethyl) -S-triazine, 4- [p-N, N-di (ethoxycarbonylmethyl)]-2,6-di (trichloromethyl) -s-triazine, 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (2 '-Chlorophenyl) -s-triazine, 1,3-bis (trichloromethyl) -5- (4'-methoxyphenyl) -s-triazine, 2- (p-dimethylaminostyryl) benzoxa , 2- (p-dimethylaminostyryl) benzthiazole, 2-mercaptobenzothiazole, 3,3'-carbonylbis (7-diethylaminocoumarin), 2- (o-chlorophenyl) -4,4 ', 5, 5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2-chlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetrakis (4-ethoxycarbonylphenyl) -1,2' -Biimidazole, 2,2'-bis (2,4-dichlorophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4- Dibromophenyl) -4,4 ', 5,5'-tetraphenyl-1,2'-biimidazole, 2,2'-bis (2,4,6-trichlorophenyl) -4,4', 5,5 '-Tetraphenyl-1, 2'-biimidazole, 3- (2-methyl-2-dimethylaminopropionyl) carbazole, 3,6-bis (2-methyl-2-morpholinopropionyl) -9-n-dodecylcarbazole, 1-hydroxycyclohexylphenyl Ketone, bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) titanium, bis (2,4,6-) Trimethyl benzoyl) phenyl phosphine oxide, 2,4,6- trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide etc. are mentioned.
ＣＰＩ−１００Ｐ、ＣＰＩ−１００Ａ、ＣＰＩ−１１０Ｐ、ＣＰＩ−２１０Ｓ、ＣＰＩ−２００Ｋ（いずれもサンアプロ（株）製）；サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９９２、サイラキュア光硬化開始剤ＵＶＩ−６９７６（いずれもダウ・ケミカル日本（株）製）；アデカオプトマーＳＰ−１５０、アデカオプトマーＳＰ−１５２、アデカオプトマーＳＰ−１７０、アデカオプトマーＳＰ−１７２（いずれも旭電化工業（株）製）；ＣＩ−５１０２、ＣＩ−２８５５（いずれも日本曹達（株）製）；エサキュア１０６４、エサキュア１１８７（いずれもランベルティ（株）製）；オムニキャット５５０（アイジーエム レジン（株）製）；イルガキュア２５０、イルガキュア７５４（いずれもＢＡＳＦジャパン（株）製）；ロードシル フォトイニシエーター２０７４（ローディア・ジャパン（株）製）の商品名で市販されている重合開始剤を用いてもよい。 CPI-100P, CPI-100A, CPI-110P, CPI-210S, CPI-200K (all from San-Apro Co., Ltd.); Cyracure photocuring initiator UVI-6992, Cyracure photocuring initiator UVI-6976 (all are Dow) Chemical Japan (manufactured by Asahi Kasei Kogyo Co., Ltd.); Adeka Optomer SP-150, Adeka Optomer SP-152, Adeka Optomer SP-170, Adeka Optomer SP-172 (all manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.); 5102, CI-2855 (all manufactured by Nippon Soda Co., Ltd.); Esacure 1064, Esacure 1187 (all manufactured by Lamberty Co., Ltd.); Omnicat 550 (manufactured by ID Resin Co., Ltd.); Irgacure 250, Irgacure 754 (All are made by BASF Japan Ltd.); It is also possible to use a polymerization initiator commercially available under the trade name of Photoinitiator 2074 (made by Rhodia Japan Ltd.).
この中でも、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−４'−イソプロピルプロピオフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、オキシ−フェニル−酢酸２−[２−オキソ−２−フェニル−アセトキシ−エトキシ]−エチルエステル、オキシ−フェニル−酢酸２−（２−ヒドロキシ−エトキシ）エチルエステル、フェニルグリオキシリックアシッドメチルエステル、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイドおよび２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイドが好ましい。
光重合開始剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
Among these, 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 2-hydroxy-2-methyl-4'-isopropylpropiophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, oxy-phenyl-acetic acid 2- [2-oxo-2 -Phenyl-acetoxy-ethoxy] -ethyl ester, oxy-phenyl-acetic acid 2- (2-hydroxy-ethoxy) ethyl ester, phenylglyoxylic acid methyl ester, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl phosphine oxide And 2,4,6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide is preferred.
A photoinitiator may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more types.
昨今、省エネルギーの観点から、ＵＶ−ＬＥＤ技術が光硬化の手段として使われるようになっている。ＵＶ−ＬＥＤは現状のところ長波長（３６５−４０５ｎｍ）の発光波長を有するものが多い。そのため、未硬化樹脂パターンにＵＶ−ＬＥＤを照射して光硬化性材料を硬化させる場合には、３６５〜４０５ｎｍの光を吸収するα―アミノアルキルフェノン系およびアシルフォスフィンオキサイド系の光重合開始剤が好ましい。 Recently, from the viewpoint of energy saving, UV-LED technology has come to be used as a means of light curing. At present, many UV-LEDs have long wavelength (365-405 nm) emission wavelength. Therefore, when UV-LED is irradiated to the uncured resin pattern to cure the photocurable material, α-aminoalkylphenone and acylphosphine oxide photopolymerization initiators that absorb light of 365 to 405 nm Is preferred.
インクＡを基材上に塗布した後、インクＡに含まれる光硬化性材料を十分に硬化させるためには、インクＡ中の光重合開始剤の含有量は、０．１〜２０質量％であることが好ましく、１〜７質量％であることがさらに好ましい。 In order to sufficiently cure the photocurable material contained in the ink A after the ink A is applied onto the substrate, the content of the photopolymerization initiator in the ink A is 0.1 to 20% by mass Is preferable, and 1 to 7% by mass is more preferable.
（表面調整剤）
インクＡには、表面調整剤を含ませることが好ましい。表面調整剤により、インクＡから形成される硬化樹脂パターンの表面張力が均一化され、インクＢを塗布後、２５℃で１分間経過した後の硬化樹脂パターンに対する接触角が５〜３０°になるように、表面撥液性を制御することができる。
(Surface modifier)
The ink A preferably contains a surface conditioner. The surface conditioner makes the surface tension of the cured resin pattern formed from the ink A uniform, and the contact angle to the cured resin pattern after one minute at 25 ° C. after application of the ink B is 5 to 30 ° Thus, the surface repellency can be controlled.
表面調整剤としては、フッ素系化合物、シリコーン系化合物、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ソルビタン誘導体、スルホン酸塩、ポリアクリレートなどを用いることができる。 As surface conditioners, fluorine compounds, silicone compounds, polyoxyethylene alkyl ethers, polyoxyethylene fatty acid esters, polyoxyethylene alkylamines, sorbitan derivatives, sulfonates, polyacrylates and the like can be used.
具体的には、フルオロアルキルベンゼンスルホン酸塩、フルオロアルキルカルボン酸塩、フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル、ヨウ化フルオロアルキルアンモニウム、フルオロアルキルベタイン、フルオロアルキルスルホン酸塩、ジグリセリンテトラキス（フルオロアルキルポリオキシエチレンエーテル）、フルオロアルキルトリメチルアンモニウム塩、フルオロアルキルアミノスルホン酸塩、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンナフチルエーテル、ポリオキシエチレンラウレート、ポリオキシエチレンオレエート、ポリオキシエチレンステアレート、ポリオキシエチレンラウリルアミン、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート、ソルビタンステアレート、ソルビタンオレエート、ポリオキシエチレンソルビタンラウレート、ポリオキシエチレンソルビタンパルミテート、ポリオキシエチレンソルビタンステアレート、ポリオキシエチレンソルビタンオレエート、アルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキルジフェニルエーテルジスルホン酸塩などが例示される。 Specifically, fluoroalkyl benzene sulfonate, fluoro alkyl carboxylate, fluoro alkyl polyoxyethylene ether, fluoro alkyl ammonium iodide, fluoro alkyl betaine, fluoro alkyl sulfonate, diglycerin tetrakis (fluoro alkyl polyoxyethylene ether ), Fluoroalkyl trimethyl ammonium salt, fluoro alkyl amino sulfonate, polyoxyethylene nonyl phenyl ether, polyoxyethylene octyl phenyl ether, polyoxyethylene naphthyl ether, polyoxyethylene laurate, polyoxyethylene oleate, polyoxyethylene Stearate, polyoxyethylene laurylamine, sorbitan laurate, sorbitan palmitate, sorbita Stearate, sorbitan oleate, polyoxyethylene sorbitan laurate, polyoxyethylene sorbitan palmitate, polyoxyethylene sorbitan stearate, polyoxyethylene sorbitan oleate, alkyl benzene sulfonate, alkyl diphenyl ether disulfonate, etc. .
また、ディスパーベイク（Ｄｉｓｐｅｒｂｙｋ）１６１、ディスパーベイク１６２、ディスパーベイク１６３、ディスパーベイク１６４、ディスパーベイク１６６、ディスパーベイク１７０、ディスパーベイク１８０、ディスパーベイク１８１、ディスパーベイク１８２、ＢＹＫ−３００、ＢＹＫ−３０６、ＢＹＫ−３１０、ＢＹＫ−３２０、ＢＹＫ−３３０、ＢＹＫ−３４４、ＢＹＫ−３４６、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７０、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７６（シリコーン系化合物、いずれもビックケミー・ジャパン（株）製）；ＫＰ−３４１、ＫＰ−３５８、ＫＰ−３６８、ＫＦ−９６−５０ＣＳ、ＫＦ−５０−１００ＣＳ（シリコーン系化合物、いずれも信越化学工業（株）製）；ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２２００Ｎ、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２２５０、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２３００、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２５００（シリコーン系化合物、いずれもエボニック デグサ ジャパン（株）製）；サーフロンＳＣ−１０１、サーフロンＫＨ−４０（フッ素系化合物、いずれもセイミケミカル（株）製）；フタージェント２２２Ｆ、フタージェント２５１、ＦＴＸ−２１８（フッ素系化合物、いずれも（株）ネオス製）；ＥＦＴＯＰ ＥＦ−３５１、ＥＦＴＯＰ ＥＦ−３５２、ＥＦＴＯＰ ＥＦ−６０１、ＥＦＴＯＰ ＥＦ−８０１、ＥＦＴＯＰ ＥＦ−８０２（フッ素系化合物、いずれも三菱マテリアル（株）製）；ＲＳ-７２Ｋ、ＲＳ−２１１Ｋ、メガファックＦ−１７１、メガファックＦ−１７７、メガファックＦ−４７５、メガファックＲ−０８、メガファックＲ−３０（フッ素系化合物、いずれもＤＩＣ（株）製）；ポリフローＮｏ．４５、ポリフローＫＬ−２４５、ポリフローＮｏ．７５、ポリフローＮｏ．９０、ポリフローＮｏ．９５（ポリアクリレート、いずれも共栄社化学工業（株）製）の商品名で市販されている表面調整剤を用いてもよい。インクＡに含まれる表面調整剤は、一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。 In addition, Disperbike 161, Disperbake 162, Disperbake 163, Disperbake 164, Disperbake 166, Disperbake 170, Disperbake 180, Disperbake 181, Disperbake 182, BYK-300, BYK-306, BYK -310, BYK-320, BYK-330, BYK-344, BYK-346, BYK-UV-3570, BYK-UV-3576 (silicone compounds, all of which are manufactured by Big Chemie Japan KK); KP-341, KP-358, KP-368, KF-96-50CS, KF-50-100CS (silicone compounds, all of which are Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.); TEGO Rad 2200 N, TEGO Rad 2250, TE O Rad 2300, TEGO Rad 2500 (silicone compounds, all Evonik Degussa Japan Ltd.); Surfron SC-101, Surfron KH-40 (fluorine compounds, all Seimi Chemical Co., Ltd.); , FTERgent 251, FTX-218 (fluorinated compounds, all of which are manufactured by Neos); EFTOP EF-351, EFTOP EF-352, EFTOP EF-601, EFTOP EF-801, EFTOP EF-802 (fluorinated compounds , All are Mitsubishi Materials Corporation RS-72K, RS-211K, Megafuck F-171, Megafuck F-177, Megafuck F-475, Megafuck R-08, Megafuck R-30 (Fluorine Compounds, all DIC Co., Ltd.)); Polyflow No. 45, polyflow KL-245, polyflow no. 75, Polyflow No. 90, polyflow no. A surface conditioner marketed under the trade name of 95 (polyacrylate, all manufactured by Kyoeisha Chemical Industry Co., Ltd.) may be used. The surface conditioners contained in the ink A may be used alone or in combination of two or more.
硬化樹脂パターンの表面撥液性をより高くするためには、反応性基を有するフッ素系化合物またはシリコーン系化合物を用いることが好ましい。前記反応性基としては、（メタ）アクリロイル基、エポキシ基、オキセタニル基が挙げられる。 In order to further increase the surface liquid repellency of the cured resin pattern, it is preferable to use a fluorine-based compound or a silicone-based compound having a reactive group. Examples of the reactive group include (meth) acryloyl group, epoxy group and oxetanyl group.
反応性基として（メタ）アクリロイル基を有するフッ素系化合物しては、商品名ＲＳ-７２Ｋなどが例示される。（メタ）アクリロイル基を有するシリコーン系化合物としては、商品名ＢＹＫ−ＵＶ−３５７０、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７６、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２２００Ｎ、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２２５０、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２３００、ＴＥＧＯ Ｒａｄ ２５００などが例示される。また、反応性基としてエポキシ基を有するシリコーン系化合物としては、ＲＳ−２１１Ｋなどが例示される。
特に、インクＡが硬化性の高いインクとなる点で、（メタ）アクリロイル基を有するシリコーン系化合物を用いることが好ましい。
Examples of fluorine-based compounds having a (meth) acryloyl group as a reactive group include RS-72K and the like. As a silicone type compound which has a (meth) acryloyl group, brand names BYK-UV-3570, BYK-UV-3576, TEGO Rad 2200N, TEGO Rad 2250, TEGO Rad 2300, TEGO Rad 2500, etc. are illustrated. Moreover, RS-211K etc. are illustrated as a silicone type compound which has an epoxy group as a reactive group.
In particular, it is preferable to use a silicone compound having a (meth) acryloyl group in that the ink A becomes an ink having high curability.
インクＡにおいて、表面調整剤の含有量は、０．０１〜１０質量％、好ましくは０．１〜１質量％である。表面調整剤の含有量が上記範囲のとき、インクＡに含まれる硬化性材料は十分に硬化し、さらに、形成される硬化樹脂パターンの撥液性が高くなる。 In the ink A, the content of the surface conditioner is 0.01 to 10% by mass, preferably 0.1 to 1% by mass. When the content of the surface control agent is in the above range, the curable material contained in the ink A is sufficiently cured, and the liquid repellency of the formed cured resin pattern is further enhanced.
（その他）
インクＡには、光硬化性材料、光重合開始剤、表面調整剤以外に、必要に応じて、公知の添加剤を含ませることもできる。例えば、光硬化性材料の種類に応じた硬化促進剤や反応性希釈剤、重合禁止剤、無機フィラー、顔料などを添加することができる。これらの添加剤を含ませる場合、インクＡ中の添加剤の量は、０．１〜８０質量％、好ましくは０．５〜５０質量％である。
(Others)
The ink A can also contain known additives, as required, in addition to the photocurable material, the photopolymerization initiator, and the surface control agent. For example, a curing accelerator, a reactive diluent, a polymerization inhibitor, an inorganic filler, a pigment, etc. according to the kind of photocurable material can be added. When these additives are included, the amount of the additive in the ink A is 0.1 to 80% by mass, preferably 0.5 to 50% by mass.
（インクＡの調製）
インクＡは、光硬化性材料、光重合開始剤、表面調整剤、および必要により添加剤を混合することにより得ることができる。構成成分をより均一に分散させるため、公知の攪拌機、ミキサーなどが用いられる。
(Preparation of Ink A)
Ink A can be obtained by mixing a photocurable material, a photopolymerization initiator, a surface conditioner, and, if necessary, an additive. In order to disperse | distribute a component more uniformly, a well-known stirrer, a mixer, etc. are used.
インクＡの２５℃における粘度は、５〜１０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは５〜２００ｍＰａ・ｓになるように調整する。粘度が上記範囲のとき、基材上に塗布した際に、基材上に良く濡れ広がるため、形成される硬化樹脂パターンの薄膜化や均一化が容易になる。したがって、硬化樹脂パターンの表面にインクＢを塗布して形成される金属パターンは、精巧なパターンを示す。また、上記範囲の粘度を有するインクＡは、取り扱いやすく、種々の方法で基材などの表面へ塗布することが可能になる。特に、非接触のジェット塗布に適用する場合に、ノズルから吐出しやすくなる。粘度の調整は、光硬化性材料として低粘度のモノマーを選択的に使用するか、または溶媒を用いて希釈することにより行われる。 The viscosity of the ink A at 25 ° C. is adjusted to be 5 to 1000 mPa · s, preferably 5 to 200 mPa · s. When the viscosity is in the above-mentioned range, when it is applied on a substrate, it spreads well on the substrate, so that it becomes easy to make the cured resin pattern formed thin and uniform. Therefore, the metal pattern formed by applying the ink B to the surface of the cured resin pattern exhibits a fine pattern. In addition, the ink A having a viscosity in the above range is easy to handle and can be applied to the surface of a substrate or the like by various methods. In particular, when applied to non-contact jet coating, it becomes easy to discharge from the nozzle. Adjustment of viscosity is performed by selectively using a low viscosity monomer as a photocurable material or diluting with a solvent.
［インクＢ］
インクＢは、例えば、金属ナノ粒子と、有機溶媒とを含む焼成型の金属ナノインクであればよい。焼成型の金属ナノインクとは、基材などの表面に塗布して形成された塗膜を焼成することにより、金属パターンを形成させるインクである。インクＢには、金属ナノ粒子および有機溶媒以外に、重合反応性化合物、重合開始剤などの任意成分を含ませてもよい。重合反応性化合物および重合開始剤は、インクＢの所望の物性に応じて、公知の重合反応性化合物および重合開始剤から適宜選択することができる。
[Ink B]
The ink B may be, for example, a fired metal nanoink containing metal nanoparticles and an organic solvent. A baking type metal nanoink is an ink which forms a metal pattern by baking the coating film formed by apply | coating on surfaces, such as a base material. The ink B may contain optional components such as a polymerization reactive compound and a polymerization initiator, in addition to the metal nanoparticles and the organic solvent. The polymerization reactive compound and the polymerization initiator can be appropriately selected from known polymerization reactive compounds and polymerization initiators according to the desired physical properties of the ink B.
（金属ナノ粒子）
金属ナノ粒子を形成する金属材料としては、金属単体や合金などが用いられる。
金属単体または合金に含まれる金属元素としては、典型金属元素、遷移金属元素などが挙げられる。典型金属元素としては、例えば、Ｚｎ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉなどが挙げられる。遷移金属元素としては、例えば、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｆｅ、Ｒｕ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどが挙げられる。合金は、これらの金属元素を二種以上含むものが好ましい。金属元素としては、Ａｌ、Ｓｎ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどが好ましい。金属材料としては、Ｃｕ単体、Ａｇ単体、Ｃｕ合金、Ａｇ合金などが好ましく、中でも、ＡｇまたはＡｇ合金が好ましい。
(Metal nanoparticles)
As a metal material for forming metal nanoparticles, a single metal, an alloy, or the like is used.
As a metal element contained in a single metal or an alloy, typical metal elements, transition metal elements, and the like can be given. Examples of typical metal elements include Zn, Al, Ga, In, Ge, Sn, Pb, Sb, Bi and the like. As a transition metal element, Ti, Zr, V, Cr, Mn, Fe, Ru, Co, Ni, Pd, Pt, Cu, Ag, Au etc. are mentioned, for example. The alloy preferably contains two or more of these metal elements. As the metal element, Al, Sn, Ti, Ni, Pt, Cu, Ag, Au and the like are preferable. As the metal material, a simple substance of Cu, a simple substance of Ag, a Cu alloy, an Ag alloy, etc. are preferable, and among them, Ag or an Ag alloy is preferable.
インクＢは、材料が異なる複数種の金属ナノ粒子を含んでいてもよい。例えば、インクＢは、ＡｇまたはＡｇ合金で形成された第１金属ナノ粒子と、前記例示の金属のうちＡｇ以外の金属単体またはＡｇ合金以外の合金で形成された第２金属ナノ粒子とを組み合わせて含んでもよい。この場合、金属ナノ粒子全体に占める第１金属ナノ粒子の割合は、８０質量％以上であることが好ましく、８０〜９９質量％または８５〜９９質量％であってもよい。 The ink B may contain a plurality of metal nanoparticles of different materials. For example, the ink B is a combination of a first metal nanoparticle formed of Ag or an Ag alloy and a second metal nanoparticle formed of a single metal other than Ag among the metals exemplified above or an alloy other than an Ag alloy. May be included. In this case, the proportion of the first metal nanoparticles in the entire metal nanoparticles is preferably 80% by mass or more, and may be 80 to 99% by mass or 85 to 99% by mass.
金属ナノ粒子の平均粒子径は、５ｎｍ以上１０００ｎｍ未満の範囲から選択できる。平均粒子径は、５〜５００ｎｍであることが好ましく、５〜２００ｎｍまたは５〜１００ｎｍであることがさらに好ましい。このような平均粒子径を有する金属ナノ粒子を用いることで、金属ナノ粒子間の接触を高めることができるとともに、比較的低い温度でも金属ナノ粒子同士が融着しやすくなるため、金属ナノインクを用いて形成される金属パターンの導電性が高まりやすい。 The average particle size of the metal nanoparticles can be selected from the range of 5 nm or more and less than 1000 nm. The average particle size is preferably 5 to 500 nm, more preferably 5 to 200 nm or 5 to 100 nm. By using metal nanoparticles having such an average particle diameter, contact between metal nanoparticles can be enhanced, and metal nanoparticles are easily fused to each other even at a relatively low temperature. The conductivity of the metal pattern formed is likely to increase.
なお、本明細書中、平均粒子径とは、体積粒度分布の累積体積５０％における粒径（Ｄ５０）である。平均粒子径（Ｄ５０）は、レーザー回折式の粒度分布測定装置を用いて、レーザー回折散乱法によって測定することができる。また、金属ナノ粒子の平均粒子径は、金属ナノインクの塗膜の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）写真において、任意に選択した複数（例えば、１０個）の金属ナノ粒子の外縁で囲まれた領域と同じ面積を有する相当円の直径を求め、平均化することにより算出してもよい。 In the present specification, the average particle size is the particle size (D50) in 50% of the cumulative volume of the volume particle size distribution. The average particle size (D50) can be measured by a laser diffraction scattering method using a laser diffraction type particle size distribution measuring apparatus. In addition, the average particle size of the metal nanoparticles is a region surrounded by the outer edge of a plurality of (for example, 10) metal nanoparticles arbitrarily selected in a scanning electron microscope (SEM) photograph of a coating of the metal nanoink The diameters of equivalent circles having the same area may be calculated and averaged.
金属ナノ粒子の形状は、特に制限されず、球状、楕円球状、多角柱状、多角錐状、扁平形状（薄片状、鱗片状、フレーク状など）、またはこれらの類似する形状などのいずれの形状であってもよい。金属ナノ粒子間の接触を高めやすい観点からは、球状、楕円球状、扁平形状、もしくはこれらに類似する形状であることが好ましい。 The shape of the metal nanoparticles is not particularly limited, and may be any shape such as spherical, elliptical, polygonal, polygonal, pyramidal, flat (flaky, scaly, flaked, etc.), or similar shapes thereof. It may be. From the viewpoint of easily enhancing the contact between the metal nanoparticles, it is preferable to have a spherical shape, an elliptical spherical shape, a flat shape, or a shape similar to these.
金属ナノ粒子としては、市販のものを用いてもよく、金属材料を蒸発させることにより形成したものを用いてもよい。また、液相や気相中で化学反応を利用して作製した金属ナノ粒子を用いてもよい。 As a metal nanoparticle, a commercially available thing may be used and what was formed by evaporating a metal material may be used. In addition, metal nanoparticles produced using a chemical reaction in a liquid phase or a gas phase may be used.
（有機溶媒）
インクＢに含まれる有機溶媒としては、アルカノール、エーテル、エステル、ケトン、炭化水素などが挙げられる。
(Organic solvent)
Examples of the organic solvent contained in the ink B include alkanols, ethers, esters, ketones, hydrocarbons and the like.
アルカノールとしては、例えば、メタノール、エタノールなどのＣ1-6アルカノールが挙げられる。 Examples of alkanols include C 1-6 alkanols such as methanol and ethanol.
エーテルとしては、ジエチルエーテルなどの脂肪族エーテル、テトラヒドロフランなどの環状エーテルが例示できる。 Examples of the ether include aliphatic ethers such as diethyl ether and cyclic ethers such as tetrahydrofuran.
エステルとしては、脂肪族エステル、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、酪酸エチルなどのＣ1-4カルボン酸のアルキルエステル（例えば、Ｃ1-4アルキルエステルなど）などが挙げられる。 Examples of the ester include aliphatic esters such as alkyl esters of C 1-4 carboxylic acid such as ethyl acetate, butyl acetate and ethyl butyrate (eg, C 1-4 alkyl ester and the like).
ケトンとしては、例えば、アセトン、エチルメチルケトンなどの脂肪族ケトン（炭素数３〜６の脂肪族ケトンなど）、シクロヘキサノンなどの脂環族ケトン（Ｃ5-6シクロアルカノンなど）などが挙げられる。 Examples of ketones include aliphatic ketones such as acetone and ethyl methyl ketone (aliphatic ketones having 3 to 6 carbon atoms, etc.), and alicyclic ketones such as cyclohexanone (C 5-6 cycloalkanone etc.). .
炭化水素としては、例えば、ヘキサンなどのＣ6-10アルカン、シクロヘキサンなどのＣ5-8シクロアルカン、ベンゼン、トルエンなどが挙げられる。 Examples of the hydrocarbon include C 6-10 alkanes such as hexane, C 5-8 cycloalkanes such as cyclohexane, benzene, toluene and the like.
ただし、後述する分散剤としてＣ6-10アルキルアミンなどの炭素数が少ないアミンを用いる場合、遊離のアミンが生成しやすいことから、有機溶媒としては、エステルやケトン以外のものを用いることが好ましい。遊離のアミンは、エステルやケトンと反応する場合があるためである。 However, when an amine having a small number of carbon atoms, such as a C 6-10 alkylamine, is used as the dispersant described later, it is preferable to use an ester or ketone other than an organic solvent because free amines are easily generated. . This is because free amines may react with esters and ketones.
インクＢは、ハンセン溶解度パラメータ（ＨＳＰ）の水素結合項ｄＨが２〜１２（Ｍｐａ）１／２であり、極性項ｄＰが２（Ｍｐａ）１／２以上である有機溶媒を１種類以上含むことが好ましい。ここで、溶解度パラメータは、物質間の親和性の尺度を表すものであり、ＨＳＰは、金属ナノ粒子の有機溶媒中の分散安定性を示す指標となる。水素結合項ｄＨおよび極性項ｄＰが上記範囲のとき、金属ナノ粒子の分散安定性は高くなりやすい。よって、導電性の高い精巧な金属パターンを形成することが可能となる。 Ink B contains at least one organic solvent having a hydrogen bonding term dH of 2 to 12 (Mpa) 1/2 and a polar term dP of 2 (Mpa) 1/2 or more in the Hansen solubility parameter (HSP) Is preferred. Here, the solubility parameter represents a measure of the affinity between substances, and the HSP is an index indicating the dispersion stability of the metal nanoparticles in the organic solvent. When the hydrogen bonding term dH and the polar term dP are in the above ranges, the dispersion stability of the metal nanoparticles tends to be high. Thus, it becomes possible to form a highly conductive and elaborate metal pattern.
このような有機溶媒としては、エチレングリコールモノ−ｔｅｒｔ−ブチルエーテル、エチレングリコールモノ（２−エチルヘキシル）エーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノノルマルヘキシルエーテル、ジエチレングルコールモノベンジルエーテル、ジエチレングリコールモノフェニルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、１−オクタノール、ドデカノール、１，４−ブタンジオールジアセテートなどが挙げられる。有機溶媒は、一種を単独で、または二種以上を組み合わせて用いてもよい。 As such organic solvents, ethylene glycol mono-tert-butyl ether, ethylene glycol mono (2-ethylhexyl) ether, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol mononormal hexyl ether, diethylene glycol monobenzyl ether, diethylene glycol monophenyl ether, diethylene glycol di Butyl ether, triethylene glycol monobutyl ether, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol dimethyl ether, 1-octanol, dodecanol, 1,4-butanediol diacetate and the like can be mentioned. The organic solvents may be used alone or in combination of two or more.
有機溶媒は、インクＢの塗膜が形成されてから金属パターンが形成されるまでの過程で除去されるため、揮発性である。ただし、保管する場合を考慮して、インクＢは室温では液体であることが望ましい。また、有機溶媒の沸点は、１００〜３００℃であることが好ましく、１５０〜２５０℃であることが、さらに好ましい。沸点が上記範囲より低いと、インクＢをジェット塗布する場合、ヘッドで有機溶媒が揮発し、金属膜が形成されてヘッドが詰まってしまう可能性がある。 The organic solvent is volatile because it is removed in the process from the formation of the coating film of the ink B to the formation of the metal pattern. However, in consideration of storage, it is desirable that the ink B be a liquid at room temperature. Moreover, it is preferable that it is 100-300 degreeC, and, as for the boiling point of an organic solvent, it is more preferable that it is 150-250 degreeC. If the boiling point is lower than the above range, the organic solvent is volatilized by the head when the ink B is jet-coated, and a metal film may be formed to clog the head.
インクＢ中の有機溶媒の割合は、２５〜９５質量％であることが好ましく、２５〜９０質量％であってもよい。有機溶媒の割合がこのような範囲である場合、インクＢに含まれる金属ナノ粒子などの構成成分が有機溶媒中に分散しやすく、良好な塗工性を確保しやすい。そのため、インクＢをジェット塗布などにも適用できる。 The proportion of the organic solvent in the ink B is preferably 25 to 95% by mass, and may be 25 to 90% by mass. When the ratio of the organic solvent is in such a range, constituents such as metal nanoparticles contained in the ink B are easily dispersed in the organic solvent, and good coatability is easily ensured. Therefore, the ink B can be applied to jet coating and the like.
（分散剤）
インクＢは、分散剤を含んでもよい。分散剤を用いることで、インクＢ中で金属ナノ粒子が凝集することが抑制され、金属ナノ粒子を安定化することができる。
分散剤は、金属ナノインクを調製する際に添加してもよいが、金属ナノ粒子に配位させた状態で使用することが好ましい。分散剤は、金属ナノ粒子とともに混合し、必要により加熱することで金属ナノ粒子に配位させてもよく、金属ナノ粒子の作製過程で分散剤を用いることにより金属ナノ粒子に配位させてもよい。
(Dispersant)
The ink B may contain a dispersant. By using the dispersant, the aggregation of the metal nanoparticles in the ink B is suppressed, and the metal nanoparticles can be stabilized.
The dispersant may be added when preparing the metal nanoink, but is preferably used in a state of being coordinated to the metal nanoparticles. The dispersing agent may be mixed with the metal nanoparticles, and may be coordinated to the metal nanoparticles by heating if necessary, or may be coordinated to the metal nanoparticles by using the dispersing agent in the preparation process of the metal nanoparticles. Good.
分散剤としては、例えば、金属ナノ粒子に配位する極性の官能基と疎水性の有機基とを有する有機化合物が用いられる。極性の官能基としては、例えば、アミノ基、メルカプト基、ヒドロキシル基（フェノール性ヒドロキシル基を含む）、カルボニル基、エステル基、カルボキシル基などの酸素含有基などが挙げられる。分散剤は、極性の官能基を一種含んでいてもよく、二種以上含んでいてもよい。 As a dispersing agent, for example, an organic compound having a polar functional group coordinated to a metal nanoparticle and a hydrophobic organic group is used. As a polar functional group, oxygen-containing groups, such as an amino group, a mercapto group, a hydroxyl group (a phenolic hydroxyl group is included), a carbonyl group, ester group, a carboxyl group, etc. are mentioned, for example. The dispersant may contain one or two or more polar functional groups.
中でも、室温安定性の点で、アミノ基を含む化合物である有機アミンを用いることが好ましい。有機アミンは、一級アミン、二級アミン、三級アミンのいずれであってもよく、環状アミンおよび鎖状アミンのいずれであってもよい。金属ナノ粒子に配位しやすい点では、一級アミン（中でも、一級鎖状アミン）が好ましい。有機アミンとしては、例えば、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、ミリスチルアミンなどのアルキルアミンが好ましい。金属ナノ粒子の分散安定性が高く、金属パターンの作製過程で除去しやすい点で、Ｃ6-14アルキルアミンまたはＣ8-12アルキルアミンが好ましい。また、炭素数が少ないアミン（例えば、Ｃ6-10アルキルアミン）は反応性が高いため、低温焼成などにより、温和な条件下で重合反応を行うことができる。そのため、特にＣ8-10アルキルアミンが好ましい。 Among them, it is preferable to use an organic amine which is a compound containing an amino group from the viewpoint of room temperature stability. The organic amine may be any of primary amines, secondary amines, and tertiary amines, and may be any of cyclic amines and chain amines. Primary amines (especially, primary chain amines) are preferred in that they are easily coordinated to the metal nanoparticles. As the organic amine, for example, alkylamines such as hexylamine, octylamine, decylamine, dodecylamine and myristylamine are preferable. C 6-14 alkylamine or C 8-12 alkylamine is preferable in that the dispersion stability of the metal nanoparticle is high and it is easy to remove in the process of forming the metal pattern. In addition, since amines having a small number of carbons (eg, C 6-10 alkylamines) have high reactivity, the polymerization reaction can be performed under mild conditions by low temperature calcination or the like. Therefore, C 8-10 alkylamines are particularly preferred.
一方で、炭素数の少ないアミンは、反応性が高いため、インクＢの保存安定性が低下する場合がある。しかし、インクＢ中に、重合反応性化合物としてシクロアルケンオキサイド型の脂環式エポキシ樹脂を含ませる場合は、このような炭素数が少ないアミンを用いても、高い保存安定性を確保することができる。 On the other hand, since the amine having a small number of carbon atoms has high reactivity, the storage stability of the ink B may be reduced. However, when the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy resin is contained as the polymerization reactive compound in the ink B, high storage stability can be ensured even when using an amine having such a small number of carbon atoms. it can.
分散剤は、金属パターンの形成過程の適当な段階で除去されることが好ましいため、低分子化合物（例えば、分子量５００以下の化合物）であることが好ましい。 The dispersant is preferably a low molecular weight compound (e.g., a compound having a molecular weight of 500 or less) because the dispersant is preferably removed at an appropriate stage of the metal pattern formation process.
インクＢ中に含まれる分散剤（好ましくは、金属ナノ粒子に配位した分散剤）の量は、金属ナノ粒子１００質量部に対して、例えば、０．１〜１０質量部であり、０．５〜５質量部であることが好ましい。分散剤の量がこのような範囲である場合、インクＢ中で金属ナノ粒子を安定化しやすく、分散剤の除去も容易である。 The amount of the dispersant (preferably, the dispersant coordinated to the metal nanoparticles) contained in the ink B is, for example, 0.1 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the metal nanoparticles, and 0.1. It is preferably 5 to 5 parts by mass. When the amount of the dispersant is in such a range, it is easy to stabilize the metal nanoparticles in the ink B, and the removal of the dispersant is also easy.
（ポリエーテル化合物）
インクＢは、ポリオキシアルキレンユニットを有するポリエーテル化合物を含んでもよい。この場合、金属パターンの硬化樹脂パターンなどに対する高い密着性をさらに確保しやすくなる。特に、インクＢ中に、重合反応性化合物として、シクロアルケンオキサイド型の脂環式エポキシ樹脂を含ませる場合には、金属パターンが硬くなりやすい。このような場合には、ポリエーテル化合物を用いることで密着性をより確保しやすくなる。
(Polyether compound)
The ink B may contain a polyether compound having a polyoxyalkylene unit. In this case, high adhesion to the cured resin pattern or the like of the metal pattern can be further easily ensured. In particular, when the cycloalkene oxide type alicyclic epoxy resin is contained in the ink B as the polymerization reactive compound, the metal pattern tends to be hard. In such a case, adhesion can be more easily secured by using a polyether compound.
ポリオキシアルキレンユニットとしては、ポリオキシエチレンユニット、ポリオキシプロピレンユニット、ポリオキシトリメチレンユニット、ポリオキシテトラメチレンユニットなどのポリ（オキシＣ2-4アルキレン）ユニットが好ましい。ポリエーテル化合物は、これらのポリオキシアルキレンユニットを一種含んでもよく、二種以上含んでもよい。 The polyoxyalkylene unit is preferably a polyoxyethylene unit, a polyoxypropylene unit, a polyoxytrimethylene unit, or a poly ( oxyC2-4 alkylene) unit such as a polyoxytetramethylene unit. The polyether compound may contain one or two or more of these polyoxyalkylene units.
ポリエーテル化合物は、例えば、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリトリメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ）などの単独重合体であってもよい。また、ポリエーテル化合物は、ポリオキシアルキレンユニットを含む共重合体であってもよい。共重合体としては、二種以上のポリオキシアルキレンユニットを含むものが好ましい。このような共重合体としては、例えば、エチレングリコール−プロピレングリコール共重合体、テトラメチレングリコール−エチレングリコール共重合体、テトラメチレングリコール−プロピレングリコール共重合体などが挙げられる。 The polyether compound may be, for example, a homopolymer such as polyethylene glycol (PEG), polypropylene glycol (PPG), polytrimethylene glycol, polytetramethylene glycol (PTMG) and the like. The polyether compound may also be a copolymer containing a polyoxyalkylene unit. As a copolymer, what contains 2 or more types of polyoxyalkylene units is preferable. As such a copolymer, for example, ethylene glycol-propylene glycol copolymer, tetramethylene glycol-ethylene glycol copolymer, tetramethylene glycol-propylene glycol copolymer and the like can be mentioned.
中でも、少なくともポリオキシテトラメチレンユニットを含むポリエーテル化合物が好ましい。このようなポリエーテル化合物としては、ＰＴＭＧの他、テトラメチレングリコール−エチレングリコール共重合体、テトラメチレングリコール−プロピレングリコール共重合体などのテトラメチレングリコールとＣ2-3アルキレングリコールとの共重合体などが例示される。 Among them, polyether compounds containing at least a polyoxytetramethylene unit are preferable. As such a polyether compound, besides PTMG, a copolymer of tetramethylene glycol and a C 2-3 alkylene glycol, such as tetramethylene glycol-ethylene glycol copolymer, tetramethylene glycol-propylene glycol copolymer, etc. Is illustrated.
ポリエーテル化合物の数平均分子量は、例えば、５００〜７０００の範囲から選択でき、１０００〜５０００が好ましく、１０００〜３０００がさらに好ましい。数平均分子量がこのような範囲である場合、得られる金属パターンの導電性と、硬化樹脂パターンなどの表面に対する密着性とのバランスを取りやすい。 The number average molecular weight of the polyether compound can be selected, for example, from the range of 500 to 7,000, preferably 1,000 to 5,000, and more preferably 1,000 to 3,000. When the number average molecular weight is in such a range, it is easy to balance the conductivity of the obtained metal pattern and the adhesion to the surface of a cured resin pattern or the like.
（その他）
インクＢは、必要に応じて、公知の添加剤を含んでもよい。例えば、インクＢが重合反応性化合物および重合開始剤を含む場合、重合反応性化合物の種類に応じて、硬化促進剤、反応性希釈剤などを含んでもよい。インクＢ中の添加剤の量は、重合開始剤および重合反応性化合物１００質量部に対して、例えば、１０質量部以下が好ましく、５質量部以下であることがより好ましい。
(Others)
The ink B may optionally contain known additives. For example, when the ink B contains a polymerization reactive compound and a polymerization initiator, a curing accelerator, a reactive diluent and the like may be contained according to the type of the polymerization reactive compound. The amount of the additive in the ink B is, for example, preferably 10 parts by mass or less, and more preferably 5 parts by mass or less with respect to 100 parts by mass of the polymerization initiator and the polymerization reactive compound.
（インクＢの調製）
インクＢは、金属ナノ粒子、有機溶媒、および必要により、重合開始剤、重合反応性化合物、分散剤、ポリエーテル化合物、添加剤を混合することにより得ることができる。構成成分をより均一に分散させるため、公知の攪拌機、ミキサーなどが用いられる。
(Preparation of Ink B)
The ink B can be obtained by mixing metal nanoparticles, an organic solvent, and, if necessary, a polymerization initiator, a polymerization reactive compound, a dispersant, a polyether compound, and an additive. In order to disperse | distribute a component more uniformly, a well-known stirrer, a mixer, etc. are used.
構成成分の混合順序は特に制限されない。例えば、一部の成分を予め混合し、残りの成分を添加してさらに混合してもよい。各成分は、一度に添加してもよく、複数回に分けて添加してもよい。金属ナノ粒子は固体であるため、予め有機溶媒中に分散させておくことが好ましい。例えば、有機溶媒に金属ナノ粒子を予め分散した分散液に、重合開始剤および重合反応性化合物を添加し、混合することにより金属ナノインク（インクＢ）を調製することができる。分散剤を用いる場合、金属ナノ粒子に予め分散剤を配位させた後、有機溶媒に分散させて、これに重合開始剤および重合反応性化合物を添加、混合してもよい。 The order in which the components are mixed is not particularly limited. For example, some components may be premixed, and the remaining components may be added and further mixed. Each component may be added at once or in multiple portions. Since metal nanoparticles are solid, they are preferably dispersed in an organic solvent in advance. For example, the metal nano ink (ink B) can be prepared by adding a polymerization initiator and a polymerization reactive compound to a dispersion liquid in which metal nanoparticles are previously dispersed in an organic solvent and mixing them. When a dispersant is used, the metal nanoparticles may be coordinated with the dispersant in advance, and then dispersed in an organic solvent, to which a polymerization initiator and a polymerization reactive compound may be added and mixed.
（粘度）
上記方法により調製されたインクＢは、２５℃における粘度が１〜１０００ｍＰａ・ｓである。好ましくは３〜３００ｍＰａ・ｓである。粘度が上記範囲のとき、インクＢの基材への塗布を非接触のジェット塗布で行う際に、ノズルから吐出しやすくなる。
(viscosity)
The ink B prepared by the above method has a viscosity at 25 ° C. of 1 to 1000 mPa · s. Preferably, it is 3 to 300 mPa · s. When the viscosity is in the above range, when the application of the ink B to the substrate is performed by non-contact jet application, it becomes easy to discharge from the nozzle.
（接触角）
インクＢは、インクＡから形成される硬化樹脂パターンの少なくとも一部を覆うように塗布され、金属パターンを形成する。インクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角は、塗布後、１分経過するまで（初期）は、５〜３０°であることが好ましい。また、塗布後、２５℃で１分間経過した後の硬化樹脂パターンに対するインクＢの接触角は、５〜３０°である。このとき、形成される金属パターンは、精巧な配線パターンとなる。上記接触角が３０°より大きい場合は、インクＢが硬化樹脂パターンに塗布されると、互いに連ならない液滴が生じ、金属パターンは断線した状態で形成される。接触角が５°未満の場合、インクＢが硬化樹脂パターン上に濡れ広がりすぎることで、精巧な金属パターンを得ることが難しくなる。
(Contact angle)
The ink B is applied to cover at least a part of the cured resin pattern formed from the ink A to form a metal pattern. The contact angle of the ink B with respect to the cured resin pattern is preferably 5 to 30 ° after the application until 1 minute passes (initial stage). Moreover, the contact angle of the ink B with respect to the cured resin pattern after 1 minute passes at 25 degreeC after application | coating is 5-30 degrees. At this time, the metal pattern to be formed is a fine wiring pattern. When the contact angle is larger than 30 °, when the ink B is applied to the cured resin pattern, droplets that are not continuous with each other are generated, and the metal pattern is formed in a disconnected state. When the contact angle is less than 5 °, the ink B wets and spreads on the cured resin pattern, which makes it difficult to obtain a fine metal pattern.
（表面張力）
インクＢの表面張力は、２５〜４０ｍＮ／ｍであることが好ましく、より好ましくは２７〜３７ｍＮ／ｍである。このとき、形成される金属パターンは、精巧な配線パターンとなる。表面張力が４０ｍＮ／ｍより大きい場合には、インクＢが硬化樹脂パターンに塗布されると、互いに連ならない液滴が生じ、断線した金属パターンが形成されることになる。また、２５ｍＮ／ｍ未満の場合には、インクＢが硬化樹脂パターン上に濡れ広がりすぎることで、精巧な配線パターンを得ることが難しくなる。
(surface tension)
The surface tension of the ink B is preferably 25 to 40 mN / m, more preferably 27 to 37 mN / m. At this time, the metal pattern to be formed is a fine wiring pattern. When the surface tension is greater than 40 mN / m, when the ink B is applied to the cured resin pattern, droplets that are not continuous with each other are generated, and a broken metal pattern is formed. In addition, in the case of less than 25 mN / m, it is difficult to obtain a fine wiring pattern because the ink B is excessively spread on the cured resin pattern.
［回路部材の製造方法］
本発明の回路部材の製造方法を、図１および図２を用いて説明する。図１および図２は、非接触のジェット塗布によって基材上に硬化樹脂パターンを形成したのち、金属パターンを形成する工程を説明する図であるが、本発明は以下の工程に限定されるものではない。
[Method of manufacturing circuit member]
The method of manufacturing the circuit member of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2. FIGS. 1 and 2 are diagrams for explaining the steps of forming a metal pattern after forming a cured resin pattern on a substrate by non-contact jet application, but the present invention is limited to the following steps is not.
（硬化樹脂パターンの形成）
図１に示すように、まず、基材１上に、インクジェット装置２のヘッドからインクＡ３を塗布し（ａ）、未硬化樹脂パターンを形成する。基材１としては、目的とする回路部材に適していれば、材質および形状は特に限定されず、例えば、ガラス、シリコン、プラスチックなどの平面材料や三次元造形物などを用いることができる。
(Formation of cured resin pattern)
As shown in FIG. 1, first, the ink A3 is applied from the head of the
基材１上へのインクＡの塗布は、非接触のジェット塗布に限定されず、スピンコート、スプレーコート、ブレードコート、スクリーン印刷などの公知の塗布方法により行うことができる。三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製を少ない工程数で効率良く行うためには、非接触のジェット塗布方法により行うことが好ましい。
The application of the ink A onto the
続いて、未硬化樹脂パターン上に光照射装置から光を照射して硬化樹脂パターン４を形成させる（ｂ）。光照射装置としては、例えば、低圧水銀ランプ、高圧水銀ランプ、超高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、ハロゲンランプ、ＬＥＤランプなどを用いることができる。光照射装置は、インクジェット装置２に備え付けられていてもよく、インクジェット装置２とは独立した装置であってもよい。照射する光の波長は、２００〜４００ｎｍであることが好ましい。照射時間は、インクＡに含まれる光硬化性材料の種類などによって適宜設定することができる。
Subsequently, light is irradiated from the light irradiation device onto the uncured resin pattern to form the cured resin pattern 4 (b). As a light irradiation apparatus, a low pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a halogen lamp, an LED lamp etc. can be used, for example. The light irradiation device may be provided to the
硬化樹脂パターン４の膜厚は、特に限定されないが、１〜１００μｍであることが、回路部材の絶縁層として好ましい。所望の膜厚を得るために、インクＡの塗布および硬化を繰り返し行ってもよい。 The thickness of the cured resin pattern 4 is not particularly limited, but is preferably 1 to 100 μm as the insulating layer of the circuit member. Application and curing of the ink A may be repeated to obtain a desired film thickness.
（金属パターンの形成）
さらに、硬化樹脂パターン４の少なくとも一部を覆うようにインクＢ５が塗布される（ｃ）。ここでは、インクＢ５が、金属ナノ粒子、有機溶媒、重合反応性化合物および重合開始剤を含む場合について説明する。インクＢ５の塗布も、インクＡ３の塗布と同様に、非接触のジェット塗布、スピンコート、スプレーコート、ブレードコート、スクリーン印刷などの公知の塗布方法により行うことができる。三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製を少ない工程数で効率良く行うためには、非接触のジェット塗布方法により行うことが好ましい。
(Formation of metal pattern)
Furthermore, the ink B5 is applied so as to cover at least a part of the cured resin pattern 4 (c). Here, the case where the ink B5 contains metal nanoparticles, an organic solvent, a polymerization reactive compound, and a polymerization initiator will be described. The application of the ink B5 can also be performed by a known application method such as non-contact jet application, spin coating, spray coating, blade coating, screen printing and the like, similarly to the application of the ink A3. In order to efficiently form a wiring pattern on the surface of a three-dimensional structure or to fabricate a multilayer substrate with a small number of steps, it is preferable to use a non-contact jet coating method.
インクＢ５の塗膜が形成された後、この塗膜は焼成され、金属パターン６が形成される（ｄ）。塗膜は、焼成前に必要に応じて、揮発性の有機溶媒を除去するために、乾燥されてもよい。乾燥温度は、焼成温度よりも低いことが望ましい。焼成は、インクＢ５の金属ナノ粒子の種類、および硬化樹脂パターン４の耐熱性を考慮して、熱焼成または光焼成により行われる。 After the coating film of the ink B5 is formed, the coating film is fired to form the metal pattern 6 (d). The coating may be dried to remove volatile organic solvents, if necessary, before firing. The drying temperature is desirably lower than the firing temperature. The baking is performed by heat baking or light baking in consideration of the type of metal nanoparticles of the ink B5 and the heat resistance of the cured resin pattern 4.
焼成工程では、塗膜を有する基材１を焼成する。焼成により、塗膜内に含まれる金属ナノ粒子同士が融着して、得られる金属パターン６の抵抗を大幅に低減することができる。金属ナノ粒子のナノサイズ効果により、金属の融点よりも低い温度で融着するため、焼成温度が比較的低温であっても十分に融着し、金属パターン６の抵抗を低減する効果が得られる。
At a baking process, the
焼成工程が熱焼成の場合、焼成温度は、金属ナノ粒子の金属の種類、および硬化樹脂パターンの耐熱性に応じて適宜選択でき、例えば、５０〜２５０℃で行ってもよく、１００〜２５０℃または１５０〜２５０℃で行ってもよい。分散剤として炭素数の少ないアミンを用いると、温和な条件下でも金属パターン６を形成することができる。この場合、焼成温度は、１５０℃以下（例えば、５０〜１５０℃）であることが好ましく、１００〜１５０℃であってもよい。焼成は、必要に応じて、還元剤の存在下で行なってもよい。また、焼成は、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、大気中で行ってもよい。焼成時間は、特に制限されないが、例えば、５〜１２０分であってもよい。
When the firing step is thermal firing, the firing temperature can be appropriately selected according to the type of metal of the metal nanoparticles and the heat resistance of the cured resin pattern, and may be performed at 50 to 250 ° C., for example, 100 to 250 ° C. Or you may carry out at 150-250 degreeC. When an amine having a low carbon number is used as the dispersant,
インクＢ５の重合開始剤として、熱の作用により活性化するものを用いる場合には、乾燥工程および／または焼成工程で加えられる熱により活性化させ、重合反応性化合物の重合を進行させてもよい。すなわち、乾燥工程および／または焼成工程において、重合反応性化合物が重合することで、金属ナノ粒子を硬化樹脂パターン４に密着させるバインダとして機能する高分子が形成される。 When using one activated by the action of heat as the polymerization initiator of the ink B5, it may be activated by the heat added in the drying step and / or the baking step to advance the polymerization of the polymerization reactive compound . That is, in the drying step and / or the firing step, the polymerization reactive compound is polymerized to form a polymer that functions as a binder that causes the metal nanoparticles to be in close contact with the cured resin pattern 4.
インクＢ５の重合開始剤として、光の作用により活性化するものを用いる場合には、塗膜形成後から焼成工程までの適当な段階で塗膜に光を照射することが好ましい。乾燥工程および／または焼成工程を、光照射下で行ってもよい。照射する光の波長や照射量は、重合開始剤の種類に応じて適宜決定できる。このように、適当な段階で塗膜を光に暴露することで、重合反応性化合物の重合が進行し、バインダとして機能する高分子が形成される。 When using what is activated by the effect | action of light as a polymerization initiator of ink B5, it is preferable to irradiate light to a coating film at a suitable stage after a coating film formation to a baking process. The drying step and / or the firing step may be performed under light irradiation. The wavelength and irradiation amount of the light to be irradiated can be appropriately determined according to the type of the polymerization initiator. Thus, by exposing the coating film to light at an appropriate stage, the polymerization of the polymerization reactive compound proceeds to form a polymer functioning as a binder.
光焼成は、例えば、硬化樹脂パターン４の耐熱性が低い場合などに選択される。光焼成は、キセノンフラッシュライトなどを光源とし、瞬間加熱により焼成を行うものである。したがって、基材１や硬化樹脂パターン４への熱による影響を抑制することができる。
The light baking is selected, for example, when the heat resistance of the cured resin pattern 4 is low. The light baking is performed by instantaneous heating using xenon flash light or the like as a light source. Therefore, the influence of the heat on the
このようにして、インクＢ５から得られる金属パターン６には、重合反応性化合物の重合により得られた高分子からなるバインダが生成しているため、硬化樹脂パターン４と金属パターン６との高い密着性を確保することができる。
In this manner, the
金属パターン６の膜厚は、特に限定されないが、０．１〜２０μｍであることが、配線パターンとして好ましい。所望の膜厚を得るために、インクＢの塗布および焼成を繰り返し行ってもよい。
Although the film thickness of the
インクＡ３の塗布およびインクＢ５の塗布の少なくとも一方は、非接触のジェット塗布により行う。少なくとも一方の塗布を、非接触のジェット塗布で行うことにより、三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製をより少ない工程数で効率良く行うことができる。 At least one of the application of the ink A3 and the application of the ink B5 is performed by non-contact jet application. By performing at least one application by non-contact jet application, formation of a wiring pattern on the surface of a three-dimensional structure or fabrication of a multilayer substrate can be efficiently performed with a smaller number of steps.
本発明の回路部材の製造方法においては、基材１上に、インクＡ３を１回以上塗布して硬化樹脂パターン４を形成する工程と、その後、硬化樹脂パターン４の少なくとも一部を覆うように、インクＢ５を塗布して金属パターン６を形成する工程との連続が１回以上繰り返される。例えば、図２に示すように、図１の（ｄ）で得られた基材上の少なくとも一部を覆うように、インクＡ３を塗布し（ｅ）、硬化させると新たな硬化樹脂パターン４が形成される。さらに、硬化樹脂パターン４の少なくとも一部を覆うように、インクＢ５を塗布し（ｆ）、焼成することにより、新たな金属パターン６が形成される（ｇ）。このように、硬化樹脂パターン４を形成する工程と、金属パターン６を形成する工程との連続を２回以上繰り返すことにより、（ｇ）に示されるような多層基板を作製することが可能となる。
In the method for producing a circuit member of the present invention, the step of applying the ink A3 one or more times on the
［実施例］
以下、本発明を実施例および比較例に基づいて具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
[Example]
Hereinafter, the present invention will be specifically described based on examples and comparative examples, but the present invention is not limited to the following examples.
（１）インクＡ（硬化性材料を含むインク）の調製
（インクＡ１）
光硬化性材料として、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート（ＳＲ８３３Ｓ、アルケマ（株）製）およびジシクロペンテニルアクリレート（ＦＡ−５１１ＡＳ、日立化成（株）製）を、光重合開始剤として、アシルホスフィンオキサイド系の光重合開始剤である２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド（ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、ＢＡＳＦ社製）を、表面調整剤として、シリコーン変性アクリレート系のＢＹＫ−ＵＶ−３５７６（ビッグケミー・ジャパン（株）製）を用いてインクＡ１を調製した。ＳＲ８３３Ｓ、ＦＡ−５１１ＡＳ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７６の質量比は、７０：３０：４：０．５とした。
(1) Preparation of Ink A (Ink Containing Curable Material) (Ink A1)
As a photocurable material, tricyclodecane dimethanol diacrylate (SR833S, manufactured by Arkema Co., Ltd.) and dicyclopentenyl acrylate (FA-511AS, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.), as a photopolymerization initiator, acyl phosphine oxide Silicone-modified acrylate-based BYK-UV-3576 (Big Chemie Japan KK) as a surface conditioner, 2,4,6-trimethyl benzoyl diphenyl phosphine oxide (Irgacure TPO, manufactured by BASF Corp.), which is a photopolymerization initiator Made to prepare an ink A1. The mass ratio of SR833S, FA-511AS, IrgacureTPO, BYK-UV-3576 was 70: 30: 4: 0.5.
これらの光硬化性材料、光重合開始剤および表面調整剤を、遊星式撹拌装置（（株）シンキー製、ＡＲＶ−３１０）を用いて攪拌し、インクＡ１を調製した。 The photocurable material, the photopolymerization initiator and the surface control agent were stirred using a planetary stirrer (ARV-310 manufactured by Shinky Co., Ltd.) to prepare an ink A1.
インクＡ１の２５℃における粘度は７０ｍＰａ・ｓであった。粘度については、Ｅ型粘度計 (東機産業（株）製、ＴＶＥ−２０)を用いて、２０ｒｐｍ回転数時の数値を読み取った。 The viscosity of the ink A1 at 25 ° C. was 70 mPa · s. The viscosity was read at 20 rpm using an E-type viscometer (TVE-20, manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd.).
（インクＡ２）
表面調整剤を用いなかったこと以外は、インクＡ１と同様にして、インクＡ２を調製した。ＳＲ８３３Ｓ、ＦＡ−５１１ＡＳ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯの質量比は、７０：３０：４とした。インクＡ２の２５℃における粘度は６９ｍＰａ・ｓであった。
(Ink A2)
An ink A2 was prepared in the same manner as the ink A1, except that no surface conditioner was used. The mass ratio of SR833S, FA-511AS, Irgacure TPO was 70: 30: 4. The viscosity of the ink A2 at 25 ° C. was 69 mPa · s.
（インクＡ３）
表面調整剤として、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７６の代わりにポリアクリレート系のＢＹＫ−３５０（ビッグケミー・ジャパン（株）製）を用いたこと以外は、インクＡ１と同様にしてインクＡ３を調製した。ＳＲ８３３Ｓ、ＦＡ−５１１ＡＳ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、ＢＹＫ−３５０の質量比は、７０：３０：４：０．５とした。インクＡ３の２５℃における粘度は７０ｍＰａ・ｓであった。
(Ink A3)
An ink A3 was prepared in the same manner as the ink A1, except that polyacrylate BYK-350 (manufactured by Big Chemie Japan KK) was used instead of BYK-UV-3576 as a surface conditioner. The mass ratio of SR833S, FA-511AS, IrgacureTPO, BYK-350 was 70: 30: 4: 0.5. The viscosity of the ink A3 at 25 ° C. was 70 mPa · s.
（インクＡ４）
表面調整剤として、ＢＹＫ−ＵＶ−３５７６の代わりにポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン系のＢＹＫ−ＵＶ−３５００（ビッグケミー・ジャパン（株）製）を用いたこと以外は、インクＡ１と同様にしてインクＡ４を調製した。ＳＲ８３３Ｓ、ＦＡ−５１１ＡＳ、ＩｒｇａｃｕｒｅＴＰＯ、ＢＹＫ−ＵＶ−３５００の質量比は、７０：３０：４：０．２とした。インクＡ４の２５℃における粘度は７０ｍＰａ・ｓであった。
(Ink A4)
Ink A4 was prepared in the same manner as Ink A1, except that polyether modified polydimethylsiloxane BYK-UV-3500 (Big Chemie Japan KK) was used instead of BYK-UV-3576 as the surface conditioner. Was prepared. The mass ratio of SR833S, FA-511AS, IrgacureTPO, BYK-UV-3500 was 70: 30: 4: 0.2. The viscosity of the ink A4 at 25 ° C. was 70 mPa · s.
（２）インクＢ（金属ナノインク）の調製
（２−１）金属ナノ粒子の作製
硝酸銀２０ｇ、イソブタノール１００ｇ、オクチルアミン（分散剤）８０ｇを混合した。得られた混合物を、温度が１００℃になるまで加熱し、５時間還流した。得られた混合物中の固形分を遠心分離で沈降させて回収した。回収した固形分を、メタノールで３回洗浄したのち、遠心分離することにより、オクチルアミンが配位した銀ナノ粒子を回収した。回収した銀ナノ粒子を、ジエチレングリコールモノブチルエーテル中に、３本ロールを用いて分散させることにより、分散ペーストを調製した。銀ナノ粒子と銀ナノ粒子に配位したオクチルアミンとの質量比は、１００：３であった。また、銀ナノ粒子（オクチルアミンが配位した銀ナノ粒子）とジエチレングリコールモノブチルエーテルとの質量比は、８５：１５であった。
(2) Preparation of Ink B (Metal Nano Ink) (2-1) Preparation of Metal Nanoparticles 20 g of silver nitrate, 100 g of isobutanol and 80 g of octylamine (dispersant) were mixed. The resulting mixture was heated to a temperature of 100 ° C. and refluxed for 5 hours. The solids in the resulting mixture were recovered by centrifugation. The collected solid content was washed three times with methanol and then centrifuged to recover silver nanoparticles coordinated with octylamine. A dispersed paste was prepared by dispersing the recovered silver nanoparticles in diethylene glycol monobutyl ether using a 3-roll mill. The mass ratio of silver nanoparticles to octylamine coordinated to silver nanoparticles was 100: 3. The mass ratio of silver nanoparticles (silver nanoparticles coordinated with octylamine) to diethylene glycol monobutyl ether was 85:15.
得られた分散ペーストをスピンコートで基材に塗布し、銀ナノ粒子のＳＥＭ写真を撮影した。この撮影画像において、上記の方法により銀ナノ粒子の平均粒子径を算出したところ、約４０ｎｍであった。 The obtained dispersion paste was applied to a substrate by spin coating, and a SEM photograph of silver nanoparticles was taken. In this photographed image, the average particle diameter of the silver nanoparticles was calculated by the above method and found to be about 40 nm.
（２−２）インクＢの調製
上記（２−１）で得られた金属ナノ粒子を含むペーストを、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ＨＳＰの水素結合項ｄＨ：１０．６（Ｍｐａ）１／２、極性項ｄＰ：７（Ｍｐａ）１／２）に、超音波分散機を用いて分散させた後、５ｕｍのディスクフィルターを用いてろ過し、インクＢを調製した。
(2-2) Preparation of Ink B The paste containing the metal nanoparticles obtained in the above (2-1) was treated with diethylene glycol monobutyl ether (hydrogen bonding term dH of HSP: 10.6 (Mpa) 1/2 , polar term The mixture was dispersed in dP: 7 (Mpa) 1/2 ) using an ultrasonic disperser, followed by filtration using a 5 um disk filter to prepare Ink B.
得られたインクＢの２５℃における粘度は１０ｍＰａ・ｓ、表面張力は２８ｍＮ／ｍであった。表面張力は、接触角計（協和界面科学（株）製、ＤＭ−５０１）を用いて、懸滴法により、数値を求めた。 The viscosity of the obtained ink B at 25 ° C. was 10 mPa · s, and the surface tension was 28 mN / m. The surface tension was determined by a hanging drop method using a contact angle meter (DM-501, manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd.).
［実施例１］
（Ｉ）硬化樹脂パターンの形成
インクＡ１を、インクジェットヘッドの径が２０ｕｍのインクジェット装置を用いて基材上に塗布し、未硬化樹脂パターンを形成した。なお、基材については４インチ四方のガラスを用い、１０ｘ１０ｍｍの範囲を全面塗布した。
Example 1
(I) Formation of Cured Resin Pattern The ink A1 was applied onto a substrate using an inkjet apparatus having a diameter of 20 um of an inkjet head to form an uncured resin pattern. In addition, about the base material, glass of 4 square inches was used and the whole area | region of 10x10 mm was apply | coated.
続いて、形成した未硬化樹脂パターンに光を照射し、硬化樹脂パターンを形成した。ＵＶ露光には、水銀ランプを用いた。３６５ｎｍの照度計を用いて、光強度が５０ｍＷ／ｃｍ２になるように水銀ランプの高さを調整し、６０秒間光照射を行った。 Subsequently, the formed uncured resin pattern was irradiated with light to form a cured resin pattern. A mercury lamp was used for UV exposure. The height of the mercury lamp was adjusted to a light intensity of 50 mW / cm 2 using a 365 nm luminometer, and light irradiation was performed for 60 seconds.
（ＩＩ）金属パターンの形成
上記（Ｉ）で形成した硬化樹脂パターンの表面の少なくとも一部を覆うように、上記（２−２）で調製したインクＢを、インクジェットヘッドの径が２０ｕｍのインクジェット装置を用いて塗布し、塗膜を形成させた。その後、基材を加熱し、塗膜を乾燥させ、次いで、１２０℃のオーブンの中で１時間焼成して、金属パターンを形成することにより、回路部材を作製した。
(II) Formation of Metal Pattern An ink jet device having a diameter of an ink jet head of 20 um, for the ink B prepared in the above (2-2) so as to cover at least a part of the surface of the cured resin pattern formed in the above (I) To form a coating. Thereafter, the substrate was heated to dry the coating, and then baked in an oven at 120 ° C. for 1 hour to form a metal pattern, thereby producing a circuit member.
（ＩＩＩ）評価
（ａ）接触角
インクＢを、インクＡ１から形成される硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、初期および２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角を測定した。接触角は、接触角計（共和界面科学（株）製、ＤＭ−５０１）を用いて横からの観察にて計測を行った。
(III) Evaluation (a) Contact Angle After the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern formed from the ink A1, the contact angle for the cured resin pattern of the ink B after 1 minute at initial temperature and 25 ° C. It was measured. The contact angle was measured by observation from the side using a contact angle meter (manufactured by Kyowa Interface Science Co., Ltd., DM-501).
（ｂ）金属パターンの性能
インクＢを硬化樹脂パターン上に塗布したときの状態、および金属パターンの形成状態を評価した。
(B) Performance of Metal Pattern The state when ink B was applied onto the cured resin pattern and the formation state of the metal pattern were evaluated.
（ｃ）配線抵抗値
テスターを用いて、１０ｍｍ長さの抵抗値を測定した。導通がとれなかったものは測定不能とした。
（ａ）〜（ｃ）の評価結果を、表１に示す。
(C) Wiring resistance value The resistance value of 10 mm length was measured using the tester. It was not possible to measure what could not be conducted.
The evaluation results of (a) to (c) are shown in Table 1.
［比較例１］
硬化性材料を含むインクＡとして、インクＡ１の代わりにインクＡ２を用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材を作製した。評価結果を表１に示す。
Comparative Example 1
A circuit member was produced in the same manner as in Example 1 except that Ink A2 was used instead of Ink A1 as Ink A containing a curable material. The evaluation results are shown in Table 1.
［比較例２］
硬化性材料を含むインクＡとして、インクＡ１の代わりにインクＡ３を用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材を作製した。評価結果を表１に示す。
Comparative Example 2
A circuit member was produced in the same manner as in Example 1 except that Ink A3 was used instead of Ink A1 as Ink A containing a curable material. The evaluation results are shown in Table 1.
［比較例３］
硬化性材料を含むインクＡとして、インクＡ１の代わりにインクＡ４を用いた以外は実施例１と同様にして、回路部材を作製した。評価結果を表１に示す。
Comparative Example 3
A circuit member was produced in the same manner as in Example 1 except that Ink A4 was used instead of Ink A1 as Ink A containing a curable material. The evaluation results are shown in Table 1.
実施例１では、インクＢを、硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角は２３°であった。このとき、配線可能な金属パターンを得ることができた。 In Example 1, after the ink B was applied to the surface of the cured resin pattern, the contact angle of the ink B to the cured resin pattern after one minute at 25 ° C. was 23 °. At this time, it was possible to obtain a routable metal pattern.
一方、比較例１および比較例２では、インクＢを硬化樹脂パターン上に塗布した際に液滴が濡れ広がってしまい、配線可能な金属パターンを得ることができなかった。また、比較例３においては、インクＢを、硬化樹脂パターンの表面に塗布した際に、基材上ではじかれてしまうため、２５℃で１分間経過した後のインクＢの硬化樹脂パターンに対する接触角が３９°と高くなった。したがって、液滴同士が連なることができず、配線可能な金属パターンを得ることができなかった。 On the other hand, in Comparative Example 1 and Comparative Example 2, when the ink B was applied onto the cured resin pattern, the droplets wetted and spread, and a wireable metal pattern could not be obtained. In addition, in Comparative Example 3, when the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern, the ink B is repelled on the substrate, and thus the ink B contacts the cured resin pattern after 1 minute at 25 ° C. The corner is as high as 39 °. Therefore, the droplets could not be connected to each other, and a wireable metal pattern could not be obtained.
本発明に係る回路部材の製造方法によれば、絶縁層および精巧な配線パターンを、簡便な工程で形成することが可能となる。したがって、三次元造形物の表面への配線パターンの形成や、多層基板の作製などに有用である。 According to the method of manufacturing a circuit member according to the present invention, it is possible to form the insulating layer and the elaborate wiring pattern in a simple process. Therefore, it is useful for formation of the wiring pattern on the surface of a three-dimensional structure, preparation of a multilayer substrate, etc.
１：基材、２：インクジェット装置、３：インクＡ、４：硬化樹脂パターン、５：インクＢ、６：金属パターン 1: base material 2: ink jet device 3: ink A 4: cured resin pattern 5: ink B 6: metal pattern
Claims (5)
前記基材上に、インクＢを塗布して、金属パターンを形成する工程と、を含む回路部材の製造方法であって、
前記インクＡは、光硬化性材料を含み、２５℃において５〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、
前記インクＢは、金属ナノ粒子および有機溶媒を含み、２５℃において１〜１０００ｍＰａ・ｓの粘度を有し、
前記インクＢを前記硬化樹脂パターンの表面に塗布した後、２５℃で１分間経過した後の前記インクＢの前記硬化樹脂パターンに対する接触角は、５〜３０°であり、
前記硬化樹脂パターンを形成する工程と、その後、前記硬化樹脂パターンの少なくとも一部を覆うように前記金属パターンを形成する工程との連続が１回以上繰り返され、
前記インクＡの塗布および前記インクＢの塗布の少なくとも一方を非接触のジェット塗布によって行う、回路部材の製造方法。 Applying ink A on a substrate to form an uncured resin pattern, and irradiating the uncured resin pattern with light to form a cured resin pattern;
Applying the ink B on the substrate to form a metal pattern, and a method of manufacturing a circuit member,
The ink A contains a photocurable material, and has a viscosity of 5 to 1000 mPa · s at 25 ° C.
The ink B contains metal nanoparticles and an organic solvent, and has a viscosity of 1 to 1000 mPa · s at 25 ° C.
After the ink B is applied to the surface of the cured resin pattern, the contact angle of the ink B with the cured resin pattern after 1 minute at 25 ° C. is 5 to 30 °.
A sequence of forming the cured resin pattern and thereafter forming the metal pattern so as to cover at least a part of the cured resin pattern is repeated one or more times.
The manufacturing method of the circuit member which performs at least one of application | coating of the said ink A, and application | coating of the said ink B by non-contact jet application | coating.
The ink B contains one or more types of organic solvents having a hydrogen bond term dH of 2 to 12 (Mpa) 1/2 and a polar term dP of 2 (Mpa) 1/2 or more in the Hansen solubility parameter (HSP) The manufacturing method of the circuit member of any one of Claims 1-4.
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021021007A (en) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | Ink set and inkjet method |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015115503A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | コニカミノルタ株式会社 | Electroconductive pattern, substrate with electroconductive pattern, method for manufacturing substrate with electroconductive pattern, structure having on-surface electroconductive pattern, and method for manufacturing said structure |
-
2017
- 2017-08-31 JP JP2017167548A patent/JP6883183B2/en active Active
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2015115503A1 (en) * | 2014-01-28 | 2015-08-06 | コニカミノルタ株式会社 | Electroconductive pattern, substrate with electroconductive pattern, method for manufacturing substrate with electroconductive pattern, structure having on-surface electroconductive pattern, and method for manufacturing said structure |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2021021007A (en) * | 2019-07-26 | 2021-02-18 | セイコーエプソン株式会社 | Ink set and inkjet method |
| JP7372590B2 (en) | 2019-07-26 | 2023-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | Ink set and inkjet method |
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