JP2018530150A5 - - Google Patents

Claims (15)

1. 加工品支持面、および
   前記加工品支持面を貫通して形成されたガス孔
   を含むパックと、
   前記ガス孔内に配置されている、かつ前記加工品支持面に配置された加工品の撓みを示すメトリックを検出するように構成されているセンサアセンブリであって、前記ガス孔内に位置するときに、ガスが前記センサアセンブリを通り越して流れることができるように構成される、センサアセンブリと
   を備える、基板支持体。
2. 前記センサアセンブリが、
   多孔性センサハウジングと、
   前記センサハウジング内に配置されたセンサと
   を含む、請求項１に記載の基板支持体。
3. 前記センサが、
   前記加工品支持面に対する垂線から±３度以内に位置合わせされたセンサヘッド
   を含む、請求項２に記載の基板支持体。
4. 前記センサハウジングが、
   ガスが前記センサアセンブリを通り抜けて流れることができるように構成された１又は複数の孔
   を含む、請求項２に記載の基板支持体。
5. 前記センサハウジングが、
   前記センサのまわりに配置された取付けヘッドと、
   前記取付けヘッドの下に配置された、かつ前記センサヘッドを前記加工品支持面の下に位置付けるように構成された分割プレートと
   を含む、請求項２に記載の基板支持体。
6. 前記取付けヘッドが、
   前記取付けヘッドの孔を前記分割プレートの孔に整合させる配向の前記分割プレート内で、前記取付けヘッドと整合しこれを設置するピン
   を含む、請求項５に記載の基板支持体。
7. 前記センサアセンブリが前記加工品支持面の上部から概ね約３０ｍｍ未満にある、請求項１に記載の基板支持体。
8. 前記センサアセンブリが前記加工品支持面の上部から概ね約５ｍｍ未満にある、請求項７に記載の基板支持体。
9. 前記加工品支持面がさらに、
   １つまたは複数のメサ、溝、チャネルまたは他の幾何形状
   を含む、請求項１に記載の基板支持体。
10. 前記センサアセンブリが前記メサの上部から約１００ｍｍ未満にある、請求項９に記載の基板支持体。
11. 前記センサアセンブリが前記メサの上部から概ね約５ｍｍ未満にある、請求項１０に記載の基板支持体。
12. 前記センサアセンブリが、
    光ファイバベースのセンサ
    を含む、請求項１に記載の基板支持体。
13. 前記光ファイバベースのセンサがファブリペローセンサである、請求項１２に記載の基板支持体。
14. チャンバ内部容積を囲むチャンバ本体と、
    前記チャンバ内部容積内に配置された基板支持体であって、
    加工品支持面、
    前記加工品支持面を貫通して形成されたガス孔、および
    前記加工品支持面を貫通して形成されたリフトピン孔
    を含むパックと、
    前記リフトピン孔内に配置されたリフトピンであって、空洞を含む細長い本体を有する、リフトピンと、
    前記ガス孔または前記リフトピンの前記空洞の中に配置されたセンサアセンブリであって、前記加工品支持面に配置された加工品の撓みを示すメトリックを検出するように構成され、前記ガス孔内に位置するときに、ガスが前記センサアセンブリを通り越して流れることができるように構成される、センサアセンブリと
    を備える、基板支持体と
    を備える、処理チャンバ。
15. 基板を真空処理チャンバ内の基板支持体から持ち上げるのに適しているリフトピンであって、
    空洞を有する細長い本体と、
    前記細長い本体の前記空洞内に配置されたセンサアセンブリであって、前記加工品支持面に配置された加工品を示すメトリックを検出するように構成される、センサアセンブリと
    を備える、リフトピン。