JP2018530147A - Ｅｍｒ吸収サーバベント - Google Patents

Abstract

一つの態様では、電磁放射線を吸収するために電子装置で使用されるベントが開示され、これは、少なくとも１つの熱可塑性ポリマーおよび電磁放射線を吸収するために該熱可塑性ポリマーに分散された放射線吸収フィラーを含んでなる本体を含み、該本体はさらに複数の開口を含んでなる。本体は電磁放射線を吸収し、そしてフレイムの内部と外部環境との間の該開口を通る気流を介して熱交換できるように電子装置のフレイムに結合するように適合されている。【選択図】図１

Description

関連出願との関係
本出願は２０１５年８月１３日に出願された米国特許仮出願第６２／２０４，８１４号および２０１５年８月１７日に出願された米国特許出願第１４／８２８，１７３号の利益を主張し、双方とも引用により全部本明細書に編入する。

背景
本発明は、一般に電子装置、例えばコンピューターサーバに使用するための放射線吸収ベントを対象とする。

多くの電子装置、例えばコンピューターサーバの操作は、電磁放射線ならびにそれらの開路による熱の生成をもたらすことになる。そのような装置の筐体から外部環境へのそのような電磁放射線の漏出は、他の周辺機器の操作を妨害する恐れがある。さらに電子装置の開路により生じる熱を筐体から除去して正しい操作を確実にする必要がある。

１つの通常の解決法は金属製のベントを電子装置に結合することである。そのようなベントは熱を管理するために、筐体と外部環境との間に気流の開口を提供することができる。さらに金属製ベントは妨害している電磁放射線を反射して筐体の中に戻す可能性もある。しかしそのような従来の解決法には多くの欠点が存在する。例えば特定周波数の電磁放射線はそのようなベントを通過し、そして他の電子装置を妨害する恐れがある。

したがって電子装置、そして特にコンピューターサーバとともに使用するための改善されたベントの必要性が存在する。

要約
一つの態様では、電磁放射線（ＥＭＲ）を吸収するために電子装置に使用するベントが開示され、これは少なくとも１つの熱可塑性ポリマーおよび電磁放射線を吸収するために熱可塑性ポリマー内に分散された放射線吸収フィラー（ｆｉｌｌｅｒ）を含んでなる本体を含み、該本体はさらに複数の開口を含んでなる。本体は、電磁放射線を吸収し、そしてフレイムの内部と外部環境との間のその開口を通る気流を介して熱交換できるように電子装置のフレイムに結合するように適合している。

熱可塑性ポリマーは、任意のポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、またはポリフェニレンスルフィドを含むことができる。

熱可塑性ポリマーの濃度が約５０容量パーセントから約９９．８容量パーセントの範囲の場合がある。例として幾つかの態様では、熱可塑性ポリマーの濃度は、約５０パーセントから約９５パーセントの範囲であり、または約５５パーセントから約９０パーセントの範囲であり、または約６０パーセントから約８５パーセントの範囲であり、または約６５パーセントから約８０パーセントの範囲である。

放射線吸収フィラーは、約１ギガヘルツ（ＧＨｚ）から約１１０ＧＨｚの範囲、例えば約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の放射線周波数について約４５ｍ^-1より大きい、例えば約４５ｍ^-1から約９０００ｍ^-1の範囲の吸収を現す誘電体材料を含むことができる。幾
つかの態様では、誘電体材料は、約１から約１５０の範囲のバルク誘電率（ｂｕｌｋ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ ｃｏｎｓｔａｎｔ）を有することができる。適切な放射線吸収フィラーの幾つかの例にはカーボンブラック、カーボンファイバー、グラフェンまたはそれらの組み合わせを含む。

ベントの本体中の放射線吸収フィラーの濃度は、例えば約０．２容量パーセントから約５０容量パーセントの範囲となり得る。例えば幾つかの態様では、容量に基づく放射線吸収フィラーの濃度は、約０．５パーセントから約４５パーセントの範囲、または約１パーセントから約４０パーセントの範囲、または約２パーセントから約３０パーセントの範囲、または約３パーセントから約２０パーセントの範囲、または約５パーセントから約１５パーセントの範囲となり得る。幾つかの態様では、放射線吸収フィラーの容量による濃度は、約１５パーセントから約４０パーセントの範囲である。

幾つかの態様では、放射線吸収フィラーは例えば約１マイクロメートル（ミクロン）から約１００ミクロンの範囲の最大サイズを有する複数の粒子形態であることができる。

ベント本体の全体に分布した開口は、異なる様々な形状を有することができる。幾つかの例では限定するわけではないが、六角形、円形、正方形および長方形を含む。幾つかの態様では、開口は各寸法（例えばデカルト座標のｘ、ｙおよびｚ軸に沿った寸法）で約０．０４５インチ（約１．１４ミリメートル：ｍｍ）から約５インチ（約１２７ｍｍ）の範囲の最大サイズを現す。例えば幾つかの態様では、開口の寸法の最大サイズは、約１．５ｍｍから約１２０ｍｍの範囲、または約２ｍｍから約１００ｍｍの範囲、または約３ｍｍから約９０ｍｍの範囲、または約４ｍｍから約８０ｍｍの範囲、または約５ｍｍから約７０ｍｍの範囲であり得る。

幾つかの態様では、ベントは約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の１もしくは複数の放射周波数（またはすべての周波数）ついて約５ｄＢより大きい挿入損失を現すことができる。例えばベントは、約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の１もしくは複数の放射周波数（またはすべての周波数）ついて約５ｄＢから約３５ｄＢの範囲の挿入損失を現すことができる。

幾つかの態様では、難燃性添加剤がベント本体の全体に分布される。例として難燃性添加剤は任意の三水和アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、ポリリン酸アンモニウム、または他の有機リン化合物、塩化化合物、または臭化化合物を含むことができる。適切な塩化化合物の幾つかの例には、限定するわけではないがＰａｒｏｉｌおよびＣｈｌｏｒｏｆｌｏのような塩化パラフィン油がある。適切な臭化化合物の例は、限定するわけではないがデカブロモジフェニルオキシド（ＤＢＤＰＯ）がある。

難燃性添加剤の濃度は、例えば約０．０５パーセントから約５０容量パーセント、例えば約２パーセントから約４０パーセント、または約５パーセントから約３０パーセント、または約１０パーセントから約２０容量パーセントの範囲であることができる。

関連する態様では、電磁放射線を吸収するために電子装置に使用するベントが開示され、これには少なくとも１つの熱可塑性ポリマー、および電磁放射線を吸収するために熱可塑性ポリマー全体に分散された放射線吸収フィラーを含んでなる本体を含む。複数の開口は、本体全体に例えば不規則に、または規則的パターンに従い分布する。さらに難燃性添加剤が熱可塑性ポリマー全体に分布している。上記のような種々の放射線吸収フィラーおよび難燃性添加剤を使用することができる。

幾つかの態様では、放射線吸収フィラーの濃度は約１５重量パーセントより高く、例えば約１５パーセントから約５０パーセントの範囲であることができ、そして難燃性添加剤の濃度は約１０パーセントから約４０重量パーセントの範囲であり得る。

別の態様では、コンピューター筐体が開示され、これは複数の電子構成要素を収容するフレイム、および電磁放射線を吸収するためにフレイムに結合する（ｃｏｕｐｌｉｎｇ）ように適合したベントを含んでなり、ここでベントは少なくとも１つの熱可塑性ポリマーおよび電磁放射線を吸収するために該熱可塑性ポリマー内に分散された放射線吸収フィラーを含んでなる本体を含む。本体は、さらに複数の開口を含んでなる。本体は、電磁放射線を吸収し、そしてフレイムの内部と外部環境との間の開口を通る気流を介して熱交換できるように適合している。コンピューター筐体は、様々な電子構成要素、例えば中央処理装置（ＣＰＵ）、メモリーモジュール等を含むことができる。幾つかの態様では、筐体に配置されたファンは、空気がベントの開口を流れ易くすることができる。

幾つかの態様では、ベントは１または複数の上記電子構成要素により生成される電磁放射線を吸収することができる。例えばベントは約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の周波数を有する電磁放射線を吸収することができる。幾つかの態様では、ベントは約５ｄＢより大きい挿入損失、例えば約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の放射周波数について約５ｄＢから約３５ｄＢの範囲の挿入損失を現す。

幾つかの態様では、放射線吸収フィラーに加えて、難燃性添加剤が熱可塑性ポリマーに分散される。

様々な熱可塑性ポリマー、放射線吸収フィラーおよび難燃性添加剤を使用することができる。例として熱可塑性ポリマーは、任意のポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、またはポリフェニレンスルフィドの場合がある。放射線吸収フィラーは、任意の適切な誘電体材料で形成することができる。例として任意のカーボンブラック、カーボンファイバーおよびグラフェンを使用することができる。

熱可塑性ポリマー、放射線吸収フィラーおよび難燃性添加剤の濃度は、上記の範囲であることができる。例として熱可塑性ポリマーの濃度は、約５０パーセントから約９９．８容量パーセントの範囲、またはこの範囲内の部分範囲（ｓｕｂ−ｒａｎｇｅ）であることができる。放射線吸収フィラーの濃度は、約０．２パーセントから約５０容量パーセントの範囲、またはこの範囲内の部分範囲であることができる。そして難燃性添加剤の濃度は、約０．１パーセントから約５０容量パーセント、例えば約０．５パーセントから約４５パーセントの範囲、または約１パーセントから約４０パーセントの範囲、または約２パーセントから約３５パーセントの範囲、または約２．５パーセントから約３０パーセントの範囲、または約３パーセントから約２５パーセントの範囲、または約４パーセントから約２０パーセントの範囲、または約５パーセントから約１５パーセントの範囲であることができる。

さらに本教示の様々な態様の理解は、以下の詳細な説明を添付する図面を一緒に参照にすることにより得られ、それら図面を以下に簡単に説明する。

図１は本教示の態様によるベントを概略図で表す。 図２は本教示の別の態様によるベントの概略図である。 図３は本教示の態様によるベントが組み込まれたフレイムを有する電子装置、例えばコンピューターサーバの筐体を概略図で表す。 図４Ａはコンピューターサーバのフレイムに結合した本教示の態様によるベントの別の例を概略図で表す。 図４Ｂはコンピューターサーバのフレイムに結合した本教示の態様によるベントの別の例を概略図で表す。

詳細な説明
本発明は一般に、コンピューターサーバのような電子装置と共に使用するためのベントを対象とする。ベントには多孔性のポリマー製本体を含み、これに放射線吸収フィラーが分散される。幾つかの態様では、フィラーは約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の１もしくは複数の周波数の電磁放射線を吸収することができる。幾つかの態様では、難燃性添加剤がポリマー本体に分散される。難燃性添加剤と放射線吸収フィラーとの組み合わせは、予期せぬ利点を提供することができる。例えばこれは高濃度の放射線吸収フィラー、例えば約１５重量％より高いフィラーの濃度について、ポリマー本体の強度（ｒｉｇｉｄｉｔｙ）を維持する手助けをすることができる。

用語「熱可塑性ポリマー」とは、当該技術分野で知られ、そして本明細書ではその通常の用法と一致している。追加の説明が必要とされるなら、熱可塑性ポリマーは閾値温度より上で柔軟または成形可能となり、そして冷却で固化するポリマー（すなわち、例えば共有結合を介して主に、または全部同一単位が一緒に結合してなる分子構造を有する物質）である。

用語「吸収（ａｂｓｏｒｐｔａｎｃｅ）」および「吸収係数（ａｂｓｏｒｐｔａｎｃｅ
ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）」は、以下の関係に従い媒体中の長さ（ｚ）を通過している電磁放射線の強度の減衰を指すために本明細書で互換的に使用し、そして当該技術分野での通常の用法と一致する：
ｌ_z＝ｌ_oｅ^-α^z 式（１）
式中、
ｌ_oは電磁放射線の初期強度を表し、
ｌ_zは媒体の長さ（ｚ）を通過した後の電磁放射線の強度を表し、そして
αは吸収係数を表す。

さらにｌ_zとｌ_oの比、すなわちｌ_z／ｌ_oは媒体の挿入損失と考えることができる。

用語「約」は、本明細書では数値について最大５％の変動を示すために使用する。

図１は電磁放射線を吸収するために電子装置に使用する本教示の態様によるベント１０を概略図により表す。ベント１０は、少なくとも１つの熱可塑性ポリマー、および電磁放射線を吸収するために熱可塑性ポリマーに分散された放射線吸収フィラー１４を含んでなる本体１２を含む。以下にさらに詳細に説明するように、幾つかの態様では本体１２はさらに１もしくは複数の難燃性添加剤を含むことができる。

種々の熱可塑性ポリマーを本体１２の構成要素として使用することができる。例として、熱可塑性ポリマーは任意のポリカーボネート、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイ
ミド、液晶ポリマー、またはポリフェニレンスルフィドの場合があるが、これらに限られない。

幾つかの態様では、熱可塑性ポリマーは本体１２の約５０容量パーセントから約９９．８容量パーセントを構成することができる。例として幾つかの態様では、本体１２中の熱可塑性ポリマーの濃度は、本体１２の約５０容量パーセントから約９０容量パーセントの範囲、または約６０容量パーセントから約８５容量パーセントの範囲、または約６５容量パーセントから約８０容量パーセントの範囲、または約７０容量パーセントから約９５容量パーセントの範囲であることができる。

放射線吸収フィラー１４は、約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の少なくとも１つの放射線波長について適切な高い吸収係数を現す誘電体材料から形成されることができる。例として放射線吸収フィラー１４は、約１から約１５０の範囲のバルク誘電率および約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の１もしくは複数の周波数について、約４５ｍ^-1から約９０００ｍ^-1の範囲の吸収係数を有する材料の場合がある。

幾つかの態様では、ベント１０は約０．１インチ（２．５４ｍｍ）から約５インチ（５０．８ｍｍ）の範囲の厚さ（Ｔ）を有することができる。幾つかのそのような態様では、放射線吸収フィラーの濃度およびベント１０の厚さは、ベントが約−５ｄＢから約−３５ｄＢの範囲の挿入損失を現すように選択することができる。

適切な放射線吸収フィラーの幾つかの例にはカーボンブラック、カーボンファイバーおよびグラフェンを含むが、これらに限られない。幾つかの態様では、フィラーはベントの本体１２中に約０．２から約５０容量パーセントの濃度で存在する。例えばフィラーの容量濃度は、約１パーセントから約５０パーセント、または約１パーセントから約４５パーセント、または約５パーセントから約３５パーセント、または約１０パーセントから約３０パーセント、または約２０パーセントから約４０パーセントの範囲であることができる。

幾つかの態様では、放射線吸収フィラーは約１ミクロンから約１００ミクロンの範囲の最大サイズを有する複数の粒子形態である。

続いて図１に関して、ベント１０はさらに本体１２全体に分布した複数の開口１６を含むことができる。幾つかの態様では、開口１６は予め定めた幾何学的配列に従い配置されるが、他の態様では開口１６は不規則に分布されることができる。以下でさらに詳細に検討するように、いったんベント１２が電子装置、例えばコンピューターサーバのフレイムに結合されれば、開口１６は電子装置の内部と外部環境との間の空気の流れを可能とし、装置の内部からの熱、そして幾つかの場合ではベント１０自体からの熱の除去を促進する。ここでも以下でさらに詳細に検討するように、幾つかの場合では１もしくは複数のファンを使用して電子装置と外部環境との間のそのような気流を促進する。

開口１６は、例えば六角形、円形、正方形、長方形または非幾何学的形状のような様々な形状を有することができる。幾つかの態様では、開口のサイズはベント１０が電磁放射線、例えば電子装置の筐体内の電子構成要素から生じる放射線、または装置に入る外部放射線の十分な吸収を提供できると同時に、装置の内部から熱を除去するために十分な気流がそこを通って流れることを可能にするように選択される。例えば幾つかの態様では、開口の各寸法（例えばデカルト座標のｘ、ｙおよびｚの寸法）の最大サイズは約０．０４５インチ（約１．１４ミリメートル：ｍｍ）から約５インチ（約１２７ミリメートル）の範囲である。例えば幾つかの態様では、開口の寸法の最大サイズは、約１．５ｍｍから約１２０ｍｍの範囲、または約２ｍｍから約１００ｍｍの範囲、または約３ｍｍから約９０ｍ
ｍの範囲、または約４ｍｍから約８０ｍｍの範囲、または約５ｍｍから約７０ｍｍの範囲であり得る。この例示的態様では、開口は約１．１４ｍｍから約１２７ｍｍの範囲または上に挙げた他の範囲の最大寸法のサイズの六角形を有する。他の態様では、開口は上記範囲の直径を有する円形であることができる。

幾つかの態様では、本教示によるベントは熱可塑性材料、放射線吸収フィラーならびに難燃性添加剤を含むことができる。例として図２は、例えば上に挙げた熱可塑性ポリマーの１もしくは複数のような熱可塑性ポリマー、および上に挙げたフィラーの１もしくは複数のような放射線吸収フィラー２４を含んでなる本体２２を含むような態様によるベント２０を図解している。さらに難燃性添加剤２６が本体１２全体に分布されている。ベント１０と同様に、ベント２０は本体２２を通って分布している複数の穴２８を含み、そこを空気が流れるようにしている。

難燃性添加剤の濃度は、例えば約０．１から約５０容量パーセントの範囲、例えば約０．５パーセントから約４５パーセントの範囲、または約１パーセントから約４０パーセントの範囲、または約２パーセントから約３５パーセントの範囲、または約２．５パーセントから約３０パーセントの範囲、または約３パーセントから約２５パーセントの範囲、または約４パーセントから約２０パーセントの範囲、または約５パーセントから約１５パーセントの範囲であることができる。

適切な難燃性添加剤の幾つかの例には、限定するわけではないが三水和アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、ポリリン酸アンモニウム、または他の有機リン酸化合物、塩化化合物または臭化化合物がある。適切な塩化化合物の幾つかの例には、限定するわけではないがＰａｒｏｉｌおよびＣｈｌｏｒｏｆｌｏのような塩化パラフィン油がある。適切な臭化化合物の例は、限定するわけではないがデカブロモジフェニルオキシド（ＤＢＤＰＯ）がある。

本体１２の構成要素として難燃性添加剤の包含は、多くの利点を与える。例えば難燃性添加剤はベントの構造的強度を改善することができる。

幾つかの態様では、難燃性添加剤の使用は本体１２中でより高濃度の放射線吸収フィラーの包含を可能とし、同時に本体１２が十分な構造的強度を確実に現す。例えば上記のような難燃性添加剤の使用は、本体１２中に約１５パーセント以上の容量濃度で放射線吸収フィラーの包含を可能にできると同時に、本体１２が意図する応用（例えばコンピューターサーバのベントとして）に確実に十分な強度となるようにする。幾つかの態様では、本体１２は約１５％から約５０重量％の範囲の濃度の放射線吸収フィラー、および約２０％から約５０重量％の範囲の濃度の難燃性添加剤を含む。そのような態様では、放射線吸収フィラーと難燃性添加剤との間の予期せぬ相乗効果がベントにもたらされ、それは例えば約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの周波数範囲で（約３００ｍｍ〜３ｍｍの波長に対応する）電磁放射線を十分に吸収すると同時に、所望の構造的強度を現す。

図３は、複数の電子構成要素を収容する筐体３３を提供するフレイム３２を有するコンピューターサーバ３０を概略図で表す。例として限定するわけではないが、数ある構成要素の中でも電子構成要素には中央処理装置（ＣＰＵ）３４、複数のランダムアクセスメモリー（ＲＡＭ）モジュール３６、永続性メモリーモジュール３８、コミュニケーションバス４０を含むことができる。上記ベント１０または２０のような本教示によるベント４２は、フレイム３２に結合され、例えば約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの周波数範囲の電磁放射線について電磁遮蔽を提供する。特にベント４２は筐体３３に含まれる電子構成要素により生成される電磁放射線を吸収してその外部環境への漏出を最少にし、そして好ましくは防止することができる。ベント４２のフレイムへの結合は、例えば接着剤、リベット
、クランプ等を使用して当該技術分野で知られている方法を使用して行うことができる。

さらにベント４２は、筐体３３と外部環境との間のベント４２全体に分布した複数の穴４２ａを介して空気の流れを可能にする。この態様では、ディスクロージャー（ｄｉｓｃｌｏｓｕｒｅ）内に配置されたファン４４が筐体内から外部環境へのベント４２に提供された穴を介する気流を促進する。そのような気流は筐体３３内に配置された電子構成要素の冷却を有利に提供する。

さらなる例では、図４Ａおよび４Ｂは本教示のベント５２が例えば上のベントに結合するようなコンピューターサーバ５０のフレイムを概略的に説明する。図４Ｂでより明白に示すように、ベント５２は規則的なパターンで分布された複数の六角形開口（穴）を含み、ハニカム構造を提供する。

様々な技術を使用して本教示によるベントを作製することができる。例えば放射線吸収フィラーおよび／または難燃性添加剤は、複数のポリマーペレットを高温に加熱することにより生成する熱可塑性ポリマーの溶融量（ｍｏｌｔｅｎ ｑｕａｎｔｉｔｙ）にフィラーおよび／または添加剤を加えることにより熱可塑性ポリマーに包含することができる。次いでポリマー混合物は多腔型の工具を使用して連続的な長さに押し出し、そして後に所望の厚さに切断することができる。また混合物は最終的な幾何学的形状に射出成形し、これは他のそのような部品に追加して最終的な形状に組み立てることができる貫通穴またはモジュラーセクションを含む。あるいは材料の固体ブロックを押出しまたは射出成形のいずれかで作製することができ、そして貫通穴をＣＮＣ工作、ウォータージェットまたはレーザーカッティングのような二次操作を介して加えることができる。

以下の実施例は本教示の様々な態様をさらに説明するために提供し、そして本教示の実施の最適な方法または達成できる最適な結果を必ずしも提供することを意図していない。

カーボンブラックを含有する吸収化合物およびポリプロピレンを６インチ長ｘ６インチ幅ｘ０．２００厚のピース射出成形することにより、１つの部品を作製した。ウォータージェットカッティング法を使用して、直径が６ｍｍになる六角形の穴の配列をこの部品にドリルで穴を空けてベントを形成した。このベントを電気的に試験し、そして多数の周波数についての挿入損失値を以下に示す：

当業者は、様々な変更を本発明の精神から逸脱せずに上記態様に行えると考えるだろう。

Claims (27)

1. 電磁放射線を吸収するために電子装置に使用するベントであって：
   少なくとも１つの熱可塑性ポリマーと、電磁放射線を吸収するために該熱可塑
   性ポリマー内に分散された放射線吸収フィラーとを含んでなる本体を含み、
   該本体はさらに複数の開口を含んでなり、
   前記該本体が、電磁放射線を吸収し、そしてフレイムの内部と外部環境との間の該開口を通る気流を介して熱交換できるように電子装置のフレイムに結合するように適合している、ベント。
2. 前記熱可塑性ポリマーが、任意のポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、またはポリフェニレンスルフィドのいずれかを含んでなる請求項１に記載のベント。
3. 約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の周波数の電磁エネルギーについて約５ｄＢより大きい吸収損失を現す、請求項１に記載のベント。
4. 前記フィラーが４５ｍ^-1より大きい吸収係数を現す誘電体を含んでなる、請求項１に記載のベント。
5. 前記フィラーが任意のカーボンブラック、カーボンファイバーおよびグラフェンを含んでなる、請求項１に記載のベント。
6. 前記熱可塑性ポリマーの濃度が約５０パーセントから約９９．８容量パーセントの範囲である、請求項１に記載のベント。
7. 前記フィラーの濃度が約０．２パーセントから約５０容量パーセントの範囲である、請求項１に記載のベント。
8. 前記本体が難燃性添加剤をさらに含んでなる、請求項１に記載のベント。
9. 前記難燃性添加剤が、三水和アルミニウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化アンチモン、ポリリン酸アンモニウム、または他の有機リン化合物、塩化化合物、または臭化化合物のいずれかを含んでなる請求項８に記載のベント。
10. 前記難燃性添加剤の濃度が約０．０１容量パーセントから約５０容量パーセントの範囲である、請求項８に記載のベント。
11. 前記フィラーが約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの周波数範囲の放射線を吸収するように適合している、請求項１に記載のベント。
12. 前記開口が、約０．０４５インチから約５インチの範囲の最大寸法を有する、請求項１に記載のベント。
13. 前記開口が幾何学的形状を有する、請求項１に記載のベント。
14. 前記の幾何学的形状が、円形、六角形、正方形および長方形である、請求項１に記載のベント。
15. 前記ベントが約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の放射周波数について約−５ｄＢより
    大きい挿入損失を現す、請求項１に記載のベント。
16. 約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の放射周波数について約−５ｄＢから約−３５ｄＢの範囲の挿入損失を現す、請求項１５に記載のベント。
17. 複数の電子構成要素を収容するフレイムと、
    電磁放射線を吸収するためにフレイムに結合するように適合したベントと
    を含んでなるコンピューター筐体であって、
    前記ベントは少なくとも１つの熱可塑性ポリマーおよび電磁放射線を吸収するために
    該熱可塑性ポリマー内に分散された放射線吸収フィラーを含んでなる本体を含んでな
    り、該本体はさらに複数の開口を含んでなり、
    前記本体が、電磁放射線を吸収し、そしてフレイムの内部と外部環境との間の該開口を通る気流を介して熱交換できるように適合している、コンピューター筐体。
18. １もしくは複数の上記の電子構成要素により生成される電磁放射線を吸収するように適合されている、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
19. 前記電磁放射線が約１ＧＨｚから約１１０ＧＨｚの範囲の周波数を有する、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
20. 前記ベントが約１ＧＨｚから約４０ＧＨｚの範囲の放射線周波数について約−５ｄＢより大きい挿入損失を現す、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
21. 前記挿入損失が約−５ｄＢから約−３５ｄＢの範囲である、請求項１８に記載のコンピューター筐体。
22. 前記熱可塑性ポリマーが、ポリカーボネート、ＡＢＳ、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリアミド、ポリエステル、ポリエーテルイミド、液晶ポリマー、またはポリフェニレンスルフィドのいずれかを含んでなる、請求項１７に記載コンピューター筐体。
23. 前記フィラーがカーボンブラック、カーボンファイバーおよびグラフェンのいずれかを含んでなる、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
24. 前記ベント中の上記熱可塑性ポリマーの濃度が約５０容量パーセントから約９９．８容量パーセントの範囲である、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
25. 前記ベント中の前記放射線吸収フィラーの濃度が約０．２容量パーセントから約５０容量パーセントの範囲である、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
26. 前記本体がさらに難燃性添加剤を含んでなる、請求項１７に記載のコンピューター筐体。
27. 少なくとも１つの収容された前記電子構成要素が中央処理装置（ＣＰＵ）を含んでなる、請求項１７に記載のコンピューター筐体。

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