JP2018524799A5 - - Google Patents

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しかしながら、先行技術の解決策の1つの欠点が、上層108が電子部品104の上に設けられるときに、電子部品104が容易にひび割れる、または破損する可能性があるということである。図1には、部品に予期されるひび割れが、破線110で例示される。たとえば、積層中に圧力/温度を適正なレベルに維持するよう、その調整が課題となる。圧力/温度が高すぎる場合、部品104がひび割れる、または破損する可能性があり、他方では、圧力/温度が低すぎる場合、たとえば、上層108の組成が不適当となり、かつ/または上層が適切に結合されない。製造工程中の電子部品104のひび割れまたは破損は、多層構造電子デバイスのための製造費用の増加を引き起こす。したがって、電子デバイスのための多層構造体の製造手順を改善する必要が存在する。
米国特許出願公開第20090154182号公報は、電気部品がポリマー材料によりカプセル化された電気部品を備える回路基板を備えた電気装置を開示する。ポリマー材料を含む外側部分もまた提供される。
本開示は以下の[1]から[18]を含む。
[1]エレクトロニクス(204)を収容するためのフレキシブル基板フィルム(202)と、
上記基板フィルム(202)に設けられる少なくとも1つの電子部品(204)と、
上記少なくとも1つの電子部品(204)を含むエレクトロニクスに電気的に動力供給および/または接続するために上記基板フィルム(202)に設けられるいくつかの導電トレース(206)とを備え、
少なくとも1つのカバー、好ましくは熱成形カバー(210)が、上記少なくとも1つの電子部品(204)の上で上記基板フィルム(202)に結合され、熱可塑性材料(208)でオーバーモールドされる、電子デバイスのための多層構造体(200、300、400a、400b、400c)。
[2]上記少なくとも1つのカバーが、複数の電子部品(204)の上に配置されるカバー(400a、210)から成る、上記[1]に記載の構造体。
[3]少なくとも2つの電子部品(204)の上に、それぞれ少なくとも部分的に配置される少なくとも2つのカバー(400c、210)を備える、上記[1]または[2]に記載の構造体。
[4]連続した、任意選択でモノリシックな物体(400b、210)が複数のカバー形状を画定し、各カバー形状が、1つまたは複数の電子部品を収容するように構成される、上記[1]〜[3]のいずれか一項に記載の構造体。
[5]上記少なくとも1つのカバー(210)が、上記少なくとも1つの電子部品を収容する上記基板フィルム(202)の表面にわたって部分的または完全に延びる、上記[1]〜[4]のいずれか一項に記載の構造体。
[6]上記少なくとも1つのカバー(210)が、任意選択で丸い、好ましくはドーム形の、エレクトロニクス(204)用のいくつかの保護キャップを画定する、上記[1]〜[5]のいずれか一項に記載の構造体。
[7]上記少なくとも1つのカバー(210)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の電磁波長に関して光学的に透明または半透明材料を含む、上記[1]〜[6]のいずれか一項に記載の構造体。
[8]上記少なくとも1つのカバー(210)が、上記少なくとも1つの電子部品(201)によって発される、および/または検出される光が内部で伝播する、およびそこから放出することを可能にするように任意選択で構成されるいくつかのスルーホールを備える、上記[1]〜[7]のいずれか一項に記載の構造体。
[9]上記基板フィルム(202)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の電磁波長に対して光学的に透明または半透明材料を含む、上記[1]〜[8]のいずれか一項に記載の構造体。
[10]上記熱可塑性材料(208)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の波長に対して光学的に透明または半透明材料を含む、上記[1]〜[9]のいずれか一項に記載の構造体。
[11]上記熱可塑性材料が、複数の層(302、304)を備え、上記熱可塑性材料層(302、304)が、異なる弾性、光透過性/透過率、ガラス転移温度および/または融点を呈する、上記[1]〜[10]のいずれか一項に記載の構造体。
[12]上記少なくとも1つの電子部品(204)が、少なくとも1つの光電子、発光、光検出および/または光感知部品、好ましくはLED(発光ダイオード)または光ダイオードを含む、上記[1]〜[11]のいずれか一項に記載の構造体。
[13]上記[1]〜[12]のいずれか一項に記載の構造体を備える、電子デバイス、任意選択で発光デバイス、光検出デバイス、光感知デバイス、スマート衣類、スマート圧迫衣類、リストップデバイス、アームバンドデバイス、セルラデバイス、タブレット、ファブレット、コントローラデバイス、コンピュータマウス、ジョイスティック、他のコンピュータアクセサリ、ディスプレイデバイス、またはラップトップコンピュータ。
[14]エレクトロニクスを収容するためのフレキシブル基板フィルムを得ること(504)と、
電子部品、および/または上記基板上のいくつかの所定の範囲に電気的に動力供給および/または接続するために上記基板フィルムにいくつかの導体トレースを設ける、好ましくは印刷すること(506)と、
上記基板フィルムに少なくとも1つの電子部品を、好ましくはプリンテッドエレクトロニクスおよび/または表面実装により設けること(508)と、
上記少なくとも1つの電子部品の上に少なくとも部分的に少なくとも1つのカバー、好ましくは熱成形カバーを配置すること(510)と、
上記基板フィルムに上記少なくとも1つのカバーを結合させること(512)と、
上記電子部品を収容する上記少なくとも1つの熱成形カバーおよび基板フィルムに熱可塑性材料を成形すること(514)とを含む、電子デバイスのための多層構造体を製造するための方法。
[15]上記カバーを熱成形することをさらに含む、上記[14]に記載の方法。
[16]上記結合させることが、上記少なくとも1つのカバーを接着剤、半田付け、および/または面ファスナなどの機械的固定で固着することを含む、上記[14]または[15]に記載の方法。
[17]上記成形することが、射出成形することを含む、上記[14]〜[16]のいずれか一項に記載の方法。
[18]上記カバーにいくつかのスルーホールを設けて、上記少なくとも1つの部品によって発される、検出される、および/または感知される光が内部で伝播する、およびそこから放出することを可能にすること(520)を含む、上記[14]〜[17]のいずれか一項に記載の方法。
第1の態様によれば、電子デバイスのための多層構造体は、エレクトロニクスを収容するためのフレキシブル基板フィルムと、上記基板フィルムに設けられる少なくとも1つの電子部品と、上記少なくとも1つの電子部品を含むエレクトロニクスに電気的に動力供給および/または接続するために上記基板フィルムに設けられるいくつかの導電トレースとを備え、少なくとも1つの熱成形カバーが、上記少なくとも1つの電子部品の上で上記基板フィルムに結合され、熱可塑性材料でオーバーモールドされる。

Claims (18)

  1. エレクトロニクス(204)を収容するためのフレキシブル基板フィルム(202)と、
    前記基板フィルム(202)に設けられる少なくとも1つの電子部品(204)と、
    前記少なくとも1つの電子部品(204)を含むエレクトロニクスに電気的に動力供給および/または接続するために前記基板フィルム(202)に設けられるいくつかの導電トレース(206)とを備えた電子デバイスのための多層構造体(200、300、400a、400b、400c)であって
    少なくとも1つの熱成形カバー(210)が、前記少なくとも1つの電子部品(204)の上で前記基板フィルム(202)に結合され、熱可塑性材料(208)でオーバーモールドされることを特徴とする、電子デバイスのための多層構造体(200、300、400a、400b、400c)。
  2. 前記少なくとも1つのカバーが、複数の電子部品(204)の上に配置されるカバー(400a、210)から成る、請求項1に記載の構造体。
  3. 少なくとも2つの電子部品(204)の上に、それぞれ少なくとも部分的に配置される少なくとも2つのカバー(400c、210)を備える、請求項1または2に記載の構造体。
  4. 連続した、任意選択でモノリシックな物体(400b、210)が複数のカバー形状を画定し、各カバー形状が、1つまたは複数の電子部品を収容するように構成される、請求項1〜3のいずれか一項に記載の構造体。
  5. 前記少なくとも1つのカバー(210)が、前記少なくとも1つの電子部品を収容する前記基板フィルム(202)の表面にわたって部分的または完全に延びる、請求項1〜4のいずれか一項に記載の構造体。
  6. 前記少なくとも1つのカバー(210)が、任意選択で丸い、好ましくはドーム形の、エレクトロニクス(204)用のいくつかの保護キャップを画定する、請求項1〜5のいずれか一項に記載の構造体。
  7. 前記少なくとも1つのカバー(210)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の電磁波長に関して光学的に透明または半透明材料を含む、請求項1〜6のいずれか一項に記載の構造体。
  8. 前記少なくとも1つのカバー(210)が、前記少なくとも1つの電子部品(20)によって発される、および/または検出される光が内部で伝播する、およびそこから放出することを可能にするように任意選択で構成されるいくつかのスルーホールを備える、請求項1〜7のいずれか一項に記載の構造体。
  9. 前記基板フィルム(202)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の電磁波長に対して光学的に透明または半透明材料を含む、請求項1〜8のいずれか一項に記載の構造体。
  10. 前記熱可塑性材料(208)が、好ましくは可視スペクトルの波長を含む所定の波長に対して光学的に透明または半透明材料を含む、請求項1〜9のいずれか一項に記載の構造体。
  11. 前記熱可塑性材料が、複数の層(302、304)を備え、前記熱可塑性材料層(302、304)が、異なる弾性、光透過性/透過率、ガラス転移温度および/または融点を呈する、請求項1〜10のいずれか一項に記載の構造体。
  12. 前記少なくとも1つの電子部品(204)が、少なくとも1つの光電子、発光、光検出および/または光感知部品、好ましくはLED(発光ダイオード)または光ダイオードを含む、請求項1〜11のいずれか一項に記載の構造体。
  13. 請求項1〜12のいずれか一項に記載の構造体を備える、電子デバイス、任意選択で発光デバイス、光検出デバイス、光感知デバイス、スマート衣類、スマート圧迫衣類、リストップデバイス、アームバンドデバイス、セルラデバイス、タブレット、ファブレット、コントローラデバイス、コンピュータマウス、ジョイスティック、他のコンピュータアクセサリ、ディスプレイデバイス、またはラップトップコンピュータ。
  14. エレクトロニクスを収容するためのフレキシブル基板フィルムを得ること(504)と、
    電子部品、および/または前記基板上のいくつかの所定の範囲に電気的に動力供給および/または接続するために前記基板フィルムにいくつかの導体トレースを設ける、好ましくは印刷すること(506)と、
    前記基板フィルムに少なくとも1つの電子部品を、好ましくはプリンテッドエレクトロニクスおよび/または表面実装により設けること(508)と、を含む、電子デバイスのための多層構造体を製造するための方法であって、
    前記少なくとも1つの電子部品の上に少なくとも部分的に少なくとも1つの熱成形カバーを配置すること(510)と、
    前記基板フィルムに前記少なくとも1つのカバーを結合させること(512)と、
    前記電子部品を収容する前記少なくとも1つの熱成形カバーおよび基板フィルムに熱可塑性材料を成形すること(514)とを特徴とする、電子デバイスのための多層構造体を製造するための方法。
  15. 前記カバーを熱成形することをさらに含む、請求項14に記載の方法。
  16. 前記結合させることが、前記少なくとも1つのカバーを接着剤、半田付け、および/または面ファスナなどの機械的固定で固着することを含む、請求項14または15に記載の方法。
  17. 前記成形することが、射出成形することを含む、請求項14〜16のいずれか一項に記載の方法。
  18. 前記カバーにいくつかのスルーホールを設けて、前記少なくとも1つの部品によって発される、検出される、および/または感知される光が内部で伝播する、およびそこから放出することを可能にすること(520)を含む、請求項14〜17のいずれか一項に記載の方法。
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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2016185096A1 (en) * 2015-05-19 2016-11-24 Tactotek Oy Thermoformed plastic cover for electronics and related method of manufacture
CN110214347B (zh) * 2017-01-27 2022-02-01 三菱电机株式会社 显示单元、显示装置及显示单元的制造方法
US11665830B2 (en) * 2017-06-28 2023-05-30 Honda Motor Co., Ltd. Method of making smart functional leather
EP3421278B1 (de) * 2017-06-29 2022-10-19 PLASMAN Europe AB Beleuchtete zierleiste
US10768358B2 (en) 2017-08-17 2020-09-08 Dura Operating, Llc Printed film with mounted light emitting diodes encapsulated in light guide
US11685102B2 (en) 2017-11-08 2023-06-27 Hytech Worldwide, Inc. Three dimensional thermoforming and lamination
US10807300B2 (en) * 2017-11-08 2020-10-20 Hytech Worldwide, Inc. Three dimensional thermoforming of plastics with electronic components
US10715140B2 (en) 2017-11-30 2020-07-14 Dura Operating, Llc Laminated light guide and electrical component carrier
US10055530B1 (en) * 2017-12-13 2018-08-21 Tactotek Oy Arrangement and method for facilitating electronics design in connection with 3D structures
US10219368B1 (en) 2017-12-22 2019-02-26 Dura Operating, Llc Laminated light guide and carrier having a circuit board with light emitting diodes and through bores with a light guide disposed therein with an opaque film overlapping the through bore
US10656317B2 (en) 2017-12-22 2020-05-19 Dura Operating, Llc Laminated printed circuit board with over-molded light guide
US10564341B2 (en) 2017-12-22 2020-02-18 Dura Operating, Llc Light guide and printed circuit board film positioner
US11143597B2 (en) 2018-01-25 2021-10-12 Xerox Corporation Water ingress indicator for electronic devices
US10669054B1 (en) 2018-03-19 2020-06-02 Amazon Technologies, Inc. Right-sized thermoformed cavities for packaging items
US10688916B2 (en) 2018-05-10 2020-06-23 Dura Operating, Llc Multiple resin over-mold for printed circuit board electronics and light guide
US10939544B2 (en) 2018-05-10 2021-03-02 Dura Operating, Llc Multiple resin over-mold for printed circuit board electronics and light guide
WO2020018672A1 (en) * 2018-07-16 2020-01-23 Nano-Dimension Technologies, Ltd. Methods and system of improving connectivity of integrated components embedded in a host structure
CN108738234A (zh) * 2018-07-31 2018-11-02 北京梦之墨科技有限公司 一种低熔点金属电路板及其制作方法
TWI853828B (zh) 2018-08-07 2024-09-01 加拿大國家研究委員會 包覆成型的印刷電子零件和其製造方法
US10225932B1 (en) * 2018-08-27 2019-03-05 Tactotek Oy Interfacing arrangement, method for manufacturing an interfacing arrangement, and multilayer structure hosting an interfacing arrangement
GB2577286B (en) 2018-09-19 2022-12-14 Conductive Transfers Ltd Transfer including an electrical component
WO2020086863A1 (en) 2018-10-25 2020-04-30 Jabil Inc. Printing of multilayer circuits on graphics
US11857299B2 (en) * 2018-12-27 2024-01-02 Polar Electro Oy Wearable heart activity sensor device
EP3673797B1 (en) * 2018-12-27 2024-06-05 Polar Electro Oy Wearable heart activity sensor device
US11166363B2 (en) * 2019-01-11 2021-11-02 Tactotek Oy Electrical node, method for manufacturing electrical node and multilayer structure comprising electrical node
CN110324973B (zh) * 2019-08-07 2022-10-28 深圳市恒翊科技有限公司 覆膜注塑成型的电路结构体及其制作方法
EP3787381A1 (en) * 2019-08-30 2021-03-03 Nederlandse Organisatie voor toegepast- natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO Electronic device with multilayer laminate
JP7542319B2 (ja) 2020-02-12 2024-08-30 三菱電機株式会社 回路基板の製造方法、回路基板、および回路基板のリペア方法
EP3890454A1 (en) * 2020-04-02 2021-10-06 Koninklijke Philips N.V. Preventing liquid ingress in a device
CN111836462B (zh) * 2020-08-03 2022-02-01 Oppo广东移动通信有限公司 穿戴式设备
CN114430624B (zh) * 2020-10-29 2024-03-15 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 电路板的制作方法以及电路板
EP4239669A4 (en) * 2020-10-29 2024-11-06 The University of Tokyo SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
JP7143046B2 (ja) * 2020-12-07 2022-09-28 Nissha株式会社 電子部品付き樹脂筐体およびその製造方法
KR102486207B1 (ko) * 2021-02-10 2023-01-10 주식회사 파이헬스케어 광원용 기판 및 그 제조방법
JP2022124659A (ja) 2021-02-16 2022-08-26 日本航空電子工業株式会社 モジュール及びその製造方法
US12081312B1 (en) * 2021-02-20 2024-09-03 Seth M. Milstein Apparatus and method for nondestructively disabling a space satellite
US20220302329A1 (en) * 2021-03-19 2022-09-22 GAF Energy LLC Photovoltaic module with a laminated potted printed circuit board
KR102394587B1 (ko) * 2021-07-19 2022-05-06 인탑스 주식회사 다중 ime 구조 및 그 제조 방법
US11415308B1 (en) 2021-12-22 2022-08-16 Neil Haney Curtain lights kit and curtain lights device
US12008202B2 (en) * 2022-05-12 2024-06-11 Ligitek Electronics Co., Ltd. Touch light-emitting module having hollowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Family Cites Families (66)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US64282A (en) * 1867-04-30 Peters
JPS62124877U (ja) * 1986-01-30 1987-08-08
US5718326A (en) * 1996-07-22 1998-02-17 Delco Electronics Corporation Backlit button/switchpad assembly
US6049463A (en) * 1997-07-25 2000-04-11 Motorola, Inc. Microelectronic assembly including an antenna element embedded within a polymeric card, and method for forming same
JP3637809B2 (ja) * 1999-05-26 2005-04-13 松下電工株式会社 赤外線データ通信モジュール
US6614103B1 (en) * 2000-09-01 2003-09-02 General Electric Company Plastic packaging of LED arrays
EP1244321B1 (en) * 2000-11-16 2005-01-26 NTT DoCoMo, Inc. Method of registering position of mobile communication terminal, general calling method for mobile communication terminal and mobile communication system
SG104293A1 (en) 2002-01-09 2004-06-21 Micron Technology Inc Elimination of rdl using tape base flip chip on flex for die stacking
US7083311B2 (en) * 2002-01-12 2006-08-01 Schefenacker Vision Systems Germany Gmbh & Co. Kg Conductor of flexible material, component comprising such flexible conductor, and method of manufacturing such conductor
US6682331B1 (en) * 2002-09-20 2004-01-27 Agilent Technologies, Inc. Molding apparatus for molding light emitting diode lamps
JP4107952B2 (ja) 2002-12-04 2008-06-25 三洋電機株式会社 回路装置の製造方法
WO2004082021A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-23 Lednium Pty Ltd A lamp and a process for producing a lamp
US7128442B2 (en) * 2003-05-09 2006-10-31 Kian Shin Lee Illumination unit with a solid-state light generating source, a flexible substrate, and a flexible and optically transparent encapsulant
JPWO2005004563A1 (ja) * 2003-07-03 2006-08-24 株式会社日立製作所 モジュール装置及びその製造方法
JP4688679B2 (ja) * 2003-09-09 2011-05-25 三洋電機株式会社 半導体モジュール
JP2005317661A (ja) * 2004-04-27 2005-11-10 Sharp Corp 半導体発光装置およびその製造方法
JP2006012943A (ja) * 2004-06-23 2006-01-12 Murata Mfg Co Ltd 電子装置、及び電子装置の製造方法
EP1774934A4 (en) * 2004-07-14 2007-12-19 Mycoal Prod Corp HEATING ELEMENT
US7343675B2 (en) * 2004-11-12 2008-03-18 Harris Corporation Method of constructing a structural circuit
US7343060B2 (en) * 2005-03-04 2008-03-11 Fuji Xerox Co., Ltd. Light transmission and reception module, sub-mount, and method of manufacturing the sub-mount
FR2883653B1 (fr) * 2005-03-22 2007-05-25 Gemplus Sa Module electronique et carte a puce avec indicateur lumineux
US7365371B2 (en) * 2005-08-04 2008-04-29 Cree, Inc. Packages for semiconductor light emitting devices utilizing dispensed encapsulants
JP4945106B2 (ja) * 2005-09-08 2012-06-06 スタンレー電気株式会社 半導体発光装置
JP5237540B2 (ja) * 2005-09-20 2013-07-17 パナソニック株式会社 発光装置
US8465175B2 (en) * 2005-11-29 2013-06-18 GE Lighting Solutions, LLC LED lighting assemblies with thermal overmolding
WO2007116452A1 (ja) * 2006-03-30 2007-10-18 Fujitsu Limited 電子装置,管理方法および管理プログラム
JP2008003254A (ja) * 2006-06-21 2008-01-10 Idemitsu Kosan Co Ltd 光線反射用多層シート、これを用いた反射器、照明装置及び液晶表示装置
DE112007001950T5 (de) * 2006-08-21 2009-07-02 Innotec Corporation, Zeeland Elektrische Vorrichtung mit platinenloser Montageanordnung für elektrische Komponenten
JP5473609B2 (ja) * 2007-02-13 2014-04-16 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー レンズを有するledデバイス及びその作製方法
US7729570B2 (en) * 2007-05-18 2010-06-01 Ibiden Co., Ltd. Photoelectric circuit board and device for optical communication
FR2919218B1 (fr) * 2007-07-25 2011-12-02 Faurecia Automotive Ind Composant moule d'insonorisation,et son procede de fabrication
AU2008282451B2 (en) * 2007-07-27 2013-09-26 Second Sight Medical Products Implantable device for the brain
US8230575B2 (en) 2007-12-12 2012-07-31 Innotec Corporation Overmolded circuit board and method
JP4744573B2 (ja) * 2008-01-23 2011-08-10 サンユレック株式会社 電子装置の製造方法
US7786821B2 (en) * 2008-06-02 2010-08-31 Bsc Filters Ltd. Compact end launch transition including a body with an antenna and an electrical connector
FI121862B (fi) * 2008-10-24 2011-05-13 Valtion Teknillinen Järjestely kosketusnäyttöä varten ja vastaava valmistusmenetelmä
KR20110085481A (ko) * 2010-01-20 2011-07-27 삼성전자주식회사 적층 반도체 패키지
WO2012049898A1 (ja) * 2010-10-15 2012-04-19 日本電気株式会社 部品内蔵モジュール及びこれを備える電子機器並びに部品内蔵モジュールの製造方法
US9148971B2 (en) * 2010-10-15 2015-09-29 Lenovo Innovations Limited (Hong Kong) Component built-in module, electronic device including same, and method for manufacturing component built-in module
US9395057B2 (en) 2011-02-07 2016-07-19 Cree, Inc. Lighting device with flexibly coupled heatsinks
US20120315382A1 (en) * 2011-06-10 2012-12-13 Aliphcom Component protective overmolding using protective external coatings
DE102012204630A1 (de) * 2012-03-22 2013-09-26 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur thermoplastischen Umspritzung und thermoplastische Umspritzung
JP6192897B2 (ja) * 2012-04-11 2017-09-06 サターン ライセンシング エルエルシーSaturn Licensing LLC 発光装置、表示装置および照明装置
KR102079188B1 (ko) * 2012-05-09 2020-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 전자 기기
US10285270B2 (en) * 2012-09-07 2019-05-07 Joseph Fjelstad Solder alloy free electronic (safe) rigid-flexible/stretchable circuit assemblies having integral, conductive and heat spreading sections and methods for their manufacture
WO2014063060A1 (en) * 2012-10-19 2014-04-24 Prism Microwave, Inc. Radio frequency filter assembly
EP2743786B1 (fr) * 2012-12-17 2018-10-31 The Swatch Group Research and Development Ltd. Dispositif électronique portable et procédé de fabrication d'un tel dispositif
WO2014097835A1 (ja) * 2012-12-18 2014-06-26 株式会社村田製作所 樹脂多層基板
US9254166B2 (en) * 2013-01-17 2016-02-09 Arthrocare Corporation Systems and methods for turbinate reduction
DE102013102003A1 (de) * 2013-02-28 2014-08-28 Bundesdruckerei Gmbh Chipkarte mit integrierten aktiven Komponenten
JP2016517032A (ja) * 2013-03-13 2016-06-09 ティー‐インク,インコーポレイテッド 在庫制御のための自動検知方法及び装置
US10108086B2 (en) * 2013-03-15 2018-10-23 Nanonex Corporation System and methods of mold/substrate separation for imprint lithography
US9657903B2 (en) * 2013-08-20 2017-05-23 Nthdegree Technologies Worldwide Inc. Geometrical light extraction structures for printed LEDs
JP6414427B2 (ja) * 2013-10-03 2018-10-31 日亜化学工業株式会社 発光装置実装構造体
JP6331688B2 (ja) * 2014-05-23 2018-05-30 株式会社リコー 液体吐出ヘッド及びその製造方法、並びに液体吐出装置及び画像形成装置
EP3032573B1 (en) * 2014-06-03 2018-10-10 Scivax Corporation Roller-type pressurizing device, imprint device, and roller-type pressurizing method
KR20160006891A (ko) * 2014-07-09 2016-01-20 삼성전자주식회사 광원 모듈 및 이를 포함하는 조명 장치
US9304335B2 (en) * 2014-07-16 2016-04-05 Globalfoundries Inc. Integrated LDMOS devices for silicon photonics
US20160066859A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Device-based activity classification using predictive feature analysis
US20160070339A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Divice-based activity classification using predictive feature analysis
US20160072177A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Antennas and methods of implementing the same for wearable pods and devices that include metalized interfaces
US20160072554A1 (en) * 2014-09-08 2016-03-10 Aliphcom Near-field antennas and methods of implementing the same for wearable pods and devices that include metalized interfaces
US10091887B2 (en) * 2015-04-02 2018-10-02 Tactotek Oy Multi-material structure with embedded electronics
US10082913B2 (en) * 2015-05-10 2018-09-25 Microsoft Technology Licensing, Llc Embroidered sensor assembly
WO2016185096A1 (en) * 2015-05-19 2016-11-24 Tactotek Oy Thermoformed plastic cover for electronics and related method of manufacture
JP5988004B1 (ja) * 2016-04-12 2016-09-07 Tdk株式会社 電子回路パッケージ

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