JP2018518711A - ディスプレイパネルの冗長スキーム - Google Patents

Abstract

ディスプレイパネルの冗長スキーム及び動作の方法を説明する。一実施形態では、ディスプレイパネルは、それぞれが制御及び画素ビットを独立して受信する複数の部分を含むドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイを含む。一実施形態では、それぞれのドライバ部分は、冗長放出素子の群を制御するようになっている。

Description

〔関連出願〕
本出願は、２０１５年６月１０日に出願された米国特許仮出願第６２／１７３，７６９号の優先権の利益を主張し、同文献は本明細書において参照により援用されている。

本明細書で説明する実施形態は、ディスプレイシステム、より具体的には、ディスプレイパネルに関する冗長スキーム及び方法に関する。

ディスプレイパネルは、広範囲の電子デバイスに利用されている。一般的な種類のディスプレイパネルは、データフレームを表示するようにそれぞれの画素を駆動することができる、アクティブマトリクス型ディスプレイパネルを含む。コンピュータディスプレイ、スマートフォン、及びテレビなどの高解像度カラーディスプレイパネルは、アクティブマトリクス型ディスプレイ構造を使用することができる。ｍ×ｎのディスプレイ（例えば、画素）要素のアクティブマトリクス型ディスプレイは、ｍ個の行線及びｎ個の列線、又はそれらのサブセットを用いてアドレス指定することができる。既存のアクティブマトリクス型ディスプレイ技術では、スイッチング装置及び記憶装置は、ディスプレイのそれぞれのディスプレイ要素に配置される。ディスプレイ要素は、発光ダイオード（light emitting diode）（ＬＥＤ）又は他の発光材料とすることができる。記憶装置（単数又は複数）（例えば、コンデンサ又はデータレジスタ）は、例えば、データ信号（例えば、ディスプレイ要素から放出される放出に対応する）を内部に読み込むために、それぞれのディスプレイ（例えば、画素）要素に接続することができる。既存のディスプレイ内のスイッチは、通常、蒸着薄膜でできたトランジスタにより実装され、それゆえ、薄膜トランジスタ（thin film transistors）（ＴＦＴ）と呼ばれる。ＴＦＴの集積化のために使用される一般的な半導体は、アモルファスシリコン（amorphous silicon）（ａ−Ｓｉ）であり、これは、低温プロセスで大面積の製造を可能にする。ａ−Ｓｉと既存のシリコン金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（metal−oxide−semiconductor−field−effect−transistor）（ＭＯＳＦＥＴ）との間の主な差異は、電子トラップの存在に起因するａ−Ｓｉにおけるより低い電子移動度である。別の差異としては、より大きな閾値電圧偏移が挙げられる。低温ポリシリコン（Low temperature polysilicon）（ＬＴＰＳ）は、ＴＦＴ集積化のために使用される代替材料を代表している。ＬＴＰＳ ＴＦＴは、ａ−Ｓｉ ＴＦＴより高い移動度を有するが、移動度は、ＭＯＳＦＥＴに対する移動度よりまだ低い。

ディスプレイパネルは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイを含むことができる。本明細書で説明する実施形態によれば、ドライバは、ディスプレイパネルのディスプレイ基板上に表面実装することができるドライバチップとして説明し例示される。他の実施形態によれば、ドライバは、ディスプレイ基板内、例えば、単結晶シリコン基板内に形成されたロジックを代表することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの一部分は、ドライバの第１の行内に配置された第１のドライバと、ドライバの第２の行内に配置された第２のドライバとを含む。第１のドライバと第２のドライバとの間のディスプレイ行内に、複数の画素が配置される。一実施形態では、複数の画素のそれぞれの画素は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群、及び放出素子（例えば、ＬＥＤ）の冗長群を含む。例えば、第１の群からの１つのＬＥＤ、及び第２の群からの１つのＬＥＤは、冗長ＬＥＤを含むサブ画素を形成することができる。一実施形態では、それぞれの画素及びサブ画素は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の一列を含む。いくつかの実施形態によれば、第１及び第２のドライバのそれぞれは、第１の部分（例えば、スライス１）及び第２の部分（例えば、スライス０）を含み、第１及び第２の部分は、制御ビット及び画素ビットを独立して受信する（例えば、キャプチャする）ようになっている。いくつかの実施形態によれば、第１のドライバの第１の部分（スライス１）は、複数の画素のＬＥＤの第１の群を駆動するようになっており、第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、複数の画素のＬＥＤの冗長群を駆動するようになっている。ＬＥＤの第１の群は、第１のドライバに電気的に結合された第１の電極（例えば、アノード）線上の第１のＬＥＤを含むことができ、ＬＥＤの第２の群は、第２のドライバに電気的に結合された第２の電極（例えば、アノード）線上の第２のＬＥＤを含む。例えば、第１及び第２のＬＥＤは、サブ画素又は画素内にあることができる。共通電極（例えば、カソード）線は、第１のＬＥＤ及び第２のＬＥＤ上に、それらと電気的に接続して形成することができる。一実施形態によれば、第１のドライバの第１の部分（スライス１）、及び第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、ディスプレイ行内のＬＥＤの同じ群を駆動するようになっている。いくつかの実施形態では、第１のドライバの第１の部分（スライス１）は、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群の両方の第１の交互の部分を駆動するようになっており、第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群の両方の第２の交互の部分を駆動するようになっている。

様々な冗長スキームをサポートするために、ドライバへの及びドライバ間の様々なルーティングスキームが可能である。一実施形態では、第１のドライバ（例えば、ディスプレイ行の上の上部ドライバ）は、第１のデータ入力及び第１のデータクロック入力からの第１の制御ビット及び第１の画素ビットを記憶するために、その対応する第１の部分内に第１のデータレジスタを含む。同様に、第２のドライバ（例えば、ディスプレイ行の下の下部ドライバ）は、第２のデータ入力及び第２のデータクロック入力からの第２の制御ビット及び第２の画素ビットを記憶するために、その対応する第２の部分内に第２のデータレジスタを含むことができる。一実施形態では、第１のデータ入力及び第２のデータ入力は、第１の列ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続され、第１のデータクロック入力は、第１の行ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続され、第２のデータクロック入力は、第２の行ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続される。第１及び第２の行ドライバチップは、個別の別個のチップとすることができる。一実施形態では、第１及び第２のドライバのそれぞれは、対応するドライバの対応する第１及び第２の部分用の放出制御ロジックに非同期リセット信号を提供するために、放出カウンタリセット入力を含む。例えば、第１及び第２のドライバに対する放出カウンタリセット入力は、それぞれ第１及び第２の行ドライバチップに接続することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルは、放出クロック線のそれぞれの行が、ディスプレイ行の対向側上の下部ドライバの第２の部分（スライス０）の行及び上部ドライバの第１の部分（スライス１）の行を制御するようになっている、放出クロック線の複数の行を含む。

一実施形態では、ディスプレイパネルは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイと、複数のディスプレイ行内に配置された複数の放出素子（例えば、ＬＥＤ）とを含む。それぞれのドライバは、上部部分及び下部部分を含むことができ、上部部分は、上部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、下部部分は、下部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっている。ディスプレイパネルは、放出クロック線の複数の行を加えて含むことができる。一実施形態では、放出クロック線のそれぞれの行は、単一の行ドライバからドライバの２つの行に延びる。それぞれの放出クロック線の行は、ディスプレイ行の対向側上のドライバ下部部分の行及びドライバ上部部分の行を制御するようになっている。放出クロック線は、ドライバと行ドライバとの間の様々なルーティング経路を有することができる。例えば、放出クロックルーティング経路は、ドライバの行内の横に隣接するドライバの上部部分の間、又はドライバの行の横に隣接するドライバの下部部分の間に延びることができる。放出クロックルーティング経路はまた、同じディスプレイ行を共有する一対のドライバの行内のドライバ間に延びることができる。例えば、放出クロック経路は、上部から下部に、又は下部から上部に、斜めに配置されたドライバ間に延びることができる。一実施形態では、放出クロックルーティング経路は、ドライバの第１の行内の第１のドライバの下部部分とドライバの第２の行内の第２のドライバの上部部分との間に延び、ドライバの第１の行は、ドライバの第２の行の上にある、及びその逆である。

ディスプレイパネルは、データクロック線の複数の行、及び放出カウンタリセット線の複数の行を加えて含むことができる。一実施形態では、データクロック線及び放出カウンタリセット線は、隣接するドライバの行の制御ビットをプログラムするようになっており、放出クロック及び放出カウンタリセット線は、放出タイミングを制御するようになっている。それぞれの対応するディスプレイ行に対するそれぞれのデータクロック線は、対応するディスプレイ行の上のドライバの下部部分、及び対応するディスプレイ行の下のドライバの上部部分に接続することができる。一実施形態では、それぞれの放出カウンタリセット行は、ドライバの一行を制御する。

一実施形態では、ディスプレイパネルを動作させる方法は、行ドライバと共に含まれるものなどの行選択ロジックで、ディスプレイパネル内の第１のディスプレイ行を選択することと、１つ以上の列ドライバ内に含まれるものなどの列選択ロジックで、多数のディスプレイ列を選択することとを含む。一実施形態では、第１のディスプレイ行を選択することは、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するドライバ（例えば、マイクロドライバ）の第１の行に第１の放出クロック信号を送信することを含み、ドライバの第１の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を、主部分及び予備部分のそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、同じ行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するドライバ（例えば、マイクロドライバ）の第２の行に送信され、ドライバの第２の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を、主部分及び予備部分のそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、第１の放出クロック信号は、ドライバの第１の行内の主部分に送信される。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、ドライバの第２の行内の予備部分に送信される。例えば、これは、欠陥のあるＬＥＤ又はドライバが存在しないディスプレイパネルを動作させるための既定の場合に対応することができる。

一実施形態によれば、様々な冗長スキームにより、ドライバ部分に対する異なる可能な制御ビット読み込みスキームが可能になる。一実施形態では、ドライバのプログラミングは、一度に１つのディスプレイ行を進む。データクロック信号は、ドライバの第１の行内の第１のドライバ内の主部分と、ドライバの第２の行内の第２のドライバ内の予備部分との間で切り換えられる。第１の放出カウンタリセット信号は、第１のドライバにアサートされ、第２の放出カウンタリセット信号は、第１の放出カウンタリセット信号を第１のドライバにアサートすると共に、第２のドライバにアサートされる。

一実施形態では、ドライバのプログラミングは、一度に１つの部分を進む。データクロック信号は、ドライバの第１の行内の第１のドライバ内の主部分と、ドライバの第２の行内の第２のドライバ内の予備部分との間で切り換えられる。第１の放出カウンタリセット信号は、第１のドライバにアサートされ、第２の放出カウンタリセット信号は、第１の放出カウンタリセット信号を第１のドライバにアサートした後に、第２のドライバにアサートされる。

一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイと、それぞれのディスプレイ行がドライバの２つの行の間にある複数のディスプレイ行とを含む。ディスプレイ行は、第１の放出素子（例えば、ＬＥＤ）及び冗長放出素子を含む、サブ画素を含むことができる。第１の放出素子は、ドライバの第１の行内の第１のドライバへの第１の電極線上にあることができ、冗長放出素子は、ドライバの第２の行内の第２のドライバへの第２の電極線上にあることができる。第１又は第２の電極線は、冗長性をサポートするために、第１及び第２のドライバから電気的に切断することができる。例えば、第１の電極線は、第１のドライバから電気的に切断され（例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断で）、第２の電極線は、第２のドライバに電気的に接続される、又はその逆である。第１又は第２の電極線はまた、冗長性をサポートするために、例えば、レーザー溶接部などの接合部で、接合することができる。一実施形態では、接合部は、第１の電極線を第２の電極線に電気的に接続する、又はその逆である。

一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、列及び主行に配置された主ドライバ（例えば、主マイクロドライバ）のアレイと、２つのディスプレイ行が２つの隣接するドライバの主行の間に配置されている複数のディスプレイ行とを含む。そのような構成では、それぞれのディスプレイ行は、主ドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群、及び予備ドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第２の群を含むことができる。一実施形態では、１つ以上の予備ドライバ（例えば、予備マイクロドライバ）が、予備ドライバ配置領域の行内に配置される（例えば、表面実装される）。
添付図面の図に、実施形態が、限定としてではなく、例として示されている。

一実施形態による、複数のマイクロドライバを有するディスプレイシステムである。 一実施形態による、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ及びマイクロＬＥＤを転写するためのプロセスの説明図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルの側断面図である。 一実施形態による、ディスプレイシステムのブロック図である。 一実施形態による、画素データ分配の図である。 一実施形態による、マイクロドライバの単位セルである。 一実施形態による、マイクロドライバスライスである。 一実施形態による、異なるマイクロドライバによって別々に動作される冗長ＬＥＤの図である。 一実施形態による、２つのマイクロドライバに並列に接続される冗長ＬＥＤの図である。 一実施形態による、隣接するＬＥＤから切断されたマイクロドライバの図である。 一実施形態による、放出クロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを含むマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを含むマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、データ及びデータクロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、放出カウンタリセットルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、画素データビットのラッチのためのマイクロドライバスライス内のロジックを示すブロック図である。 一実施形態による、データクロック及び放出カウンタリセットの接続を示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、制御ビット読み込みスキームのフロー図である。 一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキームである。 一実施形態による、制御ビット読み込みスキームのフロー図である。 一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキームである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 一実施形態による、放出クロック冗長性及び極性オプションに関するブロック図である。 一実施形態による、予備ＬＥＤを有さないＬＥＤ冗長スキームである。 一実施形態による、接続された予備ＬＥＤを有するＬＥＤ冗長スキームである。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、選択的に配置された予備マイクロドライバを示す図である。 一実施形態による、フロー図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、一定のＬＥＤ接続ピッチを有するマイクロドライバを含む冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを有する図３１に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを有する図３１に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、可変ＬＥＤ接続ピッチを有するマイクロドライバを含む冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを有する図３３に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを有する図３３に対する駆動スキームの図である。

様々な実施形態では、図を参照して説明する。しかし、特定の実施形態は、これらの特定の詳細の１つ以上がなくても実行することができ、又は他の知られている方法及び構成と組み合わせて実行することができる。以下の説明では、実施形態の徹底的な理解を提供するために、特定の構成、寸法、及びプロセスなど、多数の特定の詳細について述べる。他の場合、実施形態を不必要に曖昧にしないように、よく知られている半導体プロセス及び製造技法について特に詳細には説明しない。本明細書全体にわたって、「一実施形態」への参照は、その実施形態に関連して記載する特定の特徴、構造体、構成、又は特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体にわたって様々な場所における「一実施形態では」という語句への言及は、必ずしも同じ実施形態を参照しているとは限らない。更に、１以上の実施形態において、任意の好適なやり方で、特定の特徴、構造体、構成、又は特性を組み合わせることができる。

いくつかの実施形態によれば、ドライバ（マイクロドライバ、μＤ、又はμドライバとも呼ばれる）及び放出素子の配置を含むディスプレイパネルを説明する。いくつかの実施形態では、マイクロドライバは、マイクロドライバチップである。いくつかの実施形態では、放出素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤは、マイクロＬＥＤ（μＬＥＤとも呼ばれる）とすることができる。加えて、ディスプレイパネル（例えば、そのディスプレイ要素）の放出を制御するための方法、システム、及び装置を本明細書で説明する。具体的には、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤの配置を含むディスプレイパネルに特に適用できる方法、システム、及び装置を説明する。デバイスに関連して、「オン（on）」という用語は、通常、デバイスのアクティブ状態を指すことができ、この関連で使用される「オフ（off）」という用語は、デバイスの非アクティブ状態を指すことができる。デバイスにより受信された信号に関連して使用される「オン（on）」という用語は、通常、デバイスをアクティブにする信号を指すことができり、この関連で使用される「オフ（off）」という用語は、通常、デバイスを非アクティブにする信号を指すことができる。デバイスは、デバイスを実装する基礎をなす原理に依存して、高電圧又は低電圧によりアクティブにすることができる。

一実施形態では、マイクロＬＥＤは、１〜３００μｍ、１〜１００μｍ、１〜２０μｍ、又はより具体的には５μｍなどの１〜１０μｍの最大横寸法を有する半導体ベースの材料とすることができる。一実施形態では、マイクロドライバは、ディスプレイパネル上に表面実装されたチップなどの、チップの形態とすることができる。例えば、マイクロドライバチップは、１〜３００μｍの最大横寸法を有することができ、マイクロＬＥＤの画素レイアウト内に適合させることができる。一実施形態によれば、マイクロドライバチップは、ＴＦＴ構造内に通常用いられるようなそれぞれのディスプレイ要素に対するスイッチ（単数又は複数）及び記憶装置（単数又は複数）を置き換えることができる。マイクロドライバチップは、デジタル単位セル、アナログ単位セル、又はデジタル及びアナログの混合単位セルを含むことができる。加えて、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳ上のＴＦＴ処理技術とは対照的に、単結晶シリコン上のマイクロドライバチップの製造のために、ＭＯＳＦＥＴ処理技術を使用することができる。

一態様では、ＴＦＴ集積化技術と比較して、著しい効率を実現することができる。例えば、マイクロドライバチップは、ＴＦＴ技術より、ディスプレイ基板の実装面積を利用しないようにできる。例えば、デジタル単位セルを組み込んだマイクロドライバチップは、アナログ蓄積コンデンサより比較的少ない面積を消費する、デジタル記憶素子（例えば、レジスタ）を使用することができる。マイクロドライバチップがアナログ構成要素を含む場合、単結晶シリコン上のＭＯＳＦＥＴ処理技術は、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳ上でより低い効率を有する、より大きなデバイスを形成する薄膜技術を置き換えることができる。マイクロドライバチップは、加えて、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳを使用して形成されたＴＦＴより電力を必要としないようにできる。実施形態はマイクロドライバチップに関して説明しているが、実施形態は、必ずしもそのように限定されず、マイクロドライバは、本明細書で説明するような同様な冗長スキームを実現するために、ＴＦＴ又はＭＯＳＦＥＴ処理技術を使用してディスプレイパネル基板内に形成することができることを理解されたい。

一態様では、実施形態は、様々な冗長スキーム、集積化方法、及びディスプレイパネルを動作させる方法を説明する。例えば、冗長スキームは、冗長マイクロドライバ、マイクロドライバ内の複数の部分（スライスとも呼ばれる）、及び／又は冗長ＬＥＤ配置を含むことができる。本明細書で使用するとき、ドライバ（例えば、マイクロドライバ）部分又はスライスは、ドライバに隣接するＬＥＤの異なる群を駆動するようになっている。それぞれの部分又はスライスは、１つ以上の単位セルを含むことができる。それぞれの部分又はスライスは、制御及び画素ビットを独立して受信することができる。それぞれの部分又はスライスは、分離されたエリアとして図に表現されているが、これは例示する目的のためであり、実施形態は、そのように限定されず、それぞれのドライバの部分若しくはスライスのエリア又は回路は、重ね合わせることができる。一態様では、実施形態は、ディスプレイパネル上のマイクロドライバ及びＬＥＤの異種集積化スキームを説明する。別の態様では、実施形態は、ディスプレイパネル上に共に表面実装することができる、マイクロドライバ及びＬＥＤの異種集積化スキームを説明する。プロセス制御は、ディスプレイパネル上への複数の、例えば、数千のマイクロサイズの構成要素の異種集積化の結果生じることがある欠陥を常に取り除くことができるのではない場合があると考えられる。例えば、欠陥は、ディスプレイパネル上への転写及び実装、例えば、静電転写及び接着プロセスの前又は間の、マイクロドライバチップ及び／又はマイクロＬＥＤの製造中に発生する場合がある。したがって、欠陥は、初期製造プロセス中に潜在的に発生して、その結果欠陥のあるデバイスとなる、又は転写及び接着プロセス中に発生して、結果として潜在的に欠陥のあるデバイス若しくはディスプレイパネルへの欠陥のある接続となる場合がある。例示的な接着プロセスでは、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤは、はんだバンピングなどの熱バンピング技術を使用してディスプレイパネルに接着することができる。潜在的欠陥は、多分結果として灰色点、輝点などのディスプレイ品質の低下となることがあると考えられる。一実施形態によれば、様々な冗長スキームは、ディスプレイパネルの動作中の欠陥の視覚効果を取り除く又は緩和するように、冗長要素（例えば、マイクロドライバ、マイクロＬＥＤ、又はスライス）が欠陥を補償することができる、特定の量の欠陥を吸収するための状態を生成することができる。

図１Ａは、本開示の一実施形態による、ディスプレイシステム１００である。放出コントローラ１０３は、ディスプレイパネル１１２（のすべて又は一部の）上に表示されるコンテンツを入力、例えば、画像情報（例えば、データフレーム）に対応する入力信号として受信することができる。放出コントローラは、選択的にディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）に光（例えば、人間の眼に見える）を放出させる回路（例えば、ロジック）を含むことができる。放出コントローラは、（例えば、複数のディスプレイ要素の）（例えば、動作している）ディスプレイ要素用の記憶装置（単数又は複数）（例えば、コンデンサ、又はデータレジスタ）にデータ信号（例えば、ディスプレイ要素をオフ又はオンにする信号）を受信させることができる。

放出コントローラ１０３は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（field-programmable gate array）（ＦＰＧＡ）集積回路とすることができる。図示した放出コントローラ１０３は、例えば、タイミング制御信号をディスプレイパネル１１２に提供するビデオタイミングコントローラ１１４、放出タイミングコントローラ１１６によって制御することができる（例えば、非線形）クロック発生器１１８、及び減光コントローラ１２０を含む。電力モジュール１１５は、ディスプレイシステム１００の構成要素に電力を供給することができる。放出コントローラ１０３は、ディスプレイ（例えば、画素）データを含むデータの入力（例えば、信号）を受信して、ディスプレイデータに従ってアクティブエリア１１０のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）に光を放出させるために、そのデータ（例えば、信号）を提供することができる。一実施形態では、図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、クロック信号をアクティブエリア１１０に送信する、（例えば、非線形）パルス幅変調（pulse width modulation）（ＰＷＭ）クロックルーティング回路１０６を含む。図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、ビデオ信号をアクティブエリア１１０に送信する直列入力並列出力回路１０４を含む。図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、ディスプレイデータ信号をアクティブエリア１１０に送信する走査制御回路１０８を含む。１つ以上のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）は、１つ以上のディスプレイ要素からの光の放出を（例えば、放出コントローラ１０３に従って）駆動する、マイクロドライバ（例えば、μＤ１１１）に接続することができる。

ディスプレイパネル１１２は、画素の行列を含むことができる。それぞれの画素は、異なる色の光を放出する複数のサブ画素を含むことができる。赤緑青（red-green-blue）（ＲＧＢ）サブ画素配置では、それぞれの画素は、それぞれ赤色光、緑色光、及び青色光を放出する３つのサブ画素を含むことができる。ＲＧＢ配置は、例示的なものであり、本開示はそのように限定されないことを理解されたい。利用することができる他のサブ画素配置の例としては、赤緑青黄（red-green-blue-yellow）（ＲＧＢＹ）、赤緑青黄シアン（red-green-blue-yellow-cyan）（ＲＧＢＹＣ）、若しくは赤緑青白（red-green-blue-white）（ＲＧＢＷ）、又は画素が異なる数のサブ画素を有することができる他のサブ画素行列スキームが挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、１つ以上のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）は、１つ以上のディスプレイ要素からの光の放出を（例えば、放出コントローラ１０３に従って）駆動する、マイクロドライバ（例えば、μＤ１１１）に接続することができる。例えば、マイクロドライバ１１１及びディスプレイ要素１０１は、ディスプレイパネル１１０上に表面実装することができる。図示したマイクロドライバは、１０個のディスプレイ要素を含むが、本開示は、そのように限定されず、マイクロドライバは、１つのディスプレイ要素、又は任意の複数のディスプレイ要素を駆動することができる。一実施形態では、ディスプレイ要素（例えば、１０１）は、例えば、それぞれの画素が３つのディスプレイ要素のサブ画素（例えば、赤色、緑色、及び青色ＬＥＤ）を含む画素とすることができる。

一実施形態では、ディスプレイドライバのハードウェア回路（例えば、ハードウェア放出コントローラ）は、行の数が単一行からディスプレイパネルの全パネルまで調節可能である、ディスプレイパネルの放出群内の多数の行を選択する（例えば、行選択）ロジック、列の数が単一列からディスプレイパネルの全パネルまで調節可能である、ディスプレイパネルの放出群内の多数の列を選択する（例えば、列選択）ロジック、及びデータフレーム当たりのパルスの数が１から複数まで調節可能でありパルス長さが連続デューティサイクルから不連続デューティサイクルまで調節可能である、表示されるデータフレーム当たりの多数のパルスを選択する（例えば、放出）ロジックのうちの１つ以上を含むことができる。放出コントローラは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

図１Ｂは、一実施形態による、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ及びマイクロＬＥＤを転写するためのプロセスの説明図である。それぞれのマイクロＬＥＤ１０１の色に対して、及びマイクロドライバ１１に対して、別個のキャリア基板が使用される。静電転写ヘッドアレイ１５５を含む１つ以上の転写アセンブリ１５０を使用して、キャリア基板（例えば、１６０、１６１、１６２、１６３）から微細構造体を持ち上げて、ディスプレイパネル１１２などの転写先基板に転写することができる。一実施形態では、マイクロＬＥＤ１０１の色の任意の組み合わせを転写するため、及びマイクロドライバ１１１に対して、別個の転写アセンブリ１５０が使用される。ディスプレイパネルは、様々なマイクロＬＥＤ及びマイクロドライバ構造体を接続する配線を有して用意される。複数の配線は、マイクロＬＥＤ及びマイクロドライバを電気的に結合するために、及び様々なマイクロドライバを互いに結合するために、ランディングパッド及び相互接続構造体に結合することができる。転写先基板は、マイクロディスプレイから大面積ディスプレイまでの範囲の任意のサイズのディスプレイパネル１１２とすることができる、又は、ＬＥＤ照明用、若しくはＬＣＤディスプレイ用のＬＥＤバックライトとして使用するための照明基板とすることができる。マイクロＬＥＤ及びマイクロドライバ構造体は、基板表面の同じ面上に表面実装される。

接着（例えば、表面実装からの）は、ピン、導電性パッド、導電性バンプ、導電性ボールなどだがこれらに限定されない、様々な接続を使用して行うことができる。ピン、パッド、バンプ、又はボールを形成する導電材料として、金属、金属合金、はんだ、導電性ポリマー、又は導電性酸化物を使用することができる。一実施形態では、接着を促進するために、転写ヘッドアレイから熱及び／又は圧力を伝達することができる。一実施形態では、マイクロドライバ及びマイクロＬＥＤ上の導電性接点は、基板上の導電性パッドに熱圧着接着される。このようにして、接着は、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤへの電気的接続として機能することができる。一実施形態では、接着は、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤ上の導電性接点をディスプレイパネル上の導電性パッドと接着することを含む。例えば、接着は、インジウム及び金などの材料の金属間化合物又は合金の接着とすることができる。本発明の実施形態と共に利用することができる他の例示的な接着方法としては、熱接合及び熱超音波接合が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、マイクロドライバ及びマイクロＬＥＤは、１つ以上のマイクロＬＥＤ、マイクロＬＥＤの画素を対応するマイクロドライバに電気的に結合するために、基板上の配線と電気的に接続しているランディングパッドに接着される。

図１Ｃは、一実施形態による、ディスプレイパネルの側断面図である。この特定の構成は、本明細書で説明する実施形態と一致するマイクロドライバ及びＬＥＤ冗長スキームを示す。図に示すように、一対の冗長ＬＥＤ１０１は、一対の電極（例えば、アノード）線１７１に接着されている。例えば、複数の接着１９６を使用して、それぞれのマイクロドライバ１１１をディスプレイ基板１１２上の導電性パッドに接着することができる。それぞれの接着１９６は、マイクロドライバ１１１の入出力に対応することができる。一実施形態では、１つ以上の接着１９６を使用して、それぞれのＬＥＤ１０１をディスプレイ基板１１２上の導電性パッドに接着することができる。例えば、導電性パッドは、ＬＥＤ１０１を動作させる電極線の一部とすることができる。それぞれの電極線１７１は、それぞれのＬＥＤ１０１を制御するために、マイクロドライバ１１１に電気的に接続することができる。一実施形態では、一対のＬＥＤ１０１は、ディスプレイ行１０２内に形成することができる。ディスプレイの動作中に、ＬＥＤ１０１のうちの１つ又は両方を使用することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの動作中にＬＥＤのうちの１つのみが使用されるように、１つのＬＥＤ１０１は、主ＬＥＤであり、他のＬＥＤは、予備ＬＥＤである。ＬＥＤ１０１は、任意選択的に、パッシベーション層１９２でディスプレイ基板１１２上に不活性化する及び／又は追加して固定することができる。１つ以上の上部電極（例えば、カソード）層１９４は、ＬＥＤ１０１及び電極（例えば、カソード、接地、Ｖ_SS）線１９０の上に電気的に接触して形成することができる。図１Ｃに示すＬＥＤ１０１の対は、ディスプレイ行１０２内のサブ画素内のＬＥＤの冗長対に対応することができる。一実施形態では、それぞれのＬＥＤ１０１は、別個のマイクロドライバ１１１によって制御することができる別個の電極（例えば、アノード）線１７１上にあり、単一の上部電極（例えば、カソード）線又は層１９４は、サブ画素内の両方のＬＥＤ１０１の上に電気的に接触して形成される。別個の上部電極線又は層１９４も使用することができる。それぞれのマイクロドライバ１１１は、複数の入出力パッド又はピンを有することができる。例として、これらのパッド又はピンを、他のものの中でも、電極（例えば、アノード）線１７１、放出クロック信号線１８０、データクロック信号線１７４、及び放出カウンタリセット信号線１７６との接続のために使用することができる。したがって、図１Ｃに示す特定の入出力接続は、例示的なものであって限定するものではないことを意図している。

次に図２を参照して、一実施形態による、ディスプレイシステム２００のブロック図が提供される。アクティブ（例えば、ディスプレイ）エリア２１０は、複数のドライバ（例えば、一例としてマイクロドライバ２１１）を含む。マイクロドライバは、その対応するディスプレイ要素（単数又は複数）（例えば、ＬＥＤ（単数又は複数））を選択的に照明させることができる。ディスプレイシステム２００は、列ドライバ（単数又は複数）２０４（例えば、列選択ロジックを含む）及び／又は行ドライバ（単数又は複数）２０６（例えば、列選択ロジックを含む）を（例えば、放出コントローラ（図示せず）を介して）含むことができる。列ドライバ２０４は、それぞれの列用の個々のドライバを含むことができる。行ドライバ２０６は、それぞれの行用の個々のドライバを含むことができる。一実施形態では、列ドライバ（単数又は複数）は、例えば、外界に晒されるインターフェース信号のための静電放電（electrostatic discharge）（ＥＳＤ）保護を提供し、受信データ７７２（例えば、７７２（列番号））及び行走査制御（例えば、データクロック７７４及び放出（グレースケール）クロック７８０）用のバッファリングを提供し、１つの列又は複数の列を選択的にオン／オフする放出列選択信号を提供し、及び／又は放出電流読み出しのためのアナログマルチプレックスを実行する。それぞれの列ドライバは、１つのマイクロドライバ列（例えば、４つのディスプレイ要素（例えば、画素）列に相当することができる）を制御することができる。

一実施形態では、行ドライバ（単数又は複数）（例えば、アクティブエリア２１０の左又は右の縁部に沿って配置された）は、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）の転写プロセス中の行ルーティングのためのＥＳＤ保護を提供し、例えば、受信行走査制御に基づいて、例えば、それぞれのマイクロドライバ内の受信データ７７２のラッチクロックとして使用することができる、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック７７４信号を生成し、及び／又は、例えば、受信行走査制御に基づいて、それぞれのマイクロドライバ内の放出制御のために使用することができる、それぞれのディスプレイ行に対する放出クロック７８０信号（例えば、グレースケールクロック信号）を生成する。一実施形態では、それぞれの行ドライバ２０６は、１つのディスプレイ行を制御することができる。

一実施形態では、マイクロドライバ（単数又は複数）は、例えば、グレーコードの関数としてそれぞれのディスプレイ要素の（例えば、ＬＥＤの）ルミナンスを制御するように（例えば、パルス幅変調方法、振幅変調方法、又はそれらの混合により）、それぞれのサブ画素に対する受信した画素値まで放出（例えば、グレースケール）クロック７８０パルス（例えば、放出クロック周期）の数を計数するために、例えば、列ドライバから来るデータ７７２ルーティング上の（例えば、画素）値をラッチし、及び／又は、行ドライバから来る場合があるデータクロック７７４信号を使用する。

図３は、本開示の一実施形態による、画素データ分配３００の図である。データ走査は、垂直データ７７２信号（例えば、放出コントローラにより生成された及び／又は列ドライバ３０４によってバッファされた）、及び水平データクロック７７４信号（例えば、放出コントローラからの走査制御信号を使用して行ドライバ３０６によって生成された）を使用することによる、ラスター走査に基づくことができる。データ７７２信号は、マイクロドライバに対する（例えば、画素）データ信号（例えば、放出コントローラによって生成された及び／又は列ドライバによってバッファされた）を含むことができる。それぞれの列ドライバは、ディスプレイ要素（例えば、画素）の複数の（例えば、４個の）列に対応することができる、マイクロドライバの１つの列に対するデータを提供することができる。行ドライバ３０６は、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック７７４を生成することができ、それぞれのマイクロドライバは、列ドライバ３０４からの受信データ７７２をラッチするために、受信データクロック７７４を使用することができる。行ドライバは合わせて、データクロック７７４を生成するシフトレジスタを形成することができる。データクロックシフトレジスタは、第１段のシフトレジスタ、第２段のラッチ、及び第３段のクロックゲートアレイからなることができる。第１段は、走査シフトクロック７８２信号（例えば、行走査シフトレジスタクロックからの）及び走査開始７８４信号（例えば、行走査開始）によって制御することができる。パネルクロック７８６信号（例えば、行走査ラッチクロックからの）は、第１段のコンテンツを第２段のラッチに読み込むために使用することができる。

図４は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバの単位セル４００である。図５は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバスライス５７０である。以下の説明では、マイクロドライバスライス５７０は、本明細書で説明するマイクロドライバ（例えば、１１１、２１１など）のいずれかに含めることができる。同様に、本明細書で説明するマイクロドライバのいずれかは、複数のスライス５７０を含むことができる。例えば、後述する実施形態の多くは、２つのマイクロドライバスライス（例えば、５７０）を含むマイクロドライバを説明する。それぞれのマイクロドライバスライス５７０は、１つ以上の単位セル（例えば、４００）を含むことができる。マイクロドライバスライス５７０は、単位セル（例えば、４００）の１つ以上の構成要素を含むことができる。図示した単位セル４００は、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）から出力される放出に対応するデータ７７２信号を記憶する、レジスタ４３０（例えば、デジタルデータ記憶装置）を含む。レジスタ４３０に記憶されたデータは、例えば、コンデンサに記憶されたアナログデータとは対照的に、デジタルデータと呼ばれることがある。データ（例えば、ビデオ）信号は、任意の方法により、例えば、データクロック７７４に従ってクロックされることにより、レジスタに読み込む（例えば、記憶する）ことができる。一実施形態では、アクティブである（例えば、高になっている）データクロック７７４信号により、データがレジスタに入ることができ、次にそのデータは、データクロック信号が非アクティブである（例えば、低になっている）ときにレジスタ内にラッチされる。放出クロック７８０信号（例えば、非線形グレースケール信号）は、カウンタ４３２を増分することができる。一実施形態では、放出カウンタリセット７７６信号は、カウンタ４３２をその元の値（例えば、ゼロ）にリセットすることができる。

単位セル４００はまた、比較器４３４を含む。比較器は、例えば、データ信号が放出クロック（例えば、非線形グレースケール）からのパルスの数と異なる（例えば、又は、より大きい若しくはより小さい）場合にディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）による放出を引き起こすために、レジスタ４３０からのデータ信号をカウンタ４３２によって計数された放出クロックからの多数のパルスと比較することができる。図示した比較器は、スイッチに電流源４３６をアクティブにさせて、それに応じてディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）を照明させることができる。電流源（例えば、基準電圧（Ｖｒｅｆ）などだがこれに限定されない入力により調整された）は、例えば、効率のために、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）をその最適電流で動作させる電流を提供することができる。電流源は、その電流を、電流を設定するバイアス電圧、（例えば、Ｖｔｈ）補償画素回路の使用、又は定電流演算増幅器（オペアンプ）の抵抗器を調整してオペアンプの電流の出力を制御することなどの、制御信号によって設定させることができる。

図５は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバスライス５７０である。マイクロドライバスライス５７０は、ディスプレイシステム内のマイクロドライバの一部として含めることができる。マイクロドライバスライス５７０は、単位セル４００の複数の特定の構成要素を含む。単一のカウンタ５３２を図示しているが、それぞれのディスプレイ要素又は（例えば、同じ又は類似の色の）ディスプレイ要素のそれぞれの群は、それ自身のカウンタ（例えば、及びそれ自身の放出クロック）を有することができる。他の構成要素は、図４の説明におけるように機能することができる。一実施形態では、それぞれのディスプレイ要素又はそれぞれの群は、それ自身の比較器５３４を有する。放出コントローラは、図５の（例えば、入力）信号を提供することができる。例えば、ビデオ又は他の視覚コンテンツから入手されたようなディスプレイデータ（例えば、図５のデータ０及びデータ１）は、放出コントローラによって提供することができる。ディスプレイ要素（単数又は複数）又は（例えば、同じ又は類似の色の）ディスプレイ要素の群用のそれぞれの電流源は、制御信号（例えば、放出コントローラからの）を受信して、オンのときに定電流を出力することができる。電流源の電流は、製造中に（例えば、１回）設定することができる、又は動的に調節可能（例えば、ディスプレイシステムの使用中に）とすることができる。異なる色放出の複数のＬＥＤ５０１を含むそれぞれの画素（例えば、５３８）は、それ自身のマイクロドライバスライス５７０を有することができる。あるいは、マイクロドライバスライス５７０は、図示するように複数の画素５３８を制御することができる。レジスタ５３０は、例えば、ベクトルのそれぞれの要素がその特定のディスプレイ要素に対するデータ信号を記憶するようなベクトルレジスタとすることができる。

次に図６〜図８を参照して、それぞれのマイクロドライバが複数のスライスを含む冗長スキームを示す。一態様では、マイクロドライバの冗長性は、複数のスライスをマイクロドライバ内に形成することにより、実現することができる。したがって、実施形態によれば、あるレベルのマイクロドライバ又はＬＥＤの欠陥にも関わらず、ディスプレイパネルの全体歩留まりを実現することができる。

ディスプレイパネルは、行列に配置されたマイクロドライバ６１１のアレイを含むことができる。本明細書で説明する実施形態によれば、マイクロドライバ６１１は、（例えば、ディスプレイパネルのディスプレイ基板上に表面実装された）マイクロドライバチップとして説明し例示される。他の実施形態によれば、マイクロドライバ６１１は、ディスプレイ基板内、例えば、単結晶シリコン基板内に形成されたロジックを代表することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの一部分は、マイクロドライバの第１の行内に配置された第１のマイクロドライバ６１１と、マイクロドライバの第２の行内に配置された第２のマイクロドライバ６１１とを含む。第１のマイクロドライバ６１１と第２のマイクロドライバ６１１との間のディスプレイ行６０２内に、複数の画素６３８が配置される。図６Ａ〜６Ｂに示す実施形態では、複数の画素のそれぞれの画素６３８は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群６０２Ａ、及び放出素子（例えば、ＬＥＤ）の冗長群６０２Ｂを含む。例えば、第１の群６０２Ａからの１つのＬＥＤ、及び第２の群６０２Ｂからの１つのＬＥＤは、冗長ＬＥＤを含むサブ画素６３９を形成することができる。図６Ｃに示す実施形態では、それぞれの画素６３８及びサブ画素６３９は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の一列を含む。図６Ａ〜６Ｃのそれぞれに示すいくつかの実施形態によれば、第１及び第２のマイクロドライバのそれぞれは、第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）及び第２のスライス６７０Ａ（スライス０）を含み、第１及び第２のスライスは、制御ビット及び画素ビットを独立して受信する（例えば、キャプチャする）ようになっている。図６Ａ〜６Ｂに示す実施形態によれば、第１のマイクロドライバの第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）は、複数の画素のＬＥＤの第１の群６０２Ａを駆動するようになっており、第２のマイクロドライバの第２のスライス６７０Ａ（スライス０）は、複数の画素６３８のＬＥＤの冗長群６０２Ｂを駆動するようになっている。ＬＥＤの第１の群は、第１のマイクロドライバに電気的に結合された第１の電極（例えば、アノード）線６７１上の第１のＬＥＤを含むことができ、ＬＥＤの第２の群は、第２のマイクロドライバに電気的に結合された第２の電極（例えば、アノード）線６７１上の第２のＬＥＤを含む。例えば、第１及び第２のＬＥＤは、サブ画素６３９又は画素６３８内にあることができる。共通電極（例えば、カソード）線１９４は、図１Ｃに関して上述したように、第１のＬＥＤ及び第２のＬＥＤ上に、それらと電気的に接続して形成することができる。図６Ｃに示す実施形態によれば、第１のマイクロドライバの第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）、及び第２のマイクロドライバの第２のスライス６７０Ａ（スライス０）は、ディスプレイ行６０２内のＬＥＤの同じ群を駆動するようになっている。

図６は、一実施形態による、異なるマイクロドライバによって別々に動作される冗長行のＬＥＤを含む放出行の図である。図に示すように、それぞれのマイクロドライバ６１１は、複数のスライス６７０Ａ（スライス０）、６７０Ｂ（スライス１）を含む。それぞれのスライス６７０Ａ、６７０Ｂは、マイクロドライバスライス５７０に関して上述したような構成要素を含むことができ、複数の単位セル４００を含むことができる。マイクロドライバ６１１の隣接する列の間のディスプレイ行６０２内に、複数の画素６３８が配置される。それぞれのディスプレイ行６０２は、ＬＥＤ６０１の第１の群６０２Ａ、及びＬＥＤ６０１の第２の（冗長）群６０２Ｂを含むことができる。合わせて、第１及び第２の群からの一対のＬＥＤは、サブ画素６３９を形成する。

それぞれのスライス６７０Ａ、６７０Ｂは、制御及びデータ画素ビットを独立して受信することができ、スライス６７０Ａ（スライス０）は、隣接するディスプレイ行６０２内のＬＥＤの第１の群６０２Ｂを駆動するようになっており、同じ列のマイクロドライバ内の隣接するマイクロドライバ６１１のスライス６７０Ｂは、隣接するディスプレイ行６０２内のＬＥＤの第２の（冗長）群６０２Ａを駆動するようになっている。一実施形態では、別個の電極（例えば、アノード）線６７１は、群６０２Ａ内のＬＥＤ６０１を対応するスライス６７０Ｂに接続し、別個の電極線６７１は、群６０２Ｂ内のＬＥＤ６０１を対応するスライス６７０Ａに接続する。したがって、サブ画素６３９内の冗長ＬＥＤへの電極線６７１は、別個である。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素６３９内の両方のＬＥＤ６０１の上、又は画素６３８若しくは図１Ｃに関して同様に説明したような画素内のすべてのＬＥＤ６０１の上に形成することができる。代替の実施形態では、電極線６７１は、アノード線ではなく、カソード線とすることができる。

一実施形態では、マイクロドライバ６１１に欠陥がある場合、欠陥のあるマイクロドライバ６１１は、無効にすることができ、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下のマイクロドライバスライスが、例えば、図１０〜図１１に関して説明するように、影響を受けるディスプレイ行６０２内の画素の動作を引き継ぐ。図６に示す特定の実施形態では、中央のマイクロドライバ６１１は、欠陥があるとして示されて（×印で消されて）おり、動作されるＬＥＤは、放出しない（白色）として示され、共有画素及びサブ画素内の冗長ＬＥＤは、放出する（黒色）として示され、マイクロドライバの同じ列内の隣接するマイクロドライバ６１１内の隣接するスライスによって動作する。図６に示すスキームは、欠陥のあるマイクロドライバ６１１を有して説明されているが、このスキームはまた、欠陥のあるＬＥＤ６０１に対しても適用でき、その場合、隣接するマイクロドライバスライスによって動作する冗長ＬＥＤの対応する群が引き継ぐように、欠陥のあるＬＥＤに関連付けられたスライス６７０Ａ、６７０Ｂ全体が無効になる。この態様では、そのような冗長スキームは、マイクロドライバスライス又は対応するＬＥＤのいずれかに欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバスライス及び対応するＬＥＤが欠陥を補償するために動作可能であると想定する。

図７を参照して、図は、一実施形態による、２つのマイクロドライバに並列に接続される冗長ＬＥＤを示す。図６に示す実施形態と図７に示す実施形態の差は、それぞれのサブ画素６３９に対する共通電極（例えば、アノード）線６７１がマイクロドライバの列内の２つの隣接するマイクロドライバ６１１の間に延びることである。そのような構成では、共通電極線６７１に沿った場所は、アンチヒューズ又はレーザー切断６７２などで切断することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素６３９内の両方のＬＥＤ６０１の上、又は画素６３８若しくは図１Ｃに関して同様に説明したような画素内のすべてのＬＥＤ６０１の上に形成することができる。一実施形態では、マイクロドライバ６１１又は関連付けられたＬＥＤ６０１に欠陥がある場合、ＬＥＤの最大１行（６０２Ａ又は／及び６０２Ｂ）が欠陥のあるマイクロドライバ６１１（×印で消されて示す）から切断され、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下の隣接するマイクロドライバスライスが、影響を受けるディスプレイ行６０２を制御するように有効にされる。アンチヒューズ又はレーザー切断６７２の位置は、ＬＥＤ６０１のうちの１つ若しくは両方が動作する又は欠陥がある（×印で消されて示す）かに依存し得る。

図８は、実施形態による、２つのマイクロドライバに接続されるＬＥＤの１行の図である。図７に示す実施形態と図８に示す実施形態の差は、単一のＬＥＤ６０１が、マイクロドライバの列内の隣接するマイクロドライバ６１１の間のそれぞれのサブ画素６３９内に配置されていることである。そのような実施形態では、マイクロドライバ６１１に欠陥がある場合、電極線６７１は、アンチヒューズ又はレーザー切断６７２などで切断することができ、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下の隣接するマイクロドライバスライスが有効にされる。

図６〜図８に関して説明して例示したものなどの、本明細書で説明する様々な冗長スキームをサポートするために、マイクロドライバへの及びマイクロドライバ間の様々なルーティングスキームが可能である。一実施形態では、第１のマイクロドライバ６１１（例えば、上部マイクロドライバ）は、第１のデータ７７２入力及び第１のデータクロック７７４入力からの第１の制御ビット及び第１の画素ビットを記憶するために、その対応する第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）内に第１のデータレジスタ４３０、５３０（図４〜図５を参照のこと）を含む。同様に、第２のマイクロドライバ６１１（例えば、下部マイクロドライバ）は、第２のデータ７７２入力及び第２のデータクロック７７４入力からの第２の制御ビット及び第２の画素ビットを記憶するために、その対応する第２のスライス６７０Ａ（スライス０）内に第２のデータレジスタ４３０、５３０を含むことができる。一実施形態では、第１のデータ７７２入力及び第２のデータ７７２入力は、第１の列ドライバチップ２０４（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（図２を参照のこと））に接続され、第１のデータクロック７７４入力は、第１の行ドライバチップ２０６（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（これも図２を参照のこと））に接続され、第２のデータクロック７７４入力は、第２の行ドライバチップ２０６（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（これも図２を参照のこと））に接続される。第１及び第２の行ドライバチップ２０６は、個別の別個のチップとすることができる。一実施形態では、第１及び第２のマイクロドライバ６１１のそれぞれは、対応するマイクロドライバの対応する第１及び第２のスライス用の放出制御ロジックに非同期リセット信号を提供するために、放出カウンタリセット７７６入力を含む。例えば、第１及び第２のマイクロドライバ６１１用の放出カウンタリセット７７６入力は、それぞれ第１及び第２の行ドライバチップ２０６に接続することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルは、それぞれの放出クロック７８０行（放出クロック線１８０の行に対応する）が、ディスプレイ行７０２の対向側上の下部マイクロドライバ６１１の第２のスライス６７０Ｂ（スライス０）の行及び上部マイクロドライバ６１１の第１のスライス６７０Ａ（スライス１）の行を制御するようになっている、放出クロック線１８０の複数の行を含む。それぞれの放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０のそれぞれは、行ドライバチップ２０６に接続することができる。例えば、第１の放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０は、第１の行ドライバチップ２０６に接続することができ、第２の放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０は、第２の行ドライバチップ２０６に接続することができる。

図９Ａは、一実施形態による、放出クロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。図９Ａに示す特定の冗長スキームは、マイクロドライバ行の間のディスプレイ行内のＬＥＤの冗長対を含む（図６〜図７と同様に）が、放出行内の冗長ＬＥＤは、図９Ａに示す放出クロック７８０ルーティング（放出クロック線１８０を含む）を必ずしもサポートする必要がない。したがって、図９Ａに示す放出クロックルーティングはまた、図８に示す冗長スキームに適合することができる。以下の説明は、図と切り離され、説明は、簡潔にするために図８に示す冗長スキームに対して提供されない。図９Ａに示すように、それぞれのマイクロドライバ７１１は、上述したように２つのスライス７７０Ａ（スライス０）及び７７０Ｂ（スライス１）を含む。それぞれのスライスは、制御及びデータ画素ビットの受信、並びにディスプレイ行７０２内の表示画素の群（例えば、ディスプレイ行内の４個の画素７３８）に対するＬＥＤの駆動を、独立して担当する。それぞれのサブ画素７３９は、冗長性のために２つのＬＥＤを有することができるが、これは、マイクロドライバの冗長性をサポートすることを必ずしも必要としない。一実施形態では、サブ画素当たり２つのＬＥＤのうちの１つのＬＥＤのみが、動作のために使用されることを意図している。一実施形態では、サブ画素毎の冗長ＬＥＤの対を接続する上部電極線１９４（例えば、カソード線（図１Ｃを参照のこと））は、一体に結合されるが、サブ画素毎の下部電極線６７１（アノード線）は、冗長ＬＥＤを別々に制御することができるように、別個のノードである。例えば、別個のアノード線６７１は、図６に示すように、別々にパターン化することができる、又は図７に示すように、アンチヒューズ若しくはレーザー切断６７２で分離することができる。

それぞれのサブ画素７３９に対する２つのＬＥＤのうち、１つのＬＥＤは、直上（ｙ方向に）のマイクロドライバ７１１のスライス１によって駆動され、他のＬＥＤは、直下（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス０によって駆動される。図９Ａに示す実施形態では、それぞれのディスプレイ行７０２（行Ｎ、Ｎ＋１、Ｎ＋２、及びＮ＋３として示す）は、マイクロドライバロジックの２つのスライス７７０Ａ（スライス０）、７７０Ｂ（スライス１）、及びＬＥＤの２つの行７０２Ａ、７０２Ｂ（図示した実施形態では、１２個のＬＥＤの２つの行）によって制御される。実施形態によれば、サブ画素当たり２つのＬＥＤのいずれか、又はディスプレイ行を制御しているマイクロドライバスライスのいずれかに欠陥がある場合、データストリーム内に埋め込まれた制御ビット、例えば、スライス選択制御ビットを使用して、欠陥のあるマイクロドライバスライスを無効にし、同じディスプレイ行を共有している欠陥のないマイクロドライバスライスを有効にすることができる。一実施形態では、制御の粒度のレベルは、マイクロドライバスライス毎であり、ＬＥＤ毎ではない。そのような構成では、同じディスプレイ行（及びマイクロドライバの列）内で、欠陥のあるＬＥＤがスライス０と接続され、別の欠陥のあるＬＥＤがスライス１と接続される場合、冗長スキームは、２つの欠陥が同じサブ画素に属していない場合でも、全体のディスプレイ歩留まりを回復することができない。

図９Ａに示す冗長スキームをサポートするために、それぞれのマイクロドライバ７１１スライス（スライス０、スライス１）は、ディスプレイパネル上の対応する放出クロック線１８０に結合された（例えば、接着された）、２つの入力接続（例えば、パッド、ピン）、及び１つの出力接続（例えば、パッド、ピン）を含むことができる。放出クロック線１８０は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。それぞれのマイクロドライバスライスに対する一般的な放出クロック入出力を示すために、一般的な放出クロック線１８０ルーティングを図９Ａに示す。一実施形態では、放出クロック線１８０が独立した放出色をサポートするための要因、例えば、Ｒ／Ｇ／Ｂ画素をサポートするための３つの要因が存在する。図１８Ａ〜１８Ｄ、及び図１９に関して以下に更に詳細に説明するような差動駆動をサポートするための２つの要因もまた、出力接続計数に含むことができる。一実施形態では、放出クロック入出力接続に対する全接続計数（ピン計数と呼ばれることがある）は、マイクロドライバスライス７７０Ａ及び７７０Ｂ当たり１２であり、マイクロドライバ７１１当たり２４の全放出クロックピン計数である。以下の表１は、一実施形態によるマイクロドライバ当たりの放出クロックピン計数を明示する。

表１：マイクロドライバのピン計数

一実施形態では、ディスプレイパネルは、行列に配置されたマイクロドライバのアレイと、複数のディスプレイ行内に配置された複数の放出素子（例えば、ＬＥＤ）とを含む。それぞれのマイクロドライバは、上部スライス及び下部スライスを含むことができ、上部スライスは、上部スライスに隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、下部スライスは、下部スライスに隣接するディスプレイ行を制御するようになっている。ディスプレイパネルは、放出クロック線１８０の複数の行を加えて含む。それぞれの放出クロック７８０の行は、ディスプレイ行の対向側上の下部マイクロドライバスライスの行及び上部マイクロドライバスライスの行を制御するようになっている。

放出クロック線１８０は、マイクロドライバ７１１と行ドライバとの間の様々なルーティング経路を有することができる。例えば、放出クロックルーティング経路は、マイクロドライバの行内の横に隣接するマイクロドライバの上部スライス７７０Ａの間、又はマイクロドライバの行の横に隣接するマイクロドライバの下部スライス７７０Ｂの間に延びることができる。放出クロックルーティング経路はまた、同じディスプレイ行を共有する一対のマイクロドライバの行内のマイクロドライバ間に延びることができる。例えば、放出クロック経路は、上部から下部に、又は下部から上部に、斜めに配置されたマイクロドライバ間に延びることができる。一実施形態では、放出クロックルーティング経路は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバの下部スライス７７０Ｂとマイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバの上部スライス７７０Ａとの間に延び、マイクロドライバの第１の行は、マイクロドライバの第２の行の上にある、及びその逆である。

図９Ｂは、一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。動作９１０で、行ドライバと共に含まれるものなどの行選択ロジックで、ディスプレイパネル内の第１のディスプレイ行が選択される。動作９２０で、１つ以上の列ドライバ内に含まれるものなどの列選択ロジックで、多数のディスプレイ列が選択される。一実施形態では、第１のディスプレイ行を選択することは、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第１の行に第１の放出クロック信号を送信することを含み、マイクロドライバの第１の行内のそれぞれのマイクロドライバは、「主」スライス及び「予備」スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。例えば、「主」又は「予備」スライスは、本明細書で参照するスライス（スライス０、スライス１）のいずれかに対応することができる。

図９Ｃは、一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。一実施形態では、図９Ｃに示す方法は、動作９１０などの行選択ロジックで行を選択する方法である。動作９１２で、第１の放出クロック信号は、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第１の行に送信され、マイクロドライバの第１の行内のそれぞれのマイクロドライバは、主スライス及び予備スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。動作９１４で、第２の放出クロック信号は、動作９１２で参照した同じ行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第２の行に送信され、マイクロドライバの第２の行内のそれぞれのマイクロドライバは、主スライス及び予備スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、動作９１０の第１の放出クロック信号は、マイクロドライバの第１の行内の主スライスに送信される。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、マイクロドライバの第２の行内の予備スライスに送信される。例えば、これは、欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバが存在しないディスプレイパネルを動作させるための既定の場合に対応することができる。

図１０〜図１１に示すように、既定の場合（例えば、欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバが存在しない場合）におけるディスプレイパネルの動作に対して、及び補修方法に対して、様々な動作方法を使用することができる。図１０〜図１１に示す実施形態では、アクティブなＬＥＤは共有され（非アクティブなＬＥＤは白色として示す）、アクティブな放出クロック７８０ルーティング（例えば、放出クロック線１８０に沿った）は、太線で示す。図１０に示す冗長スキームを使用する実施形態では、すべてのマイクロドライバのスライス０は、ＬＥＤの既定のドライバであり、「主」（又は一次）と呼ぶことがあり、すべてのマイクロドライバのスライス１は、主側のスライス又はＬＥＤに欠陥がある場合における「予備」ドライバとして使用される。マイクロドライバに欠陥がある（×印で消されて示す）場合、「主」マイクロドライバスライス用に意図された放出クロック信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上の「予備」マイクロドライバスライスに向けられる。図に示すように、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動される。「主」又は「予備」としての上部／下部スライスの選択は、例示であり、向きは反転することができることを理解されたい。

図１１に示す冗長スキームを使用する実施形態では、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）のスライス０及びスライス１は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバのスライス０及びスライス１は、隣接する「主」マイクロドライバ又はＬＥＤに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。一実施形態では、マイクロドライバのすべての他の行は、「主」スライス０、１を含み、マイクロドライバのすべての他の行は、「予備」スライス０、１を含む。更に図１１に示すように、「主」マイクロドライバに欠陥がある（×印で消されて示す）場合、「主」マイクロドライバ用に意図された放出クロック７８０信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直上及び直下の「予備」マイクロドライバスライスに向けられる。図に示すように、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直上のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動され、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直下のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動される。

放出クロック線１８０に加えて、例えば、図９Ａ及び図１０〜図１１に示すように、ディスプレイパネルは、データクロック７７４線１７４の複数の行、及び放出カウンタリセット７７６線１７６の複数の行を追加して含むことができる。一実施形態では、データクロック線１７４及び放出カウンタリセット線１７６は、隣接するドライバの行の制御ビットをプログラムするようになっており、放出クロック線１８０及び放出カウンタリセット線１７６は、放出タイミングを制御するようになっている。

図１２に示すように、一実施形態による、データ及びデータクロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図が提供される。一実施形態では、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック線１７４は、マイクロドライバの１つの行のスライス１、及び直下（ｙ方向に）のマイクロドライバの別の行のスライス０の両方に、２つのスライスがそれぞれ同じ制御ビット及びデータビットを受信するように、接続される。データクロック線１７４は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。一実施形態では、制御ビットに依存して、１つのスライスのみが、通常のディスプレイ動作中にアクティブであるように選択される。しかし、例えば、試験する目的のために、両方のスライスをオンにすることが可能であり得る。一実施形態では、データクロック線１７４及びデータ線１７２のルーティングは、マイクロドライバの欠陥の場合でも冗長スキームを構成するように、データクロック７７４及びデータ７７２信号がマイクロドライバのすべてに確実に到達することを確実にするために、なんらの中継器も使用しない。

図１３に示すように、一実施形態による、放出カウンタリセット７７６ルーティング（例えば、放出カウンタリセット線１７６）を示すマイクロドライバ冗長スキームの図が提供される。図１３に示すように、マイクロドライバのそれぞれの行は、行内のそれぞれのマイクロドライバに接続された放出カウンタリセット線１７６を含む。放出カウンタリセット線１７６は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。実施形態によれば、放出カウンタリセット線１７６は、それぞれの放出クロック及びデータクロックルーティング線１８０、１７４がディスプレイ行に属する図９Ａ〜図１２に関して説明した放出クロック線１８０及びデータクロック線１７４とは異なってルーティングされ、それぞれの放出カウンタリセット線１７６は、マイクロドライバの行に属する。したがって、それぞれの放出カウンタリセット線１７６は、マイクロドライバの一行を制御することができる。動作では、データクロック及び放出カウンタリセット線１７４、１７６は、マイクロドライバの制御ビットをプログラムするために使用することができ、放出クロック及び放出カウンタリセット線１８０、１７６は、放出タイミングを制御するために使用することができる。

図１４は、一実施形態による、画素データビットのラッチのためのマイクロドライバスライス内のロジックを示すブロック図である。図示した実施形態では、マイクロドライバ内のそれぞれのスライスは、データ７７２及びデータクロック７７４入力を介して受信画素ビット及び受信制御ビットを受信してキャプチャするロジックを有する。一実施形態では、画素ビットは、それぞれのサブ画素放出素子に対する色データ値を指定する。一実施形態では、制御ビットは、スライスに対する構成動作、例えば、スライス選択制御ビットでのスライス選択を実行することができる。放出カウンタリセット７７６は、放出制御ロジックに対する非同期リセット信号であるが、データ７７２入力からの制御ビット（画素ビットの代わりに）をラッチするインジケータとして機能することもできる。放出カウンタリセット＝０である場合、受信データビットは、画素ビットとして記憶される。外部のＦＰＧＡは、すべてのマイクロドライバに対するデータビットが正確にラッチされるように、ビットの正確な数及び順序を提供する。

放出カウンタリセット７７６は放出制御ロジックに対する非同期リセット信号であると共に、データ７７２入力からの制御ビット（画素ビットの代わりに）をラッチするインジケータとして機能することもできる。放出カウンタリセット＝１である場合、受信データビットは、制御ビットとして記憶される。外部のＦＰＧＡは、すべてのマイクロドライバに対する制御ビットが正確にラッチされるように、ビットの正確な数及び順序を提供する。

図１５は、一実施形態による、データクロック７７４及び放出カウンタリセット放出カウンタリセット７７６ルーティング（例えば、データクロック線１７４及び放出カウンタリセット線１７６を含む）を示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。図１５と共に図１２〜図１３に示すように、所与のディスプレイ行に対する２つの冗長スライスは、異なる２つのマイクロドライバ内に配置されている。したがって、それぞれのデータクロック７７４は、１つの論理的ディスプレイ行に属し、それぞれの放出カウンタリセット７７６は、マイクロドライバの１つの物理的行に属する。データクロック及び放出カウンタリセット線からの異なるルーティングは、以下のマイクロドライバに対する制御ビットプログラミングの２つのスキーム（スキーム１及びスキーム２）をサポートする。両方のスキームは、外部のＦＰＧＡによる放出カウンタリセット及びデータクロックの適切なタイミング制御によってサポートすることができる。一実施形態では、マイクロドライバ、行ドライバ、又は列ドライバ内に２つのスキームをサポートするために必要な制御ビットは、存在しない。

図１６Ａは、一実施形態による、制御ビット読み込みスキーム１のフロー図である。一実施形態では、スキーム１に従ったマイクロドライバのプログラミングは、一度に１つのディスプレイ行を進む。動作１６１０で、データクロック７７４信号は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ内の主スライスと、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ内の予備スライスとの間で切り換えられる。動作１６２０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号は、第１のマイクロドライバにアサートされる。動作１６３０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号を第１のマイクロドライバにアサートすると共に、第２の放出カウンタリセット７７６信号は、第２のマイクロドライバにアサートされる。

図１６Ｂは、一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキーム１の図である。一実施形態では、スキーム１は、既定の動作モードである。所与のディスプレイ行に対するデータクロック７７４が切り換えられると、このディスプレイ行に属する両方のマイクロドライバは、それらの放出カウンタリセット７７６を同時にアサートされる。その結果、このディスプレイ行に対する両方のスライスは、正確に同じ制御ビットを得る。スライスのうちの１つが上側（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス１であり、他のスライスが、下側（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス０であるとき、１つのビットスライス選択により、ディスプレイ行当たり１つのスライスのみがアクティブであるように、２つのスライスを制御することができる。動作では、スライス選択＝１であるとき、スライス０はオフであり、スライス１はオンである。動作では、スライス選択＝０であるとき、スライス０はオンであり、スライス１はオフである。

図１７Ａは、一実施形態による、制御ビット読み込みスキーム２のフロー図である。一実施形態では、スキーム２に従ったマイクロドライバのプログラミングは、一度に１つのスライスを進む。動作１７１０で、データクロック７７４信号は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ内の主スライスと、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ内の予備スライスとの間で切り換えられる。動作１７２０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号は、第１のマイクロドライバにアサートされる。動作１７３０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号を第１のマイクロドライバにアサートした後に、第２の放出カウンタリセット７７６信号は、第２のマイクロドライバにアサートされる。

図１７Ｂは、一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキーム２の図である。所与のディスプレイ行に対するデータクロック７７４が切り換えられると、１つのマイクロドライバのみが、その放出カウンタリセット７７６をアサートされる。その結果、任意の所与の時点で、１つのスライスのみが、その制御ビットを更新する。この方法で、それぞれのスライスは、それ自身の独立した設定を有することができる。したがって、所与のディスプレイ行内の両方のスライスは、以下のことを行なうことにより同時にオンすることができる：所与のディスプレイ行に対する上側のマイクロドライバのスライス１をスライス選択＝１によりオンにし、所与のディスプレイ行に対する下側のマイクロドライバのスライス０をスライス選択＝０によりオンにする。

図９Ａに示す冗長スキームに関して上述したように、差動駆動方法を使用することができる。実施形態によれば、それぞれの行ドライバ及び／又はマイクロドライバから出力される放出クロック７８０は、シングルエンド若しくは差動のいずれかで駆動する、及び／又は、例えば、ＥＭＩを最小化するために電磁干渉（electromagnetic interference）（ＥＭＩ）特性を比較するオプションを有することができる。一実施形態では、それぞれのマイクロドライバは、内部ロジックのために使用する及び／又は次のマイクロドライバに中継する前に受信放出クロック信号を反転するオプションを有する。２つのオプションを組み合わせることにより、例えば、ＥＭＩ特性を比較するために、以下の図１８Ａ〜１８Ｄの４つのクロック極性オプションをサポートすることができる。シングルエンド交互極性及び疑似ツイストペアに対して、すべての他のマイクロドライバ（例えば、奇数又は偶数列）は、例えば、受信放出クロック信号を反転するオプションを含めて、反転した受信放出クロック信号を利用することができる。

図１９は、一実施形態による、放出クロック冗長性及び極性オプションに関するブロック図である。放出クロック７８０冗長性及び極性に関する様々なオプションが使用可能である。図に示すように、放出クロック選択１９１０は、前のマイクロドライバのスライス０又はスライス１の放出クロック出力を使用するかを選択することができる。信号１９２０は、内部ロジックのために使用する又は次のマイクロドライバに中継する前に受信放出クロック極性を反転するオプションを与えることができる。信号１９３０は、次のマイクロドライバに中継する前に発信放出クロック極性を反転するオプションを与えることができる。信号１９３０は、放出クロック負出力を有効にすることができる。信号１９３０＝０である場合、放出クロック負出力は、０のままである。

この時点まで、冗長構成の多くは図６に示すものと同様な全マイクロドライバ及びＬＥＤ冗長スキームを使用して説明してきたが、実施形態は、必ずしもそのように限定されず、多くの実施形態は、代替の冗長構成と組み合わせることができる。図２０Ａ〜図３４Ｂに関する以下の説明では、様々な追加の冗長構成を説明する。

図２０Ａ〜２０Ｂを参照して、冗長マイクロドライバを有さずに冗長ＬＥＤを含む冗長スキームを示す。そのような構成は、全マイクロドライバ冗長性に対する全体のシリコンのコスト及びシリコン面積を低減することができる。そのような実施形態では、冗長性は、マイクロドライバ内、例えば、シリコンマイクロドライバチップ内の代わりに、バックプレーン上に配置される。図２０Ａは、図１Ｂに関して説明したように、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ２０１１のアレイを転写するピックアンドプレース（pick-and-place）（Ｐ＆Ｐ）動作が実行され、かつキャリア基板からディスプレイパネルにＬＥＤのアレイを転写するＰ＆Ｐ動作が実行された後のディスプレイパネルの図である。図に示すように、主ＬＥＤ２００１Ａは、マイクロドライバ２０１１に電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２０７１Ａの電極接点上に配置される。図示した実施形態では、電極線（例えば、アノード線）２０７１Ｂは、電極線２０７１の付近に配置されているが、隙間２０８０で切断されている。予備ＬＥＤのＰ＆Ｐ用の電極接点２０７５は、予備ＬＥＤがディスプレイパネル上に配置されなかったことを示すために破線として示されている。図２０Ａに示す実施形態では、主ＬＥＤ２００１Ａは、動作可能であり、予備ＬＥＤをディスプレイパネル上に配置する必要はない。図２０Ｂに示す実施形態では、主ＬＥＤ２００１Ａは、欠落している又は動作していない。例えば、これは、Ｐ＆Ｐ動作中に誤転写された又は転写されないＬＥＤ、製造から欠陥のあるＬＥＤ、Ｐ＆Ｐ動作中の電極接点への欠陥のある接着、汚染などの、様々な原因により引き起こされることがある。そのような実施形態では、予備ＬＥＤ２００１Ｂを電極線２０７１Ｂの予備電極接点２０７５上に接着するために、Ｐ＆Ｐ動作を実行することができる。主ＬＥＤ２００１Ａは、任意選択的に、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２０７２により、電極線２０７１Ａから電気的に切断することができる。予備電極線２０７１Ｂは、例えば、レーザー溶接部２０７３で、電極線２０７１Ａと電気的に接続することができる。一実施形態では、レーザー切断及び溶接を使用して、Ｐ＆Ｐ障害を解決することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２００１Ａ、２００１Ｂの上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

次に図２１Ａ〜２１Ｅを参照して、実施形態による、様々な冗長及び補修構成を示す。一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、行列に配置されたマイクロドライバ２１１Ａ、２１１Ｂのアレイと、それぞれのディスプレイ行がマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂの２つの行の間にある複数のディスプレイ行２１０２とを含む。ディスプレイ行は、第１の放出素子２１０１Ａ（例えば、主ＬＥＤ）及び冗長放出素子２１０１Ｂ（例えば、予備ＬＥＤ）を含む、サブ画素を含むことができる。第１の放出素子２１０１Ａは、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ２１１１Ａへの第１の電極線２１７１Ａ上にあることができ、冗長放出素子２１０１Ｂは、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ２１１１Ｂへの第２の電極線２１７１Ｂ上にあることができる。第１又は第２の電極線は、冗長性をサポートするために、第１及び第２のマイクロドライバから電気的に切断することができる。例えば、第１の電極線は、第１のマイクロドライバから電気的に切断され（例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断で）、第２の電極線は、第２のマイクロドライバに電気的に接続される、又はその逆である。第１又は第２の電極線はまた、冗長性をサポートするために、例えば、レーザー溶接部などの接合部で、接合することができる。一実施形態では、接合部は、第１の電極線を第２の電極線に電気的に接続する、又はその逆である。

図２１Ａは、マイクロドライバの冗長対及びＬＥＤの冗長対がディスプレイ行内に配置された初期冗長スキームを示す。図示した特定のレイアウトは、マイクロドライバ及びＬＥＤのＰ＆Ｐ動作の後の下部電極（例えば、アノード）ルーティングの詳細図である。いくつかの実施形態では、図２１Ａに示す冗長スキームは、上述した図６に示すものと同様とすることができる。１つの差は、図２１Ａに示すマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂが、図６に関して説明したような別々に動作可能なスライスを含まないこととすることができる。この態様では、全マイクロドライバ冗長性に対する全体のシリコンのコスト及びシリコン面積を低減することができる。

図２１Ａに示すように、上述した図２０Ａと同様に、主ＬＥＤ２１０１Ａは、上部（ｙ軸で）マイクロドライバ２１１１Ａに電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２１７１Ａの電極接点上に配置される。図に示すように、予備ＬＥＤ２１０１Ｂは、下部（ｙ軸で）マイクロドライバ２１１１Ｂに電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２１７１Ｂの電極接点上に配置される。電極線２１７１Ａの端部と電極線２１７１Ｂとの間に隙間２１８０Ａが存在し、電極線２１７１Ｂの端部と電極線２１７１Ａとの間に隙間２１８０Ｂが存在する。隙間２１８０Ａ、２１８０Ｂは、２つの線を任意選択的に更なる処理で一体に接合することができる電極線修復箇所又は溶接箇所を代表することができる。一実施形態では、ＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂは、ディスプレイ行２１０２内のサブ画素内のＬＥＤの冗長対である。図２１Ａに示すＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂは、暗い陰影により示された、オン／放出状態で動作可能なＬＥＤとして示されている。一実施形態で、図２１Ａに示す両方のＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂを、放出ＬＥＤとして使用することができる。実施形態によれば、ＬＥＤのいずれかは、例えば、電極線２１７１Ａ、２１７１Ｂに沿ったアンチヒューズ又はレーザー切断で、ＬＥＤの対応するマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂから切断することができる。図２１Ｂに示す実施形態では、ＬＥＤ２１０１Ａは、主ＬＥＤである。ＬＥＤ２１０１Ａ及びマイクロドライバ２１１１Ａが試験されて動作可能と判定された場合、ＬＥＤ２１０１Ｂ及び／又はマイクロドライバ２１１１Ｂは、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ｂで切断することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂの上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

図２１Ｃを参照して、上部マイクロドライバ２１１１Ａが動作しておらず、かつ冗長ＬＥＤ２１０１Ｂが動作していない冗長及び補修スキームを示す。そのような構成では、電極線２１７１Ａは、例えば、レーザー溶接などの好適な技術を使用して形成することができる溶接部２１７３Ａで、電極線２１７１Ｂに動作可能に接合することができる。電極線２１７１Ａは、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ａを使用して、上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断することができる。このようにして、ＬＥＤ２１０１Ａは、下部マイクロドライバ２１１１Ｂによって駆動される。ＬＥＤ２１０１Ｂを下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｄは、図２１Ｃに例示して説明したものと逆の冗長及び補修スキームの図であり、下部マイクロドライバ２１１１Ｂが動作しておらず、かつ主ＬＥＤ２１０１Ａが動作していない。そのような構成では、電極線２１７１Ｂは、例えば、レーザー溶接などの好適な技術を使用して形成することができる溶接部２１７３Ｂで、電極線２１７１Ａに動作可能に接合することができる。電極線２１７１Ｂは、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ｂを使用して、下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断することができる。このようにして、ＬＥＤ２１０１Ｂは、上部マイクロドライバ２１１１Ａによって駆動される。ＬＥＤ２１０１Ａを上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｅは、上部マイクロドライバ２１１１Ａが動作しておらず、及び／又は主ＬＥＤ２１０１Ａが動作していない冗長及び補修スキームの図である。そのような構成では、下部マイクロドライバ２１１１Ｂは、冗長ＬＥＤ２１０１Ｂを駆動し、追加の処理は必要でなくてよい。ＬＥＤ２１０１Ａを上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｆは、下部マイクロドライバ２１１１Ｂが動作しておらず、及び／又は冗長ＬＥＤ２１０１Ｂが動作していない、図２１Ｄと同様な図である。そのような構成では、上部マイクロドライバ２１１１Ａは、主ＬＥＤ２１０１Ａを駆動し、追加の処理は必要でなくてよい。ＬＥＤ２１０１Ｂを下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

次に図２２に示すように、一実施形態による、選択的に配置された予備マイクロドライバを示す図が提供される。一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、列及び主行に配置された主マイクロドライバ２２１１Ａのアレイと、２つのディスプレイ行が２つの隣接するマイクロドライバの主行の間に配置されている複数のディスプレイ行２２０２とを含む。そのような構成では、それぞれのディスプレイ行は、主マイクロドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群２２０２Ｂ、及び予備マイクロドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第２の群２２０２Ａを含むことができる。一実施形態では、１つ以上の予備マイクロドライバ２２１１Ｂが、予備マイクロドライバ配置領域の行内に配置される（例えば、表面実装される）。

図２２に示す冗長スキームは、図６及び図９Ａに関して上述して例示したものに対して、多くの類似点を有することができる。一実施形態では、１つの差は、図２２に示すマイクロドライバ２２１１Ａ、２２１１Ｂが冗長性をサポートする別個のスライス（スライス０、スライス１）を含まないことであるが、別個のスライスは、可能である。一実施形態では、それぞれのディスプレイ行２２０２は、上述したようにＬＥＤ２２０１の主行及び冗長行を含むことができる。欠陥のあるマイクロドライバ２２１１Ａ又は主ＬＥＤ２２０１が、欠陥がある又は欠落していると見いだされる事象では、次に、予備マイクロドライバ２２１１Ｂが、予備マイクロドライバの位置に配置される。予備位置は、図２２に破線により示されている。図２２に示す特定の実施形態は、オン状態にあり、放出ＬＥＤ２２０１は、陰影をつけられていて、放出していない使用されないＬＥＤ２２０１は陰影をつけられていない。したがって、主マイクロドライバ２２１１Ａは、主ＬＥＤ行を制御する。主マイクロドライバに欠陥がある（×印で消すことにより示す）場合、次に、マイクロドライバ２２１１Ｂの置換対が、隣接するディスプレイ行２２０２から横切った、欠陥のある主マイクロドライバ２２１１Ａの直上及び直下の予備箇所に配置される。予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、対応するディスプレイ行２２０２内のＬＥＤ２２０１の冗長行を制御する。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２２０１の上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

図２２に示す冗長スキームは、欠陥のあるマイクロドライバ又はＬＥＤが検出された後にのみ予備マイクロドライバ２２１１Ｂを配置することにより、シリコンのコストを潜在的に低減することができる。冗長スキームは、独立して制御されるスライス、スライス０及びスライス１を除去することにより、シリコンのコスト、必要なロジックの量、及びルーティング層を潜在的に低減することができる。

図２３は、一実施形態による、図２２に示す冗長スキームを製造するためのフロー図である。動作２３１０で、マイクロドライバ２２１１Ａの主行（すべての他の行）は、ディスプレイ基板上に配置される。動作２３２０で、ＬＥＤ２２０１の主行及び予備行は、ディスプレイ基板上に配置される。主マイクロドライバ２２１１Ａ及び主ＬＥＤ２２０１（例えば、群２２０２Ｂ内の）が動作可能であるか否かを確認するために、検査動作２３３０が次に実行される。一実施形態では、検査動作は、ディスプレイパネルの電源をオンして、すべての主ＬＥＤ２２０１が動作しているか否かを確認することにより実行される。動作２３４０で、予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、欠陥のある主マイクロドライバ又は主ＬＥＤ用の位置にのみ配置される。図に示すように、予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、欠陥のある主マイクロドライバ又は主ＬＥＤに関連付けられた、対応するディスプレイ行２２０２の直上及び直下の予備行内に配置することができる。検査動作を次に実行して、予備マイクロドライバ２２１１Ｂ及び対応する予備ＬＥＤ２２０１（例えば、群２２０２Ａ内の）が動作しているかを検証することができる。

次に図２４〜図３０に示すように、実施形態による、スライス７７０Ａ（スライス０）、７７０Ｂ（スライス１）を含むマイクロドライバ７１１へのＬＥＤ接続の概略図が提供される。実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ及び「予備」スライス７７０Ｂの両方を含むことができる。あるいは、マイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含むことができる、又はマイクロドライバは、「予備」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含むことができる。図２４〜図３０に示す実施形態におけるマイクロドライバ７１１は、アクティブなＬＥＤが陰影をつけられ、非アクティブなＬＥＤが白色で示されて、図１０〜図１１に関して説明して例示したマイクロドライバ７１１と同様に動作することができる。明瞭にするために、図２４〜図３０のマイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含んでいるとしてすべて示されている。

マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、「主」マイクロドライバスライス（例えば、７７０Ａ）用に意図された放出クロック信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上／直下の「予備」マイクロドライバスライス（例えば、７７０Ｂ）に向けられる。「主」又は「予備」としての上部／下部スライスの選択は、例示であり、向きは反転することができることを理解されたい。実施形態によれば、ＬＥＤの交互の接続は、欠陥のあるマイクロドライバ７１１の境界での放出ピッチの変動に起因する、視覚的アーチファクト又は光学的歪曲の元を潜在的に緩和することができる。これは、動作するマイクロドライバ及び欠陥のあるマイクロドライバの両方が冗長行７０２Ａ、７０２Ｂの両方の中のＬＥＤの一部分に接続されるように、隣接するマイクロドライバ７１１間の冗長ＬＥＤ対への接続を交互に配置することにより、実現することができる。

一実施形態では、ディスプレイパネルは、マイクロドライバの第１の行内に配置された第１のマイクロドライバ７１１と、マイクロドライバの第２の行内に配置された第２のマイクロドライバ７１１とを含む。第１のマイクロドライバと第２のマイクロドライバとの間のディスプレイ行７０２（７０２Ａ、７０２Ｂを含む）内に、複数の画素７３８が配置される。第１及び第２のマイクロドライバ７１１のそれぞれは、第１のスライス７７０Ａ及び第２のスライス７７０Ｂを含み、第１及び第２のスライスは、制御及び画素ビットを独立して受信するようになっている。一実施形態では、第１のマイクロドライバ７１１の第１のスライス７７０Ａは、複数の画素７３８を駆動するようになっており、第２のマイクロドライバ７１１の第２のスライス７７０Ｂは、同じ複数の画素７３８を駆動するようになっている。図に示すように、複数の画素のそれぞれの画素７３８は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の第１の群（例えば、行７０２Ａ内の）、及びＬＥＤの冗長群（例えば、行７０２Ｂ内の）を含む。図２４〜図３０に示す実施形態では、第１のマイクロドライバ７１１の第１のスライス７７０Ａは、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群（例えば、陰影をつけたＬＥＤ）の両方の第１の交互の部分を駆動するようになっており、第２のマイクロドライバ７１１（図示せず）の第２のスライス７７０Ｂは、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群（例えば、白色のＬＥＤ）の両方の第２の交互の部分を駆動するようになっている。

図２４〜図２９に示す実施形態のそれぞれでは、冗長行７０２Ａ、７０２Ｂ内のＬＥＤへのマイクロドライバ７１１の接続は、上部の行７０２Ａと下部の行７０２Ｂとの間で交互に配置される。ＬＥＤへの接続は、例示的なＲＧＢ画素配置におけるすべての他のサブ画素７３９（図２４〜図２５）、すべての２つのサブ画素（図２６〜図２７）、又はすべての画素７３８若しくは３つのサブ画素７３９（図２８〜図２９）で上部の行７０２Ａと下部の行７０２Ｂとの間で交互に配置することができる。図３０に示す実施形態では、冗長行７０２Ａ、７０２Ｂは、同じ行７０２内で（例えば、同じ線内で、かつ垂直に配置されないで）交互に配置される。いくつかの実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である（例えば、図２４、図２６、図２８、図３０）。いくつかの実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行にわたって可変である（例えば、図２５、図２７、図２９）。

図２４〜図３０に示す実施形態では、行７０２Ａ、７０２Ｂ間の交互のＬＥＤ接続により、それぞれのディスプレイ行７０２（７０２Ａ、７０２Ｂを含む）の中心を欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバの事象において同じままにすることができる。この態様では、視覚的欠陥は、線欠陥とは対照的に点欠陥となり得、ユーザによって観察することがより困難であり得る。加えて、欠陥のあるマイクロドライバ７１１は、必ずしも線欠陥に関連付けられないため、図２４〜図３０に示す実施形態は、潜在的に、それぞれのマイクロドライバ７１１でより多くの数のＬＥＤ及び画素にわたる制御を可能にすることができる。

実施形態によれば、様々な交互のＬＥＤ接続及び一定又は可変ｙ軸ピッチを有するマイクロドライバ７１１は、様々な動作状態を使用して、例えば、図１１に関して上述したものと同様な主及び予備マイクロドライバの行として、並びに図１０に関して上述したものと同様な主及び予備マイクロドライバスライスの行として、動作させることができる。動作では、主及び予備マイクロドライバの行は、それぞれの予備マイクロドライバがその関連付けられたＬＥＤを動作する必要がない場合、潜在的に低減した電力要件に関連付けることができる。

次に図３１に示すように、すべての他のサブ画素７３９に対する上部／下部行７０２Ａ／７０２Ｂとの間の交互の接続を有する図２４に示すものと同様なマイクロドライバのアレイを含む冗長スキームが提供され、一実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である。

次に図３２Ａを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１を有し、図１１に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３１の冗長スキームを示す。図３２Ａに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１は、太い外形で示され、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバは、隣接する「主」マイクロドライバに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、一定である。図に示すように、既定の状態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の両方は、それに接続されたＬＥＤを動作させる。マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２の両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

次に図３２Ｂを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の行を有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３１の冗長スキームを示す。図３２Ｂに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ａ（スライス０）は太い外形で示され、既定の「予備」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ｂ（スライス１）は、太線になっていない。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、一定である。既定の状態では、「主」スライス７７０Ａ（スライス０）のみが、それに接続されたＬＥＤを動作させる。加えて、既定の状態では、すべてのマイクロドライバ７１１は、動作することができる。「主」スライス７７０Ａ（スライス０）に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣の「予備」スライス７７０Ｂ（スライス１）が引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２の両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

図３２Ａ〜３２Ｂを共に参照して、両方の実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である。図３２Ａ〜３２Ｂの２つの動作状態で観察することができる１つの相違は、動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチである。図３２Ａに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では一定である。図３２Ｂに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では可変である。

次に図３３に示すように、すべての他のサブ画素７３９に対する上部／下部行７０２Ａ／７０２Ｂとの間の交互の接続を有する図２５に示すものと同様なマイクロドライバのアレイを含む冗長スキームが提供され、一実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって可変である。

次に図３４Ａを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバスライス７７０Ａ、７７０Ｂを有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３３の冗長スキームを示す。図３４Ａに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１は、太い外形で示され、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバは、隣接する「主」マイクロドライバに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、可変である。図に示すように、既定の状態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の両方は、それに接続されたＬＥＤを動作させる。マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２の両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

次に図３４Ｂを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の行を有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３３の冗長スキームを示す。図３４Ｂに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ａ（スライス０）は太い外形で示され、既定の「予備」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ｂ（スライス１）は、太線になっていない。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、可変である。既定の状態では、「主」スライス７７０Ａ（スライス０）のみが、それに接続されたＬＥＤを動作させる。加えて、既定の状態では、すべてのマイクロドライバ７１１は、動作することができる。「主」スライス７７０Ａ（スライス０）に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣の「予備」スライス７７０Ｂ（スライス１）が引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２の両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

図３４Ａ〜３４Ｂを共に参照して、両方の実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって可変である。図３４Ａ〜３４Ｂの２つの動作状態で観察することができる１つの相違は、動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチである。図３４Ａに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では可変である。図３２Ｂに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では一定である。

上記の実施形態は、例えば、冗長性、補修、及び動作方法に関して、別々に説明して例示した場合があるが、実施形態の多くは組み合わせることができることを理解されたい。

実施形態によるディスプレイシステムは、ディスプレイシステムの外側からディスプレイデータを受信する受信機を含むことができる。受信機は、無線で、有線接続により、光相互接続により、又は任意の他の接続によりデータを受信するように構成することができる。受信機は、インターフェースコントローラを介してプロセッサからディスプレイデータを受信することができる。一実施形態では、プロセッサは、グラフィック処理ユニット（graphics processing unit）（ＧＰＵ）、ＧＰＵを内部に配置した汎用プロセッサ、及び／又はグラフィック処理能力を有する汎用プロセッサとすることができる。ディスプレイデータは、ソフトウェアプログラム内の、又はシステムメモリから取得された１つ以上の命令を実行するプロセッサによってリアルタイムで生成することができる。ディスプレイシステムは、任意のリフレッシュレート、例えば、５０Ｈｚ、６０Ｈｚ、１００Ｈｚ、１２０Ｈｚ、２００Ｈｚ、又は２４０Ｈｚを有することができる。

ディスプレイシステムは、その用途に応じて、他の構成要素を含んでもよい。これら他の構成要素としては、メモリ、タッチスクリーンコントローラ及びバッテリが挙げられるが、これらに限定されない。種々の実装形態においては、ディスプレイシステムは、テレビ、タブレット、電話機、ラップトップコンピュータ、コンピュータモニタ、車載用ヘッドアップディスプレイ、車載用ナビゲーションディスプレイ、キオスク、デジタルカメラ、手持ち式ゲームコンソール、メディアディスプレイ、電子書籍ディスプレイ、又は大面積標識ディスプレイであってもよい。

実施形態の様々な態様を利用する際、内蔵の冗長性を有するディスプレイパネル及びシステムを形成するために、上記の実施形態の組み合わせ又は変形が可能であることが、当業者には明らかになるであろう。実施形態について、構造上の特徴及び／又は方法論的な動作に特定の言語で説明したが、添付の特許請求の範囲は、必ずしも上述した特定の特徴又は動作に限定されないことを理解されたい。開示した特定の特徴及び行為は、むしろ、説明上有用な特許請求の範囲の実施形態として理解されたい。

〔関連出願〕
本出願は、２０１５年６月１０日に出願された米国特許仮出願第６２／１７３，７６９号の優先権の利益を主張し、同文献は本明細書において参照により援用されている。

本明細書で説明する実施形態は、ディスプレイシステム、より具体的には、ディスプレイパネルに関する冗長スキーム及び方法に関する。

ディスプレイパネルは、広範囲の電子デバイスに利用されている。一般的な種類のディスプレイパネルは、データフレームを表示するようにそれぞれの画素を駆動することができる、アクティブマトリクス型ディスプレイパネルを含む。コンピュータディスプレイ、スマートフォン、及びテレビなどの高解像度カラーディスプレイパネルは、アクティブマトリクス型ディスプレイ構造を使用することができる。ｍ×ｎのディスプレイ（例えば、画素）要素のアクティブマトリクス型ディスプレイは、ｍ個の行線及びｎ個の列線、又はそれらのサブセットを用いてアドレス指定することができる。既存のアクティブマトリクス型ディスプレイ技術では、スイッチング装置及び記憶装置は、ディスプレイのそれぞれのディスプレイ要素に配置される。ディスプレイ要素は、発光ダイオード（light emitting diode）（ＬＥＤ）又は他の発光材料とすることができる。記憶装置（単数又は複数）（例えば、コンデンサ又はデータレジスタ）は、例えば、データ信号（例えば、ディスプレイ要素から放出される放出に対応する）を内部に読み込むために、それぞれのディスプレイ（例えば、画素）要素に接続することができる。既存のディスプレイ内のスイッチは、通常、蒸着薄膜でできたトランジスタにより実装され、それゆえ、薄膜トランジスタ（thin film transistors）（ＴＦＴ）と呼ばれる。ＴＦＴの集積化のために使用される一般的な半導体は、アモルファスシリコン（amorphous silicon）（ａ−Ｓｉ）であり、これは、低温プロセスで大面積の製造を可能にする。ａ−Ｓｉと既存のシリコン金属酸化物半導体電界効果トランジスタ（metal−oxide−semiconductor−field−effect−transistor）（ＭＯＳＦＥＴ）との間の主な差異は、電子トラップの存在に起因するａ−Ｓｉにおけるより低い電子移動度である。別の差異としては、より大きな閾値電圧偏移が挙げられる。低温ポリシリコン（Low temperature polysilicon）（ＬＴＰＳ）は、ＴＦＴ集積化のために使用される代替材料を代表している。ＬＴＰＳ ＴＦＴは、ａ−Ｓｉ ＴＦＴより高い移動度を有するが、移動度は、ＭＯＳＦＥＴに対する移動度よりまだ低い。

ディスプレイパネルは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイを含むことができる。本明細書で説明する実施形態によれば、ドライバは、ディスプレイパネルのディスプレイ基板上に表面実装することができるドライバチップとして説明し例示される。他の実施形態によれば、ドライバは、ディスプレイ基板内、例えば、単結晶シリコン基板内に形成されたロジックを代表することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの一部分は、ドライバの第１の行内に配置された第１のドライバと、ドライバの第２の行内に配置された第２のドライバとを含む。第１のドライバと第２のドライバとの間のディスプレイ行内に、複数の画素が配置される。一実施形態では、複数の画素のそれぞれの画素は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群、及び放出素子（例えば、ＬＥＤ）の冗長群を含む。例えば、第１の群からの１つのＬＥＤ、及び第２の群からの１つのＬＥＤは、冗長ＬＥＤを含むサブ画素を形成することができる。一実施形態では、それぞれの画素及びサブ画素は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の一列を含む。いくつかの実施形態によれば、第１及び第２のドライバのそれぞれは、第１の部分（例えば、スライス１）及び第２の部分（例えば、スライス０）を含み、第１及び第２の部分は、制御ビット及び画素ビットを独立して受信する（例えば、キャプチャする）ようになっている。いくつかの実施形態によれば、第１のドライバの第１の部分（スライス１）は、複数の画素のＬＥＤの第１の群を駆動するようになっており、第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、複数の画素のＬＥＤの冗長群を駆動するようになっている。ＬＥＤの第１の群は、第１のドライバに電気的に結合された第１の電極（例えば、アノード）線上の第１のＬＥＤを含むことができ、ＬＥＤの第２の群は、第２のドライバに電気的に結合された第２の電極（例えば、アノード）線上の第２のＬＥＤを含む。例えば、第１及び第２のＬＥＤは、サブ画素又は画素内にあることができる。共通電極（例えば、カソード）線は、第１のＬＥＤ及び第２のＬＥＤ上に、それらと電気的に接続して形成することができる。一実施形態によれば、第１のドライバの第１の部分（スライス１）、及び第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、ディスプレイ行内のＬＥＤの同じ群を駆動するようになっている。いくつかの実施形態では、第１のドライバの第１の部分（スライス１）は、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群の両方の第１の交互の部分を駆動するようになっており、第２のドライバの第２の部分（スライス０）は、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群の両方の第２の交互の部分を駆動するようになっている。

様々な冗長スキームをサポートするために、ドライバへの及びドライバ間の様々なルーティングスキームが可能である。一実施形態では、第１のドライバ（例えば、ディスプレイ行の上の上部ドライバ）は、第１のデータ入力及び第１のデータクロック入力からの第１の制御ビット及び第１の画素ビットを記憶するために、その対応する第１の部分内に第１のデータレジスタを含む。同様に、第２のドライバ（例えば、ディスプレイ行の下の下部ドライバ）は、第２のデータ入力及び第２のデータクロック入力からの第２の制御ビット及び第２の画素ビットを記憶するために、その対応する第２の部分内に第２のデータレジスタを含むことができる。一実施形態では、第１のデータ入力及び第２のデータ入力は、第１の列ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続され、第１のデータクロック入力は、第１の行ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続され、第２のデータクロック入力は、第２の行ドライバチップ（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された）に接続される。第１及び第２の行ドライバチップは、個別の別個のチップとすることができる。一実施形態では、第１及び第２のドライバのそれぞれは、対応するドライバの対応する第１及び第２の部分用の放出制御ロジックに非同期リセット信号を提供するために、放出カウンタリセット入力を含む。例えば、第１及び第２のドライバに対する放出カウンタリセット入力は、それぞれ第１及び第２の行ドライバチップに接続することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルは、放出クロック線のそれぞれの行が、ディスプレイ行の対向側上の下部ドライバの第２の部分（スライス０）の行及び上部ドライバの第１の部分（スライス１）の行を制御するようになっている、放出クロック線の複数の行を含む。

一実施形態では、ディスプレイパネルは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイと、複数のディスプレイ行内に配置された複数の放出素子（例えば、ＬＥＤ）とを含む。それぞれのドライバは、上部部分及び下部部分を含むことができ、上部部分は、上部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、下部部分は、下部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっている。ディスプレイパネルは、放出クロック線の複数の行を加えて含むことができる。一実施形態では、放出クロック線のそれぞれの行は、単一の行ドライバからドライバの２つの行に延びる。それぞれの放出クロック線の行は、ディスプレイ行の対向側上のドライバ下部部分の行及びドライバ上部部分の行を制御するようになっている。放出クロック線は、ドライバと行ドライバとの間の様々なルーティング経路を有することができる。例えば、放出クロックルーティング経路は、ドライバの行内の横に隣接するドライバの上部部分の間、又はドライバの行の横に隣接するドライバの下部部分の間に延びることができる。放出クロックルーティング経路はまた、同じディスプレイ行を共有する一対のドライバの行内のドライバ間に延びることができる。例えば、放出クロック経路は、上部から下部に、又は下部から上部に、斜めに配置されたドライバ間に延びることができる。一実施形態では、放出クロックルーティング経路は、ドライバの第１の行内の第１のドライバの下部部分とドライバの第２の行内の第２のドライバの上部部分との間に延び、ドライバの第１の行は、ドライバの第２の行の上にある、及びその逆である。

ディスプレイパネルは、データクロック線の複数の行、及び放出カウンタリセット線の複数の行を加えて含むことができる。一実施形態では、データクロック線及び放出カウンタリセット線は、隣接するドライバの行の制御ビットをプログラムするようになっており、放出クロック及び放出カウンタリセット線は、放出タイミングを制御するようになっている。それぞれの対応するディスプレイ行に対するそれぞれのデータクロック線は、対応するディスプレイ行の上のドライバの下部部分、及び対応するディスプレイ行の下のドライバの上部部分に接続することができる。一実施形態では、それぞれの放出カウンタリセット行は、ドライバの一行を制御する。

一実施形態では、ディスプレイパネルを動作させる方法は、行ドライバと共に含まれるものなどの行選択ロジックで、ディスプレイパネル内の第１のディスプレイ行を選択することと、１つ以上の列ドライバ内に含まれるものなどの列選択ロジックで、多数のディスプレイ列を選択することとを含む。一実施形態では、第１のディスプレイ行を選択することは、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するドライバ（例えば、マイクロドライバ）の第１の行に第１の放出クロック信号を送信することを含み、ドライバの第１の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を、主部分及び予備部分のそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、同じ行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するドライバ（例えば、マイクロドライバ）の第２の行に送信され、ドライバの第２の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を、主部分及び予備部分のそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、第１の放出クロック信号は、ドライバの第１の行内の主部分に送信される。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、ドライバの第２の行内の予備部分に送信される。例えば、これは、欠陥のあるＬＥＤ又はドライバが存在しないディスプレイパネルを動作させるための既定の場合に対応することができる。

一実施形態によれば、様々な冗長スキームにより、ドライバ部分に対する異なる可能な制御ビット読み込みスキームが可能になる。一実施形態では、ドライバのプログラミングは、一度に１つのディスプレイ行を進む。データクロック信号は、ドライバの第１の行内の第１のドライバ内の主部分と、ドライバの第２の行内の第２のドライバ内の予備部分との間で切り換えられる。第１の放出カウンタリセット信号は、第１のドライバにアサートされ、第２の放出カウンタリセット信号は、第１の放出カウンタリセット信号を第１のドライバにアサートすると共に、第２のドライバにアサートされる。

一実施形態では、ドライバのプログラミングは、一度に１つの部分を進む。データクロック信号は、ドライバの第１の行内の第１のドライバ内の主部分と、ドライバの第２の行内の第２のドライバ内の予備部分との間で切り換えられる。第１の放出カウンタリセット信号は、第１のドライバにアサートされ、第２の放出カウンタリセット信号は、第１の放出カウンタリセット信号を第１のドライバにアサートした後に、第２のドライバにアサートされる。

一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、行列に配置されたドライバ（例えば、マイクロドライバ）のアレイと、それぞれのディスプレイ行がドライバの２つの行の間にある複数のディスプレイ行とを含む。ディスプレイ行は、第１の放出素子（例えば、ＬＥＤ）及び冗長放出素子を含む、サブ画素を含むことができる。第１の放出素子は、ドライバの第１の行内の第１のドライバへの第１の電極線上にあることができ、冗長放出素子は、ドライバの第２の行内の第２のドライバへの第２の電極線上にあることができる。第１又は第２の電極線は、冗長性をサポートするために、第１及び第２のドライバから電気的に切断することができる。例えば、第１の電極線は、第１のドライバから電気的に切断され（例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断で）、第２の電極線は、第２のドライバに電気的に接続される、又はその逆である。第１又は第２の電極線はまた、冗長性をサポートするために、例えば、レーザー溶接部などの接合部で、接合することができる。
一実施形態では、接合部は、第１の電極線を第２の電極線に電気的に接続する、又はその逆である。

一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、列及び主行に配置された主ドライバ（例えば、主マイクロドライバ）のアレイと、２つのディスプレイ行が２つの隣接するドライバの主行の間に配置されている複数のディスプレイ行とを含む。そのような構成では、それぞれのディスプレイ行は、主ドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群、及び予備ドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第２の群を含むことができる。一実施形態では、１つ以上の予備ドライバ（例えば、予備マイクロドライバ）が、予備ドライバ配置領域の行内に配置される（例えば、表面実装される）。
添付図面の図に、実施形態が、限定としてではなく、例として示されている。

一実施形態による、複数のマイクロドライバを有するディスプレイシステムである。 一実施形態による、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ及びマイクロＬＥＤを転写するためのプロセスの説明図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルの側断面図である。 一実施形態による、ディスプレイシステムのブロック図である。 一実施形態による、画素データ分配の図である。 一実施形態による、マイクロドライバの単位セルである。 一実施形態による、マイクロドライバスライスである。 一実施形態による、異なるマイクロドライバによって別々に動作される冗長ＬＥＤの図である。 一実施形態による、２つのマイクロドライバに並列に接続される冗長ＬＥＤの図である。 一実施形態による、隣接するＬＥＤから切断されたマイクロドライバの図である。 一実施形態による、放出クロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。 一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを含むマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを含むマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、データ及びデータクロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、放出カウンタリセットルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、画素データビットのラッチのためのマイクロドライバスライス内のロジックを示すブロック図である。 一実施形態による、データクロック及び放出カウンタリセットの接続を示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。 一実施形態による、制御ビット読み込みスキームのフロー図である。 一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキームである。 一実施形態による、制御ビット読み込みスキームのフロー図である。 一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキームである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 本開示の実施形態による、クロック極性オプションである。 一実施形態による、放出クロック冗長性及び極性オプションに関するブロック図である。 一実施形態による、予備ＬＥＤを有さないＬＥＤ冗長スキームである。 一実施形態による、接続された予備ＬＥＤを有するＬＥＤ冗長スキームである。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、冗長マイクロドライバ及びＬＥＤ補修構成である。 一実施形態による、選択的に配置された予備マイクロドライバを示す図である。 一実施形態による、フロー図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、スライスを含むマイクロドライバへのＬＥＤ接続の概略図である。 一実施形態による、一定のＬＥＤ接続ピッチを有するマイクロドライバを含む冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを有する図３１に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを有する図３１に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、可変ＬＥＤ接続ピッチを有するマイクロドライバを含む冗長スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバを有する図３３に対する駆動スキームの図である。 一実施形態による、主及び予備マイクロドライバスライスを有する図３３に対する駆動スキームの図である。

様々な実施形態では、図を参照して説明する。しかし、特定の実施形態は、これらの特定の詳細の１つ以上がなくても実行することができ、又は他の知られている方法及び構成と組み合わせて実行することができる。以下の説明では、実施形態の徹底的な理解を提供するために、特定の構成、寸法、及びプロセスなど、多数の特定の詳細について述べる。他の場合、実施形態を不必要に曖昧にしないように、よく知られている半導体プロセス及び製造技法について特に詳細には説明しない。本明細書全体にわたって、「一実施形態」への参照は、その実施形態に関連して記載する特定の特徴、構造体、構成、又は特性が、少なくとも１つの実施形態に含まれることを意味する。したがって、本明細書全体にわたって様々な場所における「一実施形態では」という語句への言及は、必ずしも同じ実施形態を参照しているとは限らない。更に、１以上の実施形態において、任意の好適なやり方で、特定の特徴、構造体、構成、又は特性を組み合わせることができる。

いくつかの実施形態によれば、ドライバ（マイクロドライバ、μＤ、又はμドライバとも呼ばれる）及び放出素子の配置を含むディスプレイパネルを説明する。いくつかの実施形態では、マイクロドライバは、マイクロドライバチップである。いくつかの実施形態では、放出素子は、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。ＬＥＤは、マイクロＬＥＤ（μＬＥＤとも呼ばれる）とすることができる。加えて、ディスプレイパネル（例えば、そのディスプレイ要素）の放出を制御するための方法、システム、及び装置を本明細書で説明する。具体的には、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤの配置を含むディスプレイパネルに特に適用できる方法、システム、及び装置を説明する。デバイスに関連して、「オン（on）」という用語は、通常、デバイスのアクティブ状態を指すことができ、この関連で使用される「オフ（off）」という用語は、デバイスの非アクティブ状態を指すことができる。デバイスにより受信された信号に関連して使用される「オン（on）」という用語は、通常、デバイスをアクティブにする信号を指すことができり、この関連で使用される「オフ（off）」という用語は、通常、デバイスを非アクティブにする信号を指すことができる。デバイスは、デバイスを実装する基礎をなす原理に依存して、高電圧又は低電圧によりアクティブにすることができる。

一実施形態では、マイクロＬＥＤは、１〜３００μｍ、１〜１００μｍ、１〜２０μｍ、又はより具体的には５μｍなどの１〜１０μｍの最大横寸法を有する半導体ベースの材料とすることができる。一実施形態では、マイクロドライバは、ディスプレイパネル上に表面実装されたチップなどの、チップの形態とすることができる。例えば、マイクロドライバチップは、１〜３００μｍの最大横寸法を有することができ、マイクロＬＥＤの画素レイアウト内に適合させることができる。一実施形態によれば、マイクロドライバチップは、ＴＦＴ構造内に通常用いられるようなそれぞれのディスプレイ要素に対するスイッチ（単数又は複数）及び記憶装置（単数又は複数）を置き換えることができる。マイクロドライバチップは、デジタル単位セル、アナログ単位セル、又はデジタル及びアナログの混合単位セルを含むことができる。加えて、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳ上のＴＦＴ処理技術とは対照的に、単結晶シリコン上のマイクロドライバチップの製造のために、ＭＯＳＦＥＴ処理技術を使用することができる。

一態様では、ＴＦＴ集積化技術と比較して、著しい効率を実現することができる。例えば、マイクロドライバチップは、ＴＦＴ技術より、ディスプレイ基板の実装面積を利用しないようにできる。例えば、デジタル単位セルを組み込んだマイクロドライバチップは、アナログ蓄積コンデンサより比較的少ない面積を消費する、デジタル記憶素子（例えば、レジスタ）を使用することができる。マイクロドライバチップがアナログ構成要素を含む場合、単結晶シリコン上のＭＯＳＦＥＴ処理技術は、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳ上でより低い効率を有する、より大きなデバイスを形成する薄膜技術を置き換えることができる。マイクロドライバチップは、加えて、ａ−Ｓｉ又はＬＴＰＳを使用して形成されたＴＦＴより電力を必要としないようにできる。実施形態はマイクロドライバチップに関して説明しているが、実施形態は、必ずしもそのように限定されず、マイクロドライバは、本明細書で説明するような同様な冗長スキームを実現するために、ＴＦＴ又はＭＯＳＦＥＴ処理技術を使用してディスプレイパネル基板内に形成することができることを理解されたい。

一態様では、実施形態は、様々な冗長スキーム、集積化方法、及びディスプレイパネルを動作させる方法を説明する。例えば、冗長スキームは、冗長マイクロドライバ、マイクロドライバ内の複数の部分（スライスとも呼ばれる）、及び／又は冗長ＬＥＤ配置を含むことができる。本明細書で使用するとき、ドライバ（例えば、マイクロドライバ）部分又はスライスは、ドライバに隣接するＬＥＤの異なる群を駆動するようになっている。それぞれの部分又はスライスは、１つ以上の単位セルを含むことができる。それぞれの部分又はスライスは、制御及び画素ビットを独立して受信することができる。それぞれの部分又はスライスは、分離されたエリアとして図に表現されているが、これは例示する目的のためであり、実施形態は、そのように限定されず、それぞれのドライバの部分若しくはスライスのエリア又は回路は、重ね合わせることができる。一態様では、実施形態は、ディスプレイパネル上のマイクロドライバ及びＬＥＤの異種集積化スキームを説明する。別の態様では、実施形態は、ディスプレイパネル上に共に表面実装することができる、マイクロドライバ及びＬＥＤの異種集積化スキームを説明する。プロセス制御は、ディスプレイパネル上への複数の、例えば、数千のマイクロサイズの構成要素の異種集積化の結果生じることがある欠陥を常に取り除くことができるのではない場合があると考えられる。例えば、欠陥は、ディスプレイパネル上への転写及び実装、例えば、静電転写及び接着プロセスの前又は間の、マイクロドライバチップ及び／又はマイクロＬＥＤの製造中に発生する場合がある。したがって、欠陥は、初期製造プロセス中に潜在的に発生して、その結果欠陥のあるデバイスとなる、又は転写及び接着プロセス中に発生して、結果として潜在的に欠陥のあるデバイス若しくはディスプレイパネルへの欠陥のある接続となる場合がある。例示的な接着プロセスでは、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤは、はんだバンピングなどの熱バンピング技術を使用してディスプレイパネルに接着することができる。潜在的欠陥は、多分結果として灰色点、輝点などのディスプレイ品質の低下となることがあると考えられる。一実施形態によれば、様々な冗長スキームは、ディスプレイパネルの動作中の欠陥の視覚効果を取り除く又は緩和するように、冗長要素（例えば、マイクロドライバ、マイクロＬＥＤ、又はスライス）が欠陥を補償することができる、特定の量の欠陥を吸収するための状態を生成することができる。

図１Ａは、本開示の一実施形態による、ディスプレイシステム１００である。放出コントローラ１０３は、ディスプレイパネル１１２（のすべて又は一部の）上に表示されるコンテンツを入力、例えば、画像情報（例えば、データフレーム）に対応する入力信号として受信することができる。放出コントローラは、選択的にディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）に光（例えば、人間の眼に見える）を放出させる回路（例えば、ロジック）を含むことができる。放出コントローラは、（例えば、複数のディスプレイ要素の）（例えば、動作している）ディスプレイ要素用の記憶装置（単数又は複数）（例えば、コンデンサ、又はデータレジスタ）にデータ信号（例えば、ディスプレイ要素をオフ又はオンにする信号）を受信させることができる。

放出コントローラ１０３は、フィールドプログラマブルゲートアレイ（field-programmable gate array）（ＦＰＧＡ）集積回路とすることができる。図示した放出コントローラ１０３は、例えば、タイミング制御信号をディスプレイパネル１１２に提供するビデオタイミングコントローラ１１４、放出タイミングコントローラ１１６によって制御することができる（例えば、非線形）クロック発生器１１８、及び減光コントローラ１２０を含む。電力モジュール１１５は、ディスプレイシステム１００の構成要素に電力を供給することができる。放出コントローラ１０３は、ディスプレイ（例えば、画素）データを含むデータの入力（例えば、信号）を受信して、ディスプレイデータに従ってアクティブエリア１１０のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）に光を放出させるために、そのデータ（例えば、信号）を提供することができる。一実施形態では、図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、クロック信号をアクティブエリア１１０に送信する、（例えば、非線形）パルス幅変調（pulse width modulation）（ＰＷＭ）クロックルーティング回路１０６を含む。図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、ビデオ信号をアクティブエリア１１０に送信する直列入力並列出力回路１０４を含む。図示したディスプレイパネル１１２は、例えば、ディスプレイデータ信号をアクティブエリア１１０に送信する走査制御回路１０８を含む。１つ以上のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）は、１つ以上のディスプレイ要素からの光の放出を（例えば、放出コントローラ１０３に従って）駆動する、マイクロドライバ（例えば、μＤ１１１）に接続することができる。

ディスプレイパネル１１２は、画素の行列を含むことができる。それぞれの画素は、異なる色の光を放出する複数のサブ画素を含むことができる。赤緑青（red-green-blue）（ＲＧＢ）サブ画素配置では、それぞれの画素は、それぞれ赤色光、緑色光、及び青色光を放出する３つのサブ画素を含むことができる。ＲＧＢ配置は、例示的なものであり、本開示はそのように限定されないことを理解されたい。利用することができる他のサブ画素配置の例としては、赤緑青黄（red-green-blue-yellow）（ＲＧＢＹ）、赤緑青黄シアン（red-green-blue-yellow-cyan）（ＲＧＢＹＣ）、若しくは赤緑青白（red-green-blue-white）（ＲＧＢＷ）、又は画素が異なる数のサブ画素を有することができる他のサブ画素行列スキームが挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、１つ以上のディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ１０１）は、１つ以上のディスプレイ要素からの光の放出を（例えば、放出コントローラ１０３に従って）駆動する、マイクロドライバ（例えば、μＤ１１１）に接続することができる。例えば、マイクロドライバ１１１及びディスプレイ要素１０１は、ディスプレイパネル１１０上に表面実装することができる。図示したマイクロドライバは、１０個のディスプレイ要素を含むが、本開示は、そのように限定されず、マイクロドライバは、１つのディスプレイ要素、又は任意の複数のディスプレイ要素を駆動することができる。一実施形態では、ディスプレイ要素（例えば、１０１）は、例えば、それぞれの画素が３つのディスプレイ要素のサブ画素（例えば、赤色、緑色、及び青色ＬＥＤ）を含む画素とすることができる。

一実施形態では、ディスプレイドライバのハードウェア回路（例えば、ハードウェア放出コントローラ）は、行の数が単一行からディスプレイパネルの全パネルまで調節可能である、ディスプレイパネルの放出群内の多数の行を選択する（例えば、行選択）ロジック、列の数が単一列からディスプレイパネルの全パネルまで調節可能である、ディスプレイパネルの放出群内の多数の列を選択する（例えば、列選択）ロジック、及びデータフレーム当たりのパルスの数が１から複数まで調節可能でありパルス長さが連続デューティサイクルから不連続デューティサイクルまで調節可能である、表示されるデータフレーム当たりの多数のパルスを選択する（例えば、放出）ロジックのうちの１つ以上を含むことができる。放出コントローラは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、又はそれらの任意の組み合わせを含むことができる。

図１Ｂは、一実施形態による、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ及びマイクロＬＥＤを転写するためのプロセスの説明図である。それぞれのマイクロＬＥＤ１０１の色に対して、及びマイクロドライバ１１に対して、別個のキャリア基板が使用される。静電転写ヘッドアレイ１５５を含む１つ以上の転写アセンブリ１５０を使用して、キャリア基板（例えば、１６０、１６１、１６２、１６３）から微細構造体を持ち上げて、ディスプレイパネル１１２などの転写先基板に転写することができる。一実施形態では、マイクロＬＥＤ１０１の色の任意の組み合わせを転写するため、及びマイクロドライバ１１１に対して、別個の転写アセンブリ１５０が使用される。ディスプレイパネルは、様々なマイクロＬＥＤ及びマイクロドライバ構造体を接続する配線を有して用意される。複数の配線は、マイクロＬＥＤ及びマイクロドライバを電気的に結合するために、及び様々なマイクロドライバを互いに結合するために、ランディングパッド及び相互接続構造体に結合することができる。転写先基板は、マイクロディスプレイから大面積ディスプレイまでの範囲の任意のサイズのディスプレイパネル１１２とすることができる、又は、ＬＥＤ照明用、若しくはＬＣＤディスプレイ用のＬＥＤバックライトとして使用するための照明基板とすることができる。マイクロＬＥＤ及びマイクロドライバ構造体は、基板表面の同じ面上に表面実装される。

接着（例えば、表面実装からの）は、ピン、導電性パッド、導電性バンプ、導電性ボールなどだがこれらに限定されない、様々な接続を使用して行うことができる。ピン、パッド、バンプ、又はボールを形成する導電材料として、金属、金属合金、はんだ、導電性ポリマー、又は導電性酸化物を使用することができる。一実施形態では、接着を促進するために、転写ヘッドアレイから熱及び／又は圧力を伝達することができる。一実施形態では、マイクロドライバ及びマイクロＬＥＤ上の導電性接点は、基板上の導電性パッドに熱圧着接着される。このようにして、接着は、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤへの電気的接続として機能することができる。一実施形態では、接着は、マイクロドライバチップ及びマイクロＬＥＤ上の導電性接点をディスプレイパネル上の導電性パッドと接着することを含む。例えば、接着は、インジウム及び金などの材料の金属間化合物又は合金の接着とすることができる。本発明の実施形態と共に利用することができる他の例示的な接着方法としては、熱接合及び熱超音波接合が挙げられるが、これらに限定されない。一実施形態では、マイクロドライバ及びマイクロＬＥＤは、１つ以上のマイクロＬＥＤ、マイクロＬＥＤの画素を対応するマイクロドライバに電気的に結合するために、基板上の配線と電気的に接続しているランディングパッドに接着される。

図１Ｃは、一実施形態による、ディスプレイパネルの側断面図である。この特定の構成は、本明細書で説明する実施形態と一致するマイクロドライバ及びＬＥＤ冗長スキームを示す。図に示すように、一対の冗長ＬＥＤ１０１は、一対の電極（例えば、アノード）線１７１に接着されている。例えば、複数の接着１９６を使用して、それぞれのマイクロドライバ１１１をディスプレイ基板１１２上の導電性パッドに接着することができる。それぞれの接着１９６は、マイクロドライバ１１１の入出力に対応することができる。一実施形態では、１つ以上の接着１９６を使用して、それぞれのＬＥＤ１０１をディスプレイ基板１１２上の導電性パッドに接着することができる。例えば、導電性パッドは、ＬＥＤ１０１を動作させる電極線の一部とすることができる。それぞれの電極線１７１は、それぞれのＬＥＤ１０１を制御するために、マイクロドライバ１１１に電気的に接続することができる。一実施形態では、一対のＬＥＤ１０１は、ディスプレイ行１０２内に形成することができる。ディスプレイの動作中に、ＬＥＤ１０１のうちの１つ又は両方を使用することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの動作中にＬＥＤのうちの１つのみが使用されるように、１つのＬＥＤ１０１は、主ＬＥＤであり、他のＬＥＤは、予備ＬＥＤである。ＬＥＤ１０１は、任意選択的に、パッシベーション層１９２でディスプレイ基板１１２上に不活性化する及び／又は追加して固定することができる。１つ以上の上部電極（例えば、カソード）層１９４は、ＬＥＤ１０１及び電極（例えば、カソード、接地、Ｖ_SS）線１９０の上に電気的に接触して形成することができる。図１Ｃに示すＬＥＤ１０１の対は、ディスプレイ行１０２内のサブ画素内のＬＥＤの冗長対に対応することができる。一実施形態では、それぞれのＬＥＤ１０１は、別個のマイクロドライバ１１１によって制御することができる別個の電極（例えば、アノード）線１７１上にあり、単一の上部電極（例えば、カソード）線又は層１９４は、サブ画素内の両方のＬＥＤ１０１の上に電気的に接触して形成される。別個の上部電極線又は層１９４も使用することができる。それぞれのマイクロドライバ１１１は、複数の入出力パッド又はピンを有することができる。例として、これらのパッド又はピンを、他のものの中でも、電極（例えば、アノード）線１７１、放出クロック信号線１８０、データクロック信号線１７４、及び放出カウンタリセット信号線１７６との接続のために使用することができる。したがって、図１Ｃに示す特定の入出力接続は、例示的なものであって限定するものではないことを意図している。

次に図２を参照して、一実施形態による、ディスプレイシステム２００のブロック図が提供される。アクティブ（例えば、ディスプレイ）エリア２１０は、複数のドライバ（例えば、一例としてマイクロドライバ２１１）を含む。マイクロドライバは、その対応するディスプレイ要素（単数又は複数）（例えば、ＬＥＤ（単数又は複数））を選択的に照明させることができる。ディスプレイシステム２００は、列ドライバ（単数又は複数）２０４（例えば、列選択ロジックを含む）及び／又は行ドライバ（単数又は複数）２０６（例えば、列選択ロジックを含む）を（例えば、放出コントローラ（図示せず）を介して）含むことができる。列ドライバ２０４は、それぞれの列用の個々のドライバを含むことができる。行ドライバ２０６は、それぞれの行用の個々のドライバを含むことができる。一実施形態では、列ドライバ（単数又は複数）は、例えば、外界に晒されるインターフェース信号のための静電放電（electrostatic discharge）（ＥＳＤ）保護を提供し、受信データ７７２（例えば、７７２（列番号））及び行走査制御（例えば、データクロック７７４及び放出（グレースケール）クロック７８０）用のバッファリングを提供し、１つの列又は複数の列を選択的にオン／オフする放出列選択信号を提供し、及び／又は放出電流読み出しのためのアナログマルチプレックスを実行する。それぞれの列ドライバは、１つのマイクロドライバ列（例えば、４つのディスプレイ要素（例えば、画素）列に相当することができる）を制御することができる。

一実施形態では、行ドライバ（単数又は複数）（例えば、アクティブエリア２１０の左又は右の縁部に沿って配置された）は、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）の転写プロセス中の行ルーティングのためのＥＳＤ保護を提供し、例えば、受信行走査制御に基づいて、例えば、それぞれのマイクロドライバ内の受信データ７７２のラッチクロックとして使用することができる、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック７７４信号を生成し、及び／又は、例えば、受信行走査制御に基づいて、それぞれのマイクロドライバ内の放出制御のために使用することができる、それぞれのディスプレイ行に対する放出クロック７８０信号（例えば、グレースケールクロック信号）を生成する。一実施形態では、それぞれの行ドライバ２０６は、１つのディスプレイ行を制御することができる。

一実施形態では、マイクロドライバ（単数又は複数）は、例えば、グレーコードの関数としてそれぞれのディスプレイ要素の（例えば、ＬＥＤの）ルミナンスを制御するように（例えば、パルス幅変調方法、振幅変調方法、又はそれらの混合により）、それぞれのサブ画素に対する受信した画素値まで放出（例えば、グレースケール）クロック７８０パルス（例えば、放出クロック周期）の数を計数するために、例えば、列ドライバから来るデータ７７２ルーティング上の（例えば、画素）値をラッチし、及び／又は、行ドライバから来る場合があるデータクロック７７４信号を使用する。

図３は、本開示の一実施形態による、画素データ分配３００の図である。データ走査は、垂直データ７７２信号（例えば、放出コントローラにより生成された及び／又は列ドライバ３０４によってバッファされた）、及び水平データクロック７７４信号（例えば、放出コントローラからの走査制御信号を使用して行ドライバ３０６によって生成された）を使用することによる、ラスター走査に基づくことができる。データ７７２信号は、マイクロドライバに対する（例えば、画素）データ信号（例えば、放出コントローラによって生成された及び／又は列ドライバによってバッファされた）を含むことができる。それぞれの列ドライバは、ディスプレイ要素（例えば、画素）の複数の（例えば、４個の）列に対応することができる、マイクロドライバの１つの列に対するデータを提供することができる。行ドライバ３０６は、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック７７４を生成することができ、それぞれのマイクロドライバは、列ドライバ３０４からの受信データ７７２をラッチするために、受信データクロック７７４を使用することができる。行ドライバは合わせて、データクロック７７４を生成するシフトレジスタを形成することができる。データクロックシフトレジスタは、第１段のシフトレジスタ、第２段のラッチ、及び第３段のクロックゲートアレイからなることができる。第１段は、走査シフトクロック７８２信号（例えば、行走査シフトレジスタクロックからの）及び走査開始７８４信号（例えば、行走査開始）によって制御することができる。パネルクロック７８６信号（例えば、行走査ラッチクロックからの）は、第１段のコンテンツを第２段のラッチに読み込むために使用することができる。

図４は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバの単位セル４００である。図５は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバスライス５７０である。以下の説明では、マイクロドライバスライス５７０は、本明細書で説明するマイクロドライバ（例えば、１１１、２１１など）のいずれかに含めることができる。同様に、本明細書で説明するマイクロドライバのいずれかは、複数のスライス５７０を含むことができる。例えば、後述する実施形態の多くは、２つのマイクロドライバスライス（例えば、５７０）を含むマイクロドライバを説明する。それぞれのマイクロドライバスライス５７０は、１つ以上の単位セル（例えば、４００）を含むことができる。マイクロドライバスライス５７０は、単位セル（例えば、４００）の１つ以上の構成要素を含むことができる。図示した単位セル４００は、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）から出力される放出に対応するデータ７７２信号を記憶する、レジスタ４３０（例えば、デジタルデータ記憶装置）を含む。レジスタ４３０に記憶されたデータは、例えば、コンデンサに記憶されたアナログデータとは対照的に、デジタルデータと呼ばれることがある。データ（例えば、ビデオ）信号は、任意の方法により、例えば、データクロック７７４に従ってクロックされることにより、レジスタに読み込む（例えば、記憶する）ことができる。一実施形態では、アクティブである（例えば、高になっている）データクロック７７４信号により、データがレジスタに入ることができ、次にそのデータは、データクロック信号が非アクティブである（例えば、低になっている）ときにレジスタ内にラッチされる。放出クロック７８０信号（例えば、非線形グレースケール信号）は、カウンタ４３２を増分することができる。一実施形態では、放出カウンタリセット７７６信号は、カウンタ４３２をその元の値（例えば、ゼロ）にリセットすることができる。

単位セル４００はまた、比較器４３４を含む。比較器は、例えば、データ信号が放出クロック（例えば、非線形グレースケール）からのパルスの数と異なる（例えば、又は、より大きい若しくはより小さい）場合にディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）による放出を引き起こすために、レジスタ４３０からのデータ信号をカウンタ４３２によって計数された放出クロックからの多数のパルスと比較することができる。図示した比較器は、スイッチに電流源４３６をアクティブにさせて、それに応じてディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ４０１）を照明させることができる。電流源（例えば、基準電圧（Ｖｒｅｆ）などだがこれに限定されない入力により調整された）は、例えば、効率のために、ディスプレイ要素（例えば、ＬＥＤ）をその最適電流で動作させる電流を提供することができる。電流源は、その電流を、電流を設定するバイアス電圧、（例えば、Ｖｔｈ）補償画素回路の使用、又は定電流演算増幅器（オペアンプ）の抵抗器を調整してオペアンプの電流の出力を制御することなどの、制御信号によって設定させることができる。

図５は、本開示の一実施形態による、マイクロドライバスライス５７０である。マイクロドライバスライス５７０は、ディスプレイシステム内のマイクロドライバの一部として含めることができる。マイクロドライバスライス５７０は、単位セル４００の複数の特定の構成要素を含む。単一のカウンタ５３２を図示しているが、それぞれのディスプレイ要素又は（例えば、同じ又は類似の色の）ディスプレイ要素のそれぞれの群は、それ自身のカウンタ（例えば、及びそれ自身の放出クロック）を有することができる。他の構成要素は、図４の説明におけるように機能することができる。一実施形態では、それぞれのディスプレイ要素又はそれぞれの群は、それ自身の比較器５３４を有する。放出コントローラは、図５の（例えば、入力）信号を提供することができる。例えば、ビデオ又は他の視覚コンテンツから入手されたようなディスプレイデータ（例えば、図５のデータ０及びデータ１）は、放出コントローラによって提供することができる。ディスプレイ要素（単数又は複数）又は（例えば、同じ又は類似の色の）ディスプレイ要素の群用のそれぞれの電流源は、制御信号（例えば、放出コントローラからの）を受信して、オンのときに定電流を出力することができる。電流源の電流は、製造中に（例えば、１回）設定することができる、又は動的に調節可能（例えば、ディスプレイシステムの使用中に）とすることができる。異なる色放出の複数のＬＥＤ５０１を含むそれぞれの画素（例えば、５３８）は、それ自身のマイクロドライバスライス５７０を有することができる。あるいは、マイクロドライバスライス５７０は、図示するように複数の画素５３８を制御することができる。レジスタ５３０は、例えば、ベクトルのそれぞれの要素がその特定のディスプレイ要素に対するデータ信号を記憶するようなベクトルレジスタとすることができる。

次に図６〜図８を参照して、それぞれのマイクロドライバが複数のスライスを含む冗長スキームを示す。一態様では、マイクロドライバの冗長性は、複数のスライスをマイクロドライバ内に形成することにより、実現することができる。したがって、実施形態によれば、あるレベルのマイクロドライバ又はＬＥＤの欠陥にも関わらず、ディスプレイパネルの全体歩留まりを実現することができる。

ディスプレイパネルは、行列に配置されたマイクロドライバ６１１のアレイを含むことができる。本明細書で説明する実施形態によれば、マイクロドライバ６１１は、（例えば、ディスプレイパネルのディスプレイ基板上に表面実装された）マイクロドライバチップとして説明し例示される。他の実施形態によれば、マイクロドライバ６１１は、ディスプレイ基板内、例えば、単結晶シリコン基板内に形成されたロジックを代表することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルの一部分は、マイクロドライバの第１の行内に配置された第１のマイクロドライバ６１１と、マイクロドライバの第２の行内に配置された第２のマイクロドライバ６１１とを含む。第１のマイクロドライバ６１１と第２のマイクロドライバ６１１との間のディスプレイ行６０２内に、複数の画素６３８が配置される。図６〜８に示す実施形態では、複数の画素のそれぞれの画素６３８は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群６０２Ａ、及び放出素子（例えば、ＬＥＤ）の冗長群６０２Ｂを含む。例えば、第１の群６０２Ａからの１つのＬＥＤ、及び第２の群６０２Ｂからの１つのＬＥＤは、冗長ＬＥＤを含むサブ画素６３９を形成することができる。図６Ｃに示す実施形態では、それぞれの画素６３８及びサブ画素６３９は、放出素子（例えば、ＬＥＤ）の一列を含む。図６〜８のそれぞれに示すいくつかの実施形態によれば、第１及び第２のマイクロドライバのそれぞれは、第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）及び第２のスライス６７０Ａ（スライス０）を含み、第１及び第２のスライスは、制御ビット及び画素ビットを独立して受信する（例えば、キャプチャする）ようになっている。図６〜８に示す実施形態によれば、第１のマイクロドライバの第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）は、複数の画素のＬＥＤの第１の群６０２Ａを駆動するようになっており、第２のマイクロドライバの第２のスライス６７０Ａ（スライス０）は、複数の画素６３８のＬＥＤの冗長群６０２Ｂを駆動するようになっている。ＬＥＤの第１の群は、第１のマイクロドライバに電気的に結合された第１の電極（例えば、アノード）線６７１上の第１のＬＥＤを含むことができ、ＬＥＤの第２の群は、第２のマイクロドライバに電気的に結合された第２の電極（例えば、アノード）線６７１上の第２のＬＥＤを含む。例えば、第１及び第２のＬＥＤは、サブ画素６３９又は画素６３８内にあることができる。共通電極（例えば、カソード）線１９４は、図１Ｃに関して上述したように、第１のＬＥＤ及び第２のＬＥＤ上に、それらと電気的に接続して形成することができる。図８に示す実施形態によれば、第１のマイクロドライバの第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）、及び第２のマイクロドライバの第２のスライス６７０Ａ（スライス０）は、ディスプレイ行６０２内のＬＥＤの同じ群を駆動するようになっている。

図６は、一実施形態による、異なるマイクロドライバによって別々に動作される冗長行のＬＥＤを含む放出行の図である。図に示すように、それぞれのマイクロドライバ６１１は、複数のスライス６７０Ａ（スライス０）、６７０Ｂ（スライス１）を含む。それぞれのスライス６７０Ａ、６７０Ｂは、マイクロドライバスライス５７０に関して上述したような構成要素を含むことができ、複数の単位セル４００を含むことができる。マイクロドライバ６１１の隣接する列の間のディスプレイ行６０２内に、複数の画素６３８が配置される。それぞれのディスプレイ行６０２は、ＬＥＤ６０１の第１の群６０２Ａ、及びＬＥＤ６０１の第２の（冗長）群６０２Ｂを含むことができる。合わせて、第１及び第２の群からの一対のＬＥＤは、サブ画素６３９を形成する。

それぞれのスライス６７０Ａ、６７０Ｂは、制御及びデータ画素ビットを独立して受信することができ、スライス６７０Ａ（スライス０）は、隣接するディスプレイ行６０２内のＬＥＤの第１の群６０２Ｂを駆動するようになっており、同じ列のマイクロドライバ内の隣接するマイクロドライバ６１１のスライス６７０Ｂは、隣接するディスプレイ行６０２内のＬＥＤの第２の（冗長）群６０２Ａを駆動するようになっている。一実施形態では、別個の電極（例えば、アノード）線６７１は、群６０２Ａ内のＬＥＤ６０１を対応するスライス６７０Ｂに接続し、別個の電極線６７１は、群６０２Ｂ内のＬＥＤ６０１を対応するスライス６７０Ａに接続する。したがって、サブ画素６３９内の冗長ＬＥＤへの電極線６７１は、別個である。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素６３９内の両方のＬＥＤ６０１の上、又は画素６３８若しくは図１Ｃに関して同様に説明したような画素内のすべてのＬＥＤ６０１の上に形成することができる。代替の実施形態では、電極線６７１は、アノード線ではなく、カソード線とすることができる。

一実施形態では、マイクロドライバ６１１に欠陥がある場合、欠陥のあるマイクロドライバ６１１は、無効にすることができ、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下のマイクロドライバスライスが、例えば、図１０〜図１１に関して説明するように、影響を受けるディスプレイ行６０２内の画素の動作を引き継ぐ。図６に示す特定の実施形態では、中央のマイクロドライバ６１１は、欠陥があるとして示されて（×印で消されて）おり、動作されるＬＥＤは、放出しない（白色）として示され、共有画素及びサブ画素内の冗長ＬＥＤは、放出する（黒色）として示され、マイクロドライバの同じ列内の隣接するマイクロドライバ６１１内の隣接するスライスによって動作する。図６に示すスキームは、欠陥のあるマイクロドライバ６１１を有して説明されているが、このスキームはまた、欠陥のあるＬＥＤ６０１に対しても適用でき、その場合、隣接するマイクロドライバスライスによって動作する冗長ＬＥＤの対応する群が引き継ぐように、欠陥のあるＬＥＤに関連付けられたスライス６７０Ａ、６７０Ｂ全体が無効になる。この態様では、そのような冗長スキームは、マイクロドライバスライス又は対応するＬＥＤのいずれかに欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバスライス及び対応するＬＥＤが欠陥を補償するために動作可能であると想定する。

図７を参照して、図は、一実施形態による、２つのマイクロドライバに並列に接続される冗長ＬＥＤを示す。図６に示す実施形態と図７に示す実施形態の差は、それぞれのサブ画素６３９に対する共通電極（例えば、アノード）線６７１がマイクロドライバの列内の２つの隣接するマイクロドライバ６１１の間に延びることである。そのような構成では、共通電極線６７１に沿った場所は、アンチヒューズ又はレーザー切断６７２などで切断することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素６３９内の両方のＬＥＤ６０１の上、又は画素６３８若しくは図１Ｃに関して同様に説明したような画素内のすべてのＬＥＤ６０１の上に形成することができる。一実施形態では、マイクロドライバ６１１又は関連付けられたＬＥＤ６０１に欠陥がある場合、ＬＥＤの最大１行（６０２Ａ又は／及び６０２Ｂ）が欠陥のあるマイクロドライバ６１１（×印で消されて示す）から切断され、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下の隣接するマイクロドライバスライスが、影響を受けるディスプレイ行６０２を制御するように有効にされる。アンチヒューズ又はレーザー切断６７２の位置は、ＬＥＤ６０１のうちの１つ若しくは両方が動作する又は欠陥がある（×印で消されて示す）かに依存し得る。

図８は、実施形態による、２つのマイクロドライバに接続されるＬＥＤの１行の図である。図７に示す実施形態と図８に示す実施形態の差は、単一のＬＥＤ６０１が、マイクロドライバの列内の隣接するマイクロドライバ６１１の間のそれぞれのサブ画素６３９内に配置されていることである。そのような実施形態では、マイクロドライバ６１１に欠陥がある場合、電極線６７１は、アンチヒューズ又はレーザー切断６７２などで切断することができ、欠陥のあるマイクロドライバ６１１の上又は下の隣接するマイクロドライバスライスが有効にされる。

図６〜図８に関して説明して例示したものなどの、本明細書で説明する様々な冗長スキームをサポートするために、マイクロドライバへの及びマイクロドライバ間の様々なルーティングスキームが可能である。一実施形態では、第１のマイクロドライバ６１１（例えば、上部マイクロドライバ）は、第１のデータ７７２入力及び第１のデータクロック７７４入力からの第１の制御ビット及び第１の画素ビットを記憶するために、その対応する第１のスライス６７０Ｂ（スライス１）内に第１のデータレジスタ４３０、５３０（図４〜図５を参照のこと）を含む。同様に、第２のマイクロドライバ６１１（例えば、下部マイクロドライバ）は、第２のデータ７７２入力及び第２のデータクロック７７４入力からの第２の制御ビット及び第２の画素ビットを記憶するために、その対応する第２のスライス６７０Ａ（スライス０）内に第２のデータレジスタ４３０、５３０を含むことができる。一実施形態では、第１のデータ７７２入力及び第２のデータ７７２入力は、第１の列ドライバチップ２０４（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（図２を参照のこと））に接続され、第１のデータクロック７７４入力は、第１の行ドライバチップ２０６（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（これも図２を参照のこと））に接続され、第２のデータクロック７７４入力は、第２の行ドライバチップ２０６（例えば、ディスプレイ基板上に表面実装された（これも図２を参照のこと））に接続される。第１及び第２の行ドライバチップ２０６は、個別の別個のチップとすることができる。一実施形態では、第１及び第２のマイクロドライバ６１１のそれぞれは、対応するマイクロドライバの対応する第１及び第２のスライス用の放出制御ロジックに非同期リセット信号を提供するために、放出カウンタリセット７７６入力を含む。例えば、第１及び第２のマイクロドライバ６１１用の放出カウンタリセット７７６入力は、それぞれ第１及び第２の行ドライバチップ２０６に接続することができる。一実施形態では、ディスプレイパネルは、それぞれの放出クロック７８０行（放出クロック線１８０の行に対応する）が、ディスプレイ行７０２の対向側上の下部マイクロドライバ６１１の第２のスライス６７０Ｂ（スライス０）の行及び上部マイクロドライバ６１１の第１のスライス６７０Ａ（スライス１）の行を制御するようになっている、放出クロック線１８０の複数の行を含む。それぞれの放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０のそれぞれは、行ドライバチップ２０６に接続することができる。例えば、第１の放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０は、第１の行ドライバチップ２０６に接続することができ、第２の放出クロック７８０行からの放出クロック線１８０は、第２の行ドライバチップ２０６に接続することができる。

図９Ａは、一実施形態による、放出クロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。図９Ａに示す特定の冗長スキームは、マイクロドライバ行の間のディスプレイ行内のＬＥＤの冗長対を含む（図６〜図７と同様に）が、放出行内の冗長ＬＥＤは、図９Ａに示す放出クロック７８０ルーティング（放出クロック線１８０を含む）を必ずしもサポートする必要がない。したがって、図９Ａに示す放出クロックルーティングはまた、図８に示す冗長スキームに適合することができる。以下の説明は、図と切り離され、説明は、簡潔にするために図８に示す冗長スキームに対して提供されない。図９Ａに示すように、それぞれのマイクロドライバ７１１は、上述したように２つのスライス７７０Ａ（スライス０）及び７７０Ｂ（スライス１）を含む。それぞれのスライスは、制御及びデータ画素ビットの受信、並びにディスプレイ行７０２内の表示画素の群（例えば、ディスプレイ行内の４個の画素７３８）に対するＬＥＤの駆動を、独立して担当する。それぞれのサブ画素７３９は、冗長性のために２つのＬＥＤを有することができるが、これは、マイクロドライバの冗長性をサポートすることを必ずしも必要としない。一実施形態では、サブ画素当たり２つのＬＥＤのうちの１つのＬＥＤのみが、動作のために使用されることを意図している。一実施形態では、サブ画素毎の冗長ＬＥＤの対を接続する上部電極線１９４（例えば、カソード線（図１Ｃを参照のこと））は、一体に結合されるが、サブ画素毎の下部電極線６７１（アノード線）は、冗長ＬＥＤを別々に制御することができるように、別個のノードである。例えば、別個のアノード線６７１は、図６に示すように、別々にパターン化することができる、又は図７に示すように、アンチヒューズ若しくはレーザー切断６７２で分離することができる。

それぞれのサブ画素７３９に対する２つのＬＥＤのうち、１つのＬＥＤは、直上（ｙ方向に）のマイクロドライバ７１１のスライス１によって駆動され、他のＬＥＤは、直下（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス０によって駆動される。図９Ａに示す実施形態では、それぞれのディスプレイ行７０２（行Ｎ、Ｎ＋１、Ｎ＋２、及びＮ＋３として示す）は、マイクロドライバロジックの２つのスライス７７０Ａ（スライス０）、７７０Ｂ（スライス１）、及びＬＥＤの２つの行７０２Ａ、７０２Ｂ（図示した実施形態では、１２個のＬＥＤの２つの行）によって制御される。実施形態によれば、サブ画素当たり２つのＬＥＤのいずれか、又はディスプレイ行を制御しているマイクロドライバスライスのいずれかに欠陥がある場合、データストリーム内に埋め込まれた制御ビット、例えば、スライス選択制御ビットを使用して、欠陥のあるマイクロドライバスライスを無効にし、同じディスプレイ行を共有している欠陥のないマイクロドライバスライスを有効にすることができる。一実施形態では、制御の粒度のレベルは、マイクロドライバスライス毎であり、ＬＥＤ毎ではない。そのような構成では、同じディスプレイ行（及びマイクロドライバの列）内で、欠陥のあるＬＥＤがスライス０と接続され、別の欠陥のあるＬＥＤがスライス１と接続される場合、冗長スキームは、２つの欠陥が同じサブ画素に属していない場合でも、全体のディスプレイ歩留まりを回復することができない。

図９Ａに示す冗長スキームをサポートするために、それぞれのマイクロドライバ７１１スライス（スライス０、スライス１）は、ディスプレイパネル上の対応する放出クロック線１８０に結合された（例えば、接着された）、２つの入力接続（例えば、パッド、ピン）、及び１つの出力接続（例えば、パッド、ピン）を含むことができる。放出クロック線１８０は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。それぞれのマイクロドライバスライスに対する一般的な放出クロック入出力を示すために、一般的な放出クロック線１８０ルーティングを図９Ａに示す。一実施形態では、放出クロック線１８０が独立した放出色をサポートするための要因、例えば、Ｒ／Ｇ／Ｂ画素をサポートするための３つの要因が存在する。図１８Ａ〜１８Ｄ、及び図１９に関して以下に更に詳細に説明するような差動駆動をサポートするための２つの要因もまた、出力接続計数に含むことができる。一実施形態では、放出クロック入出力接続に対する全接続計数（ピン計数と呼ばれることがある）は、マイクロドライバスライス７７０Ａ及び７７０Ｂ当たり１２であり、マイクロドライバ７１１当たり２４の全放出クロックピン計数である。以下の表１は、一実施形態によるマイクロドライバ当たりの放出クロックピン計数を明示する。

表１：マイクロドライバのピン計数

一実施形態では、ディスプレイパネルは、行列に配置されたマイクロドライバのアレイと、複数のディスプレイ行内に配置された複数の放出素子（例えば、ＬＥＤ）とを含む。それぞれのマイクロドライバは、上部スライス及び下部スライスを含むことができ、上部スライスは、上部スライスに隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、下部スライスは、下部スライスに隣接するディスプレイ行を制御するようになっている。ディスプレイパネルは、放出クロック線１８０の複数の行を加えて含む。それぞれの放出クロック７８０の行は、ディスプレイ行の対向側上の下部マイクロドライバスライスの行及び上部マイクロドライバスライスの行を制御するようになっている。

放出クロック線１８０は、マイクロドライバ７１１と行ドライバとの間の様々なルーティング経路を有することができる。例えば、放出クロックルーティング経路は、マイクロドライバの行内の横に隣接するマイクロドライバの上部スライス７７０Ａの間、又はマイクロドライバの行の横に隣接するマイクロドライバの下部スライス７７０Ｂの間に延びることができる。放出クロックルーティング経路はまた、同じディスプレイ行を共有する一対のマイクロドライバの行内のマイクロドライバ間に延びることができる。例えば、放出クロック経路は、上部から下部に、又は下部から上部に、斜めに配置されたマイクロドライバ間に延びることができる。一実施形態では、放出クロックルーティング経路は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバの下部スライス７７０Ｂとマイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバの上部スライス７７０Ａとの間に延び、マイクロドライバの第１の行は、マイクロドライバの第２の行の上にある、及びその逆である。

図９Ｂは、一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。動作９１０で、行ドライバと共に含まれるものなどの行選択ロジックで、ディスプレイパネル内の第１のディスプレイ行が選択される。動作９２０で、１つ以上の列ドライバ内に含まれるものなどの列選択ロジックで、多数のディスプレイ列が選択される。一実施形態では、第１のディスプレイ行を選択することは、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第１の行に第１の放出クロック信号を送信することを含み、マイクロドライバの第１の行内のそれぞれのマイクロドライバは、「主」スライス及び「予備」スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。例えば、「主」又は「予備」スライスは、本明細書で参照するスライス（スライス０、スライス１）のいずれかに対応することができる。

図９Ｃは、一実施形態による、ディスプレイパネルを動作させる方法の図である。一実施形態では、図９Ｃに示す方法は、動作９１０などの行選択ロジックで行を選択する方法である。動作９１２で、第１の放出クロック信号は、行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第１の行に送信され、マイクロドライバの第１の行内のそれぞれのマイクロドライバは、主スライス及び予備スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。動作９１４で、第２の放出クロック信号は、動作９１２で参照した同じ行ドライバから第１のディスプレイ行に隣接するマイクロドライバの第２の行に送信され、マイクロドライバの第２の行内のそれぞれのマイクロドライバは、主スライス及び予備スライスを、主スライス及び予備スライスのそれぞれが、例えば、制御ビット及び画素ビットを独立して受信するための、独立ロジックを含んで、含む。一実施形態では、動作９１０の第１の放出クロック信号は、マイクロドライバの第１の行内の主スライスに送信される。一実施形態では、第２の放出クロック信号は、マイクロドライバの第２の行内の予備スライスに送信される。例えば、これは、欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバが存在しないディスプレイパネルを動作させるための既定の場合に対応することができる。

図１０〜図１１に示すように、既定の場合（例えば、欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバが存在しない場合）におけるディスプレイパネルの動作に対して、及び補修方法に対して、様々な動作方法を使用することができる。図１０〜図１１に示す実施形態では、アクティブなＬＥＤは共有され（非アクティブなＬＥＤは白色として示す）、アクティブな放出クロック７８０ルーティング（例えば、放出クロック線１８０に沿った）は、太線で示す。図１０に示す冗長スキームを使用する実施形態では、すべてのマイクロドライバのスライス０は、ＬＥＤの既定のドライバであり、「主」（又は一次）と呼ぶことがあり、すべてのマイクロドライバのスライス１は、主側のスライス又はＬＥＤに欠陥がある場合における「予備」ドライバとして使用される。マイクロドライバに欠陥がある（×印で消されて示す）場合、「主」マイクロドライバスライス用に意図された放出クロック信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上の「予備」マイクロドライバスライスに向けられる。図に示すように、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動される。「主」又は「予備」としての上部／下部スライスの選択は、例示であり、向きは反転することができることを理解されたい。

図１１に示す冗長スキームを使用する実施形態では、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）のスライス０及びスライス１は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバのスライス０及びスライス１は、隣接する「主」マイクロドライバ又はＬＥＤに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。一実施形態では、マイクロドライバのすべての他の行は、「主」スライス０、１を含み、マイクロドライバのすべての他の行は、「予備」スライス０、１を含む。更に図１１に示すように、「主」マイクロドライバに欠陥がある（×印で消されて示す）場合、「主」マイクロドライバ用に意図された放出クロック７８０信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直上及び直下の「予備」マイクロドライバスライスに向けられる。図に示すように、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直上のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動され、冗長ＬＥＤの群は、欠陥のある「主」マイクロドライバの直下のディスプレイ行内の「予備」マイクロドライバスライスによって駆動される。

放出クロック線１８０に加えて、例えば、図９Ａ及び図１０〜図１１に示すように、ディスプレイパネルは、データクロック７７４線１７４の複数の行、及び放出カウンタリセット７７６線１７６の複数の行を追加して含むことができる。一実施形態では、データクロック線１７４及び放出カウンタリセット線１７６は、隣接するドライバの行の制御ビットをプログラムするようになっており、放出クロック線１８０及び放出カウンタリセット線１７６は、放出タイミングを制御するようになっている。

図１２に示すように、一実施形態による、データ及びデータクロックルーティングを示すマイクロドライバ冗長スキームの図が提供される。一実施形態では、それぞれのディスプレイ行に対するデータクロック線１７４は、マイクロドライバの１つの行のスライス１、及び直下（ｙ方向に）のマイクロドライバの別の行のスライス０の両方に、２つのスライスがそれぞれ同じ制御ビット及びデータビットを受信するように、接続される。データクロック線１７４は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。一実施形態では、制御ビットに依存して、１つのスライスのみが、通常のディスプレイ動作中にアクティブであるように選択される。しかし、例えば、試験する目的のために、両方のスライスをオンにすることが可能であり得る。一実施形態では、データクロック線１７４及びデータ線１７２のルーティングは、マイクロドライバの欠陥の場合でも冗長スキームを構成するように、データクロック７７４及びデータ７７２信号がマイクロドライバのすべてに確実に到達することを確実にするために、なんらの中継器も使用しない。

図１３に示すように、一実施形態による、放出カウンタリセット７７６ルーティング（例えば、放出カウンタリセット線１７６）を示すマイクロドライバ冗長スキームの図が提供される。図１３に示すように、マイクロドライバのそれぞれの行は、行内のそれぞれのマイクロドライバに接続された放出カウンタリセット線１７６を含む。放出カウンタリセット線１７６は、例えば、図２に示す行ドライバ２０６に接続することができる。実施形態によれば、放出カウンタリセット線１７６は、それぞれの放出クロック及びデータクロックルーティング線１８０、１７４がディスプレイ行に属する図９Ａ〜図１２に関して説明した放出クロック線１８０及びデータクロック線１７４とは異なってルーティングされ、それぞれの放出カウンタリセット線１７６は、マイクロドライバの行に属する。したがって、それぞれの放出カウンタリセット線１７６は、マイクロドライバの一行を制御することができる。動作では、データクロック及び放出カウンタリセット線１７４、１７６は、マイクロドライバの制御ビットをプログラムするために使用することができ、放出クロック及び放出カウンタリセット線１８０、１７６は、放出タイミングを制御するために使用することができる。

図１４は、一実施形態による、画素データビットのラッチのためのマイクロドライバスライス内のロジックを示すブロック図である。図示した実施形態では、マイクロドライバ内のそれぞれのスライスは、データ７７２及びデータクロック７７４入力を介して受信画素ビット及び受信制御ビットを受信してキャプチャするロジックを有する。一実施形態では、画素ビットは、それぞれのサブ画素放出素子に対する色データ値を指定する。一実施形態では、制御ビットは、スライスに対する構成動作、例えば、スライス選択制御ビットでのスライス選択を実行することができる。放出カウンタリセット７７６は、放出制御ロジックに対する非同期リセット信号であるが、データ７７２入力からの制御ビット（画素ビットの代わりに）をラッチするインジケータとして機能することもできる。放出カウンタリセット＝０である場合、受信データビットは、画素ビットとして記憶される。外部のＦＰＧＡは、すべてのマイクロドライバに対するデータビットが正確にラッチされるように、ビットの正確な数及び順序を提供する。

放出カウンタリセット７７６は放出制御ロジックに対する非同期リセット信号であると共に、データ７７２入力からの制御ビット（画素ビットの代わりに）をラッチするインジケータとして機能することもできる。放出カウンタリセット＝１である場合、受信データビットは、制御ビットとして記憶される。外部のＦＰＧＡは、すべてのマイクロドライバに対する制御ビットが正確にラッチされるように、ビットの正確な数及び順序を提供する。

図１５は、一実施形態による、データクロック７７４及び放出カウンタリセット７７６ルーティング（例えば、データクロック線１７４及び放出カウンタリセット線１７６を含む）を示すマイクロドライバ冗長スキームの図である。図１５と共に図１２〜図１３に示すように、所与のディスプレイ行に対する２つの冗長スライスは、異なる２つのマイクロドライバ内に配置されている。したがって、それぞれのデータクロック７７４は、１つの論理的ディスプレイ行に属し、それぞれの放出カウンタリセット７７６は、マイクロドライバの１つの物理的行に属する。データクロック及び放出カウンタリセット線からの異なるルーティングは、以下のマイクロドライバに対する制御ビットプログラミングの２つのスキーム（スキーム１及びスキーム２）をサポートする。両方のスキームは、外部のＦＰＧＡによる放出カウンタリセット及びデータクロックの適切なタイミング制御によってサポートすることができる。一実施形態では、マイクロドライバ、行ドライバ、又は列ドライバ内に２つのスキームをサポートするために必要な制御ビットは、存在しない。

図１６Ａは、一実施形態による、制御ビット読み込みスキーム１のフロー図である。一実施形態では、スキーム１に従ったマイクロドライバのプログラミングは、一度に１つのディスプレイ行を進む。動作１６１０で、データクロック７７４信号は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ内の主スライスと、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ内の予備スライスとの間で切り換えられる。動作１６２０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号は、第１のマイクロドライバにアサートされる。動作１６３０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号を第１のマイクロドライバにアサートすると共に、第２の放出カウンタリセット７７６信号は、第２のマイクロドライバにアサートされる。

図１６Ｂは、一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキーム１の図である。一実施形態では、スキーム１は、既定の動作モードである。所与のディスプレイ行に対するデータクロック７７４が切り換えられると、このディスプレイ行に属する両方のマイクロドライバは、それらの放出カウンタリセット７７６を同時にアサートされる。その結果、このディスプレイ行に対する両方のスライスは、正確に同じ制御ビットを得る。スライスのうちの１つが上側（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス１であり、他のスライスが、下側（ｙ方向に）のマイクロドライバのスライス０であるとき、１つのビットスライス選択により、ディスプレイ行当たり１つのスライスのみがアクティブであるように、２つのスライスを制御することができる。動作では、スライス選択＝１であるとき、スライス０はオフであり、スライス１はオンである。動作では、スライス選択＝０であるとき、スライス０はオンであり、スライス１はオフである。

図１７Ａは、一実施形態による、制御ビット読み込みスキーム２のフロー図である。一実施形態では、スキーム２に従ったマイクロドライバのプログラミングは、一度に１つのスライスを進む。動作１７１０で、データクロック７７４信号は、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ内の主スライスと、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ内の予備スライスとの間で切り換えられる。動作１７２０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号は、第１のマイクロドライバにアサートされる。動作１７３０で、第１の放出カウンタリセット７７６信号を第１のマイクロドライバにアサートした後に、第２の放出カウンタリセット７７６信号は、第２のマイクロドライバにアサートされる。

図１７Ｂは、一実施形態による、マイクロドライバ制御ビット読み込みスキーム２の図である。所与のディスプレイ行に対するデータクロック７７４が切り換えられると、１つのマイクロドライバのみが、その放出カウンタリセット７７６をアサートされる。その結果、任意の所与の時点で、１つのスライスのみが、その制御ビットを更新する。この方法で、それぞれのスライスは、それ自身の独立した設定を有することができる。したがって、所与のディスプレイ行内の両方のスライスは、以下のことを行なうことにより同時にオンすることができる：所与のディスプレイ行に対する上側のマイクロドライバのスライス１をスライス選択＝１によりオンにし、所与のディスプレイ行に対する下側のマイクロドライバのスライス０をスライス選択＝０によりオンにする。

図９Ａに示す冗長スキームに関して上述したように、差動駆動方法を使用することができる。実施形態によれば、それぞれの行ドライバ及び／又はマイクロドライバから出力される放出クロック７８０は、シングルエンド若しくは差動のいずれかで駆動する、及び／又は、例えば、ＥＭＩを最小化するために電磁干渉（electromagnetic interference）（ＥＭＩ）特性を比較するオプションを有することができる。一実施形態では、それぞれのマイクロドライバは、内部ロジックのために使用する及び／又は次のマイクロドライバに中継する前に受信放出クロック信号を反転するオプションを有する。２つのオプションを組み合わせることにより、例えば、ＥＭＩ特性を比較するために、以下の図１８Ａ〜１８Ｄの４つのクロック極性オプションをサポートすることができる。シングルエンド交互極性及び疑似ツイストペアに対して、すべての他のマイクロドライバ（例えば、奇数又は偶数列）は、例えば、受信放出クロック信号を反転するオプションを含めて、反転した受信放出クロック信号を利用することができる。

図１９は、一実施形態による、放出クロック冗長性及び極性オプションに関するブロック図である。放出クロック７８０冗長性及び極性に関する様々なオプションが使用可能である。図に示すように、放出クロック選択１９１０は、前のマイクロドライバのスライス０又はスライス１の放出クロック出力を使用するかを選択することができる。信号１９２０は、内部ロジックのために使用する又は次のマイクロドライバに中継する前に受信放出クロック極性を反転するオプションを与えることができる。信号１９３０は、次のマイクロドライバに中継する前に発信放出クロック極性を反転するオプションを与えることができる。信号１９３０は、放出クロック負出力を有効にすることができる。信号１９３０＝０である場合、放出クロック負出力は、０のままである。

この時点まで、冗長構成の多くは図６に示すものと同様な全マイクロドライバ及びＬＥＤ冗長スキームを使用して説明してきたが、実施形態は、必ずしもそのように限定されず、多くの実施形態は、代替の冗長構成と組み合わせることができる。図２０Ａ〜図３４Ｂに関する以下の説明では、様々な追加の冗長構成を説明する。

図２０Ａ〜２０Ｂを参照して、冗長マイクロドライバを有さずに冗長ＬＥＤを含む冗長スキームを示す。そのような構成は、全マイクロドライバ冗長性に対する全体のシリコンのコスト及びシリコン面積を低減することができる。そのような実施形態では、冗長性は、マイクロドライバ内、例えば、シリコンマイクロドライバチップ内の代わりに、バックプレーン上に配置される。図２０Ａは、図１Ｂに関して説明したように、キャリア基板からディスプレイパネルにマイクロドライバ２０１１のアレイを転写するピックアンドプレース（pick-and-place）（Ｐ＆Ｐ）動作が実行され、かつキャリア基板からディスプレイパネルにＬＥＤのアレイを転写するＰ＆Ｐ動作が実行された後のディスプレイパネルの図である。図に示すように、主ＬＥＤ２００１Ａは、マイクロドライバ２０１１に電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２０７１Ａの電極接点上に配置される。図示した実施形態では、電極線（例えば、アノード線）２０７１Ｂは、電極線２０７１Ａの付近に配置されているが、隙間２０８０で切断されている。予備ＬＥＤのＰ＆Ｐ用の電極接点２０７５は、予備ＬＥＤがディスプレイパネル上に配置されなかったことを示すために破線として示されている。図２０Ａに示す実施形態では、主ＬＥＤ２００１Ａは、動作可能であり、予備ＬＥＤをディスプレイパネル上に配置する必要はない。図２０Ｂに示す実施形態では、主ＬＥＤ２００１Ａは、欠落している又は動作していない。例えば、これは、Ｐ＆Ｐ動作中に誤転写された又は転写されないＬＥＤ、製造から欠陥のあるＬＥＤ、Ｐ＆Ｐ動作中の電極接点への欠陥のある接着、汚染などの、様々な原因により引き起こされることがある。そのような実施形態では、予備ＬＥＤ２００１Ｂを電極線２０７１Ｂの予備電極接点２０７５上に接着するために、Ｐ＆Ｐ動作を実行することができる。主ＬＥＤ２００１Ａは、任意選択的に、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２０７２により、電極線２０７１Ａから電気的に切断することができる。予備電極線２０７１Ｂは、例えば、レーザー溶接部２０７３で、電極線２０７１Ａと電気的に接続することができる。一実施形態では、レーザー切断及び溶接を使用して、Ｐ＆Ｐ障害を解決することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２００１Ａ、２００１Ｂの上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

次に図２１Ａ〜２１Ｅを参照して、実施形態による、様々な冗長及び補修構成を示す。一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、行列に配置されたマイクロドライバ２１１Ａ、２１１Ｂのアレイと、それぞれのディスプレイ行がマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂの２つの行の間にある複数のディスプレイ行２１０２とを含む。ディスプレイ行は、第１の放出素子２１０１Ａ（例えば、主ＬＥＤ）及び冗長放出素子２１０１Ｂ（例えば、予備ＬＥＤ）を含む、サブ画素を含むことができる。第１の放出素子２１０１Ａは、マイクロドライバの第１の行内の第１のマイクロドライバ２１１１Ａへの第１の電極線２１７１Ａ上にあることができ、冗長放出素子２１０１Ｂは、マイクロドライバの第２の行内の第２のマイクロドライバ２１１１Ｂへの第２の電極線２１７１Ｂ上にあることができる。第１又は第２の電極線は、冗長性をサポートするために、第１及び第２のマイクロドライバから電気的に切断することができる。例えば、第１の電極線は、第１のマイクロドライバから電気的に切断され（例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断で）、第２の電極線は、第２のマイクロドライバに電気的に接続される、又はその逆である。第１又は第２の電極線はまた、冗長性をサポートするために、例えば、レーザー溶接部などの接合部で、接合することができる。一実施形態では、接合部は、第１の電極線を第２の電極線に電気的に接続する、又はその逆である。

図２１Ａは、マイクロドライバの冗長対及びＬＥＤの冗長対がディスプレイ行内に配置された初期冗長スキームを示す。図示した特定のレイアウトは、マイクロドライバ及びＬＥＤのＰ＆Ｐ動作の後の下部電極（例えば、アノード）ルーティングの詳細図である。いくつかの実施形態では、図２１Ａに示す冗長スキームは、上述した図６に示すものと同様とすることができる。１つの差は、図２１Ａに示すマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂが、図６に関して説明したような別々に動作可能なスライスを含まないこととすることができる。この態様では、全マイクロドライバ冗長性に対する全体のシリコンのコスト及びシリコン面積を低減することができる。

図２１Ａに示すように、上述した図２０Ａと同様に、主ＬＥＤ２１０１Ａは、上部（ｙ軸で）マイクロドライバ２１１１Ａに電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２１７１Ａの電極接点上に配置される。図に示すように、予備ＬＥＤ２１０１Ｂは、下部（ｙ軸で）マイクロドライバ２１１１Ｂに電気的に接続された電極線（例えば、アノード線）２１７１Ｂの電極接点上に配置される。電極線２１７１Ａの端部と電極線２１７１Ｂとの間に隙間２１８０Ａが存在し、電極線２１７１Ｂの端部と電極線２１７１Ａとの間に隙間２１８０Ｂが存在する。隙間２１８０Ａ、２１８０Ｂは、２つの線を任意選択的に更なる処理で一体に接合することができる電極線修復箇所又は溶接箇所を代表することができる。一実施形態では、ＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂは、ディスプレイ行２１０２内のサブ画素内のＬＥＤの冗長対である。図２１Ａに示すＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂは、暗い陰影により示された、オン／放出状態で動作可能なＬＥＤとして示されている。一実施形態で、図２１Ａに示す両方のＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂを、放出ＬＥＤとして使用することができる。実施形態によれば、ＬＥＤのいずれかは、例えば、電極線２１７１Ａ、２１７１Ｂに沿ったアンチヒューズ又はレーザー切断で、ＬＥＤの対応するマイクロドライバ２１１１Ａ、２１１１Ｂから切断することができる。図２１Ｂに示す実施形態では、ＬＥＤ２１０１Ａは、主ＬＥＤである。ＬＥＤ２１０１Ａ及びマイクロドライバ２１１１Ａが試験されて動作可能と判定された場合、ＬＥＤ２１０１Ｂ及び／又はマイクロドライバ２１１１Ｂは、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ｂで切断することができる。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２１０１Ａ、２１０１Ｂの上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

図２１Ｃを参照して、上部マイクロドライバ２１１１Ａが動作しておらず、かつ冗長ＬＥＤ２１０１Ｂが動作していない冗長及び補修スキームを示す。そのような構成では、電極線２１７１Ａは、例えば、レーザー溶接などの好適な技術を使用して形成することができる溶接部２１７３Ａで、電極線２１７１Ｂに動作可能に接合することができる。電極線２１７１Ａは、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ａを使用して、上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断することができる。このようにして、ＬＥＤ２１０１Ａは、下部マイクロドライバ２１１１Ｂによって駆動される。ＬＥＤ２１０１Ｂを下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｄは、図２１Ｃに例示して説明したものと逆の冗長及び補修スキームの図であり、下部マイクロドライバ２１１１Ｂが動作しておらず、かつ主ＬＥＤ２１０１Ａが動作していない。そのような構成では、電極線２１７１Ｂは、例えば、レーザー溶接などの好適な技術を使用して形成することができる溶接部２１７３Ｂで、電極線２１７１Ａに動作可能に接合することができる。電極線２１７１Ｂは、例えば、アンチヒューズ又はレーザー切断２１７２Ｂを使用して、下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断することができる。このようにして、ＬＥＤ２１０１Ｂは、上部マイクロドライバ２１１１Ａによって駆動される。ＬＥＤ２１０１Ａを上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｅは、上部マイクロドライバ２１１１Ａが動作しておらず、及び／又は主ＬＥＤ２１０１Ａが動作していない冗長及び補修スキームの図である。そのような構成では、下部マイクロドライバ２１１１Ｂは、冗長ＬＥＤ２１０１Ｂを駆動し、追加の処理は必要でなくてよい。ＬＥＤ２１０１Ａを上部マイクロドライバ２１１１Ａから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

図２１Ｆは、下部マイクロドライバ２１１１Ｂが動作しておらず、及び／又は冗長ＬＥＤ２１０１Ｂが動作していない、図２１Ｄと同様な図である。そのような構成では、上部マイクロドライバ２１１１Ａは、主ＬＥＤ２１０１Ａを駆動し、追加の処理は必要でなくてよい。ＬＥＤ２１０１Ｂを下部マイクロドライバ２１１１Ｂから切断するために、追加のアンチヒューズ又はレーザー切断を、任意選択的に使用することができる。

次に図２２に示すように、一実施形態による、選択的に配置された予備マイクロドライバを示す図が提供される。一実施形態では、ディスプレイパネル冗長スキームは、列及び主行に配置された主マイクロドライバ２２１１Ａのアレイと、２つのディスプレイ行が２つの隣接するマイクロドライバの主行の間に配置されている複数のディスプレイ行２２０２とを含む。そのような構成では、それぞれのディスプレイ行は、主マイクロドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第１の群２２０２Ｂ、及び予備マイクロドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子（例えば、ＬＥＤ）の第２の群２２０２Ａを含むことができる。一実施形態では、１つ以上の予備マイクロドライバ２２１１Ｂが、予備マイクロドライバ配置領域の行内に配置される（例えば、表面実装される）。

図２２に示す冗長スキームは、図６及び図９Ａに関して上述して例示したものに対して、多くの類似点を有することができる。一実施形態では、１つの差は、図２２に示すマイクロドライバ２２１１Ａ、２２１１Ｂが冗長性をサポートする別個のスライス（スライス０、スライス１）を含まないことであるが、別個のスライスは、可能である。一実施形態では、それぞれのディスプレイ行２２０２は、上述したようにＬＥＤ２２０１の主行及び冗長行を含むことができる。欠陥のあるマイクロドライバ２２１１Ａ又は主ＬＥＤ２２０１が、欠陥がある又は欠落していると見いだされる事象では、次に、予備マイクロドライバ２２１１Ｂが、予備マイクロドライバの位置に配置される。予備位置は、図２２に破線により示されている。図２２に示す特定の実施形態は、オン状態にあり、放出ＬＥＤ２２０１は、陰影をつけられていて、放出していない使用されないＬＥＤ２２０１は陰影をつけられていない。したがって、主マイクロドライバ２２１１Ａは、主ＬＥＤ行を制御する。主マイクロドライバに欠陥がある（×印で消すことにより示す）場合、次に、マイクロドライバ２２１１Ｂの置換対が、隣接するディスプレイ行２２０２から横切った、欠陥のある主マイクロドライバ２２１１Ａの直上及び直下の予備箇所に配置される。予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、対応するディスプレイ行２２０２内のＬＥＤ２２０１の冗長行を制御する。実施形態によれば、共通カソード線は、サブ画素内の両方のＬＥＤ２２０１の上、又は図１Ｃに関して同様に説明したような１つの画素若しくは複数の画素内のすべてのＬＥＤの上に形成することができる。

図２２に示す冗長スキームは、欠陥のあるマイクロドライバ又はＬＥＤが検出された後にのみ予備マイクロドライバ２２１１Ｂを配置することにより、シリコンのコストを潜在的に低減することができる。冗長スキームは、独立して制御されるスライス、スライス０及びスライス１を除去することにより、シリコンのコスト、必要なロジックの量、及びルーティング層を潜在的に低減することができる。

図２３は、一実施形態による、図２２に示す冗長スキームを製造するためのフロー図である。動作２３１０で、マイクロドライバ２２１１Ａの主行（すべての他の行）は、ディスプレイ基板上に配置される。動作２３２０で、ＬＥＤ２２０１の主行及び予備行は、ディスプレイ基板上に配置される。主マイクロドライバ２２１１Ａ及び主ＬＥＤ２２０１（例えば、群２２０２Ｂ内の）が動作可能であるか否かを確認するために、検査動作２３３０が次に実行される。一実施形態では、検査動作は、ディスプレイパネルの電源をオンして、すべての主ＬＥＤ２２０１が動作しているか否かを確認することにより実行される。動作２３４０で、予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、欠陥のある主マイクロドライバ又は主ＬＥＤ用の位置にのみ配置される。図に示すように、予備マイクロドライバ２２１１Ｂは、欠陥のある主マイクロドライバ又は主ＬＥＤに関連付けられた、対応するディスプレイ行２２０２の直上及び直下の予備行内に配置することができる。検査動作を次に実行して、予備マイクロドライバ２２１１Ｂ及び対応する予備ＬＥＤ２２０１（例えば、群２２０２Ａ内の）が動作しているかを検証することができる。

次に図２４〜図３０に示すように、実施形態による、スライス７７０Ａ（スライス０）、７７０Ｂ（スライス１）を含むマイクロドライバ７１１へのＬＥＤ接続の概略図が提供される。実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ及び「予備」スライス７７０Ｂの両方を含むことができる。あるいは、マイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含むことができる、又はマイクロドライバは、「予備」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含むことができる。図２４〜図３０に示す実施形態におけるマイクロドライバ７１１は、アクティブなＬＥＤが陰影をつけられ、非アクティブなＬＥＤが白色で示されて、図１０〜図１１に関して説明して例示したマイクロドライバ７１１と同様に動作することができる。明瞭にするために、図２４〜図３０のマイクロドライバは、「主」スライス７７０Ａ、７７０Ｂの両方を含んでいるとしてすべて示されている。

マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、「主」マイクロドライバスライス（例えば、７７０Ａ）用に意図された放出クロック信号は、欠陥のある「主」マイクロドライバスライスの直上／直下の「予備」マイクロドライバスライス（例えば、７７０Ｂ）に向けられる。「主」又は「予備」としての上部／下部スライスの選択は、例示であり、向きは反転することができることを理解されたい。実施形態によれば、ＬＥＤの交互の接続は、欠陥のあるマイクロドライバ７１１の境界での放出ピッチの変動に起因する、視覚的アーチファクト又は光学的歪曲の元を潜在的に緩和することができる。これは、動作するマイクロドライバ及び欠陥のあるマイクロドライバの両方が冗長行７０２Ａ、７０２Ｂの両方の中のＬＥＤの一部分に接続されるように、隣接するマイクロドライバ７１１間の冗長ＬＥＤ対への接続を交互に配置することにより、実現することができる。

一実施形態では、ディスプレイパネルは、マイクロドライバの第１の行内に配置された第１のマイクロドライバ７１１と、マイクロドライバの第２の行内に配置された第２のマイクロドライバ７１１とを含む。第１のマイクロドライバと第２のマイクロドライバとの間のディスプレイ行７０２（７０２Ａ、７０２Ｂを含む）内に、複数の画素７３８が配置される。第１及び第２のマイクロドライバ７１１のそれぞれは、第１のスライス７７０Ａ及び第２のスライス７７０Ｂを含み、第１及び第２のスライスは、制御及び画素ビットを独立して受信するようになっている。一実施形態では、第１のマイクロドライバ７１１の第１のスライス７７０Ａは、複数の画素７３８を駆動するようになっており、第２のマイクロドライバ７１１の第２のスライス７７０Ｂは、同じ複数の画素７３８を駆動するようになっている。図に示すように、複数の画素のそれぞれの画素７３８は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の第１の群（例えば、行７０２Ａ内の）、及びＬＥＤの冗長群（例えば、行７０２Ｂ内の）を含む。図２４〜図３０に示す実施形態では、第１のマイクロドライバ７１１の第１のスライス７７０Ａは、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群（例えば、陰影をつけたＬＥＤ）の両方の第１の交互の部分を駆動するようになっており、第２のマイクロドライバ７１１（図示せず）の第２のスライス７７０Ｂは、ＬＥＤの第１の群及びＬＥＤの冗長群（例えば、白色のＬＥＤ）の両方の第２の交互の部分を駆動するようになっている。

図２４〜図２９に示す実施形態のそれぞれでは、冗長行７０２Ａ、７０２Ｂ内のＬＥＤへのマイクロドライバ７１１の接続は、上部の行７０２Ａと下部の行７０２Ｂとの間で交互に配置される。ＬＥＤへの接続は、例示的なＲＧＢ画素配置におけるすべての他のサブ画素７３９（図２４〜図２５）、すべての２つのサブ画素（図２６〜図２７）、又はすべての画素７３８若しくは３つのサブ画素７３９（図２８〜図２９）で上部の行７０２Ａと下部の行７０２Ｂとの間で交互に配置することができる。図３０に示す実施形態では、冗長行７０２Ａ、７０２Ｂは、同じ行７０２内で（例えば、同じ線内で、かつ垂直に配置されないで）交互に配置される。いくつかの実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である（例えば、図２４、図２６、図２８、図３０）。いくつかの実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行にわたって可変である（例えば、図２５、図２７、図２９）。

図２４〜図３０に示す実施形態では、行７０２Ａ、７０２Ｂ間の交互のＬＥＤ接続により、それぞれのディスプレイ行７０２（７０２Ａ、７０２Ｂを含む）の中心を欠陥のあるＬＥＤ又はマイクロドライバの事象において同じままにすることができる。この態様では、視覚的欠陥は、線欠陥とは対照的に点欠陥となり得、ユーザによって観察することがより困難であり得る。加えて、欠陥のあるマイクロドライバ７１１は、必ずしも線欠陥に関連付けられないため、図２４〜図３０に示す実施形態は、潜在的に、それぞれのマイクロドライバ７１１でより多くの数のＬＥＤ及び画素にわたる制御を可能にすることができる。

実施形態によれば、様々な交互のＬＥＤ接続及び一定又は可変ｙ軸ピッチを有するマイクロドライバ７１１は、様々な動作状態を使用して、例えば、図１１に関して上述したものと同様な主及び予備マイクロドライバの行として、並びに図１０に関して上述したものと同様な主及び予備マイクロドライバスライスの行として、動作させることができる。動作では、主及び予備マイクロドライバの行は、それぞれの予備マイクロドライバがその関連付けられたＬＥＤを動作する必要がない場合、潜在的に低減した電力要件に関連付けることができる。

次に図３１に示すように、すべての他のサブ画素７３９に対する上部／下部行７０２Ａ／７０２Ｂとの間の交互の接続を有する図２４に示すものと同様なマイクロドライバのアレイを含む冗長スキームが提供され、一実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である。

次に図３２Ａを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１を有し、図１１に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３１の冗長スキームを示す。図３２Ａに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１は、太い外形で示され、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバは、隣接する「主」マイクロドライバに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、一定である。図に示すように、既定の状態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の両方は、それに接続されたＬＥＤを動作させる。マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２Ｂの両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

次に図３２Ｂを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の行を有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３１の冗長スキームを示す。図３２Ｂに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ａ（スライス０）は太い外形で示され、既定の「予備」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ｂ（スライス１）は、太線になっていない。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、一定である。既定の状態では、「主」スライス７７０Ａ（スライス０）のみが、それに接続されたＬＥＤを動作させる。加えて、既定の状態では、すべてのマイクロドライバ７１１は、動作することができる。「主」スライス７７０Ａ（スライス０）に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣の「予備」スライス７７０Ｂ（スライス１）が引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２Ｂの両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

図３２Ａ〜３２Ｂを共に参照して、両方の実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって一定である。図３２Ａ〜３２Ｂの２つの動作状態で観察することができる１つの相違は、動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチである。図３２Ａに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では一定である。図３２Ｂに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では可変である。

次に図３３に示すように、すべての他のサブ画素７３９に対する上部／下部行７０２Ａ／７０２Ｂとの間の交互の接続を有する図２５に示すものと同様なマイクロドライバのアレイを含む冗長スキームが提供され、一実施形態によれば、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって可変である。

次に図３４Ａを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバスライス７７０Ａ、７７０Ｂを有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３３の冗長スキームを示す。図３４Ａに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１は、太い外形で示され、マイクロドライバの列内のすべての他のマイクロドライバ（ｙ方向）は、ＬＥＤの既定の「主」（又は一次）ドライバであり、マイクロドライバの列内の隣接する（ｙ方向）マイクロドライバは、隣接する「主」マイクロドライバに欠陥がある場合における既定の「予備」ドライバである。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、可変である。図に示すように、既定の状態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の両方は、それに接続されたＬＥＤを動作させる。マイクロドライバ７１１に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２Ｂの両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

次に図３４Ｂを参照して、「主」及び「予備」マイクロドライバ７１１のスライス０、１の行を有し、図１０に関して説明したものと同様な状態でマイクロドライバが動作する、図３３の冗長スキームを示す。図３４Ｂに示す実施形態では、既定の「主」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ａ（スライス０）は太い外形で示され、既定の「予備」マイクロドライバ７１１のスライス７７０Ｂ（スライス１）は、太線になっていない。図に示すように、それぞれのマイクロドライバの上／下の交互のＬＥＤ接続は、可変である。既定の状態では、「主」スライス７７０Ａ（スライス０）のみが、それに接続されたＬＥＤを動作させる。加えて、既定の状態では、すべてのマイクロドライバ７１１は、動作することができる。「主」スライス７７０Ａ（スライス０）に欠陥がある場合、隣接するマイクロドライバの近隣の「予備」スライス７７０Ｂ（スライス１）が引き継ぐ。単離したＬＥＤの障害が存在する場合、隣接するマイクロドライバの近隣のスライスが引き継ぐであろう。２つの隣接するマイクロドライバの間の行７０２Ａ、７０２Ｂの両方にＬＥＤの障害が存在する場合、両方のマイクロドライバ内の両方のスライスが、アクティブである。明瞭にするために、様々な関連付けられた点欠陥を太線で外形を示して、故障したマイクロドライバ又はＬＥＤの事象における線欠陥ではなく、点欠陥の生成を明示している。解像度に依存して、これらの点欠陥は、ユーザによって観察できることがある、又はできないことがある。

図３４Ａ〜３４Ｂを共に参照して、両方の実施形態では、それぞれのマイクロドライバ７１１の上／下の交互のＬＥＤ接続のｙ軸ピッチは、ディスプレイ行７０２にわたって可変である。図３４Ａ〜３４Ｂの２つの動作状態で観察することができる１つの相違は、動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチである。図３４Ａに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では可変である。図３４Ｂに示す実施形態では、ディスプレイ行７０２にわたって動作しているＬＥＤのｙ軸ピッチは、既定の動作状態では一定である。

上記の実施形態は、例えば、冗長性、補修、及び動作方法に関して、別々に説明して例示した場合があるが、実施形態の多くは組み合わせることができることを理解されたい。

実施形態によるディスプレイシステムは、ディスプレイシステムの外側からディスプレイデータを受信する受信機を含むことができる。受信機は、無線で、有線接続により、光相互接続により、又は任意の他の接続によりデータを受信するように構成することができる。受信機は、インターフェースコントローラを介してプロセッサからディスプレイデータを受信することができる。一実施形態では、プロセッサは、グラフィック処理ユニット（graphics processing unit）（ＧＰＵ）、ＧＰＵを内部に配置した汎用プロセッサ、及び／又はグラフィック処理能力を有する汎用プロセッサとすることができる。ディスプレイデータは、ソフトウェアプログラム内の、又はシステムメモリから取得された１つ以上の命令を実行するプロセッサによってリアルタイムで生成することができる。ディスプレイシステムは、任意のリフレッシュレート、例えば、５０Ｈｚ、６０Ｈｚ、１００Ｈｚ、１２０Ｈｚ、２００Ｈｚ、又は２４０Ｈｚを有することができる。

ディスプレイシステムは、その用途に応じて、他の構成要素を含んでもよい。これら他の構成要素としては、メモリ、タッチスクリーンコントローラ及びバッテリが挙げられるが、これらに限定されない。種々の実装形態においては、ディスプレイシステムは、テレビ、タブレット、電話機、ラップトップコンピュータ、コンピュータモニタ、車載用ヘッドアップディスプレイ、車載用ナビゲーションディスプレイ、キオスク、デジタルカメラ、手持ち式ゲームコンソール、メディアディスプレイ、電子書籍ディスプレイ、又は大面積標識ディスプレイであってもよい。

実施形態の様々な態様を利用する際、内蔵の冗長性を有するディスプレイパネル及びシステムを形成するために、上記の実施形態の組み合わせ又は変形が可能であることが、当業者には明らかになるであろう。実施形態について、構造上の特徴及び／又は方法論的な動作に特定の言語で説明したが、添付の特許請求の範囲は、必ずしも上述した特定の特徴又は動作に限定されないことを理解されたい。開示した特定の特徴及び行為は、むしろ、説明上有用な特許請求の範囲の実施形態として理解されたい。

Claims (26)

1. ドライバの第１の行内に配置された第１のドライバと、
   ドライバの第２の行内に配置された第２のドライバと、
   前記第１のドライバと前記第２のドライバとの間のディスプレイ行内に配置された複数の画素と、を備え、
   前記第１及び第２のドライバのそれぞれは、第１の部分及び第２の部分を含み、前記第１及び第２の部分は、制御及び画素ビットを独立して受信するようになっており、
   前記第１のドライバの前記第１の部分は、前記複数の画素を駆動するようになっており、前記第２のドライバの前記第２の部分は、同じ前記複数の画素を駆動するようになっている、ディスプレイパネル。
2. 前記複数の画素のそれぞれの画素は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の第１の群、及びＬＥＤの冗長群を含み、
   前記第１のドライバの前記第１の部分は、前記複数の画素のＬＥＤの前記第１の群を駆動するようになっており、前記第２のドライバの前記第２の部分は、前記複数の画素のＬＥＤの前記冗長群を駆動するようになっている、請求項１に記載のディスプレイパネル。
3. ＬＥＤの前記第１の群は、第１のＬＥＤを含み、ＬＥＤの前記第２の群は、第２のＬＥＤを含み、前記第１のＬＥＤは、前記第１のドライバと電気的に結合された第１のアノード線上にあり、前記第２のＬＥＤは、前記第２のドライバと電気的に結合された第２のアノード線上にある、請求項２に記載のディスプレイパネル。
4. 前記第１のＬＥＤ及び前記第２のＬＥＤ上に、前記第１のＬＥＤ及び前記第２のＬＥＤと電気的に接続して形成された共通カソード線を更に備える、請求項３に記載のディスプレイパネル。
5. 前記複数の画素のそれぞれの画素は、発光ダイオード（ＬＥＤ）の第１の群、及びＬＥＤの冗長群を含み、
   前記第１のドライバの前記第１の部分は、ＬＥＤの前記第１の群及びＬＥＤの前記冗長群の両方の第１の交互の部分を駆動するようになっており、前記第２のドライバの前記第２の部分は、ＬＥＤの前記第１の群及びＬＥＤの前記冗長群の両方の第２の交互の部分を駆動するようになっている、請求項１に記載のディスプレイパネル。
6. 前記第１のドライバは、第１の表面実装されたドライバチップであり、前記第２のドライバは、第２の表面実装されたドライバチップである、請求項１に記載のディスプレイパネル。
7. 第１のデータ入力及び第１のデータクロック入力からの第１の制御ビット及び第１の画素ビットを記憶する、前記第１のドライバの対応する前記第１の部分内の第１のデータレジスタと、
   第２のデータ入力及び第２のデータクロック入力からの第２の制御ビット及び第２の画素ビットを記憶する、前記第２のドライバの対応する前記第２の部分内の第２のデータレジスタと、を更に備える、請求項１に記載のディスプレイパネル。
8. 前記第１のデータ入力及び前記第２のデータ入力は、第１の列ドライバチップに接続され、
   前記第１のデータクロック入力は、第１の行ドライバチップに接続され、
   前記第２のデータクロック入力は、第２の行ドライバチップに接続された、請求項７に記載のディスプレイパネル。
9. 前記第１のドライバの前記第１及び第２の部分に対する放出制御ロジックへの非同期リセット信号を提供する前記第１のドライバ用の第１の放出カウンタリセット入力と、前記第２のドライバの前記第１及び第２の部分に対する放出制御ロジックへの非同期リセット信号を提供する前記第２のドライバ用の第２の放出カウンタリセット入力と、を更に備える、請求項８に記載のディスプレイパネル。
10. 行及び列に配置されたドライバのアレイと、
    複数のディスプレイ行内に配置された複数の放出素子と、
    放出クロック線の複数の行と、を備え、それぞれのドライバは、上部部分及び下部部分を含み、前記上部部分は、前記上部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、前記下部部分は、前記下部部分に隣接するディスプレイ行を制御するようになっており、放出クロック線のそれぞれの行が、対応するディスプレイ行の対向側上のドライバ下部部分の行及びドライバ上部部分の行を制御するようになっている、ディスプレイパネル。
11. データクロック線の複数の行と、
    放出カウンタリセット線の複数の行と、を更に備え、
    前記データクロック及び前記放出カウンタリセット線は、隣接するドライバの行の制御ビットをプログラムするようになっており、前記放出クロック線及び前記放出カウンタリセット線は、放出タイミングを制御するようになっている、請求項１０に記載のディスプレイパネル。
12. それぞれの対応するディスプレイ行に対するそれぞれのデータクロック線は、前記対応するディスプレイ行の上のドライバの下部部分、及び前記対応するディスプレイ行の下のドライバの上部部分に接続された、請求項１１に記載のディスプレイパネル。
13. それぞれの放出カウンタリセット行は、ドライバの一行を制御する、請求項１１に記載のディスプレイパネル。
14. ドライバの前記行内の横方向に隣接するドライバの上部部分の間に延びる放出クロックルーティング経路を更に備える、請求項１０に記載のディスプレイパネル。
15. ドライバの第１の行内の第１のドライバの下部部分とドライバの第２の行内の第２のドライバの上部部分との間に延びる放出クロックルーティング経路を更に備え、ドライバの前記第１の行は、ドライバの前記第２の行の上にある、請求項１０に記載のディスプレイパネル。
16. 行ドライバの列を更に備え、放出クロック線のそれぞれの行は、単一の行ドライバからドライバの２つの行に延びる、請求項１０に記載のディスプレイパネル。
17. ディスプレイパネルを動作させる方法であって、
    行選択ロジックでディスプレイパネル内の第１のディスプレイ行を選択することと、
    列選択ロジックで多数のディスプレイ列を選択することと、を含み、
    前記第１のディスプレイ行を選択することは、行ドライバから前記第１のディスプレイ行に隣接するドライバの第１の行に第１の放出クロック信号を送信することを含み、ドライバの前記第１の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を含み、前記主部分及び予備部分は、独立ロジックを含む、方法。
18. 前記第１のディスプレイ行を選択することは、前記行ドライバからドライバの前記第１の行内の主部分に前記放出クロック信号を送信すること含む、請求項１７に記載の方法。
19. 前記行ドライバから前記第１のディスプレイ行の下のドライバの第２の行内の予備部分に第２の放出クロック信号を送信することを更に含み、ドライバの前記第２の行内のそれぞれのドライバは、主部分及び予備部分を含み、前記主部分及び予備部分は、独立ロジックを含む、請求項１７に記載の方法。
20. ドライバの前記第１の行内の主部分と、ドライバの前記第２の行内の予備部分との間でデータクロック信号を切り換えることと、
    第１の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第１の行にアサートすることと、
    ドライバの前記第１及び第２の行内のそれぞれのドライバに対する前記主部分又は予備部分のみがアクティブであるように、前記第１の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第１の行にアサートすると共に、第２の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第２の行にアサートすることと、を更に含む、請求項１７に記載の方法。
21. ドライバの前記第１の行内の主部分と、ドライバの前記第２の行内の予備部分との間でデータクロック信号を切り換えることと、
    第１の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第１の行にアサートすることと、
    ドライバの前記第１及び第２の行内のそれぞれのドライバに対する前記主部分及び予備部分がアクティブであるように、前記第１の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第１の行にアサートした後に、第２の放出カウンタリセット信号をドライバの前記第２の行にアサートすることと、を更に含む、請求項１７に記載の方法。
22. 行及び列に配置されたドライバのアレイと、
    それぞれのディスプレイ行がドライバの２つの行の間にある複数のディスプレイ行と、を備え、
    ディスプレイ行は、第１の放出素子及び冗長放出素子を含むサブ画素を含み、前記第１の放出素子は、ドライバの第１の行内の第１のドライバへの第１の電極線上にあり、前記冗長放出素子は、ドライバの第２の行内の第２のドライバへの第２の電極線上にある、ディスプレイパネル。
23. 前記第１の電極線は、前記第１のドライバから電気的に切断され、前記第２の電極線は、前記第２のドライバに電気的に接続された、請求項２２に記載のディスプレイパネル。
24. 前記第１の電極線を前記第２の電極線に電気的に接続する接合部を更に備える、請求項２３に記載のディスプレイパネル。
25. 列及び主行に配置された主ドライバのアレイと、
    複数のディスプレイ行と、を備え、
    ２つのディスプレイ行が、ドライバの２つの隣接する主行の間に配置され、
    それぞれのディスプレイ行は、主ドライバの隣接する行によって駆動される主電極線上の放出素子の第１の群、及び予備ドライバ配置領域の行に延びる予備電極線上の放出素子の第２の群を含む、ディスプレイパネル。
26. 予備ドライバ配置領域の前記行内の１つ以上の予備ドライバを更に備える、請求項２５に記載のディスプレイパネル。

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