JP2018206944A - チップの製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
被加工物:シリコンウェーハ
レーザビームの波長:1340nm
レーザビームの繰り返し周波数:90kHz
レーザビームの出力:0.1W〜2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):180mm/s〜1000mm/s、代表的には、500mm/s
被加工物:ヒ化ガリウム基板、リン化インジウム基板
レーザビームの波長:1064nm
レーザビームの繰り返し周波数:20kHz
レーザビームの出力:0.1W〜2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):100mm/s〜400mm/s、代表的には、200mm/s
被加工物:サファイア基板
レーザビームの波長:1045nm
レーザビームの繰り返し周波数:100kHz
レーザビームの出力:0.1W〜2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):400mm/s〜800mm/s、代表的には、500mm/s
被加工物:タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リチウム基板
レーザビームの波長:532nm
レーザビームの繰り返し周波数:15kHz
レーザビームの出力:0.02W〜0.2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):270mm/s〜420mm/s、代表的には、300mm/s
被加工物:ソーダガラス基板、ホウケイ酸ガラス基板、石英ガラス基板
レーザビームの波長:532nm
レーザビームの繰り返し周波数:50kHz
レーザビームの出力:0.1W〜2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):300mm/s〜600mm/s、代表的には、400mm/s
被加工物:窒化ガリウム基板
レーザビームの波長:532nm
レーザビームの繰り返し周波数:25kHz
レーザビームの出力:0.02W〜0.2W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):90mm/s〜600mm/s、代表的には、150mm/s
被加工物:シリコンカーバイド基板
レーザビームの波長:532nm
レーザビームの繰り返し周波数:25kHz
レーザビームの出力:0.02W〜0.2W、代表的には、0.1W
チャックテーブルの移動速度(加工送り速度):90mm/s〜600mm/s、代表的には、シリコンカーバイド基板の劈開方向で90mm/s、非劈開方向で400mm/s
11a 表面
11b 裏面
11c チップ領域
11d 外周余剰領域
13 分割予定ライン(ストリート)
15 領域
17 レーザビーム
19 改質層(改質領域)
19a 第1改質層
19b 第2改質層
19c 第3改質層
21 流体
23 クラック
25 チップ
2 レーザ加工装置
4 基台
6 チャックテーブル(保持テーブル)
6a 保持面
6b 吸引路
8 水平移動機構
10 X軸ガイドレール
12 X軸移動テーブル
14 X軸ボールネジ
16 X軸パルスモータ
18 X軸スケール
20 Y軸ガイドレール
22 Y軸移動テーブル
24 Y軸ボールネジ
26 Y軸パルスモータ
28 Y軸スケール
30 支持台
32 バルブ
34 吸引源
36 支持構造
38 支持アーム
40 レーザ照射ユニット
42 カメラ
44 シート(ポーラスシート)
44a 上面
52 分割装置
54 チャックテーブル(保持テーブル)
54a 保持面
54b 吸引路
54c 吸引路
56 バルブ
58 吸引源
60 バルブ
62 切削ユニット
64 スピンドル
66 切削ブレード
68 噴射ノズル(温度差形成ユニット)
Claims (3)
- 交差する複数の分割予定ラインによってチップとなる複数の領域に区画されたチップ領域と、該チップ領域を囲む外周余剰領域と、を有する強誘電体基板から複数の該チップを製造するチップの製造方法であって、
強誘電体基板を保持テーブルで直に保持する保持ステップと、
該保持ステップを実施した後に、強誘電体基板に対して透過性を有する波長のレーザビームの集光点を該保持テーブルに保持された強誘電体基板の内部に位置づけるように該分割予定ラインに沿って強誘電体基板の該チップ領域にのみ該レーザビームを照射し、該チップ領域の該分割予定ラインに沿って改質層を形成するとともに、該外周余剰領域を改質層が形成されていない補強部とするレーザ加工ステップと、
該レーザ加工ステップを実施した後に、該保持テーブルから強誘電体基板を搬出する搬出ステップと、
該搬出ステップを実施した後に、強誘電体基板に力を付与して強誘電体基板を個々の該チップへと分割する分割ステップと、を備え、
該分割ステップでは、一度の冷却または加熱により該力を付与して強誘電体基板を個々の該チップへと分割することを特徴とするチップの製造方法。 - 該レーザ加工ステップを実施した後、該分割ステップを実施する前に、該補強部を除去する補強部除去ステップを更に備えることを特徴とする請求項1に記載のチップの製造方法。
- 該保持テーブルの上面は、柔軟な材料によって構成されており、
該保持ステップでは、該柔軟な材料で強誘電体基板の表面側を保持することを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のチップの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110735A JP2018206944A (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | チップの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017110735A JP2018206944A (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | チップの製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018206944A true JP2018206944A (ja) | 2018-12-27 |
Family
ID=64958263
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017110735A Pending JP2018206944A (ja) | 2017-06-05 | 2017-06-05 | チップの製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2018206944A (ja) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003088973A (ja) * | 2001-09-12 | 2003-03-25 | Hamamatsu Photonics Kk | レーザ加工方法 |
WO2003076118A1 (fr) * | 2002-03-12 | 2003-09-18 | Hamamatsu Photonics K.K. | Substrat semi-conducteur, puce a semi-conducteur et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteur |
JP2008283025A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの分割方法 |
JP2013135026A (ja) * | 2011-12-26 | 2013-07-08 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2014199834A (ja) * | 2013-03-29 | 2014-10-23 | 株式会社ディスコ | 保持手段及び加工方法 |
-
2017
- 2017-06-05 JP JP2017110735A patent/JP2018206944A/ja active Pending
Patent Citations (5)
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---|---|---|---|---|
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