JP2018198476A - Power conversion device - Google Patents

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Abstract

To provide a power conversion device which can be reduced in size due to other electronic components incapable of being disposed in the vicinity of a box type capacitor.SOLUTION: A power conversion device 100 comprises a base plate 4 to which a semiconductor module 1 is attached, a film capacitor 2 provided above the base plate 4, a dielectric plate 6 provided on the semiconductor module 1 side of the film capacitor 2, and a dielectric plate 7 provided on a side opposite to the semiconductor module 1 of the film capacitor 2. The dielectric plate 6 and the dielectric plate 7 are constructed to clamp the film capacitor 2 from both sides.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

この発明は、電力変換装置に関し、特に、直方体形状の外形を有する箱型のコンデンサを備えた電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power conversion device, and more particularly to a power conversion device including a box-type capacitor having a rectangular parallelepiped shape.

従来、直方体形状の外形を有する箱型のコンデンサを備えた電力変換装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。   Conventionally, a power converter provided with a box-shaped capacitor having a rectangular parallelepiped shape is known (see, for example, Patent Document 1).

上記特許文献１には、平滑コンデンサ（箱型のコンデンサ）と、平滑コンデンサに一体的に形成され平滑コンデンサを支持する脚部材と、脚部材が連結されたベースプレート（ベース部材）とを備える電力変換装置が開示されている。そして、平滑コンデンサは、ベースプレートおよびカバーにより構成された収納ケースに収納されている。   Patent Document 1 discloses a power conversion device that includes a smoothing capacitor (box-type capacitor), a leg member that is integrally formed with the smoothing capacitor and supports the smoothing capacitor, and a base plate (base member) to which the leg member is connected. An apparatus is disclosed. The smoothing capacitor is housed in a housing case constituted by a base plate and a cover.

国際公開２０１５／０１９７１８号International Publication No. 2015/019718

ここで、上記特許文献１の電力変換装置において、収納ケース内に平滑コンデンサ以外の他の電子部品を配置する場合、平滑コンデンサと他の電子部品との絶縁を確保するために、平滑コンデンサ（箱型のコンデンサ）から比較的離れた位置に他の電子部品を配置する必要がある。このため、平滑コンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、電力変換装置が大型化してしまうという問題点がある。   Here, in the power conversion device of Patent Document 1, when an electronic component other than the smoothing capacitor is arranged in the storage case, the smoothing capacitor (box) is used to ensure insulation between the smoothing capacitor and the other electronic components. It is necessary to arrange another electronic component at a position relatively away from the capacitor of the mold. For this reason, there exists a problem that a power converter device will enlarge because it cannot arrange | position another electronic component in the vicinity of a smoothing capacitor.

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、装置が大型化するのを抑制することが可能な電力変換装置を提供することである。   The present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is that the apparatus cannot be disposed in the vicinity of the box-type capacitor. An object of the present invention is to provide a power conversion device capable of suppressing an increase in size.

上記目的を達成するために、この発明の一の局面による電力変換装置は、半導体モジュールが取り付けられたベース部材と、ベース部材の上方に設けられる箱型のコンデンサと、箱型のコンデンサの半導体モジュール側に設けられる第１絶縁部材と、箱型のコンデンサの半導体モジュールとは反対側に設けられる第２絶縁部材とを備え、第１絶縁部材および第２絶縁部材は、箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている。ここで、「箱型のコンデンサ」とは、内部に設けられたコンデンサ素子を覆うケースが略直方体形状に形成されたコンデンサである。   In order to achieve the above object, a power converter according to one aspect of the present invention includes a base member to which a semiconductor module is attached, a box-type capacitor provided above the base member, and a semiconductor module of a box-type capacitor. A first insulating member provided on the side and a second insulating member provided on the opposite side of the semiconductor module of the box-type capacitor. The first insulating member and the second insulating member include the box-type capacitor from both sides. It is comprised so that it may pinch | interpose. Here, the “box capacitor” is a capacitor in which a case covering a capacitor element provided therein is formed in a substantially rectangular parallelepiped shape.

この発明の一の局面による電力変換装置は、上記のように、第１絶縁部材および第２絶縁部材は、箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている。これにより、箱型のコンデンサとは電気的に絶縁状態となった第２絶縁部材の上部に電子部品を配置することができる。すなわち、第２絶縁部材を介して、箱型のコンデンサの直上に電子部品を配置することができる。その結果、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置することができるので、電力変換装置が大型化するのを抑制することができる。   In the power converter according to one aspect of the present invention, as described above, the first insulating member and the second insulating member are configured to sandwich the box-type capacitor from both sides. Thereby, an electronic component can be arrange | positioned on the upper part of the 2nd insulating member which became an electrical insulation state with the box-type capacitor. In other words, the electronic component can be arranged directly above the box-type capacitor via the second insulating member. As a result, other electronic components can be disposed in the vicinity of the box-type capacitor, so that the power converter can be prevented from being enlarged.

上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、第１絶縁部材とベース部材との間に設けられ、第１絶縁部材をベース部材から離間した状態で第１絶縁部材を支持する棒状の支持部材をさらに備える。このように構成すれば、第１絶縁部材とベース部材との間に設けられた支持部材が棒状であるので、箱型のコンデンサとは電気的に絶縁状態とされた第１絶縁部材とベース部材との間のスペースにも電子部品を配置することができる。その結果、電力変換装置が大型化するのをより抑制することができる。   In the power conversion device according to the above aspect, the rod-shaped support member that is provided between the first insulating member and the base member and supports the first insulating member in a state where the first insulating member is separated from the base member. Is further provided. If comprised in this way, since the supporting member provided between the 1st insulating member and the base member is rod-shaped, the 1st insulating member and base member which were made into the electrical insulation state with the box-type capacitor | condenser Electronic parts can be arranged in the space between the two. As a result, it is possible to further suppress an increase in size of the power conversion device.

この場合、好ましくは、棒状の支持部材は、半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整可能に第１絶縁部材を支持するように構成されている。このように構成すれば、第１絶縁部材とベース部材との間のスペースの大きさを、設置される電子部品等に応じて調整することができる。その結果、第１絶縁部材とベース部材との間のスペースに、無駄な空間が生じるのを抑制することができる。   In this case, preferably, the rod-like support member is configured to support the first insulating member so that the distance of the first insulating member to the semiconductor module can be adjusted. If comprised in this way, the magnitude | size of the space between a 1st insulating member and a base member can be adjusted according to the electronic component etc. which are installed. As a result, it is possible to suppress the generation of a useless space in the space between the first insulating member and the base member.

上記棒状の支持部材が半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整可能に第１絶縁部材を支持する構成において、好ましくは、半導体モジュールと箱型のコンデンサとの間に設けられ、半導体モジュールと箱型のコンデンサの端子とを電気的に接続するための接続導体部をさらに備え、棒状の支持部材は、半導体モジュールに対する第１絶縁部材の距離を調整することにより、接続導体部と箱型のコンデンサの端子との接触圧を調整可能に構成されている。このように構成すれば、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とを適切な接触圧で接触させることができる。その結果、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とが十分に接触しないことに起因して接続導体部と箱型のコンデンサとの電気的な接続が不十分となることを抑制することができる。また、接続導体部と箱型のコンデンサの端子とが強圧されることに起因して、箱型のコンデンサの端子および接続導体部が破損するのを抑制することができる。   In the configuration in which the rod-shaped support member supports the first insulating member so that the distance of the first insulating member to the semiconductor module can be adjusted, preferably, the rod-shaped supporting member is provided between the semiconductor module and the box-type capacitor. A connecting conductor portion for electrically connecting the terminal of the capacitor of the mold, and the rod-shaped support member adjusts the distance of the first insulating member with respect to the semiconductor module, so that the connecting conductor portion and the box-shaped capacitor are adjusted. The contact pressure with the other terminal is adjustable. If comprised in this way, a connection conductor part and the terminal of a box-type capacitor | condenser can be made to contact with an appropriate contact pressure. As a result, it is possible to suppress an insufficient electrical connection between the connection conductor portion and the box-type capacitor due to insufficient contact between the connection conductor portion and the terminal of the box-type capacitor. . Further, it is possible to suppress damage to the terminal of the box-type capacitor and the connection conductor due to the strong pressure on the connection conductor and the terminal of the box-type capacitor.

上記接続導体部を備える構成において、好ましくは、第１絶縁部材には、箱型のコンデンサの端子と、箱型のコンデンサの端子に接続される接続導体部の部分とが配置される開口部が設けられている。このように構成すれば、箱型のコンデンサの端子と箱型のコンデンサの端子に接続される接続導体部の部分とを、第１絶縁部材を迂回するように配置することなく、開口部において接続することができる。その結果、箱型のコンデンサを第１絶縁部材と第２絶縁部材とにより両側から挟み込んだ状態でも、接続導体部および箱型のコンデンサの端子の長さが長くなるのを抑制することができる。   In the configuration including the connection conductor portion, preferably, the first insulating member has an opening in which a terminal of the box-type capacitor and a portion of the connection conductor portion connected to the terminal of the box-type capacitor are arranged. Is provided. If comprised in this way, it connects in the opening part, without arrange | positioning the terminal of a box-type capacitor, and the part of the connection conductor part connected to the terminal of a box-type capacitor so that a 1st insulation member may be bypassed can do. As a result, even when the box-type capacitor is sandwiched between the first insulating member and the second insulating member from both sides, it is possible to prevent the connection conductor portion and the terminal of the box-type capacitor from becoming long.

上記一の局面による電力変換装置において、好ましくは、第１絶縁部材と第２絶縁部材との間に設けられ、第１絶縁部材と第２絶縁部材とにより箱型のコンデンサを両側から挟み込むことが可能に第１絶縁部材と第２絶縁部材とを離間した状態で固定する固定部材をさらに備える。このように構成すれば、箱型のコンデンサを両側から挟みこんだ状態を容易に維持することができる。   In the power conversion device according to the above aspect, it is preferable that the box-type capacitor is sandwiched from both sides by the first insulating member and the second insulating member provided between the first insulating member and the second insulating member. A fixing member is further provided to fix the first insulating member and the second insulating member in a state where they are separated from each other. If comprised in this way, the state which sandwiched the box type capacitor from both sides can be maintained easily.

本発明によれば、上記のように、箱型のコンデンサの近傍に他の電子部品を配置できないことに起因して、装置が大型化するのを抑制することができる。   According to the present invention, as described above, it is possible to suppress an increase in size of the apparatus due to the fact that other electronic components cannot be disposed in the vicinity of the box-type capacitor.

本発明の一実施形態による電力変換装置の回路図である。It is a circuit diagram of the power converter by one embodiment of the present invention. 本発明の一実施形態による電力変換装置の構造を示した側面図である。It is the side view which showed the structure of the power converter device by one Embodiment of this invention. 図２の切断線２００−２００に沿った断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along section line 200-200 in FIG. 図３の切断線３００−３００に沿った断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view taken along section line 300-300 in FIG.

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments embodying the present invention will be described below with reference to the drawings.

図１〜図４を参照して、本発明の一実施形態による電力変換装置１００の構成について説明する。   With reference to FIGS. 1-4, the structure of the power converter device 100 by one Embodiment of this invention is demonstrated.

（電力変換装置の回路構成）
まず、図１を参照して、電力変換装置１００の回路構成について説明する。本実施形態による電力変換装置１００は、図１に示すように、複数のスイッチ素子１ａを備えた半導体モジュール１と、フィルムコンデンサ２と、複数のスイッチ素子１ａのオン、オフを制御するためのプリント回路板３と、を備えている。なお、フィルムコンデンサ２は、特許請求の範囲の「箱型のコンデンサ」の一例である。 (Circuit configuration of power converter)
First, the circuit configuration of the power conversion apparatus 100 will be described with reference to FIG. As shown in FIG. 1, the power conversion apparatus 100 according to the present embodiment includes a semiconductor module 1 having a plurality of switch elements 1a, a film capacitor 2, and a print for controlling on / off of the plurality of switch elements 1a. Circuit board 3. The film capacitor 2 is an example of a “box capacitor” in the claims.

電力変換装置１００は、図示しないコンバータ部を含む。コンバータ部およびフィルムコンデンサ２は、電力変換装置１００に入力された交流を、直流に変換する（整流する）ように構成されている。そして、半導体モジュール１は、コンバータ部およびフィルムコンデンサ２により整流された直流を、交流に変換して出力するように構成されている。   Power conversion device 100 includes a converter unit (not shown). The converter unit and the film capacitor 2 are configured to convert (rectify) the alternating current input to the power conversion device 100 into direct current. And the semiconductor module 1 is comprised so that the direct current | flow rectified by the converter part and the film capacitor 2 may be converted into alternating current and output.

（電力変換装置の構造）
図２に示すように、電力変換装置１００は、ベース板４と、バスバー５と、絶縁板６と、７と、冷却フィン８と、スタッドボルト９と、固定ボルト１０と、を備えている。なお、ベース板４は、特許請求の範囲の「ベース部材」の一例である。また、バスバー５は、特許請求の範囲の「接続導体部」の一例である。絶縁板６および７は、それぞれ、特許請求の範囲の「第１絶縁部材」および「第２絶縁部材」の一例である。また、スタッドボルト９は、特許請求の範囲の「支持部材」の一例である。また、固定ボルト１０は、特許請求の範囲の「固定部材」の一例である。 (Structure of power converter)
As shown in FIG. 2, the power conversion device 100 includes a base plate 4, a bus bar 5, insulating plates 6 and 7, cooling fins 8, stud bolts 9, and fixing bolts 10. The base plate 4 is an example of the “base member” in the claims. The bus bar 5 is an example of the “connection conductor” in the claims. The insulating plates 6 and 7 are examples of the “first insulating member” and the “second insulating member” in the claims, respectively. The stud bolt 9 is an example of the “support member” in the claims. The fixing bolt 10 is an example of the “fixing member” in the claims.

図２に示すように、電力変換装置１００では、冷却フィン８と、ベース板４および、半導体モジュール１と、絶縁板６と、フィルムコンデンサ２と、絶縁板７と、プリント回路板３とが、この順に下方から上方に向かって設けられている。   As shown in FIG. 2, in the power conversion device 100, the cooling fin 8, the base plate 4, the semiconductor module 1, the insulating plate 6, the film capacitor 2, the insulating plate 7, and the printed circuit board 3 include They are provided in this order from the bottom to the top.

フィルムコンデンサ２は、半導体モジュール１の上方に設けられている。フィルムコンデンサ２の内部には、金属製のフィルム（誘電体）がロール状に巻き取られて構成された図示しないコンデンサ素子が設けられている。フィルムコンデンサ２は、図２および図３に示すように、コンデンサ素子を覆うケースが箱型（略直方体形状）に形成されたコンデンサである。   The film capacitor 2 is provided above the semiconductor module 1. Inside the film capacitor 2, a capacitor element (not shown) configured by winding a metal film (dielectric) in a roll shape is provided. As shown in FIGS. 2 and 3, the film capacitor 2 is a capacitor in which a case covering the capacitor element is formed in a box shape (substantially rectangular parallelepiped shape).

フィルムコンデンサ２は、図４に示すように、バスバー５と電気的に接続するための端子２ａを有する。端子２ａは、フィルムコンデンサ２の下面から下方に突出するように形成されている。また、端子２ａは、図３に示すように、上下方向と直交するＢ方向に並ぶように、かつ、上下方向およびＢ方向に直交するＡ方向の一方側および他方側に２つずつ配置されている。   As shown in FIG. 4, the film capacitor 2 has a terminal 2 a for electrical connection with the bus bar 5. The terminal 2a is formed so as to protrude downward from the lower surface of the film capacitor 2. Further, as shown in FIG. 3, two terminals 2a are arranged in the B direction perpendicular to the vertical direction, and two terminals 2a are arranged on one side and the other side in the A direction perpendicular to the vertical direction and the B direction. Yes.

ベース板４は、図２に示すように、中央部に半導体モジュール１を配置させるための切り欠き４ａが設けられている。また、ベース板４は、Ｂ方向から見て、Ａ方向における切り欠き４ａよりも外側に、スタッドボルト９を挿入するための挿入穴４ｂが設けられている。挿入穴４ｂには、雌ネジが形成されている。   As shown in FIG. 2, the base plate 4 is provided with a notch 4 a for placing the semiconductor module 1 in the center. Further, the base plate 4 is provided with an insertion hole 4b for inserting the stud bolt 9 outside the notch 4a in the A direction when viewed from the B direction. A female screw is formed in the insertion hole 4b.

バスバー５は、ベース板４側の端部が、半導体モジュール１の内部のスイッチ素子１ａと接続するように、半導体モジュール１に固定されている。また、バスバー５は、半導体モジュール１側とは反対側の端部が、フィルムコンデンサ２の端子２ａに延びるように配置されている。これにより、バスバー５は、スイッチ素子１ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとを電気的に接続することが可能である。   The bus bar 5 is fixed to the semiconductor module 1 so that the end on the base plate 4 side is connected to the switch element 1 a inside the semiconductor module 1. Further, the bus bar 5 is arranged so that the end opposite to the semiconductor module 1 side extends to the terminal 2 a of the film capacitor 2. Thereby, the bus bar 5 can electrically connect the switch element 1 a and the terminal 2 a of the film capacitor 2.

具体的には、バスバー５は、図４に示すように、上方に伸びた後、Ａ方向における一方側および他方側に略９０度折れ曲がる。その後、バスバー５は、上方に略９０度折れ曲がる。その後、バスバー５は、再度、Ａ方向における一方側および他方側に略９０度折れ曲がり、Ａ方向に延びる先端部５ａが形成されている。また、フィルムコンデンサ２の端子２ａは、Ｂ方向から見てＬ字状に形成され、Ａ方向に延びるように形成された部分を有している。そして、バスバー５の先端部５ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとは、それぞれのＡ方向に延びるように形成された部分において、互いに上下方向に接触した状態で、先端部５ａと端子２ａとを貫通するように固定ネジ１３により固定されている。なお、先端部５ａは、特許請求の範囲の「（接続導体部の）部分」の一例である。   Specifically, as shown in FIG. 4, the bus bar 5 extends upward and then bends approximately 90 degrees to one side and the other side in the A direction. Thereafter, the bus bar 5 bends approximately 90 degrees upward. Thereafter, the bus bar 5 is bent again approximately 90 degrees on one side and the other side in the A direction, and a tip portion 5a extending in the A direction is formed. Further, the terminal 2a of the film capacitor 2 is formed in an L shape when viewed from the B direction and has a portion formed to extend in the A direction. And the front-end | tip part 5a of the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2 penetrate the front-end | tip part 5a and the terminal 2a in the state mutually contacted in the up-down direction in the part formed so that each A direction might be extended. As shown in FIG. The tip portion 5a is an example of a “portion (connection conductor portion)” in the claims.

絶縁板６および絶縁板７は、それぞれ、フィルムコンデンサ２の下方（半導体モジュール１側）および上方（半導体モジュール１とは反対側）に設けられている。ここで、本実施形態では、絶縁板６および絶縁板７は、フィルムコンデンサ２を両側から挟み込むように構成されている。   The insulating plate 6 and the insulating plate 7 are provided below (on the semiconductor module 1 side) and above (opposite side of the semiconductor module 1) the film capacitor 2, respectively. Here, in the present embodiment, the insulating plate 6 and the insulating plate 7 are configured to sandwich the film capacitor 2 from both sides.

絶縁板６には、スタッドボルト９を貫通させるための貫通孔６ａ、および、固定ボルト１０を固定するためのネジ穴６ｂ（図２参照）が形成されている。貫通孔６ａは、バカ孔として構成されている。また、ネジ穴６ｂには、雌ネジが形成されている。   The insulating plate 6 is formed with a through hole 6a for allowing the stud bolt 9 to pass therethrough and a screw hole 6b (see FIG. 2) for fixing the fixing bolt 10. The through hole 6a is configured as a fool hole. A female screw is formed in the screw hole 6b.

また、本実施形態では、絶縁板６には、図３に示すように、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとが接触する位置に切り欠き６ｃが形成されている。これにより、バスバー５を、絶縁板６を迂回させずに、フィルムコンデンサ２の端子２ａと接触させることが可能である。なお、切り欠き６ｃは、特許請求の範囲の「開口部」の一例である。   Moreover, in this embodiment, the notch 6c is formed in the insulating board 6 in the position where the terminal 2a of the film capacitor 2 and the front-end | tip part 5a of the bus bar 5 contact, as shown in FIG. Thereby, the bus bar 5 can be brought into contact with the terminal 2 a of the film capacitor 2 without bypassing the insulating plate 6. The notch 6c is an example of the “opening” in the claims.

図２に示すように、絶縁板７には、固定ボルト１０を絶縁板７と固定するための固定ネジ１２を貫通させるための貫通孔７ａが形成されている。貫通孔７ａは、バカ孔として構成されている。   As shown in FIG. 2, the insulating plate 7 is formed with a through hole 7 a for allowing a fixing screw 12 for fixing the fixing bolt 10 to the insulating plate 7 to pass therethrough. The through hole 7a is configured as a fool hole.

冷却フィン８は、ベース板４の下部に取り付けられている。また、冷却フィン８は、半導体モジュール１の下面と接するように配置され、半導体モジュール１から発生した熱が伝達されるように構成されている。これにより、冷却フィン８は、半導体モジュール１から発生する熱を放熱することが可能である。   The cooling fins 8 are attached to the lower part of the base plate 4. The cooling fins 8 are arranged so as to be in contact with the lower surface of the semiconductor module 1 and are configured to transmit heat generated from the semiconductor module 1. Thereby, the cooling fin 8 can dissipate heat generated from the semiconductor module 1.

スタッドボルト９は、ベース板４と絶縁板６との間に設けられている。スタッドボルト９は、棒状に形成されており、棒の延びる方向（図２の上下方向）の全体に渡って側面に雄ネジが形成されている。スタッドボルト９は、図２に示すように、内部に雌ネジが形成されたネジ孔を有するナット１１を取り付け可能に構成されている。すなわち、スタッドボルト９の任意の位置にナット１１を配置させることが可能に構成されている。スタッドボルト９は、後述するように、ベース板４と絶縁板６とを離間した状態で固定することにより、絶縁板６を支持することが可能に構成されている。   The stud bolt 9 is provided between the base plate 4 and the insulating plate 6. The stud bolt 9 is formed in a rod shape, and a male screw is formed on the side surface over the entire extending direction of the rod (vertical direction in FIG. 2). As shown in FIG. 2, the stud bolt 9 is configured so that a nut 11 having a screw hole in which a female screw is formed can be attached. That is, the nut 11 can be disposed at an arbitrary position of the stud bolt 9. As will be described later, the stud bolt 9 is configured to support the insulating plate 6 by fixing the base plate 4 and the insulating plate 6 in a separated state.

スタッドボルト９は、図３に示すように、Ａ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部に２個ずつ、かつ、Ｂ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部に２個ずつが設けられている。すなわち、スタッドボルト９は、平面視で、絶縁板６の四隅にそれぞれ１本ずつ設けられている。また、スタッドボルト９は、棒状に形成されているので、図２に示すように、ベース板４と絶縁板６との間には、半導体モジュール１およびバスバー５が設置された箇所以外にスペースＳが形成されている。   As shown in FIG. 3, two stud bolts 9 are provided at one end and one end of the insulating plate 6 in the A direction, and one end and the other end of the insulating plate 6 in the B direction. Two pieces are provided in each part. That is, one stud bolt 9 is provided at each of the four corners of the insulating plate 6 in plan view. Since the stud bolt 9 is formed in a rod shape, as shown in FIG. 2, a space S is provided between the base plate 4 and the insulating plate 6 in addition to the place where the semiconductor module 1 and the bus bar 5 are installed. Is formed.

固定ボルト１０は、断面が六角形状、かつ、棒状に形成された六角ボルトである。固定ボルト１０は、一方側の端部（図２の下端部）に雄ネジが形成された先端部１０ａを有している。また、固定ボルト１０は、他方側の端部（図２の上端部）に雌ネジが形成されたネジ穴１０ｂが形成されている。固定ボルト１０は、後述するように、絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定すること可能に構成されている。固定ボルト１０は、先端部１０ａを除いた部分の長さが、フィルムコンデンサ２の高さ（図２の上下方向の長さ）と略等しくなるように形成されている。   The fixing bolt 10 is a hexagonal bolt having a hexagonal cross section and a rod shape. The fixing bolt 10 has a tip portion 10a in which a male screw is formed at one end portion (the lower end portion in FIG. 2). Further, the fixing bolt 10 has a screw hole 10b in which a female screw is formed at the other end (upper end in FIG. 2). As will be described later, the fixing bolt 10 is configured to fix the insulating plate 6 and the insulating plate 7 in a separated state. The fixing bolt 10 is formed such that the length of the portion excluding the tip end portion 10a is substantially equal to the height of the film capacitor 2 (length in the vertical direction in FIG. 2).

固定ボルト１０は、図３に示すように、Ａ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部近傍に２個ずつ、かつ、Ｂ方向において、絶縁板６の一方側および他方側の端部近傍に２個ずつが設けられている。すなわち、固定ボルト１０は、平面視で、絶縁板６の四隅近傍にそれぞれ１本ずつ設けられている。なお、固定ボルト１０は、それぞれ、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも内側に設けられている。   As shown in FIG. 3, two fixing bolts 10 are provided in the vicinity of the end portions on one side and the other side of the insulating plate 6 in the A direction, and on one side and the other side of the insulating plate 6 in the B direction. Two pieces are provided in the vicinity of the end. That is, one fixing bolt 10 is provided near each of the four corners of the insulating plate 6 in plan view. Each of the fixing bolts 10 is provided inside the stud bolt 9 in the A direction.

（半導体モジュールとコンデンサとの距離の調整）
次に、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２との距離の調整を詳細に説明する。 (Adjustment of distance between semiconductor module and capacitor)
Next, adjustment of the distance between the semiconductor module 1 and the film capacitor 2 will be described in detail.

まず、図２に示すように、ベース板４の雌ネジが形成された挿入穴４ｂに雄ネジが形成されたスタッドボルト９を挿入してネジ止めすることにより、ベース板４にスタッドボルト９を固定する。同時に、バスバー５が接続された半導体モジュール１をベース板４の切り欠き４ａに配置する。   First, as shown in FIG. 2, the stud bolt 9 with the male screw formed is inserted into the insertion hole 4 b with the female screw of the base plate 4 and screwed to attach the stud bolt 9 to the base plate 4. Fix it. At the same time, the semiconductor module 1 to which the bus bar 5 is connected is disposed in the notch 4 a of the base plate 4.

次に、下側のナット１１ａをスタッドボルト９に嵌め込んだ状態で、スタッドボルト９の上方から貫通孔６ａにスタッドボルト９を貫通させる。このとき、下側のナット１１ａの上に絶縁板６が載置された状態となる。そして、下側のナット１１ａのスタッドボルト９に対する位置（図２の上下方向の位置）を調整することで、下側のナット１１ａに載置された絶縁板６の高さ位置を調整することが可能である。すなわち、本実施形態では、スタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整可能に絶縁板６を支持することが可能である。   Next, with the lower nut 11 a fitted into the stud bolt 9, the stud bolt 9 is passed through the through hole 6 a from above the stud bolt 9. At this time, the insulating plate 6 is placed on the lower nut 11a. Then, by adjusting the position of the lower nut 11a with respect to the stud bolt 9 (the vertical position in FIG. 2), the height position of the insulating plate 6 placed on the lower nut 11a can be adjusted. Is possible. That is, in this embodiment, the stud bolt 9 can support the insulating plate 6 so that the distance of the insulating plate 6 with respect to the semiconductor module 1 can be adjusted.

次に、図２および図３に示すように、絶縁板６のＡ方向およびＢ方向における中央部にフィルムコンデンサ２を載置する。そして、絶縁板６の高さ位置を調整することにより、バスバー５の先端部５ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触させた上で、固定ネジ１３により固定する。これにより、本実施形態では、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触圧を調整して固定することが可能である。   Next, as shown in FIGS. 2 and 3, the film capacitor 2 is placed at the center of the insulating plate 6 in the A and B directions. Then, by adjusting the height position of the insulating plate 6, the front end 5 a of the bus bar 5 and the terminal 2 a of the film capacitor 2 are brought into contact with each other, and then fixed with the fixing screw 13. Thereby, in this embodiment, it is possible to adjust and fix the contact pressure of the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2.

次に、下側のナット１１ａおよび絶縁板６の貫通孔６ａを貫通させたスタッドボルト９に対して、スタッドボルト９の上方から、上側のナット１１ｂを嵌め込む。そして、上側のナット１１ｂを、絶縁板６に接触する位置まで、スタッドボルト９に対して締め付けることにより、ベース板４がスタッドボルト９に対して固定された状態となる。これにより、本実施形態では、ベース板４と絶縁板６とを互いに離間した状態で固定することが可能である。   Next, the upper nut 11 b is fitted from above the stud bolt 9 into the stud bolt 9 that has passed through the lower nut 11 a and the through hole 6 a of the insulating plate 6. Then, the base plate 4 is fixed to the stud bolt 9 by tightening the upper nut 11 b to the stud bolt 9 to a position where it contacts the insulating plate 6. Thereby, in this embodiment, it is possible to fix the base plate 4 and the insulating plate 6 in the state which mutually separated.

（絶縁板によるフィルムコンデンサの挟み込み）
次に、絶縁板６および絶縁板７によるフィルムコンデンサ２の挟み込みを詳細に説明する。 (The film capacitor is sandwiched by an insulating plate)
Next, the sandwiching of the film capacitor 2 by the insulating plate 6 and the insulating plate 7 will be described in detail.

まず、図２に示すように、絶縁板６に形成されたネジ穴６ｂに固定ボルト１０の先端部１０ａを挿入してネジ止めすることにより、絶縁板６に固定ボルト１０を固定する。このとき、図２および図３に示すように、絶縁板６のＡ方向およびＢ方向における中央部にフィルムコンデンサ２が載置されているものとする。   First, as shown in FIG. 2, the fixing bolt 10 is fixed to the insulating plate 6 by inserting and screwing the tip end portion 10 a of the fixing bolt 10 into the screw hole 6 b formed in the insulating plate 6. At this time, as shown in FIGS. 2 and 3, it is assumed that the film capacitor 2 is placed at the center of the insulating plate 6 in the A direction and the B direction.

次に、貫通孔７ａとネジ穴１０ｂとの位置がＡ方向およびＢ方向において一致するように、フィルムコンデンサ２の上に絶縁板７を載置する。そして、貫通孔７ａおよびネジ穴１０ｂを介して固定ネジ１２により絶縁板７を固定ボルト１０にネジ止めする。これにより、絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することが可能である。   Next, the insulating plate 7 is placed on the film capacitor 2 so that the positions of the through hole 7a and the screw hole 10b coincide in the A direction and the B direction. Then, the insulating plate 7 is screwed to the fixing bolt 10 with the fixing screw 12 through the through hole 7a and the screw hole 10b. Thereby, it is possible to fix the insulating plate 6 and the insulating plate 7 in a separated state.

また、固定ボルト１０は、上述したように、先端部１０ａを除いた部分の長さが、フィルムコンデンサ２の高さと略等しくなるように形成されている。したがって、本実施形態では、固定ボルト１０により絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することによって、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定することが可能である。   Further, as described above, the fixing bolt 10 is formed so that the length of the portion excluding the tip portion 10 a is substantially equal to the height of the film capacitor 2. Therefore, in this embodiment, the insulating plate 6 and the insulating plate 7 are fixed in a state of being separated from each other by the fixing bolt 10, so that the film capacitor 2 is sandwiched from both sides by the insulating plate 6 and the insulating plate 7. It is possible.

（本実施形態の効果）
本実施形態では、以下のような効果を得ることができる。 (Effect of this embodiment)
In the present embodiment, the following effects can be obtained.

本実施形態では、上記のように、半導体モジュール１が取り付けられたベース板４と、ベース板４の上方に設けられるフィルムコンデンサ２と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１側に設けられる絶縁板６と、フィルムコンデンサ２の半導体モジュール１とは反対側に設けられる絶縁板７とを備え、絶縁板６および絶縁板７は、フィルムコンデンサ２を両側から挟み込むように構成されている。これにより、フィルムコンデンサ２とは電気的に絶縁状態となった絶縁板７の上部に電子部品を配置することができる。すなわち、絶縁板７を介して、フィルムコンデンサ２の直上に電子部品を配置することができる。その結果、フィルムコンデンサ２の近傍に他の電子部品を配置することができるので、電力変換装置１００が大型化するのを抑制することができる。   In the present embodiment, as described above, the base plate 4 to which the semiconductor module 1 is attached, the film capacitor 2 provided above the base plate 4, and the insulating plate 6 provided on the semiconductor module 1 side of the film capacitor 2, An insulating plate 7 provided on the opposite side of the film capacitor 2 from the semiconductor module 1 is provided. The insulating plate 6 and the insulating plate 7 are configured to sandwich the film capacitor 2 from both sides. Thereby, an electronic component can be arrange | positioned on the upper part of the insulating board 7 which became the electrical insulation state with the film capacitor 2. FIG. That is, an electronic component can be disposed directly above the film capacitor 2 via the insulating plate 7. As a result, since other electronic components can be disposed in the vicinity of the film capacitor 2, the power converter 100 can be prevented from being enlarged.

また、本実施形態では、絶縁板６とベース板４との間に設けられ、絶縁板６をベース板４から離間した状態で絶縁板６を支持する棒状のスタッドボルト９をさらに備える。これにより、絶縁板６とベース板４との間に設けられたスタッドボルト９が棒状であるので、フィルムコンデンサ２とは電気的に絶縁状態となる絶縁板６の下部の絶縁板６とベース板４との間のスペースＳにも電子部品を配置することができる。その結果、電力変換装置１００が大型化するのをより抑制することができる。   In the present embodiment, a rod-shaped stud bolt 9 is further provided between the insulating plate 6 and the base plate 4 and supporting the insulating plate 6 in a state where the insulating plate 6 is separated from the base plate 4. Thereby, since the stud bolt 9 provided between the insulating plate 6 and the base plate 4 is rod-shaped, the insulating plate 6 and the base plate below the insulating plate 6 that are electrically insulated from the film capacitor 2. An electronic component can be arranged in the space S between the four. As a result, the power converter device 100 can be further prevented from increasing in size.

また、本実施形態では、棒状のスタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整可能に絶縁板６を支持するように構成されている。これにより、絶縁板６とベース板４との間のスペースＳの大きさを、設置される電子部品等に応じて調整することができる。その結果、絶縁板６とベース板４との間のスペースＳに、無駄な空間が生じるのを抑制することができる。   In the present embodiment, the rod-shaped stud bolt 9 is configured to support the insulating plate 6 so that the distance of the insulating plate 6 to the semiconductor module 1 can be adjusted. Thereby, the magnitude | size of the space S between the insulating board 6 and the base board 4 can be adjusted according to the electronic component etc. which are installed. As a result, it is possible to suppress the generation of a useless space in the space S between the insulating plate 6 and the base plate 4.

また、本実施形態では、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２との間に設けられ、半導体モジュール１とフィルムコンデンサ２の端子２ａとを電気的に接続するためのバスバー５をさらに備え、棒状のスタッドボルト９は、半導体モジュール１に対する絶縁板６の距離を調整することにより、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとの接触圧を調整可能に構成されている。これにより、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとを適切な接触圧で接触させることができる。その結果、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとが十分に接触しないことに起因してバスバー５とフィルムコンデンサ２との電気的な接続が不十分となることを抑制することができる。また、バスバー５とフィルムコンデンサ２の端子２ａとが強圧されることに起因して、フィルムコンデンサ２の端子２ａおよびバスバー５が破損するのを抑制することができる。   Moreover, in this embodiment, it is further provided with the bus bar 5 provided between the semiconductor module 1 and the film capacitor 2, and electrically connecting the semiconductor module 1 and the terminal 2a of the film capacitor 2, and is a rod-shaped stud bolt. 9 is configured such that the contact pressure between the bus bar 5 and the terminal 2 a of the film capacitor 2 can be adjusted by adjusting the distance of the insulating plate 6 to the semiconductor module 1. Thereby, the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2 can be brought into contact with each other with an appropriate contact pressure. As a result, it is possible to suppress an insufficient electrical connection between the bus bar 5 and the film capacitor 2 due to the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2 not being in sufficient contact. Moreover, it can suppress that the terminal 2a of the film capacitor 2 and the bus bar 5 are damaged due to the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2 being strongly pressed.

また、本実施形態では、絶縁板６には、フィルムコンデンサ２の端子２ａと、フィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとが配置される切り欠き６ｃが設けられている。これにより、フィルムコンデンサ２の端子２ａとフィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとを、絶縁板６を迂回するように配置することなく、切り欠き６ｃにおいて接続することができる。その結果、フィルムコンデンサ２を絶縁板６と絶縁板７とにより両側から挟み込んだ状態でも、バスバー５およびフィルムコンデンサ２の端子２ａの長さが長くなるのを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, the insulating plate 6 is provided with a notch 6c in which the terminal 2a of the film capacitor 2 and the front end portion 5a of the bus bar 5 connected to the terminal 2a of the film capacitor 2 are disposed. . Thereby, the terminal 2a of the film capacitor 2 and the front end 5a of the bus bar 5 connected to the terminal 2a of the film capacitor 2 can be connected at the notch 6c without being arranged so as to bypass the insulating plate 6. it can. As a result, even when the film capacitor 2 is sandwiched between the insulating plate 6 and the insulating plate 7 from both sides, it is possible to suppress the length of the bus bar 5 and the terminal 2a of the film capacitor 2 from being increased.

また、本実施形態では、絶縁板６と絶縁板７との間に設けられ、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定する固定ボルト１０をさらに備える。これにより、フィルムコンデンサ２を両側から挟みこんだ状態を容易に維持することができる。   In this embodiment, the insulating plate 6 and the insulating plate 7 are provided between the insulating plate 6 and the insulating plate 7 so that the film capacitor 2 can be sandwiched between the insulating plate 6 and the insulating plate 7 from both sides. A fixing bolt 10 is further provided for fixing in a separated state. Thereby, the state which pinched | interposed the film capacitor 2 from both sides can be maintained easily.

［変形例］
今回開示された実施形態は、全ての点で例示であり制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更（変形例）が含まれる。 [Modification]
It should be thought that embodiment disclosed this time is an illustration and restrictive at no points. The scope of the present invention is shown not by the description of the above-described embodiment but by the scope of claims for patent, and further includes all modifications (modifications) within the meaning and scope equivalent to the scope of claims for patent.

たとえば、上記実施形態では、絶縁板６には、フィルムコンデンサ２の端子２ａと、フィルムコンデンサ２の端子２ａに接続されるバスバー５の先端部５ａとが配置される箇所に切り欠き６ｃを設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６において、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとが配置される箇所に、絶縁板６を貫通する孔部を設けてもよい。また、フィルムコンデンサ２の端子２ａとバスバー５の先端部５ａとを固定ネジ１３により固定した状態で固定ネジ１３の上端の高さ位置がフィルムコンデンサ２の下端よりも低い場合には、絶縁板６を貫通しない孔部を設けてもよい。   For example, in the above embodiment, the insulating plate 6 is provided with the notch 6c at the location where the terminal 2a of the film capacitor 2 and the tip 5a of the bus bar 5 connected to the terminal 2a of the film capacitor 2 are disposed. Although an example is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, in the insulating plate 6, a hole that penetrates the insulating plate 6 may be provided at a location where the terminal 2 a of the film capacitor 2 and the tip portion 5 a of the bus bar 5 are disposed. If the height position of the upper end of the fixing screw 13 is lower than the lower end of the film capacitor 2 with the terminal 2a of the film capacitor 2 and the tip 5a of the bus bar 5 fixed by the fixing screw 13, the insulating plate 6 You may provide the hole which does not penetrate.

また、上記実施形態では、棒の延びる方向の全体に渡って側面に雄ネジが形成したスタッドボルト９を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スタッドボルト９は、挿入穴４ｂに挿入される部分と、ナット１１ａ、１１ｂが配置される部分とに少なくとも雄ネジが形成されていれば、棒の延びる方向の全体に渡って雄ネジが形成されていなくてもよい。   Moreover, although the example which provided the stud bolt 9 which the external thread formed in the side surface was shown in the said embodiment over the whole extension direction of a stick | rod, this invention is not limited to this. In the present invention, the stud bolt 9 can be male over the entire extending direction of the rod if at least male threads are formed in the portion inserted into the insertion hole 4b and the portions where the nuts 11a and 11b are disposed. The screw may not be formed.

また、上記実施形態では、絶縁板６をベース板４から離間した状態に、かつ、絶縁板６とベース板４との間の距離を調整可能に絶縁板６を支持するようにスタッドボルト９を設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６をベース板４から離間した状態に、かつ、絶縁板６とベース板４との間の距離を調整可能に絶縁板６を支持することが可能であれば、スタッドボルト９以外の「支持部材」を設けてもよい。たとえば、絶縁板６の貫通孔６ａを貫通させずに、絶縁板６とベース板４との距離を調整可能な「支持部材」を設けてもよい。この場合、絶縁板６の上部の「支持部材」のためのスペースが不要となるので、絶縁板６のＡ方向における大きさを小さくすることが可能である。   In the above embodiment, the stud bolt 9 is supported so as to support the insulating plate 6 in a state where the insulating plate 6 is separated from the base plate 4 and the distance between the insulating plate 6 and the base plate 4 can be adjusted. Although the example provided is shown, the present invention is not limited to this. In the present invention, if the insulating plate 6 can be supported so that the insulating plate 6 is separated from the base plate 4 and the distance between the insulating plate 6 and the base plate 4 can be adjusted, the stud bolt A “support member” other than 9 may be provided. For example, a “support member” that can adjust the distance between the insulating plate 6 and the base plate 4 without penetrating the through hole 6 a of the insulating plate 6 may be provided. In this case, a space for the “supporting member” above the insulating plate 6 is not necessary, and thus the size of the insulating plate 6 in the A direction can be reduced.

また、上記実施形態では、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定ボルト１０により固定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６と絶縁板７とによりフィルムコンデンサ２を両側から挟み込むことが可能に絶縁板６と絶縁板７とを離間した状態で固定することが可能であれば、固定ボルト１０以外の「固定部材」を設けてもよい。   Moreover, in the said embodiment, the example which fixed with the fixing volt | bolt 10 in the state which spaced apart the insulating board 6 and the insulating board 7 was shown so that the film capacitor 2 could be pinched | interposed by the insulating board 6 and the insulating board 7 However, the present invention is not limited to this. In the present invention, if the insulating plate 6 and the insulating plate 7 can be fixed apart from each other so that the film capacitor 2 can be sandwiched from both sides by the insulating plate 6 and the insulating plate 7, other than the fixing bolt 10 The “fixing member” may be provided.

また、上記実施形態では、スタッドボルト９を絶縁板６の四隅にそれぞれ１つずつ配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、スタッドボルト９を、絶縁板６の四隅以外に配置させてもよい。また、スタッドボルト９の個数は、４つに限らず、任意の個数とすることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the example which has arrange | positioned the stud bolt 9 one each at the four corners of the insulating board 6 was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the stud bolts 9 may be arranged at other than the four corners of the insulating plate 6. Further, the number of stud bolts 9 is not limited to four and can be any number.

また、上記実施形態では、固定ボルト１０を絶縁板６の四隅近傍にそれぞれ１つずつ配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定ボルト１０を、絶縁板６の四隅近傍以外に配置させてもよい。また、固定ボルト１０の個数は、４つに限らず、任意の個数とすることができる。   Moreover, in the said embodiment, although the example which arrange | positioned the fixing bolt 10 1 each in the four corner vicinity of the insulating board 6 was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, the fixing bolts 10 may be arranged at locations other than the vicinity of the four corners of the insulating plate 6. Further, the number of the fixing bolts 10 is not limited to four and can be an arbitrary number.

また、上記実施形態では、フィルムコンデンサ２の端子２ａを、Ｂ方向に並ぶように、かつ、Ａ方向の一方側および他方側に２つずつの合計４つを配置した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、端子２ａを、Ａ方向の一方側および他方側に１つずつの合計２つを配置してもよいし、Ｂ方向に並ぶように、かつ、Ａ方向の一方側および他方側に３つずつの合計６つを配置ししてもよい。これらの場合、図１の回路構成において、スイッチ素子１ａの個数が、それぞれ、２つおよび６つとなる。   Moreover, although the said embodiment showed the example which has arrange | positioned the terminal 2a of the film capacitor 2 in a B direction and arrange | positioned a total of four each on the one side and the other side of A direction, The invention is not limited to this. In the present invention, a total of two terminals 2a, one each on the one side and the other side in the A direction, may be arranged, arranged in the B direction, and on one side and the other side in the A direction. A total of six of three may be arranged. In these cases, in the circuit configuration of FIG. 1, the number of switch elements 1a is two and six, respectively.

また、上記実施形態では、固定ボルト１０を、それぞれ、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも内側に設けた例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、固定ボルト１０を、Ａ方向において、スタッドボルト９よりも外側に設けてもよい。また、Ａ方向において、スタッドボルト９と重なる位置に設けてもよい。この場合、たとえば、図３において、固定ボルト１０は、Ｂ方向において、スタッドボルト９よりも内側に配置される。   Moreover, in the said embodiment, although the fixing bolt 10 was each provided in the inner side rather than the stud bolt 9 in the A direction, this invention is not limited to this. In the present invention, the fixing bolt 10 may be provided outside the stud bolt 9 in the A direction. Moreover, you may provide in the position which overlaps with the stud bolt 9 in A direction. In this case, for example, in FIG. 3, the fixing bolt 10 is disposed inside the stud bolt 9 in the B direction.

また、上記実施形態では、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定した例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、絶縁板６および絶縁板７の少なくともいずれかとフィルムコンデンサ２との間にゴム状の緩衝部材をさらに挟み込むようにしてもよい。この場合、固定ボルト１０を用いて、絶縁板６と絶縁板７とにより両側からフィルムコンデンサ２を挟み込んだ状態で固定した場合に、ゴム状の緩衝部材を、フィルムコンデンサ２を挟み込む力が適切でない場合の緩衝材となる。   Moreover, in the said embodiment, although the example which fixed in the state which sandwiched the film capacitor 2 from the both sides with the insulating board 6 and the insulating board 7 was shown, this invention is not limited to this. In the present invention, a rubber-like buffer member may be further sandwiched between at least one of the insulating plate 6 and the insulating plate 7 and the film capacitor 2. In this case, when the fixing bolt 10 is used to fix the film capacitor 2 from both sides by the insulating plate 6 and the insulating plate 7, the rubber-like buffer member does not have an appropriate force for holding the film capacitor 2. It becomes a cushioning material in the case.

また、上記実施形態では、金属製のフィルム（誘電体）がロール状に巻き取られて構成されたコンデンサ素子が内部に設けられたフィルムコンデンサ２を備える例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、金属製のフィルムが積層されて構成されたコンデンサ素子が内部に設けられたフィルムコンデンサ２を備えるようにしてもよい。   Moreover, in the said embodiment, although the example provided with the film capacitor 2 by which the capacitor | condenser element comprised by winding a metal film (dielectric) in roll shape was provided was shown, this invention is shown to this Not limited. In this invention, you may make it provide the film capacitor 2 by which the capacitor | condenser element comprised by laminating | stacking a metal film was provided in the inside.

１ 半導体モジュール
２ フィルムコンデンサ（コンデンサ）
２ａ 端子
４ ベース板（ベース部材）
５ バスバー（接続導体部）
５ａ 先端部（（接続導体部の）部分）
６ 絶縁板（第１絶縁部材）
６ｃ 切り欠き（開口部）
７ 絶縁板（第２絶縁部材）
９ スタッドボルト（支持部材）
１０ 固定ボルト（固定部材）
１００ 電力変換装置 1 Semiconductor Module 2 Film Capacitor (Capacitor)
2a Terminal 4 Base plate (base member)
5 Bus bar (connection conductor)
5a Tip (part of the connecting conductor)
6 Insulating plate (first insulating member)
6c Notch (opening)
7 Insulation plate (second insulation member)
9 Stud bolt (support member)
10 Fixing bolt (fixing member)
100 Power converter

Claims (6)

半導体モジュールが取り付けられたベース部材と、
前記ベース部材の上方に設けられる箱型のコンデンサと、
前記箱型のコンデンサの前記半導体モジュール側に設けられる第１絶縁部材と、
前記箱型のコンデンサの前記半導体モジュールとは反対側に設けられる第２絶縁部材とを備え、
前記第１絶縁部材および前記第２絶縁部材は、前記箱型のコンデンサを両側から挟み込むように構成されている、電力変換装置。 A base member to which a semiconductor module is attached;
A box-type capacitor provided above the base member;
A first insulating member provided on the semiconductor module side of the box-type capacitor;
A second insulating member provided on the opposite side of the box-type capacitor from the semiconductor module;
The first and second insulating members are power converters configured to sandwich the box-type capacitor from both sides. 前記第１絶縁部材と前記ベース部材との間に設けられ、前記第１絶縁部材を前記ベース部材から離間した状態で前記第１絶縁部材を支持する棒状の支持部材をさらに備える、請求項１に記載の電力変換装置。   The rod-shaped support member which is provided between the first insulating member and the base member and supports the first insulating member in a state where the first insulating member is separated from the base member. The power converter described. 棒状の前記支持部材は、前記半導体モジュールに対する前記第１絶縁部材の距離を調整可能に前記第１絶縁部材を支持するように構成されている、請求項２に記載の電力変換装置。   The power converter according to claim 2, wherein the rod-shaped support member is configured to support the first insulating member so that a distance of the first insulating member to the semiconductor module can be adjusted. 前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサとの間に設けられ、前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサの端子とを電気的に接続するための接続導体部をさらに備え、
棒状の前記支持部材は、前記半導体モジュールに対する前記第１絶縁部材の距離を調整することにより、前記半導体モジュールと前記箱型のコンデンサの端子との接触圧を調整可能に構成されている、請求項３に記載の電力変換装置。 Provided between the semiconductor module and the box-type capacitor, further comprising a connection conductor portion for electrically connecting the semiconductor module and a terminal of the box-type capacitor;
The rod-shaped support member is configured to be capable of adjusting a contact pressure between the semiconductor module and a terminal of the box-type capacitor by adjusting a distance of the first insulating member to the semiconductor module. 4. The power conversion device according to 3. 前記第１絶縁部材には、前記箱型のコンデンサの端子と、前記箱型のコンデンサの端子に接続される前記接続導体部の部分とが配置される開口部が設けられている、請求項４に記載の電力変換装置。   5. The first insulating member is provided with an opening in which a terminal of the box-type capacitor and a portion of the connection conductor portion connected to the terminal of the box-type capacitor are disposed. The power converter device described in 1. 前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材との間に設けられ、前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材とにより前記箱型のコンデンサを両側から挟み込むことが可能に前記第１絶縁部材と前記第２絶縁部材とを離間した状態で固定する固定部材をさらに備える、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置。   The first insulating member is provided between the first insulating member and the second insulating member, and the first insulating member and the second insulating member can sandwich the box-shaped capacitor from both sides. The power converter according to claim 1, further comprising a fixing member that fixes the second insulating member in a separated state.
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