JP2018192616A - 研削工具および研削工具の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】研磨部材の残留応力を低減でき、より良い表面の平坦さおよびエッジ仕上がりを提供できる研削工具を提供する。
【解決手段】研削工具は、基板、および基板に固定された少なくとも１つの研磨小片を備えている。研磨小片１０４は、下部１１８、および下部から突出して互いに隣り合う４つの先端１２０、１２２、１２４および１２６を有し、下部は、４つの先端の間に延在する略十字型の凹部１３２を有し、凹部１３２は、４つの先端のうちの２つの隣り合う先端の間に配置された材料解放面１３６を含み、材料解放面１３６は、凹部１３２の端部１３２Ａで下部の側面１３０に隣接して位置し、材料解放面１３６と側面１３０との間の内材角度は約１２０度〜約１６０度の間である。さらに、本明細書に記載した実施形態は、研削工具の製造方法を含む。
【選択図】図２

Description

本発明は、全般的に研削工具に関し、さらに詳細には、ウエハ研磨技術に使用される研削工具に関する。

研削および／または研磨技術は、一般に、金属、セラミックもしくはガラス部分、または半導体ウエハなどの剛性部分に望ましい表面粗さや平面を作るために用いられる。そのために、研削および／または研磨技術では、硬い表面を磨耗させることが可能な研磨部材を有する工具を使用する。

よく知られた研磨技術が、半導体製造過程で用いられる化学機械研磨（ＣＭＰ）技術である。ＣＭＰは、研磨パッドと一緒に腐食性の化学スラリを使用して望ましくない残留物を取り除き、セラミック、シリコン、ガラス、サファイアまたは金属で作製され得るウエハの表面を平坦にするものである。ＣＭＰは、ウエハを平坦にするために通常は複数回実行され得る。

研磨パッドを一定期間にわたって使用した後は、研磨パッドの研削作用が低減する可能性がある。したがって、通常は追加の研削工具（「コンディショナ」とも呼ばれる）を使用して、最適な研削効果を維持するために研磨パッドの表面を粗くすることがある。

従来、研磨部材の分布密度を上げるか、あるいは研磨小片を鋭利にすることによって研削工具の切削率が改善されることがある。研磨部材の分布密度を上げる第１の手法は研磨部材の増量が必要であり、それによって研削工具の製造により多くの費用がかかる。第２の手法は通常、鋭利な先端を形成する機械加工具を用いて研磨小片を切削する必要がある。
しかしながら、従来の機械加工具は、処理した研磨小片に残留応力を生じさせることがあり、適切な表面の平坦さおよび研磨小片のエッジ仕上がりを確実に実現できないおそれがある。その結果、研磨小片は、表面が滑らかではないことがあり、それによって引っかかる問題が起きたり先端が崩れたりすることがあり、研磨パッドが損傷する可能性がある。
さらに、残留応力および不適切なエッジ仕上がりにより、一定期間使用した後にエッジの変形および亀裂の発生が起きやすくなるおそれがあり、それによって研磨小片に望ましくない鋭利な領域ができるおそれがある。

したがって、研磨部材の残留応力を低減でき、より良い表面の平坦さおよびエッジ仕上がりを提供でき、少なくとも前述の課題に対処できる改善の必要性がある。

本明細書は、前述の課題に対処できる研削工具を説明している。研削工具は、基板、および基板に固定された少なくとも１つの研磨小片を備えている。研磨小片は、下部、および下部から突出して互いに隣り合う４つの先端を有し、下部は、４つの先端の間に延在する略十字型の凹部を有し、凹部は、４つの先端のうちの２つの隣り合う先端の間に配置された材料解放面を含み、材料解放面は、凹部の端部で下部の側面に隣接して位置し、材料解放面と側面との間の内材角度は約１２０度〜約１６０度の間である。

さらに、本明細書は、研削工具の製造方法を説明している。本方法は、研磨小片を供給することと、研磨小片をレーザ光線で切削し、それによって切削された研磨小片が、互いに隣り合う４つの先端と、４つの先端の間に延在する略十字型の凹部と、凹部の端部にある材料解放面とを有するようにすることとを含む。レーザ光線は、複数の平行な第１の切削線および複数の平行な第２の切削線に沿って当てられ、第２の切削線は、第１の切削線と交差し、少なくとも第１の切削線は第１の領域、第２の領域および第３の領域の中に集合し、第２の領域は、第１の領域と第３の領域との間に位置し、第１の領域および第３の領域の各々にある第１の切削線の各々に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、第１の切削線が第２の領域に近づくにつれて増え、レーザ光線は、第２の領域にある第１の切削線の各々に沿って複数の切削パスを繰り返し行う。

研削工具の実施形態を示す概略断面図である。 研削工具に使用される研磨小片の実施形態の概略上面図である。 図２に示した研磨小片の斜視図である。 研磨小片の２つの隣り合う先端切削部の間の領域を示す概略断面図である。 研磨小片の切削に適用できるレーザ機械加工法の実施形態の概略図である。 研磨小片の切削に適用できるレーザ機械加工法の別の実施形態の概略図である。 研削工具に使用できる研磨小片の別の実施形態を示す概略上面図である。 図７に示した研磨小片の概略斜視図である。 研削工具の製造方法の処理工程のフローチャートである。

図１は、研削工具１００の実施形態を示す概略断面図である。
図１を参照する。研削工具１００は、基板１０２、および基板１０２に固定された複数の研磨小片１０４を備えることが可能である。基板１０２用の材料の例として、ステンレス鋼の材料を挙げ得るがこれに限定されない。研磨小片１０４は、硬度が高い任意の適切な材料で作製され得る。研磨小片１０４に適切な材料の例として、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、および炭化ケイ素を挙げ得るがこれに限定されない。
研磨小片１０４のサイズは、典型的には約２０〜約３０ＵＳメッシュであってよく、すなわち研磨小片１０４を濾過するのに使用されるメッシュスクリーンには、１平方インチあたり約２０〜約３０の開口があってよい。基板１０２は、作業面１０６および非作業面１０８を２つの相対する側に有することが可能であり、研磨小片１０４は、作業面１０６に分布して突出できる。

一設計例によれば、研磨小片１０４を基板１０２に固定するために複数の支柱１１０を使用できる。例えば、研磨小片１０４は、それぞれが支柱１１０の上部にしっかりと連結されることが可能であり、基板１０２は複数の穴１１２を有することが可能であり、支柱１１０は、それぞれが接着層を介して基板１１の穴１１２に取り付けられ得る。研磨小片１０４を支柱１１０に取り付ける典型的な技術として、鑞付け、焼結、電気めっきなどが挙げられる。
支柱１１０は、任意の適切な形状、例えば筒状または平行六面体状であってよい。支柱１１０に適切な材料の例として、金属材料が挙げられる。支柱１１０が基板１０２にしっかりと取り付けられると、研磨小片１０４は、基板１０２の作業面１０６から実質的に等しい高さＨ（例えば約１００μｍ）突出することが可能である。したがって、研削工具１００は、例えば化学機械研磨（ＣＭＰ）の過程で使用する研磨パッドの物体に対するコンディショナとして、対象の物体を均一に研削するのに使用され得る。

一実施形態によれば、１つ以上の研磨小片１０４をレーザ切削に供することが可能である。例えば、レーザ切削を適用する前の研磨小片１０４は、４つ以上の側面が頂点で交差するピラミッドに似た下部を含む初期形状を有していてよい。この場合、研磨小片１０４は、電力が約０．９ワット〜約２ワット、例えば１．１ワットで、レーザスポットの直径が約２μｍ〜約１０μｍ、例えば３μｍ〜５μｍであるデジタルレーザで切削され得る。
比較的電力が小さく、精度が高く、加熱が小さいデジタルレーザを使用すると、滑らかな切削の境界面を実現でき、切削面積に隣接する研磨小片１０４の領域への損傷が少なくなる傾向にあり、より良い表面の平坦さを提供できる。このようにすると、研磨小片１０４の残留応力を適切に制御でき、研磨小片１０４は、研削工具１００を一定期間にわたって使用した後に崩れて詰まる傾向が少なくなる。

図２は１つの研磨小片１０４を示す概略上面図であり、図３は図２に示した研磨小片１０４の概略斜視図である。
図２および図３を参照する。研磨小片１０４は、下部１１８ならびに４つの先端１２０、１２２、１２４および１２６を含む構造を形成するようにレーザ光線で切削され得る。下部１１８は、典型的には４つの傾斜した側面１３０を有していてよい。先端１２０、１２２、１２４および１２６は、それぞれが下部１１８から突出していてよい。さらに詳細には、先端１２０、１２２、１２４および１２６は、それぞれが下部１１８の４つの角に隣接して突出でき、それぞれが正方形の４つの頂点を形成できる。
一実施形態によれば、先端１２０、１２２、１２４および１２６のいずれも、先端の２つの相対する側面の間の内材角度（すなわち先端材料の内部）と規定する先端角度Ａ１を有することが可能で、その角度は約７０度〜約１１０度の間、例えば８０度〜１００度である。これによって望ましい切削効率を実現できる。

一実施形態によれば、先端１２０、１２２、１２４および１２６の各々は、２つの側面を有することが可能で、この２つの側面は、それぞれが下部１１８の２つの対応する側面１３０と全体的に同一平面に延在することが可能である。
例えば、先端１２０の２つのつながっている側面１２０Ａおよび１２０Ｂは、それぞれが下部１１８の２つの側面１３０と全体的に同一平面に延在することが可能で、先端１２２の２つのつながっている側面１２２Ａおよび１２２Ｂは、それぞれが下部１１８の２つの側面１３０と全体的に同一平面に延在することが可能で、先端１２４の２つのつながっている側面１２４Ａおよび１２４Ｂは、それぞれが下部１１８の２つの側面１３０と全体的に同一平面に延在することが可能で、先端１２６の２つのつながっている側面１２６Ａおよび１２６Ｂは、それぞれが下部１１８の２つの側面１３０と全体的に同一平面に延在することが可能である。ただし、他の実施形態で、先端１２０、１２２、１２４および１２６の各々が下部１１８の側面１３０と同一平面である側面を有していない別の構造を有していてもよいことは理解されるであろう。

研磨小片１０４の下部１１８に凹部１３２が形成され、先端１２０、１２２、１２４および１２６の間に延在することが可能である。一実施形態によれば、凹部１３２は、急勾配のＶ字型の傾斜ではなく緩やかな傾斜を少なくとも部分的に境界とすることが可能で、これによって、研削工具１００を用いて研磨パッドをコンディショニングするときに凹部１３２に残留物の詰まりが起こるのが軽減され得る。

一実施例によれば、凹部１３２は十字型であってよい。さらに詳細には、凹部１３２は、全体的に細長い形状の２つの凹部分１３２Ａおよび１３２Ｂを含むことが可能で、両凹部分は、互いに交差し、全体的に互いに垂直な２つの軸に沿って延在する。凹部分１３２Ａの垂直断面は、２つの隆起部１３３Ａおよび１３３Ｂならびにこの２つの隆起部１３３Ａと１３３Ｂとの間にあるくぼみ１３３Ｃを有する略Ｍ字型の輪郭を含むことが可能である。
くぼみ１３３Ｃは、２つの隆起部１３３Ａおよび１３３Ｂに対して一段低くなっており、隆起部１３３Ａおよび１３３Ｂならびにくぼみ１３３Ｃはいずれも、先端１２０、１２２、１２４および１２６の高さよりも低い。同じように、凹部分１３２Ｂの垂直断面は、２つの隆起部１３４Ａおよび１３４Ｂならびにこの２つの隆起部１３４Ａと１３４Ｂとの間にあるくぼみ１３３Ｃを有する略Ｍ字型の輪郭を含むことが可能である。くぼみ１３３Ｃは、２つの隆起部１３４Ａおよび１３４Ｂに対して一段低くなっており、隆起部１３４Ａおよび１３４Ｂならびにくぼみ１３３Ｃはいずれも、先端１２０、１２２、１２４および１２６の高さよりも低い。

凹部１３２は、先端１２０、１２２、１２４および１２６のうちの隣り合う先端の対どうしの間に画成された複数の材料解放面１３６をさらに含むことが可能である。例えば、１つの材料解放面１３６を２つの隣り合う先端１２０と１２２との間に形成でき、１つの材料解放面１３６を２つの隣り合う先端１２２と１２４との間に形成でき、１つの材料解放面１３６を２つの隣り合う先端１２４と１２６との間に形成でき、１つの材料解放面１３６を２つの隣り合う先端１２０と１２６との間に形成できる。
一実施形態によれば、研磨小片１０４は、４つの先端１２０、１２２、１２４および１２６ならびに４つの材料解放面１３６を有するようにレーザ光線で切削される。この場合、２つの材料解放面１３６は、それぞれが凹部分１３２Ａの２つの相対する端部に位置し、他の２つの材料解放面１３６は、それぞれ凹部分１３２Ｂの２つの相対する端部に位置し、４つの材料解放面１３６は、それぞれその面に隣接する下部１１８の側面１３０に接続している。

図３を参照する。各材料解放面１３６とその材料解放面に隣接する下部１１８の側面１３０との間に内材角度Ａ２（すなわち材料側）をそれぞれ画成できる。一実施形態によれば、各内材角度Ａ２は約１２０度〜約１６０度の間、例えば１３０度〜１５０度であってよい。

図２および図３を参照する。各材料解放面１３６とその材料解放面に隣接する側面１３０とは、長さｄ１を有する境界縁に沿って互いに接続できる。一実施形態によれば、各長さｄ１は、約８０μｍ〜約１８０μｍの間、例えば９５μｍ〜１６５μｍであってよい。

図３および図４を参照する。一対の隣り合う先端１２０、１２２、１２４および１２６どうしの間にある凹部１３２の各領域は、凹部１３２に対して直交する方向に沿って取った最大高さ変動部ｄ２を有することが可能である。
図４の断面図では、２つの隣り合う先端１２０と１２６との間の凹部１３２の領域にある最大高さ変動部ｄ２が、凹部分１３２Ｂの隆起部１３４Ａと２つの隣り合う先端１２０および１２６のうちの最も高い先端との間の直交する距離として例示的に示されている。同じように、２つの隣り合う先端１２２と１２４との間の凹部１３２の領域にある最大高さ変動部ｄ２は、凹部分１３２Ｂの隆起部１３４Ｂと２つの隣り合う先端１２２および１２４のうちの最も高い先端との間の直交する距離であり、２つの隣り合う先端１２０と１２２との間の凹部１３２の領域にある最大高さ変動部ｄ２は、凹部分１３２Ａの隆起部１３３Ａと２つの隣り合う先端１２０および１２２のうちの最も高い先端との間の直交する距離であり、２つの隣り合う先端１２４と１２６との間の凹部１３２の領域にある最大高さ変動部ｄ２は、凹部分１３２Ａの隆起部１３３Ｂと２つの隣り合う先端１２４および１２６のうちの最も高い先端との間の直交する距離である。
一実施形態によれば、各最大高さ変動部ｄ２は、約４０μｍ〜約１２０μｍの間、例えば５０μｍ〜１１０μｍであってよい。

図２を参照する。凹部分１３２Ａは、長さｄ３を有することが可能で、この長さは、凹部分１３２Ａの２つの相対する材料解放面１３６とそれに対応して隣接する下部１１８の２つの側面１３０との間の２つの境界縁を隔てている距離として画成される。同じように、凹部分１３２Ｂは、凹部分１３２Ｂの２つの相対する材料解放面１３６とそれに対応して隣接する下部１１８の２つの側面１３０との間の２つの境界縁を隔てている距離として画成された長さｄ３を有することが可能である。
一実施形態によれば、凹部分１３２Ａおよび１３２Ｂの各々は、約２７５μｍ〜約３７５μｍの間、例えば２９５μｍ〜３５５μｍの長さｄ３を有することが可能である。一実施形態によれば、凹部分１３２Ａおよび１３２Ｂは、実質的に等しい長さｄ３を有することが可能である。

研磨小片１０４の一実施形態によれば、先端角度Ａ１は、８９．２３０度〜９１．０３７度であってよく、内材角度Ａ２は約１３２．８０３であり、長さｄ１は約１７５．２５５μｍであり、最大高さ変動部ｄ２は約６３．２０９μｍであり、長さｄ３は約３２６．８６４μｍである。

図２および図３と併せて、図５は、前述した研磨小片１０４を切削するのに適用できるレーザ機械加工法の実施形態を示す概略図である。
レーザ機械加工法は、第１の方向に沿って互いに平行な複数の直線状の第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍ、および第２の方向に沿って互いに平行な複数の直線状の第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎを画成でき、ｍは第１の方向に沿った第１の切削線の数であり、ｎは第２の方向に沿った第２の切削線の数であり、切削の第２の線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎは、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍと垂直に交差している。
レーザ光線は、研磨小片をその先端領域で第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍおよび第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿って切削して、前述した研磨小片１０４にある凹部１３２の構造を形成できる。例えば、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍは、凹部分１３２Ａの長尺軸に沿って延在でき、凹部分１３２Ａの長さｄ３に実質的に等しい長さを有することが可能である。第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎは、凹部分１３２Ｂの長尺軸に沿って延在でき、凹部分１３２Ｂの長さに実質的に等しい長さを有することが可能である。第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍは、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３、ならびに２つの外側領域ＡＧ１とＡＧ３との間にあり、当初の研磨小片の先端領域を超えて延在する中間領域ＡＧ２の中に集合できる。同じように、第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎは、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３、ならびに２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３との間にある中間領域ＢＧ２の中に集合でき、中間領域ＢＧ２およびＡＧ２は、互いに垂直であり、レーザ切削を受けた当初の研磨小片の同じ先端領域を超えて延在する。レーザ光線は、各切削線に沿って１つ以上の切削パスを当てることが可能である。
図５では、第１の切削線または第２の切削線上にある各黒丸は、レーザ光線によってその切削線に沿って当てられる切削パスの始点を指し、第１の切削線または第２の切削線上にある各白丸は、レーザ光線によってその切削線に沿って当てられる切削パスの終点を指している。

レーザ光線は、異なる数の切削パスを異なる切削線に沿って実施して研磨小片１０４を形成できる。少なくとも一実施形態によれば、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々にあるそれぞれの第１の切削線に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、第１の切削線が中間領域ＡＧ２に近づくにつれて増えてよい。このほか、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３のいずれかにある同じ第１の切削線に沿って当てられる複数の切削パスは、長さが変化してもよいが、第１の切削線の中央と一致する同じ中央を有する。
特に、外側領域ＡＧ１およびＡＧ３にある第１の切削線に沿った切削パスのそれぞれの中央は、凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に隣接して位置できる。例えば、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、各切削パスの始点および終点が第１の切削線の中央に対して互いに対称であるという方法に従って、所定数の切削パスを所与の第１の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。したがって、同じ第１の切削線に沿う切削パスはすべて、凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に隣接して位置する同じ中央を有することが可能である。

図５は、前述のレーザ切削方法による一例を示している。
図５を参照する。１つの切削パスが、外側領域ＡＧ１にある最も外側の第１の切削線Ａ_１に沿って例示的に実施され、２つの切削パスが、外側領域ＡＧ１にある次の内側の第１の切削線Ａ_２に沿って例示的に実施されている。第２の切削パスは、第１の切削線Ａ_２に沿って第１の切削パスよりも短くてよく、両方の切削パスは同心であってよい。切削パスの数は、外側領域ＡＧ１にある次の内側の第１の切削線ごとに例示的に１つずつ増えてよい。同じように、１つの切削パスが、外側領域ＡＧ３にある最も外側の第１の切削線Ａ_ｍに沿って例示的に実施され、２つの切削パスが、外側領域ＡＧ３にある次の内側の第１の切削線Ａ_ｍ−１に沿って例示的に実施されている。
第２の切削パスは、第１の切削線Ａ_ｍ−１に沿って第１の切削パスよりも短くてよく、両方の切削パスは同心であってよい。切削パスの数は、外側領域ＡＧ３にある次の内側の第１の切削線ごとに例示的に１つずつ増えてよい。図５の例は説明のために提供しているにすぎず、第１の切削線ごとの切削パスの数および第１の切削線に対する切削パスの数の増加は、説明した例と異なっていてもよいことが理解されるであろう。

再度図５を参照する。中間領域ＡＧ２では各第１の切削線に沿って同じ数の切削パスが当てられている。さらに、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、各切削パスの始点および終点が第１の切削線の中央に対して互いに対称であるという方法に従って、切削パスの数を中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。
したがって、中間領域ＡＧ２にある同じ第１の切削線に沿った切削パスはすべて、別々の長さだが第１の切削線の中央に一致する同じ中央を有していてよい。中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿った全切削パスの中央は、凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に隣接して位置できる。

少なくとも一実施形態によれば、外側領域ＡＧ１とＡＧ３のいずれかにある同じ第１の切削線に沿った最大数の切削パスは、中間領域ＡＧ２と隣接している第１の切削線に沿って実施され、中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿った切削パスの数より多くはない（すなわちそれ以下のみが可能）。少なくとも一実施形態によれば、中間領域ＡＧ２にある第１の切削線の数は、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々にある第１の切削線の数よりも少ない。
一実施形態によれば、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３は、対称に構成され得る。すなわち第１の切削線の数は、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３で同じであり、切削パス（切削パスの数、その始点および終点を含む）は、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３にある第１の切削線に沿って、凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に対して対称に構成され得る。

図５を参照する。切削パスは、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３ならびに中間領域ＡＧ２にある凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に対して対称に構成され得て、任意の適切な切削の順序および方向に従って実施され得る。
一実施形態によれば、レーザ切削の順序として、図５の左側から右側へ第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍに沿って順に第１の切削パスを実施することを例示的に挙げ得る。その後、図５の左側から右側へ２つ以上の切削パスを必要とする第１の切削線Ａ_２、．．．Ａ_ｍ−１に沿って順に第２の切削パスを実施できる。第３の切削パス、第４の切削パスおよびそれ以降は、領域ＡＧ１、ＡＧ２およびＡＧ３で必要な切削パスすべてが完了するまで同じように当てることが可能である。もちろん、その他のレーザ切削順序を所望通りに適用してもよいことが理解されるであろう。例えば、変形例のレーザ切削順序を図５の右側から左側へ第１の切削線Ａ_ｍ、Ａ_ｍ−１、．．．Ａ_１に沿って順に当てることが可能である。

第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿った切削パスは、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍに沿った切削パスとほぼ同じように構成されてよい。図５を参照する。少なくとも一実施形態によれば、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々にある各第２の切削線に沿って繰り返し行う切削パスの数は、第２の切削線が中間領域ＢＧ２に近づくにつれて増えてよい。さらに、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３のいずれかにある同じ第２の切削線に沿って当てられる複数の切削パスは、長さが変化してもよいが、第２の切削線の中央と一致する同じ中央を有する。
特に、外側領域ＢＧ１およびＢＧ３にある第２の切削線に沿った切削パスのそれぞれの中央は、凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に隣接して位置できる。例えば、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、各切削パスの始点および終点が第２の切削線の中央に対して互いに対称であるという方法に従って、所定数の切削パスを所与の第２の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。したがって、同じ第２の切削線に沿った切削パスはすべて、凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に隣接して位置する同じ中央を有することが可能である。

図５に示した例を参照する。１つの切削パスが、外側領域ＢＧ１にある最も外側の第２の切削線Ｂ_１に沿って例示的に実施され、２つの切削パスが、外側領域ＢＧ１にある次の内側の第２の切削線Ｂ_２に沿って例示的に実施されている。第２の切削パスは、第２の切削線Ｂ_２に沿って第１の切削パスよりも短くてよく、両方の切削パスは同心であってよい。
切削パスの数は、外側領域ＢＧ１にある次の内側の第２の切削線ごとに例示的に１つずつ増えてよい。同じように、１つの切削パスが、外側領域ＢＧ３にある最も外側の第２の切削線Ｂ_ｎに沿って例示的に実施され、２つの切削パスが、外側領域ＢＧ３にある次の内側の第２の切削線Ｂ_ｎ−１に沿って例示的に実施されている。第２の切削パスは、第２の切削線Ｂ_ｎ−１に沿って第１の切削パスよりも短くてよく、両方の切削パスは同心であってよい。
切削パスの数は、外側領域ＢＧ３にある次の内側の第２の切削線ごとに例示的に１つずつ増えてよい。図５の例は説明のために提供しているにすぎず、第２の切削線ごとの切削パスの数および第２の切削線に対する切削パスの数の増加は、説明した例と異なっていてもよいことが理解されるであろう。

再度図５を参照する。中間領域ＢＧ２では各第２の切削線に沿って同じ数の切削パスが当てられている。さらに、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、各切削パスの始点および終点が第２の切削線の中央に対して互いに対称であるという方法に従って、切削パスの数を中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。したがって、中間領域ＢＧ２にある同じ第２の切削線に沿った切削パスはすべて、別々の長さだが第２の切削線の中央に一致する同じ中央を有していてよい。中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿った全切削パスの中央は、凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に隣接して位置できる。

少なくとも一実施形態によれば、外側領域ＢＧ１とＢＧ３のいずれかにある同じ第２の切削線に沿った最大数の切削パスは、中間領域ＢＧ２と隣接している第２の切削線に沿って実施され、中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿った切削パスの数より多くはない（すなわちそれ以下のみが可能）。少なくとも一実施形態によれば、中間領域ＢＧ２にある第２の切削線の数は、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々にある第２の切削線の数よりも少ない。
一実施形態によれば、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３は、対称に構成され得る。すなわち第２の切削線の数は、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３で同じであり、切削パス（切削パスの数、その始点および終点を含む）は、凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に対して２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３にある第２の切削線に沿って対称に構成され得る。

図５を参照する。切削パスは、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３ならびに中間領域ＢＧ２にある凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に対して対称に構成され得て、任意の適切な切削の順序および方向に従って実施され得る。一実施形態によれば、レーザ切削の順序として、図５の上側から下側へ第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿って順に第１の切削パスを実施することを例示的に挙げ得る。その後、図５の上側から下側へ２つ以上の切削パスを必要とする第２の切削線Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎ−１に沿って順に第２の切削パスを実施できる。
第３の切削パス、第４の切削パスおよびそれ以降は、領域ＢＧ１、ＢＧ２およびＢＧ３で必要な切削パスすべてが完了するまで同じように当てることが可能である。もちろん、その他のレーザ切削順序を所望通りに適用してもよいことが理解されるであろう。例えば、変形例のレーザ切削順序を図５の下側から上側へ第２の切削線Ｂ_ｎ、Ｂ_ｎ−１、．．．Ｂ_１に沿って順に当てることが可能である。

一実施形態によれば、領域ＡＧ１、ＡＧ２およびＡＧ３に実施したレーザ切削法は、領域ＢＧ１、ＢＧ２およびＢＧ３に実施したものとほぼ同じであり、後者の領域では、外側領域ＡＧ１、ＡＧ３、ＢＧ１およびＢＧ３に同数の切削線およびほぼ同じ構成の切削パスを含んでいてよく、中央領域ＡＧ２およびＢＧ２に同数の切削線およびほぼ同じ構成の切削パスを含んでいてよい。さらに、任意の２つの連続する切削パスの始点を隔てている距離は、図５に例示したように、任意の２つの連続する切削パスの終点を隔てている距離と実質的に等しくてよい。

図５の例では、外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々は、それぞれ第１の切削線を１９本含み、中間領域ＡＧ２は第１の切削線を９本含み、外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々は、それぞれ第２の切削線を１９本含み、中間領域ＢＧ２は第２の切削線を９本含んでいる。ただし、切削線の数および切削線に沿った切削パスの構成を修正して、先端１２０、１２２、１２４および１２６どうしで異なる形状の凹部を得てもよいことが理解されるであろう。

図６は、所望の研磨小片を切削するレーザ機械加工法の別の実施形態を示す概略図である。
図６に示した実施形態では、第１の方向に沿った第１の切削線Ａ’_１、Ａ’_２．．．Ａ’_ｍは、２つの外側領域ＡＧ’１およびＡＧ’３ならびに２つの外側領域ＡＧ’１とＡＧ’３との間の中間領域ＡＧ’２の中に集合でき、第２の方向に沿った第２の切削線Ｂ’_１、Ｂ’_２．．．Ｂ’_ｎは、２つの外側領域ＢＧ’１およびＢＧ’３ならびに２つの外側領域ＢＧ’１とＢＧ’３との間の中間領域ＢＧ’２の中に集合できる。外側領域ＡＧ’１およびＡＧ’３の各々は、それぞれ第１の切削線を１５本含んでいてよく、中間領域ＡＧ’２は第１の切削線を３本含んでいてよく、外側領域ＢＧ’１およびＢＧ’３の各々は、それぞれ第２の切削線を１５本含んでいてよく、中間領域ＢＧ’２は第２の切削線を３本含んでいてよい。
領域ＡＧ’１、ＡＧ’２およびＡＧ’３に実施されるレーザ切削法は、領域ＢＧ’１、ＢＧ’２およびＢＧ’３に実施されるものとほぼ同じであってよく、後者の領域では、外側領域ＡＧ’１、ＡＧ’３、ＢＧ’１およびＢＧ’３に同数の切削線およびほぼ同じ構成の切削パスを含んでいてよく、中央領域ＡＧ’２およびＢＧ’２に同数の切削線およびほぼ同じ構成の切削パスを含んでいてよい。

図７は、レーザ光線で切削した研磨小片７０４の別の実施形態を示す概略上面図であり、図８は、研磨小片７０４の切削部分を示す斜視図である。
図７および図８を参照する。研磨小片７０４は、下部７１８、ならびに下部７１８から突出している４つの先端７２０、７２２、７２４および７２６を含んでいてよい。先端７２０、７２２、７２４および７２６はいずれも、先端の２つの相対する側面の間の内材角度（すなわち先端の材料の内部）として画成される先端角度Ａ１を有することが可能で、この角度は約７０度〜約１１０度である。

さらに、研磨小片７０４の下部７１８で先端７２０、７２２、７２４および７２６の間に略十字型の凹部７３２を形成できる。一実施形態によれば、凹部７３２は、少なくとも部分的に緩やかな傾斜部を境界とすることが可能で、これによって凹部７３２内に残留物の詰まりが起こることが軽減され得る。
凹部７３２は、先端７２０、７２２、７２４および７２６のうちの隣り合う先端の対どうしの間に画成される複数の材料解放面７３６を含んでいてよい。例えば、１つの材料解放面７３６を、２つの隣り合う先端７２０と７２２との間に形成でき、１つの材料解放面７３６を、２つの隣り合う先端７２２と７２４との間に形成でき、１つの材料解放面７３６を、２つの隣り合う先端７２４と７２６との間に形成でき、１つの材料解放面７３６を、２つの隣り合う先端７２０と７２６との間に形成できる。各材料解放面７３６とその材料解放面に隣接する下部７１８の側面７３０との間に内材角度Ａ２（すなわち材料側）をそれぞれ画成できる。
一実施形態によれば、各内材角度Ａ２は約１２０度〜約１６０度の間、例えば１３０度〜１５０度であってよい。一実施形態によれば、先端角度Ａ１は１４１．６０３度であってよく、内材角度Ａ２は９１．１５３度〜９３．６７０度である。

図１〜図５と併せて、図９は、研削工具の製造方法９００における処理工程のフローチャートである。
最初の工程９１０では、研磨小片を供給する。研磨小片は、製造する研削工具の基板、またはレーザ切削機材の移動体に固定されてよい。研磨小片は、例示的に六八面体（ｈｅｘｏｃｔａｈｅｄｒｏｎ）の結晶形であってよい。研磨小片は、硬度の高い任意の材料でできていてよく、その材料として、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、および炭化ケイ素を挙げ得る。

工程９１２では、レーザ光線を当てて研磨小片の先端領域を第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍに沿って切削する。第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍは、図２に示した凹部分１３２Ａの軸に平行に例示的に延在している直線状の切削線である。前述したように、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍは、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３、ならびに２つの外側領域ＡＧ１とＡＧ３との間にある中間領域ＡＧ２の中に集合でき、中間領域ＡＧ２は、レーザ光線で切削すべき研磨小片の先端領域を超えて延在している。レーザ光線は、以下の切削方法に従って１つ以上の切削パスを第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍに沿って実施するように制御され得る。
２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々にある各第１の切削線に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、第１の切削線が中間領域ＡＧ２に近づくにつれて増えてよく、同じ第１の切削線に沿って当てられる複数の切削パスは、長さが変化してもよいが、同じ中央を有する。中間領域ＡＧ２に関しては、中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿って同数の切削パスが当てられる。切削パスの数は、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第１の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、中間領域ＡＧ２にある同じ第１の切削線に沿った切削パスすべてが異なる長さだが同じ中央を有し得るという方法に従って、切削パスの数を中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。

外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々では、中間領域ＡＧ２に隣接している第１の切削線は、最大数の切削パスを有し、中間領域ＡＧ２にある各第１の切削線に沿った切削パスの数より多くはない（すなわちそれ以下のみが可能）。さらに、中間領域ＡＧ２にある第１の切削線の数は、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３の各々にある第１の切削線の数よりも少ない。
その上、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３は、対称に構成され得る。すなわち第１の切削線の数は、２つの外側領域ＡＧ１とＡＧ３では同じであり、切削パス（切削パスの数、その始点および終点を含む）は、２つの外側領域ＡＧ１およびＡＧ３にある第１の切削線に沿って対称に構成され得る。一実施形態によれば、領域ＡＧ１、ＡＧ２およびＡＧ３にある切削パスは、凹部分１３２Ａの中央軸Ｘ１に対して対称に構成され得る。

上記切削方法によれば、工程９１２は、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍすべてに沿って順に第１の切削パスを実施することからなる切削順序を適用することを含んでよく、その後、少なくとも２つの切削パスを必要とする第１の切削線Ａ_２、．．．Ａ_ｍ−１に沿って第２の切削パスを順に実施できる。第３の切削パス、第４の切削パスおよびそれ以降は、必要な切削パスすべてが完了するまで同じように当てることが可能である。

工程９１４では、レーザ光線を当てて研磨小片の先端領域を第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿って切削する。第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎは、第１の切削線Ａ_１、Ａ_２、．．．Ａ_ｍに垂直な直線状の切削線であり、図２に示した凹部分１３２Ｂの軸に平行に例示的に延在できる。前述したように、第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎは、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３、ならびに２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３との間にある中間領域ＢＧ２の中に集合でき、中間領域ＢＧ２は、切削すべき研磨小片の先端領域を超えて延在している。
レーザ光線は、以下の切削方法に従って１つ以上の切削パスを第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿って実施するように制御され得る。２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々にある各第２の切削線に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、第２の切削線が中間領域ＢＧ２に近づくにつれて増えてよく、同じ第２の切削線に沿って当てられる複数の切削パスは、長さが変化してもよいが、同じ中央を有し得る。中間領域ＢＧ２に関しては、中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿って同数の切削パスが当てられる。
切削パスの数は、次の切削パスの始点をその前の切削パスの始点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、次の切削パスの終点をその前の切削パスの終点から第２の切削線の中央に向けて一定距離だけ移動させることが可能で、中間領域ＢＧ２にある同じ第２の切削線に沿った切削パスすべてが異なる長さだが同じ中央を有し得るという方法に従って、切削パスの数を中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿って繰り返し行うことが可能である。

外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々では、中間領域ＢＧ２に隣接している第２の切削線は、最大数の切削パスを有し、中間領域ＢＧ２にある各第２の切削線に沿った切削パスの数より多くはない（すなわちそれ以下のみが可能）。さらに、中間領域ＢＧ２にある第２の切削線の数は、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３の各々にある第２の切削線の数よりも少ない。その上、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３は、対称に構成され得る。
すなわち第２の切削線の数は、２つの外側領域ＢＧ１とＢＧ３では同じであり、切削パス（切削パスの数、その始点および終点を含む）は、２つの外側領域ＢＧ１およびＢＧ３にある第２の切削線に沿って対称に構成され得る。一実施形態によれば、領域ＢＧ１、ＢＧ２およびＢＧ３にある切削パスは、凹部分１３２Ｂの中央軸Ｘ２に対して対称に構成され得る。

上記切削方法によれば、工程９１４は、すべての第２の切削線Ｂ_１、Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎに沿って順に第１の切削パスを実施することからなる切削順序を適用することを含んでよく、その後、少なくとも２つの切削パスを必要とする第２の切削線Ｂ_２、．．．Ｂ_ｎ−１に沿って第２の切削パスを順に実施できる。第３の切削パス、第４の切削パスおよびそれ以降は、必要な切削パスすべてが完了するまで同じように当てることが可能である。

工程９１２および９１４が完了した時点で、得られた研磨小片は、その下部から突出している４つの先端を有することが可能で、図２〜図４または図７および図８に示したように、隣り合う先端からなる各対の間には材料解放面が画成され得る。

一実施形態によれば、工程９１０で提供される研磨小片は、レーザ切削機材の移動体に固定されてよい。工程９１２および９１４が完了したあと、工程９１６を実施して、切削した研磨小片を研削工具の基板に固定する。例えば、図１に示したように、研磨小片１０４は、支柱１１０に取り付けられてよく、支柱１１０は、接着層を有する基板１０２の穴１１２の中に取り付けられてよい。

本明細書に記載した研削工具は、滑らかな表面を有するように切削された研磨小片を含むことが可能で、それによって研磨小片の残留応力をよりよく制御でき、表面の平坦さをよりよくし、エッジ仕上がりをよりよくすることが可能である。そのため、研削工具の研磨小片は、使用時に詰まったり粉砕したりする傾向が少なくなる。

研削工具の製作およびその製造過程を、特定の実施形態の文脈で説明してきた。これらの実施形態は、例示的なものであって限定的なものではないことを意味している。多くの変形、修正、追加、および改善が可能である。これらおよびその他の変形、修正、追加、および改善は、以下の請求項に規定した本発明の範囲内に収まり得る。

Claims (20)

1. 研削工具であって、
   基板と、
   前記基板に固定された少なくとも１つの研磨小片であって、前記研磨小片は、下部、および前記下部から突出して互いに隣り合う４つの先端を有し、前記下部は、前記４つの先端の間に延在する略十字型の凹部を有し、前記凹部は、前記４つの先端のうちの２つの隣り合う先端の間に配置された材料解放面を含み、前記材料解放面は、前記凹部の端部で前記下部の側面に隣接して位置し、前記材料解放面と前記側面との間の内材角度は約１２０度〜約１６０度の間である、研磨小片と、を備えている、
   研削工具。
2. 前記内材角度は、１３０度〜１５０度の間に限定されることを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
3. 前記材料解放面と前記材料解放面に隣接する前記下部の側面とは、約８０μｍ〜約１８０μｍの長さを有する境界縁に沿って互いに接続されることを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
4. 前記４つの先端のうちの２つの隣り合う先端の間にある前記凹部の領域は、隆起部を有し、前記研磨小片は、前記隆起部から取られた約４０μｍ〜約１２０μｍの最大高さ変動部を有することを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
5. 前記凹部は、互いに垂直に延在する２つの凹部分を含み、前記２つの凹部分の少なくとも一方は約２７５μｍ〜約３７５μｍの長さを有することを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
6. 前記４つの先端の少なくとも１つは、約７０度〜約１１０度の先端角度を有することを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
7. 前記研磨小片は、ダイアモンド、立方晶窒化ホウ素、酸化アルミニウム、炭化ケイ素を含むことを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
8. 前記基板に設けられた穴の中に取り付けられる支柱をさらに備え、前記研磨小片は、前記支柱を介して前記基板に固定されることを特徴とする、請求項１に記載の研削工具。
9. 研削工具の製造方法であって、
   研磨小片を供給することと、
   前記研磨小片をレーザ光線で切削し、それによって切削された研磨小片が、互いに隣り合う４つの先端と、前記４つの先端の間に延在する略十字型の凹部と、前記凹部の端部にある材料解放面とを有するようにすることと、を含み、
   前記レーザ光線は、複数の平行な第１の切削線および複数の平行な第２の切削線に沿って当てられ、前記第２の切削線は、前記第１の切削線と交差し、少なくとも前記第１の切削線は第１の領域、第２の領域および第３の領域の中に集合し、前記第２の領域は、前記第１の領域と前記第３の領域との間に位置し、前記第１の領域および前記第３の領域の各々にある前記第１の切削線の各々に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、前記第１の切削線が前記第２の領域に近づくにつれて増え、前記レーザ光線は、前記第２の領域にある前記第１の切削線の各々に沿って複数の切削パスを繰り返し行う、
   方法。
10. 前記凹部は、互いに垂直に交差する第１の凹部分および第２の凹部分を含み、前記１の切削線は、前記第１の凹部分に沿って延在し、前記第１の切削線は、前記第１の領域および第３の領域で同数であり、前記方法は、前記第１の領域および第３の領域で前記第１の切削線に沿って複数の切削パスを当てることを含み、前記第１の領域および第３の領域にある前記切削パスは、前記第１の凹部分の中央軸に対して対称に構成されることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
11. 前記第２の領域にある前記第１の切削線の数は、前記第１の領域および第３の領域の各々にある前記第１の切削線の数よりも少ないことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
12. 前記第１の領域および第３の領域のいずれかにある同じ第１の切削線に沿って当てられる複数の切削パスは、長さが変化するが同じ中央を有することを特徴とする、請求項９に記載の方法。
13. 前記レーザ光線は、前記第２の領域にある前記第１の切削線の各々に沿って同数の切削パスを実施することを特徴とする、請求項９に記載の方法。
14. 前記第１の領域および第３の領域のいずれかにある同じ第１の切削線に沿った切削パスの最大数は、前記第２の領域にある前記第１の切削線の各々に沿って実施される切削パスの数よりも少ないか同数であることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
15. 前記レーザ光線は、前記第１の領域から前記第２の領域を通って前記第３の領域まで順に前記第１の切削線に沿って複数の切削パスを当てることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
16. 前記第２の切削線は、第４の領域、第５の領域および第６の領域の中に集合し、前記第５の領域は、前記第４の領域と第６の領域との間に位置し、前記第４の領域および第６の領域の各々にある前記第２の切削線の各々に沿って繰り返し行われる切削パスの数は、前記第２の切削線が前記第５の領域に近づくにつれて増え、前記レーザ光線は、前記第５の領域にある前記第２の切削線の各々に沿って複数の切削パスを繰り返し行うことを特徴とする、請求項９に記載の方法。
17. 前記凹部は、互いに垂直に交差する第１の凹部分および第２の凹部分を含み、前記１の切削線および第２の切削線はそれぞれ、前記第１の凹部分および第２の凹部分に沿って延在し、前記第２の切削線は、前記第４の領域および第６の領域で同数であり、前記方法は、前記第４の領域および第６の領域で前記第２の切削線に沿って複数の切削パスを当てることを含み、前記第４の領域および第６の領域にある前記切削パスは、前記第２の凹部分の中央軸に対して対称に構成されることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
18. 前記第４の領域および第６の領域のいずれかにある同じ第２の切削線に沿った切削パスの最大数は、前記第５の領域にある前記第２の切削線の各々に沿って実施される切削パスの数よりも少ないか同数であることを特徴とする、請求項１６に記載の方法。
19. 前記研磨小片は、レーザ切削前は六八面体（ｈｅｘｏｃｔａｈｅｄｒｏｎ）であり、前記第２の領域は、前記研磨小片の先端領域を超えて延在していることを特徴とする、請求項９に記載の方法。
20. 前記研磨小片を基板に固定することをさらに含む、請求項９に記載の方法。

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