JP2018187719A - Edge processing tool, and laser punch compound machine - Google Patents

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JP2018187719A JP2017092284A JP2017092284A JP2018187719A JP 2018187719 A JP2018187719 A JP 2018187719A JP 2017092284 A JP2017092284 A JP 2017092284A JP 2017092284 A JP2017092284 A JP 2017092284A JP 2018187719 A JP2018187719 A JP 2018187719A
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浩平 松村
Kohei Matsumura
浩平 松村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an edge processing tool which can maintain smooth rotation of a ball for a long period of time by suppressing generation of rotation failure of the ball caused by foreign matter generated in processing a cut edge.SOLUTION: An edge processing tool 1 includes a ball 11 which contacts with and crushes a cut edge E generated in cutting a plate-like workpiece W in laser processing, a ball support body 12 which rotatably supports the ball 11, and a suction hole 14 which is arranged in a periphery of the ball 11 and sucks foreign matter X.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、エッジ処理ツール、及びレーザ・パンチ複合機に関する。   The present invention relates to an edge processing tool and a laser / punch combined machine.

板状のワークをレーザ光により熱切断加工した際、切断エッジが生じる。このような切断エッジは、とがった形状となる場合がある。また、ワークの下面側の切断エッジの近傍には、熱切断加工時で生じたスラグが固まった、いわゆるドロスと呼ばれる突起等のバリが生じる場合もある。このような切断エッジは、別の部材を重ねるとき等の障害となり、また、後の工程において加工精度の低下を招くおそれがあるので、切断エッジの角を丸め、バリを除去するエッジ処理を行う必要がある。このため、ボールを回転自在に支持したエッジ処理ツールを用いて、切断エッジを上下のボールで挟み、切断エッジに沿ってボールを移動させることにより下側のボールで切断エッジを押し潰してバリを除去する手法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。   When a plate-shaped workpiece is thermally cut by laser light, a cutting edge is generated. Such a cutting edge may have a sharp shape. Further, in the vicinity of the cutting edge on the lower surface side of the workpiece, there may be a burr such as a so-called dross, which is a solidified slag generated during the thermal cutting process. Such a cutting edge becomes an obstacle when another member is overlapped, and there is a possibility that the processing accuracy may be lowered in a later process. Therefore, an edge process is performed to round the corner of the cutting edge and remove burrs. There is a need. For this reason, using an edge processing tool that supports the ball rotatably, the cutting edge is sandwiched between the upper and lower balls, and the ball is moved along the cutting edge to crush the cutting edge with the lower ball to remove burrs. There has been proposed a removal method (see, for example, Patent Document 1).

特開2014−226687号公報JP 2014-226687 A

特許文献1に記載のエッジ処理ツールにより切断エッジを処理すると、バリ等から異物が生じ、生じた異物が切断エッジから落下して、エッジ処理ツールに付着する可能性がある。また、熱切断加工の条件によっては切断エッジに酸化被膜が形成される場合があり、上記したボールにより切断エッジを処理すると、切断エッジに形成された酸化被膜の一部が剥がれて落下し、エッジ処理ツールに付着する可能性がある。落下したバリあるいは酸化被膜などの異物がボールとボール支持体との隙間に入り込むと、ボールの回転を阻害してバリの除去を円滑に行うことができない場合がある。また、ボールが回転不良の状態でエッジ処理ツールを継続して使用すると、エッジ処理ツールが破損するなどの悪影響を及ぼす場合がある。   When the cutting edge is processed by the edge processing tool described in Patent Document 1, foreign matter is generated from burrs or the like, and the generated foreign matter may fall from the cutting edge and adhere to the edge processing tool. In addition, an oxide film may be formed on the cutting edge depending on the conditions of the thermal cutting process. When the cutting edge is processed with the above-described ball, a part of the oxide film formed on the cutting edge is peeled off and dropped. May adhere to processing tools. If foreign matter such as a dropped burr or an oxide film enters the gap between the ball and the ball support, the rotation of the ball may be hindered and the burr may not be removed smoothly. Further, if the edge processing tool is continuously used in a state where the ball is in a poor rotation, the edge processing tool may be adversely affected.

以上のような事情に鑑み、本発明は、切断エッジを処理した際に生じる異物によってボールの回転不良が生じることを抑制し、ボールの円滑な回転を長期間にわたって維持することが可能なエッジ処理ツールを提供することを目的とする。   In view of the circumstances as described above, the present invention suppresses the occurrence of defective rotation of the ball due to foreign matters generated when the cut edge is processed, and enables edge processing capable of maintaining smooth rotation of the ball over a long period of time. The purpose is to provide tools.

本発明に係るエッジ処理ツールは、レーザ加工による板状のワークの切断時に生じる切断エッジに接触して潰すボールと、ボールを回転可能に支持するボール支持体と、ボールの周囲に設けられ、切断エッジをボールで潰すことにより生じる異物を吸引するための吸引孔と、を備える。   An edge processing tool according to the present invention is provided with a ball that contacts and crushes a cutting edge generated when a plate-like workpiece is cut by laser processing, a ball support that rotatably supports the ball, and a periphery of the ball. A suction hole for sucking foreign matter generated by crushing the edge with a ball.

また、エッジ処理ツールは、吸引孔が、ボールを中心とする同心円に沿って複数設けられてもよい。また、エッジ処理ツールは、ボール支持体を保持するツールボディを備え、吸引孔は、ツールボディにおけるボール支持体の近傍に設けられてもよい。また、エッジ処理ツールは、ツールボディが、ボール支持体の周囲に凹部を備え、吸引孔は、凹部に設けられてもよい。   In the edge processing tool, a plurality of suction holes may be provided along a concentric circle centered on the ball. The edge processing tool may include a tool body that holds a ball support, and the suction hole may be provided in the vicinity of the ball support in the tool body. In the edge processing tool, the tool body may include a recess around the ball support, and the suction hole may be provided in the recess.

本発明に係るレーザ・パンチ複合機は、レーザ光を照射してワークを加工するレーザヘッドと、パンチヘッドにより送り出されてワークを加工する加工ツールと、レーザヘッド又は加工ツールに対してワークを移送するワーク移送部と、を有するレーザ・パンチ複合機であって、加工ツールとして、上記のエッジ処理ツールが用いられる。   A laser / punch combined machine according to the present invention includes a laser head that irradiates a laser beam to process a workpiece, a processing tool that is sent out by the punch head to process the workpiece, and transfers the workpiece to the laser head or the processing tool. The above-mentioned edge processing tool is used as a processing tool.

本発明に係るエッジ処理ツール、及びレーザ・パンチ複合機によれば、レーザ加工後の切断エッジの処理により生じた異物を吸引孔により吸引するので、ボール又はボール近傍に異物が付着するのを抑制することができる。これにより、ボールの円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツールを長期間継続して使用することができる。また、エッジ処理ツールの長期使用が可能となるので、エッジ処理効率さらにはワークの加工効率を向上させることができる。   According to the edge processing tool and the laser / punch combined machine according to the present invention, the foreign matter generated by the processing of the cutting edge after the laser processing is sucked by the suction hole, so that the foreign matter is prevented from adhering to or near the ball. can do. Thereby, since the smooth rotation of the ball is maintained, the edge processing tool can be used continuously for a long time. In addition, since the edge processing tool can be used for a long time, the edge processing efficiency and the work processing efficiency can be improved.

また、吸引孔が、ボールを中心とする同心円に沿って複数設けられる場合、吸引孔がボールの近傍に効率よく配置されるので、切断エッジの処理時に発生する異物を効果的に吸引することができる。また、ボール支持体を保持するツールボディを備え、吸引孔がツールボディにおけるボール支持体の近傍に設けられる場合、ツールボディに吸引孔が設けられるので、ツールボディに対してボール支持体を交換した場合でもボールの近傍に吸引孔を配置することができる。また、ツールボディが、ボール支持体の周囲に凹部を備え、吸引孔は、凹部に設けられる場合、切断エッジから落下した異物を凹部で受け止めるので、凹部に設けられた吸引孔によって異物を効率よく吸引することができる。   In addition, when a plurality of suction holes are provided along a concentric circle centered on the ball, the suction holes are efficiently arranged in the vicinity of the ball, so that foreign matters generated during the processing of the cutting edge can be effectively sucked. it can. In addition, when the tool body for holding the ball support is provided and the suction hole is provided in the vicinity of the ball support in the tool body, since the suction hole is provided in the tool body, the ball support is replaced with respect to the tool body. Even in this case, a suction hole can be arranged in the vicinity of the ball. In addition, when the tool body has a recess around the ball support and the suction hole is provided in the recess, the foreign matter dropped from the cutting edge is received by the recess, so the foreign matter is efficiently removed by the suction hole provided in the recess. Can be aspirated.

第1実施形態に係るエッジ処理ツールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the edge processing tool which concerns on 1st Embodiment. 下側ツールを示す斜視図である。It is a perspective view which shows a lower tool. (A)及び(B)は切断エッジを示す図であり、(A)は上面図、(B)は断面図である。(A) And (B) is a figure which shows a cutting | disconnection edge, (A) is a top view, (B) is sectional drawing. 従来のエッジ処理ツールを示す断面図である。It is sectional drawing which shows the conventional edge processing tool. (A)から(C)は、エッジ処理ツールの動作を示す図である。(A) to (C) are diagrams showing the operation of the edge processing tool. 第2実施形態に係るレーザ・パンチ複合機の側面図である。It is a side view of the laser punch composite machine which concerns on 2nd Embodiment. 図6のレーザ・パンチ複合機の上面図である。FIG. 7 is a top view of the laser / punch combined machine of FIG. 6. エッジ処理ツールの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of an edge processing tool. エッジ処理ツールの他の例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the other example of an edge processing tool.

以下、実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の各図において、XYZ座標系を用いて図中の方向を説明する。このXYZ座標系においては、鉛直方向をZ方向とし、水平方向をX方向、Y方向とする。また、X方向、Y方向、及びZ方向のそれぞれについて、適宜、矢印の先の側を+側(例、+X側)と称し、その反対側を−側(例、−X側)と称する。   Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. In the following drawings, directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system. In this XYZ coordinate system, the vertical direction is the Z direction, and the horizontal direction is the X direction and the Y direction. For each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the side of the arrow is appropriately referred to as a + side (eg, + X side), and the opposite side is referred to as a − side (eg, −X side).

[第1実施形態]
図1は、第1実施形態に係るエッジ処理ツールを示す断面図である。図2は、下側エッジ処理ツールを示す斜視図である。本実施形態のエッジ処理ツール1は、上側ツール2及び下側ツール3を備える。エッジ処理ツール1は、レーザ加工による板状のワークWの切断時に生じる切断エッジEの処理に用いられるツールである。エッジ処理ツール1は、レーザ・パンチ複合機LPに備えられる。レーザ・パンチ複合機LPについては、第2実施形態で説明する。
[First embodiment]
FIG. 1 is a cross-sectional view showing an edge processing tool according to the first embodiment. FIG. 2 is a perspective view showing the lower edge processing tool. The edge processing tool 1 of this embodiment includes an upper tool 2 and a lower tool 3. The edge processing tool 1 is a tool used for processing a cutting edge E generated when a plate-like workpiece W is cut by laser processing. The edge processing tool 1 is provided in the laser punch composite machine LP. The laser punch composite machine LP will be described in a second embodiment.

まず、切断エッジEについて説明する。図3(A)及び(B)は、切断エッジを示す図である。図3(A)は上面図である。図3(B)は断面図である。ワークWをレーザ光により熱切断加工すると、図3(A)に示すように、金属材料が除去されてスリット状に加工され、加工された部分に沿って切断エッジEが生じる。このスリットの幅L1は、0.2〜0.3mm程度である。図3(B)に示すように、切断エッジEは、その上端部U及び下端部Lが、とがった形状となることがある。また、図3(B)に示すように、切断エッジEの下端部Lあるいはその近傍には、熱切断加工時に発生したスラグが固まってできる一般的にドロスと称される突起などのバリBが生じる場合もある。上記のドロスが切断エッジEにおけるワークWの下面側に生じるのは、熱切断加工ではワークWを溶融しその溶融物をワークWの上方からアシストガスで下方に吹き飛ばすため、ワークWの下面側にスラグが溜まり易いからである。このような切断エッジEは、上記したように好ましくないため、レーザ加工後に、切断エッジEを丸める処理を行う必要があり、また、バリを除去する処理を行う必要がある。本実施形態のエッジ処理ツール1は、切断エッジEの上端部U及び下端部Lを潰して滑らかな形状にすることができ、この際、上記のバリBも除去することができる(図5(C)参照)。なお、本明細書において、バリBの除去とは、バリBが少なくとも減少し若しくは無くなることを示す。   First, the cutting edge E will be described. 3A and 3B are diagrams showing cutting edges. FIG. 3A is a top view. FIG. 3B is a cross-sectional view. When the workpiece W is thermally cut by laser light, as shown in FIG. 3A, the metal material is removed and processed into a slit shape, and a cutting edge E is generated along the processed portion. The width L1 of the slit is about 0.2 to 0.3 mm. As shown in FIG. 3B, the cutting edge E may have a sharp shape at the upper end U and the lower end L thereof. Further, as shown in FIG. 3 (B), a burr B such as a protrusion generally called dross, which is formed by solidifying slag generated during thermal cutting, is formed at or near the lower end L of the cutting edge E. It may occur. The dross is generated on the lower surface side of the workpiece W at the cutting edge E because the workpiece W is melted in the thermal cutting process and the melted material is blown downward from the upper portion of the workpiece W with the assist gas. This is because slag tends to accumulate. Since such a cutting edge E is not preferable as described above, it is necessary to perform a process of rounding the cutting edge E after the laser processing and to perform a process of removing burrs. The edge processing tool 1 of this embodiment can crush the upper end U and the lower end L of the cutting edge E into a smooth shape. At this time, the burr B can also be removed (FIG. 5 ( C)). In this specification, the removal of the burrs B means that the burrs B are at least reduced or eliminated.

図1の説明に戻り、上側ツール2は、ツールボディ4、ボール5、及びボール5を回転可能に支持するボール支持体6と、を備える。上側ツール2は、ワークWの上面側(+Z側)に配置され、切断エッジEの上端部L(図3(B)参照)の処理に用いられる。上側ツール2は、例えば、レーザ・パンチ複合機LPのツールホルダ30a(図6参照)などの加工装置の工具保持部(工具ホルダ)に装着されて用いられる。ツールボディ4の形状は、加工装置の工具保持部に装着可能な形状に設定されている。本実施形態のツールボディ4は円柱状である。ツールボディ4は、ボール支持体6を保持する。ツールボディ4は、ボール支持体6を着脱可能に保持する。これによりボール支持体6は交換可能となっている。ボール5及びボール支持体6は、フリーベアリングにより構成される。ボール5は、例えば鋼球である。ボール支持体6は、ツールボディ4の下端部4aに配置される。ボール支持体6は外形が円柱状である。ボール支持体6は、ボール5の上部を複数のボール7を介して保持することにより、ボール5を全方向に回転可能に支持する。ボール5及びボール支持体6は、下方から見てツールボディ4の中心部分に配置される。ボール支持体6は、ボール5がツールボディ4の下端部4aから下方に突出するように、ツールボディ4に配置される。ボール5は、エッジ処理ツール1が切断エッジEの処理に用いられる際、切断エッジEの上端部U(図3(B)参照)に接触して、切断エッジEの上端部Uを潰し、滑らかにすることができる。ボール5の直径は、切断エッジEの幅L1(図3(A)参照)よりも大きく設定される。   Returning to the description of FIG. 1, the upper tool 2 includes a tool body 4, a ball 5, and a ball support 6 that rotatably supports the ball 5. The upper tool 2 is disposed on the upper surface side (+ Z side) of the workpiece W and is used for processing the upper end portion L (see FIG. 3B) of the cutting edge E. The upper tool 2 is used by being mounted on a tool holder (tool holder) of a processing apparatus such as a tool holder 30a (see FIG. 6) of the laser / punch combined machine LP, for example. The shape of the tool body 4 is set to a shape that can be mounted on the tool holding portion of the processing apparatus. The tool body 4 of this embodiment is cylindrical. The tool body 4 holds a ball support 6. The tool body 4 detachably holds the ball support 6. As a result, the ball support 6 can be exchanged. The ball 5 and the ball support 6 are constituted by free bearings. The ball 5 is a steel ball, for example. The ball support 6 is disposed at the lower end 4 a of the tool body 4. The ball support 6 has a cylindrical outer shape. The ball support 6 supports the ball 5 so as to be rotatable in all directions by holding the upper portion of the ball 5 via a plurality of balls 7. The ball 5 and the ball support 6 are disposed in the center portion of the tool body 4 when viewed from below. The ball support 6 is arranged on the tool body 4 so that the ball 5 protrudes downward from the lower end 4 a of the tool body 4. When the edge processing tool 1 is used for processing the cutting edge E, the ball 5 comes into contact with the upper end U (see FIG. 3B) of the cutting edge E and crushes the upper end U of the cutting edge E, so that the ball 5 is smooth. Can be. The diameter of the ball 5 is set larger than the width L1 of the cutting edge E (see FIG. 3A).

下側ツール3は、ツールボディ10、ボール11、ボール支持体12、凹部13、及び吸引孔14を備える(図1参照)。下側ツール3は、ワークWの下面側(−Z側)に配置され、切断エッジEの下端部L(図3(B)参照)の処理に用いられる。下側ツール3は、例えば、レーザ・パンチ複合機LPのツールホルダ30b(図6参照)などの加工装置の工具保持部(工具ホルダ)に装着されて用いられる。ツールボディ10は、加工装置の工具保持部に装着可能な形状に設定される。本実施形態のツールボディ10は円柱状である(図2参照)。ツールボディ10は、ボール支持体12を保持する。ツールボディ10は、ボール支持体12を着脱可能に保持する。これによりボール支持体12は交換可能となっている。ボール11及びボール支持体12は、フリーベアリングにより構成される。ボール11は、例えば鋼球である。ボール支持体12は、ツールボディ10の上端部10aに配置される(図2参照)。ボール支持体12は外形が円柱状である。ボール支持体12は、その上端部12aにおいてボール11の下部を複数のボール16を介して保持することにより、ボール11を全方向に回転可能に支持する。ボール11及びボール支持体12は、上方から見てツールボディ10の中心部分に配置される。ボール支持体12は、ボール11がツールボディ10の上端部10aから上方に突出するように、ツールボディ10に配置される。ボール11は、エッジ処理ツール1が切断エッジEの処理に用いられる際、切断エッジEの下端部L(図3(B)参照)に接触して、切断エッジEの下端部Lを潰し、滑らかにすることができる。ボール11の直径は、切断エッジEの幅L1(図3(A)参照)よりも大きく設定される。ボール11の直径は、ボール5の直径より小さく設定される。なお、ボール5及びボール11の直径は、それぞれ、切断エッジEの幅L1(図3(A)参照)よりも大きければ、任意に設定可能である。例えば、ボール11の直径は、ボール5と同様の直径でもよいし、ボール5の直径より大きく設定されてもよい。   The lower tool 3 includes a tool body 10, a ball 11, a ball support 12, a recess 13, and a suction hole 14 (see FIG. 1). The lower tool 3 is disposed on the lower surface side (−Z side) of the workpiece W and is used for processing the lower end portion L (see FIG. 3B) of the cutting edge E. The lower tool 3 is used by being mounted on a tool holder (tool holder) of a processing apparatus such as a tool holder 30b (see FIG. 6) of the laser / punch combined machine LP, for example. The tool body 10 is set to a shape that can be attached to the tool holding portion of the processing apparatus. The tool body 10 of this embodiment is cylindrical (refer FIG. 2). The tool body 10 holds a ball support 12. The tool body 10 detachably holds the ball support 12. Thereby, the ball support 12 can be replaced. The ball 11 and the ball support 12 are constituted by free bearings. The ball 11 is, for example, a steel ball. The ball support 12 is disposed on the upper end portion 10a of the tool body 10 (see FIG. 2). The ball support 12 has a cylindrical outer shape. The ball support 12 supports the ball 11 rotatably in all directions by holding the lower portion of the ball 11 via a plurality of balls 16 at the upper end 12a. The ball 11 and the ball support 12 are disposed in the central portion of the tool body 10 when viewed from above. The ball support 12 is disposed on the tool body 10 so that the ball 11 protrudes upward from the upper end portion 10 a of the tool body 10. When the edge processing tool 1 is used for processing the cutting edge E, the ball 11 comes into contact with the lower end L of the cutting edge E (see FIG. 3B) and crushes the lower end L of the cutting edge E to make it smooth. Can be. The diameter of the ball 11 is set larger than the width L1 of the cutting edge E (see FIG. 3A). The diameter of the ball 11 is set smaller than the diameter of the ball 5. The diameters of the balls 5 and 11 can be arbitrarily set as long as they are larger than the width L1 of the cutting edge E (see FIG. 3A). For example, the diameter of the ball 11 may be the same as that of the ball 5 or may be set larger than the diameter of the ball 5.

ここで、従来のエッジ処理ツールによるエッジ処理について説明する。図4は従来のエッジ処理ツールを示す断面図である。従来のエッジ処理ツールETは、上側ツール2及び下側ツール3Aを備える。上側ツール2は、図1の上側ツール2と同様である。下側ツール3Aは、ツールボディ10A、ボール11A、及びボール11Aを回転可能に支持するボール支持体12Aを備える。エッジ処理ツールETは、上側ツール2のボール5及び下側ツール3Aのボール11Aを切断エッジEに接触させて、切断エッジEの上端部U及び下端部L(図3(B)参照)を押し潰すことにより、切断エッジEの上端部U及び下端部Lを滑らかにするツールである。   Here, edge processing by a conventional edge processing tool will be described. FIG. 4 is a sectional view showing a conventional edge processing tool. The conventional edge processing tool ET includes an upper tool 2 and a lower tool 3A. The upper tool 2 is the same as the upper tool 2 of FIG. The lower tool 3A includes a tool body 10A, a ball 11A, and a ball support 12A that rotatably supports the ball 11A. The edge processing tool ET brings the ball 5 of the upper tool 2 and the ball 11A of the lower tool 3A into contact with the cutting edge E and presses the upper end U and lower end L (see FIG. 3B) of the cutting edge E. It is a tool that smoothes the upper end U and lower end L of the cutting edge E by crushing.

本願発明者は、エッジ処理ツールETを改良するために研究を行ったところ、以下の知見を得た。例えば、エッジ処理ツールETで切断エッジEを処理すると、異物Xが発生し、発生した異物Xが切断エッジEから落下して、エッジ処理ツールETに付着する可能性がある。また、熱切断加工の条件によっては酸化被膜が形成される場合があり、切断エッジEを処理すると、酸化被膜の一部が剥がれて落下し、エッジ処理ツール1に付着する可能性がある。落下した異物Xがボール11Aとボール支持体12Aとの隙間に入り込むと、ボール11Aの回転を阻害してバリBの除去を円滑に行うことができない場合がある。また、ボール11Aが回転不良の状態でエッジ処理ツールを継続して使用すると、エッジ処理ツールが破損するなどの悪影響を及ぼす場合がある。異物Xの中でも酸化被膜に由来する異物Xは、微細な粉状になる場合があり、ボール支持体12Aとボール11Aとの間に入り込みやすく、上記の悪影響を及ぼしやすい場合がある。   The inventor of the present application conducted research in order to improve the edge processing tool ET, and obtained the following knowledge. For example, when the cutting edge E is processed by the edge processing tool ET, the foreign matter X is generated, and the generated foreign matter X may fall from the cutting edge E and adhere to the edge processing tool ET. In addition, an oxide film may be formed depending on the conditions of the thermal cutting process, and when the cutting edge E is processed, a part of the oxide film may be peeled off and may adhere to the edge processing tool 1. If the fallen foreign matter X enters the gap between the ball 11A and the ball support 12A, the rotation of the ball 11A may be hindered and the burr B may not be removed smoothly. Further, if the edge processing tool is continuously used while the ball 11A is in a rotation failure state, the edge processing tool may be adversely affected. Among the foreign matter X, the foreign matter X derived from the oxide film may be in a fine powder form, and may easily enter between the ball support 12A and the ball 11A, and may have the above-described adverse effects.

そこで、本願発明者は、本実施形態のエッジ処理ツール1(下側ツール3)において、上記の切断エッジEをボール11で潰すことにより生じる異物Xを除去する機構を設けて、上記の異物Xによる悪影響を抑制している。図2に示すように、下側ツール3のツールボディ10の上端部10aには、凹部13が設けられる。凹部13は、切断エッジEから落下した異物Xを受けとめ且つ収容できる。凹部13は、ボール支持体12の傾斜面10d(傾斜部)、ツールボディ10の上面10b、及びツールボディ10の上端部10aの円状の外縁に沿って設けられる壁部10cにより構成される(図2参照)。ボール支持体12の上端部12a(図2参照)は、図1に示すように、XZ平面の断面が台形状に形成される。ボール支持体12は、図2に示すように、上方から下方に向かうにつれて、ボール支持体Cの中心から離れる方向に傾斜する傾斜面12cを有している。また、ツールボディ10の壁部10cは、ツールボディ10の上面10bから上方に突出する形状である。この壁部10cは、上方から下方に向かうにつれてツールボディ10の中心に近づく方向に傾斜する傾斜面12c(傾斜部)を有している。上記のように凹部13が、上記の傾斜面10dあるいは傾斜面12cを有する場合、異物Xを凹部13の底部であるツールボディの上面10bに導き収集(収容)しやすくすることができる。   Therefore, the inventor of the present application provides a mechanism for removing the foreign matter X generated by crushing the cutting edge E with the ball 11 in the edge processing tool 1 (lower tool 3) of the present embodiment. The bad influence by is suppressed. As shown in FIG. 2, a recess 13 is provided in the upper end portion 10 a of the tool body 10 of the lower tool 3. The recess 13 can receive and accommodate the foreign matter X dropped from the cutting edge E. The concave portion 13 is constituted by a wall portion 10c provided along the circular outer edge of the inclined surface 10d (inclined portion) of the ball support 12, the upper surface 10b of the tool body 10, and the upper end portion 10a of the tool body 10 ( (See FIG. 2). As shown in FIG. 1, the upper end portion 12a (see FIG. 2) of the ball support 12 has a trapezoidal cross section in the XZ plane. As shown in FIG. 2, the ball support 12 has an inclined surface 12 c that is inclined in a direction away from the center of the ball support C as it goes downward from above. Further, the wall portion 10 c of the tool body 10 has a shape protruding upward from the upper surface 10 b of the tool body 10. The wall portion 10c has an inclined surface 12c (inclined portion) that is inclined in a direction approaching the center of the tool body 10 from the upper side to the lower side. When the concave portion 13 has the inclined surface 10d or the inclined surface 12c as described above, the foreign matter X can be guided to the upper surface 10b of the tool body, which is the bottom of the concave portion 13, and can be easily collected (accommodated).

ツールボディ10の上端部10aには、異物Xを吸引するための吸引孔14が設けられる。吸引孔14は、ボール11の周囲に設けられる。吸引孔14は、ボール11を中心とする同心円に沿って複数設けられる。吸引孔14は上方から見て円状である。本実施形態では、吸引孔14は、ボール11を中心とする同心円に沿って、等間隔に7個設けられる。吸引孔14は、ボール支持体12の近傍に設けられる。吸引孔14は、ツールボディ10の上面10bに設けられる。吸引孔14は、ツールボディ10を貫通し、配管等を介して吸引装置に接続される。吸引孔14は、吸引装置(図示せず)による吸引力により、異物Xを吸引し除去する。吸引孔14に吸引された異物Xは、所定の収容場所に回収される。これにより、異物Xを容易に処理することができる。   The upper end portion 10a of the tool body 10 is provided with a suction hole 14 for sucking the foreign matter X. The suction hole 14 is provided around the ball 11. A plurality of suction holes 14 are provided along a concentric circle with the ball 11 as the center. The suction hole 14 is circular when viewed from above. In the present embodiment, seven suction holes 14 are provided at equal intervals along a concentric circle centered on the ball 11. The suction hole 14 is provided in the vicinity of the ball support 12. The suction hole 14 is provided on the upper surface 10 b of the tool body 10. The suction hole 14 penetrates the tool body 10 and is connected to a suction device via a pipe or the like. The suction hole 14 sucks and removes the foreign matter X by a suction force by a suction device (not shown). The foreign matter X sucked into the suction hole 14 is collected in a predetermined storage location. Thereby, the foreign material X can be processed easily.

ところで、ボール11による切断エッジEの処理では、上記の異物Xがボール11及びボール支持体12の周囲近傍に蓄積しやすい。本実施形態の下側ツール3は、吸引孔14がボール11の周囲に設けられるので、ボール11の周囲の異物Xを効果的に吸引することができる。これにより、ボール11又はボール11近傍に異物Xが付着するのを抑制することができる。また、これにより、ボール11の円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツール1を長期間継続して使用することができる。また、エッジ処理ツール1の長期使用が可能となるので、切断エッジEの処理効率、さらにはワークWの加工効率を向上させることができる。また、本実施形態の下側ツール3は、吸引孔14が、ボール11を中心とする同心円に沿って複数設けられる。この場合、吸引孔14がボールの近傍に効率よく配置されるので、切断エッジEの処理時に発生する異物Xを効果的に吸引することができる。また、本実施形態の下側ツール3は、ボール支持体12を保持するツールボディ10を備え、吸引孔14がツールボディ10におけるボール支持体12の近傍に設けられる。この場合、ツールボディ10に吸引孔14が設けられるので、ツールボディ10に対してボール支持体12を交換した場合でもボール11の近傍に吸引孔14を配置することができる。また、本実施形態の下側ツール3は、ツールボディ10が、ボール支持体12の周囲に凹部13を備え、吸引孔14は、凹部13に設けられる。この場合、切断エッジEから落下した異物Xを凹部13で受け止めるので、凹部13に設けられた吸引孔14によって異物Xを効率よく吸引することができる。   By the way, in the processing of the cutting edge E by the ball 11, the foreign matter X is easily accumulated in the vicinity of the periphery of the ball 11 and the ball support 12. In the lower tool 3 of the present embodiment, since the suction holes 14 are provided around the ball 11, the foreign matter X around the ball 11 can be sucked effectively. Thereby, it can suppress that the foreign material X adheres to the ball | bowl 11 or the ball | bowl 11 vicinity. Moreover, since the smooth rotation of the ball | bowl 11 is maintained by this, the edge processing tool 1 can be used continuously for a long period of time. Moreover, since the edge processing tool 1 can be used for a long time, the processing efficiency of the cutting edge E and the processing efficiency of the workpiece W can be improved. In the lower tool 3 of the present embodiment, a plurality of suction holes 14 are provided along a concentric circle with the ball 11 as the center. In this case, since the suction hole 14 is efficiently arranged in the vicinity of the ball, the foreign matter X generated during the processing of the cutting edge E can be sucked effectively. Further, the lower tool 3 of this embodiment includes a tool body 10 that holds the ball support 12, and a suction hole 14 is provided in the tool body 10 in the vicinity of the ball support 12. In this case, since the suction hole 14 is provided in the tool body 10, the suction hole 14 can be disposed in the vicinity of the ball 11 even when the ball support 12 is replaced with respect to the tool body 10. In the lower tool 3 of this embodiment, the tool body 10 includes a recess 13 around the ball support 12, and the suction hole 14 is provided in the recess 13. In this case, since the foreign matter X that has fallen from the cutting edge E is received by the concave portion 13, the foreign matter X can be efficiently sucked by the suction hole 14 provided in the concave portion 13.

次に、エッジ処理ツール1の動作を説明する。図5(A)から(C)は、エッジ処理ツール1の動作を示す図である。エッジ処理ツール1は、エッジ処理の処理に用いられる際、図5(A)に示すように、上側ツール2及び下側ツール3が、それぞれ、レーザ・パンチ複合機LPのワーク移送部23(図6参照)等のワークWの駆動により、処理を施す切断エッジE部分の直上、直下に位置決めして配置される。次に、エッジ処理ツール1は、上側ツール2及び下側ツール3が、それぞれ、レーザ・パンチ複合機LPのパンチヘッド22(図6参照)、下側ツール3を昇降させる昇降機構(図示せず)等の駆動により下降、上昇して、上側ツール2のボール5が切断エッジEの上端部分に接触して切断エッジEの上端部分を潰し、下側ツール3のボール11が切断エッジEの下端部分に接触し切断エッジEの下端部分を潰す。これにより、切断エッジE近傍のバリBも除去される。そして、この上側ツール2のボール5と下側ツール3のボール11とで切断エッジEを挟んだ状態で、レーザ・パンチ複合機LPのパンチヘッド22(図6参照)等のワークWの駆動により、ワークWを切断エッジEの位置に対応するように移動させることにより、すべての切断エッジEに対して上記の処理を連続的に行う。なお、切断エッジEが連続した形状でない場合、上側ツール2及び下側ツール3は、図5(A)に示すワークWから離れた位置に移動した後、再度、図5(B)に示す処理を施す切断エッジEの処理を施す切断エッジE部分の直上、直下に配置され、上記の切断エッジEの処理が行われる。上記の処理により、切断エッジEは、図5(C)に示すように、上端部U及び下端部Lが滑らかな形状になり、且つ、切断エッジEの下端部LのバリBが除去される(この処理を「エッジ処理」あるいは「切断エッジの処理」と称す)。上記のエッジ処理の際、上記したようにバリB及び酸化被膜等に由来する異物Xが発生する。本実施形態の下側ツール3は、エッジ処理の際、吸引装置(図示せず)の吸引により吸引孔14から異物Xを吸引し除去することができる。これにより、本実施形態の下側ツール3は、上記の異物Xによる悪影響を抑制して、切断エッジEのエッジ処理を行うことができる。   Next, the operation of the edge processing tool 1 will be described. FIGS. 5A to 5C are diagrams illustrating the operation of the edge processing tool 1. When the edge processing tool 1 is used for edge processing, as shown in FIG. 5A, the upper tool 2 and the lower tool 3 are respectively transferred to the workpiece transfer unit 23 (see FIG. 5) of the laser / punch combined machine LP. 6) and the like, the workpiece W is positioned and positioned immediately above and immediately below the cutting edge E portion to be processed. Next, in the edge processing tool 1, the upper tool 2 and the lower tool 3 are respectively a punch head 22 (see FIG. 6) of the laser / punch combined machine LP, and an elevating mechanism (not shown) for moving the lower tool 3 up and down. ) And the like, the ball 5 of the upper tool 2 comes into contact with the upper end portion of the cutting edge E and crushes the upper end portion of the cutting edge E, and the ball 11 of the lower tool 3 moves to the lower end of the cutting edge E. Contact the part and crush the lower end part of the cutting edge E. Thereby, the burrs B near the cutting edge E are also removed. Then, with the cutting edge E sandwiched between the ball 5 of the upper tool 2 and the ball 11 of the lower tool 3, the workpiece W such as the punch head 22 (see FIG. 6) of the laser / punch composite machine LP is driven. By moving the workpiece W so as to correspond to the position of the cutting edge E, the above processing is continuously performed on all the cutting edges E. If the cutting edge E is not a continuous shape, the upper tool 2 and the lower tool 3 move to a position away from the workpiece W shown in FIG. 5A, and then the process shown in FIG. 5B again. Are arranged immediately above and immediately below the portion of the cutting edge E to be processed, and the processing of the cutting edge E is performed. By the above process, the cutting edge E has a smooth shape at the upper end U and the lower end L as shown in FIG. 5C, and the burr B at the lower end L of the cutting edge E is removed. (This processing is referred to as “edge processing” or “cut edge processing”). During the edge processing, as described above, the foreign matter X derived from the burrs B and the oxide film is generated. The lower tool 3 of the present embodiment can suck and remove the foreign matter X from the suction hole 14 by suction of a suction device (not shown) during edge processing. Thereby, the lower tool 3 of the present embodiment can perform the edge processing of the cutting edge E while suppressing the adverse effect of the foreign matter X described above.

以上説明したように、本実施形態のエッジ処理ツール1は、レーザ加工後の切断エッジEの処理により生じた異物Xを吸引孔14により吸引するので、ボール11又はボール11近傍に異物Xが付着するのを抑制することができる。これにより、ボール11の円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツール1を長期間継続して使用することができる。また、エッジ処理ツール1の長期使用が可能となるので、エッジ処理効率さらにはワークWの加工効率を向上させることができる。   As described above, the edge processing tool 1 of the present embodiment sucks the foreign matter X generated by the processing of the cutting edge E after the laser processing through the suction hole 14, so that the foreign matter X adheres to the ball 11 or the vicinity of the ball 11. Can be suppressed. Thereby, since the smooth rotation of the ball | bowl 11 is maintained, the edge processing tool 1 can be used continuously for a long period of time. Further, since the edge processing tool 1 can be used for a long time, the edge processing efficiency and further the work efficiency of the workpiece W can be improved.

[第2実施形態]
本実施形態において、上述の実施形態と同様の構成については、同じ符号を付してその説明を省略あるいは簡略化する。図6及び図7は、第2実施形態に係るレーザ・パンチ複合機を示す図であり、図6は側面図であり、図7は上面図である。なお、図6には、パンチ加工位置P2に上側ツール2、及び下側ツール3が配置される例を示した。また、図6では、固定テーブル32a、可動テーブル32b、及びガイドレール34などの図示を一部省略している。
[Second Embodiment]
In the present embodiment, the same components as those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and the description thereof is omitted or simplified. 6 and 7 are views showing a laser / punch combined machine according to the second embodiment, FIG. 6 is a side view, and FIG. 7 is a top view. FIG. 6 shows an example in which the upper tool 2 and the lower tool 3 are arranged at the punching position P2. In FIG. 6, the fixed table 32 a, the movable table 32 b, the guide rail 34, and the like are partially omitted.

本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、レーザ光を照射してワークWを加工するレーザヘッド21と、パンチヘッド22により送り出されてワークWを加工する加工ツールTと、レーザヘッド21又は加工ツールTに対してワークを移送するワーク移送部23と、各部の動作を制御する制御部24を有し、加工ツールTとして、第1実施形態のエッジ処理ツール1(上側ツール2、下側ツール3)が用いられる(図6参照)。   The laser / punch combined machine LP of the present embodiment includes a laser head 21 that processes a workpiece W by irradiating laser light, a processing tool T that is sent out by the punch head 22 and processes the workpiece W, and the laser head 21 or processing. It has the workpiece transfer part 23 which transfers a workpiece | work with respect to the tool T, and the control part 24 which controls operation | movement of each part, As the processing tool T, the edge processing tool 1 (upper tool 2, lower tool) of 1st Embodiment is used. 3) is used (see FIG. 6).

レーザ・パンチ複合機LPは、ワークWに対してレーザヘッド21により熱切断加工等のレーザ加工を行うレーザ加工部LAと、ワークWに対して加工ツールTによりパンチ加工を行うパンチ加工部Pと、を備え、ワークWに対してレーザ加工、及びパンチ加工を行う(図6参照)。レーザ・パンチ複合機LPは、レーザ加工位置P1においてレーザ加工を行い、パンチ加工位置P2において、パンチ加工を行う(図7参照)。ワークWは、ワーク移送部23により、ワークWの加工箇所がレーザ加工位置P1またはパンチ加工位置P2に位置決めされる。レーザ加工位置P1、及びパンチ加工位置P2は固定である。   The laser / punch complex machine LP includes a laser processing unit LA that performs laser processing such as thermal cutting processing on the workpiece W by the laser head 21, and a punch processing unit P that performs punch processing on the workpiece W by the processing tool T. , And perform laser processing and punch processing on the workpiece W (see FIG. 6). The laser / punch complex machine LP performs laser processing at the laser processing position P1, and performs punch processing at the punch processing position P2 (see FIG. 7). The workpiece W is positioned at the laser processing position P1 or the punching position P2 by the workpiece transfer unit 23. The laser processing position P1 and the punch processing position P2 are fixed.

レーザ加工部LAは、−X側からみた形状がC字状のフレーム26における上フレーム部26aの+Y側の先端部に設定されるレーザ加工位置P1に配置され、レーザ光を下向きに照射するレーザヘッド21を備える。レーザヘッド21は、フレーム26から離れた床面に設置されたレーザ発振器(図示せず)に、レーザ発振器からレーザヘッド21へレーザ光を導く光ファイバ等の伝送路(図示せず)を介して接続される。レーザ加工部LAは、制御部24に制御され、レーザヘッド21から所定の出力のレーザ光をワークWに対して出力することにより、ワークWに対してレーザ加工を施す。なお、レーザ加工部LAは、レーザヘッド21でレーザ光を照射するときに、同時にアシストガスを下方に向けて噴射し、レーザ光によるワークWの溶融物をワークWの下方に吹き飛ばしながら、レーザ加工を行う。   The laser processing portion LA is disposed at a laser processing position P1 set at the front end portion on the + Y side of the upper frame portion 26a of the C-shaped frame 26 as viewed from the −X side, and is a laser that irradiates laser light downward. A head 21 is provided. The laser head 21 is connected to a laser oscillator (not shown) installed on a floor surface away from the frame 26 via a transmission path (not shown) such as an optical fiber for guiding laser light from the laser oscillator to the laser head 21. Connected. The laser processing unit LA is controlled by the control unit 24 and outputs laser light having a predetermined output from the laser head 21 to the workpiece W, thereby performing laser processing on the workpiece W. When the laser beam is emitted from the laser head 21, the laser processing unit LA simultaneously jets the assist gas downward and blows the melt of the workpiece W by the laser beam to the lower side of the workpiece W. I do.

パンチ加工部Pは、レーザ加工部LAの−Y側に配置される。パンチ加工部Pは、フレーム26の上フレーム部26aおよび下フレーム部26bに設けられる上下のタレット28a、28bを備える。上下のタレット28a、28bは、互いに同心の垂直軸回りに回転可能に支持される。上下のタレット28a、28bは、それぞれ、駆動装置(図示せず)の駆動により回転する。上下のタレット28a、28bの回転は、それぞれ、制御部24に制御される。   The punching portion P is disposed on the −Y side of the laser processing portion LA. The punching portion P includes upper and lower turrets 28a and 28b provided on the upper frame portion 26a and the lower frame portion 26b of the frame 26. The upper and lower turrets 28a, 28b are supported so as to be rotatable about vertical axes that are concentric with each other. The upper and lower turrets 28a and 28b are rotated by driving of a driving device (not shown). The rotation of the upper and lower turrets 28a and 28b is controlled by the control unit 24, respectively.

上下のタレット28a、28bには、それぞれ、ワークWを加工する加工ツールTを複数保持可能なツールホルダ30a、30bが設けられている。本実施形態の加工ツールTは、孔開け加工用または成形加工用の複数の上下の金型、第1実施形態の上側ツール2、及び下側ツール3である。上下のツールホルダ30a、30bは、それぞれ、上下のタレット28a、28bにおいて、円周方向に並んで配置される。上のツールホルダ30aは、加工ツールTを、加工面が下方に向く状態で、ワークWの上方に配置する。下のツールホルダ30bは、加工ツールTを、加工面が上方に向く状態で、ワークWの下方に配置する。なお、下側ツール3は、下側ツール3を昇降させる昇降機構(図示せず)により昇降可能である。この昇降機構は、任意の機構を用いることができ、例えば、上記特許文献1に記載される下金型昇降手段でもよいし、アクチュエータでもよい。   The upper and lower turrets 28a and 28b are provided with tool holders 30a and 30b that can hold a plurality of processing tools T for processing the workpiece W, respectively. The processing tool T of the present embodiment is a plurality of upper and lower molds for punching or forming, the upper tool 2 and the lower tool 3 of the first embodiment. The upper and lower tool holders 30a and 30b are arranged side by side in the circumferential direction in the upper and lower turrets 28a and 28b, respectively. The upper tool holder 30a arranges the machining tool T above the workpiece W with the machining surface facing downward. The lower tool holder 30b arranges the processing tool T below the workpiece W with the processing surface facing upward. The lower tool 3 can be moved up and down by an elevating mechanism (not shown) that moves the lower tool 3 up and down. An arbitrary mechanism can be used as the lifting mechanism. For example, the lower mold lifting / lowering means described in Patent Document 1 or an actuator may be used.

なお、上側ツール2及び下側ツール3は、それぞれ、1つ備えられてもよいし、ボールの大きさなどが異なる複数のものが備えられてもよい。また、上側ツール2を備えるか否かは任意である。   Each of the upper tool 2 and the lower tool 3 may be provided, or a plurality of tools having different ball sizes may be provided. Further, whether or not the upper tool 2 is provided is arbitrary.

ツールホルダ30a、30bに保持された加工ツールTは、それぞれ、上下のタレット28a、28bが駆動装置(図示せず)の駆動により周方向に回転することにより、パンチ加工に用いられる加工ツールTがパンチ加工位置P2に配置される。   The processing tools T held by the tool holders 30a and 30b are respectively configured so that the upper and lower turrets 28a and 28b are rotated in the circumferential direction by driving of a driving device (not shown), so that the processing tool T used for punching is changed. It is arranged at the punching position P2.

上のタレット28aにおいて、パンチ加工位置P2に配置された加工ツールTは、パンチヘッド22により、ツールホルダ30aから下方に送り出される。パンチヘッド22は、ガイド部材(図示せず)により上フレーム部26aに昇降可能に支持され、ラムなどの駆動装置(図示せず)の駆動により昇降する。   In the upper turret 28a, the processing tool T arranged at the punching position P2 is sent downward from the tool holder 30a by the punch head 22. The punch head 22 is supported on the upper frame portion 26a by a guide member (not shown) so as to be lifted and lowered by driving a driving device (not shown) such as a ram.

パンチ加工部Pは、パンチヘッド22を下方に駆動することにより、パンチ加工位置P2に配置される上のタレット28aの加工ツールTを下方に送り出して、上のタレット28aの加工ツールTと下のタレット28bの加工ツールTとでワークWを上下方向から挟んでパンチ加工を行う。   The punching section P drives the punch head 22 downward to send the processing tool T of the upper turret 28a disposed at the punching position P2 downward, so that the processing tool T of the upper turret 28a and the lower Punching is performed by sandwiching the workpiece W from above and below with the machining tool T of the turret 28b.

ワークWは、固定テーブル32a、及び可動テーブル32bにより下方から支持される(図7参照)。固定テーブル32a及び可動テーブル32bは、それぞれ、上面にフリーボールあるいはブラシなどが設けられている。固定テーブル32a及び可動テーブル32bは、それぞれ、上面で、ワークWを水平方向(X方向、Y方向)に移動(スライド)可能に支持する。   The workpiece W is supported from below by the fixed table 32a and the movable table 32b (see FIG. 7). The fixed table 32a and the movable table 32b are each provided with a free ball or a brush on the upper surface. The fixed table 32a and the movable table 32b respectively support the workpiece W so as to be movable (slidable) in the horizontal direction (X direction, Y direction) on the upper surface.

固定テーブル32aは、上下のタレット28a、28bの間に配置される。固定テーブル32aのY方向の長さは、上下のタレット28a、28bの−Y方向の端部から、図7に示すワークホルダ23cの可動領域の+Y方向の端部に設定される。可動テーブル32bは、固定テーブル32aの+X側及び−X側に配置される。可動テーブル32bは、キャリッジ23aの下方に設けられるY方向に延びるガイドレール34によりY方向に移動可能に支持される。   The fixed table 32a is disposed between the upper and lower turrets 28a and 28b. The length in the Y direction of the fixed table 32a is set from the end in the −Y direction of the upper and lower turrets 28a and 28b to the end in the + Y direction of the movable region of the work holder 23c shown in FIG. The movable table 32b is disposed on the + X side and the −X side of the fixed table 32a. The movable table 32b is supported so as to be movable in the Y direction by a guide rail 34 provided in the Y direction below the carriage 23a.

ワーク移送部23は、ワークWを水平方向(X方向、Y方向)に移送する。ワーク移送部23は、Y方向に移動するキャリッジ23a、及び、キャリッジ23aの−Y側に設けられ、キャリッジ23aに対してX方向に移動するクロススライド23bを備える。クロススライド23bは、その−Y側に、ワークWの+Y側の端部を把持するワークホルダ23cを複数備えている。   The workpiece transfer unit 23 transfers the workpiece W in the horizontal direction (X direction, Y direction). The workpiece transfer unit 23 includes a carriage 23a that moves in the Y direction, and a cross slide 23b that is provided on the −Y side of the carriage 23a and moves in the X direction with respect to the carriage 23a. The cross slide 23b is provided with a plurality of work holders 23c for holding the + Y side end of the work W on the −Y side.

キャリッジ23a及び可動テーブル32bは、駆動装置(図示せず)によりガイドレール34に沿ってY方向に移動する。クロススライド23bは、駆動装置(図示せず)により、キャリッジ23aに対してX方向に移動する。ワーク移送部23は、ワークホルダ23cでワークWを把持した状態で、キャリッジ23aがY方向に移動し且つクロススライド23bがキャリッジ23aに対してX方向に移動することにより、ワークWをX方向及びY方向(水平方向)に移動する。   The carriage 23a and the movable table 32b are moved in the Y direction along the guide rail 34 by a driving device (not shown). The cross slide 23b is moved in the X direction with respect to the carriage 23a by a driving device (not shown). The workpiece transfer unit 23 moves the carriage W in the X direction by moving the carriage 23a in the Y direction and the cross slide 23b in the X direction with respect to the carriage 23a while holding the workpiece W with the workpiece holder 23c. Move in the Y direction (horizontal direction).

制御部24は、中央演算処理装置(CPU)、メインメモリ、及びハードディスク等の記憶装置を備える。記憶装置には、各種制御に必要なプログラム等が記憶される。制御部24は、例えば、上下のタレット28a、28bの回転、下側ツール3の昇降、パンチヘッド22の駆動、レーザヘッド21のレーザの出力、ワーク移送部23の駆動、可動テーブル32bの駆動等レーザ・パンチ複合機LPの各部の各動作を制御する。例えば、制御部24は、レーザ加工部LAのレーザ加工後のワークWに対して、パンチ加工部Pにおいて、エッジ処理ツール1(上側ツール2、下側ツール3)により切断エッジEを潰すエッジ処理を実行させる。制御部24は、レーザ加工の後で、パンチ加工の前のワークWに対して、上記のエッジ処理を実行させる。なお、このエッジ処理は、ユーザのマニュアル操作により実行させてもよい。   The control unit 24 includes a central processing unit (CPU), a main memory, and a storage device such as a hard disk. The storage device stores programs and the like necessary for various controls. For example, the control unit 24 rotates the upper and lower turrets 28a and 28b, raises and lowers the lower tool 3, drives the punch head 22, outputs the laser of the laser head 21, drives the work transfer unit 23, drives the movable table 32b, and the like. Each operation of each part of the laser / punch complex machine LP is controlled. For example, the control unit 24 performs edge processing for crushing the cutting edge E with the edge processing tool 1 (the upper tool 2 and the lower tool 3) in the punch processing unit P with respect to the workpiece W after laser processing in the laser processing unit LA. Is executed. The control unit 24 causes the edge processing to be performed on the workpiece W after laser processing and before punching. This edge processing may be executed by a user's manual operation.

次に、レーザ・パンチ複合機LPの動作を説明する。まず、レーザ・パンチ複合機LPに、ワークWを搬入する。ワークWは、レーザ・パンチ複合機LPに搬入する際、固定テーブル32a及び可動テーブル32bに載置する。続いて、ワークWの+Y側の端部をワークホルダ23cに把持させる。   Next, the operation of the laser / punch combined machine LP will be described. First, the workpiece W is carried into the laser / punch combined machine LP. The workpiece W is placed on the fixed table 32a and the movable table 32b when being carried into the laser / punch combined machine LP. Subsequently, the + Y side end of the workpiece W is gripped by the workpiece holder 23c.

続いて、ワーク移送部23のキャリッジ23a及びクロススライド23bは、制御部24の制御により、ワークWを水平方向に移送して、ワークWの加工箇所をレーザ加工位置P1に配置(位置決め)する。続いて、レーザ加工部LAは、制御部24の制御により、レーザヘッド21から所定の出力のレーザ光を照射し、切断加工等のレーザ加工をワークWに施す。   Subsequently, the carriage 23a and the cross slide 23b of the workpiece transfer unit 23 transfer the workpiece W in the horizontal direction under the control of the control unit 24, and place (position) the machining location of the workpiece W at the laser machining position P1. Subsequently, under the control of the control unit 24, the laser processing unit LA irradiates the workpiece W with laser processing such as cutting processing by irradiating laser light with a predetermined output from the laser head 21.

制御部24は、予め記憶装置に記憶された加工プログラム(NCデータ)に基づいて、上記のワーク移送部23によるワークWの移送、及び、レーザヘッド21によるワークWのレーザ加工の動作を、繰り返し実行する。これにより、ワークWにレーザ加工が施される。   The control unit 24 repeatedly performs the workpiece W transfer by the workpiece transfer unit 23 and the laser machining operation of the workpiece W by the laser head 21 based on the machining program (NC data) stored in advance in the storage device. Run. As a result, the workpiece W is subjected to laser processing.

続いて、制御部24の制御により、レーザ加工により生じる切断エッジEのエッジ処理を行う。切断エッジEのエッジ処理は、加工プログラムに基づいて行われる。まず、ワーク移送部23のキャリッジ23a及びクロススライド23bは、制御部24の制御により、ワークWを水平方向に移送して、図5(A)に示すように、切断エッジEにおいてエッジ処理を行う箇所をパンチ加工位置P2に配置(位置決め)する。   Subsequently, under the control of the control unit 24, edge processing of the cutting edge E generated by laser processing is performed. The edge processing of the cutting edge E is performed based on a machining program. First, the carriage 23a and the cross slide 23b of the workpiece transfer unit 23 transfer the workpiece W in the horizontal direction under the control of the control unit 24, and perform edge processing at the cutting edge E as shown in FIG. The position is arranged (positioned) at the punching position P2.

上記のワーク移送部23によるワークWの移送と同時あるいはその前に、制御部24は、上下のタレット28a、28bを駆動し、上側ツール2及び下側ツール3を、パンチ加工位置P2に配置する。   At the same time as or before the transfer of the workpiece W by the workpiece transfer unit 23 described above, the control unit 24 drives the upper and lower turrets 28a and 28b to place the upper tool 2 and the lower tool 3 at the punching position P2. .

続いて、制御部24は、パンチヘッド22を下降させ、上のタレット28aのツールホルダ30aから上側ツール2を下方に送り出し、ワークWの切断エッジEの上端部Uに接触させる。また、制御部24は、下側ツール3を昇降機構(図示せず)により上昇させ、ワークWの切断エッジEの下端部L参照)に接触させる。これにより、ワークWの切断エッジEは、図5(B)に示すように、上側ツール2のボール5と下側ツール3のボール11とにより挟まれて、図5(C)に示すように切断エッジEが潰され、切断エッジEの上端部U及び下端部L(図3(C)参照)が滑らかになる。   Subsequently, the control unit 24 lowers the punch head 22, sends the upper tool 2 downward from the tool holder 30a of the upper turret 28a, and contacts the upper end U of the cutting edge E of the workpiece W. Moreover, the control part 24 raises the lower tool 3 with an raising / lowering mechanism (not shown), and makes it contact the lower end part L of the cutting edge E of the workpiece | work W). As a result, the cutting edge E of the workpiece W is sandwiched between the ball 5 of the upper tool 2 and the ball 11 of the lower tool 3 as shown in FIG. 5B, and as shown in FIG. The cutting edge E is crushed, and the upper end U and the lower end L (see FIG. 3C) of the cutting edge E become smooth.

続いて、切断エッジEを上側ツール2のボール5と下側ツール3のボール11とで挟んだ状態で、ワーク移送部23のキャリッジ23a及びクロススライド23bは、制御部24の制御により、上記の切断エッジEに沿って、ワークWを移送する。これにより、連続して形成される切断エッジEのエッジ処理が行われる。   Subsequently, the carriage 23a and the cross slide 23b of the work transfer unit 23 are controlled by the control unit 24 in the state where the cutting edge E is sandwiched between the ball 5 of the upper tool 2 and the ball 11 of the lower tool 3. The workpiece W is transferred along the cutting edge E. Thereby, the edge process of the cutting edge E formed continuously is performed.

切断エッジEが不連続の場合、制御部24は、パンチヘッド22を上昇させて上側ツール2を上昇させ、また、下側ツール3を昇降機構(図示せず)により下降させて、ワークWから上側ツール2のボール5及び下側ツール3のボール11を退避させる。続いて、制御部24は、ワーク移送部23によりワークWを移送して、次にエッジ処理を行う箇所をパンチ加工位置P2に配置(位置決め)し、上側ツール2のボール5と下側ツール3のボール11とにより挟み、この状態で、ワーク移送部23が上記の切断エッジEに沿って、ワークWを移送する。これにより、不連続に形成される切断エッジEのエッジ処理が行われる。   When the cutting edge E is discontinuous, the control unit 24 raises the punch head 22 to raise the upper tool 2, and lowers the lower tool 3 by an elevating mechanism (not shown) to remove the workpiece W from the workpiece W. The ball 5 of the upper tool 2 and the ball 11 of the lower tool 3 are retracted. Subsequently, the control unit 24 transfers the workpiece W by the workpiece transfer unit 23, arranges (positions) a position where edge processing is performed next at the punching position P2, and the ball 5 of the upper tool 2 and the lower tool 3 are positioned. The workpiece transfer section 23 transfers the workpiece W along the cutting edge E in this state. Thereby, the edge process of the cutting edge E formed discontinuously is performed.

レーザ・パンチ複合機LPは、上記の動作を繰り返すことにより、切断エッジE全体に対して、エッジ処理を行う。これにより、切断エッジEのすべてにおいて、図5(C)に示すように切断エッジEが潰され、切断エッジEの上端部U及び下端部L(図3(C)参照)が滑らかになり、バリBが除去される。   The laser / punch complex machine LP performs edge processing on the entire cutting edge E by repeating the above operation. Thereby, in all of the cutting edges E, the cutting edge E is crushed as shown in FIG. 5C, and the upper end U and the lower end L of the cutting edge E (see FIG. 3C) become smooth, Burr B is removed.

このエッジ処理の際、上記したように異物Xが生じ、下側ツール3に落下するが、吸引装置(図示せず)の吸引により吸引孔14から異物Xが吸引され異物Xが除去される。これにより、本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、上記の異物Xによる悪影響を抑制して、切断エッジEのエッジ処理を行うことができる。例えば、ボール11又はボール11近傍に異物Xが付着するのを抑制することができる。また、例えば、ボール11の円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツール1を長期間継続して使用することができる。また、例えば、エッジ処理ツール1の長期使用が可能となるので、エッジ処理効率さらにはワークWの加工効率を向上させることができる。   During this edge processing, the foreign matter X is generated as described above and falls to the lower tool 3, but the foreign matter X is removed from the suction hole 14 by suction of a suction device (not shown), and the foreign matter X is removed. Thereby, the laser punch composite machine LP of the present embodiment can perform the edge processing of the cutting edge E while suppressing the adverse effect of the foreign matter X described above. For example, it is possible to suppress the foreign matter X from adhering to the ball 11 or the vicinity of the ball 11. For example, since the smooth rotation of the ball 11 is maintained, the edge processing tool 1 can be used continuously for a long period of time. Further, for example, since the edge processing tool 1 can be used for a long time, the edge processing efficiency and further the work efficiency of the workpiece W can be improved.

吸引孔14に吸引された異物Xは、所定の収容場所(収容容器)(図示せず)に回収される。これにより、異物Xを容易に処理することができる。なお、吸引装置による吸引のタイミングは、上記のタイミングに限定されず、任意のタイミングに設定可能である。例えば、吸引装置による吸引は、エッジ処理の前から開始してもよいし、エッジ処理の後に行ってもよい。例えば、エッジ処理の切断エッジEを潰す処理の時でなくてもよい。例えば、エッジ処理ツール1で切断エッジEを複数回処理した後に、異物Xをまとめて吸引をしてもよい。   The foreign matter X sucked into the suction hole 14 is collected in a predetermined storage location (storage container) (not shown). Thereby, the foreign material X can be processed easily. The timing of suction by the suction device is not limited to the above timing, and can be set to any timing. For example, the suction by the suction device may be started before the edge processing or after the edge processing. For example, it is not necessary to crush the cutting edge E in the edge processing. For example, after processing the cutting edge E a plurality of times with the edge processing tool 1, the foreign matter X may be sucked together.

上記のエッジ処理の後、パンチ加工部Pにおいて、パンチ加工を行う。この加工は、加工プログラムに基づいて行われる。まず、ワーク移送部23のキャリッジ23a及びクロススライド23bは、制御部24の制御により、ワークWを水平方向に移送して、加工を行う箇所をパンチ加工位置P2に配置(位置決め)する。このワーク移送部23によるワークWの移送と同時あるいはその前に、制御部24は、上下のタレット28a、28bを回転駆動し、加工に用いる加工ツールTを選択し、パンチ加工位置P2に配置する。続いて、制御部24は、パンチヘッド22を下降させ、上のタレット28aのツールホルダ30aから加工ツールTを下方に送り出すことにより、上下のタレット28a、28bの加工ツールTによりワークWを挟み込み、ワークWに対して加工を行う。この動作を繰り返すことにより、ワークWに対してパンチ加工を行う。   After the above edge processing, punching is performed in the punching portion P. This machining is performed based on a machining program. First, the carriage 23a and the cross slide 23b of the workpiece transfer unit 23 transfer (i.e., move) the workpiece W in the horizontal direction under the control of the control unit 24, and place (position) the position to be processed at the punching position P2. Simultaneously with or before the transfer of the workpiece W by the workpiece transfer unit 23, the control unit 24 rotationally drives the upper and lower turrets 28a, 28b, selects the processing tool T used for processing, and places it at the punching position P2. . Subsequently, the control unit 24 lowers the punch head 22 and feeds the processing tool T downward from the tool holder 30a of the upper turret 28a, thereby sandwiching the workpiece W by the processing tools T of the upper and lower turrets 28a and 28b. Processing is performed on the workpiece W. By repeating this operation, the workpiece W is punched.

上記のパンチ加工の後、ワークWは、他の搬送装置等により外部に搬送されてもよいし、また、再度レーザ加工部LAによりレーザ加工が行われてもよい。   After the above punching, the workpiece W may be transferred to the outside by another transfer device or the like, or laser processing may be performed again by the laser processing unit LA.

以上説明したように、本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、レーザ加工後の切断エッジEのエッジ処理により生じる異物Xを吸引孔14により吸引するので、ボール11又はボール11近傍に異物Xが付着するのを抑制することができる。これにより、ボール11の円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツール1を長期間継続して使用することができる。また、エッジ処理ツール1の長期使用が可能となるので、エッジ処理効率さらにはワークWの加工効率を向上させることができる。   As described above, the laser / punch combined machine LP of the present embodiment sucks the foreign matter X generated by the edge processing of the cutting edge E after the laser processing through the suction hole 14, so that the foreign matter X near the ball 11 or the ball 11. Can be prevented from adhering. Thereby, since the smooth rotation of the ball | bowl 11 is maintained, the edge processing tool 1 can be used continuously for a long period of time. Further, since the edge processing tool 1 can be used for a long time, the edge processing efficiency and further the work efficiency of the workpiece W can be improved.

また、本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、レーザ加工後のワークWの切断エッジEを潰す処理を実行させる制御部24を備えるので、レーザ加工後のワークWの切断エッジEの処理を効率よく行うことができる。また、本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、上記のエッジ処理を、レーザ加工の後でパンチ加工の前のワークWに対して行う。この場合、レーザ加工後の切断エッジEに生じるバリBが除去されるので、バリBにより生じるパンチ加工精度の悪化を抑制することができる。   Further, since the laser / punch combined machine LP of the present embodiment includes the control unit 24 that executes a process of crushing the cutting edge E of the workpiece W after laser processing, the processing of the cutting edge E of the workpiece W after laser processing is performed. It can be done efficiently. Further, the laser / punch complex machine LP of the present embodiment performs the edge processing on the workpiece W after the laser processing and before the punch processing. In this case, since the burr B generated at the cutting edge E after the laser processing is removed, it is possible to suppress the deterioration of punching accuracy caused by the burr B.

また、本実施形態のレーザ・パンチ複合機LPは、加工ツールTを保持し選択する上下のタレット30a、30bを備えるので、加工ツールTの保持及び選択を効率よく行うことができる。   Further, since the laser / punch combined machine LP of this embodiment includes the upper and lower turrets 30a and 30b for holding and selecting the processing tool T, the processing tool T can be held and selected efficiently.

なお、本発明の技術範囲は、上述の実施形態などで説明した態様に限定されるものではない。上述の実施形態などで説明した要件の1つ以上は、省略されることがある。また、上述の実施形態などで説明した要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態などで引用した全ての文献の開示を援用して本文の記載の一部とする。   The technical scope of the present invention is not limited to the aspects described in the above-described embodiments. One or more of the requirements described in the above embodiments and the like may be omitted. In addition, the requirements described in the above-described embodiments and the like can be combined as appropriate. In addition, as long as it is permitted by law, the disclosure of all documents cited in the above-described embodiments and the like is incorporated as a part of the description of the text.

例えば、上記したエッジ処理ツール1は、一例であって、他の形態でもよい。例えば、エッジ処理ツール1は、少なくとも下側ツール3を備えていればよい。例えば、エッジ処理ツール1は、上側ツール2を備えなくてもよい。また、エッジ処理ツール1が下側ツール3のみを備える場合、下側ツール3は切断エッジEの上端の処理に用いられてもよい。また、上側ツール2は、下側ツール3のように、異物Xを吸引する吸引孔を備えてもよい。   For example, the edge processing tool 1 described above is an example, and other forms may be used. For example, the edge processing tool 1 only needs to include at least the lower tool 3. For example, the edge processing tool 1 may not include the upper tool 2. When the edge processing tool 1 includes only the lower tool 3, the lower tool 3 may be used for processing the upper end of the cutting edge E. Further, the upper tool 2 may include a suction hole for sucking the foreign matter X like the lower tool 3.

また、例えば、吸引孔14は、上記の例は一例であって、他の形態でもよい。例えば、吸引孔14の大きさ、形状、数、位置は、それぞれ、任意に設定可能である。図8及び図9は、それぞれ、エッジ処理ツール1の他の例を示す斜視図である。例えば、吸引孔14の数は、上記した7個でなくてもよく、1〜6個あるいは8個以上でもよい。例えば、吸引孔14は、図8に示すように、ボール11を中心とする同心円に沿って、等間隔に12個設けられてもよいし、図9に示すように、ボール11(ボール支持体12)の周囲に、ボール11を挟んで2個設けられてもよい。また、例えば、吸引孔14の形状は、円形状でなくてもよく、例えば、矩形状(正方形を含む)でもよいし、図9に示すように上方から見てC字状でもよい。また、吸引孔14の位置は、ツールボディ10の上面10bでなくてもよく、ツールボディ10の壁部10cでもよい。   Further, for example, the suction hole 14 is an example of the above-described example, and may be in another form. For example, the size, shape, number, and position of the suction holes 14 can be set arbitrarily. 8 and 9 are perspective views showing other examples of the edge processing tool 1, respectively. For example, the number of the suction holes 14 may not be seven as described above, but may be 1 to 6 or 8 or more. For example, twelve suction holes 14 may be provided at equal intervals along a concentric circle centered on the ball 11 as shown in FIG. 8, or as shown in FIG. Two pieces of the ball 11 may be provided around 12). Further, for example, the shape of the suction hole 14 may not be circular, and may be, for example, a rectangular shape (including a square) or a C shape as viewed from above as shown in FIG. Further, the position of the suction hole 14 may not be the upper surface 10b of the tool body 10, but may be the wall portion 10c of the tool body 10.

また、上記したエッジ処理ツール1は、パンチプレスなどの加工装置の加工ツールとして用いられてもよい。エッジ処理ツール1を備える加工装置においても、レーザ加工後の切断エッジEの処理により生じた異物Xを吸引孔14により吸引するので、ボール11又はボール11近傍に異物Xが付着するのを抑制することができる。これにより、ボール11の円滑な回転が維持されるのでエッジ処理ツール1を長期間継続して使用することができる。また、エッジ処理ツール1の長期使用が可能となるので、エッジ処理効率さらにはワークWの加工効率を向上させることができる。   Further, the edge processing tool 1 described above may be used as a processing tool of a processing apparatus such as a punch press. Even in the processing apparatus provided with the edge processing tool 1, the foreign matter X generated by the processing of the cutting edge E after laser processing is sucked by the suction hole 14, so that the foreign matter X is prevented from adhering to the ball 11 or the vicinity of the ball 11. be able to. Thereby, since the smooth rotation of the ball | bowl 11 is maintained, the edge processing tool 1 can be used continuously for a long period of time. Further, since the edge processing tool 1 can be used for a long time, the edge processing efficiency and further the work efficiency of the workpiece W can be improved.

1・・・エッジ処理ツール
3・・・下側ツール(エッジ処理ツール)
W・・・ワーク
E・・・切断エッジ
X・・・異物
B・・・バリ
10・・・ツールボディ
11・・・ボール(下側ツール)
12・・・ボール支持体(下側ツール)
13・・・凹部
14・・・吸引孔
LP・・・レーザ・パンチ複合機
T・・・加工ツール
21・・・レーザヘッド
22・・・パンチヘッド
23・・・ワーク移送部
1 ... Edge processing tool 3 ... Lower tool (edge processing tool)
W ... Work E ... Cutting edge X ... Foreign matter B ... Burr 10 ... Tool body 11 ... Ball (lower tool)
12 ... Ball support (lower tool)
13 ... Concave 14 ... Suction hole LP ... Laser / punch combined machine T ... Processing tool 21 ... Laser head 22 ... Punch head 23 ... Work transfer section

Claims (5)

レーザ加工による板状のワークの切断時に生じる切断エッジに接触して潰すボールと、 前記ボールを回転可能に支持するボール支持体と、
前記ボールの周囲に設けられ、前記切断エッジを前記ボールで潰すことにより生じる異物を吸引するための吸引孔と、
を備える、エッジ処理ツール。
A ball to be crushed in contact with a cutting edge generated when cutting a plate-like workpiece by laser processing; a ball support for rotatably supporting the ball;
A suction hole provided around the ball for sucking foreign matter generated by crushing the cutting edge with the ball;
An edge processing tool comprising:
前記吸引孔は、前記ボールを中心とする同心円に沿って複数設けられる、請求項1に記載のエッジ処理ツール。   The edge processing tool according to claim 1, wherein a plurality of the suction holes are provided along a concentric circle centered on the ball. 前記ボール支持体を保持するツールボディを備え、
前記吸引孔は、前記ツールボディにおける前記ボール支持体の近傍に設けられる、請求項1又は請求項2に記載のエッジ処理ツール。
A tool body for holding the ball support;
The edge processing tool according to claim 1, wherein the suction hole is provided in the vicinity of the ball support in the tool body.
前記ツールボディは、前記ボール支持体の周囲に凹部を備え、
前記吸引孔は、前記凹部に設けられる、請求項3に記載のエッジ処理ツール。
The tool body includes a recess around the ball support,
The edge processing tool according to claim 3, wherein the suction hole is provided in the recess.
レーザ光を照射して前記ワークを加工するレーザヘッドと、
パンチヘッドにより送り出されて前記ワークを加工する加工ツールと、
前記レーザヘッド又は前記加工ツールに対して前記ワークを移送するワーク移送部と、を有するレーザ・パンチ複合機であって、
前記加工ツールとして、請求項1から請求項4のいずれか一項に記載のエッジ処理ツールが用いられる、レーザ・パンチ複合機。
A laser head for processing the workpiece by irradiating a laser beam;
A processing tool for processing the workpiece by being sent out by a punch head;
A laser / punch combined machine having a workpiece transfer section for transferring the workpiece to the laser head or the processing tool,
A laser / punch combined machine in which the edge processing tool according to any one of claims 1 to 4 is used as the processing tool.
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