JP2018179465A - 対象ガス処理システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】対象ガスが供給される装置の対象空間からの対象ガスと空気を含む排出ガスを圧縮するコンプレッサであって、水潤滑コンプレッサからの圧縮ガスについて対象ガス富化ガスと、対象ガス低含有ガスに分離する膜分離装置と、を含む前処理装置12と、膜分離装置からの対象ガス富化ガスを冷却し、空気を固化することまたは対象ガスを固化することによって対象ガスと空気を分離する深冷装置14と、を含む。深冷装置14において得られた対象ガスを回収または循環する。
【選択図】図1
Description
図1は、ヘリウム循環システムの全体構成を示す図である。半導体製造装置10は、3Dメモリを製造するものであり、ナノインプリント製造装置を含んでいる。そして、ナノインプリント製造装置によるナノインプリント工程は、ヘリウムガスが供給される密閉空間(対象空間)内において実施される。ヘリウムガスが供給される領域では、ヘリウムガス雰囲気になっているが、対象空間全体としては、多くの空気が含まれることになり、この対象空間から排出される排ガスは、典型的にはヘリウムガス10%、空気90%程度となる。
図2は、膜分離装置を用いた前処理装置12の構成例を示す図である。半導体製造装置10からの排ガスは、ポンプ110によってバッファタンク114に供給され、ここに一旦貯留される。バッファタンク114に貯留されたガスは、水潤滑コンプレッサ116により圧縮されて後段に供給される。水潤滑コンプレッサ116では、0.9MPa(ゲージ圧、以下同様)程度の高圧ガスを得ることができる。
上述の例では、膜分離装置を3つ、水潤滑コンプレッサを2つ含む。従って、システムが比較的大型である。ヘリウムガスの濃度が低くなることを許容すれば、より小型のシステムとすることもできる。
図4には、水潤滑コンプレッサの概略構成を示す。コンプレッサ本体310は、モータによって翼を回転させて、吸入側の流体を圧縮して排出する。ここで、このコンプレッサ本体310には、水と、被圧縮ガスが供給され、水が混入された圧縮ガスが排出される。水混入圧縮ガスはリザーバタンク312に供給され、ここで気液分離される。そして、リザーバタンク312内のガスが制御弁320を介し圧縮ガスとして次段(膜分離装置)に向けて排出される。
図5には、膜分離装置の構成が示してある。円筒状のホルダ610の一端には、入口612、他端には出口614が設けられており、内部には軸方向に伸びる多数の中空糸616が配置されている。
図6には、深冷装置14の構成が示されている。この例では、前処理装置12からのヘリウム富化ガス(ヘリウムガス90%程度)は、スパイラル熱交換器(SHE)410に流入される。このスパイラル熱交換器410は、2つのらせん型通路が隣接したもので、一方の通路に高温ガスが流され、他方の通路に低温ガスが流されるものであり、一方通路の入口に他方通路の出口が隣接するようになっている向流型熱交換器である。1段目のヘリウム富化ガスは、高温ガスとしてスパイラル熱交換器410に流入し、低温ガスとの熱交換により冷却されて流出する。例えば、290Kから150Kに冷却される。
ここで、深冷精製器414の構成例(模式図)を図7に示す。この例では、深冷精製器414は、同心円状に配置された金属製の円筒440を含む容器で構成される。複数の円筒440によって同心円状の流路が形成され、各円筒440には開口が隣接するものと180°異なった位置に設けられている。従って、環状の流路の一端に流入したガスは、180°移動して、反対側から隣接する流路に流入する。なお、容器は、熱伝導のよい金属、例えば無酸素銅、アルミニウムなどで構成される。
<2系列の深冷装置>
図9には、深冷系の1構成例を示してある。この例では、深冷装置として、深冷装置14−1,14−2の2つを設けている。従って、一方で処理を行っている際に、他方で再生することが可能となる。このような切り換えは、制御装置によって自動的に行うことが好適である。なお、深冷装置14を1系列とした場合には、その前段のバッファタンクを大きくして、深冷装置14の再生中のヘリウム富化ガスを貯留するとよい。
上述のような深冷精製器414の再生時においては、バルブ422を予め閉じなければならないことが多い。この場合、比較的低温で弁を操作する必要がある。
まず、図10の状態、すなわち電動バルブ500の閉状態では、スプリング534の付勢力によって、プランジャ524、シート526がバルブボディ510に押し付けられている。従って、第1流路512と第2流路514の間での流体の流通が停止されている。なお、磁石532の磁力よってプランジャ524は、磁石532側に引き寄せられるが、スプリング534の付勢力の方が大きく設定されているため、プランジャ524はバルブボディ510に押し付けられた状態で安定している。
本実施形態によれば、大量のコンタミ(空気)を膜分離装置(ポリイミド中空糸膜)を含む前処理装置12において、10%以下までに落とす。そして、前処理装置12で残されたコンタミは、スパイラル熱交換器(SHE)を用いた熱効率の良い深冷装置14の深冷精製器414において35K程度に冷却して、コンタミを固化して取り去り、回収率90%以上で、濃度99.9%以上のヘリウムガスを回収する。
本件明細書、図面には、特許請求の範囲に記載しなかった発明についても記載されている。そこで、これについて、以下に説明する。
[構成1]
前処理装置は、膜分離装置を複数段有し、前段の膜分離装置によって得られた空気富化ガスを後段の膜分離装置に供給し、ヘリウム富化ガスを得、これを前段の膜分離装置の上流側に返送するとよい。2段の膜分離装置を設けることで、ヘリウム濃度を高くすることができる。また、循環量を調整することで、ヘリウム濃度を所望のものに設定することができる。
[構成2]
冷凍によって水分を除去する冷凍除湿装置を含むとよい。圧縮ガスを冷凍することで、効果的に水分を除去できる。
[構成3]
水分吸着剤を利用する吸湿装置を含むとよい。ゼオライトなど公知の吸湿剤(水分吸着剤)を用いることで、水分を除去できる。冷凍除湿装置と両方を用いることも好適である。水分吸着剤は、PSAとすることで、連続運転が容易になる。
[構成4]
膜分離装置の個数、コンプレッサの個数が1つ、2つ、またはそれ以上であって、かつ各膜分離装置から前段へのフィードバックガス量を調節し、収量およびヘリウムガス濃度を望みの値にするとよい。前処理装置は、各種のバリエーションが考えられる。装置に対する要求に応じて、膜分離装置、コンプレッサの数を調整することが好適である。また、循環量を調整することで、得られるガスのヘリウム濃度、収率なども調整することが可能である。
[構成1]
入口から出口に向かう一方向の流路を有し、冷凍機によって冷却され、不純物を固化させて除去する深冷精製装置であって、流路は、その断面積が入口側から出口に向かい小さくなるとよい。流路の断面積の設定により、装置全体に空気の固体を析出することができ、長期間の使用が可能となる。なお、前段の熱交換器によってガス温度が液化温度の直前まで冷やせない場合は、深冷精製装置の入口付近の流路は細くし、液化が始まる付近で広くして、その後次第に細くするという構成も好適である。
[構成2]:円筒列精製器を用いた深冷精製装置
容器中に同心円状の流路が形成され、最も外側の流路に入口が形成され、中心に出口が形成され、隣接する内側の流路との連通開口が順次円の反対側に形成されているとよい。円筒(ドーナツ)状の流路を多重に形成することで、比較的長い流路を得ることができる。また、円筒状の流路の入口と出口を反対側にすることで、入口からのガスが2つ半円状の流路に分かれ、出口で合流する形となり、流路全体を効果的に利用できる。
[構成3]:スパイラル精製器を用いた深冷精製装置
容器中に螺旋状の流路が形成され、最も外側の流路に入口が形成され、中心に出口が形成されているとよい。螺旋状の流路により、長い流路を容易に得ることができ、冷却を十分行うことができる。
[構成4]
容器内の流路に邪魔板が配置されているとよい。邪魔板を設けることで、ガス流が流路全体に拡がり、流路全体を用いて、効果的な空気の固化が行える。
熱交換器は、隣接する通路に2つのガスを反対方向で流す、向流式であるとよい。向流式にすることで、効率的な熱交換が行える。
[構成1]
循環システムは、深冷装置を2つ以上有し、1つを再生している際に、他の深冷装置を用いて、精製ヘリウムガスを精製するとよい。大量のガス処理には、このようなヘリウムガス循環システムが好適である。
[構成2]
深冷装置を1つとして、精製ヘリウムガスが不要な時間に再生するか、または再生している間は、先に精製しバッファタンクに貯留されている精製ヘリウムガスを使用するとよい。比較的少量のガス処理に向いている。
[構成1]
処理対象ガスの水分を除去するために、上述した深冷精製装置を用いるとよい。超低露点、露点−100℃以下を達成することが可能である。
[構成2]
膜分離装置(前処理装置)の代わりにコンタミ(空気)を吸収する吸収塔(PSA)を用いるとよい。例えば、水潤滑コンプレッサにおいて圧縮したガスを、吸湿装置(冷凍タイプなどのドライヤ)によって除湿し、PSAタイプの除湿器で除湿し、PSAタイプの空気除去装置でヘリウムを濃縮し、ヘリウムが濃縮されたガスを深冷装置で処理するとよい。簡易なシステムとすることができ、用途によっては、このようなシステムが向いている場合もある。
Claims (16)
- 対象ガスと空気を含む排出ガスを圧送するコンプレッサと、
コンプレッサからの圧縮ガスを、対象ガス富化ガスと、対象ガス低含有ガスに分離する膜分離装置と、
膜分離装置からの対象ガス富化ガスを冷却し、空気を固化することによって空気より固化温度の低い対象ガスと空気を分離する深冷装置と、
を有する、
対象ガス処理システム。 - 対象ガスと空気を含む排出ガスを圧送するコンプレッサと、
コンプレッサからの圧縮ガスを対象ガス富化ガスと、対象ガス低含有ガスに分離する膜分離装置と、
膜分離装置からの対象ガス富化ガスを冷却し、対象ガスを固化することによって空気より固化温度の高い対象ガスと空気を分離する深冷装置と、
を有する、
対象ガス処理システム。 - 対象ガスと空気を含む排出ガスを圧送する水潤滑コンプレッサと、
水潤滑コンプレッサからの圧縮ガスを、対象ガス富化ガスと、対象ガス低含有ガスに分離する膜分離装置と、
を有する、
対象ガス処理システム。 - 対象ガスを熱交換器で予備的に冷却し、その冷却された対象ガス中の空気または対象ガスを固化することによって対象ガスと空気を分離する深冷装置と、
を有する、
対象ガス処理システム。 - 請求項1、3、4のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
対象ガスは、ヘリウムまたはネオンである、
対象ガス処理システム。 - 請求項2、3、4のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
対象ガスは、キセノンまたはアルゴンである、
対象ガス処理システム。 - 請求項1〜3のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
膜分離装置は、中空糸膜を使用する中空糸膜分離装置である、
対象ガス処理システム。 - 請求項1、2、3、7のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
膜分離装置は、ポリイミドの膜を使用する膜分離装置である、
対象ガス処理システム。 - 請求項1、2、7、8のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
コンプレッサが、水を用いる水潤滑コンプレッサである、
対象ガス処理システム。 - 請求項1、2、3、7、8、9のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
水潤滑コンプレッサからの圧縮ガスについて、冷却タイプの除湿器と、吸着式の除湿器のいずれか1つ又は両方で除湿する、
対象ガス処理システム。 - 請求項1、2、4のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
深冷装置が冷凍機に冷却される熱伝導の良い材料で作られた流路の長い深冷精製器を有する、
対象ガス処理システム。 - 請求項11に記載の対象ガス処理システムであって、
深冷装置が深冷精製器に供給されるガスを予冷するスパイラル熱交換器を有する、
対象ガス処理システム。 - 請求項12に記載の対象ガス処理システムであって、
スパイラル熱交換器から深冷精製器への流路に極低温電動バルブを有する、
対象ガス処理システム。 - 請求項11〜13のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
深冷精製器に出力ガスからの固化対象ガスを冷凍して捕捉する捕捉体を有する、対象ガス処理システム。 - 請求項11〜14のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
深冷精製器に固化した対象ガスを昇温しガス化して回収または廃棄することにより深冷系において再度対象ガスの分離を可能とする、再生機能を有する対象ガス処理システム。 - 請求項1〜15のいずれか1つに記載の対象ガス処理システムであって、
得られた対象ガスを対象空間に供給する、
対象ガス処理システム。
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