JP2018162191A - セラミック焼結体およびこれを用いた配線基板 - Google Patents
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Abstract
Description
ムライト結晶相1bとが共存した複合相であるために、主結晶相1中にムライト結晶相1bが単体で存在する場合に比較して機械的強度を高めることができる。
下、耐薬品性を評価したときの重量減少率が0.09質量%以下となるセラミック焼結体を得ることができる。
1a・・・アルミナ結晶相
1b・・・ムライト結晶相
3・・・・粒界
5・・・・カノアイト系結晶相
7・・・・ガラス相
Claims (4)
- アルミナ結晶相およびムライト結晶相の複合相を主結晶相とし、該主結晶相の粒界にカノアイト系結晶相を含む、セラミック焼結体。
- 前記アルミナ結晶相が31〜66質量%、前記ムライト結晶相が30〜65質量%、前記カノアイト系結晶相が2〜10質量%である、請求項1に記載のセラミック焼結体。
- 前記アルミナ結晶相はマトリックス状に広がった前記ムライト結晶相に囲まれている、請求項1または2に記載のセラミック焼結体。
- 請求項1乃至3のうちいずれかに記載のセラミック焼結体によって構成される絶縁基体と、該絶縁基体の少なくとも表面に設けたられた導体層とを具備する、配線基板。
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Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04357162A (ja) * | 1991-08-09 | 1992-12-10 | Hitachi Ltd | セラミック材料 |
JPH04369287A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-22 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
JP2005101300A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2010093197A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2012047579A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | プローブカード用セラミック配線基板およびこれを用いたプローブカード |
JP2012156314A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
US20130337241A1 (en) * | 2011-05-13 | 2013-12-19 | Byd Company Limited | Method for selectively metallizing surface of ceramic substrate, ceramic product and use of ceramic product |
-
2017
- 2017-03-27 JP JP2017061202A patent/JP6835645B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04369287A (ja) * | 1991-06-17 | 1992-12-22 | Kyocera Corp | セラミック配線基板 |
JPH04357162A (ja) * | 1991-08-09 | 1992-12-10 | Hitachi Ltd | セラミック材料 |
JP2005101300A (ja) * | 2003-09-25 | 2005-04-14 | Kyocera Corp | セラミックパッケージ及びその製造方法 |
JP2010093197A (ja) * | 2008-10-10 | 2010-04-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 多層セラミック基板及びその製造方法 |
JP2012047579A (ja) * | 2010-07-26 | 2012-03-08 | Kyocera Corp | プローブカード用セラミック配線基板およびこれを用いたプローブカード |
JP2012156314A (ja) * | 2011-01-26 | 2012-08-16 | Kyocera Corp | 多層配線基板 |
US20130337241A1 (en) * | 2011-05-13 | 2013-12-19 | Byd Company Limited | Method for selectively metallizing surface of ceramic substrate, ceramic product and use of ceramic product |
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