JP2018159540A - 熱電熱交換システムに関するシステムおよび方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コントローラ106は、チャンバー102の温度に対応する温度データを受信する。温度データに基づいて、コントローラ106は、2つまたは3つ以上のTECのサブセットを選択的に制御して、チャンバー102の温度を所望の設定点温度に維持する。このようにして、コントローラ106は、TECが効率的にチャンバーの温度を設定点温度に維持するようにTECを動作するように制御可能とされる。コントローラ106は、温度データおよび所望の成績特性に基づいて、コントローラ106によって可能とされた1つまたは2つ以上の制御スキームを選択する。次いで、コントローラ106は、選択された制御スキーム(複数可)にしたがって、1つまたは2つ以上のTECのサブセットを独立に制御する。
【選択図】図1
Description
本出願は、以下の特許出願の権利を主張するものであり、これらの開示内容は、これらの全体を参照することにより本明細書に援用される。
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,622号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,625号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,628号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,631号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,635号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,640号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,644号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,646号、
・2012年5月7日に出願された特許仮出願第61/643,649号、
・2012年10月22日に出願された特許仮出願第61/716,882号、
・2012年10月22日に出願された特許仮出願第61/716,885号、
・2012年12月19日に出願された特許仮出願第61/739,239号、
・2013年3月15日に出願された特許出願第13/836,525号、
・2013年4月22日特許出願第13/867,519号、
・2013年4月22日特許出願第13/867,567号、および
・2013年4月22日特許出願第13/867,589号。
TECを別々にかつ選択的に制御するコントローラ106の動作の詳細を説明する前に、TECの個別かつ選択的制御を可能にする図1のカートリッジ112の実施形態を説明することが役立つ。以下のカートリッジ112の説明は図1の熱電冷却システム100を対象としているが、カートリッジ112は、図1の熱電冷却システム100における使用にも熱電冷却全般における使用にも限定されるものではないことに留意されたい。例えば、カートリッジ112は、熱回収または発電の用途に利用され得る。
以下は、図1のコントローラ106の動作の実施形態の詳細な説明である。この説明では、カートリッジ112は、図3のカートリッジ112であると想定されており、これは、TEC120の複数の種々のサブセットの選択的制御を可能にする。ただし、図3のカートリッジ112を用いることは、例にすぎないことに留意されたい。
および/または起動されたTEC120のうちの1つ以上のデューティサイクルを増加することによって、冷却チャンバー102の温度を下げる。図3のカートリッジ112の実施形態におけるTEC120を例として用いれば、コントローラ106は、TEC120の種々のサブセットを独立に制御する。つまり、例えば、ステップ1110に先立って、第1のTECサブセット(すなわち、TEC120aおよび120b)が起動され、QCOPmaxで動作するが、残りのTEC120が動作停止する場合、コントローラ106は、第1のTEC120のサブセットへの電流入力をICOPmaxからICOPmaxよりも大きい値(例えば、Imax)に増加すること、第1のTEC120のサブセットのデューティサイクルを増加すること、第2のTEC120のサブセットを起動して、QCOPmaxまたはQCOPmaxよりも大きい容量で所望のデューティサイクルの状態(例えば、常時オン)で動作させること、第3のTEC120のサブセットを起動して、QCOPmaxまたはQCOPmaxよりも大きい容量で所望のデューティサイクルの状態(例えば、常時オン)で動作させること、および/または第4のTEC120のサブセットを起動して、QCOPmaxまたはQCOPmaxよりも大きい容量で所望のデューティサイクルの状態(例えば、常時オン)で動作させることによって、冷却チャンバー102の温度を下げ得る。
上述の実施形態では、熱電冷却システム100は、単一の熱交換システム(すなわち、単一の熱交換器104、単一の受容ループ114、および単一の排出ループ116)を含む。図20Aから図20Cは、熱電冷却システム100の別の実施形態を示しており、これは、2つの並列熱交換システムを含む。図20Aから図20Cの実施形態には2つの並列熱交換システムが示されているが、任意の数の2つ以上の並列熱交換システムが用いられ得ることに留意されたい。図20Aに示されるように、2つの並列熱交換システムは、図1の熱交換システムと同様のものである。特に、第1の熱交換システムは、熱交換器104aを含み、熱交換器104aは、高温側ヒートシンク108aと、低温側ヒートシンク110aと、高温側および低温側ヒートシンク108aおよび110aの間に配置されるカートリッジ112aと、低温側ヒートシンク110aに結合される受容ループ114aと、高温側ヒートシンク108aに結合される排出ループ116aとを含む。カートリッジ112aは、1つ以上のTECを含み、好ましくは、コントローラ106によって選択的に制御される複数のTECを含む。一部の好ましい実施形態では、TECは、図1のカートリッジ112に関して説明した方法で1つ以上、好ましくは2つ以上のTECサブセットの選択的かつ独立な制御を可能にする相互接続ボード上に配置される。同様に、第2の熱交換システムは、熱交換器104bを含み、熱交換器104bは、高温側ヒートシンク108bと、低温側ヒートシンク110bと、高温側および低温側ヒートシンク108bおよび110bの間に配置されるカートリッジ112bと、低温側ヒートシンク110bに結合される受容ループ114bと、高温側ヒートシンク108bに結合される排出ループ116bとを含む。カートリッジ112bは、1つ以上のTECを含み、好ましくは、コントローラ106によって選択的に制御される複数のTECを含む。一部の好ましい実施形態では、TECは、図1のカートリッジ112に関して説明した方法で1つ以上、好ましくは2つ以上のTECサブセットの選択的かつ独立な制御を可能にする相互接続ボード上に配置される。図20Aの2つの並列熱交換システムの動作ならびにカートリッジ112aおよび112b内のTECの制御は、図1の対応する熱交換システムおよびカートリッジ112に関して上述したものと同様である。そのため、詳細については繰り返さない。
本開示のさらなる実施形態では、種々の冷却チャンバーを種々の設定点温度で維持するために、TECのアレイは、カスケード接続され得る。一実施形態では、単一の熱電冷却システムは、それぞれが種々の設定点温度を有する第1の冷却チャンバーと第2の冷却チャンバーとを有し得る。一実施形態では、第1組のTEC(例えば、第1のカートリッジ内のTEC)は、第1の冷却チャンバーを冷却する。加えて、第2組のTEC(例えば、第2のカートリッジ内のTEC)は、第2の冷却チャンバーを冷却し、ここで、第2の冷却チャンバーの設定点温度は、第1の冷却チャンバーの設定点温度よりも低い。この実施形態では、第1組および第2組のTECは、カスケード接続されたヒートシンクを介して、互いに熱的に結合される。この実施形態では、第1の冷却チャンバーの冷却中、第1組のTECは、第1の冷却チャンバーから熱を抽出し、抽出した熱を第1の冷却チャンバーの外部の環境に排出するように動作する。この実施形態では、第2の冷却チャンバーの冷却中、第2組のTECは、第2の冷却チャンバーから熱を抽出し、次いで、抽出した熱を第1組のTECに排出するように動作する。この時、第1組のTECは、第2の冷却チャンバーから抽出した熱を第1および第2の冷却チャンバーの外部の環境に排出するように動作する。この実施形態では、第1組のTECは、第2組のTECとは独立に動作する。特に、第1の設定点温度は、第2の設定点温度と異なり得る。さらに、冷却チャンバーのそれぞれに対して種々の動作モードが存在し得る(例えば、第1の冷却チャンバーの扉の開放に起因して、第1の冷却チャンバーが予冷中である一方で、第2の冷却チャンバーが定常状態にある場合がある)。
本開示の一部の好ましい実施形態では、本明細書に開示される熱交換システム(複数可)はまた、熱ダイオード効果と、冷却チャンバー(複数可)および外部環境からの熱交換器の熱的分離とを提供する。これは、熱ダイオード効果および熱交換器(複数可)の熱的分離が、外部環境から熱交換器(複数可)を介して冷却チャンバー(複数可)へ戻る熱漏洩を阻止する、または少なくとも最小化することから有益である。これに関し、図22は、図1の熱交換器104の一実施形態を示しており、ここで、熱交換器104は、冷却チャンバー102および熱電冷却システム100の外壁118から熱的に分離されて、熱交換器104が冷却チャンバー102からの熱の抽出を積極的に促進していない場合(すなわち、TECのすべてが非稼働中である場合)に、熱交換器104から冷却チャンバー102に戻る熱漏洩が起こらないようにする。
図1に関して上述したように、受容ループ114は、冷却チャンバー102から抽出された熱を低温側ヒートシンク110に伝達し、高温側ヒートシンク108は、抽出された熱を排出ループ116に伝達する。図27は、本開示の一実施形態による低温側ヒートシンク110の構成を示す概略図である。当然のことながら、この説明は、低温側ヒートシンク110に注目しているが、この説明は、低温側ヒートシンク194および196ならびに高温側ヒートシンク108および192に同じように当てはまる。低温側ヒートシンク110は、2つの入口/出口ポート226/228を含み、それらを介して、冷却チャンバー102および/またはカートリッジ112内のTEC120のアレイの起動されたTECのうちの1つとの熱伝達の後、冷却媒体は、低温側ヒートシンク110に入り、また出る。具体的には、冷却媒体が入口/出口ポート226/228に入る場合、冷却媒体は、冷却チャンバー102から抽出された熱を含む。冷却チャンバー102から抽出された熱は、熱対流、伝動、および放射を介して冷却媒体に伝達され、次いで、冷却媒体と低温側ヒートシンク110との間の低熱対流、伝動、および放射を介して低温側ヒートシンク110に伝達される。抽出された熱は、次いで、図28に示されるように、低温側ヒートシンク110上で、TEC120のアレイに熱的に結合されるプレート232に配置されたフィン230を介して、TEC120のアレイに伝達される。
本開示の一部の実施形態では、それぞれ受容および排出ループを介して熱伝達に使用可能な冷却チャンバーの内壁の利用可能な表面積および/または外壁の利用可能な表面積を増やすことによって、熱電冷却システムの抽熱性能を最大化する、または少なくとも増加する。概して、これらの実施形態では、熱導管によって熱的に結合されている、物理的に分離された、または切り離された高温側および低温側ヒートシンクを有する熱交換器を提供する。一実施形態では、TECを収容するカートリッジは、低温側ヒートシンクに物理的に取り付けられ、ここで、熱導管が、TECの高温側を高温側ヒートシンクに熱的に結合する。別の実施形態では、TECを収容するカートリッジは、高温側ヒートシンクに物理的に取り付けられ、ここで、熱導管が、TECの低温側を低温側ヒートシンクに熱的に結合する。
従来、熱交換器は、垂直に取り付けられて、重力に補助される二相熱交換システムの流速を最大にする。しかしながら、垂直の構成は、ヒートポンプの排出または受容表面と熱交換器の最も遠くに存在する表面との間で、水平方向への温度勾配を生じる。本発明者らは、熱交換器を鉛直方向から外れた角度で取り付けることによって、この勾配が最小化され、それによって、所与の表面およびシステムデザインの効率が最大化され得ることを見出した。
Claims (15)
- 熱電冷却システムであって、該熱電冷却システムは
冷却チャンバーと、
前記冷却チャンバーの壁内の熱交換器であって、該熱交換器は、
低温側ヒートシンクと、
高温側ヒートシンクと、
カートリッジであって、該カートリッジは、
複数の導電性の配線を有する相互接続ボードであって、該相互接続ボードは、第1の導電性の配線及び1つ以上の追加的な導電性の配線を含み、前記第1の導電性の配線及び前記1つ以上の追加的な導電性の配線は、前記第1の導電性の配線及び前記1つ以上の追加的な導電性の配線を流れる電流が別々に制御され得る、相互接続ボードと、
前記相互接続ボードの第1の面から前記相互接続ボードの第2の面への複数の開口部であって、該複数の開口部は、前記複数の導電性の配線のそれぞれを貫通する前記相互接続ボードの前記第1の面から前記相互接続ボードの前記第2の面への開口部の少なくとも1つの開口部を含む、複数の開口部と、
前記低温側ヒートシンクと前記高温側ヒートシンクの間に配置され、対応する前記複数の導電性の配線を貫通する前記複数の開口部のうちの1つの上で前記相互接続ボードに取り付けられる複数の熱電冷却器と、
を備えるカートリッジと、
を備える前記熱交換器と、
熱サイフォンの原理によって前記冷却チャンバーから前記低温側ヒートシンクへ熱の一方向輸送を提供するように動作する熱受容ループと、
熱サイフォンの原理によって前記高温側ヒートシンクから前記熱電冷却システムの外部の環境へ熱の一方向輸送を提供するように動作する熱排出ループと、
前記熱電冷却システムの前記冷却チャンバー及び前記熱電冷却システムの外部の前記環境からなるグループの少なくとも1つから前記熱交換器を熱的に絶縁する断熱材とを、
備える熱電冷却システム。 - 前記断熱材と組み合わされた熱ダイオードが、前記熱交換器が動作停止したときに、前記冷却チャンバーに戻る熱漏洩を阻止するように、前記熱受容ループと前記熱排出ループは、前記熱交換器が動作停止したときに、前記熱ダイオードとして動作する、請求項1に記載の熱電冷却システム。
- 前記断熱材と組み合わされた熱ダイオードが、1つ以上の熱電冷却器が動作停止したときに、前記冷却チャンバーに戻る熱漏洩を阻止するように、前記熱受容ループ及び前記熱排出ループは、前記複数の熱電冷却器の1つ以上の熱電冷却器が動作停止したときに、前記熱ダイオードとして動作する、請求項2に記載の熱電冷却システム。
- 前記複数の熱電冷却器のデューティサイクル制御を提供するように構成されたコントローラを更に備え、
前記断熱材と組み合わされた熱ダイオードが、1つ以上の熱電冷却器が前記デューティサイクル制御のオフサイクルの間に動作停止したときに、前記冷却チャンバーに戻る熱漏洩を阻止するように、前記熱受容ループ及び前記熱排出ループは、前記複数の熱電冷却器のうちの1つ以上の熱電冷却器が前記デューティサイクル制御の前記オフサイクルの間に動作停止したときに、前記熱ダイオードとして動作する、請求項1に記載の熱電冷却システム。 - 前記断熱材は、前記熱交換器を前記冷却チャンバーと前記熱電冷却システムの外部の前記環境の両方から熱的に分離する、請求項1に記載の熱電冷却システム。
- 前記熱交換器の前記低温側ヒートシンクは、前記冷却チャンバーの壁の外側に取り付けられ、前記断熱材は前記熱交換器の前記低温側ヒートシンクと前記冷却チャンバーの前記壁の間の断熱材を備える、請求項5に記載の熱電冷却システム。
- 前記複数の熱電冷却器のデューティサイクル制御を提供するように構成されたコントローラを更に備え、
前記断熱材と組み合わされた熱ダイオードが、1つ以上の熱電冷却器が前記デューティサイクル制御のオフサイクルの間に動作停止したときに、前記冷却チャンバーに戻る熱漏洩を阻止するように、前記熱受容ループ及び前記熱排出ループは、前記複数の熱電冷却器のうちの1つ以上の熱電冷却器が前記デューティサイクル制御の前記オフサイクルの間に動作停止したときに、前記熱ダイオードとして動作する、請求項6に記載の熱電冷却システム。 - 前記熱交換器は少なくとも1つの追加的な低温側ヒートシンクを含む、請求項1に記載の熱電冷却システム。
- 前記熱受容ループは受容ループである、請求項8に記載の熱電冷却システム。
- 前記少なくとも1つの追加的な低温側ヒートシンクのうちの1つに結合された第2の受容ループを更に備えた、請求項9に記載の熱電冷却システム。
- 前記断熱材と組み合わされた熱ダイオードが、前記熱交換器が動作停止したときに前記冷却チャンバーに戻る熱漏洩を阻止するように、前記受容ループ及び前記第2の受容ループは、前記熱交換器が動作停止したときに、前記熱ダイオードとして動作する、請求項10に記載の熱電冷却システム。
- 少なくとも1つの追加的な冷却チャンバーを更に備え、前記第2の受容ループは、前記少なくとも1つの追加的な冷却チャンバーのうちの1つから熱を抽出するように動作する、請求項10に記載の熱電冷却システム。
- 前記熱交換器は、前記冷却チャンバー及び前記少なくとも1つの追加的な冷却チャンバーからなるグループのうちの1つの壁の外側に取り付けられている、請求項12に記載の熱電冷却システム。
- 前記複数の熱電冷却器の1つ以上の別々の制御を提供するように構成されたコントローラを更に備える、請求項1に記載の熱電冷却システム。
- 前記冷却チャンバー温度を示す温度データを受信し、
前記冷却チャンバーの前記温度が設定点温度を含む既定の定常状態範囲内にある場合に、成績係数が最大になる点に対応する大きさの電流又は電圧を提供することにより、前記成績係数が最大になる前記点、またはその付近で、前記複数の熱電冷却器からの熱電冷却器の第1のサブセットのそれぞれの熱電冷却器を動作するように構成されたコントローラを更に備える、請求項1に記載の熱電冷却システム。
Applications Claiming Priority (32)
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US201261643644P | 2012-05-07 | 2012-05-07 | |
US201261643625P | 2012-05-07 | 2012-05-07 | |
US201261643628P | 2012-05-07 | 2012-05-07 | |
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US13/836,525 US20130291555A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-03-15 | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
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US13/867,567 US20130291560A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-04-22 | Cartridge for multiple thermoelectric modules |
US13/867,567 | 2013-04-22 | ||
US13/867,589 US8991194B2 (en) | 2012-05-07 | 2013-04-22 | Parallel thermoelectric heat exchange systems |
US13/867,519 US9310111B2 (en) | 2012-05-07 | 2013-04-22 | Systems and methods to mitigate heat leak back in a thermoelectric refrigeration system |
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---|---|---|---|
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Families Citing this family (73)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
ES2784024T3 (es) | 2007-09-18 | 2020-09-21 | Carrier Corp | Métodos y sistemas para controlar sistemas de aire acondicionado integrados |
JP2011508671A (ja) * | 2007-12-14 | 2011-03-17 | アブーレ・テクノロジーズ・エービー | 熱間静水圧プレス装置 |
US10010213B2 (en) | 2010-11-02 | 2018-07-03 | Ember Technologies, Inc. | Heated or cooled dishware and drinkware and food containers |
US9814331B2 (en) | 2010-11-02 | 2017-11-14 | Ember Technologies, Inc. | Heated or cooled dishware and drinkware |
US11950726B2 (en) | 2010-11-02 | 2024-04-09 | Ember Technologies, Inc. | Drinkware container with active temperature control |
WO2013169774A2 (en) | 2012-05-07 | 2013-11-14 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance |
US20130291555A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
US11680734B2 (en) | 2013-03-13 | 2023-06-20 | Gwyn-Mohr Pierce Tully | Portable insulated thermo-electric cooler and dispenser |
LT3047219T (lt) | 2013-09-16 | 2017-07-10 | Phononic Devices, Inc. | Pagerintos šilumos transportavimo sistemos aušinimo kameroms ir paviršiams |
SI3063798T1 (sl) | 2013-10-28 | 2017-10-30 | Phononic Devices, Inc. | Termoelektrična toplotna črpalka z obkrožajočo in distančno (SAS) zgradbo |
EP3099986B1 (en) | 2014-01-28 | 2019-11-13 | Phononic Devices, Inc. | Mechanism for mitigating high heat-flux conditions in a thermosiphon evaporator or condenser |
US9746247B2 (en) | 2014-01-28 | 2017-08-29 | Phononic Devices, Inc. | Mechanism for mitigating high heat-flux conditions in a thermosiphon evaporator or condenser |
ES2773430T3 (es) * | 2014-06-06 | 2020-07-13 | Phononic Devices Inc | Arquitectura de conversión de potencia de eficacia elevada para accionar un enfriador termoeléctrico en aplicaciones ecoenergéticas |
WO2016014541A1 (en) * | 2014-07-21 | 2016-01-28 | Phononic Devices, Inc. | Integration of thermosiphon tubing into accept heat exchanger |
CN106662378B (zh) * | 2014-07-21 | 2021-05-28 | 弗诺尼克设备公司 | 用于操作热电模块以提高效率的系统和方法 |
US10458683B2 (en) | 2014-07-21 | 2019-10-29 | Phononic, Inc. | Systems and methods for mitigating heat rejection limitations of a thermoelectric module |
US9593871B2 (en) * | 2014-07-21 | 2017-03-14 | Phononic Devices, Inc. | Systems and methods for operating a thermoelectric module to increase efficiency |
US20160018139A1 (en) * | 2014-07-21 | 2016-01-21 | Phononic Devices, Inc. | Integration of thermosiphon tubing into accept heat exchanger |
CN105650933B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-10-09 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 半导体制冷设备的制冷方法 |
CN105716318B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-05-31 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 热交换装置及半导体制冷设备 |
CN105716322B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-10-09 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 多温区半导体制冷设备及其温度控制方法 |
CN105716321B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-03-05 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 半导体制冷设备 |
CN105716339A (zh) * | 2014-12-01 | 2016-06-29 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 热管散热式热交换装置的制冷剂灌注方法 |
CN105627645B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-10-09 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 多温区半导体制冷设备及其温度控制方法 |
CN105716315B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-09-07 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 半导体制冷设备 |
CN105716365B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-09-07 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 半导体酒柜 |
CN105716319B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-03-05 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 散热装置及半导体制冷设备 |
CN105627677B (zh) * | 2014-12-01 | 2019-03-05 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 制冷设备用箱体及半导体制冷设备 |
CN105716363B (zh) * | 2014-12-01 | 2018-10-09 | 青岛海尔特种电冰柜有限公司 | 半导体制冷设备及其供电电源和供电控制方法 |
KR20170091620A (ko) * | 2014-12-05 | 2017-08-09 | 포노닉 디바이시즈, 인크. | 하이브리드 열전달 시스템 |
CN104567175B (zh) * | 2014-12-15 | 2016-11-23 | 青岛海尔股份有限公司 | 半导体制冷冰箱 |
CN104534781B (zh) * | 2014-12-15 | 2016-11-23 | 青岛海尔股份有限公司 | 冷端换热装置及半导体制冷冰箱 |
CN104613804B (zh) * | 2014-12-15 | 2017-03-01 | 青岛海尔股份有限公司 | 弯折管件及具有该弯折管件的半导体制冷冰箱 |
AT516611B1 (de) * | 2015-06-23 | 2016-07-15 | Avl List Gmbh | Temperiereinheit für ein gasförmiges oder flüssiges Medium |
ES2912294T3 (es) * | 2015-12-21 | 2022-05-25 | Carrier Corp | Sistema de transferencia de calor electrocalórico con líquido eléctricamente conductor |
DE102017000355A1 (de) * | 2016-06-13 | 2017-12-14 | Gentherm Gmbh | Verfahren zum Regeln einer thermoelektrischen Einrichtung |
US11255611B2 (en) | 2016-08-02 | 2022-02-22 | Munters Corporation | Active/passive cooling system |
US11839062B2 (en) | 2016-08-02 | 2023-12-05 | Munters Corporation | Active/passive cooling system |
KR101747048B1 (ko) * | 2016-11-11 | 2017-06-14 | 강희천 | 열전소자 구동형 냉장고 |
CN106679230A (zh) * | 2016-12-08 | 2017-05-17 | 青岛海尔股份有限公司 | 半导体制冷装置 |
DE102017200775A1 (de) * | 2017-01-19 | 2018-07-19 | Carl Zeiss Smt Gmbh | Bauelement für eine Projektionsbelichtungsanlage |
WO2018165582A1 (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Phononic, Inc. | Thermoelectric heat pump cascade using multiple printed circuit boards with thermoelectric modules |
US20180259231A1 (en) * | 2017-03-10 | 2018-09-13 | Phononic, Inc. | Solid-state switch architecture for multi-mode operation of a thermoelectric device |
WO2018187276A1 (en) | 2017-04-03 | 2018-10-11 | Ecodyst, Inc. | Large scale standalone chillers, all-in-one rotary evaporators and related methods |
US10663218B2 (en) | 2017-11-17 | 2020-05-26 | Omnicell, Inc. | Dispensing system with temperature controlled drawers |
CA3079749A1 (en) * | 2017-11-17 | 2019-05-23 | Omnicell, Inc. | Temperature controlled dispense drawer |
US11536506B2 (en) * | 2018-09-12 | 2022-12-27 | Omnicell, Inc. | Temperature controlled dispense drawer |
USD903727S1 (en) | 2018-02-19 | 2020-12-01 | Ecodyst, Inc. | Large scale chiller |
AU2019256534A1 (en) | 2018-04-19 | 2020-10-22 | Ember Technologies, Inc. | Portable cooler with active temperature control |
US11169583B2 (en) * | 2018-08-07 | 2021-11-09 | Western Digital Technologies, Inc. | Methods and apparatus for mitigating temperature increases in a solid state device (SSD) |
US10935325B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-03-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two-phase thermodynamic system having a porous microstructure sheet with varying surface energy to optimize utilization of a working fluid |
US10962298B2 (en) * | 2018-09-28 | 2021-03-30 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Two-phase thermodynamic system having a porous microstructure sheet to increase an aggregate thin-film evaporation area of a working fluid |
KR20210113233A (ko) | 2019-01-11 | 2021-09-15 | 엠버 테크놀로지스 인코포레이티드 | 능동적 온도 제어 기능을 가진 휴대용 쿨러 |
US11152557B2 (en) | 2019-02-20 | 2021-10-19 | Gentherm Incorporated | Thermoelectric module with integrated printed circuit board |
US10534388B1 (en) | 2019-03-22 | 2020-01-14 | Stmicroelectronics S.R.L. | Temperature limited current driver |
KR20220027144A (ko) | 2019-06-25 | 2022-03-07 | 엠버 테크놀로지스 인코포레이티드 | 휴대용 쿨러 |
US11668508B2 (en) | 2019-06-25 | 2023-06-06 | Ember Technologies, Inc. | Portable cooler |
US11162716B2 (en) | 2019-06-25 | 2021-11-02 | Ember Technologies, Inc. | Portable cooler |
DE102019212434A1 (de) * | 2019-08-20 | 2021-02-25 | Robert Bosch Gmbh | Thermoaktives Element |
US20220221917A1 (en) * | 2019-09-19 | 2022-07-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Chassis components |
US11313625B2 (en) * | 2019-12-16 | 2022-04-26 | Yuan-Hsin Sun | Intensified cassette-type heat dissipation module |
EP4081745A1 (en) * | 2019-12-26 | 2022-11-02 | Phononic, Inc. | Thermoelectric refrigerated/frozen product storage and transportation cooler |
JP2023513141A (ja) | 2020-02-04 | 2023-03-30 | フォノニック インコーポレイテッド | 制約のない環境での能動的に調整された還気の流れを流体力学的に分離するためのシステム及び方法 |
IL272829A (en) * | 2020-02-20 | 2021-08-31 | Cool Wear Therapeutics Ltd | Cool device |
CN115769034A (zh) | 2020-04-03 | 2023-03-07 | 恩伯生命科学有限公司 | 具有主动温度控制的便携式冷却器 |
US11204206B2 (en) | 2020-05-18 | 2021-12-21 | Envertic Thermal Systems, Llc | Thermal switch |
CN112629064B (zh) * | 2020-12-11 | 2022-06-10 | 杭州大和热磁电子有限公司 | 一种多面体螺旋通道液体制冷用热交换器 |
US20230009192A1 (en) | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Phononic, Inc. | Control scheme for beverage coolers optimized for beverage quality and fast pulldown time |
US20230008028A1 (en) | 2021-07-09 | 2023-01-12 | Phononic, Inc. | High reliability, microchannel heat pipe array for improved efficiency, simplified charging/discharging and low-cost manufacture |
EP4402624A1 (en) | 2021-09-15 | 2024-07-24 | Phononic, Inc. | Method for using an intelligent actively cooled tote |
WO2023114542A1 (en) | 2021-12-17 | 2023-06-22 | Phononic, Inc. | Countertop freezer |
US11827075B1 (en) | 2022-07-26 | 2023-11-28 | Artyc PBC | Temperature-controlled shipping container |
US20240183563A1 (en) * | 2022-12-01 | 2024-06-06 | Phononic, Inc. | High efficiency architecture and control scheme for solid-state hvac applications |
Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04126973A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-27 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
JPH05312454A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
JPH08303919A (ja) * | 1995-05-08 | 1996-11-22 | Hitachi Ltd | 電子冷蔵庫 |
JP2001330339A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Gac Corp | ペルチェ冷却ユニットおよび冷却装置 |
JP3423172B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2003-07-07 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 電気冷蔵庫 |
JP2003204087A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Masakazu Hayashi | 熱電素子を用いた加熱および冷却デバイス |
JP2006090633A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子式保冷庫 |
JP2008514895A (ja) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | ハイドロクール ピーティーワイ リミテッド | 逆ペルチェ除霜システム |
US20080236175A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Pedro Chaparro Monferrer | Microarchitecture control for thermoelectric cooling |
JP2008244384A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Yamaha Corp | 半導体レーザモジュール |
Family Cites Families (397)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2027057A (en) | 1933-01-05 | 1936-01-07 | Servel Inc | Refrigeration |
US2497150A (en) * | 1946-08-23 | 1950-02-14 | Standard Oil Dev Co | Process for the control of foaming |
US2947150A (en) * | 1958-02-21 | 1960-08-02 | Whirlpool Co | Refrigerating apparatus having improved heat transferring means |
US2938357A (en) | 1959-05-08 | 1960-05-31 | Carrier Corp | Method and apparatus for mounting thermoelectric element |
US3100969A (en) | 1960-08-03 | 1963-08-20 | Thore M Elfving | Thermoelectric refrigeration |
FR1310228A (ja) * | 1961-01-06 | 1963-03-06 | ||
US3196620A (en) * | 1964-02-10 | 1965-07-27 | Thore M Elfving | Thermoelectric cooling system |
US3393127A (en) | 1966-01-06 | 1968-07-16 | Braun & Co C F | Thermosiphon deep pool reactor |
US3532159A (en) | 1968-07-24 | 1970-10-06 | Trw Inc | High performance heat pipe |
US3621906A (en) | 1969-09-02 | 1971-11-23 | Gen Motors Corp | Control system for heat pipes |
US3821881A (en) | 1972-07-14 | 1974-07-02 | Mobile Metal Prod Inc | Refrigerator box with door mounted refrigeration unit |
US4011104A (en) * | 1973-10-05 | 1977-03-08 | Hughes Aircraft Company | Thermoelectric system |
US5333677A (en) | 1974-04-02 | 1994-08-02 | Stephen Molivadas | Evacuated two-phase head-transfer systems |
JPS5916192B2 (ja) | 1977-09-24 | 1984-04-13 | シャープ株式会社 | 枕等の冷却装置 |
DE2830852C3 (de) | 1978-07-13 | 1981-04-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Kühleinrichtung für den Rotor einer elektrischen Maschine |
US4213448A (en) | 1978-08-24 | 1980-07-22 | Hebert Raymond T | Thermosiphon solar space heating system with phase change materials |
JPS5612997A (en) | 1979-07-11 | 1981-02-07 | Hitachi Ltd | Heat exchanger |
US4306613A (en) | 1980-03-10 | 1981-12-22 | Christopher Nicholas S | Passive cooling system |
US4357932A (en) | 1980-05-29 | 1982-11-09 | Creare Incorporated | Self pumped solar energy collection system |
US4335578A (en) | 1980-05-30 | 1982-06-22 | Ford Aerospace & Communications Corporation | Solar power converter with pool boiling receiver and integral heat exchanger |
JPS5928839B2 (ja) | 1980-09-01 | 1984-07-16 | 工業技術院長 | 蓄熱機能を有する熱サイフオン型ヒ−トパイプ |
US6866092B1 (en) | 1981-02-19 | 2005-03-15 | Stephen Molivadas | Two-phase heat-transfer systems |
US4393663A (en) | 1981-04-13 | 1983-07-19 | Gas Research Institute | Two-phase thermosyphon heater |
US4366857A (en) | 1981-04-28 | 1983-01-04 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Magnetic two-phase thermosiphon |
JPS57196089A (en) | 1981-05-29 | 1982-12-01 | Hitachi Ltd | Heat pipe |
JPS57202494A (en) | 1981-06-05 | 1982-12-11 | Sanyo Electric Co Ltd | Heat accumulating equipment for air-conditioning utilizing solar heat |
US4476922A (en) | 1981-10-26 | 1984-10-16 | Heilig Jr Glenn M | Forced bilateral thermosiphon loop |
US4383414A (en) | 1981-10-30 | 1983-05-17 | Bipol Ltd. | Peltier refrigeration construction |
US4513732A (en) | 1981-11-10 | 1985-04-30 | Feldman Jr Karl T | Passive integral solar heat collector system |
JPS58123091A (ja) | 1982-01-18 | 1983-07-22 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置 |
JPS58174109A (ja) | 1982-04-07 | 1983-10-13 | Hitachi Ltd | 低沸点媒体利用の発電プラント |
JPS58178191A (ja) | 1982-04-09 | 1983-10-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 蓄熱装置 |
JPS58198648A (ja) | 1982-05-13 | 1983-11-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ル−プ型ヒ−トパイプ式太陽熱温水器 |
US4474228A (en) | 1982-08-24 | 1984-10-02 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy | Closed cycle vaporization cooling system for underwater vehicle inner-to-outer hull heat transfer |
US4546608A (en) | 1982-09-29 | 1985-10-15 | Hitachi, Ltd. | Thermo-siphon type generator apparatus |
US4498306A (en) | 1982-11-09 | 1985-02-12 | Lewis Tyree Jr | Refrigerated transport |
US4545364A (en) | 1982-12-20 | 1985-10-08 | One Design, Inc. | Solar heating module |
US4449377A (en) | 1983-03-14 | 1984-05-22 | Westinghouse Electric Corp. | Thermosyphon coil arrangement for heat pump outdoor unit |
US4505261A (en) | 1983-12-19 | 1985-03-19 | Hunter Billy D | Modular passive solar heating system |
US4627242A (en) * | 1984-04-19 | 1986-12-09 | Vapor Corporation | Thermoelectric cooler |
US4607498A (en) | 1984-05-25 | 1986-08-26 | Dinh Company, Inc. | High efficiency air-conditioner/dehumidifier |
JPS60253791A (ja) | 1984-05-30 | 1985-12-14 | Hitachi Zosen Corp | 熱エネルギ−回収方法 |
JPS61142635A (ja) | 1984-12-17 | 1986-06-30 | Toshiba Corp | 沸騰冷却促進装置 |
JPS61228292A (ja) | 1985-03-30 | 1986-10-11 | Agency Of Ind Science & Technol | ヒ−トパイプ内蔵フインを設けた伝熱管 |
JPS6241531A (ja) | 1985-08-16 | 1987-02-23 | Nippon Alum Mfg Co Ltd:The | 天井空調装置 |
US4833567A (en) | 1986-05-30 | 1989-05-23 | Digital Equipment Corporation | Integral heat pipe module |
JPS62284147A (ja) | 1986-06-03 | 1987-12-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ヒ−トポンプ給湯機 |
US4687048A (en) | 1986-06-18 | 1987-08-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Monogroove cold plate |
JPS63118546A (ja) | 1986-11-05 | 1988-05-23 | Takenaka Komuten Co Ltd | ビル空調システム |
US4700771A (en) | 1987-01-13 | 1987-10-20 | Air Products And Chemicals, Inc. | Multi-zone boiling process and apparatus |
JPS62294897A (ja) | 1987-01-22 | 1987-12-22 | Fujikura Ltd | 蓄熱式熱交換器 |
CN87213525U (zh) * | 1987-09-17 | 1988-04-13 | 郑万烈 | 采用分离式热管的半导体制冷装置 |
US4848445A (en) | 1987-10-28 | 1989-07-18 | Allied-Signal Inc. | Heat transfer apparatus and method |
US4810460A (en) | 1988-02-22 | 1989-03-07 | General Electric Company | Nuclear boiling water reactor upper plenum with lateral throughpipes |
JPH01222825A (ja) | 1988-03-03 | 1989-09-06 | Fanuc Ltd | 熱交換器の製造方法 |
CN2040618U (zh) * | 1988-12-20 | 1989-07-05 | 刘泰云 | 半导体电堆制冷真空绝热电冰箱 |
US4842050A (en) | 1988-12-22 | 1989-06-27 | Allied-Signal Inc. | Heat transfer apparatus and method |
US5598721A (en) | 1989-03-08 | 1997-02-04 | Rocky Research | Heating and air conditioning systems incorporating solid-vapor sorption reactors capable of high reaction rates |
US5477706A (en) | 1991-11-19 | 1995-12-26 | Rocky Research | Heat transfer apparatus and methods for solid-vapor sorption systems |
US5628205A (en) | 1989-03-08 | 1997-05-13 | Rocky Research | Refrigerators/freezers incorporating solid-vapor sorption reactors capable of high reaction rates |
JP2751337B2 (ja) | 1989-03-09 | 1998-05-18 | アイシン精機株式会社 | 内燃機関の冷却装置 |
US5069274A (en) | 1989-12-22 | 1991-12-03 | Grumman Aerospace Corporation | Spacecraft radiator system |
US5000252A (en) | 1990-02-22 | 1991-03-19 | Wright State University | Thermal energy storage system |
JP2789788B2 (ja) * | 1990-06-04 | 1998-08-20 | 株式会社デンソー | 電子冷凍装置 |
EP0484034A1 (en) | 1990-10-31 | 1992-05-06 | Hewlett-Packard Company | Thermal ink jet print device having phase change cooling |
JPH04174269A (ja) | 1990-11-05 | 1992-06-22 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
US5195575A (en) | 1991-04-09 | 1993-03-23 | Roger Wylie | Passive three-phase heat tube for the protection of apparatus from exceeding maximum or minimum safe working temperatures |
JPH0510644A (ja) * | 1991-07-04 | 1993-01-19 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
US5161090A (en) | 1991-12-13 | 1992-11-03 | Hewlett-Packard Company | Heat pipe-electrical interconnect integration for chip modules |
US5190098A (en) | 1992-04-03 | 1993-03-02 | Long Erwin L | Thermosyphon with evaporator having rising and falling sections |
JP3451107B2 (ja) | 1992-10-05 | 2003-09-29 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 電子冷却装置 |
JP3323568B2 (ja) | 1993-01-11 | 2002-09-09 | 株式会社神戸製鋼所 | プレートフィン熱交換器内蔵型の多段サーモサイホン |
US5384051A (en) | 1993-02-05 | 1995-01-24 | Mcginness; Thomas G. | Supercritical oxidation reactor |
FR2702831B1 (fr) | 1993-03-17 | 1995-05-24 | Faudat | Procédé et dispositif de refroidissement de l'enceinte d'un échangeur thermique. |
CZ285095A3 (en) | 1993-05-11 | 1996-08-14 | Rocky Research | Enhanced device for heat transfer and function methods of sorptive systems |
US5355678A (en) | 1993-05-19 | 1994-10-18 | Shlomo Beitner | Thermoelectric element mounting apparatus |
US5408847A (en) | 1993-05-26 | 1995-04-25 | Erickson; Donald C. | Rotary solid sorption heat pump with embedded thermosyphons |
US5309725A (en) | 1993-07-06 | 1994-05-10 | Cayce James L | System and method for high-efficiency air cooling and dehumidification |
US5596981A (en) | 1993-07-19 | 1997-01-28 | Soucy; Paul B. | Solar device and method for assembly |
JP3273669B2 (ja) | 1993-07-23 | 2002-04-08 | 株式会社ワコム | 位置検出装置 |
US5704416A (en) | 1993-09-10 | 1998-01-06 | Aavid Laboratories, Inc. | Two phase component cooler |
US5458189A (en) | 1993-09-10 | 1995-10-17 | Aavid Laboratories | Two-phase component cooler |
US5406805A (en) | 1993-11-12 | 1995-04-18 | University Of Maryland | Tandem refrigeration system |
US5386701A (en) | 1994-02-03 | 1995-02-07 | Cao; Yiding | Human body cooling suit with heat pipe transfer |
US5456081A (en) | 1994-04-01 | 1995-10-10 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric cooling assembly with optimized fin structure for improved thermal performance and manufacturability |
US5411077A (en) | 1994-04-11 | 1995-05-02 | Minnesota Mining And Manufacturing Company | Flexible thermal transfer apparatus for cooling electronic components |
CN1114037A (zh) * | 1994-05-04 | 1995-12-27 | 俄罗斯冰箱有限责任公司 | 用串联温差电池组冷却物体的方法 |
US5647429A (en) | 1994-06-16 | 1997-07-15 | Oktay; Sevgin | Coupled, flux transformer heat pipes |
US5864466A (en) | 1994-07-19 | 1999-01-26 | Remsburg; Ralph | Thermosyphon-powered jet-impingement cooling device |
US5551244A (en) | 1994-11-18 | 1996-09-03 | Martin Marietta Corporation | Hybrid thermoelectric/Joule-Thomson cryostat for cooling detectors |
JP3191609B2 (ja) * | 1995-04-26 | 2001-07-23 | 松下電器産業株式会社 | ポット |
DE19521344C5 (de) | 1995-06-12 | 2006-03-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Verwendung von Plasmapolymer-Hartstoff-Schichtenfolgen als Funktionsschichten in Stofftransport - oder Wärmetauschersystemen |
US5548971A (en) | 1995-06-14 | 1996-08-27 | Rocky Research | Method for use of liquid/vapor ammonia absorption systems in unitary HVAC systems |
US5770903A (en) | 1995-06-20 | 1998-06-23 | Sundstrand Corporation | Reflux-cooled electro-mechanical device |
US5587880A (en) | 1995-06-28 | 1996-12-24 | Aavid Laboratories, Inc. | Computer cooling system operable under the force of gravity in first orientation and against the force of gravity in second orientation |
EP0753713B1 (en) | 1995-07-14 | 2001-10-17 | Actronics Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing tunnel-plate type heat pipes |
US5622057A (en) | 1995-08-30 | 1997-04-22 | Carrier Corporation | High latent refrigerant control circuit for air conditioning system |
US5655598A (en) | 1995-09-19 | 1997-08-12 | Garriss; John Ellsworth | Apparatus and method for natural heat transfer between mediums having different temperatures |
US6014968A (en) | 1995-09-26 | 2000-01-18 | Alam Hassan | Tubular heating-pipe solar water-heating-system with integral tank |
DE69511904T2 (de) | 1995-10-13 | 1999-12-23 | Michel Rerolle | Heizungsanlage für ein gebäude mit wärmerohr |
US5737923A (en) | 1995-10-17 | 1998-04-14 | Marlow Industries, Inc. | Thermoelectric device with evaporating/condensing heat exchanger |
US5579830A (en) | 1995-11-28 | 1996-12-03 | Hudson Products Corporation | Passive cooling of enclosures using heat pipes |
JP2778561B2 (ja) | 1995-12-15 | 1998-07-23 | 日本電気株式会社 | 凍結防止機能付きエアフィルタ |
JP3130787B2 (ja) | 1996-02-02 | 2001-01-31 | シーケーディ株式会社 | 液体供給装置 |
JP2741364B2 (ja) | 1996-02-14 | 1998-04-15 | 川崎重工業株式会社 | 二相流体ループ方式熱制御システムに於けるヒートパイプ型ラジエータ |
JPH09273877A (ja) | 1996-04-03 | 1997-10-21 | Fujikura Ltd | ヒートパイプ式空冷装置 |
EP0813032A3 (en) | 1996-06-10 | 2001-05-23 | Thermovonics Co., Ltd | Air-conditioning ventilator |
JP3241270B2 (ja) | 1996-06-25 | 2001-12-25 | 日本政策投資銀行 | 熱電変換装置 |
US6058712A (en) | 1996-07-12 | 2000-05-09 | Thermotek, Inc. | Hybrid air conditioning system and a method therefor |
US6167948B1 (en) | 1996-11-18 | 2001-01-02 | Novel Concepts, Inc. | Thin, planar heat spreader |
US6064572A (en) | 1996-11-27 | 2000-05-16 | Remsburg; Ralph | Thermosyphon-powered jet-impingement cooling device |
JP3054098B2 (ja) | 1997-02-25 | 2000-06-19 | スガツネ工業株式会社 | ヒンジ |
JP3918279B2 (ja) | 1997-02-28 | 2007-05-23 | アイシン精機株式会社 | 多段電子冷却装置及びその製造方法 |
EP0910535A1 (en) | 1997-04-10 | 1999-04-28 | The International Telecommunications Satellite Organization | Apparatus and method for operating a heat pipe panel assembly |
JPH10300307A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-13 | Matsushita Refrig Co Ltd | 熱電モジュール式電気冷蔵庫 |
JPH1163862A (ja) | 1997-08-22 | 1999-03-05 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 板型ヒートパイプとそれを用いた冷却構造 |
CN1236488A (zh) * | 1997-08-25 | 1999-11-24 | 时至准钟表股份有限公司 | 热电装置 |
JPH1163774A (ja) * | 1997-08-28 | 1999-03-05 | Sanden Corp | ショーケース |
JP3547295B2 (ja) * | 1997-10-03 | 2004-07-28 | ジーエーシー株式会社 | 冷蔵装置および冷蔵方法 |
US5931156A (en) | 1997-11-18 | 1999-08-03 | Industrial Technology Research Institute | Integral heat-pipe type solar collector |
US5867990A (en) | 1997-12-10 | 1999-02-09 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric cooling with plural dynamic switching to isolate heat transport mechanisms |
KR19990051576A (ko) * | 1997-12-19 | 1999-07-05 | 윤종용 | 열전반도체소자를 사용한 냉장고의 냉각방법 |
US6109044A (en) | 1998-01-26 | 2000-08-29 | International Environmental Corp. | Conditioned air fan coil unit |
US5970719A (en) | 1998-03-02 | 1999-10-26 | Merritt; Thomas | Heating and cooling device |
US6055157A (en) | 1998-04-06 | 2000-04-25 | Cray Research, Inc. | Large area, multi-device heat pipe for stacked MCM-based systems |
ES2159218B1 (es) * | 1998-05-14 | 2002-04-01 | Consejo Superior Investigacion | Refrigerador domestico con efecto peltier, acumuladores termicos y termosifones evaporativos. |
US6019165A (en) | 1998-05-18 | 2000-02-01 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6021844A (en) | 1998-06-03 | 2000-02-08 | Batchelder; John Samuel | Heat exchange apparatus |
US6097597A (en) | 1998-06-30 | 2000-08-01 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus |
EP1003006A1 (en) | 1998-11-19 | 2000-05-24 | Franz Isella S.p.A. | Hybrid system of passive cooling using heat pipes |
US6073888A (en) | 1998-12-02 | 2000-06-13 | Loral Space & Communications, Ltd. | Sequenced heat rejection for body stabilized geosynchronous satellites |
US6161388A (en) | 1998-12-28 | 2000-12-19 | International Business Machines Corporation | Enhanced duty cycle design for micro thermoelectromechanical coolers |
US6173576B1 (en) * | 1999-03-25 | 2001-01-16 | Intel Corporation | Cooling unit for an integrated circuit package |
US6237682B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-05-29 | Motorola, Inc. | Cooling module including a pressure relief mechanism |
US6234242B1 (en) | 1999-04-30 | 2001-05-22 | Motorola, Inc. | Two-phase thermosyphon including a porous structural material having slots disposed therein |
US6148905A (en) | 1999-04-30 | 2000-11-21 | Motorola, Inc. | Two-phase thermosyphon including air feed through slots |
US6237223B1 (en) | 1999-05-06 | 2001-05-29 | Chip Coolers, Inc. | Method of forming a phase change heat sink |
US6499777B1 (en) | 1999-05-11 | 2002-12-31 | Matrix Integrated Systems, Inc. | End-effector with integrated cooling mechanism |
JP4223628B2 (ja) | 1999-05-20 | 2009-02-12 | ティーエス ヒートロニクス 株式会社 | 電子機器冷却装置 |
KR100294317B1 (ko) | 1999-06-04 | 2001-06-15 | 이정현 | 초소형 냉각 장치 |
US7069975B1 (en) | 1999-09-16 | 2006-07-04 | Raytheon Company | Method and apparatus for cooling with a phase change material and heat pipes |
US6347521B1 (en) | 1999-10-13 | 2002-02-19 | Komatsu Ltd | Temperature control device and method for manufacturing the same |
KR200189302Y1 (ko) * | 1999-10-21 | 2000-07-15 | 강순조 | 펠티어 이펙트(Peltier's Effect)를 이용한 실내용 냉온 판넬구조 |
US6410982B1 (en) | 1999-11-12 | 2002-06-25 | Intel Corporation | Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink |
US7310971B2 (en) | 2004-10-25 | 2007-12-25 | Conocophillips Company | LNG system employing optimized heat exchangers to provide liquid reflux stream |
US20010023762A1 (en) | 2000-01-11 | 2001-09-27 | Sagal E. Mikhail | Heat pipe spreader construction |
US6585039B2 (en) | 2000-02-01 | 2003-07-01 | Cool Options, Inc. | Composite overmolded heat pipe construction |
US6672370B2 (en) | 2000-03-14 | 2004-01-06 | Intel Corporation | Apparatus and method for passive phase change thermal management |
CA2305647C (en) * | 2000-04-20 | 2006-07-11 | Jacques Laliberte | Modular thermoelectric unit and cooling system using same |
US6382309B1 (en) | 2000-05-16 | 2002-05-07 | Swales Aerospace | Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction |
JP2002013885A (ja) | 2000-06-28 | 2002-01-18 | Twinbird Corp | 冷凍機用サーモサイフォン |
ATE319972T1 (de) | 2000-06-30 | 2006-03-15 | Swales Aerospace | Phasenregelung in einem kapillarverdampfer |
US8109325B2 (en) | 2000-06-30 | 2012-02-07 | Alliant Techsystems Inc. | Heat transfer system |
US8136580B2 (en) | 2000-06-30 | 2012-03-20 | Alliant Techsystems Inc. | Evaporator for a heat transfer system |
US7251889B2 (en) | 2000-06-30 | 2007-08-07 | Swales & Associates, Inc. | Manufacture of a heat transfer system |
US8047268B1 (en) | 2002-10-02 | 2011-11-01 | Alliant Techsystems Inc. | Two-phase heat transfer system and evaporators and condensers for use in heat transfer systems |
US7004240B1 (en) | 2002-06-24 | 2006-02-28 | Swales & Associates, Inc. | Heat transport system |
US7549461B2 (en) | 2000-06-30 | 2009-06-23 | Alliant Techsystems Inc. | Thermal management system |
US7708053B2 (en) | 2000-06-30 | 2010-05-04 | Alliant Techsystems Inc. | Heat transfer system |
US6294853B1 (en) | 2000-08-02 | 2001-09-25 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Cooling of electromechanical actuator with phase change material and thermosyphons containing working fluid |
US6345507B1 (en) | 2000-09-29 | 2002-02-12 | Electrografics International Corporation | Compact thermoelectric cooling system |
US6679316B1 (en) | 2000-10-02 | 2004-01-20 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Passive thermal spreader and method |
GB2372006B (en) | 2000-10-03 | 2004-04-21 | Visteon Global Tech Inc | System and method for mounting electronic components onto flexible substrates |
US6631624B1 (en) | 2000-11-10 | 2003-10-14 | Rocky Research | Phase-change heat transfer coupling for aqua-ammonia absorption systems |
JP2002168547A (ja) | 2000-11-20 | 2002-06-14 | Global Cooling Bv | 熱サイホンによるcpu冷却装置 |
KR100419318B1 (ko) | 2000-12-07 | 2004-02-19 | 한국전력공사 | 써모사이펀을 이용한 액체금속로의 잔열제거장치 |
DE20105487U1 (de) | 2001-01-31 | 2001-10-18 | Digger Research and Management Corp., Wilmington, Del. | Kühlgerät mit mehreren Arbeitsmodi zur Optimierung der Effektivität. |
US7231772B2 (en) * | 2001-02-09 | 2007-06-19 | Bsst Llc. | Compact, high-efficiency thermoelectric systems |
US7556086B2 (en) | 2001-04-06 | 2009-07-07 | University Of Maryland, College Park | Orientation-independent thermosyphon heat spreader |
US6657121B2 (en) | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6536510B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6388882B1 (en) | 2001-07-19 | 2002-05-14 | Thermal Corp. | Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics |
CA2467692A1 (en) | 2001-07-20 | 2003-02-13 | Alma Technology Co., Ltd. | Heat exchanger assembly and heat exchange manifold |
US6672373B2 (en) | 2001-08-27 | 2004-01-06 | Idalex Technologies, Inc. | Method of action of the pulsating heat pipe, its construction and the devices on its base |
US6533029B1 (en) | 2001-09-04 | 2003-03-18 | Thermal Corp. | Non-inverted meniscus loop heat pipe/capillary pumped loop evaporator |
US6808011B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-10-26 | Thermal.Corp. | Heat pipe system for cooling flywheel energy storage systems |
US6828675B2 (en) | 2001-09-26 | 2004-12-07 | Modine Manufacturing Company | Modular cooling system and thermal bus for high power electronics cabinets |
US6942018B2 (en) | 2001-09-28 | 2005-09-13 | The Board Of Trustees Of The Leland Stanford Junior University | Electroosmotic microchannel cooling system |
JP2002184918A (ja) | 2001-10-01 | 2002-06-28 | Nec Corp | 温度制御ユニット |
JP3382231B2 (ja) | 2001-10-05 | 2003-03-04 | 株式会社東芝 | 静止画情報の管理システム |
US20030075306A1 (en) | 2001-10-19 | 2003-04-24 | Jon Zuo | Thermal control layer in miniature LHP/CPL wicks |
CN2504569Y (zh) * | 2001-11-07 | 2002-08-07 | 王彬 | 分体式热电制冷器 |
US6568857B1 (en) | 2001-11-08 | 2003-05-27 | The Torrington Company | Thrust bearing assembly |
US6739138B2 (en) | 2001-11-26 | 2004-05-25 | Innovations Inc. | Thermoelectric modules and a heating and cooling apparatus incorporating same |
US6642485B2 (en) | 2001-12-03 | 2003-11-04 | Visteon Global Technologies, Inc. | System and method for mounting electronic components onto flexible substrates |
US6712258B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-03-30 | International Business Machines Corporation | Integrated quantum cold point coolers |
US6889753B2 (en) | 2001-12-19 | 2005-05-10 | Ts Heatronics Co., Ltd. | Capillary tube heat pipe and temperature controlling apparatus |
US20030121515A1 (en) | 2001-12-28 | 2003-07-03 | Industrial Technology Research Institute | Counter - thermosyphon loop heat pipe solar collector |
CN1195196C (zh) | 2002-01-10 | 2005-03-30 | 杨洪武 | 集成式热管及其换热方法 |
CN1330922C (zh) | 2002-01-22 | 2007-08-08 | 汉尼·迪那 | 具有泵辅助的热管回路 |
FR2835090B1 (fr) | 2002-01-23 | 2005-08-05 | Commissariat Energie Atomique | Installation d'entreposage de tres longue duree de produits emettant un flux thermique eleve |
CA2473792C (en) | 2002-01-29 | 2010-11-30 | Telefonaktiebolaget L M Ericsson (Publ) | A method and system of cooling a cabinet using dynamically controlled ciculating cooling fluid |
JP2003244968A (ja) | 2002-02-15 | 2003-08-29 | Toshiba Corp | 車両用電力変換装置 |
US20030159806A1 (en) | 2002-02-28 | 2003-08-28 | Sehmbey Maninder Singh | Flat-plate heat-pipe with lanced-offset fin wick |
US6557354B1 (en) | 2002-04-04 | 2003-05-06 | International Business Machines Corporation | Thermoelectric-enhanced heat exchanger |
JP4033699B2 (ja) | 2002-04-08 | 2008-01-16 | シャープ株式会社 | ループ型サーモサイホンおよびスターリング冷蔵庫 |
EP1575488B1 (en) | 2002-05-21 | 2008-10-01 | Duke University | Recirculating target and method for producing radionuclide |
JP2003343985A (ja) | 2002-05-27 | 2003-12-03 | Komatsu Electronics Inc | プレート状熱交換器 |
FR2840394B1 (fr) | 2002-05-30 | 2004-08-27 | Cit Alcatel | Dispositif de transfert de chaleur pour satellite comprenant un evaporateur |
WO2004005432A1 (en) | 2002-07-03 | 2004-01-15 | Exxonmobil Chemical Patents Inc. | Process for cracking hydrocarbon feed with water substitution |
US6631755B1 (en) | 2002-07-17 | 2003-10-14 | Compal Electronics, Inc. | Thermal module with temporary heat storage |
FR2843446B1 (fr) | 2002-08-07 | 2005-02-25 | Peugeot Citroen Automobiles Sa | Systeme de climatisation, notamment pour vehicule automobile |
US6804117B2 (en) | 2002-08-14 | 2004-10-12 | Thermal Corp. | Thermal bus for electronics systems |
DE10244428A1 (de) | 2002-09-24 | 2004-06-17 | Siemens Ag | Elektrische Maschine mit einer Kühleinrichtung |
FR2845351B1 (fr) | 2002-10-03 | 2005-07-22 | Cit Alcatel | Architecture modulaire pour le controle thermique d'un vehicule spatial |
JP2004140429A (ja) | 2002-10-15 | 2004-05-13 | Okano Electric Wire Co Ltd | 冷却電子カメラ |
US6994151B2 (en) | 2002-10-22 | 2006-02-07 | Cooligy, Inc. | Vapor escape microchannel heat exchanger |
FR2846195B1 (fr) | 2002-10-23 | 2005-01-21 | Gen Biscuit | Procede de fabrication d'un produit alimentaire a base de cereales, cuit dans un moule |
US6771498B2 (en) | 2002-10-25 | 2004-08-03 | Thermal Corp. | Cooling system for hinged portable computing device |
KR100505554B1 (ko) | 2003-01-24 | 2005-08-03 | 아이큐리랩 홀딩스 리미티드 | 하이브리드형 냉각 장치 |
US6804965B2 (en) * | 2003-02-12 | 2004-10-19 | Applied Integrated Systems, Inc. | Heat exchanger for high purity and corrosive fluids |
US6658857B1 (en) | 2003-02-20 | 2003-12-09 | Hatho M. George | Portable thermoelectric cooling and heating appliance device and method of using |
JP4029748B2 (ja) | 2003-03-18 | 2008-01-09 | 富士電機リテイルシステムズ株式会社 | スターリング冷凍機の冷熱移送装置 |
SE0301381D0 (sv) | 2003-05-12 | 2003-05-12 | Sapa Ab | Extruded heat sink with integrated thermosyphon |
US7215541B2 (en) | 2003-07-11 | 2007-05-08 | Intel Corporation | Multi-stage low noise integrated object and system cooling solution |
US6951114B2 (en) | 2003-07-15 | 2005-10-04 | Weatherford/Lamb, Inc. | Reliable outdoor instrument cooling system |
WO2005008160A1 (ja) | 2003-07-23 | 2005-01-27 | Sharp Kabushiki Kaisha | ループ型サーモサイフォン、放熱システム、熱交換システムおよびスターリング冷却庫 |
JP4488778B2 (ja) | 2003-07-25 | 2010-06-23 | 株式会社東芝 | 熱電変換装置 |
US7013955B2 (en) | 2003-07-28 | 2006-03-21 | Thermal Corp. | Flexible loop thermosyphon |
KR20050017631A (ko) | 2003-08-08 | 2005-02-22 | 이충구 | 나노유체를 이용한 2상 유동 루프형 서모사이펀 |
KR20050017738A (ko) | 2003-08-08 | 2005-02-23 | 이세용 | 나노유체를 이용한 2상 유동 수직막대형 서모사이펀 |
US6789610B1 (en) | 2003-08-28 | 2004-09-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance cooling device with vapor chamber |
US7013956B2 (en) | 2003-09-02 | 2006-03-21 | Thermal Corp. | Heat pipe evaporator with porous valve |
EP1669710A1 (en) | 2003-09-02 | 2006-06-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Loop type thermo siphon, stirling cooling chamber, and cooling apparatus |
US7854129B2 (en) | 2003-10-15 | 2010-12-21 | Ice Energy, Inc. | Refrigeration apparatus |
ES2295945T3 (es) | 2003-10-15 | 2008-04-16 | Ice Energy, Inc. | Sistema de almacenamiento de energia y de refrigeracion de alto rendimiento a base de un refrigerante. |
JP4714151B2 (ja) | 2003-10-15 | 2011-06-29 | アイス エナジー インコーポレーテッド | 冷却装置 |
US6880345B1 (en) * | 2003-11-04 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Cooling system for an electronic component |
EP1531384A3 (en) | 2003-11-14 | 2006-12-06 | LG Electronics Inc. | Cooling apparatus for portable computer |
US7261151B2 (en) | 2003-11-20 | 2007-08-28 | Modine Manufacturing Company | Suction line heat exchanger for CO2 cooling system |
JP2005172329A (ja) | 2003-12-10 | 2005-06-30 | Sharp Corp | 冷却庫 |
US7032389B2 (en) | 2003-12-12 | 2006-04-25 | Thermoelectric Design, Llc | Thermoelectric heat pump with direct cold sink support |
US7448222B2 (en) | 2003-12-15 | 2008-11-11 | Bormann Ronald M | Thermoelectric refrigeration system |
JP2005195226A (ja) | 2004-01-06 | 2005-07-21 | Mitsubishi Electric Corp | ポンプレス水冷システム |
US20050257532A1 (en) | 2004-03-11 | 2005-11-24 | Masami Ikeda | Module for cooling semiconductor device |
JP4039380B2 (ja) | 2004-03-24 | 2008-01-30 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関の空燃比制御装置 |
US7958935B2 (en) | 2004-03-31 | 2011-06-14 | Belits Computer Systems, Inc. | Low-profile thermosyphon-based cooling system for computers and other electronic devices |
WO2005098335A2 (en) | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Belits Computer Systems, Inc. | Low-profile thermosyphon cooling system for computers |
JP2005315462A (ja) | 2004-04-27 | 2005-11-10 | Sanki Eng Co Ltd | 蓄熱式放射冷暖房パネル |
US7509995B2 (en) | 2004-05-06 | 2009-03-31 | Delphi Technologies, Inc. | Heat dissipation element for cooling electronic devices |
CN2708195Y (zh) * | 2004-05-19 | 2005-07-06 | 广东科龙电器股份有限公司 | 一种半导体制冷系统 |
KR20050112427A (ko) | 2004-05-25 | 2005-11-30 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 컴퓨터의 방열장치 |
US7304842B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-12-04 | Cray Inc. | Apparatuses and methods for cooling electronic devices in computer systems |
KR20050121128A (ko) | 2004-06-21 | 2005-12-26 | 엘지전자 주식회사 | 히트파이프 |
KR100634997B1 (ko) | 2004-07-14 | 2006-10-17 | 한국에너지기술연구원 | 무동력 2상유동 방식 이동통신 중계기 냉각장치 |
JP2006073628A (ja) * | 2004-08-31 | 2006-03-16 | Denso Corp | ペルチェ素子のpmw駆動方法およびpmw駆動装置、車載温度調節装置およびカーシート温度調節装置、ペルチェ素子のpwm駆動特性チャートならびに同チャートの作図方法および利用方法、ペルチェ素子のpwm駆動特性試験方法 |
KR100605484B1 (ko) | 2004-10-14 | 2006-07-28 | 주식회사 리우스 | 응축부가 수용된 티디-피씨엠 축냉 모듈을 구비한 루프형히트파이프 및 이를 이용한 냉각장치 |
US7266976B2 (en) | 2004-10-25 | 2007-09-11 | Conocophillips Company | Vertical heat exchanger configuration for LNG facility |
US20060088746A1 (en) | 2004-10-25 | 2006-04-27 | 3M Innovative Properties Company | Passive dual-phase cooling for fuel cell assemblies |
US7212403B2 (en) | 2004-10-25 | 2007-05-01 | Rocky Research | Apparatus and method for cooling electronics and computer components with managed and prioritized directional air flow heat rejection |
US7204298B2 (en) | 2004-11-24 | 2007-04-17 | Lucent Technologies Inc. | Techniques for microchannel cooling |
US20060118969A1 (en) | 2004-12-03 | 2006-06-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Flip chip ball grid array package assemblies and electronic devices with heat dissipation capability |
US7642644B2 (en) | 2004-12-03 | 2010-01-05 | Mayo Foundation For Medical Education And Research | Packaging for high power integrated circuits |
US7227749B2 (en) | 2004-12-07 | 2007-06-05 | Rocky Research | Thermal bus load control management for electronic systems |
US7285802B2 (en) | 2004-12-21 | 2007-10-23 | 3M Innovative Properties Company | Illumination assembly and method of making same |
US7266969B2 (en) | 2005-01-06 | 2007-09-11 | Ut-Batelle, Llc | Refrigerant directly cooled capacitors |
CN1808018A (zh) * | 2005-01-20 | 2006-07-26 | 文生 | 一种半导体制冷器 |
US20060162903A1 (en) | 2005-01-21 | 2006-07-27 | Bhatti Mohinder S | Liquid cooled thermosiphon with flexible partition |
US7506682B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-03-24 | Delphi Technologies, Inc. | Liquid cooled thermosiphon for electronic components |
US7077189B1 (en) | 2005-01-21 | 2006-07-18 | Delphi Technologies, Inc. | Liquid cooled thermosiphon with flexible coolant tubes |
EP1872401B1 (en) | 2005-04-05 | 2018-09-19 | Philips Lighting Holding B.V. | Electronic device package with an integrated evaporator |
US7604040B2 (en) | 2005-06-15 | 2009-10-20 | Coolit Systems Inc. | Integrated liquid cooled heat sink for electronic components |
US8513577B2 (en) | 2005-06-24 | 2013-08-20 | Carrier Corporation | Device for controlling a thermo-electric system |
WO2007000042A1 (en) | 2005-06-27 | 2007-01-04 | Fleming Mark A | Refrigerator or freezer with enhanced efficiency |
KR200396494Y1 (ko) * | 2005-06-27 | 2005-09-23 | 이옥섭 | 열전소자를 이용한 전자식 냉각장치 및 그를 구비한 냉장고 |
CN2816705Y (zh) * | 2005-06-28 | 2006-09-13 | 吕小询 | 轻便冷藏箱 |
CA2511034C (en) | 2005-06-29 | 2009-01-06 | Grit Industries Inc. | Heat exchange apparatus |
CN100556216C (zh) | 2005-07-02 | 2009-10-28 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 导热模组 |
EP1915580A4 (en) | 2005-07-28 | 2010-12-22 | Carrier Corp | CLOSED LOOP DEHUMIDIFICATION CIRCUIT FOR A REFRIGERATED SYSTEM |
JP4901350B2 (ja) | 2005-08-02 | 2012-03-21 | 株式会社東芝 | 熱電変換装置及びその製造方法 |
CN100585896C (zh) | 2005-08-02 | 2010-01-27 | 株式会社东芝 | 热电装置及其制造方法 |
JP2007093112A (ja) | 2005-08-31 | 2007-04-12 | Sanyo Electric Co Ltd | 冷却貯蔵庫 |
CN2830990Y (zh) * | 2005-09-10 | 2006-10-25 | 海尔集团公司 | 制冷装置 |
JP2007113805A (ja) * | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Iom Kk | 容器入り飲料の保温保冷装置 |
US7212409B1 (en) | 2005-12-05 | 2007-05-01 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cam actuated cold plate |
US20070227701A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Bhatti Mohinder S | Thermosiphon with flexible boiler plate |
US7556089B2 (en) | 2006-03-31 | 2009-07-07 | Coolit Systems, Inc. | Liquid cooled thermosiphon with condenser coil running in and out of liquid refrigerant |
US20070227703A1 (en) | 2006-03-31 | 2007-10-04 | Bhatti Mohinder S | Evaporatively cooled thermosiphon |
KR20070102889A (ko) | 2006-04-17 | 2007-10-22 | (주)뉴보테카 | 히트 파이프 냉각 장치, 그것의 제조 방법 |
US7424906B2 (en) | 2006-04-19 | 2008-09-16 | Delphi Technologies, Inc. | High performance thermosiphon with internally enhanced condensation |
US20070246195A1 (en) | 2006-04-19 | 2007-10-25 | Bhatti Mohinder S | Orientation insensitive thermosiphon with squirrel cage configuration |
US20070246193A1 (en) | 2006-04-20 | 2007-10-25 | Bhatti Mohinder S | Orientation insensitive thermosiphon of v-configuration |
US7406999B2 (en) | 2006-04-27 | 2008-08-05 | Delphi Technologies, Inc. | Capillary-assisted compact thermosiphon |
US7520317B2 (en) | 2006-05-16 | 2009-04-21 | Delphi Technologies, Inc | Orientation insensitive compact thermosiphon with a remote auxiliary condenser |
US8720530B2 (en) | 2006-05-17 | 2014-05-13 | The Boeing Company | Multi-layer wick in loop heat pipe |
US7644753B2 (en) | 2006-05-23 | 2010-01-12 | Delphi Technologies, Inc. | Domed heat exchanger (porcupine) |
US7665511B2 (en) | 2006-05-25 | 2010-02-23 | Delphi Technologies, Inc. | Orientation insensitive thermosiphon capable of operation in upside down position |
JP2008034792A (ja) | 2006-06-28 | 2008-02-14 | Denso Corp | 熱電変換装置およびその製造方法 |
US20080012436A1 (en) | 2006-07-13 | 2008-01-17 | Encap Technologies Inc. | Electromagnetic device with encapsulated heat transfer fluid confinement member |
US20080013283A1 (en) | 2006-07-17 | 2008-01-17 | Gilbert Gary L | Mechanism for cooling electronic components |
US7683509B2 (en) | 2006-07-19 | 2010-03-23 | Encap Technologies Inc. | Electromagnetic device with open, non-linear heat transfer system |
US7928348B2 (en) | 2006-07-19 | 2011-04-19 | Encap Technologies Inc. | Electromagnetic device with integrated fluid flow path |
US7629716B2 (en) | 2006-07-19 | 2009-12-08 | Encap Technologies Inc. | Electromagnetic device with closed heat transfer system |
US7566999B2 (en) | 2006-07-19 | 2009-07-28 | Encap Technologies Inc. | Electromagnetic device with composite structure heat transfer flow path |
JP5426374B2 (ja) | 2006-07-25 | 2014-02-26 | シエル・インターナシヨネイル・リサーチ・マーチヤツピイ・ベー・ウイ | 液体流を気化するための方法及び装置 |
US7861538B2 (en) * | 2006-07-26 | 2011-01-04 | The Aerospace Corporation | Thermoelectric-based refrigerator apparatuses |
TWI301937B (en) | 2006-07-31 | 2008-10-11 | Compal Electronics Inc | Thermal conducting medium protector |
US7477516B2 (en) | 2006-08-17 | 2009-01-13 | Delphi Technologies, Inc. | Air cooled computer chip |
US9091490B2 (en) | 2006-08-23 | 2015-07-28 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Open loop heat pipe radiator having a free-piston for wiping condensed working fluid |
ATE510337T1 (de) | 2006-08-25 | 2011-06-15 | Abb Research Ltd | Kühleinrichtung für ein elektrisches betriebsmittel |
DE102006046688B3 (de) | 2006-09-29 | 2008-01-24 | Siemens Ag | Kälteanlage mit einem warmen und einem kalten Verbindungselement und einem mit den Verbindungselementen verbundenen Wärmerohr |
CN101155497A (zh) | 2006-09-29 | 2008-04-02 | 诺亚公司 | 相变散热装置与方法 |
US7532467B2 (en) | 2006-10-11 | 2009-05-12 | Georgia Tech Research Corporation | Thermal management devices, systems, and methods |
KR100820448B1 (ko) | 2006-10-17 | 2008-04-10 | 현대자동차주식회사 | 고분자 전해질 연료전지의 모세관력 구동 열순환장치 |
US20080098750A1 (en) * | 2006-10-27 | 2008-05-01 | Busier Mark J | Thermoelectric cooling/heating device |
US7426910B2 (en) | 2006-10-30 | 2008-09-23 | Ford Global Technologies, Llc | Engine system having improved efficiency |
US7475718B2 (en) | 2006-11-15 | 2009-01-13 | Delphi Technologies, Inc. | Orientation insensitive multi chamber thermosiphon |
ATE519360T1 (de) | 2006-12-23 | 2011-08-15 | Abb Research Ltd | Flexible heizkabelvorrichtung |
TW200829852A (en) | 2007-01-09 | 2008-07-16 | Univ Tamkang | Loop heat pipe with a flat plate evaporator structure |
US20080209919A1 (en) | 2007-03-01 | 2008-09-04 | Philips Medical Systems Mr, Inc. | System including a heat exchanger with different cryogenic fluids therein and method of using the same |
CN201034395Y (zh) * | 2007-03-06 | 2008-03-12 | 卢振涛 | 半导体制冷热交换器 |
EP1967808A1 (en) | 2007-03-06 | 2008-09-10 | Coolit Systems Inc. | Cooling device for electronic components |
US7650928B2 (en) | 2007-03-30 | 2010-01-26 | Coolit Systems Inc. | High performance compact thermosiphon with integrated boiler plate |
US7497249B2 (en) | 2007-03-30 | 2009-03-03 | Delphi Technologies, Inc. | Thermosiphon for laptop computer |
US7556088B2 (en) | 2007-03-30 | 2009-07-07 | Coolit Systems, Inc. | Thermosiphon for laptop computer |
US8422218B2 (en) | 2007-04-16 | 2013-04-16 | Stephen Samuel Fried | Liquid cooled condensers for loop heat pipe like enclosure cooling |
KR100870985B1 (ko) | 2007-05-03 | 2008-12-01 | 이상직 | 히트파이프 및 이를 이용한 열교환 시스템 |
CN116558147A (zh) * | 2007-05-25 | 2023-08-08 | 詹思姆公司 | 用于热电加热和冷却的系统和方法 |
DE102007027355A1 (de) | 2007-06-11 | 2008-12-18 | Trithor Gmbh | Wärmerohr sowie Kühleinrichtung für die Kryotechnik |
JP4953075B2 (ja) | 2007-06-14 | 2012-06-13 | 国立大学法人茨城大学 | ヒートシンク |
ES2330493B1 (es) * | 2007-06-29 | 2010-09-16 | Bsh Electrodomesticos España, S.A | Aparato frigorifico y proceso para el mantenido constante de una temperatura predefinida en una camara frigorifica del aparato frigorifico. |
EP2031332B1 (en) | 2007-08-27 | 2010-09-15 | ABB Research LTD | Heat exchanger for power-electronics components |
WO2009036077A1 (en) | 2007-09-10 | 2009-03-19 | Amerigon, Inc. | Operational control schemes for ventilated seat or bed assemblies |
JP2009076650A (ja) | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Sony Corp | 相変化型ヒートスプレッダ、流路構造体、電子機器及び相変化型ヒートスプレッダの製造方法 |
US7770632B2 (en) | 2007-09-26 | 2010-08-10 | Coolit Systems, Inc. | Thermosiphon for laptop computers comprising a boiling chamber with a square wave partition |
JP2009115396A (ja) | 2007-11-07 | 2009-05-28 | Fujitsu Ltd | ループ型ヒートパイプ |
EP2215411A4 (en) | 2007-11-07 | 2015-08-12 | Univ Utah Res Found | GROUNDED HEAT EXCHANGER FOR HEATING AND AIR-CONDITIONING APPLICATIONS |
US8262263B2 (en) | 2007-11-16 | 2012-09-11 | Khanh Dinh | High reliability cooling system for LED lamps using dual mode heat transfer loops |
US20090139263A1 (en) | 2007-12-04 | 2009-06-04 | Air Products And Chemicals, Inc. | Thermosyphon reboiler for the denitrogenation of liquid natural gas |
US9157687B2 (en) | 2007-12-28 | 2015-10-13 | Qcip Holdings, Llc | Heat pipes incorporating microchannel heat exchangers |
US20100186820A1 (en) | 2008-11-10 | 2010-07-29 | Schon Steven G | Solar electricity generation with improved efficiency |
US9115919B2 (en) | 2009-01-28 | 2015-08-25 | Micro Q Technologies | Thermo-electric heat pump systems |
US8677767B2 (en) * | 2008-01-28 | 2014-03-25 | Tayfun Ilercil | Thermo-electric heat pump systems |
WO2010088433A1 (en) | 2009-01-28 | 2010-08-05 | Micro Q Llc | Thermo-electric heat pump systems |
JP5134395B2 (ja) | 2008-02-26 | 2013-01-30 | アイシン精機株式会社 | 熱電モジュール、熱電モジュールを用いた熱電装置及び熱電モジュールの製造方法 |
CN101965490B (zh) | 2008-03-05 | 2013-09-11 | 史泰克公司 | 用于流体的开关热电冷却的方法和设备 |
US7954331B2 (en) | 2008-04-08 | 2011-06-07 | The Boeing Company | Thermally-balanced solid state cooling |
EP2279386A1 (en) | 2008-04-18 | 2011-02-02 | Jarrell Wenger | Evaporative cooling tower enhancement through cooling recovery |
KR100979247B1 (ko) * | 2008-04-24 | 2010-08-31 | 주식회사 자이벡 | 함체용 온도 제어장치 |
US20090308571A1 (en) | 2008-05-09 | 2009-12-17 | Thermal Centric Corporation | Heat transfer assembly and methods therefor |
JP2009295612A (ja) | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Olympus Corp | ペルチェ素子の固定構造、冷却装置及び分析装置 |
ES2559952T3 (es) | 2008-06-09 | 2016-02-16 | Otis Elevator Company | Motor e impulsor de máquina de elevador y refrigeración de los mismos |
US20090314472A1 (en) | 2008-06-18 | 2009-12-24 | Chul Ju Kim | Evaporator For Loop Heat Pipe System |
US8033017B2 (en) | 2008-06-23 | 2011-10-11 | Zalman Tech Co., Ltd. | Method for manufacturing evaporator for loop heat pipe system |
JP5067287B2 (ja) | 2008-07-03 | 2012-11-07 | 横浜ゴム株式会社 | 車両の運転状態監視方法及びその装置 |
US20100006265A1 (en) | 2008-07-14 | 2010-01-14 | Johnson Controls Technology Company | Cooling system |
US20100031991A1 (en) | 2008-08-07 | 2010-02-11 | Fujikura Ltd. | Concentrating photovoltaic generation system |
KR101519601B1 (ko) | 2008-09-09 | 2015-05-13 | 삼성전자주식회사 | 반도체 모듈 및 이를 포함하는 전자 시스템 |
US8859882B2 (en) | 2008-09-30 | 2014-10-14 | Aerojet Rocketdyne Of De, Inc. | Solid state heat pipe heat rejection system for space power systems |
CN201503164U (zh) * | 2008-10-08 | 2010-06-09 | 河南鸿昌电子有限公司 | 多级致冷致热器 |
ES2578291T3 (es) | 2008-11-03 | 2016-07-22 | Guangwei Hetong Energy Technology (Beijing) Co., Ltd. | Conducto de calor con matriz de microtubos y procedimiento para la fabricación del mismo y sistema de intercambio de calor |
US20110308709A1 (en) | 2008-12-12 | 2011-12-22 | Joseph Ouellette | Mandrel with integral heat pipe |
US20100154109A1 (en) | 2008-12-18 | 2010-06-24 | Christopher Mathew Roseberry | Pool Heating System |
US8238988B2 (en) | 2009-03-31 | 2012-08-07 | General Electric Company | Apparatus and method for cooling a superconducting magnetic assembly |
BRPI0901418B1 (pt) | 2009-04-01 | 2019-10-01 | Embraco Indústria De Compressores E Soluções Em Refrigeração Ltda. | Sistema de refrigeração de equipamentos compactos |
FR2945337B1 (fr) | 2009-05-06 | 2012-05-25 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif d'echange thermique a coefficient d'echange thermique augmente et procede de realisation d'un tel dispositif |
US9000651B2 (en) | 2009-05-14 | 2015-04-07 | The Neothermal Energy Company | Method and apparatus for generating electricity by thermally cycling an electrically polarizable material using heat from various sources and a vehicle comprising the apparatus |
WO2010150064A1 (en) | 2009-05-18 | 2010-12-29 | Huawei Technologies Co. Ltd. | Heat spreading device and method therefore |
US20100300654A1 (en) | 2009-05-29 | 2010-12-02 | Darvin Renne Edwards | Modified heat pipe for phase change cooling of electronic devices |
BRPI0924849B1 (pt) | 2009-06-17 | 2019-12-31 | Huawei Tech Co Ltd | dispositivo de dissipação de calor e módulo de frequência de rádio com o mesmo |
US20100326627A1 (en) | 2009-06-30 | 2010-12-30 | Schon Steven G | Microelectronics cooling system |
EP2276046B1 (en) | 2009-07-15 | 2014-09-24 | ABB Technology AG | Switching device with thermal balancing equipment |
ATE554643T1 (de) | 2009-08-05 | 2012-05-15 | Abb Research Ltd | Verdampfer und kühlkreis |
US8378559B2 (en) | 2009-08-20 | 2013-02-19 | Progressive Cooling Solutions, Inc. | LED bulb for high intensity discharge bulb replacement |
CN201697409U (zh) * | 2009-08-21 | 2011-01-05 | 张延红 | 多温区节能环保冰箱 |
JP5210997B2 (ja) | 2009-08-28 | 2013-06-12 | 株式会社日立製作所 | 冷却システム、及び、それを用いる電子装置 |
US9671171B2 (en) | 2009-09-17 | 2017-06-06 | Bluelagoon Technologies Ltd. | Systems and methods of thermal transfer and/or storage |
CN102822614B (zh) | 2009-09-17 | 2017-02-08 | 蓝瑚科技有限公司 | 传热和/或储热的系统及方法 |
KR101054092B1 (ko) | 2009-09-25 | 2011-08-03 | 잘만테크 주식회사 | 루프 히트파이프 시스템용 증발기 |
US8763408B2 (en) | 2009-10-01 | 2014-07-01 | The Curators Of The University Of Missouri | Hybrid thermoelectric-ejector cooling system |
KR20130028035A (ko) | 2009-10-05 | 2013-03-18 | 더 보드 오브 리젠츠 오브 더 유니버시티 오브 오클라호마 | 박막 열전 모듈 제조를 위한 방법 |
CA2682442C (en) | 2009-10-14 | 2017-09-12 | Claude Pinet | High efficiency thermoelectric cooling system and method of operation |
WO2011091381A2 (en) | 2010-01-22 | 2011-07-28 | Integral Laser Solutions, Llc. | Thin disk laser operation with unique thermal management |
US8785024B2 (en) | 2010-02-23 | 2014-07-22 | GM Global Technology Operations LLC | Combination of heat pipe and louvered fins for air-cooling of Li-Ion battery cell and pack |
JP2011187669A (ja) | 2010-03-08 | 2011-09-22 | Techno Sansho:Kk | 発電ユニットの伝熱構造 |
EP2369290B1 (en) | 2010-03-26 | 2012-05-09 | ABB Oy | Outdoor enclosure for electronic equipment and method for providing an outdoor enclosure for electronic equipment |
CN203246355U (zh) | 2010-03-30 | 2013-10-23 | 贝洱两合公司 | 用于机动车的调温元件和调温装置 |
WO2011127416A2 (en) | 2010-04-09 | 2011-10-13 | Arnold Anthony P | Improved mechanical support for a thin-film thermoelectric cooling device |
US20110259041A1 (en) | 2010-04-21 | 2011-10-27 | Whirlpool Corporation | High efficiency condenser |
US20110284189A1 (en) | 2010-05-24 | 2011-11-24 | Sumontro Sinha | Reusable high temperature thermal protection system |
US20110289953A1 (en) | 2010-05-27 | 2011-12-01 | Gerald Allen Alston | Thermally Enhanced Cascade Cooling System |
JP2011253945A (ja) | 2010-06-02 | 2011-12-15 | Okano Electric Wire Co Ltd | ペルチェモジュール配設装置およびその装置を用いた筐体内冷却装置 |
US20120047917A1 (en) | 2010-08-27 | 2012-03-01 | Alexander Rafalovich | MODULAR REFRIGERATOR and ICEMAKER |
US8516832B2 (en) | 2010-08-30 | 2013-08-27 | B/E Aerospace, Inc. | Control system for a food and beverage compartment thermoelectric cooling system |
US8217557B2 (en) | 2010-08-31 | 2012-07-10 | Micron Technology, Inc. | Solid state lights with thermosiphon liquid cooling structures and methods |
WO2012033476A1 (en) | 2010-09-10 | 2012-03-15 | Sheetak Inc. | Distributed thermoelectric coolers |
CN201876001U (zh) * | 2010-11-30 | 2011-06-22 | 河北鸿久人生电子科技有限公司 | 分体多级温差电制冷器 |
US8644020B2 (en) | 2010-12-01 | 2014-02-04 | Google Inc. | Cooling heat-generating electronics |
EP2463870A1 (en) | 2010-12-10 | 2012-06-13 | ABB Research Ltd. | Dry transformer with heat pipe inside the high voltage winding |
KR20120080022A (ko) | 2011-01-06 | 2012-07-16 | 삼성엘이디 주식회사 | 조명 장치 |
EP2663824A1 (en) | 2011-01-13 | 2013-11-20 | Sheetak, Inc. | Thermoelectric cooling systems |
DE102011004610A1 (de) | 2011-02-23 | 2014-08-21 | Behr Gmbh & Co. Kg | Verfahren und Vorrichtung zum Einstellen eines elektrischen Stroms für einen elektrothermischen Wandler zum Temperieren eines Energiespeichers |
US20140318152A1 (en) | 2011-11-17 | 2014-10-30 | Sheetak, Inc. | Method and apparatus for thermoelectric cooling of fluids |
US20130291555A1 (en) | 2012-05-07 | 2013-11-07 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric refrigeration system control scheme for high efficiency performance |
WO2013169774A2 (en) * | 2012-05-07 | 2013-11-14 | Phononic Devices, Inc. | Thermoelectric heat exchanger component including protective heat spreading lid and optimal thermal interface resistance |
WO2013169874A1 (en) | 2012-05-08 | 2013-11-14 | Sheetak, Inc. | Thermoelectric heat pump |
SI3063798T1 (sl) * | 2013-10-28 | 2017-10-30 | Phononic Devices, Inc. | Termoelektrična toplotna črpalka z obkrožajočo in distančno (SAS) zgradbo |
-
2013
- 2013-03-15 US US13/836,525 patent/US20130291555A1/en not_active Abandoned
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- 2013-05-07 US US13/888,833 patent/US9234682B2/en active Active
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- 2013-05-07 ES ES13724982.7T patent/ES2611963T3/es active Active
- 2013-05-07 RS RS20170044A patent/RS55575B1/sr unknown
-
2016
- 2016-12-15 HR HRP20161732TT patent/HRP20161732T1/hr unknown
-
2017
- 2017-01-24 CY CY20171100102T patent/CY1118481T1/el unknown
- 2017-02-08 SM SM201700089T patent/SMT201700089B/it unknown
-
2018
- 2018-04-19 JP JP2018080682A patent/JP6431634B2/ja active Active
- 2018-04-19 JP JP2018080683A patent/JP6378464B1/ja active Active
Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH04126973A (ja) * | 1990-09-18 | 1992-04-27 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
JPH05312454A (ja) * | 1992-05-08 | 1993-11-22 | Toshiba Corp | 電子冷蔵庫 |
JPH08303919A (ja) * | 1995-05-08 | 1996-11-22 | Hitachi Ltd | 電子冷蔵庫 |
JP3423172B2 (ja) * | 1996-12-27 | 2003-07-07 | 株式会社エコ・トゥエンティーワン | 電気冷蔵庫 |
JP2001330339A (ja) * | 2000-05-19 | 2001-11-30 | Gac Corp | ペルチェ冷却ユニットおよび冷却装置 |
JP2003204087A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Masakazu Hayashi | 熱電素子を用いた加熱および冷却デバイス |
JP2006090633A (ja) * | 2004-09-24 | 2006-04-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子式保冷庫 |
JP2008514895A (ja) * | 2004-10-01 | 2008-05-08 | ハイドロクール ピーティーワイ リミテッド | 逆ペルチェ除霜システム |
JP2008244384A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-09 | Yamaha Corp | 半導体レーザモジュール |
US20080236175A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Pedro Chaparro Monferrer | Microarchitecture control for thermoelectric cooling |
Also Published As
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---|---|---|
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