JP2018133331A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2018133331A5
JP2018133331A5 JP2018016466A JP2018016466A JP2018133331A5 JP 2018133331 A5 JP2018133331 A5 JP 2018133331A5 JP 2018016466 A JP2018016466 A JP 2018016466A JP 2018016466 A JP2018016466 A JP 2018016466A JP 2018133331 A5 JP2018133331 A5 JP 2018133331A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
anisotropic conductive
less
electronic component
film
structure according
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2018016466A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2018133331A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Publication of JP2018133331A publication Critical patent/JP2018133331A/ja
Publication of JP2018133331A5 publication Critical patent/JP2018133331A5/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

JP2018016466A 2017-02-15 2018-02-01 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト Pending JP2018133331A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2017026025 2017-02-15
JP2017026025 2017-02-15

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018133331A JP2018133331A (ja) 2018-08-23
JP2018133331A5 true JP2018133331A5 (https=) 2021-05-20

Family

ID=63169276

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018016466A Pending JP2018133331A (ja) 2017-02-15 2018-02-01 異方性導電接続構造体、異方性導電接続構造体の製造方法、異方性導電フィルム、及び異方性導電ペースト

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2018133331A (https=)
TW (1) TW201834858A (https=)
WO (1) WO2018150897A1 (https=)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7510292B2 (ja) * 2020-07-17 2024-07-03 京都エレックス株式会社 導電性接着剤組成物
WO2025134747A1 (ja) * 2023-12-22 2025-06-26 株式会社レゾナック 回路接続用接着剤フィルム、接続構造体の製造方法、導電材料、及び接続構造体

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11224976A (ja) * 1998-02-05 1999-08-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 配線基板
JP3447569B2 (ja) * 1998-07-23 2003-09-16 シャープ株式会社 異方性導電膜およびそれを用いた電極接続構造
JP5140816B2 (ja) * 2009-03-31 2013-02-13 デクセリアルズ株式会社 接合体及びその製造方法
JP6002500B2 (ja) * 2011-08-05 2016-10-05 積水化学工業株式会社 接続構造体の製造方法
JP6024235B2 (ja) * 2011-08-30 2016-11-09 日立化成株式会社 接着剤組成物及び回路接続構造体
JP2013199525A (ja) * 2012-03-23 2013-10-03 Dic Corp 共重合ポリエステル樹脂及び樹脂組成物
JP2014046622A (ja) * 2012-08-31 2014-03-17 Dexerials Corp 透明導電体、入力装置および電子機器
JP6061643B2 (ja) * 2012-09-24 2017-01-18 株式会社タムラ製作所 異方性導電性ペーストおよびそれを用いたプリント配線基板
JP2014102943A (ja) * 2012-11-19 2014-06-05 Dexerials Corp 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体
KR20150059376A (ko) * 2013-11-22 2015-06-01 삼성전기주식회사 터치센서 모듈 및 그 제조 방법
JP2016072097A (ja) * 2014-09-30 2016-05-09 デクセリアルズ株式会社 接続方法、接合体、及びタッチパネル装置
JP6609406B2 (ja) * 2014-10-16 2019-11-20 デクセリアルズ株式会社 接続体の製造方法、電子部品の接続方法、接続体
JP2016170330A (ja) * 2015-03-13 2016-09-23 富士ゼロックス株式会社 画像形成方法、画像形成装置、液体現像剤カートリッジ、及び液体現像剤

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105265029A (zh) 柔性印刷电路板及其制造方法
CN103971788B (zh) 透明导电体及其制备方法
JP2013214434A5 (https=)
CN105111825B (zh) 一种醇基银纳米线导电墨水及其导电薄膜的制备方法
CN106875851A (zh) 显示装置及其制造方法
US9664577B1 (en) Force-sensitive resistor assemblies and methods
JP2009007443A5 (https=)
KR101943176B1 (ko) 터치 패널 및 그 제조 방법
TW200527304A (en) Patterned conductor touch screen having improved optics
WO2017012189A1 (zh) 触控传感器及其制备方法及具有触控传感器的显示器件
JP2016530622A5 (https=)
CN205594603U (zh) 触控面板
CN108885515A (zh) 对金属互连结构具有增强粘附性的纳米线接触垫
CN203894715U (zh) 一种柔性触摸屏及触控设备
JP2018130959A (ja) 高周波複合基板及び液晶組成物
CN104167513A (zh) 柔性显示面板的制作方法和柔性显示装置
CN107315499A (zh) 柔性显示装置及其制造方法
CN104981094A (zh) 复合基板及高频应用的含孔绝缘层
JP2018133331A5 (https=)
JP2021501445A (ja) 埋め込み型透明電極基板およびその製造方法
CN108549503B (zh) 触控面板及其制作方法、显示装置
JP2015189164A (ja) 積層体、タッチパネル及び積層体の製造方法
CN106033284B (zh) 显示屏、终端及显示屏制作方法
JP6238655B2 (ja) 接続構造体、及び異方性導電接着剤
CN103971787B (zh) 透明导电体及其制备方法