JP2018081935A - Attachment and lighting device - Google Patents

Attachment and lighting device Download PDF

Info

Publication number
JP2018081935A
JP2018081935A JP2018020125A JP2018020125A JP2018081935A JP 2018081935 A JP2018081935 A JP 2018081935A JP 2018020125 A JP2018020125 A JP 2018020125A JP 2018020125 A JP2018020125 A JP 2018020125A JP 2018081935 A JP2018081935 A JP 2018081935A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light source
conductive terminal
semiconductor light
support
attachment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2018020125A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP6554194B2 (en
Inventor
崇 松永
Takashi Matsunaga
崇 松永
Original Assignee
株式会社小糸製作所
Koito Mfg Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 株式会社小糸製作所, Koito Mfg Co Ltd filed Critical 株式会社小糸製作所
Priority to JP2018020125A priority Critical patent/JP6554194B2/en
Publication of JP2018081935A publication Critical patent/JP2018081935A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP6554194B2 publication Critical patent/JP6554194B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an attachment which can use a semiconductor light source that can meet needs for downsizing, and to achieve downsizing of a lighting device.SOLUTION: An attachment 30 fixes a semiconductor light source 20 to a support medium 10. The attachment 30 includes: a frame body 31; a left conductive terminal 35; and a right conductive terminal 36. The frame body 31 has an opening 31a through which light emitted from the semiconductor light source 20 fixed to the support medium 10 can pass. The left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend rearward from a front end edge 31a of the opening 31a. The left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 have shapes which respectively contact with a left power supply part 24 and a right power supply part 25 included in the semiconductor light source 20 fixed to the support medium 10.SELECTED DRAWING: Figure 7

Description

本発明は、半導体光源を支持体に固定するアタッチメントに関する。また本発明は、当該半導体光源と当該アタッチメントを備える照明装置に関する。   The present invention relates to an attachment for fixing a semiconductor light source to a support. Moreover, this invention relates to an illuminating device provided with the said semiconductor light source and the said attachment.
照明装置の一例としての車両用灯具の光源として、発光ダイオード(LED)などの半導体発光素子を含む半導体光源が知られている。半導体光源は、発光に伴い発生する熱を放散するヒートシンクなどの支持体上に固定される。固定の際には、アタッチメントと呼ばれる部材が用いられる。アタッチメントは、導電端子を備えている。導電端子の一端は、半導体光源が備える給電部と接触する。導電端子と給電部を通じて、外部より半導体光源へ電力が供給される(例えば特許文献1を参照)。   A semiconductor light source including a semiconductor light emitting element such as a light emitting diode (LED) is known as a light source of a vehicular lamp as an example of an illumination device. The semiconductor light source is fixed on a support such as a heat sink that dissipates heat generated by light emission. In fixing, a member called an attachment is used. The attachment includes a conductive terminal. One end of the conductive terminal is in contact with a power feeding unit provided in the semiconductor light source. Electric power is supplied from the outside to the semiconductor light source through the conductive terminal and the power feeding unit (see, for example, Patent Document 1).
特開2010−192139号公報JP 2010-192139 A
照明装置に搭載される半導体光源には小型化が求められている。本発明は、そのような半導体光源を用いることが可能なアタッチメントを提供し、ひいては照明装置の小型化を可能とすることを目的とする。   The semiconductor light source mounted on the lighting device is required to be downsized. It is an object of the present invention to provide an attachment that can use such a semiconductor light source, and to make it possible to reduce the size of a lighting device.
上記の目的を達成するために、本発明がとりうる第1の態様は、半導体光源を支持体に固定するアタッチメントであって、
前記支持体に固定された前記半導体光源から出射された光が通過可能な開口が形成された枠体と、
前記開口の縁部から第1方向に延びる第1導電端子と、
前記縁部から前記第1方向に延びる第2導電端子とを備え、
前記第1導電端子と前記第2導電端子は、前記支持体に固定された前記半導体光源が備える第1給電部と第2給電部にそれぞれ接触する形状とされている。
In order to achieve the above object, a first aspect that the present invention can take is an attachment for fixing a semiconductor light source to a support,
A frame formed with an opening through which light emitted from the semiconductor light source fixed to the support can pass;
A first conductive terminal extending in a first direction from an edge of the opening;
A second conductive terminal extending in the first direction from the edge,
The first conductive terminal and the second conductive terminal are in contact with the first power supply unit and the second power supply unit provided in the semiconductor light source fixed to the support.
このような構成によれば、第1導電端子と第2導電端子が同一方向に延びていることにより、複数の給電部が一端縁側に配列された半導体光源を用いることができる。光源の小型化を志向した場合には、このような給電部のレイアウトが採用される傾向にある。すなわち、小型化の要求に基づいた半導体光源を用いることが可能となり、ひいては当該半導体光源を備える照明装置を小型化できる。   According to such a configuration, since the first conductive terminal and the second conductive terminal extend in the same direction, it is possible to use a semiconductor light source in which a plurality of power feeding units are arranged on one end edge side. In the case of aiming to reduce the size of the light source, such a layout of the power feeding section tends to be adopted. In other words, it is possible to use a semiconductor light source based on a demand for miniaturization, and consequently, it is possible to miniaturize an illumination device including the semiconductor light source.
したがって、上記の目的を達成するために本発明がとりうる第2の態様は、照明装置であって、
支持体と、
前記支持体上に配置され、第1給電部と第2給電部を備える半導体光源と、
前記半導体光源を前記支持体に固定するアタッチメントとを備え、
前記アタッチメントは、
前記半導体発光素子から出射された光が通過可能な開口が形成された枠体と、
前記開口の縁部から第1方向に延び、前記第1給電部に接触する第1導電端子と、
前記縁部から前記第1方向に延び、前記第2給電部に接触する第2導電端子とを備える。
Therefore, in order to achieve the above object, a second aspect that the present invention can take is a lighting device,
A support;
A semiconductor light source disposed on the support and including a first power feeding unit and a second power feeding unit;
An attachment for fixing the semiconductor light source to the support,
The attachment is
A frame formed with an opening through which light emitted from the semiconductor light emitting element can pass;
A first conductive terminal extending in a first direction from an edge of the opening and contacting the first power feeding unit;
A second conductive terminal extending from the edge in the first direction and in contact with the second power feeding unit.
上記のアタッチメントにおいて、前記枠体は、前記支持体に固定された前記半導体光源の上面に当接する保持部を有している構成としてもよい。   In the attachment described above, the frame may have a holding portion that abuts on an upper surface of the semiconductor light source fixed to the support.
このような構成によれば、半導体光源を支持体に対して堅固に保持できるだけでなく、保持部が当接する半導体光源の上面に絶縁処理を施す必要がない。光源の低コスト化を志向した場合には、上面に絶縁処理が施されていない構成が採用される傾向にある。すなわち、低コスト化の要求に基づいた半導体光源を用いることが可能となり、ひいては当該半導体光源を備える照明装置のコストを抑制できる。   According to such a configuration, not only can the semiconductor light source be firmly held with respect to the support, but there is no need to insulate the upper surface of the semiconductor light source with which the holding portion abuts. In the case of reducing the cost of the light source, there is a tendency to adopt a configuration in which the upper surface is not subjected to insulation treatment. That is, it becomes possible to use a semiconductor light source based on a demand for cost reduction, and consequently, it is possible to suppress the cost of a lighting device including the semiconductor light source.
ここで前記保持部は、前記開口の周縁部より内側に向かって延びており、先端側の幅が基端側よりも狭くなっている構成としてもよい。   Here, the holding portion may extend inward from the peripheral edge portion of the opening, and the width on the distal end side may be narrower than that on the proximal end side.
このような構成によれば、保持部が撓みやすくなる。これにより保持部が適度の押圧力とともに半導体光源に対して圧接されうる。したがって、半導体光源を支持体に対して安定的に保持できる。   According to such a configuration, the holding portion is easily bent. As a result, the holding portion can be pressed against the semiconductor light source with an appropriate pressing force. Therefore, the semiconductor light source can be stably held with respect to the support.
上記のアタッチメントにおいて、前記枠体は、それぞれ前記第1方向に平行な向きに延びる第1固定部と第2固定部を備える構成としてもよい。この場合、前記第1固定部には、前記枠体を前記支持体に締結する第1締結部材が挿通される第1貫通孔が形成され、前記第2固定部には、前記枠体を前記支持体に締結する第2締結部材が挿通される第2貫通孔が形成される。さらに前記第1貫通孔と前記第2貫通孔の中心同士を結ぶ直線が、前記第1導電端子と前記第2導電端子の間を延びている構成とされる。   In the attachment described above, the frame body may include a first fixing portion and a second fixing portion that extend in a direction parallel to the first direction. In this case, a first through hole through which a first fastening member for fastening the frame body to the support body is inserted is formed in the first fixing portion, and the frame body is attached to the second fixing portion. A second through hole is formed through which a second fastening member fastened to the support is inserted. Further, a straight line connecting the centers of the first through hole and the second through hole extends between the first conductive terminal and the second conductive terminal.
このような構成によれば、第1締結部材と第2締結部材による締結力を、第1導電端子と第2導電端子に等しく作用させることができる。これにより、第1導電端子と第2導電端子の第1給電部と第2給電部に対する接触力を、偏りなく安定に保つことができる。これにより半導体光源の動作状態が安定する。   According to such a structure, the fastening force by a 1st fastening member and a 2nd fastening member can be made to act equally on a 1st conductive terminal and a 2nd conductive terminal. Thereby, the contact force with respect to the 1st electric power feeding part and 2nd electric power feeding part of a 1st conductive terminal and a 2nd conductive terminal can be kept stable without bias. This stabilizes the operating state of the semiconductor light source.
上記の照明装置は、前記半導体光源から出射された光を、前記半導体光源の前方を含む方向に反射するリフレクタを備えている。この場合、前記第1方向は、前記半導体光源の前後方向に対応する構成としてもよい。   The illumination device includes a reflector that reflects light emitted from the semiconductor light source in a direction including the front of the semiconductor light source. In this case, the first direction may correspond to the front-rear direction of the semiconductor light source.
一般に、出射光を光源の前方に照射する光学系においては、光源の前後方向に構造物を配置しない方がよいとされている。しかしながら、リフレクタの反射面を経由させることにより、出射光の進行方向を容易に制御することが可能となる。したがって、スペースに比較的余裕のある半導体光源の前方または後方に第1導電端子と第2導電端子を配置して、照明装置の小型化を図ることができる。   Generally, in an optical system that emits emitted light in front of a light source, it is better not to arrange a structure in the front-rear direction of the light source. However, the traveling direction of the outgoing light can be easily controlled by passing through the reflecting surface of the reflector. Therefore, it is possible to reduce the size of the lighting device by arranging the first conductive terminal and the second conductive terminal in front of or behind the semiconductor light source having a relatively large space.
本発明に係る灯具ユニットが備える支持体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the support body with which the lamp unit which concerns on this invention is provided. 上記の支持体に半導体光源が載置された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the semiconductor light source was mounted in said support body. 上記の支持体にアタッチメントが装着された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state with which the attachment was mounted | worn with said support body. 上記の支持体にリフレクタが装着された状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state with which the reflector was mounted | worn with said support body. 上記のアタッチメントの構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of said attachment. 上記のアタッチメントの構成を示す平面図および背面図である。It is the top view and back view which show the structure of said attachment. 上記アタッチメントと半導体光源の位置関係を示す平面図である。It is a top view which shows the positional relationship of the said attachment and a semiconductor light source. 上記アタッチメントと半導体光源の位置関係を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the positional relationship of the said attachment and a semiconductor light source.
添付の図面を参照しつつ本発明に係る実施形態の例について以下詳細に説明する。なお以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。また以降の説明に用いる「右」および「左」は、運転席から見た左右の方向を示している。   Exemplary embodiments according to the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings. In each drawing used in the following description, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Further, “right” and “left” used in the following description indicate the left and right directions viewed from the driver's seat.
図1は、照明装置の一例としての灯具ユニット1(図4参照)が備える支持体10を示す。灯具ユニット1は、例えば車両に搭載される前照灯装置に装備される。支持体10は、左側支持領域11と右側支持領域12を含んでいる。左側支持領域11の上面には、前側位置決めピン13aと後側位置決めピン13bが設けられ、上方に延びている。右側支持領域12の上面には、前側位置決めピン14aと後側位置決めピン14bが設けられ、上方に延びている。   FIG. 1 shows a support 10 provided in a lamp unit 1 (see FIG. 4) as an example of a lighting device. The lamp unit 1 is installed in a headlamp device mounted on a vehicle, for example. The support 10 includes a left support region 11 and a right support region 12. A front positioning pin 13a and a rear positioning pin 13b are provided on the upper surface of the left support region 11 and extend upward. A front positioning pin 14a and a rear positioning pin 14b are provided on the upper surface of the right support region 12 and extend upward.
左側支持領域11における前側位置決めピン13aと後側位置決めピン13bの間には、左側光源搭載部15が設けられている。左側光源搭載部15の上面からは、左側位置決めピン15aと右側位置決めピン15bが上方に延びている。右側支持領域12における前側位置決めピン14aと後側位置決めピン14bの間には、右側光源搭載部16が設けられている。右側光源搭載部16の上面からは、左側位置決めピン16aと右側位置決めピン16bが上方に延びている。   A left light source mounting portion 15 is provided between the front positioning pin 13a and the rear positioning pin 13b in the left support region 11. From the upper surface of the left light source mounting portion 15, a left positioning pin 15a and a right positioning pin 15b extend upward. A right light source mounting portion 16 is provided between the front positioning pin 14a and the rear positioning pin 14b in the right support region 12. From the upper surface of the right light source mounting portion 16, a left positioning pin 16a and a right positioning pin 16b extend upward.
左側支持領域11における前側位置決めピン13aの前方には、前側ねじ孔17aが形成されている。左側支持領域11における後側位置決めピン13bの後方には、後側ねじ孔17bが形成されている。右側支持領域12における前側位置決めピン14aの前方には、前側ねじ孔18aが形成されている。右側支持領域12における後側位置決めピン14bの後方には、後側ねじ孔18bが形成されている。   A front screw hole 17a is formed in front of the front positioning pin 13a in the left support region 11. A rear screw hole 17b is formed behind the rear positioning pin 13b in the left support region 11. A front screw hole 18 a is formed in front of the front positioning pin 14 a in the right support region 12. A rear screw hole 18b is formed behind the rear positioning pin 14b in the right support region 12.
図2に示すように、左側支持領域11における左側光源搭載部15と右側支持領域12における右側光源搭載部16に、同一の構成を有する半導体光源20がそれぞれ搭載される。半導体光源20の構成および左側光源搭載部15と右側光源搭載部16への搭載法の詳細については後述する。   As shown in FIG. 2, semiconductor light sources 20 having the same configuration are mounted on the left light source mounting portion 15 in the left support region 11 and the right light source mounting portion 16 in the right support region 12, respectively. Details of the configuration of the semiconductor light source 20 and the mounting method on the left light source mounting portion 15 and the right light source mounting portion 16 will be described later.
図3に示すように、左側支持領域11に左側アタッチメント30が装着されることにより、半導体光源20が左側光源搭載部15に固定される。また右側支持領域12に右側アタッチメント40が装着されることにより、半導体光源20が右側光源搭載部16に固定される。左側アタッチメント30と右側アタッチメント40の構成、および左側支持領域11と右側支持領域12への装着法の詳細については後述する。   As shown in FIG. 3, by attaching the left attachment 30 to the left support region 11, the semiconductor light source 20 is fixed to the left light source mounting portion 15. Further, the semiconductor light source 20 is fixed to the right light source mounting portion 16 by attaching the right attachment 40 to the right support region 12. The details of the configuration of the left attachment 30 and the right attachment 40 and the mounting method to the left support region 11 and the right support region 12 will be described later.
図4に示すように、左側支持領域11に左側リフレクタ50が装着され、右側支持領域12に右側リフレクタ60が装着されることにより、灯具ユニット1が構成される。   As shown in FIG. 4, the lamp unit 1 is configured by mounting the left reflector 50 on the left support region 11 and mounting the right reflector 60 on the right support region 12.
左側リフレクタ50の内面は、反射面51とされている。左側リフレクタ50は、左側アタッチメント30により固定された半導体光源20に反射面51が対向するように配置される。当該半導体光源20から出射された光は、反射面51により反射されて当該半導体光源20の前方を含む方向へ照射される。右側リフレクタ60の内面は、反射面61とされている。右側リフレクタ60は、右側アタッチメント40により固定された半導体光源20に反射面61が対向するように配置される。当該半導体光源20から出射された光は、反射面61により反射されて当該半導体光源20の前方を含む方向へ照射される。   The inner surface of the left reflector 50 is a reflecting surface 51. The left reflector 50 is disposed so that the reflection surface 51 faces the semiconductor light source 20 fixed by the left attachment 30. The light emitted from the semiconductor light source 20 is reflected by the reflecting surface 51 and irradiated in a direction including the front of the semiconductor light source 20. The inner surface of the right reflector 60 is a reflecting surface 61. The right reflector 60 is disposed so that the reflection surface 61 faces the semiconductor light source 20 fixed by the right attachment 40. The light emitted from the semiconductor light source 20 is reflected by the reflecting surface 61 and irradiated in a direction including the front of the semiconductor light source 20.
左側リフレクタ50と右側リフレクタ60の前方には、それぞれ必要に応じて図示しないレンズが配置されうる。レンズを通過する反射光は、所定の配向制御を受ける。灯具ユニット1は、車両における適宜の位置に搭載される。各半導体光源20から出射された光は、灯具ユニット1の前方における所定の領域を照明する。   In front of the left reflector 50 and the right reflector 60, a lens (not shown) may be disposed as necessary. The reflected light passing through the lens is subjected to a predetermined orientation control. The lamp unit 1 is mounted at an appropriate position in the vehicle. The light emitted from each semiconductor light source 20 illuminates a predetermined area in front of the lamp unit 1.
図5の(a)は、左側アタッチメント30を右斜め後方から見た外観を示す斜視図である。左側アタッチメント30は、樹脂などの絶縁性材料からなる枠体31を備えている。枠体31には、開口31a、前側位置決め孔31b、および後側位置決め孔31cが形成されている。開口31a、前側位置決め孔31b、および後側位置決め孔31cは、それぞれ枠体31を上下方向に貫通している。   FIG. 5A is a perspective view illustrating an appearance of the left attachment 30 as viewed from the right rear side. The left attachment 30 includes a frame 31 made of an insulating material such as resin. An opening 31a, a front positioning hole 31b, and a rear positioning hole 31c are formed in the frame 31. The opening 31a, the front positioning hole 31b, and the rear positioning hole 31c penetrate the frame body 31 in the vertical direction.
左側アタッチメント30は、前側固定片32と後側固定片33をさらに備えている。前側固定片32は、枠体31の前端部より前方に延びている。前側固定片32には前側固定孔32aが形成されている。前側固定孔32aは、前側固定片32を上下方向に貫通している。後側固定片33は、枠体31の後端部より後方に延びている。後側固定片33には後側固定孔33aが形成されている。後側固定孔33aは、後側固定片33を上下方向に貫通している。   The left attachment 30 further includes a front fixing piece 32 and a rear fixing piece 33. The front fixing piece 32 extends forward from the front end of the frame 31. A front side fixing hole 32 a is formed in the front side fixing piece 32. The front side fixing hole 32a penetrates the front side fixing piece 32 in the vertical direction. The rear side fixing piece 33 extends rearward from the rear end portion of the frame body 31. A rear side fixing hole 33 a is formed in the rear side fixing piece 33. The rear side fixing hole 33a penetrates the rear side fixing piece 33 in the vertical direction.
左側アタッチメント30は、コネクタ部34をさらに備えている。コネクタ部34は、枠体31の右端部と一体に成形されている。コネクタ部34には、後方に開口する接続孔34aが形成されている。図6の(b)に示すように、接続孔34aの内部には、接続端子34b、34cが配置されている。   The left attachment 30 further includes a connector portion 34. The connector portion 34 is formed integrally with the right end portion of the frame body 31. The connector portion 34 is formed with a connection hole 34a that opens rearward. As shown in FIG. 6B, connection terminals 34b and 34c are arranged inside the connection hole 34a.
図5の(a)に示すように、左側アタッチメント30は、左側導電端子35と右側導電端子36をさらに備えている。左側導電端子35と右側導電端子36は、銅などの導電性材料からなり、例えばインサート成型により、枠体31およびコネクタ部34と一体成型されている。左側導電端子35と右側導電端子36の一部は、枠体31に形成された開口31a内に露出している。左側導電端子35と右側導電端子36の残りの部分は、枠体31内部を延び、それぞれコネクタ部34に設けられた接続端子34b、34cと物理的および電気的に接続されている。   As shown in FIG. 5A, the left attachment 30 further includes a left conductive terminal 35 and a right conductive terminal 36. The left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 are made of a conductive material such as copper, and are integrally formed with the frame 31 and the connector portion 34 by, for example, insert molding. A part of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 is exposed in an opening 31 a formed in the frame 31. The remaining portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend inside the frame 31 and are physically and electrically connected to connection terminals 34b and 34c provided on the connector portion 34, respectively.
図5の(b)は、右側導電端子36における開口31a内に露出している部分を拡大して示す斜視図である。当該部分は、基端部36a、傾斜部36b、一対の腕部36cを有している。   FIG. 5B is an enlarged perspective view showing a portion of the right conductive terminal 36 exposed in the opening 31a. The portion includes a base end portion 36a, an inclined portion 36b, and a pair of arm portions 36c.
基端部36aは、上述のインサート成型が行なわれる過程で金型に挟まれる部位である。基端部36aは平坦面とされているため、金型に挟まれる際の支持状態が安定する。これにより安定した成形品質を維持できる。基端部36aの幅は、その前端部において右側のみに広げられて拡幅部36a1を形成している。   The base end portion 36a is a portion that is sandwiched between molds in the process in which the above-described insert molding is performed. Since the base end portion 36a is a flat surface, the support state when sandwiched between the molds is stabilized. Thereby, stable molding quality can be maintained. The width of the base end portion 36a is widened only on the right side at the front end portion to form a widened portion 36a1.
傾斜部36bは、基端部36aの後端より連続して後方かつ斜め上方に延びる部位である。一対の腕部36cは、傾斜部36bの後端より連続して後方に延びる部位である。一対の腕部36cは、それぞれ、平坦部36c1、傾斜部36c2、および接点部36c3を有している。平坦部36c1は、傾斜部36bの後端より連続して後方に延びる部位である。傾斜部36c2は、平坦部36c1の後端より連続して後方かつ斜め下方に延びる部位である。接点部36c3は、傾斜部36c2の後端に連続して形成されている部位である。このような形状を有することにより、一対の腕部36cは、上下方向にある程度の変位が可能な程度の弾性を有している。   The inclined portion 36b is a portion that extends rearward and obliquely upward continuously from the rear end of the base end portion 36a. The pair of arm portions 36c are portions that extend rearward continuously from the rear end of the inclined portion 36b. Each of the pair of arm portions 36c includes a flat portion 36c1, an inclined portion 36c2, and a contact portion 36c3. The flat portion 36c1 is a portion that continuously extends rearward from the rear end of the inclined portion 36b. The inclined portion 36c2 is a portion that extends rearward and obliquely downward continuously from the rear end of the flat portion 36c1. The contact portion 36c3 is a portion that is continuously formed at the rear end of the inclined portion 36c2. By having such a shape, the pair of arm portions 36c have elasticity that can be displaced to some extent in the vertical direction.
図6の(a)に示すように、左側導電端子35は、平面視で右側導電端子36と左右対称の形状を有している。すなわち、左側導電端子35の基端部(基端部36aに対応する部分)は、その前端部において左側のみに拡幅されて拡幅部(拡幅部36a1に対応)を形成している。左側導電端子35に係るそれ以外の構成は、右側導電端子36と実質的に同一であるため、詳細な説明は割愛する。   As shown in FIG. 6A, the left conductive terminal 35 has a symmetrical shape with the right conductive terminal 36 in plan view. That is, the base end portion (the portion corresponding to the base end portion 36a) of the left conductive terminal 35 is widened only on the left side at the front end portion to form a widened portion (corresponding to the widened portion 36a1). Since the other configuration relating to the left conductive terminal 35 is substantially the same as that of the right conductive terminal 36, a detailed description thereof is omitted.
左側導電端子35と右側導電端子36の各基端部は、開口31aの前端縁31a1に配置されている。すなわち、左側導電端子35と右側導電端子36は、ともに前端縁31a1より後方に延びている。各基端部は、それぞれ一方向のみに拡幅されているため、左右対称の形状を有する左側導電端子35と右側導電端子36を、可及的に接近させて配置できる。すなわち、小型化の要請により左側給電部24と右側給電部25の間隔が狭められた半導体光源20を用いることが可能となる。   The base end portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 are disposed at the front end edge 31a1 of the opening 31a. That is, the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 both extend rearward from the front end edge 31a1. Since each base end is widened in only one direction, the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 having a symmetrical shape can be arranged as close as possible. That is, it becomes possible to use the semiconductor light source 20 in which the distance between the left power supply unit 24 and the right power supply unit 25 is narrowed due to the demand for miniaturization.
前側固定片32と後側固定片33は、左側導電端子35と右側導電端子36が延びる向きと平行に延びている。前側固定片32の前側固定孔32aは、左側導電端子35と右側導電端子36の前方に配置されている。後側固定片33の後側固定孔33aは、左側導電端子35と右側導電端子36の後方に配置されている。前側固定孔32aと後側固定孔33aは、それらの中心同士を結ぶ直線L1が左側導電端子35と右側導電端子36の間を延びるように配置されている。   The front side fixing piece 32 and the rear side fixing piece 33 extend in parallel with the direction in which the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend. The front fixing hole 32 a of the front fixing piece 32 is disposed in front of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36. The rear fixing hole 33 a of the rear fixing piece 33 is disposed behind the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36. The front side fixing hole 32a and the rear side fixing hole 33a are arranged so that a straight line L1 connecting the centers thereof extends between the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36.
前側位置決め孔31bは、開口31aの左斜め前方に配置されている。後側位置決め孔31cは、開口31aの右斜め後方に配置されている。すなわち、前側位置決め孔31bと後側位置決め孔31cは、それらの中心同士を結ぶ直線L2が開口31aを斜めに横切るように配置されている。なお前側位置決め孔31bは、当該直線L2に沿う向きを長手方向とする長孔として形成されている。後側位置決め孔31cは、普通の丸孔として形成されている。   The front positioning hole 31b is disposed diagonally to the left of the opening 31a. The rear positioning hole 31c is disposed diagonally to the right of the opening 31a. That is, the front positioning hole 31b and the rear positioning hole 31c are arranged so that a straight line L2 connecting their centers obliquely crosses the opening 31a. The front positioning hole 31b is formed as a long hole whose longitudinal direction is the direction along the straight line L2. The rear positioning hole 31c is formed as an ordinary round hole.
図3に示すように、右側アタッチメント40は、左側アタッチメント30と左右対称の形状を有している。右側アタッチメント40に係るそれ以外の構成は、左側アタッチメント30と実質的に同一であるため、詳細な説明は割愛する。   As shown in FIG. 3, the right attachment 40 has a shape that is symmetrical to the left attachment 30. Since the other structure concerning the right attachment 40 is substantially the same as the left attachment 30, detailed description is omitted.
次に図7を参照しつつ、左側アタッチメント30を用いて半導体光源20を左側光源搭載部15に固定する方法について詳細に説明する。   Next, a method for fixing the semiconductor light source 20 to the left light source mounting portion 15 using the left attachment 30 will be described in detail with reference to FIG.
半導体光源20は、支持部21、左側発光素子22、右側発光素子23、左側給電部24、および右側給電部25を備えている。左側発光素子22と右側発光素子23は、例えば、それぞれ半導体光源20の上面に平面発光部を有する白色発光ダイオード(LED)である。左側給電部24と右側給電部25は、それぞれ導電性材料からなる接点である。   The semiconductor light source 20 includes a support part 21, a left light emitting element 22, a right light emitting element 23, a left power feeding part 24, and a right power feeding part 25. The left light emitting element 22 and the right light emitting element 23 are, for example, white light emitting diodes (LEDs) each having a planar light emitting unit on the upper surface of the semiconductor light source 20. The left power supply unit 24 and the right power supply unit 25 are contact points made of a conductive material.
支持部21は、左側発光素子22、右側発光素子23、左側給電部24、および右側給電部25を支持している。支持部21上には、図示しない回路パターンが形成されており、左側給電部24と右側給電部25を、それぞれ左側発光素子22と右側発光素子23に電気的に接続している。   The support unit 21 supports the left light emitting element 22, the right light emitting element 23, the left power feeding unit 24, and the right power feeding unit 25. A circuit pattern (not shown) is formed on the support portion 21, and the left power feeding portion 24 and the right power feeding portion 25 are electrically connected to the left light emitting element 22 and the right light emitting element 23, respectively.
支持部21の左端部には、切欠き21aが形成されている。支持部21の右端部には、貫通孔21bが形成されている。切欠き21aと貫通孔21bは、支持部21を上下方向に貫通している。   A cutout 21 a is formed at the left end of the support portion 21. A through hole 21 b is formed at the right end portion of the support portion 21. The notch 21a and the through hole 21b penetrate the support portion 21 in the vertical direction.
図2および図7に示すように、半導体光源20は、左側発光素子22、右側発光素子23、左側給電部24、および右側給電部25が上方を向くように、左側光源搭載部15上に載置される。このとき、図1に示した左側位置決めピン15aと右側位置決めピン15bが、それぞれ切欠き21aと貫通孔21bに挿入され、半導体光源20の左側光源搭載部15に対する位置決めがなされる。   As shown in FIGS. 2 and 7, the semiconductor light source 20 is mounted on the left light source mounting portion 15 so that the left light emitting element 22, the right light emitting element 23, the left power feeding portion 24, and the right power feeding portion 25 face upward. Placed. At this time, the left positioning pin 15a and the right positioning pin 15b shown in FIG. 1 are inserted into the notch 21a and the through hole 21b, respectively, and the semiconductor light source 20 is positioned with respect to the left light source mounting portion 15.
この状態から図3に示すように、左側光源搭載部15上に載置された半導体光源20の上方から、左側アタッチメント30が装着される。このとき、図1の示した前側位置決めピン13aと後側位置決めピン13bが、それぞれ前側位置決め孔31bと後側位置決め孔31cに挿入され、左側アタッチメント30の、支持体10(左側支持領域11)に対する位置決めがなされる。   From this state, as shown in FIG. 3, the left attachment 30 is mounted from above the semiconductor light source 20 placed on the left light source mounting portion 15. At this time, the front positioning pin 13a and the rear positioning pin 13b shown in FIG. 1 are inserted into the front positioning hole 31b and the rear positioning hole 31c, respectively, and the left attachment 30 with respect to the support 10 (left support region 11). Positioning is done.
さらに図3に示すように、前側固定ねじ37が、前側固定片32の前側固定孔32aを挿通して図1に示した前側ねじ孔17aにねじ込まれ、後側固定ねじ38が、後側固定片33の後側固定孔33aを挿通して図1に示した後側ねじ孔17bにねじ込まれる。これにより、左側アタッチメント30は、支持体10(左側支持領域11)に対して固定される。   Further, as shown in FIG. 3, the front side fixing screw 37 is inserted into the front side screw hole 17a shown in FIG. 1 through the front side fixing hole 32a of the front side fixing piece 32, and the rear side fixing screw 38 is fixed to the rear side fixing screw. The piece 33 is inserted through the rear fixing hole 33a and screwed into the rear screw hole 17b shown in FIG. Thereby, the left attachment 30 is fixed with respect to the support body 10 (left support area | region 11).
支持体10には、図示しない光源制御部からの信号を伝達する信号線に接続された左側コネクタ70が装着されている。左側コネクタ70は、左側アタッチメント30が備えるコネクタ部34の接続孔34aに嵌入される。これにより当該信号線と、接続端子34b、34cが電気的に接続される。   A left connector 70 connected to a signal line that transmits a signal from a light source control unit (not shown) is attached to the support 10. The left connector 70 is fitted into the connection hole 34 a of the connector portion 34 included in the left attachment 30. Thereby, the signal line is electrically connected to the connection terminals 34b and 34c.
この状態において、図7に示すように、半導体光源20の左側発光素子22と右側発光素子23が、左側アタッチメント30の枠体31に形成された開口31aを通じて上方に露出する。すなわち、枠体31は、半導体光源20から出射された光が開口31aを通過可能な形状とされている。   In this state, as shown in FIG. 7, the left light emitting element 22 and the right light emitting element 23 of the semiconductor light source 20 are exposed upward through an opening 31 a formed in the frame 31 of the left attachment 30. That is, the frame 31 has a shape that allows light emitted from the semiconductor light source 20 to pass through the opening 31a.
このとき右側導電端子36が備える一対の腕部36cの先端(接点部36c3)は、右側給電部25の上面に接触する。同様に、左側導電端子35の先端(接点部36c3に対応する部分)は、左側給電部24の上面に接触する。左側コネクタ70を介して入力された信号は、左側導電端子35と左側給電部24を経由して左側発光素子22に入力される。同様に、右側導電端子36と右側給電部25を経由して右側発光素子23に入力される。これにより、光源制御部による左側発光素子22と右側発光素子23の点消灯制御が可能とされる。   At this time, the tips (contact portions 36c3) of the pair of arm portions 36c included in the right conductive terminal 36 are in contact with the upper surface of the right power supply portion 25. Similarly, the tip of the left conductive terminal 35 (the part corresponding to the contact portion 36 c 3) is in contact with the upper surface of the left power feeding unit 24. A signal input via the left connector 70 is input to the left light emitting element 22 via the left conductive terminal 35 and the left power feeding unit 24. Similarly, the light is input to the right light emitting element 23 via the right conductive terminal 36 and the right power feeding unit 25. As a result, the lighting control of the left light emitting element 22 and the right light emitting element 23 by the light source control unit is enabled.
また図7に示すように、枠体31に形成された保持部31a2〜31a5が、半導体光源20の支持部21の一部を覆うとともに、当該部分に上方から当接する。各保持部31a2〜31a5は、開口31aの周縁部から内側に向かって延びており、基端側よりも先端側の幅が狭くなっている。半導体光源20は、保持部31a2〜31a5により、左側光源搭載部15上に保持される。   As shown in FIG. 7, the holding portions 31 a 2 to 31 a 5 formed on the frame body 31 cover a part of the support portion 21 of the semiconductor light source 20 and abut against the portion from above. Each of the holding portions 31a2 to 31a5 extends inward from the peripheral edge portion of the opening 31a, and the width on the distal end side is narrower than the proximal end side. The semiconductor light source 20 is held on the left light source mounting portion 15 by the holding portions 31a2 to 31a5.
図3に示すように、右側光源搭載部16についても同様に、左側位置決めピン16aと右側位置決めピン16bを用いて、半導体光源20の右側光源搭載部16に対する位置決めがなされる。また前側位置決めピン14aと後側位置決めピン14bを用いて、右側アタッチメント40の支持体10(右側支持領域12)に対する位置決めがなされる。さらに、前側固定ねじ47と後側固定ねじ48を、それぞれ前側ねじ孔18aと後側ねじ孔18bにねじ込むことにより、右側アタッチメント40が、支持体10(右側支持領域12)に対して固定される。   As shown in FIG. 3, the right light source mounting portion 16 is similarly positioned with respect to the right light source mounting portion 16 by using the left positioning pin 16a and the right positioning pin 16b. Further, the positioning of the right attachment 40 with respect to the support 10 (right support region 12) is performed using the front positioning pins 14a and the rear positioning pins 14b. Further, the right attachment 40 is fixed to the support 10 (right support region 12) by screwing the front fixing screw 47 and the rear fixing screw 48 into the front screw hole 18a and the rear screw hole 18b, respectively. .
また右側コネクタ80が、右側アタッチメント40のコネクタ部(コネクタ部34の対応部分)に接続される。右側アタッチメント40と右側光源搭載部16に搭載された半導体光源20との関係に係るその他の構成は、左側アタッチメント30と左側光源搭載部15に搭載された半導体光源20との関係と実質的に同一であるため、詳細な説明は割愛する。   The right connector 80 is connected to the connector portion of the right attachment 40 (corresponding portion of the connector portion 34). Other configurations relating to the relationship between the right attachment 40 and the semiconductor light source 20 mounted on the right light source mounting portion 16 are substantially the same as the relationship between the left attachment 30 and the semiconductor light source 20 mounted on the left light source mounting portion 15. Therefore, the detailed explanation is omitted.
図8は、図4に示すように支持体10に装着された左側リフレクタ50と、左側アタッチメント30によって左側光源搭載部15上に固定された半導体光源20との位置関係を模式的に示す縦断面図である。   FIG. 8 is a longitudinal sectional view schematically showing the positional relationship between the left reflector 50 attached to the support 10 and the semiconductor light source 20 fixed on the left light source mounting portion 15 by the left attachment 30 as shown in FIG. FIG.
右側発光素子23から出射された光は開口31aを通過し、左側リフレクタ50の反射面51により、半導体光源20の前方を含む方向に反射される。右側導電端子36は、半導体光源20の前方に配置されている。右側導電端子36は、半導体光源20の前後方向に延び、その先端が右側給電部25に接触している。図に表れない左側発光素子22、左側給電部24、および左側導電端子35についても同様の関係が成立している。   The light emitted from the right light emitting element 23 passes through the opening 31 a and is reflected by the reflecting surface 51 of the left reflector 50 in a direction including the front of the semiconductor light source 20. The right conductive terminal 36 is disposed in front of the semiconductor light source 20. The right conductive terminal 36 extends in the front-rear direction of the semiconductor light source 20, and the tip thereof is in contact with the right power supply unit 25. The same relationship holds true for the left side light emitting element 22, left side power feeding portion 24, and left side conductive terminal 35 that are not shown in the figure.
左側リフレクタ50の反射面51の形状は、反射光が左側導電端子35と右側導電端子36を避けるように調整されている。右側リフレクタ60の反射面61の形状についても同様である。   The shape of the reflective surface 51 of the left reflector 50 is adjusted so that the reflected light avoids the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36. The same applies to the shape of the reflecting surface 61 of the right reflector 60.
なお支持体10は、アルミニウムなどの熱伝導性が高い材料により形成されている。これにより支持体10はヒートシンクとして機能し、半導体光源20の発光に伴って発生する熱を効率よく放散しうる。   The support 10 is formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum. Thereby, the support body 10 functions as a heat sink, and can efficiently dissipate heat generated with the light emission of the semiconductor light source 20.
以上説明したように、本実施形態に係る左側アタッチメント30(アタッチメントの一例)は、車両に搭載される半導体光源20を支持体10に固定する。半導体光源20は、左側給電部24(第1給電部の一例)と右側給電部25(第2給電部の一例)を備えている。左側アタッチメント30は、枠体31、左側導電端子35(第1導電端子の一例)、および右側導電端子36(第2導電端子の一例)を備えている。枠体31には開口31aが形成されている。左側導電端子35と右側導電端子36は、開口31aの前端縁31a1(縁部の一例)から後方(第1方向の一例)に延びており、左側給電部24と右側給電部25にそれぞれ接触する形状とされている。   As described above, the left attachment 30 (an example of an attachment) according to the present embodiment fixes the semiconductor light source 20 mounted on the vehicle to the support 10. The semiconductor light source 20 includes a left power feeding unit 24 (an example of a first power feeding unit) and a right power feeding unit 25 (an example of a second power feeding unit). The left attachment 30 includes a frame 31, a left conductive terminal 35 (an example of a first conductive terminal), and a right conductive terminal 36 (an example of a second conductive terminal). An opening 31 a is formed in the frame body 31. The left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend rearward (an example of the first direction) from the front end edge 31a1 (an example of the edge) of the opening 31a, and come into contact with the left power supply unit 24 and the right power supply unit 25, respectively. It is made into a shape.
上記のような構成によれば、左側導電端子35と右側導電端子36が同一方向に延びていることにより、図7に示すように複数の給電部が支持部21の一端縁側に配列された半導体光源20を用いることができる。光源の小型化を志向した場合には、このような給電部のレイアウトが採用される傾向にある。すなわち、小型化の要求に基づいた半導体光源20を用いることが可能となり、ひいては当該半導体光源20を備える灯具ユニット1を小型化できる。   According to the above-described configuration, the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend in the same direction, so that a plurality of power feeding portions are arranged on one end edge side of the support portion 21 as shown in FIG. A light source 20 can be used. In the case of aiming to reduce the size of the light source, such a layout of the power feeding section tends to be adopted. That is, it becomes possible to use the semiconductor light source 20 based on the demand for miniaturization, and as a result, the lamp unit 1 including the semiconductor light source 20 can be miniaturized.
図7に示すように、左側導電端子35と右側導電端子36の基端部は、それぞれ外方に位置する側へのみ拡幅された形状を有している。したがって、各基端部の内方に位置する側同士を可及的に接近させることができる。光源のさらなる小型化を志向した場合には、複数の給電部同士は接近する傾向にある。すなわち、さらなる小型化の要求に基づいた半導体光源20を用いることが可能となり、ひいては当該半導体光源20を備える灯具ユニット1をさらに小型化できる。   As shown in FIG. 7, the base end portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 have shapes that are widened only to the outer side. Therefore, the side located inward of each base end part can be made to approach as much as possible. When further miniaturization of the light source is intended, the plurality of power feeding units tend to approach each other. That is, it becomes possible to use the semiconductor light source 20 based on the demand for further downsizing, and as a result, the lamp unit 1 including the semiconductor light source 20 can be further downsized.
本実施形態に係る左側アタッチメント30においては、枠体31は絶縁性材料からなる。枠体31は保持部31a2〜31a5を有している。各保持部31a2〜31a5は、支持体10に固定された半導体光源20の上面に当接する。   In the left attachment 30 according to the present embodiment, the frame body 31 is made of an insulating material. The frame 31 has holding portions 31a2 to 31a5. Each holding part 31 a 2 to 31 a 5 comes into contact with the upper surface of the semiconductor light source 20 fixed to the support 10.
このような構成によれば、半導体光源20を支持体10に対して堅固に保持できるだけでなく、保持部31a2〜31a5が当接する半導体光源20の上面に絶縁処理を施す必要がない。光源の低コスト化を志向した場合には、上面に絶縁処理が施されていない構成が採用される傾向にある。すなわち、低コスト化の要求に基づいた半導体光源20を用いることが可能となり、ひいては当該半導体光源20を備える灯具ユニット1のコストを抑制できる。   According to such a configuration, not only can the semiconductor light source 20 be firmly held with respect to the support body 10, but there is no need to insulate the upper surface of the semiconductor light source 20 with which the holding portions 31 a 2 to 31 a 5 abut. In the case of reducing the cost of the light source, there is a tendency to adopt a configuration in which the upper surface is not subjected to insulation treatment. That is, it becomes possible to use the semiconductor light source 20 based on the demand for cost reduction, and as a result, the cost of the lamp unit 1 including the semiconductor light source 20 can be suppressed.
各保持部31a2〜31a5は、枠体31に形成された開口31aの周縁部より内側に向かって延びており、先端側の幅が基端側よりも狭くなっている。   Each of the holding portions 31a2 to 31a5 extends inward from the peripheral edge portion of the opening 31a formed in the frame body 31, and the width on the distal end side is narrower than that on the proximal end side.
このような構成によれば、各保持部31a2〜31a5が撓みやすくなる。これにより各保持部31a2〜31a5が、適度の押圧力とともに半導体光源20に対して圧接されうる。したがって、半導体光源20を支持体10に対して安定的に保持できる。   According to such a structure, each holding part 31a2-31a5 becomes easy to bend. Thereby, each holding | maintenance part 31a2-31a5 can be press-contacted with respect to the semiconductor light source 20 with a moderate pressing force. Therefore, the semiconductor light source 20 can be stably held with respect to the support 10.
また隣接する保持部同士の間に区画される空間を有効活用できる。例えば本実施形態の場合、保持部31a3と31a5の間に区画される空間に位置決めピン15aが配置され、保持部31a2と31a4の間に区画される空間に位置決めピン15bが配置されている。   Moreover, the space divided between adjacent holding | maintenance parts can be used effectively. For example, in the case of this embodiment, the positioning pin 15a is disposed in a space defined between the holding portions 31a3 and 31a5, and the positioning pin 15b is disposed in a space defined between the holding portions 31a2 and 31a4.
枠体31は、左側導電端子35と右側導電端子36と平行な向きに延びる前側固定片32(第1固定部の一例)と後側固定片33(第2固定部の一例)を備えている。前側固定片32には、枠体31を支持体10に締結する前側固定ねじ37(第1締結部材の一例)が挿通される前側固定孔32a(第1貫通孔の一例)が形成されている。後側固定片33には、枠体31を支持体10に締結する後側固定ねじ38(第2締結部材の一例)が挿通される後側固定孔33a(第2貫通孔の一例)が形成されている。図6の(a)に示すように、前側固定孔32aと後側固定孔33aの中心同士を結ぶ直線L1は、左側導電端子35と右側導電端子36の間を延びている。   The frame 31 includes a front side fixing piece 32 (an example of a first fixing part) and a rear side fixing piece 33 (an example of a second fixing part) extending in a direction parallel to the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36. . The front side fixing piece 32 is formed with a front side fixing hole 32a (an example of a first through hole) through which a front side fixing screw 37 (an example of a first fastening member) for fastening the frame 31 to the support body 10 is inserted. . The rear side fixing piece 33 is formed with a rear side fixing hole 33a (an example of a second through hole) through which a rear side fixing screw 38 (an example of a second fastening member) for fastening the frame 31 to the support body 10 is inserted. Has been. As shown in FIG. 6A, a straight line L1 connecting the centers of the front fixing hole 32a and the rear fixing hole 33a extends between the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36.
このような構成によれば、前側固定ねじ37と後側固定ねじ38による締結力を、左側導電端子35と右側導電端子36に等しく作用させることができる。これにより、左側導電端子35と右側導電端子36の左側給電部24と右側給電部25に対する接触力を、偏りなく安定に保つことができる。これにより半導体光源20の動作状態が安定する。   According to such a configuration, the fastening force by the front side fixing screw 37 and the rear side fixing screw 38 can be applied to the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 equally. Thereby, the contact force with respect to the left side electric power feeding part 24 and the right side electric power feeding part 25 of the left side conductive terminal 35 and the right side conductive terminal 36 can be kept stable without deviation. Thereby, the operation state of the semiconductor light source 20 is stabilized.
本実施形態に係る灯具ユニット1において、左側リフレクタ50(リフレクタの一例)は、半導体光源20から出射された光を、当該半導体光源20の前方を含む方向に反射する。前述のように、左側導電端子35と右側導電端子36の延びる向きは、半導体光源20の前後方向に対応している。   In the lamp unit 1 according to the present embodiment, the left reflector 50 (an example of a reflector) reflects light emitted from the semiconductor light source 20 in a direction including the front of the semiconductor light source 20. As described above, the extending direction of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 corresponds to the front-rear direction of the semiconductor light source 20.
一般に、出射光を光源の前方に照射する光学系においては、光源の前後方向に構造物を配置しない方がよいとされている。しかしながら、左側リフレクタ50の反射面51を経由させることにより、出射光の進行方向を容易に制御することが可能となる。したがって、スペースに比較的余裕のある半導体光源20の前方に左側導電端子35と右側導電端子36を配置して、灯具ユニット1の小型化を図ることができる。   Generally, in an optical system that emits emitted light in front of a light source, it is better not to arrange a structure in the front-rear direction of the light source. However, the traveling direction of the emitted light can be easily controlled by passing through the reflecting surface 51 of the left reflector 50. Therefore, it is possible to reduce the size of the lamp unit 1 by arranging the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 in front of the semiconductor light source 20 having a relatively large space.
上記の実施形態は本発明の理解を容易にするためのものであって、本発明を限定するものではない。本発明は、その趣旨を逸脱することなく変更・改良され得ると共に、本発明にはその等価物が含まれることは明らかである。   The above embodiment is for facilitating understanding of the present invention, and does not limit the present invention. The present invention can be modified and improved without departing from the spirit of the present invention, and it is obvious that the present invention includes equivalents thereof.
半導体光源20は、白色発光ダイオードに限られるものではない。所定の色の光を出射する発光ダイオードを用いてもよく、レーザダイオードや有機EL素子のような半導体発光素子を備える光源を用いてもよい。   The semiconductor light source 20 is not limited to a white light emitting diode. A light emitting diode that emits light of a predetermined color may be used, or a light source including a semiconductor light emitting element such as a laser diode or an organic EL element may be used.
枠体31に形成される開口31aの形状は、半導体光源20から出射された光が通過可能である限りにおいて任意に定めることができる。開口31aの周縁部31a2〜31a5の少なくとも1つは、半導体光源20の上面に当接しない構成としてもよい。   The shape of the opening 31a formed in the frame 31 can be arbitrarily determined as long as the light emitted from the semiconductor light source 20 can pass through. At least one of the peripheral edge portions 31a2 to 31a5 of the opening 31a may be configured not to contact the upper surface of the semiconductor light source 20.
上記の実施形態において、左側導電端子35と右側導電端子36の各基端部は、開口31aにおける同一の前端縁31a1に配置されている。しかしながら、左側給電部24と右側給電部25にそれぞれ接触する部分を含む、左側導電端子35と右側導電端子36の実体的な部分が同一の方向に延びている限りにおいて、すなわち複数の給電部が一端縁側に配列された半導体光源を用いることができる限りにおいて、左側導電端子35と右側導電端子36の各基端部の開口31aにおける位置は任意である。   In the above embodiment, the base end portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 are disposed on the same front end edge 31a1 in the opening 31a. However, as long as substantial portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 including the portions that respectively contact the left power supply unit 24 and the right power supply unit 25 extend in the same direction, that is, a plurality of power supply units As long as the semiconductor light sources arranged on one end edge side can be used, the positions of the base end portions of the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 in the opening 31a are arbitrary.
上記の実施形態において、左側導電端子35と右側導電端子36は、半導体光源20の前方に配置されている。しかしながら、左側導電端子35と右側導電端子36が半導体光源20の前後方向に対応する向きに延びている限りにおいて、半導体光源20の後方に配置されてもよい。あるいは、左側導電端子35と右側導電端子36が同一の方向に延びている限りにおいて、半導体光源20の右側または左側に配置されていてもよい。   In the above embodiment, the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 are disposed in front of the semiconductor light source 20. However, as long as the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend in a direction corresponding to the front-rear direction of the semiconductor light source 20, they may be disposed behind the semiconductor light source 20. Alternatively, as long as the left conductive terminal 35 and the right conductive terminal 36 extend in the same direction, they may be arranged on the right or left side of the semiconductor light source 20.
半導体光源20が備える発光素子の数は、3つ以上でもよい。その場合、発光素子の数に応じて半導体光源20が備える給電部の数が増加し、アタッチメントが備える導電端子の数もこれに応じて増加する。但し、各導電端子の延びる方向は同一であることを要件とする。   The number of light emitting elements provided in the semiconductor light source 20 may be three or more. In that case, the number of power supply units included in the semiconductor light source 20 increases according to the number of light emitting elements, and the number of conductive terminals included in the attachment also increases accordingly. However, it is a requirement that the direction in which each conductive terminal extends is the same.
左側アタッチメント30と右側アタッチメント40は、必ずしも左右対称の形状を有していることを要しない。灯具ユニット1の仕様に応じて、同一形状のアタッチメントを用いて左右の半導体光源20を支持体10に固定する構成としてもよい。   The left attachment 30 and the right attachment 40 do not necessarily have a bilaterally symmetric shape. Depending on the specifications of the lamp unit 1, the left and right semiconductor light sources 20 may be fixed to the support 10 using attachments having the same shape.
左側アタッチメント30と右側アタッチメント40は、必ずしも前側固定ねじ37、47および後側固定ねじ38、48を用いて支持体に締結されることを要しない。支持体10への締結が可能な限りにおいて、適宜の部材を用いることができる。   The left attachment 30 and the right attachment 40 do not necessarily need to be fastened to the support using the front fixing screws 37 and 47 and the rear fixing screws 38 and 48. As long as the fastening to the support 10 is possible, an appropriate member can be used.
灯具ユニット1が備える半導体光源20の数は、2つに限られない。単一、あるいは3つ以上の半導体光源20を備える構成としてもよい。   The number of semiconductor light sources 20 included in the lamp unit 1 is not limited to two. A single or three or more semiconductor light sources 20 may be provided.
灯具ユニット1は、必ずしも車両に搭載される照明装置に装備されることを要しない。大型の懐中電灯などの照明装置にも装備されうる。   The lamp unit 1 is not necessarily required to be installed in a lighting device mounted on a vehicle. It can also be installed in lighting devices such as large flashlights.
1:灯具ユニット、10:支持体、20:半導体光源、24:左側給電部、25:右側給電部、30:左側アタッチメント、31:枠体、31a:開口、31a1:開口の前端縁、31a2〜31a5:保持部、32:前側固定片、32a:後側固定孔、33:後側固定片、33a:後側固定孔、35:左側導電端子、36:右側導電端子、37:前側固定ねじ、38:後側固定ねじ、50:左側リフレクタ、L1:前側固定孔と後側固定孔の中心同士を結ぶ直線   1: lamp unit, 10: support, 20: semiconductor light source, 24: left power feeding unit, 25: right power feeding unit, 30: left attachment, 31: frame, 31a: opening, 31a1: front edge of opening, 31a2 31a5: holding portion, 32: front side fixing piece, 32a: rear side fixing hole, 33: rear side fixing piece, 33a: rear side fixing hole, 35: left side conductive terminal, 36: right side conductive terminal, 37: front side fixing screw, 38: rear side fixing screw, 50: left side reflector, L1: straight line connecting the centers of the front side fixing hole and the rear side fixing hole

Claims (6)

  1. 半導体光源を支持体に固定するアタッチメントであって、
    前記支持体に固定された前記半導体光源から出射された光が通過可能な開口が形成された枠体と、
    前記開口の縁部から第1方向に延びる第1導電端子と、
    前記縁部から前記第1方向に延びる第2導電端子とを備え、
    前記第1導電端子と前記第2導電端子は、前記支持体に固定された前記半導体光源が備える第1給電部と第2給電部にそれぞれ接触する形状とされている、アタッチメント。
    An attachment for fixing a semiconductor light source to a support,
    A frame formed with an opening through which light emitted from the semiconductor light source fixed to the support can pass;
    A first conductive terminal extending in a first direction from an edge of the opening;
    A second conductive terminal extending in the first direction from the edge,
    The said 1st conductive terminal and the said 2nd conductive terminal are attachments made into the shape which each contacts the 1st electric power feeding part with which the said semiconductor light source fixed to the said support body is equipped, and a 2nd electric power feeding part.
  2. 前記枠体は、前記支持体に固定された前記半導体光源の上面に当接する保持部を有しており、当該保持部は絶縁性材料からなる、請求項1に記載のアタッチメント。   The attachment according to claim 1, wherein the frame body has a holding portion that contacts an upper surface of the semiconductor light source fixed to the support body, and the holding portion is made of an insulating material.
  3. 前記保持部は、前記開口の周縁部より内側に向かって延びており、先端側の幅が基端側よりも狭くなっている、請求項2に記載のアタッチメント。   The attachment according to claim 2, wherein the holding portion extends inward from a peripheral edge portion of the opening, and a width on a distal end side is narrower than that on a proximal end side.
  4. 前記枠体は、それぞれ前記第1方向に平行な向きに延びる第1固定部と第2固定部を備え、
    前記第1固定部には、前記枠体を前記支持体に締結する第1締結部材が挿通される第1貫通孔が形成されており、
    前記第2固定部には、前記枠体を前記支持体に締結する第2締結部材が挿通される第2貫通孔が形成されており、
    前記第1貫通孔と前記第2貫通孔の中心同士を結ぶ直線は、前記第1導電端子と前記第2導電端子の間を延びている、請求項1から3のいずれか一項に記載のアタッチメント。
    The frame body includes a first fixing portion and a second fixing portion extending in a direction parallel to the first direction,
    The first fixing portion is formed with a first through hole through which a first fastening member for fastening the frame body to the support body is inserted.
    The second fixing portion is formed with a second through hole through which a second fastening member for fastening the frame body to the support body is inserted,
    4. The straight line connecting the centers of the first through hole and the second through hole extends between the first conductive terminal and the second conductive terminal, according to claim 1. attachment.
  5. 支持体と、
    前記支持体上に配置され、第1給電部と第2給電部を備える半導体光源と、
    前記半導体光源を前記支持体に固定するアタッチメントとを備え、
    前記アタッチメントは、
    前記半導体発光素子から出射された光が通過可能な開口が形成された枠体と、
    前記開口の縁部から第1方向に延び、前記第1給電部に接触する第1導電端子と、
    前記縁部から前記第1方向に延び、前記第2給電部に接触する第2導電端子とを備える、照明装置。
    A support;
    A semiconductor light source disposed on the support and including a first power feeding unit and a second power feeding unit;
    An attachment for fixing the semiconductor light source to the support,
    The attachment is
    A frame formed with an opening through which light emitted from the semiconductor light emitting element can pass;
    A first conductive terminal extending in a first direction from an edge of the opening and contacting the first power feeding unit;
    A lighting device comprising: a second conductive terminal extending from the edge portion in the first direction and contacting the second power feeding portion.
  6. 前記半導体光源から出射された光を、前記半導体光源の前方を含む方向に反射するリフレクタを備え、
    前記第1方向は、前記半導体光源の前後方向に対応する、請求項5に記載の照明装置。
    A reflector that reflects light emitted from the semiconductor light source in a direction including the front of the semiconductor light source;
    The lighting device according to claim 5, wherein the first direction corresponds to a front-rear direction of the semiconductor light source.
JP2018020125A 2018-02-07 2018-02-07 Attachment and lighting device Active JP6554194B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018020125A JP6554194B2 (en) 2018-02-07 2018-02-07 Attachment and lighting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018020125A JP6554194B2 (en) 2018-02-07 2018-02-07 Attachment and lighting device

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013168706A Division JP6289835B2 (en) 2013-08-14 2013-08-14 Attachment and lighting device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2018081935A true JP2018081935A (en) 2018-05-24
JP6554194B2 JP6554194B2 (en) 2019-07-31

Family

ID=62198300

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2018020125A Active JP6554194B2 (en) 2018-02-07 2018-02-07 Attachment and lighting device

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP6554194B2 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194173A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Koito Mfg Co Ltd Light source module
US20090023323A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Lin Jeff C LED Interconnection Integrated Connector Holder Package

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007194173A (en) * 2006-01-23 2007-08-02 Koito Mfg Co Ltd Light source module
US20090023323A1 (en) * 2007-07-17 2009-01-22 Lin Jeff C LED Interconnection Integrated Connector Holder Package

Also Published As

Publication number Publication date
JP6554194B2 (en) 2019-07-31

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7290913B2 (en) Light emitting module and lighting unit
JP5570331B2 (en) Vehicle lighting
US9347659B2 (en) Automotive headlamp, heat radiating mechanism, light-emitting apparatus and light source fixing member
US7258466B2 (en) Lighting unit
JP4582087B2 (en) Light emitting diode fixing structure
KR100872109B1 (en) Light emitting module and vehicle lamp
JP5746930B2 (en) Vehicle lighting
JP4702326B2 (en) Light-emitting diode fixing structure for lighting device
CN105378373B (en) Light source device and vehicle lamp
JP2013232305A (en) Lamp fitting for vehicle
JP2012238501A (en) Vehicular lamp fitting
US20130201707A1 (en) Circuit module, light emitting module, and automotive lamp
CN108591953B (en) Lighting device
JP6289835B2 (en) Attachment and lighting device
JP5749837B2 (en) Light source fixing attachment
JP2018081935A (en) Attachment and lighting device
JPWO2015041182A1 (en) Attachment and lighting device
JP2018137125A (en) Vehicular lighting fixture
JP6169455B2 (en) Vehicle lamp using a light source module
US10738956B2 (en) Lighting device
JP5749098B2 (en) Light source fixing member
CN211232730U (en) Vehicle lamp
JP2006024861A (en) Light emitting module and apparatus thereof
JP5406540B2 (en) LIGHT SOURCE MODULE, VEHICLE LIGHT, AND METHOD FOR MANUFACTURING LIGHT SOURCE MODULE

Legal Events

Date Code Title Description
A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20180307

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180307

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20181228

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190108

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190304

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20190611

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20190705

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 6554194

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150