JP2018046156A - Imprint device, imprint method and article manufacturing method - Google Patents

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純 太田
Jun Ota
純 太田
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キヤノン株式会社
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an imprint technique that is advantageous for throughput improvement.SOLUTION: An imprint device forms a pattern on a substrate by hardening an imprint material after contacting a mold to the imprint material on the substrate. The imprint device comprises: a drive mechanism for changing a relative position of the substrate to the mold; a substrate deformation unit that adjusts a shape of the substrate; a measuring instrument that performs measuring for alignment between the substrate and the mold; and a control unit that controls the drive mechanism and the substrate deformation unit. The control unit performs adjustment processing to adjust the shape of the substrate by controlling the substrate deformation unit on the basis of a measurement result by the measuring instrument. The adjustment processing includes a deformation process deforming the substrate due to heat and a maintenance process maintaining the shape of the substrate after being deformed by the deformation process. The control unit controls the drive mechanism such that the alignment between the substrate and the mold is performed in parallel with the deformation process in the adjustment processing.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、 インプリント装置、インプリント方法および物品製造方法に関する。   The present invention relates to an imprint apparatus, an imprint method, and an article manufacturing method.
新たなリソグラフィー技術として、基板の上のインプリント材に型を接触させた後に該インプリント材を硬化させることによって該基板の上にパターンを形成するインプリント技術が注目されている。現在、基板に既に形成されているパターンとその上に新たに形成されるパターンとの重ね合わせ誤差を数nm以下にすることが要求されている。インプリント技術において、重ね合わせ誤差を低減するために、型の形状を補正したり、基板の形状を補正したりする方法が提案されている。特許文献1には、基板側パターンに温度分布を形成することによってその形状を補正し、基板側パターンのインプリント材と型のパターン部とを接触させ、パターン部の形状を補正した後に基板側パターンとパターン部とのアライメントを行うことが記載されている。   As a new lithography technique, an imprint technique in which a pattern is formed on a substrate by bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate and then curing the imprint material has attracted attention. Currently, there is a demand for an overlay error between a pattern already formed on a substrate and a pattern newly formed thereon to be several nm or less. In the imprint technique, a method for correcting the shape of a mold or correcting the shape of a substrate has been proposed in order to reduce an overlay error. In Patent Document 1, the shape is corrected by forming a temperature distribution in the substrate side pattern, the imprint material of the substrate side pattern is brought into contact with the pattern portion of the mold, and after correcting the shape of the pattern portion, the substrate side It describes that alignment between a pattern and a pattern portion is performed.
特開2013−98291号公報JP 2013-98291 A
特許文献1に記載された方法では、基板側パターンおよび型のパターン部の形状補正の後に基板側パターンと型のパターン部とのアライメントがなされるので、1回のパターンの形成時間が、これらの処理時間の合計によって決定されてしまう。したがって、該方法は、スループットの低下をもたらしうる。   In the method described in Patent Document 1, alignment of the substrate side pattern and the pattern portion of the mold is performed after the shape correction of the substrate side pattern and the pattern portion of the mold. It is determined by the total processing time. Therefore, the method can result in a decrease in throughput.
本発明は、上記の課題認識を契機としてなされたものであり、スループットの向上に有利なインプリント技術を提供することを目的とする。   The present invention has been made with the above problem recognition as an opportunity, and an object thereof is to provide an imprint technique that is advantageous for improving throughput.
本発明の1つの側面は、基板の上のインプリント材に型を接触させた後に該インプリント材を硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置に係り、前記インプリント装置は、前記基板と前記型との相対位置を変更するための駆動機構と、前記基板の形状を調整する基板変形部と、前記基板と前記型とのアライメントのための計測を行う計測器と、前記駆動機構および前記基板変形部を制御する制御部と、を備え、前記制御部は、前記計測器による計測結果に基づいて前記基板変形部を制御することによって前記基板の形状を調整する調整処理を実行し、前記調整処理は、前記基板を熱によって変形させる変形工程と、前記変形工程によって変形された後の前記基板の形状を維持する維持工程とを含み、前記制御部は、前記調整処理における前記変形工程と並行して、前記基板と前記型とのアライメントがなされるように前記駆動機構を制御する。   One aspect of the present invention relates to an imprint apparatus that forms a pattern on the substrate by bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate and then curing the imprint material. Is a drive mechanism for changing the relative position of the substrate and the mold, a substrate deforming section for adjusting the shape of the substrate, a measuring instrument for measuring the alignment between the substrate and the mold, An adjustment process for adjusting the shape of the substrate by controlling the substrate deformation unit based on a measurement result by the measuring instrument. The adjustment process includes a deformation step of deforming the substrate by heat, and a maintenance step of maintaining the shape of the substrate after being deformed by the deformation step. Parts, it said deforming step in parallel with in the adjustment process, and controls the drive mechanism so that the substrate and alignment of the mold is made.
本発明によれば、スループットの向上に有利なインプリント技術が提供される。   According to the present invention, an imprint technique advantageous for improving the throughput is provided.
本発明の一実施形態のインプリント装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the imprint apparatus of one Embodiment of this invention. 基板の1つのショット領域に対してパターンを形成するパターン形成処理(インプリント処理)の流れを示す図。The figure which shows the flow of the pattern formation process (imprint process) which forms a pattern with respect to one shot area | region of a board | substrate. 制御情報の更新する場合の動作を示す図。The figure which shows operation | movement in the case of updating control information. 制御情報を更新しない場合の動作を示す図。The figure which shows operation | movement when not updating control information. 物品製造方法を例示する図。The figure which illustrates an article manufacturing method.
以下、添付図面を参照しながら本発明をその例示的な実施形態を通して説明する。   Hereinafter, the present invention will be described through exemplary embodiments thereof with reference to the accompanying drawings.
図1には、本発明の一実施形態のインプリント装置1の構成が示されている。インプリント装置1は、基板11の上に供給あるいは配置されたインプリント材14に型8を接触させた後にインプリント材14を硬化させることによって基板11の上にパターンを形成する。   FIG. 1 shows a configuration of an imprint apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The imprint apparatus 1 forms a pattern on the substrate 11 by curing the imprint material 14 after bringing the mold 8 into contact with the imprint material 14 supplied or arranged on the substrate 11.
インプリント材としては、硬化用のエネルギーが与えられることにより硬化する硬化性組成物(未硬化状態の樹脂と呼ぶこともある)が用いられる。硬化用のエネルギーとしては、電磁波、熱等が用いられうる。電磁波は、例えば、その波長が10nm以上1mm以下の範囲から選択される光、例えば、赤外線、可視光線、紫外線などでありうる。硬化性組成物は、光の照射により、あるいは、加熱により硬化する組成物でありうる。これらのうち、光の照射により硬化する光硬化性組成物は、少なくとも重合性化合物と光重合開始剤とを含有し、必要に応じて非重合性化合物または溶剤を更に含有してもよい。非重合性化合物は、増感剤、水素供与体、内添型離型剤、界面活性剤、酸化防止剤、ポリマー成分などの群から選択される少なくとも一種である。   As the imprint material, a curable composition (which may be referred to as an uncured resin) that cures when energy for curing is applied is used. As the energy for curing, electromagnetic waves, heat, or the like can be used. The electromagnetic wave can be, for example, light having a wavelength selected from a range of 10 nm to 1 mm, for example, infrared rays, visible rays, ultraviolet rays, and the like. The curable composition may be a composition that is cured by light irradiation or by heating. Among these, the photocurable composition that is cured by light irradiation contains at least a polymerizable compound and a photopolymerization initiator, and may further contain a non-polymerizable compound or a solvent as necessary. The non-polymerizable compound is at least one selected from the group consisting of a sensitizer, a hydrogen donor, an internal release agent, a surfactant, an antioxidant, and a polymer component.
インプリント材は、吐出部により、液滴状、或いは複数の液滴が繋がってできた島状又は膜状となって基板上に配置されうる。インプリント材の粘度(25℃における粘度)は、例えば、1mPa・s以上100mPa・s以下でありうる。基板の材料としては、例えば、ガラス、セラミックス、金属、半導体、樹脂等が用いられうる。必要に応じて、基板の表面に、基板とは別の材料からなる部材が設けられてもよい。基板は、例えば、シリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、石英ガラスである。   The imprint material can be disposed on the substrate in the form of droplets or islands or films formed by connecting a plurality of droplets by the discharge unit. The viscosity of the imprint material (viscosity at 25 ° C.) can be, for example, 1 mPa · s or more and 100 mPa · s or less. As the material of the substrate, for example, glass, ceramics, metal, semiconductor, resin, or the like can be used. If necessary, a member made of a material different from the substrate may be provided on the surface of the substrate. The substrate is, for example, a silicon wafer, a compound semiconductor wafer, or quartz glass.
本明細書および添付図面では、基板11の表面に平行な方向をXY平面とするXYZ座標系において方向を示す。XYZ座標系におけるX軸、Y軸、Z軸にそれぞれ平行な方向をX方向、Y方向、Z方向とし、X軸周りの回転、Y軸周りの回転、Z軸周りの回転をそれぞれθX、θY、θZとする。X軸、Y軸、Z軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な方向、Y軸に平行な方向、Z軸に平行な方向に関する制御または駆動を意味する。また、θX軸、θY軸、θZ軸に関する制御または駆動は、それぞれX軸に平行な軸の周りの回転、Y軸に平行な軸の周りの回転、Z軸に平行な軸の周りの回転に関する制御または駆動を意味する。また、位置は、X軸、Y軸、Z軸の座標に基づいて特定されうる情報であり、姿勢は、θX軸、θY軸、θZ軸の値で特定されうる情報である。位置決めは、位置および/または姿勢を制御することを意味する。アライメント(位置合わせ)は、基板および型の少なくとも一方の位置および/または姿勢の制御を含みうる。また、アライメントに付随して、基板および型の少なくとも一方が変形されうる。   In this specification and the accompanying drawings, directions are shown in an XYZ coordinate system in which a direction parallel to the surface of the substrate 11 is an XY plane. In the XYZ coordinate system, the directions parallel to the X, Y, and Z axes are the X, Y, and Z directions, respectively, and rotation around the X axis, rotation around the Y axis, and rotation around the Z axis are θX and θY, respectively. , ΘZ. The control or drive related to the X axis, Y axis, and Z axis means control or drive related to the direction parallel to the X axis, the direction parallel to the Y axis, and the direction parallel to the Z axis, respectively. The control or drive related to the θX axis, θY axis, and θZ axis relates to rotation around an axis parallel to the X axis, rotation around an axis parallel to the Y axis, and rotation around an axis parallel to the Z axis. Means control or drive. The position is information that can be specified based on the coordinates of the X axis, the Y axis, and the Z axis, and the posture is information that can be specified by the values of the θX axis, the θY axis, and the θZ axis. Positioning means controlling position and / or attitude. Alignment can include control of the position and / or attitude of at least one of the substrate and the mold. Further, accompanying the alignment, at least one of the substrate and the mold can be deformed.
インプリント装置1は、硬化部2、基板保持部19、基板駆動機構20、供給部5、基板変形部6と、型保持部15、型駆動機構16、型変形部18、計測器22、制御部7を備えている。硬化部2は、基板11の上に配置され型8によって成形されたインプリント材14に硬化用のエネルギーとしての光9を供給し、インプリント材14を硬化させる。硬化部2は、インプリント材14として熱硬化性樹脂材料が使用される場合には、インプリント材14に硬化用のエネルギーとしての熱を供給する熱源を含みうる。   The imprint apparatus 1 includes a curing unit 2, a substrate holding unit 19, a substrate driving mechanism 20, a supply unit 5, a substrate deforming unit 6, a mold holding unit 15, a mold driving mechanism 16, a mold deforming unit 18, a measuring instrument 22, and a control. Part 7 is provided. The curing unit 2 supplies light 9 as energy for curing to the imprint material 14 disposed on the substrate 11 and formed by the mold 8 to cure the imprint material 14. When a thermosetting resin material is used as the imprint material 14, the curing unit 2 can include a heat source that supplies heat as energy for curing to the imprint material 14.
型8は、例えば、矩形形状の外形を有しうる。型8は、基板11に対向する面にパターン部(例えば、回路パターンなどの転写すべき凹凸パターン)8aを含む。型8は、光9を透過する材料、例えば石英で構成されうる。型8は、光9が入射する面に、型8の変形を容易にするためのキャビティ(凹部)8bを有しうる。キャビティ8bは、例えば、円形の平面形状を有しうる。キャビティ8bの深さは、型8の大きさや材料に応じて決定されうる。型保持部15は、光9を通過させる開口部17を有し、開口部17には、光透過部材13が配置されうる。   The mold 8 can have, for example, a rectangular outer shape. The mold 8 includes a pattern portion (for example, a concavo-convex pattern to be transferred such as a circuit pattern) 8 a on the surface facing the substrate 11. The mold 8 can be made of a material that transmits light 9, for example, quartz. The mold 8 can have a cavity (concave portion) 8b for facilitating deformation of the mold 8 on the surface on which the light 9 is incident. The cavity 8b can have, for example, a circular planar shape. The depth of the cavity 8 b can be determined according to the size and material of the mold 8. The mold holding unit 15 has an opening 17 through which the light 9 passes, and the light transmitting member 13 can be disposed in the opening 17.
型保持部15および光透過部材13は、型8のキャビティ8b側に密閉空間12を形成するように配置されうる。不図示の圧力調整装置によって密閉空間12の圧力が制御されうる。例えば、基板11の上のインプリント材14に型8を接触させる際は、圧力調整装置によって密閉空間12の圧力をその外部より高く設定することで、パターン部8aを基板11に向かって凸形に撓ませることができる。これにより、インプリント材14に対するパターン部8aの接触は、パターン部8aの中心部から開始する。これは、パターン部8aとインプリント材14との間に気体(空気)が閉じ込められることを抑え、パターン部8aの凹部にインプリント材14を充填させるために有用である。   The mold holding part 15 and the light transmitting member 13 can be arranged so as to form the sealed space 12 on the cavity 8 b side of the mold 8. The pressure in the sealed space 12 can be controlled by a pressure adjusting device (not shown). For example, when the mold 8 is brought into contact with the imprint material 14 on the substrate 11, the pressure of the sealed space 12 is set higher than the outside by a pressure adjusting device so that the pattern portion 8 a is convex toward the substrate 11. Can be bent. Thereby, the contact of the pattern part 8a with respect to the imprint material 14 starts from the center part of the pattern part 8a. This is useful for suppressing the confinement of gas (air) between the pattern portion 8a and the imprint material 14 and filling the imprint material 14 in the concave portion of the pattern portion 8a.
型保持部15は、真空吸着力や静電力により型8を引き付けて保持する。型駆動機構16は、型保持部15を駆動することによって型8を駆動する。型駆動機構16は、型8を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、Z軸、θX軸、θY軸、θZ軸の6軸)について駆動するように構成されうる。型変形部18は、型8の側面に力を加えることによって型8を変形させる。これにより、型8のパターン部8aの形状を補正し、基板11の上に予め形成されている基板側パターンの形状に対してパターン部8aの形状を合わせることができる。   The mold holding unit 15 attracts and holds the mold 8 by vacuum suction force or electrostatic force. The mold driving mechanism 16 drives the mold 8 by driving the mold holding unit 15. The mold drive mechanism 16 can be configured to drive the mold 8 with respect to a plurality of axes (for example, six axes of X axis, Y axis, Z axis, θX axis, θY axis, and θZ axis). The mold deforming portion 18 deforms the mold 8 by applying a force to the side surface of the mold 8. Thereby, the shape of the pattern portion 8 a of the mold 8 can be corrected, and the shape of the pattern portion 8 a can be matched with the shape of the substrate-side pattern formed in advance on the substrate 11.
基板保持部19は、基板11を保持する。基板保持部19は、基板11の裏面を吸着する複数の吸着部を含みうる。該複数の吸着部は、該複数の吸着部と基板11との間の圧力を個別に制御可能に構成されうる。基板保持部19の上には、型8の位置決めのための基準マーク21が設けられうる。   The substrate holding unit 19 holds the substrate 11. The substrate holding unit 19 can include a plurality of adsorption units that adsorb the back surface of the substrate 11. The plurality of suction units can be configured such that the pressure between the plurality of suction units and the substrate 11 can be individually controlled. A reference mark 21 for positioning the mold 8 can be provided on the substrate holding part 19.
基板駆動機構20は、基板保持部19を駆動することによって基板11を駆動する。基板駆動機構20は、基板11を複数の軸(例えば、X軸、Y軸、θZ軸の3軸)について駆動するように構成されうる。基板駆動機構20は、例えば、リニアモータ、ヴォイスコイルモータ、電磁アクチュエータ等を含みうる。基板駆動機構20は、例えば、粗動系によって微動系を駆動し、微動系によって基板保持部19を駆動するように構成されうる。   The substrate driving mechanism 20 drives the substrate 11 by driving the substrate holding unit 19. The substrate drive mechanism 20 can be configured to drive the substrate 11 about a plurality of axes (for example, three axes of X axis, Y axis, and θZ axis). The substrate drive mechanism 20 can include, for example, a linear motor, a voice coil motor, an electromagnetic actuator, and the like. The substrate drive mechanism 20 may be configured to drive a fine movement system by a coarse movement system and drive the substrate holding unit 19 by a fine movement system, for example.
型駆動機構16および基板駆動機構20は、基板11と型8との相対位置が変更されるように基板11および型8の少なくとも一方を駆動する駆動機構DRVを構成する。駆動機構DRVによる基板11および型8の相対的な駆動は、基板11と型8とのアライメントの駆動、基板11の上のインプリント材14と型8との接触および分離のための駆動を含みうる。   The mold drive mechanism 16 and the substrate drive mechanism 20 constitute a drive mechanism DRV that drives at least one of the substrate 11 and the mold 8 so that the relative position between the substrate 11 and the mold 8 is changed. The relative driving of the substrate 11 and the mold 8 by the driving mechanism DRV includes driving of alignment between the substrate 11 and the mold 8, driving for contacting and separating the imprint material 14 on the substrate 11 and the mold 8. sell.
基板変形部6は、基板保持部19によって保持された基板11を変形させるように構成されうる。基板変形部6は、例えば、インプリント装置1に搬入され基板保持部19によって保持された基板11に予め形成されているパターン(基板側パターン)の形状を補正するために、基板11を加熱する。基板変形部6は、例えば、型8を介して基板11に光を照射することによって基板11を加熱するための加熱光源を含みうる。加熱光源から放射される光は、赤外線などのように、基板11によって吸収されるが、インプリント材14が硬化させない波長を有する。基板変形部6は、加熱光源の他、加熱光源から放射される光に強度分布を持たせるための光学素子を有してもよい。基板変形部6は、基板保持部19等に配置された加熱素子を含んでもよい。   The substrate deforming unit 6 can be configured to deform the substrate 11 held by the substrate holding unit 19. For example, the substrate deforming unit 6 heats the substrate 11 in order to correct the shape of the pattern (substrate-side pattern) that is previously formed on the substrate 11 that is carried into the imprint apparatus 1 and held by the substrate holding unit 19. . The substrate deformation part 6 may include a heating light source for heating the substrate 11 by irradiating the substrate 11 with light through the mold 8, for example. Light emitted from the heating light source is absorbed by the substrate 11 such as infrared rays, but has a wavelength that the imprint material 14 does not cure. The substrate deforming unit 6 may include an optical element for giving an intensity distribution to the light emitted from the heating light source in addition to the heating light source. The substrate deformation part 6 may include a heating element arranged in the substrate holding part 19 or the like.
供給部5は、基板11の上にインプリント材14を供給あるいは配置する。計測器22は、基板11と型8とのアライメント(位置合わせ)のための計測(アライメント計測)を行うように構成されうる。計測器22は、基板11のアライメントマークおよび型8のアライメントマークを検出し、それらの位置を計測しうる。計測器22は、基板11のアライメントマークおよび型8のアライメントマークを検出し、それらの相互の位置関係を計測しうる。基板11の複数のライメントマークの位置を検出することによって基板11の形状を計測することができる。あるいは、基板11のショット領域の複数のライメントマークの位置を検出することによって該ショット領域の形状を計測することができる。型8の複数のライメントマークの位置を検出することによって型8(パターン部8a)の形状を計測することができる。   The supply unit 5 supplies or arranges the imprint material 14 on the substrate 11. The measuring instrument 22 can be configured to perform measurement (alignment measurement) for alignment (position alignment) between the substrate 11 and the mold 8. The measuring instrument 22 can detect the alignment mark on the substrate 11 and the alignment mark on the mold 8 and measure their positions. The measuring instrument 22 can detect the alignment mark on the substrate 11 and the alignment mark on the mold 8 and measure the positional relationship between them. The shape of the substrate 11 can be measured by detecting the positions of the plurality of alignment marks on the substrate 11. Alternatively, the shape of the shot area can be measured by detecting the positions of a plurality of alignment marks in the shot area of the substrate 11. The shape of the mold 8 (pattern part 8a) can be measured by detecting the positions of the plurality of alignment marks of the mold 8.
制御部7は、硬化部2、基板駆動機構20、供給部5、基板変形部6と、型駆動機構16、型変形部18等を制御する。制御部7は、例えば、基板変形部6を制御することによって基板11の形状を調整する調整処理を実行するように構成されうる。制御部7は、例えば、FPGA(Field Programmable Gate Arrayの略。)などのPLD(Programmable Logic Deviceの略。)、又は、ASIC(Application Specific Integrated Circuitの略。)、又は、プログラムが組み込まれた汎用コンピュータ、又は、これらの全部または一部の組み合わせによって構成されうる。制御部7は、硬化部2、駆動機構DRV(基板駆動機構20、型駆動機構16)供給部5、基板変形部6と、型保持部15、型変形部18、計測器22が収容された筺体に配置されてもよいし、当該筺体とは別の筺体に配置されてもよい。   The control unit 7 controls the curing unit 2, the substrate drive mechanism 20, the supply unit 5, the substrate deformation unit 6, the mold drive mechanism 16, the mold deformation unit 18, and the like. For example, the control unit 7 can be configured to execute an adjustment process for adjusting the shape of the substrate 11 by controlling the substrate deformation unit 6. The control unit 7 is, for example, a PLD (abbreviation of programmable logic device) such as FPGA (abbreviation of field programmable gate array), or an ASIC (abbreviation of application specific integrated circuit). It can be constituted by a computer or a combination of all or part of them. The control unit 7 accommodates the curing unit 2, the drive mechanism DRV (substrate drive mechanism 20, mold drive mechanism 16) supply unit 5, the substrate deformation unit 6, the mold holding unit 15, the mold deformation unit 18, and the measuring instrument 22. You may arrange | position to a housing and may be arrange | positioned to the housing different from the said housing.
その他、インプリント装置1は、基板駆動機構20を支持するベース定盤24と、型保持部15、型駆動機構16を支持するブリッジ定盤25と、ベース定盤24から延設され、ブリッジ定盤25を支持するための支柱26とを備える。さらに、インプリント装置1は、不図示であるが、型8を型保持部15に搬送する型搬送機構と、基板11を基板保持部19に搬送する基板搬送機構とを備えうる。   In addition, the imprint apparatus 1 extends from the base surface plate 24 that supports the substrate driving mechanism 20, the mold holding unit 15, the bridge surface plate 25 that supports the mold driving mechanism 16, and the base surface plate 24. A column 26 for supporting the board 25 is provided. Further, although not shown, the imprint apparatus 1 may include a mold transport mechanism that transports the mold 8 to the mold holding unit 15 and a substrate transport mechanism that transports the substrate 11 to the substrate holding unit 19.
図2には、基板11の1つのショット領域に対してパターンを形成するパターン形成処理(インプリント処理)の流れが示されている。パターン形成処理は、制御部7によって制御される。図2に示されたパターン形成処理が1枚の基板11の複数のショット領域に対して実行されることによって1枚の基板11に対する処理が終了する。   FIG. 2 shows a flow of pattern formation processing (imprint processing) for forming a pattern on one shot area of the substrate 11. The pattern forming process is controlled by the control unit 7. The pattern formation process shown in FIG. 2 is executed for a plurality of shot areas of one substrate 11, thereby completing the process for one substrate 11.
まず、工程S100では、制御部7は、基板11の処理対象のショット領域の上にインプリント材14が配置されるように供給部5および基板駆動機構20を制御する。具体的には、例えば、処理対象のショット領域の上にインプリント材14が配置されるように、基板11が走査されながら供給部5からインプリント材14が吐出されうる。工程S101では、制御部7は、基板11のショット領域の上のインプリント材14に型8が接触するように駆動機構DRVを制御する。ここで、基板11のショット領域の上のインプリント材14に型8を接触させる処理は、例えば、工程S104の後(変形工程の開始後)等のタイミングで実施されてもよい。   First, in step S <b> 100, the control unit 7 controls the supply unit 5 and the substrate driving mechanism 20 so that the imprint material 14 is disposed on the processing target shot region of the substrate 11. Specifically, for example, the imprint material 14 can be discharged from the supply unit 5 while the substrate 11 is scanned so that the imprint material 14 is disposed on the shot area to be processed. In step S <b> 101, the control unit 7 controls the drive mechanism DRV so that the mold 8 contacts the imprint material 14 on the shot area of the substrate 11. Here, the process of bringing the mold 8 into contact with the imprint material 14 on the shot region of the substrate 11 may be performed, for example, at a timing such as after step S104 (after the start of the deformation step).
工程S102では、制御部7は、計測器22にアライメント計測を実行させる。工程S103では、制御部7は、工程S102におけるアライメント計測による計測結果に基づいて、基板変形部6による基板11の変形を制御するための第1制御情報を決定する。第1制御情報は、例えば、アライメント計測の結果に従って決定される基板11の変形量(変形させるべき量)と予め定められた関数とに基づいて決定されうる。該関数は、例えば、単位時間当たりの加熱量と、基板11の変形量とが与えられたときに、それらに従う加熱時間を決定する関数でありうる。また、工程S103では、工程S102におけるアライメント計測による計測結果に基づいて、型変形部18による型8の変形を制御するための第2制御情報を決定する。なお、ここでは、制御情報として第1制御情報および第2制御情報を生成する例を説明するが、第2制御情報を生成し、第2制御情報に基づいて型8を変形させることは、本発明において必須ではない。   In step S102, the control unit 7 causes the measuring instrument 22 to perform alignment measurement. In step S103, the control unit 7 determines first control information for controlling the deformation of the substrate 11 by the substrate deformation unit 6 based on the measurement result by the alignment measurement in step S102. The first control information can be determined based on, for example, a deformation amount (amount to be deformed) of the substrate 11 determined according to the alignment measurement result and a predetermined function. For example, the function may be a function for determining the heating time according to the given heating amount per unit time and the deformation amount of the substrate 11. In step S103, second control information for controlling the deformation of the mold 8 by the mold deforming unit 18 is determined based on the measurement result of the alignment measurement in step S102. Here, an example in which the first control information and the second control information are generated as control information will be described. However, generating the second control information and deforming the mold 8 based on the second control information It is not essential in the invention.
工程S104では、制御部7は、基板変形部6を制御することによって基板11の形状を調整する調整処理の実行を開始する。ここで、調整処理は、基板11を熱によって変形させる変形工程と、該変形工程によって変形された後の基板11の形状を維持する維持工程とを含む。工程S104は、制御部7が調整処理の一部である変形工程を開始する工程として理解することができる。変形工程において、基板変形部6によって基板11に熱が加えられ、この熱によって基板11の形状が変化する。つまり、変形工程において、基板変形部6によって基板11に熱が加えられ、この熱によって基板11が変形する。変形工程では、制御部7は、第1制御情報に従って基板変形部6による基板11の変形を制御する。   In step S <b> 104, the control unit 7 starts executing an adjustment process for adjusting the shape of the substrate 11 by controlling the substrate deforming unit 6. Here, the adjustment process includes a deformation process for deforming the substrate 11 by heat and a maintenance process for maintaining the shape of the substrate 11 after being deformed by the deformation process. The process S104 can be understood as a process in which the control unit 7 starts a deformation process that is a part of the adjustment process. In the deformation process, heat is applied to the substrate 11 by the substrate deformation portion 6, and the shape of the substrate 11 is changed by this heat. That is, in the deformation process, heat is applied to the substrate 11 by the substrate deformation portion 6, and the substrate 11 is deformed by this heat. In the deformation process, the control unit 7 controls the deformation of the substrate 11 by the substrate deformation unit 6 according to the first control information.
工程S105では、制御部7は、駆動機構DRVによる基板11(のショット領域)と型8とのアライメント(基板11と型8との相対位置を調整する調整工程)を開始する。このアライメントは、例えば、X軸、Y軸、θZ軸について、基板11(のショット領域)と型8とのアライメントを行う動作を含みうる。駆動機構DRVによる基板11(のショット領域)と型8とのアライメントは、工程S102または後述の工程S113におけるアライメント計測の結果に基づいてなされうる。工程S104で開始された変形工程の実行中にアライメントを行うことによって、変形工程の開始からインプリント材の硬化の開始までの時間を短縮し、スループットを向上させることができる。アライメントの開始後は、制御部7は、任意のタイミングで計測器22にアライメント計測を実行させ、そのアライメントメント計測の結果に基づいて駆動機構DRVによる基板11(のショット領域)と型8とのアライメントを制御してもよい。この際のアライメント計測は、工程S102または後述の工程S113におけるアライメント計測において計測される複数のアライメントマークの全部または一部に対してなされうる。あるいは、この際のアライメント計測は、工程S102または後述の工程S113におけるアライメント計測において計測される複数のアライメントマークとは異なるアライメントマークに対してなされてもよい。   In step S105, the control unit 7 starts alignment between the substrate 11 (its shot region) and the die 8 (adjustment step for adjusting the relative position between the substrate 11 and the die 8) by the drive mechanism DRV. This alignment may include, for example, an operation of aligning the substrate 11 (the shot region) and the mold 8 with respect to the X axis, the Y axis, and the θZ axis. The alignment between the substrate 11 (the shot region thereof) and the mold 8 by the drive mechanism DRV can be performed based on the alignment measurement result in step S102 or step S113 described later. By performing alignment during the execution of the deformation process started in step S104, the time from the start of the deformation process to the start of curing of the imprint material can be shortened, and the throughput can be improved. After the start of the alignment, the control unit 7 causes the measuring device 22 to perform alignment measurement at an arbitrary timing, and based on the result of the alignment measurement, the substrate 11 (its shot area) by the drive mechanism DRV and the mold 8 The alignment may be controlled. The alignment measurement at this time can be performed on all or a part of the plurality of alignment marks measured in the alignment measurement in step S102 or step S113 described later. Or the alignment measurement in this case may be made with respect to the alignment mark different from the some alignment mark measured in alignment measurement in process S102 or below-mentioned process S113.
工程S106では、制御部7は、第2制御情報に基づいて型変形部18に型8を変形させる処理を開始させる。工程S106(型8を変形の開始)は、工程S103の後であれば、任意のタイミングで行うことができ、例えば、工程S104より先に行われてもよい。   In step S106, the control unit 7 causes the mold deforming unit 18 to start a process of deforming the mold 8 based on the second control information. The process S106 (start of deformation of the mold 8) can be performed at any timing as long as it is after the process S103, and may be performed before the process S104, for example.
工程S107では、制御部7は、基板11の形状を調整する調整処理における変形工程が終了したかどうかを判断する。そして、変形工程が終了したと判断した場合は、工程S108において、制御部7は、変形工程から維持工程に移行させる。維持工程では、基板変形部6は、変形工程によって変形された後の基板11の形状が維持されるように、基板11に対して熱を加える。ここで、制御部7は、例えば基板11と型8とのアライメントが完了していない場合において、維持工程と並行して基板11と型8とのアライメントがなされるように駆動機構DRVを制御してもよい。   In step S107, the control unit 7 determines whether or not the deformation process in the adjustment process for adjusting the shape of the substrate 11 has been completed. If it is determined that the deformation process is completed, in step S108, the control unit 7 shifts from the deformation process to the maintenance process. In the maintaining step, the substrate deforming unit 6 applies heat to the substrate 11 so that the shape of the substrate 11 after being deformed by the deforming step is maintained. Here, for example, when the alignment between the substrate 11 and the mold 8 is not completed, the control unit 7 controls the drive mechanism DRV so that the alignment between the substrate 11 and the mold 8 is performed in parallel with the maintenance process. May be.
次いで、工程S109において、制御部7は、計測器22にアライメント計測を実行させる。次いで、工程S110において、制御部7は、工程S108におけるアライメント計測の結果(計測器22による計測結果)に基づいて、アライメント誤差が所定条件を満たすかどうかを判断し、アライメント誤差が所定条件を満たす場合には、工程S111に進む。工程S111では、制御部7は、硬化部2に基板11のショット領域の上のインプリント材14を硬化させ、次いで、工程S111では、制御部7は、硬化したインプリント材14から型8が分離されるように駆動機構DRVを制御する。ここで、工程S109〜S112は、維持工程が継続される。   Next, in step S109, the control unit 7 causes the measuring instrument 22 to perform alignment measurement. Next, in step S110, the control unit 7 determines whether the alignment error satisfies a predetermined condition based on the alignment measurement result (measurement result by the measuring instrument 22) in step S108, and the alignment error satisfies the predetermined condition. In the case, the process proceeds to step S111. In step S111, the control unit 7 causes the curing unit 2 to cure the imprint material 14 on the shot area of the substrate 11, and then in step S111, the control unit 7 starts the mold 8 from the cured imprint material 14. The drive mechanism DRV is controlled so as to be separated. Here, as for process S109-S112, a maintenance process is continued.
工程S110において、アライメント誤差が所定条件を満たさないと判断された場合は、制御部7は、工程S103に戻り、工程S109におけるアライメント計測の結果に基づいて制御情報を更新し、工程S104に進む。この場合には、基板11を変形させる調整処理を再実行することになる。   If it is determined in step S110 that the alignment error does not satisfy the predetermined condition, the control unit 7 returns to step S103, updates the control information based on the alignment measurement result in step S109, and proceeds to step S104. In this case, the adjustment process for deforming the substrate 11 is executed again.
工程S107において、変形工程が未だ終了していないと制御部7が判断した場合、工程S113〜S115を実行することによって、変形工程の実行中に第1制御情報および第2制御情報を更新してもよい。工程S113では、制御部7は、計測器22にアライメント計測を実行させる。工程S114では、制御部7は、工程S113で実行したアライメント計測の結果に基づいて第1制御情報および第2制御情報を更新するべきかどうかを判断する。例えば、アライメント誤差が許容範囲を超えている場合は、制御部7は、第1制御情報および第2制御情報を更新するべきであると判断することができる。ここで、制御部7は、第1制御情報および第2制御情報のうち第1制御情報のみを更新するように構成されてもよい。   In step S107, when the control unit 7 determines that the deformation process has not been completed, the first control information and the second control information are updated during the deformation process by executing steps S113 to S115. Also good. In step S113, the control unit 7 causes the measuring instrument 22 to perform alignment measurement. In step S114, the control unit 7 determines whether or not the first control information and the second control information should be updated based on the result of the alignment measurement performed in step S113. For example, when the alignment error exceeds the allowable range, the control unit 7 can determine that the first control information and the second control information should be updated. Here, the control unit 7 may be configured to update only the first control information among the first control information and the second control information.
工程S114において、第1、第2制御情報を更新するべきであると制御部7が判断した場合、工程S115において、制御部7は、工程S113で実行したアライメント計測の結果に基づいて第1、第2制御情報を更新し、工程S107に戻る。   In step S114, when the control unit 7 determines that the first and second control information should be updated, in step S115, the control unit 7 determines whether the first and second control information is based on the result of the alignment measurement performed in step S113. The second control information is updated, and the process returns to step S107.
図3には、工程S113〜S115における第1制御情報および第2制御情報の更新の効果が示されている。図3(a)は、基板変形部6による基板1の形状の調整処理を示し、調整処理における加工工程は、第1制御情報によって制御される。図3(a)の「加熱量」は、第1制御情報に相当する。図3(b)は、駆動機構DRVによるアライメントが示されている。図3(c)には、型変形部18による型8の変形が示されている。   FIG. 3 shows the effect of updating the first control information and the second control information in steps S113 to S115. FIG. 3A shows a process for adjusting the shape of the substrate 1 by the substrate deforming unit 6, and a processing step in the adjustment process is controlled by the first control information. “Heating amount” in FIG. 3A corresponds to the first control information. FIG. 3B shows alignment by the drive mechanism DRV. FIG. 3C shows the deformation of the mold 8 by the mold deforming portion 18.
図3(d)には、X軸、Y軸に関するアライメント誤差が示されている。図3(e)には、基板11のショット領域と型8のパターン部8aとの間の形状に関するアライメント誤差を示している。ここで、図3(d)、(e)における実線は、工程S113で実行されたアライメント計測によって得られたアライメント誤差(「計測値」)を示している。図3(d)における点線は、第1制御情報(加熱量)に従って基板変形部6によって基板11を変形させ、第2制御情報(型8の変形量)に従って型変形部18によって型8を変形させた場合におけるアライメント誤差の推定値を示している。実線で示される計測値と点線で示される推定値とは理想状態では一致するが、実際には基板変形部6、型変形部18等の特性や外乱の影響により計測値と推定値とは一致しにくい。   FIG. 3D shows the alignment error regarding the X axis and the Y axis. FIG. 3E shows an alignment error related to the shape between the shot region of the substrate 11 and the pattern portion 8 a of the mold 8. Here, the solid lines in FIGS. 3D and 3E indicate the alignment error (“measurement value”) obtained by the alignment measurement performed in step S113. 3 (d), the substrate 11 is deformed by the substrate deforming portion 6 according to the first control information (heating amount), and the die 8 is deformed by the mold deforming portion 18 according to the second control information (the amount of deformation of the die 8). The estimated value of the alignment error in the case where it is made to show is shown. The measured value indicated by the solid line and the estimated value indicated by the dotted line are identical in the ideal state, but actually, the measured value and the estimated value are different due to the characteristics of the substrate deforming part 6 and the mold deforming part 18 and the influence of disturbance. Hard to do.
図3(d)、(e)において、最も左の白の四角は、工程S102におけるアライメント計測を示し、最も右の白の四角は、工程S109におけるアライメント計測を示し、他の白の四角は、工程S113におけるアライメント計測を示している。図3(a)における黒の四角は、第1制御情報の更新を示し、図3(c)における黒の四角は、第2制御情報の更新を示し、図3(b)における黒の四角は、駆動機構DRVを制御する制御情報の更新を示している。工程S114では、制御部7は、点線で示されるアライメント誤差の推定値(第1制御情報に基づいて変形工程を実行し、第2制御情報に基づいて型変形部18を制御した場合のアライメント誤差の推定値。)と、実線で示されるアライメント誤差の計測結果と、の差が許容範囲を超えた場合に制御情報を更新すると判断しうる。あるいは、型変形部18による型8の変形を考慮せずに第1制御情報の更新を判断してもよい。つまり、工程S114では、制御部7は、第1制御情報に基づいて変形工程を実行した場合のアライメント誤差の推定値とアライメント計測に基づいて得られるアライメント誤差との差が許容範囲を超えた場合に、第1制御情報を更新すると判断してもよい。   3D and 3E, the leftmost white square indicates the alignment measurement in step S102, the rightmost white square indicates the alignment measurement in step S109, and the other white squares are The alignment measurement in process S113 is shown. The black square in FIG. 3A indicates the update of the first control information, the black square in FIG. 3C indicates the update of the second control information, and the black square in FIG. The update of control information for controlling the drive mechanism DRV is shown. In step S114, the control unit 7 performs an alignment error estimated value indicated by a dotted line (an alignment error when the deformation process is executed based on the first control information and the mold deformation unit 18 is controlled based on the second control information). And the alignment error measurement result indicated by the solid line can be determined to update the control information when the difference exceeds the allowable range. Alternatively, the update of the first control information may be determined without considering the deformation of the mold 8 by the mold deforming unit 18. That is, in step S114, the control unit 7 determines that the difference between the estimated value of the alignment error when the deformation process is executed based on the first control information and the alignment error obtained based on the alignment measurement exceeds the allowable range. In addition, it may be determined that the first control information is updated.
図4には、工程S113〜S115を実行しない場合における制御が例示されている。図4(a)〜(e)は、図3(a)〜(e)に対応する。図4の例では、アライメント誤差の推定値とアライメント誤差の計測値との差が大きい場合においても、変形工程が終了するまで制御情報が更新されない。この場合、工程S110から工程S103に戻った後に制御情報が更新されうる。   FIG. 4 illustrates control in the case where steps S113 to S115 are not executed. 4A to 4E correspond to FIGS. 3A to 3E. In the example of FIG. 4, even when the difference between the estimated value of alignment error and the measured value of alignment error is large, the control information is not updated until the deformation process is completed. In this case, the control information can be updated after returning from step S110 to step S103.
インプリント装置を用いて形成した硬化物のパターンは、各種物品の少なくとも一部に恒久的に、或いは各種物品を製造する際に一時的に、用いられる。物品とは、電気回路素子、光学素子、MEMS、記録素子、センサ、或いは、型等である。電気回路素子としては、DRAM、SRAM、フラッシュメモリ、MRAMのような、揮発性或いは不揮発性の半導体メモリや、LSI、CCD、イメージセンサ、FPGAのような半導体素子等が挙げられる。型としては、インプリント用のモールド等が挙げられる。   The pattern of the cured product formed using the imprint apparatus is used permanently on at least a part of various articles or temporarily used when manufacturing various articles. The article is an electric circuit element, an optical element, a MEMS, a recording element, a sensor, or a mold. Examples of the electric circuit elements include volatile or nonvolatile semiconductor memories such as DRAM, SRAM, flash memory, and MRAM, and semiconductor elements such as LSI, CCD, image sensor, and FPGA. Examples of the mold include an imprint mold.
硬化物のパターンは、上記物品の少なくとも一部の構成部材として、そのまま用いられるか、或いは、レジストマスクとして一時的に用いられる。基板の加工工程においてエッチング又はイオン注入等が行われた後、レジストマスクは除去される。   The pattern of the cured product is used as it is as a constituent member of at least a part of the article or temporarily used as a resist mask. After etching or ion implantation or the like is performed in the substrate processing step, the resist mask is removed.
次に、物品製造方法の具体例を説明する。図5(a)に示すように、絶縁体等の被加工材2zが表面に形成されたシリコンウエハ等の基板1zを用意し、続いて、インクジェット法等により、被加工材2zの表面にインプリント材3zを付与する。ここでは、複数の液滴状になったインプリント材3zが基板上に付与された様子を示している。   Next, a specific example of the article manufacturing method will be described. As shown in FIG. 5A, a substrate 1z such as a silicon wafer on which a workpiece 2z such as an insulator is formed is prepared. Subsequently, the substrate 1z is formed on the surface of the workpiece 2z by an inkjet method or the like. A printing material 3z is applied. Here, a state is shown in which the imprint material 3z in the form of a plurality of droplets is applied on the substrate.
図5(b)に示すように、インプリント用の型4zを、その凹凸パターンが形成された側を基板上のインプリント材3zに向け、対向させる。図5(c)に示すように、インプリント材3zが付与された基板1と型4zとを接触させ、圧力を加える。インプリント材3zは型4zと被加工材2zとの隙間に充填される。この状態で硬化用のエネルギーとして光を型4zを透して照射すると、インプリント材3zは硬化する。   As shown in FIG. 5 (b), the imprint mold 4z is made to face the imprint material 3z on the substrate with the side on which the concave / convex pattern is formed facing. As shown in FIG.5 (c), the board | substrate 1 with which the imprint material 3z was provided, and the type | mold 4z are contacted, and a pressure is applied. The imprint material 3z is filled in a gap between the mold 4z and the workpiece 2z. In this state, when light is irradiated as energy for curing through the mold 4z, the imprint material 3z is cured.
図5(d)に示すように、インプリント材3zを硬化させた後、型4zと基板1zを引き離すと、基板1z上にインプリント材3zの硬化物のパターンが形成される。この硬化物のパターンは、型の凹部が硬化物の凸部に、型の凹部が硬化物の凸部に対応した形状になっており、即ち、インプリント材3zに型4zの凹凸パターンが転写されたことになる。   As shown in FIG. 5D, after the imprint material 3z is cured, when the mold 4z and the substrate 1z are separated, a pattern of a cured product of the imprint material 3z is formed on the substrate 1z. This cured product pattern has a shape in which the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, and the concave portion of the mold corresponds to the convex portion of the cured product, that is, the concave / convex pattern of the die 4z is transferred to the imprint material 3z. It will be done.
図5(e)に示すように、硬化物のパターンを耐エッチングマスクとしてエッチングを行うと、被加工材2zの表面のうち、硬化物が無いか或いは薄く残存した部分が除去され、溝5zとなる。図5(f)に示すように、硬化物のパターンを除去すると、被加工材2zの表面に溝5zが形成された物品を得ることができる。ここでは硬化物のパターンを除去したが、加工後も除去せずに、例えば、半導体素子等に含まれる層間絶縁用の膜、つまり、物品の構成部材として利用してもよい。   As shown in FIG. 5 (e), when etching is performed using the pattern of the cured product as an etching resistant mask, a portion of the surface of the workpiece 2z where there is no cured product or remains thin is removed, and the grooves 5z and Become. As shown in FIG. 5 (f), when the pattern of the cured product is removed, an article in which the groove 5z is formed on the surface of the workpiece 2z can be obtained. Although the cured product pattern is removed here, it may be used as, for example, a film for interlayer insulation contained in a semiconductor element or the like, that is, a constituent member of an article without being removed after processing.
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されず、その要旨の範囲内で種々の変形および変更が可能である。   As mentioned above, although preferable embodiment of this invention was described, this invention is not limited to these embodiment, A various deformation | transformation and change are possible within the range of the summary.
1:インプリント装置、6:基板変形部、7:制御部、8:型、11:基板、14:インプリント材、18:型変形部、22:計測器、DRV:駆動機構 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1: Imprint apparatus, 6: Board | substrate deformation | transformation part, 7: Control part, 8: Type | mold, 11: Board | substrate, 14: Imprint material, 18: Mold deformation part, 22: Measuring instrument, DRV: Drive mechanism

Claims (14)

  1. 基板の上のインプリント材に型を接触させた後に該インプリント材を硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント装置であって、
    前記基板と前記型との相対位置を変更するための駆動機構と、
    前記基板の形状を調整する基板変形部と、
    前記基板と前記型とのアライメントのための計測を行う計測器と、
    前記駆動機構および前記基板変形部を制御する制御部と、を備え、
    前記制御部は、前記計測器による計測結果に基づいて前記基板変形部を制御することによって前記基板の形状を調整する調整処理を実行し、前記調整処理は、前記基板を熱によって変形させる変形工程と、前記変形工程によって変形された後の前記基板の形状を維持する維持工程とを含み、
    前記制御部は、前記調整処理における前記変形工程と並行して、前記基板と前記型とのアライメントがなされるように前記駆動機構を制御する、
    ことを特徴とするインプリント装置。
    An imprint apparatus for forming a pattern on the substrate by bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate and then curing the imprint material,
    A drive mechanism for changing the relative position of the substrate and the mold;
    A substrate deformation portion for adjusting the shape of the substrate;
    A measuring instrument for measuring for alignment between the substrate and the mold;
    A control unit for controlling the drive mechanism and the substrate deformation unit,
    The control unit executes an adjustment process for adjusting the shape of the substrate by controlling the substrate deformation unit based on a measurement result by the measuring instrument, and the adjustment process is a deformation process for deforming the substrate by heat. And maintaining the shape of the substrate after being deformed by the deformation step,
    The control unit controls the drive mechanism so that the substrate and the mold are aligned in parallel with the deformation step in the adjustment process.
    An imprint apparatus characterized by that.
  2. 前記制御部は、前記変形工程の実行中に、前記計測器による計測結果に基づいて、前記基板変形部による前記基板の形状の調整のための制御情報を更新する、
    ことを特徴とする請求項1に記載のインプリント装置。
    The control unit updates control information for adjusting the shape of the substrate by the substrate deformation unit based on a measurement result by the measuring instrument during the execution of the deformation step.
    The imprint apparatus according to claim 1.
  3. 前記制御部は、前記制御情報に基づいて前記変形工程を実行した場合のアライメント誤差の推定値と前記計測器による計測結果に基づいて得られるアライメント誤差との差が許容範囲を超えた場合に、前記制御情報を更新する、
    ことを特徴とする請求項2に記載のインプリント装置。
    When the difference between the alignment error obtained based on the measurement result by the measuring instrument and the estimated value of the alignment error when the deformation process is executed based on the control information exceeds the allowable range, Updating the control information;
    The imprint apparatus according to claim 2.
  4. 前記制御部は、前記変形工程の実行中に、前記計測器に計測を実行させ、かつ前記計測器による計測結果に基づいて前記基板と前記型とのアライメントがなされるように前記駆動機構を制御する、
    ことを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    The control unit controls the drive mechanism so that the measurement device performs measurement and the substrate and the mold are aligned based on a measurement result by the measurement device during the deformation process. To
    The imprint apparatus according to any one of claims 1 to 3, wherein:
  5. 前記制御部は、前記維持工程の実行中に、前記計測器に計測を実行させ、かつ前記計測器による計測結果が所定条件を満たす場合に前記基板の上のインプリント材を硬化させる、
    ことを特徴とする請求項1乃至4のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    The control unit, during execution of the maintenance step, causes the measuring instrument to perform measurement, and cures the imprint material on the substrate when a measurement result by the measuring instrument satisfies a predetermined condition,
    The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
  6. 前記制御部は、前記維持工程の実行中に前記計測器に計測を実行させて得られた計測結果が前記所定条件を満たさない場合に、前記調整処理を再実行する、
    ことを特徴とする請求項5に記載のインプリント装置。
    The control unit re-executes the adjustment process when a measurement result obtained by causing the measuring instrument to perform measurement during the maintenance step does not satisfy the predetermined condition.
    The imprint apparatus according to claim 5.
  7. 前記型を変形させる型変形部を更に備え、
    前記制御部は、前記計測器による計測結果に基づいて前記型変形部に前記型を変形させる、
    ことを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    A mold deforming part for deforming the mold;
    The control unit causes the mold deforming unit to deform the mold based on a measurement result by the measuring instrument.
    The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
  8. 前記制御部は、前記調整処理と並行して前記型変形部に前記型を変形させる、
    ことを特徴とする請求項7に記載のインプリント装置。
    The control unit causes the mold deforming unit to deform the mold in parallel with the adjustment process.
    The imprint apparatus according to claim 7.
  9. 前記制御部は、前記基板の上のインプリント材に前記型が接触した後に前記調整処理を開始する、
    ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    The control unit starts the adjustment process after the mold contacts the imprint material on the substrate.
    The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
  10. 前記制御部は、前記変形工程において前記基板の上のインプリント材に前記型との接触が開始するように前記駆動機構を制御する、
    ことを特徴とする請求項1乃至8のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    The control unit controls the driving mechanism so that the imprint material on the substrate starts contact with the mold in the deformation step.
    The imprint apparatus according to claim 1, wherein the apparatus is an imprint apparatus.
  11. 前記制御部は、前記変形工程の他、前記維持工程と並行して、前記基板と前記型とのアライメントがなされるように前記駆動機構を制御する、
    ことを特徴とする請求項1乃至10のいずれか1項に記載のインプリント装置。
    The control unit controls the driving mechanism so that the substrate and the mold are aligned in parallel with the maintaining step in addition to the deformation step.
    The imprint apparatus according to claim 1, wherein the imprint apparatus is any one of claims 1 to 10.
  12. 基板の上のインプリント材に型を接触させた後に該インプリント材を硬化させることによって前記基板の上にパターンを形成するインプリント方法であって、
    前記基板を熱によって変形させる変形工程と、
    前記変形工程によって変形された後の前記基板の形状を維持する維持工程と、
    前記基板と前記型とのアライメントがなされるように前記基板と前記型との相対位置を調整する調整工程と、を含み、
    前記調整工程は、前記変形工程と並行して実行される、
    ことを特徴とするインプリント方法。
    An imprint method for forming a pattern on the substrate by bringing the mold into contact with the imprint material on the substrate and then curing the imprint material,
    A deformation step of deforming the substrate by heat;
    Maintaining the shape of the substrate after being deformed by the deformation step;
    Adjusting the relative position between the substrate and the mold so that the substrate and the mold are aligned, and
    The adjustment step is executed in parallel with the deformation step.
    An imprint method characterized by the above.
  13. 前記調整工程は、前記変形工程の他、前記維持工程と並行して実行される、
    ことを特徴とする請求項12に記載のインプリント方法。
    The adjustment step is performed in parallel with the maintenance step in addition to the deformation step.
    The imprint method according to claim 12, wherein:
  14. 請求項1乃至11のいずれか1項に記載のインプリント装置により基板の上にパターンを形成する工程と、
    前記工程で前記パターンが形成された前記基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品製造方法。
    Forming a pattern on a substrate by the imprint apparatus according to claim 1;
    Processing the substrate on which the pattern is formed in the step;
    An article manufacturing method comprising:
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