JP2018037600A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2018037600A5 JP2018037600A5 JP2016171415A JP2016171415A JP2018037600A5 JP 2018037600 A5 JP2018037600 A5 JP 2018037600A5 JP 2016171415 A JP2016171415 A JP 2016171415A JP 2016171415 A JP2016171415 A JP 2016171415A JP 2018037600 A5 JP2018037600 A5 JP 2018037600A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- nitride semiconductor
- nitride
- semiconductor layer
- aluminum
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 43
- TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N nitride(3-) Chemical compound [N-3] TWXTWZIUMCFMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 34
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 15
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N oxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
Description
本発明の一態様の半導体装置は、第1の窒化物半導体層と、前記第1の窒化物半導体層の上に設けられ、前記第1の窒化物半導体層よりも電子親和力の小さい第2の窒化物半導体層と、ゲート電極と、前記ゲート電極と前記第2の窒化物半導体層との間に設けられた酸窒化アルミニウム層と、前記第1の窒化物半導体層に電気的に接続された第1の電極と、前記第1の電極との間に前記ゲート電極が設けられ、前記第1の窒化物半導体層に電気的に接続された第2の電極と、前記第1の電極と前記酸窒化アルミニウム層との間の、前記第2の窒化物半導体層の上に設けられた第1の窒化アルミニウム層と、前記酸窒化アルミニウム層と前記第2の電極との間の、前記第2の窒化物半導体層の上に設けられた第2の窒化アルミニウム層と、を備え、前記第1の窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接し、前記第2の窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接し、前記酸窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接する。
Claims (8)
- 第1の窒化物半導体層と、
前記第1の窒化物半導体層の上に設けられ、前記第1の窒化物半導体層よりも電子親和力の小さい第2の窒化物半導体層と、
ゲート電極と、
前記ゲート電極と前記第2の窒化物半導体層との間に設けられた酸窒化アルミニウム層と、
前記第1の窒化物半導体層に電気的に接続された第1の電極と、
前記第1の電極との間に前記ゲート電極が設けられ、前記第1の窒化物半導体層に電気的に接続された第2の電極と、
前記第1の電極と前記酸窒化アルミニウム層との間の、前記第2の窒化物半導体層の上に設けられた第1の窒化アルミニウム層と、
前記酸窒化アルミニウム層と前記第2の電極との間の、前記第2の窒化物半導体層の上に設けられた第2の窒化アルミニウム層と、
を備え、
前記第1の窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接し、前記第2の窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接し、
前記酸窒化アルミニウム層が前記第2の窒化物半導体層に接する半導体装置。 - 前記酸窒化アルミニウム層と前記第1の窒化物半導体層との距離をd1、前記第1の窒化アルミニウム層と前記第1の窒化物半導体層との距離をd2とした場合に、d1とd2との差が−1nm以上1nm以下である請求項1記載の半導体装置。
- 前記第1の窒化アルミニウム層が結晶質であり、前記第2の窒化アルミニウム層が結晶質である請求項1又は請求項2記載の半導体装置。
- 前記第1の電極が前記第2の窒化物半導体層に接し、前記第2の電極が前記第2の窒化物半導体層に接する請求項1ないし請求項3いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記酸窒化アルミニウム層中の酸素と窒素の和に対する窒素の原子比が、0.001以上0.1以下である請求項1ないし請求項4いずれか一項記載の半導体装置。
- 前記ゲート電極と前記酸窒化アルミニウム層との間に設けられた絶縁層を、更に備える請求項1ないし請求項5いずれか一項記載の半導体装置。
- 第1の窒化物半導体層の上に前記第1の窒化物半導体層よりも電子親和力の小さい第2の窒化物半導体層を形成し、
前記第2の窒化物半導体層の上に窒化アルミニウム層を形成し、
前記窒化アルミニウム層の一部を選択的に酸化して酸窒化アルミニウム層を形成し、
前記酸窒化アルミニウム層の上にゲート電極を形成する半導体装置の製造方法。 - 前記酸窒化アルミニウム層を形成する際、前記酸窒化アルミニウム層が前記2の窒化物半導体層に接するよう酸化する請求項7記載の半導体装置の製造方法。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016171415A JP6594272B2 (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 半導体装置及びその製造方法 |
US15/462,363 US10381471B2 (en) | 2016-09-02 | 2017-03-17 | Semiconductor device and manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016171415A JP6594272B2 (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 半導体装置及びその製造方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2018037600A JP2018037600A (ja) | 2018-03-08 |
JP2018037600A5 true JP2018037600A5 (ja) | 2018-10-11 |
JP6594272B2 JP6594272B2 (ja) | 2019-10-23 |
Family
ID=61281744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016171415A Active JP6594272B2 (ja) | 2016-09-02 | 2016-09-02 | 半導体装置及びその製造方法 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10381471B2 (ja) |
JP (1) | JP6594272B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP7203727B2 (ja) * | 2017-07-07 | 2023-01-13 | パナソニックホールディングス株式会社 | 半導体装置 |
JP7448314B2 (ja) | 2019-04-19 | 2024-03-12 | 株式会社東芝 | 半導体装置 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4741792B2 (ja) * | 2003-12-18 | 2011-08-10 | 日本電気株式会社 | 窒化物半導体mis型電界効果トランジスタの製造方法 |
US7859021B2 (en) | 2007-08-29 | 2010-12-28 | Sanken Electric Co., Ltd. | Field-effect semiconductor device |
US7985986B2 (en) * | 2008-07-31 | 2011-07-26 | Cree, Inc. | Normally-off semiconductor devices |
JP5923712B2 (ja) * | 2011-06-13 | 2016-05-25 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 半導体装置及びその製造方法 |
US8633094B2 (en) * | 2011-12-01 | 2014-01-21 | Power Integrations, Inc. | GaN high voltage HFET with passivation plus gate dielectric multilayer structure |
CN108807526B (zh) * | 2012-04-20 | 2021-12-21 | 苏州晶湛半导体有限公司 | 增强型开关器件及其制造方法 |
CN102723358B (zh) * | 2012-05-30 | 2015-01-07 | 苏州能讯高能半导体有限公司 | 绝缘栅场效应晶体管及其制造方法 |
DE102012211585A1 (de) * | 2012-07-04 | 2014-01-09 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zum Betreiben eines Fahrzeuges während eines Ausrollens |
WO2014140361A1 (en) * | 2013-03-15 | 2014-09-18 | Takeda Gmbh | Formulation of an antibody and use thereof |
JP6280434B2 (ja) | 2014-04-28 | 2018-02-14 | 株式会社豊田中央研究所 | 窒化物半導体を利用する絶縁ゲート型の電界効果トランジスタ |
JP6337726B2 (ja) | 2014-09-29 | 2018-06-06 | 株式会社デンソー | 半導体装置およびその製造方法 |
JP6591168B2 (ja) * | 2015-02-04 | 2019-10-16 | 株式会社東芝 | 半導体装置及びその製造方法 |
US9679762B2 (en) | 2015-03-17 | 2017-06-13 | Toshiba Corporation | Access conductivity enhanced high electron mobility transistor |
-
2016
- 2016-09-02 JP JP2016171415A patent/JP6594272B2/ja active Active
-
2017
- 2017-03-17 US US15/462,363 patent/US10381471B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2019012822A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017050530A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015188064A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017005282A5 (ja) | ||
JP2014116594A5 (ja) | ||
JP2015181151A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2017017320A5 (ja) | ||
JP2015216367A5 (ja) | ||
JP2015188062A5 (ja) | ||
JP2015188079A5 (ja) | ||
JP2014132646A5 (ja) | 半導体装置及びその作製方法 | |
JP2015188063A5 (ja) | ||
JP2014007388A5 (ja) | 半導体装置の作製方法 | |
JP2012114426A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016139800A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014143408A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014027263A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016213452A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018125528A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013165260A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2018133550A5 (ja) | ||
JP2013254946A5 (ja) | 配線の形成方法および半導体装置の作製方法 | |
JP2016111352A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015084417A5 (ja) | ||
JP2014131022A5 (ja) |