JP2017534946A - Heat treatment method and apparatus - Google Patents

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Abstract

熱処理の方法及び装置であって、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得するステップ、得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。【選択図】図１A method and apparatus for heat treatment, the step of obtaining the temperature of one or more exothermic regions, the step of determining the temperature score of each exothermic region based on the obtained temperature of each exothermic region, and each exothermic Determining whether to close the operating module based on the temperature score of the region. By means of the present invention, based on the temperature score of each heat generating area, it is determined whether to close the operating module, thereby effectively controlling the heat of the heat generating area. [Selection] Figure 1

Description

本発明は温度制御技術に関し、特に熱処理の方法及び装置を指す。   The present invention relates to a temperature control technique, and particularly refers to a heat treatment method and apparatus.

移動通信と情報技術の快速発展に伴って、移動端末製品も相当に豊かになる。従来、市場における移動端末製品はおおよそ携帯電話、タブレット、データカードなどを含む。移動端末製品によりサポートされた帯域は本来の2Gから2G/3G/4Gを同時にサポートするのに変え、サポートされた帯域の数が大量に増加し、サポートされた帯域の周波数も次第に高くなり、コアプロセッサの周波数が2.5GHzに高くなり、画面の解像度も2k以上に高くなり、これは移動端末製品の発熱状況がより問題となる。   With the rapid development of mobile communications and information technology, mobile terminal products will also become considerably richer. Conventionally, mobile terminal products in the market roughly include mobile phones, tablets, data cards and the like. Bands supported by mobile terminal products have been changed to support 2G / 3G / 4G from the original 2G at the same time, the number of supported bands has increased greatly, and the frequency of supported bands has gradually increased, the core The processor frequency is increased to 2.5GHz and the screen resolution is increased to 2k or more, which makes the heat generation situation of mobile terminal products more problematic.

どのような製品かに関わらず、その発熱の原理はジュールの法則であり、ジュールの法則Q=I2Rに基づき、熱が通過した電流の平方と正比例し、自分の抵抗にも正比例する。移動端末の発熱の主なソースはCPU、グラフィックスプロセッサユニット(GPU、Graphic Processing Unit)、電源管理ユニット(PMU、Power Management Unit)などである。CPUは移動端末製品の中央処理装置ユニットであり、関連移動端末のCPUの周波数はますます高くなり（例えば2.5GHzに高くなり）、CPUを通過した電流が大きくなるが、CPU自身の抵抗変化が大きくなく、それによりCPUの熱が益々高くなる。同様に、GPUは移動端末のグラフィックスプロセッサユニットであり、従来の移動端末はいずれもハイビジョン画像処理をサポートし、画面は大きくなり及び画面の解像度も高くなる。 Regardless of the product, the principle of heat generation is Joule's law, which is directly proportional to the square of the current through which heat has passed, based on Joule's law Q = I 2 R, and is also directly proportional to its own resistance. The main sources of heat generated by the mobile terminal are a CPU, a graphics processor unit (GPU), a power management unit (PMU), and the like. The CPU is the central processing unit of the mobile terminal product, and the frequency of the CPU of the related mobile terminal becomes higher (for example, higher to 2.5 GHz), and the current passing through the CPU increases, but the resistance change of the CPU itself It's not big, which increases the CPU heat. Similarly, a GPU is a graphics processor unit of a mobile terminal, and all conventional mobile terminals support high-definition image processing, and the screen becomes larger and the resolution of the screen becomes higher.

なお、送受信機（Transceiver）は移動端末の送受信コアであり、従来のほとんどは主流の無線周波数2G/3G/4G、Wifi二重周波数/ビットトレント（BT、Bit Torrent）及び全地球測位システム（GPS、Global Positioning System）等の帯域をサポートする。カメラ（Camera）は移動端末の1つの応用モジュールであり、近年で、該モジュールは迅速にアップグレードして、1600万の画素までアップグレードし、データの伝送及び処理の要求も高くなる。   In addition, the transceiver (Transceiver) is the transmission / reception core of the mobile terminal, most of the conventional radio frequency 2G / 3G / 4G, Wifi dual frequency / bit torrent (BT, Bit Torrent) and global positioning system (GPS , Global Positioning System). A camera is an application module of a mobile terminal, and in recent years, the module has been upgraded quickly to 16 million pixels, and the demand for data transmission and processing has increased.

このため、GPU、PMU、Transceiver、Camera等を通過した電流も大きくなるが、GPU、PMU、Transceiver、Camera等の自分の抵抗変化が大きくなく、それによりGPU、PMU、Transceiver、Camera等の熱が益々高くなる。   For this reason, the current that has passed through the GPU, PMU, Transceiver, Camera, etc. also increases, but the resistance change of the GPU, PMU, Transceiver, Camera, etc. is not large, which causes heat from the GPU, PMU, Transceiver, Camera, etc. It gets higher and higher.

関連する熱処理の方法は主に移動端末の液晶ディスプレイ（LCD、Liquid Crystal Display）とタッチパネル（TP、Touch Panel）又は電池と後シェルとの間等の位置に、グラファイトの放熱フィルムを貼り付けることによって、移動端末の前面と後面の熱を均一により大きい面積に拡散させることができ、急速放熱に有利であり、又は発熱領域例えば（CPU、PMU、無線周波数PA等のチップ）に導電性シリコーングリースを接着することによって、導電性シリコーングリースを前シェルの金属合金又は後シェルのグラファイトの放熱フィルム等に接触させ、それにより発熱領域の熱を周囲領域に拡散させることができる。   The related heat treatment method is mainly by attaching a heat dissipation film of graphite at a position such as between the liquid crystal display (LCD) and touch panel (TP) of the mobile terminal or between the battery and the rear shell. , The heat of the front and back of the mobile terminal can be uniformly spread over a larger area, which is advantageous for quick heat dissipation, or conductive silicone grease in the heat generation area (chips such as CPU, PMU, radio frequency PA) By adhering, the conductive silicone grease can be brought into contact with the metal alloy of the front shell or the heat dissipation film of graphite of the rear shell, thereby diffusing the heat of the heat generating region to the surrounding region.

関連する熱処理の方法において、いずれも発熱領域の熱を移動端末におけるより多い面積の領域に拡散して放熱を実現し、効果的に移動端末における発熱領域の熱を制御することができない。   In the related heat treatment methods, none of the heat generated in the heat generating region is diffused to a larger area in the mobile terminal to realize heat dissipation, and the heat in the heat generated region in the mobile terminal cannot be effectively controlled.

本発明が解決しようとする技術問題は熱処理の方法及び装置を提供して、効果的に発熱領域の熱を制御することができる。   The technical problem to be solved by the present invention is to provide a heat treatment method and apparatus to effectively control the heat of the heat generating region.

上記の問題を解決するために、以下のような技術的解決手段を採用する。
熱処理の方法であって、
発熱領域の温度を取得するステップ、
得られた発熱領域の温度に基づき、該発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び
該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。 In order to solve the above problems, the following technical solutions are adopted.
A heat treatment method,
Obtaining the temperature of the heat generation area;
A step of determining a temperature score of the heat generation region based on the obtained temperature of the heat generation region; and a step of determining whether to close the operating module based on the temperature score of the heat generation region.

選択的に、前記得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するステップは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいと、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であること確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定すること、及び
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定することを含む。 Optionally, determining the temperature score of the heat generating region based on the obtained temperature of the heat generating region comprises:
Determining that the temperature of the heat generating region is greater than 4/5 of a temperature threshold, the temperature score is 1/5 of the total temperature score of the heat generating region;
When the temperature of the heat generation region is greater than 3/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 4/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 2 / of the total temperature score of the heat generation region. Confirming that it is 5,
When the temperature of the heat generation region is greater than 2/5 of the temperature threshold value and the temperature of the heat generation region is 3/5 or less of the temperature threshold value, the temperature score is 3 / of the total temperature score of the heat generation region. Confirming that it is 5,
When the temperature of the heat generating region is greater than 1/5 of a temperature threshold and the temperature of the heat generating region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 4 / of the total temperature score of the heat generating region. And determining that the temperature score is a score of the total temperature of the heat generating region when the temperature of the heat generating region is 1/5 or less of a temperature threshold value.

選択的に、前記発熱領域の温度閾値は、経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは、予め設定され、或いは、ユーザの設定値である。   Optionally, the temperature threshold value of the heat generating area is determined based on experience or an operating temperature range of the heat generating area, or is set in advance or is a user set value.

選択的に、前記発熱領域はCPU、グラフィックスプロセッサユニットGPU、電源管理ユニットPMU、トランシーバTransceiver、Wifi、全地球測位システムGPSチップ、画面、電池又はカメラCameraの所在領域である。   Optionally, the heat generating area is a CPU, a graphics processor unit GPU, a power management unit PMU, a transceiver Transceiver, Wifi, a global positioning system GPS chip, a screen, a battery, or a camera camera.

選択的に、前記該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップは、
該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じることを含む。 Optionally, determining whether to close the operating module based on the temperature score of the heat-generating area,
When the temperature score of the heat generating area is less than 4/5 of the total temperature score of the heat generating area, the module corresponding to the heat generating area is closed.

熱処理の装置であって、取得モジュール、確定モジュール及び制御モジュールを少なくとも備え、
前記取得モジュールは、発熱領域の温度を取得するように設定され、
前記確定モジュールは、得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するように設定され、
前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。 An apparatus for heat treatment comprising at least an acquisition module, a determination module, and a control module,
The acquisition module is configured to acquire the temperature of the heat generation area;
The determination module is set to determine a temperature score of the heat generation region based on the obtained temperature of the heat generation region,
The control module is set to determine whether to close the operating module based on the temperature score of the heat generation area.

選択的に、前記確定モジュールは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定する方式で、
得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される。 Optionally, the confirmation module is
If it is determined that the temperature of the heat generating area is greater than 4/5 of the temperature threshold, the temperature score is determined to be 1/5 of the total temperature score of the heat generating area;
When it is determined that the temperature of the heat generating region is greater than 3/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generating region is 4/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generating region. Confirmed to be 2/5,
When it is determined that the temperature of the heat generation region is greater than 2/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 3/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generation region. Confirmed to be 3/5,
When it is determined that the temperature of the heat generation region is greater than 1/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generation region. 4/5
When the temperature of the heat generation region is 1/5 or less of a temperature threshold, the temperature score is determined to be a score of the total temperature of the heat generation region,
Based on the obtained temperature of each heat generating area, the temperature score of each heat generating area is determined.

選択的に、前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。   Optionally, the control module closes the module corresponding to the heat generation area when the temperature score of the heat generation area is less than 4/5 of the total temperature score of the heat generation area. Based on the temperature score, it is set to determine whether to close the operating module.

コンピュータプログラムであって、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは上記のいずれかの熱処理の方法を実行させることができる。   A computer program that includes program instructions, and when the program instructions are executed by the computer, the computer can cause any of the heat treatment methods described above to be executed.

前記コンピュータプログラムが載せられたキャリアである。   A carrier on which the computer program is mounted.

関連技術と比べて、本発明の技術的解決手段は、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得するステップ、得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む。本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。   Compared to the related art, the technical solution of the present invention is the step of obtaining the temperature of one or more heat generating regions, and determining the temperature score of each heat generating region based on the obtained temperature of each heat generating region. And determining whether or not to close the operating module based on the temperature score of each heat generation area. By means of the present invention, based on the temperature score of each heat generating area, it is determined whether to close the operating module, thereby effectively controlling the heat of the heat generating area.

以下、本発明の実施例における図面を説明して、実施例における図面は本発明を更に理解するためのものであり、明細書とともに本発明を解釈することに用いられ、本発明の保護範囲を制限することがない。
図１は本発明の実施例による熱処理の方法を示すフローチャートである。 図２は本発明の実施例による個人化設定の模式図である。 図３は本発明の実施例によるモジュールの優先順位を設定する模式図である。 図４は本発明の実施例によるユーザが発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせる模式図である。 図５は本発明の実施例による熱処理の装置の構造構成模式図である。 The drawings in the embodiments of the present invention will be described below. The drawings in the embodiments are for further understanding of the present invention, and are used in interpreting the present invention together with the specification to limit the protection scope of the present invention. There is no limit.
FIG. 1 is a flowchart showing a heat treatment method according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic diagram of personalization settings according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a schematic diagram for setting module priorities according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a schematic diagram for inquiring whether the user closes the module corresponding to the heat generation area according to the embodiment of the present invention. FIG. 5 is a schematic structural diagram of a heat treatment apparatus according to an embodiment of the present invention.

以下、図面を結合して本発明を更に説明し、本発明の保護範囲を制限することがない。   Hereinafter, the present invention will be further described with reference to the drawings, and the protection scope of the present invention will not be limited.

図１を参照して、本発明の実施例は熱処理の方法を提出し、ステップ100〜ステップ102を含む。
ステップ100、発熱領域の温度を取得する。 Referring to FIG. 1, an embodiment of the present invention submits a method of heat treatment, and includes steps 100-102.
Step 100, obtaining the temperature of the heat generation area.

選択的に、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得する。   Optionally, the temperature of one or more exothermic areas is obtained.

このステップでは、発熱領域はCPU、GPU、PMU、Transceiver、Wifi、GPSチップ、画面、電池及びCamera等であってもよい。   In this step, the heat generation area may be a CPU, GPU, PMU, Transceiver, Wifi, GPS chip, screen, battery, camera, and the like.

このステップでは、温度センサを使用して1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得することができる。   In this step, the temperature sensor can be used to obtain the temperature of one or more heating regions.

温度センサは熱電対センサ、熱抵抗センサ又は赤外線センサであってもよく、これらのセンサは直接に、正確的にセンサの周囲の温度を測定することができる。例えば、熱抵抗センサは、主に抵抗値が温度の変化に伴って変化する特性を利用して、温度及び温度に関連するパラメータを測定する。   The temperature sensor may be a thermocouple sensor, a thermal resistance sensor or an infrared sensor, and these sensors can directly and accurately measure the temperature around the sensor. For example, a thermal resistance sensor measures a temperature and a parameter related to the temperature mainly using a characteristic that a resistance value changes with a change in temperature.

プリント基板（PCB、Printed Circuit Board）のトレース、又は電池カバー及び後シェルの内部トレースが弾性シート給電点を通過する等の措置によって、温度センサが採集した温度をCPU又は専門のプロセッサに伝送する。   The temperature collected by the temperature sensor is transmitted to a CPU or a specialized processor by measures such as a printed circuit board (PCB) trace or an internal trace of the battery cover and the rear shell passing through the elastic sheet feeding point.

このステップでは、温度監視を確定した後に、1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得してもよい。ボッタンの方式で温度監視を行うか否かを確定する。   In this step, the temperature of one or more heat generation regions may be acquired after the temperature monitoring is confirmed. Determine whether or not to perform temperature monitoring using the Bottan method.

このステップでは、リアルタイム監視を必要とすることを検出した際に、周期的に1つ又は1つ以上の発熱領域の温度を取得してもよい。図2はユーザの個人化設定の模式図であり、図2に示すように、ユーザはリアルタイム監視を起動するか否かをクリックすることによって、発熱領域の温度監視を実現することができる。   In this step, when it is detected that real-time monitoring is required, the temperature of one or more heating regions may be periodically acquired. FIG. 2 is a schematic diagram of user personalization settings. As shown in FIG. 2, the user can realize temperature monitoring of the heat generation region by clicking whether to activate real-time monitoring.

ステップ101では、得られた発熱領域の温度に基づき発熱領域の温度のスコアを確定する。   In step 101, a score of the temperature of the heat generation area is determined based on the obtained temperature of the heat generation area.

このステップでは、発熱領域の温度は予め設定された温度閾値の4/5より大きい際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアであると確定する。 In this step, when the temperature of the heat generation area is larger than 4/5 of the preset temperature threshold, the temperature score is determined to be 1/5 of the score of the total temperature of the heat generation area,
When the temperature of the heat generation region is larger than 3/5 of the temperature threshold value and the temperature of the heat generation region is 4/5 or less of the temperature threshold value, the temperature score is 2/5 of the total temperature score of the heat generation region. Confirm,
When the temperature of the heat generation region is larger than 2/5 of the temperature threshold value and the temperature of the heat generation region is 3/5 or less of the temperature threshold value, the temperature score is 3/5 of the total temperature score of the heat generation region. Confirm,
When the temperature of the heat generation region is greater than 1/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 4/5 of the total temperature score of the heat generation region. Confirm,
When the temperature of the heat generation region is 1/5 or less of the temperature threshold, it is determined that the temperature score is the total temperature score of the heat generation region.

発熱領域の温度閾値は経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは予め設定され、或いはユーザの設定値である。   The temperature threshold value of the heat generating area is determined based on experience or the operating temperature range of the heat generating area, or is set in advance or is a user set value.

図２に示すように、ユーザは「+」と「-」をクリックすることによって、温度閾値を増加又は減少することができる。   As shown in FIG. 2, the user can increase or decrease the temperature threshold by clicking “+” and “−”.

発熱領域の総温度のスコアは各発熱領域の発熱確率と発熱程度に基づき確定され、具体的な確定の方法は当業者の慣用技術手段であり、ここで詳細には説明しない。発熱領域の総温度のスコアを確定する際に、すべての発熱領域の総温度のスコアの和を100とすることができる。   The score of the total temperature of the heat generation area is determined based on the heat generation probability and the heat generation degree of each heat generation area, and a specific determination method is a common technical means of those skilled in the art and will not be described in detail here. When determining the score of the total temperature of the heat generation region, the sum of the scores of the total temperature of all the heat generation regions can be set to 100.

このステップでは、確定された各発熱領域の温度のスコアを表示することができる。   In this step, the score of the temperature of each determined heat generation area can be displayed.

各発熱領域の温度のスコアの和を表示することもできる。具体的に、図２に示すように、表示フローティングウィンドウを起動する際に、各発熱領域の温度のスコアの和は、フローティングウィンドウによって画面における任意の位置で表示されることができ、固定フローティングウィンドウを起動する際に、各発熱領域の温度のスコアの和は、フローティングウィンドウによって画面における固定位置で表示されることができる。時間と温度の切り換えを起動した後、各発熱領域の温度のスコアの和は、時間と交替的に表示することもできる。   It is also possible to display the sum of the temperature scores of each heat generation area. Specifically, as shown in FIG. 2, when the display floating window is activated, the sum of the temperature scores of the heat generating regions can be displayed at an arbitrary position on the screen by the floating window. , The sum of the temperature scores of each heat generating area can be displayed at a fixed position on the screen by the floating window. After activation of the time and temperature switching, the sum of the temperature scores of each heat generating area can be displayed alternately with time.

ステップ102において、各発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定する。   In step 102, it is determined whether to close the operating module based on the temperature score of each heat generation area.

このステップでは、発熱領域の温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、発熱領域に対応するモジュールを閉じる。   In this step, the module corresponding to the heat generation area is closed when the temperature score of the heat generation area is smaller than 4/5 of the total temperature score of the heat generation area.

モジュールの優先順位を予め設定することができ、CPUの温度のスコアはCPUの総温度のスコアの4/5より小さい際に、優先順位が高いモジュールを優先的に閉じる。   Module priorities can be preset, and modules with higher priorities are preferentially closed when the CPU temperature score is less than 4/5 of the CPU total temperature score.

図２に示すように、ユーザは自動運転を起動することによって、モジュールの優先順位を設定することができる。図３はユーザがモジュールの優先順位を設定する模式図である、図３に示すように、ユーザは上への1位置移動又は下への1位置移動をクリックすることによって、モジュールの優先順位を変更することができる。   As shown in FIG. 2, the user can set the priority order of the modules by starting automatic operation. FIG. 3 is a schematic diagram in which the user sets module priorities. As shown in FIG. 3, the user sets the module priorities by clicking one position up or one position down. Can be changed.

このステップでは、ユーザを問い合わせる方式で、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定することができる。   In this step, it is possible to determine whether or not to close the operating module by inquiring the user.

具体的に、発熱領域の温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、ユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせ、且つユーザの選択に基づき、発熱領域に対応するモジュールを閉じる又は維持することを確定する。   Specifically, when the score of the temperature of the heat generation region is smaller than 4/5 of the score of the total temperature of the heat generation region, the user is asked whether to close the module corresponding to the heat generation region, and based on the user's selection, Confirm to close or maintain the module corresponding to the heat generating area.

モジュールの優先順位を事前に設定することができ、CPUの温度のスコアはCPUの総温度のスコアの4/5より小さい際に、ユーザはCPUに対応するモジュールを閉じることを選択すると、閉じることができるモジュールのリストを表示し、ユーザはリストから閉じる必要があるモジュールを選択する。   Module priorities can be pre-set, and when the CPU temperature score is less than 4/5 of the total CPU temperature score, the user chooses to close the module corresponding to the CPU to close it A list of modules that can be displayed is displayed, and the user selects a module that needs to be closed from the list.

例えば、図４はユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じるか否かを問い合わせる模式図である、図４に示すように、CPUとGPUの温度が高すぎると、ユーザに閉じるか否かを問い合わせ、例えば、ユーザがクリアをクリックすると、対応するモジュールを閉じ、ユーザはクリアをクリックしないと、対応するモジュールの起動を維持し、且つ現在のインターフェイスから退出する。   For example, FIG. 4 is a schematic diagram that asks the user whether to close the module corresponding to the heat generation area. As shown in FIG. 4, if the CPU and GPU temperatures are too high, the user is asked whether to close. For example, if the user clicks clear, the corresponding module is closed, and if the user does not click clear, the corresponding module remains active and exits the current interface.

図２に示すように、ユーザは発熱領域の温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、依然として発熱領域に対応するモジュールを閉じないと、超過ボックスを起動することによって、更にユーザに発熱領域に対応するモジュールを閉じることを提示する。   As shown in FIG. 2, when the temperature score of the heat generation area is smaller than 4/5 of the total temperature score of the heat generation area, if the user does not close the module corresponding to the heat generation area, the user activates the excess box. To further close the module corresponding to the heat generation area to the user.

図５を参照して、本発明の実施例は熱処理の装置を更に提供し、
発熱領域の温度を取得するように設定される取得モジュール501と、
得られた発熱領域の温度に基づき発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される確定モジュール502と、
発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される制御モジュール503と
を少なくとも備える。 Referring to FIG. 5, an embodiment of the present invention further provides an apparatus for heat treatment,
An acquisition module 501 configured to acquire the temperature of the heat generation area;
A determination module 502 configured to determine a temperature score of the heat generation region based on the temperature of the heat generation region obtained;
And at least a control module 503 set to determine whether or not to close the operating module based on the temperature score of the heat generation region.

本発明の実施例の装置において、確定モジュールは具体的に、
発熱領域の温度は温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
発熱領域の温度はより大きく温度閾値の1/5、且つ発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、温度のスコアが発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、温度のスコアは発熱領域の総温度のスコアであると確定するように設定される。 In the apparatus of the embodiment of the present invention, the determination module specifically includes:
If it is determined that the temperature of the exothermic area is greater than 4/5 of the temperature threshold, the temperature score is determined to be 1/5 of the total temperature score of the exothermic area,
If the temperature of the heat generation area is greater than 3/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation area is determined to be 4/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 2/5 of the total temperature score of the heat generation area. Confirm that there is,
If it is determined that the temperature of the heat generation area is greater than 2/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation area is 3/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 3/5 of the total temperature score of the heat generation area. Confirm that there is,
If it is determined that the temperature of the heat generation region is larger than 1/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 4/5 of the total temperature score of the heat generation region. Confirm that there is,
When the temperature of the heat generation region is 1/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is set to be determined to be the score of the total temperature of the heat generation region.

選択的に、前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される。   Optionally, the control module closes the module corresponding to the heat generation area when the temperature score of the heat generation area is less than 4/5 of the total temperature score of the heat generation area. Based on the temperature score, it is set to determine whether to close the operating module.

本発明の実施例はコンピュータプログラムを更に開示し、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは上記のいずれかの熱処理の方法を実行させることができる。   Embodiments of the present invention further disclose a computer program, which includes program instructions, and when the program instructions are executed by the computer, the computer can cause any of the above heat treatment methods to be executed.

本発明の実施例は、前記コンピュータプログラムが載せられたキャリアを更に開示する。   An embodiment of the present invention further discloses a carrier on which the computer program is loaded.

なお、以上のような実施例は当業者の理解の便利のためのものであり、本発明の保護範囲を制限するためのものではなく、本発明の発明構想を逸脱しない限り、当業者は本発明に対して行ったいずれの明らかな取り替えと改善は本発明の保護範囲に含まれる。   It should be noted that the embodiments described above are for the convenience of understanding by those skilled in the art, and are not intended to limit the protection scope of the present invention. Those skilled in the art will understand the present invention without departing from the inventive concept of the present invention. Any obvious replacements and improvements made to the invention are within the protection scope of the present invention.

本発明の手段によって、各発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定し、それにより効果的に発熱領域の熱を制御する。したがって、本発明は高い産業上の利用可能性を有する。
By means of the present invention, it is determined whether to close the operating module based on the temperature score of each heat generating area, thereby effectively controlling the heat of the heat generating area. Therefore, the present invention has high industrial applicability.

Claims (10)

熱処理の方法であって、
発熱領域の温度を取得するステップ、
得られた発熱領域の温度に基づき、該発熱領域の温度のスコアを確定するステップ、及び
該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップを含む熱処理の方法。 A heat treatment method,
Obtaining the temperature of the heat generation area;
A heat treatment comprising: determining a score of the temperature of the heat generation region based on the temperature of the heat generation region obtained; and determining whether to close the operating module based on the score of the temperature of the heat generation region the method of. 前記得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するステップは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいと、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であること確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下である際に、前記温度のスコアが前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定すること、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定すること、及び
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定することを含む請求項１に記載の熱処理の方法。 Based on the obtained temperature of the heat generation region, the step of determining the temperature score of the heat generation region,
Determining that the temperature of the heat generating region is greater than 4/5 of a temperature threshold, the temperature score is 1/5 of the total temperature score of the heat generating region;
When the temperature of the heat generation region is greater than 3/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 4/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 2 / of the total temperature score of the heat generation region. Confirming that it is 5,
When the temperature of the heat generation region is greater than 2/5 of the temperature threshold value and the temperature of the heat generation region is 3/5 or less of the temperature threshold value, the temperature score is 3 / of the total temperature score of the heat generation region. Confirming that it is 5,
When the temperature of the heat generating region is greater than 1/5 of a temperature threshold and the temperature of the heat generating region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is 4 / of the total temperature score of the heat generating region. And determining that the temperature score is a score of the total temperature of the heat generating region when the temperature of the heat generating region is 1/5 or less of a temperature threshold. 2. The heat treatment method according to 1. 前記発熱領域の温度閾値は、経験或いは発熱領域の動作温度範囲に基づき確定され、或いは、予め設定され、或いは、ユーザの設定値である請求項２に記載の熱処理の方法。   The heat treatment method according to claim 2, wherein the temperature threshold value of the heat generation area is determined based on experience or an operating temperature range of the heat generation area, or is preset or set by a user. 前記発熱領域はCPU、グラフィックスプロセッサユニットGPU、電源管理ユニットPMU、トランシーバTransceiver、Wifi、全地球測位システムGPSチップ、画面、電池又はカメラCameraの所在領域である請求項１から３までのいずれか一項に記載の熱処理の方法。   4. The heat generation area is an area where a CPU, a graphics processor unit GPU, a power management unit PMU, a transceiver Transceiver, Wifi, a global positioning system GPS chip, a screen, a battery, or a camera camera is located. The heat treatment method according to item. 前記該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するステップは、
該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じることを含む請求項２に記載の熱処理の方法。 The step of determining whether to close the operating module based on the temperature score of the heat generation area,
3. The method of heat treatment according to claim 2, comprising closing a module corresponding to the heat generation area when the temperature score of the heat generation area is less than 4/5 of the total temperature score of the heat generation area. 熱処理の装置であって、取得モジュール、確定モジュール及び制御モジュールを少なくとも備え、
前記取得モジュールは、発熱領域の温度を取得するように設定され、
前記確定モジュールは、得られた発熱領域の温度に基づき該発熱領域の温度のスコアを確定するように設定され、
前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアに基づき運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される熱処理の装置。 An apparatus for heat treatment comprising at least an acquisition module, a determination module, and a control module,
The acquisition module is configured to acquire the temperature of the heat generation area;
The determination module is set to determine a temperature score of the heat generation region based on the obtained temperature of the heat generation region,
An apparatus for heat treatment, wherein the control module is set to determine whether or not to close the operating module based on the temperature score of the heat generation area. 前記確定モジュールは、
前記発熱領域の温度が温度閾値の4/5より大きいことを判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの1/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の4/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの2/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の2/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の3/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの3/5であると確定し、
前記発熱領域の温度が温度閾値の1/5より大きく、且つ前記発熱領域の温度は温度閾値の2/5以下であると判断した場合、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアの4/5であると確定し、
前記発熱領域の温度は温度閾値の1/5以下である際に、前記温度のスコアは前記発熱領域の総温度のスコアであると確定する方式で、
得られた各発熱領域の温度に基づき各発熱領域の温度のスコアを確定するように設定される請求項６に記載の熱処理の装置。 The confirmation module is
If it is determined that the temperature of the heat generating area is greater than 4/5 of the temperature threshold, the temperature score is determined to be 1/5 of the total temperature score of the heat generating area;
When it is determined that the temperature of the heat generating region is greater than 3/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generating region is 4/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generating region. Confirmed to be 2/5,
When it is determined that the temperature of the heat generation region is greater than 2/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 3/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generation region. Confirmed to be 3/5,
When it is determined that the temperature of the heat generation region is greater than 1/5 of the temperature threshold and the temperature of the heat generation region is 2/5 or less of the temperature threshold, the temperature score is a score of the total temperature of the heat generation region. 4/5
When the temperature of the heat generation region is 1/5 or less of a temperature threshold, the temperature score is determined to be a score of the total temperature of the heat generation region,
The heat treatment apparatus according to claim 6, wherein the heat treatment apparatus is set so as to determine a temperature score of each heat generation region based on the obtained temperature of each heat generation region. 前記制御モジュールは、該発熱領域の温度のスコアは該発熱領域の総温度のスコアの4/5より小さい際に、該発熱領域に対応するモジュールを閉じる方式で、該発熱領域の温度のスコアに基づき、運転しているモジュールを閉じるか否かを確定するように設定される請求項７に記載の熱処理の装置。   The control module closes the module corresponding to the heat generation region when the temperature score of the heat generation region is smaller than 4/5 of the total temperature score of the heat generation region, and thereby calculates the temperature score of the heat generation region. 8. The heat treatment apparatus according to claim 7, wherein the heat treatment apparatus is set to determine whether or not to close the operating module. コンピュータプログラムであって、プログラム命令を含み、該プログラム命令がコンピュータによって実行される際に、該コンピュータは請求項１から５までのいずれか一項に記載の熱処理の方法を実行させることができるコンピュータプログラム。   A computer program, comprising program instructions, wherein when the program instructions are executed by a computer, the computer can cause the heat treatment method according to any one of claims 1 to 5 to be executed. program. 請求項９に記載のコンピュータプログラムが載せられたキャリア。
A carrier carrying the computer program according to claim 9.
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107318243B (en) * 2016-04-26 2020-07-31 南京中兴新软件有限责任公司 Mobile terminal heat dissipation control method and device and mobile terminal
CN106453911B (en) * 2016-10-20 2019-04-30 广东小天才科技有限公司 Mobile terminal shutdown control method and device and mobile terminal
CN107179785B (en) * 2017-05-18 2019-02-26 上海联彤网络通讯技术有限公司 The system and method for dynamic temperature control for multimode terminal
CN109960295A (en) * 2017-12-25 2019-07-02 展讯通信（上海）有限公司 Mobile terminal surface temperature control method and device
USD905767S1 (en) 2019-02-22 2020-12-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Refrigerator
KR102569836B1 (en) * 2023-03-23 2023-08-24 고려대학교산학협력단 Reinforcement learning-based heat management method for device and apparatus
CN116599475B (en) * 2023-07-17 2023-09-29 铱芯科技(深圳)有限公司 Partition overheat protection method, device and system for automobile power amplifier

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223561A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Hitachi Ltd Portable terminal equipment
JP2007109085A (en) * 2005-10-14 2007-04-26 Sony Computer Entertainment Inc Method, apparatus and system for controlling heat generation
JP2013033469A (en) * 2011-07-29 2013-02-14 Samsung Electronics Co Ltd Method for controlling temperature of terminal and terminal supporting the same

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101958986A (en) * 2010-09-20 2011-01-26 中兴通讯股份有限公司 Method and device for warning terminal
CN102339118B (en) * 2011-09-14 2015-02-18 奇智软件（北京）有限公司 Terminal shutdown control method and system
CN103162377A (en) * 2011-12-15 2013-06-19 基信康信息技术（上海）有限公司 Mobile terminal and temperature regulation method
CN103164004A (en) * 2011-12-19 2013-06-19 英业达股份有限公司 Electronic device
CN102915083B (en) * 2012-09-24 2017-06-09 惠州Tcl移动通信有限公司 Mobile terminal

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005223561A (en) * 2004-02-05 2005-08-18 Hitachi Ltd Portable terminal equipment
JP2007109085A (en) * 2005-10-14 2007-04-26 Sony Computer Entertainment Inc Method, apparatus and system for controlling heat generation
JP2013033469A (en) * 2011-07-29 2013-02-14 Samsung Electronics Co Ltd Method for controlling temperature of terminal and terminal supporting the same

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