JP2017223573A - 半導体素子検査装置 - Google Patents
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Description
上記半導体素子検査装置は、回転可能に設けられた回転テーブルと、当該回転テーブルの外周に設けられてその上面に半導体素子が載置される保持部と、当該保持部に穿設された吸着孔と、上記吸着孔に負圧を供給して上記保持部の上面に上記半導体素子を吸着保持させる負圧発生手段と、半導体素子の下面に接触する検査プローブと、上記検査プローブを上記吸着孔を通過するように移動させて上記半導体素子に接触させるプローブ移動手段とを備えている(特許文献1)。
この特許文献1の半導体素子検査装置において、上記半導体素子は上記吸着孔に供給された負圧により保持部に吸着保持され、その状態で上記プローブ移動手段が上記吸着孔に検査プローブを通過させて、半導体素子の下面に検査プローブを接触させるようになっている。
また特許文献1において、上記検査プローブが挿入されていない状態における吸着孔の下端部は大気解放されており、上記吸着孔で半導体素子を吸着保持した状態を維持するには上記負圧供給手段によって大きな負圧を供給し続ける必要がある。
このように、特許文献1の構成では上記保持部に半導体素子を保持するために大きな負圧を供給する負圧供給手段が必要となるため、高コストの高い設備を要するという問題があった。
このような問題に鑑み、本発明はより簡易な構成で確実に半導体素子を保持部に保持することが可能な半導体素子検査装置を提供するものである。
上記保持部がその上面を摺動するように設けられた固定テーブルと、当該固定テーブルの内部に形成されるとともに上記保持部の吸着孔と連通する内部空間とを備え、
上記負圧発生手段は上記内部空間を介して上記吸着孔に負圧を供給し、
上記プローブ移動手段は上記内部空間内を移動可能に設けられ、
さらに上記内部空間とプローブ移動手段との間に、上記内部空間を外部空間から区画するシール手段を設けたことを特徴としている。
また特許文献1のように大きな負圧を発生させる負圧供給手段も不要となることから、より低コストに半導体素子検査装置を得ることが可能となる。
本実施例のLED素子検査装置2は、LED素子1を複数収容したウエハリング3からLED素子1を一つずつ供給する供給ロボット4と、検査結果に応じて上記LED素子1を分類する分類装置5へとLED素子1を一つずつ排出する排出ロボット6との間に設けられ、これらは図示しない制御手段によって制御されるようになっている。
本実施例で検査するLED素子1は略直方体形状を有しており、その上面とこれを囲繞する4つの側面が発光面を構成し、下面の所定の位置には図示しないが4つの端子が形成され、当該端子に検査プローブ11を接触させて通電させることにより、上記発光面から発光させることが可能となっている。
本実施例のLED素子検査装置2では、下記検査ステーションS7に設けた積分球12を用いてLED素子1の明度や輝度などの光学品質を検査するようになっており、その際当該検査ステーションS7に停止したLED素子1の下方から上記検査プローブ11を接触させるようになっている。
その際、上記5つの発光面から光を照射させることで当該LED素子1の光学品質を検査する必要があるため、上記発光面が覆われた状態で検査を行えないことから、LED素子1の下面を保持した状態で検査を行う必要がある。
上記LED素子検査装置2の検査ステーションS7で積分球12を用いたLED素子1の光学品質を検査したら、LED素子1はその後排出ステーションS10まで移動し、上記排出ロボット6がこのLED素子1を一つずつ吸着保持してこれを上記分類装置5に移載する。
上記分類装置5は、図示しないが同じ性能を有するLED素子1を収容する複数のトレイと、LED素子検査装置2による検査結果に応じてLED素子1を対応するトレイに収容する分類手段とを備えている。
なお、上記供給ロボット4や排出ロボット6、分類装置5自体は従来公知であるため、これ以上の説明については省略する。また上記ウエハリング3に代えて、パーツフィーダによってLED素子1を供給ロボット4に供給したり、上記分類装置5として異なる態様のものを使用することも可能である。
最初に、LED素子検査装置2に設定される12の作業ステーションS1〜S12について説明すると、上記回転テーブル14は図示しない駆動手段によって図1の時計回りに回転するようになっており、回転テーブル14の外周に等間隔に設けられた12の保持部15は間欠的に各作業ステーションS1〜S12に停止するようになっている。
上記供給ロボット4に隣接した位置に設けられた作業ステーションS1は上記LED素子1が供給される供給ステーションS1となっており、この供給ステーションS1に対して回転テーブル14の回転方向下流側に隣接する5つの作業ステーションS2〜S6は作業が行われない待機ステーションS2〜S6となる。
そして上記待機ステーションS6の下流側には、LED素子1を検査する検査ステーションS7が設定され、さらにこの検査ステーションS7に対して下流側には2つの待機ステーションS8,S9を挟んで上記分類装置5にLED素子1を排出するための排出ステーションS10が設定されている。
そして上記排出ステーションS10と供給ステーションS1との間には2つのアイドルステーションS11、S12が設定され、これらのアイドルステーションS11、S12では上記保持部15でLED素子1を保持しないようになっている。
なお上記各作業ステーションS1〜S12の設定は一例であり、上記待機ステーションにおいて外観検査やマーキング等のその他の作業を行うようにしてもよい。
上記回転テーブル14に設けられた12個の保持部15には、それぞれ上記回転テーブル14を上下に貫通する吸着孔16が穿設されており、LED素子1は当該吸着孔16の形成された位置で吸着保持されるようになっている。
上記吸着孔16は、回転テーブル14の上面側に開口して上記LED素子1の底面よりも狭く形成された吸着部16aと、回転テーブル14の下面側に開口して上記吸着部16aよりも広く形成された連通部16bとから構成されている。
図3は上記吸着部16aの形状を示す図であり、破線で示すLED素子1の略中央部の位置に合わせて形成された略正方形の孔の4隅には、上記検査プローブ11をLED素子1の端子に接触させる際に用いる逃がし部16cが形成されている。
後述するように、上記検査プローブ11はLED素子1の下面に対して斜めに設けられており、これにより当該検査プローブ11が上下動すると検査プローブ11の一部が回転テーブル14に干渉する恐れがある。
そこで、上記吸着部16aに逃がし部16cを設けて検査プローブ11の一部が逃がし部16c内を通過するようにし、回転テーブル14への干渉を防止するようになっている。
上記第1吸気溝13aは上記供給ステーションS1から検査ステーションS7を通過して上記待機ステーションS9と排出ステーションS10との間となる位置にかけて形成され、また第2吸気溝13bは上記待機ステーションS9と排出ステーションS10との間となる位置から排出ステーションS10にかけて形成されている。
上記第1吸気溝13aおよび第2吸気溝13bはそれぞれ固定テーブル13の中心に対して異なる半径を有した円弧状を有しており、これにより第1吸気溝13aの回転方向下流側端部と第2吸気溝13bの回転方向上流側端部とは、上記待機ステーションS9と排出ステーションS10との間となる位置で並行して形成されるようになっている。
そして、上記保持部15に形成された吸着孔16の連通部16bは、上記並行して形成された第1、第2吸気溝13a、13bをまたぐ大きさを有しており、第1吸気溝13aおよび第2吸気溝13bからそれぞれ負圧が供給されるようになっている。
そして保持部15が待機ステーションS9と排出ステーションS10との間を通過する際、当該区間では第1吸気溝13aと第2吸気溝13bとが並行して形成されているため、上記第1、第2吸気溝13a、13bからの負圧によってLED素子1の吸着が維持されるようになっている。
上記第2吸気溝13bには上記制御手段の制御により第2負圧発生手段18から間欠的に負圧が供給され、保持部15が排出ステーションS10に位置して吸着孔16に上記第2吸気溝13bだけが連通すると、制御手段が第2負圧発生手段18による負圧の供給を停止させて、排出ロボット6によるLED素子1の取り出しが可能となる。
上記積分球12は図示しない受光素子を備え、検査ステーションS7に位置したLED素子1の5つ発光面から光が照射されると、積分球12の内部に照射された光を受光素子が受光し、その結果に基づいて制御手段が各LED素子1の明度、輝度、色味、発光不良といった光学品質を判定するようになっている。
なお、このような積分球12等を用いたLED素子1の検査方法は従来公知であるため、これ以上の説明は省略する。
上記内部空間21は上下方向を向いた略円筒状を有するシリンダー状の空間となっており、その上部には上記回転テーブル14の保持部15に形成された吸着孔16と連通する開口部21aが形成されている。
上記開口部21aは上記固定テーブル13に形成された上記第1吸気溝13aに連続して形成されており、このため保持部15が検査ステーションS7に位置した際には当該第1吸気溝13aとして機能し、上記吸着孔16に負圧を供給させるようになっている。
本実施例のLED素子1は2つの端子を備え、各端子にそれぞれ2本の検査プローブ11を接触させて通電させることから、本実施例ではこれに対応して4本の検査プローブ11が設けられている。
また検査プローブ11は、図2に示すようにLED素子1の底面に垂直な方向に対して斜めに設けられており、これにより検査プローブ11がLED素子1に下方から当接した際に、検査プローブ11を撓ませた状態で端子に接触させることができ、適切な押圧力で上記端子に検査プローブ11を接触させることが可能となる。
さらに検査プローブ11は、図3に示すようにその先端部がLED素子1に向けて集まるよう放射状に設けられており、かつ検査プローブ11の先端部は先端に向けて細くなるように加工が施されている。
上記保持部材24はシリンダー状に形成された内部空間21の内径に合わせて形成されたピストン形状を有しており、その先端部は上部に向けて縮径する円錐台状に形成されている。
当該円錐台状部には上記検査プローブ11を収容可能な図示しない4本の溝が形成され、上記検査プローブ11はリング状を有した固定部材25によって保持部材24との間に挟持されるようになっている。
このような構成により、上記4本の検査プローブ11を保持部材24の移動方向に対して斜めに保持することが可能となり、その先端部を上記LED素子1の端子の位置に合わせて保持部材24の上方で集合させることができる。
また保持部材24の中央には上記第1負圧発生手段17に連通する負圧通路24aが形成され、当該負圧通路24aから供給された負圧は上記内部空間21および上記開口部21aを介して上記第1吸気溝13aにも供給される。
なお上記第1負圧発生手段17については、上記負圧通路24aのみに負圧を供給するのではなく、上記第1吸気溝13aに沿って複数個所に負圧を供給するようになっていてもよい。
そして上記昇降手段は上記保持部材24を、上記検査プローブ11の先端部が保持部15に保持されたLED素子1の下面に接触した通電位置と、検査プローブ11の先端部を上記固定テーブル13の上面より下方に退避させた退避位置とに位置させるようになっている。
上記昇降手段が保持部材24により検査プローブ11を上記退避位置から上昇させると、上記検査プローブ11の先端部は上記吸着孔16を通過するように移動して、上記保持部15に保持されたLED素子1の下面に接触するようになっている。
また上記昇降手段により保持部材24が上記退避位置に下降した際に、上記シール手段23は上記内部空間21における同径部分の下端部よりも上方に位置するよう、上記内部空間21の形状およびシール手段23の位置が設定されている。
これにより、上記保持部材24が上記通電位置と退避位置との間を移動する間、上記シール手段23は上記内部空間21の内周面に密着した状態を維持することができ、保持部材24の位置にかかわらず上記内部空間21の負圧が維持されるようになっている。
すると、供給ロボット4はウエハリング3内のLED素子1を一つずつ吸着保持して、これを上記LED素子検査装置2の供給ステーションS1に位置した上記回転テーブル14の上記保持部15に載置する。
このとき、供給ステーションS1の位置には上記固定テーブル13の上面に形成された第1吸気溝13aより負圧が供給されているため、上記保持部15に形成された吸着孔16を介してLED素子1が吸着保持される。
その後、回転テーブル14は間欠的に回転し、保持部15は上記固定テーブル13の上面を摺接しながら1ピッチずつ移動する。その間も上記第1吸気溝13aより吸着孔16に負圧が供給されるため、上記保持部15でLED素子1を吸着保持した状態を維持することができる。
上記退避位置に位置した上記検査プローブ11の先端は、上記固定テーブル13の上面より上方に突出しないようになっており、これにより検査プローブ11が回転する回転テーブル14に干渉しないようになっている。
そして保持部15が検査ステーションS7で停止すると、昇降手段によって保持部材24が通電位置へと上昇し、これにより検査プローブ11が上記吸着孔16を通過して、保持部15に保持されたLED素子1の下面に設けられた端子に接触する。
このとき、上記シール手段23は上記内部空間21を外部空間から区画した状態を維持するため、その間上記保持部15の吸着孔16に安定して負圧を供給することができ、LED素子1を安定して吸着保持することができる。
さらに、検査プローブ11は上記保持部材24によって斜めに保持されているため、当該検査プローブ11がLED素子1の下面に当接すると、当該検査プローブ11自体が撓み、当該検査プローブ11の弾性力によってLED素子1の端子に適度な押圧力で接触するようになっている。
検査プローブ11が通電位置へと上昇する際、その一部は上記吸着孔16に形成された逃がし部16cを通過し、検査プローブ11が回転テーブル14に干渉することはない。
検査ステーションS7での検査が終了すると、制御手段は上記保持部材24を上記退避位置へと下降させ、その状態で上記回転テーブル14が回転してLED素子1は下流側の待機ステーションS8へと移動してゆく。
上記保持部材24が通電位置から退避位置へと下降する際も、上記シール手段23によって内部空間21の負圧が維持され、LED素子1を吸着保持した状態を維持することができる。
そして保持部15が排出ステーションS10に到達すると、制御手段が第2負圧発生手段18による負圧の供給を停止させて保持部15におけるLED素子1の吸着保持状態を解除し、この状態で排出ロボット6が保持部15からLED素子1を取り出す。
排出ロボット6がLED素子1を分類装置5に受け渡すと、分類装置5では制御手段が記憶した検査結果に基づいて当該LED素子1を所要のトレイへと収容する。
このため、検査プローブ11がLED素子1に接触した通電位置とLED素子1から退避した退避位置との間を移動する際に、負圧の変動が生じず、LED素子1を保持部15に安定して吸着保持することができる。
さらに、検査プローブ11の先端部を斜めに保持して、上記検査プローブ11の先端部が上記LED素子1の底面に対して斜めに接触することで、検査プローブ11の撓みによる弾性力によって、適切な力で検査プローブ11をLED素子1に接触させることが可能となっている。
これに対し、LED素子1の下面に垂直方向を向いた検査プローブ11を接触させると、検査プローブ11の撓みによる弾性力が利用できないため、検査プローブ11をLED素子1の下面に接触させる際の高さの調整が困難となる。
また上記実施例において、上記内部空間21への負圧の供給はプローブ移動手段22の保持部材24に設けた負圧通路24aを介して行っているが、上記固定テーブル13に内部空間21に連通する負圧通路を設けて、当該負圧通路から負圧の供給を行ってもよい。
上記シール手段23としては、上記リングシールに代えて、上記内部空間21の内径と保持部材24の外径との隙間を例えば0.1mm程度として、隙間嵌めによるシールを採用することも可能である。
上記実施例では、固定テーブル13の上面に形成した第1吸気溝13aは上記内部空間21の開口部21aと連続して設けているが、上記第1吸気溝13aを上記開口部21aを挟んでそれぞれ上流側および下流側に分けて、これらにそれぞれ負圧を供給するようにしてもよい。
その際、上流側の第1吸気溝13aの下流端および下流側の第1吸気溝13aの上流端をそれぞれ上記開口部21aに接近した位置に設け、上記保持部15に形成した吸着孔16の連通部16bが上記第1吸気溝13aの端部と上記開口部21aの一部とをまたぐようにすれば、上記保持部15においてLED素子1の吸着保持を維持することができる。
さらに、図3に示す上記吸着孔16には上記検査プローブ11との干渉を避けるための逃がし部16cを設けているが、上記LED素子1の端子の位置によっては、上記逃がし部16cを上記吸着孔16よりも離隔した位置に形成することも可能である。
11 検査プローブ 12 積分球
13 固定テーブル 15 保持部
16 吸着孔 16c 逃がし部
21 内部空間 22 プローブ移動手段
23 シール手段 24 保持部材
Claims (5)
- 回転可能に設けられた回転テーブルと、当該回転テーブルの外周に設けられてその上面に半導体素子が載置される保持部と、当該保持部に穿設された吸着孔と、上記吸着孔に負圧を供給して上記保持部の上面に上記半導体素子を吸着保持させる負圧発生手段と、半導体素子の下面に接触する検査プローブと、上記検査プローブを上記吸着孔を通過するように移動させて上記半導体素子に接触させるプローブ移動手段とを備えた半導体素子検査装置において、
上記保持部がその上面を摺動するように設けられた固定テーブルと、当該固定テーブルの内部に形成されるとともに上記保持部の吸着孔と連通する内部空間とを備え、
上記負圧発生手段は上記内部空間を介して上記吸着孔に負圧を供給し、
上記プローブ移動手段は上記内部空間内を移動可能に設けられ、
さらに上記内部空間とプローブ移動手段との間に、上記内部空間を外部空間から区画するシール手段を設けたことを特徴とする半導体素子検査装置。 - 上記内部空間は上下に向けて形成されたシリンダー形状を有し、
上記プローブ移動手段は、上記内部空間を上下に移動するとともに上記検査プローブを保持するピストン状の保持部材と、当該保持部材を昇降させる昇降手段とを備えることを特徴とする請求項1に記載の半導体素子検査装置。 - 上記シール手段は上記保持部材の外周を囲繞するように固定されたリングシールによって構成され、上記内部空間の内周面に摺接することを特徴とする請求項2に記載の半導体素子検査装置。
- 上記検査プローブの先端部を斜めに保持して、上記検査プローブの先端部が上記半導体素子の下面に対して斜めに接触するようにしたことを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載の半導体素子検査装置。
- 上記吸着孔の外縁に、上記斜めに保持された検査プローブが上記プローブ移動手段によって移動した際に、当該検査プローブの一部が進入する逃がし部を形成したことを特徴とする請求項4に記載の半導体素子検査装置。
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JP2020071057A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 澁谷工業株式会社 | 半導体素子検査装置 |
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2020071057A (ja) * | 2018-10-29 | 2020-05-07 | 澁谷工業株式会社 | 半導体素子検査装置 |
JP7128415B2 (ja) | 2018-10-29 | 2022-08-31 | 澁谷工業株式会社 | 半導体素子検査装置 |
TWI687363B (zh) * | 2019-08-02 | 2020-03-11 | 鴻勁精密股份有限公司 | 電子元件作業設備 |
JP2022551343A (ja) * | 2019-12-13 | 2022-12-08 | シャンドン ツァイジュー エレクトロニック テクノロジー カンパニー リミテッド | チップ検出装置、チップ検出システム及び制御方法 |
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