JP2017179390A - フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 - Google Patents
フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017179390A JP2017179390A JP2016063234A JP2016063234A JP2017179390A JP 2017179390 A JP2017179390 A JP 2017179390A JP 2016063234 A JP2016063234 A JP 2016063234A JP 2016063234 A JP2016063234 A JP 2016063234A JP 2017179390 A JP2017179390 A JP 2017179390A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- flexible printed
- copper
- printed circuit
- wiring board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 151
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 127
- 239000010949 copper Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title claims description 24
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 38
- MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N Hydrogen peroxide Chemical compound OO MHAJPDPJQMAIIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-difluorophenoxy)pyridin-3-amine Chemical compound NC1=CC=CN=C1OC1=CC=C(F)C=C1F LCPVQAHEFVXVKT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L sodium persulfate Substances [Na+].[Na+].[O-]S(=O)(=O)OOS([O-])(=O)=O CHQMHPLRPQMAMX-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 17
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 4
- 229910052790 beryllium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 57
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 3
- 238000012935 Averaging Methods 0.000 abstract description 2
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 13
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 11
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 10
- 238000001953 recrystallisation Methods 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 9
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 7
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 3
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 2
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 2
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 2
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 229920001646 UPILEX Polymers 0.000 description 1
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000008151 electrolyte solution Substances 0.000 description 1
- 230000005672 electromagnetic field Effects 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000004439 roughness measurement Methods 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/20—Layered products comprising a layer of metal comprising aluminium or copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/02—Alloys based on copper with tin as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/06—Alloys based on copper with nickel or cobalt as the next major constituent
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22F—CHANGING THE PHYSICAL STRUCTURE OF NON-FERROUS METALS AND NON-FERROUS ALLOYS
- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
- C22F1/08—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working of copper or alloys based thereon
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/38—Electroplating: Baths therefor from solutions of copper
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D7/00—Electroplating characterised by the article coated
- C25D7/06—Wires; Strips; Foils
- C25D7/0614—Strips or foils
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/08—PCBs, i.e. printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/03—Conductive materials
- H05K2201/0332—Structure of the conductor
- H05K2201/0335—Layered conductors or foils
- H05K2201/0355—Metal foils
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
Description
FPCは銅箔と樹脂とを積層したCopper Clad Laminate(銅張積層体、以下CCLと称する)をエッチングすることで配線を形成し、その上をカバーレイと呼ばれる樹脂層によって被覆したものである。カバーレイを積層する前段階で、銅箔とカバーレイとの密着性を向上するための表面改質工程の一環として、銅箔表面のエッチングが行われる。また、銅箔の厚みを低減して屈曲性を向上させるため、ソフトエッチングを行う場合もある。
そこで、他の結晶面と比較してエッチング速度が遅い(200)面の割合を少なくし、ソフトエッチング性を改善した圧延銅箔が開発されている(特許文献1)。
又、電子機器の小型、薄型、高性能化に伴い、FPCの回路幅、スペース幅も20〜30μm程度に微細化しており、エッチングにより回路を形成する時にエッチングファクタや回路直線性が劣化し易くなるという問題があり、この解決も要求されている。
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器の提供を目的とする。
又、結晶粒径を、近年のFPCの20〜30μm程度の回路幅のおよそ1/10程度に微細化することにより、エッチングにより回路を形成する時のエッチングファクタや回路直線性をも改善することができる。
本発明のフレキシブルプリント基板用銅箔は、さらに、P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及びMgの群から選ばれる1種以上の添加元素を合計で0.003〜0.825質量%含有してなることが好ましい。
前記回路のL/Sが35/35〜10/10(μm/μm)であることが好ましい。なお、回路のL/S(ラインアンドスペース)とは、回路を構成する配線の幅(L:ライン)と、隣り合う配線の間隔(S:スペース)の比である。Lは回路中のLの最小値を採用し、Sは回路中のSの最小値を採用する。
なお、L及びSは10〜35μmであればよく、両者が同一の値である必要はない。例えば、L/S=20.5/35、35/17などの値をとることもできる。
本発明に係る銅箔は、99.0質量%以上のCu、残部不可避的不純物からなる。
上述のように、本発明においては銅箔の再結晶後の結晶粒を微細化することにより、強度を高めて、かつエッチング性を向上させている。
但し、上記した純銅系の組成の場合、結晶粒の微細化が困難であるため、冷間圧延時の初期に一回のみ再結晶焼鈍を行い、以後は再結晶焼鈍を行わないことで、冷間圧延により加工ひずみを大量に導入して動的再結晶を生じさせて結晶粒の微細化を実現できる。
ηが7.51未満の場合、加工ひずみが均一に蓄積されない、つまり局所的にひずみが蓄積されるため、ひずみの蓄積された部位と他の部位でエッチング速度が異なる。このため、ソフトエッチング後のRskの絶対値が大きくなり、エッチング性が劣化する。ηが8.00より大きい場合、ひずみが過剰に蓄積されて結晶粒成長の駆動力となり、結晶粒が粗大になる傾向にある。η=7.75〜8.00とするとさらに好ましい。
上記添加元素の合計含有量が0.003質量%未満であると結晶粒の微細化が困難になり、0.825質量%を超えると導電率が低下することがある。又、再結晶温度が上昇して樹脂と積層した際に再結晶せず、強度が高くなり過ぎて銅箔及びCCLの折り曲げ性が劣化する場合がある。
又、上記TPC又はOFCに対し、上記した添加元素を含有させてなる組成としてもよい。
銅箔の平均結晶粒径が0.6〜4.3μmである。平均結晶粒径が0.6μm未満であると、強度が高くなり過ぎて曲げ剛性が大きくなり、スプリングバックが大きくなってフレキシブルプリント基板用途に適さない。平均結晶粒径が4.3μmを超えると、結晶粒の微細化が実現されず、強度を高めて折り曲げ性を向上させることが困難になると共に、ソフトエッチング性、エッチングファクタや回路直線性が劣化してエッチング性が低下する。
平均結晶粒径の測定は、誤差を避けるため、箔表面を100μm×100μmの視野で3視野以上を観察して行う。箔表面の観察は、SIM(Scanning Ion Microscope)またはSEM(Scanning Electron Microscope)を用い、JIS H 0501に基づいて平均結晶粒径を求めることができる。
ただし、双晶は、別々の結晶粒とみなして測定する。
銅箔の引張強度が230〜287MPaである。上述のように、結晶粒を微細化することにより引張強度が向上する。引張強度が230MPa未満であると、強度を高めることが困難になる。引張強度が287MPaを超えると、強度が高くなり過ぎて曲げ剛性が大きくなり、スプリングバックが大きくなってフレキシブルプリント基板用途に適さない。
引張強度は、IPC-TM650に準拠した引張試験により、試験片幅12.7mm、室温(15〜35℃)、引張速度50.8mm/min、ゲージ長さ50mmで、銅箔の圧延方向(又はMD方向)と平行な方向に引張試験した。
ソフトエッチング性を評価する指標として、エッチング後の銅箔表面のJIS B 0601−2001に基づくスキューネスRskを規定する。エッチング条件としては、銅箔とレジストとの密着性を付与するためのソフトエッチングを模擬し、過硫酸ナトリウム濃度100g/L、過酸化水素濃度35g/Lの水溶液(液温25℃)に420秒銅箔を浸漬するものとする。
二乗平均平方根高さRqは、JIS B 0601(2001)に準拠した非接触式粗さ計による表面粗さ測定における、凹凸の程度を示す指標であり、下記(A)式で表され、表面粗さのZ軸方向の凹凸(山の)高さであって、基準長さlrにおける山の高さZ(x)の二乗平均平方根である。
基準長さlrにおける山の高さの二乗平均平方根高さRq:
MD(Machine1 Direction)方向は、圧延銅箔の場合は圧延平行方向であり、電解銅箔では製造時のストリップの流れ方向である。CD(Cross Machine Direction)方向は、圧延銅箔の場合は圧延直角方向であり、電解銅箔では流れ方向に垂直な方向である。
実際の銅箔は、MD方向及びCD方向に切り出されてCCLに使用されるので、MD方向及びCD方向のRskを測定する。
Rskの絶対値が0.050を超えると樹脂との密着性は向上するが、表面の凹凸が顕著になってレジストで銅箔をエッチング除去した後の回路の直線性の精度が低下し、ソフトエッチング性が劣る。
Rskの絶対値の下限は特に限定されないが、通常、0.001である。Rskの絶対値を0.001未満とすることは工業的に困難である。
銅箔を300℃で30分間の熱処理後の平均結晶粒径が0.6〜4.3μm、MD方向の引張強度が230〜287MPaかつ該熱処理後のスキューネスRskが0.05以下であってもよい。
本発明に係る銅箔はフレキシブルプリント基板に用いられ、その際、銅箔と樹脂とを積層したCCLは、200〜400℃で樹脂を硬化させるための熱処理を行うため、再結晶によって結晶粒が粗大化する可能性がある。
又、銅箔と樹脂とを積層したCCLは、200〜400℃で樹脂を硬化させるための熱処理を行う。つまり、実際のソフトエッチングは、この熱処理を行った銅箔に対して行われる。
一方、本願の請求項4に係るフレキシブルプリント基板用銅箔は、樹脂と積層する前の銅箔に上記熱処理を行ったときの状態を規定している。この300℃で30分間の熱処理は、CCLの積層時に樹脂を硬化熱処理させる温度条件を模したものである。
なお、熱処理の雰囲気は特に限定されず、大気下でもよく、Ar、窒素等の不活性ガス雰囲気でもよい。
又、本発明の銅箔に(1)樹脂前駆体(例えばワニスと呼ばれるポリイミド前駆体)をキャスティングして熱をかけて重合させること、(2)ベースフィルムと同種の熱可塑性接着剤を用いてベースフィルムを本発明の銅箔にラミネートすること、により、銅箔と樹脂基材の2層からなる銅張積層体(CCL)が得られる。又、本発明の銅箔に接着剤を塗着したベースフィルムをラミネートすることにより、銅箔と樹脂基材とその間の接着層の3層からなる銅張積層体(CCL)が得られる。これらのCCL製造時に銅箔が熱処理されて再結晶化する。
これらにフォトリソグラフィー技術を用いて回路を形成し、必要に応じて回路にめっきを施し、カバーレイフィルムをラミネートすることでフレキシブルプリント基板(フレキシブル配線板)が得られる。
樹脂層としては、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PI(ポリイミド)、LCP(液晶ポリマー)、PEN(ポリエチレンナフタレート)が挙げられるがこれに限定されない。また、樹脂層として、これらの樹脂フィルムを用いてもよい。
樹脂層と銅箔との積層方法としては、銅箔の表面に樹脂層となる材料を塗布して加熱成膜してもよい。又、樹脂層として樹脂フィルムを用い、樹脂フィルムと銅箔との間に以下の接着剤を用いてもよく、接着剤を用いずに樹脂フィルムを銅箔に熱圧着してもよい。但し、樹脂フィルムに余分な熱を加えないという点からは、接着剤を用いることが好ましい。
樹脂層としてフィルムを用いた場合、このフィルムを、接着剤層を介して銅箔に積層するとよい。この場合、フィルムと同成分の接着剤を用いることが好ましい。例えば、樹脂層としてポリイミドフィルムを用いる場合は、接着剤層もポリイミド系接着剤を用いることが好ましい。尚、ここでいうポリイミド接着剤とはイミド結合を含む接着剤を指し、ポリエーテルイミド等も含む。
例えば、銅箔の表面に、粗化処理、防錆処理、耐熱処理、またはこれらの組み合わせによる表面処理を施してもよい。
1.導電率
上記の各銅箔サンプルについて、大気下、300℃で30分間の熱処理(CCLの積層時に樹脂を硬化熱処理させる温度条件を模擬)を行った後、JIS H 0505に基づいて4端子法により、25℃の導電率(%IACS)を測定した。
導電率が75%IACS以上であれば導電性が良好である。
2.粒径
上記熱処理後の各銅箔サンプル表面をSEM(Scanning Electron Microscope)を用いて観察し、JIS H 0501に基づいて平均粒径を求めた。ただし、双晶は、別々の結晶粒とみなして測定を行った。測定領域は、表面の100μm ×100μmとした。
上記熱処理後の各銅箔サンプルについて、IPC-TM650に準拠した引張試験により上記条件で引張強度を測定した。
4.CCL(銅張積層板)の作製
最終冷間圧延後で上記熱処理を行わない銅箔サンプル(熱処理前の銅箔)の片面に銅粗化めっきを行った。銅粗化めっき浴としてCu:10-25g/L,硫酸:20-100g/Lの組成を用い、浴温20-40℃、電流密度30-70A/dm2で1-5秒電気めっきし、銅付着量を20g/dm2とした。
銅箔サンプルの粗化めっき面を、両面接着剤付きのポリイミドフィルム(宇部興産株式会社製の製品名「ユーピレックスVT」、厚み25μm)の各接着面にそれぞれ積層し、加熱プレス(4MPa)で300℃×30分の熱処理を加えて貼り合せ、ポリイミドフィルムの両面にそれぞれ銅箔が積層されたCCLサンプルを得た。
過硫酸ナトリウム濃度100g/L、過酸化水素濃度35g/Lの水溶液(液温25℃)に、上記CCLを420秒浸漬してソフトエッチングを行った。ソフトエッチング後の銅箔表面のIS B 0601−2001に基づくスキューネスRskを、圧延平行方向および圧延直角方向に、それぞれ測定場所を変えて16回(合計32回)測定し、各回の測定値の絶対値を平均した値を求めた。
上記CCLサンプルの銅箔部分にL/S(ライン/スペース)=35/35μm、35/35μm、25/25μm、 20/20μm、および10/10μmの短冊状の回路を形成した。比較として、市販の圧延銅箔(タフピッチ銅箔、17μm厚み)と同様に回路を形成した。そして、エッチングファクタ(回路の(エッチング深さ/上下の平均エッチング幅)で表される比)、及び回路の直線性をマイクロスコープで目視判定し、以下の基準で評価した。評価が○であれば良い。
○:市販の圧延銅箔に比べてエッチングファクタ及び回路の直線性が良好
△:市販の圧延銅箔に比べてエッチングファクタ及び回路の直線性が同等
×:市販の圧延銅箔に比べてエッチングファクタ及び回路の直線性が劣る
上記したCCLの片面の銅箔部分に、インピーダンス50Ω、長さ100mmのマイクロストリップラインをエッチング形成し、実施例とした。なお、CCLの反対側の銅箔はエッチングせず、GNDとなる。
比較例として、市販の圧延銅箔(タフピッチ銅箔、17μm厚み)から同様にCCLを作製し、CCLの片側の銅箔部分に上記マイクロストリップラインを形成した。
そして、ネットワークアナライザを用いて、マイクロストリップラインのSパラメータ(Scattering Parameter)であるS21を60GHzで測定した。S21は、ポート1に入射した信号Aと、ポート2へ伝送した信号Bを用いて、以下の(C)式で示される。
○:{(市販の圧延銅箔のS21の絶対値)−(実施例のS21の絶対値)}≧5dB/mm以上
△:5dB/mm>{(市販の圧延銅箔のS21の絶対値)−(実施例のS21の絶対値)}>-5dB/mm
×:-5dB/mm≧{(市販の圧延銅箔のS21の絶対値)−(実施例のS21の絶対値)}
また、最終冷間圧延での加工度ηが7.51未満であるが、3.5以上である比較例4の場合、スキューネスRskが0.05より大きく、ソフトエッチング性を含むエッチング性に劣り、高周波伝送特性にも劣った。
但し、比較例4の場合、銅箔の平均結晶粒径は4.3μm以下であり、引張強度も230MPa以上となった。この理由は以下のように考えられる。つまり、ηが3.5未満の比較例1、3の場合、最終冷間圧延加工時のひずみの蓄積が小さく、再結晶粒の核が少なくなるため、再結晶粒が粗大になった。一方、ηが3.5以上である比較例4の場合、最終冷間圧延加工時に適度にひずみが蓄積され、再結晶粒が微細になったものの、ひずみが局所的に存在するためRskが大きくなった。そして、ηが7.51以上になると、蓄積されるひずみ量がさらに多くなり、ひずみが均一に存在するため、Rskが小さくなると考えられる。
添加元素の合計含有量が上限値を超えた比較例2の場合、導電率が劣った。
Claims (8)
- 99.0質量%以上のCu、残部不可避的不純物からなる銅箔であって、
平均結晶粒径が0.6〜4.3μm、かつMD方向の引張強度が230〜287MPaであり、
過硫酸ナトリウム濃度100g/L、過酸化水素濃度35g/Lの水溶液(液温25℃)に420秒浸漬した後の表面のJIS B 0601−2001に基づくスキューネスRskを、MD方向およびCD方向にそれぞれ16回測定し、各回の測定値の絶対値を平均した値が0.05以下であるフレキシブルプリント基板用銅箔。 - JIS−H3100(C1100)に規格するタフピッチ銅又はJIS−H3100(C1011)の無酸素銅からなる請求項1に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。
- さらに、P、Ti、Sn、Ni、Be、Zn、In及びMgの群から選ばれる1種以上の添加元素を合計で0.003〜0.825質量%含有してなる請求項1又は2に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。
- 前記銅箔が圧延銅箔であり、
300℃で30分間の熱処理後の前記平均結晶粒径が0.6〜4.3μm、前記引張強度が230〜287MPaであり、かつ該熱処理後の前記スキューネスRskが0.05以下である請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔。 - 請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブルプリント基板用銅箔と、樹脂層とを積層してなる銅張積層体。
- 請求項5に記載の銅張積層体を用い、前記銅箔に回路を形成してなるフレキシブルプリント基板。
- 前記回路のL/Sが35/35〜10/10(μm/μm)である請求項6に記載のフレキシブルプリント基板。
- 請求項6又は7に記載のフレキシブルプリント基板を用いた電子機器。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016063234A JP6328679B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
TW106104023A TWI637071B (zh) | 2016-03-28 | 2017-02-08 | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之包銅層板、可撓性印刷基板、及電子機器 |
KR1020170030413A KR102049636B1 (ko) | 2016-03-28 | 2017-03-10 | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 |
CN201710192763.4A CN107241856B (zh) | 2016-03-28 | 2017-03-28 | 柔性印刷基板用铜箔、柔性印刷基板及电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2016063234A JP6328679B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017179390A true JP2017179390A (ja) | 2017-10-05 |
JP6328679B2 JP6328679B2 (ja) | 2018-05-23 |
Family
ID=59983417
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016063234A Active JP6328679B2 (ja) | 2016-03-28 | 2016-03-28 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6328679B2 (ja) |
KR (1) | KR102049636B1 (ja) |
CN (1) | CN107241856B (ja) |
TW (1) | TWI637071B (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190089732A (ko) | 2018-01-22 | 2019-07-31 | 제이엑스금속주식회사 | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6774457B2 (ja) * | 2018-05-16 | 2020-10-21 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP7186141B2 (ja) * | 2019-07-10 | 2022-12-08 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔 |
JP7158434B2 (ja) * | 2020-05-14 | 2022-10-21 | Jx金属株式会社 | 銅合金インゴット、銅合金箔、および銅合金インゴットの製造方法 |
Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068484A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高屈曲性圧延銅箔 |
JP2005211948A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに積層基板 |
JP2007107037A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 回路用銅又は銅合金箔 |
JP2008081833A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金箔 |
JP2009242847A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
JP2011009267A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
JP2014111817A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-06-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP2014194068A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-10-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2017141501A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-17 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2012157469A1 (ja) * | 2011-05-13 | 2012-11-22 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 銅箔複合体及びそれに使用される銅箔、並びに成形体及びその製造方法 |
JP5826160B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-12-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
WO2014038716A1 (ja) * | 2012-09-10 | 2014-03-13 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP2014077182A (ja) | 2012-10-12 | 2014-05-01 | Sh Copper Products Corp | 圧延銅箔 |
TWI556951B (zh) * | 2012-11-09 | 2016-11-11 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | Surface treatment of copper foil and the use of its laminated board |
JP6497881B2 (ja) * | 2013-10-04 | 2019-04-10 | Jx金属株式会社 | 圧延銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器、回路接続部材の製造方法及び回路接続部材 |
CN104511479B (zh) * | 2013-10-04 | 2017-01-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 轧制铜箔 |
-
2016
- 2016-03-28 JP JP2016063234A patent/JP6328679B2/ja active Active
-
2017
- 2017-02-08 TW TW106104023A patent/TWI637071B/zh active
- 2017-03-10 KR KR1020170030413A patent/KR102049636B1/ko active IP Right Grant
- 2017-03-28 CN CN201710192763.4A patent/CN107241856B/zh active Active
Patent Citations (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005068484A (ja) * | 2003-08-22 | 2005-03-17 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 高屈曲性圧延銅箔 |
JP2005211948A (ja) * | 2004-01-30 | 2005-08-11 | Nikko Metal Manufacturing Co Ltd | 圧延銅箔及びその製造方法、並びに積層基板 |
JP2007107037A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Nikko Kinzoku Kk | 回路用銅又は銅合金箔 |
JP2008081833A (ja) * | 2006-09-29 | 2008-04-10 | Nikko Kinzoku Kk | 銅合金箔 |
JP2009242847A (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-22 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | エッチング性に優れたフレキシブルプリント基板用銅合金箔及びそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
JP2011009267A (ja) * | 2009-06-23 | 2011-01-13 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用銅箔およびその製造方法 |
JP2014194068A (ja) * | 2012-09-11 | 2014-10-09 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法 |
JP2014111817A (ja) * | 2012-11-09 | 2014-06-19 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | 表面処理銅箔及びそれを用いた積層板 |
JP2017141501A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-17 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190089732A (ko) | 2018-01-22 | 2019-07-31 | 제이엑스금속주식회사 | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 |
KR20200141427A (ko) | 2018-01-22 | 2020-12-18 | 제이엑스금속주식회사 | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107241856A (zh) | 2017-10-10 |
KR20170113104A (ko) | 2017-10-12 |
TWI637071B (zh) | 2018-10-01 |
CN107241856B (zh) | 2019-07-05 |
JP6328679B2 (ja) | 2018-05-23 |
TW201802255A (zh) | 2018-01-16 |
KR102049636B1 (ko) | 2019-11-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6781562B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
KR101935128B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 | |
KR101935129B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
JP6328679B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
KR102470725B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
JP6294257B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅合金箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
KR102098479B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판 및 전자 기기 | |
TWI663270B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
JP2019194360A (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
JP2018131653A (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
CN107046768B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用它的覆铜层叠体、柔性印刷基板和电子器件 | |
TWI718025B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
KR102136096B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
KR102115086B1 (ko) | 플렉시블 프린트 기판용 동박, 그것을 사용한 구리 피복 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 | |
JP2018154888A (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170919 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171106 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180323 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180418 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6328679 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |