JP2017163086A - 光半導体素子搭載用のリードフレーム及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
Description
前記ダイパッド部及び前記リード部の少なくとも一方は、下面の一部が薄くなった薄肉部を有し、
該薄肉部は、前記下面側からの窪みが最も深い領域を含む薄肉凹部と、該薄肉凹部の最薄部よりも肉厚が厚く前記下面側に凸形状となる薄肉凸部とを有し、
該薄肉凸部の上面側には、溝が形成されている。
次に、本発明のリードフレームの製造方法の実施例を説明する。なお、説明の便宜のため、上記において説明した構成要素に対応する構成要素には、同一の参照符号を付すものとする。
表1に実施例2〜3、比較例の各設定を示す。なお、実施例2のエッチング速度制御用レジストは、金属板下側のダイパッド部20とリード部30の周縁に沿ってライン状に1本、また、その内側に0.05mm離してライン状に1本、計3本のライン状にレジストを配置した。ラインの幅は、適時調整した。
薄肉部平坦部を0.05mm移動するため、周縁に沿ってライン状に1本の幅を、他の2本より小さく設定する。その他設定は、実施例1と同じ製造方法である。
20 ダイパッド部
30 リード部
40 薄肉部
41 薄肉凹部
42 薄肉凸部
45 溝
46 外端部
47 内端部
50 リードフレーム
60、61 外部樹脂部
100 樹脂付きリードフレーム
110 光半導体素子
120 ボンディングワイヤー
130 透光性樹脂部
150 光半導体装置
Claims (10)
- 光半導体素子を搭載可能なダイパッド部と、該ダイパッド部に対向して配置されたリード部とを有する光半導体素子搭載用のリードフレームであって、
前記ダイパッド部及び前記リード部の少なくとも一方は、下面の一部が薄くなった薄肉部を有し、
該薄肉部は、前記下面側からの窪みが最も深い領域を含む薄肉凹部と、該薄肉凹部の最薄部よりも肉厚が厚く前記下面側に凸形状となる薄肉凸部とを有し、
該薄肉凸部の上面側には、溝が形成されているリードフレーム。 - 前記薄肉凸部は、前記薄肉部の外端部側に形成され、
前記薄肉凹部は、前記薄肉部の内端部側に形成された請求項1に記載のリードフレーム。 - 前記薄肉凸部は、前記ダイパッド部と前記リード部との対向面側に形成されている請求項2に記載のリードフレーム。
- 前記薄肉凸部の前記下面の表面は、前記薄肉凹部よりも平坦である請求項1乃至3のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記薄肉凹部の厚さは、0.05mm以上0.15mm以下である請求項1乃至4のいずれか一項に記載されたリードフレーム。
- 前記薄肉凹部及び前記薄肉凸部は、前記ダイパッド部に設けられている請求項1乃至5のいずれか一項に記載のリードフレーム。
- 前記リード部は、前記薄肉凸部を有しない前記薄肉部を有する請求項6に記載のリードフレーム。
- 金属板の上面側に、第1の開口以外の領域を覆う第1のマスク部分と、前記第1の開口内の一部の領域を覆い、前記第1のマスク部分との間に溝を形成可能な間隔を有して配置された第2のマスク部分とを有する上面側マスクを形成する上面側マスク形成工程と、
前記金属板の下面側に、前記上面側の前記第1の開口を包含する第2の開口以外の領域を覆う第3のマスク部分と、前記第2の開口内に、前記上面側の前記溝を形成可能な領域を包含するようにエッチング速度を制限するための間欠的なパターンを有する第4のマスク部分とを有する下面側マスクを形成する下面側マスク形成工程と、
前記上面側マスク及び前記下面側マスクで覆われた前記金属板を前記上面側及び前記下面側の両面側からエッチングし、前記第1の開口と前記第2の開口とが重なるとともに、前記第1乃至第4のマスク部分が形成されていない領域に貫通穴、前記第2の開口と前記第1のマスク部分が重なる領域の前記下面側に薄肉凹部、前記第4のマスク部分で覆われた領域の前記下面側に前記薄肉凹部よりも肉厚の厚い薄肉凸部、前記第1のマスク部分と前記第2のマスク部分との間の前記上面側の領域に前記溝を形成するエッチング工程と、
前記上面側マスク及び前記下面側マスクを除去するマスク除去工程と、を有する光半導体素子搭載用のリードフレームの製造方法。 - 前記第2のマスク部分と前記第4のマスク部分の少なくとも一部は重なるように形成される請求項8に記載のリードフレームの製造方法。
- 前記第4のマスク部分の前記間欠的なパターンは、ダイパッド部及びリード部の少なくとも一方の対向面側の外周に沿って配置された1箇所の外周マスク部分と、該外周マスク部分よりも外側に配置された少なくとも1箇所のマスク部分を含む請求項9に記載のリードフレームの製造方法。
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