JP2017145358A - 硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物 - Google Patents

Abstract

【課題】耐熱衝撃性を維持しつつ、硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯXに対するバリア性にも優れる材料（封止材、ダイボンド剤やレンズ等）を形成するための硬化性シリコーン樹脂組成物の提供。【解決手段】下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含む硬化性シリコーン樹脂組成物。（Ａ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリシロキサン（Ｂ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン（Ｃ）：下記式（１）で表される亜鉛錯体又は亜鉛塩（但し、亜鉛ビスアセチルアセトナートを除く）［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］（１）［式中、Ｌ１及びＬ２は、明細書に記載の通り］（Ｄ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン【選択図】なし

Description

本発明は、硬化性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物、並びに、上記硬化性シリコーン樹脂組成物を使用して光半導体素子を封止することによって得られる光半導体装置等に関する。

光半導体装置等の半導体装置では、半導体素子を被覆して保護するために封止材や半導体素子を電極に接着・固定するためのダイボンド材、光半導体用レンズ等が用いられている。このような封止材、ダイボンド材、レンズとしては各種の樹脂材料が使用されている。

近年、光半導体装置の高出力化が進んでおり、このような光半導体装置において光半導体素子を被覆する樹脂（封止材）、ダイボンド材、レンズには、高い透明性、耐熱性、耐光性が求められている。従って、上記樹脂としては、高い透明性、耐熱性、耐光性を有するシリコーン樹脂が用いられている。

しかしながら、一般的なシリコーン樹脂はガスの透過性が高いため、光半導体装置の電極がＳＯ_Xや硫化水素等の硫黄化合物によって硫化され、光度が低下する傾向にあった。このため、これら硫黄化合物に対するバリア性（以下、「硫黄バリア性」と称する場合がある）に優れる材料（硬化物）を形成することができるシリコーン樹脂が開発されている。

例えば、特許文献１には、硬化性シリコーン樹脂組成物に、亜鉛ビスアセチルアセトナート等の亜鉛錯体やカルボン酸亜鉛塩などの亜鉛化合物を配合することで、硫化水素ガスに対する硫黄バリア性が向上した硬化物が得られることが記載されている。
また、特許文献２には、硬化性シリコーン樹脂組成物に、イソシアヌレート化合物を配合し、さらにシリコーン樹脂に対して特定量の亜鉛化合物を配合することにより、優れた硫黄バリア性を有する硬化物が得られることが記載されている。

国際公開第２０１２／０６７１５３号 国際公開第２０１５／０１６００１号

しかしながら、硬化性シリコーン樹脂組成物に、亜鉛化合物としてカルボン酸亜鉛塩を配合すると、硫化水素に対する硫黄バリア性は顕著に向上するが、ＳＯ_Xガスによる硫化耐性が僅かに低下する傾向があるという問題があった。
一方、亜鉛ビスアセチルアセトナートは、固体であるためシリコーン樹脂へ溶解しにくく、溶解しても析出しやすいという問題があった。

また、近年、光半導体装置のパッケージ（ＬＥＤパッケージ）の大型化が進められており、これに伴って、封止材には柔軟性も求められている。このため、熱衝撃が加えられた場合にもクラックが生じにくい特性（「耐熱衝撃性」と称する場合がある）を維持しつつ、硫黄バリア性に優れる材料を形成することができる硬化性組成物が求められているのが現状である。

従って、本発明の目的は、亜鉛錯体等の亜鉛化合物の添加量を増やしてもシリコーン樹脂への溶解性が良く、硬化させることにより、耐熱衝撃性を維持しつつ、硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れる材料（封止材、ダイボンド材やレンズ等）を形成するための硬化性シリコーン樹脂組成物を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、耐熱衝撃性を維持しつつ、硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れる材料（硬化物）を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化物により光半導体素子を封止することにより得られる、耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性；硫黄化合物に対する耐性等）に優れた光半導体装置を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、上記硬化物により形成されたレンズを含む、耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性；硫黄化合物に対する耐性等）に優れた光半導体装置を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、光半導体素子が上記硬化物により電極に接着・固定された、耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性；硫黄化合物に対する耐性等）に優れた光半導体装置を提供することにある。

本発明者らは、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有する特定のポリオルガノシロキサン及び分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有する特定のポリオルガノシロキシシルアルキレン（シルアルキレン結合を有するポリオルガノシロキサン）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサンと、分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサンと、特定の亜鉛錯体又は亜鉛塩と、分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサンと、を必須成分として含む組成物（硬化性シリコーン樹脂組成物）によると、亜鉛錯体又は亜鉛塩のシリコーン樹脂への溶解性が良く、硬化させることにより耐熱衝撃性を維持しつつ、硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性も向上する材料（硬化物）を形成できることを見出し、本発明を完成させた。

すなわち、本発明は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含むことを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
（Ａ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン
（Ｂ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記式（１）で表される亜鉛錯体又は亜鉛塩（但し、亜鉛ビスアセチルアセトナートを除く）
［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
Ｒ³¹ＣＯＣＨＲ³²ＣＯＲ³³ （１ａ）
（式中、Ｒ³¹は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³²は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³³は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ³⁴基を示す。Ｒ³⁴は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示す。Ｒ³¹及びＲ³²は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ³²及びＲ³³は、互いに結合して環を形成してもよい）
で表される、β−ジケトン又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す］
（Ｄ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ｅ）成分を含んでいてもよい。
（Ｅ）：白金族金属を含むヒドロシリル化触媒

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ｆ）成分を含んでいてもよい。
（Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ｇ）成分を含んでいてもよい。
（Ｇ）：分子内に下記式（Ｙ）で表される基及び下記式（Ｚ）で表される基のいずれか一方若しくは両方を有するイソシアヌレート化合物

［式（Ｙ）中のＲ⁶、式（Ｚ）中のＲ⁷は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ｈ）成分を含んでいてもよい。
（Ｈ）：シランカップリング剤

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、さらに蛍光体を含んでいてもよい。

また、本発明は、前記硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物を提供する。

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体封止用樹脂組成物であってもよい。

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体用レンズの形成用樹脂組成物であってもよい。

前記硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体用ダイボンド剤であってもよい。

また、本発明は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを含み、前記封止材が前記硬化性シリコーン樹脂組成物（前記光半導体封止用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする光半導体装置を提供する。

また、本発明は、光半導体素子とレンズとを含み、前記レンズが前記硬化性シリコーン樹脂組成物（前記光半導体用レンズの形成用樹脂組成物）の硬化物であることを特徴とする光半導体装置を提供する。

さらに、本発明は、光半導体素子とダイボンド剤の硬化物とを含み、該光半導体素子が該硬化物により電極に接着・固定された光半導体装置であって、前記ダイボンド剤が前記硬化性シリコーン樹脂組成物（前記光半導体用ダイボンド剤）であることを特徴とする光半導体装置を提供する。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は上記構成を有するため、亜鉛錯体等の亜鉛化合物の添加量を増やしてもシリコーン樹脂への溶解性が良く、硬化させることによって、耐熱衝撃性を維持しつつ、硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性も向上した、優れた硬化物とすることができる。このため、上記硬化物を光半導体装置における光半導体素子の封止材、ダイボンド材、レンズ等として使用することにより、光半導体装置の耐久性（例えば、熱衝撃や過酷な環境に対する耐性；硫黄化合物に対する耐性）を向上させることができる。従って、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は特に光半導体装置における封止剤（光半導体封止用樹脂組成物）やレンズ形成用組成物（光半導体用レンズの形成用組成物）、ダイボンド剤（光半導体用ダイボンド剤）として好ましく使用でき、これにより、耐久性に優れた光半導体装置を得ることができる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物（封止材、ダイボンド材）により光半導体素子が封止・接着された光半導体装置の一例を示す概略図である。左側の図（ａ）は斜視図であり、右側の図（ｂ）は断面図である。 合成例２で得られた生成物（ビニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン）の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルのチャートである。 合成例２で得られた生成物（ビニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン）のＦＴ−ＩＲスペクトルのチャートである。

＜硬化性シリコーン樹脂組成物＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を必須成分として含む硬化性組成物である。即ち、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、ヒドロシリル化反応により硬化させることができる付加硬化型のシリコーン樹脂組成物である。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、これら必須成分以外の、例えば、後述の（Ｅ）成分、（Ｆ）成分、（Ｇ）成分、（Ｈ）成分等の任意成分を含んでいてもよい。
（Ａ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン
（Ｂ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
（Ｃ）：下記式（１）で表される亜鉛錯体又は亜鉛塩（但し、亜鉛ビスアセチルアセトナートを除く）
［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
Ｒ³¹ＣＯＣＨＲ³²ＣＯＲ³³ （１ａ）
（式中、Ｒ³¹は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³²は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³³は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ³⁴基を示す。Ｒ³⁴は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示す。Ｒ³¹及びＲ³²は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ³²及びＲ³³は、互いに結合して環を形成してもよい）
で表される、β−ジケトン又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す］
（Ｄ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン

［（Ａ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物の必須成分である（Ａ）成分は、上述のように、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）（以下、単に「ポリオルガノシロキサン（Ａ１）」と称する場合がある）及び分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）（以下、単に「ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）」と称する場合がある）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサンである。従って、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ａ）成分は、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。但し、（Ａ）成分には、後述の（Ｄ）成分、（Ｆ）成分に当たるものは含まれない。
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はこのような（Ａ）成分を含むために、硫黄バリア性と耐熱衝撃性とに優れた硬化物を形成できる。このため、これを封止材とする光半導体装置の品質が向上する。

本明細書におけるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とは、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサンである。そして、本明細書におけるポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、主鎖として上記シルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサンである。

（ポリオルガノシロキサン（Ａ１））
ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有し、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）を有し、シルアルキレン結合を含まないポリオルガノシロキサンである。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、直鎖状、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状の分子構造を有するものが挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。具体的には、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ａ１）の２種以上を併用することができ、例えば、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ａ１）とを併用することもできる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）を分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、アルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基は、ケイ素原子に結合したものが好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が分子内に有するアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基等）等の置換又は無置換Ｃ_6-14アリール基等が挙げられる。当該置換アリール基における置換基としては、置換又は無置換Ｃ_1-8アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、上記アリール基としては、フェニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、分子内に１個以上のアリール基を有することにより、アリール基を有しないポリオルガノシロキサンと比較して、硫黄バリア性に優れた硬化物を形成できる。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）が有するアルケニル基及びアリール基以外の基は、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、アルキル基（例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等）、シクロアルキル基（例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等）シクロアルキル−アルキル基（例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等）、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基（例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等）等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。中でも、アルキル基（特に、メチル基）が好ましい。

また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ^1aＳｉＯ_3/2）_a1（Ｒ^1a ₂ＳｉＯ_2/2）_a2（Ｒ^1a ₃ＳｉＯ_1/2）_a3（ＳｉＯ_4/2）_a4（Ｘ^1aＯ_1/2）_a5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ^1aは、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基、アリール基が挙げられる。但し、Ｒ^1aの一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ^1aの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、Ｒ^1aの一部はアリール基（特にフェニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ^1aの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は、３０〜７０モル％が好ましい。アリール基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基、アリール基以外のＲ^1aとしては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ¹は、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。

上記平均単位式中、ａ１は０又は正数、ａ２は０又は正数、ａ３は０又は正数、ａ４は０又は正数、ａ５は０又は正数であり、かつ、（ａ１＋ａ２＋ａ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアリール基としては、上述のアリール基の具体例が挙げられるが、中でもフェニル基が好ましい。なお、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基、アリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、４０〜６０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、３０〜７０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５５〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（Ｉ−１）で表される。

［上記式中、Ｒ¹¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換の炭化水素基である。但し、Ｒ¹¹の少なくとも２個はアルケニル基であり、少なくとも１個はアリール基である。ｍ１は、５〜１０００の整数である］

ポリオルガノシロキサン（Ａ１）の他の例としては、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有し、Ｒ^aＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。但し、上述のように、当該分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、後述の（Ｆ）成分に当たるものは含まれない。なお、Ｒ^aは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアリール基としては、上述のアリール基の具体例が挙げられるが、中でもフェニル基が好ましい。なお、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基、アリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲ^aとしては、中でも、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、４０〜６０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、３０〜７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５５〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ａ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、ａ２／ａ１は０〜１０の数、ａ３／ａ１は０〜０．５の数、ａ４／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．３の数、ａ５／（ａ１＋ａ２＋ａ３＋ａ４）は０〜０．４の数が好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は、ＧＰＣによる標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１万が好ましく、より好ましくは７００〜３０００である。

（ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２））
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有し、主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）に加えて、−Ｓｉ−Ｒ^A−Ｓｉ−（シルアルキレン結合：Ｒ^Aはアルキレン基を示す）を含むポリオルガノシロキサン（ポリオルガノシロキシシルアルキレン）である。即ち、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）には、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のようなシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンは含まれない。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物はこのようなポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含むために、硫黄バリア性と耐熱衝撃性とに優れた硬化物を形成できる。さらに、硬化させることにより、硫黄バリア性が高く、黄変し難く、タックの低い又は無い硬化物とすることができるため、これを封止材とする光半導体装置の品質が向上する。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するシルアルキレン結合におけるアルキレン基としては、例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基等の直鎖又は分岐鎖状のＣ_1-12アルキレン基等が挙げられ、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、主鎖がシロキサン結合のみからなり、シルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサンと比較して、製造工程において低分子量の環を生じ難く、また、加熱等により分解してシラノール基（−ＳｉＯＨ）を生じ難いため、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を使用することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物の表面粘着性（タック性）が低減され、より黄変し難くなる傾向がある。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、直鎖状、分岐鎖状（例えば、一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するもの等が挙げられる。中でも、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、分岐鎖状の分子構造を有するものが、硬化物の機械強度の観点で好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基等の置換又は無置換アルケニル基が挙げられる。当該置換アルケニル基における置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、上記アルケニル基としては、ビニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するアリール基としては、例えば、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基、アラルキル基（例えば、ベンジル基、フェネチル基等）等の置換又は無置換Ｃ_6-14アリール基等が挙げられる。当該置換アリール基における置換基としては、置換又は無置換Ｃ_1-8アルキル基、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。中でも、上記アリール基としては、フェニル基が好ましい。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種のみのアリール基を有するものであってもよいし、２種以上のアリール基を有するものであってもよい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が有するアリール基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合した基であることが好ましい。ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、分子内に１個以上のアリール基を有することにより、アリール基を有しないポリオルガノシロキサンと比較して、硫黄バリア性に優れた硬化物を形成できる。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分子内に有するアルケニル基及びアリール基以外のケイ素原子に結合した基としては、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、アルキル基［例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等］、シクロアルキル基［例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロドデシル基等］、シクロアルキル−アルキル基［例えば、シクロへキシルメチル基、メチルシクロヘキシル基等］、炭化水素基における１以上の水素原子がハロゲン原子で置換されたハロゲン化炭化水素基［例えば、クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等のハロゲン化アルキル基等］等の一価の置換又は無置換炭化水素基等が挙げられる。なお、本明細書において「ケイ素原子に結合した基」とは、通常、ケイ素原子を含まない基を指すものとする。中でも、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、下記平均単位式：
（Ｒ^1b ₂ＳｉＯ_2/2）_b1（Ｒ^1b ₃ＳｉＯ_1/2）_b2（Ｒ^1bＳｉＯ_3/2）_b3（ＳｉＯ_4/2）_b4（Ｒ^A）_b5（Ｘ^{1 b}Ｏ）_b6
で表されるポリオルガノシロキシシルアルキレンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ^1bは、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及び上述のアルケニル基、アリール基が挙げられる。但し、Ｒ^1bの一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に２個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ^1bの全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、Ｒ^1bの一部はアリール基（特にフェニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上となる範囲に制御される。例えば、Ｒ^1bの全量（１００モル％）に対するアリール基の割合は、１０〜５０モル％が好ましい。アリール基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。アルケニル基、アリール基以外のＲ^1bとしては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｒ^Aは、上述のようにアルキレン基である。特にエチレン基が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ^1bは、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基が好ましい。

上記平均単位式中、ｂ１は正数、ｂ２は正数、ｂ３は０又は正数、ｂ４は０又は正数、ｂ５は正数、ｂ６は０又は正数である。中でも、ｂ１は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜２００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ２は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜２００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ３は０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜１０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ４は０／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜５／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましく、ｂ５は１／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）〜１００／（ｂ１＋ｂ２＋ｂ３＋ｂ４＋ｂ５）が好ましい。特に、（ｂ３＋ｂ４）が正数の場合には、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）が分岐鎖（分岐状の主鎖）を有し、硬化物の機械強度がより向上する傾向がある。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）としては、より具体的には、例えば、下記式（Ｉ−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンが挙げられる。

上記式（Ｉ−２）中、Ｒ¹²は、同一又は異なって、水素原子、又は一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ¹²としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、及び上述のアルケニル基、アリール基が挙げられる。但し、Ｒ¹²の少なくとも２個はアルケニル基（特にビニル基）であり、Ｒ¹²の少なくとも１個はアリール基（特にフェニル基）である。また、アルケニル基及びアリール基以外のＲ¹²としては、アルキル基（特にメチル基）が好ましい。

上記式（Ｉ−２）中、Ｒ^Aは、上記と同じく、アルキレン基を示し、中でも、Ｃ_2-4アルキレン基（特に、エチレン基）が好ましい。なお、複数のＲ^Aが存在する場合、これらは同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ１は１以上の整数（例えば、１〜１００）を示す。なお、ｒ１が２以上の整数の場合、ｒ１が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ２は１以上の整数（例えば、１〜４００）を示す。なお、ｒ２が２以上の整数の場合、ｒ２が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ３は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ３が２以上の整数の場合、ｒ３が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ４は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ４が２以上の整数の場合、ｒ４が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

上記式（Ｉ−２）中、ｒ５は０又は１以上の整数（例えば、０〜５０）を示す。なお、ｒ５が２以上の整数の場合、ｒ５が付された括弧内の構造はそれぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。

また、上記式（Ｉ−２）における各構造単位の付加形態は特に限定されず、ランダム型であってもよいし、ブロック型であってもよい。また、各構造単位の配列の順番も特に限定されない。

式（Ｉ−２）で表される構造を有するポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端構造は、特に限定されないが、例えば、シラノール基、アルコキシシリル基、トリアルキルシリル基（例えば、ｒ５が付された括弧内の構造、トリメチルシリル基等）等が挙げられる。上記ポリオルガノシロキシシルアルキレンの末端には、アルケニル基やヒドロシリル基等の各種の基が導入されていてもよい。

ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は公知乃至慣用の方法により製造することができ、その製造方法は特に限定されないが、例えば、特開２０１２−１４０６１７号公報に記載の方法により製造できる。また、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含む製品として、例えば、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１５５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１３５」、「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１２０」（いずれも長興材料工業製）等が入手可能である。

なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物においてポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。例えば、分子構造が異なるポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）の２種以上を併用することができ、具体的には、直鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）と分岐鎖状のポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用する態様等が挙げられる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜５５重量％、さらに好ましくは０．１〜５０重量％である。（Ａ）成分の含有量を０．１重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。また、（Ａ）成分としてポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を使用した場合には、硬化物のタックが低減されるため、光半導体装置の品質が向上する傾向もある。一方、（Ａ）成分の含有量を６０重量％以下とすることにより、硬化物の耐黄変性がより向上する傾向があり、また、（Ｂ）〜（Ｄ）成分の増量による効果（例えば硬化性向上、硫黄バリア性向上、密着性向上等）を効率的に得られる傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ａ）成分としては、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）のみを使用することもできるし、ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）のみを使用することもできるし、また、ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用することもできる。ポリオルガノシロキサン（Ａ１）とポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）とを併用する場合、これらの割合は特に限定されず、適宜設定可能である。

［（Ｂ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）成分は、分子内に１個以上のヒドロシリル基（Ｓｉ−Ｈ）を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサンである。従って、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｂ）成分は、アルケニル基を有する成分（例えば、（Ａ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｂ）成分を含むことにより、ヒドロシリル化反応による硬化反応を効率的に進行させることができる。また、その硬化物が優れた硫黄バリア性を発揮する。

（Ｂ）成分が分子内に有するヒドロシリル基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。

（Ｂ）成分としては、特に限定されないが、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基及びシルアルキレン結合を有しないポリオルガノシロキサン（単に「ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）」と称する場合がある）であることが好ましい。

なお、（Ｂ）成分は、上述のように、分子内に脂肪族不飽和基を有しない。上記脂肪族不飽和基とは、非芳香族性の炭素−炭素不飽和結合を有する脂肪族炭化水素基であり、例えば、エチレン性不飽和基、アセチレン性不飽和基等が挙げられる。エチレン性不飽和基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、ブテニル基、５−ヘキセニル基等のアルケニル基（例えば、Ｃ_2-20アルケニル基（特にＣ_2-10アルケニル基）等）；１，３−ブタジエニル基等のアルカジエニル基（特に、Ｃ_4-10アルカジエニル基等）；アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基等のアルケニルカルボニルオキシ基；アクリルアミド基等のアルケニルカルボニルアミノ基等が挙げられる。アセチレン性不飽和基としては、例えば、エチニル基、プロパルギル基等のアルキニル基（例えば、Ｃ_2-20アルキニル基（特にＣ_2-10アルキニル基）等）；エチニルカルボニルオキシ基等のアルキニルカルボニルオキシ基；エチニルカルボニルアミノ基等のアルキニルカルボニルアミノ基が挙げられる。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、直鎖状、分岐鎖状（一部分岐を有する直鎖状、分岐鎖状、網目状等）の分子構造を有するもの等が挙げられる。なお、ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。例えば、分子構造が異なるポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の２種以上を併用することができ、具体的には、直鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）と分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（Ｂ１）とを併用する態様等が挙げられる。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）が有するケイ素原子に結合した基の中でも水素原子以外の基は、特に限定されないが、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）及び上述のアリール基、より詳しくは、アルキル基、アリール基、ハロゲン化炭化水素基等が挙げられる。中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

また、（Ｂ１）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。中でも液状であることが好ましく、２５℃における粘度が０．１〜１０億ｍＰａ・ｓの液状であることがより好ましい。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）としては、下記平均単位式：
（Ｒ²ＳｉＯ_3/2）_c1（Ｒ² ₂ＳｉＯ_2/2）_c2（Ｒ² ₃ＳｉＯ_1/2）_c3（ＳｉＯ_4/2）_c4（Ｘ²Ｏ_1/2）_c5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ²は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）であり、例えば、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化アルキル基等）、及び上述のアリール基が挙げられる。但し、Ｒ²の一部は水素原子（ヒドロシリル基を構成する水素原子）であり、その割合は、ヒドロシリル基が分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ²の全量（１００モル％）に対する水素原子の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。水素原子の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、水素原子以外のＲ²としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ²は、上記Ｘ¹と同じく、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｃ１は０又は正数、ｃ２は０又は正数、ｃ３は０又は正数、ｃ４は０又は正数、ｃ５は０又は正数であり、かつ、（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３）は正数である。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の一例としては、例えば、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）及び上述のアリール基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対する水素原子（ケイ素原子に結合した水素原子）の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、２０〜９９モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、４０〜８０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ＩＩ−１）で表される。

［上記式中、Ｒ²¹は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）である。但し、Ｒ²¹の少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）は水素原子である。ｍ２は、５〜１０００の整数である。］

なお、上記式（ＩＩ−１）で表される直鎖状ポリオルガノシロキサンにおいて、上記Ｒ²¹は、ヒドロキシ基、アルコキシ基であってもよい。また、上記Ｒ²¹における一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）がヒドロキシ基やアルコキシ基を有していてもよい。

ポリオルガノシロキサン（Ｂ１）の他の例としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のヒドロシリル基を有し、Ｒ^bＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンには、網目状等の三次元構造のポリオルガノシロキサンも含まれる。なお、Ｒ^bは、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）である。上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける水素原子以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）及び上述のアリール基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲ^bとしては、水素原子、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（但し、脂肪族不飽和基は除かれる）及び上述のアリール基が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。上記Ｔ単位中のＲ^bの全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、硬化物の硫黄バリア性の観点で、３０モル％以上が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、７０〜９５モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、１０〜７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が１０モル％以上（例えば、１０〜７０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が５０モル％以上（例えば、５０〜９０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、ｃ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｃ２／ｃ１は０〜１０の数、ｃ３／ｃ１は０〜０．５の数、ｃ４／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．３の数、ｃ５／（ｃ１＋ｃ２＋ｃ３＋ｃ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が３００〜１万であることが好ましく、より好ましくは５００〜３０００である。

なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｂ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、１〜６０重量％が好ましく、より好ましくは５〜５５重量％、さらに好ましくは１０〜５０重量％である。（Ｂ）成分の含有量を１重量％以上とすることにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上し、硫黄バリア性がより向上する傾向がある。一方、（Ｂ）成分の含有量を６０重量％以下とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

［（Ｃ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｃ）成分は、下記式（１）で表される亜鉛錯体又は亜鉛塩（但し、亜鉛ビスアセチルアセトナートを除く）
［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
Ｒ³¹ＣＯＣＨＲ³²ＣＯＲ³³ （１ａ）
で表される、β−ジケトン又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す］である。なお、上記亜鉛ビスアセチルアセトナートは、ビス（２，４−ペンタンジオナト）亜鉛とも呼ばれる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、（Ｃ）成分の添加量を増やしてもシリコーン樹脂（特に、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分、後述の（Ｄ）成分、（Ｆ）成分等）への溶解性が良く、添加することで硬化物としたときの硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性もより高くなる。

式（１ａ）中、Ｒ³¹は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｃ_1-30アルキル基としては、Ｃ_1-20アルキル基が好ましく、Ｃ_2-15アルキル基がより好ましく、Ｃ_3-10アルキル基がさらに好ましく、分岐鎖を有するＣ_3-10アルキル基が特に好ましい。分岐鎖を有するＣ_3-10アルキル基としては、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基、イソヘキシル基、ｔ−ヘキシル基、イソヘプチル基、ｔ−ヘプチル基、イソオクチル基、ｔ−オクチル基、２−エチルヘキシル基、イソノニル基、イソデシル基等が挙げられる。これらの基では、イソプロピル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、ｓ−ブチル基、イソペンチル基、ｔ−ペンチル基が最も好ましい。上記置換基としては、ハロゲン原子、ヒドロキシ基、カルボキシ基等が挙げられる。

式（１ａ）中、Ｒ³²は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｃ_1-30アルキル基としては上記Ｒ³¹で挙げた基が好ましいが、Ｒ³²において最も好ましい基は、水素原子である。上記置換基は、上記Ｒ³¹で挙げたものと同じである。

式（１ａ）中、Ｒ³³は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ³⁴基を示す。上記Ｒ³⁴は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示す。これらのＣ_1-30アルキル基としては、上記Ｒ³¹で挙げたものと同じ基が好ましい。上記芳香族複素環式基としては、例えば、ピリジル基、ピリミジニル基、ピラゾリル基、ピリダジニル基、ピラジニル基、トリアジニル基、フラニル基、チエニル基、インドリル基、オキサゾリル基、チアゾリル基、イミダゾリル基等が挙げられる。上記置換基は、上記Ｒ³¹で挙げたものと同じである。上記Ｒ³¹及びＲ³²は、互いに結合して環を形成してもよく、上記Ｒ³²及びＲ³³は、互いに結合して環を形成してもよい。

なお、上記式（１ａ）のβ−ジケトン又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンにおける、アニオンは式（１ａ'）で表される構造であり、エノラートアニオンは式（１ａ”）で表される構造である。式（１ａ'）及び式（１ａ”）におけるＲ³¹、Ｒ³²、及びＲ³³は上記と同じである。

中でも（Ｃ）成分としては、以下の式（１'）で表される化合物が好ましい。

［式（１'）中、Ｒ³⁵は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³⁶は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³⁷は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ³⁸基を示す。Ｒ³⁸は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示す。Ｒ³⁵及びＲ³⁶は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ³⁶及びＲ³⁷は、互いに結合して環を形成してもよい］

上記Ｒ³⁵、Ｒ³⁶、Ｒ³⁷、及びＲ³⁸における置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基のＣ_1-30アルキル基としては、上記Ｒ³¹で挙げた基が好ましく、上記芳香族複素環式基は、上記Ｒ³³で挙げたものと同じ基であり、上記置換基は、上記Ｒ³¹で挙げた基と同じである。

上記（Ｃ）成分としては、中でも下記式（１−１）で表される化合物［亜鉛ビス（２，２，７−トリメチル−３，５−オクタンジオナート）］、式（１−２）で表される化合物［Ｚｎ（ＤＰＭ）₂：亜鉛ビスジピバロイルメタン］が特に好ましい。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｃ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、（Ｃ）成分としては、市販品を使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜５重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜３重量％、さらに好ましくは０．１〜２重量％、特に好ましくは０．１〜１．５重量％である。（Ｃ）成分の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性もより向上し、５重量％以下とすることにより、硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｃ）成分に起因する固体の析出が抑制されやすくなる傾向がある。

また、（Ｃ）成分の含有量（配合量）は、上記ポリシロキサン（Ａ）１００重量部に対して、０．０２〜１０重量部が好ましく、より好ましくは０．０５〜６重量部、さらに好ましくは０．１〜４重量部、特に好ましくは０．１〜３重量部である。（Ｃ）成分の含有量を０．０２重量部以上とすることにより、硬化物の硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性もより向上し、１０重量部以下とすることにより、（Ｃ）成分に起因する固体の析出が抑制されやすくなる傾向がある。

［（Ｄ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｄ）成分は、上述のように、分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（「（Ｄ）成分」と称する場合がある）である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｄ）成分は、（Ａ）成分とともに、ヒドロシリル基を有する成分（例えば、（Ｂ）成分等）とヒドロシリル化反応を生じる成分である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｄ）成分を含むことにより、硬化物の耐熱性、耐熱衝撃性、硫黄バリア性がさらに向上する場合がある。

（Ｄ）成分は、分子内に１個以上のアルケニル基を有し、なおかつ主鎖として−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−（シロキサン結合）を有し、シルアルキレン結合を有しない分岐鎖状のポリオルガノシロキサン（分岐状の主鎖を有するポリオルガノシロキサン）である。なお、（Ｄ）成分には、網目状等の三次元構造のポリオルガノシロキサンも含まれる。但し、（Ｄ）成分には、後述の（Ｆ）成分は含まれない。

（Ｄ）成分が分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、（Ｄ）成分は、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。（Ｄ）成分が有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

（Ｄ）成分が分子内に有するアルケニル基の数は、１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。

（Ｄ）成分が有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の有機基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキル−アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素等）及び上述のアリール基が挙げられる。

また、（Ｄ）成分は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

（Ｄ）成分の性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

（Ｄ）成分としては、下記平均単位式：
（Ｒ⁸ＳｉＯ_3/2）_d1（Ｒ⁸ ₂ＳｉＯ_2/2）_d2（Ｒ⁸ ₃ＳｉＯ_1/2）_d3（ＳｉＯ_4/2）_d4（Ｘ³Ｏ_1/2）_d5
で表されるポリオルガノシロキサンが好ましい。上記平均単位式中、Ｒ⁸は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、上述のアルケニル基、及び上述のアリール基が挙げられる。但し、Ｒ⁸の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ⁸の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ⁸としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ³は、上記Ｘ^1aと同様、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｄ１は０又は正数、ｄ２は０又は正数、ｄ３は０又は正数、ｄ４は０又は正数、ｄ５は０又は正数であり、かつ、（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３）及び（ｄ１＋ｄ４）がそれぞれ正数である。

（Ｄ）成分の具体例としては、分子内に２個以上のアルケニル基を有し、Ｒ^cＳｉＯ_3/2で表されるシロキサン単位（Ｔ単位）を有する分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。なお、Ｒ^cは、一価の置換又は無置換炭化水素基である。この分岐鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アリール基も含まれる）が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。さらに、上記Ｔ単位中のＲ^cとしては、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、２０〜６０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、５〜７０モル％が好ましい。特に、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が３０モル％以上（例えば、３５〜６０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンは、ｄ１が正数である上記平均単位式で表すことができる。この場合、特に限定されないが、ｄ２／ｄ１は０〜１０の数、ｄ３／ｄ１は０〜０．５の数、ｄ４／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４）は０〜０．３の数、ｄ５／（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４）は０〜０．４の数であることが好ましい。また、上記分岐鎖状ポリオルガノシロキサンの分子量は特に限定されないが、標準ポリスチレン換算の重量平均分子量が５００〜１万であることが好ましく、より好ましくは７００〜３０００である。

なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｄ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｄ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、５０〜２００重量部が好ましく、より好ましくは７５〜１７５重量部、さらに好ましくは１００〜１５０重量部である。（Ｄ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱衝撃性、硫黄バリア性、及び耐熱性がさらに向上する場合がある。

［（Ｅ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、白金族金属を含むヒドロシリル化触媒（「（Ｆ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。即ち、（Ｅ）成分は、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、及び白金からなる群より選択される少なくとも１種の金属（白金族金属）を含むヒドロシリル化触媒である。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｅ）成分を含むことにより、加熱により硬化性シリコーン樹脂組成物中のアルケニル基とヒドロシリル基の間のヒドロシリル化反応を効率的に進行させることができる。

（Ｅ）成分としては、公知乃至慣用のヒドロシリル化触媒（例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等）を使用することができ、具体的には、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸とアルコール、アルデヒド、ケトン等との錯体、白金のオレフィン錯体、白金−カルボニルビニルメチル錯体等の白金のカルボニル錯体、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体や白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体等の白金−ビニルメチルシロキサン錯体、白金−ホスフィン錯体、白金−ホスファイト錯体等の白金系触媒、並びに上記白金系触媒において白金原子の代わりにパラジウム原子又はロジウム原子を含有するパラジウム系触媒又はロジウム系触媒等が挙げられる。中でも、（Ｅ）成分としては、白金系触媒（白金を含むヒドロシリル化触媒）が好ましく、特に、白金−ビニルメチルシロキサン錯体や白金−カルボニルビニルメチル錯体や塩化白金酸とアルコール、アルデヒドとの錯体が、反応速度が良好であるため好ましい。

なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｅ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれるアルケニル基の全量１モル（１モル当たり）に対して、１×１０^-8〜１×１０^-2モルが好ましく、より好ましくは１．０×１０^-6〜１．０×１０^-3モルである。（Ｅ）成分の含有量を１×１０^-8モル以上とすることにより、より効率的に硬化物を形成させることができる傾向がある。一方、（Ｅ）成分の含有量を１×１０^-2モル以下とすることにより、より色相に優れた（着色の少ない）硬化物を得ることができる傾向がある。

また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｅ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、例えば、ヒドロシリル化触媒中の白金族金属が重量単位で、０．０１〜１０００ｐｐｍの範囲内となる量が好ましく、０．１〜５００ｐｐｍの範囲内となる量がより好ましい。（Ｅ）成分の含有量がこのような範囲にあると、より効率的に硬化物を形成させることができ、また、より色相に優れた硬化物を得ることができる傾向がある。

［（Ｆ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、分子内に１個以上のアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（「（Ｆ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｆ）成分を含むことにより、硬化物の硫黄バリア性（特に、ＳＯ_Xバリア性）が著しく向上する傾向がある。（Ｆ）成分としては、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）のアルケニル基を有し、ラダー構造の−Ｓｉ−Ｏ−Ｓｉ−骨格を有するポリオルガノシルセスキオキサンを使用することができ、特に限定されない。（Ｆ）成分の特に好ましい態様として、例えば、下記のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）が挙げられる。但し、（Ｆ）成分は、以下のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンには限定されない。
・ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）：分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量が５００〜１５００、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．４０であるラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン。
・ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）：ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、式（ＩＩＩ−３−１）で表される構成単位（Ｔ単位）及び式（ＩＩＩ−３−２）で表される構成単位（Ｍ単位）を含むポリオルガノシルセスキオキサン残基（「ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）」と称する場合がある）を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン。

（Ｆ）成分はラダー構造を有するが、このことは、ＦＴ−ＩＲスペクトルにおいて１０５０ｃｍ^-1付近（例えば、１０００〜１１００ｃｍ^-1）と１１５０ｃｍ^-1付近（例えば、１１００ｃｍ^-1を超え１２００ｃｍ^-1以下）にそれぞれ固有吸収ピークを有する（即ち、１０００〜１２００ｃｍ^-1に少なくとも２本の吸収ピークを有する）ことから確認される［参考文献：Ｒ．Ｈ.Ｒａｎｅｙ， Ｍ．Ｉｔｏｈ， Ａ．Ｓａｋａｋｉｂａｒａ ａｎｄ Ｔ．Ｓｕｚｕｋｉ， Ｃｈｅｍ． Ｒｅｖ． ９５， １４０９（１９９５）］。なお、ＦＴ−ＩＲスペクトルは、例えば、下記の装置及び条件により測定することができる。
測定装置：商品名「ＦＴ−７２０」（（株）堀場製作所製）
測定方法：透過法
分解能：４ｃｍ^-1
測定波数域：４００〜４０００ｃｍ^-1
積算回数：１６回

・ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）
但し、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、ラダー構造に加えて、さらにカゴ構造やランダム構造等のその他のシルセスキオキサン構造を有するものであってもよい。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）は５００〜１５００であり、好ましくは５５０〜１４５０、より好ましくは６００〜１４００である。Ｍｎが５００未満であると、例えば、硬化物の物性（耐熱性、硫黄バリア性等）が低下する傾向がある。一方、Ｍｎが１５００を超えると、室温で固体となりやすく、取り扱い性が低下する傾向がある。また、他の成分との相溶性が悪化する場合もある。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．００〜１．４０であり、好ましくは１．３５以下（例えば、１．０５〜１．３５）、より好ましくは１．３０以下（例えば、１．１０〜１．３０）である。分子量分散度が１．４０を超えると、例えば、低分子シロキサンが増加し、硬化物の密着性や硫黄バリア性等が低下する傾向がある。一方、例えば、分子量分散度を１．０５以上とすることにより、室温で液体（液状）となりやすく、取り扱い性が向上する場合がある。

なお、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の数平均分子量、分子量分散度は、下記の装置及び条件により測定される。
測定装置：商品名「ＬＣ−２０ＡＤ」（（株）島津製作所製）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ ＫＦ−８０１×２本、ＫＦ−８０２、及びＫＦ−８０３（昭和電工（株）製）
測定温度：４０℃
溶離液：ＴＨＦ、試料濃度０．１〜０．２重量％
流量：１ｍＬ／分
検出器：ＵＶ−ＶＩＳ検出器（商品名「ＳＰＤ−２０Ａ」、（株）島津製作所製）
分子量：標準ポリスチレン換算

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の窒素雰囲気下における５％重量減少温度（Ｔ_d5）は、特に限定されないが、１５０℃以上が好ましく、より好ましくは２４０℃以上、さらに好ましくは２６０〜５００℃、特に好ましくは２６２℃以上、最も好ましくは２６５℃以上である。５％重量減少温度が１５０℃以上（特に、２４０℃以上）であると、多様な用途において要求される耐熱性を満たしやすくなる傾向がある。なお、５％重量減少温度は、一定の昇温速度で加熱した時に加熱前の重量の５％が減少した時点での温度であり、耐熱性の指標となる。上記５％重量減少温度は、ＴＧＡ（熱重量分析）により、窒素雰囲気下、昇温速度２０℃／分の条件で測定される。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、特に限定されないが、室温（２５℃）で液体であることが好ましい。具体的には、その２５℃における粘度は、特に限定されないが、３００００Ｐａ・ｓ以下（例えば、１〜３００００Ｐａ・ｓ）が好ましく、より好ましくは２５０００Ｐａ・ｓ以下、さらに好ましくは１００００Ｐａ・ｓ以下である。上記粘度は、粘度計（商品名「ＭＣＲ３０１」、アントンパール社製）を用いて、振り角５％、周波数０．１〜１００（１／ｓ）、温度：２５℃の条件で測定される。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）としては、例えば、下記式（ＩＩＩ−２）で表され、かつ分子内に２個以上のアルケニル基を有し、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の数平均分子量（Ｍｎ）が５００〜１５００、分子量分散度（Ｍｗ／Ｍｎ）が１．００〜１．４０であるラダー型ポリオルガノシルセスキオキサンが挙げられる。

上記式（ＩＩＩ−２）中、Ｒ⁴²は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ⁴²の具体例としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アルケニル基、アリール基も含まれる）が挙げられる。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、Ｒ⁴²としてアルケニル基を有していてもよいし、有していなくてもよい。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、上記式（ＩＩＩ−２）中のアルケニル基以外のＲ⁴²として、アルキル基及びアリール基からなる群より選択された少なくとも１種の基を有することが好ましく、フェニル基及びメチル基からなる群より選択された少なくとも１種の基を有することがより好ましい。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の上記式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²の全量（１００重量％）中の、フェニル基、ビニル基、及びメチル基の割合（合計含有量）は、特に限定されないが、５０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは７０〜１００重量％、さらに好ましくは８０〜１００重量％である。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の上記式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²の全量（１００重量％）中の、フェニル基の割合（含有量）は、特に限定されないが、０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは１〜１００重量％、さらに好ましくは５〜１００重量％である。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の上記式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²の全量（１００重量％）中の、ビニル基の割合（含有量）は、特に限定されないが、０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは１〜１００重量％、さらに好ましくは５〜９０重量％、特に好ましくは１０〜８０重量％である。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の上記式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²の全量（１００重量％）中の、メチル基の割合（含有量）は、特に限定されないが、０〜１００重量％が好ましく、より好ましくは１〜１００重量％、さらに好ましくは５〜１００重量％である。

なお、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の上記式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²の組成（例えば、フェニル基、ビニル基、メチル基の割合等）は、例えば、ＮＭＲスペクトル（例えば、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル）測定等により算出することができる。

上記式（ＩＩＩ−２）中、Ｒ⁴³は、同一又は異なって、水素原子、アルキル基、下記式（ＩＩＩ−２−１）で表される一価の基、下記式（ＩＩＩ−２−２）で表される一価の基、又は、下記式（ＩＩＩ−２−３）で表される一価の基を示す。

上記式（ＩＩＩ−２−１）中、Ｒ⁴⁴は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ⁴⁴の具体例としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アルケニル基、アリール基も含まれる）が挙げられ、中でもアルキル基が好ましい。また、上記式（ＩＩＩ−２−１）中、Ｒ⁴⁵は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。Ｒ⁴⁵の具体例としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アルケニル基、アリール基も含まれる）が挙げられ、中でもアルキル基が好ましい。上記式（ＩＩＩ−２−１）中、ｎ１は、０以上の整数を示す。ｎ１としては、０〜５が好ましく、より好ましくは０〜３、さらに好ましくは０である。

上記式（ＩＩＩ−２−２）中、Ｒ⁴⁴は、式（ＩＩＩ−２−１）におけるＲ⁴⁴と同じく、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ⁴⁴としては、中でもアルキル基が好ましい。また、上記式（ＩＩＩ−２−２）中、Ｒ⁴⁵は、式（ＩＩＩ−２−１）におけるＲ⁴⁵と同じく、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。Ｒ⁴⁵としては、中でもアルキル基が好ましい。上記式（ＩＩＩ−２−２）中、Ｒ⁴⁶はアルケニル基であり、中でもビニル基が好ましい。また、上記式（ＩＩＩ−２−２）中、ｎ２は、０以上の整数を示す。ｎ２としては、０〜５が好ましく、より好ましくは０〜３、さらに好ましくは０である。

上記式（ＩＩＩ−２−３）中、Ｒ⁴⁴は、式（ＩＩＩ−２−１）におけるＲ⁴⁴と同じく、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｒ⁴⁴としては、中でもアルキル基が好ましい。また、上記式（ＩＩＩ−２−３）中、Ｒ⁴⁷は、同一又は異なって、一価の飽和脂肪族炭化水素基であり、例えば、アルキル基、シクロアルキル基等が挙げられるが、中でもアルキル基（特にメチル基）が好ましい。上記式（ＩＩＩ−２−３）中、ｎ３は、０以上の整数を示す。ｎ３としては、０〜５が好ましく、より好ましくは０〜３、さらに好ましくは０である。

上記式（ＩＩＩ−２）中、ｎは０以上の整数を示す。上記ｎは、通常、０以上の偶数（例えば、２以上の偶数）である。上記ｎは、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の数平均分子量が５００〜１５００、分子量分散度が１．００〜１．４０に制御される限り、特に限定されない。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の分子量分散度が１．００を超える場合、該ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、一般に、式（ＩＩＩ−２）で表されるポリオルガノシルセスキオキサンであってｎが異なる２種以上の混合物である。特に、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、ｎが１以上（特に２以上）の成分を必須成分として含有することが好ましい。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、分子内に２個以上のアルケニル基を有する。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）が有するアルケニル基としては、特にビニル基が好ましい。ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）が式（ＩＩＩ−２）で表される場合、例えば、式（ＩＩＩ−２）におけるＲ⁴²のいずれかがアルケニル基であるもの、Ｒ⁴⁴及びＲ⁴⁵のいずれかがアルケニル基である式（ＩＩＩ−２−１）で表される一価の基を有するもの、式（ＩＩＩ−２−２）で表される一価の基を有するもの、Ｒ⁴⁴のいずれかがアルケニル基である式（ＩＩＩ−２−３）で表される一価の基を有するもの等が挙げられる。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）は、周知慣用の方法により製造でき、特に限定されないが、例えば、特開平４−２８７２２号公報、特開２０１０−５１８１８２号公報、特開平５−３９３５７号公報、特開２００４−９９８７２号公報、国際公開第１９９７／００７１５６号、特開平１１−２４６６６２号公報、特開平９−２０８２６号公報、国際公開第２００６／０３３１４７号、特開２００５−２３９８２９号公報、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

・ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）
ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）におけるラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンは、例えば、下記式（ＩＩＩ−３）で表される。

上記式（ＩＩＩ−３）において、ｐは１以上の整数（例えば、１〜５０００）を示し、好ましくは１〜２０００の整数、さらに好ましくは１〜１０００の整数である。式（ＩＩＩ−３）中のＲ⁴⁸は、同一又は異なって、水素原子、又は、一価の置換若しくは無置換炭化水素基である。Ｔは末端基を示す。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）における上記ポリオルガノシルセスキオキサン中のケイ素原子に直接結合した基（例えば、式（ＩＩＩ−３）におけるＲ⁴⁸）は、特に限定されないが、上記基の全量（１００モル％）に対する一価の置換若しくは無置換炭化水素基の占める割合が５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。特に、上記基の全量（１００モル％）に対する、置換又は無置換のＣ_1-10アルキル基（特に、メチル基、エチル基等のＣ_1-4アルキル基）、置換又は無置換のＣ_6-10アリール基（特に、フェニル基）、置換又は無置換のＣ_7-10アラルキル基（特に、ベンジル基）の合計量が、５０モル％以上であることが好ましく、より好ましくは８０モル％以上、さらに好ましくは９０モル％以上である。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）は、上記ラダー構造を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端の一部又は全部に、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）を有する。上記ポリオルガノシルセスキオキサンが上記式（ＩＩＩ−３）で表される場合、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）は、式（ＩＩＩ−３）中のＴの一部又は全部が上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）で置換されたものである。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）は、上述のように、式（ＩＩＩ−３−１）で表される構成単位及び式（ＩＩＩ−３−２）で表される構成単位を少なくとも含む残基である。

上記式（ＩＩＩ−３−１）におけるＲ⁴⁹は、アルケニル基を示す。上記アルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられ、中でも、Ｃ_2-10アルケニル基が好ましく、より好ましくはＣ_2-4アルケニル基、さらに好ましくはビニル基である。

上記式（ＩＩＩ−３−２）中のＲ⁵⁰は、同一又は異なって、一価の置換若しくは無置換炭化水素基を示す。上記置換若しくは無置換炭化水素基としては、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アルケニル基、アリール基も含まれる）等が挙げられる。Ｒ⁵⁰としては、中でもアルキル基が好ましく、より好ましくはＣ_1-20アルキル基、さらに好ましくはＣ_1-10アルキル基、特に好ましくはＣ_1-4アルキル基、最も好ましくはメチル基である。特に、式（ＩＩＩ−３−２）中のＲ⁵⁰がいずれもメチル基であることが好ましい。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）は、上記式（ＩＩＩ−３−１）で表される構成単位と上記式（ＩＩＩ−３−２）で表される構成単位以外にも、例えば、下記式（ＩＩＩ−３−１'）で表される構成単位を有していてもよい。

上記式（ＩＩＩ−３−１'）中のＲ⁴⁹'は、アルケニル基を除く一価の基を示す。具体的には、例えば、水素原子、ハロゲン原子、アルケニル基を除く一価の有機基、一価の酸素原子含有基、一価の窒素原子含有基、又は一価の硫黄原子含有基等が挙げられる。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）における式（ＩＩＩ−３−１）に表された３つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８０モル％が好ましく、より好ましくは２５〜６０モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）が有するアルケニル基の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。一方、含有量が８０モル％を超えると、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が多く残存するため、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）が液状で得られない場合がある。さらにラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）間で縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）における式（ＩＩＩ−３−２）に表された１つの酸素原子が結合したケイ素原子の量は、特に限定されないが、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）を構成するケイ素原子の全量（１００モル％）に対して、２０〜８５モル％が好ましく、より好ましくは３０〜７５モル％である。含有量が２０モル％未満であると、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）中にシラノール基や加水分解性シリル基が残存しやすく、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）が液状で得られない場合がある。さらにラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）間で縮合反応が進行して分子量が変化しやすくなるため、保存安定性が悪化する場合がある。一方、含有量が８５モル％を超えると、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）が有するアルケニル基の量が不十分となって、硬化物の硬度が十分得られない場合がある。

上記ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）が有するＳｉ−Ｏ−Ｓｉ構造（骨格）としては、特に限定されず、例えば、ラダー構造、カゴ構造、ランダム構造等が挙げられる。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）は、例えば、下記式（ＩＩＩ−３’）で表すことができる。式（ＩＩＩ−３’）中のｐ、Ｒ⁴⁸としては、上記式（ＩＩＩ−３）と同様のものが例示される。式（ＩＩＩ−３’）中のＡは、ポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）、又は、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルコキシ基、若しくはアシルオキシ基を示し、Ａの一部又は全部はポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）である。４つのＡは、それぞれ同一であってもよいし、異なっていてもよい。なお、式（ＩＩＩ−３’）中の複数（２〜４個）のＡがポリオルガノシルセスキオキサン残基（Ｒ）である場合、それぞれのＡは互いに又は他の式（ＩＩＩ−３’）で表される分子が有するＡと１以上のＳｉ−Ｏ−Ｓｉ結合を介して結合していてもよい。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）における、分子内のアルケニル基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、２個以上（例えば、２〜５０個）が好ましく、より好ましくは２〜３０個である。上述の範囲でアルケニル基を有することにより、耐熱性等の各種物性、耐クラック性、硫黄化合物に対するバリア性に優れた硬化物が得られやすい傾向がある。なお、アルケニル基の数は、例えば、¹Ｈ−ＮＭＲスペクトル測定等により算出できる。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）中のアルケニル基の含有量は、特に限定されないが、０．７〜５．５ｍｍｏｌ／ｇが好ましく、より好ましくは１．１〜４．４ｍｍｏｌ／ｇである。また、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）に含まれるアルケニル基の割合（重量基準）は、特に限定されないが、ビニル基換算で、２．０〜１５．０重量％が好ましく、より好ましくは３．０〜１２．０重量％である。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、特に限定されないが、１００〜８０万が好ましく、より好ましくは２００〜１０万、さらに好ましくは３００〜１万、特に好ましくは５００〜８０００、最も好ましくは１７００〜７０００である。Ｍｗが１００以上であると、硬化物の耐熱性が低下しにくい。一方、Ｍｗが８０万以下であると、他の成分との相溶性が低下しにくい。なお、上記Ｍｗは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）の数平均分子量（Ｍｎ）は、特に限定されないが、８０〜８０万が好ましく、より好ましくは１５０〜１０万、さらに好ましくは２５０〜１万、特に好ましくは４００〜８０００、最も好ましくは１５００〜７０００である。Ｍｎが８０以上であると、硬化物の耐熱性が低下しにくい。一方、Ｍｎが８０万以下であると、他の成分との相溶性が低下しにくい。なお、上記Ｍｎは、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーによる標準ポリスチレン換算の分子量より算出される。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）は、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、その２３℃における粘度は、１００〜１０万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。粘度が１００ｍＰａ・ｓ以上であると、硬化物の耐熱性が低下しにくい。一方、粘度が１０万ｍＰａ・ｓ以下であると、硬化性シリコーン樹脂組成物の調製や取り扱いが容易である。なお、２３℃における粘度は、レオメーター（商品名「Ｐｈｙｓｉｃａ ＵＤＳ−２００」、Ａｎｔｏｎ Ｐａａｒ社製）とコーンプレート（円錐直径：１６ｍｍ、テーパ角度＝０°）を用いて、温度：２３℃、回転数：２０ｒｐｍの条件で測定することができる。

ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）の製造方法は、特に限定されないが、例えば、ラダー構造を有し、分子鎖末端にシラノール基及び／又は加水分解性シリル基（シラノール基及び加水分解性シリル基のいずれか一方又は両方）を有するポリオルガノシルセスキオキサンの分子鎖末端に対して、上記シルセスキオキサン残基（Ｒ）を形成する方法が挙げられる。具体的には、国際公開第２０１３／１７６２３８号等の文献に開示された方法等により製造できる。

また、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）及び（ｂ）は、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｆ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化物の硫黄バリア性と強度（樹脂強度）の観点で、（Ｆ）成分を含むことが好ましく、より好ましくはラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）及び／又はラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ｂ）を含むことである。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．０１〜５０重量部が好ましく、より好ましくは０．０１〜４５重量部、さらに好ましくは０．０１〜４０重量部である。また、特に限定されないが、上記（Ｆ）成分の含有量（配合量）は、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１５重量％、さらに好ましくは０．２〜１０重量％である。上記（Ｆ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化物の硫黄バリア性が著しく向上する傾向がある。

［（Ｇ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、分子内に下記式（Ｙ）で表される基及び／又は下記式（Ｚ）で表される基（式（Ｙ）で表される基及び式（Ｚ）で表される基のいずれか一方又は両方）を少なくとも有するイソシアヌレート化合物（「（Ｇ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｇ）成分を含むことにより、硬化物の硫黄バリア性が著しく向上し、さらに、硬化物の被着体に対する密着性が向上する傾向がある。

式（Ｙ）及び式（Ｚ）中、Ｒ⁶及びＲ⁷は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を表す。炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｓ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、エチルヘキシル基等が挙げられる。上記アルキル基の中でも、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基等の炭素数１〜３の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基が好ましい。式（Ｙ）及び式（Ｚ）におけるＲ⁶、Ｒ⁷は、それぞれ水素原子であることが特に好ましい。

（Ｇ）成分は、イソシアヌル酸骨格を有し、１個以上の式（Ｙ）で表される基及び／又は１個以上の式（Ｚ）で表される基を分子内に少なくとも有する化合物であればよい。中でも（Ｇ）成分としては、下記式（Ｘ）で表される化合物が好ましい。

式（Ｘ）中、Ｒ^x、Ｒ^y、及びＲ^zは、同一又は異なって、アルキル基、式（Ｙ）で表される基、又は式（Ｚ）で表される基を示す。但し、Ｒ^x、Ｒ^y、及びＲ^zのうち少なくとも１つは、式（Ｙ）で表される基及び式（Ｚ）で表される基からなる群より選択される基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等の炭素数１〜１２のアルキル基等が挙げられる。中でも、硬化物の硫黄バリア性向上の観点で、式（Ｘ）中のＲ^x、Ｒ^y、及びＲ^zは、同一又は異なって、式（Ｙ）で表される基又は式（Ｚ）で表される基であることが好ましい。特に、式（Ｘ）におけるＲ^x、Ｒ^y、及びＲ^zのうち、いずれか１つ以上（好ましくは１つ又は２つ、より好ましくは１つ）が式（Ｚ）で表される基であることが好ましい。

（Ｇ）成分は、他の成分との相溶性を向上させる観点で、下記の（Ｈ）成分やその部分縮合物とあらかじめ混合してから他の成分への配合（混合）を行ってもよい。

（Ｇ）成分としては、具体的には、例えば、モノアリルジメチルイソシアヌレート、ジアリルモノメチルイソシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、ジアリルモノグリシジルイソシアヌレート、トリグリシジルイソシアヌレート、１−アリル−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ジグリシジルイソシアヌレート、１−（２−メチルプロペニル）−３，５−ビス（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ジアリル−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−グリシジルイソシアヌレート、１，３−ビス（２−メチルプロペニル）−５−（２−メチルエポキシプロピル）イソシアヌレート、トリス（２−メチルプロペニル）イソシアヌレート等が挙げられる。中でも、モノアリルジグリシジルイソシアヌレートが好ましい。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において（Ｇ）成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｇ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１０重量％が好ましく、より好ましくは０．０５〜５重量％、さらに好ましくは０．１〜３重量％である。（Ｇ）成分の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、硬化物の硫黄バリア性、被着体に対する密着性がより向上する傾向がある。一方、（Ｇ）成分の含有量を１０重量％以下とすることにより、均一であって、より優れた硬化性を有する硬化性シリコーン樹脂組成物が得られやすい傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｇ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化物の硫黄バリア性向上の観点で、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の合計１００重量部に対して、０．０１〜１．５重量部が好ましい。

［（Ｈ）成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、シランカップリング剤（「（Ｈ）成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物が（Ｈ）成分を含むことにより、被着体に対する硬化物の密着性が向上する傾向がある。

（Ｈ）成分は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及び（Ｇ）成分等との相溶性が良好であるため、例えば、（Ｇ）成分のその他成分に対する相溶性を向上させるために、あらかじめ（Ｇ）成分と（Ｈ）成分の組成物を形成した上で、その他成分と配合すると、均一な硬化性シリコーン樹脂組成物が得られやすい。

（Ｈ）成分としては、公知乃至慣用のシランカップリング剤を使用することができ、特に限定されないが、例えば、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン等のエポキシ基含有シランカップリング剤；Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１，３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミン、Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（ビニルベンジル）−２−アミノエチル−３−アミノプロピルトリメトキシシランの塩酸塩、Ｎ−（β−アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリス（メトキシエトキシシラン）、フェニルトリメトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、メルカプトプロピレントリメトキシシラン、メルカプトプロピレントリエトキシシラン等が挙げられる。中でも、エポキシ基含有シランカップリング剤（特に、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）が好ましい。なお、（Ｈ）成分は１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することができる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｈ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜１５重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜１０重量％、さらに好ましくは０．４〜５重量％である。（Ｈ）成分の含有量を０．０１重量％以上とすることにより、被着体に対する密着性が向上し、特に、（Ｇ）成分を相溶させて使用する際に、硬化がより十分になりやすい。一方、（Ｈ）成分の含有量を１５重量％以下とすることにより、硬化が不十分となりにくく、硬化物の硫黄バリア性、耐熱衝撃性がより向上しやすい。

［その他のポリオルガノシロキサン］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の（Ａ）成分、（Ｄ）成分、及び（Ｆ）成分以外にも、分子内にアルケニル基を有するその他のポリオルガノシロキサン（「その他のポリオルガノシロキサン」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他のポリオルガノシロキサンを含むことにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度を調整したり、硬化物の物性（例えば、機械物性）のバランスを調整することができる場合がある。

その他のポリオルガノシロキサンとしては、例えば、分子内に１個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサン（分子内に１個以上のアルケニル基を有し、主鎖としてシロキサン結合を有し、シルアルキレン結合を有しない直鎖状のポリオルガノシロキサン）等が挙げられる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物において上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが分子内に有するアルケニル基としては、上述の置換又は無置換アルケニル基が挙げられ、中でも、ビニル基が好ましい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基は、特に限定されないが、ケイ素原子に結合したものであることが好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが分子内に有するアルケニル基の数は１個以上であればよく、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性の観点で、２個以上（例えば２〜５０個）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基は、特に限定されないが、例えば、水素原子、有機基等が挙げられる。有機基としては、例えば、上述の有機基（例えば、アルキル基、シクロアルキル基、シクロアルキル−アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等の置換又は無置換炭化水素基等）及び上述のアリール基が挙げられる。

また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、ケイ素原子に結合した基として、ヒドロキシ基、アルコキシ基を有していてもよい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの性状は、特に限定されず、例えば２５℃において、液状であってもよいし、固体状であってもよい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとしては、下記平均単位式：
（Ｒ⁴ ₂ＳｉＯ_2/2）_e1（Ｒ⁴ ₃ＳｉＯ_1/2）_e2（Ｘ⁴Ｏ_1/2）_e3
で表されるポリオルガノシロキサンが挙げられる。上記平均単位式中、Ｒ⁴は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基であり、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基の具体例（例えば、アルキル基、ハロゲン化炭化水素基等）、上述のアルケニル基、及び上述のアリール基が挙げられる。但し、Ｒ⁴の一部はアルケニル基（特にビニル基）であり、その割合は、分子内に１個以上（好ましくは２個以上）となる範囲に制御される。例えば、Ｒ⁴の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、０．１〜４０モル％が好ましい。アルケニル基の割合を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上する傾向がある。また、アルケニル基以外のＲ⁴としては、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記平均単位式中、Ｘ⁴は、上記Ｘ^1aと同様、水素原子又はアルキル基である。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基等が挙げられ、特にメチル基であることが好ましい。

上記平均単位式中、ｅ１は正数、ｅ２は０又は正数、ｅ３は０又は正数である。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンの一例としては、例えば、分子内に２個以上のアルケニル基を有する直鎖状ポリオルガノシロキサンが挙げられる。この直鎖状ポリオルガノシロキサンが有するアルケニル基としては、上述のアルケニル基の具体例が挙げられるが、中でもビニル基が好ましい。なお、１種のみのアルケニル基を有するものであってもよいし、２種以上のアルケニル基を有するものであってもよい。また、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおけるアルケニル基以外のケイ素原子に結合した基としては、例えば、上述の一価の置換又は無置換炭化水素基（アリール基も含まれる）が挙げられるが、中でも、アルキル基（特にメチル基）、アリール基（特にフェニル基）が好ましい。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンにおける、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルケニル基の割合は、特に限定されないが、０．１〜４０モル％が好ましい。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合は、特に限定されないが、１〜２０モル％が好ましい。さらに、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合は、特に限定されないが、３０〜９０モル％が好ましい。特に、上記直鎖状ポリオルガノシロキサンとして、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアリール基（特にフェニル基）の割合が４０モル％以上（例えば、４５〜８０モル％）であるものを使用することにより、硬化物の硫黄バリア性がより向上する傾向がある。また、ケイ素原子に結合した基の全量（１００モル％）に対するアルキル基（特にメチル基）の割合が９０モル％以上（例えば、９５〜９９モル％）であるものを使用することにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上する傾向がある。

上記直鎖状ポリオルガノシロキサンは、例えば、下記式（ＩＶ−１）で表される。

［上記式中、Ｒ⁵¹は、同一又は異なって、一価の置換又は無置換炭化水素基である。但し、Ｒ⁵¹の少なくとも１個（好ましくは少なくとも２個）はアルケニル基である。ｍ３は、５〜１０００の整数である。］

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物におけるその他のポリオルガノシロキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％である。その他のポリオルガノシロキサンの含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度や硬化物の物性のバランスの調整が可能となる場合がある。

［ヒドロシリル化反応抑制剤］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、硬化反応（ヒドロシリル化反応）の速度を調整するために、ヒドロシリル化反応抑制剤を含んでいてもよい。上記ヒドロシリル化反応抑制剤としては、公知乃至慣用のヒドロシリル化反応抑制剤を使用でき、特に限定されないが、例えば、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアルキンアルコール；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；チアゾール、ベンゾチアゾール、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。上記ヒドロシリル化反応抑制剤の含有量（配合量）は、硬化性シリコーン樹脂組成物の架橋条件等により異なるが、実用上、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対する含有量として、０．００００１〜５重量％の範囲内が好ましい。

［環状シロキサン］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述のポリオルガノシロキサン（（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、その他のポリオルガノシロキサン）以外のシロキサン化合物として、例えば、分子内に２個以上の脂肪族炭素−炭素二重結合（特に、アルケニル基）を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上記シロキサン化合物として、分子内に２個以上のヒドロシリル基を有する環状シロキサンを含んでいてもよい。上記各環状シロキサンは１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における上記環状シロキサンの含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜３０重量％が好ましく、より好ましくは０．１〜２０重量％、さらに好ましくは０．５〜１０重量％である。

［溶媒］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は溶媒を含んでいてもよい。溶媒としては、公知乃至慣用の有機溶媒や水等が挙げられ、特に限定されないが、例えば、トルエン、ヘキサン、イソプロパノール、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等が挙げられる。なお、溶媒は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。また、その含有量は特に限定されず、適宜選択できる。

［蛍光体］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は蛍光体を含んでいてもよい。蛍光体としては、公知乃至慣用の蛍光体（例えば、光半導体装置分野で周知の蛍光体等）を使用することができ、特に限定されないが、例えば、青色光の白色光への変換機能を封止材に対して付与したい場合には、一般式Ａ₃Ｂ₅Ｏ₁₂：Ｍ［式中、Ａは、Ｙ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｌａ、Ｌｕ、Ｓｅ、及びＳｍからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｂは、Ａｌ、Ｇａ、及びＩｎからなる群より選択された１種以上の元素を示し、Ｍは、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｅｕ、Ｃｒ、Ｎｄ、及びＥｒからなる群より選択された１種以上の元素を示す］で表されるＹＡＧ系の蛍光体微粒子（例えば、Ｙ₃Ａｌ₅Ｏ₁₂：Ｃｅ蛍光体微粒子、（Ｙ，Ｇｄ，Ｔｂ）₃（Ａｌ，Ｇａ）₅Ｏ₁₂：Ｃｅ蛍光体微粒子等）；シリケート系蛍光体微粒子（例えば、（Ｓｒ，Ｃａ，Ｂａ）₂ＳｉＯ₄：Ｅｕ等）等が挙げられる。なお、蛍光体は、周知慣用の表面処理がされたものであってもよい。また、蛍光体は１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における蛍光体の含有量（配合量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、０．０１〜２０重量％が好ましく、より好ましくは０．５〜１０重量％である。蛍光体を上記範囲で含有することにより、光半導体装置において封止材による光の波長変換機能を十分に発揮させることができ、なおかつ、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度が高くなり過ぎず、硬化物作製（特に、封止作業）時の作業性がより向上する傾向がある。

［その他の成分］
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の成分以外の成分（「その他の成分」と称する場合がある）を含んでいてもよい。その他の成分としては、特に限定されないが、例えば、シリカフィラー、酸化チタン、アルミナ、ガラス、石英、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック、炭化ケイ素、窒化ケイ素、窒化ホウ素等の無機質充填剤、これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により処理した無機質充填剤；シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂等の有機樹脂微粉末；銀、銅等の導電性金属粉末等の充填剤、安定化剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐光安定剤、熱安定化剤等）、難燃剤（リン系難燃剤、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤等）、難燃助剤、補強材（他の充填剤等）、核剤、シランカップリング剤以外のカップリング剤、滑剤、ワックス、可塑剤、離型剤、耐衝撃性改良剤、色相改良剤、流動性改良剤、着色剤（染料、顔料等）、表面調整剤（例えば、各種ポリエーテル変性シリコーン、ポリエステル変性シリコーン、フェニル変性シリコーン、アルキル変性シリコーン等の化合物）、分散剤、消泡剤、脱泡剤、抗菌剤、防腐剤、粘度調整剤、増粘剤、その他の機能性添加剤（例えば、カルボン酸の亜鉛塩等の亜鉛化合物等）等の周知慣用の添加剤等が挙げられる。これらその他の成分は、１種を単独で使用することもできるし、２種以上を組み合わせて使用することもできる。なお、その他の成分の含有量（配合量）は、特に限定されず、適宜選択することが可能である。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物中に存在するヒドロシリル基１モルに対して、アルケニル基が０．２〜４モルとなるような組成（配合組成）であることが好ましく、より好ましくは０．５〜１．５モル、さらに好ましくは０．８〜１．２モルである。ヒドロシリル基とアルケニル基との割合を上記範囲に制御することにより、硬化物の耐熱衝撃性、硫黄バリア性がいっそう向上する傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、７０重量％以上（例えば、７０重量％以上１００重量％未満）が好ましく、より好ましくは８０重量％以上（例えば、８０〜９９重量％）、さらに好ましくは９０重量％以上（例えば、９０〜９９重量％）である。上記総量を７０重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱性、透明性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量）は、特に限定されないが、硬化性シリコーン樹脂組成物（１００重量％）に対して、４０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは５０〜８５重量％、さらに好ましくは６０〜８０重量％である。上記総量を４０重量％以上とすることにより、硬化物の耐久性、透明性がより向上する傾向がある。一方、上記総量を９０重量％以下とすることにより、硬化性がより向上する傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物における（Ｂ）成分の含有量（配合量）は、特に限定されないが、（Ａ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量）１００重量部に対して、１〜２００重量部が好ましい。（Ｂ）成分の含有量を上記範囲に制御することにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化性がより向上し、効率的に硬化物を形成することができる傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量；１００重量％）に対する（Ａ）成分の割合は、特に限定されないが、１０重量％以上（例えば、１０〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは１５重量％以上（例えば、１５〜９０重量％）、さらに好ましくは２０重量％以上（例えば、２０〜８０重量％）である。上記割合を１０重量％以上とすることにより、硬化物の耐熱衝撃性がより向上し、また、タックが低減される傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量；１００重量％）に対する、（Ｄ）成分と（Ｆ）成分の割合（合計割合）は、特に限定されないが、０重量％を超えて９０重量％が好ましく、より好ましくは５〜８５重量％、さらに好ましくは１０〜８０重量％である。上記割合を９０重量％以下とすることにより、相対的に（Ａ）成分を増量できるため、硬化物の耐熱衝撃性がより向上し、また、タックが低減される場合がある。一方、例えば、上記割合を１０重量％以上とすることにより、硬化物の機械特性や光学特性等のバランスがより良好となる場合がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物に含まれる（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｄ）成分、（Ｆ）成分、及びその他のポリオルガノシロキサンの総量（総含有量；１００重量％）に対する、（Ａ）成分の割合は、特に限定されないが、５重量％以上（例えば、５〜１００重量％）が好ましく、より好ましくは１０重量％以上、さらに好ましくは１５〜５０重量％である。上記割合を５重量％以上とすることにより、硬化物のタックがより低減し、耐熱衝撃性が良好となる傾向がある。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、例えば、上記の各成分を室温で（又は必要に応じて加熱しながら）撹拌・混合することにより調製することができる。なお、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、各成分が全てあらかじめ混合されたものをそのまま使用する１液系の組成物として使用することもできるし、例えば、別々に調製しておいた２以上の成分を使用前に所定の割合で混合して使用する多液系（例えば、２液系）の組成物として使用することもできる。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に限定されないが、常温（約２５℃）で液体であることが好ましい。より具体的には、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、２５℃における粘度として、３００〜２万ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましくは５００〜１万ｍＰａ・ｓ、さらに好ましくは１０００〜８０００ｍＰａ・ｓである。上記粘度が３００ｍＰａ・ｓ以上であることにより、硬化物の耐熱性がより向上する傾向がある。一方、上記粘度が２万ｍＰａ・ｓ以下であることにより、硬化性シリコーン樹脂組成物の調製がしやすく、その生産性や取り扱い性がより向上し、また、硬化物に気泡が残存しにくくなるため、硬化物（特に、封止材）の生産性や品質がより向上する傾向がある。なお、硬化性シリコーン樹脂組成物の粘度は、上述のラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ）の粘度と同様の方法で測定される。

＜硬化物＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物を硬化（特に、ヒドロシリル化反応により硬化）させることによって、硬化物（「本発明の硬化物」と称する場合がある）が得られる。硬化の際の条件は、特に限定されず、従来公知の条件より適宜選択することができるが、例えば、反応速度の点から、温度（硬化温度）は２５〜１８０℃（より好ましくは６０〜１５０℃）が好ましく、時間（硬化時間）は５〜７２０分が好ましい。本発明の硬化物は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有することに加え、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性、及び硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れ、さらに、（Ｇ）成分を含む場合には、特に優れた耐熱衝撃性を有する硬化物が得られる。

＜封止剤、光半導体装置＞
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、特に、光半導体装置における光半導体素子（ＬＥＤ素子）の封止用樹脂組成物（光半導体封止用樹脂組成物）（「本発明の封止剤」と称する場合がある）として好ましく使用できる。本発明の封止剤を硬化させることにより得られる封止材（硬化物）は、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有することに加え、耐熱衝撃性、被着体に対する密着性、及び硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れる。このため、本発明の封止剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子の封止剤等として好ましく使用できる。本発明の封止剤を使用して光半導体素子を封止することにより、光半導体装置（「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを少なくとも含み、上記封止材が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置である。なお、光半導体素子の封止は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の封止剤を所定の成形型内に注入し、所定の条件で加熱硬化することで実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されず、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。本発明の光半導体装置の一例を図１に示す。図１において、１００はリフレクター（光反射用樹脂組成物）、１０１は金属配線（電極）、１０２は光半導体素子、１０３はボンディングワイヤ、１０４は硬化物（封止材）、１０５はダイボンド材（ダイアタッチペースト材）を示す。

＜光半導体用レンズの形成用組成物、光半導体装置＞
また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体装置に備えられるレンズ（光半導体用レンズ）を形成するための組成物（光半導体用レンズの形成用組成物）（「本発明のレンズ形成用組成物」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明のレンズ形成用組成物を硬化させることにより得られるレンズは、高い耐熱性及び透明性を有することに加えて、被着体に対する密着性及び硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れる。本発明のレンズ形成用組成物を使用することにより、光半導体装置（これも「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）を得ることができる。即ち、本発明の光半導体装置は、光半導体素子とレンズとを少なくとも含み、上記レンズが本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明のレンズ形成用組成物）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置である。なお、本発明のレンズ形成用組成物を用いた光半導体用レンズの製造は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明のレンズ形成用組成物を所定の成形型内に注入して所定の条件で加熱硬化する方法や、ディスペンサー等によって塗布して所定の条件で加熱硬化する方法等によって実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されず、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。本発明の光半導体装置が上記レンズを備える態様は特に限定されず、例えば、本発明の光半導体装置が封止材を有する場合には、該封止材の表面上の一部又は全部に配置された態様、上記光半導体装置の光半導体素子を封止する態様（即ち、本発明の硬化物が封止材とレンズとを兼ねる態様）等であってもよい。より具体的には、例えば、国際公開第２０１２／１４７３４２号、特開２０１２−１８８６２７号公報、特開２０１１−２３３６０５号公報等に開示された態様等が挙げられる。

＜光半導体用ダイボンド剤、光半導体装置＞
また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体装置において光半導体素子を金属製の電極に接着及び固定するための光半導体用ダイボンド剤（光半導体用ダイアタッチペースト剤）（例えば、図１に示す光半導体装置におけるダイボンド材（ダイアタッチペースト材）１０５を形成するためのダイボンド剤）（「本発明の光半導体用ダイボンド剤」と称する場合がある）としても好ましく使用できる。本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物を光半導体用ダイボンド剤として用いることにより、ポリシロキサン系材料特有の高い耐熱性及び透明性を有することに加え、耐熱衝撃性、被着体（光半導体素子、電極）に対する接着性、及び硫黄バリア性、特に、硫化水素に対するバリア性だけではなく、ＳＯ_Xに対するバリア性にも優れた硬化物（ダイボンド材）により光半導体素子が電極に接着・固定された光半導体装置（これも「本発明の光半導体装置」と称する場合がある）が得られる。このため、本発明の光半導体用ダイボンド剤は、特に、高輝度、短波長の光半導体素子のダイボンド剤等として好ましく使用できる。即ち、本発明の光半導体装置は、光半導体素子とダイボンド剤の硬化物とを含み、上記光半導体素子が上記硬化物により電極に接着・固定された光半導体装置であって、上記ダイボンド剤が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の光半導体用ダイボンド剤）である光半導体装置である。なお、発明の光半導体用ダイボンド剤による光半導体素子と電極との接着・固定は、公知乃至慣用の方法により実施でき、特に限定されないが、例えば、本発明の光半導体用ダイボンド剤を電極の所定の位置に所定量塗布した後に、光半導体素子を上記ダイボンド剤の上に配置して、所定の条件で加熱硬化することで実施できる。硬化温度と硬化時間は、特に限定されず、硬化物の調製時と同様の範囲で適宜設定することができる。
また、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、光半導体用ダイボンド剤以外にも、例えば、カメラ等のレンズを被着体に固定したり、レンズ同士を貼り合わせたりするためのレンズ用接着剤；光学フィルム（例えば、偏光子、偏光子保護フィルム、位相差フィルム等）を被着体に固定したり、光学フィルム同士又は光学フィルムとその他のフィルムとを貼り合わせたりするための光学フィルム用接着剤等の、特に、優れた透明性、耐熱性、耐熱衝撃性、及び接着性を奏することが要求される各種用途に使用することもできる。

本発明の光半導体装置は、光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材と、レンズとを含み、上記封止材が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の封止剤）の硬化物（本発明の硬化物）であり、該光半導体素子が本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明の光半導体用ダイボンド剤）の硬化物（本発明のダイボンド材）で電極に接着・固定され、なおかつ、上記レンズが本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物（本発明のレンズ形成用組成物）の硬化物（本発明の硬化物）である光半導体装置であってもよい。

本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、上述の封止剤用途（光半導体素子の封止剤用途）、ダイボンド剤用途（光半導体用ダイボンド剤用途）及びレンズ形成用途（光半導体装置におけるレンズ形成用途）に限定されず、例えば、光半導体装置以外の半導体装置における半導体素子の封止剤、機能性コーティング剤、耐熱プラスチックレンズ、透明機器、接着剤（耐熱透明接着剤等）、電気絶縁材（絶縁膜等）、積層板、コーティング、インク、塗料、シーラント、レジスト、複合材料、透明基材、透明シート、透明フィルム、光学素子、光学レンズ、光学部材、光造形、電子ペーパー、タッチパネル、太陽電池基板、光導波路、導光板、ホログラフィックメモリ等の光学関連や半導体関連の用途に好ましく使用できる。

特に、本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物は、従来の樹脂材料では対応することが困難であった、高輝度・短波長の光半導体装置において光半導体素子を被覆する封止材、高耐熱・高耐電圧の半導体装置（パワー半導体等）において半導体素子を被覆する封止材、光半導体素子と電極を接着・固定するダイボンド剤等の用途に好ましく使用できる。

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により限定されるものではない。なお、表１に示す各成分の配合割合の単位は重量部である。

合成例で製造した生成物及び製品の¹Ｈ−ＮＭＲ分析は、ＪＥＯＬ ＥＣＡ５００（５００ＭＨｚ）により行った。また、上記生成物並びに製品の数平均分子量及び重量平均分子量の測定は、Ａｌｌｉａｎｃｅ ＨＰＬＣシステム ２６９５（Ｗａｔｅｒｓ製）、Ｒｅｆｒａｃｔｉｖｅ Ｉｎｄｅｘ Ｄｅｔｅｃｔｏｒ ２４１４（Ｗａｔｅｒｓ製）、カラム：Ｔｓｋｇｅｌ ＧＭＨ_HR−Ｍ×２（東ソー（株）製）、ガードカラム：Ｔｓｋｇｅｌ ｇｕａｒｄ ｃｏｌｕｍｎ Ｈ_HRＬ（東ソー（株）製）、カラムオーブン：ＣＯＬＵＭＮ ＨＥＡＴＥＲ Ｕ−６２０（Ｓｕｇａｉ製）、溶媒：ＴＨＦ、測定条件：４０℃、標準ポリスチレン換算により行った。

合成例１
［亜鉛錯体（亜鉛塩）の合成］
ナトリウムメトキシド１．１３ｇ（２０．９ｍｍｏｌ）と脱水２−プロパノール３０ｇを計量し、１００ｍｌ四つ口フラスコに仕込んだ。容器を窒素置換した後に７０℃まで加熱し、ナトリウムメトキシドを溶解させた。その後、トリメチルオクタンジオン３．８７ｇ（２１.０ｍｍｏｌ）を１０分間かけて滴下した。１時間撹拌した後、塩化亜鉛１．４３ｇ（１０．５ｍｍｏｌ）を脱水２−プロパノール２０．００ｇに溶解させた液を２０分かけて滴下した。その後、３．５時間撹拌を行った。メンブレンフィルターにて塩を取り除いた後、ロータリーエバポレーターにて溶液を濃縮し淡黄色液体４．２０ｇ（収率９１．３％）を得た。なお、合成例１で得られた亜鉛錯体（亜鉛塩）は、上述の（Ｃ）成分であり、式（１−１）で表される化合物である。
¹Ｈ−ＮＭＲ（５００ＭＨｚ、ＤＭＳＯ−ｄ₆） δ０．９ （ｄ， Ｊ＝６．０Ｈｚ， １２Ｈ）， １．１（ｓ， １８Ｈ）， ２．０（ｍ， ６Ｈ）， ５．３（ｓ， ２Ｈ）

合成例２
［ビニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサンの製造］
温度計、撹拌装置、還流冷却器、及び窒素導入管を取り付けた１００ｍｌのフラスコ（反応容器）に、窒素気流下でビニルトリメトキシシラン９．６４ｇ（６５ｍｍｏｌ）、フェニルトリメトキシシラン３８．６７ｇ（１９５ｍｍｏｌ）、及びメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）８．３１ｇを仕込み、この混合物を１０℃以下に冷却した。上記混合物に、水６．４８ｇ（３６０ｍｍｏｌ）及び５Ｎの塩酸０．２４ｇ（塩化水素として１．２ｍｍｏｌ）を滴下した。その後、ＭＩＢＫを４０ｇ添加して、反応溶液を希釈した。
次に、反応容器の温度を７０℃まで昇温した。ここに水９．３６ｇ（５２０ｍｍｏｌ）を添加し、窒素気流下で重縮合反応を行った。続いて、重縮合反応後の反応溶液にヘキサメチルジシロキサン２１．１１ｇ（１３０ｍｍｏｌ）を添加し、７０℃で撹拌してシリル化反応を行った。その後、冷却し、下層液が中性になるまで水洗を行い、上層液を分取した後、１ｍｍＨｇ、４０℃の条件で上層液から溶媒を留去し、無色透明の液状の生成物（３８．６ｇ；ビニル基を有するポリオルガノシルセスキオキサン）を得た。
上記生成物（シリル化反応後の生成物）の数平均分子量は１２８０であり、分子量分散度は１．１３であった。また、図２には、上記生成物の¹Ｈ−ＮＭＲスペクトルのチャート（溶媒：重クロロホルム）を示す。さらに、上記生成物のＦＴ−ＩＲスペクトルを上述の条件で測定したところ、１０００〜１２００ｃｍ^-1に２本の吸収ピークを有することが確認された。図３には、上記生成物のＦＴ−ＩＲスペクトルのチャートを示す。
上記生成物（シリル化反応後の生成物）は、上述の（Ｆ）成分（詳しくは、ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン（ａ））に該当する。

表１に記載の各成分の説明を以下に示す。
（Ａ剤）
ポリオルガノシロキシシルアルキレン（ＧＳ５１４５Ａ）：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５Ａ」［ポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）を含むシリコーン樹脂］、長興材料工業製、アリール基（フェニル基）の割合約２４モル％、ヒドロシリル化触媒［（Ｅ）成分］を含む。
ポリオルガノシロキサン（ＯＥ−６６３０Ａ）：商品名「ＯＥ−６６３０Ａ」［ポリオルガノシロキサン（Ａ１）を含むフェニルシリコーン樹脂］、東レ・ダウコーニング（株）製、ヒドロシリル化触媒［（Ｅ）成分］を含む。
ラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン：合成例２で得られた化合物［（Ｆ）成分］
亜鉛錯体：合成例１で得られた亜鉛錯体［上記式（１−１）で表される化合物、（Ｃ）成分］
Ｚｎ（ＤＰＭ）₂：亜鉛ビスジピバロイルメタン［上記式（１−２）で表される化合物、（Ｃ）成分］、和光純薬工業（株）製
オクチル酸亜鉛：商品名「ニッカオクチックス亜鉛」［２−エチルヘキサン酸亜鉛］、日本化学産業（株）製
Ｚｎ（ａｃａｃ）₂：亜鉛アセチルアセトナート、東京化成工業（株）製
イソシアヌレート化合物：商品名「ＭＡ−ＤＧＩＣ」［モノアリルジグリシジルイソシアヌレート、（Ｇ）成分］、四国化成工業（株）製
シランカップリング剤：商品名「ＸＩＡＭＥＴＥＲ ＯＦＳ−６０４０」［３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、（Ｈ）成分］、ダウコーニング社製

（Ｂ剤）
ポリオルガノシロキサン（ＧＳ５１４５Ｂ）：商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５Ｂ」［シリコーン樹脂、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分を含む］、長興材料工業製
ポリオルガノシロキサン（ＯＥ−６６３０Ｂ）：商品名「ＯＥ−６６３０Ｂ」［シリコーン樹脂、（Ｂ）成分及び（Ｄ）成分を含む］、東レ・ダウコーニング（株）製

実施例１
［硬化性シリコーン樹脂組成物の製造］
まず、表１に示すように、商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５Ａ」２０重量部及び合成例１で得られた亜鉛錯体（０．１重量部）を混合し、４０℃で２時間撹拌して、Ａ剤を調製した。
次に、上記で得たＡ剤２０．１重量部に対して、Ｂ剤として商品名「ＥＴＥＲＬＥＤ ＧＳ５１４５Ｂ」８０重量部を混合し、自公転式撹拌装置（商品名「あわとり練太郎」、（株）シンキー製、型番：ＡＲＥ−３１０）を用いて撹拌５分、脱泡２分で混練し、均一な液体である硬化性シリコーン樹脂組成物を製造した。

［光半導体装置の製造］
図１に示す態様のＬＥＤパッケージ（ＩｎＧａＮ素子、３．０ｍｍ×３．０ｍｍ）に、上記で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物を注入し、６０℃で１時間、続いて８０℃で１時間、さらに１５０℃で４時間加熱することで、上記硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物により光半導体素子が封止された光半導体装置を製造した。

実施例２〜８、比較例１〜５
硬化性シリコーン樹脂組成物の組成を表１に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置を製造した。

（評価）
上記で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置について、以下の評価を行った。評価結果を表１に示す。なお、比較例３については、亜鉛アセチルアセトナートが硬化性シリコーン樹脂組成物中で溶解しなかったため、評価は行わなかった。

［ＳＯ_X腐食性試験］
上記で製造した光半導体装置を試料として用いた。
まず、上記試料について、全光束測定機（オプトロニックラボラトリーズ社製、マルチ分光放射測定システム「ＯＬ７７１」）を用いて、２０ｍＡの電流を流した際の全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「ＳＯ_X腐食性試験前の全光束」とした。
次に、上記試料と硫黄粉末（キシダ化学（株）製）０．３ｇとを４５０ｍｌのガラス瓶に入れ、さらに上記ガラス瓶をアルミ製の箱の中に入れた。続いて、上記アルミ製の箱を８０℃のオーブン（ヤマト科学（株）製、型番：ＤＮ−６４）に入れ、５時間後に取り出した。加熱後の試料について上記と同様に全光束を測定し、これを「ＳＯ_X腐食性試験後の全光束」とした。そして、ＳＯ_X腐食性試験前後における全光束の維持率（％）［＝１００×（ＳＯ_X腐食性試験後の全光束（ｌｍ））／（ＳＯ_X腐食性試験前の全光束（ｌｍ））］を算出した。
光度維持率が高いほど、硬化物（封止材）がＳＯ_X腐食性ガスに対するバリア性に優れることを示す。なお、硬化性シリコーン樹脂組成物ごとに（各実施例・比較例ごとに）１０個の光半導体装置について光度維持率を測定・算出し、表１にはこれらの光度維持率の平均値（Ｎ＝１０）を示した。

［Ｈ₂Ｓ腐食性試験］
上記で製造した光半導体装置を試料として用いた。
まず、上記試料について、全光束測定機（オプトロニックラボラトリーズ社製、マルチ分光放射測定システム「ＯＬ７７１」）を用いて、２０ｍＡの電流を流した際の全光束（単位：ｌｍ）を測定し、これを「Ｈ₂Ｓ腐食性試験前の全光束」とした。
次に、上記試料を硫化水素濃度２５ｐｐｍ、温度５０℃、湿度８０％ＲＨに調整したガス腐食試験機（スガ試験機（株）製、型番「ＧＳ−ＵＶ」）に入れ、９６時間後に取り出した。加熱後の試料について上記と同様に全光束を測定し、これを「Ｈ₂Ｓ腐食性試験後の全光束」とした。そして、Ｈ₂Ｓ腐食性試験前後における全光束の維持率（％）［＝１００×（Ｈ₂Ｓ腐食性試験後の全光束（ｌｍ））／（Ｈ₂Ｓ腐食性試験前の全光束（ｌｍ））］を算出した。
光度維持率が高いほど、硬化物（封止材）がＨ₂Ｓ腐食性ガスに対するバリア性に優れることを示す。なお、硬化性シリコーン樹脂組成物ごとに（各実施例・比較例ごとに）１０個の光半導体装置について光度維持率を測定・算出し、表１にはこれらの光度維持率の平均値（Ｎ＝１０）を示した。

［熱衝撃性試験］
上記で製造した光半導体装置を試料として用いた。試料は、硬化性シリコーン樹脂組成物ごとに１０個ずつ用いた。なお、試料は、試験前に２０ｍＡの電流を通電した時に点灯するものであることを確認した上で用いた。
上記試料について、熱衝撃試験機（エスペック（株）製、型番：ＴＳＢ−２１）を用いて、温度−４０℃で５分間、続いて温度１００℃で５分間曝露することを１サイクルとした熱衝撃付与を、１０００サイクル実施した。その後、１０００サイクルの熱衝撃を付与した後の試料について、２０ｍＡの電流を通電し、点灯しなかった試料の数を計測した。そして、点灯しなかった試料の数が０個である場合を○（耐熱衝撃性が良好である）、点灯しなかった試料の数が１個以上である場合を×（耐熱衝撃性が不良である）と評価した。結果を表１に示す。

［吸湿リフロー試験］
上記で製造した光半導体装置を試料として用いた。試料は、硬化性シリコーン樹脂組成物ごとに１０個ずつ用いた。なお、試料は、試験前に２０ｍＡの電流を通電した時に点灯するものであることを確認した上で用いた。
上記試料を３０℃、６０％ＲＨに調整した恒温恒湿槽（エスペック（株）製、型番「ＳＨ−６４１」）に入れ、１９２時間後に取り出した。続いて、上記各試料について、リフロー炉（ＡＮＴＯＭ（株）製、型番「ＵＮＩ−５０１６Ｆ」）を用いて、２６０℃で１０秒間の加熱処理を２回施した。その後、リフロー炉による２回の加熱処理を施した後の試料について、２０ｍＡの電流を通電し、点灯しなかった試料の数を計測した。そして、点灯しなかった試料の数が０個である場合を○（吸湿リフロー性が良好である）、点灯しなかった試料の数が１個以上である場合を×（吸湿リフロー性が不良である）と評価した。結果を表１に示す。

［総合判定］
実施例及び比較例で得られた硬化性シリコーン樹脂組成物について、ＳＯ_X腐食性試験、Ｈ₂Ｓ腐食性試験、熱衝撃性試験、及び吸湿リフロー試験の４項目の評価結果に基づき、以下の基準で総合判定を行った。
○（良好である）：ＳＯ_X腐食性試験の評価結果が８５％以上であり、Ｈ₂Ｓ腐食性試験の評価結果が８５％以上であり、熱衝撃性試験の評価結果が○であり、吸湿リフロー試験の評価結果が○である。
×（不良である）：ＳＯ_X腐食性試験の評価結果が８５％以上であること、Ｈ₂Ｓ腐食性試験の評価結果が８５％以上であること、熱衝撃性試験の評価結果が○であること、及び吸湿リフロー試験の評価結果が○であることのうちの１つでも満たさないもの

１００：リフレクター（光反射用樹脂組成物）
１０１：金属配線（電極）
１０２：光半導体素子
１０３：ボンディングワイヤ
１０４：硬化物（封止材）
１０５：ダイボンド材（ダイアタッチペースト材）

Claims (13)

1. 下記の（Ａ）成分、（Ｂ）成分、（Ｃ）成分、及び（Ｄ）成分を含むことを特徴とする硬化性シリコーン樹脂組成物。
   （Ａ）：分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキサン（Ａ１）及び分子内に２個以上のアルケニル基及び１個以上のアリール基を有するポリオルガノシロキシシルアルキレン（Ａ２）からなる群より選択される少なくとも１種であるポリシロキサン
   （Ｂ）：分子内に１個以上のヒドロシリル基を有し、脂肪族不飽和基を有しないポリオルガノシロキサン
   （Ｃ）：下記式（１）で表される亜鉛錯体又は亜鉛塩（但し、亜鉛ビスアセチルアセトナートを除く）
   ［Ｚｎ（Ｌ１）（Ｌ２）］ （１）
   ［式中、Ｌ１及びＬ２は、同一又は異なって、下記式（１ａ）
   Ｒ³¹ＣＯＣＨＲ³²ＣＯＲ³³ （１ａ）
   （式中、Ｒ³¹は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³²は、水素原子、又は置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示し、Ｒ³³は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基、置換若しくは無置換の芳香族複素環式基、又は−ＯＲ³⁴基を示す。Ｒ³⁴は、置換若しくは無置換のＣ_1-30アルキル基を示す。Ｒ³¹及びＲ³²は、互いに結合して環を形成してもよく、Ｒ³²及びＲ³³は、互いに結合して環を形成してもよい）
   で表される、β−ジケトン又はβ−ケトエステルのアニオン若しくはエノラートアニオンを示す］
   （Ｄ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有する分岐鎖状のポリオルガノシロキサン
2. 下記の（Ｅ）成分を含む請求項１に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
   （Ｅ）：白金族金属を含むヒドロシリル化触媒
3. 下記の（Ｆ）成分を含む請求項１又は２に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
   （Ｆ）：分子内に１個以上のアルケニル基を有するラダー型ポリオルガノシルセスキオキサン
4. 下記の（Ｇ）成分を含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
   （Ｇ）：分子内に下記式（Ｙ）で表される基及び下記式（Ｚ）で表される基のいずれか一方若しくは両方を有するイソシアヌレート化合物
   

   

   

   ［式（Ｙ）中のＲ⁶、式（Ｚ）中のＲ⁷は、同一又は異なって、水素原子又は炭素数１〜８の直鎖若しくは分岐鎖状のアルキル基を示す。］
5. 下記の（Ｈ）成分を含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
   （Ｈ）：シランカップリング剤
6. さらに蛍光体を含む請求項１〜５のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
7. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物。
8. 光半導体封止用樹脂組成物である請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
9. 光半導体用レンズの形成用樹脂組成物である請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
10. 光半導体用ダイボンド剤である請求項１〜６のいずれか１項に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物。
11. 光半導体素子と、該光半導体素子を封止する封止材とを含み、前記封止材が請求項８に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置。
12. 光半導体素子とレンズとを含み、前記レンズが請求項９に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物の硬化物であることを特徴とする光半導体装置。
13. 光半導体素子とダイボンド剤の硬化物とを含み、該光半導体素子が該硬化物により電極に接着・固定された光半導体装置であって、前記ダイボンド剤が請求項１０に記載の硬化性シリコーン樹脂組成物であることを特徴とする光半導体装置。

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