JP2017118102A - Thermosetting adhesive sheet, flexible printed wiring board with reinforcement part, and method of manufacturing the same and electronic apparatus - Google Patents
Thermosetting adhesive sheet, flexible printed wiring board with reinforcement part, and method of manufacturing the same and electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- JP2017118102A JP2017118102A JP2016215136A JP2016215136A JP2017118102A JP 2017118102 A JP2017118102 A JP 2017118102A JP 2016215136 A JP2016215136 A JP 2016215136A JP 2016215136 A JP2016215136 A JP 2016215136A JP 2017118102 A JP2017118102 A JP 2017118102A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermosetting adhesive
- adhesive sheet
- thermosetting
- printed wiring
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 title claims abstract description 159
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 title claims abstract description 84
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 title claims abstract description 84
- 230000002787 reinforcement Effects 0.000 title claims abstract description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 8
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 claims abstract description 63
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims abstract description 60
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims abstract description 32
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims description 18
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 14
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 20
- 230000008719 thickening Effects 0.000 abstract description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 42
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 42
- 238000000034 method Methods 0.000 description 35
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 description 23
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 21
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 21
- -1 polyethylene Polymers 0.000 description 20
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 16
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 15
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 15
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 14
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 14
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 12
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 12
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 9
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 8
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 8
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 7
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 5
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 5
- 230000001976 improved effect Effects 0.000 description 5
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 5
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 3
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 3
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 3
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 3
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;naphthalen-1-ol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 GSKNLOOGBYYDHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 2
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 2
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 2
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 2
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N edrophonium chloride Chemical compound [Cl-].CC[N+](C)(C)C1=CC=CC(O)=C1 BXKDSDJJOVIHMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229940079865 intestinal antiinfectives imidazole derivative Drugs 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 2
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 description 2
- VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N naphthalen-1-ol;phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1.C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 VSWALKINGSNVAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013618 particulate matter Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 2
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- 229920006230 thermoplastic polyester resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-triphenylethylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)CC1=CC=CC=C1 KGSFMPRFQVLGTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4-tetramethyl-5-phenylbenzene Chemical group CC1=C(C)C(C)=CC(C=2C=CC=CC=2)=C1C WBODDOZXDKQEFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-tetramine Chemical compound NCCNCCNCCN VILCJCGEZXAXTO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 2-(hydroxymethyl)propane-1,3-diol Chemical compound OCC(CO)CO SFRDXVJWXWOTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 2-Methyl-4-heptanone Chemical compound CC(C)CC(=O)CC(C)C PTTPXKJBFFKCEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 3-(aminomethyl)-3,5,5-trimethylcyclohexan-1-amine Chemical compound CC1(C)CC(N)CC(C)(CN)C1 RNLHGQLZWXBQNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 6-methyl-3a,4,5,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CC(C)=CC2C(=O)OC(=O)C12 MWSKJDNQKGCKPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002972 Acrylic fiber Polymers 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000025254 Cannabis sativa Species 0.000 description 1
- 235000012766 Cannabis sativa ssp. sativa var. sativa Nutrition 0.000 description 1
- 235000012765 Cannabis sativa ssp. sativa var. spontanea Nutrition 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 1
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N Diethylenetriamine Chemical compound NCCNCCN RPNUMPOLZDHAAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Chemical compound CC(C)CC(C)=O NTIZESTWPVYFNL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N Methyl isobutyl ketone Natural products CCC(C)C(C)=O UIHCLUNTQKBZGK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920000297 Rayon Polymers 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004902 Softening Agent Substances 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 229920006221 acetate fiber Polymers 0.000 description 1
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N alpha-linolenic acid Chemical compound CC\C=C/C\C=C/C\C=C/CCCCCCCC(O)=O DTOSIQBPPRVQHS-PDBXOOCHSA-N 0.000 description 1
- 235000020661 alpha-linolenic acid Nutrition 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000009120 camo Nutrition 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000005607 chanvre indien Nutrition 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229920001940 conductive polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000365 copper sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L copper(II) sulfate Chemical compound [Cu+2].[O-][S+2]([O-])([O-])[O-] ARUVKPQLZAKDPS-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N copper(i) cyanide Chemical compound [Cu+].N#[C-] DOBRDRYODQBAMW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J dicopper;phosphonato phosphate Chemical compound [Cu+2].[Cu+2].[O-]P([O-])(=O)OP([O-])([O-])=O PEVJCYPAFCUXEZ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- 239000000539 dimer Substances 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002612 dispersion medium Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003759 ester based solvent Substances 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011086 glassine Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 150000002357 guanidines Chemical class 0.000 description 1
- 229940083094 guanine derivative acting on arteriolar smooth muscle Drugs 0.000 description 1
- 239000011487 hemp Substances 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 1
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 239000005453 ketone based solvent Substances 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229960004488 linolenic acid Drugs 0.000 description 1
- KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N linolenic acid Natural products CC=CCCC=CCC=CCCCCCCCC(O)=O KQQKGWQCNNTQJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N maleic anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C=C1 FPYJFEHAWHCUMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004780 naphthols Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003018 phosphorus compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 239000004014 plasticizer Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006146 polyetheresteramide block copolymer Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 1
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002964 rayon Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000008093 supporting effect Effects 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N trimellitic anhydride Chemical compound OC(=O)C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 SRPWOOOHEPICQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N triphenylmethane Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AAAQKTZKLRYKHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
Description
本発明は、フレキシブルプリント配線板に実装された部品の脱落等を防止するために設けられる補強部の形成に使用可能な熱硬化性接着シートに関するものである。 The present invention relates to a thermosetting adhesive sheet that can be used for forming a reinforcing portion provided to prevent a component mounted on a flexible printed wiring board from falling off.
携帯電子端末等の小型化及び薄型化に伴って、それらに搭載される配線板としては、薄型で屈曲可能なフレキシブルプリント配線板が広く使用されている。 With the downsizing and thinning of portable electronic terminals and the like, thin and bendable flexible printed wiring boards are widely used as wiring boards mounted on them.
前記フレキシブルプリント配線板としては、一般に、ポリイミドフィルム等の表面に銅等によって形成されたグラウンド回路と、前記回路の一部にコネクター等の部品が実装された構成を有するものが知られている。 As the flexible printed wiring board, one having a configuration in which a ground circuit formed of copper or the like on the surface of a polyimide film or the like and a component such as a connector is mounted on a part of the circuit is generally known.
前記フレキシブルプリント配線板には、通常、前記部品を実装する際の接続不良を防止し、かつ、経時的な部品の脱落を防止することを目的として、前記実装面に対する裏面に、ステンレス板等の金属補強板が、導電性接着剤等によって貼付されていることが多い（例えば特許文献１参照。）。 The flexible printed wiring board usually has a stainless steel plate or the like on the back surface with respect to the mounting surface for the purpose of preventing connection failure when mounting the component and preventing the component from falling off over time. In many cases, a metal reinforcing plate is attached with a conductive adhesive or the like (see, for example, Patent Document 1).
しかし、前記フレキシブルプリント配線板と前記補強板とを、粘着テープ等を用いて貼り合せる場合、前記補強板及び粘着テープをあらかじめ貼り合せる工程と、それをフレキシブルプリント配線板に貼付する工程の２工程が必要となる。そのため、産業界では、補強板付きフレキシブルプリント配線板及び電子機器等の生産効率を向上させるうえ、前記工程の短縮化が大きな課題となっていた。 However, when the flexible printed wiring board and the reinforcing plate are bonded using an adhesive tape or the like, two steps of a step of bonding the reinforcing plate and the adhesive tape in advance and a step of attaching the same to the flexible printed wiring board Is required. For this reason, in the industry, the production efficiency of flexible printed wiring boards with reinforcing plates and electronic devices has been improved, and the shortening of the process has been a major issue.
また、前記補強板を設けると、どうしてもフレキシブルプリント配線板及びそれを搭載した電子機器が厚膜化するため、産業界が求める電子機器等の薄型化に貢献できない場合があった。 In addition, when the reinforcing plate is provided, the flexible printed wiring board and the electronic device on which the flexible printed wiring board is mounted are inevitably thickened, so that there are cases where it is not possible to contribute to the thinning of electronic devices and the like required by the industry.
そこで、前記薄型化に貢献すべく、前記金属補強板を使用せずに前記導電性接着剤のみを使用した場合、前記導電性接着剤が硬化する際の収縮によって、フレキシブルプリント配線板の反りを引き起こす場合があった。 Therefore, in order to contribute to the reduction in thickness, when only the conductive adhesive is used without using the metal reinforcing plate, the flexible printed wiring board is warped by shrinkage when the conductive adhesive is cured. There was a case.
一方、前記フレキシブルプリント配線板には、電磁波の影響によるノイズの発生を防止するうえで、前記グラウンド回路と他の部材とを、導電性接着テープを用いて電気的に接続させる方法が知られている（例えば特許文献１参照。）。 On the other hand, the flexible printed wiring board is known to electrically connect the ground circuit and other members using a conductive adhesive tape in order to prevent the occurrence of noise due to the influence of electromagnetic waves. (For example, refer to Patent Document 1).
しかし、電子機器等の薄型化に貢献すべく、前記金属補強板を使用せずに前記導電性接着剤のみを使用した場合、実用上十分な導電性を保持できず、良好な電磁波シールド特性を発現できない場合があった。 However, if only the conductive adhesive is used without using the metal reinforcing plate in order to contribute to the thinning of electronic devices, practically sufficient conductivity cannot be maintained, and good electromagnetic wave shielding characteristics can be obtained. In some cases, it could not be expressed.
本発明が解決しようとする課題は、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板を補強可能で、加熱硬化させた際の反りを抑制でき、かつ、良好な導電性を備えた熱硬化性接着シートを提供することである。 The problem to be solved by the present invention is that the flexible printed wiring board can be reinforced to such a level that the mounting parts can be prevented from falling off without using a metal reinforcing board, which is considered to be a cause of thickening of electronic devices. Then, it is providing the thermosetting adhesive sheet which can suppress the curvature at the time of heat-curing, and was equipped with favorable electroconductivity.
本発明者は、フレキシブルプリント配線板の補強に使用する熱硬化性接着シートであって、前記熱硬化性接着シートが、織布または不織布の少なくとも片面側に熱硬化性接着剤層を有するものであることを特徴とする熱硬化性接着シートによって上記課題を解決した。 The inventor is a thermosetting adhesive sheet used for reinforcing a flexible printed wiring board, wherein the thermosetting adhesive sheet has a thermosetting adhesive layer on at least one side of a woven fabric or a non-woven fabric. The said subject was solved by the thermosetting adhesive sheet characterized by being.
本発明の熱硬化性接着シートは、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板の機械的強度を補うことのできる補強部を形成可能で、その反りを抑制でき、かつ、実用上十分な電磁波シールド特性を発現可能なレベルの導電性を備えることから、もっぱら補強板付きフレキシブルプリント配線板及び電子機器等の薄型化に大きく貢献することができる。 The thermosetting adhesive sheet of the present invention is a mechanically flexible printed wiring board that can prevent mounting components from falling off without using a metal reinforcing plate that is a factor in increasing the thickness of electronic devices. A flexible printed wiring board with a reinforcing plate is exclusively provided because it can form a reinforcing portion that can compensate for strength, can suppress warping, and has a level of conductivity that can exhibit practically sufficient electromagnetic wave shielding characteristics. This can greatly contribute to the thinning of electronic devices.
また、本発明の熱硬化性接着シートは、フレキシブルプリント配線板を補強する際に金属補強板を必須としないことから、前記した２工程を経る必要がないため、補強板付きフレキシブルプリント配線板及び電子機器等の生産効率を飛躍的に向上させることができる。 Moreover, since the thermosetting adhesive sheet of the present invention does not require a metal reinforcing plate when reinforcing the flexible printed wiring board, it is not necessary to go through the two steps described above. Production efficiency of electronic devices and the like can be dramatically improved.
本発明の熱硬化性接着シートは、フレキシブルプリント配線板の補強に使用する熱硬化性接着シートであって、織布または不織布の少なくとも片面側に熱硬化性接着剤層を有するものであることを特徴とするものである。 The thermosetting adhesive sheet of the present invention is a thermosetting adhesive sheet used for reinforcing a flexible printed wiring board, and has a thermosetting adhesive layer on at least one side of a woven fabric or a non-woven fabric. It is a feature.
前記熱硬化性接着シートは、およそ１００℃以上の温度に加熱された場合に溶融し、２以上の被着体を接着（接合）可能なものであることが好ましい。 The thermosetting adhesive sheet preferably melts when heated to a temperature of approximately 100 ° C. or higher and can bond (join) two or more adherends.
前記熱硬化性接着シートとしては、その基材（中芯）として織布または不織布を使用する。これにより、熱硬化する際の収縮に起因した反りの抑制と、優れた導電性とを両立することができる。 As the thermosetting adhesive sheet, a woven fabric or a non-woven fabric is used as the base material (core). Thereby, suppression of the curvature resulting from the shrinkage | contraction at the time of thermosetting and the outstanding electroconductivity can be made compatible.
前記織布または不織布としては、例えば従来知られる織布または不織布に導電処理したものが挙げられる。前記織布または不織布としては、従来知られた織布または不織布や、一般に導電性織布または導電性不織布として知られるものを使用することができ、導電性織布または導電性不織布を使用することが、より一層優れた導電性を付与する上で好ましい。 Examples of the woven fabric or non-woven fabric include those obtained by conducting a conductive treatment on a conventionally known woven fabric or non-woven fabric. As the woven fabric or non-woven fabric, a conventionally known woven fabric or non-woven fabric, or generally known as a conductive woven fabric or conductive non-woven fabric can be used, and a conductive woven fabric or conductive non-woven fabric should be used. However, it is preferable for imparting further excellent conductivity.
前記織布または不織布としては、その坪量が３〜３０ｇ／ｃｍ２のものを使用することが好ましく、４〜２０ｇ／ｃｍ２のものを使用することが、導電性接着シートを熱硬化させる際に、前記織布または不織布へ熱硬化性接着剤層を含浸させ、より一層優れた導電性を付与する上で好ましい。 As the woven fabric or non-woven fabric, it is preferable to use one having a basis weight of 3 to 30 g / cm 2 , and using 4 to 20 g / cm 2 is for thermosetting the conductive adhesive sheet. Further, it is preferable for impregnating the woven or non-woven fabric with a thermosetting adhesive layer to give more excellent conductivity.
前記織布または不織布としては、例えば、絹、羊毛、綿、麻、石綿、レーヨン繊維、アセテート繊維、ポリアミド繊維、ポリビニルアルコール繊維、アクリル繊維、ポリエステル繊維、ポリ塩化ビニリデン繊維、ポリ塩化ビニル繊維、ポリウレタン繊維、ポリエチレン繊維、ポリプロピレン繊維等の織物や不織物を使用することができる。 Examples of the woven fabric or non-woven fabric include silk, wool, cotton, hemp, asbestos, rayon fiber, acetate fiber, polyamide fiber, polyvinyl alcohol fiber, acrylic fiber, polyester fiber, polyvinylidene chloride fiber, polyvinyl chloride fiber, and polyurethane. Woven and non-woven fabrics such as fibers, polyethylene fibers, and polypropylene fibers can be used.
前記織布または不織布としては、ポリアミド繊維やポリエステル繊維を用いて得られた物を使用することが、部品実装時の高温環境下でも使用でき、かつ、熱硬化性接着シートの薄型化と、前記反りの抑制と、より一層優れた導電性とを備えた熱硬化性接着シートを得るうえで好ましく、ポリエステル繊維の織物や不織物を使用することがより好ましく、湿式ポリエステル繊維の織物や不織物を使用することがさらに好ましい。
前記導電性織布または導電性不織布としては、前記した織布または不織布に導電処理を施した者を使用することができる。
As the woven fabric or non-woven fabric, it is possible to use a material obtained by using polyamide fiber or polyester fiber, and it can be used even in a high temperature environment at the time of component mounting, and the thermosetting adhesive sheet is thinned, and It is preferable to obtain a thermosetting adhesive sheet having warpage suppression and further excellent conductivity, more preferably a polyester fiber woven fabric or non-woven fabric, and a wet polyester fiber woven fabric or non-woven fabric. More preferably it is used.
As the conductive woven fabric or the conductive non-woven fabric, a person who conducts a conductive treatment on the above-described woven fabric or non-woven fabric can be used.
前記導電処理としては、例えばメッキ処理、蒸着処理、スパッタリング処理、イオンプレーティング処理、導電性ポリマーでの被覆処理などが挙げられる。 Examples of the conductive treatment include plating treatment, vapor deposition treatment, sputtering treatment, ion plating treatment, and coating treatment with a conductive polymer.
前記導電性不織布としては、前記湿式ポリエステル不織布に、無電解メッキ処理を含むメッキ処理を施すことによって得られたものが挙げられる。ここで、「無電解メッキ処理を含むメッキ処理」とは、無電解メッキ処理を１回または複数回行う処理、前記無電解メッキ処理後に電解メッキ処理を１回または複数回行う処理、及び、電解メッキ処理を１回または複数回行った後に無電解メッキ処理を１回または複数回行う処理を指す。本発明では、無電解メッキ処理を施した後に、さらに無電解メッキ処理または電解メッキ処理を施すことが好ましく、無電解メッキ処理を施した後に、さらに電解メッキ処理を施すことがより好ましい。 Examples of the conductive nonwoven fabric include those obtained by subjecting the wet polyester nonwoven fabric to a plating treatment including an electroless plating treatment. Here, “plating process including electroless plating process” means a process of performing electroless plating process once or a plurality of times, a process of performing electroplating process once or a plurality of times after the electroless plating process, and electrolysis This refers to a process in which the electroless plating process is performed once or a plurality of times after the plating process is performed once or a plurality of times. In the present invention, it is preferable to further perform an electroless plating process or an electrolytic plating process after performing the electroless plating process, and it is more preferable to perform an electrolytic plating process after performing the electroless plating process.
前記無電解メッキ処理法としては、例えばパラジウムなどの触媒を含む液や、金属イオンと還元剤とを含有する無電解メッキ液に、前記湿式ポリエステル不織布を浸漬することによって、前記不織布の表面に金属皮膜を形成する方法が挙げられる。 As the electroless plating treatment method, for example, the wet polyester nonwoven fabric is immersed in a liquid containing a catalyst such as palladium or an electroless plating liquid containing metal ions and a reducing agent, whereby a metal is deposited on the surface of the nonwoven fabric. The method of forming a film is mentioned.
また、前記無電解メッキ処理をする際には、前記した工程のほかに、前記湿式ポリエステル不織布を洗浄する工程、前記触媒を活性化する工程、湿式ポリエステル不織布及びメッキ処理されたものを水洗または乾燥する工程を経てもよい。 In addition, when performing the electroless plating treatment, in addition to the steps described above, the step of washing the wet polyester nonwoven fabric, the step of activating the catalyst, the wet polyester nonwoven fabric and the plated treatment are washed or dried. You may go through the process of doing.
前記無電解メッキ処理する好ましい方法としては、前記湿式ポリエステル不織布基材を洗浄し、水洗した後、前記湿式ポリエステル不織布に触媒を付与し、水洗し、前記触媒を活性化し、水洗し、湿式ポリエステル不織布を無電解メッキ液に浸漬し、水洗し乾燥する方法が挙げられる。 As a preferred method for performing the electroless plating treatment, the wet polyester nonwoven fabric substrate is washed and washed with water, then a catalyst is applied to the wet polyester nonwoven fabric, washed with water, the catalyst is activated, washed with water, and the wet polyester nonwoven fabric is washed. May be immersed in an electroless plating solution, washed with water and dried.
前記無電解メッキ液に含まれる金属イオンとしては、例えば銅、ニッケル、銀、白金、アルミニウム等のイオン挙げられ、銅またはニッケルの少なくとも１種のイオンを使用することが、より一層優れた導電性と低コストとを両立するうえで好ましく、銅イオンを使用することが、より一層優れた密着性を付与するうえでより好ましい。 Examples of the metal ions contained in the electroless plating solution include ions such as copper, nickel, silver, platinum, and aluminum, and the use of at least one ion of copper or nickel further improves conductivity. In view of achieving both low cost and low cost, it is more preferable to use copper ions to provide even better adhesion.
本発明で使用する導電性織布または導電性不織布としては、より具体的には、湿式ポリエステル不織布を無電解金属メッキ処理した後、さらに無電解メッキ処理または電解メッキ処理したものを使用することが好ましく、特に電解メッキ処理したものを使用することが、メッキ層を比較的短時間で安定して形成できるため生産効率を高めることができ、かつ、高強度化できるため好ましい。 More specifically, the conductive woven fabric or conductive non-woven fabric used in the present invention may be a wet polyester non-woven fabric subjected to electroless metal plating treatment and then subjected to electroless plating treatment or electrolytic plating treatment. In particular, it is preferable to use a material that has been subjected to electrolytic plating because the plating layer can be stably formed in a relatively short time because the production efficiency can be increased and the strength can be increased.
前記電解メッキ処理に使用できる電解メッキ液としては、例えばピロリン酸銅、シアン化銅浴、硫酸銅浴等を含む銅メッキ液、ワット浴、塩化浴、スルファミン酸浴等を含むニッケルメッキ液、サージェント浴等を含むクロムメッキ液、または、金、銀、錫、亜鉛等を含むメッキ液を使用することができる。 Examples of the electrolytic plating solution that can be used for the electrolytic plating treatment include copper plating solutions including copper pyrophosphate, copper cyanide bath, copper sulfate bath, nickel plating solutions including watt bath, chloride bath, sulfamic acid bath, and the like. A chromium plating solution containing a bath or the like, or a plating solution containing gold, silver, tin, zinc or the like can be used.
前記導電性織布または導電性不織布としては、その最外層がニッケルを含むメッキ層であるものを使用することが、保存安定性に優れ、湿式ポリエステル不織布とメッキ層との密着性の点で優れ、かつ、導電性に優れるため好ましい。 As the conductive woven fabric or conductive non-woven fabric, it is excellent in storage stability that the outermost layer is a plated layer containing nickel, and excellent in terms of adhesion between the wet polyester non-woven fabric and the plated layer. And it is preferable because of its excellent conductivity.
前記導電性織布または導電性不織布の好ましい態様としては、例えば、湿式のポリエステル不織布に、無電解銅メッキ処理、及び、電解ニッケルメッキ処理が順に施された導電性基材、湿式のポリエステル系不織布基材に、無電解銅メッキ処理、電解銅メッキ処理及び電解ニッケルメッキ処理が順に施された導電性基材が挙げられる。 As a preferable aspect of the conductive woven fabric or the conductive nonwoven fabric, for example, a conductive base material in which an electroless copper plating treatment and an electrolytic nickel plating treatment are sequentially applied to a wet polyester nonwoven fabric, and a wet polyester nonwoven fabric. Examples of the base material include a conductive base material in which an electroless copper plating process, an electrolytic copper plating process, and an electrolytic nickel plating process are sequentially performed.
前記織布または不織布としては、厚さ１０μｍ〜５０μｍのものを使用することが好ましく、厚さ１０μｍ〜３０μｍのものを使用することが、熱硬化性接着シートの薄型化と、前記反りの抑制と、より一層優れた導電性とを備えた熱硬化性接着シートを得るうえでより好ましい。また、上記厚さの範囲のものを使用することが、前記熱硬化性接着シートをロールに巻き取った際に折れや割れなどが無く、優れた屈曲性を有するため好ましい。 As the woven fabric or non-woven fabric, it is preferable to use one having a thickness of 10 μm to 50 μm, and using one having a thickness of 10 μm to 30 μm can reduce the thickness of the thermosetting adhesive sheet and suppress the warpage. It is more preferable to obtain a thermosetting adhesive sheet having even better conductivity. Moreover, it is preferable to use the thing of the said range of thickness, since there is no bending, a crack, etc. when the said thermosetting adhesive sheet is wound up on a roll, and it has the outstanding flexibility.
本発明の熱硬化性接着シートとしては、織布または不織布の少なくとも片面側に熱硬化性接着剤層を有するものを使用する。 As the thermosetting adhesive sheet of the present invention, one having a thermosetting adhesive layer on at least one side of a woven fabric or a non-woven fabric is used.
前記熱硬化性接着剤層は、前記織布または不織布の表面に積層された状態であってもよく、前記熱硬化性接着剤層の一部が前記織布または不織布に含浸した状態であってもよい。 The thermosetting adhesive layer may be laminated on the surface of the woven or non-woven fabric, and the woven or non-woven fabric is partially impregnated with the thermosetting adhesive layer. Also good.
前記熱硬化性接着剤層の厚さは、５０μｍ〜３５０μｍの範囲のものを使用することが好ましく、１００μｍ〜３５０μｍのものを使用することが、硬化物に優れた剛性を付与するうえでより好ましい。なお、上記厚さは、前記織布または不織布の表面から前記熱硬化性接着剤層の表面までの距離を指し、熱硬化性接着剤層の一部が前記織布または不織布に含浸した部分の厚さは含まない。 The thickness of the thermosetting adhesive layer is preferably 50 μm to 350 μm, and more preferably 100 μm to 350 μm in terms of imparting excellent rigidity to the cured product. . The thickness refers to the distance from the surface of the woven or non-woven fabric to the surface of the thermosetting adhesive layer, and a portion of the thermosetting adhesive layer is impregnated in the woven or non-woven fabric. Does not include thickness.
前記熱硬化性接着剤層としては、その熱硬化前の状態において、２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が５０〜２，５００ＭＰａの範囲であるものを使用することが好ましく、５０〜１，０００ＭＰａの範囲であるものを使用することが、打ち抜き加工法によって精度よく任意の形状に成形しやすいため、フレキシブルプリント配線板の補強が必要な箇所の形状に応じた任意の形状に加工しやすく、また、前記箇所の表面形状に追従しやすいため密着性に優れ、前記箇所をより効果的に補強することが可能で、後述するとおりシート状に加工しやすく、かつ、それをロールに巻き取った際に割れ等を引き起こしにくいためより好ましい。 As the thermosetting adhesive layer, it is preferable to use a layer having a tensile elastic modulus (x1) at 25 ° C. in the range of 50 to 2,500 MPa in the state before the thermosetting, and 50 to 1,000 MPa. It is easy to process with any shape according to the shape of the place where the reinforcement of the flexible printed wiring board is necessary, because it is easy to form into any shape with high precision by the punching method. Since it is easy to follow the surface shape of the part, it has excellent adhesion, and it is possible to reinforce the part more effectively, and it is easy to process into a sheet shape as described later, and when it is wound on a roll It is more preferable because it is difficult to cause cracks.
一方、前記熱硬化性接着剤層としては、より一層優れた補強性能を有する補強部を形成することが求められる場合、その２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）が１，０００を超え２，５００ＭＰａ未満の範囲であるものを使用することが好ましい。 On the other hand, as the thermosetting adhesive layer, when it is required to form a reinforcing portion having even better reinforcing performance, the tensile elastic modulus (x1) at 25 ° C. exceeds 1,000 and is 2,500 MPa. It is preferable to use those that are less than the range.
また、前記熱硬化性接着剤層としては、前記範囲の引っ張り弾性率（ｘ１）を有するとともに、その熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）が２，５００ＭＰａ以上であるものを使用することが、従来のように金属補強板を使用しない場合であってもフレキシブルプリント配線板をより効果的に支持及び補強可能なレベルの剛性を実現することができるため好ましい。 Further, as the thermosetting adhesive layer, one having a tensile elastic modulus (x1) in the above range and having a tensile elastic modulus (x2) at 25 ° C. of the thermosetting product of 2,500 MPa or more is used. Even when a metal reinforcing plate is not used as in the prior art, it is preferable because a level of rigidity capable of more effectively supporting and reinforcing the flexible printed wiring board can be realized.
前記熱硬化性接着剤層としては、その熱硬化後の２５℃における引っ張り弾性率（ｘ２）が３，０００ＭＰａ以上の範囲であるものを使用することがより好ましく、４，０００ＭＰａ以上の範囲であるものを使用することが、フレキシブルプリント配線板の実用上十分なレベルの補強と、補強部付フレキシブルプリント配線板の薄型化とを両立するうえでより好ましい。また、前記引っ張り弾性率（ｘ２）の上限は、特に制限はないが、１０，０００ＭＰａ以下であることが好ましく、７，０００ＭＰａ以下であることがさらに好ましい。 As the thermosetting adhesive layer, it is more preferable to use a layer having a tensile elastic modulus (x2) at 25 ° C. after the thermosetting of 3,000 MPa or more, and a range of 4,000 MPa or more. It is more preferable to use a material in order to achieve both a practically sufficient level of reinforcement of the flexible printed wiring board and a reduction in thickness of the flexible printed wiring board with a reinforcing portion. The upper limit of the tensile elastic modulus (x2) is not particularly limited, but is preferably 10,000 MPa or less, and more preferably 7,000 MPa or less.
ここで、前記引っ張り弾性率（ｘ２）は、前記熱硬化性接着剤層を２００℃で１２０分加熱して得られた熱硬化物の２５℃における引っ張り弾性率を指す。 Here, the tensile elastic modulus (x2) refers to the tensile elastic modulus at 25 ° C. of a thermoset obtained by heating the thermosetting adhesive layer at 200 ° C. for 120 minutes.
前記熱硬化性接着剤層としては、熱硬化性樹脂と、必要に応じて導電性フィラー等とを含有するものを使用することができる。 As said thermosetting adhesive bond layer, what contains a thermosetting resin and a conductive filler etc. as needed can be used.
前記熱硬化性樹脂としては、例えばウレタン樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を使用することができる。なかでも、前記熱硬化性樹脂としては、従来の金属補強板を使用せず、補強部が薄型であってもフレキシブルプリント配線板をより強固に補強可能なレベルの剛性を備え、前記グラウンド配線の表面及びフレキシブルプリント配線板表面のポリイミドに対して接着力に優れ、熱硬化後の反りを抑制可能な程度の寸法安定性に優れることから、エポキシ樹脂を使用することが好ましい。 As said thermosetting resin, a urethane resin, a phenol resin, unsaturated polyester resin, an epoxy resin, an acrylic resin etc. can be used, for example. In particular, the thermosetting resin does not use a conventional metal reinforcing plate, and has a level of rigidity that can reinforce a flexible printed wiring board even if the reinforcing portion is thin, It is preferable to use an epoxy resin because it has excellent adhesion to the polyimide on the surface and the surface of the flexible printed wiring board and has excellent dimensional stability that can suppress warpage after thermosetting.
前記エポキシ樹脂は、前記熱硬化性樹脂の全量に対して８０質量％以上の範囲で使用することが好ましく、９０質量％以上の範囲で使用することが、熱硬化後の反りをより効果的に抑制するうえでより好ましい。 The epoxy resin is preferably used in a range of 80% by mass or more with respect to the total amount of the thermosetting resin, and more preferably in a range of 90% by mass or more, more effectively warping after thermosetting. It is more preferable in terms of suppression.
前記エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上エポキシ基を有する化合物を使用することができる。具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、ナフトールアラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック型エポキシ樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂型エポキシ樹脂、ビフェニル変性ノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ基を有するアクリル樹脂、エポキシ基を有するウレタン樹脂等を使用することができる。 As the epoxy resin, a compound having two or more epoxy groups in one molecule can be used. Specifically, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, tetramethylbiphenyl type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, isocyanate modified epoxy resin, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) ) -9,10-dihydro 9-oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide modified epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, triphenylmethane type epoxy resin, tetraphenylethane type epoxy resin, Dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin, naphthol novolak type epoxy resin, naphthol aralkyl type epoxy resin, naphthol- Phenol co-condensed novolac type epoxy resin, naphthol-cresol co-condensed novolac type epoxy resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenolic resin type epoxy resin, biphenyl modified novolac type epoxy resin, acrylic resin having epoxy group, urethane having epoxy group Resin or the like can be used.
なかでも、前記エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ポリヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂、イソシアネート変性エポキシ樹脂、１０−（２，５−ジヒドロキシフェニル）−９，１０−ジヒドロ ９−オキサ−１０−フォスファフェナントレン−１０−オキサイド変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール付加反応型エポキシ樹脂を使用することが、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板を補強可能な補強部を形成でき、補強板付きフレキシブルプリント配線板及び電子機器等の生産効率を飛躍的に向上させることができ、かつ、フレキシブルプリント配線板に対して優れた段差追従性を有する補強部を形成するうえで好ましい。 Among these, as the epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, polyhydroxynaphthalene type epoxy resin, isocyanate modified epoxy resin, 10- (2,5-dihydroxyphenyl) -9,10-dihydro 9 -Use a metal reinforcing plate that uses an oxa-10-phosphaphenanthrene-10-oxide-modified epoxy resin or a dicyclopentadiene-phenol addition reaction type epoxy resin, which is a factor in increasing the thickness of electronic equipment. It is possible to form a reinforcing part that can reinforce the flexible printed wiring board to a level that can prevent mounting components from falling off, and dramatically improve the production efficiency of flexible printed wiring boards with reinforcing plates and electronic devices. And superior to flexible printed wiring boards It preferred for forming the reinforcing portion having a level difference followability.
前記エポキシ樹脂としては、その総エポキシ当量が３００ｇ／ｅｑ．〜２，０００ｇ／ｅｑ．の範囲であるものを使用することが、前記熱硬化物である補強部の反りをより効果的に抑制するうえで好ましい。 The epoxy resin has a total epoxy equivalent of 300 g / eq. -2,000 g / eq. In order to more effectively suppress the warpage of the reinforcing part, which is the thermoset, it is preferable to use the one having the above range.
前記熱硬化性接着剤層としては、前記熱硬化性樹脂の他に必要に応じてその他の成分を含有するものを使用することができる。なかでも前記熱硬化性接着剤層としては、前記熱硬化性樹脂と導電性フィラーとを含有するものを使用することが、優れた導電性を備えた補強部を形成できるため好ましい。 As said thermosetting adhesive bond layer, what contains other components other than the said thermosetting resin as needed can be used. Among them, it is preferable to use a material containing the thermosetting resin and a conductive filler as the thermosetting adhesive layer because a reinforcing part having excellent conductivity can be formed.
前記導電性フィラーとしては、従来知られた導電性物質を使用することができ、例えば金、銀、銅、ニッケル、ステンレス、アルミニウム等の金属の粒子状物、カーボン、グラファイト等の導電性樹脂の粒子状物、樹脂や中実ガラスビーズや中空ガラスビーズ等の表面が金属被覆された粒子状物等を使用することができる。 As the conductive filler, conventionally known conductive materials can be used. For example, particles of metal such as gold, silver, copper, nickel, stainless steel, and aluminum, and conductive resins such as carbon and graphite. Particulate matter, particulate matter having a metal-coated surface such as resin, solid glass beads, and hollow glass beads can be used.
前記導電性フィラーとしては、前記したなかでもニッケルや銅の粒子状物を使用することが好ましく、特にカーボニル法で製造したニッケル粉、電解法で製造した銅粉を使用することが、より一層優れた導電性を備えた補強部を形成するうえで好ましい。 Among the above-mentioned conductive fillers, it is preferable to use nickel or copper particulates, and it is even more excellent to use nickel powder produced by the carbonyl method and copper powder produced by the electrolytic method. It is preferable for forming a reinforcing portion having high conductivity.
具体的には、前記導電性フィラーとしては、カーボニル法で製造されたニッケル粉ＮＩ２５５、ＮＩ２８７（インコリミテッド社製）、電解法で製造した銅粉ＦＣＣ−１１５（福田金属箔粉工業（株）製）等を好適に使用することができる。 Specifically, as the conductive filler, nickel powder NI255, NI287 manufactured by Carbonyl method (manufactured by Incori Ltd.), copper powder FCC-115 manufactured by electrolytic method (manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Co., Ltd.) ) And the like can be preferably used.
また、前記導電性フィラーとしては、熱の影響で導電性フィラーの表面に酸化皮膜が形成されることによって前記導電性が低下することを効果的に抑制でき、かつ、熱硬化性接着シートの生産コストを低減するうえで、ステンレスの粒子状物と、前記ニッケルまたは銅の粒子状物とを組み合わせ使用することがより好ましく、ステンレスの粒子状物と、前記ニッケル粒子状物とを組み合わせ使用することが特に好ましい。 In addition, as the conductive filler, it is possible to effectively suppress a decrease in the conductivity due to the formation of an oxide film on the surface of the conductive filler due to the influence of heat, and production of a thermosetting adhesive sheet. In order to reduce the cost, it is more preferable to use a combination of stainless particulates and the nickel or copper particulates, and use a combination of stainless particulates and the nickel particulates. Is particularly preferred.
前記導電性フィラーとしては、その５０％平均体積粒子径が０．１〜２００μｍであるものを使用することが好ましく、１〜１００μｍであるものを使用することがより好ましく、１０〜５０μｍであるものを使用することがさらに好ましく、１０〜３０μｍであるものを使用することが、前記熱硬化性接着剤層中における導電性フィラーの良好な分散性と、前記熱硬化性接着剤層の形成に使用する熱硬化性接着剤の塗工のしやすさとを両立するうえで特に好ましい。なお、前記導電性フィラーの５０％体積粒子径は、株式会社島津製作所製レーザー回折式粒度分布測定器ＳＡＬＤ−３０００を用い、分散媒にイソプロパノールを使用して測定された値である。 As the conductive filler, those having a 50% average volume particle diameter of 0.1 to 200 μm are preferable, those having 1 to 100 μm are more preferable, and those having 10 to 50 μm are preferable. It is more preferable to use a material having a thickness of 10 to 30 μm, which is used to form a good dispersibility of the conductive filler in the thermosetting adhesive layer and the thermosetting adhesive layer. It is particularly preferable for achieving both ease of application of the thermosetting adhesive. The 50% volume particle diameter of the conductive filler is a value measured using a laser diffraction particle size distribution analyzer SALD-3000 manufactured by Shimadzu Corporation and isopropanol as a dispersion medium.
また、前記導電性フィラーとしては、前記熱硬化性接着剤中で導電性フィラーが沈降しにくく、数時間にわたり比較的均一な分散状態を維持できるため、１．５ｇ／ｃｍ３以下の見かけ密度を有するものを使用することが好ましく、０．１ｇ／ｃｍ３以上１．０ｇ／ｃｍ３以下の見かけ密度を有するものを使用することがより好ましい。なお、前記導電性フィラーの見かけ密度は、ＪＩＳＺ２５０４−２０００「金属粉の見かけ密度の測定方法」に準じて測定された値である。 Further, as the conductive filler, since the conductive filler hardly settles in the thermosetting adhesive and can maintain a relatively uniform dispersion state for several hours, an apparent density of 1.5 g / cm 3 or less is obtained. It is preferable to use those having an apparent density of 0.1 g / cm 3 or more and 1.0 g / cm 3 or less. In addition, the apparent density of the said conductive filler is the value measured according to JISZ2504-2000 "The measuring method of the apparent density of a metal powder".
また、前記導電性フィラーとしては、前記熱硬化性接着剤中における分散性をより一層向上でき、優れた導電性の点でばらつきが少ない補強部を得るうえで、チタネートカップリング剤やアルミネートカップリング剤等によって表面処理された導電性フィラーを使用しても良い。 In addition, as the conductive filler, the dispersibility in the thermosetting adhesive can be further improved, and a titanate coupling agent or aluminate cup can be obtained in order to obtain a reinforced portion with little variation in terms of excellent conductivity. A conductive filler surface-treated with a ring agent or the like may be used.
前記導電性フィラーは、前記熱硬化性樹脂（固形分）１００質量部に対して５０〜１，０００質量部の範囲で使用することが好ましく、１００〜５００質量部の範囲で使用することが、密着性と優れた導電性とを備えた補強部を形成可能な熱硬化性接着シートを得るうえでより好ましい。 The conductive filler is preferably used in the range of 50 to 1,000 parts by mass, and in the range of 100 to 500 parts by mass, with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin (solid content). It is more preferable for obtaining a thermosetting adhesive sheet capable of forming a reinforcing portion having adhesion and excellent conductivity.
また、前記熱硬化性接着剤層としては、前記導電性フィラー以外にも、その他の成分を含有するものを含有するものを使用することができる。前記その他の成分としては、例えば水酸化アルミニウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、マイカ、タルク、窒化ホウ素、ガラスフレーク等の電気絶縁性フィラー等を使用することができる。 Moreover, as the said thermosetting adhesive bond layer, what contains the thing containing another component other than the said electroconductive filler can be used. As said other component, electrically insulating fillers, such as aluminum hydroxide, aluminum oxide, aluminum nitride, magnesium hydroxide, magnesium oxide, mica, talc, boron nitride, glass flakes, etc. can be used, for example.
また、前記熱硬化性接着剤層としては、前記熱硬化性樹脂と反応しうる硬化剤を含有するものを使用することが好ましい。 Moreover, it is preferable to use what contains the hardening | curing agent which can react with the said thermosetting resin as said thermosetting adhesive bond layer.
前記硬化剤としては、例えば前記熱硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を使用する場合であれば、そのエポキシ基と反応しうる官能基を有するものを使用することが好ましい。 As the curing agent, for example, when an epoxy resin is used as the thermosetting resin, it is preferable to use one having a functional group capable of reacting with the epoxy group.
前記硬化剤としては、アミン系化合物、アミド系化合物、酸無水物系化合物、フェノール系化合物などが挙げられる。例えば、アミン系化合物としてはジアミノジフェニルメタン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン、ジアミノジフェニルスルホン、イソホロンジアミン、イミダゾール誘導体、ＢＦ３−アミン錯体、グアニジン誘導体等を使用することができる。 Examples of the curing agent include amine compounds, amide compounds, acid anhydride compounds, and phenol compounds. For example, diaminodiphenylmethane, diethylenetriamine, triethylenetetramine, diaminodiphenylsulfone, isophoronediamine, imidazole derivatives, BF3-amine complexes, guanidine derivatives and the like can be used as the amine compounds.
前記アミド系化合物としては、例えばジシアンジアミド、リノレン酸の２量体とエチレンジアミンとより合成されるポリアミド樹脂等が挙げられ、前記酸無水物系化合物としては、例えば無水フタル酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルナジック酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられ、前記フェノール系化合物としては、例えばフェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、芳香族炭化水素ホルムアルデヒド樹脂変性フェノール樹脂、ジシクロペンタジエンフェノール付加型樹脂、フェノールアラルキル樹脂（ザイロック樹脂）、ナフトールアラルキル樹脂、トリメチロールメタン樹脂、テトラフェニロールエタン樹脂、ナフトールノボラック樹脂、ナフトール−フェノール共縮ノボラック樹脂、ナフトール−クレゾール共縮ノボラック樹脂、ビフェニル変性フェノール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価フェノール化合物）、ビフェニル変性ナフトール樹脂（ビスメチレン基でフェノール核が連結された多価ナフトール化合物）、アミノトリアジン変性フェノール樹脂（フェノール骨格、トリアジン環及び１級アミノ基を分子構造中に有する化合物）やアルコキシ基含有芳香環変性ノボラック樹脂（ホルムアルデヒドでフェノール核及びアルコキシ基含有芳香環が連結された多価フェノール化合物）等の多価フェノール化合物が挙げられる。 Examples of the amide compounds include polyamide resins synthesized from dicyandiamide, a dimer of linolenic acid and ethylenediamine, and examples of the acid anhydride compounds include phthalic anhydride, trimellitic anhydride, anhydrous anhydride, and the like. Examples include pyromellitic acid, maleic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methyl nadic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, and methylhexahydrophthalic anhydride. Examples of the phenol compound include phenol novolac. Resin, cresol novolac resin, aromatic hydrocarbon formaldehyde resin modified phenol resin, dicyclopentadiene phenol addition type resin, phenol aralkyl resin (Zylok resin), naphthol aralkyl resin, trimethylol methane tree , Tetraphenylolethane resin, naphthol novolak resin, naphthol-phenol co-condensed novolak resin, naphthol-cresol co-condensed novolak resin, biphenyl-modified phenol resin (polyhydric phenol compound in which phenol nucleus is linked by bismethylene group), biphenyl-modified naphthol Resin (polyvalent naphthol compound with phenol nucleus linked by bismethylene group), aminotriazine modified phenolic resin (compound having phenol skeleton, triazine ring and primary amino group in molecular structure) and alkoxy group-containing aromatic ring modified novolak resin Examples thereof include polyhydric phenol compounds such as (polyhydric phenol compounds in which a phenol nucleus and an alkoxy group-containing aromatic ring are linked with formaldehyde).
前記硬化剤としては、前記エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の合計１００質量部に対し、１質量部〜６０質量部の範囲で使用することが好ましく、５質量部〜３０質量部の範囲で使用することが好ましい。 The curing agent is preferably used in a range of 1 part by mass to 60 parts by mass with respect to a total of 100 parts by mass of the thermosetting resin such as the epoxy resin, and is used in a range of 5 parts by mass to 30 parts by mass. It is preferable to do.
また、前記熱硬化性接着剤層としては、硬化促進剤を含有するものを使用することができる。前記硬化促進剤としては、リン系化合物、アミン化合物、イミダゾール誘導体等を使用することができる。前記硬化促進剤を使用する場合の使用量は、前記エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂の合計１００質量部に対し、０．１質量部〜５質量部であることが好ましく、０．５質量部〜３質量部の範囲であることがより好ましい。 Moreover, as the thermosetting adhesive layer, one containing a curing accelerator can be used. As the curing accelerator, phosphorus compounds, amine compounds, imidazole derivatives and the like can be used. When the curing accelerator is used, the amount used is preferably 0.1 parts by mass to 5 parts by mass with respect to 100 parts by mass in total of the thermosetting resin such as the epoxy resin, and 0.5 parts by mass. More preferably, it is in the range of ˜3 parts by mass.
前記硬化剤及び硬化促進剤としては、粉体状のものを用いることが好ましい。前記粉体状の硬化促進剤は、液状の硬化促進剤と比較して低温下での熱硬化反応が抑制されるため、熱硬化前の熱硬化性接着シートの常温下における保存安定性をより一層向上させることができる。 As the curing agent and curing accelerator, it is preferable to use a powdery one. The powdery curing accelerator suppresses the thermosetting reaction at a low temperature as compared with a liquid curing accelerator, so that the storage stability of the thermosetting adhesive sheet before thermosetting at room temperature is further improved. This can be further improved.
また、前記熱硬化性接着剤層としては、本発明の熱硬化性接着シートの熱硬化物によって構成される前記補強部が、温度変化の大きい環境下で使用された場合であっても、補強部の欠損等を引き起こしにくい靭性を確保するうえで、熱可塑性樹脂を含有するものを使用することができる。 In addition, as the thermosetting adhesive layer, even if the reinforcing portion constituted by the thermosetting product of the thermosetting adhesive sheet of the present invention is used in an environment with a large temperature change, the reinforcement In order to secure toughness that is less likely to cause defects in the part, a material containing a thermoplastic resin can be used.
前記熱可塑性樹脂としては、例えば熱可塑性ポリエステル樹脂、熱可塑性ウレタン樹脂等を使用することができ、なかでも、熱可塑性ポリエステル樹脂を使用することが好ましく、ポリエーテルエステルアミド樹脂、ポリビニルアセトアセタール樹脂を使用することが、前記したレベルの良好な脆性と、フレキシブルプリント配線板を十分に補強可能なレベルの剛性とを両立した補強部を形成可能な熱硬化性接着シートを得るうえで好ましい。 As the thermoplastic resin, for example, a thermoplastic polyester resin, a thermoplastic urethane resin, and the like can be used. Among them, a thermoplastic polyester resin is preferably used, and a polyetheresteramide resin and a polyvinyl acetoacetal resin are used. It is preferable to use it in order to obtain a thermosetting adhesive sheet capable of forming a reinforcing portion that achieves both the above-described satisfactory brittleness and the level of rigidity capable of sufficiently reinforcing the flexible printed wiring board.
前記熱可塑性樹脂は、上記理由から、前記熱硬化性樹脂１００質量部に対して５質量部〜１００質量部の範囲で使用することが好ましい。 From the above reason, the thermoplastic resin is preferably used in the range of 5 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the thermosetting resin.
前記熱硬化性接着剤層は、前記熱硬化性樹脂や導電性フィラーや硬化剤等の成分を含有する熱硬化性接着剤を用いて形成することができる。前記熱硬化性接着剤としては、前記好適な厚さの熱硬化性接着剤層を形成するうえで、前記した成分のほかに溶媒を含有するものを使用することが好ましい。 The thermosetting adhesive layer can be formed using a thermosetting adhesive containing components such as the thermosetting resin, a conductive filler, and a curing agent. As the thermosetting adhesive, in order to form the thermosetting adhesive layer having a suitable thickness, it is preferable to use an adhesive containing a solvent in addition to the above-described components.
前記溶媒としては、例えば酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチル等のエステル系溶剤；アセトン、メチルケチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶剤等を使用することができる。 Examples of the solvent include ester solvents such as methyl acetate, ethyl acetate, propyl acetate, and butyl acetate; ketone solvents such as acetone, methyl ketyl ketone, methyl isobutyl ketone, diisobutyl ketone, and cyclohexanone; aromatics such as toluene and xylene. Hydrocarbon solvents and the like can be used.
また、前記熱硬化性接着剤としては、前記したものの他に、本発明の効果を損なわない範囲で、例えば充填剤、軟化剤、安定剤、接着促進剤、レベリング剤、消泡剤、可塑剤、粘着付与樹脂、繊維類、酸化防止剤、紫外線吸収剤、加水分解防止剤、増粘剤、顔料等の着色剤、充填剤などの添加剤を含有するものを使用することができる。 In addition to the above-described thermosetting adhesive, the thermosetting adhesive is, for example, a filler, a softening agent, a stabilizer, an adhesion promoter, a leveling agent, an antifoaming agent, and a plasticizer, as long as the effects of the present invention are not impaired. , Tackifying resins, fibers, antioxidants, ultraviolet absorbers, hydrolysis inhibitors, thickeners, pigments and other additives, and additives such as fillers can be used.
本発明の熱硬化性接着シートとしては、例えば前記熱硬化性接着剤を剥離ライナーの表面に塗工し乾燥等させることによって熱硬化性接着剤層を製造する工程、ならびに、前記熱硬化性接着剤層を、前記織布または不織布の片面または両面に圧着させ転写する工程を経ることによって製造することができる。 Examples of the thermosetting adhesive sheet of the present invention include a step of producing a thermosetting adhesive layer by applying the thermosetting adhesive onto the surface of a release liner and drying, and the thermosetting adhesive. The agent layer can be produced by undergoing a step of pressing and transferring it on one or both sides of the woven or non-woven fabric.
前記圧着は、０．１ＭＰａ〜１．０ＭＰａの圧力で行うことが好ましい。前記圧着は、８０℃〜１３０℃に加熱した状態で行うことが好ましい。 The pressure bonding is preferably performed at a pressure of 0.1 MPa to 1.0 MPa. It is preferable to perform the said crimping | bonding in the state heated at 80 to 130 degreeC.
前記熱硬化性接着シートとしては、熱硬化前の厚さが５０〜３５０μｍの範囲のものを使用することが好ましく、１００〜３５０μｍのものを使用することがより好ましく、１１５〜３００μｍのものを使用することが、それをロールに巻き取った際に割れ等を引き起こしにくいため好ましい。 As the thermosetting adhesive sheet, it is preferable to use a sheet having a thickness in the range of 50 to 350 μm, more preferably 100 to 350 μm, and more preferably 115 to 300 μm. It is preferable to do this because it is difficult to cause cracking when wound on a roll.
前記熱硬化性接着シートとしては、熱硬化後の厚さが５０〜３５０μｍの範囲のものを使用することが好ましく、８０〜３００μｍであることがより好ましく、１００〜３５０μｍのものを使用することが、熱硬化前後での寸法安定性に優れ、取り扱いしやすく、かつ、電子機器等の厚膜化の要因とされる金属補強板を使用せずとも、実装部品の脱落等を防止可能なレベルにまでフレキシブルプリント配線板を強固に補強可能なレベルの剛性を発現できるためより好ましい。 As the thermosetting adhesive sheet, one having a thickness after thermosetting in the range of 50 to 350 μm is preferably used, more preferably 80 to 300 μm, and one having 100 to 350 μm is used. It has excellent dimensional stability before and after thermosetting, is easy to handle, and can be used to prevent mounting components from falling off without using a metal reinforcing plate, which is a cause of thick film in electronic devices. It is more preferable because it can exhibit a level of rigidity that can reinforce the flexible printed wiring board.
また、本発明の熱硬化性接着シートとしては、その体積抵抗値が０．１ｍΩ・ｃｍ〜５０ｍΩ・ｃｍの範囲の導電性を有するものを使用することが好ましく、０．１ｍΩ・ｃｍ〜２０ｍΩ・ｃｍの範囲であるものを使用することが、後述する補強部付フレキシブルプリント配線板を電子機器へ搭載する際、その補強板付フレキシブルプリント配線板を構成するグラウンド配線に、導電性スポンジ等のクッション材を介して金属パネルを電気的に接続させることができ、その結果、電子機器から発せられるノイズを効果的に抑制できるためより好ましい。また、前記熱硬化性接着シートの熱硬化物の体積抵抗値は、前記熱硬化前のそれと同一または異なる値であってよいが、熱硬化物の体積抵抗値もまた上記好ましい範囲内であることが、補強部付フレキシブルプリント配線板を電子機器へ搭載する際に、その補強板付フレキシブルプリント配線板を構成するグラウンド配線に、導電性スポンジ等のクッション材を介して金属パネルを電気的に接続させることができ、その結果、電子機器から発せられるノイズを効果的に抑制できるためより好ましい。 Further, as the thermosetting adhesive sheet of the present invention, it is preferable to use a sheet having a volume resistance of 0.1 mΩ · cm to 50 mΩ · cm, and 0.1 mΩ · cm to 20 mΩ · cm. When a flexible printed wiring board with a reinforcing portion to be described later is mounted on an electronic device, a cushion material such as a conductive sponge is used for the ground wiring constituting the flexible printed wiring board with the reinforcing plate. It is more preferable because the metal panel can be electrically connected via the switch, and as a result, noise emitted from the electronic device can be effectively suppressed. Further, the volume resistance value of the thermosetting product of the thermosetting adhesive sheet may be the same or different from that before the thermosetting, but the volume resistance value of the thermosetting product is also within the preferred range. However, when a flexible printed wiring board with a reinforcing portion is mounted on an electronic device, a metal panel is electrically connected to a ground wiring constituting the flexible printed wiring board with the reinforcing plate via a cushioning material such as a conductive sponge. As a result, noise generated from the electronic device can be effectively suppressed, which is more preferable.
なお、前記体積抵抗値は、抵抗率計Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００（三菱化学株式会社製）によって測定した値を指す。 In addition, the said volume resistance value points out the value measured with the resistivity meter Loresta-GP MCP-T600 (made by Mitsubishi Chemical Corporation).
前記熱硬化性接着シートは、使用される前まで、前記剥離ライナーによって挟持されていてもよい。 The thermosetting adhesive sheet may be sandwiched between the release liners before being used.
前記剥離ライナーとしては、例えばクラフト紙、グラシン紙、上質紙等の紙；ポリエチレン、ポリプロピレン（ＯＰＰ、ＣＰＰ）、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂フィルム；前記紙と樹脂フィルムとを積層したラミネート紙、前記紙にクレーやポリビニルアルコールなどで目止め処理を施したものの片面もしくは両面に、シリコーン系樹脂等の剥離処理を施したもの等を用いることができる。 Examples of the release liner include paper such as kraft paper, glassine paper, and high-quality paper; resin films such as polyethylene, polypropylene (OPP, CPP), and polyethylene terephthalate; laminated paper in which the paper and the resin film are laminated, and the paper A material obtained by applying a release treatment such as a silicone-based resin to one or both surfaces of a material subjected to a sealing treatment with clay or polyvinyl alcohol can be used.
前記熱硬化性接着シートは、硬化前においては比較的柔軟であるため被着体に対する段差追従性に優れ、かつ、熱硬化後においては、非常に硬くなるため被着体を十分に補強できることから、もっぱらフレキシブルプリント配線板の補強部を形成する材料に使用することができる。 Since the thermosetting adhesive sheet is relatively flexible before curing, it has excellent step following performance to the adherend, and after thermosetting, it becomes very hard and can sufficiently reinforce the adherend. It can be used exclusively as a material for forming the reinforcing portion of the flexible printed wiring board.
フレキシブルプリント配線板としては、フレキシブルプリント配線板と補強部とが積層された構成を有する補強部付フレキシブルプリント配線板として使用される場合が多い。前記補強部としては、従来、ステンレス板が使用されていたが、本発明においては、前記熱硬化性接着シートの熱硬化物を単独で、前記補強部として使用することができる。そのため、フレキシブルプリント配線板の薄型化と、例えばフレキシブルプリント配線板が有する開口部等に起因した段差部に対する優れた段差追従性とを両立することができる。また、前記熱硬化性接着シートの熱硬化物を単独で前記補強部として使用した場合であっても、熱硬化後の反りを抑制することができ、かつ、実用上十分な導電性を保持することができる。 In many cases, the flexible printed wiring board is used as a flexible printed wiring board with a reinforcing portion having a configuration in which a flexible printed wiring board and a reinforcing portion are laminated. Conventionally, a stainless steel plate has been used as the reinforcing portion, but in the present invention, a thermoset of the thermosetting adhesive sheet can be used alone as the reinforcing portion. Therefore, it is possible to achieve both a reduction in thickness of the flexible printed wiring board and excellent step following performance with respect to a stepped portion caused by, for example, an opening portion of the flexible printed wiring board. Moreover, even when the thermoset of the thermosetting adhesive sheet is used alone as the reinforcing portion, it is possible to suppress warping after thermosetting and to maintain practically sufficient conductivity. be able to.
前記補強部は、その２５℃における引っ張り弾性率（ｘ３）が３，０００ＭＰａ以上であることが好ましく、４，０００〜２０，０００ＭＰａであることが、前記ステンレス板等を使用しなくてもフレキシブルプリント配線板を強固に補強できるためより好ましい。 The reinforcing portion preferably has a tensile elastic modulus (x3) at 25 ° C. of 3,000 MPa or more, and is 4,000 to 20,000 MPa, which is a flexible print without using the stainless steel plate or the like. This is more preferable because the wiring board can be strongly reinforced.
前記補強部は、例えば前記熱硬化性接着シートを好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１２０〜２００℃の温度条件で、５分〜１２０分間加熱し硬化させることによって得ることができる。 The reinforcing part can be obtained, for example, by heating and curing the thermosetting adhesive sheet at a temperature condition of preferably 120 ° C. or more, more preferably 120 to 200 ° C. for 5 minutes to 120 minutes.
前記補強部を有するフレキシブルプリント配線板は、一般に、補強部付フレキシブルプリント配線板といわれ、電子機器に搭載される。 The flexible printed wiring board having the reinforcing portion is generally called a flexible printed wiring board with a reinforcing portion, and is mounted on an electronic device.
前記補強部付フレキシブルプリント配線板は、例えばフレキシブルプリント配線板の実装面に対する裏面に、前記熱硬化性接着シートを貼付または塗布する工程［１］、及び、前記熱硬化性接着シートを１２０℃以上に加熱し熱硬化させることによって補強部を形成する工程［２］を経ることによって製造することができる。 The reinforcing printed flexible printed wiring board includes, for example, a step [1] of applying or applying the thermosetting adhesive sheet to the back surface of the flexible printed wiring board with respect to the mounting surface, and the thermosetting adhesive sheet of 120 ° C. or higher. It can manufacture by passing through process [2] which forms a reinforcement part by heating and thermosetting.
前記フレキシブルプリント配線板への部品の実装は、前記工程［１］の前にあらかじめ行われていてもよいが、前記工程［１］及び工程［２］を経た後に、行われることが、実装工程における前記部品の接続不良を効果的に防止するうえで好ましい。 The mounting of the component on the flexible printed wiring board may be performed in advance before the step [1], but is performed after the step [1] and the step [2]. This is preferable in effectively preventing the connection failure of the components.
前記補強部付フレキシブルプリント配線板は、もっぱらスマートフォン等の携帯型電子機器やパソコン等の電子機器に搭載される。その際、フレキシブルプリント配線板及び前記補強部付フレキシブルプリント配線板の前記補強部の表面には、直接または他の層を介して、クッション材が積層された状態で、前記電子機器に搭載されることが好ましい。 The flexible printed wiring board with a reinforcing portion is exclusively mounted on a portable electronic device such as a smartphone or an electronic device such as a personal computer. At that time, the cushioning material is mounted on the surface of the reinforcing part of the flexible printed wiring board and the flexible printed wiring board with the reinforcing part, directly or via another layer, and is mounted on the electronic device. It is preferable.
前記クッション材との積層は、接着成分等で接着された状態であってもよく、単に接している状態であってもよい。 The lamination with the cushion material may be in a state of being bonded with an adhesive component or the like, or may be in a state of being simply in contact therewith.
前記クッション材としては、例えばウレタンフォームや、ポリエチレンフォーム、シリコンスポンジ等が挙げられ、導電性ウレタンフォームを使用することが好ましい。 Examples of the cushion material include urethane foam, polyethylene foam, silicon sponge, and the like, and it is preferable to use conductive urethane foam.
前記クッション材としては、０．１ｍｍ〜５．０ｍｍ程度の厚さを有するものを使用することが好ましい。 As the cushion material, it is preferable to use a material having a thickness of about 0.1 mm to 5.0 mm.
前記クッション材の積層された構成を備えた電子機器は、ノイズを原因とする誤作動を効果的に抑制する。 An electronic device having a configuration in which the cushion material is laminated effectively suppresses malfunction caused by noise.
以下に実施例及び比較例について具体的に説明をする。 Examples and comparative examples will be specifically described below.
（実施例１）
ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量８，０００ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）２００質量部、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）を１０質量部、ＨＰ−７２００ＨＨＨ（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）４２．９質量部、ＤＩＣＹ−７（三菱化学株式会社製、ジシアンジアミド）２．０質量部を混合することによって熱硬化性樹脂組成物（Ｘ−１）を調製した。
Example 1
200 parts by mass of a methyl ethyl ketone solution (solid content 30% by mass) of JER-1256 (Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 8,000 g / eq.), 850-S (DIC Corporation, bisphenol A) Type epoxy resin, epoxy equivalent 188 g / eq.) 10 parts by mass, HP-7200HHH (DIC Corporation, dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxy equivalent 285 g / eq.) Methyl ethyl ketone solution (solid content 70% by mass) 42 A thermosetting resin composition (X-1) was prepared by mixing .9 parts by mass and 2.0 parts by mass of DICY-7 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation, dicyandiamide).
次に、無機充填剤としてＮＩ−２５５（インコリミテッド社製のニッケル粉、５０％平均粒子径：２１μｍ、見かけ密度：０．６ｇ／ｃｍ３）を、前記熱硬化性樹脂組成物（Ｘ−１）に含まれる熱硬化性樹脂の固形分１００質量部に対し２１７．３質量部、ＤＡＰ−３１６Ｌ−ＨＴＤ（大同特殊鋼株式会社製、ステンレス粉、５０％平均粒子径：１０．７μｍ、タップ密度：４．１ｇ／ｅｑ．）を熱硬化性樹脂の固形分１００質量部に対し９６．８質量部入れ、分散撹拌機を用いて１０分間撹拌することによって導電性熱硬化性接着剤（Ｙ−１）を得た。 Next, NI-255 (nickel powder manufactured by Incori Ltd., 50% average particle size: 21 μm, apparent density: 0.6 g / cm 3 ) as an inorganic filler was used as the thermosetting resin composition (X-1). ) 217.3 parts by mass, DAP-316L-HTD (manufactured by Daido Steel Co., Ltd., stainless powder, 50% average particle size: 10.7 μm, tap density) : 4.1 g / eq.) Is added to 96.8 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the solid content of the thermosetting resin, and the mixture is stirred for 10 minutes using a dispersion stirrer. 1) was obtained.
次に、離型ライナー（厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面がシリコーン化合物によって剥離処理されたもの）の表面に、前記導電性熱硬化性接着剤（Ｙ−１）を、棒状の金属アプリケータを用いて、乾燥後の厚さが１４０μｍになるように塗工した。 Next, the conductive thermosetting adhesive (Y-1) is applied to the surface of a release liner (one surface of a polyethylene terephthalate film having a thickness of 50 μm is peeled off with a silicone compound), and a rod-shaped metal applicator. Was applied so that the thickness after drying was 140 μm.
次に、前記塗工物を８５℃の乾燥機に５分間投入し乾燥することによって、厚さ１４０μｍの導電性熱硬化性接着剤層を作製した。 Next, the coated product was put into a dryer at 85 ° C. for 5 minutes and dried to prepare a conductive thermosetting adhesive layer having a thickness of 140 μm.
次に、前記導電性熱硬化性接着剤層を、導電性不織布（Ａ）〔三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」（坪量１０ｇ／ｍ２、厚さ１５μｍ、ポリエステル繊維の直径５μｍ（平均径））に、無電解銅めっき、電解銅めっき、ニッケルめっきの順に表面処理を行った導電不織布（厚さ１５μｍ）〕の片面側に貼付し、温度１２０℃及び圧力０．３ＭＰａの条件で５分間圧着することによって、導電性不織布の片面側に導電性熱硬化性接着剤層を有する熱硬化性接着シート（Ｚ−１）を得た。 Next, the electroconductive thermosetting adhesive layer is formed from an electroconductive non-woven fabric (A) [wet polyester non-woven fabric “type A” manufactured by Miki Tokushu Paper Co., Ltd. (basis weight 10 g / m 2 , thickness 15 μm, polyester fiber Pasted on one side of conductive nonwoven fabric (thickness: 15 μm) which has been subjected to surface treatment in the order of electroless copper plating, electrolytic copper plating, and nickel plating) at a temperature of 120 ° C. and a pressure of 0.3 MPa. The thermosetting adhesive sheet (Z-1) having a conductive thermosetting adhesive layer on one side of the conductive nonwoven fabric was obtained by pressure bonding for 5 minutes under the above conditions.
（実施例２）
ＪＥＲ−１２５６（三菱化学株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）のメチルエチルケトン溶液（固形分３０質量％）の使用量を２００質量部から１６６．７質量部に変更し、８５０−Ｓ（ＤＩＣ株式会社製、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１８８ｇ／ｅｑ．）の代わりに８３０−Ｓ（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１７０ｇ／ｅｑ．）を１０質量部使用し、かつ、ＨＰ−７２００ＨＨＨ（ＤＩＣ株式会社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、エポキシ当量２８５ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分７０質量％）の代わりにＴＳＲ−４００（ＤＩＣ株式会社製、イソシアネート変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量３４３ｇ／ｅｑ．）のメチルエチルケトン溶液（固形分８０質量％）を５０質量部使用すること以外は、実施例１と同様の方法で、導電性熱硬化性樹脂組成物（Ｙ−２）及び導電性不織布の片面側に導電性熱硬化性接着剤層を有する熱硬化性接着シート（Ｚ−２）を得た。
(Example 2)
The amount of methyl ethyl ketone solution (solid content 30% by mass) of JER-1256 (Mitsubishi Chemical Corporation, bisphenol A type epoxy resin) was changed from 200 parts by mass to 166.7 parts by mass, and 850-S (DIC Corporation). 10 parts by mass of 830-S (bisphenol F type epoxy resin, epoxy equivalent 170 g / eq.) Instead of bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 188 g / eq.) And HP-7200HHH (DIC stock) TSR-400 (manufactured by DIC Corporation, isocyanate-modified bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 343 g) instead of a methyl ethyl ketone solution (solid content 70% by mass) of dicyclopentadiene type epoxy resin, epoxy equivalent 285 g / eq. / Eq.) In methyl ethyl ketone Conductive thermosetting on one side of the conductive thermosetting resin composition (Y-2) and conductive non-woven fabric in the same manner as in Example 1 except that 50 parts by mass of solid content (80% by mass) is used. A thermosetting adhesive sheet (Z-2) having an adhesive layer was obtained.
（実施例３）
三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」の代わりに、旭化成製湿式ポリエステル不織布「シルキーファインＷＳ７Ａ−０５−６」（坪量６ｇ／ｍ２、厚み１８μｍ、ポリエステル繊維の直径４．５μｍ（平均径））を使用すること以外は、導電性不織布（Ａ）と同様に導電不織布（Ｂ）を作製し、実施例２と同様の方法で導電性不織布の片面側に導電性熱硬化性接着剤層を有する熱硬化性接着シート（Ｚ−３）を得た。
(Example 3)
Instead of wet polyester nonwoven fabric “Type A” manufactured by Miki Tokushu Paper Co., Ltd., wet polyester nonwoven fabric “Silky Fine WS7A-05-6” manufactured by Asahi Kasei (basis weight 6 g / m 2 , thickness 18 μm, polyester fiber diameter 4.5 μm) (Average diameter)) except that the conductive nonwoven fabric (B) is prepared in the same manner as the conductive nonwoven fabric (A), and the conductive thermosetting is performed on one side of the conductive nonwoven fabric in the same manner as in Example 2. A thermosetting adhesive sheet (Z-3) having an adhesive layer was obtained.
（実施例４）
三木特種製紙株式会社製の湿式ポリエステル不織布「タイプＡ」をそのまま使用し、無電解銅めっき、電解銅めっき、ニッケルめっきの順に表面処理を行わないこと以外は、実施例２と同様の方法で不織布の片面側に導電性熱硬化性接着剤層を有する熱硬化性接着シート（Ｚ−４）を得た。
Example 4
Nonwoven fabric in the same manner as in Example 2 except that wet polyester nonwoven fabric “Type A” manufactured by Miki Tokushu Paper Co., Ltd. is used as it is, and surface treatment is not performed in the order of electroless copper plating, electrolytic copper plating, and nickel plating. A thermosetting adhesive sheet (Z-4) having a conductive thermosetting adhesive layer on one side was obtained.
（比較例１）
前記導電性不織布（Ａ）を使用しないこと以外は、実施例１と同様の方法で導電性熱硬化性接着剤層によって構成される熱硬化性接着シート（Ｚ’−１）を得た。
(Comparative Example 1)
Except not using the said conductive nonwoven fabric (A), the thermosetting adhesive sheet (Z'-1) comprised by the electroconductive thermosetting adhesive layer by the method similar to Example 1 was obtained.
（比較例２）
前記導電性不織布（Ａ）を使用しないこと以外は、実施例２と同様の方法で導電性熱硬化性接着剤層によって構成される熱硬化性接着シート（Ｚ’−２）を得た。
(Comparative Example 2)
Except not using the said conductive nonwoven fabric (A), the thermosetting adhesive sheet (Z'-2) comprised by the electroconductive thermosetting adhesive bond layer by the method similar to Example 2 was obtained.
（比較例３）
前記導電性不織布（Ａ）の代わりに、厚さ５０μｍのステンレス板（ＳＵＳ３０４）を使用したこと以外は、実施例２と同様の方法で、総厚さ１９０μｍの熱硬化性接着シート（Ｚ’−３）を得た。
(Comparative Example 3)
A thermosetting adhesive sheet (Z′−) having a total thickness of 190 μm was used in the same manner as in Example 2 except that a stainless steel plate (SUS304) having a thickness of 50 μm was used instead of the conductive nonwoven fabric (A). 3) was obtained.
［２５℃における引っ張り弾性率（ｘ１）及び引っ張り弾性率（ｘ２）の測定方法］
実施例及び比較例で得た熱硬化性接着シートを構成する導電性熱硬化性接着剤層を、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断したものを試験片１とした。
[Measurement Method of Tensile Elastic Modulus (x1) and Tensile Elastic Modulus (x2) at 25 ° C.]
The test piece 1 was obtained by cutting the conductive thermosetting adhesive layer constituting the thermosetting adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples into a size of 10 mm width × 100 mm length.
前記試験片１（硬化前）の２５℃における引っ張り弾性率を、テンシロン引張り試験機を用いて引張り速度２０mm／分の条件の下測定した。 The tensile modulus at 25 ° C. of the test piece 1 (before curing) was measured using a Tensilon tensile tester under the condition of a tensile speed of 20 mm / min.
次に、前記試験片１を厚さ０．１ｍｍの２枚のＮＩＴＦＬＯＮ（日東電工株式会社製、ＰＴＦＥフィルム）の間に挟み、熱プレス装置を用い２ＭＰａで加圧した状態で、１６５℃で６０分加熱硬化させることによって試験片２（熱硬化後）を得た。 Next, the test piece 1 was sandwiched between two NITFLONs (manufactured by Nitto Denko Corporation, PTFE film) having a thickness of 0.1 mm, and was pressed at 165 ° C. with a pressure of 2 MPa using a hot press device. Test piece 2 (after thermosetting) was obtained by heat-curing for minutes.
前記試験片２（熱硬化後）の２５℃における引っ張り弾性率を、テンシロン引張り試験機を用いて引張り速度２０mm／分の条件の下測定した。 The tensile modulus at 25 ° C. of the test piece 2 (after thermosetting) was measured using a Tensilon tensile tester under the condition of a tensile speed of 20 mm / min.
［導電性の評価方法１（体積抵抗率の測定方法）］
前記熱硬化性接着シートを、幅１０ｍｍ×長さ１００ｍｍの大きさに裁断したものを試験片３とした。
[Conductivity Evaluation Method 1 (Volume Resistivity Measurement Method)]
The test piece 3 was obtained by cutting the thermosetting adhesive sheet into a size of width 10 mm × length 100 mm.
次に、前記試験片３を厚さ０．１ｍｍの２枚のＮＩＴＦＬＯＮ（日東電工株式会社製、ＰＴＦＥフィルム）の間に挟み、熱プレス装置を用い２ＭＰａで加圧した状態で、１６５℃で６０分加熱硬化させることによって試験片４（熱硬化後）を得た。 Next, the test piece 3 was sandwiched between two NITFLONs having a thickness of 0.1 mm (manufactured by Nitto Denko Corporation, PTFE film) and pressurized at 2 MPa using a hot press apparatus at 165 ° C. and 60 mm. The test piece 4 (after thermosetting) was obtained by making it heat-set for minutes.
上記試験片４（熱硬化後）を５０ｍｍ×８０ｍｍの大きさに裁断して得た試験片５の体積抵抗率を、抵抗率計（三菱化学株式会社製「Ｌｏｒｅｓｔａ−ＧＰ ＭＣＰ−Ｔ６００」）を用い四探針法で測定した。 The volume resistivity of the test piece 5 obtained by cutting the test piece 4 (after thermosetting) into a size of 50 mm × 80 mm was measured with a resistivity meter (“Loresta-GP MCP-T600” manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation). It was measured by the four probe method used.
［補強性能の評価方法］
実施例及び比較例で得た熱硬化性接着シートを、２枚の厚さ０．１ｍｍのＰＴＦＥフィルム（日東電工株式会社製ＮＩＴＦＬＯＮ、登録商標）の間に挟んだ後、熱プレス装置で２ＭＰａの圧力を維持しながら、１６５℃で６０分加熱硬化させた。得られた硬化物を１０ｍｍ×７０ｍｍに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルを７０ｍｍ隙間の開いた２本の支柱上に置き、次いで試験サンプルの中央に０．４ｇの重りをのせる前後での試験サンプルの中央部の下方向へのたわみ変化量を測量し、下記評価基準にしたがって補強性能を評価した。
[Reinforcing performance evaluation method]
After sandwiching the thermosetting adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples between two PTFE films having a thickness of 0.1 mm (NITFLON, registered trademark, manufactured by Nitto Denko Corporation), 2 MPa with a hot press device. While maintaining the pressure, it was cured by heating at 165 ° C. for 60 minutes. A test sample was obtained by cutting the obtained cured product into 10 mm × 70 mm. Place the test sample on two struts with a gap of 70 mm, and then measure the amount of change in the downward deflection of the center of the test sample before and after placing a 0.4 g weight on the center of the test sample. The reinforcement performance was evaluated according to the following evaluation criteria.
◎：試験サンプルのたわみ変化量が、０ｍｍ以上６ｍｍ未満であった。 (Double-circle): The deflection | deviation change amount of the test sample was 0 mm or more and less than 6 mm.
○：試験サンプルのたわみ変化量が、６ｍｍ以上８ｍｍ未満であった。 ○: The deflection change amount of the test sample was 6 mm or more and less than 8 mm.
△：試験サンプルのたわみ変化量が、８ｍｍ以上１０ｍｍ未満であった。 (Triangle | delta): The deflection change amount of the test sample was 8 mm or more and less than 10 mm.
×：試験サンプルのたわみサンプルの変化量が、１０ｍｍ以上であった。 X: The amount of change of the deflection sample of the test sample was 10 mm or more.
［屈曲性の評価方法］
実施例及び比較例で得た熱硬化性接着シートを、１０ｍｍ×７０ｍｍに裁断したものを試験サンプルとした。前記試験サンプルを、芯径４ｍｍのガイド棒がセットされた塗膜屈曲試験機に差し込んで、1秒間に１８０°の速さで前記試験サンプルを折り曲げた。前記試験サンプルを折り曲げた際に折れや亀裂や生じたものを屈曲性能「×」と評価した。また、折れや亀裂や生じなかったものを、屈曲性能「○」と評価した。
[Bendability evaluation method]
A test sample was prepared by cutting the thermosetting adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples into 10 mm × 70 mm. The test sample was inserted into a coating film bending test machine in which a guide rod having a core diameter of 4 mm was set, and the test sample was bent at a speed of 180 ° per second. A bending performance or “cracking” or “cracking” when the test sample was bent was evaluated as “×”. Moreover, the bending performance was evaluated as “◯” when there was no break or crack.
［反りの評価方法］
実施例及び比較例で得た熱硬化性接着シートに、それぞれ厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムを貼付し、温度１６５℃及び圧力２ＭＰａで１時間加熱圧着することによって得られた硬化物（縦３０ｍｍ×横３０ｍｍの正方形）を、水平面に載置した。前記水平面から、前記硬化物の４隅（正方形の各頂点）までの高さをそれぞれ測定し、その平均値を反り量とした。
[Evaluation method of warpage]
A cured product (length 30 mm × width) obtained by sticking a 125 μm-thick polyimide film to the thermosetting adhesive sheets obtained in Examples and Comparative Examples, and thermocompression bonding at a temperature of 165 ° C. and a pressure of 2 MPa for 1 hour. 30 mm square) was placed on a horizontal plane. The height from the horizontal plane to the four corners (each vertex of the square) of the cured product was measured, and the average value was taken as the amount of warpage.
また、前記熱硬化性接着シートに、それぞれ厚さ１２５μｍのポリイミドフィルムを貼付し、温度１６５℃及び圧力２ＭＰａで１時間加熱圧着し、次に２６０℃で１５０秒加熱することによって得られた硬化物（縦３０ｍｍ×横３０ｍｍの正方形）を、水平面に載置した。前記水平面から、前記硬化物の４隅までの高さをそれぞれ測定し、その平均値を反り量とした。 Further, a cured product obtained by pasting a 125 μm-thick polyimide film on the thermosetting adhesive sheet, thermocompression bonding at a temperature of 165 ° C. and a pressure of 2 MPa for 1 hour, and then heating at 260 ° C. for 150 seconds. (A square of 30 mm length × 30 mm width) was placed on a horizontal plane. The height from the horizontal plane to the four corners of the cured product was measured, and the average value was taken as the amount of warpage.
Claims (8)
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2015247331 | 2015-12-18 | ||
| JP2015247331 | 2015-12-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2017118102A true JP2017118102A (en) | 2017-06-29 |
Family
ID=59232122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2016215136A Pending JP2017118102A (en) | 2015-12-18 | 2016-11-02 | Thermosetting adhesive sheet, flexible printed wiring board with reinforcement part, and method of manufacturing the same and electronic apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2017118102A (en) |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000290616A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Electroconductive adhesive composition, electroconductive adhesive sheet and electromagnetic wave shielding material and electromagnetic wave shielding flexible printed circuit board using the same |
| JP2005057097A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Saitama Ltd | Reinforcing plate shape of flexible printed wiring board |
| JP2005222965A (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2007204598A (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | Resin composition and cured product thereof |
| JP2008085021A (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | Electronic circuit and its manufacturing method, and mobile terminal with electronic circuit |
| JP2015110769A (en) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Conductive adhesive, conductive adhesive sheet, wiring device, and method for manufacturing wiring device |
| JP2015185717A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Conductive adhesive sheet, electromagnetic wave shield sheet and printed wiring board |
-
2016
- 2016-11-02 JP JP2016215136A patent/JP2017118102A/en active Pending
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000290616A (en) * | 1999-04-06 | 2000-10-17 | Tomoegawa Paper Co Ltd | Electroconductive adhesive composition, electroconductive adhesive sheet and electromagnetic wave shielding material and electromagnetic wave shielding flexible printed circuit board using the same |
| JP2005057097A (en) * | 2003-08-06 | 2005-03-03 | Nec Saitama Ltd | Reinforcing plate shape of flexible printed wiring board |
| JP2005222965A (en) * | 2004-02-03 | 2005-08-18 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | Printed wiring board |
| JP2007204598A (en) * | 2006-02-01 | 2007-08-16 | Nippon Kayaku Co Ltd | Resin composition and cured product thereof |
| JP2008085021A (en) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Sony Ericsson Mobilecommunications Japan Inc | Electronic circuit and its manufacturing method, and mobile terminal with electronic circuit |
| JP2015110769A (en) * | 2013-11-07 | 2015-06-18 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Conductive adhesive, conductive adhesive sheet, wiring device, and method for manufacturing wiring device |
| JP2015185717A (en) * | 2014-03-25 | 2015-10-22 | 東洋インキＳｃホールディングス株式会社 | Conductive adhesive sheet, electromagnetic wave shield sheet and printed wiring board |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2017104479A1 (en) | Thermosetting adhesive sheet, flexible printed-wiring board with reinforcement part, method for producing same, and electronic device | |
| KR101846474B1 (en) | Electrically conductive sheet and process for producing same, and electronic component | |
| JP6435540B2 (en) | Electromagnetic wave shielding film, flexible printed wiring board with electromagnetic wave shielding film, and manufacturing method thereof | |
| TW201341439A (en) | Method for making the prepreg | |
| TW201223437A (en) | Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film | |
| KR20200014946A (en) | Insulating layer for printed wire board, and printed wire board | |
| CN108353496B (en) | Thermosetting material for reinforcing flexible printed wiring board, flexible printed wiring board with reinforcing portion, method for producing same, and electronic device | |
| US20220134721A1 (en) | Conductive carbon fiber reinforced composite and method of forming thereof | |
| CN107189708A (en) | A kind of conductive adhesive film with metal high-bond and preparation method thereof | |
| KR20160011636A (en) | Method for producing soft magnetic film laminate circuit board | |
| JP2016054238A (en) | Printed wiring board | |
| JP6620457B2 (en) | Resin composition | |
| JP2017110128A (en) | Thermosetting adhesive sheet, article and method for producing article | |
| JP2019102628A (en) | Electromagnetic wave shield film | |
| JP6452002B2 (en) | Thermosetting material for reinforcing flexible printed wiring board, flexible printed wiring board with reinforcing portion, manufacturing method thereof, and electronic device | |
| JP6739908B2 (en) | Aromatic polyester and method for producing the same | |
| JP7361447B2 (en) | Conductive resin composition, conductive adhesive sheet and laminate | |
| JP2017220641A (en) | Printed wiring board and electronic apparatus | |
| JP6460419B2 (en) | Flexible printed wiring board with reinforcing portion, manufacturing method thereof, and electronic device | |
| JP2017118102A (en) | Thermosetting adhesive sheet, flexible printed wiring board with reinforcement part, and method of manufacturing the same and electronic apparatus | |
| JP2016157781A (en) | Conductive adhesive sheet, shield printed wiring board and electronic apparatus | |
| JP7067056B2 (en) | Adhesive sheet for adhesive fixing of reinforcing plate | |
| TW201839078A (en) | Thermosetting adhesive sheet, flexible printed-wiring board with reinforcement part, method for producing same, and electronic device capable of preventing falling off of mounted components or the like without using a thick metal reinforcing plate | |
| JP2012158681A (en) | Epoxy resin composition | |
| JP2012051232A (en) | Method of manufacturing laminate sheet and laminate sheet |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 Effective date: 20180220 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20190620 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20190920 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20200624 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20200630 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20200714 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20200721 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20201022 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20210126 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20210615 |