JP2016524002A - 低融点ポリプロピレンホモポリマーを基剤とするホットメルト接着剤 - Google Patents

Abstract

ａ）１００℃未満のＤＳＣ融点を有するポリプロピレンホモポリマー約１０重量％〜約７０重量％またはそれを超える量と；ｂ）約９５℃〜約１４０℃の環球式軟化点を有する第一の粘着付与樹脂約１０重量％〜約６０重量％と；ｃ）前記第一の粘着付与樹脂と異なる第二の粘着付与樹脂約０％〜約６５％と；ｄ）可塑化剤約５重量％〜約５０重量％またはそれを超える量と；ｅ）３０ジュール／グラムを超える融解エンタルピーを有する半結晶性ポリマーまたはワックスのいずれかである二次添加剤約１重量％〜約４０重量％と；ｆ）安定化剤または抗酸化剤約０．１％〜約５％と、を含む、多孔質基板上で使用するためのホットメルト接着剤であって、前記成分が合計で前記組成物の１００重量％となり、前記組成物の粘度が、１６３℃（３２５°Ｆ）で約２０，０００センチポアズ（ｃＰ）以下である、ホットメルト接着剤。【選択図】なし

Description

発明の背景
本発明は、ホットメルト接着剤、より詳細には低分子量で低モジュラスのポリプロピレンポリマーを用いたホットメルト接着剤に関する。この接着剤は、ポリプロピレンポリマーの長期結晶化時間を有しながら高い初期結合強度を付与する。接着剤は、接着剤の結晶化時間および硬化速度を上昇させるためにポリプロピレンポリマーと併せて用いられる。これは、高いグリーン強度または少ない裏抜けが求められる適用例に必要となる。

ホットメルト接着剤は、工業的プロセスの範囲内で多様な基板を互いに結合させるために用いられる。これらの最終用途の幾つかには、紙箱および段ボール箱の密封、多様な適用でのラベル、ならびに使い捨ておむつの構成がある。幾つかの適用例では、ホットメルトは、適度に硬い可撓性の固体材料で、接着剤適用の直後は表面に粘着しない。一例には、紙の密封適用があり、その場合、製品がホットメルト適用の数秒後に急速に「固定（ｓｅｔ−ｕｐ）」または固化して、紙の折り返しを適所に保持する必要がある。他の適用例では、例えば接着剤が室温で別の基板に結合しなければならない感圧テープまたはラベルとして使用される場合には、ホットメルトは、冷却後に適当な表面粘着性を有する必要がある。

おむつの構成などの幾つかの他の適用例では、接着剤は、溶融状態で基板に適用されるが、接着ボンドに作用する力が存在したとしても、物品がくっついた状態であるように強度を直ちに構築しなければならない。ホットメルトでの１つの一般的な最終用途は、おむつ内の弾性ヒモを適所に結合させることである。弾性ヒモは、オムツ内に結合される前に伸長されているため、接着剤は、弾性ヒモの収縮力に耐えることができなければならない。他の１つの難題は、接着剤が接触する基板に確実に裏抜けしないようにすることである。不織布は多くの場合、使い捨て品の製造に用いられるが、接着剤が不織布を裏抜けしないように注意を払わなければならない。これが起こると、おむつの製造ラインのローラーまたは圧迫区分に接着剤が滞積する可能性がある。圧力は、より広いプロセスウィンドウにホットメルトを与える傾向があることから、使い捨て品を作製するのに用いられる接着剤の多くは、感圧性である。そのため、適用の容易さのための相対的低粘度と、適用直後に基板をくっつけるための内部強度の急速な発生と、接着剤が軟質および／または感圧性であっても裏抜けに対して耐性であることと、のバランスが保たれなければならない。

典型的にはホットメルト接着剤は、ポリオレフィンなどのポリマー（例えば、エチレンまたはプロピレン系ポリマー）、または官能化ポリオレフィン（酸素含有モノマーとのエチレンまたはプロピレンコポリマー）、またはスチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）、もしくはスチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳ）ポリマーのような少なくとも１種のゴム相を含むスチレン性ブロックコポリマーを基剤とすることができる。スチレン性ブロックコポリマーは、一般には、不織布が用いられることの多いおむつ作製適用に用いられる。ホットメルト接着剤は、これらの材料での裏抜けに対して非常に耐性の傾向がある。これは、ホットメルトが冷却すると非常に急速に起こる、適用後のスチレンエンドブロックの再形成の速度によるものと考えられる。スチレン性ブロックコポリマーを基剤としないホットメルトは、裏抜けにある程度耐えるように、適用の後、冷却および再結晶化させなければならない。

この数年間、多くの異なるオレフィン系ポリマーが、使い捨て軟質物の構成に用いられるホットメルト接着剤の配合剤中で用いられてきた。１つのタイプは、ＡＰＡＯとしても知られる非晶質ポリαオレフィンである。それらは、最初はチーグラー・ナッタ触媒を用いて製造され、非限定的にプロピレン、エチレンおよびブテンをはじめとする様々なモノマーを利用して作製することができた。多くの異なるタイプのＡＰＡＯコポリマーおよびターポリマーが、複数の製造業者により製造されている。それには、Ｖｅｓｔｏｐｌａｓｔ（登録商標）ポリマーを製造するＥｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ；Ｒｅｘｔａｃ（登録商標）ＲＴ類の材料を製造するＲＥＸｔａｃ， ＬＬＣ；およびＥａｓｔｏｆｌｅｘ（登録商標）系のポリマーの製造業者であるＥａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌがある。それらは全て、ＤＳＣによる測定で非常に低い結晶度を有することを特徴とする。それらは、商業生産されるため、広範囲の分子量分布を有するランダムポリマーである。

使い捨て品の構成のためのホットメルト接着剤に配合される場合、ＡＰＡＯは、その非晶質性のために若干の欠陥を有した。それらは、おむつ構成の適用（ポリエチレンへの不織布の結合）では有用であるが、弾性材取り付けでの適用に必要となる高温耐クリープ性のレベルを有さなかった。別の欠陥は、それらが従来のホットメルト適用装置を用いると十分に噴霧する傾向がないことである。

ポリエチレンまたはポリプロピレンなどの旧式のチーグラー・ナッタ触媒によるポリオレフィンは、おむつ構成での適用に広く用いられてこなかった。これらのポリマーは、包装適用（例えば、箱および紙の密封）のためのホットメルト接着剤中で用いられているが、それらは、使い捨て品構成での適用に必要となる接着性、オープンタイムおよび噴霧可能性が不足している。これらのタイプのポリマーの例としては、Ｗｅｓｔｌａｋｅ Ｃｈｅｍｉｃａｌ ＣｏｍｐａｎｙのＥｐｏｌｅｎｅ（登録商標）ポリマーが挙げられるが、他の多くの製造業者が、これらのタイプのポリオレフィンポリマーを製造している。

これらの古いタイプのチーグラー・ナッタ触媒によるポリオレフィンポリマーは、典型的には、高い結晶度であるため、非常に高い融点を有する。これにより、非常に高い融点を有するホットメルトを与えるが、それは接着剤が非常に高温で、例えば１６０℃または１７０℃よりも高温で適用される必要があることを意味する。このことは、不織布業界で用いられる基板の多くが非常に薄く、高温に非常に感度が高いことから望ましくない。

より近年になり、ポリオレフィンは、古くのチーグラー・ナッタ触媒の代わりにメタロセン触媒を用いて作製された。これらの新しいポリマーの幾つかは、ホットメルト接着剤の開発において用途を見出した。しかしそれらは、十分に噴霧しない傾向があり、温度のアプリケーションウィンドウが狭く、特定の基板への接着が不足するため、使い捨て品の製造において広い用途を見出さなかった。

噴霧可能性に関して使い捨て業界での標準規格は、スチレン系ブロックコポリマー、特にスチレン−イソプレン−スチレン（ＳＩＳ）ブロックコポリマーを基剤とするホットメルトであった。オレフィン系ポリマーはいずれも、噴霧可能性の容易さ、性能および温度のアプリケーションウィンドウに関して、スチレン系ブロックコポリマーの特徴に適合することができない。

近年になり、特に米国において、エネルギーが生産される方法に著しい変化があった。「水圧破砕」または「フラッキング」の増加により、製造される天然ガスの量が莫大に増加した。天然ガスが加工される際、生成される低分子量成分（Ｃ_２、Ｃ_３、およびＣ_４）は高分子量材料（Ｃ_５およびより高級のもの）に比較してかなり高い割合である。これにより、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのオレフィンは、Ｃ_５〜Ｃ_９モノマーが必要となる他の材料（例えば、イソプレン、スチレンおよび他の芳香族モノマー）に比較してより良好な利用可能性およびより低コストになる。

それゆえ、天然ガスの利用可能性上昇の利益を受けるエチレンおよびプロピレンなどのオレフィン、ならびに他の低分子量破砕供給物を基剤とし、現在入手可能なポリオレフィンポリマーよりも良好な性能および適用性を有するホットメルト接着剤が、求められている。

発明の概要
新規なタイプのポリオレフィンポリマーが、出光石油化学社（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ， Ｌｔｄ）により開発された。それらは、低分子量および低モジュラスのポリオレフィン（Ｌｏｗ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ ａｎｄ Ｌｏｗ Ｍｏｄｕｌｕｓ Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）の略でＬ−ＭＯＤＵグレードとして記載される。それらは、全体としてポリプロピレンを基剤とするが、通常なポリプロピレンポリマーに関連しない特性を有する。従来のポリプロピレンホモポリマーは、非常に高い結晶度および融点の傾向がある。このことは、チーグラー・ナッタ触媒またはメタロセン触媒の技術を用いて調製されたか否かにかかわらず、あてはまる。新規なＬ−ＭＯＤＵグレードは、ポリマーの立体規則性を制御する特有のメタロセン触媒を用いて作製される。これにより、過去に実現し得なかった特性を付与する新規タイプのポリマーが得られる。

本発明では、出光社の新規なＬ−ＭＯＤＵポリマーを、配合されたホットメルト接着剤中のベースポリマー（複数可）として使用する。Ｌ−ＭＯＤＵポリマーは、約１０重量％〜約７０重量％のレベルで用いられる。粘着付与樹脂もまた、該配合の不可欠な部分であり、約１０重量％〜約６０重量％存在する。もう１つの不可欠な成分が、約５重量％〜約５０重量％で用いられる可塑化剤である。第四の重要成分が、接着剤の硬化速度を高めるために用いられる、約１重量％〜約４０重量％の、ワックスまたは半結晶性ポリマーなどの二次添加剤である。この成分を用いなければ、接着剤のオープンタイムは、過度に長くなり、最初に弱い結合が形成され、接着剤が不織布などの多孔質基板上で用いられる場合には裏抜けも引き起こし得る。

本発明は、コーティング技術およびアドオンレベルなど、現在用いられているのと同じ適用パラメータを用いて噴霧可能なオレフィン系ホットメルト接着剤を有することの重要な問題を解決しながら、現行のＳＩＳおよびＳＢＳに基づく技術で予測されるものと同じ性能レベル（即ち、高い結合力レベル、耐クリープ性、剥離力および耐熱性）をもたらす。ホットメルト接着剤に配合される場合、これらのポリプロピレンポリマーは、ＡＰＡＯ系ホットメルト接着剤または旧式のチーグラー・ナッタ触媒もしくはメタロセン触媒によるポリオレフィン生成に基づくものと比較して、改善された噴霧特性を提供する。特に、半結晶性ポリマーまたはワックスなどの半結晶性材料と共に配合される場合、ホットメルト接着剤は、接着剤、耐高温性、噴霧可能性および多孔質基板への裏抜けへの耐性の特有な組み合わせにより製造することができる。この特性の組み合わせは、これまで、スチレンブロックコポリマーをベースポリマーとして用いないホットメルト中では実現されなかった。加えて、従来のＳＩＳ系またはＳＢＳ系接着剤と比較して、Ｌ−ＭＯＤＵポリマーは、高温で長期間（例えば、１７７℃で４８時間）貯蔵された場合に、改善された粘度安定性を提供する

発明の詳細な説明
新規なタイプのポリオレフィンポリマーが、出光石油化学社（Ｉｄｅｍｉｔｓｕ Ｐｅｔｒｏｃｈｅｍｉｃａｌ， Ｌｔｄ）により開発された。それらは、低分子量および低モジュラスのポリオレフィン（Ｌｏｗ Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｗｅｉｇｈｔ ａｎｄ Ｌｏｗ Ｍｏｄｕｌｕｓ Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）の略でＬ−ＭＯＤＵグレードとして記載される。それらは、全体としてポリプロピレンを基剤とするが、通常なポリプロピレンポリマーに関連しない特性を有する。従来のポリプロピレンホモポリマーは、非常に高い結晶度および融点の傾向がある。このことは、チーグラー・ナッタ触媒またはメタロセン触媒の技術を用いて調製されたか否かにかかわらず、あてはまる。新規なＬ−ＭＯＤＵグレードは、ポリマーの立体規則性を制御する特有のメタロセン触媒を用いて作製される。これにより、過去に実現し得なかった特性を付与する新規タイプのポリマーが得られる。例えば、これらの新規なポリマーの融点は、任意の他のメタロセン触媒によるポリプロピレンホモポリマーよりもかなり低い。典型的なポリプロピレンホモポリマーは、ＡＳＴＭ Ｅ７９４−０１のような示差走査熱量測定により測定された場合に約１３０℃〜１７０℃の融解ピークを有する。この新規なＬ−ＭＯＤＵポリマーは、ＡＳＴＭ Ｅ−２８−９９により測定された場合に、１３０℃未満の環球式軟化点を有する。ＡＳＴＭ Ｅ７９４−０１による示差走査熱量測定を用いて測定された場合に、それらは、１００℃未満の、より好ましくは６０℃〜９０℃の融点を有する。

これらのポリマーを作製する工程は、様々なホットメルト接着剤配合剤と共に、米国特許第６，７９７，７７４号（東京（日本）の出光石油化学社に譲渡）に詳細に記載されている。それらは、そのような低融点および長い再結晶化時間を有するため、水中ペレット製造装置を用いてそれらを加工することに、特別な配慮を施す必要がある。これは、東京（日本）の出光興産株式会社に譲渡された米国特許第７，７７６，２４２号に記載されている。米国特許第６，７９７，７７４号および同第７，７７６，２４２号に見出される開示は、両者とも特別に参照により本特許出願に組み込まれる。

しかし本発明者らは、先行技術の参考文献である、先に示された米国特許第６，７９７，７７４号と同様に、出光Ｌ−ＭＯＤＵポリマーがホットメルト配合剤中の唯一のポリマーとして用いられる場合に、硬化速度が過度に緩徐になり、裏抜けへの傾向が高くなることを見出した。本発明者らは、ワックスまたは半結晶性ポリマーなどの二次添加剤を添加して硬化速度を上昇させ、裏抜けを最小限にする、または排除することにより、改善され得ることを見出した。二次添加剤は、簡単にそれ自体の表面に再結晶化して、裏抜けを停止することができ、またはＬ−ＭＯＤＵポリマーを核にしてそれをより急速に結晶化させることができる。それは、表面にブルーミングして基板に粘着するのを防ぐこともできる。

Ｌ−ＭＯＤＵポリマーが、ポリプロピレンホモポリマーであっても、それらは先に述べたとおり伝統的ポリプロピレンポリマーとは非常に異なる。ＤＳＣにより測定されるとかなり低い融点を有することの他に、融解エンタルピー値もまた、伝統的なポリプロピレングレードよりかなり低い。ＡＳＴＭ Ｅ７９３−０１「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｆｏｒ Ｅｎｔｈａｌｐｉｅｓ ｏｆ Ｆｕｓｉｏｎ ａｎｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ｂｙ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ」により分析された場合に、以下の結果が得られる。そのテストは、わずかに改変されており、１０℃／分の代わりに２０℃／分のスキャニング温度を利用した。

融解ピークおよび融解エンタルピー値が両者とも、ほとんどの伝統的ポリプロピレン系ホモポリマーに比較して非常に低い。典型的なポリプロピレンホモポリマーは、約１３０℃〜１７１℃の融点および約８０Ｊ／ｇ以上のエンタルピー値を有する。Ｌ−ＭＯＤＵポリマーは、融点と融解エンタルピーの特有の組み合わせを有する。しかしこれらの材料をベースポリマーとして用いて適切なホットメルト接着剤を作製するには、二次添加剤としてのさらなる半結晶性ポリマーの使用が必要となる。

裏抜けがそのような少なからぬ問題となる理由は、それが装置の著しい中断時間、欠陥製品、スクラップレベルの増加および消費者の苦情を生じる可能性があることである。裏抜けが装置、例えばローラー上に滞積すると、それが基板をローラーに粘着させる可能性があり、基板または完成品の断裂を生じる可能性がある。このことが、製品ラインが清掃のため停止される必要がある場合に、スクラップ率および装置中断時間の増加をもたらし得る。装置が１０００フィート／分で運転されて、数百個／分で物品を製造する場合、いずれの中断時間も非常に高価になる。接着剤が滞積して、完成品に付着し、消費者用パッケージに収まれば、消費者の苦情を生じる可能性もある。

非常に多様なワックスおよび他の半結晶性ポリマーが、二次添加剤として用いられて、この機能を提供することができる。パラフィンワックス、微結晶ワックス、フィッシャー−トロプシュワックス、またはポリエチレンもしくはポリプロピレンワックスなどの典型的なワックスは全て、使用することができる。ポリオレフィンポリマーもまた、この機能を提供するのに用いることができる。それらは、広範囲の分子量、モノマー、密度および結晶度で製造される。それらはまたは、チーグラー・ナッタ触媒、メタロセン触媒、および他のシングルサイト触媒をはじめとする日々増加し続ける触媒を使用して作製される。

一般にポリマーは、非晶質ポリプロピレンまたは非晶質ポリαオレフィンなどの非常に低い結晶度から、アイソタクチックポリプロピレンなどの非常に高い結晶度までの範囲が可能である。ポリマーの結晶度は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）またはＸ線回折技術により決定することができる。ＤＳＣは、接着剤業界において最も広く用いられている技術である。融解エンタルピー（融解潜熱または融合熱としても知られる）は、表題「Ｓｔａｎｄａｒｄ Ｔｅｓｔ Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ Ｅｎｔｈａｌｐｉｅｓ ｏｆ Ｆｕｓｉｏｎ ａｎｄ Ｃｒｙｓｔａｌｌｉｚａｔｉｏｎ ｂｙ Ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｃａｌｏｒｉｍｅｔｒｙ」のＡＳＴＭ Ｅ７９３−０１を用いて測定および定量することができる。融解エンタルピーは、ポリマーの結晶部分を融解するのに費やすエネルギー量である。この値は、一般にジュール／グラム（Ｊ／ｇ）で報告される。

この数値は、ポリマーの結晶度に応じてほぼ０から２５０ジュール／グラム以上まで広く変動する。理論的には、真に非晶質のポリマーは、結晶度を有さず、融点を有さず、そのため０の融解エンタルピーを有することになる。Ｄｏｗ Ｇｌｏｂａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓに付与された米国特許第７，５２４，９１１号（第８欄、３０〜３３行）に述べられた通り、「用語『非晶質』は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）または同等の技術による決定で結晶融点を有さないポリマーを指す」。

実際問題として、「非晶質ポリαオレフィン」（ＡＰＡＯ）として販売されるほとんどのポリマーは、若干低レベルの結晶度を有する。その一方で、結晶質と見なされるポリマーは、１００％の結晶度ではない。Ｄｏｗ社の’９１１号特許において、第８欄２６〜３０行に「用語『結晶質』は、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）または同等の技術による決定で一次転移または結晶融点（Ｔｍ）を有するポリマーを指し、この用語は、用語「半結晶質」と互換的に用いられ得る」と述べられている。

「非晶質」ポリマーと見なされたポリマーと、「半結晶質」または「結晶質」とみなされたものの間に若干の定量可能な境界を有することが有用である。米国特許第６，７４７，１１４号（テキサス州ヒューストンのＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｐａｔｅｎｔｓ Ｉｎｃ．に付与）には、第８欄の９〜１４行に「半結晶性ポリマーは、好ましくはＤＳＣによる決定で約３０Ｊ／ｇ〜約８０Ｊ／ｇ、より好ましくはＤＳＣによる決定で約４０Ｊ／ｇ〜約７０Ｊ／ｇ、最も好ましくはＤＳＣによる決定で約５０Ｊ／ｇ〜約６５Ｊ／ｇの融解熱を有する」と述べられている。

Ｂｏｓｔｉｋ自身による内部分析は、先の記載と相関している。「非晶質ポリαオレフィン」は、実際には全体が非晶質なのではなく、ＤＳＣによる測定で非常に低レベルの結晶度を有する。商品名Ｅａｓｔｏｆｌｅｘ（登録商標）で「非晶質ポリαオレフィン」としてＥａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏ．により販売されるグレード、および商品名Ｖｅｓｔｏｐｌａｓｔ（登録商標）で「非晶質ポリαオレフィン」としてＥｖｏｎｉｋ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓにより販売されるもの、およびＲＥＸｔａｃ（登録商標）ＲＴとしてＲＥＸｔａｃ， ＬＬＣ．により製造されるものの多くの分析から、それらの全てが２５ジュール／グラム未満の融解エンタルピー（または融解熱）を有することが示されている。得られた１つの最大値は、Ｖｅｓｔｏｐｌａｓｔ（登録商標）７０８の２０．４ジュール／グラムであった。米国特許第７，５１７，５７９号（Ｋｉｍｂｅｒｌｙ−Ｃｌａｒｋ Ｗｏｒｌｄｗｉｄｅ， Ｉｎｃ．に譲渡）に示された２つのグレードのうちの一方は、ＲＴ２７３０であり、９．４ジュール／グラムの融解熱を有するＲＴ２７３０である。列挙された別のグレードは、ＲＴ２７２３であり、それはＲＥＸｔａｃの通常の命名法によれば、同じモノマー率を有するＲＴ２７３０のより低粘度版のはずである。それゆえ、融解エンタルピーは、ＲＴ２７３０と類似しているはずである。要するに現在入手できるデータは、「非晶質ポリαオレフィン」として現在販売されているポリマーのいずれのグレードも、約２５ジュール／グラムよりも低い融解エンタルピー値を有することを示している。

「半結晶性」ポリマーの分類に含まれる広範囲の他のポリオレフィンが、様々な製造業者により製造されている。それらは、約３０ジュール／グラムを超える融解熱値を有し、そのためＡＰＡＯの範囲から外れる。例えばエチレン／酢酸ビニルコポリマーは、高酢酸ビニルグレード（４０％酢酸ビニル）のものの約３５ジュール／グラム〜低酢酸ビニルグレード（１８％酢酸ビニル）のものの約７３ジュール／グラムの範囲内である。Ｄｏｗ社のＡｆｆｉｎｉｔｙ（登録商標）グレード（メタロセン触媒によるエチレン／オクテンコポリマー）などのポリαオレフィンは、相対的に低密度グレード（０．８７０ｇ／ｃｃ、ＭＩ＝５）のＡｆｆｉｎｉｔｙ（登録商標）８００の約５２ジュール／グラム〜Ａｆｆｉｎｉｔｙ（登録商標）ＰＬ１２８０と称される高密度グレード（０．９００ｇ／ｃｃ、ＭＩ＝６）の７７Ｊ／ｇの範囲内である。Ｄｏｗ社は、特に融解熱５７ジュール／グラムを有するホットメルト接着剤のためのＧＡ１９００と称される高メルトインデックスのグレード（０．８７０ｇ／ｃｃ、ＭＩ＝１０００）も製造する。明らかにこれらのＡｆｆｉｎｉｔｙ（登録商標）ポリマーは、非晶質と見なすことができず、非晶質ポリαオレフィンではない。

ポリオレフィンの領域におけるより近年の開発は、「オレフィンブロックコポリマー」またはＯＢＣと称されるものである。これは、チーグラー・ナッタ技術または伝統的なメタロセン技術により製造されたランダムポリマーよりもむしろモノマーの直鎖状ブロック構造を製造するチェーンシャトリング触媒技術を用いて製造された、全体として新規な分類のポリオレフィンポリマーである。現在、それらは、商品名Ｉｎｆｕｓｅ（登録商標）としてＤｏｗ Ｃｈｅｍｉｃａｌにより製造されている。ＯＢＣは、高コモノマー量および低ガラス転移温度の非晶質エチレン−オクテンブロック（軟質）と交互になった非常に低いコモノマー量および高融解温度の結晶可能なエチレン−オクテンブロック（硬質）からなる。これが、該ポリマーに、類似密度の典型的なメタロセンランダムポリマーに比較してかなり良好な耐高温性および弾性を与える。Ｉｎｆｕｓｅ（登録商標）のグレードの幾つかは、低融解熱（およそ２０ジュール／グラム）を有するが、それらは、ポリマー構造が完全に異なり（即ち、ブロック対ランダム）、結晶領域を有するように特化されて製造されるため、非晶質ポリαオレフィンと見なすことができない。

本発明の目的では、Ｌ−ＭＯＤＵポリプロピレンホモポリマーは、ＡＳＴＭ手順Ｅ７９３−０１を用いで測定されると３０ジュール／グラムを超える融解熱を有する、ワックスまたは他の半結晶性ポリマーなどの二次添加剤とブレンドされる。３０Ｊ／ｇを超える添加剤は、十分に短いオープンタイムで、完成した接着剤を提供して、裏抜けを最小限に抑えながら硬化速度および耐熱性も上昇させる。

したがって本発明は、以下の成分：
− １００℃未満のＤＳＣ融点を有するポリプロピレンホモポリマー約１０重量％〜約７０重量％、好ましくは約１５重量％〜約６０重量％、最も好ましくは約２０重量％〜約５０重量％と；
− 少なくとも約９５℃の軟化点、好ましくは約９５℃〜約１４０℃の軟化点を有する第一の粘着付与樹脂約１０重量％〜約６０重量％、好ましくは約１５重量％〜約５５重量％、最も好ましくは約２０重量％〜約５０重量％と；
− 第一の粘着付与樹脂と異なる第二の粘着付与樹脂約０％〜約６５％と；
− 可塑化剤約５重量％〜約５０重量％、好ましくは約１０重量％〜約４５重量％、より好ましくは約１５重量％〜約４０重量％と；
− 安定化剤または抗酸化剤約０．１％〜約５％と；
− ポリプロピレンホモポリマー、第一および第二の粘着付与樹脂、ならびに可塑化剤と異なり、３０ジュール／グラムを超える融解エンタルピーを有する半結晶性材料である二次添加剤約１重量％〜約４０重量％、好ましくは約２重量％〜約３５重量％、より好ましくは約２重量％〜約３０重量％と、
のブレンドを含む、ホットメルト接着剤組成物であって、
該成分が合計で該組成物の１００重量％となり、該組成物の粘度（ＡＳＴＭ Ｄ３２３６−８８により測定）が、１６３℃（３２５°Ｆ）で約２０，０００センチポアズ（ｃＰ）以下、好ましくは１６３℃で約１５，０００ｃＰ以下、より好ましくは１６３℃で約１２，０００ｃＰ以下である、組成物を提供する。

本発明のホットメルト接着剤組成物は、低融点ポリプロピレンホモポリマーと相溶性のある固体粘着剤も含む。代表的な樹脂としては、Ｃ_５／Ｃ_９炭化水素樹脂、合成ポリテルペン、ロジン、ロジンエステル、天然テルペンなどが挙げられる。より詳細には、有用な粘着付与樹脂としては、（１）ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、二量体ロジンおよび重合ロジンをはじめとする天然および変性ロジン；（２）ペールウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリトリトールエステルおよびロジンのフェノール変性ペンタエリトリトールエステルをはじめとする天然および変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリトリトールエステル；（３）スチレン／テルペンおよびαメチルスチレン／テルペンなどの天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー；（４）一般には適度に低温でフリーデル・クラフツ触媒の存在下、ピエネンとして公知の二環式モノテルペンなどのテルペン炭化水素の重合により得られるポリテルペン樹脂（水素化ポリテルペン樹脂も含まれる）；（５）例えば二環式テルペンおよびフェノールの、酸性媒体中での縮合から得られる樹脂生成物などのフェノール変性テルペン樹脂およびその水素化誘導体；（６）主としてオレフィンおよびジオレフィンからなるモノマーの重合により得られる脂肪族石油系炭化水素樹脂（水素化脂肪族石油系炭化水素樹脂も含まれる）；ならびに（７）環式石油系炭化水素およびその水素化誘導体、などの任意の相溶性樹脂またはその混合物が挙げられる。先に記載された粘着付与樹脂の２種以上の混合物が、幾つかの配合に必要となり得る。環式または非環式Ｃ_５樹脂、および芳香族変性非環式または環式樹脂も、含まれる。

粘着付与樹脂は、少なくとも約９５℃、好ましくは約９５℃〜約１４０℃の環球式軟化点（ＡＳＴＭ Ｅ２８により測定）を有し、最も好ましくは該軟化点は、約９５℃〜約１３０℃である。好ましい粘着剤は、約９５℃〜約１３０℃の環球式軟化点を有する水素化芳香族変性ジシクロペンタジエン樹脂である。最も好ましい粘着付与樹脂は、Ｅａｓｔｏｔａｃ（登録商標）Ｈ１００Ｗ、またはＳｕｋｏｒｅｚ（登録商標）ＳＵ２１０などの脂肪族または脂環式炭化水素樹脂、Ｒｅｇａｌｒｅｚ１０９４などの純粋な芳香族モノマー樹脂、およびＥｓｃｏｒｅｚ５４００などの芳香族を含まないＤＣＰＤ（ジシクロペンタジエン）樹脂のようなタイプにかかわらず、完全水素化樹脂である。

同じく他の好ましい粘着付与樹脂は、Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ１００ＬおよびＥａｓｔｏｔａｃ Ｈ１００Ｒなどの部分水素化脂肪族炭化水素樹脂、ならびにそれぞれＰｉｃｃｏｔａｃ １０９５およびＰｉｃｃｏｔａｃ ９０９５などの低芳香族性の非水素化脂肪族Ｃ５樹脂および芳香族変性Ｃ５樹脂である。

粘着付与樹脂は、該組成物の約１０〜６０重量％の量で存在することができ、好ましくは約１５〜５５重量％、最も好ましくは約２０〜５０重量％が用いられる。２種以上の粘着付与樹脂のブレンドを、用いてもよい。例えば第一の粘着付与樹脂と、第一の粘着付与樹脂と異なる第二の粘着付与樹脂とのブレンドを用いてもよい。１種以上のさらなる粘着付与樹脂約０重量％〜約６５重量％が、所望なら第一の粘着付与樹脂と一緒にブレンドされてもよい。

本発明によるホットメルト接着剤調製剤は、約５重量％〜約５０重量％、好ましくは約１０重量％〜約５０重量％、より好ましくは約１５重量％〜約４０重量％の可塑化剤も含む。適切な可塑化剤は、鉱物油などの通常の可塑化油だけでなく、オレフィンオリゴマーおよび低分子量ポリマー、安息香酸グリコールに加え、植物油および動物油、それらの油の誘導体も含む群から選択され得る。用いられ得る石油誘導性油は、わずかな割合のみの芳香族炭化水素を含む、相対的に高沸点の材料である。これに関係して芳香族炭化水素は、該油が好ましくは３０重量％未満、より特別には１５重量％未満でなければならない。あるいは該油は、全体的に非芳香族であってもよい。該オリゴマーは、約１００〜約１０，０００ｇ／ｍｏｌの平均分子量を有するポリプロピレン、オイルブテン、水素添加ポリイソプレンなどであってもよい。適切な植物油および動物油としては、通常の脂肪酸のグリセロールエステルおよびその重合生成物が挙げられる。他の可塑化剤は、適切な相溶性を有することを条件に、用いることができる。Ｎｙｎａｓ Ｃｏｒｐｏｒａｉｏｎにより製造されるナフテン系鉱物油であるＮｙｆｌｅｘ ２２２Ｂもまた、適切な過疎化剤であることが見出されている。認識されるであろうが、可塑化剤は、典型的には接着剤の接着強度および使用温度の実質的低下を行わずに接着剤組成物全体の粘度を低下させるために用いられてきた。可塑化剤の選択は、特定の最終用途（湿重強力コア適用など）の配合において有用となり得る。製造および材料コストに関与して経済的であることから、可塑化剤は通常、ポリマーおよび粘着樹脂のような配合に関与する他の材料よりも低コストであるため、接着剤中の可塑化剤の量は、コストを判断するために最大にしなければならない。

接着剤は、典型的には約０．１％〜約５％の安定化剤または抗酸化剤も含む。本発明のホットメルト接着剤組成物中で有用な安定化剤は、先に記載されたポリマーと、それによる全接着剤システムを、接着剤の製造および適用の間、そして最終生成物の周囲環境への通常の暴露において正常に起こる熱作用および酸化的変性からの防御を支援するために組み込まれる。そのような変性は通常、接着剤の外観、物理的性質および性能特性の悪化により明らかにされる。特に好ましい抗酸化剤は、Ｉｒｆａｎｏｘ １０１０という、Ｃｉｂａ−Ｇｅｉｇｙにより製造されたテトラキス（メチレン（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナマート））メタンである。中でも適用可能な安定化剤は、高分子量ヒンダードフェノールおよび多官能性フェノール、例えば硫黄およびリン含有フェノールである。ヒンダードフェノールは、当業者に周知であり、フェノール性ヒドロキシル基の付近の立体的にかさ高のラジカルも含むフェノール性化合物として特徴づけることができる。詳細には第三級ブチル基は一般に、フェノール性ヒドロキシル基に関してオルト位の少なくとも一方でベンゼン環に置換されている。ヒドロキシル基に隣接するこれらの立体的にかさ高の置換基の存在は、伸縮振動数と、それに応じて反応性を妨害する作用があり、この立体障害性は、こうしてフェノール性化合物に安定性を提供する。代表的なヒンダードフェノールとしては：
− １，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３−５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン；
− ペンタエリトリトールテトラキシ−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）プロピオナート；
− ｎ−オクタデジス−３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）プロピオナート；
− ４，４’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔブチルフェノール）
− ４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｏ−クレゾール）
− ２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール；
− ６−（４−ヒドロキシフェノキシ）−２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ（ｏｃｙｔｌｔｈｉｏ）−１，３，５−トリアジン；
− ２，４，６−トリス（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フェノキシ）−１，３，５−トリアジン；
− ジ−ｎ−オクタデシル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホナート；
− ２−（ｎ−オクチルチオ）エチル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾアート；および
− ソルビトールヘキサ−（３，３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−フェニル）プロピオナート、
が挙げられる。

これらの安定化剤の性能は、例えばチオジプロピオナートエステルおよびホスファイトなどの相乗剤と併せて使用することにより、さらに増強され得る。

本発明の方法において有用な接着剤組成物は、当該技術分野で公知の技術のいずれかを用いて製造することができる。手順の代表的な例は、物質全てをジャケット付き混合ケトル、好ましくはＢａｋｅｒ−ＰｅｒｋｉｎｓまたはＤａｙタイプでローターを備えたジャケット付き耐久型ミキサーに入れること、およびその後、この混合物の温度を１２０℃〜１７７℃の範囲に上昇させることを含む。このステップで用いられる正確な温度は、個々の成分の融点に依存することが理解されなければならない。得られた接着剤組成物は、ポリマーが完全に溶解するまで撹拌される。その後、真空を施されて、取り込まれた空気が除去される。

特定の物理的性質を改変するために、最大２５％の選択的成分を接着剤組成物に組み込むことができる。これらの成分としては、二酸化チタンなどの着色剤、ならびにタルク、炭酸カルシウムおよび粘土などの充填剤、架橋剤、反応性化合物、難燃性鉱物または有機物、ならびに紫外線（ＵＶ）吸収剤およびＵＶ蛍光剤を挙げることができる。これらの選択的成分は、当該技術分野で周知である。

ポリオレフィン造核剤が、本発明において存在してもよい。造核剤は、結晶が形成する部位を提供することによりポリオレフィンの結晶化を加速する。その結果、ポリオレフィンポリマーは、より急速に再結晶化するだけでなく、より完全に再結晶化して、より高い環球式軟化点およびより良好な耐熱性を有する接着剤を生じる。造核剤は、二次半結晶性添加剤が存在する場合に、存在しない場合よりも効果的になるようである。本発明に適した造核剤は、一般に、急速な結晶化を促進するためにポリオレフィン添加剤パッケージ中で一般に用いられる透明化剤として公知の造核剤の下位分類である。適切な材料としては、Ｍｉｌｌｉｋｅｎにより供給されるＭｉｌｌａｄ ３９８８およびＭｉｌｌａｄ ＮＸ８０００、ならびにＢＡＳＦにより製造されるＩｒｇａｃｌｅａｒ Ｄなどのジベンジリデンソルビトール誘導体が挙げられる。他の適切な薬剤としては、新日本理化により提供されるＮＪ Ｓｔａｒ ＮＵ−１００などの芳香族アミド系が挙げられる。

造核剤は、一般に、該組成物の約０．０５〜５．０重量％の量で接着剤組成物中に存在し、好ましくは約０．１〜２．５重量％、最も好ましくは約０．２〜１．０重量％が用いられる。２種以上の造核剤のブレンドが、用いられてもよい。例えば造核剤と、第一の造核剤と異なる第二の造核剤とのブレンドが、用いられてもよい。約０．０５〜５．０重量％の１種以上のさらなる造核剤が、所望なら第一の造核剤と一緒にブレンドされてもよい。造核剤は、粉末として、適切な可塑化剤の一部のスラリーとして、またはＭｉｌｌｉｋｅｎ ＮＸ−１０などの適切なポリマーのマスターバッチ中の成分として直接用いられてもよい。

様々な方法が、基板上の適度に低粘度のホットメルト接着剤をコーティングするのに従来から用いられている。これは、ロールコーティングまたは任意の印刷式の方法により、またはスロットコーティングにより、押し出しにより、もしくはスプレーガンにより作製することができる。スプレーガン技術は、数多く存在し、接着剤スプレーと、その結果として接着剤パターンを成形する圧縮空気の支援により、または支援を受けずに実施することができる。ホットメルト接着材料は、一般にタンクにおいて融解することができ、その後、ホースを通して基板上の最終的なコーティングスポットにポンプ輸送される。

実施例
ホットメルト接着剤を、成分を用いて、本明細書の以下に記載される混合手順で調製した。それぞれ合計２０００グラムを作製して、混合物をモーター、加熱マントル、温度制御装置および約１ガロンサイズのコンテナからなる実験室用ミキサー中、二酸化炭素雰囲気下で約１５０℃〜１９０℃で混合を実施した。以下の表に示された比率に従って計算された各成分の適切な量を、適切な順序でコンテナに添加して、成分の加熱またはせん断劣化を制限しながら混合した。コンテナ内の成分が完全に融解し、徹底して混合されて良好な均質性が確保された後、試料を適切に貯蔵してテストした。

ベースポリマーは、表１に列挙された出光Ｌ−ＭＯＤＵポリプロピレンホモポリマーの１種であった。

配合剤を、表２に示された通り米国特許第６，７９７，７７４号に列挙された通り調製した。‘７７４号の表１に示されたＰ１ポリマーの粘度を最良の適合させるためにＬ−ＭＯＤＵ Ｓ６００ １部とＬ−ＭＯＤＵ Ｓ４００ ４部とのブレンドが必要となった。

実施例１、２および３の溶融粘度は、米国特許第６，７９７，７７４号の表２に示された通りである。

表で用いられた原材料
Ｉ−ＭＡＲＶ粘着付与樹脂は、出光興産株式会社により製造された完全水素化炭化水素樹脂である。「Ｐ」は、生成物が完全に水素化されていることを表し、その名称の中の数値が、樹脂の軟化点（℃）である。

Ｅｓｃｏｒｅｚ ５４００は、軟化点１００℃の完全に水素化された炭化水素樹脂である。それは、ＥｘｘｏｎＭｏｂｉｌ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏにより製造される。

Ｓｕｋｏｒｅｚ ＳＵ−２１０は、Ｒ＆Ｂ軟化点１１０℃の水素化Ｃ５／環式炭化水素樹脂である。それは、韓国のＫｏｌｏｎ Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓから入手できる。

Ｐｉｃｃｏｔａｃ ９０９５は、Ｒ＆Ｂ軟化点９４℃の芳香族変性Ｃ５樹脂である。それは、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏから入手できる。

Ｅａｓｔｏｔａｃ Ｈ−１００Ｒは、Ｒ＆Ｂ軟化点１００℃および溶融ガードナー色数４の水素添加炭化水素樹脂である。それは、Ｅａｓｔｍａｎ Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｃｏから入手できる。

ＰＩは、米国特許第６，７９７，７７４号に記載された通りのポリマーである。Ｂｏｓｔｉｋは、その厳密なポリマーを重合することができなかったため、本発明者らは、出光社から得た同じタイプの市販のポリマーのブレンドを用いた。入手可能なグレードの比率を選択して、可能な限り近いＰ１ポリマーの粘度を二重測定した。

Ｌ−ＭＯＤＵグレードは、日本の出光興産株式会社から得られた。それらのグレードの物理的性質を、表１に示している。

Ｐｒｏ−ｆａｘ ＲＰ５０１Ｖは、アイソタクチックポリプロピレンおよびエチレン−プロピレンゴム相を含む高流動性プロピレンインパクトコポリマーである。それは、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ Ｐｏｌｙｍｅｒｓにより製造される。それは、２．１６キログラム重量およびテスト温度２３０℃を利用し、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従って測定すると、１００ｇ／１０分のメルトフローを有する。このポリマーの密度は、０．９０グラム／ｃｃである。それは、示差走査熱量測定により測定されると、融解ピーク１６３℃および融解エンタルピー８１．１ジュール／グラムを有する。用いられたテスト手順は、それぞれＡＳＴＭ Ｅ７９３−０１およびＡＳＴＭ Ｅ７９４−０１である。

Ｐｒｏ−ｆａｘ ＲＰ５９１Ｖは、ＬｙｏｎｄｅｌｌＢａｓｅｌｌ Ｐｏｌｙｍｅｒｓにより製造される高流動性ランダムポリプロピレンコポリマーである。それは、２．１６キログラム重量およびテスト温度２３０℃を利用し、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８に従って測定すると、１００ｇ／１０分のメルトフローを有する。このポリマーの密度は、０．９０グラム／ｃｃである。それは、示差走査熱量測定により測定されると、融解ピーク１４２℃および融解エンタルピー７４．０ジュール／グラムを有する。用いられたテスト手順は、それぞれＡＳＴＭ Ｅ７９３−０１およびＡＳＴＭ Ｅ７９４−０１である。

１０４Ｎは、Ｈａｎａ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎにより製造された低分子量高密度ポリエチレンワックスである。それは、ＤＳＣ融解ピーク１１８℃、融解エンタルピー１８５ジュール／グラム、１４０℃での粘度３３０センチポアズ、および室温での密度０．９３グラム／ｃｃを有する。

１５０ＭＰパラフィンワックスは、複数の供給業者から入手可能な軟化点６６℃（１５０°Ｆ）のパラフィンワックスである。融解エンタルピーは、ＤＳＣによる測定で１８７ジュール／グラムである。

ＡＣ−１０８９は、Ｈｏｎｅｙｗｅｌｌ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｉｎｃにより販売されるポリプロピレンホモポリマーワックスである。それは、環球式軟化点１４６℃、１９０℃での粘度４５センチポアズ、および室温での密度０．９１グラム／ｃｃを有する。

Ｌ−Ｃｒｙｓｔａ ７０００は、ＤＳＣ融点７５℃およびＤＳＣによる測定で融解エンタルピー１３１ジュール／グラムの半結晶性ポリαオレフィンである。それは、日本の出光興産株式会社により製造される。

Ｋｒａｔｏｎ Ｇ−１６５７は、Ｋｒａｔｏｎ Ｐｏｌｙｍｅｒｓにより販売されるスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロックコポリマーである。それは、１３％のスチレン量を有し、３０％のジブロックを含み、２５℃で１２００〜１８００センチポアズの溶液粘度（トルエン中に２０％）を有する。

パラフィン系プロセルオイルは、日本の出光興産株式会社により製造されるＤｉａｎａ Ｐｒｏｃｅｓｓ Ｏｉｌ ＰＷ−９０である。

Ｎｙｆｌｅｘ ２２２Ｂは、Ｎｙｎａｓ Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎから入手可能である、過酷な条件で水素処理されたナフテン系プロセルオイルである。

Ｉｒｇａｎｏｘ １０１０は、ヒンダードフェノール型抗酸化剤である。それは、ニューヨーク州タリータウンのＣｉｂａ Ｓｐｅｃｉａｌｔｙ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓから市販されている。

不織布上で実施された裏抜け試験
表２に示された先行技術のミックスの幾つか、ならびに表３の本発明のミックス全てを、不織布にコーティングして、様々な温度で裏抜けのレベルを決定した。ミックス１Ａ、２Ａおよび３Ａ（先行技術）ならびにミックスＡ、Ｂ、Ｃ、Ｄ、ＥおよびＦ（本発明）を使用して、これらの変数が標準の不織材料での裏抜けに耐える能力を実行する方法を調べた。

生成物を、スパイラルスプレーアダプターを使用するＡｃｕｍｅｔｅｒ ＬＨ−１コーターを用いてコーティングして、不織布とポリエチレンフィルムの接着に塗布した。接着剤を１６．３グラム／ｍ^２（ｇｓｍ）のアドオンレベルで不織布に適用して、０．２秒のオープンタイムの後、一定量の圧力を利用したスチール・トゥー・スチール・ニップローラー（ｓｔｅｅｌ ｔｏ ｓｔｅｅｌ）ニップローラーを用いてポリエチレンフィルムに結合させた。様々な接着剤塗布温度を利用したため、ホットメルトを噴霧するのに用いられた加熱空気も様々であり、任意の試験ごとに接着剤温度よりも５０°Ｆ高温に保持した。不織布は、Ｆｉｂｅｒｔｅｘ １７ｇｓｍ ＳＭＳ（スパンボンド／メルトブロー／スパンボンド）不織布であった。ポリエチレンフィルムは、ＢＲ１３４と称される１９ｇｓｍエンボスフィルムであり、Ｃｌｏｐａｙ Ｐｌａｓｔｉｃ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｃｏから得た。接着剤を塗布して、フィルム／不織布積層を作製して、裏抜けの量をスチールローラー上の接着剤の滞積の度合いに応じて記録した。積層のロールが作製された後、ロールをほどいた時に生じた阻害および粘着の度合いについても記録した。接着剤が不織布に裏抜けしている場合、接着剤が積層ロール内の不織布に隣接するポリエチレン層に粘着するであろう。

米国特許第６，７９７，７７４号により得られた３種の先行技術の製品（１Ａ、２Ａおよび３Ａ）への裏抜けレベルは、これらの製品が有意な量の中断時間およびスクラップ率を有さずに商業的設定で運転されるのを妨げるであろう。

表５の実施例の全てが、結晶化を促進する第二のポリマーまたはワックスを有さない先行技術に比較して不織布への裏抜け耐性がかなり改善されることを示した。注：表５の「Ｖ．Ｓｌｉｇｈｔ」は、「極微量」を意味する。つまり、本発明の配合剤が、積層にフィルムおよび不織布基板を結合させるのに効果的なだけでなく、不織布基板の任意の顕著な裏抜けを有さずに結合を実行した。

密度を決定するのに用いられた方法は、ＡＳＴＭ Ｄ−７９２−００である。メルトインデックスおよびメルトフローレートを決定した方法は、ＡＳＴＭ Ｄ−１２３８−０４である。報告された分子量は、重量平均分子量であり、ＡＳＴＭ Ｄ−６４７４−９９に従って決定される。

以下の表６、７、およびお８は、さらなる本発明の組成物（実施例１〜１７）を示しており、それらを３種の異なるミックス（比較例１、比較例２および比較例３）と比較している。比較例１〜３は、低融点ポリプロピレンホモポリマー、または低融点ポリプロピレンホモポリマーと別の半結晶性ポリマーとの組み合わせを含まず、つまり針入度試験器による測定で極めて軟質である。約８５ｄｍｍ以上、好ましくは約９０ｄｍｍ以上の針入度測定器を有する組成物は、過度に軟質と見なされる。

Claims (26)

1. ａ）１００℃未満のＤＳＣ融点を有するポリプロピレンホモポリマー約１０重量％〜約７０重量％と；
   ｂ）約９５℃〜約１４０℃の環球式軟化点を有する第一の粘着付与樹脂約１０重量％〜約６０重量％と；
   ｃ）前記第一の粘着付与樹脂と異なる第二の粘着付与樹脂約０％〜約６５％と；
   ｄ）可塑化剤約５重量％〜約５０重量％と；
   ｅ）３０ジュール／グラムを超える融解エンタルピーを有する二次添加剤約１重量％〜約４０重量％と；
   ｆ）安定化剤または抗酸化剤約０．１％〜約５％と
   を含む、多孔質基板上で使用するためのホットメルト接着剤であって、
   前記成分が合計で前記組成物の１００重量％となり、前記組成物の粘度が、１６３℃（３２５°Ｆ）で約２０，０００センチポアズ（ｃＰ）以下である、ホットメルト接着剤。
2. 前記組成物の粘度が、１６３℃で１５，０００ｃｐ以下である、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
3. 前記組成物の粘度が、１６３℃で１２，０００ｃｐ以下である、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
4. 前記ポリプロピレンホモポリマーが、６０℃〜９０℃のＤＳＣ融点を有する、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
5. 前記組成物が、前記ポリプロピレンホモポリマーを約１５重量％〜約６０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
6. 前記組成物が、前記ポリプロピレンホモポリマーを約２０重量％〜約５０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
7. 前記組成物が、前記第一の粘着付与樹脂を約１５重量％〜約５５重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
8. 前記組成物が、前記第一の粘着付与樹脂を約２０重量％〜約５０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
9. 前記第一の粘着付与樹脂が、約９５℃〜約１３０℃の環球式軟化点を有する、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
10. 前記第一の粘着付与樹脂が、（１）ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、二量体ロジンおよび重合ロジンをはじめとする天然および変性ロジン；（２）ペールウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリトリトールエステルおよびロジンのフェノール変性ペンタエリトリトールエステルをはじめとする天然および変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリトリトールエステル；（３）スチレン／テルペンおよびαメチルスチレン／テルペンなどの天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー；（４）適度に低温でフリーデル・クラフツ触媒の存在下、ピエネンとして公知の二環式モノテルペンなどのテルペン炭化水素の重合により得られるポリテルペン樹脂および水素化ポリテルペン樹脂；（５）フェノール変性テルペン樹脂およびその水素化誘導体；（６）主としてオレフィンおよびジオレフィンからなるモノマーの重合により得られる脂肪族石油系炭化水素樹脂および水素化脂肪族石油系炭化水素樹脂；（７）環式石油系炭化水素およびその水素化誘導体；ならびに（８）先に記載された樹脂の２種以上の混合物からなる群から選択される、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
11. 前記第二の粘着付与樹脂が、（１）ガムロジン、ウッドロジン、トール油ロジン、蒸留ロジン、水素化ロジン、二量体ロジンおよび重合ロジンをはじめとする天然および変性ロジン；（２）ペールウッドロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのグリセロールエステル、重合ロジンのグリセロールエステル、水素化ロジンのペンタエリトリトールエステルおよびロジンのフェノール変性ペンタエリトリトールエステルをはじめとする天然および変性ロジンのグリセロールおよびペンタエリトリトールエステル；（３）スチレン／テルペンおよびαメチルスチレン／テルペンなどの天然テルペンのコポリマーおよびターポリマー；（４）適度に低温でフリーデル・クラフツ触媒の存在下、ピエネンとして公知の二環式モノテルペンなどのテルペン炭化水素の重合により得られるポリテルペン樹脂および水素化ポリテルペン樹脂；（５）フェノール変性テルペン樹脂およびその水素化誘導体；（６）主としてオレフィンおよびジオレフィンからなるモノマーの重合により得られる脂肪族石油系炭化水素樹脂および水素化脂肪族石油系炭化水素樹脂；（７）環式石油系炭化水素およびその水素化誘導体；ならびに（８）先に記載された樹脂の２種以上の混合物からなる群から選択される、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
12. 前記組成物が、前記可塑化剤を約１０重量％〜約４５重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
13. 前記組成物が、前記可塑化剤を約１５重量％〜約４０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
14. 前記可塑化剤が、鉱物油およびポリブテンからなる群から選択される、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
15. 前記組成物が、前記二次添加剤を約２重量％〜約３５重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
16. 前記組成物が、前記二次添加剤を約２重量％〜約３０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
17. 前記二次添加剤が、約３０ジュール／グラム〜約８０ジュール／グラムの融解熱を有する半結晶性ポリマーである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
18. 前記二次添加剤が、約４０ジュール／グラム〜約７０ジュール／グラムの融解熱を有する半結晶性ポリマーである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
19. 前記二次添加剤が、約５０ジュール／グラム〜約６５ジュール／グラムの融解熱を有する半結晶性ポリマーである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
20. 前記二次添加剤が、エチレン／酢酸ビニルコポリマー、ポリαオレフィン、およびオレフィンブロックコポリマーからなる群から選択される半結晶性ポリマーである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
21. 前記二次添加剤が、約３０ジュール／グラム〜約８０ジュール／グラムの融解熱を有するワックスである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
22. 前記二次添加剤が、約４０ジュール／グラム〜約７０ジュール／グラムの融解熱を有するワックスである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
23. 前記二次添加剤が、約５０ジュール／グラム〜約６５ジュール／グラムの融解熱を有するワックスである、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
24. 前記ワックスが、パラフィンワックス、微結晶性ワックス、およびポリプロピレンワックスからなる群から選択される、請求項２１に記載のホットメルト接着剤。
25. 前記組成物が、さらに造核剤を約０．０５重量％〜約５．０重量％含む、請求項１に記載のホットメルト接着剤。
26. 前記造核剤が、ジベンジリデンソルビトール誘導体および芳香族アミドからなる群から選択される、請求項２５に記載のホットメルト接着剤。