JP2016502752A - Copper paste composition for printed electronics - Google Patents

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Abstract

本発明は、プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物に係り、より詳しくは酸化が抑制された銅ナノ粒子を含み、電気伝導度、基板との接着力および印刷性に優れたプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物に関する。具体的に、本発明によるプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物は、表面に有機物が薄くコーティングされた銅ナノ粒子または銅−異種金属ナノ粒子を使用することによって大気圧でも優れた伝導度および印刷性を示すことができ、特に、銅−異種金属ナノ粒子を使用する場合、接着力が優れるので、高価の銀粒子に代わって多様なプリンテッドエレクトロニクス分野に適用することができる。【選択図】図 1The present invention relates to a copper paste composition for printed electronics, and more particularly, includes copper nanoparticles with suppressed oxidation, and has excellent electrical conductivity, adhesion to a substrate, and printability. Relates to the composition. Specifically, the copper paste composition for printed electronics according to the present invention has excellent conductivity and printability even at atmospheric pressure by using copper nanoparticles or copper-dissimilar metal nanoparticles coated with a thin organic material on the surface. In particular, when copper-dissimilar metal nanoparticles are used, the adhesive strength is excellent, so that it can be applied to various printed electronics fields in place of expensive silver particles. [Selection] Figure 1

Description

本発明は、プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物に係り、より詳しくは酸化が抑制された銅ナノ粒子を含み、電気伝導度、基板との接着力および印刷性に優れたプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物に関する。   The present invention relates to a copper paste composition for printed electronics, and more particularly, includes copper nanoparticles with suppressed oxidation, and has excellent electrical conductivity, adhesion to a substrate, and printability. Relates to the composition.
プリンテッドエレクトロニクス(printed electronics)技術は、溶液工程が可能な多様な機能性インク素材(functional ink materials)を直接印刷工程を用いて多様な電子素子および部品あるいはモジュールを製作する技術であって、RFIDタグ、照明、ディスプレイ、太陽電池、電池(Battery)など半導体や素子、回路などが用いられるほとんど全ての領域に適用することができる。   The printed electronics technology is a technology for manufacturing various electronic elements and components or modules by using a direct printing process of various functional ink materials capable of a solution process. It can be applied to almost all areas where semiconductors, elements, circuits, etc., such as tags, lighting, displays, solar cells, batteries (Battery), etc. are used.
このようなプリンテッドエレクトロニクスに使用されるインク材料のうち、導電性インク材料は各種電子素子の電極、配線などに主に使用され、この時形成される導電性ラインに必要な最も重要な物性は伝導度であり、その次に重要な要求事項は低い工程温度、低い製造単価およびインクの安定性などが挙げられる。現在主に用いられていたり活発に研究されている導電性インク材料としては、導電性高分子溶液、金属ナノ粒子が分散された溶液、カーボンナノチューブ(CNT)分散溶液およびこれに対する複合体材料が挙げられる。   Of the ink materials used in such printed electronics, conductive ink materials are mainly used for electrodes and wiring of various electronic elements, and the most important physical properties necessary for the conductive lines formed at this time are Conductivity, the next most important requirement is low process temperature, low unit cost and ink stability. Examples of conductive ink materials that are currently used or actively studied include conductive polymer solutions, solutions in which metal nanoparticles are dispersed, carbon nanotube (CNT) dispersion solutions, and composite materials therefor. It is done.
現在最も活発に研究されている金属ナノ粒子の場合、高い伝導度を有しているが、これらを分散させるために使用される分散剤を除去するために比較的に高い焼成温度(>150℃)が要求され、製造単価も高い方である。   The metal nanoparticles currently most actively studied have high conductivity, but relatively high firing temperatures (> 150 ° C.) to remove the dispersant used to disperse them. ) Is required and the unit price is higher.
最近までこのような金属インクペーストとしては主に球形のマイクロ(μm)大きさの銀(Ag)から構成された組成物が用いられており、銀から構成されたペーストは製造しやすく安定性が優れ印刷後にも安定的であるという長所があるため広く応用されているが、価格が流動的であり高いため生産製品の単価に良くない影響を与えるしかなく、球形のマイクロ銀粒子は低温で高い電気伝導度を実現しにくいという短所がある。   Until recently, a composition composed mainly of spherical micro (μm) size silver (Ag) has been used as such a metal ink paste, and the paste composed of silver is easy to manufacture and stable. It is widely applied because it has the advantage of being stable even after excellent printing, but the price is fluid and high, which has a negative impact on the unit price of the product, and spherical micro silver particles are high at low temperatures There is a disadvantage that it is difficult to achieve electrical conductivity.
このような問題を解決するために、各種印刷工程で高価の銀を代替できると共に既存び工程にそのまま適用が可能な銅(Cu)から構成されたペースト組成物に対する関心が高まっているが、銅は大気圧で酸化がよく起こるという短所がある。   In order to solve such problems, interest in paste compositions composed of copper (Cu), which can replace expensive silver in various printing processes and can be applied to existing processes as it is, is increasing. Has the disadvantage that oxidation often occurs at atmospheric pressure.
よって、このような従来の多くの費用がかかる銀組成物や銅組成物の酸化問題を解決し、下部基板との接着力が向上した銅ペースト組成物に対する開発が切実であるのが実情である。   Therefore, the current situation is that the development of a copper paste composition that solves the problems of oxidation of the silver composition and the copper composition, which require many conventional costs, and has improved adhesion to the lower substrate is urgently required. .
前記のような問題点を解決するために、本発明は、銅の酸化が抑制され優れた電気伝導度、接着力および印刷性を示すことができるプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を提供することを目的とする。   In order to solve the above-described problems, the present invention provides a copper paste composition for printed electronics that can suppress copper oxidation and exhibit excellent electrical conductivity, adhesive strength, and printability. With the goal.
本発明はまた、前記プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を用いて優れた電気伝導度、接着力および印刷性を示すことができるプリンテッドエレクトロニクス方法および前記方法によって製造されたプリンテッドエレクトロニクス物品を提供することを目的とする。   The present invention also provides a printed electronics method capable of exhibiting excellent electrical conductivity, adhesive strength and printability using the copper paste composition for printed electronics, and a printed electronics article manufactured by the method. The purpose is to do.
前記目的を達成するために、本発明は、
a)表面に有機物がコーティングされた銅(Cu)ナノ粒子、銅−異種金属ナノ粒子またはこれらの混合物40乃至90重量%;
b)バインダー樹脂1乃至30重量%;
c)モノマーおよびオリゴマー1乃至20重量%;
d)硬化剤0.1乃至3重量%;および
e)残量の溶媒
を含むことを特徴とするプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を提供する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
a) Copper (Cu) nanoparticles coated with an organic substance on the surface, copper-foreign metal nanoparticles or a mixture thereof 40 to 90% by weight;
b) 1 to 30% by weight of binder resin;
c) 1-20% by weight of monomers and oligomers;
d) A copper paste composition for printed electronics, comprising: 0.1 to 3% by weight of a curing agent; and e) a residual solvent.
また、本発明は、プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を基材に印刷した後、乾燥および焼成を遂行する段階を含むことを特徴とするプリンテッドエレクトロニクス方法を提供する。また、本発明は、前記プリンテッドエレクトロニクス方法によって製造されたプリンテッドエレクトロニクス物品を提供する。   In addition, the present invention provides a printed electronics method including a step of performing drying and baking after printing a copper paste composition for printed electronics on a substrate. The present invention also provides a printed electronics article manufactured by the printed electronics method.
本発明によるプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物は、湿式合成法で合成され表面に有機物が薄くコーティングされた銅ナノ粒子、銅−異種金属ナノ粒子またはこれらの混合物を用いることによって大気圧でも優れた伝導度および印刷性を示すことができ、特に銅−異種金属ナノ粒子を用いる場合、接着力が優れるので、高価の銀粒子に代わって多様なプリンテッドエレクトロニクス分野に適用することができる。   The copper paste composition for printed electronics according to the present invention is excellent even at atmospheric pressure by using copper nanoparticles synthesized by a wet synthesis method and thinly coated with organic substances on the surface, copper-dissimilar metal nanoparticles, or a mixture thereof. Conductivity and printability can be exhibited, and in particular, when copper-dissimilar metal nanoparticles are used, the adhesive strength is excellent, so that it can be applied to various printed electronics fields in place of expensive silver particles.
合成例1で合成された銅ナノ粒子を示す写真である。2 is a photograph showing copper nanoparticles synthesized in Synthesis Example 1. FIG. 合成例1で合成された銅ナノ粒子のEDAX表面分析結果を示すグラフである。6 is a graph showing an EDAX surface analysis result of copper nanoparticles synthesized in Synthesis Example 1. FIG. 合成例1で合成された銅ナノ粒子の熱分析および有機物含量測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows the thermal analysis of the copper nanoparticle synthesize | combined in the synthesis example 1, and the organic matter content measurement result. 実施例1の組成物をポリイミドフィルムの上に印刷し焼成した結果を示す写真である。It is a photograph which shows the result of having printed and baked the composition of Example 1 on the polyimide film. 実施例1の組成物の印刷性を評価した結果を示す写真である。2 is a photograph showing the results of evaluating the printability of the composition of Example 1. FIG.
本発明による乾燥および焼成が同時に可能な印刷用(プリンテッドエレクトロニクス用)銅ペースト組成物は、a)表面に有機物がコーティングされた銅(Cu)ナノ粒子、銅−異種金属ナノ粒子またはこれらの混合物40乃至90重量%;b)バインダー樹脂1乃至30重量%;c)モノマーおよびオリゴマー1乃至20重量%;d)硬化剤0.1乃至3重量%;およびe)残量の溶媒を含むことを特徴とする。   The printing (printed electronics) copper paste composition that can be dried and fired simultaneously according to the present invention includes: a) copper (Cu) nanoparticles having a surface coated with an organic substance, copper-dissimilar metal nanoparticles, or a mixture thereof. 40 to 90% by weight; b) 1 to 30% by weight of binder resin; c) 1 to 20% by weight of monomers and oligomers; d) 0.1 to 3% by weight of curing agent; and e) containing residual solvent. Features.
以下、各成分について説明する。
a)表面に有機物がコーティングされた銅ナノ粒子
市中で一般に販売されている1μm以上の銅粒子は低温で粒子間融着が起こりにくいため低抵抗を実現するのが難しく、長時間加熱して融着させる場合、酸化が先に起こりながら伝導度を完全に失う短所がある。また、市中で販売される銅粒子の場合、表面にコーティングされた有機物がないため容易に酸化される。
Hereinafter, each component will be described.
a) Copper nanoparticles with organic coatings on the surface Copper particles of 1 μm or more that are generally sold in the city are difficult to achieve low resistance because inter-particle fusion is difficult to occur at low temperatures. When fusing, there is a disadvantage in that the conductivity is completely lost while oxidation occurs first. In addition, copper particles sold in the market are easily oxidized because there is no organic material coated on the surface.
本発明で使用可能な表面に有機物がコーティングされた銅ナノ粒子は、純粋な銅ナノ粒子に有機物がコーティングされるか、銅−異種金属ナノ粒子に有機物がコーティングされるか、またはこれらの混合物であり得る。前記で異種金属は当分野で通常使用する銅より酸化が速い金属であれば制限なく使用されてもよいが、亜鉛またはアルミニウムであるのが好ましい。また、純粋銅ナノ粒子はポリイミドおよびポリマー基板との接着力においてポリマー成分を添加しても優れた結果を示さず、特に焼成時に粒子同士が融着しながら粒子間境界面が大きくなり、これにより収縮率が大きくなるため基板との収縮率差によって接着力が良くない短所があるが、銅より酸化が速い金属、具体的な一例として亜鉛やアルミニウムを固溶体形態に銅−異種金属ナノ粒子を形成する場合、粒子間融着時に粒子間境界面の大きさを調節しながら基板との収縮率差を減らすことによって接着力が良くなる長所がある。前記銅−異種金属ナノ粒子において、前記銅と異種金属の含量比率は銅100重量部に対して異種金属が1乃至30重量部で混合されていることがよい。   The surface of the copper nanoparticles that can be used in the present invention is coated with organic materials on pure copper nanoparticles, or copper-dissimilar metal nanoparticles are coated with organic materials, or a mixture thereof. possible. The foreign metal may be used without limitation as long as it is a metal that oxidizes faster than copper normally used in the art, but is preferably zinc or aluminum. In addition, pure copper nanoparticles do not show excellent results even when a polymer component is added in the adhesive force between polyimide and a polymer substrate. Although there is a disadvantage that the adhesion force is not good due to the shrinkage rate difference with the substrate due to the shrinkage rate becoming larger, copper-dissimilar metal nanoparticles are formed in the form of a solid solution of zinc or aluminum as a specific example, which is a metal that oxidizes faster than copper In this case, there is an advantage that the adhesive force is improved by reducing the shrinkage difference with the substrate while adjusting the size of the interface between the particles at the time of inter-particle fusion. In the copper-dissimilar metal nanoparticles, the content ratio of the copper and the dissimilar metal may be 1 to 30 parts by weight of dissimilar metals with respect to 100 parts by weight of copper.
本発明で前記ナノ粒子は球状であり、平均粒子大きさが50乃至1,000nm、好ましくは100乃至500nmであり、表面に有機物がコーティングされ酸化が抑制されたものであることを特徴とする。本発明による銅ナノ粒子は、一定以上の酸素が存在する大気圧上で熱が加えられても表面にコーティングされた有機膜によって酸化が抑制される。   In the present invention, the nanoparticles are spherical, have an average particle size of 50 to 1,000 nm, preferably 100 to 500 nm, and have a surface coated with an organic substance to prevent oxidation. The copper nanoparticles according to the present invention are inhibited from being oxidized by the organic film coated on the surface even when heat is applied at an atmospheric pressure where oxygen above a certain level is present.
前記有機物は、アミン、脂肪酸、脂肪族アミンまたはメルカプト類であってもよく、表面有機物の含量は0.1乃至10重量%であるのが好ましい。前記範囲内の場合、銅の酸化を防止しながら目的する電気伝導度を同時に満足させることができる。   The organic substance may be an amine, a fatty acid, an aliphatic amine or a mercapto, and the content of the surface organic substance is preferably 0.1 to 10% by weight. In the said range, the target electrical conductivity can be satisfied simultaneously, preventing the oxidation of copper.
前記銅ナノ粒子は、通常の方法、例えば、湿式合成法を用いて製造することができる。   The said copper nanoparticle can be manufactured using a normal method, for example, a wet synthesis method.
発明のペースト組成物において前記銅ナノ粒子は40乃至90重量%で含まれ、40重量%未満で添加される場合、相対的にバインダー含量が高くなり所望の伝導度を達成することができず、90重量%を超える場合、印刷のための粘弾性特性が急激に悪くなりながら印刷性能が顕著に落ちる問題がある。好ましくは、本発明のペースト組成物において前記銅ナノ粒子は純粋な銅ナノ粒子30−70重量部と銅−異種金属ナノ粒子70−30重量部が混合されていることがよい。   In the paste composition of the invention, the copper nanoparticles are included in 40 to 90% by weight, and when added at less than 40% by weight, the binder content is relatively high and a desired conductivity cannot be achieved. When it exceeds 90% by weight, there is a problem that the printing performance is remarkably lowered while the viscoelastic properties for printing deteriorate rapidly. Preferably, in the paste composition of the present invention, the copper nanoparticles may be mixed with 30-70 parts by weight of pure copper nanoparticles and 70-30 parts by weight of copper-foreign metal nanoparticles.
b)バインダー樹脂
本発明ではペースト組成物に接着力および印刷のためのレオロジー特性を付与するためにバインダー樹脂を含む。
b) Binder Resin In the present invention, the paste composition contains a binder resin in order to impart adhesive strength and rheological properties for printing.
本発明で使用可能なバインダー樹脂としては、セルロース(Cellulose)系、例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシプロピルメチルセルロース、セルロースアセテーブチレート、カルボキシルメチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、エポキシ系樹脂、ポリエステル系樹脂およびこれらのうちの一つ以上混合して製造された共重合体であることがよい。   Examples of the binder resin that can be used in the present invention include cellulose (for example, methyl cellulose, ethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, hydroxypropyl methyl cellulose, cellulose acetylate, carboxyl methyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, epoxy resin, polyester resin). And a copolymer produced by mixing one or more of these.
本発明で前記バインダー樹脂は1乃至30重量%で含まれ、1重量%未満で添加される場合、ペーストの粘度が高くなるため印刷性が悪くなり、前記含量が30重量%を超える場合、ペーストの粘度が低くなりながら印刷後にパターンが広く広がり、焼成後に伝導度および分散安定性が低下し保管安定性が低下するようになる。   In the present invention, when the binder resin is contained in an amount of 1 to 30% by weight and is added in an amount of less than 1% by weight, the viscosity of the paste is increased, so that the printability is deteriorated. The pattern spreads widely after printing while the viscosity of the resin becomes low, and the conductivity and dispersion stability are lowered after firing and storage stability is lowered.
c)モノマーまたはオリゴマー
本発明では組成物の流動性(Viscosity)特性を高めるためにモノマーまたはオリゴマーを使用する。
c) Monomers or oligomers In the present invention, monomers or oligomers are used in order to enhance the fluidity characteristics of the composition.
本発明で使用可能なモノマーおよびオリゴマーとしては、アクリル系、ウレタン系およびエポキシ系からなる群より選択された1種以上、例えば、ウレタンアクリレート、多官能基アクリレート、ポリエステルアクリレートウレタンなどを用いることができ、分子量が10,000以下であるのが好ましい。   As the monomer and oligomer that can be used in the present invention, one or more selected from the group consisting of acrylic, urethane, and epoxy, for example, urethane acrylate, polyfunctional acrylate, polyester acrylate urethane, and the like can be used. The molecular weight is preferably 10,000 or less.
本発明で前記モノマーまたはオリゴマーは1乃至20重量%で含まれ、1重量%未満で添加される場合、バインダーによって弾性特性が過度に高くなることがあり、20重量%を超過する場合、流動性が過度に増加することがある。   In the present invention, the monomer or oligomer may be included in an amount of 1 to 20% by weight, and when added at less than 1% by weight, the elastic property may be excessively increased by the binder. May increase excessively.
d)硬化剤
前記バインダー、およびモノマーおよびオリゴマーの組み合わせのみでは多様なプリンテッドエレクトロニクスで基板との接着力を確保できないため、熱焼成によって硬化が可能な硬化剤と共に添加して接着力を高めることができる。
d) Curing agent Since the adhesive strength to the substrate cannot be secured with various printed electronics only by the combination of the binder and the monomer and oligomer, it can be added together with a curing agent that can be cured by thermal firing to increase the adhesive strength. it can.
本発明で使用可能な硬化剤としては、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、イソシアネート、無水フタル酸などを使用することができる。   As the curing agent that can be used in the present invention, dimethylaminopropylmethacrylamide, isocyanate, phthalic anhydride, and the like can be used.
本発明で前記硬化剤は0.1乃至3重量%で含まれ、0.1重量%未満で添加される場合、十分に硬化が起こらないため接着力の確保が難しく、3重量%を超過する場合、未反応硬化剤によってむしろ接着力を低下させることがある。   In the present invention, the curing agent is contained at 0.1 to 3% by weight, and when it is added at less than 0.1% by weight, it is difficult to secure the adhesive force because the curing does not occur sufficiently, and exceeds 3% by weight. In some cases, the unreacted curing agent may rather reduce the adhesion.
e)溶媒
本発明ではペーストの粘度を調節しナノ粒子の分散を強化するために溶媒を使用する。
本発明に使用可能な溶媒としては、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルピロリドン、テルピネオール、などを用いることができ、含量は組成物中の残部の量で含まれる。
e) Solvent In the present invention, a solvent is used to adjust the viscosity of the paste and enhance the dispersion of the nanoparticles.
Examples of the solvent that can be used in the present invention include diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, diethylene glycol Propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether acetate, methyl pyrrolidone, terpineol, etc. can be used, the content being included in the balance of the composition.
また、本発明のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物は、前記成分以外に必要によって当業界で通常使用される添加剤、例えば、酸化防止剤、pH調節剤などを追加的に含むことができる。   Moreover, the copper paste composition for printed electronics of this invention can contain additionally the additive normally used in this industry as needed other than the said component, for example, antioxidant, a pH adjuster, etc. as needed.
本発明はまた、前記プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を基材に印刷した後、乾燥および焼成を遂行する段階を含むプリンテッドエレクトロニクス方法および前記方法によって製造されたプリンテッドエレクトロニクス物品を提供する。   The present invention also provides a printed electronics method comprising printing the printed copper paste composition for printed electronics on a substrate, followed by drying and baking, and a printed electronics article manufactured by the method.
本発明によるプリンテッドエレクトロニクス方法では通常使用する多様な印刷工程が適用可能である。例えば、前記印刷は、スクリーン(Screen)印刷、グラビアオフ−セット(Gravure off−set)印刷、グラビアダイレクト(Gravure direct)印刷、インプリンティングなどがあり、好ましくは、スクリーン印刷法である。また、印刷の対象である基板は公知の多様な基板が適用可能であり、例えば、軟性回路基板、ガラス基板などに印刷できる。好ましくは、前記基板は軟性回路基板であり、特にポリイミド(PI)フィルムであることがよい。   In the printed electronics method according to the present invention, various printing processes normally used can be applied. For example, the printing includes screen printing, gravure off-set printing, gravure direct printing, imprinting, and the like, and is preferably a screen printing method. In addition, various known substrates can be applied as a substrate to be printed, and for example, printing can be performed on a flexible circuit substrate, a glass substrate, or the like. Preferably, the substrate is a flexible circuit board, particularly a polyimide (PI) film.
本発明の前記ペースト組成物は各印刷工程に適合するように最適化されるのが好ましく、ポリイミド(PI)フィルムにスクリーン印刷方法を適用する場合、本発明のペースト組成物は10,000乃至50,000センチポアズ(cps)の粘度範囲を有するのが好ましい。   The paste composition of the present invention is preferably optimized to suit each printing process, and when applying a screen printing method to a polyimide (PI) film, the paste composition of the present invention has 10,000 to 50. Preferably, it has a viscosity range of 1,000 centipoise (cps).
本発明の銅ペースト組成物は、前記のように印刷工程を行った後、当分野で通常使用される焼成方法によって焼成することができ、好ましくは、窒素、酸素またはアルゴン熱風単独、MIR(Middle infra red)ランプ、または熱風とMIRランプを同時に使用して乾燥および焼成することができる。   The copper paste composition of the present invention can be fired by a firing method usually used in the art after the printing process as described above, and preferably, nitrogen, oxygen or argon hot air alone, MIR (Middle) Infra red) lamps, or hot air and MIR lamps can be used simultaneously to dry and fire.
具体的に、本発明による組成物は、220℃以下、好ましくは150乃至200℃の熱い窒素または酸素を供給しながら乾燥、焼成するか、150乃至200℃のMIRランプで乾燥、焼成するのが好ましい。   Specifically, the composition according to the present invention is dried and fired while supplying hot nitrogen or oxygen at 220 ° C. or less, preferably 150 to 200 ° C., or dried and fired with a MIR lamp at 150 to 200 ° C. preferable.
一般的な銅ペースト組成物が大気圧に容易に酸化される反面、本発明による組成物は表面に有機物がコーティングされた銅ナノ粒子を使用することによって大気圧での酸化を最大限抑制できるため電気伝導度が優れるだけでなく、接着力および印刷性が優れているので、高価の銀粒子に代わって多様なプリンテッドエレクトロニクス分野(例えば、RFIDタグ、照明、ディスプレイ、太陽電池、電池(Battery)、半導体、電子素子、回路など)に多様に適用が可能であり、特に軟性回路基板の製造において好ましく適用できる。   While general copper paste compositions are easily oxidized to atmospheric pressure, the composition according to the present invention can suppress oxidation at atmospheric pressure to the maximum by using copper nanoparticles coated with organic substances on the surface. Not only has excellent electrical conductivity, but also excellent adhesion and printability, it can be used in various printed electronics fields (eg, RFID tags, lighting, displays, solar cells, batteries) instead of expensive silver particles. , Semiconductors, electronic elements, circuits, etc.), and can be preferably applied particularly in the manufacture of flexible circuit boards.
以下、本発明の理解のために好ましい実施例を提示するが、下記の実施例は本発明を例示するものに過ぎず、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるのではない。   Hereinafter, preferred examples will be presented for the understanding of the present invention. However, the following examples are merely illustrative of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
合成例1:純粋銅ナノ粒子の合成
金属前駆体として銅前駆体CuCl30gを水450mlに溶解させた水溶液に、トリエチルアミン22.3gを添加し、緑色の混合溶液がゲル相の薄緑色物質に変わるまで強制攪拌を実施した。その後、ヒドラジン27.5gを徐々に投入して溶液が暗紅色または濃い赤色に変わるまで強制攪拌を実施した。この時、反応温度は45℃で維持した。
Synthesis Example 1: Synthesis of pure copper nanoparticles 22.3 g of triethylamine was added to an aqueous solution in which 30 g of a copper precursor CuCl 2 as a metal precursor was dissolved in 450 ml of water, and the green mixed solution became a gel-phase light green substance. Forced stirring was performed until it changed. Thereafter, 27.5 g of hydrazine was gradually added, and forced stirring was performed until the solution turned dark red or dark red. At this time, the reaction temperature was maintained at 45 ° C.
遠心分離および沈殿を通じて暗紅色の粉末を回収しメタノールで数回洗浄および回収を繰り返した後、大気圧雰囲気で保管した。   The dark red powder was collected through centrifugation and precipitation, washed several times with methanol and collected, and then stored in an atmospheric pressure atmosphere.
前記で製造された銅ナノ粒子を観察した結果、図1に示されているように、製造された銅ナノ粒子は100−120nmの球状であった。また、EDAX表面分析結果、図2に示されているように、銅酸化物が殆どない銅粒子であるのを確認した。   As a result of observing the copper nanoparticles produced above, the produced copper nanoparticles were 100-120 nm spherical as shown in FIG. Further, as a result of EDAX surface analysis, as shown in FIG. 2, it was confirmed that the copper particles were almost free from copper oxide.
また、空気を吹き込みながら熱分析を通じて表面の有機物含量を測定した結果、図3に示されているように、有機物含量はほぼ2%程度に測定され、200℃以下では酸化が抑制されるが、200℃以上では酸化が進行することを確認した。   In addition, as a result of measuring the organic matter content on the surface through thermal analysis while blowing air, as shown in FIG. 3, the organic matter content is measured to be about 2%, and oxidation is suppressed at 200 ° C. or lower. It was confirmed that oxidation proceeds at 200 ° C. or higher.
合成例2:銅−亜鉛ナノ粒子の合成
金属前駆体として銅前駆体CuCl30gの代わりに銅前駆体CuCl27gと亜鉛前駆体3gを使用したことを除いては、前記合成例1と同様な方法で銅−亜鉛ナノ粒子を合成した。
Synthesis Example 2: Synthesis of copper-zinc nanoparticles The same as Synthesis Example 1 except that 27 g of copper precursor CuCl 2 and 3 g of zinc precursor were used instead of 30 g of copper precursor CuCl 2 as a synthetic metal precursor. In this way, copper-zinc nanoparticles were synthesized.
合成例3:銅−アルミニウムナノ粒子の合成
金属前駆体として銅前駆体CuCl30gの代わりに銅前駆体CuCl27gとアルミニウム前駆体3gを使用したことを除いては、前記合成例1と同様な方法で銅−アルミニウムナノ粒子を合成した。
Synthesis Example 3: Synthesis of copper-aluminum nanoparticles Similar to Synthesis Example 1 except that 27 g of copper precursor CuCl 2 and 3 g of aluminum precursor were used instead of 30 g of copper precursor CuCl 2 as a metal precursor. In this way, copper-aluminum nanoparticles were synthesized.
実施例1:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
反応器にエチルセルロース重合体10g、溶媒としてテルピネオール72gおよびブチルカルビトール18gを入れ、樹脂が完全に溶けるまで65℃で攪拌した。樹脂が完全に溶けると、前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gにバインダー樹脂8gを入れ完全に混じるまでペーストミキサーを用いて一定以上の速度で攪拌した。このように製造された銅ペーストに3官能基以上のアクリル系単量体のうちのジペンタアリールスリトールヒドロキシペンタアクリレート(DPHA)2.6g程度を添加した後、200℃未満の温度でラジカルを発生して熱硬化が可能な硬化剤で0.2gを添加して完成した。約1分間追加攪拌を行ってペースト組成物を完成した。
Example 1 Production of Copper Paste Composition for Printed Electronics 10 g of ethyl cellulose polymer, 72 g of terpineol and 18 g of butyl carbitol as a solvent were placed in a reactor and stirred at 65 ° C. until the resin was completely dissolved. When the resin was completely dissolved, 8 g of the binder resin was added to 30 g of the copper nanoparticles prepared in Synthesis Example 1, and the mixture was stirred using a paste mixer at a constant speed or more until it was completely mixed. After adding about 2.6 g of dipentaaryl sitolol hydroxypentaacrylate (DPHA) among the acrylic monomers having three or more functional groups to the copper paste thus manufactured, radicals are generated at a temperature of less than 200 ° C. It was completed by adding 0.2 g of a curing agent that can be generated and thermally cured. The paste composition was completed by additional stirring for about 1 minute.
実施例2:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子30gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 2 Production of Copper Paste Composition for Printed Electronics Except that 30 g of the copper-zinc nanoparticles produced in Synthesis Example 2 were used instead of 30 g of the copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1. Prepared a paste composition in the same manner as in Example 1.
実施例3:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 3: Production of a copper paste composition for printed electronics Instead of 30 g of the copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1, 15 g of the copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1 and the copper produced in Synthesis Example 2 -A paste composition was produced in the same manner as in Example 1 except that 15 g of zinc nanoparticles were used.
実施例4:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例3で製造された銅−アルミニウムナノ粒子15gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 4: Production of a copper paste composition for printed electronics Instead of 30 g of the copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1, 15 g of the copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1 and the copper produced in Synthesis Example 3 -A paste composition was produced in the same manner as in Example 1 except that 15 g of aluminum nanoparticles were used.
実施例5:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
アクリル系単量体の代わりに分子量が2,000以上である多官能基のウレタンアクリレート系のオリゴマーを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 5: Manufacture of copper paste composition for printed electronics The above procedure was performed except that a polyfunctional urethane acrylate oligomer having a molecular weight of 2,000 or more was used instead of an acrylic monomer. A paste composition was produced in the same manner as in Example 1.
実施例6:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
アクリル系単量体の代わりに分子量500以上であるビスフェノール系のエポキシオリゴマーを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 6: Production of a copper paste composition for printed electronics In the same manner as in Example 1 except that a bisphenol epoxy oligomer having a molecular weight of 500 or more was used instead of an acrylic monomer. A paste composition was produced.
実施例7:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 7: Production of copper paste composition for printed electronics Paste composition in the same manner as in Example 1 except that 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used instead of 10 g of ethyl cellulose polymer. Manufactured.
実施例8:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用し、アクリル系単量体の代わりにウレタン系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 8: Production of copper paste composition for printed electronics 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used instead of 10 g of ethyl cellulose polymer, and urethane monomer was used instead of acrylic monomer. A paste composition was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例9:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用し、アクリル系単量体の代わりにエポキシ系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 9: Production of copper paste composition for printed electronics 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used instead of 10 g of ethyl cellulose polymer, and epoxy monomer was used instead of acrylic monomer. A paste composition was produced in the same manner as in Example 1 except for the above.
実施例10:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用し、アクリル系単量体の代わりにウレタン系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 10 Production of Copper Paste Composition for Printed Electronics Instead of 30 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1, 15 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1 and copper produced in Synthesis Example 2 -A paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 15 g of zinc nanoparticles were used and a urethane monomer was used instead of an acrylic monomer.
実施例11:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用し、アクリル系単量体の代わりにエポキシ系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 11: Production of copper paste composition for printed electronics Instead of 30 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1, 15 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1 and copper produced in Synthesis Example 2 -A paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 15 g of zinc nanoparticles were used and an epoxy monomer was used instead of an acrylic monomer.
実施例12:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用し、前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 12: Production of copper paste composition for printed electronics 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used instead of 10 g of ethyl cellulose polymer, and the above synthesis was conducted instead of 30 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1. A paste composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 15 g of the copper nanoparticles prepared in Example 1 and 15 g of the copper-zinc nanoparticles prepared in Synthesis Example 2 were used.
実施例13:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用し、前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用し、アクリル系単量体の代わりにウレタン系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 13 Production of Copper Paste Composition for Printed Electronics 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used instead of 10 g of ethyl cellulose polymer, and the above synthesis was conducted instead of 30 g of copper nanoparticles prepared in Synthesis Example 1. Except for using 15 g of the copper nanoparticles prepared in Example 1 and 15 g of the copper-zinc nanoparticles prepared in Synthesis Example 2 and using a urethane monomer instead of an acrylic monomer, A paste composition was produced in the same manner as in Example 1.
実施例14:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
エチルセルロース重合体10gの代わりにエチルセルロース重合体8gおよびエポキシ樹脂2gを使用し、前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりに前記合成例1で製造された銅ナノ粒子15gおよび合成例2で製造された銅−亜鉛ナノ粒子15gを使用し、アクリル系単量体の代わりにエポキシ系単量体を使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Example 14 Production of Copper Paste Composition for Printed Electronics 8 g of ethyl cellulose polymer and 2 g of epoxy resin were used in place of 10 g of ethyl cellulose polymer, and the synthesis was conducted in place of 30 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1. Except for using 15 g of the copper nanoparticles prepared in Example 1 and 15 g of the copper-zinc nanoparticles prepared in Synthesis Example 2 and using an epoxy monomer instead of an acrylic monomer, A paste composition was produced in the same manner as in Example 1.
比較例1:プリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物の製造
前記合成例1で製造された銅ナノ粒子30gの代わりにアルドリッチ社から購入した銅粒子30gを使用したことを除いては、前記実施例1と同様な方法でペースト組成物を製造した。
Comparative Example 1: Production of copper paste composition for printed electronics Example 1 except that 30 g of copper particles purchased from Aldrich were used instead of 30 g of copper nanoparticles produced in Synthesis Example 1 A paste composition was produced in the same manner as described above.
試験例1
前記実施例1乃至14および比較例1で製造された銅ペースト組成物の物性評価のために、各組成物をパターンが形成されている290メッシュスクリーン網を通してポリイミドフィルムの上に印刷し、形成された塗膜を50℃で乾燥後、200℃で3分間熱風で焼成した後(図4)、マルチテスターで印刷されたパターンに直接測定して伝導度を測定し、印刷されたパターンをASTM D3359の方法で接着力評価を行い、その結果を下記表1に示した。
Test example 1
In order to evaluate the physical properties of the copper paste compositions prepared in Examples 1 to 14 and Comparative Example 1, each composition was printed on a polyimide film through a 290 mesh screen network on which patterns were formed. After the coated film was dried at 50 ° C. and baked with hot air at 200 ° C. for 3 minutes (FIG. 4), the conductivity was measured by directly measuring the printed pattern with a multitester, and the printed pattern was measured according to ASTM D3359. The adhesive strength was evaluated by this method, and the results are shown in Table 1 below.
また、各50/50、70/70、90/90、110/110(線幅/空いた空間)で印刷性を評価し、その結果を下記表1および図5(実施例1の組成物)に示した。断線がないものは“o”、断線があるものは“x”と示した。   Further, printability was evaluated at 50/50, 70/70, 90/90, 110/110 (line width / vacant space), and the results are shown in Table 1 and FIG. 5 (composition of Example 1). It was shown to. Those without disconnection are indicated as “o”, and those with disconnection are indicated as “x”.
上記表1に示されているように、本発明による実施例1乃至14の銅ペースト組成物は、市販される一般の銅ナノ粒子を用いた組成物に比べて伝導度、接着力および印刷性が優れていることを確認した。   As shown in Table 1 above, the copper paste compositions of Examples 1 to 14 according to the present invention have conductivity, adhesive strength and printability as compared with commercially available compositions using general copper nanoparticles. Confirmed that it was excellent.
特に、同一な組成物で銅−異種金属ナノ粒子を用いた場合、接着力が大きく増加することを確認し、銅−亜鉛ナノ粒子が下部接着力に最も大きい効果を示した。   In particular, when copper-dissimilar metal nanoparticles were used with the same composition, it was confirmed that the adhesive force increased greatly, and the copper-zinc nanoparticles showed the greatest effect on the lower adhesive force.
本発明によるプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物は、湿式合成法で合成され、表面に有機物が薄くコーティングされた銅ナノ粒子、銅−異種金属ナノ粒子またはこれらの混合物を使用することによって大気圧でも優れた伝導度および印刷性を示すことができ、特に、銅−異種金属ナノ粒子を使用する場合、接着力が優れるので、高価の銀粒子に代わって多様なプリンテッドエレクトロニクス分野に適用することができる。   The copper paste composition for printed electronics according to the present invention is synthesized at a atmospheric pressure by using copper nanoparticles, copper-dissimilar metal nanoparticles or a mixture thereof, which is synthesized by a wet synthesis method and thinly coated with an organic substance. Excellent conductivity and printability, especially when using copper-dissimilar metal nanoparticles, it can be applied to various printed electronics fields instead of expensive silver particles due to its excellent adhesion. it can.

Claims (17)

  1. a)表面に有機物がコーティングされた銅(Cu)ナノ粒子、銅−異種金属ナノ粒子またはこれらの混合物40乃至90重量%;
    b)バインダー樹脂1乃至30重量%;
    c)モノマーおよびオリゴマー1乃至20重量%;
    d)硬化剤0.1乃至3重量%;および
    e)残量の溶媒
    を含むことを特徴とするプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。
    a) Copper (Cu) nanoparticles coated with an organic substance on the surface, copper-foreign metal nanoparticles or a mixture thereof 40 to 90% by weight;
    b) 1 to 30% by weight of binder resin;
    c) 1-20% by weight of monomers and oligomers;
    d) a copper paste composition for printed electronics, comprising: 0.1 to 3% by weight of a curing agent; and e) a remaining amount of solvent.
  2. 前記ナノ粒子は、平均粒子大きさが50乃至1,000nmであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the nanoparticles have an average particle size of 50 to 1,000 nm.
  3. 前記異種金属が亜鉛またはアルミニウムであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the dissimilar metal is zinc or aluminum.
  4. 前記銅−異種金属が、銅100重量部に対して異種金属1乃至30重量部が混合されたことを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   2. The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein 1 to 30 parts by weight of the different metal is mixed with 100 parts by weight of copper.
  5. 前記有機物がアミンであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the organic substance is an amine.
  6. 前記有機物が粒子の0.1乃至4重量%であることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the organic substance is 0.1 to 4% by weight of the particles.
  7. 前記a)が、純粋な銅ナノ粒子に有機物がコーティングされたもの30−70重量部と、銅−異種金属ナノ粒子に有機物がコーティングされたもの70−30重量部とが混合された100重量部であることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   100 parts by weight in which a) is a mixture of 30 to 70 parts by weight of pure copper nanoparticles coated with an organic substance and 70 to 30 parts by weight of copper-dissimilar metal nanoparticles coated with an organic substance The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein
  8. 前記バインダー樹脂が、セルロース系、エポキシ系、ポリエステル系樹脂およびこれらのうちの一つ以上混合して製造された共重合体からなる群より選択された1種以上のものであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The binder resin is one or more selected from the group consisting of cellulose-based, epoxy-based, polyester-based resins, and copolymers prepared by mixing one or more of these. The copper paste composition for printed electronics according to claim 1.
  9. 前記モノマーおよびオリゴマーが、アクリル系、ウレタン系およびエポキシ系からなる群より選択された1種以上のものであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   2. The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the monomer and oligomer are one or more selected from the group consisting of acrylic, urethane and epoxy.
  10. 前記硬化剤が、ジメチルアミノプロピルメタクリルアミド、イソシアネート、無水フタル酸からなる群より選択された1種以上のものであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the curing agent is one or more selected from the group consisting of dimethylaminopropyl methacrylamide, isocyanate, and phthalic anhydride.
  11. 前記溶媒が、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルピロリドン、テルピネオールおよびこれらの混合物からなる群より選択された1種以上のものであることを特徴とする請求項1に記載のプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物。   The solvent is diethylene glycol, triethylene glycol, tetraethylene glycol, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monobutyl ether, diethylene glycol monobutyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol 2. The copper paste composition for printed electronics according to claim 1, wherein the copper paste composition for printed electronics is one or more selected from the group consisting of propylene glycol monomethyl ether acetate, methyl pyrrolidone, terpineol, and mixtures thereof.
  12. 請求項1によるプリンテッドエレクトロニクス用銅ペースト組成物を基材に印刷した後、乾燥および焼成を遂行する段階を含むことを特徴とする電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)方法。   An electronic printing (printed electronics) method comprising the steps of: drying and firing after printing a copper paste composition for printed electronics according to claim 1 on a substrate.
  13. 前記基板がポリイミドフィルムであることを特徴とする請求項12に記載の電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)方法。   The electronic printing (printed electronics) method according to claim 12, wherein the substrate is a polyimide film.
  14. 前記印刷がスクリーン印刷であることを特徴とする請求項12に記載の電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)方法。   13. The electronic printing (printed electronics) method according to claim 12, wherein the printing is screen printing.
  15. 前記焼成が150−200℃で行われることを特徴とする請求項12に記載の電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)方法。   The electronic printing (printed electronics) method according to claim 12, wherein the firing is performed at 150 to 200 ° C.
  16. 請求項12による電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)方法によって製造された電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)物品。   An electronic printing (printed electronics) article manufactured by an electronic printing (printed electronics) method according to claim 12.
  17. 前記 電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)物品が軟性回路基板であることを特徴とする請求項16に記載の電子印刷(プリンテッドエレクトロニクス)物品。   The electronic printing (printed electronics) article according to claim 16, wherein the electronic printing (printed electronics) article is a flexible circuit board.
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