JP2016219202A - Conducive liquid composition, conductive member, manufacturing method of conductive member, electric and electronic member, and electric and electronic device - Google Patents

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喜幸 浅部
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a conductive liquid composition containing silver-containing particles, capable of alleviating a burning condition for obtaining a conductive member from the conductive liquid composition.SOLUTION: There is provided a conductive liquid composition containing silver-containing particles, a thermoplastic polyurethane resin, and an ester solvent, and the ester solvent preferably contains acetic acid ester. The silver-containing particles may contain coated silver particles with a nitrogen-containing material as a coating agent and may further contain a solvent having lower vapor pressure than that of the ester solvent.SELECTED DRAWING: None

Description

本発明は、導電性液状組成物、当該導電性液状組成物から形成される導電部材、上記の導電部材の製造方法、上記の導電部材または上記の製造方法により製造される導電部材を備える電気・電子部品、および当該電気・電子部品を備える電気・電子機器に関する。   The present invention includes a conductive liquid composition, a conductive member formed from the conductive liquid composition, a method for manufacturing the conductive member, the conductive member, or a conductive member manufactured by the manufacturing method. The present invention relates to an electronic component and an electric / electronic device including the electric / electronic component.

特許文献1には、有機酸架橋銀アルキルアミン錯体熱分解法により、数nmから100nmの大きさの被覆銀粒子を合成する方法が記載されている。特許文献1に記載される被覆銀粒子は、良好な分散性、焼結性、導電性を示し、特許文献1に記載される被覆銀粒子の製造方法は、大量合成が容易な製造方法である。   Patent Document 1 describes a method of synthesizing coated silver particles having a size of several nm to 100 nm by an organic acid crosslinked silver alkylamine complex thermal decomposition method. The coated silver particles described in Patent Document 1 exhibit good dispersibility, sinterability, and conductivity, and the method for producing coated silver particles described in Patent Document 1 is a method that facilitates mass synthesis. .

特開2014−40630号公報JP 2014-40630 A

特許文献1に記載される製造方法で製造される銀被覆粒子のような銀含有粒子を含有する液状の組成物(本明細書においてこの組成物を「導電性液状組成物」ともいう。)を、塗布、印刷などの手法を用いて、樹脂フィルムなどの基体上に適切に配置して、この基体上に配置された導電性液状組成物を加熱して焼成することにより、基体上に導電部材を形成することが可能である。   A liquid composition containing silver-containing particles such as silver-coated particles produced by the production method described in Patent Document 1 (this composition is also referred to as “conductive liquid composition” in this specification). The conductive member is appropriately disposed on a substrate such as a resin film using a technique such as coating, printing, and the conductive liquid composition disposed on the substrate is heated and baked to form a conductive member on the substrate. Can be formed.

ここで、導電性液状組成物は銀含有粒子のみから形成されることはなく、通常、バインダーとなる成分(本明細書において「バインダー成分」ともいう。)、および溶剤となる成分(銀含有粒子およびバインダーとなる成分を分散させたり溶解させたりする成分)が必要とされる。これらのバインダー成分や溶剤は、導電性液状組成物の物性(粘度など)に影響を与えるのみならず、導電性液状組成物から導電部材を焼成する際の条件(具体的には、焼成温度および焼成時間が例示される。)にも影響を与える。   Here, the conductive liquid composition is not formed only from silver-containing particles, but usually a component that serves as a binder (also referred to as “binder component” in this specification) and a component that serves as a solvent (silver-containing particles). And a component that disperses or dissolves the component that becomes the binder). These binder components and solvents not only affect the physical properties (viscosity, etc.) of the conductive liquid composition, but also conditions for firing the conductive member from the conductive liquid composition (specifically, the firing temperature and It also affects the firing time.)

本発明は、銀含有粒子を含有する導電性液状組成物であって、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和すること(具体的には、焼成温度を低下することおよび焼成時間を短縮することの少なくとも一方を実現すること)が可能な導電性液状組成物、この導電性液状組成物から形成された導電部材、上記の導電性液状組成物を用いる導電部材の製造方法、上記の導電部材または上記の製造方法により製造される導電部材からなる電気配線を備える電気・電子部品、およびこの電気・電子部品を備える電気・電子機器を提供することを目的とする。   The present invention relates to a conductive liquid composition containing silver-containing particles, wherein the firing conditions for obtaining a conductive member from the conductive liquid composition are relaxed (specifically, the firing temperature is lowered and Conductive liquid composition capable of realizing at least one of shortening firing time), conductive member formed from this conductive liquid composition, and method for producing conductive member using the above conductive liquid composition It is an object of the present invention to provide an electric / electronic component including an electric wiring made of the conductive member or the conductive member manufactured by the manufacturing method, and an electric / electronic device including the electric / electronic component.

上記の課題を解決するために提供される本発明の一態様は、銀含有粒子、熱可塑性ポリウレタン樹脂、およびエステル系溶剤を含有する導電性液状組成物である。熱可塑性ポリウレタン樹脂およびエステル系溶剤を含有することにより、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することが実現される。焼成温度に関して言えば、焼成温度を比較的低温、具体的には、100℃以下、さらに具体的には80℃程度であっても、導電性液状組成物から導電部材を形成することが可能である。   One embodiment of the present invention provided to solve the above problems is a conductive liquid composition containing silver-containing particles, a thermoplastic polyurethane resin, and an ester solvent. By containing the thermoplastic polyurethane resin and the ester solvent, it is possible to relax the firing conditions when obtaining a conductive member from the conductive liquid composition. With regard to the firing temperature, it is possible to form a conductive member from a conductive liquid composition even if the firing temperature is relatively low, specifically 100 ° C. or less, more specifically about 80 ° C. is there.

上記の本発明に係る導電性液状組成物において、前記銀含有粒子は、窒素含有物質を被覆剤とする被覆銀粒子を含んでいてもよい。窒素含有物質を被覆剤とする被覆銀粒子の具体例として、特許文献1に開示される被覆銀粒子が挙げられる。銀含有粒子が窒素含有物質を被覆剤とする場合には、導電性液状組成物に含有される熱可塑性ポリウレタン樹脂は、バインダー成分であると同時に銀含有粒子の分散剤としても好適に機能する場合がある。また、上記の被覆銀粒子はエステル系溶剤に分散しやすいため、銀含有粒子が凝集することに基づく不具合が生じにくい。   In the conductive liquid composition according to the present invention, the silver-containing particles may contain coated silver particles having a nitrogen-containing substance as a coating agent. Specific examples of the coated silver particles having a nitrogen-containing substance as a coating agent include the coated silver particles disclosed in Patent Document 1. When the silver-containing particles have a nitrogen-containing material as a coating agent, the thermoplastic polyurethane resin contained in the conductive liquid composition functions as a binder component and a dispersant for the silver-containing particles at the same time. There is. In addition, since the above-mentioned coated silver particles are easily dispersed in the ester solvent, problems due to aggregation of the silver-containing particles are unlikely to occur.

上記の本発明に係る導電性液状組成物に含有される前記エステル系溶剤の20℃における蒸気圧は、10Pa以上300Pa以下であることが好ましい。エステル系溶剤が蒸気圧に関して上記の特性を有することにより、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することと導電性液状組成物の取扱い性を適切に確保することとがより安定的に実現される場合がある。   The vapor pressure at 20 ° C. of the ester solvent contained in the conductive liquid composition according to the present invention is preferably 10 Pa or more and 300 Pa or less. Since the ester solvent has the above-mentioned characteristics with respect to the vapor pressure, it is possible to relax the firing conditions when obtaining a conductive member from the conductive liquid composition and to ensure appropriate handling of the conductive liquid composition. It may be realized more stably.

導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することおよび銀含有粒子の分散性を高めることをより安定的に実現させる観点から、上記の導電性液状組成物に含有される前記エステル系溶剤は、酢酸エステルを含むことが好ましい。   From the viewpoint of more stably realizing the firing conditions when obtaining the conductive member from the conductive liquid composition and increasing the dispersibility of the silver-containing particles, the above-mentioned conductive liquid composition contains The ester solvent preferably contains an acetate ester.

上記の本発明に係る導電性液状組成物に含有される前記エステル系溶剤の含有量は、前記銀含有粒子の銀換算の含有量に対する質量比率(本明細書において「第1比率」ともいう。)が10%以上30%以下となる量であることが好ましい。第1比率が上記の範囲内であることにより、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することおよび導電性液状組成物の取扱い性を向上させることをより安定的に実現させることができる。   The content of the ester solvent contained in the conductive liquid composition according to the invention is a mass ratio (also referred to as “first ratio” in the present specification) with respect to the silver-based content of the silver-containing particles. ) Is preferably 10% or more and 30% or less. When the first ratio is within the above range, it is possible to more stably realize the relaxation of the firing conditions when obtaining the conductive member from the conductive liquid composition and the improvement of the handling property of the conductive liquid composition. Can be made.

上記の本発明に係る導電性液状組成物は、前記エステル系溶剤よりも蒸気圧が低い溶剤(本明細書において「低揮発性溶剤」ともいう。)をさらに含んでいてもよい。かかる低揮発性溶剤を含有することにより、導電性液状組成物の取扱い性が向上する場合がある。   The conductive liquid composition according to the present invention may further include a solvent having a vapor pressure lower than that of the ester solvent (also referred to as “low-volatile solvent” in the present specification). By containing such a low-volatile solvent, the handleability of the conductive liquid composition may be improved.

前記熱可塑性ポリウレタン樹脂の含有量は、前記被覆銀粒子の銀換算の含有量に対する質量比率(本明細書において「第2比率」ともいう。)が1%超10%未満となる量であることが好ましい。第1比率が上記の範囲内であることにより、焼成により得られる導電部材の形状安定性を高めることおよび導電性液状組成物の取扱い性を向上させることをより安定的に実現させることができる。   The content of the thermoplastic polyurethane resin is an amount such that a mass ratio (also referred to as “second ratio” in this specification) to the silver-converted content of the coated silver particles is more than 1% and less than 10%. Is preferred. When the first ratio is within the above range, it is possible to more stably realize improving the shape stability of the conductive member obtained by firing and improving the handleability of the conductive liquid composition.

上記の前記被覆銀粒子は、(1)加熱により分解して金属銀を生成しうる銀化合物と、
(2)アルキルアミンと、を含有する銀含有液状組成物から形成されたものであることが好ましい。
The coated silver particles are: (1) a silver compound that can be decomposed by heating to form metallic silver;
(2) It is preferably formed from a silver-containing liquid composition containing alkylamine.

本発明は、他の一態様として、上記の本発明に係る導電性液状組成物から形成されることを特徴とする導電部材を提供する。上記の本発明に係る導電性液状組成物は、前述のように、溶剤としてエステル系溶剤を含有するため、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することが可能である。   As another aspect of the present invention, there is provided a conductive member formed from the conductive liquid composition according to the present invention. Since the conductive liquid composition according to the present invention contains an ester solvent as a solvent as described above, it is possible to relax firing conditions when obtaining a conductive member from the conductive liquid composition. .

上記の導電部材は、体積抵抗率が100μΩ・cm以下であることが好ましい。   The conductive member preferably has a volume resistivity of 100 μΩ · cm or less.

本発明は、別の一態様として、上記の本発明に係る導電部材からなる電気配線を備えることを特徴とする電気・電子部品を提供する。   As another aspect of the present invention, there is provided an electric / electronic component comprising an electrical wiring comprising the conductive member according to the present invention.

本発明は、また別の一態様として、上記の本発明に係る電気・電子部品を備えることを特徴とする電気・電子機器を提供する。   As another aspect of the present invention, there is provided an electric / electronic apparatus comprising the electric / electronic component according to the present invention.

本発明は、さらにまた別の一態様として、上記の本発明に係る導電性液状組成物を基体上に配置する配置工程;および前記基体上に配置された前記導電性液状組成物を加熱することにより前記導電性液状組成物に含まれる前記銀含有粒子を焼成して、前記基体上に導電部材を形成する焼成工程を備えることを特徴とする導電部材の製造方法を提供する。かかる製造方法によれば、上記の本発明に係る導電性液状組成物から導電部材を形成することができる。   According to another aspect of the present invention, a disposing step of disposing the conductive liquid composition according to the present invention on a substrate; and heating the conductive liquid composition disposed on the substrate. There is provided a method for producing a conductive member, comprising a firing step of firing the silver-containing particles contained in the conductive liquid composition to form a conductive member on the substrate. According to this manufacturing method, a conductive member can be formed from the conductive liquid composition according to the present invention.

上記の本発明に係る導電部材の製造方法において、前記焼成工程における前記導電性液状組成物の加熱温度は80℃以下であってもよい。加熱温度(焼成温度)が80℃以下と比較的低温であっても、導電性に優れる導電部材を製造することができる。   In the method for producing a conductive member according to the present invention, the heating temperature of the conductive liquid composition in the baking step may be 80 ° C. or less. Even when the heating temperature (baking temperature) is 80 ° C. or lower and a relatively low temperature, a conductive member having excellent conductivity can be produced.

上記の本発明に係る導電部材の製造方法において、前記焼成工程における前記導電性液状組成物の加熱時間は、前記導電性液状組成物が80℃に加熱された時間(焼成時間)として5分間以下であってもよい。このように、低温かつ短時間の加熱であっても、導電性に優れる導電部材を製造することが可能である。   In the method for producing a conductive member according to the present invention, the heating time of the conductive liquid composition in the baking step is 5 minutes or less as the time (baking time) when the conductive liquid composition is heated to 80 ° C. It may be. As described above, it is possible to manufacture a conductive member having excellent conductivity even at a low temperature for a short time.

上記の本発明に係る導電部材の製造方法において、焼成工程により得られた前記導電部材の体積抵抗率は100μΩ・cm以下であることが好ましい。   In the method for producing a conductive member according to the present invention, the volume resistivity of the conductive member obtained by the firing step is preferably 100 μΩ · cm or less.

上記の本発明に係る導電部材の製造方法において、前記配置工程では、前記導電性液状組成物からなるインク(導電性インク組成物)を印刷することにより前記導電性液状組成物の印刷物が基体上に配置されてもよい。配置工程が印刷により行われる場合には、優れた生産性で導電部材を製造することが可能である。   In the method for producing a conductive member according to the present invention, in the arranging step, the printed material of the conductive liquid composition is formed on the substrate by printing an ink (conductive ink composition) made of the conductive liquid composition. May be arranged. When the arranging step is performed by printing, the conductive member can be manufactured with excellent productivity.

本発明は、さらにまた別の一態様として、上記の本発明に係る製造方法により製造された導電部材からなる電気配線を備えることを特徴とする電気・電子部品を提供する。   As yet another aspect of the present invention, there is provided an electric / electronic component comprising an electric wiring made of a conductive member manufactured by the manufacturing method according to the present invention.

本発明は、さらにまた別の一態様として、上記の本発明に係る電気・電子部品を備えることを特徴とする電気・電子機器を提供する。   As still another aspect, the present invention provides an electric / electronic apparatus comprising the electric / electronic component according to the present invention.

本発明に係る導電性液状組成物は、導電性液状組成物から導電部材を焼成する際の条件を緩和することが可能である。また、本発明によれば、この導電性液状組成物から形成された導電部材、この導電部材からなる電気配線を備える電気・電子部品、この電気・電子部品を備える電気・電子機器、および上記の導電性液状組成物を用いる導電部材の製造方法が提供される。   The conductive liquid composition according to the present invention can relax the conditions when firing the conductive member from the conductive liquid composition. Further, according to the present invention, a conductive member formed from the conductive liquid composition, an electric / electronic component including an electric wiring formed of the conductive member, an electric / electronic device including the electric / electronic component, and the above-described A method for producing a conductive member using the conductive liquid composition is provided.

以下、本発明の実施形態に係る、導電性液状組成物、当該導電性液状組成物から形成される導電部材、上記の導電部材の製造方法、上記の導電部材または上記の製造方法により製造される導電部材を備える電気・電子部品、および当該電気・電子部品を備える電気・電子機器について説明する。   Hereinafter, the conductive liquid composition, the conductive member formed from the conductive liquid composition, the manufacturing method of the conductive member, the conductive member, or the manufacturing method according to the embodiment of the present invention is manufactured. An electrical / electronic component including a conductive member and an electrical / electronic device including the electrical / electronic component will be described.

1.導電性液状組成物
本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、銀含有粒子、熱可塑性ポリウレタン樹脂、およびエステル系溶剤を含有する。
1. Conductive Liquid Composition The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention contains silver-containing particles, a thermoplastic polyurethane resin, and an ester solvent.

本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物が含有する銀含有粒子は、焼成により導電性を有する金属銀を生成することが可能な粒状の物質である。銀含有粒子に含有される銀は、金属銀であってもよいし、イオンの状態であってもよい。焼成後は、各粒子は他の粒子と導電性を有した状態で結合し、全体として導電部材を形成する。銀含有粒子の大きさは限定されない。次に説明する被覆銀粒子のようにサブミクロンの大きさを有していてもよい。   The silver containing particle which the electroconductive liquid composition which concerns on one Embodiment of this invention contains is a granular substance which can produce | generate the metal silver which has electroconductivity by baking. Silver contained in the silver-containing particles may be metallic silver or an ionic state. After firing, each particle is combined with other particles in a conductive state to form a conductive member as a whole. The size of the silver-containing particles is not limited. You may have a submicron magnitude | size like the covering silver particle demonstrated below.

銀含有粒子の具体的な一例として、窒素含有物質を被覆剤とする被覆銀粒子を挙げることができる。かかる被覆銀粒子は、特許文献1に開示される製造方法、すなわち、有機酸架橋銀アルキルアミン錯体熱分解法により製造することができる。   Specific examples of the silver-containing particles include coated silver particles that use a nitrogen-containing substance as a coating agent. Such coated silver particles can be produced by the production method disclosed in Patent Document 1, that is, the organic acid crosslinked silver alkylamine complex thermal decomposition method.

有機酸架橋銀アルキルアミン錯体熱分解法の中でも、(1)加熱により分解して金属銀を生成しうる銀化合物と(2)アルキルアミンとを含有する銀含有液状組成物から形成されたものであることが好ましい。   Among organic acid-crosslinked silver alkylamine complex thermal decomposition methods, (1) formed from a silver-containing liquid composition containing a silver compound that can be decomposed by heating to produce metallic silver and (2) an alkylamine. Preferably there is.

加熱により分解して金属銀を生成しうる銀化合物として、ギ酸、酢酸、シュウ酸、マロン酸、安息香酸、フタル酸などのカルボン酸と銀原子が化合したカルボン酸銀の他、塩化銀、硝酸銀、炭酸銀等が例示される。これらの中で、分解により容易に金属銀を生成し、かつ銀以外の不純物を生じにくい等の観点から、銀化合物はシュウ酸銀を含むことが好ましく、シュウ酸銀からなることが好ましい。   Silver compounds that can be decomposed by heating to produce metallic silver include silver carboxylates in which silver atoms are combined with carboxylic acids such as formic acid, acetic acid, oxalic acid, malonic acid, benzoic acid, and phthalic acid, as well as silver chloride and silver nitrate. And silver carbonate. Among these, the silver compound preferably contains silver oxalate, and preferably consists of silver oxalate, from the viewpoints of easily producing metallic silver by decomposition and hardly generating impurities other than silver.

アルキルアミンとして、アルキル基の一部にアミノ基が結合したアルキルモノアミン、アルキルジアミン等が例示される。アルキルモノアミンとして、アミルアミン(沸点104℃)、2−エトキシエチルアミン(105℃)、4−メトキシブチルアミン、ブチルアミン(78℃)、ジエチルアミン(55℃)、プロピルアミン(48℃)、イソプロピルアミン(34℃)、エチルアミン(17℃)、ジメチルアミン(7℃)、ジプロピルアミン(107℃)、ジブチルアミン(159℃)、ヘキシルアミン(131℃)、シクロヘキシルアミン(134℃)、ヘプチルアミン(155℃)、3−ブトキシプロピルアミン(170℃)、オクチルアミン(176℃)、ノニルアミン(201℃)、デシルアミン(217℃)、3−アミノプロピルトリエトキシシラン(217℃)、ドデシルアミン(248℃)、ヘキサデシルアミン(330℃)、オレイルアミン(349℃)、オクタデシルアミン(232℃(32mmHg))などが例示される。アルキルジアミンとして、エチレンジアミン(118℃)、N,N−ジメチルエチレンジアミン(105℃)、N,N’−ジメチルエチレンジアミン(119℃)、N,N-ジエチルエチレンジアミン(146℃)、N,N’−ジエチルエチレンジアミン(153℃)、1,3−プロパンジアミン(140℃)、2,2-ジメチル−1,3−プロパンジアミン(153℃)、N,N−ジメチル−1,3−ジアミノプロパン(136℃)、N,N’−ジメチル−1,3−ジアミノプロパン(145℃)、N,N−ジエチル−1,3−ジアミノプロパン(171℃)、1,4−ジアミノブタン(159℃)、1,5−ジアミノ−2−メチルペンタン(193℃)、1,6−ジアミノヘキサン(204℃)、N,N’−ジメチル−1,6−ジアミノヘキサン(228℃)、1,7−ジアミノヘプタン(224℃)、1,8−ジアミノオクタン(225℃)などが例示される。これらの中でも、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、N,N-ジエチルエチレンジアミンなど、沸点が130〜150℃の範囲にあるアルキルアミンが好ましく、ヘキシルアミンがより好ましい。   Examples of the alkylamine include alkyl monoamines and alkyldiamines in which an amino group is bonded to a part of the alkyl group. As alkyl monoamines, amylamine (boiling point 104 ° C), 2-ethoxyethylamine (105 ° C), 4-methoxybutylamine, butylamine (78 ° C), diethylamine (55 ° C), propylamine (48 ° C), isopropylamine (34 ° C) Ethylamine (17 ° C), dimethylamine (7 ° C), dipropylamine (107 ° C), dibutylamine (159 ° C), hexylamine (131 ° C), cyclohexylamine (134 ° C), heptylamine (155 ° C), 3-butoxypropylamine (170 ° C), octylamine (176 ° C), nonylamine (201 ° C), decylamine (217 ° C), 3-aminopropyltriethoxysilane (217 ° C), dodecylamine (248 ° C), hexadecyl Amine (330 ° C), oleylamine 349 ° C.), octadecylamine (232 ℃ (32mmHg)) and the like are exemplified. As the alkyl diamine, ethylenediamine (118 ° C), N, N-dimethylethylenediamine (105 ° C), N, N'-dimethylethylenediamine (119 ° C), N, N-diethylethylenediamine (146 ° C), N, N'-diethyl Ethylenediamine (153 ° C), 1,3-propanediamine (140 ° C), 2,2-dimethyl-1,3-propanediamine (153 ° C), N, N-dimethyl-1,3-diaminopropane (136 ° C) N, N′-dimethyl-1,3-diaminopropane (145 ° C.), N, N-diethyl-1,3-diaminopropane (171 ° C.), 1,4-diaminobutane (159 ° C.), 1,5 -Diamino-2-methylpentane (193 ° C.), 1,6-diaminohexane (204 ° C.), N, N′-dimethyl-1,6-diaminohe Sun (228 ℃), 1,7- diamino heptane (224 ℃), 1,8- diamino-octane (225 ° C.) and the like are exemplified. Among these, alkylamines having a boiling point in the range of 130 to 150 ° C., such as hexylamine, cyclohexylamine, and N, N-diethylethylenediamine, are preferable, and hexylamine is more preferable.

アルキルアミンは、1種類の化合物から構成されていてもよいし、複数種類の化合物の混合物として構成されていてもよい。銀化合物とアルキルアミンとから錯化合物を適切に生成できる限り、アルキルアミンの使用量は限定されない。
銀含有液状組成物は、上記の(1)銀化合物および(2)アルキルアミン以外の成分を必要に応じ含有してもよい。そのような成分として尿素などを例示することができる。
The alkylamine may be composed of one type of compound or may be composed of a mixture of a plurality of types of compounds. The amount of alkylamine used is not limited as long as a complex compound can be appropriately formed from a silver compound and an alkylamine.
A silver containing liquid composition may contain components other than said (1) silver compound and (2) alkylamine as needed. Examples of such components include urea.

本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、バインダー成分として熱可塑性ポリウレタン樹脂を含有する。   The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention contains a thermoplastic polyurethane resin as a binder component.

熱可塑性ポリウレタン樹脂の種類は、ウレタン結合を有する重合体であれば、限定されない。ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオールなどのポリオールと、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート、芳香族ポリイソシアネートなどのイソシアネート化合物との重合物などが挙げられる。熱可塑性ポリウレタン樹脂は1種類の樹脂から構成されていてもよいし、複数種類の樹脂の混合物として構成されていてもよい。   The type of the thermoplastic polyurethane resin is not limited as long as it is a polymer having a urethane bond. Polymers of polyols such as polyether polyols, polyester polyols, and polycarbonate polyols and isocyanate compounds such as aliphatic polyisocyanates, alicyclic polyisocyanates, and aromatic polyisocyanates can be used. The thermoplastic polyurethane resin may be composed of one kind of resin, or may be composed of a mixture of plural kinds of resins.

熱可塑性ポリウレタン樹脂の分子量(重量平均分子量Mw、数平均分子量Mn)は限定されない。これらは、導電性液状組成物が有するべき特性、例えば粘度に応じて適宜設定される。   The molecular weight (weight average molecular weight Mw, number average molecular weight Mn) of the thermoplastic polyurethane resin is not limited. These are appropriately set according to the characteristics that the conductive liquid composition should have, for example, the viscosity.

熱可塑性ポリウレタン樹脂の導電性液状組成物における含有量は、被覆銀粒子の銀換算含有量に対する質量比率(第2比率)が1%超10%未満となる量であることが好ましい。第2比率を1%超とすることにより、導電性液状組成物から形成された導電部材の基体に対する密着性を向上させることが安定的に実現される。かかる導電部材の基体に対する密着性を向上させることをより安定的に実現させる観点から、第2比率は、2%以上であることが好ましい場合があり、3%以上であることがより好ましい場合がある。導電部材に残存する熱可塑性ポリウレタン樹脂は絶縁性であるから、第2比率を10%未満とすることにより導電部材の導電性の低下を生じにくくすることが安定的に実現される。導電部材が良好な導電性を有することをより安定的に実現させる観点から、第2比率は、7%以下であることが好ましい場合があり、5%以下であることがより好ましい場合がある。   The content of the thermoplastic polyurethane resin in the conductive liquid composition is preferably such that the mass ratio (second ratio) to the silver equivalent content of the coated silver particles is more than 1% and less than 10%. By setting the second ratio to more than 1%, it is possible to stably realize the adhesion of the conductive member formed from the conductive liquid composition to the substrate. From the viewpoint of more stably realizing the adhesion of the conductive member to the substrate, the second ratio may be preferably 2% or more, and more preferably 3% or more. is there. Since the thermoplastic polyurethane resin remaining on the conductive member is insulative, it is stably realized that the decrease in the conductivity of the conductive member is less likely to occur by setting the second ratio to less than 10%. From the viewpoint of more stably realizing that the conductive member has good conductivity, the second ratio may be preferably 7% or less, and more preferably 5% or less.

本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、溶剤成分としてエステル系溶剤を含有する。エステル系溶剤として、ギ酸エチル、ギ酸プロピル、ギ酸ブチル、ギ酸イソブチル、ギ酸ペンチル、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸n−プロピル、酢酸イソプロピル、酢酸n−ブチル、酢酸イソブチル、酢酸sec−ブチル、酢酸(イソ)アミル、酢酸シクロヘキシル、酢酸オクチル、酢酸ノニル、乳酸エチル、酢酸3−メトキシブチル、酢酸sec−ヘキシル、酢酸2−エチルブチル、酢酸2−エチルヘキシル、酢酸ベンジル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、プロピオン酸ヘプチル、プロピオン酸オクチル、モノクロロ酢酸メチル、モノクロロ酢酸エチル、モノクロロ酢酸ブチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、プロピオン酸ブチル、プロピオン酸イソアミル、γ−ブチロラクトンなどが例示される。エステル系溶剤は、1種類の物質から構成されていてもよいし、複数種類の物質の混合物として構成されていてもよい。   The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention contains an ester solvent as a solvent component. As ester solvents, ethyl formate, propyl formate, butyl formate, isobutyl formate, pentyl formate, methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, isobutyl acetate, sec-butyl acetate, acetic acid (iso ) Amyl, cyclohexyl acetate, octyl acetate, nonyl acetate, ethyl lactate, 3-methoxybutyl acetate, sec-hexyl acetate, 2-ethylbutyl acetate, 2-ethylhexyl acetate, benzyl acetate, methyl propionate, ethyl propionate, heptyl propionate And octyl propionate, methyl monochloroacetate, ethyl monochloroacetate, butyl monochloroacetate, methyl acetoacetate, ethyl acetoacetate, butyl propionate, isoamyl propionate, and γ-butyrolactone. The ester solvent may be composed of one kind of substance or may be constituted as a mixture of plural kinds of substances.

エステル系溶剤は、20℃における蒸気圧が10Pa以上300Pa以下であることが好ましい。エステル系溶剤の20℃における蒸気圧が上記の範囲内であることにより、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することと導電性液状組成物の取扱い性を適切に確保することとがより安定的に実現される場合がある。エステル系溶剤の20℃における蒸気圧は、20Pa以上200Pa以下であることがより好ましく、30Pa以上100Pa以下であることが特に好ましい。   The ester solvent preferably has a vapor pressure at 20 ° C. of 10 Pa to 300 Pa. When the vapor pressure of the ester solvent at 20 ° C. is within the above range, the firing conditions for obtaining a conductive member from the conductive liquid composition are alleviated and the handling property of the conductive liquid composition is appropriately ensured. May be more stably realized. The vapor pressure at 20 ° C. of the ester solvent is more preferably 20 Pa or more and 200 Pa or less, and particularly preferably 30 Pa or more and 100 Pa or less.

導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することおよび銀含有粒子の分散性を高めることをより安定的に実現させる観点から、上記の導電性液状組成物に含有されるエステル系溶剤は、酢酸エステルを含むことが好ましく、酢酸エステルからなることがより好ましい。銀含有粒子が上記の銀被覆粒子を含有する場合には、導電性液状組成物における銀被覆粒子の分散しやすさおよび入手のしやすさなどの観点から、エステル系溶剤として酢酸エステルを用いることが特に好ましい。酢酸エステルの中でも、20℃における蒸気圧が53Paである酢酸オクチルが好ましい酢酸エステルの例として挙げられる。   From the viewpoint of more stably realizing the firing conditions when obtaining the conductive member from the conductive liquid composition and enhancing the dispersibility of the silver-containing particles, the ester contained in the conductive liquid composition The system solvent preferably contains an acetate ester, more preferably an acetate ester. When the silver-containing particles contain the above-mentioned silver-coated particles, acetates should be used as the ester solvent from the viewpoint of easy dispersion and availability of the silver-coated particles in the conductive liquid composition. Is particularly preferred. Among the acetate esters, octyl acetate having a vapor pressure of 53 Pa at 20 ° C. is an example of a preferable acetate ester.

導電性液状組成物に含有されるエステル系溶剤の含有量は、銀含有粒子の銀換算の含有量に対する質量比率(第1比率)が10%以上30%以下となる量であることが好ましい。第1比率が上記の範囲内であることにより、導電性液状組成物から導電部材を得る際の焼成条件を緩和することおよび導電性液状組成物の取扱い性を向上させることがより安定的に実現される。第1比率は、10%以上30%以下であることがより好ましい場合があり、15%以上20%以下であることが特に好ましい場合がある。   The content of the ester solvent contained in the conductive liquid composition is preferably such that the mass ratio (first ratio) to the silver-converted content of the silver-containing particles is 10% or more and 30% or less. When the first ratio is within the above range, the firing conditions for obtaining the conductive member from the conductive liquid composition can be relaxed and the handling property of the conductive liquid composition can be improved more stably. Is done. The first ratio may be more preferably 10% or more and 30% or less, and may be particularly preferably 15% or more and 20% or less.

上記の本発明に係る導電性液状組成物は、上記のエステル系溶剤よりも蒸気圧が低い溶剤(低揮発性溶剤)をさらに含んでいてもよい。そのような低揮発性溶剤の例として、アルコール系溶剤やグリコール系溶剤を挙げることができる。アルコール系溶剤の具体例として、ヘキシルアルコール、2−メチル−1−ペンタノール、4−メチル−2−ペンタノール、ヘプチルアルコール、n−オクチルアルコール、2−エチルヘキシルアルコール、ノニルアルコール、デシルアルコール、ウンデシルアルコール、ラウリルアルコール、シクロペンタノール、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、α−テルピネオール、ターピネオールC、L−α−ターピネオール、ジヒドロターピネオール、ターピニルオキシエタノール、ジヒドロターピニルオキシエタノール、日本テルペン化学社製のテルソルブMTPH、テルソルブDTO−210、テルソルブTHA−90、テルソルブTHA−70や、シクロヘキサノール、3−メトキシブタノール、ジアセトンアルコール、1,4−ブタンジオール、オクタンジオール等や、日産化学工業社製のファインオキソコール140N、ファインオキソコール1600、ファインオキソコール180、ファインオキソコール180N、ファインオキソコール2000などが挙げられる。グリコール系溶剤の具体例として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、1,3−ブチレングリコール、へキシレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどが挙げられる。低揮発性溶剤は、1種類の物質から構成されていてもよいし、複数種類の物質の混合物として構成されていてもよい。   The conductive liquid composition according to the present invention may further include a solvent (low volatile solvent) having a vapor pressure lower than that of the ester solvent. Examples of such low volatile solvents include alcohol solvents and glycol solvents. Specific examples of alcohol solvents include hexyl alcohol, 2-methyl-1-pentanol, 4-methyl-2-pentanol, heptyl alcohol, n-octyl alcohol, 2-ethylhexyl alcohol, nonyl alcohol, decyl alcohol, and undecyl. Alcohol, lauryl alcohol, cyclopentanol, cyclohexanol, benzyl alcohol, α-terpineol, terpineol C, L-α-terpineol, dihydroterpineol, terpinyloxyethanol, dihydroterpinyloxyethanol, manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd. Tersolve MTPH, Tersolve DTO-210, Tersolve THA-90, Tersolve THA-70, cyclohexanol, 3-methoxybutanol, diacetone alcohol, 1,4-but Examples include tandiol, octanediol, and the like, fine oxocol 140N, fine oxocol 1600, fine oxocol 180, fine oxocol 180N, and fine oxocol 2000 manufactured by Nissan Chemical Industries. Specific examples of the glycol solvent include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, propylene glycol, dipropylene glycol, 1,3-butylene glycol, hexylene glycol, polyethylene glycol, and polypropylene glycol. The low volatility solvent may be composed of one kind of substance or may be constituted as a mixture of plural kinds of substances.

かかる低揮発性溶剤を含有することにより、導電性液状組成物の取扱い性が向上する場合がある。特に、導電性液状組成物を導電性インク組成物として用いる場合には、導電性インク組成物は、被印刷物(基体)上に位置する場合には溶剤が速やかに揮発することが求められる一方、被印刷物(基体)上に位置する前の段階でスクリーンメッシュやロールの上に位置する場合には、溶剤の揮発は限定的であって液状組成物としての性質を維持し、適切な粘度を有していることが求められる。導電性液状組成物に低揮発性溶剤を適宜含有させて導電性液状組成物の揮発性を調整することにより、上記の要請に応えることが容易となる。導電性液状組成物が低揮発性溶剤を含有する場合において、低揮発性溶剤の種類および含有量は限定されない。低揮発性溶剤を適宜含有させた目的に応じて適宜設定すればよい。   By containing such a low-volatile solvent, the handleability of the conductive liquid composition may be improved. In particular, when the conductive liquid composition is used as the conductive ink composition, the conductive ink composition is required to quickly volatilize the solvent when positioned on the substrate (substrate). When positioned on a screen mesh or roll at a stage prior to positioning on the substrate (substrate), the volatilization of the solvent is limited, maintaining the properties as a liquid composition and having an appropriate viscosity. It is required to do. By appropriately containing a low-volatile solvent in the conductive liquid composition and adjusting the volatility of the conductive liquid composition, it becomes easy to meet the above requirements. In the case where the conductive liquid composition contains a low volatile solvent, the type and content of the low volatile solvent are not limited. What is necessary is just to set suitably according to the objective which contained the low-volatile solvent suitably.

本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、銀含有粒子、熱可塑性ポリウレタン樹脂および溶剤以外の成分として、分散剤などを含有していてもよい。銀含有粒子が被覆銀粒子を含有する場合には分散剤として、例えばオレイン酸などの脂肪酸をアミン混合物に混合して用いてもよい。特に、短鎖のアルキルアミンを大きな割合で含有するなどにより、アルキルアミンの平均の分子量が小さいアミン混合物を用いる場合に適宜の脂肪酸を加えることは効果的である。ただし、過剰な量の脂肪酸を使用した場合には、被覆銀粒子からの保護膜の脱離温度が上昇する傾向が見られるため、分散剤の添加量は反応系に含まれる金属銀原子に対して5モル%以下とすることが望ましい。導電性液状組成物における分散剤の含有量は限定されない。分散剤の種類、導電性液状組成物の粘度、導電性液状組成物から得られる導電部材の導電性などを考慮して適宜設定される。本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、銀含有粒子および熱可塑性ポリウレタン樹脂以外の成分として、溶剤以外には実質的に含有しないことが好ましい。   The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention may contain a dispersant as a component other than the silver-containing particles, the thermoplastic polyurethane resin, and the solvent. When the silver-containing particles contain coated silver particles, for example, a fatty acid such as oleic acid may be mixed with the amine mixture as a dispersant. In particular, it is effective to add an appropriate fatty acid when an amine mixture having a small average molecular weight of alkylamine is used, for example, by containing a large proportion of short-chain alkylamine. However, if an excessive amount of fatty acid is used, the desorption temperature of the protective film from the coated silver particles tends to increase, so the amount of dispersant added is relative to the metallic silver atoms contained in the reaction system. It is desirable to make it 5 mol% or less. The content of the dispersant in the conductive liquid composition is not limited. It is appropriately set in consideration of the type of dispersant, the viscosity of the conductive liquid composition, the conductivity of the conductive member obtained from the conductive liquid composition, and the like. The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention preferably contains substantially no components other than the solvent as components other than the silver-containing particles and the thermoplastic polyurethane resin.

本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、典型的には、導電性液状組成物を基体上に配置したのち焼成して、導電部材を形成する用途で使用される。この導電性液状組成物を基体上に配置する工程が印刷により行われる場合には、当該工程を実施することによって、被覆銀粒子含有組成物のパターンを基体上に形成することができ、好ましい。この目的で使用される印刷の具体的な方法は任意である。本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物が、熱可塑性ポリウレタン樹脂以外のバインダー成分を含有せず、せん断速度が38.4s−1の条件で測定された粘度が5Pa・s以上である場合には、工業的な量産性に優れるグラビアオフセット印刷など有版印刷のインクとして好適に使用することができる。かかるインクを用いれば、ファインパターン(例えば、複数の30μm程度のラインを30μm程度のスペースで印刷することが挙げられる。)の導電性液状組成物を基体上に印刷することができる。ファインパターンの導電性液状組成物からなる印刷物を基体上に形成することをより容易にする観点から、上記の粘度は、7Pa・s以上であることが好ましい。 The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention is typically used in applications in which a conductive liquid composition is disposed on a substrate and then fired to form a conductive member. When the step of disposing the conductive liquid composition on the substrate is performed by printing, it is preferable that the pattern of the coated silver particle-containing composition can be formed on the substrate by performing the step. The specific method of printing used for this purpose is arbitrary. The conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention does not contain a binder component other than the thermoplastic polyurethane resin, and the viscosity measured under the condition of a shear rate of 38.4 s −1 is 5 Pa · s or more. In such a case, it can be suitably used as an ink for plate printing such as gravure offset printing excellent in industrial mass productivity. When such an ink is used, a conductive liquid composition having a fine pattern (for example, printing a plurality of lines of about 30 μm in a space of about 30 μm) can be printed on the substrate. The viscosity is preferably 7 Pa · s or more from the viewpoint of facilitating the formation of a printed material comprising the fine pattern conductive liquid composition on the substrate.

2.導電部材
本発明の一実施形態に係る導電部材は、上記の本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物から形成されたものである。上記のとおり、本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物は、銀含有粒子および熱可塑性ポリウレタン樹脂を含有するため、かかる組成物から形成された導電部材は導電性が高く、具体的には、導電部材の体積抵抗率は100μΩ・cm以下となりうる。好ましい一形態では、導電部材の体積抵抗率は50μΩ・cm以下となりうる。また、前述のように、本発明の好ましい一実施形態に係る導電部材は、工業的な量産性に優れる有版印刷を含む製造方法により製造することができる。
2. Conductive Member A conductive member according to an embodiment of the present invention is formed from the conductive liquid composition according to the above-described embodiment of the present invention. As described above, since the conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention contains silver-containing particles and a thermoplastic polyurethane resin, the conductive member formed from such a composition has high conductivity. The volume resistivity of the conductive member can be 100 μΩ · cm or less. In a preferred embodiment, the volume resistivity of the conductive member can be 50 μΩ · cm or less. Further, as described above, the conductive member according to a preferred embodiment of the present invention can be manufactured by a manufacturing method including plate printing which is excellent in industrial mass productivity.

3.導電部材の製造方法
上記の本発明の一実施形態に係る導電部材は、発明の一実施形態に係る導電性液状組成物を用いて、例えば、次に説明する配置工程および焼成工程を備える方法により製造することができる。
3. Method for Producing Conductive Member The conductive member according to one embodiment of the present invention described above is obtained by using a conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention, for example, by a method including an arrangement step and a firing step described below. Can be manufactured.

(1)配置工程
配置工程では、上記の本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物を基体上に配置する。基体の形状および材質は限定されない。基体の形状は、板状であってもよいし、筒状などより立体的な形状を有していてもよい。さらに、凹凸を有した複雑な形状を有していてもよい。
(1) Arrangement Step In the arrangement step, the conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention is arranged on a substrate. The shape and material of the substrate are not limited. The shape of the substrate may be a plate shape or a three-dimensional shape such as a cylindrical shape. Furthermore, you may have a complicated shape with an unevenness | corrugation.

基体の材質として、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、ガラス、紙、金属、シリコン、無機系材料および金属系材料ならびにこれらの材料の複合材料(かかる複合材料を用いた基体の具体例としてガラスエポキシ基板が挙げられる。)を用いることができる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリスチレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、ポリカーボネート、ポリアセタール、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンオキシド、ポリアミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリエーテル−エーテルケトン、ポリアリレート、アロマティックポリエステル、アロマティックポリアミド、フッ素樹脂、ポリビニリデンクロライド、ポリビニルアルコール、ポリ酢酸ビニル、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール、ポリメタクリル酸メチル、酢酸セルロース等が挙げられる。   As the material of the substrate, for example, thermoplastic resin, thermosetting resin, glass, paper, metal, silicon, inorganic material and metal material, and composite materials of these materials (as specific examples of the substrate using such a composite material) A glass epoxy substrate can be used). Examples of the thermoplastic resin include polyethylene, polyethylene terephthalate, polypropylene, polyvinyl chloride, polystyrene, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer resin, acrylonitrile-styrene copolymer resin, polycarbonate, polyacetal, polybutylene terephthalate, polyphenylene oxide, polyamide, Polyphenylene sulfide, polysulfone, polyethersulfone, polyether-etherketone, polyarylate, aromatic polyester, aromatic polyamide, fluororesin, polyvinylidene chloride, polyvinyl alcohol, polyvinyl acetate, polyvinyl formal, polyvinyl butyral, polymethyl methacrylate And cellulose acetate.

熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、尿素樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、ケイ素樹脂、ジアリルフタレート樹脂、フラン樹脂、アニリン樹脂、アセトン−ホルムアルデヒド樹脂、アルキド樹脂等が挙げられる。   Examples of the thermosetting resin include phenol resin, urea resin, xylene resin, urea resin, melamine resin, epoxy resin, silicon resin, diallyl phthalate resin, furan resin, aniline resin, acetone-formaldehyde resin, alkyd resin, and the like. It is done.

無機系材料としては、酸化物、炭化物、窒化物、ホウ化物などの無機化合物を意味し、例えばアルミナ(Al)、シリコンナイトライド(SiN)、シリコンカーバイド(SiC)、アルミナイトライド(AlN)、ホウ化ジルコニウム(ZrB)等が挙げられる。 Inorganic materials mean inorganic compounds such as oxides, carbides, nitrides and borides. For example, alumina (Al 2 O 3 ), silicon nitride (SiN), silicon carbide (SiC), aluminum nitride ( AlN), zirconium boride (ZrB 2 ) and the like.

導電性液状組成物を基体上に配置する方法は限定されない。オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、凸版印刷、フレキソ印刷、スクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷;スピンコート、浸漬、バーコート、ロールコート、スプレー等の塗布などが例示される。配置工程では、導電性液状組成物からなるインク(導電性インク組成物)を上記に例示される印刷により行って導電性液状組成物の印刷物が基体上に配置されてもよい。配置工程が印刷により行われる場合には、優れた生産性で導電部材を製造することが可能である。印刷の中でも、オフセット印刷やスクリーン印刷などの有版印刷が、工業的量産性に優れるため好ましい。   The method for disposing the conductive liquid composition on the substrate is not limited. Examples include offset printing, gravure printing, gravure offset printing, relief printing, flexographic printing, screen printing, inkjet printing, and the like; spin coating, dipping, bar coating, roll coating, spraying, and the like. In the arranging step, the printed material of the conductive liquid composition may be arranged on the substrate by performing ink (conductive ink composition) made of the conductive liquid composition by printing exemplified above. When the arranging step is performed by printing, the conductive member can be manufactured with excellent productivity. Among printing, plate printing such as offset printing and screen printing is preferable because of excellent industrial mass productivity.

(2)焼成工程
焼成工程では、基体上に配置された導電性液状組成物を加熱する。この加熱により印刷物に含まれる銀含有粒子を焼成して、基体上に導電部材を形成する。焼成温度は適宜設定されるが、100℃またはそれ以下の温度、例えば80℃程度でもよい。銀含有粒子が銀被覆粒子を含有する場合には、銀被覆粒子において保護膜を構成する材料の一種である可能性があるアルキルアミンに基づく物質は、そのアミノ基を介した配位結合により銀粒子の表面に対して弱く結合しており、加熱によって比較的容易に脱離可能であると考えられる。それゆえ、例えば、基体上に配置された導電性液状組成物の焼成温度が100℃程度以下であっても、被覆銀粒子からアルキルアミンに基づく物質が容易に脱離して、銀粒子同士が直接接触する(結合する)ことが実現されていると考えられる。基体を構成する材料が樹脂系材料からなる場合には、焼成温度は可能な限り低いことが好ましく、この場合には、90℃以下であることが好ましい場合があり、80℃以下であることがより好ましい場合がある。
(2) Firing step In the firing step, the conductive liquid composition disposed on the substrate is heated. By this heating, the silver-containing particles contained in the printed material are fired to form a conductive member on the substrate. The firing temperature is appropriately set, but may be 100 ° C. or lower, for example, about 80 ° C. When the silver-containing particles contain silver-coated particles, the alkylamine-based substance, which may be a kind of material constituting the protective film in the silver-coated particles, is silver-coordinated through its amino group. It is considered that it is weakly bound to the surface of the particle and can be removed relatively easily by heating. Therefore, for example, even when the firing temperature of the conductive liquid composition disposed on the substrate is about 100 ° C. or less, the alkylamine-based substance easily desorbs from the coated silver particles, so that the silver particles directly It is considered that contact (bonding) has been realized. When the material constituting the substrate is made of a resin-based material, the firing temperature is preferably as low as possible. In this case, it may be preferably 90 ° C. or lower, and may be 80 ° C. or lower. It may be more preferable.

焼成時間は限定されない。加熱温度が上記の温度であれば、通常、焼成時間を5分間程度以上とすることで、導電性液状組成物に含有される銀含有粒子の焼成が可能である。焼成時間を延長することにより、焼成により得られた導電部材の導電性を高めることが可能であるが、焼成時間の延長により導電部材の導電性を高めることには限界があり、通常、焼成時間を2時間程度とすれば、それ以上焼成時間を延長しても、導電部材の導電性の向上の程度はわずかである。導電部材について導電率の向上と生産性の向上とのバランスを良好にする観点から、焼成時間は、2時間以下とすることが好ましい場合があり、1時間以下とすることがより好ましい場合があり、30分間以下とすることがさらに好ましい場合があり、10分間以下とすることが特に好ましい場合がある。本発明の一実施形態に係る導電性液状組成物を用いることにより、この程度の焼成時間であっても、得られた導電部材は100μΩ・cm以下の体積抵抗率を有することが可能であり、好ましい一例では50μΩ・cm以下の体積抵抗率を有することが可能である。   The firing time is not limited. When the heating temperature is the above temperature, the silver-containing particles contained in the conductive liquid composition can be fired usually by setting the firing time to about 5 minutes or more. By extending the firing time, it is possible to increase the conductivity of the conductive member obtained by firing, but there is a limit to increasing the conductivity of the conductive member by extending the firing time, usually the firing time If it is about 2 hours, even if the firing time is extended further, the degree of improvement in the conductivity of the conductive member is slight. From the viewpoint of improving the balance between conductivity improvement and productivity improvement for the conductive member, the firing time may be preferably 2 hours or less, and more preferably 1 hour or less. , 30 minutes or less may be more preferable, and 10 minutes or less may be particularly preferable. By using the conductive liquid composition according to one embodiment of the present invention, the obtained conductive member can have a volume resistivity of 100 μΩ · cm or less, even with this degree of firing time. In a preferred example, it is possible to have a volume resistivity of 50 μΩ · cm or less.

4.電気・電子部品および電気・電子機器
本発明の一実施形態に係る電気・電子部品は、前述の本発明の一実施形態に係る導電部材からなる電気配線を備える。本発明の一実施形態に係る導電部材は、前述のように、100μΩ・cm以下の体積抵抗率を有することが可能であり、50μΩ・cm以下の体積抵抗率を有することが可能となる場合もある。それゆえ、本発明の一実施形態に係る導電部材からなる電気配線は、厚さが7μm程度の薄膜からなる場合であっても導電性が高く、かかる電気配線を備える電気・電子部品は、配線幅が狭い場合であっても、配線抵抗が高くなったり、配線が基体から剥離して断線したりする不具合が生じにくい。したがって、電気・電子部品を小型化することが可能である。
4). Electric / Electronic Component and Electric / Electronic Device An electric / electronic component according to an embodiment of the present invention includes an electric wiring made of the conductive member according to the above-described embodiment of the present invention. As described above, the conductive member according to the embodiment of the present invention can have a volume resistivity of 100 μΩ · cm or less, and can have a volume resistivity of 50 μΩ · cm or less. is there. Therefore, the electrical wiring made of the conductive member according to an embodiment of the present invention has high conductivity even when it is made of a thin film having a thickness of about 7 μm. Even when the width is narrow, it is difficult to cause a problem that the wiring resistance becomes high or the wiring is peeled off from the substrate. Therefore, it is possible to reduce the size of the electric / electronic component.

また、上記の本発明の一実施形態に係る製造方法により導電部材を製造すれば、微細形状(ファインパターン)の導電部材を様々な材質からなる基体上に低温で形成することが可能である。具体的には、例えば、樹脂系材料からなる基体の面に沿って、数十μmの幅の電気配線を形成することができる。したがって、上記の本発明の一実施形態に係る製造方法により導電部材からなる電気配線を備える電気・電子部品は、材料および形状について高い設計自由度で製造された部品とすることができる。   Moreover, if a conductive member is manufactured by the manufacturing method according to the embodiment of the present invention, it is possible to form a conductive member having a fine shape (fine pattern) on a substrate made of various materials at a low temperature. Specifically, for example, an electric wiring having a width of several tens of μm can be formed along the surface of the base made of a resin material. Therefore, the electrical / electronic component provided with the electrical wiring made of the conductive member by the manufacturing method according to the embodiment of the present invention can be a component manufactured with a high degree of design freedom in terms of material and shape.

そのような電気・電子部品の具体例として、タッチパネルが挙げられる。タッチパネルは表示デバイスの前面に配置される場合があり、この場合には全体の厚さが薄いことが求められる。また、検出領域を拡大することも求められている。このため、タッチパネルの配線は、さらに薄くかつ狭くすることが求められている。これらの要請に応える手段の一つとして、配線の体積抵抗率を低下させることが挙げられる。さらに、タッチパネルの曲面化が求められ始めており、そのためには、樹脂系材料上に体積抵抗率の低い配線を形成することが必要である。本発明の一実施形態に係る導電部材からなる電気配線は、こうした要請の全てに応えることが可能である。   A specific example of such an electric / electronic component is a touch panel. The touch panel may be disposed on the front surface of the display device. In this case, the entire thickness is required to be thin. There is also a need to expand the detection area. For this reason, the wiring of the touch panel is required to be thinner and narrower. One means for meeting these requirements is to reduce the volume resistivity of the wiring. Furthermore, the curved surface of the touch panel has begun to be demanded. For this purpose, it is necessary to form a wiring having a low volume resistivity on the resin material. The electrical wiring made of the conductive member according to the embodiment of the present invention can meet all of these requirements.

本発明の一実施形態に係る電気・電子機器は、上記の本発明の一実施形態に係る電気・電子部品を備える。上記のとおり、本発明の一実施形態に係る電気・電子部品は小型化が可能であり、かつ材料および形状についての設計自由度が高いため、かかる電気・電子機器は、携帯性に優れる、省電力性に優れる、といった利点を有することが期待される。本発明の一実施形態に係る電気・電子部品の具体例として、スマートフォン、タブレット端末、ノートPCなど従来型の情報端末に加えて、メガネ型の情報端末、時計型の情報端末など、いわゆるウェアラブル端末が挙げられる。   An electrical / electronic device according to an embodiment of the present invention includes the electrical / electronic component according to the embodiment of the present invention. As described above, since the electrical / electronic component according to an embodiment of the present invention can be miniaturized and has a high degree of design freedom for materials and shapes, the electrical / electronic device has excellent portability, savings. It is expected to have advantages such as excellent power performance. Specific examples of electrical / electronic components according to an embodiment of the present invention include so-called wearable terminals such as glasses-type information terminals and clock-type information terminals in addition to conventional information terminals such as smartphones, tablet terminals, and notebook PCs. Is mentioned.

以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。   The embodiment described above is described for facilitating understanding of the present invention, and is not described for limiting the present invention. Therefore, each element disclosed in the above embodiment is intended to include all design changes and equivalents belonging to the technical scope of the present invention.

以下、以下に実施例によって本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention more concretely below, this invention is not limited to these.

(実施例1から3)
銀化合物として、硝酸銀(関東化学社製、一級)とシュウ酸二水和物(関東化学社製、特級)とから合成したシュウ酸銀を使用した。シュウ酸銀5.00mmol(1.519g)に対し、尿素20mmol(1.201g)と、アルキルアミンとしてのn−ヘキシルアミン(東京化成社製、特級)20.0mmol(2.024g)および脂肪酸であるオレイン酸(東京化成社製、>85.0%)0.23mmol(0.065g)とを混合し、それぞれ室温で30分間攪拌して、銀含有液状組成物を得た。
(Examples 1 to 3)
As the silver compound, silver oxalate synthesized from silver nitrate (Kanto Chemical Co., Ltd., first grade) and oxalic acid dihydrate (Kanto Chemical Co., Ltd., special grade) was used. For 5.00 mmol (1.519 g) of silver oxalate, 20 mmol (1.201 g) of urea, 20.0 mmol (2.024 g) of n-hexylamine (special grade, manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) and fatty acid Some oleic acid (Tokyo Kasei Co., Ltd.,> 85.0%) 0.23 mmol (0.065 g) was mixed and stirred at room temperature for 30 minutes to obtain a silver-containing liquid composition.

得られた銀含有液状組成物を加熱して、アルミブロック式加熱攪拌機(小池精密機器製作所社製)に移して、110℃の温度設定で加熱攪拌を10分間行った。加熱に伴い二酸化炭素の発生を伴う反応が進行し、二酸化炭素の発生が完了するまで攪拌を行うことで、青色または緑色の光沢を呈する銀粒子がアルキルアミンを含む混合物中に懸濁した懸濁液を得た。   The obtained silver-containing liquid composition was heated, transferred to an aluminum block heating stirrer (manufactured by Koike Seimitsu Seisakusho Co., Ltd.), and heated and stirred at a temperature setting of 110 ° C. for 10 minutes. Suspension in which silver particles exhibiting a blue or green luster are suspended in a mixture containing alkylamine by stirring until the reaction with generation of carbon dioxide proceeds with heating and the generation of carbon dioxide is completed. A liquid was obtained.

次に、この懸濁液にメタノール(関東化学社製、一級)10mLを加えて攪拌後、遠心分離(2600G)により銀粒子を沈殿させて分離し、分離した銀粒子に対し、再度メタノール10mLを加え、撹拌、遠心分離を行うことで、銀粒子を沈殿させて分離し、ペースト状の被覆銀粒子を1.0g得た。   Next, 10 mL of methanol (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd., first grade) is added to this suspension and stirred, and then silver particles are precipitated and separated by centrifugation (2600 G), and 10 mL of methanol is again added to the separated silver particles. In addition, by stirring and centrifuging, silver particles were precipitated and separated to obtain 1.0 g of paste-like coated silver particles.

得られた被覆銀粒子からなる銀含有粒子および熱可塑性ポリウレタン樹脂(荒川化学社製、ユリアーノ8001)からなるバインダー成分ならびに表1に示される溶剤を混合して導電性液状組成物を得た。表1に示される溶剤の種類は下記のとおりである。また、表1に示されるバインダー成分および溶剤に関する数値は、銀含有粒子の銀換算の含有量に対する質量比率(単位:%)である。
エステル系溶剤:酢酸オクチル
低揮発性溶剤:テルソルブTHA−90(日本テルペン化学社製)
The resulting silver-containing particles made of coated silver particles, a binder component made of thermoplastic polyurethane resin (manufactured by Arakawa Chemical Co., Ltd., Juliano 8001) and a solvent shown in Table 1 were mixed to obtain a conductive liquid composition. The types of solvents shown in Table 1 are as follows. Moreover, the numerical value regarding the binder component and solvent which are shown in Table 1 is a mass ratio (unit:%) with respect to the silver conversion content of silver containing particle | grains.
Ester solvent: Octyl acetate Low volatile solvent: Tersolve THA-90 (manufactured by Nippon Terpene Chemical Co., Ltd.)

(試験例1)印刷試験
実施例により作製した導電性液状組成物を用いてPETフィルム上に下記条件でスクリーン印刷した。
印刷装置 ネオテックジャパン社製「NT150」
印刷条件 印刷速度:70mm/s
版ギャップ:1.8mm
スクリーン版 ソノコム社製 「ナノ銀 D320 ZMSC500−19−25 M11μm」
印刷作業性および印刷物の観察を行って、次の基準に基づき印刷性を評価した。
A:印刷可能であり、印刷物の形状は適切であり、断線は認められない。
B:印刷可能であったが、印刷物の形状に不適切な部分や断線部分が認められた。
C:印刷不能であった。
評価結果を表2に示す。
(Test Example 1) Printing Test Screen printing was performed on a PET film under the following conditions using the conductive liquid composition prepared according to the example.
"NT150" made by Neotec Japan
Printing conditions Printing speed: 70mm / s
Plate gap: 1.8mm
Screen version “Nano silver D320 ZMSC500-19-25 M11 μm” manufactured by Sonocom
Printing workability and printed matter were observed, and printing properties were evaluated based on the following criteria.
A: Printing is possible, the shape of the printed matter is appropriate, and no disconnection is recognized.
B: Although printing was possible, a portion inappropriate for the shape of the printed matter or a broken portion was observed.
C: Printing was impossible.
The evaluation results are shown in Table 2.

(試験例2)焼結試験
上記の印刷試験により作製した印刷物について、80℃で5分間加熱する条件で焼結を行った。焼結により得られた導電部材について、膜厚を測定するとともに抵抗値を測定して、体積抵抗率(単位:μΩ・cm)を求め、次の基準に基づき焼結性を評価した。
A:体積抵抗率が50μΩ・cm以下であった。
B:体積抵抗率が50μΩ・cm超であった。
評価結果を表2に示す。
(Test Example 2) Sintering Test The printed matter produced by the above printing test was sintered under the condition of heating at 80 ° C. for 5 minutes. For the conductive member obtained by sintering, the film thickness was measured and the resistance value was measured to determine the volume resistivity (unit: μΩ · cm), and the sinterability was evaluated based on the following criteria.
A: The volume resistivity was 50 μΩ · cm or less.
B: Volume resistivity was more than 50 μΩ · cm.
The evaluation results are shown in Table 2.

表1に示されるように、エステル系溶剤を含有する導電性液状組成物を用いた場合には、80℃5分間という特に緩和された焼結条件であっても、体積抵抗率が50μΩ・cm以下である導電部材を得ることができることが確認された。   As shown in Table 1, when a conductive liquid composition containing an ester solvent is used, the volume resistivity is 50 μΩ · cm even under particularly relaxed sintering conditions of 80 ° C. for 5 minutes. It was confirmed that the following conductive member can be obtained.

以上のように、本発明に係る導電性液状組成物を用いて製造される導電部材は、緩和された焼結条件であっても導電性に優れるため、かかる導電部材は、電気・電子部品の電気配線などに好適に使用することができる。   As described above, since the conductive member manufactured using the conductive liquid composition according to the present invention is excellent in conductivity even under relaxed sintering conditions, such a conductive member is used for electric / electronic parts. It can be suitably used for electrical wiring and the like.

Claims (19)

銀含有粒子、熱可塑性ポリウレタン樹脂、およびエステル系溶剤を含有する導電性液状組成物。   A conductive liquid composition containing silver-containing particles, a thermoplastic polyurethane resin, and an ester solvent. 前記銀含有粒子は、窒素含有物質を被覆剤とする被覆銀粒子を含む、請求項1に記載の導電性液状組成物。   The conductive liquid composition according to claim 1, wherein the silver-containing particles include coated silver particles having a nitrogen-containing material as a coating agent. 前記エステル系溶剤の20℃における蒸気圧は、10Pa以上300Pa以下である、請求項1または2に記載の導電性液状組成物。   The conductive liquid composition according to claim 1 or 2, wherein a vapor pressure of the ester solvent at 20 ° C is 10 Pa or more and 300 Pa or less. 前記エステル系溶剤は、酢酸エステルを含む、請求項1から3のいずれか一項に記載の導電性液状組成物。   The conductive liquid composition according to any one of claims 1 to 3, wherein the ester solvent includes an acetate ester. 前記エステル系溶剤よりも蒸気圧が低い溶剤をさらに含む、請求項1から4のいずれか一項に記載の導電性液状組成物。   The electroconductive liquid composition according to any one of claims 1 to 4, further comprising a solvent having a vapor pressure lower than that of the ester solvent. 前記エステル系溶剤の含有量は、前記銀含有粒子の銀換算の含有量に対する質量比率が10%以上30%以下となる量である、請求項1から5のいずれか一項に記載の導電性液状組成物。   Content of the said ester solvent is the electroconductivity as described in any one of Claim 1 to 5 whose mass ratio with respect to content of the silver conversion of the said silver containing particle | grain is 10% or more and 30% or less. Liquid composition. 前記熱可塑性ポリウレタン樹脂の含有量は、前記被覆銀粒子の銀換算の含有量に対する質量比率が1%超10%未満となる量である、請求項1から6のいずれか一項に記載の導電性液状組成物。   7. The electrical conductivity according to claim 1, wherein the content of the thermoplastic polyurethane resin is an amount such that a mass ratio with respect to the content in terms of silver of the coated silver particles is more than 1% and less than 10%. Liquid composition. 前記被覆銀粒子は、
(1)加熱により分解して金属銀を生成しうる銀化合物と、
(2)アルキルアミンと、
を含有する銀含有液状組成物から形成されたものである、請求項2から7のいずれか一項に記載の導電性液状組成物。
The coated silver particles are
(1) a silver compound that can be decomposed by heating to produce metallic silver;
(2) alkylamine,
The conductive liquid composition according to any one of claims 2 to 7, which is formed from a silver-containing liquid composition containing
請求項1から8のいずれか一項に記載される導電性液状組成物から形成されることを特徴とする導電部材。   A conductive member formed from the conductive liquid composition according to any one of claims 1 to 8. 体積抵抗率が100μΩ・cm以下である、請求項9に記載の導電部材。   The conductive member according to claim 9, wherein the volume resistivity is 100 μΩ · cm or less. 請求項9または10に記載される導電部材からなる電気配線を備えることを特徴とする電気・電子部品。   An electrical / electronic component comprising electrical wiring comprising the conductive member according to claim 9. 請求項11に記載される電気・電子部品を備えることを特徴とする電気・電子機器。   An electric / electronic device comprising the electric / electronic component according to claim 11. 請求項1から8のいずれか一項に記載される導電性液状組成物を基体上に配置する配置工程;および
前記基体上に配置された前記導電性液状組成物を加熱することにより前記導電性液状組成物に含まれる前記銀含有粒子を焼成して、前記基体上に導電部材を形成する焼成工程
を備えることを特徴とする導電部材の製造方法。
An arrangement step of disposing a conductive liquid composition according to any one of claims 1 to 8 on a substrate; and heating the conductive liquid composition disposed on the substrate A method for producing a conductive member comprising a firing step of firing the silver-containing particles contained in a liquid composition to form a conductive member on the substrate.
前記焼成工程における前記導電性液状組成物の加熱温度は80℃以下である、請求項13に記載される導電部材の製造方法。   The manufacturing method of the electrically-conductive member described in Claim 13 whose heating temperature of the said electroconductive liquid composition in the said baking process is 80 degrees C or less. 前記焼成工程における前記導電性液状組成物の加熱時間は、前記導電性液状組成物が80℃に加熱された時間として5分間以下である、請求項13または14に記載される導電部材の製造方法。   The method for producing a conductive member according to claim 13 or 14, wherein a heating time of the conductive liquid composition in the baking step is 5 minutes or less as a time during which the conductive liquid composition is heated to 80 ° C. . 前記導電部材の体積抵抗率は100μΩ・cm以下である、請求項13から15のいずれか一項に記載される導電部材の製造方法。   The method for manufacturing a conductive member according to claim 13, wherein the conductive member has a volume resistivity of 100 μΩ · cm or less. 前記配置工程では、前記導電性液状組成物からなるインクを印刷することにより前記導電性液状組成物の印刷物が基体上に配置される、請求項13から16のいずれか一項に記載される製造方法。   The production according to any one of claims 13 to 16, wherein, in the arranging step, a printed matter of the conductive liquid composition is arranged on a substrate by printing an ink made of the conductive liquid composition. Method. 請求項13から17のいずれか一項に記載される製造方法により製造された導電部材からなる電気配線を備えることを特徴とする電気・電子部品。   An electric / electronic component comprising an electrical wiring made of a conductive member manufactured by the manufacturing method according to claim 13. 請求項18に記載される電気・電子部品を備えることを特徴とする電気・電子機器。   An electric / electronic device comprising the electric / electronic component according to claim 18.
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