JP2016213511A - Work system for substrate - Google Patents

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須原 信介
Shinsuke Suhara
信介 須原
児玉 誠吾
Seigo Kodama
誠吾 児玉
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a work system for substrates which is compact in which a wide work area is secured.SOLUTION: A work system for substrates includes a head moving device which has two linearly moving devices moving a work head 26 in two directions orthogonal, respectively, and moves the work head within the same plane. At least one of the two linearly moving devices is configured as a multistage moving device which includes: (a) a first track forming part 214 for forming a first track parallel to the moving direction of the work head by itself; (b) a second track forming part 242 moving along the first track and forming a second track parallel to the first track; and (c) a moving part moving along the second track while holding the work head. By this configuration, a movable range of the work head can be expanded to a range WA2 to WA2 which is wider than a device region AA to AA.SELECTED DRAWING: Figure 10

Description

本発明は、電子回路の組立ての際、回路基板に対して実行される対回路基板作業を行うための対基板作業システムに関する。   The present invention relates to an on-board system for performing an on-board operation that is performed on a circuit board when an electronic circuit is assembled.

電子回路の組立て、すなわち、プリント配線板等の回路基板に電子部品等の回路部品を実装する作業は、一般的に、回路部品実装ラインによって行われる。回路部品の実装作業は、複数の種類の作業、例えば、回路基板にクリームはんだを印刷するはんだ印刷作業、回路基板に接着剤を塗布する接着剤塗布作業、回路基板に回路部品を装着する回路部品装着作業、回路部品が装着された回路基板を加熱することによってはんだ付けを行うはんだ付け作業、それらの各作業の少なくともいずれかの作業結果を検査する検査作業等(以下、それらの作業の総称として「対回路基板作業」、あるいは略して「対基板作業」と呼ぶ)を含んで構成され、一般的な回路部品実装ラインは、それらの対回路基板作業を行う対基板作業機であるところの、はんだ印刷機、接着剤塗布機、部品装着機、リフロー炉、検査機等を含んで構成されている。   The assembly of electronic circuits, that is, the operation of mounting circuit components such as electronic components on a circuit board such as a printed wiring board is generally performed by a circuit component mounting line. Circuit component mounting operations include multiple types of operations, for example, solder printing operations for printing cream solder on circuit boards, adhesive application operations for applying adhesives to circuit substrates, and circuit components for mounting circuit components on circuit substrates Mounting work, soldering work for performing soldering by heating a circuit board on which circuit components are mounted, inspection work for inspecting the work result of at least one of these work, etc. In general, the circuit component mounting line is a counter board working machine that performs the counter circuit board work. It includes a solder printer, an adhesive applicator, a component mounting machine, a reflow furnace, an inspection machine, and the like.

従来の実装ラインでは、それぞれの作業機の調整、メンテナンス等の際の利便性を考慮する等の理由から、上記作業機が間隔をおいて配置され、それぞれの作業機を搬送コンベア等で繋ぐように構成されることが一般的であった。そのような実装ラインでは、スペース効率を向上させることに限界があり、コンパクトな対基板作業システムが望まれている。また、上記構成の実装ラインにおいて、ライン編成を変更する場合、1つ1つの対基板作業機を移動させ、1つ1つを位置決めしければならないことから、ライン変更をという観点からも、コンパクトであることが望まれ、また、ライン変更作業を迅速に行えるような利便性や、ライン構成の態様の幅を広げるという点からのフレキシビリティに富んだ対基板作業システムが望まれている。さらに、上述のように、対基板作業システムは、調整、メンテナンス等の際の利便性に優れることも望まれている。   In the conventional mounting line, the above work machines are arranged at intervals and connected to each other by a transfer conveyor, etc., for reasons such as considering the convenience of adjustment and maintenance of each work machine. It was general to be configured. In such a mounting line, there is a limit in improving space efficiency, and a compact substrate-to-board working system is desired. In addition, when changing the line organization in the mounting line having the above configuration, it is necessary to move each counter-to-board work machine and position each one, so that it is compact from the viewpoint of changing the line. It is desirable to have an on-board working system that is highly flexible in terms of convenience that allows a line change operation to be performed quickly and a wide range of line configuration modes. Furthermore, as described above, it is also desired that the on-board working system is excellent in convenience during adjustment, maintenance, and the like.

上述したように、対基板作業システムには、コンパクトである、利便性に優れる、フレキシビリティに富むといった種々の要求が存在する。そこで、本発明は、それらの要求のうちの少なくともいくつかのものを満足する対基板作業システムを得ることを課題としてなされたものである。   As described above, there are various demands for the on-board working system such as being compact, excellent in convenience, and rich in flexibility. Accordingly, the present invention has been made with an object of obtaining an on-board working system that satisfies at least some of these requirements.

本発明の対基板作業システムは、
回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
(a)回路基板に対する主たる作業動作を行う作業ヘッドと、(b)その作業ヘッドを直交する2方向にそれぞれ移動させる2つの直線移動装置を備えて、前記作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置とを含むヘッド平面移動型装置である対基板作業装置と、
前記ヘッド移動装置を制御するヘッド移動制御部と
を含み、
前記2つの直線移動装置の少なくとも一方が、自身による前記作業ヘッドの移動方向に平行な第1の軌道を形成する第1軌道形成部と、その第1の軌道に沿って移動しかつその第1の軌道に平行な第2の軌道を形成する第2軌道形成部と、前記作業ヘッドを保持して
前記第2軌道に沿って移動する移動部とを有し、複段式移動装置として構成されたことを特徴とする。
The on-board working system of the present invention is
A circuit board working system that performs a planned circuit board work on a circuit board that supports a circuit component and constitutes an electronic circuit,
a head for moving the work head in one plane, comprising: (a) a work head that performs a main work operation on the circuit board; and (b) two linear movement devices that move the work head in two orthogonal directions. An apparatus for working with a substrate, which is a head plane moving type device including a moving device;
A head movement control unit for controlling the head movement device,
At least one of the two linear movement devices moves along the first track and the first track forming unit that forms a first track parallel to the moving direction of the work head by the first linear moving device. A second trajectory forming portion that forms a second trajectory parallel to the trajectory, and a moving portion that holds the working head and moves along the second trajectory, and is configured as a multistage moving device. It is characterized by that.

対基板作業装置がヘッド平面移動型装置である場合において、ヘッド移動装置が備える2つの直線移動装置少なくとも一方を、例えば、伸縮型(テレスコピック型)のスライド装置等の複段式(多段式)の移動装置とすることにより、コンパクトな対基板作業装置とした上で、広い作業領域を確保することが可能である。   When the substrate working apparatus is a head plane movement type apparatus, at least one of the two linear movement apparatuses provided in the head movement apparatus is, for example, a multistage type (multistage type) such as a telescopic type slide apparatus. By using the moving device, it is possible to secure a wide working area while making a compact substrate-to-substrate working device.

発明の態様Aspects of the Invention

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない。また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。   In the following, some aspects of the invention that can be claimed in the present application (hereinafter sometimes referred to as “claimable invention”) will be exemplified and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is numbered, and is described in a form that cites the numbers of other sections as necessary. This is only for the purpose of facilitating the understanding of the claimable invention, and should not be construed as limiting the technical features described in the present specification and the combinations thereof to those described in the following sections. Absent. In addition, when a plurality of items are described in one section, it is not always necessary to employ the plurality of items together. It is also possible to select and employ only some items.

なお、(33)項と(35)項を合わせたものが、請求項1に相当する。   The combination of the items (33) and (35) corresponds to claim 1.

(1)回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された1以上の対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
システムベースと、
回路基板を搬送する基板搬送装置と、
その基板搬送装置によって回路基板が搬送される方向である基板搬送方向沿って整列する状態で前記システムベース上に配置され、自身の作業領域内に少なくとも一部分が位置する回路基板に対してそれぞれが定められた対回路基板作業を行う複数の対基板作業装置と
を含む対基板作業システム。
(1) A circuit board working system that performs one or more scheduled circuit board operations on a circuit board that supports circuit components and constitutes an electronic circuit,
System base,
A board transfer device for transferring a circuit board;
The circuit board is arranged on the system base in a state of being aligned along the board transfer direction, which is the direction in which the circuit board is transferred by the board transfer device, and is determined for each of the circuit boards at least partially located within its own work area. And a plurality of on-board work apparatuses that perform the above-mentioned on-circuit board work.

本項に記載の態様の対基板作業システムは、システム全体のベースとなるシステムベースに、複数の対基板作業装置を配置したものである。いくつかの対基板作業を1つのシステムで行うことができ、コンパクトな対基板作業システムが得られる。なお、配置される対基板作業装置の種類、配置の方式等のバリエーションは、以下の項において詳しく説明する。   The on-board working system according to the aspect described in this section is configured by arranging a plurality of on-board working apparatuses on a system base that is a base of the entire system. Several board-to-board tasks can be performed in one system, resulting in a compact board-to-board system. Note that variations in the types of the substrate work apparatus to be arranged, the arrangement method, and the like will be described in detail in the following sections.

システムベースは、少なくとも、複数の対基板作業装置が載置されるための台としての機能を有することを要する。その機能に加え、配置される複数の対基板作業装置のうちの2つ以上のものあるいは全部のものが共用する共用装置,共用デバイス、例えば、動作電源、正圧,負圧発生源あるいはそれら発生源からの正圧,負圧供給路、システム全体を統括して制御する制御装置、各対基板作業装置間の制御信号,情報のやり取りのための通信ケーブル,ターミナル等を備えるものであってもよく、また、配置される複数の対基板作業装置のいずれかが専用する専用装置,専用デバイス、例えば、専用の制御装置、動作電源等や、各対基板作業装置を位置決めあるいは固定するための位置決め装置,固定装置あるいはそれらの一部分等を備えるものであってもよい。専用装置、専用デバイスをシステムベースに有することによって、配置される対基板作業装置のコンパクト化が図れ、共用装置、共用デバイスを有するように構成すれば、さらに、システムベース自体のコンパクト化が図ることができる。望ましい態様の1つとして、システムベースを、少なくとも、対基板作業装置へ電力、流体圧力等の駆動力を供給する駆動力供給部を備えたものとする
ことができる。
The system base needs to have at least a function as a table on which a plurality of substrate work apparatuses are placed. In addition to its function, shared devices and devices shared by two or more or all of the plurality of on-board work devices to be arranged, for example, operating power supply, positive pressure, negative pressure generation source or generation thereof Even if equipped with a positive pressure and negative pressure supply path from the source, a control device that controls the entire system, control signals between each on-board work device, communication cables for information exchange, terminals, etc. In addition, a dedicated device or a dedicated device dedicated to any one of a plurality of arranged substrate work apparatuses, for example, a dedicated control device, an operation power source, or a positioning for positioning or fixing each substrate work apparatus A device, a fixing device, or a part of them may be provided. By having the dedicated device and the dedicated device in the system base, it is possible to reduce the size of the on-board work apparatus to be arranged. If the system is configured to have the shared device and the shared device, the system base itself can be further reduced in size. Can do. As one of desirable modes, the system base may include at least a driving force supply unit that supplies a driving force such as electric power and fluid pressure to the substrate working apparatus.

基板搬送装置は、回路基板がシステム全体すなわち各対基板作業装置を通過するようにされることが望ましい。基板搬送装置は、例えばコンベアを主体とするものの場合、搬送する回路基板の幅に応じて、その幅が変更可能な基板幅対応幅変更装置を備えるものであってもよい。また、基板搬送装置は、システム全体にわたって1つの搬送ラインを形成するものであってもよく、また、システム全体にわたってあるいはシステムの一部において複数の搬送ラインを形成するものであってもよい。さらに、基板搬送ラインの数がシステム構成,基板の種類等に応じて随時変更可能なものであってもよい。また、基板搬送装置は、上記共用装置あるいは専用装置としてシステムベースに設けられるものであってもよく、後に説明するように、その一部あるいは全部が分割されて対基板作業装置内に組み込まれ、それらの対基板作業装置がシステムベースの所定の配置位置に配置されることで、システム内に構築されるものであってもよい。   The substrate transfer device is preferably configured such that the circuit board passes through the entire system, that is, each of the substrate work apparatuses. For example, in the case where the substrate transport device is mainly composed of a conveyor, the substrate transport device may include a substrate width corresponding width changing device capable of changing the width according to the width of the circuit board to be transported. Further, the substrate transfer apparatus may form one transfer line throughout the entire system, or may form a plurality of transfer lines throughout the entire system or part of the system. Further, the number of substrate transfer lines may be changed as needed according to the system configuration, the type of substrate, and the like. Further, the substrate transfer device may be provided in the system base as the shared device or the dedicated device, and as will be described later, a part or all of the substrate transfer device is divided and incorporated into the substrate work apparatus, The on-board work apparatus may be constructed in the system by being arranged at a predetermined arrangement position of the system base.

(2)前記複数の対基板作業装置が、回路基板の表面に高粘性流体を塗布する高粘性塗布作業、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業、それら高粘性塗布作業と回路部品装着作業との少なくとも一方の作業の結果を検査する検査作業から選ばれる作業のうちの少なくとも1つの作業を行う装置を含む(1)項に記載の対基板作業システム。 (2) The plurality of substrate working devices apply a high-viscosity fluid for applying a high-viscosity fluid to the surface of the circuit board, a circuit component mounting operation for mounting a circuit component on the surface of the circuit board, the high-viscosity application operation and a circuit The on-board work system according to item (1), including an apparatus that performs at least one work selected from inspection work for inspecting a result of at least one of the component mounting work.

上記列挙した対回路基板作業は、従来の実装ラインにおける対基板作業機が行う一般的な作業であり、これらの作業を行う対基板作業装置を配置した対基板作業システムは、実用的なシステムとなる。列挙したもののなかでも、回路部品装着作業は、多種の回路部品が1枚の回路基板に装着される場合に複数の装着機にわたって行われることが多いことから、複数の回路部品装着装置が主体となるように配置された回路部品装着システムは、本システムの1つの有効的な態様となる。   The above-described counter circuit board operations are general operations performed by the counter substrate working machine in the conventional mounting line, and the counter substrate working system in which the counter substrate working apparatus for performing these operations is arranged is a practical system. Become. Among the listed items, the circuit component mounting work is often performed across a plurality of mounting machines when various circuit components are mounted on a single circuit board. The circuit component mounting system arranged as described above is one effective aspect of the present system.

本発明のシステムでは、配置される対基板作業装置の数、種類が限定されるものではない。たとえば、すべての対基板作業装置が、1種の対基板作業を行う装置とすることができ、また、互いに異なる対基板作業を行う複数種の装置を配置することも可能である。なお、対基板作業装置が行う対基板作業は、上記列挙したものに限定されない。例えば、前述した加熱作業を行うリフロー炉装置(加熱作業装置)や、回路基板の搬送を主目的とする搬送作業装置,回路基板をストック等する待機作業を行う待機作業装置,回路基板のシステムへの搬入作業を行う搬入作業装置,回路基板のシステムからの搬出作業を行う搬出作業装置等の補助的な作業を行う対基板作業装置を含んで本システムを構築することもできる。なお、待機作業装置の一例として、複数の回路基板をストックするストック作業装置がある。また、上記以外の補助的な作業を行う装置の例として、回路基板の搬送経路を変更する搬送経路変更作業装置がある。上記搬送作業装置を初めとして、ストック作業装置と搬送経路変更作業装置とは基板搬送関連作業機の一種である。このような補助的な作業を行う対基板作業装置を含んで、あるいは含み得る状態でシステムを構築することにより、システムのフレキシビリティや利便性が向上する。   In the system according to the present invention, the number and types of the counter-to-substrate work apparatuses to be arranged are not limited. For example, all of the substrate work apparatuses can be an apparatus that performs one kind of substrate work, and a plurality of kinds of apparatuses that perform different substrate work can be arranged. In addition, the board | substrate work which a board | substrate working apparatus performs is not limited to what was enumerated above. For example, to the reflow furnace apparatus (heating work apparatus) that performs the heating operation described above, a transfer work apparatus that mainly transports circuit boards, a standby work apparatus that performs standby work such as stocking circuit boards, and a circuit board system This system can also be constructed by including an on-board work apparatus that performs auxiliary work such as a carry-in work apparatus that carries out the above-mentioned carry-in work, and a carry-out work apparatus that carries out work out of the circuit board system. An example of a standby work device is a stock work device that stocks a plurality of circuit boards. In addition, as an example of an apparatus that performs auxiliary work other than the above, there is a transfer path changing work apparatus that changes a transfer path of a circuit board. The stock work device and the transfer route change work device, including the transfer work device, are a kind of substrate transfer related work machines. By constructing the system in a state that includes or can include such an on-board work apparatus that performs such auxiliary work, the flexibility and convenience of the system are improved.

配置される対基板作業装置は、それが行う対基板作業に応じた構成とすればよい。例えば、回路部品装着装置である場合には、回路部品を供給する部品供給装置、回路基板を定められた作業位置に固定して保持する基板保持装置、吸着ノズル等の部品保持デバイスを備え、部品供給装置から回路部品を取り出して保持し、保持された回路基板にその回路部品を装着する装着ヘッド、装着ヘッドを部品供給装置と回路基板との間で移動させる装着ヘッド移動装置等を含む構成のものとすることができる。また、高粘性流体塗布装置の一種であるクリームはんだ印刷装置の場合は、例えば、基板保持装置、メタルマスクとスキージとを有する塗布装置、塗布装置にクリームはんだを供給する供給装置等を含む構成のものすることができ、別の一種である接着剤塗布装置の場合は、例えば、基板保持装置、
シリンジ,ディスペンサ等を備えた塗布装置等を含む構成のものとすることができ、上記各種作業の結果を検査する検査装置の場合は、例えば、基板保持装置、CCDカメラ等の認識デバイス、画像処理ユニット等の認識データを処理する認識データ処理ユニット等を含む構成のものとすることができる。
The substrate-to-substrate working apparatus to be arranged may be configured according to the substrate-to-substrate operation performed by the device. For example, in the case of a circuit component mounting device, a component supply device that supplies circuit components, a substrate holding device that fixes and holds a circuit board at a predetermined work position, and a component holding device such as a suction nozzle are provided. A configuration including a mounting head for taking out and holding a circuit component from the supply device, mounting the circuit component on the held circuit board, and a mounting head moving device for moving the mounting head between the component supply device and the circuit board. Can be. In the case of a cream solder printing apparatus which is a kind of highly viscous fluid coating apparatus, for example, a substrate holding apparatus, a coating apparatus having a metal mask and a squeegee, a supply apparatus for supplying cream solder to the coating apparatus, etc. In the case of an adhesive application device that is another type, for example, a substrate holding device,
In the case of an inspection apparatus that inspects the results of the above various operations, for example, a substrate holding apparatus, a recognition device such as a CCD camera, image processing, etc. A configuration including a recognition data processing unit for processing recognition data such as a unit may be adopted.

(3)前記複数の対基板作業装置のうちの少なくとも1つのものが、前記基板搬送方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って、前記システムベースに対する相対移動が可能な可動装置とされた(1)項または(2)項に記載の対基板作業システム。 (3) At least one of the plurality of substrate-to-substrate working devices is a movable device capable of relative movement with respect to the system base along a device trajectory extending in a direction intersecting the substrate transport direction ( The board-to-board working system according to item 1) or (2).

複数の対基板作業装置が配置されたシステムでは、例えば、そのシステムの長さが長い、たくさんの装置が配置されている、各装置間の間隔が狭いといった場合等には、いずれかの対基板作業装置の調整,メンテナンス等の作業を行う際、隣り合う対基板作業装置の存在が影響する等して、その作業に困難が付きまとう。調整等の作業の対象となる装置が、装置配列の中から抜き出せるように移動させることができれば、そのシステムの利便性が向上する。本項に記載のシステムは、基板搬送方向、すなわち対基板作業装置が並ぶ方向と交差する方向に延びる装置軌道に沿って、ある対基板作業装置を移動させることができるため、利便性に優れる。   In a system in which a plurality of on-board working devices are arranged, for example, when the length of the system is long, a lot of devices are arranged, or the interval between each device is narrow, etc. When performing work such as adjustment and maintenance of the work apparatus, the work is difficult due to the influence of the presence of an adjacent substrate work apparatus. If the device to be adjusted or the like can be moved so as to be extracted from the device array, the convenience of the system is improved. The system described in this section is excellent in convenience because a certain substrate working apparatus can be moved along the apparatus trajectory extending in the substrate transport direction, that is, the direction crossing the direction in which the substrate working apparatuses are arranged.

上記装置軌道の方向は特に限定されず、対基板作業装置がシステム正面から見て左右方向に整列する場合に、上下方向,前後方向,前方斜め上方,後方斜め上方等、様々な方向に延びる装置軌道を採用することができる。また、装置軌道は、直線的なものに限られず、曲線的な軌道であってもよい。また、可動装置とされる対基板作業装置の数は限定されず、一部のもののみ可動装置とすることも、また、すべての装置を可動装置とすることもできる。複数の対基板作業装置を可動装置とする場合、それらの装置を近づけて配置可能であることに鑑みれば、それらの各々の装置軌道が互いに平行な各々の平面内に位置することが望ましい。また、可動装置は、所定の配置位置から一方向にのみ移動可能とされたものでもよく、1つの装置軌道上の中間位置に所定の配置位置が存在し、その配置位置からその装置軌道に沿った両方向に移動可能とされたものであってもよい。   The direction of the apparatus trajectory is not particularly limited, and the apparatus extends in various directions such as the vertical direction, the front-rear direction, the front diagonally upward, and the rear diagonally upward when the substrate work apparatus is aligned in the horizontal direction when viewed from the front of the system. Orbits can be employed. Further, the device trajectory is not limited to a straight one, and may be a curved trajectory. In addition, the number of substrate work apparatuses that are movable devices is not limited, and only a part of them can be movable devices, or all devices can be movable devices. In the case where a plurality of substrate working devices are movable devices, it is desirable that their respective device trajectories are located in respective planes parallel to each other, considering that these devices can be arranged close to each other. Further, the movable device may be one that can move only in one direction from the predetermined arrangement position, and the predetermined arrangement position exists at an intermediate position on one apparatus trajectory, and along the apparatus trajectory from the arrangement position. Alternatively, it may be movable in both directions.

対基板作業装置の移動は、手動すなわち人力で行われるものであってもよく、また、例えば、システムベースあるいは可動装置となる対基板作業装置に電動モータ、シリンダ装置等の駆動源を備えた駆動装置によって行われるものであってもよい。移動可能な範囲は、特に限定されないが、調整,メンテナンス等の作業の際の利便性という点に考慮すれば、基板搬送方向に平行な方向から見た場合に、対象となる装置とそれに隣り合う装置とが、互いに重なり合わないか、あるいは、大半の部分が重ならない程度に、可動範囲を広くすることが望ましい。   The movement of the substrate work apparatus may be performed manually, that is, manually, and for example, a drive provided with a drive source such as an electric motor or a cylinder device in the substrate work apparatus that is a system base or a movable device. It may be performed by an apparatus. The movable range is not particularly limited. However, in view of the convenience in operations such as adjustment and maintenance, when viewed from a direction parallel to the substrate transport direction, it is adjacent to the target apparatus. It is desirable to increase the movable range so that the devices do not overlap each other or do not overlap most of the parts.

(4)前記装置軌道が、前記基板搬送方向と直交する直線的な軌道である(3)項に記載の
対基板作業システム。
(5)前記装置軌道が略水平に延びる(3)項または(4)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(4) The substrate working system according to (3), wherein the apparatus track is a linear track orthogonal to the substrate transport direction.
(5) The substrate working system according to any one of (3) and (4), wherein the device trajectory extends substantially horizontally.

上記2つの項に記載の態様は、装置軌道の方向、すなわち、可動装置とされた対基板作業装置の移動方向に関する限定を加えたものである。(4)項に記載の態様では、移動対象
となる対基板作業装置を移動させた場合に、その装置と隣り合う対基板作業装置と干渉せずに移動させる態様とすることが容易であり、特に、隣り合う装置が移動対象となる装置と隣接して配置された状態であっても、干渉を生じないようにすることが可能である。また、(5)項に記載の態様では、装置軌道に沿ったいずれの向きの移動においても、その移
動方向には上方に向かう移動方向成分を殆ど含まず、移動させる可動装置の重量が負荷となり難い。したがって、移動容易化手段の一種である車輪,ころ等の摩擦力減少手段を採
用すれば、人力によって可動装置を容易に装置軌道に沿って移動させることができる。上記2つの項に記載の態様は、実用的な態様であり、両者に記載の限定事項をともに採用する態様は、より実用的な態様である。
The modes described in the above two items are obtained by adding a limitation on the direction of the apparatus trajectory, that is, the moving direction of the substrate working apparatus that is a movable apparatus. In the aspect described in the item (4), when the counter substrate working apparatus to be moved is moved, it is easy to make it move without interfering with the counter substrate working apparatus adjacent to the apparatus, In particular, it is possible to prevent interference even when adjacent devices are arranged adjacent to a device to be moved. Further, in the aspect described in the item (5), in any movement along the apparatus trajectory, the movement direction includes almost no upward movement direction component, and the weight of the movable apparatus to be moved becomes a load. hard. Therefore, if a frictional force reducing means such as a wheel or a roller, which is a kind of movement facilitating means, is employed, the movable device can be easily moved along the device track by human power. The aspects described in the above two terms are practical aspects, and the aspect in which the limitations described in both are adopted is a more practical aspect.

(6)当該対基板作業システムが、前記装置軌道に沿った前記可動装置の移動を許容する可動装置移動許容装置と、その装置軌道上の一定位置に前記可動装置を固定する可動装置固定装置とを備えた(3)項ないし(5)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (6) A movable device movement allowing device that allows the movable device to move along the device track, and a movable device fixing device that fixes the movable device at a fixed position on the device track. The on-board working system according to any one of (3) to (5), comprising:

本項に記載の態様は、対基板作業装置を可動装置とした際の一態様である。対基板作業装置の移動方向を装置軌道によって規制するとともに、装置軌道上の一定位置、例えば、システムベースに対する一定の相対位置に固定すれば、実用的なシステムとなる。上記固定装置による可動装置の装置軌道上の固定位置は、システムを稼動させる際の対基板作業装置のシステムベースにおける所定の配置位置を含むものであってもよく、また、その配置位置から任意の距離だけ移動させた位置をさらに含むものであってもよい。つまり、固定位置は、1位置に限定されず、例えば、上記所定の配置位置およびそれとは別に設定された位置と含む態様とされる場合のように、複数の位置であってもよいのである。   The mode described in this section is one mode when the substrate working apparatus is a movable device. A practical system can be obtained if the movement direction of the substrate working apparatus is regulated by the apparatus trajectory and fixed at a certain position on the apparatus trajectory, for example, a certain relative position with respect to the system base. The fixed position of the movable device on the device trajectory by the fixing device may include a predetermined arrangement position in the system base of the substrate working apparatus when the system is operated, and an arbitrary position may be determined from the arrangement position. It may further include a position moved by a distance. That is, the fixed position is not limited to one position, and may be a plurality of positions as in the case where the fixed position and the position set separately from the predetermined position are included, for example.

(7)前記可動装置移動許容装置が、
前記システムベースと前記可動装置との一方に位置が固定して設けられ、前記装置軌道を形成する装置軌道形成部と、
前記システムベースと前記可動装置との他方に位置が固定して設けられ、前記装置軌道形成部に対して移動可能に係合する対軌道係合部と
を有する(6)項に記載の対基板作業システム。
(7) The movable device movement allowing device is
A device trajectory forming unit that is fixed in position on one of the system base and the movable device and forms the device trajectory;
The counter substrate according to (6), further comprising: a pair of track engaging portions that are provided at fixed positions on the other of the system base and the movable device and that are movably engaged with the device track forming portion. Work system.

本項に記載の態様における可動装置移動許容装置は、装置軌道形成部と対軌道係合部とを有する。例えば、システムベース上に軌道形成部材としてのガイドレールを敷設し、可動装置にそのガイドレールに係合する係合部材を付設したような場合においては、ガイドレールが上記装置軌道形成部に相当し、係合部材が対軌道係合部に相当する。その場合、その係合部材は、ガイドレールとの間で発生する摩擦力の小さなものであることが望ましく、例えば、軸受けを介して回転自在とされた車輪を含む車輪装置,ベアリング等を含むスライド装置等を採用することが望ましい。なお、逆に、可動装置側にガイドレールを設け、システムベース側に上記係合部材を設ける態様であってもよい。   The movable device movement allowance device in the aspect described in this section includes a device track forming portion and a paired track engaging portion. For example, when a guide rail as a track forming member is laid on the system base and an engaging member that engages with the guide rail is attached to the movable device, the guide rail corresponds to the device track forming portion. The engaging member corresponds to the paired track engaging portion. In that case, it is desirable that the engaging member has a small frictional force generated with the guide rail, for example, a wheel device including a wheel that is rotatable via a bearing, a slide including a bearing, and the like. It is desirable to employ an apparatus or the like. Conversely, a mode in which a guide rail is provided on the movable device side and the engaging member is provided on the system base side may be employed.

(8)前記可動装置固定装置が、
前記システムベースと前記可動装置とのそれぞれに前記装置軌道の延びる方向における位置が固定されて設けられ、互いに当接することにより、前記可動装置の前記システムベースに対する前記装置軌道に沿った一方向の移動を禁止するそれぞれの当接部と、
それらそれぞれの当接部どうしの当接状態が解除されることを禁止することにより、前記可動装置の前記システムベースに対する前記装置軌道に沿った他方向の移動を禁止する当接状態解除禁止部と
を有する(6)項または(7)項に記載の対基板作業システム。
(8) The movable device fixing device is
The system base and the movable device are each provided with a fixed position in the direction in which the device track extends and abuts each other so that the movable device moves in one direction along the device track with respect to the system base. Each abutment that prohibits,
A contact state release prohibiting portion that prohibits movement of the movable device in the other direction along the device trajectory with respect to the system base by prohibiting the release of the contact state between the respective contact portions; The on-board working system according to (6) or (7).

本項に記載の態様は、可動装置固定装置に関する限定を行った態様である。例えば、システムベースにストッパ等の係止部材を設け、可動装置にその係止部材によって係止される被係止部材を設け、装置軌道上の一定位置において両者が当接する場合に、それら係止部材および被係止部材が上記それぞれの当接部に相当する。そして、例えば、システムベースあるいは可動装置の一方に、シリンダ等の付勢力発生デバイスを含む付勢装置を設け、システムベースあるいは可動装置の他方の一部分を、係止部材および被係止部材が互いに当接しつづける方向に付勢すれば、可動装置のシステムベースに対する相対位置は維持される。すなわち、可動装置がシステムベースに固定されるのである。その場合、その付
勢装置を含んで、当接状態解除禁止部が構成される。付勢力を解除することにより、係止部材および被係止部材の互いの当接が解除可能とされ、可動装置の装置軌道に沿った移動が許容される。
The aspect described in this section is an aspect in which a limitation relating to the movable device fixing device is performed. For example, when a locking member such as a stopper is provided on the system base, and a locked member that is locked by the locking member is provided on the movable device. The member and the locked member correspond to the respective contact portions. For example, an urging device including an urging force generating device such as a cylinder is provided on one of the system base and the movable device, and the other part of the system base or the movable device is brought into contact with the locking member and the locked member. If the urging force is applied in the direction of continuous contact, the relative position of the movable device to the system base is maintained. That is, the movable device is fixed to the system base. In that case, the contact state cancellation | release prohibition part is comprised including the biasing device. By releasing the urging force, the contact between the locking member and the locked member can be released, and movement of the movable device along the device track is allowed.

なお、本項に記載の態様における可動装置固定装置は、可動装置とシステムベースとの一方に、それらの他方に向かって突出するピンを設け、それらの他方にそのピンが隙間なく嵌合する嵌合穴を設け、そのピンをその嵌合穴にはめ合わせるような態様の装置であってもよい。その場合、ピンの外周面の一部分と嵌合穴の一部分とが当接部に相当し、ピンおよび嵌合穴自体が、当接状態解除禁止部として機能することになる。   The movable device fixing device according to the aspect described in this section is provided with a pin that protrudes toward the other of the movable device and the system base, and the pin is fitted to the other without a gap. An apparatus may be provided in which a fitting hole is provided and the pin is fitted into the fitting hole. In that case, a part of the outer peripheral surface of the pin and a part of the fitting hole correspond to the contact part, and the pin and the fitting hole itself function as the contact state release prohibiting part.

(9)前記装置軌道とは別の軌道を形成可能なテーブル装置が、その別の軌道が前記装置軌道を延長する状態で前記システムベースの傍らに配置された場合に、前記可動装置の少なくとも一部分が、前記テーブル装置に載置されるべく、前記別の軌道に沿って移動可能とされた(3)項ないし(8)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (9) When a table device capable of forming a track different from the device track is arranged beside the system base in a state where the other track extends the device track, at least a part of the movable device However, the on-board working system according to any one of the items (3) to (8), which is configured to be movable along the other track so as to be placed on the table device.

コンパクトなシステムであることを考慮すれば、システムべース上に複数の対基板作業装置が配置された場合、システムベースの大きさは、対基板作業装置の配置スペースに対して、必要以上に大きくしないことが望ましい。そのような場合、例えば、可動装置をシステムベースに対して横方向に移動させるようにすれば、可動装置は、システムベースからオーバーハングした状態となる。本項に記載の態様は、かかる場合に有効であり、特に、可動装置の装置軌道が略水平である場合に有効な態様である。つまり、本項に記載のテーブル装置は、補助ベースとしての役割を果たすものといえる。なお、本システムは、テーブル装置をシステムの直接的な構成要素としていないが、テーブル装置をも含んたシステムとすることもできる。   Considering that the system is compact, the size of the system base is more than necessary for the placement space for the substrate work equipment when multiple work equipment for the substrate work are arranged on the system base. It is desirable not to increase it. In such a case, for example, if the movable device is moved laterally with respect to the system base, the movable device is overhanging from the system base. The mode described in this section is effective in such a case, and is particularly effective when the device trajectory of the movable device is substantially horizontal. That is, it can be said that the table device described in this section serves as an auxiliary base. In this system, the table device is not a direct component of the system, but may be a system including the table device.

テーブル装置は、システムに対する所定位置に配置された場合に、それが有する軌道が装置軌道を延長するものである。そのため、上記別の軌道は、延長軌道と称することができる。延長軌道は、装置軌道を形成するための構成と同様の構成によって形成されるものとすることができる。例えば、前述の可動装置移動許容装置と同様に、テーブル装置と可動装置との関係において、装置軌道形成部と対軌道係合部とを有するテーブル装置側可動装置移動許容装置を含むように、テーブル装置を構成することができる。その場合、例えば、テーブル装置本体上に軌道形成部材としてのガイドレールを敷設し、可動装置にそのガイドレールに係合する係合部材を付設したような態様のものとすることができる。なお、延長軌道は、装置軌道を延長するものであるが、上記のようにガイドレールを採用する場合、必ずしもガイドレールそのものが一直線上に位置する必要はない。その場合、例えば、システムベース側のガイドレールに係合する係合部材とは別の係合部材を設け、その別の係合部材がテーブル装置側のガイドレールと係合させる態様を採用することもできる。軌道が延長される限り、すなわち、可動装置の移動方向を一定方向に維持したまま装置軌道による移動範囲が延長される限り、前記可動装置移動許容装置の構成部分とテーブル装置側可動装置移動許容装置の構成部分とが、互いに兼用される態様であっても、兼用されない態様であってもよいのである。   When the table device is arranged at a predetermined position with respect to the system, the track it has extends the device track. Therefore, the other track can be referred to as an extended track. The extension track may be formed by a configuration similar to the configuration for forming the device track. For example, in the same manner as the movable device movement allowance device described above, in the relationship between the table device and the movable device, the table device side movable device movement allowance device including the device track forming portion and the paired track engagement portion is included. A device can be configured. In this case, for example, a guide rail as a track forming member is laid on the table device main body, and an engaging member that engages with the guide rail is attached to the movable device. The extension track extends the device track, but when the guide rail is employed as described above, the guide rail itself does not necessarily need to be positioned on a straight line. In that case, for example, an engagement member that is different from the engagement member that engages with the guide rail on the system base side is provided, and a mode in which the other engagement member is engaged with the guide rail on the table device side is adopted. You can also. As long as the trajectory is extended, that is, as long as the movement range of the apparatus trajectory is extended while maintaining the moving direction of the movable device in a fixed direction, the movable device movement allowing device and the table device side movable device moving allowance device These constituent parts may be in an aspect in which they are mutually used or in an aspect in which they are not used in common.

また、テーブル装置側に、前述の可動装置固定装置を設けることもできる。そのテーブル装置側可動装置固定装置には、前記可動装置固定装置の構成に従う構成のものとすることができる。なお、テーブル装置は、1つの可動装置が載置されるものであってもよく、また、2以上の可動装置が載置されるものであってもよい。複数の可動装置が載置可能な態様のテーブル装置は、例えば、後に詳しく説明するように、隣り合う2以上の可動装置を同時に移動させる必要がある場合等に便利なテーブル装置である。   Further, the above-described movable device fixing device can be provided on the table device side. The table device side movable device fixing device may have a configuration according to the configuration of the movable device fixing device. The table device may be one on which one movable device is placed, or may be one on which two or more movable devices are placed. The table device in a mode in which a plurality of movable devices can be placed is a convenient table device, for example, when it is necessary to move two or more adjacent movable devices simultaneously, as will be described in detail later.

(10)前記可動装置が前記テーブル装置に移載することで、その対基板作業装置が前記
システムベースから分離される(9)項に記載の対基板作業システム。
(10) The on-board working system according to item (9), in which the movable device is transferred to the table device, so that the on-board working device is separated from the system base.

例えば、後に説明するように、対基板作業装置がモジュール化されたような場合にあっては、その対基板作業装置がシステムベースから分離可能とされる。そのような態様のシステムにおいて、その対基板作業装置のシステムベースからの分離作業の際、当該テーブル装置を用いることのできる態様が、本項に記載の態様に相当する。本項に記載の態様において、テーブル装置を移動可能なものとすれば、そのテーブル装置は、対基板作業装置運搬装置を兼用できるものとなる。例えば、車輪装置等を設け人力で移動可能な態様、テーブル装置自体が駆動源を有して自走可能な態様等、種々の態様の可動式テーブル装置とすることができる。また、テーブル装置は、例えば、リフタ装置を設ける等して利便性を向上させることも可能である。   For example, as will be described later, in the case where the substrate working apparatus is modularized, the substrate working apparatus can be separated from the system base. In the system of such an aspect, an aspect in which the table apparatus can be used in the work of separating the substrate work apparatus from the system base corresponds to the aspect described in this section. In the embodiment described in this section, if the table device is movable, the table device can also be used as a substrate work device transport device. For example, it can be set as the movable table apparatus of various aspects, such as the aspect which can provide a wheel apparatus etc. and can move by human power, and the aspect which the table apparatus itself has a drive source, and can be self-propelled. Further, the table device can improve convenience by providing a lifter device, for example.

(11)前記システムベースが連結部を備え、その連結部が、前記別の軌道が前記装置軌道を延長する状態となる位置に前記テーブル装置を位置決めするものである(9)項または(10)項に記載の対基板作業システム。 (11) The system base includes a connecting portion, and the connecting portion positions the table device at a position where the other track extends the device track (9) or (10) The board | substrate work system as described in a term.

可動装置の移動は、主に、その可動装置の調整,メンテナンス等の際に、あるいは、システム変更のとき等、可動装置がシステムベースから分離される際に行われる。したがって、システム稼動時等の通常時には、テーブル装置は、システムから離れた場所あって、必要なときに、システムの傍らに配置される。その場合に、テーブル装置を有する軌道が装置軌道を延長する位置に定置させる作業を簡便に行い得る態様が、本項に記載の態様である。連結部およびテーブル装置側の連結部の具体的構成は、特に限定されるものではなく、ピンと嵌合穴とのそれぞれを互いの連結部の各々に設け、それらを嵌合させることで、位置決めがなされるような連結装置を有するようなものであってもよい。   The movement of the movable device is mainly performed when the movable device is separated from the system base, such as during adjustment or maintenance of the movable device, or when the system is changed. Therefore, during normal operation such as when the system is operating, the table device is located away from the system and is placed beside the system when necessary. In this case, an aspect in which the track having the table device can be simply placed at a position extending the device track is the mode described in this section. The specific configuration of the connecting portion and the connecting portion on the table device side is not particularly limited, and positioning is achieved by providing each of the pin and the fitting hole in each of the connecting portions and fitting them together. It may have a connecting device as made.

(12)前記複数の対基板作業装置のうちの互いに隣り合う2つ以上のものが前記可動装置であり、それら2つ以上の可動装置の前記装置軌道の延びる方向が互いに平行であり、当該対基板作業システムが、少なくともそれら2つ以上の可動装置が前記システムベースに対して同時に相対移動する際に、それら2つ以上の可動装置の少なくとも前記装置軌道の延びる方向における互いの相対移動を制限する装置相互間相対移動制限装置を含む(3)
項ないし(11)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(12) Two or more of the plurality of substrate work devices adjacent to each other are the movable devices, and the extending directions of the device tracks of the two or more movable devices are parallel to each other. The substrate working system restricts relative movement of at least the two or more movable devices relative to each other in at least the direction in which the device trajectory extends when the two or more movable devices move simultaneously relative to the system base. Including relative movement restriction device between devices (3)
Item 4. The substrate work system according to any one of items (11) to (11).

後に詳しく説明するように、2以上の対基板作業装置に1つの回路基板が跨って位置し、それらの装置がその1つの回路基板に協働して作業する場合がある。かかる場合に、何らかの不具合が発生した際、それらの装置を同時に調整等することが要求されるときがある。それらの装置が可動装置である場合、例えば、回路基板を保持したままでで、それらの装置を同時期に配置位置から移動させて調整作業を余儀なくされるときもある。そのときには、それらの装置に跨る回路基板等への影響を考慮し、それらの装置間の相対位置関係を維持したまま、そられの装置を同時に移動させ得ることが望まれる。本項に記載の態様は、かかる場合に有効な態様である。つまり、本項の記載の態様は、互いに平行な装置軌道を有して隣り合う複数の可動装置を、それら装置間の相対位置関係を維持したままで、一斉に移動させることが可能な態様である。なお、装置相互間相対移動制限装置は、その利用目的から、相対位置が大きくずれることのみを禁止し、ある程度のずれを許容するといった態様の装置とすることもできる。   As will be described in detail later, there may be a case where one circuit board is located across two or more substrate work apparatuses, and these apparatuses work in cooperation with the one circuit board. In such a case, when some trouble occurs, it may be required to adjust these devices at the same time. When these devices are movable devices, for example, they may be forced to perform adjustment work by moving the devices from the arrangement position at the same time while holding the circuit board. At that time, it is desirable to be able to move the devices simultaneously while maintaining the relative positional relationship between the devices in consideration of the influence on the circuit boards and the like straddling those devices. The mode described in this section is an effective mode in such a case. That is, the mode described in this section is a mode in which a plurality of adjacent movable devices having parallel device trajectories can be moved simultaneously while maintaining the relative positional relationship between the devices. is there. Note that the relative movement restriction device between the devices can be a device in such a mode that, for the purpose of use, only the relative position is largely deviated and a certain degree of deviation is allowed.

なお、装置相互間相対移動制限装置は、可動装置を同時に移動させる場合に限らず、また、対象となる対基板作業装置が可動装置であるか否かにかかわらず、複数の対基板作業装置の配置位置における互いの相対位置関係を適正なものとするための装置として利用することも可能である。   Note that the relative movement restriction device between apparatuses is not limited to the case where the movable device is moved simultaneously, and regardless of whether the target substrate work device is a movable device or not, It can also be used as an apparatus for making the relative positional relationship between the arrangement positions appropriate.

(13)前記装置相互間相対移動制限装置が、前記2つ以上の可動装置のうちの1つとその1つと隣り合う別の1つとのそれぞれに、前記装置軌道の延びる方向における位置が固定されて設けられて互いに係合するそれぞれの係合部を有し、それら係合部の少なくとも前記装置軌道の延びる方向における互いの相対位置を規制するものである(12)項に記載の対基板作業システム。 (13) The relative movement restriction device between the devices is fixed to each of one of the two or more movable devices and another one adjacent to the movable device in a direction in which the device track extends. The board-to-board working system according to (12), wherein each of the engaging parts is provided to engage with each other, and the relative positions of the engaging parts in at least the direction in which the apparatus track extends are regulated. .

本項は、上記装置相互間相対移動制限装置の具体的態様を示した項である。隣り合う2つの対基板作業装置の相対位置関係がずれることを効果的に防止できる。本項の態様は、具体的には、例えば、一方の装置に、他方の装置に向かって突出可能なピンを設け、他方の装置にそのピンと嵌合する嵌合穴を設け、両者を嵌合させることによって、双方の装置の相対位置を規制する態様の装置相互間相対移動制限装置を採用することができる。その態様の場合、ピンおよび嵌合穴が上記それぞれの係合部に相当する。ある程度の相対位置ずれを許容する場合は、ピンと嵌合穴との嵌め合い関係をルーズなものとすればよい。なお、上記態様の装置相互間相対移動制限装置を採用する場合、ピンを突出状態とすることによって嵌合穴と嵌合する状態となり、ピンを被突出状態とすることによって嵌合しない状態となるようにすることもできる。このように、2つの係合部を係合状態と被係合状態との2つの状態に切り替えることができる装置相互間相対移動制限装置は、裏を返せば、任意の時期において、2つの可動装置の相対位置関係の制限を解除する装置であり、装置相互間相対移動許容装置として機能する。   This term is a term showing a specific mode of the above-mentioned device relative movement restriction device. It is possible to effectively prevent the relative positional relationship between two adjacent substrate work apparatuses from shifting. Specifically, for example, in this aspect, for example, one device is provided with a pin that can protrude toward the other device, and the other device is provided with a fitting hole that fits the pin, and the both are fitted. By doing so, it is possible to employ an apparatus-to-apparatus relative movement restriction apparatus that restricts the relative positions of both apparatuses. In this case, the pins and the fitting holes correspond to the respective engaging portions. When a certain degree of relative positional deviation is allowed, the fitting relationship between the pin and the fitting hole may be loose. In addition, when employ | adopting the relative movement restriction | limiting apparatus between apparatuses of the said aspect, it will be in the state which fits with a fitting hole by making a pin into a protrusion state, and will be in the state which does not fit by making a pin into a to-be-projected state. It can also be done. In this way, the inter-device relative movement restricting device that can switch the two engaging portions between the engaged state and the engaged state can be moved at any time if it is reversed. It is a device that releases the restriction on the relative positional relationship of the devices, and functions as a device for allowing relative movement between devices.

(14)前記システムベースが、複数のベースモジュールを含んで構成された(1)項ない
し(13)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(14) The on-board working system according to any one of (1) to (13), wherein the system base includes a plurality of base modules.

本発明の対基板作業システムは、その構成要素のいくつかをモジュール化できる。本項に記載の態様は、システムベースを、モジュール化されたベースモジュールによってシステムベースを構成する態様である。システムベースは、複数のベースモジュールが互いに連結されて一体化されたものであってもよく、また、連結されずに、互いに適正な位置に配置されることによって、一体的に機能するものであってもよい。さらに、ベースモジュールどうしが連結された部分と、連結されない部分とが混在して1つのシステムベースを構成するものであってもよい。システムベースがベースモジュールによって構成されるメリットとして、システム編成の変更に伴うシステムベースの長さの変更に容易に対応できること、配置される対基板作業装置に対応した専用のベースモジュールが存在する場合に、その専用モジュールを含ませることができること等、システムのフレキシビリティが向上することが挙げられる。   The board-to-board working system of the present invention can modularize some of its components. The aspect described in this section is an aspect in which the system base is configured by a modularized base module. The system base may be one in which a plurality of base modules are connected to each other and integrated, and is functioning integrally by being arranged at appropriate positions without being connected. May be. Furthermore, a portion in which base modules are connected to each other and a portion not connected to each other may be mixed to constitute one system base. As a merit that the system base is composed of the base module, it can easily cope with the change of the length of the system base due to the change of system organization, and there is a dedicated base module corresponding to the on-board work equipment to be arranged The flexibility of the system can be improved, for example, by including the dedicated module.

(15)前記複数のベースモジュールの各々と、その各々の上に配置された前記複数の対基板作業装置の1つ以上のものとを含んで対基板作業ユニットが構成され、その対基板作業ユニットが複数配置されて構成された(14)項に記載の対基板作業システム。 (15) A board-to-board working unit is configured to include each of the plurality of base modules and one or more of the plurality of board-to-board working devices arranged on each of the plurality of base modules. The on-board working system according to item (14), wherein a plurality of are arranged.

ベースモジュールを採用する場合、そのベースモジュールとそれに配置される対基板作業装置とで、例えば、単独の対基板作業機として機能するユニットを構成することも可能である。その場合、1つのベースモジュールに2以上の対基板作業装置が配置されて対基板作業ユニットが構成される場合、そのユニット自体が、(1)項にいう対基板作業システ
ムとなり得る。1つのベースモジュールに2つ以上の対基板作業装置が配置されたユニット、1つの対基板作業装置が配置されたものと比較して、ユニットごとに移動させる等の場合に、利便性に優れる。なお、ベースモジュール自体に、車輪装置等の移動容易化装置を設ければ、そのモジュールを含んで構成される対基板作業ユニットは、容易に移動可能なユニットとなる。ユニット化により、システムの汎用性が向上する。
When the base module is employed, the base module and the counter substrate working apparatus arranged on the base module can constitute, for example, a unit that functions as a single counter substrate working machine. In that case, when two or more substrate work apparatuses are arranged in one base module to constitute a substrate work unit, the unit itself can be the substrate work system described in the section (1). Compared with a unit in which two or more substrate work apparatuses are arranged in one base module and one unit substrate work apparatus are arranged, it is excellent in convenience when moving each unit. In addition, if a movement facilitating device such as a wheel device is provided in the base module itself, the substrate work unit including the module becomes a unit that can be easily moved. Unitization improves the versatility of the system.

(16)前記複数の対基板作業装置のうちの少なくとも1つのものが、前記システムベー
スと分離可能にモジュール化されたモジュール化装置である(1)項ないし(15)項のいずれ
かに記載の対基板作業システム。
(16) The device according to any one of (1) to (15), wherein at least one of the plurality of substrate-to-substrate working devices is a modularized device that is modularly separated from the system base. Anti-substrate work system.

対基板作業装置を容易に分離可能にモジュール化すれば、いくつかのモジュール化装置をシステムベースに配置し直すことにより、容易にシステムの変更が可能となり、システムの汎用性が高まる。すべての対基板作業装置をモジュール化させれば、より高いフレキシビリティを有するシステムが実現される。対基板作業装置の一種である回路部品装着装置では、例えば、装置モジュール本体に、先に説明したところの部品供給装置、基板保持装置、装着ヘッド、装着ヘッド移動装置等を組み込んでモジュール化することができる。また、例えば、それらの装置を制御する制御装置、基板表面を認識する基板認識装置、装着ヘッドに保持された回路部品を認識する部品認識装置等の装置をも組み込んでモジュール化することもできる。なお、「分離可能」の程度に関していえば、例えばたくさんの締結具による締結等により対基板作業装置が固定されており、分離するのに大きな労力、手間を有するような状態ではなく、比較的簡単な操作により、容易に脱着可能な状態で、対基板作業装置が配置されることが望ましい。   If the on-board work apparatus is modularized so as to be easily separable, the system can be easily changed by rearranging several modular apparatuses on the system base, and the versatility of the system is enhanced. If all the substrate work apparatuses are modularized, a system having higher flexibility can be realized. In a circuit component mounting apparatus that is a type of substrate-to-board working device, for example, the component supply device, the substrate holding device, the mounting head, the mounting head moving device, etc. described above are incorporated into the device module main body to form a module. Can do. Further, for example, devices such as a control device for controlling these devices, a substrate recognition device for recognizing the substrate surface, and a component recognition device for recognizing a circuit component held by the mounting head can be incorporated into a module. Regarding the degree of “separable”, for example, the work apparatus for the substrate is fixed by fastening with a lot of fasteners, etc., and it is not a state that requires a lot of labor and labor to separate, but relatively easy It is desirable to arrange the substrate working apparatus in a state where it can be easily detached by simple operation.

(17)前記モジュール化装置うちの少なくとも1つのものが、他に準備された別のモジュール化装置と交換可能とされた(16)項に記載の対基板作業システム。(18)前記複数の対基板作業装置のうちの少なくとも2つ以上のものが前記モジュール化装置であり、それら2つ以上のモジュール化装置のうちの少なくとも2つ以上ものもが、互いに配置位置を変更可能とされた(16)項または(17)項に記載の対基板作業システム。 (17) The on-board working system according to item (16), wherein at least one of the modularized devices can be replaced with another modularized device prepared in the other. (18) At least two or more of the plurality of substrate work apparatuses are the modular apparatus, and at least two or more of the two or more modular apparatuses are arranged with respect to each other. The on-board working system according to (16) or (17), which is changeable.

上記2つの項は、対基板作業装置のモジュール化の程度に関して限定を加えた態様である。(17)項に記載の態様では、別のモジュール化装置との交換を可能にするものであり、例えば、ある対基板作業装置を、その装置に異常が発見された場合に正常に作動する対基板作業装置と交換する、あるいは、システムが行う対基板作業の内容に応じて異なる種類の対基板作業装置と交換するといったことが容易に行え、交換作業時におけるロスの少ないシステムが実現される。また、(18)項に記載の態様では、配置替えを容易に行うことができ、システム変更における利便性が良好である。なお、複数の対基板作業装置がすべてモジュール化されており、いずれのモジュール化装置も他のものに交換可能な態様、または、いずれのモジュール化装置も任意に互いの配置位置を変更できる態様とすることが、システムの利便性、汎用性という観点からみて、より好ましい。   The above two terms are aspects in which a limitation is imposed on the degree of modularization of the substrate working apparatus. In the aspect described in the item (17), it is possible to exchange with another modularized device.For example, a pair of substrate working apparatuses are set to operate normally when an abnormality is detected in the apparatus. The system can be easily replaced with a substrate working apparatus, or can be replaced with a different type of substrate working apparatus according to the contents of the substrate working performed by the system, and a system with less loss during the replacing work is realized. In the aspect described in the item (18), the rearrangement can be easily performed, and the convenience in changing the system is good. In addition, all of the plurality of substrate work devices are modularized, and any modularized device can be replaced with another, or any modularized device can arbitrarily change the arrangement position of each other It is more preferable from the viewpoint of system convenience and versatility.

(19)前記基板搬送装置が、前記基板搬送方向において分離可能にモジュール化された複数の基板搬送モジュールを含んで構成された(1)項ないし(18)項のいずれかに記載の対
基板作業システム。
(19) The substrate-carrying work according to any one of (1) to (18), wherein the substrate transfer device includes a plurality of substrate transfer modules modularized so as to be separable in the substrate transfer direction. system.

基板搬送装置を、その部分々々においてモジュール化すれば、ベースのモジュール化と同様、システムの長さの変更への対応が容易化する等、システムの汎用性が向上する。基板搬送装置のすべての部分がモジュール化されるものであってもよく、また、一部分のみがモジュール化されるものであってもよい。   If the substrate transport apparatus is modularized in each part, the versatility of the system is improved, such as facilitating the change in the length of the system, as in the case of modularization of the base. All parts of the substrate transfer apparatus may be modularized, or only a part may be modularized.

(20)前記基板搬送装置が、前記基板搬送方向において分離可能にモジュール化された複数の基板搬送モジュールを含んで構成されており、前記モジュール化装置のうちの1つ以上のものが、それら複数の基板搬送モジュールのうちの1つ以上のものを配備搬送装置として自身に配備してモジュール化された搬送装置配備モジュール化装置である(16)項ないし(18)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (20) The substrate transfer device includes a plurality of substrate transfer modules that are modularly separable in the substrate transfer direction, and one or more of the modularized devices include a plurality of them. The device according to any one of items (16) to (18), wherein the device is a modularized transfer device deployment module in which at least one of the substrate transfer modules is deployed as a deployed transfer device. Board work system.

基板搬送装置の一部がモジュール化された基板搬送モジュールを、モジュール化された対基板作業装置に配備した態様が、本項に記載の態様である。システムが高度にモジュー
ル化された態様である。1つのモジュール化装置に1つの基板搬送モジュールが配備された態様であってもよく、1つのモジュール化装置に2以上の基板搬送モジュールが配備された態様であってもよい。
The aspect described in this section is an aspect in which a substrate transport module in which a part of the substrate transport apparatus is modularized is arranged in a modularized counter-substrate working apparatus. This is a highly modular aspect of the system. A mode in which one substrate transfer module is provided in one modularization device may be employed, or a mode in which two or more substrate transfer modules are provided in one modularization device may be employed.

(21)前記配備搬送装置が、前記基板搬送装置のその配備搬送装置と隣り合う部分と協働して、回路基板を移送し、回路基板の少なくとも一部分をその配備搬送装置が配備された搬送装置配備モジュール化装置の作業領域の定められた作業位置に位置させるものである(20)項に記載の対基板作業システム。 (21) The deployed transport device cooperates with a portion adjacent to the deployed transport device of the substrate transport device to transport the circuit board, and the transport device in which at least a part of the circuit board is deployed with the deployed transport device The on-board work system according to item (20), which is positioned at a predetermined work position in the work area of the deployment modularization apparatus.

本項に記載の態様は、配備搬送装置としての基板搬送モジュールが、それが配備されたモジュール化装置における基板保持装置を兼ねる場合等に、特に有効な態様である。また、協働した搬送は、上流側,下流側の基板搬送装置の部分(別の配備搬送装置であってもよい)と配備搬送装置との間の回路基板の受け渡し、回路基板の移動の開始、停止等において、それぞれの間でのそれぞれの始動・停止のタイミング、それぞれの搬送速度等を、同期、同調等させること等によって実現される。また、例えば、回路基板の幅によって、上流側,下流側の基板搬送装置の搬送部の幅と配備搬送装置の搬送部の幅(例えば、コンベア装置である場合のコンベア幅等を意味する)とを互いに対応させつつ変更することを可能に構成することもできる。また、後に説明するように、1つの回路基板が1つの対基板作業装置により作業される場合の基板停止位置と、隣り合う2つの対基板作業装置に跨って位置する回路基板に対してそれら2つの装置が協働して作業を行う場合の基板停止位置とを、回路基板の種類に応じて切替可能に構成することもできる。   The mode described in this section is a mode that is particularly effective when the substrate transport module as the deployed transport device also serves as the substrate holding device in the modular apparatus in which it is deployed. In addition, the cooperative transfer is performed by transferring the circuit board between the upstream and downstream board transfer device parts (which may be another deployed transfer device) and the deployed transfer device, and starting the movement of the circuit board. In stopping, etc., it is realized by synchronizing, synchronizing, etc. the timing of each start / stop between them, each conveyance speed, etc. In addition, for example, depending on the width of the circuit board, the width of the transport section of the upstream and downstream substrate transport apparatus and the width of the transport section of the deployed transport apparatus (for example, the conveyor width in the case of a conveyor apparatus) It is also possible to make it possible to change them while making them correspond to each other. Further, as will be described later, the circuit board stop position when one circuit board is operated by one counter-substrate working apparatus, and the circuit board positioned between two adjacent counter-substrate work apparatuses are two of them. The board stop position when two apparatuses work together can be configured to be switchable according to the type of the circuit board.

(22)前記基板搬送装置が、コンベアを主体とする装置であり、前記配備搬送装置が、前記基板搬送装置の他の部分から独立したコンベアを有し、そのコンベアが、前記搬送装置配備モジュール化装置が前記システムベースに配置された場合に、前記基板搬送装置の隣り合う部分に存在するコンベアと一線上に位置する構成とされた(21)項に記載の対基板作業システム。 (22) The substrate transport device is a device having a conveyor as a main component, the deployment transport device has a conveyor independent from other parts of the substrate transport device, and the conveyor is configured as the transport device deployment module. The on-board working system according to item (21), wherein when the apparatus is arranged on the system base, the apparatus is positioned on a line with a conveyor existing in an adjacent portion of the substrate transfer apparatus.

ベルトコンベア等のコンベアを主体とする搬送装置は、簡便である。また、基板搬送方向に容易に分離してモジュール化することもできるというメリットをも併せ持つ。   A transport device mainly composed of a conveyor such as a belt conveyor is simple. Moreover, it has the merit that it can be easily separated into a module in the substrate transport direction.

(23)当該対基板作業システムが、前記配備搬送装置の動作と前記基板搬送装置のその配備搬送装置と隣り合う部分の動作とを協調させるべく、前記基板搬送装置の制御を行う基板搬送協調制御部を含む(21)項または(22)項に記載の対基板作業システム。 (23) The substrate transfer cooperative control for controlling the substrate transfer device so that the counter substrate working system coordinates the operation of the deployed transfer device and the operation of the portion adjacent to the deployed transfer device of the substrate transfer device. The substrate working system according to (21) or (22), including a section.

先に説明したような、上流側,下流側の基板搬送装置の部分と配備搬送装置との間の基板の受け渡し、回路基板の任意の停止位置への停止等を、各装置が協調して行うことを可能とする態様である。例えば、配備搬送装置等がコンベアを主体とするものである場合には、それらが有するコンベアの動作を協調させる。具体的には、配備搬送装置とそれに隣り合う基板搬送装置の部分とのそれぞれに、回路基板の一部分が存在するか否かを確認する基板検知器を1箇所以上の箇所に設け、基板搬送強調制御部が、それら基板検知器の設けられた箇所における基板検知信号に基いて、配備搬送装置の動作とそれに隣り合う基板搬送装置の部分の動作とを協調させる制御を行う態様のシステムとすることができる。コンベアを主体とする装置の場合は、そのコンベアの始動・停止、搬送速度の変更等において、同期、同調、タイミングの適正化等を図ればよい。基板搬送協調制御部は、その制御の中心となる部分が、システムベース等、システムの共有部分に設けられるものであってもよく、また、各対基板作業装置のそれぞれの制御装置内等に分散して存在するものであってもよい。   As described above, each device cooperates in delivering the substrate between the upstream and downstream substrate transfer device portions and the deployed transfer device, stopping the circuit board to an arbitrary stop position, and the like. This is a mode that makes it possible. For example, in the case where the deployed conveyance device or the like is mainly composed of a conveyor, the operations of the conveyors included in the apparatus are coordinated. Specifically, a substrate detector for checking whether or not a part of the circuit board exists is provided in each of the deployed transport device and the substrate transport device adjacent to the deployed transport device, so that the substrate transport emphasis is provided. Based on the substrate detection signal at the location where the substrate detectors are provided, the control unit is configured to perform a control in which the operation of the deployed transfer device and the operation of the portion of the substrate transfer device adjacent thereto are coordinated. Can do. In the case of an apparatus mainly composed of a conveyor, synchronization, synchronization, optimization of timing, etc. may be achieved in starting and stopping the conveyor, changing the conveyance speed, and the like. The substrate transfer cooperative control unit may be provided at a central part of the system, such as a system base, in a shared part of the system, or distributed within each control device of each substrate work apparatus. May exist.

なお、上記(21)項ないし(23)項に記載の特徴は、基板搬送モジュールが配備搬送装置と
してモジュール化装置に配備されたものか否かに拘わらず、基板搬送モジュールの特徴となり得る。したがって、(19)項にいうところの「複数の基板搬送モジュール」のうちの1つ以上のものを「着目対象基板搬送モジュール」とし、(21)項ないし(23)項の「配備搬送装置」を「着目対象基板搬送モジュール」として、これら(21)項ないし(23)項に記載の技術的特徴よって、(19)項を限定したものも、本発明の一態様となり得る。
Note that the features described in the above items (21) to (23) can be features of the substrate transfer module regardless of whether or not the substrate transfer module is provided as a deployment transfer device in a modular apparatus. Accordingly, one or more of the “plurality of substrate transfer modules” referred to in the item (19) are referred to as “target substrate transfer modules”, and the “deployed transfer device” in the items (21) to (23). The “target substrate transport module” is defined as the “target substrate transfer module”, and the technical feature described in the items (21) to (23) can restrict the item (19) to be an embodiment of the present invention.

(24)前記複数の対基板作業装置の少なくとも一部である複数のものの各々が、互いに隣接する状態に配置された相互隣接配置装置であり、それら複数の相互隣接配置装置が互いに隣接する状態に配置されて隣接装置群をなす(1)項ないし(23)項のいずれかに記載の
対基板作業システム。
(24) Each of a plurality of at least a part of the plurality of substrate work apparatuses is an adjacent arrangement apparatus arranged adjacent to each other, and the adjacent arrangement apparatuses are adjacent to each other. The on-board working system according to any one of (1) to (23), which is arranged to form a group of adjacent devices.

対基板作業装置を隣接して配置することにより、コンパクトな対基板作業システムが実現する。ここでいう「隣接」とは、対基板作業装置の外表面の少なくとも一部分が互いに接近して配置されることを意味する。なお、互いを連結する部材等、特殊な部材の表面は上記外表面からは除く。平たく言えば、例えば、隣接装置群を構成する相互隣接配置装置が、基板搬送方向において殆ど隙間なく配置されている状態である。相互隣接配置装置が前述の可動装置である場合等には、その装置の基板搬送方向に交差する方向への移動を隣接する装置との干渉を生じない状態で行い得る程度の隙間の存在を容認するものとする。具体的には、互いの装置の外表面の間隔が、例えば、最も小さな部分おいて50mm以内であることが望ましく、30mm以内であることがより望ましく、さらには15mm以内であることが望ましい。なお、複数の対基板作業装置の一部が隣接装置群を構成する態様を採用してもよく、また、よりコンパクトである態様として、複数の対基板作業装置のすべてによって隣接装置群が構成される態様を採用することも可能である。   A compact board-to-board working system is realized by arranging the board-to-board working devices adjacent to each other. Here, “adjacent” means that at least a part of the outer surface of the substrate working apparatus is arranged close to each other. In addition, the surface of special members, such as a member which mutually connects, is remove | excluded from the said outer surface. To put it flatly, for example, the mutually adjacent arrangement devices constituting the adjacent device group are arranged with almost no gap in the substrate transport direction. In the case where the mutual adjacent placement device is the above-mentioned movable device, etc., the existence of a gap that allows the movement of the device in the direction intersecting the substrate transport direction without causing interference with the adjacent device is permitted. It shall be. Specifically, the distance between the outer surfaces of the devices is preferably, for example, within 50 mm at the smallest portion, more preferably within 30 mm, and even more preferably within 15 mm. In addition, a mode in which a part of the plurality of substrate work apparatuses may constitute an adjacent device group, and as a more compact aspect, the adjacent device group is configured by all of the plurality of substrate work devices. It is also possible to adopt the embodiment.

(25)前記複数の相互隣接配置装置の各々が、前記システムベースと分離可能にモジュール化されたものであり、各々の前記基板搬送方向における幅が、設定された単位幅の略整数倍に規格化された(24)項に記載の対基板作業システム。 (25) Each of the plurality of mutually adjacent arrangement devices is modularized so as to be separable from the system base, and each width in the substrate transport direction is specified to be approximately an integral multiple of a set unit width. The board-to-board working system according to item (24).

隣接装置群を構成する対基板作業装置である相互隣接配置装置がモジュール化されている場合、それらの装置の幅を規格化することによって、コンパクトかつフレキシブルなシステムが実現される。対基板作業装置の「幅」とは、対基板作業装置の基板搬送方向において互いに反対側に位置する外表面の部分の離間距離のうち最も大きな値となる距離を意味する。互いを連結する部材等、特殊な部材が存在する部分の幅については、それを除外して考える。例えば、同じ外形形状を有する対基板作業装置を、基板搬送方向において整列した状態で互いに密着させた状態でシステムベースの所定の配置位置に配置した場合には、その配設ピッチがその装置の幅と等しくなる。幅が規格化されれば、隣接装置群の幅も規格化されることになり、相互隣接配置装置の交換、配置替え等をする場合に、ベースの使い回しが可能となる。   In the case where mutual adjacent placement devices, which are substrate-to-board working devices constituting the adjacent device group, are modularized, a compact and flexible system is realized by standardizing the widths of these devices. The “width” of the substrate working apparatus means a distance having the largest value among the separation distances of the outer surface portions located on the opposite sides in the substrate transport direction of the substrate working apparatus. The width of a portion where a special member such as a member that connects each other exists is excluded. For example, if the work equipment for substrates having the same outer shape is arranged at a predetermined arrangement position of the system base in a state of being aligned with each other in the substrate transfer direction, the arrangement pitch is the width of the apparatus. Is equal to When the width is standardized, the width of the adjacent device group is also standardized, and the base can be reused when exchanging or rearranging the mutually adjacent placement devices.

規格化における単位幅は、例えば、最も幅の小さな相互隣接配置装置の幅に略相当する幅とすることができる。その場合、他の相互隣接配置装置は、その幅と等しい幅、すなわちその幅の1倍の幅、あるいは、2倍、3倍・・・の幅とすればよい。相互隣接装置が可動装置となる場合等、配置替え等を考慮して装置間に若干の隙間を設けることが必要とされる場合には、装置の幅は厳密には整数倍とはならないが、そのような場合であっても、そのシステムは本項に記載の態様に含まれるものとする。   The unit width in normalization can be set to a width substantially corresponding to the width of the smallest adjacent arrangement device, for example. In this case, the other adjacent arrangement devices may have a width equal to the width, that is, a width that is one time, or a width that is twice, three times, or the like. When it is necessary to provide a slight gap between devices in consideration of rearrangement, such as when the mutually adjacent device becomes a movable device, the width of the device is not strictly an integral multiple, Even in such a case, the system is included in the aspect described in this section.

(26)前記システムベースが、少なくとも前記隣接装置群が配置される部分に、前記基板搬送方向において前記単位幅に等しいピッチで設けられて前記複数の相互隣接配置装置の各々の少なくとも前記基板搬送方向の配置位置を決定する複数の配置位置決定装置を備え、それら複数の相互隣接配置装置の各々が、それら複数の配置位置決定装置のうちの1
つ以上のものにより配置位置が決定される(25)項に記載の対基板作業システム。
(26) The system base is provided at least in a portion where the adjacent device group is disposed at a pitch equal to the unit width in the substrate transport direction, and at least the substrate transport direction of each of the plurality of adjacently disposed devices. A plurality of arrangement position determining devices for determining the arrangement position of each of the plurality of arrangement position determining devices, each of which is one of the plurality of arrangement position determining devices.
The on-board working system according to item (25), wherein the arrangement position is determined by two or more things.

本項に記載の態様は、平たく言えば、例えば、システムベースに設けられた配置位置決定装置を規格化し、相互隣接配置装置における配置位置決定装置に対する位置関係を規格化した態様である。例えば、単位幅の相互隣接配置装置のみで隣接装置群を構成する場合、いずれの配置位置決定装置が、いずれの相互隣接配置装置をも所定の配置位置に配置可能とすれば、それら相互隣接配置装置を位置を入れ替えて配置した場合であっても、隣接装置群を容易に構成することができる。また、単位幅の略2倍の相互隣接配置装置の場合は、相互に隣接する2つの単位幅の相互隣接配置装置が配置され、それらを一体化された装置であると仮定した場合において、その仮定した装置が配置される位置と同じ位置に配置可能なように、配置位置決定装置を構成すればよい。基本幅の略3倍、略4倍・・・の装置についても同様の構成とすればよい。上述のような構成とすれば、隣接装置群を構成する相互隣接配置装置の配置替え、交換、増減等に対応して、容易に、多様な隣接装置群を有するシステムを構築することができる。また、システムベースの汎用性がより向上する。   For example, the aspect described in this section is an aspect in which, for example, the arrangement position determination device provided in the system base is standardized, and the positional relationship with respect to the arrangement position determination device in the mutual adjacent arrangement device is standardized. For example, in the case where an adjacent device group is configured only by mutual adjacent arrangement devices of unit width, if any arrangement position determining device can arrange any mutual adjacent arrangement device at a predetermined arrangement position, these adjacent arrangements Even when the devices are arranged at different positions, the adjacent device group can be easily configured. Further, in the case of a mutually adjacent arrangement device having a unit width of approximately twice the unit width, when it is assumed that two adjacent unit arrangement devices of unit width are arranged and integrated with each other, What is necessary is just to comprise an arrangement position determination apparatus so that it can arrange | position in the same position as the position where the assumed apparatus is arrange | positioned. The same configuration may be applied to a device that is approximately three times the basic width, approximately four times the device width, and so on. With the above-described configuration, it is possible to easily construct a system having various adjacent device groups in response to rearrangement, replacement, increase / decrease, etc. of mutual adjacent placement devices constituting the adjacent device group. In addition, the versatility of the system base is further improved.

(27)前記配置位置決定装置が、前記相互隣接配置装置の前記基板搬送方向における配置位置を決定する搬送方向位置決定部と、前記基板搬送方向と交差する方向における配置位置を決定する交差方向位置決定部とを有する(26)項に記載の対基板作業システム。 (27) The arrangement position determining device includes a conveyance direction position determining unit that determines an arrangement position of the mutual adjacent arrangement devices in the substrate conveyance direction, and a cross direction position that determines an arrangement position in a direction intersecting the substrate conveyance direction. The on-board working system according to item (26), further comprising a determination unit.

本項に記載の態様では、上記両方向の位置決めが可能であり、実用的なシステムとなる。搬送方向位置決定部および交差方向位置決定部の具体的態様が限定されるものではないが、例えば、相互隣接装置が可動装置である場合、前述した、可動装置移動許容装置の装置軌道形成部がシステムベースに設けられているときには、その装置軌道形成部が搬送方向位置決定部を兼ねる態様とすることができる。また、前述の可動装置固定装置の一部分が、上記交差方向位置決定部を兼ねる態様とすることができる   In the aspect described in this section, the positioning in both directions is possible, and a practical system is obtained. Although the specific modes of the transport direction position determination unit and the cross direction position determination unit are not limited, for example, when the mutual adjacent device is a movable device, the device trajectory forming unit of the movable device movement allowance device described above is When it is provided in the system base, the device trajectory forming unit can also serve as the transport direction position determining unit. In addition, a part of the movable device fixing device described above can also serve as the cross direction position determination unit.

(28)当該対基板作業システムが、前記複数の対基板作業装置のうちの互いに隣り合う2以上のものによって構成された作業装置群を有し、その作業装置群を構成する対基板作業装置の作業領域に跨って位置する大きさの回路基板に対して対基板作業を行うことが可能な(1)項ないし(27)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (28) The counter substrate work system includes a work device group constituted by two or more adjacent ones of the plurality of counter substrate work apparatuses, and the counter substrate work apparatus constituting the work device group The on-board work system according to any one of (1) to (27), wherein the on-board work can be performed on a circuit board having a size located across the work area.

本発明の対基板作業システムは、各々の対基板作業装置の作業領域内に収まるような大きさの回路基板を、基板搬送装置によって移送し、各対基板作業装置の作業領域内に順次停止させて、各々の対基板作業装置による対基板作業を行うような作業形態を採用することができる。これに対し、本項記載の態様は、比較的小さな対基板作業装置を整列させ、比較的大きな回路基板に対する対基板作業を行うに際して、その回路基板を、複数の対基板作業装置に跨る位置に位置させて対基板作業を行う作業形態が採用可能な態様である。対基板作業装置を小型化できるという利点を有し、システム全体を小型化できるという利点を有する。   The substrate-to-substrate working system of the present invention transports a circuit board having a size that can be accommodated in the work area of each substrate-to-substrate work apparatus by the substrate transport device, and sequentially stops the circuit board in the work area of each substrate-to-substrate work apparatus. Thus, it is possible to adopt a work form in which the work on the substrate by each work apparatus on the substrate is performed. On the other hand, in the aspect described in this section, when a relatively small counter substrate working apparatus is aligned and a counter substrate operation is performed on a relatively large circuit board, the circuit board is placed at a position across a plurality of counter substrate working apparatuses. This is a mode in which a work mode in which the substrate work is performed while being positioned can be adopted. This has the advantage that the substrate working apparatus can be reduced in size, and the entire system can be reduced in size.

作業装置群は、配備された対基板作業装置のうちの一部のものによって構成される態様でもよく、また、すべての対基板作業装置によって構成される態様であってもよい。また、システムにおける作業装置群の数は1つであってもよく、2つ以上であってもよい。複数の対基板作業装置のすべてを複数の作業装置群に区分するような態様も含まれる。その場合、例えば、基板搬送方向における装置幅が互いに等しい複数の対基板作業装置をすべて隣接して配置し、同じ数の対基板作業装置によって互いに隣接した複数の作業装置群とし、作業装置群ごとに同じ種類の対基板作業を行う対基板作業装置が含まれるようにシステムを構成すれば、そのシステムは実用的なシステムとなる。   The working device group may be configured by a part of the deployed anti-substrate working devices, or may be configured by all anti-substrate working devices. Further, the number of work device groups in the system may be one, or may be two or more. A mode in which all of the plurality of substrate working apparatuses are divided into a plurality of working apparatus groups is also included. In that case, for example, a plurality of substrate work apparatuses having the same apparatus width in the substrate transport direction are all arranged adjacent to each other, and are set as a plurality of work apparatus groups adjacent to each other by the same number of substrate work apparatuses. If the system is configured to include a substrate work apparatus that performs the same type of substrate work, the system becomes a practical system.

(29)前記作業装置群を構成する対基板作業装置の作業領域に跨って位置する大きさの回路基板に対して対基板作業を行う際に、前記基板搬送装置に、回路基板をその作業装置群を一単位として搬送させ、その作業装置群を構成する対基板作業装置の各々に、その各々の作業領域に位置する回路基板の部分領域に対してその各々に定められた一定の対基板作業を行わせることで、その回路基板に対する対基板作業を一括して行わせる一括作業制御部を含む(28)項に記載の対基板作業システム。 (29) When performing substrate-to-substrate work on a circuit board having a size that straddles the work area of the substrate-operating device constituting the working device group, the circuit board is connected to the substrate conveying device. A group is transported as a unit, and each of the counter substrate work devices constituting the work device group is subjected to a certain counter substrate work determined for each partial area of the circuit board located in each of the work regions. The on-board work system according to item (28), further including: a collective work control unit that performs the on-board work on the circuit board collectively by causing the circuit board to perform.

(30)前記作業装置群を構成する対基板作業装置の作業領域に跨って位置する大きさの回路基板に対して対基板作業を行う際に、前記基板搬送装置に、回路基板をその作業装置群を構成する対基板作業装置ごとに順送りに搬送させ、その作業装置群を構成する対基板作業装置の各々に、その各々が作業する回路基板の部分領域を順次変更しつつ、作業する部分領域に対応して定められた対基板作業を順次行わせる順送作業制御部を含む(28)項に記載の対基板作業システム。 (30) When performing substrate-to-substrate work on a circuit board having a size that straddles the work area of the substrate-operating device constituting the working device group, the circuit board is connected to the substrate conveying device. A partial area in which work is carried out while sequentially changing the partial area of the circuit board on which each work is carried out to each of the work equipment on the substrate constituting the work apparatus group, which is conveyed in order for each work apparatus on the board constituting the group. The board work system according to item (28), further including a progressive work control unit that sequentially carries out the board work defined in accordance with 1.

(31)当該対基板作業システムが、(a)前記作業装置群を構成する対基板作業装置の作
業領域に跨って位置する大きさの回路基板に対して対基板作業を行う際に、前記基板搬送装置に、回路基板をその作業装置群を一単位として搬送させ、その作業装置群を構成する対基板作業装置の各々に、その各々の作業領域に位置する回路基板の部分領域に対してその各々に定められた一定の対基板作業を行わせることで、その回路基板に対する対基板作業を一括して行わせる一括作業制御部と、(b)前記作業装置群を構成する対基板作業装置
の作業領域に跨って位置する大きさの回路基板に対して対基板作業を行う際に、前記基板搬送装置に、回路基板をその作業装置群を構成する対基板作業装置ごとに順送りに搬送させ、その作業装置群を構成する対基板作業装置の各々に、その各々が作業する回路基板の部分領域を順次変更しつつ、作業する部分領域に対応して定められた対基板作業を順次行わせる順送作業制御部とを含み、かつ、前記一括作業制御部による制御と前記順送作業制御部による制御とを選択的に行わせる作業形態選択制御部を含む(28)項に記載の対基板作業システム。
(31) When the board-to-board work system performs board-to-board work on a circuit board having a size that straddles the work area of the board-working equipment that constitutes the working device group (a), the board The transport device transports the circuit board as a unit of the working device group, and each of the counter substrate working devices constituting the working device group has its circuit board partial area positioned in the respective working area. A collective work control unit for performing the work on a board for the circuit board at a time by performing a fixed work on the board defined for each; and (b) a board work device constituting the work device group. When performing substrate-to-substrate work on a circuit board having a size across the work area, the substrate transport device causes the circuit board to be transported sequentially for each substrate-working device constituting the work device group, The pairs that make up the working device group Each of the plate working devices includes a progressive work control unit that sequentially performs the counter-to-board work corresponding to the partial area to be worked while sequentially changing the partial areas of the circuit board on which each work The work system selection control unit according to (28), further including a work form selection control unit that selectively performs control by the collective work control unit and control by the progressive work control unit.

上記3つの態様は、2以上の対基板作業装置に跨る大きさの回路基板に対して作業を行う際の作業形態に関する。平たく言えば、例えば、回路基板における被作業領域をいくつかの領域に分けた場合に、そのうちの1つの領域に対する対基板作業を1つの対基板作業装置によって行う態様が(29)項に記載の態様であり、1つの対基板作業装置が複数の領域に対する対基板作業を順次行う態様が(30)項に記載の態様である。それらの態様では、コンパクトな対基板作業装置で、比較的大きな回路基板に対する対基板作業を行うことが可能であり、利便性に富んだシステムとなる。そして、(31)項に記載の態様は、その2つの作業形態を選択的に行い得る態様であり、作業形態の幅が広がり、よりフレキシブルなシステムとなる。なお、例えば、同一構成の対基板作業装置が互いに隣接して複数配置され、同数の対基板作業装置によって構成されて互いに隣接する複数の作業装置群に区分けされたシステムにおいては、(30)項の態様では、回路基板の搬送ピッチは、それらの対基板作業装置の配置ピッチに等しいピッチとすることができ、また、(29)項の態様では、配置ピッチに作業装置群にを構成する対基板作業装置の数を乗じたピッチとすることができる。   The above three aspects relate to a working mode when working on a circuit board having a size straddling two or more substrate working apparatuses. To put it plainly, for example, when the work area on the circuit board is divided into several areas, an aspect in which the work on the board for one of the areas is performed by one work apparatus on the board is described in the item (29). A mode in which one counter substrate working apparatus sequentially performs counter substrate operations on a plurality of regions is the aspect described in the item (30). In these aspects, it is possible to perform a counter-to-board operation on a relatively large circuit board with a compact counter-to-board working apparatus, and the system is highly convenient. The mode described in the item (31) is a mode in which the two work modes can be selectively performed, and the work mode is widened, resulting in a more flexible system. For example, in a system in which a plurality of substrate work apparatuses having the same configuration are arranged adjacent to each other and divided into a plurality of work apparatus groups that are configured by the same number of substrate work apparatuses and adjacent to each other, the item (30) In this aspect, the transport pitch of the circuit boards can be equal to the arrangement pitch of the substrate work apparatus, and in the aspect of item (29), the pair constituting the work apparatus group in the arrangement pitch. The pitch can be multiplied by the number of substrate working devices.

(32)前記複数の対基板作業装置の少なくとも1つのものが、
回路基板に対する主たる作業動作を行う作業ヘッドと、
その作業ヘッドを直交する2方向にそれぞれ移動させる2つの直線移動装置を備えて、前記作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置と、
を含む作業ヘッド平面移動型装置であり、
当該対基板作業システムが、前記ヘッド移動装置を制御するヘッド移動制御部を含む(1)項ないし(31)項のいずれかに記載の対基板作業システム。
(32) At least one of the plurality of substrate work apparatuses is
A work head that performs the main work operations on the circuit board;
A head moving device that includes two linear moving devices that move the working head in two orthogonal directions, and moves the working head in one plane;
A working head plane moving type device including
32. The substrate working system according to any one of items (1) to (31), wherein the substrate working system includes a head movement control unit that controls the head moving device.

本項に記載の態様は、対基板作業装置少なくともいずれかが、いわゆるXYロボット型の移動装置を備えた装置である態様である。例えば、回路部品装着作業、接着剤塗布作業、検査作業等を行う対基板作業装置が、本項における作業ヘッド平面移動型装置となり得る。そしてそれらの装置においては、例えば、回路部品装着装置の場合は、回路部品保持デバイスを含む装着ヘッドが、接着剤塗布装置においては、シリンジ,ディスペンサ等を有する塗布ヘッドが、検査装置の場合は、回路基板表面を認識する基板認識デバイス等を有する検査ヘッドが、それぞれの装置の作業ヘッドに相当する。   The aspect described in this section is an aspect in which at least one of the substrate work apparatuses is an apparatus provided with a so-called XY robot type moving device. For example, a substrate working apparatus that performs circuit component mounting work, adhesive application work, inspection work, and the like can be the work head plane movement type apparatus in this section. And in those devices, for example, in the case of a circuit component mounting device, the mounting head including the circuit component holding device, in the adhesive application device, the application head having a syringe, dispenser, etc., is the inspection device, An inspection head having a substrate recognition device for recognizing the surface of the circuit board corresponds to a work head of each apparatus.

ヘッド移動装置がXYロボット型移動装置である場合、X軸方向に作業ヘッドを移動させるXスライド装置と、Y軸方向に作業ヘッドを移動させるYスライド装置とが、上記2つの直線移動装置のそれぞれに相当する。例えば、Xスライド装置は、X軸方向ガイドと、X軸方向ガイドに沿って移動するXスライドと、Xスライドを移動させるXスライド移動装置とを備えた構成とし、同様に、Yスライド装置は、Y軸方向ガイドと、Y軸方向ガイドに沿って移動するYスライドと、Yスライドを移動させるYスライド移動装置とを備えた構成とすることができ、X軸方向ガイドとY軸方向ガイドとの一方を対基板作業装置の本体部分に固定的に設け、X方軸向ガイドとY軸方向ガイドとの他方を、前記X軸方向ガイドとY軸方向ガイドとの一方に沿って移動するところのXスライドとYスライドとの一方に固定的に設け、そして、XスライドとYスライドとの他方に作業ヘッドを保持させることによって、作業ヘッド平面移動型装置であるXYロボット型移動装置を構成することができる。   When the head moving device is an XY robot type moving device, an X slide device that moves the work head in the X-axis direction and a Y slide device that moves the work head in the Y-axis direction are the two linear moving devices, respectively. It corresponds to. For example, the X slide device has an X-axis direction guide, an X slide that moves along the X-axis direction guide, and an X slide movement device that moves the X slide. Similarly, the Y slide device A Y-axis direction guide, a Y-slide that moves along the Y-axis direction guide, and a Y-slide moving device that moves the Y-slide can be provided. The X-axis direction guide and the Y-axis direction guide One is fixedly provided on the body portion of the substrate working apparatus, and the other of the X-axis direction guide and the Y-axis direction guide is moved along one of the X-axis direction guide and the Y-axis direction guide. XY robot type movement which is a work head plane moving type device by fixedly providing on one of X slide and Y slide and holding the work head on the other of X slide and Y slide It is possible to configure the location.

ヘッド移動制御部は、対基板作業システムのいずれの箇所に設けられるものであってもよい。例えば、作業ヘッド平面移動型装置とされた対基板作業装置が備える制御装置内に設けられるものであっても、対基板作業装置以外の箇所、例えばシステムベース、独立した制御盤等に備えられた制御装置に設けられてもよい。また、部分ごとに複数の箇所に分散して設けられ、それらの部分が情報をやり取りしつつ、総合的に制御を行う態様ものであってもよい。   The head movement control unit may be provided at any location of the substrate work system. For example, even if it is provided in the control device provided in the substrate working apparatus which is a work head plane movement type device, it is provided in a place other than the substrate working apparatus, such as a system base, an independent control panel, etc. It may be provided in the control device. Moreover, the aspect which distributes and provides in several places for every part, and these parts perform the control comprehensively, exchanging information may be sufficient.

(33)回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
(a)回路基板に対する主たる作業動作を行う作業ヘッドと、(b)その作業ヘッドを直交する2方向にそれぞれ移動させる2つの直線移動装置を備えて、前記作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置とを含むヘッド平面移動型装置である対基板作業装置と、
そのヘッド移動装置を制御するヘッド移動制御部と
を含む対基板作業システム。
(34)前記対基板作業装置が、回路基板の表面に高粘性流体を塗布する高粘性塗布作業、回路基板の表面に回路部品を装着する回路部品装着作業、それら高粘性塗布作業と回路部品装着作業との少なくとも一方の作業の結果を検査する検査作業から選ばれる対回路基板作業のうちの少なくとも1つの作業を行う装置である(33)項に記載の対基板作業システム。
(33) A circuit board work system that performs a planned circuit board work on a circuit board that supports a circuit component and constitutes an electronic circuit,
a head for moving the work head in one plane, comprising: (a) a work head that performs a main work operation on the circuit board; and (b) two linear movement devices that move the work head in two orthogonal directions. An apparatus for working with a substrate, which is a head plane moving type device including a moving device;
And a head movement control unit that controls the head movement device.
(34) The high-viscosity application work in which the substrate working device applies a high-viscosity fluid to the surface of the circuit board, the circuit part installation work to install the circuit parts on the surface of the circuit board, the high-viscosity application work and the circuit part installation The on-board work system according to item (33), which is an apparatus that performs at least one of the work on the circuit board selected from the inspection work for inspecting the result of at least one of the work.

上記2つの項は、発明として認識された態様を示すものではなく、以下に掲げる項の前提項としての役割を果たす。つまり、具体的に例示すれば、(1)項に示すところの構成要
件である、「システムベース」,「基板搬送装置」,「複数」の対基板作業装置といった要件を必須要件としない対基板作業システム(例えば、独立した対基板作業機等)においても、以下の項に記載の技術的特徴を付加したものが発明として成立し得ることから、それらをも含めた本発明の説明を行うために、上記2つの項を便宜的に設けた。
The above two terms do not indicate the forms recognized as inventions, but serve as preconditions for the following items. In other words, to give a specific example, the board requirements that are not essential requirements such as “system base”, “board transfer device”, and “multiple” board work equipment, which are the configuration requirements shown in section (1). Even in a work system (for example, an independent work machine for a substrate), the technical features described in the following items can be applied as inventions, so that the present invention including them can be described. The above two terms are provided for convenience.

(35)前記2つの直線移動装置の少なくとも一方が、自身による前記作業ヘッドの移動方向に平行な第1の軌道を形成する第1軌道形成部と、その第1の軌道に沿って移動しかつその第1の軌道に平行な第2の軌道を形成する第2軌道形成部と、前記作業ヘッドを保持して前記第2軌道に沿って移動する移動部とを有し、複段式移動装置として構成された(32)項ないし(34)項のいずれかに記載の対基板作業システム。 (35) At least one of the two linear movement devices moves along the first track forming unit that forms a first track parallel to the moving direction of the working head by the device, and the first track. A multi-stage moving device comprising: a second track forming portion that forms a second track parallel to the first track; and a moving portion that moves along the second track while holding the work head. The board-to-board working system according to any one of (32) to (34) configured as described above.

本項に記載の態様は、対基板作業装置がヘッド平面移動型装置である場合において、ヘッド移動装置が備える直線移動装置に関する限定を加えた態様である。ヘッド移動装置がXYロボット型移動装置である場合、Xスライド装置とYスライド装置の少なくとも一方が、例えば、伸縮型(テレスコピック型)のスライド装置等の複段式(多段式)の移動装置とされた態様である。上記態様のシステムでは、コンパクトな対基板作業装置とした上で、広い作業領域を確保することが可能である。   The aspect described in this section is an aspect in which a limitation relating to the linear moving device included in the head moving device is added in the case where the substrate working device is a head plane moving type device. In the case where the head moving device is an XY robot type moving device, at least one of the X slide device and the Y slide device is a multistage (multistage) moving device such as a telescopic slide device. It is an aspect. In the system of the above aspect, it is possible to secure a wide working area while using a compact substrate-to-board working apparatus.

例えば、Xスライド装置を2段式移動装置とする場合、第1X軸方向ガイドを有して構成された第1軌道形成部と、それに沿って移動する第1Xスライドに第1X軸方向ガイドに平行な第2X軸方向ガイドを固定的に設けることによって構成された第2軌道形成部と、第2X軸方向ガイドに沿って移動する第2Xスライドを有して構成された移動部とを備えた態様とすることができる。Yスライド装置を2段式移動装置とする場合も同様である。さらに、直線移動装置を3段式以上の複段式移動装置とする場合も、同様の方式を採用すればよい。   For example, when the X slide device is a two-stage moving device, the first trajectory forming unit configured to have a first X axis direction guide, and the first X slide moving along the first X axis direction guide are parallel to the first X axis direction guide. A second trajectory forming section configured by fixedly providing a second X-axis direction guide and a moving section configured to include a second X slide that moves along the second X-axis direction guide. It can be. The same applies when the Y slide device is a two-stage moving device. Further, when the linear moving device is a multi-stage moving device having three or more stages, a similar method may be adopted.

例えば、Y軸方向ガイドが装置本体部に固定的に設けられ、YスライドにX軸方向ガイドが固定的に設けられ、そして、Xスライドが作業ヘッドを保持する場合において、Xスライド装置のみを複段式装置とするものであってもよく、Yスライド装置のみを複段式装置とするものであってもよく、また、両者ともに複段式装置としてもよい。Xスライドを複段式移動装置とする場合、上記移動部は、直接的に作業ヘッドを保持する態様となる。これに対して、Yスライド装置を複段式装置とする場合は、移動部はXスライド装置を介して間接的に作業ヘッドを保持することになる。本項の態様においては、このように、移動部が一方の直線移動装置を介して間接的に作業ヘッドを保持する態様をも含むのである。   For example, when the Y-axis direction guide is fixedly provided on the apparatus main body, the X-axis direction guide is fixedly provided on the Y slide, and the X slide holds the work head, only the X slide apparatus is duplicated. A multistage apparatus may be used, or only the Y slide apparatus may be a multistage apparatus, or both may be a multistage apparatus. When the X slide is a multi-stage moving device, the moving unit directly holds the work head. On the other hand, when the Y slide device is a multistage device, the moving unit indirectly holds the work head via the X slide device. Thus, the aspect of this section includes an aspect in which the moving unit indirectly holds the work head via one linear movement device.

複段式移動装置の伸縮代は、任意に設定できる。例えば、一方の直線移動装置を複段式装置とする場合、第2軌道形成部が全く移動しないと仮定した場合の作業領域に対して、第2軌道形成部を移動させることによって、その作業領域が5%以上拡大する伸縮代とすることが望ましい。より望ましくは10%以上の拡大作業領域が得られるような収縮代に、さらに望ましくは、20%以上の拡大作業領域が得られるような伸縮代とするのがよい。   The expansion / contraction allowance of the multistage moving device can be arbitrarily set. For example, when one of the linear movement devices is a multistage device, the work area is moved by moving the second trajectory forming section with respect to the work area when it is assumed that the second trajectory forming section does not move at all. It is desirable that the expansion / contraction allowance expands by 5% or more. More preferably, the contraction allowance is such that an enlarged work area of 10% or more is obtained, and more preferably, the extend allowance is such that an enlarged work area of 20% or more is obtained.

(36)前記第1の軌道上の前記第2軌道形成部の移動範囲内にその第2軌道形成部の停止位置である複数の軌道部停止位置が設定されており、前記ヘッド移動制御部が、その第2軌道形成部を前記複数の軌道部停止位置のいずれかに停止させた状態で、前記第2軌道に沿って前記作業ヘッドを移動させる軌道部停止ヘッド移動制御部を備えた(35)項に記載の対基板作業システム。 (36) A plurality of track stop positions, which are stop positions of the second track forming unit, are set within a movement range of the second track forming unit on the first track, and the head movement control unit And a track portion stop head movement control unit that moves the work head along the second track while the second track forming portion is stopped at any one of the plurality of track portion stop positions (35). The board-to-board working system described in the item).

複段式移動装置とした場合、作業ヘッドの一停止位置に対して、移動部の第2軌道上の停止位置と第2軌道形成部の第1軌道上の停止位置との組み合わせが任意に選択できる。極端には連続的な無限の組み合わせが存在し、その中から、何らかの規律に基づいて両者の停止位置を決定する制御可能である。本項に記載の態様では、まず第2軌道形成部の第1軌道上の停止位置をいくつか設定しておき、軌道部停止ヘッド移動制御部が、その設定位置の中から停止位置を選択して、その選択した停止位置に第2軌道形成部を停止させた
状態で、移動部を移動させるのである。第2軌道形成部の停止位置の選択を、一定の規律に基づいて行えば、作業ヘッドの停止位置の制御が容易となる。一定の規律を、シチュエーションに応じて変更することも可能であり、対応性に富んだ制御が可能となる。例えば、作業ヘッドの移動可能領域をいくつかの区分領域に分割し、作業ヘッドをいずれの区分領域に停止させるかに基づいて、第2軌道形成部の停止位置を決定するような制御とすることができる。なお、ここでいう「停止させた状態で」とは、必ずしも、第2軌道形成部材を停止させた後に作業ヘッドを移動させることだけを意味するものではない。実際の制御において、第2軌道形成部の停止位置の変更時において、第2軌道形成部の別の停止位置への移動と、第2軌道形成部に対する作業ヘッドの移動とが、同時あるいは殆ど時間をおかずして開始される場合もある。その場合、両者がともに移動しているケースが発生し得る(発生する頻度は必ずしも高くない)。上記「停止させた状態で」は、かかるケースも含む意味である。
In the case of a multi-stage moving device, a combination of a stop position on the second track of the moving unit and a stop position on the first track of the second track forming unit is arbitrarily selected with respect to one stop position of the work head. it can. There are extremely infinite combinations in the extreme, and it is possible to control the stop positions of both based on some kind of discipline. In the aspect described in this section, first, several stop positions on the first track of the second track forming unit are set, and the track unit stop head movement control unit selects a stop position from the set positions. Thus, the moving unit is moved in a state where the second track forming unit is stopped at the selected stop position. If the stop position of the second trajectory forming unit is selected based on a certain discipline, it becomes easy to control the stop position of the work head. It is also possible to change a certain discipline according to the situation, and it is possible to perform control with high responsiveness. For example, the movable area of the working head is divided into several divided areas, and the stop position of the second track forming unit is determined based on which divided area the working head is stopped in. Can do. Here, “in a stopped state” does not necessarily mean that the work head is moved after the second track forming member is stopped. In actual control, when the stop position of the second trajectory forming portion is changed, the movement of the second trajectory forming portion to another stop position and the movement of the work head relative to the second trajectory forming portion are simultaneous or almost time-consuming. There are also cases where it is started without any problems. In that case, the case where both are moving may occur (the frequency of occurrence is not necessarily high). The above “in a stopped state” includes such a case.

(37)前記複段式移動装置とされた直線移動装置による前記作業ヘッドの移動方向である特定方向において、その直線移動装置の前記第1軌道形成部および前記第2軌道形成部の長さが、前記ヘッド平面移動型装置の装置領域の幅を超えない長さとされており、前記ヘッド移動制御部が、前記第2軌道形成部を前記第2軌道の一部が装置領域外に進出する位置に移動させることによって、前記作業ヘッドを装置領域外にまで進出可能とする進出制御部を備えた(35)項または(36)項に記載の対基板作業システム。 (37) In a specific direction that is a moving direction of the work head by the linear moving device that is the multistage moving device, the lengths of the first track forming unit and the second track forming unit of the linear moving device are The head movement control unit has a length that does not exceed the width of the device region of the head plane movement type device, and the head movement control unit moves the second track forming unit to a position where a part of the second track moves out of the device region. The on-board work system according to (35) or (36), further comprising an advancement control unit that allows the workhead to advance beyond the apparatus area by moving the workhead to the position.

本項に記載の態様によれば、装置領域内に収まる直線移動装置を備える対基板作業装置において、例えば、第2軌道形成部の一部を装置領域からはみださせることにより、作業領域を装置外に拡大することが可能となる。「装置領域」とは、対基板作業装置の装置本体部の外表面によって区画される内部空間を意味する。第2軌道形成部,作業ヘッド等の移動して進出する装置,デバイス,部材等、あるいは、対基板作業装置を互いに連結する部材等の特殊な部材等の外表面は除外して、内部空間が決定されるものとする。なお、特定方向における装置領域の片側にのみ作業ヘッドが進出するものであってもよく、また、両側に進出するものであってもよい。   According to the aspect described in this section, in the substrate work apparatus including the linear movement device that fits in the apparatus area, for example, by extending a part of the second trajectory forming unit from the apparatus area, the work area is It is possible to expand outside the apparatus. The “apparatus area” means an internal space defined by the outer surface of the apparatus main body of the substrate working apparatus. Excluding the outer surface of the second track forming unit, the device that moves and advances, such as the working head, the device, the member, or the special member such as the member that connects the substrate working device to each other, Shall be determined. The work head may advance only on one side of the device area in a specific direction, or may advance on both sides.

(38)着目対象装置としての前記ヘッド平面移動型装置とは別の対基板作業装置が前記特定方向に並ぶ状態で並設装置として配置された場合に、前記進出制御部の制御によって、その着目対象装置の前記作業ヘッドがその並設装置の装置領域にまで進出可能とされた(37)項に記載の対基板作システム。 (38) When an on-board working apparatus different from the head plane movement type apparatus as the target apparatus is arranged as a side-by-side apparatus arranged in the specific direction, the attention is controlled by the advance control unit. The anti-substrate production system according to (37), wherein the working head of the target device can be advanced to the device area of the juxtaposed device.

本項以下の項においては、特定方向に並ぶ対基板作業装置が存在する場合の態様であり、説明の中心となる側の対基板作業装置を着目対象装置とし、それに並ぶ対基板作業装置を並設装置とする。本項の態様では、隣り合って並ぶ装置の装置領域にまで作業領域が拡大される。対基板作業装置が並ぶ方向である特定方向は、着目対象装置における複段式移動装置による作業ヘッドの移動方向であるが、システムが複数の対基板作業装置を含みそれらが基板搬送方向に整列する場合、特定方向は、その基板搬送方向であってもよい。本項以下の態様は、特定方向が基板搬送方向である場合に、特に実用的な対基板作業システムとなる。   In the following sections of this section, it is an aspect in the case where there are counter-substrate work apparatuses arranged in a specific direction. Equipment. In the aspect of this section, the work area is expanded to the apparatus area of the apparatuses arranged side by side. The specific direction, which is the direction in which the substrate working devices are arranged, is the moving direction of the work head by the multistage moving device in the target device, but the system includes a plurality of substrate working devices that are aligned in the substrate transport direction. In this case, the specific direction may be the substrate transport direction. The aspect below this section is a particularly practical substrate-to-substrate working system when the specific direction is the substrate transport direction.

(39)前記着目対象装置と前記並設装置とが、両者に跨って位置する回路基板に対して協働して作業可能な(38)項に記載の対基板作業システム。 (39) The on-board working system according to (38), wherein the target device and the juxtaposed device can work on a circuit board located across both of them.

並設装置の装置領域にまで着目対象装置の作業領域が拡大されれば、互いの装置の作業領域を重複させることが可能となる。その場合、2つの装置に跨るように回路基板を位置させれば、作業領域の重複部分において、その回路基板に対する協働作業が可能となる。そのため、作業領域におけるデッドゾーンをなくすことが可能となる。また、2つの装置
の協働作業を可能とすることは、作業形態の豊富化につながる。協働作業は、重複する作業領域の有無に拘わらず、1つの回路基板に対して2以上の対基板作業装置が時期を同じくして作業を行う場合が含まれる。重複作業領域が存在する場合、例えば、その重複作業領域において両装置のいずれもが作業を行う態様が含まれる。また、例えば、重複作業領域において、着目対象装置の作業ヘッドのみが作業を行い、並設装置の作業領域のうちの重複作業領域とならない部分においては、並設装置が作業を行うようにする態様、つまり、作業領域を区分してそれぞれが区分されたそれぞれの領域において作業を行うような態様も含まれる。そのような態様では、2つの装置の作業負荷を均等化させることが可能になる。なお、例えば、後に説明するように、重複作業領域において、着目対象装置の作業ヘッドや第2軌道形成部が並設装置の構成部分との干渉を避けるように移動して作業を行うような態様も、協働作業の態様の一種である。
If the work area of the target apparatus is expanded to the apparatus area of the side-by-side apparatus, the work areas of the apparatuses can be overlapped. In that case, if the circuit board is positioned so as to straddle the two apparatuses, it is possible to perform cooperative work on the circuit board in the overlapping portion of the work area. Therefore, it is possible to eliminate the dead zone in the work area. In addition, enabling cooperation between the two devices leads to a wealth of work forms. The collaborative work includes a case where two or more substrate work apparatuses perform work at the same time on one circuit board regardless of the presence or absence of overlapping work areas. When an overlapping work area exists, for example, a mode in which both devices perform work in the overlapping work area is included. Further, for example, in the overlapping work area, only the work head of the target device performs work, and in the part of the work area of the side-by-side apparatus that does not become the overlapping work area, the side-by-side apparatus performs the work. That is, a mode is also included in which work areas are divided and the work is performed in each divided area. In such an aspect, it becomes possible to equalize the work loads of the two apparatuses. For example, as will be described later, in the overlapping work area, the work head and the second track forming unit of the target device move and work so as to avoid interference with the components of the juxtaposed device. Is also a kind of aspect of collaborative work.

(40)前記並設装置が前記着目対象装置と同様の構成の装置である場合に、その並設装置が備える前記作業ヘッドがその着目対象装置の装置領域にまで進出することを許容する(38)項または(39)項に記載の対基板作業システム。 (40) When the juxtaposed device is a device having the same configuration as the target device, the work head included in the juxtaposed device is allowed to advance to the device area of the target device (38). ) Or the board work system according to (39).

並設装置が「同様の構成」であるとは、並設装置がヘッド平面移動型装置であり、少なくとも一方の直線移動装置が複段式移動装置であり、かつ、自身の装置領域外に作業ヘッドを進出させることが可能であることを意味する。そのような並設装置を並んで配置させ、その作業ヘッドを着目対象装置の装置領域内にヘッドを進出させることによって、重複する作業領域をさらに拡大させることができ、さらに作業形態のバリエーションが豊富化する。   The parallel device is “similar configuration” means that the parallel device is a head plane moving device, at least one of the linear moving devices is a multi-stage moving device, and work outside its own device area. It means that the head can be advanced. By arranging such juxtaposed devices side by side and moving the work head into the device area of the target device of interest, the overlapping work area can be further expanded, and there are many variations in work forms. Turn into.

(41)前記着目対象装置と前記並設装置とが、両者に跨って位置する回路基板に対して協働して作業可能とされ、前記ヘッド移動制御部が、協働作業時おいて、前記着目対象装置の作業ヘッド等と前記並設装置の作業ヘッド等との干渉を避けつつ、前記作業ヘッドを移動させる干渉回避制御部を含む(40)項に記載の対基板作業システム。 (41) The target device and the juxtaposed device can be operated in cooperation with respect to a circuit board located across both, and the head movement control unit is configured to perform the operation The on-board work system according to (40), further including an interference avoidance control unit that moves the work head while avoiding interference between the work head of the target apparatus and the work head of the side-by-side apparatus.

ここで「作業ヘッド等」とは、着目対象装置と並設装置との一方の装置の構成部分であって、着目対象装置と並設装置との他方の装置の装置領域に進出可能な作業ヘッドを始めとする構成部分を意味する。2つの対基板作業装置を互いに、独立した制御(無関係な制御)下で動作させれば、その構成部分どうしが干渉することになる。具体的には、「作業ヘッド等」には、作業ヘッドと第2軌道形成部とが含まれる。2つの対基板作業装置の作業ヘッド等の干渉を回避できれば、円滑な協働作業が可能となる。具体的には、例えば、両装置の作業ヘッド等がともに位置することが可能な領域内に、両者の作業ヘッド等を同時に存在させないといった制御を行うことが、本項の態様のうちの一態様となる。   Here, the “work head or the like” is a component part of one device of the target device and the side-by-side device, and can be advanced to the device area of the other device of the target device and the side-by-side device. It means the component part including. If the two on-board work apparatuses are operated under independent control (irrelevant control), their constituent parts interfere with each other. Specifically, the “work head and the like” includes a work head and a second track forming unit. If the interference between the work heads of the two substrate work apparatuses and the like can be avoided, smooth cooperative work is possible. Specifically, for example, it is possible to perform control such that both work heads do not exist at the same time in an area where the work heads of both apparatuses can be positioned together. It becomes.

(42)前記着目対象装置と前記並設装置との一方の装置の前記作業ヘッドが、その一方の装置の前記第2軌道上のいずれの位置に位置させられるときであっても、その一方の装置の前記作業ヘッド等が前記着目対象装置と前記並設装置との他方の装置の装置領域に進出しない状態となる範囲において、前記一方の装置の前記第2軌道形成部が位置させられる前記第1軌道上の限界位置を、前記一方の装置についての非進出限界位置とし、かつ、前記他方の装置の前記作業ヘッド等が前記一方の装置の装置領域内に最も進出する状態において、前記一方の装置の前記作業ヘッドが前記第2軌道上のいずれの位置に位置させられるときであっても、前記一方の装置の前記作業ヘッド等と前記他方の装置の前記作業ヘッド等とが互いに干渉しない状態となる範囲において、前記一方の装置の前記第2軌道形成部が位置させられる前記第1軌道上の限界位置を、前記一方の装置についての非干渉限界位置とした場合において、
前記干渉回避制御部が、前記並設装置の前記第2軌道形成部が自身の前記非干渉限界位置を超えない位置に位置する状態となる場合において、前記着目対象装置の前記第2軌道
形成部が自身の前記非進出限界位置を超えて位置することを許容し、かつ、前記並設装置の前記第2軌道形成部が自身の前記非進出限界位置を超えた位置に位置する状態となる場合において、前記着目対象装置の前記第2軌道形成部が自身の前記非干渉限界位置を超えて位置することを禁止する第2軌道形成部位置制御部を有する(41)項に記載の対基板作業システム。
(42) Even when the working head of one device of the target device and the juxtaposed device is positioned at any position on the second track of the one device, The second trajectory forming part of the one device is positioned in a range where the working head of the device does not enter the device region of the other device of the target device and the parallel device. In a state where the limit position on one track is set as the non-advance limit position for the one device and the working head of the other device is most advanced into the device area of the one device, Even when the working head of the device is positioned at any position on the second track, the working head of the one device and the working head of the other device do not interfere with each other. In on purpose Scope, the limit position on the first track and the second track forming portion is brought into a position of said one device, in case of the non-interference limit position for said one device,
When the interference avoidance control unit is in a state where the second trajectory forming unit of the juxtaposed device is located at a position not exceeding its non-interference limit position, the second trajectory forming unit of the target device of interest Is allowed to be positioned beyond its own non-advance limit position, and the second trajectory forming part of the juxtaposed device is located at a position beyond its own non-advance limit position And the second trajectory forming unit of the device of interest includes a second trajectory forming unit position control unit that prohibits the second trajectory forming unit from exceeding the non-interference limit position of the target device. system.

本項に記載の態様は、2つの対基板作業装置の干渉を回避するための具体的な一態様であり、第2軌道形成部の第1軌道上の位置を管理することにより2つの装置の作業ヘッド等の干渉を避ける制御を行う態様である。平たく言えば、例えば、第2軌道形成部の位置に関して、自身の作業ヘッド等が自身の装置領域を進出しない限界位置と、たとえ相手側の作業ヘッド等が進出したとしても自身の作業ヘッド等と干渉しない限界位置とを、それぞれの装置について定め、通常は、互いの第2軌道形成部が前者を超えないように制御し、一方の装置の第2軌道形成部が後者を超えない場合にのみ、他方の装置の第2軌道形成部が前者を超えることを許容するように制御する態様が、本項の態様に含まれる。   The aspect described in this section is a specific aspect for avoiding the interference between the two substrate work apparatuses, and by managing the position of the second track forming unit on the first track, This is a mode for performing control to avoid interference of the work head and the like. Speaking flatly, for example, with respect to the position of the second trajectory forming unit, the limit position where the own work head or the like does not advance its own device area, and even if the counterpart work head or the like advances, A limit position where interference does not occur is determined for each device, and is normally controlled so that the second trajectory forming portion of each device does not exceed the former, and only when the second trajectory forming portion of one device does not exceed the latter. A mode in which the second trajectory forming unit of the other device is controlled to allow the former to exceed the former is included in the mode of this section.

(43)前記第1の軌道上の前記第2軌道形成部の移動範囲内に、その第2軌道形成部の停止位置として、前記非干渉限界位置を超えない位置に存在する1つ以上の非干渉停止位置と、前記非進出限界位置を超えて存在する1つ以上の進出停止位置とを含む複数の軌道部停止位置が設定されており、
前記第2軌道形成部位置制御部が、前記並設装置の前記第2軌道形成部が自身の前記非干渉限界位置を超えない位置に位置する状態となる場合において、前記着目対象装置の前記第2軌道形成部を前記進出停止位置のいずれかに停止させることを許容し、かつ、前記並設装置の前記第2軌道形成部が自身の前記非進出限界位置を超えた位置に位置する状態となる場合において、前記着目対象装置の前記第2軌道形成部を前記非干渉停止位置のいずれかに停止させるものである(42)項に記載の対基板作業システム。
(43) One or more non-interference existing at a position that does not exceed the non-interference limit position as a stop position of the second trajectory forming section within the movement range of the second trajectory forming section on the first trajectory A plurality of track stop positions including an interference stop position and one or more advance stop positions that exist beyond the non-advance limit position are set,
When the second trajectory forming unit position control unit is in a state where the second trajectory forming unit of the juxtaposed device is located at a position not exceeding its non-interference limit position, the second trajectory forming unit position controller Two trajectory forming portions are allowed to stop at any of the advance stop positions, and the second trajectory forming portion of the juxtaposition device is located at a position beyond its non-advance limit position; In this case, the substrate work system according to (42), wherein the second trajectory forming unit of the device of interest is stopped at one of the non-interference stop positions.

本項に記載の態様は、上記(42)項の態様と、前記(36)項で説明したところの、第2軌道形成部をいずれかの設定停止位置に停止させた状態で移動部を移動させる態様とを組み合わせた一態様である。上記非進出限界位置および非干渉限界位置との関係で複数の軌道部停止位置を設け、互いの第2軌道形成部の停止位置を管理することにより、2つの対基板作業装置の作業ヘッド等の干渉を回避する制御を行う態様である。   In the mode described in this section, the moving unit is moved in a state where the second track forming unit is stopped at any one of the set stop positions as described in the mode of the above (42) and the above (36). It is one aspect which combined the aspect made to. By providing a plurality of track stop positions in relation to the non-advance limit position and the non-interference limit position, and managing the stop positions of the second track forming parts, This is a mode for performing control to avoid interference.

以上、本発明の対基板作業システムの各種態様について説明したが、上記説明において、システムに含まれる対基板作業装置を、「可動装置」,「モジュール化装置」,「搬送装置配備モジュール化装置」,「相互隣接配置装置」,「モジュール化相互隣接配置装置」,「ヘッド平面移動型装置」,「着目対象装置」,「並設装置」といった種々の機能名称によって呼び分けている。これらの名称は、あくまで、その対基板作業装置の特性を示すために便宜的に使用するものであり、本発明は、1つの対基板作業装置が上記名称に対応する複数の機能を有する態様を妨げるものではない。すなわち、ある対基板作業装置が、「可動装置」であり、「モジュール化装置」であり、「相互隣接配置装置」であり、かつ、「ヘッド平面移動型装置」であるといった態様も、本発明の一態様なのである。

As described above, various aspects of the substrate work system of the present invention have been described. In the above description, the substrate work apparatus included in the system is referred to as “movable device”, “module device”, and “transport device deployment module device”. , “Mutually adjacent arrangement device”, “Modulated mutual adjacent arrangement device”, “Head plane movement type device”, “Target device”, “Parallel device”, and so on. These names are merely used for the sake of convenience to show the characteristics of the substrate working apparatus, and the present invention has an aspect in which one substrate working apparatus has a plurality of functions corresponding to the names. It does not prevent it. That is, an aspect in which a certain substrate working apparatus is a “movable apparatus”, a “modularized apparatus”, a “mutually adjacent arrangement apparatus”, and a “head plane moving type apparatus” is also included in the present invention. It is one aspect of this.

回路部品装着システムのいくつかの態様を示す全体図斜視図である。It is a general view perspective view which shows some aspects of a circuit component mounting system. 基本的態様の回路部品装着システムを1つの回路部品装着装置の外装部品を取り除いて示す斜視図である。It is a perspective view which removes the exterior component of one circuit component mounting apparatus, and shows the circuit component mounting system of a basic aspect. 基本的態様の回路部品装着システムを構成するシステムベースの斜視図を示す。The perspective view of the system base which comprises the circuit component mounting system of a basic aspect is shown. 回路部品装着装置に配備された配線板搬送装置の全体を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the whole wiring board conveyance apparatus arrange | positioned by the circuit component mounting apparatus. 配線板搬送装置のコンベアレールの1つを正面から見た図およびその一部の断面図である。It is the figure which looked at one of the conveyor rails of a wiring board conveying apparatus from the front, and its sectional drawing. 回路部品装着装置が備える装着ヘッドおよびヘッド移動装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head and head movement apparatus with which a circuit component mounting apparatus is provided. ヘッド移動装置のXスライド装置を示す水平断面図である。It is a horizontal sectional view showing the X slide device of the head moving device. ヘッド移動装置を模式的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows a head moving apparatus typically. 回路部品装着装置が備える装着ヘッドを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the mounting head with which a circuit component mounting apparatus is provided. Xスライド装置による装着ヘッドの移動を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the movement of the mounting head by X slide apparatus. Xスライド装置による装着ヘッドの移動において、第1Xスライドを所定の停止位置に停止させて装着ヘッドを移動させる方法を示す模式図である。It is a schematic diagram showing a method of moving the mounting head by stopping the first X slide at a predetermined stop position in the movement of the mounting head by the X slide device. 回路部品装着装置の制御ブロック図である。It is a control block diagram of a circuit component mounting apparatus. 基本的態様の回路部品装着システムの右側面一部断面図である。It is a partial right side sectional view of the circuit component mounting system of the basic mode. 基本的態様の回路部品装着システムの正面一部断面図である。It is a partial front sectional view of the circuit component mounting system of the basic mode. 基本的態様の回路部品装着システムに準備されているテーブル装置と、そのテーブル装置の使用状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the use condition of the table apparatus prepared for the circuit component mounting system of the basic aspect, and the table apparatus. 基本的態様の回路部品装着システムのシステムベースとテーブル装置とを連結する連結装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the connection apparatus which connects the system base and table apparatus of the circuit component mounting system of a basic aspect. 回路部品装着システムについてのいくつかの別の態様を示す全体図斜視図である。It is a general view perspective view which shows some another aspect about a circuit component mounting system. 幅の異なる回路部品装着装置を配備した回路部品装着システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the circuit component mounting system which has arrange | positioned the circuit component mounting apparatus from which width differs. 幅の異なる回路部品装着装置を配備した別の回路部品装着システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows another circuit component mounting system which provided the circuit component mounting apparatus from which width differs. 単位幅の回路部品装着装置を8つ整列して配置可能なシステムベースを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the system base which can arrange and arrange eight circuit component mounting apparatuses of a unit width. 図20に示すシステムベースを例にとって、各種幅の回路部品装着装置の配置方式を説明するための概念図である。It is a conceptual diagram for demonstrating the arrangement | positioning system of the circuit component mounting apparatus of various width | variety taking the system base shown in FIG. 20 as an example. 主として配線板の搬送作業を行う搬送作業装置を回路部品装着装置の間に配置した態様の回路部品装着システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the circuit component mounting system of the aspect which has arrange | positioned between the circuit component mounting apparatuses the conveyance work apparatus which mainly performs the conveyance work of a wiring board. 対基板作業の種類が異なる各種対基板作業装置を配置した対基板作業システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the board | substrate work system which has arrange | positioned the various board | substrate working apparatuses from which the kind of board | substrate work differs. 回路部品装着システムにおいて、配線板搬送装置が複数並んだ状態を示す模式図である。In a circuit component mounting system, it is a mimetic diagram showing the state where a plurality of wiring board conveyance devices were arranged. 回路部品装着システムにおける配線板の搬送方法の第1例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 1st example of the conveyance method of a wiring board in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムにおける配線板の搬送方法の第2例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 2nd example of the conveyance method of a wiring board in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムにおける配線板の搬送方法の第3例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the 3rd example of the conveyance method of a wiring board in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムにおいて、1つの回路部品装着装置を着目対象装置とし、それの一方の側に隣接する回路部品装着装置を並設装置として、2つの装置の装着ヘッド等の動作を示す模式図である。In the circuit component mounting system, one circuit component mounting device is a target device of interest, and a circuit component mounting device adjacent to one side of the device is a side-by-side device. is there. 回路部品装着システムにおいて回路部品装着作業に供されるところの、2つの装着装置に跨る配線板を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the wiring board straddling two mounting apparatuses used for a circuit component mounting operation in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムにおいて2つの回路部品装着装置に跨る配線板に対して回路部品装着作業を行う場合の一作業形態を示す模式的である。FIG. 5 is a schematic diagram showing an operation mode when a circuit component mounting operation is performed on a wiring board straddling two circuit component mounting apparatuses in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムにおいて2つの回路部品装着装置に跨る配線板に対して回路部品装着作業を行う場合のもう一つの作業形態を示す模式的である。FIG. 5 is a schematic diagram showing another work mode when performing circuit component mounting work on a wiring board straddling two circuit component mounting apparatuses in a circuit component mounting system. 回路部品装着システムの各回路部品装着装置が備えた装着装置制御装置に関する機能ブロック図である。It is a functional block diagram regarding the mounting apparatus control apparatus with which each circuit component mounting apparatus of the circuit component mounting system was equipped. 主として配線板のストック作業を行うストック作業装置を配置した態様の回路部品装着システムを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the circuit component mounting system of the aspect which has arrange | positioned the stock work apparatus which mainly performs the stock work of a wiring board. 主として配線板の搬送経路を変更する作業を行う搬送経路変更作業装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the conveyance path | route change work apparatus which mainly performs the operation | work which changes the conveyance path | route of a wiring board.

以下、請求可能発明を実施するための形態を、実施例として、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記の実施形態に限定されるものではなく、その実施形態の他、前記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した形態で実施することができる。   DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments for carrying out the claimable invention will be described as examples with reference to the drawings. Note that the claimable invention is not limited to the following embodiment, but various other than the embodiment, based on the knowledge of those skilled in the art, including the aspect described in the above [Aspect of the Invention] section. It can implement in the form which gave the change and improvement of.

<基本的態様の対基板作業システム>
i)システムの全体構成
図1(a)に、対基板作業システムの1つの基本的態様を示す。図1(a)に示すシステムは、回路部品装着作業を行う回路部品装着システムであり、1つのシステムベース10の上に、同じ構成の2つの回路部品装着装置(対基板作業装置の1種であり、以下「装着装置」と略す)12が互いに隣接して同じ向きに配置されている。なお、以下の説明の便宜を図るべく、装着装置12の並ぶ方向を左右方向とし、その方向に直角な水平の方向を前後方向と称することにする。
<Basic-to-board working system>
i) Overall Configuration of System FIG. 1 (a) shows one basic mode of a substrate-based work system. The system shown in FIG. 1 (a) is a circuit component mounting system for performing circuit component mounting work. On one system base 10, two circuit component mounting devices (one type of substrate working device) having the same configuration are provided. (Hereinafter, abbreviated as “mounting device”) 12 are arranged adjacent to each other in the same direction. For convenience of the following description, the direction in which the mounting devices 12 are arranged is referred to as the left-right direction, and the horizontal direction perpendicular to that direction is referred to as the front-rear direction.

ii)装着装置の構成の概要
図2に、上記基本的態様のシステムにおける一方の装着装置12の外装部品の一部を取り除いた斜視図を示す。装着装置12の各々は、フレーム14部とフレーム部14に上架されたビーム部16とを含んで構成された装置本体18を有している。また、装着装置12の各々は、装置本体18のフレーム部14の前方の部分に、回路部品の1種である電子部品がテーピング化された電子部品テーピングから電子部品を1つずつ供給するテープフィーダ20を複数備えた電子部品供給装置22を備えている。この電子部品供給装置22は、回路部品供給装置の1種であり、図示するものはリールに巻回されたテープ化電子部品から部品を供給するフィーダを主体として構成された装置である。以下、電子部品供給装置を、単に「部品供給装置」と略す。詳しい説明は省略するが、部品供給装置22は、テープフィーダ20を整列して載置するパレットを有し、そのパレットはフレーム部14に着脱可能に設けられている。また、各テープフィーダ20も、パレットに対して着脱可能とされており、電子部品の種類に応じた任意のテープフィーダ20を任意の順に配列可能となっている。
ii) Outline of Configuration of Mounting Device FIG. 2 is a perspective view in which a part of an exterior part of one mounting device 12 in the system of the above basic mode is removed. Each of the mounting devices 12 has a device main body 18 configured to include a frame portion 14 and a beam portion 16 overlaid on the frame portion 14. In addition, each of the mounting devices 12 is a tape feeder that supplies electronic components one by one from an electronic component taping in which an electronic component, which is a kind of circuit component, is taped to the front portion of the frame portion 14 of the apparatus main body 18. An electronic component supply device 22 including a plurality of 20 is provided. This electronic component supply device 22 is one type of circuit component supply device, and the one shown in the figure is a device mainly composed of a feeder that supplies components from a taped electronic component wound around a reel. Hereinafter, the electronic component supply device is simply abbreviated as “component supply device”. Although detailed description is omitted, the component supply device 22 has a pallet on which the tape feeder 20 is aligned and placed, and the pallet is detachably provided on the frame unit 14. Each tape feeder 20 is also detachable from the pallet, and arbitrary tape feeders 20 corresponding to the types of electronic components can be arranged in any order.

さらに、各装着装置12には、回路基板の1種であるプリント配線板(以下、「配線板」と略す)を搬送するとともに、配線板を設定された位置に固定して保持する基板板保持装置としての機能をも有する配線板搬送装置24が、それぞれ配備されている。2つの装着装置12が所定の配置位置に位置する状態において、2つの配線板搬送装置24は、互いに揃うようにされ、互いに協働して配線板を搬送可能とされている。本態様のシステムにおいては、配線板は、装着装置12が並ぶ方向である左右方向に搬送される。すなわち、その方向が、本態様のシステムにおける配線板搬送方向(「基板搬送方向」と称することもできる)となる。配線板搬送装置24については、さらに後述する。   Further, each mounting device 12 transports a printed wiring board (hereinafter abbreviated as “wiring board”), which is a type of circuit board, and holds the board board fixedly held at a set position. A wiring board transport device 24 having a function as a device is also provided. In a state where the two mounting devices 12 are located at predetermined positions, the two wiring board transport devices 24 are aligned with each other and can transport the wiring boards in cooperation with each other. In the system of this aspect, the wiring board is conveyed in the left-right direction, which is the direction in which the mounting devices 12 are arranged. That is, the direction is the wiring board transport direction (also referred to as “substrate transport direction”) in the system of this aspect. The wiring board transport device 24 will be further described later.

また、装着装置12の各々は、部品供給装置22から電子部品を取出し、配線板搬送装置24に保持された配線板にその電子部品を装着する装着ヘッド26(作業ヘッドの1種である)を有しており、装着ヘッド26は、各々のビーム部16に配備されたXYロボット型の移動装置である各々の装着ヘッド移動装置(以下、「ヘッド移動装置」と略す)2
8によって、部品供給装置22と配線板搬送装置24とにわたって移動させられる。装着ヘッド26およびヘッド移動装置28については、後に詳しく説明する。
Each of the mounting devices 12 takes out an electronic component from the component supply device 22 and mounts a mounting head 26 (a type of work head) that mounts the electronic component on a wiring board held by the wiring board transport device 24. The mounting head 26 has each mounting head moving device (hereinafter abbreviated as “head moving device”) 2 which is an XY robot type moving device provided in each beam unit 16.
8, it is moved across the component supply device 22 and the wiring board transport device 24. The mounting head 26 and the head moving device 28 will be described in detail later.

また、各々の装着装置12には、フレーム部14に、部品供給装置22と配線板搬送装置24との間に撮像デバイスとしてのCCDカメラを有する部品撮像装置30が配備されており、この部品撮像装置30は、装着ヘッド26によって保持された電子部品の姿勢等を撮像する。その他、装着装置12の各々は、外装部品の1種であるトップカバー32の前方に、入出力装置としての操作パネル34を有しており、また、本図では省略するが、各々の装着装置12は、部品供給装置22を始めとする自らに配備された各種装置を制御するためのコンピュータを主体とした装着装置制御装置36(図12参照)、部品撮像装置30等によって得られた画像データを処理する画像処理ユニット38(図12参照)等を有している。   Each mounting device 12 is provided with a component imaging device 30 having a CCD camera as an imaging device between the component supply device 22 and the wiring board transport device 24 in the frame unit 14. The device 30 images the posture of the electronic component held by the mounting head 26 and the like. In addition, each mounting device 12 has an operation panel 34 as an input / output device in front of a top cover 32 which is a kind of exterior part. Reference numeral 12 denotes image data obtained by a mounting device control device 36 (see FIG. 12) mainly composed of a computer for controlling various devices provided to itself including the component supply device 22, the component imaging device 30 and the like. And an image processing unit 38 (see FIG. 12).

各々の装着装置12は、部品供給装置22、装着ヘッド26、ヘッド移動装置28等をそれぞれに配備してモジュール化されたモジュール化装置とされている。また、配線板搬送装置24までが装着装置12内に配備されていることから、装着装置12は、搬送装置配備モジュール化装置とされているのである。また、後に詳しく説明するが、各々の装着装置12は、システムベース10から容易に分離可能な構造とされ、各々の入れ替えて配置することも可能となっている。また、各々の装着装置12は、システムベース12に対して、配線板搬送方向に直角な方向でありかつ略水平な方向である前後方向に、移動可能とされた可動装置である。この移動可能となるための構造についても、後述する。   Each mounting device 12 is a modularized device in which a component supply device 22, a mounting head 26, a head moving device 28, and the like are provided and modularized. In addition, since up to the wiring board transport device 24 is disposed in the mounting device 12, the mounting device 12 is a transport device deployment module device. Further, as will be described in detail later, each mounting device 12 has a structure that can be easily separated from the system base 10, and can be arranged by replacing each. Each mounting device 12 is a movable device that is movable with respect to the system base 12 in the front-rear direction, which is a direction perpendicular to the wiring board conveyance direction and a substantially horizontal direction. A structure for enabling this movement will also be described later.

iii)システムベースの構成の概要
図3に、システムベース10の斜視図を示す。2つの装着装置12が配置されるシステムベース10は、フレーム50と、外装板52と、天板54とを含んで構成されるベース本体56を有する。ベース本体56の内部には、装着装置12の共用装置,共用デバイスとしての、電源ユニット58、外部正圧,負圧エア源からの配管装置60,62等が備えられており、これらにより各装着装置12への駆動力を供給する駆動力供給部が構成されている。また、ベース本体56の内部には、図示は省略するが、各装着装置12間および各装着装置12とシステムを統括制御するシステム制御装置(後述)との間の制御信号,情報をやり取りするための通信ケーブル,そのターミナル等も配設されている。天板54には、これらのメンテナンスのための開口が設けられており、その開口を塞ぐ天蓋64が取り付けられている。また、前部に近い上部には、もう一つの開口66が設けられており、この開口66に通ずるベース本体56の内部には、部品供給装置22から排出される電子部品テーピングのキャリアテープ,トップカバーテープ等を回収するテープ回収容器68が設けられている。説明は省略するが、装着装置12は、キャリアテープ等を切断するカッタ装置が設けられており、任意に切断されたキャリアテープが、テープ回収容器62に排出されるように構成されている。開口66、テープ回収容器68等を含んで、装着装置12の共用装置であるテープ回収装置が構成されているのである。なお、図示は省略するが、回収されたそれらのテープは、システムベース10の外部へ取出すことが可能となっている。先に述べたように、各々の装着装置12が可動装置とされるための装置構成、および、容易に分離可能となるための装置構成については後述する。
iii) Overview of System Base Configuration FIG. 3 is a perspective view of the system base 10. The system base 10 on which the two mounting devices 12 are arranged has a base body 56 that includes a frame 50, an exterior plate 52, and a top plate 54. The base body 56 includes a power supply unit 58 as a shared device and a shared device of the mounting device 12, piping devices 60 and 62 from external positive pressure and negative pressure air sources, and so on. A driving force supply unit that supplies driving force to the device 12 is configured. Although not shown, the base body 56 exchanges control signals and information between the mounting devices 12 and between the mounting devices 12 and a system control device (described later) that performs overall control of the system. The communication cable and its terminal are also provided. The top plate 54 is provided with openings for these maintenances, and a canopy 64 for closing the openings is attached. Further, another opening 66 is provided in the upper part near the front part, and inside the base main body 56 communicating with the opening 66, a carrier tape and a top for electronic component taping discharged from the component supply device 22 are provided. A tape collection container 68 for collecting the cover tape and the like is provided. Although the description is omitted, the mounting device 12 is provided with a cutter device that cuts a carrier tape or the like, and is configured so that the arbitrarily cut carrier tape is discharged to the tape collection container 62. A tape recovery device that is a shared device of the mounting device 12 is configured including the opening 66, the tape recovery container 68, and the like. Although not shown, the collected tapes can be taken out of the system base 10. As described above, a device configuration for making each mounting device 12 a movable device and a device configuration for enabling easy separation will be described later.

iv)配線板搬送装置の構成
図4に、配線板搬送装置24の全体を示す。配線板搬送装置24は、コンベア装置であり、配線板搬送方向(左右方向)に延びて互いに平行に位置する4つのコンベアレール(以下、単に「レール」と略す)100〜106を有する。最前方に位置するレール100は、その後方に位置するレール102とが対になって互いに向き合っており、また、さらに後方に位置するレール104とその後方に位置するレール106とが対になって互いに向き合っている。本配線板搬送装置24は、フロントコンベア部110およびリアコンベ
ア部112の2つコンベア部を有し、レール100およびレール102によってフロントコンベア部110が形成され、レール104およびレール106によってリアコンベア部112が形成される。つまり、レール100,レール102の各々がフロントコンベア部110のそれぞれ基準レール,従属レールとして機能し、レール104,レール106の各々がリアコンベア部112のそれぞれ基準レール、従属レールとして機能する。
iv) Configuration of Wiring Board Conveying Device FIG. 4 shows the entire wiring board conveying device 24. The wiring board transport device 24 is a conveyor device, and includes four conveyor rails (hereinafter simply referred to as “rails”) 100 to 106 that extend in the wiring board transport direction (left-right direction) and are positioned in parallel to each other. The rail 100 located at the forefront is paired with the rail 102 located at the back of the rail 100, and the rail 104 located at the back and the rail 106 located at the back are paired. Face each other. The present wiring board transport device 24 has two conveyor sections, a front conveyor section 110 and a rear conveyor section 112, and the front conveyor section 110 is formed by the rail 100 and the rail 102, and the rear conveyor section 112 is formed by the rail 104 and the rail 106. Is formed. That is, each of the rail 100 and the rail 102 functions as a reference rail and a dependent rail of the front conveyor unit 110, and each of the rail 104 and the rail 106 functions as a reference rail and a dependent rail of the rear conveyor unit 112, respectively.

レール100は、ベース114の前方に固定して設けられた固定レールであり、レール102,104,106は、ベース114に配設された2本のガイド116に沿って前後方向に移動可能に設けられた可動レールである。装置の右側には、3本の可動のレール102,104,106の各々に設けられたナットに噛合する、3本のボールねじ118が配設され、また装置後方には、それらボールねじ118の各々の駆動源となる3つ電動モータ(ステッピングモータ)であるレール位置変更モータ120が配設され(1つは隠れている)、それら3つのレール位置変更モータ120を独立して駆動させることにより、3本の可動のレール102,104,106は独立して前後方向に移動させられる。これにより、フロントコンベア部110およびリアコンベア部112のコンベア幅が任意に変更可能とされている。各レール100〜106の上部の中央部には基準マーク122が設けられており、装着ヘッド26とともにヘッド移動装置28に設けられたマーク撮像装置(後述する)を用いて、各レールの装着装置12における位置が撮像され、その画像の認識結果に基づいてコンベア幅が調整される。すなわち、本配線板搬送装置24は、搬送する配線板の幅(配線板搬送方向に直角な方向の長さ)に応じた幅に対応してコンベア部110,112の幅を変更する基板幅対応変更装置を備えており、その基板幅対応幅変更装置は、可動のレール102,104,106,レール位置変更モータ120等を含んで構成されているのである。   The rail 100 is a fixed rail provided in front of the base 114, and the rails 102, 104, and 106 are provided so as to be movable in the front-rear direction along two guides 116 provided on the base 114. Movable rail. On the right side of the apparatus, three ball screws 118 that engage with nuts provided on each of the three movable rails 102, 104, and 106 are disposed. Rail position change motors 120 that are three electric motors (stepping motors) serving as driving sources are provided (one is hidden), and the three rail position change motors 120 are driven independently. The three movable rails 102, 104, and 106 are independently moved in the front-rear direction. Thereby, the conveyor width | variety of the front conveyor part 110 and the rear conveyor part 112 can be changed arbitrarily. A reference mark 122 is provided at the center of the upper portion of each rail 100 to 106, and the mounting device 12 for each rail is used by using a mark imaging device (described later) provided on the head moving device 28 together with the mounting head 26. The position at is picked up, and the conveyor width is adjusted based on the recognition result of the image. That is, the present wiring board transport device 24 supports the board width that changes the width of the conveyor units 110 and 112 in accordance with the width according to the width of the transported wiring board (the length in the direction perpendicular to the wiring board transport direction). The board width-corresponding width changing device includes a movable rail 102, 104, 106, a rail position changing motor 120, and the like.

配線板搬送装置24は、幅の狭い配線板を搬送する場合、フロントコンベア部110とリアコンベア部112との両方を使用することができる。すなわち2ラインの搬送装置として使用されるのである。その場合、リアコンベア部112の基準レールであるレール104の位置を設定された位置に固定して、2つのコンベア部110,112のそれぞれのコンベア幅を調整する。これに対して、幅の広い配線板を搬送する場合は、フロントコンベア部110とリアコンベア部112との一方のみを用い、1ラインの搬送装置として使用することができる。その場合、レール104を装置後方あるいは前方に移動させ、使用する一方のコンベア幅を調整する。   The wiring board transport device 24 can use both the front conveyor section 110 and the rear conveyor section 112 when transporting a narrow wiring board. That is, it is used as a two-line transfer device. In that case, the position of the rail 104 which is the reference rail of the rear conveyor unit 112 is fixed to the set position, and the conveyor width of each of the two conveyor units 110 and 112 is adjusted. On the other hand, when a wide wiring board is conveyed, only one of the front conveyor unit 110 and the rear conveyor unit 112 can be used as a one-line conveying device. In that case, the rail 104 is moved to the rear or front of the apparatus, and the width of one conveyor to be used is adjusted.

レール100〜106の構造を、レール102を例にとって説明する。図5に、レール102を示す。図5(a)は正面から見た図であり、図5(b)は、A−Aでの断面図である。レール102は、2つのブラケット130と、2つのブラケット130の間に渡されたレール本体板132と、レール本体板132の上部に設けられたガイドロッド134とを含んで構成されている。ブラケット130の一方には、駆動プーリ136が配設されている。配線板搬送装置24の左側には前後に延びるスプライン軸138(図4参照)が配設されており、図では省略しているが、駆動プーリ136はスプライン軸138とスプライン嵌合しており、レール102が前後方向においてどの位置に位置する場合であっても、スプライン軸138の回転が駆動プーリ136に伝達可能とされている。さらに、ブラケット130およびレール本体板132には、複数の従動プーリ140が回転可能に配設され、これら駆動プーリ136および従動プーリ140に、コンベアベルト142が、図に示すような状態に巻き掛けられている。スプライン軸138は、装置後方に配設された電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)である配線板移送モータ(図4参照)144に連結されており、配線板移送モータ144を駆動させることで、コンベアベルト142が周回する。他のレール100,104,106も同様の構造となっているため、それらについての説明は省略する。   The structure of the rails 100 to 106 will be described using the rail 102 as an example. FIG. 5 shows the rail 102. Fig.5 (a) is the figure seen from the front, FIG.5 (b) is sectional drawing in AA. The rail 102 includes two brackets 130, a rail main body plate 132 passed between the two brackets 130, and a guide rod 134 provided on the upper portion of the rail main body plate 132. A drive pulley 136 is disposed on one side of the bracket 130. A spline shaft 138 (see FIG. 4) extending in the front-rear direction is disposed on the left side of the wiring board transport device 24. Although omitted in the drawing, the drive pulley 136 is spline-fitted with the spline shaft 138, The rotation of the spline shaft 138 can be transmitted to the drive pulley 136 regardless of the position of the rail 102 in the front-rear direction. Further, a plurality of driven pulleys 140 are rotatably disposed on the bracket 130 and the rail body plate 132, and a conveyor belt 142 is wound around the drive pulley 136 and the driven pulley 140 in a state as shown in the figure. ing. The spline shaft 138 is connected to a wiring board transfer motor (see FIG. 4) 144 that is an electric motor (servo motor with encoder) disposed on the rear side of the apparatus. The belt 142 goes around. Since the other rails 100, 104, and 106 have the same structure, description thereof will be omitted.

配線板150は、コンベアベルト142の上方において水平に張られた部分に支承され、ガイドロッド134に前後方向の位置を規制されながら、コンベアベルト142の周回によって左右方向である配線板搬送方向に移送される。なお、4つのレール100〜106に設けられたコンベアベルト142は、一斉に周回するため、フロントコンベア部110の搬送動作とリアコンベア部112の搬送動作とは、独立して制御できない構造となっている。   The wiring board 150 is supported by a horizontally stretched portion above the conveyor belt 142, and is moved in the wiring board conveyance direction which is the left and right direction by the circumference of the conveyor belt 142 while being restricted by the guide rod 134 in the front-rear direction. Is done. Since the conveyor belts 142 provided on the four rails 100 to 106 circulate all at once, the transport operation of the front conveyor unit 110 and the transport operation of the rear conveyor unit 112 cannot be controlled independently. Yes.

配線板搬送装置24は、配線板150を回路部品装着作業のために設定された位置に固定して保持する基板保持装置としての機能をも果たす。配線板搬送装置24は、2つの支持板152を備える。支持板152の上面には、バックアップピン154を備えた複数のバックアップ器具156が任意の位置に取り付け可能な構造となっている。コンベアベルト142に支承されて移送されてきた配線板150は、コンベアベルト142の周回を停止することにより、配線板の種類および回路部品装着作業の形態等に応じて設定された位置に停止させられる。その状態において、支持板152を、図示を省略する支持板昇降装置158(図12参照)によって所定距離だけ上昇させる(図5(a)の2点鎖線参照)。そうすれば、バックアップピン154の先端が配線板150の裏面に当接してその配線板150が持ち上げられ、コンベアベルト142による支承が解かれるとともに、配線板150の端部の表面がガイドロッド134の係止部158に適切な力で係止される。つまり、その状態において、配線板150は、回路部品装着作業のために設定された位置に固定して保持されるのである。   The wiring board transport device 24 also functions as a substrate holding device that fixes and holds the wiring board 150 at a position set for circuit component mounting work. The wiring board transport device 24 includes two support plates 152. On the upper surface of the support plate 152, a plurality of backup devices 156 having backup pins 154 can be attached at arbitrary positions. The wiring board 150 supported and transferred by the conveyor belt 142 is stopped at a position set according to the type of the wiring board and the form of the circuit component mounting operation by stopping the circulation of the conveyor belt 142. . In this state, the support plate 152 is raised by a predetermined distance by a support plate lifting device 158 (see FIG. 12) (not shown) (see the two-dot chain line in FIG. 5A). Then, the tip of the backup pin 154 comes into contact with the back surface of the wiring board 150 and the wiring board 150 is lifted, the support by the conveyor belt 142 is released, and the surface of the end portion of the wiring board 150 is the guide rod 134. The locking portion 158 is locked with an appropriate force. That is, in this state, the wiring board 150 is fixed and held at a position set for the circuit component mounting work.

なお、コンベアベルト142の周回の開始,停止は、当該配線板搬送装置24、あるいは、それの上流側、下流側につながる搬送装置に設けられた配線板検知器(基板検知器の一種)としての光電センサ160(図4,図5では省略、図12,図24参照)の検知信号に基づいて制御される。これについては、詳しく後述する。また、先に述べたように、本配線板搬送装置24では、フロントコンベア部110の搬送動作とリアコンベア部112の搬送動作とは、独立して制御できない構造となっているが、フロントコンベア部110とリアコンベア部112の一方において上記配線板150を保持した状態となっている場合に、他方による搬送動作を行うようにすれば、2つのコンベア部を使用した効率のよい2ラインでの作業を実行することができる。   In addition, the start and stop of the circumference | surroundings of the conveyor belt 142 are the said wiring board conveyance apparatus 24, or the wiring board detector (a kind of board | substrate detector) provided in the conveyance apparatus connected to the upstream and downstream of it. Control is based on the detection signal of the photoelectric sensor 160 (omitted in FIGS. 4 and 5, see FIGS. 12 and 24). This will be described in detail later. Further, as described above, in the present wiring board transport device 24, the transport operation of the front conveyor unit 110 and the transport operation of the rear conveyor unit 112 have a structure that cannot be controlled independently. When the wiring board 150 is held in one of the 110 and the rear conveyor unit 112, if the conveying operation is performed by the other, the work in two efficient lines using two conveyor units Can be executed.

v)ヘッド移動装置の構成
図6に、装着ヘッド26およびヘッド移動装置28の斜視図を、図7に、Xスライド装置(後述)の水平断面図を示し、理解の容易のために、図8に、ヘッド移動装置28の模式的斜視図を示す。ヘッド移動装置28は、装着ヘッド26を、直交する2方向に移動させる2つの直線移動装置を含んで構成されている。その1つが、配線板搬送方向に直角な水平方向である前後方向(以下、「Y軸方向」と称す)の移動装置であるYスライド装置200であり、もう1つが、配線板搬送方向に平行な方向である左右方向(以下、「X軸方向」と称す)の移動装置であるXスライド装置202である。これら2つの直線移動装置によって、装着ヘッド26が一平面内を移動させられる。すなわち、装着装置12は、作業ヘッド平面移動型装置とされている。
v) Configuration of Head Moving Device FIG. 6 is a perspective view of the mounting head 26 and the head moving device 28, and FIG. 7 is a horizontal sectional view of an X slide device (described later). A schematic perspective view of the head moving device 28 is shown in FIG. The head moving device 28 includes two linear moving devices that move the mounting head 26 in two orthogonal directions. One of them is a Y slide device 200 which is a moving device in the front-rear direction (hereinafter referred to as “Y-axis direction”) which is a horizontal direction perpendicular to the wiring board conveyance direction, and the other is parallel to the wiring board conveyance direction. This is an X slide device 202 which is a moving device in the right and left direction (hereinafter referred to as “X-axis direction”). The mounting head 26 is moved in one plane by these two linear movement devices. That is, the mounting device 12 is a work head plane movement type device.

Yスライド装置200は、Y軸方向に平行にビーム部16に設けられた2本のY軸方向ガイド(以下「Yガイド」と略す)210と、Yガイド210を摺動する4つの摺動部材(リニアベアリング)212を有してY軸方向に移動するYスライド214と、ビーム部16に設けられてY軸方向に延びるYボールねじ216と、Yボールねじに螺合して回転可能にかつ位置を固定されてYスライド214に設けられたYナット218と、後方に設けられてYボールねじ216を回転させる電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるY軸モータ220を駆動源として有するY軸駆動装置222とを含んで構成されている。   The Y-slide device 200 includes two Y-axis direction guides (hereinafter abbreviated as “Y guides”) 210 provided on the beam unit 16 in parallel with the Y-axis direction, and four sliding members that slide on the Y guide 210. (Linear bearing) 212 having a Y slide 214 that moves in the Y-axis direction, a Y ball screw 216 that is provided in the beam section 16 and extends in the Y-axis direction, and is screwed into the Y ball screw to be rotatable. A Y-axis having a Y-axis motor 220 as a drive source that is fixed in position and provided on a Y-slide 214 and a Y-axis motor 220 that is provided behind and rotates an Y-ball screw 216 (servo motor with encoder). And a driving device 222.

Xスライド装置202は、複段式移動装置すなわち2段式移動装置であり、互いに平行な方向に装着ヘッド26を移動させる第1Xスライド装置230と、第2Xスライド装置232との2つのスライド装置を含んで構成されている。第1Xスライド装置230は、X軸方向に平行な2本の第1X軸方向ガイド(以下、「X1ガイド」と略す)240を有する第1Xスライド242と、Yスライド214に固定的に設けられX1ガイド240を摺動させる4つの摺動部材(リニアベアリング)244と、Yスライド214に設けられてX軸方向に延びるX1ボールねじ246と、X1ボールねじ246に螺合して回転可能にかつ位置を固定されて第1Xスライド242に設けられたX1ナット248と、Yスライド214に設けられてX1ボールねじ246を回転させる電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるX1軸モータ250を駆動源として有するX1軸駆動装置252とを含んで構成され、第2Xスライド装置232は、X軸方向に平行に第1Xスライド242に設けられた2本の第2X軸方向ガイド(以下「X2ガイド」と略す)260と、X2ガイド260を摺動する2つの摺動部材(リニアベアリング)262をする第2Xスライド264と、第1Xスライド242に設けられてX軸方向に延びるX2ボールねじ266と、X2ボールねじ266に螺合して回転可能にかつ位置を固定されて第2Xスライド264に設けられたX2ナット268と、X1スライド244に設けられてX2ボールねじ266を回転させる電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるX2軸モータ270を駆動源として有するX2軸駆動装置272とを含んで構成されている。   The X slide device 202 is a multistage moving device, that is, a two-stage moving device, and includes two slide devices, a first X slide device 230 that moves the mounting head 26 in directions parallel to each other, and a second X slide device 232. It is configured to include. The first X slide device 230 is fixedly provided on a first X slide 242 having two first X axis direction guides (hereinafter abbreviated as “X1 guides”) 240 parallel to the X axis direction, and a Y slide 214. Four sliding members (linear bearings) 244 that slide the guide 240, an X1 ball screw 246 that is provided on the Y slide 214 and extends in the X-axis direction, and is screwed into the X1 ball screw 246 to be rotatable and positioned. And X1 axis motor 250 which is an electric motor (servomotor with encoder) provided on Y slide 214 and rotating X1 ball screw 246 as a drive source. And the second X slide device 232 includes a first X slide 24 parallel to the X axis direction. Two X-axis direction guides (hereinafter abbreviated as “X2 guides”) 260 provided on the X2 guide, a second X-slide 264 having two sliding members (linear bearings) 262 that slide on the X2 guide 260, An X2 ball screw 266 provided on the 1X slide 242 and extending in the X-axis direction; an X2 nut 268 provided on the second X slide 264 that is rotatably engaged with the X2 ball screw 266 and fixed in position; and X1 And an X2 axis driving device 272 having an X2 axis motor 270 which is an electric motor (servo motor with encoder) provided on the slide 244 and rotates an X2 ball screw 266 as a drive source.

Xスライド装置202は、上記構成の複段式詳しくは2段式の直線移動装置である。X1ガイド240を摺動させる摺動部材244を備えたYスライド214は、第1の軌道を形成する第1軌道形成部として機能し、X2ガイド260を備えた第1Xスライド242は、第1の軌道に沿って移動しかつその第1の軌道に平行な第2の軌道を形成する第2軌道形成部として機能し、X2ガイド260に沿って移動する第2Xスライド264は、第2軌道に沿って移動する移動部として機能する。すなわち、Xスライド装置202は、伸縮型(テレスコピック型)の移動装置とされているのである。そして、その移動部である第2Xスライド264に装着ヘッド26が保持されているのである。複段式移動装置による装着ヘッド26の移動方向を特定方向とすれば、装着装置12では、X軸方向が特定方向に該当する。Y軸モータ220,X1軸モータ250,X2軸モータ270の回転を制御することにより、装着ヘッド26は、一平面内を移動し、作業領域内の任意の位置に位置させられる。   The X slide device 202 is a double-stage linear moving device having the above-described configuration, specifically a two-stage linear movement device. The Y slide 214 having the sliding member 244 that slides the X1 guide 240 functions as a first track forming unit that forms the first track, and the first X slide 242 having the X2 guide 260 is the first slide. The second X slide 264 that moves along the X2 guide 260 and functions as a second track forming unit that moves along the track and forms a second track parallel to the first track, moves along the second track. It functions as a moving unit that moves. That is, the X slide device 202 is a telescopic type (telescopic type) moving device. The mounting head 26 is held by the second X slide 264 that is the moving part. If the moving direction of the mounting head 26 by the multistage moving device is a specific direction, in the mounting device 12, the X-axis direction corresponds to the specific direction. By controlling the rotation of the Y-axis motor 220, the X1-axis motor 250, and the X2-axis motor 270, the mounting head 26 moves in one plane and is positioned at an arbitrary position in the work area.

vi)装着ヘッドの構成
図10に、装着ヘッド26の斜視図を示す。第2Xスライド264に保持された装着ヘッド26は、複数、詳しくは8つの回路部品保持デバイスである吸着ノズル288を先端部に保持する装着ユニット290を備えている。吸着ノズル288の各々は、図示は省略するが、正負圧選択供給装置292(図12参照)を介して負圧エア,正圧エア通路に通じており、負圧にて電子部品を先端部に吸着保持し、僅かな正圧が供給されることで保持した電子部品が離脱する構造となっている。概して軸状をなす装着ユニット290は、間欠回転するユニット保持体294の外周部に、等角度ピッチで、軸方向が垂直となる状態に保持されている。また、それぞれの装着ユニット290は、自転可能に、かつ、軸方向に移動可能とされている。ユニット保持体294は、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)である保持体回転モータ296を有するユニット保持体回転装置298によって駆動され、装着ユニット290の配設角度ピッチに等しい角度ずつ間欠回転させられることで、装着ユニット290は、間欠回転させられる。間欠回転における装着ユニット290の1つの停止位置であるユニット昇降ステーション(最も前方に位置するステーション)において、そのステーションに位置する装着ユニット290は、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるユニット昇降モータ300を駆動源として有するユニット昇降装置302によって昇降させられる。部品供給装置22からの電子部品の取出動作、および
、配線板搬送装置24に保持された配線板への電子部品の装着動作は、この昇降ステーション位置する装着ユニット290によって行われ、その際に装着ユニット290が設定された距離下降させられる。また、別の一停止位置が、ユニット自転ステーションとされており、そのステーションにおいて、吸着保持した電子部品の装着方位の調整等を目的として、電動モータ(エンコーダ付サーボモータ)であるユニット自転モータ304を駆動源として有するユニット自転装置306によって自転させられる。以上が、装着ヘッド26の主要な構成である。なお、第2Xスライド264には、その下部に、配線板の表面に付された基準マーク等を撮像するための装置であって、撮像デバイスとしてのCCDカメラを含むマーク撮像装置308が設けられている(図6参照)。
vi) Configuration of Mounting Head FIG. 10 is a perspective view of the mounting head 26. The mounting head 26 held by the second X slide 264 includes a mounting unit 290 that holds a plurality of, more specifically, eight suction nozzles 288, which are circuit component holding devices, at the tip. Although not shown, each of the suction nozzles 288 is connected to negative pressure air and a positive pressure air passage via a positive / negative pressure selective supply device 292 (see FIG. 12), and the electronic component is brought to the tip by negative pressure. It has a structure in which the held electronic component is detached by being sucked and held and supplied with a slight positive pressure. The mounting unit 290 having a generally axial shape is held on the outer periphery of the unit holder 294 that rotates intermittently at an equiangular pitch in a state in which the axial direction is vertical. Each mounting unit 290 is capable of rotating and moving in the axial direction. The unit holding body 294 is driven by a unit holding body rotating device 298 having a holding body rotating motor 296 that is an electric motor (servo motor with encoder), and is rotated intermittently by an angle equal to the arrangement angle pitch of the mounting unit 290. Thus, the mounting unit 290 is intermittently rotated. In a unit lifting / lowering station (the station located at the foremost position) that is one stop position of the mounting unit 290 in intermittent rotation, the mounting unit 290 positioned at that station is a unit lifting / lowering motor 300 that is an electric motor (servomotor with encoder). Is lifted and lowered by a unit lifting and lowering device 302 having a drive source. The operation of taking out the electronic component from the component supply device 22 and the operation of mounting the electronic component on the wiring board held by the wiring board transport device 24 are performed by the mounting unit 290 located at the lifting / lowering station. The unit 290 is lowered by the set distance. Another stop position is a unit rotation station, and the unit rotation motor 304, which is an electric motor (servo motor with encoder), is used for the purpose of adjusting the mounting direction of the electronic components attracted and held at the station. Is rotated by a unit rotation device 306 having a drive source. The above is the main configuration of the mounting head 26. The second X slide 264 is provided with a mark imaging device 308 including a CCD camera as an imaging device, which is an apparatus for imaging a reference mark or the like attached to the surface of the wiring board. (See FIG. 6).

vii)Xスライド装置による装着ヘッドの移動
図10に、Xスライド装置206による装着ヘッド26の移動について模式的に示す。図では、第1軌道形成部としてのYスライド214と、第2軌道形成部としての第1Xスライド242と、移動部としての第2Xスライド264に保持された装着ヘッド26のみを示している。実線で示すAAは、装着装置12の側面を示す線であり、AA−AAは、装着装置12の装置領域を示している。Yスライド214は、X軸方向には移動せずに特定方向であるX軸方向における装置領域の中央位置を保ったまま、Y軸方向にのみ移動する。第1Xスライド242は、Yスライド214により形成された第1軌道に沿って、X軸方向に一定範囲の移動が許容されている。また、装着ヘッド26は、第1Xスライドにより形成された第2軌道に沿って、第1Xスライドの全範囲にわたって移動する。
vii) Movement of Mounting Head by X Slide Device FIG. 10 schematically shows movement of the mounting head 26 by the X slide device 206. In the figure, only the mounting head 26 held by the Y slide 214 as the first track forming portion, the first X slide 242 as the second track forming portion, and the second X slide 264 as the moving portion is shown. AA indicated by a solid line is a line indicating a side surface of the mounting device 12, and AA-AA indicates a device area of the mounting device 12. The Y slide 214 does not move in the X axis direction, but moves only in the Y axis direction while maintaining the center position of the device area in the X axis direction, which is a specific direction. The first X slide 242 is allowed to move within a certain range in the X-axis direction along the first trajectory formed by the Y slide 214. Further, the mounting head 26 moves over the entire range of the first X slide along the second trajectory formed by the first X slide.

Yスライド214および第1Xスライドは、ともに、特定方向であるX軸方向における長さが装置幅より小さくされている。図の実線で示す状態では、第1Xスライド242はX軸方向の中央の位置に存在しており、その状態において、第1Xスライド242は、装置領域AA−AA内に収まっている。装着ヘッド26は、概ね、その端が第1Xスライド242の端に位置するまで第2軌道に沿った移動が可能とされている。図では省略しているが、第1Xスライド242が中央位置に位置する状態で装着ヘッド26を移動させても、装着ヘッド26の端は、装置側面AAからある程度の間隔を残した位置までしか到達しない状態とされている。第1Xスライド242を中央位置から所定距離だけ移動させることにより、第1Xスライド242が装置側面AAから進出しない程度の装置側面AAの近傍位置させられ、それによって、装着ヘッド26の移動可能範囲を、それの端が装置側面AAから飛び出さない範囲まで拡大させることができる。その拡大した状態において、図に示すWA1−WA1の範囲の装着作業が可能となる。第1Xスライド242をさらに中央位置から離れるように移動させれれば、第1Xスライド242の端部が装置領域外に進出する。それによって、装着ヘッド26も装置領域外に進出し、装着ヘッド26の移動可能範囲が、装置領域AA−AAを超えて、WA2−WA2の範囲までさらに拡大する。このように、装着装置12は、複段式移動装置を採用することで、コンパクトでありながら作業領域の広い装置とされているのである。   Both the Y slide 214 and the first X slide have a length in the X-axis direction, which is a specific direction, smaller than the apparatus width. In the state indicated by the solid line in the figure, the first X slide 242 exists at the center position in the X-axis direction, and in this state, the first X slide 242 is within the apparatus area AA-AA. The mounting head 26 is generally movable along the second track until the end of the mounting head 26 is positioned at the end of the first X slide 242. Although not shown in the drawing, even if the mounting head 26 is moved in a state where the first X slide 242 is located at the center position, the end of the mounting head 26 reaches only a position leaving a certain distance from the device side surface AA. It is in a state not to do. By moving the first X slide 242 by a predetermined distance from the center position, the first X slide 242 is positioned in the vicinity of the apparatus side surface AA so that the first X slide 242 does not advance from the apparatus side surface AA. It can be expanded to a range where the end of the device does not protrude from the device side surface AA. In the expanded state, the mounting work in the range of WA1-WA1 shown in the figure is possible. If the first X slide 242 is further moved away from the center position, the end of the first X slide 242 advances out of the device area. As a result, the mounting head 26 also moves out of the apparatus area, and the movable range of the mounting head 26 further extends beyond the apparatus area AA-AA to the range WA2-WA2. As described above, the mounting device 12 is a compact device having a wide work area while adopting a multistage moving device.

ヘッド移動装置28の実際の制御においては、第1Xスライド242について、第1の軌道上の移動範囲内において複数の停止位置(第2軌道形成部の停止位置である軌道部停止位置に相当)が設定されており、それらの停止位置のいずれかに第1Xスライド242を停止させつつ、装着ヘッド26を第1Xスライドにより形成された第2軌道に沿って移動させている。図11に、第1Xスライド242を所定の停止位置に停止させて行う装着ヘッド26の移動について、模式的に示す。Xスライド装置202において、第1Xスライド242の第1軌道上の停止位置は4つ設定されている。それぞれの、停止位置はST1〜ST4と番号付けられている。図11(b),(c)に示すように、第1Xスライド242がST2,ST3に位置する状態は、それぞれ、右方向,左方向において、第1Xスライド242が装置領域外に進出しない状態であり、装着ヘッド26を第2軌道上のいかなる位置に位置させたとしても、装着ヘッド26が装置領域外に進出しない状態である
。これに対して、図11(a),(d)に示すように、第1Xスライド242がST1,ST4に位置する状態は、それぞれ、右方向,左方向において、第1Xスライド242が装置領域外に進出した状態であり、それに応じて装装着ヘッド26が装置領域外に進出可能とされた状態である。
In the actual control of the head moving device 28, the first X slide 242 has a plurality of stop positions (corresponding to the track portion stop positions that are the stop positions of the second track forming portion) within the movement range on the first track. The mounting head 26 is moved along the second track formed by the first X slide while the first X slide 242 is stopped at any one of the stop positions. FIG. 11 schematically shows the movement of the mounting head 26 performed by stopping the first X slide 242 at a predetermined stop position. In the X slide device 202, four stop positions on the first track of the first X slide 242 are set. Each stop position is numbered ST1-ST4. As shown in FIGS. 11B and 11C, the state where the first X slide 242 is positioned at ST2 and ST3 is the state where the first X slide 242 does not advance out of the device area in the right direction and the left direction, respectively. Yes, no matter where the mounting head 26 is positioned on the second track, the mounting head 26 does not advance out of the apparatus area. On the other hand, as shown in FIGS. 11A and 11D, the state in which the first X slide 242 is positioned at ST1 and ST4 is that the first X slide 242 is outside the device area in the right direction and the left direction, respectively. In this state, the mounting head 26 can be moved out of the apparatus area accordingly.

装着装置12の装置領域をはみだす配線板に回路部品装着作業を行う場合について説明すれば、例えば、配線板の装置領域内に位置する装着位置に電子部品を装着する場合、その装着位置が装置中央より右側に存在するときにはST2の停止位置に第1Xスライド242を停止させ、その装着位置が装置中央より左側に存在するときにはST3の停止位置に第1Xスライド242を停止させて、装着ヘッド26を移動させるように制御を行う。そして、配線板の装置領域外に位置する装着位置に電子部品を装着する場合には、その装着位置が装置領域外の右側に存在するときにはST1の停止位置に第1Xスライド242を停止させ、その装着位置が装置領域外の左側に存在するときにはST4の停止位置に第1Xスライド242を停止させて、装着ヘッド26を移動させるように制御を行う。このように、装着位置がどの位置に存在するかというシチュエーションに応じて、装着ヘッド26の移動可能領域を複数の区分領域に分割し、装着ヘッド26をいずれの区分領域に停止させるかに基づいて、第1Xスライド242の停止位置を決定するような制御が行われる。なお、第1Xスライド242の位置は、X1軸モータ250が備えるエンコーダの信号基づいて、後に説明する装着装置制御装置36によって把握されている。   The case where the circuit component mounting operation is performed on a wiring board that protrudes from the device area of the mounting device 12 will be described. For example, when an electronic component is mounted at a mounting position located in the device area of the wiring board, the mounting position is When it is on the right side, the first X slide 242 is stopped at the stop position of ST2, and when the mounting position is on the left side of the center of the apparatus, the first X slide 242 is stopped at the stop position of ST3, and the mounting head 26 is moved. Control is performed. When the electronic component is mounted at a mounting position located outside the device area of the wiring board, the first X slide 242 is stopped at the stop position of ST1 when the mounting position exists on the right side outside the device area. When the mounting position is on the left side outside the apparatus area, the first X slide 242 is stopped at the stop position of ST4 and the mounting head 26 is moved. Thus, based on the situation where the mounting position exists, the movable area of the mounting head 26 is divided into a plurality of divided areas, and based on which divided area the mounting head 26 is stopped. Then, the control for determining the stop position of the first X slide 242 is performed. The position of the first X slide 242 is grasped by the mounting device control device 36 described later based on the signal of the encoder provided in the X1 axis motor 250.

装着装置12においては、装着ヘッド26の移動に関し、ヘッド移動装置28に対して上述のヘッド移動制御が行われる。ヘッド移動制御では、具体的には、第2軌道形成部である第1Xスライド242を、複数の停止位置のいずれかに停止させた状態で、第2軌道に沿って装着ヘッド26を移動させる軌道部停止ヘッド移動制御が行われており、また、第1Xスライド242を第2軌道の一部が装置領域外に進出する位置に移動させることによって、装着ヘッド26を装置領域外にまで進出可能とする進出制御が行われているのである。   In the mounting device 12, the head movement control described above is performed on the head moving device 28 regarding the movement of the mounting head 26. In the head movement control, specifically, a track that moves the mounting head 26 along the second track while the first X slide 242 that is the second track forming unit is stopped at any one of a plurality of stop positions. Part stop head movement control is performed, and by moving the first X slide 242 to a position where a part of the second track advances out of the apparatus area, the mounting head 26 can be extended out of the apparatus area. The advance control to be performed is performed.

以上のように、第1Xスライド242および装着ヘッド26が装置側面から進出することが可能とされた装着作業が行われるのであるが、装着装置12の側面外装板320には、右側面,左側面いずれにも、側配線板搬送装置24が存在する部分に開口322が設けられており、装着ヘッド26が、装置領域外に進出する場合には、その開口322を通って、第1Xスライド242および装着ヘッド26が装置領域外に進出させられる(図1(a)参照)。なお、本装着装置12において、装着ヘッド26の移動可能領域が装置領域外まで拡大されるのは、電子部品の装着動作を行う場合とされており、部品供給装置22からの電子部品の取出動作等の場合には、第1Xスライド242は、ST2,ST3またはそれらの中間に設定された別の停止位置に位置させられており、装着ヘッド26は、装置領域内を移動させられる。   As described above, the mounting operation in which the first X slide 242 and the mounting head 26 are allowed to advance from the side surface of the apparatus is performed, but the side surface exterior plate 320 of the mounting apparatus 12 includes the right side surface and the left side surface. In any case, an opening 322 is provided in a portion where the side wiring board transport device 24 exists, and when the mounting head 26 advances outside the device area, the first X slide 242 and the first X slide 242 and the opening head 322 pass through the opening 322. The mounting head 26 is moved out of the apparatus area (see FIG. 1A). In the mounting device 12, the movable area of the mounting head 26 is expanded to the outside of the device region when an electronic component mounting operation is performed, and an electronic component take-out operation from the component supply device 22 is performed. In such a case, the first X slide 242 is positioned at ST2, ST3, or another stop position set between them, and the mounting head 26 is moved within the apparatus area.

viii)装着装置制御装置
図12に、本発明に関係の深い部分を中心とした装着装置12の制御ブロック図を示す。基本的態様の回路部品装着システムでは、2つの装着装置12を有しており、それらのそれぞれが自身に装着装置制御装置36を備える。図は、一方の装着装置12およびその装着装置12が備える装着装置制御装置36を中心したブロック図である。装着装置制御装置36は、コンピュータ350を主体とする制御装置であり、コンピュータ350は、PU(プロセッシングユニット)352と、ROM354と、RAM356と、入出力インターフェース358と、それらを互いに接続するバス360を有している。入出力インターフェース358には、装着装置制御装置36が備えるそれぞれの駆動回路362を介して、部品供給装置22の各テープフィーダ20、配線板搬送装置24の3つのレール位置変更モータ120,配線板移送モータ144,支持板昇降装置158、装着ヘッド26
の正負圧選択供給装置292,保持体回転モータ296,ユニット昇降モータ300,ユニット自転モータ304、ヘッド移動装置28のY軸モータ220,X1軸モータ250,X2軸モータ270が、それぞれ接続されている。また、部品撮像装置30およびマーク撮像装置308が、それらによって得られた撮像データから種々の認識結果を得れるまでのデータ処理を行う画像処理ユニット38を介して接続されている。さらに、入出力インターフェース358には、配線板搬送装置24に備えられた光電センサ160が接続されている。
viii) Mounting Device Control Device FIG. 12 shows a control block diagram of the mounting device 12 with a focus on portions closely related to the present invention. The circuit component mounting system according to the basic aspect includes two mounting devices 12, each of which includes a mounting device control device 36. The figure is a block diagram centering on one mounting device 12 and the mounting device control device 36 included in the mounting device 12. The mounting device control device 36 is a control device having a computer 350 as a main component. The computer 350 includes a PU (processing unit) 352, a ROM 354, a RAM 356, an input / output interface 358, and a bus 360 that connects them to each other. Have. The input / output interface 358 is connected to each tape feeder 20 of the component supply device 22, the three rail position changing motors 120 of the wiring board transport device 24, and the wiring board transfer via the respective drive circuits 362 included in the mounting device control device 36. Motor 144, support plate lifting device 158, mounting head 26
The positive / negative pressure selection and supply device 292, the holder rotating motor 296, the unit lifting motor 300, the unit rotation motor 304, the Y-axis motor 220, the X1-axis motor 250, and the X2-axis motor 270 of the head moving device 28 are connected to each other. . The component imaging device 30 and the mark imaging device 308 are connected via an image processing unit 38 that performs data processing until various recognition results can be obtained from the imaging data obtained by them. Further, the photoelectric sensor 160 provided in the wiring board transport device 24 is connected to the input / output interface 358.

2つの装着装置12の一方は、他方の動作と関連して作動する。また、本基本的態様のシステムは、システムベース10および装着装置12とは別体をなしてシステム全体を統括制御するシステム制御装置370(図1、図2等では省略)を備えている。そのため、入出力インターフェース358には、他方の装着装置12およびシステム制御装置370が、通信ケーブル372を介して接続されている。なお、システム制御装置370は、本システムが他の対基板作業システムと連結してさらに大きなシステムを構成する等の場合においては、他の対基板作業システムのシステム制御装置と兼用される。さらに、装着装置12はモジュール化されており、他の別のシステム内に配置されることがある。その場合において、本装着装置制御装置36は、その別のシステムにおける他の対基板作業装置が備える制御装置、その別のシステムのシステム制御装置とも接続可能とされている。   One of the two mounting devices 12 operates in conjunction with the operation of the other. In addition, the system according to this basic aspect includes a system control device 370 (not shown in FIGS. 1, 2, etc.) that controls the entire system separately from the system base 10 and the mounting device 12. Therefore, the other mounting device 12 and the system control device 370 are connected to the input / output interface 358 via the communication cable 372. Note that the system control device 370 is also used as a system control device for another on-board work system when the system is connected to another on-board work system to form a larger system. Furthermore, the mounting device 12 is modularized and may be placed in another system. In this case, the mounting apparatus control device 36 can be connected to a control device provided in another substrate work apparatus in the other system and a system control apparatus of the other system.

ROM354には、装着装置12の基本動作プログラム等が記憶されており、また、RAM356には、作業形態に応じた動作制御,他の対基板作業装置との協調動作,協働動作制御等に関する動作プログラム、配線板の保持位置ずれ,部品の吸着保持位置のずれ等に応じた装着位置補正プログラム等のアプリケーションプログラム、回路部品装着作業が行われる配線板に応じて設定されている装着順序データ,装着位置データ、装着される電子部品に関する部品固有データ、どの電子部品がどのテープフィーダ20から供給されるかといった部品供給装置関連データ等の各種データ等が記憶されている。   The ROM 354 stores a basic operation program of the mounting device 12 and the like, and the RAM 356 performs operations related to operation control according to the work mode, cooperative operation with other substrate work devices, cooperative operation control, and the like. Programs, application programs such as mounting position correction programs according to deviations in wiring board holding position, component suction holding positions, etc., mounting order data set according to the wiring board on which circuit component mounting work is performed, mounting Various data such as position data, component-specific data relating to the electronic component to be mounted, component supply device-related data such as which electronic component is supplied from which tape feeder 20, and the like are stored.

ix)回路部品装着作業の概要
次に、1つの装着装置12による回路部品装着作業を、その装着装置12の装置領域内に収まる大きさの配線板に対する作業を例にとって、簡単に説明する。上流側から移送されてきた配線板は、配線板搬送装置24によって、装置領域内の設定された作業位置に停止させられる。停止させられた配線板は、その位置において、支持板昇降装置158が上昇させられることにより、配線板保持装置24よって固定保持される。次いで、ヘッド移動装置28によって、マーク撮像装置308が、配線板に付された基準マークの上方に移動させられ、基準マークを撮像する。その撮像データから、保持された配線板の保持位置のずれが検出される。なお、後に説明する2つの装着装置12による協働作業の場合、それぞれの装着装置12が備える配線板保持装置24のそれぞれが協働し、1つの配線板が固定保持される。その場合、それぞれの装着装置12の装置領域内に存在する基準マークを、それぞれの装着装置12のマーク撮像装置308が撮像し、撮像データを処理した結果を相互に受け渡すことによって、それぞれの装着装置12における配線板の保持位置のずれが検出される。
ix) Outline of Circuit Component Mounting Operation Next, a circuit component mounting operation by one mounting device 12 will be briefly described by taking as an example a work on a wiring board having a size that fits in the device area of the mounting device 12. The wiring board transferred from the upstream side is stopped at the set work position in the apparatus area by the wiring board transfer device 24. The stopped wiring board is fixed and held by the wiring board holding device 24 when the support plate lifting / lowering device 158 is raised at that position. Next, the mark imaging device 308 is moved above the reference mark attached to the wiring board by the head moving device 28 and images the reference mark. A shift in the holding position of the held wiring board is detected from the imaging data. In the case of a cooperative operation by two mounting devices 12 to be described later, each of the wiring board holding devices 24 included in each mounting device 12 cooperates to fix and hold one wiring board. In that case, the reference mark existing in the device area of each mounting device 12 is imaged by the mark imaging device 308 of each mounting device 12, and the result of processing the imaging data is mutually transferred, so that each mounting is performed. A shift in the holding position of the wiring board in the device 12 is detected.

次に、装着ヘッド26が部品供給装置22の上方に移動させられ、設定された取出順序に従って、電子部品が吸着ノズル288に吸着保持される。詳しくは、昇降ステーションに位置する装着ユニット290が、保持対象とされた電子部品を供給するテープフィーダ20の部品取出部の上方に位置させられて、その位置でその装着ユニット290が下降させられ、先端に保持された吸着ノズル288に負圧が供給されて、その電子部品を吸着保持する。そして装着ユニット290が間欠回転させられ、次の装着ユニット290に関する同様の部品取出動作が行われる。このようにして、装着ヘッド26が備える装着ユニット290について、順次、部品取出動作(多くの場合は8回)が行われる。   Next, the mounting head 26 is moved above the component supply device 22, and the electronic component is sucked and held by the suction nozzle 288 in accordance with the set extraction order. Specifically, the mounting unit 290 located at the lifting station is positioned above the component extraction portion of the tape feeder 20 that supplies the electronic components that are to be held, and the mounting unit 290 is lowered at that position. A negative pressure is supplied to the suction nozzle 288 held at the tip, and the electronic component is sucked and held. Then, the mounting unit 290 is intermittently rotated, and a similar component extraction operation regarding the next mounting unit 290 is performed. In this manner, the component extraction operation (in many cases, eight times) is sequentially performed on the mounting unit 290 included in the mounting head 26.

次に、電子部品を保持した装着ヘッド26は、部品撮像装置30の上方に移動させられる。その位置において、部品撮像装置30は、保持された電子部品を一視野内に収めて撮像する。得られた撮像データにより、それぞれの電子部品の保持位置のずれが検出される。装着ヘッド26は、配線板の上方に移動させられるのであるが、その移動の途中で、ユニット自転ステーションに位置する装着ユニット29が、それが保持する電子部品に設定された装着方位,検出された配線板保持位置ずれ量,電子部品の保持位置ずれ量に基づいて、適正な回転位置まで自転させらる。この自転動作は、最初に装着される電子部品を保持する装着ユニット290が昇降ステーションに位置するまで装着ユニット290の間欠回転を繰り返し、その間欠回転の間にユニット自転ステーションに位置する装着ユニット20に対して行う。自転ステーションに位置しなかった装着ユニット290については、装着動作における間欠回転の際に行われる。   Next, the mounting head 26 holding the electronic component is moved above the component imaging device 30. At that position, the component imaging device 30 images the held electronic component within one field of view. A shift in the holding position of each electronic component is detected from the obtained imaging data. The mounting head 26 is moved above the wiring board. During the movement, the mounting unit 29 located at the unit rotation station detects the mounting orientation set for the electronic component held by the mounting unit 29. Based on the wiring board holding position deviation amount and the electronic component holding position deviation amount, the motor is rotated to an appropriate rotational position. This rotation operation repeats the intermittent rotation of the mounting unit 290 until the mounting unit 290 that holds the electronic component to be mounted first is positioned at the lifting station, and the mounting unit 20 positioned at the unit rotation station during the intermittent rotation. Against. The mounting unit 290 that is not located at the rotation station is performed during intermittent rotation in the mounting operation.

続いて、装着ヘッド26は、配線板の上方まで移動させられ、設定された装着順序に従って、配線板の表面に保持された電子部品が装着される。詳しくは、まず、ユニット昇降ステーションに位置する装着ユニット290が適正な装着位置の上方に位置させられる。このとき、検出された配線板保持位置ずれ量,電子部品の保持位置ずれ量に基づいて、装着ヘッド26の移動位置が適正化される。その位置において、装着ユニット290が所定距離下降させられ、吸着ノズル288に正圧が供給されて、保持した電子部品が配線板の表面に装着される。続いて装着ユニット290が間欠回転させられ、次の装着ユニット290に関する同様の部品装着動作が行われる。このようにして、電子部品を保持する装着ユニット290について、順次、部品装着動作が行われる。   Subsequently, the mounting head 26 is moved to above the wiring board, and the electronic components held on the surface of the wiring board are mounted according to the set mounting order. Specifically, first, the mounting unit 290 located in the unit lifting station is positioned above the proper mounting position. At this time, the movement position of the mounting head 26 is optimized based on the detected displacement amount of the wiring board holding position and the detected displacement amount of the electronic component. At that position, the mounting unit 290 is lowered by a predetermined distance, positive pressure is supplied to the suction nozzle 288, and the held electronic component is mounted on the surface of the wiring board. Subsequently, the mounting unit 290 is intermittently rotated, and a similar component mounting operation for the next mounting unit 290 is performed. In this manner, the component mounting operation is sequentially performed on the mounting unit 290 that holds the electronic components.

予定されたすべての電子部品の装着が終了するまで、装着ヘッド26が部品供給装置22と配線板との間を往復させられて、部品取出動作、部品装着動作が繰り返し行われる。すべての電子部品の装着が終了した後、配線板搬送装置24の支持板昇降装置158が下降させられ、配線板の固定保持が解除される。その配線板は、配線板保持装置24によって、下流側へ移送される。このようにして、その配線板に予定された回路部品装着作業が終了する。説明を省略した配線板搬送装置24による配線板の搬送については、後に詳しく説明する。なお、基本的態様のシステムに配置された2つの装着装置12は、両方に跨がる大きさの配線板に対しても、回路部品装着作業を行うことができる。これについては、後述する。   The mounting head 26 is reciprocated between the component supply device 22 and the wiring board until the mounting of all scheduled electronic components is completed, and the component extraction operation and the component mounting operation are repeatedly performed. After the mounting of all the electronic components is completed, the support plate lifting / lowering device 158 of the wiring board transport device 24 is lowered, and the fixed holding of the wiring board is released. The wiring board is transferred downstream by the wiring board holding device 24. In this manner, the circuit component mounting work scheduled for the wiring board is completed. The conveyance of the wiring board by the wiring board conveyance device 24 whose description is omitted will be described in detail later. Note that the two mounting devices 12 arranged in the system of the basic mode can perform the circuit component mounting work even on the wiring board having a size straddling both. This will be described later.

<システムベースに対する装着装置の移動等>
i)装着装置移動許容装置
図3に示すように、システムベース10の上部には、複数本のガイドレール470が一直線上に並んで構成される4つのレール列472が設けられている(図1,図2等では図示を省略)。前方から見て左右外側のレール列472は、それぞれ2本ずつのガイドレール470により構成されており、内側の2列のレール列472は、それぞれ3本のガイドレール470から構成されている。4つのレール列472は、互いに平行に配設されている。4つのレール列472は、2つのレール対に分けることができる。右側の2列のレール列472によって構成されるレール対が、右側の装着装置12に関係し、左側の2列のレール列472によって構成されるレール対が、左側の装着装置に関係するものとなっている。なお、2つのレール対は互いに、それぞれのレール対を構成するレール列472の間隔は互いに等しくされている。
<Moving device etc. to system base>
i) Mounting Device Movement Permissive Device As shown in FIG. 3, four rail rows 472 each including a plurality of guide rails 470 arranged in a straight line are provided on the upper portion of the system base 10 (FIG. 1). The illustration is omitted in FIG. When viewed from the front, the left and right outer rail rows 472 are each composed of two guide rails 470, and the inner two rows of rail rows 472 are each composed of three guide rails 470. The four rail rows 472 are arranged in parallel to each other. The four rail rows 472 can be divided into two rail pairs. The rail pair constituted by the two right rail rows 472 is related to the right mounting device 12, and the rail pair constituted by the two left rail rows 472 is related to the left mounting device. It has become. Note that the two rail pairs are equal to each other, and the distance between the rail rows 472 constituting each rail pair is the same.

図13に、上記基本的態様のシステムの右側面一部断面図を、図14に、部品供給装置22を除外した状態における正面一部断面図を示す。装着装置12は、フレーム部14の下部に、4つずつ2列に並んだ合計8つの車輪474を軸受を介して回転自在に保持する車輪装置を有し、その車輪474が、係合部材として、対をなすそれぞれのレール列47
2を構成する軌道形成部材としてのガイドレール470にそれぞれ係合する。これにより、装着装置12は、システムベース10に対する前後方向への相対的な移動が可能とされる。つまり、装着装置12は、前後方向に延びる装置軌道に沿って移動可能な可動装置とされている。装置軌道は、配線板搬送方向である左右方向に直角に交差する直線的な軌道であり、かつ、水平に延びるものとなっている。また、本システムは、可動装置とされた装着装置12の移動を上記移動を許容する可動装置移動許容装置としての2つの装着装置移動許容装置を備えているのであり、各々の装着装置移動許容装置は、システムベース10に位置が固定されて設けられた装置軌道形成部としての対をなすレール列472と、装着装置12に位置を固定して設けられ、ガイドレール470に対して移動可能に係合する対軌道係合部としての車輪装置を含んで構成されているのである。なお、装着装置12が前方に移動した場合、1つのレール列472において、ガイドレール470の存在しない箇所(レールの隙間)にいずれかの車輪474が位置する場合があるが、その場合でも、複数の車輪474が対をなすレール列472を構成するいずれかのガイドレール470に係合するようになっている。車輪装置は、可動装置移動容易化手段として機能し、装着装置12は人力にて容易に移動可能である。
FIG. 13 is a partial right side sectional view of the system of the above basic aspect, and FIG. The mounting device 12 has a wheel device that rotatably holds a total of eight wheels 474 arranged in two rows of four at a lower portion of the frame portion 14 via bearings, and the wheels 474 serve as engaging members. , Each pair of rails 47
2 is engaged with a guide rail 470 as a track forming member constituting the two. Thereby, the mounting device 12 can be moved relative to the system base 10 in the front-rear direction. That is, the mounting device 12 is a movable device that can move along a device track extending in the front-rear direction. The device track is a straight track that intersects the right and left direction, which is the wiring board conveyance direction, at right angles, and extends horizontally. Further, the present system includes two mounting device movement permission devices as movable device movement permission devices that allow the movement of the mounting device 12 as a movable device. Are provided with a pair of rails 472 as a device trajectory forming portion provided at a fixed position on the system base 10 and fixed at a position on the mounting device 12 and are movable relative to the guide rail 470. It is comprised including the wheel apparatus as a paired track | orbit engaging part. In addition, when the mounting apparatus 12 moves forward, one of the wheels 474 may be located at a position where the guide rail 470 does not exist (gap between the rails) in one rail row 472. The wheels 474 engage with any one of the guide rails 470 constituting the pair of rail rows 472. The wheel device functions as a movable device movement facilitating means, and the mounting device 12 can be easily moved by human power.

なお、図14に示すように、車輪474の外周部は平たくされているが、1対のレール列472を構成するガイドレール70は、左右方向の外側の部分が車輪474の脱輪を防止するように上方に突出する形状とされており、そのことにより、可動装置とされた装着装置12が装置軌道を外れないようになっている。ガイドレール470および車輪474の互いに係合する部分の形状は、上記形状に限られない。例えば、平板な上部形状を有するガイドレールと脱輪防止の鍔部を設けた車輪とを係合させる(鉄道車両におけるレールと車輪との関係に類似)、山形の断面を有するガイドレールとそれに勘合するV形の断面形状の溝を有する車輪とを係合させる、1対のガイドレールの上面を互いに反対方向に傾斜させる(例えば「ハ」の字となるように傾斜させる)とともにそれに勘合するテーパ形状の外周面を有する車輪を採用するといった態様とすることもできる。   As shown in FIG. 14, the outer peripheral portion of the wheel 474 is flattened, but the guide rail 70 constituting the pair of rail rows 472 has an outer portion in the left-right direction that prevents the wheel 474 from being removed. Thus, the mounting device 12 which is a movable device is prevented from being out of the device track. The shapes of the guide rail 470 and the wheel 474 that are engaged with each other are not limited to the above shapes. For example, a guide rail with a flat top shape and a wheel provided with a collar that prevents the wheel from coming off are engaged (similar to the relationship between a rail and a wheel in a railway vehicle), and a guide rail having a chevron-shaped cross section and fitting to it The upper surface of a pair of guide rails that engage with a wheel having a groove having a V-shaped cross-sectional shape is inclined in opposite directions to each other (for example, inclined so as to form a “C” shape) and fitted into the taper. It can also be set as the aspect of employ | adopting the wheel which has a shape outer peripheral surface.

ii)装着装置固定装置
図3に示すように、システムベース10には、装着装置12の下部後方に固定的に設けられた被係止部材としての当接部材480を係止する係止部材としてのストッパ482が、上部後方であって2つのレール対のそれぞれの中間部に、それぞれ1つずつ設けられている。装置軌道に沿って装着装置12を移動させた場合、当接部材480の一部分がストッパ482の一部分に当接して、装着装置12のそれ以上の後方への移動が禁止される。また、システムベース10には、付勢力発生デバイスとしてのシリンダ装置486を有して、リンク機構を介して装着装置12の下部に固定的に設けられた被付勢部材488を付勢可能な付勢装置490が、前後方向の中央部付近であってレール対を構成する2つのレール列472の中間部に、2つのレール対のそれぞれ対して設けられている。図3においては、付勢装置490が有する付勢具492が非付勢位置にある状態を、図13においては、付勢具492が天板54より上方に突出するように回動した状態つまり付勢位置にある状態を示している。上述の当接部材480をストッパに482に当接した状態で付勢装置490によって被付勢部材488を後方に向かって付勢することによって、当接部材480のストッパ482への当接状態が維持され、装着装置12の前方への移動が阻止される。つまり、本システムは、装置軌道上の一定位置に可動装置を固定する可動装置固定装置としての装着装置固定装置を備えるものであり、当接部材480およびストッパ482が、装着装置12の装置軌道に沿った一方向の移動を禁止すべく装着装置12およびシステムベース10の各々に設けられた当接部として機能し、付勢装置490および被付勢部材488が上記当接部の当接状態が解除されることを禁止する当接状態解除禁止部として機能し、これら当接部および当接状態解除禁止部を含んで装着装置固定装置が構成されているのである。この装着装置固定装置による装着装置12の固定位置が、システムベース10に対する装着装置12の所定の配置位置となる。
ii) Mounting Device Fixing Device As shown in FIG. 3, the system base 10 has a locking member for locking a contact member 480 as a locked member fixedly provided on the lower rear side of the mounting device 12. Each of the stoppers 482 is provided in the middle of each of the two rail pairs at the rear of the upper part. When the mounting device 12 is moved along the device trajectory, a part of the abutting member 480 comes into contact with a part of the stopper 482, and the rearward movement of the mounting device 12 is prohibited. Further, the system base 10 has a cylinder device 486 as a biasing force generating device, and can bias a biased member 488 fixedly provided at the lower portion of the mounting device 12 via a link mechanism. A biasing device 490 is provided for each of the two rail pairs at an intermediate portion between the two rail rows 472 constituting the rail pair near the central portion in the front-rear direction. 3 shows a state in which the biasing device 492 of the biasing device 490 is in the non-biasing position, and in FIG. The state in the biased position is shown. The abutting member 488 is urged backward by the urging device 490 in a state where the abutting member 480 is abutted against the stopper 482, whereby the abutting state of the abutting member 480 to the stopper 482 is changed. Maintained and forward movement of the mounting device 12 is prevented. That is, this system includes a mounting device fixing device as a movable device fixing device that fixes the movable device at a fixed position on the device trajectory, and the contact member 480 and the stopper 482 are arranged on the device trajectory of the mounting device 12. The urging device 490 and the member to be urged 488 are in contact with each other when the urging device 490 and the member to be urged 488 are in contact with each other. It functions as a contact state release prohibiting portion that prohibits the release, and the mounting device fixing device is configured to include these contact portions and the contact state release prohibiting portion. A fixing position of the mounting device 12 by the mounting device fixing device is a predetermined arrangement position of the mounting device 12 with respect to the system base 10.

iii)テーブル装置
装着装置固定装置による固定を解除して、装着装置12を装置軌道に沿って前方に移動させた場合、装着装置12をシステムベース10よりオーバーハングするように移動可能であるが、移動距離が大きい時には、装着装置12がシステムベース10から落下する可能性がある。そこで本システムには、装着装置12の少なくとも一部が載置可能なテーブル装置が準備されている。図15に、テーブル装置と、そのテーブル装置を使用状態を示す。テーブル装置500は、装着装置12の左右方向における幅(配線板搬送方向における幅)よりもやや大きな幅で、装着装置12の前後方向における長さと略同じ長さで、システムベース10の上面とほほ同じ高さの上面を有する台部502を主体として構成されている。台部502の上面には、前述のガイドレール470と同じ断面形状を有する2本のガイドレール504が設けられている。2本のガイドレール504は互いに平行に配設されており、それらの間隔は、上記1つのレール対を構成する2つのレール列472の間隔と等しくされている。テーブル装置500は、2本ガイドレール504のそれぞれが、移動させようとする装着装置12が係合している対をなすレール列472のそれぞれを延長する状態となるように、システムベース10の前方の傍らに位置決めされて配置される。
iii) Table device When the fixing by the mounting device fixing device is released and the mounting device 12 is moved forward along the device track, the mounting device 12 can be moved so as to overhang from the system base 10, When the moving distance is large, the mounting device 12 may fall from the system base 10. Therefore, in this system, a table device on which at least a part of the mounting device 12 can be placed is prepared. FIG. 15 shows a table device and a use state of the table device. The table device 500 has a width slightly larger than the width in the left-right direction of the mounting device 12 (width in the wiring board conveyance direction), is substantially the same as the length in the front-rear direction of the mounting device 12, and is almost the same as the upper surface of the system base 10. It is mainly composed of a base portion 502 having a height upper surface. Two guide rails 504 having the same cross-sectional shape as the above-described guide rail 470 are provided on the upper surface of the base portion 502. The two guide rails 504 are arranged in parallel with each other, and the distance between them is equal to the distance between the two rail rows 472 constituting the one rail pair. The table apparatus 500 is arranged so that each of the two guide rails 504 extends in front of the system base 10 so as to extend each pair of rail rows 472 engaged with the mounting apparatus 12 to be moved. It is positioned and placed beside it.

テーブル装置500を配置した後、前述の装着装置固定装置を操作して装着装置12の固定を解除し、その装着装置12を前方に移動させる。ある程度の距離を移動させた状態で、装着装置12の一部はテーブル装置500に載置される。詳しくは、装着装置12の複数の車輪474の一部がテーブル装置500が備えるガイドレール504に係合するのである。この状態では、移動させられた装着装置12の一部は隣接するもう一方の装着装置12に対して前方にずれた状態となるため、メンテナンス、調整等の作業が容易に行える。つまり、テーブル装置500は、システムにおける補助的なベースユニットとして機能するのである。そして、装着装置12をさらに前方に移動させることで、その装着装置12は、テーブル装置500に移載する状態となる。この移載した状態を図15は示している。なお、図15において一点鎖線で示す状態が、装着装置12の一部がテーブル装置500に載置された状態である。装着装置12がテーブル装置500に移載した状態において、その装着装置12は、システムベース10から分離された状態となる。テーブル装置500を本システムに利用することで、延長軌道形成部材としてのガイドレール504と、それに係合する係合部材としての車輪474とを含んで、テーブル装置側可動装置移動許容装置が構成されるのである。   After placing the table device 500, the mounting device fixing device described above is operated to release the fixing of the mounting device 12, and the mounting device 12 is moved forward. A part of the mounting device 12 is placed on the table device 500 in a state where the distance is moved to some extent. Specifically, some of the plurality of wheels 474 of the mounting device 12 engage with the guide rail 504 provided in the table device 500. In this state, a part of the moved mounting device 12 is shifted forward with respect to the other adjacent mounting device 12, so that operations such as maintenance and adjustment can be easily performed. That is, the table device 500 functions as an auxiliary base unit in the system. And the mounting apparatus 12 will be in the state transferred to the table apparatus 500 by moving the mounting apparatus 12 further ahead. FIG. 15 shows this transferred state. In FIG. 15, the state indicated by the alternate long and short dash line is a state in which a part of the mounting device 12 is placed on the table device 500. In the state where the mounting device 12 is transferred to the table device 500, the mounting device 12 is separated from the system base 10. By using the table device 500 in this system, the table device-side movable device movement permitting device is configured including the guide rail 504 as the extended track forming member and the wheel 474 as the engaging member engaged therewith. It is.

テーブル装置500には、台部502の上面前方部であって2本のガイドレールの中間部に、テーブル側係止部材としてストッパ506が設けられている。また、システムベース10に設けられている付勢装置490と類似の構造の付勢装置508を有している。ストッパ506は、装着装置12に固定的に設けられた前述のものとは別の当接具(図示を省略)を係止し、また、付勢装置508は、装着装置12に固定的に設けられた前述のものとは別の被付勢部材(図示を省略)を付勢する。すなわち、ストッパ506、付勢装置508等を含んで、テーブル装置側可動装置固定装置が構成されているのである。先に説明したシステム側の装着装置固定装置と同様の機能であるため説明は省略するが、このテーブル側の固定装置によって、装着装置12は、延長軌道上の一定位置に位置が固定される。本テーブル装置500では、装着装置12がシステムベース10から分離されてテーブル装置500に移載した状態の位置で固定可能とされている。   The table device 500 is provided with a stopper 506 as a table-side locking member at a front portion on the upper surface of the base portion 502 and at an intermediate portion between the two guide rails. Further, an urging device 508 having a structure similar to that of the urging device 490 provided in the system base 10 is provided. The stopper 506 locks a contact tool (not shown) different from the above-described one fixedly provided on the mounting device 12, and the biasing device 508 is fixedly provided on the mounting device 12. A biased member (not shown) different from the above-described one is biased. That is, the table device side movable device fixing device is configured including the stopper 506, the biasing device 508, and the like. Since the function is the same as that of the mounting device fixing device on the system side described above, the description is omitted, but the position of the mounting device 12 is fixed at a fixed position on the extension track by the fixing device on the table side. In the table device 500, the mounting device 12 can be fixed at a position where the mounting device 12 is separated from the system base 10 and transferred to the table device 500.

また、テーブル装置500は、下部に移動容易化手段としてのキャスタ510を有しており、人力で容易に移動可能な可動式テーブルとされている。装着装置12を上面に載置した状態でテーブル装置を移動させることにより、その装着装置12を例えば実装ライン外に存在するメンテナンスエリア等にまで運搬することが可能である。すなわち、テーブ
ル装置500は、システムベース10に配置される対基板作業装置を運搬する対基板作業装置運搬装置としての機能をも果たしているのである。
Further, the table device 500 has a caster 510 as a movement facilitating unit at a lower portion, and is a movable table that can be easily moved by human power. By moving the table device with the mounting device 12 mounted on the upper surface, the mounting device 12 can be transported to a maintenance area or the like existing outside the mounting line, for example. In other words, the table device 500 also functions as a substrate work apparatus transport device that transports the substrate work apparatus disposed in the system base 10.

本システムでは、装置軌道を延長する位置にテーブル装置500を位置決めすることを容易化すべく、システムベース10とテーブル装置500とを連結する連結装置を採用する。図16に、その連結装置を示す。図16(a)に示すように、システムベース10の前面には、ベース側連結部としての連結ブロック520が、1つの装着装置12あたり1対設けられている(図では片方のみを示す)。また、図16(b)に示すように、テーブル装置500のシステムベース10の前面と向きあう面には、嵌合ピン522を上方に向かって突出させるピン突出装置524が、1対の連結ブロック520に対応して1対設けられている(図では片方のみを示す)。テーブル装置500を概略の位置にまで移動させた状態で、それぞれのピン突出装置524のレバー526を押し下げれば、それぞれの嵌合ピン522が対応するそれぞれの連結ブロック520の嵌合穴528に嵌入する。この状態において、テーブル装置500のガイドレール504とシステムベース10のレール列472とが一直線上に位置するように、テーブル装置500が位置決めされる。そのような状態となるように、互いの連結部の位置が適正化されているのである。なお、2つの装着装置12のうちのいずれのものを移動させる場合でも同じテーブル装置が使用できるように、本システムベース10では、連結ブロック520が両方の装着装置12のそれぞれに対応して2対設けられている。   In this system, in order to facilitate positioning of the table device 500 at a position where the device track is extended, a connecting device that connects the system base 10 and the table device 500 is employed. FIG. 16 shows the connecting device. As shown in FIG. 16A, a pair of connection blocks 520 as base-side connection portions are provided on the front surface of the system base 10 for each mounting device 12 (only one is shown in the figure). Further, as shown in FIG. 16B, a pin projecting device 524 for projecting the fitting pin 522 upward is provided on the surface of the table device 500 that faces the front surface of the system base 10. One pair is provided corresponding to 520 (only one is shown in the figure). If the lever 526 of each pin protruding device 524 is pushed down with the table device 500 moved to the approximate position, each fitting pin 522 is fitted into the corresponding fitting hole 528 of each connecting block 520. To do. In this state, the table device 500 is positioned so that the guide rail 504 of the table device 500 and the rail row 472 of the system base 10 are positioned on a straight line. In order to achieve such a state, the positions of the connecting portions are optimized. In this system base 10, there are two pairs of connecting blocks 520 corresponding to both of the mounting devices 12 so that the same table device can be used when moving any of the two mounting devices 12. Is provided.

iv)装置相互間相対移動制限装置
基本的態様として例示する本システムでは、2つの装着装置12のいずれもが可動装置とされており、システムベース10に対して単独で移動可能であり、また、単独で分離可能である。さらに、本システムでは、2つの装着装置12の装置軌道が互いに平行であることから、それらを一緒に移動、一緒に分離させることも可能である。つまり、2つの装着装置12の相対位置を略一定に維持しつつ、システムベース10に対する相対移動が可能なのである。その場合、前述のテーブル装置500に代え、2つの装着装置12が載置可能なテーブル装置、詳しくは、互いに平行な2対のガイドレールを有するテーブル装置を採用することができる。
iv) Relative movement restriction device between devices In the present system exemplified as a basic mode, both of the two mounting devices 12 are movable devices, and can move independently with respect to the system base 10, and It is separable alone. Further, in the present system, since the device trajectories of the two mounting devices 12 are parallel to each other, they can be moved together and separated together. That is, relative movement with respect to the system base 10 is possible while maintaining the relative position of the two mounting devices 12 substantially constant. In that case, instead of the table device 500 described above, a table device on which two mounting devices 12 can be placed, specifically, a table device having two pairs of guide rails parallel to each other can be employed.

2つの装着装置12の相対位置関係を維持しつつそれらを一緒に移動させる場合に有効な手段として、本システムでは、装着装置12相互の相対移動を制限する装置相互間相対移動制限装置を、それぞれの装着装置12が有している。図13および図14を参照しつつ、それについて説明する。装着装置12には、その前方の部分、詳しくは、フレーム部14の部品供給装置22が設けられる部分の下部に、装置の左側面から嵌合ピン540を突出させるピン突出装置542が設けられており、また、対応する装置のフレーム部14の右側面の部分に、嵌合ピン540が嵌入する嵌合穴544が設けられている。ピン突出装置542は、シリンダ装置546を主体とするものである。嵌合ピン540は、フレーム部14の左側面に位置する部分に設けられた支持穴548によって、左右方向に延びる向きに、前後,上下方向に移動不能にかつ左右方向に移動可能に支持されている。嵌合ピン540の後端部はシリンダ装置546のロッド先端部に連結されており、シリンダ装置546が操作されることによって、装着装置12の左側面から嵌合ピン540が突出する状態と突出しない状態とを選択的に切替可能とされている。   As an effective means for moving the two mounting devices 12 together while maintaining the relative positional relationship between them, in this system, the device relative movement restriction device for limiting the relative movement between the mounting devices 12 is provided respectively. The mounting device 12 has. This will be described with reference to FIGS. 13 and 14. The mounting device 12 is provided with a pin projecting device 542 for projecting the fitting pin 540 from the left side surface of the device at a front portion thereof, specifically, a lower portion of the portion of the frame portion 14 where the component supply device 22 is provided. In addition, a fitting hole 544 into which the fitting pin 540 is fitted is provided in the right side portion of the frame portion 14 of the corresponding device. The pin protruding device 542 is mainly composed of a cylinder device 546. The fitting pin 540 is supported by a support hole 548 provided in a portion located on the left side surface of the frame portion 14 so as to be movable in the front-rear and up-down directions and in the left-right direction so as to extend in the left-right direction. Yes. The rear end portion of the fitting pin 540 is connected to the rod tip portion of the cylinder device 546, and when the cylinder device 546 is operated, the fitting pin 540 protrudes from the left side surface of the mounting device 12 and does not protrude. The state can be selectively switched.

図13では、右側の装着装置12に設けられたピン突出装置542について示されており、その図が示すように、2つの装着装置12がともに所定の配置位置に位置するときに突出状態とすれば、嵌合ピン540の先端部が、左側の装着装置12の嵌合穴544に嵌入する状態となる。つまり、嵌合ピン540が一方の装着装置12の係合部として機能し、嵌合穴544が他方の装着装置12の係合部として機能するのである。嵌合ピン540の外寸は、嵌合穴544の内寸に対して、若干の隙間を有するように小さくされている(
装着装置12における嵌合ピン540および嵌合穴544の配設精度を考慮するものである)。一方の装着装置12の嵌合ピン540と他方の装着装置12の嵌合穴544とが互いに係合している状態では、装置軌道の延びる方向において、2つの装着装置12の相対移動は制限され、両者の相対位置関係が維持されたままで、両者を装置軌道に沿って一緒に移動させることが可能となる。逆に、嵌合ピン540が非突出状態である場合には、隣の装着装置12との相対位置の制限はなくなり、いずれの装着装置12も、単独で、装置軌道に沿って移動させることができるのである。
FIG. 13 shows a pin projecting device 542 provided on the right mounting device 12, and as shown in the figure, the two projecting devices 12 are projected when both are located at predetermined positions. For example, the tip of the fitting pin 540 is in a state of being fitted into the fitting hole 544 of the left mounting device 12. That is, the fitting pin 540 functions as an engaging portion of one mounting device 12 and the fitting hole 544 functions as an engaging portion of the other mounting device 12. The outer dimension of the fitting pin 540 is reduced to have a slight gap with respect to the inner dimension of the fitting hole 544 (
The arrangement accuracy of the fitting pin 540 and the fitting hole 544 in the mounting device 12 is taken into consideration). When the fitting pin 540 of one mounting device 12 and the fitting hole 544 of the other mounting device 12 are engaged with each other, the relative movement of the two mounting devices 12 is limited in the direction in which the device track extends. Both of them can be moved together along the device trajectory while maintaining the relative positional relationship between them. On the other hand, when the fitting pin 540 is in the non-projecting state, there is no restriction on the relative position with the adjacent mounting device 12, and any mounting device 12 can be moved along the device track alone. It can be done.

基本的な態様として例示した本システムでは、2つの装着装置12の位置を入れ替えて、つまり、右のものを左側に、左のものを右側に配置することも可能である。本システムでは2つの装着装置12の各々にピン突出装置542および嵌合穴544が設けられており、2つの装着装置12を入れ替えた場合でも、入れ替えない状態において使用されていなかった側のピン突出装置542および嵌合穴544を使用することにより、2つの装着装置12を両者の相対位置関係を維持したままで移動させることが可能である。   In the present system exemplified as a basic mode, the positions of the two mounting devices 12 can be exchanged, that is, the right one can be arranged on the left side and the left one can be arranged on the right side. In this system, each of the two mounting devices 12 is provided with a pin protrusion device 542 and a fitting hole 544, and even when the two mounting devices 12 are replaced, the pin protrusion on the side that has not been used in the state where they are not replaced. By using the device 542 and the fitting hole 544, it is possible to move the two mounting devices 12 while maintaining the relative positional relationship between them.

後に詳しく説明するが、装着装置12は、隣の装着装置12と協働して、両装置に跨って位置する1つの配線板に対する回路部品装着作業を行うことが可能である。その場合、例えば、協働作業中にいずれかの装着装置12に不具合が発生した場合には、両装置が備える配線板搬送装置24に1つの配線板を保持させたままで、装着装置12を移動させる必要が生じる。このような必要が生じた場合に、装置相互間相対移動制限装置は、有効な手段となる。   As will be described in detail later, the mounting device 12 can perform a circuit component mounting operation on one wiring board located across both devices in cooperation with the adjacent mounting device 12. In that case, for example, when a trouble occurs in any of the mounting devices 12 during the cooperative work, the mounting device 12 is moved while holding the one wiring board in the wiring board transport device 24 included in both devices. Need to be made. When such a need arises, the inter-device relative movement limiting device is an effective means.

<対基板作業システムのバリエーション等>
対基板作業システムは、上述した基本的態様の回路部品装着システムに限定されず、それを始めとして、バリエーションに富んだ数多くの種類のものが存在する。それらのいくつかを、以下に説明する。
<Variation etc. of the substrate work system>
The board-to-board working system is not limited to the circuit component mounting system of the basic aspect described above, and there are many kinds of various systems including the above. Some of them are described below.

i)対基板作業装置の配置数に関するバリエーション
図1(b)〜(d)に示すものは、装着装置12の配置数がそれぞれに異なる回路部品装着システムである。図1(a)に示す基本的な態様のシステムにおいては、装着装置12が2つであるが、図1(b)に示すものでは4つの装着装置12が、図1(c)に示すものでは6つの装着装置12が、図1(d)に示すものでは8つの装着装置12が、それぞれ配線板搬送方向である左右方向に整列して配置されたシステムである。なお、装着装置12は、図1(a)〜(d)のいずれのものも同じ構成のものである。それら各システムは、装着装置12の配置数に応じて、システムベースの幅(配線板搬送方向における長さ)が異なり、図1(b),(c),(d)に示すシステムのそれぞれのシステムベース570,572,574は、それぞれ、図1(a)に示すシステムのシステムベース10の約2倍,約3倍,約4倍の幅のものとされている。
i) Variations Regarding Number of Arrangements for Board-Working Devices FIGS. 1B to 1D are circuit component mounting systems in which the number of mounting devices 12 is different. In the system of the basic mode shown in FIG. 1 (a), there are two mounting devices 12, but in the case shown in FIG. 1 (b), four mounting devices 12 are shown in FIG. 1 (c). FIG. 1D shows a system in which six mounting devices 12 and eight mounting devices 12 shown in FIG. 1D are arranged in the left-right direction, which is the wiring board conveyance direction. The mounting device 12 has the same configuration in any of FIGS. 1 (a) to 1 (d). Each of these systems differs in the width of the system base (the length in the wiring board conveyance direction) according to the number of mounting devices 12, and each of the systems shown in FIGS. 1B, 1C, and 1D is used. The system bases 570, 572, and 574 have widths that are about twice, about three times, and about four times the system base 10 of the system shown in FIG.

図1に示すいずれの装着装置12も上述の可動装置とされており、システムベース570,572,574の上面には、先に説明したところの図1(a)に示す基本的態様ものと同様のレール列472が、配置される装着装置12の数に応じてそれぞれ4対,6対,8対配設されている。それらのレール列472によって形成される装置軌道は、いずれも配線板搬送方向に直角に交差し、前後方向に水平に延びるものである。つまり、すべての装着装置12について、前述の装着装置移動許容装置が設けられているのである。また、前述したのと同様の構成の装着装置固定装置も、装着装置12の配置数に応じた数設けられている。さらに、いずれの装着装置12にも装置相互間相対移動制限装置が設けられており、1つの装着装置12を単独で、あるいは、互い隣接する2以上の装着装置12を互いの相対位置関係を維持しつつ、システムの前方に向かって移動させることができる。   Any of the mounting devices 12 shown in FIG. 1 is the above-described movable device, and the upper surfaces of the system bases 570, 572, and 574 are the same as those in the basic mode shown in FIG. 4 pairs, 6 pairs, and 8 pairs are arranged in accordance with the number of mounting devices 12 arranged. The device tracks formed by the rail rows 472 intersect each other at right angles to the wiring board transport direction and extend horizontally in the front-rear direction. That is, all the mounting devices 12 are provided with the mounting device movement allowance device described above. Also, the number of mounting device fixing devices having the same configuration as described above is provided in accordance with the number of mounting devices 12 arranged. Furthermore, each mounting device 12 is provided with a relative movement restricting device between the devices, and one mounting device 12 is used alone or two or more mounting devices 12 adjacent to each other are maintained in relative positional relationship with each other. However, it can be moved toward the front of the system.

ii)システムベースのモジュール化と対基板作業ユニット
図17に、回路部品装着システムについて、前記態様との別のいくつかの態様を示す。図17(a)〜(c)に示すシステムは、複数の図1(a)に示す基本的態様のシステムを、配線板搬送方向に整列させたシステムである。図13および図14に示すように、基本的態様のシステムは、システムベース10が複数のキャスタ580を有しており、システム自体が容易に移動可能とされている。また、システムの設置にあたっては、ジャッキ装置182,184を利用して、高さを調整しつつ、任意の位置に設置可能である。図17(a)〜(c)に示すシステムは、基本的態様のシステムをそれぞれ2つ,3つ,4つ配置したものであり、外観上は、図1(b)〜(d)のシステムと近似している。異なるのは、前者が、同じシステムベース10を複数並べて設置してあるのに対して、後者は、幅の異なる1つのシステムベース570,572,574により構成されていることである。つまり、図17に示す態様のシステムでは、システムベース10の1つ1つがモジュール化されたベースモジュールとして機能し、それらのシステムは、そのベースモジュールが複数集合して構成されたシステムベース590,592,594を有するシステムとみなすことができるのである。このように、対基板作業システムにおいては、システムベースは、複数のベースモジュールを含んで構成されるものであってもよい。例示したシステムベース590,5922,594は、ベースモジュールとしてのシステムベース10を並べて設置するだけでもよく、また、専用の連結装置を用いて、それらを一体的に連結するものであってもよい。
ii) System-based modularization and board-to-board work unit FIG. 17 shows some other aspects of the circuit component mounting system from the above aspects. The system shown in FIGS. 17A to 17C is a system in which a plurality of systems of the basic mode shown in FIG. 1A are aligned in the wiring board conveyance direction. As shown in FIGS. 13 and 14, in the system of the basic aspect, the system base 10 has a plurality of casters 580, and the system itself can be easily moved. Moreover, when installing the system, the jack devices 182 and 184 can be used to adjust the height while installing the system at an arbitrary position. The systems shown in FIGS. 17A to 17C are obtained by arranging two, three, and four systems of the basic mode, respectively, and are externally shown in FIGS. 1B to 1D. And approximate. The difference is that the former has a plurality of the same system bases 10 installed side by side, whereas the latter is constituted by one system base 570, 572, 574 having different widths. That is, in the system of the aspect shown in FIG. 17, each of the system bases 10 functions as a modularized base module, and these systems are system bases 590 and 592 configured by a plurality of the base modules. , 594. Thus, in the on-board work system, the system base may be configured to include a plurality of base modules. The illustrated system bases 590, 5922, and 594 may be simply installed by arranging the system bases 10 as the base modules side by side, or may be integrally connected using a dedicated connecting device.

図17に示す態様の場合、ベースモジュールとしての1つのシステムベース10と、それに配置された2つの装着装置12とを含んで、回路部品装着ユニット(対基板作業ユニットの一種)が構成されているとみなすこともできる。つまり、前述の基本的態様のシステムは、ここでは1つの回路部品装着ユニットとして取り扱うことができるのである。回路部品装着ユニットとしての基本的態様のシステムは、それ自体で独立して移動させることができ、また、そのユニットごとの交換も自由に行えることから、システムの汎用性が高いものとなる。   In the case of the mode shown in FIG. 17, a circuit component mounting unit (a type of substrate-based unit) is configured including one system base 10 as a base module and two mounting devices 12 arranged thereon. Can also be considered. In other words, the system of the basic aspect described above can be handled here as one circuit component mounting unit. Since the system of the basic mode as a circuit component mounting unit can be moved independently by itself and can be freely replaced for each unit, the versatility of the system becomes high.

iii)対基板作業装置の装置幅に関するバリエーション
上述の装着装置12と異なる装着装置を配置した回路部品装着システムについて説明する。図18(a)に示すものは、先の基本的態様のシステムにおいて用いられているシステムベース10上に、配線板搬送方向における装置幅が異なる装着装置600を配置したシステムである。具体的には、装着装置12の約2倍の装置幅を有している。装着装置600に配備されている配線板搬送装置602は、装置幅に応じて装着装置12に配備された配線板搬送装置24の約2倍の搬送長さ(配線板搬送方向の装置長さ)を有している。したがって、装着装置12の装置領域内に収まる配線板よりも大きな(約2倍近い長さの)配線板を、装置領域内に位置させて回路部品を装着することが可能となっている。また、部品供給装置604も、装着装置12の部品供給装置22と比較して、数多くのテープフィーダ20を搭載することが可能とされ、装着装置600は、より多品種の電子部品が装着可能である。装着ヘッドおよびヘッド移動装置は、先に説明した装着装置12のものと同様の構成であるが、装置幅が大きくなっているのに伴って、X軸方向(配線板搬送方
向)のヘッド移動可能領域が大きくされている。他の配備装置等も装着装置12と同様の構成とされている。
iii) Variations Regarding the Device Width of the Board Working Device A circuit component mounting system in which a mounting device different from the mounting device 12 described above is arranged will be described. FIG. 18A shows a system in which mounting devices 600 having different device widths in the wiring board conveyance direction are arranged on the system base 10 used in the system of the previous basic mode. Specifically, it has a device width approximately twice that of the mounting device 12. The wiring board transport device 602 provided in the mounting device 600 has a transport length (apparatus length in the wiring board transport direction) approximately twice that of the wiring board transport device 24 provided in the mounting device 12 according to the device width. have. Therefore, it is possible to mount a circuit component by positioning a wiring board larger than the wiring board that fits in the device area of the mounting device 12 (approximately twice as long) in the device area. Also, the component supply device 604 can mount more tape feeders 20 than the component supply device 22 of the mounting device 12, and the mounting device 600 can mount a wider variety of electronic components. is there. The mounting head and the head moving device have the same configuration as that of the mounting device 12 described above, but the head can be moved in the X-axis direction (wiring board transport direction) as the device width increases. The area has been enlarged. Other deployment devices and the like have the same configuration as the mounting device 12.

図18(b)に示す回路部品装着システムは、図18(a)に示すシステムを1つの回路部品装着ユニットとし、そのユニットと、それとは別のユニットとなる前述の基本的態様のシステムとを並べて配置することによって構成されたシステムである。2つのシステムベース10は、それぞれがベースモジュールとなり、図17(a)に示すものと同様、1つのシステムベース590を構成する。このシステムは、そのシステムベース590上に、2つの装着装置12と1つの装着装置600とが配線板搬送方向に整列して配置され
たシステムとなる。後に詳しく説明するが、2つの装着装置12は、両者に跨って位置する配線板に対して、協働して装着作業を行うことができる。したがって、上流側から下流側に向かって(左右いずれを上流側としてもよい)配線板を搬送し、装着装置200の装置領域内に配線板を位置させて1つの装着ヘッドによる回路部品装着作業と、2つの装着装置12に跨って配線板を位置させて2つの装着ヘッドによる回路部品装着作業とを、任意の順で順次行うようなシステムとすることができる。例えば、2つの装着装置12によって少品種多量の電子部品を装着し、装着装置600により多品種少量の電子部品を装着するといった作業形態を採用することもでき、柔軟性に富んだシステムの活用が可能となる。
In the circuit component mounting system shown in FIG. 18 (b), the system shown in FIG. 18 (a) is used as one circuit component mounting unit, and this unit and the system of the above-described basic mode, which is a separate unit. It is a system configured by arranging them side by side. Each of the two system bases 10 serves as a base module, and constitutes one system base 590, similar to that shown in FIG. This system is a system in which two mounting devices 12 and one mounting device 600 are arranged on the system base 590 so as to be aligned in the wiring board conveyance direction. As will be described in detail later, the two mounting devices 12 can perform a mounting operation in cooperation with respect to the wiring board positioned over both. Therefore, the circuit board is transported from the upstream side to the downstream side (either left or right may be the upstream side), the circuit board is placed in the device area of the mounting device 200, and the circuit component mounting work by one mounting head is performed. A system in which the wiring board is positioned across the two mounting devices 12 and the circuit component mounting work by the two mounting heads is sequentially performed in any order. For example, it is possible to adopt a work form in which a small number of various types of electronic components are mounted by the two mounting devices 12 and a small amount of various types of electronic components are mounted by the mounting device 600. It becomes possible.

図19に、装置幅の異なる装着装置を配置した回路部品装着システムの別の態様を示す。図19(a)に示すものは、基本的態様のシステムにおいて用いられている装着装置12が6つ配置可能なシステムベース572(図1(c)に示すシステムのものと同じもの)上に、その装着装置12が4つ整列して配置され、それらに隣接して、前述の装着装置12の約2倍の幅の装着装置600が配置されたシステムである。また、図19(b)に示すものは、装着装置12が8つ配置可能なシステムベース574(図1(d)に示すシステムのものと同じもの)上に、その装着装置12が3つ整列して配置され、それらに隣接して、前述の装着装置12の約2倍の幅の装着装置600が配置され、さらにそれに隣接して、装着装置12の約3倍の幅の装着装置610が配置されたシステムである。このように、配線板搬送方向の幅の異なる装着装置を整列して配置する態様も採用可能である。   FIG. 19 shows another aspect of the circuit component mounting system in which mounting devices having different device widths are arranged. FIG. 19A shows a system base 572 (same as the system shown in FIG. 1C) on which six mounting devices 12 used in the system of the basic mode can be arranged. In this system, four mounting devices 12 are arranged and arranged adjacent to each other, and a mounting device 600 having a width approximately twice that of the mounting device 12 is disposed. In addition, in FIG. 19B, three mounting devices 12 are aligned on a system base 574 (same as the system shown in FIG. 1D) on which eight mounting devices 12 can be arranged. A mounting device 600 having a width approximately twice that of the mounting device 12 described above is disposed adjacent to them, and a mounting device 610 having a width approximately three times that of the mounting device 12 is further adjacent thereto. It is a deployed system. In this manner, it is possible to adopt a mode in which mounting devices having different widths in the wiring board conveyance direction are arranged and arranged.

iv)対基板作業装置のモジュール化
これまでに列挙した数々の態様の回路部品装着システムは、複数の装着装置が配置されるものであるが、それらすべての装着装置はモジュール化されたものである。つまり、システムは、システムベースに対して分離可能なモジュール化装置を配置して構成されていることから、例えば、1つのモジュール化装置が故障等した場合であっても、その装置と同構成の別のモジュール化装置が準備されていれば、短時間でそれらの装置の交換が可能であり、システムの復旧が容易に行える。また、システム構成の変更、例えば、装着装置の配置位置を変更、入れ替え等の際にも迅速に対処可能である。特に、図1および図17に示すシステムは、1種の装着装置12によって構成されたシステムであり、単一のモジュール化装置によって構成されていることから、より利便性に優れるシステムとなる。
iv) Modularization of on-board working devices The circuit component mounting systems of the various modes enumerated so far have a plurality of mounting devices arranged, but all of these mounting devices are modularized. . That is, since the system is configured by arranging a modular device that can be separated from the system base, for example, even when one modular device fails, the system has the same configuration as that device. If other modularized devices are prepared, these devices can be replaced in a short time, and the system can be easily restored. Further, it is possible to quickly cope with a change in system configuration, for example, a change or replacement of the placement position of the mounting device. In particular, the system shown in FIG. 1 and FIG. 17 is a system configured by a single type of mounting device 12, and is configured by a single modularized device.

いずれの装着装置も、部品供給装置、配線板搬送装置、装着ヘッド、装着ヘッド移動装置等の各種装置を配備する形でモジュール化されている。さらに、上記システムでは、それらの配備装置を制御する制御装置(前述の装着装置制御装置36に相当するもの)を、装着装置ごとに有しており、その制御装置をも配備してモジュール化されたシステムなのである。また、システムベースには、前述したところの、各装着装置についての各種共用装置,専用装置等が配備されている。モジュール化された装着装置を所定の配置位置に固定した場合において、それら共用装置,専用装置等と、装着装置との連結は規格化されており、利便性に優れるシステムが実現されている。例えば、装着装置とシステムベースとをつなぐ電源線、正圧,負圧供給路、制御装置間の信号のやり取りをする信号線等は、システムの背面側において、ワンタッチで接続・分離可能な継手を介して、接続される(図示は省略)。   All of the mounting devices are modularized in such a manner that various devices such as a component supply device, a wiring board transport device, a mounting head, and a mounting head moving device are provided. Further, the above system has a control device (corresponding to the above-described mounting device control device 36) for controlling those deployment devices for each mounting device, and the control device is also deployed and modularized. System. In addition, the system base is provided with various shared devices and dedicated devices for each mounting device as described above. When the modularized mounting apparatus is fixed at a predetermined arrangement position, the connection between the shared apparatus, the dedicated apparatus, and the mounting apparatus is standardized, and a system with excellent convenience is realized. For example, the power supply line that connects the mounting device and the system base, the positive pressure and negative pressure supply paths, and the signal line that exchanges signals between the control devices are joints that can be connected and disconnected with one touch on the back side of the system. To each other (not shown).

v)対基板作業装置の隣接配置と装置幅の規格化
上記各態様のシステムにおいて、複数の装着装置は、互いに隣接して配置されている。つまり、装着装置の各々が相互隣接配置装置とされており、それらの装置が互いに隣接して配置された隣接装置群を構成している。その結果、コンパクトなシステムが実現されている。各装着装置の配線板搬送方向のおける側面(左右の側面)は、略平坦にされており
、各装置間の隙間が殆どない状態で、各装着装置が配置されている。上記各態様のシステムにおいては、隣接装置群を構成する各装着装着は、その装置幅が規格化されたモジュール化装置とされている。前述の基本的態様のシステムにおいて用いられる装着装置12の装置幅を単位幅として、その単位幅の略整数倍の装置幅を有する装置だけで、隣接装置群が構成されているのである。例えば、図19(b)に示すシステムを例にとって説明すれば、装着装置12は単位幅の約1倍の装置幅、装着装置600は約2倍の装置幅、装着装置610は約3倍の装置幅の装置とされている。このように装置幅が規格化されたモジュール化装置で隣接配置群を構成することで、その隣接装置群全体の幅、上記態様のシステムの場合はシステム全体の幅が規格化されている。
v) Standardization of Adjacent Arrangement of Substrate Working Devices and Device Width In the system of each aspect described above, a plurality of mounting devices are arranged adjacent to each other. That is, each of the mounting devices is a mutually adjacent arrangement device, and constitutes an adjacent device group in which these devices are arranged adjacent to each other. As a result, a compact system is realized. Side surfaces (left and right side surfaces) in the wiring board transport direction of each mounting device are substantially flat, and each mounting device is arranged with almost no gap between the devices. In the system of each aspect described above, each mounting and mounting that constitutes the adjacent device group is a modularized device whose device width is standardized. The apparatus width of the mounting apparatus 12 used in the system of the basic mode described above is used as a unit width, and the adjacent apparatus group is configured only by apparatuses having a device width that is substantially an integral multiple of the unit width. For example, taking the system shown in FIG. 19B as an example, the mounting device 12 has a device width that is about one time the unit width, the mounting device 600 has a device width that is about twice, and the mounting device 610 has a size that is about three times. It is considered as a device with a device width. By configuring the adjacent arrangement group with the modularized apparatus in which the apparatus width is standardized in this way, the width of the entire adjacent apparatus group, that is, the width of the entire system is standardized in the case of the system of the above aspect.

上記システムでは、装着装置の幅が規格化されていることに加え、装着装置の配置位置、配置方式も規格化されている。図20に、単位幅の装着装置12を8つ整列して配置可能なシステムベース574を示し、図21に、そのシステムベース174を例にとって、各種幅の装着装置の配置方式を説明するための概念図を示す。システムベース574には、単位幅の装着装置12が隣接して配置可能なように、互いに平行なレール列472が対となって構成されたレール対(前記基本的態様のシステムのものと同様の構成)が、互いに平行に8つ設けられている。レール対を構成する2つのレール列472の間隔は、いずれのレール対においても相等しく、また、8つのレール対は単位幅に等しいピッチで配設されている。   In the above system, in addition to the standardization of the width of the mounting device, the placement position and layout method of the mounting device are also standardized. FIG. 20 shows a system base 574 on which eight unit width mounting apparatuses 12 can be arranged and arranged. FIG. 21 shows an example of the arrangement system of mounting apparatuses of various widths using the system base 174 as an example. A conceptual diagram is shown. The system base 574 has a pair of rails 472 that are parallel to each other so that the unit-width mounting devices 12 can be disposed adjacent to each other (similar to that of the system of the above basic mode). 8) are provided in parallel with each other. The distance between the two rail rows 472 constituting the rail pair is the same in any of the rail pairs, and the eight rail pairs are arranged at a pitch equal to the unit width.

単位幅の装着装置12である場合には、図21(a)に示すように、装着装置12の車輪474が係合して配置される。これに対して、単位幅の約2倍の装着装置600が配置される場合は、図21(b)に示すように、互いに並ぶ2つのレール対の各々を構成する4つのレール列472のうちの外側の2つのレール列472に、装着装置600の車輪474が係合する。同様に、単位幅の約3倍の装着装置610が配置される場合は、図21(c)に示すように、互いに並ぶ3つレール対を構成する6つのレール列472のうちの外側の2つのレール列472に、装着装置610の車輪474が係合する。いずれの装着装置も、配線板搬送方向における装置幅を決定するところの装置の両側面のそれぞれが、隣り合うレール対どうしの略中央に位置するように車輪474が設けられることによって、規格化されており、いずれの装着装置を並べて配置しても、装置側面どうしが殆ど隙間のない状態で、隣り合う装着装置どうしを隣接させることが可能とされている。なお、装置幅が単位幅の約4倍以上の装着装置であっても、それが略整数倍の装着装置であれば、同様の方式で、隣接して配置させることが可能である。ここで説明した装着装置のいずれのものも、左右の外側に存在する2つのレール列472に車輪474が係合する構成とされているが、単位幅の2倍以上の装着装置の場合、装着装置の下部に存在する他のレール列472の一部またはすべてに車輪474が係合するような構成とすることもできる。   In the case of the mounting device 12 having a unit width, the wheels 474 of the mounting device 12 are engaged and arranged as shown in FIG. On the other hand, when the mounting device 600 having a unit width of about twice is arranged, as shown in FIG. 21B, among the four rail rows 472 constituting each of the two rail pairs arranged side by side. The wheels 474 of the mounting device 600 are engaged with the two outer rail rows 472. Similarly, when the mounting device 610 having about three times the unit width is arranged, as shown in FIG. 21 (c), the outer two of the six rail rows 472 constituting the three rail pairs aligned with each other. The wheels 474 of the mounting device 610 are engaged with one rail row 472. Both mounting devices are standardized by providing the wheels 474 so that each of both side surfaces of the device that determines the device width in the wiring board conveyance direction is positioned at the approximate center of the adjacent rail pair. Even if any of the mounting devices is arranged side by side, it is possible to make adjacent mounting devices adjacent to each other with almost no gap between the side surfaces of the devices. Even if the mounting device has a device width of about 4 times the unit width or more, if it is a mounting device that is substantially an integral multiple, it can be placed adjacently in the same manner. In any of the mounting devices described here, the wheel 474 is configured to engage with two rail rows 472 existing on the left and right outer sides. A configuration in which the wheel 474 engages with a part or all of the other rail row 472 existing in the lower part of the apparatus may be adopted.

1つのレール対を構成する2つのレール列472の中間部には、先に説明したところの、装着装置固定装置を構成するストッパ482、付勢装置490が、それぞれ設けられている。詳しい説明は省略するが、単位幅の約2倍以上の装着装置の場合は、その装着装置の下方に複数のストッパ482、付勢装置490等が存在することになる。その場合、それら複数のストッパ482等のいずれか1以上のものによって、前後方向の配置位置を決定させればよい。   The stopper 482 and the urging device 490 constituting the mounting device fixing device as described above are respectively provided in the intermediate portion between the two rail rows 472 constituting one rail pair. Although a detailed description is omitted, in the case of a mounting device having a unit width of about twice or more the unit width, a plurality of stoppers 482, biasing devices 490, and the like exist below the mounting device. In that case, the arrangement position in the front-rear direction may be determined by any one or more of the plurality of stoppers 482 and the like.

以上の説明から理解できるように、本システムは、相互隣接配置装置とされた装着装置の配置位置を決定する複数の配置位置決定装置を備えるものとされている。その配置位置決定装置は、配線板搬送方向における配置位置を決定する搬送方向位置決定部と、配線板搬送方向と交差する方向における配置位置を決定する交差方向位置決定部とを含むものであり、搬送方向位置決定部は、装着装置移動許容装置を構成する1対のレール列472を含んで構成され、また、交差方向位置決定部は、装着装置固定装置を構成するストッパ4
82を含んで構成されている。また、隣接装置群を構成する装着装置は、それらがすべて可動装置とされており、いずれの装着装置も配線板搬送方向に直交する方向に移動可能となっている。そられの装着装置は、互いに隣接して配置されているが、隣接するものとの干渉なくそれらのもののうちの1つ以上のものを容易に移動させることができるのである。なお、相互隣接配置装置とされた装着装置の各々には、前述した装置相互間相対移動制限装置を規格化して設けてもよい。
As can be understood from the above description, the present system is provided with a plurality of arrangement position determination devices that determine the arrangement positions of the mounting apparatuses that are mutually adjacent arrangement apparatuses. The arrangement position determination device includes a conveyance direction position determination unit that determines an arrangement position in the wiring board conveyance direction, and a cross direction position determination unit that determines an arrangement position in a direction crossing the wiring board conveyance direction, The conveyance direction position determination unit includes a pair of rail rows 472 that constitute the mounting apparatus movement allowing device, and the cross direction position determination unit includes a stopper 4 that constitutes the mounting apparatus fixing device.
82 is comprised. Further, the mounting devices constituting the adjacent device group are all movable devices, and any of the mounting devices can be moved in a direction orthogonal to the wiring board transport direction. The mounting devices are arranged adjacent to each other, but one or more of them can be easily moved without interference with adjacent ones. Note that the above-described apparatus relative movement restriction device described above may be standardized and provided in each of the mounting devices that are mutually adjacently arranged devices.

vi)補助的な作業を行う対基板作業装置を配置したシステム
これまでに例示した、回路部品装着システムは、装着装置のみをシステムベース上に配置して構成されている。それらの態様の他に、配線板の搬送、搬入、搬出、待機、ストック、搬送方向・経路の変更、配線板の向きの変更といった基板搬送関連作業のうちの少なくともいずれかの作業を行う装置を、補助作業装置として、配置させることも可能である。以下に、補助作業装置の例を述べる。
vi) System in which an on-board work apparatus for performing auxiliary work is arranged The circuit component mounting system exemplified so far is configured by arranging only the mounting apparatus on the system base. In addition to these aspects, there is provided an apparatus for performing at least one of board transfer related work such as transfer, carry-in, carry-out, standby, stock, change of transfer direction / path, change of direction of wiring board, etc. It is also possible to arrange it as an auxiliary work device. An example of the auxiliary work device will be described below.

vi-i)搬送作業装置
図22に、補助作業装置の例として、主として配線板の搬送作業を行う搬送作業装置を装着装置の間に配置した態様の回路部品装着システムを示す。このシステムは、図1(d)に示すシステムにおいて、右から3番目の装着装置12に代えて、その位置に配線板の搬送作業を主目的とする搬送作業装置620を配置したものである。搬送作業装置620は、装着装置12に配備されている配線板搬送装置24を主たる配備装置とし、装着ヘッド26、ヘッド移動装置28、部品供給装置22等の配備装置を除外した装置である。このような搬送作業装置220は、例えば、装着装置12のいずれかが故障したとき等に便利に活用できる。その場合、配置されていた装着装置12に割当てられていた回路部品装着作業を他の装着装置12が分担する等すれば、システムの大幅な稼動ロスを回避できる。同じ装着装置12を予備として保有しておくことによっても稼動ロスを回避できるが、搬送作業装置620は装置構成が単純で装着装置12よりも低コストな装置であるため、設備全体のコストを低く抑えることができるというメリットもある。なお、搬送作業装置620は、故障等の場合だけでなく、システムベース上に装着装置が配置されない空きスペースができるようなシステムを構築する際に、その空きスペースを補完する装置として利用可能である。この搬送作業装置220のような基板搬送関連作業装置は、システムのフレキシビリティ、利便性の向上に役立つ装置となる。
vi-i) Transport Work Device FIG. 22 shows a circuit component mounting system in a mode in which a transport work device for mainly transporting wiring boards is arranged between mounting devices as an example of an auxiliary work device. In this system, instead of the third mounting device 12 from the right in the system shown in FIG. 1 (d), a transfer work device 620 whose main purpose is the transfer work of the wiring board is arranged at that position. The transfer work device 620 is a device that excludes deployment devices such as the mounting head 26, the head moving device 28, and the component supply device 22, with the wiring board transport device 24 deployed in the mounting device 12 as a main deployment device. Such a transfer work device 220 can be conveniently used when, for example, any of the mounting devices 12 breaks down. In that case, if the other mounting devices 12 share the circuit component mounting work assigned to the mounting device 12 that has been arranged, a significant system operation loss can be avoided. Operation loss can be avoided by holding the same mounting device 12 as a spare, but the transport work device 620 is a simpler device configuration and is lower in cost than the mounting device 12, so the overall cost of the equipment is reduced. There is also an advantage that it can be suppressed. Note that the transfer work device 620 can be used not only in the case of a failure or the like, but also as a device that supplements the empty space when a system is created in which an empty space where no mounting device is arranged on the system base is created. . A substrate transfer-related work device such as the transfer work device 220 is a device useful for improving the flexibility and convenience of the system.

vi-ii)ストック作業装置
図33に、補助作業装置の別の例として、基板搬送関連作業である配線板のストック作業を行うストック作業装置800の斜視図を示す。前述の単位幅の対基板作業装置を3つ隣接して配置可能なシステムベース804に、2台の装着装置12と1台のストック作業装置800とが隣接して配置されている。また、この図はストック作業装置800のカバーの一部の図示を省略し、この装置の主要な部分を概略的に示したものである。ストック作業装置800は、昇降台810を有し、その昇降台810上に配線板収容装置812が設けられている。配線板収容装置812は、単純には、前述の装着装置12に配備されている配線板搬送装置24が、基板保持機能(配線板を下方から押し上げて固定する機能)を有さず、複数のコンベアレールを備えたものと考えることができる。

vi-ii) Stock Work Device FIG. 33 shows a perspective view of a stock work device 800 that performs a work of stocking a wiring board as a substrate transfer related work as another example of the auxiliary work equipment. Two mounting apparatuses 12 and one stock work apparatus 800 are arranged adjacent to each other on a system base 804 on which the above-mentioned unit width substrate work apparatuses can be arranged adjacent to each other. Further, in this drawing, a part of the cover of the stock working apparatus 800 is not shown, and the main part of the apparatus is schematically shown. The stock working device 800 includes a lifting platform 810, and a wiring board housing device 812 is provided on the lifting platform 810. In the wiring board housing device 812, simply, the wiring board transport device 24 arranged in the mounting device 12 does not have a board holding function (function to push up and fix the wiring board from below), It can be considered that a conveyor rail is provided.

配線板収容装置812は、フロント収容部814とリア収容部816とを有し、それぞれに複数の配線板を収容することができる。フロント収容部814は、一対の第1レール支持部材820に支持された複数のコンベアレール824と一対の第2レール支持部材822に支持された複数のコンベアレール826とを備えており、支持された位置の高さが互いに等しく互いに向かい合うコンベアレール824,826の1つの対によって1つの
コンベア部828が形成され、その1つのコンベア部に1つの配線板が収容される。本配線板収容装置812において、フロント収容部814に6つのコンベア部828が備えられており、配線板収容装置812は、フロント収容部814に最大6つの配線板を収容することができる。リア収容部816も同様に、第3レール支持部材830および第4レール支持部材832にそれぞれ複数のコンベアレール834,836が互いに向かい合うように複数支持されており、それらコンベアレール834,836の対によって形成されるコンベア部838にそれぞれ配線板が収容され、最大で6つまで収容可能とされる。
The wiring board housing device 812 has a front housing portion 814 and a rear housing portion 816, and each can house a plurality of wiring boards. The front accommodating portion 814 includes a plurality of conveyor rails 824 supported by the pair of first rail support members 820 and a plurality of conveyor rails 826 supported by the pair of second rail support members 822. One conveyor section 828 is formed by one pair of conveyor rails 824 and 826 that are equal in height and face each other, and one wiring board is accommodated in the one conveyor section. In the present wiring board accommodation device 812, the front accommodation portion 814 includes six conveyor units 828, and the wiring board accommodation device 812 can accommodate up to six wiring boards in the front accommodation portion 814. Similarly, a plurality of conveyor rails 834 and 836 are respectively supported by the third rail support member 830 and the fourth rail support member 832 so as to face each other, and the rear accommodating portion 816 is also supported by a pair of the conveyor rails 834 and 836. Each of the formed conveyor sections 838 accommodates a wiring board and can accommodate up to six.

コンベア部828,838の各々は、配線板を搬送するコンベアベルト(図示省略)と、そのコンベアベルトを駆動するモータ(図示省略)とを有している。それら、コンベアベルト(図示省略)とモータとは、各コンベアレール824,826,834,836(以下、「コンベアレール824〜836」と総称する場合がある)に1つずつ設けられており、1つのコンベア部828,838を形成する1対のコンベアレール824〜836に設けられた2つのモータを互いに同期させて回転させることにより、1対のコンベアレール824〜836に設けられた2つのコンベアベルトが同期して駆動されて配線板が搬送される。なお、任意のコンベア部828,838に属する1対のコンベアベルトを互いに同期して駆動可能とされている。   Each of the conveyor units 828 and 838 has a conveyor belt (not shown) that conveys the wiring board and a motor (not shown) that drives the conveyor belt. The conveyor belt (not shown) and the motor are provided one by one on each conveyor rail 824, 826, 834, 836 (hereinafter may be collectively referred to as “conveyor rails 824 to 836”). Two conveyor belts provided on a pair of conveyor rails 824-836 by rotating two motors provided on a pair of conveyor rails 824-836 forming two conveyor sections 828, 838 in synchronization with each other Are driven synchronously to convey the wiring board. It should be noted that a pair of conveyor belts belonging to arbitrary conveyor sections 828 and 838 can be driven in synchronization with each other.

通常、配線板の搬入あるいは搬出は、複数のコンベア部828,838のうち、所定の高さに位置するコンベア部828,838によって行われる。他の対基板作業機により、配線板は、図に複数の直線Hで示した高さ方向の位置である搬送高さ位置を通るように搬送され、配線板収容装置812において、その搬送高さ位置に位置するコンベア部828,838によって、配線板の搬入あるいは搬出が行われるのである。ストック作業装置800には、昇降台810を昇降させる昇降装置840が備えられており、その昇降装置840により配線板収容装置812が昇降台810とともに昇降させられ、配線板収容装置812の高さ位置が変更される。配線板の搬入あるいは搬出が行われる際には、複数のコンベア部828,838のうち、搬入あるいは搬出が行われるコンベア部828,838が、搬送高さ位置に位置させられるのである。   Usually, loading or unloading of the wiring board is performed by the conveyor units 828 and 838 located at a predetermined height among the plurality of conveyor units 828 and 838. The wiring board is transported by another substrate working machine so as to pass through a transport height position that is a position in the height direction indicated by a plurality of straight lines H in the drawing. The wiring boards are carried in or out by the conveyor sections 828 and 838 located at the positions. The stock working device 800 is provided with an elevating device 840 that elevates the elevating table 810. The elevating device 840 elevates the wiring board housing device 812 together with the elevating table 810, so that the height position of the wiring board housing device 812 is increased. Is changed. When the wiring board is carried in or out, the conveyor parts 828 and 838 that are carried in or out of the plurality of conveyor parts 828 and 838 are positioned at the conveyance height position.

なお、配線板収容装置810は、3つのモータ842を備えており、第2,第3,第4レール支持部材822,830,832のそれぞれに個別に螺合させられた3本のボールねじを個別に回転駆動することができ、それらレール支持部材の前後方向における位置を個別に変更することができる。つまり、前述の装着装置12に配備された配線板搬送装置24と同様に、フロント収容部814におけるコンベア幅と、リア収容部816におけるコンベア幅とをそれぞれ別個に変更することができるのである。   The wiring board housing device 810 includes three motors 842, and includes three ball screws individually screwed into the second, third, and fourth rail support members 822, 830, and 832. The rail support members can be individually driven to rotate, and the positions of the rail support members in the front-rear direction can be individually changed. That is, similarly to the wiring board transport device 24 arranged in the mounting device 12 described above, the conveyor width in the front housing portion 814 and the conveyor width in the rear housing portion 816 can be changed separately.

本ストック作業装置800は、制御装置850を備えており、その制御装置850により、上述のような配線板収容装置810の昇降,コンベア幅の変更,各コンベア部828,838の駆動等が制御される。その制御装置850の制御下において、本ストック作業装置800は、自機の上流側に隣接する対基板作業機あるいはシステム外から搬送された複数の配線板を一時的に収容しておき、搬出を要求する信号の受信や入力があった際に、自機に収容されている配線板を自機の下流側に隣接する対基板作業機あるいはシステム外に搬出することができる。なお、配線板を搬入あるいは搬出するコンベア部828,838の順序は自由に設定でき、例えば、一番上のものから順に、あるいは一番下のものから順に行うことや、搬入と搬出との順序を同じようにして行うこと等が可能である。   The stock working apparatus 800 includes a control device 850, and the control device 850 controls the raising / lowering of the wiring board housing device 810 as described above, changing the conveyor width, driving of the conveyor units 828 and 838, and the like. The Under the control of the control device 850, the stock working device 800 temporarily stores a plurality of wiring boards transported from the substrate working machine adjacent to the upstream side of the own machine or from the outside of the system, and carries out unloading. When a requested signal is received or input, the wiring board accommodated in the own machine can be carried out of the substrate work machine adjacent to the downstream side of the own machine or outside the system. In addition, the order of the conveyor units 828 and 838 for carrying in / out the wiring board can be freely set. For example, the order from the top one or the bottom one, or the order of carrying-in and carrying-out. Can be performed in the same manner.

本ストック作業装置800を対基板作業機システムに配置することにより、対基板作業機システムのフレキシビリティや利便性が向上する。例えば、本ストック作業装置800は、自機の下流側に配置された対基板作業機の段取り替えを行っている間に、自機の上流側に配置された対基板作業機により作業が行われた配線板をストックしておき、その後に
上流側の段取り替えを行っている間に、ストックされている配線板を下流側へ搬出するといった目的で使用することができる。
By arranging the stock working apparatus 800 in the substrate work machine system, the flexibility and convenience of the substrate work machine system are improved. For example, the stock working apparatus 800 is operated by the substrate work machine arranged upstream of the own machine while the change of the work machine arranged on the downstream side of the own machine is being performed. The circuit board is stocked and can be used for the purpose of carrying out the stocked circuit board to the downstream side while the upstream setup is changed thereafter.

vi-iii) 搬送経路変更作業装置
補助作業装置のさらに別の例として、図34に、配線板の搬送経路を変更する等の基板搬送関連作業を行う搬送経路変更作業装置900の斜視図を示す。搬送経路変更作業装置900は、前後方向に細長い支持台910を備えており、その支持台910はシステムベース10の後方へ伸び出ている。その支持台910の上面に、搬送装置移動装置912が設けられており、その搬送装置移動装置912は、Yテーブル914,2本のガイドレール916,ボールねじ918,モータ920を有している。Yテーブル914はスライド部材(ベアリングを含む)を有し、そのスライド部材がガイドレール916と係合させられており、それら2本のガイドレール916によってYテーブル914の移動方向が前後方向に規制されている。また、Yテーブル914は図示しないナット(ベアリングを含む)を有し、そのナットがボールねじ918と螺合させられており、そのボールねじ918がモータ920に回転させられることにより、Yテーブル914が前後方向に移動させられる。
vi-iii) Transfer Route Changing Work Device As yet another example of the auxiliary work device, FIG. 34 shows a perspective view of a transfer route changing work device 900 for performing substrate transfer related work such as changing the transfer route of the wiring board. . The transfer path changing work device 900 includes a support base 910 that is elongated in the front-rear direction, and the support base 910 extends rearward of the system base 10. A transport device moving device 912 is provided on the upper surface of the support base 910, and the transport device moving device 912 has a Y table 914, two guide rails 916, a ball screw 918, and a motor 920. The Y table 914 has a slide member (including a bearing), and the slide member is engaged with the guide rail 916, and the movement direction of the Y table 914 is regulated in the front-rear direction by the two guide rails 916. ing. The Y table 914 has a nut (including a bearing) (not shown), and the nut is screwed with the ball screw 918. When the ball screw 918 is rotated by the motor 920, the Y table 914 is It can be moved back and forth.

搬送経路変更作業装置900は、配線板搬送装置930と、Yテーブル914上に固定されてその配線板搬送装置930を支持する搬送装置回転装置932とを備えている。搬送装置回転装置932は、配線板搬送装置930を水平面内において回転させることが可能とされており、配線板搬送装置930の向きを任意に変更することができる。配線板搬送装置930は、単純には、前述の装着装置12に配備されている配線板搬送装置24の基板保持機能(配線板を下方から押し上げて固定する機能)を有さず、コンベア部が1つになったものと考えることができる。配線板搬送装置930は、2つのコンベアレールの間隔を変更することも可能である。   The transfer path changing work device 900 includes a wiring board transfer device 930 and a transfer device rotating device 932 that is fixed on the Y table 914 and supports the wiring board transfer device 930. The transport device rotating device 932 can rotate the wiring board transport device 930 in the horizontal plane, and can arbitrarily change the direction of the wiring board transport device 930. The wiring board transport device 930 simply does not have the substrate holding function (function to push up and fix the wiring board from below) of the wiring board transport device 24 provided in the mounting device 12 described above. You can think of it as one. The wiring board transport device 930 can also change the interval between the two conveyor rails.

搬送装置移動装置912は、配線板搬送装置930を搬送装置回転装置932とともに支持台910の後端部まで移動させることが可能である。配線板搬送装置930は、支持台910の後端部に位置した状態において、左右方向に配線板の搬入あるいは搬出を行うことができる。また、支持台910の後端部において、配線板搬送装置930が搬送経路変更作業装置900と隣接する他の対基板作業機と干渉しなくなるため、搬送装置回転装置932により配線板搬送装置930を回転させることが可能であり、任意の回転位置で配線板の搬入あるいは搬出を行うことができる。例えば、システムにおける搬送方向である左右方向だけでなく前後方向において配線板の搬入あるいは搬出を行うことができるのである。本実施形態において、搬送経路変更作業装置900は、搬送方向変換装置としての機能を有しているのである。なお、配線板の搬入,搬出にあたっては、支持台910の後部にコンベア装置等を併設すればよい。   The transfer device moving device 912 can move the wiring board transfer device 930 to the rear end portion of the support base 910 together with the transfer device rotating device 932. The wiring board transport device 930 can carry in or out the wiring board in the left-right direction while being positioned at the rear end of the support base 910. Further, at the rear end portion of the support base 910, the wiring board transfer device 930 does not interfere with other substrate work machines adjacent to the transfer path changing work device 900, so that the wiring board transfer device 930 is moved by the transfer device rotating device 932. The wiring board can be carried in or taken out at an arbitrary rotational position. For example, the wiring board can be carried in or out in the front-rear direction as well as the left-right direction which is the conveyance direction in the system. In the present embodiment, the transport path changing work device 900 has a function as a transport direction changing device. In addition, when carrying in and carrying out the wiring board, a conveyor device or the like may be provided in the rear part of the support base 910.

本搬送経路変更作業装置900は、他の対基板作業機と隣接して配置され、搬送されてきた配線板を対配線板作業システムの搬送方向と直角な方向(前後方向)へ移動させてから搬出することが可能である。そのため、上流側あるいは下流側に隣接する対基板作業機がコンベア部を複数有する配線板搬送装置を備えている場合には、上流機のどのコンベア部からでも配線板を搬入することができ、下流機のどのコンベア部にでも配線板を搬出することができる。例えば、本搬送経路変更作業装置900の上流側と下流側とに隣接する対基板作業機がフロントおよびリアのコンベア部を2つ有する配線板搬送装置を備えていれば、上流機のフロントコンベア部あるいはリアコンベア部から下流機のそれとは異なる側のコンベア部への搬送が可能なのである。なお、本搬送経路変更作業装置900は制御装置940を備えており、その制御装置940により各装置が制御されて、上述のような配線板の搬入あるいは搬出,配線板搬送装置930の移動や回転等の動作が行われる。   This transfer route changing work device 900 is arranged adjacent to another substrate work machine and moves the transferred wiring board in a direction (front-rear direction) perpendicular to the transfer direction of the pair wiring board working system. It is possible to carry it out. Therefore, when the substrate work machine adjacent to the upstream side or the downstream side includes a wiring board transport device having a plurality of conveyor parts, the wiring board can be carried in from any conveyor part of the upstream machine. The wiring board can be carried out to any conveyor part of the machine. For example, if the substrate work machine adjacent to the upstream side and the downstream side of the transfer path changing work apparatus 900 includes a wiring board transfer apparatus having two front and rear conveyor parts, the front conveyor part of the upstream machine Or the conveyance from the rear conveyor part to the conveyor part on the side different from that of a downstream machine is possible. The transfer route changing work device 900 includes a control device 940, and each device is controlled by the control device 940 to carry in or carry out the wiring board as described above, and to move or rotate the wiring board transfer device 930. Etc. are performed.

本搬送経路変更作業装置900を対基板作業機システムに配置することにより、対基板作業機システムのフレキシビリティや利便性が向上する。例えば、搬送経路変更作業装置900の上流側に配置された対基板作業機の作業速度が速く、下流側に配置された対基板作業機の作業速度が遅い場合に、本搬送経路変更作業装置900により、上流側の対基板作業機により作業が行われた配線板を他の対基板作業システムに振り分けることができる。また、例えば、ある配線板に対する対基板作業に不具合があった場合に、その配線板を不良品としてシステム外に排出するといったことも可能である。   By disposing the transfer path changing work device 900 in the substrate work machine system, the flexibility and convenience of the substrate work machine system are improved. For example, when the work speed of the substrate working machine arranged on the upstream side of the transfer path changing work apparatus 900 is high and the work speed of the substrate working machine arranged on the downstream side is slow, the transfer path changing work apparatus 900 is changed. As a result, the wiring board that has been worked by the upstream-side work machine can be distributed to other work systems. Further, for example, when there is a problem with the work on the board for a certain wiring board, the wiring board can be discharged out of the system as a defective product.

vii)対基板作業の種類についてのバリエーション
これまでに例示したシステムは、回路部品装着作業を行うシステムであるが、他の種類の対基板作業を行うシステムを構築することもできる。図23に、対基板作業の種類が異なる各種対基板作業装置を配置した対基板作業システムを示す。本システムのシステムベース630は、2つのベースモジュールから構成されている。その1つは、単位幅の対基板作業装置を8つ隣接して配置可能なシステムベース574であり、他の1つは、単位幅の対基板作業装置を2つ隣接して配置可能なシステムベース10である。システムベース574が上流側(左側)に位置し、システムベース10が下流側(右側)に位置して、互いに隣接して配置されている。システムベース574上には、上流側から順に、配線板に対して高粘性塗布作業の1種であるクリームはんだ印刷作業を行うはんだ印刷装置632、別の高粘性塗布作業の1種である接着剤塗布作業を行う接着剤塗布装置634、先に説明した単位幅の2つの装着装置12および装着装置600、回路部品の装着結果の検査を行う装着結果検査装置636が、互いに隣接して配置されている。2つの装着装置12を除く他の装置は、単位幅の約2倍の装置幅を有する装置とされている。見方を変えれば、本システムは、(A)システムベース574とそれの上に配置されたはんだ印刷装置632
、接着剤塗布装置634、2つの装着装置12および装着装置600とを含む第1の対基板作業ユニットと、(B)システムベース10とそれの上に配置された装着結果検査装置6
36とを含む第2の対基板作業ユニットとを含んで本システムが構成されているといえる。なお、第1の対基板作業ユニットおよび第2の対基板作業ユニットは、それぞれ単独で対基板作業システムとなるものである。
vii) Variations on Types of Board Work The system exemplified so far is a system that performs circuit component mounting work, but a system that performs other kinds of work on the board can also be constructed. FIG. 23 shows an on-board working system in which various on-board working apparatuses having different types of on-board work are arranged. The system base 630 of this system is composed of two base modules. One of them is a system base 574 capable of arranging eight unit width-to-board work apparatuses adjacent to each other, and the other one is a system capable of arranging two unit-width-on-board work apparatuses adjacent to each other. Base 10. The system base 574 is located on the upstream side (left side), and the system base 10 is located on the downstream side (right side), and is disposed adjacent to each other. On the system base 574, in order from the upstream side, a solder printing device 632 that performs a cream solder printing operation, which is one type of high-viscosity coating operation, on the wiring board, and an adhesive, which is a type of another high-viscosity coating operation. An adhesive application device 634 that performs the application work, the two mounting devices 12 and mounting devices 600 having the unit widths described above, and a mounting result inspection device 636 that inspects the mounting results of the circuit components are arranged adjacent to each other. Yes. The other devices except for the two mounting devices 12 are devices having a device width approximately twice the unit width. In other words, this system is different from (A) the system base 574 and the solder printing device 632 disposed thereon.
A first substrate-to-board working unit including an adhesive application device 634, two mounting devices 12 and a mounting device 600, and (B) a system base 10 and a mounting result inspection device 6 disposed thereon.
It can be said that the present system is configured to include the second board-to-board work unit including 36. Note that each of the first and second substrate working units is a single substrate working system.

viii)その他
上記例示した各種の対基板作業システムへの配線板の搬入は、例えば、上流側の対基板作業装置に配備されている配線板搬送装置に、搬入機(例えば、搬入コンベア等を主体とする設備)をつなげ、その搬入機によって行えばよく、また、システムからの搬出は、、例えば、下流側の対基板作業装置に配備されている配線板搬送装置に、搬出機(例えば、搬出コンベア等を主体とする設備)をつなげ、その搬出機によって行えばよい。搬入装置、搬出装置をシステムが備える対基板作業装置の一種として、モジュール化する等して、システムベース上に配置することも可能である。また、上記対基板作業システムは、他のシステム、対基板作業機等とつなげて用いることで、実装ラインの一部を担うような態様で使用されてもよい。
viii) Others For example, the wiring board is brought into the various on-board working systems illustrated above, for example, the wiring board transporting device provided in the upstream on-board working apparatus mainly includes a carry-in machine (for example, a carry-in conveyor). And the unloader can be carried out by the unloader. Also, unloading from the system can be performed by, for example, the unloading machine (for example unloading) It is only necessary to connect equipment mainly composed of a conveyor or the like and carry out the unloader. It is also possible to arrange on the system base, for example, by modularizing it as a kind of the substrate work apparatus provided with the carry-in device and the carry-out device. Moreover, the said board-to-board work system may be used in the aspect which bears a part of mounting line by connecting and using with another system, a board-side work machine, etc.

<配線板の搬送>
図1に示すところの、装置幅が単位幅である装着装置12が互いに隣接して配置された態様の回路部品装着システムを例にとって、以下に、配線板の搬送について説明する。
<Conveyance of wiring board>
With reference to an example of the circuit component mounting system shown in FIG. 1 in which the mounting devices 12 whose device width is a unit width are arranged adjacent to each other, the conveyance of the wiring board will be described below.

i)システム搬送装置の構成
本態様の回路基板装着システムでは、複数の装着装置12は互いに隣接して配置される。配線板搬送装置24は、装着装置12の装置幅と略等しい幅(搬送長さであり配線板搬送方向における長さである)を有しており、複数の装着装置12が所定の配置位置に配置された場合、各装着装置12に配備された各配線板搬送装置24は、互いに隣接して位置する。また、配線板搬送装置24は、装着装置12内の一定位置に配備されおり、複数の
装着装置12が所定の配置位置に配置された場合、各配線板搬送装置24は、一直線上に並ぶ状態となる。各配線板搬送装置24が連なって並ぶことにより、システム全体にわたって配線板を搬送する装置が構成される。その装置は、システムにおける基板搬送装置となるものであり、各配線板搬送装置と区別すべく、「システム搬送装置」と呼ぶことにする。このシステム搬送装置は、部分々々がモジュール化された搬送モジュールが連なって構成されたものと考えることができる。すなわち、各装着装置12に配備搬送装置として配備された配線板搬送装置24の1つずつが、システム搬送装置における搬送モジュールに相当するものとなる。また、各装着装置12は、搬送装置をも配備してモジュール化された装置であることから、搬送装置配備モジュール化装置と称することができる。なお、配線板搬送装置24の構成については、先の説明を参照することとし、ここでの説明は省略する。
i) Configuration of System Transfer Device In the circuit board mounting system of this aspect, the plurality of mounting devices 12 are arranged adjacent to each other. The wiring board transport device 24 has a width substantially equal to the device width of the mounting device 12 (the transport length is the length in the wiring board transport direction), and the plurality of mounting devices 12 are at predetermined arrangement positions. When arranged, the respective wiring board transport devices 24 arranged in the respective mounting devices 12 are positioned adjacent to each other. In addition, the wiring board transport device 24 is arranged at a fixed position in the mounting device 12, and when the plurality of mounting devices 12 are disposed at predetermined positions, the wiring board transport devices 24 are arranged in a straight line. It becomes. By arranging the wiring board transport devices 24 in a line, a device for transporting the wiring boards throughout the system is configured. The apparatus serves as a substrate transfer apparatus in the system, and is referred to as a “system transfer apparatus” to be distinguished from each wiring board transfer apparatus. This system transfer apparatus can be considered to be configured by a series of transfer modules that are partly modularized. That is, each of the wiring board transport devices 24 provided as the deployed transport device in each mounting device 12 corresponds to a transport module in the system transport device. In addition, each mounting device 12 is a device that is also modularized by disposing a transport device, and thus can be referred to as a transport device deployment modular device. In addition, about the structure of the wiring board conveying apparatus 24, it shall refer to the previous description and description here is abbreviate | omitted.

本実施例の回路部品装着システムは、単位幅の装着装置12のみを配置したシステムである。先に説明したように、単位幅の2倍以上の略整数倍の装置幅を有する装着装置を配置したシステムも存在する。その場合でも、その装着装置に配備された配線板搬送装置を、上記装置幅に応じた幅のものとすれば、同様のシステム搬送装置を構成することができる。また、上記単位幅の2倍以上の略整数倍の装置幅を有する装着装置内に、単位幅の装着装置12において用いた配線板搬送装置24を、装置幅に応じた数だけ直列に並ぶように配備することによっても、同様のシステム搬送装置が得られる。   The circuit component mounting system of the present embodiment is a system in which only the mounting device 12 having a unit width is arranged. As described above, there is also a system in which a mounting device having a device width that is approximately an integral multiple of twice or more the unit width is arranged. Even in such a case, if the wiring board transport device provided in the mounting device has a width corresponding to the device width, a similar system transport device can be configured. Further, in the mounting apparatus having a device width that is approximately an integral multiple of two times the unit width or more, the wiring board transport devices 24 used in the unit width mounting apparatus 12 are arranged in series by the number corresponding to the device width. A similar system transport device can be obtained by deploying to the system.

ii)配線板の存在位置の認識
上記システム搬送装置は、互いに隣り合う配線板搬送装置24が協働し合って配線板を移送するとともに、少なくとも配線板の一部分を装着装置12の作業領域の定められた作業位置に位置させるものである。例えば、互いの配線板搬送装置24のコンベア動作を協調させて搬送を行う。すなわち、搬送協調制御が行われるのである。搬送協調制御を行う前提として、配線板が現在どの位置に存在するかを把握する必要がある。本システム搬送装置は、各配線板搬送装置24の各々が、配線板検知器としての光電センサ160を備えており、その光電センサ160による検知結果に基づいて、配線板の存在位置が認識される。以下に、その配線板の存在位置の認識の方法について説明する。なお、前述したように(図4参照)、本例の回路部品装着システムでは、前記フロントコンベア部110とリアコンベア部112との両方による配線板の搬送が可能であるが、以下の説明は、理解の容易さを考慮して、フロントコンベア部110にのみ着目した説明とする。また、コンベア動作とは、配線板の搬送、停止等を目的とするコンベアルト142(図5参照)の周回の開始、周回の停止、周回速度の変更等を意味するが、説明を簡単にするため、単に、それらを、コンベアの始動、停止、速度変更と称することにする。
ii) Recognizing Wiring Board Existence Position In the system transfer device, adjacent wiring board transfer devices 24 cooperate to transfer the wiring board, and at least a part of the wiring board is defined as a work area of the mounting device 12. It is located at the designated work position. For example, it conveys by coordinating the conveyor operations of the mutual wiring board conveying devices 24. That is, transport cooperative control is performed. As a premise for carrying out transport cooperative control, it is necessary to grasp where the wiring board currently exists. In this system transfer device, each of the wiring board transfer devices 24 includes a photoelectric sensor 160 as a wiring board detector, and the presence position of the wiring board is recognized based on the detection result by the photoelectric sensor 160. . Hereinafter, a method for recognizing the position of the wiring board will be described. As described above (see FIG. 4), in the circuit component mounting system of this example, the wiring board can be conveyed by both the front conveyor unit 110 and the rear conveyor unit 112. Considering ease of understanding, only the front conveyor unit 110 will be described. Further, the conveyor operation means the start of the circulation of the conveyor belt 142 (see FIG. 5) for the purpose of conveying and stopping the wiring board, the stop of the rotation, the change of the rotation speed, and the like. These are simply referred to as starting, stopping and changing the speed of the conveyor.

図24に、本態様のシステムにおいて、システム搬送装置を構成する配線板搬送装置24が複数並んだ状態を模式的に示す。図には、複数の配線板搬送装置24のうち4つのものの全体が示されており、それらの配線板搬送装置24は、上流側(左側)から順に番号付けして、装置〔X〕と呼ぶことにする。図では、上流側から順に装置〔1〕,装置〔2〕,装置〔3〕,装置〔4〕となる。基準レールとなるレール100(図4参照)の上流端部および下流端部には、配線板検知器(基板検知器の一種)としての反射型の光電センサ160がそれぞれ設けられている。光電センサ160(以下単に「センサ」という)は、配線板の検知信号を発することが可能なものであり、配線板搬送装置24の番号Xと関連付けて、それぞれ上流側のものをセンサ〔X〕U、下流側のものセンサ〔X〕Lと呼ぶことにする。ある装置〔X〕の上流側の装置〔X−1〕の下流側のセンサ〔X−1〕Lが、配線板150の下流側端がそのセンサ〔X−1〕Lの位置を通過することによって、ONの状態(検出状態)となる。それにより、その装置〔X〕に配線板350が入るものとして認識される。また、その装置〔X〕の下流側の装置〔X+1〕の上流側のセンサ〔X+1〕Uが、配線板150の上流側端がそのセンサ〔X+1〕Uの位置を通過することに
よって、OFFの状態(非検出状態)となる。それにより、その装置〔X〕から配線板150が出たものとして認識される。それらの認識結果により、ある装置〔X〕に配線板350の少なくとも一部が存在しているか否かの配線板有無情報が取得されるのである。配線板の存在の有無の管理は、対象となる装置〔X〕が配備されている装着装置12に配備された制御装置36によって行われ、上流側装置〔X−1〕のセンサからの認識信号および下流側装置〔X+1〕のセンサからの認識信号、配線板有無情報等は、それらの装置が配備されている装着装置12に配備された装着装置制御装置36との間でやり取りされる。
FIG. 24 schematically shows a state in which a plurality of wiring board transfer devices 24 constituting the system transfer device are arranged in the system of this aspect. The figure shows the entirety of four of the plurality of wiring board transfer devices 24, and these wiring board transfer devices 24 are numbered in order from the upstream side (left side) and are referred to as device [X]. I will decide. In the figure, device [1], device [2], device [3], and device [4] are arranged in order from the upstream side. Reflective photoelectric sensors 160 as wiring board detectors (a kind of substrate detectors) are provided at the upstream end portion and the downstream end portion of the rail 100 (see FIG. 4) serving as the reference rail. The photoelectric sensor 160 (hereinafter simply referred to as “sensor”) is capable of emitting a detection signal of a wiring board, and is associated with the number X of the wiring board transport device 24, and each sensor on the upstream side is a sensor [X]. U, downstream sensor [X] L. A downstream sensor [X-1] L of a downstream device [X-1] of a device [X-1] upstream of a certain device [X] passes through the position of the sensor [X-1] L. As a result, an ON state (detection state) is established. Thereby, it is recognized that the wiring board 350 enters the device [X]. Further, the upstream sensor [X + 1] U of the device [X + 1] on the downstream side of the device [X] is turned off when the upstream end of the wiring board 150 passes the position of the sensor [X + 1] U. It becomes a state (non-detection state). Thereby, it is recognized that the wiring board 150 comes out of the device [X]. Based on the recognition result, the wiring board presence / absence information indicating whether or not at least a part of the wiring board 350 exists in a certain device [X] is acquired. The presence / absence of the wiring board is managed by the control device 36 provided in the mounting device 12 in which the target device [X] is provided, and a recognition signal from the sensor of the upstream device [X-1]. The recognition signal from the sensor of the downstream device [X + 1], the wiring board presence / absence information, and the like are exchanged with the mounting device control device 36 provided in the mounting device 12 in which these devices are provided.

iii)1つの装着装置の装置領域内に収まる配線板の搬送
図25に、配線板の搬送方法の第1例を模式的に示す。本例の搬送方法は、配線板搬送装置24の幅よりも短い長さ(配線板搬送方向における長さ)の配線板、平たく言えば、1つの装着装置12の装置領域内に収まる大きさの配線板(実際には、装置の構造上、装置幅より所定の長さだけ短い配線板である)を、搬送するのに適した搬送方法である。まず、図25(a)に示す状態では、配線板150は、装置〔1〕の配線板搬送方向における中央の位置に固定して保持され、装置〔1〕を配備する装着装置12による回路部品装着作業に供されている状態である。その回路部品装着作業が終了した場合に、配線板の固定が解除される。続いて、装置〔2〕に配線板が存在しないことが確認された後、装置〔1〕のコンベアが始動する。配線板150が移動して図25(b)に示す位置に到達したときに、センサ〔1〕LがONとなり、装置〔2〕のコンベアが始動する。なお、装置〔1〕のコンベア速度と装置〔2〕のコンベア速度は等しくされている。続いて、図25(c)に示す位置に配線板150が到達したときに、センサ〔2〕UがONとなり、その時点を始点とする搬送距離の制御が開始される。搬送距離の制御は、前述の電動モータ344の回転量(回転角度)の制御によって行う。配線板350の長さは把握されており、配線板350の下流端を、センサ〔2〕Uの位置から設定された距離まで移動させるように、上記回転量が制御されるのである。この制御により、配線板150を任意の位置で停止させることが可能となる。なお、本例では、配線板150の中心が、配線板搬送方向における中心の位置に停止するように設定されている。次いで、配線板150が図25(d)に示す位置まで到達したときに、センサ〔2〕UがOFFとなり、装置〔1〕のコンベアが停止する。そして、図25(e)に示すように、上記設定された位置まで配線板350が到達した場合に、装置〔2〕のコンベアが停止するとともに、上記搬送距離の制御を終了する。この位置において、配線板150は固定されて保持され、装置〔2〕を配備する装着装置12による回路部品装着作業が開始される。
iii) Transporting a wiring board that fits within the device area of one mounting device FIG. 25 schematically shows a first example of a wiring board transport method. The conveying method of this example is a wiring board having a length shorter than the width of the wiring board conveying device 24 (length in the wiring board conveying direction), or, in other words, a size that fits within the device area of one mounting device 12. This is a transport method suitable for transporting a wiring board (actually, a wiring board shorter by a predetermined length than the device width due to the structure of the device). First, in the state shown in FIG. 25 (a), the wiring board 150 is fixedly held at the center position in the wiring board conveyance direction of the device [1], and the circuit component by the mounting device 12 that deploys the device [1]. It is in a state where it is used for mounting work. When the circuit component mounting operation is completed, the fixing of the wiring board is released. Subsequently, after it is confirmed that there is no wiring board in the device [2], the conveyor of the device [1] is started. When the wiring board 150 moves and reaches the position shown in FIG. 25 (b), the sensor [1] L is turned ON and the conveyor of the apparatus [2] is started. In addition, the conveyor speed of apparatus [1] and the conveyor speed of apparatus [2] are made equal. Subsequently, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 25C, the sensor [2] U is turned on, and the control of the transport distance starting from that point is started. The conveyance distance is controlled by controlling the rotation amount (rotation angle) of the electric motor 344 described above. The length of the wiring board 350 is known, and the rotation amount is controlled so that the downstream end of the wiring board 350 is moved to a set distance from the position of the sensor [2] U. By this control, the wiring board 150 can be stopped at an arbitrary position. In this example, the center of the wiring board 150 is set to stop at the center position in the wiring board conveyance direction. Next, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 25 (d), the sensor [2] U is turned OFF and the conveyor of the apparatus [1] stops. Then, as shown in FIG. 25 (e), when the wiring board 350 reaches the set position, the conveyor of the apparatus [2] stops and the control of the transport distance is finished. At this position, the wiring board 150 is fixed and held, and the circuit component mounting work by the mounting device 12 deploying the device [2] is started.

以上のような搬送を各配線板搬送装置24が順次繰り返し、配線板150は、各装着装置12を順次移動していく。多くの場合、各装着装置12は、並行して回路部品装着作業を実施しており、システム内に存在する配線板搬送装置24ごとに配線板150が存在している。したがって、実際の搬送においては、まず、下流側の配線板搬送装置24を空の状態(配線板150が存在しない状態)とし、その上流側から配線板を移送してその空の状態を埋めるという1つの搬送動作を、下流側から上流側に向かって順に行って、システム搬送装置に存在するすべての配線板150の搬送が行われる。なお、別の方法として、すべての配線板搬送装置24のコンベア動作を一斉に行って、システム搬送装置内の配線板を同時に搬送するようにしてもよい。また、システムのへの搬入(最上流に位置する配線板搬送装置への搬入)、システムからの搬出(最下流に位置する配線板搬送装置24からの搬出)も、システム外部のコンベア装置に前述の光電センサ160を設ける等して、上記と同様の方法で、協働して搬送動作を行わせることも可能である。また、上記光電センサ160の検知信号に基づき、あるいは、別の光電センサを設けてその光電センサの検知信号に基づいて、コンベアベルト142の周回速度を変更することで、配線板の移送速度を変更する態様の搬送協調制御を行わせることもできる。   Each wiring board conveyance device 24 sequentially repeats the conveyance as described above, and the wiring board 150 sequentially moves each mounting device 12. In many cases, each mounting device 12 performs circuit component mounting work in parallel, and a wiring board 150 exists for each wiring board transport device 24 existing in the system. Therefore, in actual conveyance, first, the downstream wiring board conveyance device 24 is made empty (the wiring board 150 is not present), and the wiring board is transferred from the upstream side to fill the empty state. One transfer operation is sequentially performed from the downstream side toward the upstream side, and all the wiring boards 150 existing in the system transfer apparatus are transferred. As another method, the conveyor operations of all the wiring board conveying devices 24 may be performed simultaneously to convey the wiring boards in the system conveying device at the same time. Also, loading into the system (carrying into the wiring board transfer device located at the uppermost stream) and carrying out from the system (carrying out from the wiring board transfer device 24 located at the most downstream position) are also performed on the conveyor device outside the system. It is also possible to perform the transport operation in cooperation with the same method as described above by providing the photoelectric sensor 160. Further, the transfer speed of the wiring board is changed by changing the rotation speed of the conveyor belt 142 based on the detection signal of the photoelectric sensor 160 or by providing another photoelectric sensor and based on the detection signal of the photoelectric sensor. It is also possible to perform the transport cooperative control in the mode of performing.

iv)複数の装着装置に跨る配線板の搬送方法1
図26に、配線板の搬送方法の第2例を模式的に示す。本例の搬送方法は、配線板搬送装置24の幅よりも長い長さの配線板、すなわち、複数の装着装置に跨る大きさの配線板を搬送するのに適した搬送方法である。互いに隣り合う複数の装着装置12に跨る配線板を、それらの装着装置12が互いに協働して回路部品装着作業を行う場合に効果的である。本例では、2つの装着装置12に跨る大きさの配線板を搬送する場合について説明する。
iv) Method 1 for transferring a wiring board across a plurality of mounting devices
FIG. 26 schematically shows a second example of the method for transporting the wiring board. The transport method of this example is a transport method suitable for transporting a wiring board having a length longer than the width of the wiring board transporting device 24, that is, a wiring board having a size straddling a plurality of mounting devices. This is effective in the case where the wiring boards straddling a plurality of mounting devices 12 adjacent to each other perform circuit component mounting work in cooperation with each other. In this example, a case where a wiring board having a size straddling two mounting devices 12 is conveyed will be described.

まず、図26(a)に示す状態では、配線板150は、中心が装置〔1〕と装置〔2〕とのちょうど中間位置に位置して、それら両装置に固定して保持され、それらの両装置の各々を配備する2つの装着装置12による回路部品装着作業に供されている状態である。その回路部品装着作業が終了した場合に、両装置による配線板の固定が解除される。続いて、装置〔3〕および装置〔4〕に配線板が存在しないことが確認された後、装置〔1〕および装置〔2〕のコンベアが始動する。配線板150が移動して図26(b)に示す位置に到達したときに、センサ〔2〕LがONとなり、装置〔3〕のコンベアが始動する。続いて、図26(c)に示す位置に配線板150が到達したときに、センサ〔2〕UがOFFとなり装置〔1〕のコンベアが停止する。続いて、図26(d)に示す位置に配線板150が到達したときに、センサ〔3〕LがONとなり装置〔4〕のコンベアが始動する。次に、図26(e)に示す位置に配線板150が到達したときに、センサ〔4〕UがONとなり、その時点を始点とする搬送距離の制御(前述のものと同様の制御)が開始される。次いで、配線板150が図26(f)に示す位置まで到達したときに、センサ〔3〕UがOFFとなり、装置〔2〕のコンベアが停止する。そして、図26(g)に示すように、配線板150の中心が装置〔3〕と装置〔4〕との中間位置まで到達した場合に、装置〔3〕および装置〔4〕の2つのコンベアが同時に停止するとともに、搬送距離の制御を終了する。この位置において、配線板150は、固定されて保持され、装置〔3〕および装置〔4〕の各々を配備する2つの装着装置12による回路部品装着作業が開始される。   First, in the state shown in FIG. 26A, the center of the wiring board 150 is located at an intermediate position between the device [1] and the device [2], and is fixedly held by these devices. It is in a state where it is used for circuit component mounting work by the two mounting devices 12 in which each of the two devices is provided. When the circuit component mounting operation is completed, the fixing of the wiring board by both devices is released. Subsequently, after it is confirmed that there is no wiring board in the devices [3] and [4], the conveyors of the devices [1] and [2] are started. When the wiring board 150 moves and reaches the position shown in FIG. 26 (b), the sensor [2] L is turned ON and the conveyor of the apparatus [3] is started. Subsequently, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 26 (c), the sensor [2] U is turned OFF and the conveyor of the apparatus [1] is stopped. Subsequently, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 26 (d), the sensor [3] L is turned on and the conveyor of the apparatus [4] is started. Next, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 26 (e), the sensor [4] U is turned on, and the transport distance control (the same control as described above) starting from that point is performed. Be started. Next, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 26 (f), the sensor [3] U is turned OFF and the conveyor of the apparatus [2] is stopped. Then, as shown in FIG. 26 (g), when the center of the wiring board 150 reaches an intermediate position between the device [3] and the device [4], the two conveyors of the device [3] and the device [4] are used. Are simultaneously stopped and the control of the transport distance is terminated. At this position, the wiring board 150 is fixed and held, and the circuit component mounting work by the two mounting devices 12 that respectively deploy the devices [3] and [4] is started.

本例の搬送方法では、配線板150は、配線板搬送装置24の2つ分の幅だけ一度に送られる。多くの配線板がシステム内に存在する場合の搬送方法、システムへの配線板の搬入、システムからの配線板の搬出の方法、移送速度の変更等は、前述の第1例と同様に実施可能である。なお、先に例示したように、単位幅の約2倍の装置幅を有する装着装置がいずれかの位置に配置されている場合には、その部分について、上記2つの搬送方法から類推される同様の搬送方法(具体的な説明は省略する)を適用ればよい。本例の搬送方法が利用される場合において、本態様のシステムでは、装置〔1〕と装置〔2〕とが1つの作業装置群を構成しており、また、装置〔3〕と装置〔4〕とが別の1つの作業装置群を構成している。本例の搬送方法によれば、それら作業装置群を一単位とした配線板の搬送が実現される。この搬送形態を群単位搬送形態と称する。   In the transport method of the present example, the wiring board 150 is sent at a time by two widths of the wiring board transport device 24. The transfer method when many wiring boards exist in the system, the loading of the wiring boards into the system, the method of carrying out the wiring boards from the system, the change of the transfer speed, etc. can be carried out in the same manner as in the first example. It is. As exemplified above, when a mounting device having a device width of about twice the unit width is arranged at any position, the portion is similarly estimated from the above two transport methods. The conveying method (specific description is omitted) may be applied. When the transport method of this example is used, in the system of this aspect, the device [1] and the device [2] constitute one working device group, and the device [3] and the device [4] Constitutes another working device group. According to the transport method of this example, the transport of the wiring board with the working device group as one unit is realized. This transport mode is referred to as a group unit transport mode.

iv)複数の装着装置に跨る配線板の搬送方法2
図27に、配線板の搬送方法の第3例を模式的に示す。本例の搬送方法は、前記第2例と同様、配線板搬送装置24の幅よりも長い長さの配線板、すなわち、複数の装着装置に跨る大きさの配線板を搬送するのに適した搬送方法である。互いに隣り合う複数の装着装置12に跨る配線板を、それらの装着装置12が互いに協働して回路部品装着作業を行う場合に効果的である。本例では、2つの装着装置12に跨る大きさの配線板を搬送する場合について説明する。
iv) Wiring board transport method 2 across multiple mounting devices
FIG. 27 schematically shows a third example of the method for transporting the wiring board. The transport method of this example is suitable for transporting a wiring board having a length longer than the width of the wiring board transporting device 24, that is, a wiring board having a size straddling a plurality of mounting devices, as in the second example. It is a conveyance method. This is effective in the case where the wiring boards straddling a plurality of mounting devices 12 adjacent to each other perform circuit component mounting work in cooperation with each other. In this example, a case where a wiring board having a size straddling two mounting devices 12 is conveyed will be described.

まず、図27(a)に示す状態では、配線板150は、中心が装置〔1〕と装置〔2〕とのちょうど中間位置に位置して、それら両装置に固定して保持され、それらの両装置の各々を配備する2つの装着装置12による回路部品装着作業に供されている状態である。
その回路部品装着作業が終了した場合に、配線板150の固定が解除される。続いて、装置〔3〕に配線板が存在しないことが確認された後、装置〔1〕および装置〔2〕のコンベアが始動する。配線板150が移動して図27(b)に示す位置に到達したときに、センサ〔2〕LがONとなり、装置〔3〕のコンベアが始動する。続いて、図27(c)に示す位置に配線板150が到達したときに、センサ〔3〕UがONとなり、その時点を始点とする前述の搬送距離の制御が開始される。次いで、配線板150が図27(d)に示す位置まで到達したときに、センサ〔2〕UがOFFとなり、装置〔1〕のコンベアが停止する。そして、図27(e)に示すように、配線板150の中心が装置〔2〕と装置〔3〕との中間位置まで到達した場合に、装置〔2〕および装置〔3〕の2つのコンベアが同時に停止するとともに、搬送距離の制御を終了する。この位置おいて、配線板150は、固定されて保持され、装置〔2〕および装置〔3〕の各々を配備する2つの装着装置12による回路部品装着作業が開始される。
First, in the state shown in FIG. 27A, the center of the wiring board 150 is located at an intermediate position between the device [1] and the device [2], and is fixedly held by these devices. This is a state in which the circuit component mounting work is performed by the two mounting devices 12 in which each of the two devices is provided.
When the circuit component mounting operation is completed, the fixing of the wiring board 150 is released. Subsequently, after it is confirmed that there is no wiring board in the device [3], the conveyors of the devices [1] and [2] are started. When the wiring board 150 moves and reaches the position shown in FIG. 27 (b), the sensor [2] L is turned on and the conveyor of the apparatus [3] is started. Subsequently, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 27C, the sensor [3] U is turned on, and the above-described control of the transport distance starting from that point is started. Next, when the wiring board 150 reaches the position shown in FIG. 27 (d), the sensor [2] U is turned OFF and the conveyor of the apparatus [1] stops. Then, as shown in FIG. 27 (e), when the center of the wiring board 150 reaches an intermediate position between the device [2] and the device [3], the two conveyors of the device [2] and the device [3] Are simultaneously stopped and the control of the transport distance is terminated. In this position, the wiring board 150 is fixed and held, and the circuit component mounting work by the two mounting devices 12 that respectively deploy the devices [2] and [3] is started.

本例の搬送方法では、前記第2例と異なり、配線板150は配線板搬送装置24の1つ分ずつしか搬送されない。多くの配線板がシステム内に存在する場合の搬送方法、システムへの配線板の搬入、システムからの配線板の搬出の方法、移送速度の変更、単位幅の約2倍の装置幅の装着装置が配置されている場合の搬送等は、前述の第2例と同様である。本例の搬送方法が利用される場合において、本態様のシステムでは、装置〔1〕と装置〔2〕とが1つの作業装置群を構成しており、また、装置〔3〕と装置〔4〕とが別の1つの作業装置群を構成している。また見方を変えれば、装置〔2〕と装置〔3〕とが1つの作業装置群を構成しているともいえる。本例の搬送方法によれば、それら作業装置群を一単位とした配線板の搬送ではなく、作業装置群を構成する1つの装着装置を一単位としたの送りが実現される。すなわち装着装置ごとに順送りされるのである。この搬送形態を装置単位搬送形態と称する。本態様のシステムでは、この装置単位搬送形態と、前述の群単位搬送形態とを、本システムの作業形態に応じて、選択的に採用することが可能とされている。   In the transport method of this example, unlike the second example, the wiring board 150 is transported only one by one for the wiring board transport device 24. Conveying method when many wiring boards are present in the system, carrying the wiring board into the system, carrying out the wiring board from the system, changing the transfer speed, mounting device having a device width approximately twice the unit width The conveyance or the like when the is arranged is the same as in the second example described above. When the transport method of this example is used, in the system of this aspect, the device [1] and the device [2] constitute one working device group, and the device [3] and the device [4] Constitutes another working device group. In other words, it can be said that the device [2] and the device [3] constitute one working device group. According to the transfer method of this example, not the transfer of the wiring board with the working device group as a unit, but the feeding with one mounting device constituting the working device group as a unit is realized. That is, it is fed forward for each mounting device. This conveyance form is referred to as an apparatus unit conveyance form. In the system of this aspect, it is possible to selectively adopt the apparatus unit transport mode and the group unit transport mode described above according to the work mode of the system.

<複数の装着装置による協働作業>
図1に示すところの、装置幅が単位幅とされた装着装置12が互いに隣接して配置された態様の回路部品装着システムを例にとって、以下に、複数の装着装置による協働作業について説明する。本システムは、複数の装着装置12が、隣接して配置されており、それらののうちの隣り合う複数のものの装置領域に跨って位置する配線板に対して、それら複数のものが、協働して電子部品の装着を行うことができる。装着装置12は、いずれも同じ構成の装置であり、いずれの装着装置12に跨る配線板に対しても、その装着装置12と隣り合ういずれの装着装置12との間で協働作業が可能である。以下の説明は、2つの装着装置12に跨る配線板への電子部品装着に関して行うが、特に、通常の装着ヘッド26の移動動作において存在するところの、2つの装着装置12の境界部分に位置する配線板の装着領域におけるデッドゾーンを解消するための、装着ヘッド26の移動動作を中心に行う。なお、装着ヘッド26およびヘッド移動装置28の構成とその動作については、図10,図11を用いて行った前述の説明を、適宜参照するものとする。
<Collaboration work with multiple mounting devices>
As an example of the circuit component mounting system shown in FIG. 1 in which the mounting devices 12 whose unit width is a unit width are arranged adjacent to each other, a cooperative operation by a plurality of mounting devices will be described below. . In this system, a plurality of mounting devices 12 are arranged adjacent to each other, and the plurality of mounting devices 12 cooperate with each other with respect to the wiring board located across the device regions of the plurality of adjacent devices. Thus, electronic parts can be mounted. Each of the mounting devices 12 is a device having the same configuration, and the wiring board straddling any mounting device 12 can be cooperatively operated with any mounting device 12 adjacent to the mounting device 12. is there. The following description will be made with respect to electronic component mounting on a wiring board straddling the two mounting devices 12, and in particular, it is located at the boundary portion between the two mounting devices 12, which exists in the normal movement operation of the mounting head 26. The moving operation of the mounting head 26 is mainly performed to eliminate the dead zone in the wiring board mounting region. For the configuration and operation of the mounting head 26 and the head moving device 28, the above description made with reference to FIGS.

i)装置領域を超えない装着ヘッドの移動と特定領域
図28に、1つの装着装置を着目対象装置とし、それの一方の側に隣接する装着装置を並設装置として、2つの装置の装着ヘッド等の動作を模式的に示す。図において、左側の装着装置12が着目対象装置であり、右側の装着装置12が並設装置である。着目対象装置を装置〔M〕とし、並設装置を装置〔N〕とする。配線板は、配線板搬送方向における中心が装置〔M〕と装置〔N〕との中央に位置する位置に保持されている。なお、装置〔M〕と装置〔N〕は、各々の第1Xスライドの移動方向であるX軸方向、つまり各々の装置における特定方向が互いに同じ方向となるように配置されている。
i) Movement of mounting head not exceeding the device area and specific region In FIG. 28, one mounting device is a target device, and a mounting device adjacent to one side of the mounting device is a side-by-side device. The operation of the above is schematically shown. In the figure, the left mounting device 12 is a device of interest, and the right mounting device 12 is a side-by-side device. The target device is the device [M], and the juxtaposed device is the device [N]. The wiring board is held at a position where the center in the wiring board conveyance direction is located at the center between the apparatus [M] and the apparatus [N]. The apparatus [M] and the apparatus [N] are arranged so that the X-axis direction, which is the moving direction of each first X slide, that is, the specific directions in each apparatus are the same direction.

先に説明したように、ヘッド移動装置28は、第2軌道形成部である第1Xスライド242を、第1軌道上のST1〜ST4のいずれかのステーションに停止させた状態で、装着ヘッド26を移動させる。図11に示すように、第1Xスライド242がST2およびST3に位置する場合は、装着ヘッド26ないし第1Xスライド242は、自身の装置領域から進出しない。したがって、1つの配線板を自身の装置領域内に収めて回路部品装着作業を行う場合には、通常、第1Xスライド242をST2またはST3に位置させて装着ヘッド26移動させることで、電子部品を装着が可能である。   As described above, the head moving device 28 moves the mounting head 26 in a state where the first X slide 242 as the second track forming unit is stopped at any of the stations ST1 to ST4 on the first track. Move. As shown in FIG. 11, when the first X slide 242 is positioned at ST2 and ST3, the mounting head 26 to the first X slide 242 do not advance from the own device area. Therefore, when a circuit board is mounted by placing one wiring board in its own device area, the electronic head is usually moved by moving the mounting head 26 with the first X slide 242 positioned at ST2 or ST3. Can be installed.

図28(a)は、装置〔M〕の第1Xスライド242をST2に位置させ、装置〔N〕の第1Xスライド242をST3に位置させた状態を示している。この状態では、互いの装着ヘッド26を第2軌道上のいずれの位置に位置させたとしても、両装置の装着ヘッド26ないし第1Xスライド242は、互いに干渉することはない。(以下、これら干渉の可能性のある装着装置の構成部分を「装着ヘッド等」と略す。)ところが、この状態では、配線板の装着領域(電子部品が装着される部品装着位置に関する領域)内において、両装置の装着ヘッド26のいずれもが装着不可能なデッドゾーンとなる特定領域666(図における斜線の領域)が存在する。この特定領域666の存在により、上述した通常の装着ヘッド26の移動動作では、満足な協働作業ができない。   FIG. 28A shows a state in which the first X slide 242 of the apparatus [M] is positioned at ST2, and the first X slide 242 of the apparatus [N] is positioned at ST3. In this state, the mounting head 26 and the first X slide 242 of both apparatuses do not interfere with each other, regardless of the position of the mounting heads 26 on the second track. (Hereinafter, the components of the mounting device that may cause interference are abbreviated as “mounting heads”.) However, in this state, within the mounting area of the wiring board (the area related to the mounting position of the electronic component) , There is a specific area 666 (hatched area in the figure) that becomes a dead zone in which neither of the mounting heads 26 of both apparatuses can be mounted. Due to the presence of the specific region 666, the above-described normal movement operation of the mounting head 26 cannot perform satisfactory cooperative work.

ii)装置領域を超える装着ヘッドの移動と干渉回避制御
そこで、本システムでは、装置〔M〕および装置〔N〕の両者のヘッド移動可能領域すなわち作業領域を拡大すべく、互いに相手の装置領域への装着ヘッド26の進出を可能とし、互いに相手側の装着ヘッド26の自身の装置領域への進出を許容している。この際、両装置の作業ヘッド等の干渉を避けつつ、互いの装着ヘッド26移動させる干渉回避制御が行われる。着目対象装置である装置〔M〕についていえば、具体的には、図28(b)に示すように、並設装置である装置〔N〕の第1Xスライド242がST2に位置するときに、装置〔M〕の第1Xスライド242をST1に位置させることで、互いの装着ヘッド等の干渉を避けつつ、装置〔M〕による特定領域666への電子部品の装着を可能としている。また、逆に、図28(c)に示すように、装置〔N〕の第1Xスライド242がST4に位置するときあるいは位置しようとするときには、装置〔M〕の第1Xスライド242をST3に位置させることで、互いの装着ヘッド等の干渉を避けつつ、装置〔N〕による特定領域666への電子部品の装着を可能としている。
ii) Movement of the mounting head beyond the device area and interference avoidance control Therefore, in this system, in order to expand the head movable area of both the device [M] and the device [N], that is, the work region, each other is moved to the other device region. The mounting head 26 can be advanced, and the other mounting heads 26 are allowed to advance into their own device areas. At this time, interference avoidance control for moving the mounting heads 26 to each other is performed while avoiding interference between the work heads of both apparatuses. Speaking of the device [M] that is the target device of interest, specifically, as shown in FIG. 28B, when the first X slide 242 of the device [N] that is a side-by-side device is located at ST2, By positioning the first X slide 242 of the apparatus [M] at ST1, it is possible to mount the electronic component on the specific area 666 by the apparatus [M] while avoiding interference between the mounting heads and the like. Conversely, as shown in FIG. 28 (c), when the first X slide 242 of the device [N] is located or is about to be located at ST4, the first X slide 242 of the device [M] is located at ST3. By doing so, it is possible to mount the electronic component in the specific area 666 by the apparatus [N] while avoiding interference between the mounting heads and the like.

さらに詳しく説明すれば、以下のようになる。一方の装置の装着ヘッド26が第2軌道上のいずれの位置に位置させられるときであっても、その一方の装置の作業ヘッド等が他方の装置の装置領域に進出しない状態となる範囲において、その一方の第1Xスライド242が位置させられる第1軌道上の限界位置が、一方の装置についての非進出限界位置として定められている。そして、装置〔M〕のST1,装置〔N〕のST4は、両装置の関係において、その非進出限界位置を超えて設定された停止位置である進出停止位置として設定されている。また、他方の装置の作業ヘッド等が一方の装置の装置領域内に最も進出する状態において、その一方の装置の作業ヘッド26が第2軌道上のいずれの位置に位置させられるときであっても、一方の装置の作業ヘッド等と他方の装置の作業ヘッド等とが互いに干渉しない状態となる範囲において、一方の装置の第1Xスライド242が位置させられる第1軌道上の限界位置が、一方の装置についての非干渉限界位置として定められている。そして、装置〔M〕のST3,装置〔N〕のST2は、両装置の関係において、非干渉限界位置を超えない位置に存在する1つ以上の非干渉停止位置として設定されている。   More detailed description is as follows. Even when the mounting head 26 of one apparatus is positioned at any position on the second track, the working head of the one apparatus does not advance into the apparatus area of the other apparatus. The limit position on the first track where the one first X slide 242 is positioned is determined as the non-advance limit position for one device. Then, ST1 of the device [M] and ST4 of the device [N] are set as the advance stop position which is a stop position set beyond the non-advance limit position in the relationship between both devices. In addition, when the work head of the other device is most advanced into the device area of the one device, the work head 26 of the one device is positioned at any position on the second track. In the range where the working head of one device and the working head of the other device do not interfere with each other, the limit position on the first track where the first X slide 242 of one device is positioned is It is defined as the non-interference limit position for the device. Then, ST3 of the apparatus [M] and ST2 of the apparatus [N] are set as one or more non-interference stop positions that exist at positions that do not exceed the non-interference limit position in the relationship between both apparatuses.

干渉回避制御は、主に、第2軌道形成部である第1Xスライド242の位置を制御することにより行われる。着目対象装置である装置〔M〕についていえば、装置〔N〕の第1Xスライド242が非干渉限界位置を超えない位置に位置する状態となる場合において、
装置〔M〕の第1Xスライド242が非進出限界位置を超えて位置することを許容される。つまり、装置〔M〕の第1Xスライド242が、進出停止位置であるST1に停止することを許容されるのである。また、装置〔N〕の第1Xスライド242が非進出限界位置を超えた位置に位置する状態となる場合において、装置〔M〕の第1Xスライド242が非干渉限界位置を超えて位置することを禁止される。つまり、装置〔M〕の第1Xスライド242が、非干渉停止位置であるST3に停止させられるのである。並設装置である装置〔N〕についても、装置〔M〕との関係において同様の制御が行われる。このようにして、本態様のシステムでは、干渉回避制御において、第1Xスライド242位置の制御、すなわち第2軌道形成部の位置制御が行われている。
The interference avoidance control is mainly performed by controlling the position of the first X slide 242 which is the second trajectory forming unit. Regarding the device [M] that is the device of interest, in the case where the first X slide 242 of the device [N] is located at a position that does not exceed the non-interference limit position,
The first X slide 242 of the device [M] is allowed to be positioned beyond the non-advance limit position. That is, the first X slide 242 of the apparatus [M] is allowed to stop at ST1 that is the advance stop position. In addition, when the first X slide 242 of the device [N] is positioned at a position beyond the non-advance limit position, the first X slide 242 of the device [M] is positioned beyond the non-interference limit position. It is forbidden. That is, the first X slide 242 of the apparatus [M] is stopped at ST3 which is the non-interference stop position. The same control is performed for the device [N], which is a side-by-side device, in relation to the device [M]. Thus, in the system according to this aspect, the control of the position of the first X slide 242, that is, the position control of the second trajectory forming unit is performed in the interference avoidance control.

本態様のシステムでは、着目対象装置である装置〔M〕の図における左側にも装着装置12が配置される場合もある。その場合、その左側の装着装置12との間で、上記干渉回避制御を行うようにされている。左側の装着装置12との関係においては、装置〔M〕に設定されているST4が、上記進出停止位置とされており、ST2が上記非干渉停止位置とされている。干渉回避制御は、隣合う一方の装着装置12との間でのみ行うものであってもよく、隣合う両側の装着装置12との間で、同時期に行うものであってもよい。   In the system according to this aspect, the mounting device 12 may be arranged on the left side of the device [M] as the target device. In that case, the interference avoidance control is performed with the mounting device 12 on the left side. In relation to the left mounting device 12, ST4 set in the device [M] is the advance stop position, and ST2 is the non-interference stop position. Interference avoidance control may be performed only between one adjacent mounting device 12 or may be performed simultaneously with adjacent mounting devices 12 on both sides.

<複数の装着装置に跨る配線板についての作業形態>
図1に示すところの、装置幅が単位幅とされた装着装置12が互いに隣接して配置された態様の回路部品装着システムを例にとって、以下に、複数の装着装置に跨る配線板に回路部品装着作業を行う際の作業形態について説明する。
<Working form for wiring boards across multiple mounting devices>
As an example of the circuit component mounting system shown in FIG. 1 in which the mounting devices 12 having a unit width of unit width are arranged adjacent to each other, the circuit components are arranged on a wiring board extending over a plurality of mounting devices. A working mode when performing the mounting work will be described.

i)配線板と作業装置群
図29に、回路部品装着作業に供される配線板を模式的に示す。図に示す配線板150は、2つの装着装置12に跨る大きさのものであり、説明を簡単にするために、2種の電子部品690が装着されるものとする。2種の電子部品のうちの1種のものを部品aとし、便宜的に、配線板150の左側より順に部品a1〜a9と番号付けする。同様に、もう1種の電子部品を、部品bとし、便宜的に、配線板150の左側より順に部品b1〜b8と番号付けする。配線板150の被作業領域である装着領域を略中央で2つに分ければ、部品a1〜a5および部品b1〜b4が左側の部分領域694に、部品a6〜a9および部品b5〜b8が右側の部分領域694に位置している。なお、部品a5,a6および部品b4,b5は、前述の特定領域666に装着される。回路部品装着システムは、複数の装着装置12のうち、互いに隣接する2つのもので構成される作業装置群を構成する。装着装置12の配置数により、当該システムが有する作業装置群の数が異なるが、説明は、そのうちの1つの作業装置群について行う。したがって、上記電子部品690は、その1つの作業装置群において装着されることとする。本回路部品装着システムは、2つの作業形態を選択可能とされており、上記のことを前提として、それら2つの作業形態を順に説明する。
i) Wiring board and working device group FIG. 29 schematically shows a wiring board used for circuit component mounting work. The wiring board 150 shown in the figure is of a size that spans the two mounting devices 12, and for the sake of simplicity, it is assumed that two types of electronic components 690 are mounted. One of the two types of electronic components is referred to as a component a and is numbered as components a1 to a9 sequentially from the left side of the wiring board 150 for convenience. Similarly, another type of electronic component is referred to as component b, and is numbered as components b1 to b8 sequentially from the left side of the wiring board 150 for convenience. If the mounting area, which is the work area of the wiring board 150, is divided into two at approximately the center, the parts a1 to a5 and the parts b1 to b4 are on the left partial area 694, and the parts a6 to a9 and the parts b5 to b8 are on the right side. It is located in the partial area 694. The parts a5 and a6 and the parts b4 and b5 are mounted in the specific area 666 described above. The circuit component mounting system constitutes a working device group including two adjacent ones of the plurality of mounting devices 12. Although the number of work device groups included in the system varies depending on the number of placement devices 12, the description will be given for one of the work device groups. Therefore, it is assumed that the electronic component 690 is mounted in the one working device group. In the circuit component mounting system, two work modes can be selected, and on the premise of the above, the two work modes will be described in order.

ii)一括作業制御による作業形態
図30に、2つの作業形態のうちの1つの作業形態を模式的に示す。図において、配線板は、上流側である左側から、下流側である右側に向かって搬送される。作業装置群を構成する2つの装着装置12を、それぞれ、上流側のものを装置〔A〕、下流側のものを装置〔B〕とする。なお、装着装置は、コンベアのみが図示され、他の部分は省略されている。本作業形態では、配線板150は、作業装置群を一単位として搬送される。詳しくは、装置〔A〕および装置〔B〕に先の配線板150が存在しない状態において、配線板150が、装置〔A〕の上流側より移送され、中心が装置〔A〕と装置〔B〕との中間位置に停止させられ、その位置において電子部品690の装着がなされた後、装置〔A〕および装置〔B〕にその配線板150が存在しなくなるように装置〔B〕の下流側に移送されるのである。具体的には、先に説明した配線板の搬送形態のうちの群単位搬送形態での搬
送が行われる。なお、ここで説明する作業形態を、一括作業形態とよび、その形態の作業を実行するためのの制御を一括作業制御と呼ぶ。
ii) Work Form by Collective Work Control FIG. 30 schematically shows one work form of the two work forms. In the figure, the wiring board is conveyed from the left side, which is the upstream side, toward the right side, which is the downstream side. The two mounting devices 12 constituting the working device group are respectively referred to as the device [A] on the upstream side and the device [B] on the downstream side. Note that only the conveyor of the mounting device is illustrated, and other portions are omitted. In this work mode, the wiring board 150 is transported with a working device group as a unit. Specifically, in a state where the previous wiring board 150 does not exist in the device [A] and the device [B], the wiring board 150 is transferred from the upstream side of the device [A], and the center is the device [A] and the device [B]. ] And the electronic component 690 is mounted at that position, and then the downstream side of the device [B] so that the wiring board 150 does not exist in the devices [A] and [B]. It is transferred to. Specifically, the conveyance in the group unit conveyance form among the conveyance forms of the wiring board described above is performed. Note that the work mode described here is referred to as a batch work mode, and control for executing the work in that mode is referred to as batch work control.

図30(a)は、電子部品690が装着される前の状態を、図30(b)は、電子部品690が装着された後の状態を示している。本作業形態では、前述の左側の部分領域694に対して、装置〔A〕によって、部品a,部品bがともに装着され、右側の部分領域696に対して、装置〔B〕によって、部品a,部品bがともに装着される。具体的には、装置〔A〕によって部品a1〜a5,部品b1〜b4が、装置〔B〕によって部品a6〜a9,部品b5〜b8が、それぞれ装着される(図29参照)。なお、特定領域666に対する電子部品の装着は、前述の進出制御および干渉回避制御によって装着ヘッド26を移動させることにより行われる。このように行われる本作業形態においては、装置〔A〕,装置〔B〕のそれぞれに定められた回路部品装着作業は、一定の作業とされている。つまり、装置〔A〕,装置〔B〕ともに、各々が作業する配線板150の装着領域および装着する電子部品690が、装置ごとに一定とされている。   30A shows a state before the electronic component 690 is mounted, and FIG. 30B shows a state after the electronic component 690 is mounted. In this work mode, both the part a and the part b are mounted on the left partial area 694 by the apparatus [A], and the part a, b is mounted on the right partial area 696 by the apparatus [B]. Both parts b are mounted. Specifically, components a1 to a5 and components b1 to b4 are mounted by the device [A], and components a6 to a9 and components b5 to b8 are mounted by the device [B] (see FIG. 29). The electronic component is mounted on the specific area 666 by moving the mounting head 26 by the advance control and interference avoidance control described above. In this work mode performed as described above, the circuit component mounting work determined for each of the devices [A] and [B] is a fixed work. That is, in both the apparatus [A] and the apparatus [B], the mounting area of the wiring board 150 on which each device operates and the electronic component 690 to be mounted are constant for each apparatus.

なお、上記一括作業形態においては、部分領域を694,696を、1つのパターンとして設定している。これに代えて、部分領域を、装着する電子部品の種類等に応じた複数のパターンとすることも可能である。つまり、例えば、電子部品690の種類にごとに、各装置が作業する装着領域を変更するといった態様で、回路部品装着作業を行うこともできる。一括作業形態では、各種類の電子部品690が配線板の装着領域の全域にわたって装着される場合に、複数の装着装置12ごとに各種類の電子部品を準備しなければならない。つまり、同じ種類の電子部品690を供給するテープフィーダ20を、各装着装置12が備える部品供給装置22に配備しなければならい。このことは、若干のデメリットとなるが、次に説明する作業形態と比較して、本作業形態は、配線板の搬送のための時間を短縮でき、迅速な回路部品装着作業を行い得るというメリットがある。   In the collective work mode, partial areas 694 and 696 are set as one pattern. Instead of this, the partial area may be a plurality of patterns according to the type of electronic component to be mounted. In other words, for example, the circuit component mounting operation can be performed in such a manner that the mounting area in which each apparatus operates is changed for each type of electronic component 690. In the collective work mode, when each type of electronic component 690 is mounted over the entire mounting area of the wiring board, each type of electronic component must be prepared for each of the plurality of mounting devices 12. That is, the tape feeder 20 that supplies the same type of electronic component 690 must be provided in the component supply device 22 included in each mounting device 12. This is a slight demerit, but compared to the operation mode described below, this operation mode can shorten the time for transporting the wiring board and can perform a quick circuit component mounting operation. There is.

iii)順送作業制御による作業形態
図31に、2つの作業形態のうちの別の1つの作業形態を模式的に示す。配線板の搬送方向、作業装置群およびそれを構成する装着装置12に関する名称は、上記一括作業形態と同様である。本作業形態では、配線板150は、作業装置群を構成する装着装置ごとに順送りに搬送される。詳しくは、まず、配線板150は、上流側から移送され、装置〔A〕の装置領域内に配線板150の下流側の略半分が収まる位置に停止させられる。その位置においてその配線板150に対する装置〔A〕による電子部品690の装着が終了後、その配線板150は移送され、中心が装置〔A〕と装置〔B〕との中間位置となる位置に停止させられる。次に、その位置において、装置〔A〕と装置〔B〕とによるその配線板150に対する装着が終了後、その配線板150は移送され、装置〔B〕の装置領域内に配線板150の上流側の略半分が収まる位置に停止させられる。その位置において装置〔B〕によるその配線板150への装着が終了した後、その配線板150は装置〔B〕の下流側に移送されるのである。具体的には、先に説明した配線板の搬送形態のうちの装置単位搬送形態での搬送が行われる。実際には、いくつかの配線板150が連なって搬送されており、装置〔A〕の装置領域内に配線板150の下流側の略半分が位置するときに、装置〔B〕の装置領域内に先の配線板150の上流側の略半分が位置させられる。図31(a),(b)は、その状態を示しており、図31(c),(d)は、配線板150が、その中心が装置〔A〕と装置〔B〕との中間位置となる位置に停止している状態を示している。なお、ここで説明する作業形態を、順送作業形態とよび、その形態の作業を実行するためのの制御を順送作業制御と呼ぶ。
iii) Work Form by Progressive Work Control FIG. 31 schematically shows another work form of the two work forms. The names related to the transport direction of the wiring board, the working device group, and the mounting device 12 constituting the working device group are the same as in the collective work mode. In this work mode, the wiring board 150 is transported in order for each mounting device constituting the work device group. Specifically, first, the wiring board 150 is transferred from the upstream side and stopped at a position where approximately half of the downstream side of the wiring board 150 is accommodated in the device area of the device [A]. At that position, after the electronic component 690 is mounted on the wiring board 150 by the device [A], the wiring board 150 is transferred and stopped at a position where the center is an intermediate position between the devices [A] and [B]. Be made. Next, at the position, after the mounting of the device [A] and the device [B] to the wiring board 150 is completed, the wiring board 150 is transferred and upstream of the wiring board 150 in the device area of the device [B]. It is stopped at the position where approximately half of the side fits. After the device [B] has been attached to the wiring board 150 at that position, the wiring board 150 is transferred to the downstream side of the device [B]. Specifically, transport in the apparatus unit transport mode among the transport modes of the wiring board described above is performed. Actually, several wiring boards 150 are transported in a row, and when approximately half of the downstream side of the wiring board 150 is located in the equipment area of the equipment [A], the inside of the equipment area of the equipment [B]. About half of the upstream side of the previous wiring board 150 is positioned. 31 (a) and 31 (b) show the state. FIGS. 31 (c) and 31 (d) show that the wiring board 150 is centered between the device [A] and the device [B]. It shows a state of stopping at the position. Note that the work mode described here is referred to as a progressive work mode, and control for executing the work of the form is referred to as progressive work control.

図31(a),(c)は、電子部品690が装着される前の状態を、図30(b),(d)は、電子部品690が装着された後の状態を、それぞれ示している。1つの配線板150に対する作業を順に説明すれば、以下のようになる。まず、図31(a),(b)に
示すように、配線板150の右側の部分領域696に対して、装置〔A〕によって、部品a6〜a9が装着される(部品番号は図29参照のこと、以下同様)。このとき、特定領域666への部品a6の装着は、前述の進出制御および必要な場合には干渉回避制御によって行われる。次に、配線板150が1つの装置分搬送された後、図31(c),(d)に示すように、配線板150の左側の部分領域694に対して、装置〔A〕によって、部品a1〜a5の装着が行なわれ、右側の部分領域696に対して、装置〔B〕によって、部品b5〜b8の装着が行われる。特定領域666への、部品a5および部品b5の装着は、一括作業形態の場合と同様、前述の進出制御および干渉回避制御によって装着ヘッド26を移動させることにより行われる。そして、さらに配線板150が1つの装置分搬送された後、図31(a),(b)に示すように、配線板150の左側の部分領域694に対して、装置〔b〕によって、部品b1〜b4が装着される。同様に、特定領域666への部品a6の装着は、前述の進出制御および必要な場合には干渉回避制御によって行われる。なお、このとき、装置〔A〕において、次の配線板150の右側の部分領域696に対する装着が行われる。
31A and 31C show the state before the electronic component 690 is mounted, and FIGS. 30B and 30D show the state after the electronic component 690 is mounted. . The operations for one wiring board 150 will be described in order as follows. First, as shown in FIGS. 31 (a) and 31 (b), parts a6 to a9 are mounted on the right partial region 696 of the wiring board 150 by the device [A] (see FIG. 29 for part numbers). And so on). At this time, the mounting of the part a6 on the specific area 666 is performed by the advance control described above and, if necessary, interference avoidance control. Next, after the wiring board 150 is conveyed by one device, as shown in FIGS. 31C and 31D, the component [A] is applied to the left partial region 694 of the wiring board 150 by the device [A]. A1 to a5 are mounted, and components b5 to b8 are mounted on the right partial region 696 by the device [B]. The mounting of the part a5 and the part b5 to the specific area 666 is performed by moving the mounting head 26 by the aforementioned advance control and interference avoidance control as in the case of the collective work mode. Then, after the wiring board 150 is further conveyed by one device, as shown in FIGS. 31 (a) and 31 (b), the component [b] is applied to the left partial region 694 of the wiring board 150 by the device [b]. b1 to b4 are mounted. Similarly, the mounting of the part a6 on the specific area 666 is performed by the advance control described above and, if necessary, interference avoidance control. At this time, in the apparatus [A], the next wiring board 150 is attached to the partial region 696 on the right side.

前述の一括作業形態では、装置〔A〕,装置〔B〕のそれぞれに定められた回路部品装着作業は、一定の作業とされている。これに対して、本作業態様では、装置〔A〕,装置〔B〕ともに、配線板150に対する回路部品装着作業が都度変更される。すなわち、本態様では、両装置とも、異なる2つの回路部品装着作業が順次繰り返されるように変更される。その2つの回路部品装着作業は、対象となる配線板150の装着領域も順次変更され、それに応じて、その領域に装着される電子部品690の種類およびその装着位置も異なるのである。(注:本例では、簡略化のため、2種の電子部品のみを示しており、1つの装着装置が1種のの部品しか装着しない。そのため、見かけ上、装着装置ごとに同種の電子部品を装着しているが、そのことをもって、装着される電子部品が同じとされるものではない。)なお、部分領域を1つのパターンとせずに、複数のものに変更しつつ作業を行うことは、前記一括作業形態の場合と同様に可能である   In the collective work mode described above, the circuit component mounting work determined for each of the devices [A] and [B] is a fixed work. On the other hand, in this work mode, both the device [A] and the device [B] change the circuit component mounting work on the wiring board 150 each time. That is, in this aspect, both devices are changed so that two different circuit component mounting operations are sequentially repeated. In the two circuit component mounting operations, the mounting area of the target wiring board 150 is also sequentially changed, and the types and mounting positions of the electronic components 690 mounted in the areas are also changed accordingly. (Note: In this example, only two types of electronic components are shown for the sake of simplification, and only one type of component is mounted on one mounting device. However, it is not the same electronic component to be mounted.) In addition, it is not possible to change the partial area to a plurality of things without making it a single pattern. , As in the case of the collective work mode

本作業形態では、装置〔A〕と装置〔B〕との関係において、装置〔A〕のみが部品aを装着し、装置〔B〕のみが部品bを装着するようにされている。したがって、部品aを装置〔A〕に準備する必要がなく、また、部品bを装置〔A〕に準備するする必要がない。すなわち、部品aを供給するテープフィーダ20を装置〔A〕の部品供給装置22にのみ配備し、部品bを供給するテープフィーダ20を装置〔B〕の部品供給装置22にのみ配備する態様のシステムを構築することができるのである。このことは、システムが備えるテープフィーダ20の数の減少につながり、システム自体の配線板搬送方向における幅の減少,コストの低減を可能にする。   In this work mode, in the relationship between the device [A] and the device [B], only the device [A] mounts the component a, and only the device [B] mounts the component b. Therefore, it is not necessary to prepare the part a in the apparatus [A], and it is not necessary to prepare the part b in the apparatus [A]. That is, the system of the aspect which arrange | positions the tape feeder 20 which supplies the component a only in the component supply apparatus 22 of an apparatus [A], and deploys the tape feeder 20 which supplies the component b only in the component supply apparatus 22 of an apparatus [B]. Can be built. This leads to a reduction in the number of tape feeders 20 provided in the system, and enables a reduction in the width and cost of the system itself in the wiring board conveyance direction.

<回路部品装着システムの制御に関する機能ブロック>
以上、回路部品装着システムにおける回路部品装着作業についてのいくつかの形態と、それに応じた装着装置12を中心とした動作とについて説明した。上記回路部品装着装着システムは、先に説明したように、制御装置として、システム全体を統括して制御するシステム制御装置376と、各々の装着装置12に備えられた対基板作業装置制御装置としての装着装置制御装置36とを含んでいる。上記回路部品装着システムは、分散型の制御が行われ、主として、各装着装置制御装置36が、互いに情報,信号等を通信にてやり取りして、各装着装置12の制御を行うことで、システム全体が制御される。そこで、制御の中心的存在である装着装置制御装置36に関しての機能を、以下に説明する。
<Functional blocks related to control of circuit component mounting system>
In the above, several forms about the circuit component mounting operation in the circuit component mounting system and the operation centering on the mounting device 12 according to the form have been described. As described above, the circuit component mounting / mounting system includes a system control device 376 that controls the entire system as a control device, and a substrate work device control device provided in each mounting device 12. And a mounting device control device 36. In the circuit component mounting system, distributed control is performed. Mainly, each mounting device control device 36 exchanges information, signals, and the like with each other by communication to control each mounting device 12. The whole is controlled. Therefore, the function relating to the mounting device control device 36, which is the center of control, will be described below.

図32に、装着装置制御装置36の機能ブロック図を、本発明に関係の深い部分について示す。装着装置制御装置36は、装着装置12に配備された種々の配備装置等の制御を行う種々の制御部を有する。その1つとして、装着ヘッド26の移動制御すなわちヘッド移動装置28の制御を行うヘッド移動制御部710が存在する。ヘッド移動制御部710
は、軌道部停止ヘッド制御部712と、進出制御部714と、干渉回避制御部716とを有しており、その中の干渉回避制御部716は、第2軌道形成部位置制御部718を有している。それぞれは、前述した装着ヘッド26の移動に関する様々な制御を行う部分であり、それぞれを簡単に説明すれば、軌道部停止ヘッド制御部712は、第2軌道形成部である第1Xスライド242を第1軌道上の所定の停止位置に停止させたままで装着ヘッド26を移動させる制御を行う部分であり、進出制御部714は、第1Xスライド242を自身の装置領域外に進出させて装着ヘッド26を装置領域外にさせる制御を行う部分である。干渉回避制御部716は、隣り合う装着装置12作業ヘッド等と自らの作業ヘッド等が干渉しあわないように制御する部分であり、第2軌道形成部位置制御部は718、干渉回避制御において、第1Xスライド242の位置を制御する部分である。これらの各制御部が奏合して、装着ヘッド26の移動を司っている。
FIG. 32 shows a functional block diagram of the mounting device control device 36 with respect to portions deeply related to the present invention. The mounting device control device 36 includes various control units that control various deployment devices and the like deployed in the mounting device 12. As one of them, there is a head movement control unit 710 that performs movement control of the mounting head 26, that is, control of the head moving device 28. Head movement control unit 710
Includes a track stop head control unit 712, an advance control unit 714, and an interference avoidance control unit 716, and the interference avoidance control unit 716 includes a second track formation unit position control unit 718. doing. Each of them is a part that performs various controls related to the movement of the mounting head 26 described above. To briefly explain each of them, the track stop head control unit 712 moves the first X slide 242 that is the second track forming unit to the first. The advance control unit 714 advances the first X slide 242 outside its own device area to move the mounting head 26 while moving the mounting head 26 while stopping at a predetermined stop position on one track. This is the part that performs control outside the device area. The interference avoidance control unit 716 is a part that controls the adjacent mounting device 12 work head and the like so that their work heads do not interfere with each other, and the second trajectory forming unit position control unit 718, in the interference avoidance control, This is a part for controlling the position of the first X slide 242. Each of these control units plays a role to control the movement of the mounting head 26.

また、装着装置制御装置36は、基板搬送モジュールとしての配線板搬送装置24を制御する配線板搬送制御部720を備えている。配線板搬送装置24は、コンベアを主体とするものであり、各配線板搬送装置24が協調して動作することにより、基板搬送装置としてのシステム全体にわたるシステム搬送装置が動作させられるのである。具体的には、先に説明したように、各コンベアの始動・停止等を協調させる搬送協調制御を行う。この搬送協調制御を行う部分が、配線板搬送制御部720が有する基板搬送協調制御部としての配線板搬送協調制御部722である。   Further, the mounting device control device 36 includes a wiring board transfer control unit 720 that controls the wiring board transfer device 24 as a board transfer module. The wiring board transport device 24 is mainly composed of a conveyor, and when the respective wiring board transport devices 24 operate in cooperation, the system transport device over the entire system as the substrate transport device is operated. Specifically, as described above, transport cooperative control is performed to coordinate the start / stop of each conveyor. The part that performs this transport cooperative control is a wiring board transport cooperative control unit 722 as a board transport cooperative control unit included in the wiring board transport control unit 720.

上記回路部品装着システムでは、先に説明したように、複数の装着装置12に跨る配線板に対して、作業形態を選択し得る。その1つの作業形態として、一括作業形態があり、装着装置制御装置は36は、一括作業制御を行う場合の制御部として、一括作業制御部724を有している。この一括作業制御部724は、ヘッド移動制御部710および配線板搬送制御部720を統括して制御する部分として存在する。同様に、もう1つの作業形態として、順送作業形態があり、順送作業制御を行う場合の制御部として、順送作業制御部726を有している。 順送作業制御部726も、同様に、ヘッド移動制御部710およ
び配線板搬送制御部720を統括して制御する部分として存在する。そしてさらに、装着装置制御装置36は、一括作業制御と順送作業制御とのいずれを行うかを選択し、その選択した方の制御を実行させる部分として、作業形態選択制御部728を有している。
In the circuit component mounting system, as described above, an operation mode can be selected for a wiring board straddling a plurality of mounting devices 12. As one of the work forms, there is a collective work form, and the mounting apparatus control device 36 has a collective work control part 724 as a control part when performing collective work control. The collective work control unit 724 exists as a part that controls the head movement control unit 710 and the wiring board conveyance control unit 720 in an integrated manner. Similarly, there is a progressive work form as another work form, and a progressive work control unit 726 is provided as a control unit when performing the forward work control. Similarly, the progressive operation control unit 726 also exists as a part that controls the head movement control unit 710 and the wiring board conveyance control unit 720 in an integrated manner. Further, the mounting device control device 36 has a work mode selection control unit 728 as a part for selecting whether to perform batch work control or progressive work control and to execute the control of the selected one. Yes.

10:システムベース 12:回路部品装着装置 22:部品供給装置 24:配線板搬送装置 26:装着ヘッド 36:装着装置制御装置 110:フロントコンベア部 112:リアコンベア部 150:配線板 200:Yスライド装置 202:Xスライド装置 210:Y軸方向ガイド 214:Yスライド 240:第1X軸方向ガイド 242:第1Xスライド 260:第2X軸方向ガイド 264:第2Xスライド 472:レール列 474:車輪 480:当接部材 482:ストッパ 488:被付勢部材 490:付勢装置 500:テーブル装置 504:ガイドレール 520:連結ブロック 570〜574:システムベース 590〜594:システムベース 600:回路部品層装着装置 602:配線板搬送装置 604:部品供給装置 610:回路部品装着装置 620:搬送作業装置 630:システムベース 632:はんだ印刷装置
634:接着剤塗布装置 636:装着結果検査装置 666:特定領域 690:電子部品 694,696:部分領域 710:ヘッド移動制御部 712:軌道部停止ヘッド移動制御部 714:進出制御部 716:干渉回避制御部 718:第2軌道形成部位置制御部 720:配線板搬送制御部 724:配線板搬送協調制御部 800:ストック作業装置 900:搬送経路変更作業装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10: System base 12: Circuit component mounting apparatus 22: Component supply apparatus 24: Wiring board conveyance apparatus 26: Mounting head 36: Mounting apparatus control apparatus 110: Front conveyor part 112: Rear conveyor part 150: Wiring board 200: Y slide apparatus 202: X slide device 210: Y axis direction guide 214: Y slide 240: First X axis direction guide 242: First X slide 260: Second X axis direction guide 264: Second X slide 472: Rail row 474: Wheel 480: Contact 482: stopper 488: biased member 490: biasing device 500: table device 504: guide rail 520: connection block 570-574: system base 590-594: system base 600: circuit component layer mounting device 602: wiring board Conveyance device 604: component supply device 61 0: Circuit component mounting device 620: Transport work device 630: System base 632: Solder printing device 634: Adhesive application device 636: Mounting result inspection device 666: Specific area 690: Electronic component 694, 696: Partial area 710: Head movement Control unit 712: Track stop head movement control unit 714: Advance control unit 716: Interference avoidance control unit 718: Second track formation unit position control unit 720: Wiring board transfer control unit 724: Wiring board transfer cooperative control unit 800: Stock Work device 900: Transfer route changing work device

本発明の対基板作業システムは、
回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
ベースと、
前記ベース上に配置され、自身の作業領域内に少なくとも一部分が位置する回路基板に対して定められた対回路基板作業を行う1以上の対基板作業装置と、
を備え、
前記1以上の対基板作業装置のうちの少なくとも1つのものが、前記ベースに対する相対移動が可能な可動装置とされたことを特徴とする。
The on-board working system of the present invention is
A circuit board working system that performs a planned circuit board work on a circuit board that supports a circuit component and constitutes an electronic circuit,
Base and
One or more on-board working devices for performing a defined circuit board work on a circuit board disposed on the base and located at least in part within its work area;
With
At least one of the one or more substrate-to-substrate working devices is a movable device that can move relative to the base .

複数の対基板作業装置が配置されたシステムでは、例えば、そのシステムの長さが長い、たくさんの装置が配置されている、各装置間の間隔が狭いといった場合等には、いずれかの対基板作業装置の調整,メンテナンス等の作業を行う際、隣り合う対基板作業装置の存在が影響する等して、その作業に困難が付きまとう。調整等の作業の対象となる装置が、装置配列の中から抜き出せるように移動させることができれば、そのシステムの利便性が向上する。In a system in which a plurality of on-board working devices are arranged, for example, when the length of the system is long, a lot of devices are arranged, or the interval between each device is narrow, etc. When performing work such as adjustment and maintenance of the work apparatus, the work is difficult due to the influence of the presence of an adjacent substrate work apparatus. If the device to be adjusted or the like can be moved so as to be extracted from the device array, the convenience of the system is improved.

以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明(以下、「請求可能発明」という場合がある)の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、本明細書に記載の技術的特徴およびそれらの組合わせが以下の各項に記載のものに限定されると解釈されるべきではない
In the following, some aspects of the invention that can be claimed in the present application (hereinafter sometimes referred to as “claimable invention”) will be exemplified and described. As with the claims, each aspect is divided into sections, each section is given a number, and is described in a form that cites other section numbers as necessary. This is for the purpose of facilitating understanding of the claimable invention, and should not be construed as limiting the technical features described in this specification and combinations thereof to those described in the following sections. Not .

また、一つの項に複数の事項が記載されている場合、それら複数の事項を常に一緒に採用しなければならないわけではない。一部の事項のみを選択して採用することも可能である。In addition, when a plurality of items are described in one section, it is not always necessary to employ the plurality of items together. It is also possible to select and employ only some items.

Claims (1)

回路部品を支持して電子回路を構成する回路基板に対して、予定された対回路基板作業を行う対基板作業システムであって、
(a)回路基板に対する主たる作業動作を行う作業ヘッドと、(b)その作業ヘッドを直交する2方向にそれぞれ移動させる2つの直線移動装置を備えて、前記作業ヘッドを一平面内において移動させるヘッド移動装置とを含むヘッド平面移動型装置である対基板作業装置と、
前記ヘッド移動装置を制御するヘッド移動制御部と
を含み、
前記2つの直線移動装置の少なくとも一方が、自身による前記作業ヘッドの移動方向に平行な第1の軌道を形成する第1軌道形成部と、その第1の軌道に沿って移動しかつその第1の軌道に平行な第2の軌道を形成する第2軌道形成部と、前記作業ヘッドを保持して前記第2軌道に沿って移動する移動部とを有し、複段式移動装置として構成された対基板作業システム。
A circuit board working system that performs a planned circuit board work on a circuit board that supports a circuit component and constitutes an electronic circuit,
a head for moving the work head in one plane, comprising: (a) a work head that performs a main work operation on the circuit board; and (b) two linear movement devices that move the work head in two orthogonal directions. An apparatus for working with a substrate, which is a head plane moving type device including a moving device;
A head movement control unit for controlling the head movement device,
At least one of the two linear movement devices moves along the first track and the first track forming unit that forms a first track parallel to the moving direction of the work head by the first linear moving device. A second trajectory forming portion that forms a second trajectory parallel to the trajectory, and a moving portion that holds the working head and moves along the second trajectory, and is configured as a multistage moving device. Anti-substrate work system.
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