JP2016159405A - 吸引装置 - Google Patents

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Abstract

【課題】その凹部内に旋回流又は放射流を形成して負圧を発生することにより被吸引部材を吸引しつつ当該被吸引部材の凹部内への進入を阻害する吸引装置において、当該被吸引部材を安定的に吸引する。【解決手段】吸引装置10は、旋回流形成体1と、邪魔板2と、旋回流形成体1と邪魔板2とを連結する連結部材3とを備える。邪魔板2は、旋回流形成体1が備える凹部12への被吸引部材Wの進入を阻害する。連結部材3は、旋回流形成体1が備える端面13と邪魔板2との間に、凹部12から流出する流体が流れるための流路を形成する。【選択図】図1

Description

本発明は、難吸着材料を吸引する装置に関する。
近年、半導体ウェーハやガラス基板等の板状部材を非接触で搬送するための装置が開発されている。例えば、特許文献1では、ベルヌーイの定理を用いて板状部材を非接触で搬送する装置が提案されている。この装置では、装置下面に開口する円筒室内に旋回流を発生させ、当該旋回流の中心部の負圧によって板状部材を吸引する一方、当該円等室から流出する流体によって当該装置と板状部材との間に一定の距離を保つことで、板状部材の非接触での搬送を可能としている。
特開2005−51260号公報
本発明は、その凹部内に旋回流又は放射流を形成して負圧を発生することにより被吸引部材を吸引しつつ当該被吸引部材の凹部内への進入を阻害する吸引装置において、当該被吸引部材を安定的に吸引することを目的とする。
上記の課題を解決するため、本発明は、柱状の本体と、前記本体に形成される平坦状の端面と、前記端面に形成される凹部と、前記凹部内に流体の旋回流を形成するか又は前記凹部内に流体を吐出して放射流を形成することにより負圧を発生させて被吸引部材を吸引する流体流形成手段と、前記負圧により吸引される流体を通しつつ、前記凹部内への前記被吸引部材の進入を阻害する邪魔板と、前記邪魔板を前記凹部に対向するように支持するとともに、前記端面と前記邪魔板との間に、前記凹部から流出する流体が流れるための流路を形成する支持部材とを備える吸引装置を提供する。
好ましい態様において、前記支持部材は、前記端面から突出して前記本体と前記邪魔板とを連結し、前記支持部材は、前記流路を阻害しない位置に配置されてもよい。
別の好ましい態様において、前記支持部材は、前記凹部の底面と前記邪魔板とを連結してもよい。
さらに好ましい態様において、前記邪魔板は、前記被吸引部材の一部が陥入することにより当該被吸引部材の位置決めがなされる凹部又は開口部を有してもよい。
本発明によれば、その凹部内に旋回流又は放射流を形成して負圧を発生することにより被吸引部材を吸引しつつ当該被吸引部材の凹部内への進入を阻害する吸引装置において、当該被吸引部材を安定的に吸引することができる。
吸引装置10の構造の一例を示す図である。 旋回流形成体1の構造の一例を示す図である。 邪魔板2の平面図である。 吸引装置10の効果の説明図である。 邪魔板2Aの平面図である。 邪魔板2B、2C及び2Dの平面図である。 邪魔板2Eの構造を示す図である。 邪魔板2Fの構造を示す図である。 邪魔板2Gの構造を示す図である。 搬送装置20の構造の一例を示す図である。 搬送装置30の構造の一例を示す図である。 放射流形成体4の構造の一例を示す図である。 旋回流形成体1Aの構造の一例を示す図である。 吸引装置10Aの構造の一例を示す図である。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
1.実施形態
図1は、本発明の一実施形態に係る吸引装置10の構造の一例を示す図である。図1(a)は、吸引装置10の斜視図であり、図1(b)は、吸引装置10の側面図であり、図1(c)は、図1(b)のA−A線断面図である。図1に示される吸引装置10は、半導体ウェーハやガラス基板等の板状の部材を吸引、保持して搬送するための装置である。また、吸引装置10は、難吸着材料を吸引、保持して搬送するための装置でもある。ここで、難吸着材料とは、柔らかかったり、通気性があったり、重かったりする材料である。具体的には、ティッシュペーパや、食品包装用のフィルムや、金属箔等のフィルム状の材料である。または、シート状の海苔や、シート状の錦糸玉子(裁断前のもの)といったシート状の食材である。または、割れやすく脆い極薄半導体ウェーハや、極薄ガラス基板である。難吸着材料は、磁性体であっても非磁性体であってもよい。
吸引装置10は、図1に示されるように、旋回流形成体1と、邪魔板2と、旋回流形成体1と邪魔板2とを連結する4つの連結部材3とを備える。旋回流形成体1は、被吸引部材Wを吸引する装置である。邪魔板2は、旋回流形成体1により吸引される被吸引部材Wが、後述する凹部12に進入するのを阻害しつつ、凹部12内で発生する負圧により吸引される流体を通過させる部材である。
図2は、旋回流形成体1の構造の一例を示す図である。図2(a)は、旋回流形成体1の斜視図であり、図2(b)は、図2(a)のB−B線断面図であり、図2(c)は、図2(a)のC−C線断面図である。旋回流形成体1は、ベルヌーイの定理を用いて被吸引部材を非接触で吸引、保持して搬送する。具体的には、凹部12内に流体を吐出することにより凹部12内に負圧を発生させて被吸引部材Wを吸引、保持する。ここで流体とは、例えば圧縮空気等の気体や、純水や炭酸水等の液体である。旋回流形成体1の材質は、例えばアルミニウム合金である。
旋回流形成体1は、図2に示されるように、本体11と、凹部12と、端面13、2個の噴出口14と、傾斜面15とを備える。本体11は、円柱の形状を有する。端面13は、本体11の一の面(具体的には、被吸引部材Wに臨む面)(以下、「底面」という。)に平坦状に形成される。凹部12は、円柱形状を有し、端面13に形成される。凹部12は、本体11と同軸に形成される。
2個の噴出口14は、本体11の、凹部12に面する内周側面に形成される。2個の噴出口14は、当該内周側面の軸方向中央部に配置される。2個の噴出口14は、互いに対向するように配置される。具体的には、本体11又は凹部12の中心軸の軸心を中心に点対称に配置される。旋回流形成体1に供給された流体は各噴出口14を介して凹部12内に吐出される。傾斜面15は、本体11の開口端に形成される。
旋回流形成体1はまた、図2に示されるように、供給口16と、環状通路17と、連通路18と、2本の供給路19とを備える。供給口16は、円形状を有し、本体11の上面(すなわち、底面と反対の面。)の中央に設けられる。供給口16は、例えばチューブを介して、図示せぬ流体供給ポンプに接続される。この供給口16を介して本体11内に流体が供給される。環状通路17は、円筒形状を有し、凹部12を囲むように本体11の内部に形成される。環状通路17は、凹部12と同軸に形成される。環状通路17は、連通路18から供給される流体を供給路19に供給する。連通路18は、本体11の内部に設けられ、本体11の底面又は上面の半径方向に直線状に延びる。
連通路18は、その両端部において環状通路17と連通する。連通路18は、供給口16を介して本体11内に供給される流体を環状通路17に供給する。2本の供給路19は、端面13に対して略平行、且つ凹部12の外周に対して接線方向に延びるように形成される。2本の供給路19は、互いに平行に延びる。各供給路19は、その一端が環状通路17と連通し、他端が噴出口14と連通する。各供給路19は、凹部12内に流体の旋回流を形成する。各供給路19は、本発明に係る「流体流形成手段」の一例である。
次に、図3は、邪魔板2の平面図である。邪魔板2は、図3に示されるように、円形の形状を有する樹脂製の平板である。邪魔板2は、端面13と同心かつ平行となるように、連結部材3を介して旋回流形成体1に取り付けられる。例えば、邪魔板2は、ネジ止めにより旋回流形成体1に取り付けられる。邪魔板2は、図3に示されるように、円形の開口部を有する円板部21と、円板部21の開口部に架け渡される複数の棒状部材22a,22b(以下、総称して「棒状部材22」という。)と、棒状部材22a,22bの間に架け渡される複数の環状部材23a,23b(以下、総称して「環状部材23」という。)とを有する。
円板部21は、邪魔板2が旋回流形成体1に取り付けられた際に、その一方の面が旋回流形成体1の端面13と対向する。棒状部材22a,22bは、円板部21の開口部の中心において互いに交差するように架け渡される。棒状部材22a,22bは、邪魔板2が旋回流形成体1に取り付けられた際には、凹部12の開口部に架け渡された状態となる。棒状部材22a,22bは、例えば十字を形成するように架け渡される。環状部材23a,23bは、棒状部材22a,22bが交差する交点を中心として、同心円状に架け渡される。
最も内側に配置される環状部材23aと棒状部材22a,22bの交点との間には隙間が設けられる。すなわち、環状部材23aは、邪魔板2が旋回流形成体1に取り付けられたときに、凹部12の開口部の中央部を覆わないように設けられる。よって、環状部材23aは、後述する原理により凹部12内に吸引される流体の流入を阻害しない。
次に、連結部材3は、円柱の形状を有するスペーサである。連結部材3の一方の面は端面13に固定され、他方の面は邪魔板2の一の面(具体的には、端面13に対向する側の面)に固定される。その結果、本体11と邪魔板2とは連結部材3を介して連結される。連結部材3は、端面13から突出して邪魔板2に向かって垂直に延びる。この連結部材3は、邪魔板2を凹部12に対向するように支持する支持部材の一例である。
また、連結部材3は、端面13と邪魔板2との間に、凹部12から流出する流体が流れるための流路を形成する。この流路は端面13及び邪魔板2に対して平行に形成され、凹部12から流出する流体は、この流路に沿って流れて(すなわち、端面13と円板部21の表面と平行に流れて)、吸引装置10の外部へと流れ出る。この流路を通過する流体は、邪魔板2の開口部からは流出しない。
連結部材3の高さ(すなわち、端面13と邪魔板2との間のギャップ)は、流体供給ポンプから吸引装置10に対して供給される流体の流量に応じて設定される。例えば、当該高さは、凹部12から流出する流体が、邪魔板2の開口部を通過せずに、連結部材3により端面13と邪魔板2との間に形成される流路を通過するように設定される。その際、吸引装置10の吸引力が落ちないように、なるべく連結部材3の高さは低い方が好ましい。
連結部材3は、当該部材により端面13と邪魔板2との間に形成される流路を阻害しない位置に配置される。言い換えると、流路が形成されない位置(又は、流量が他の位置と比較して少ない位置)に配置される。具体的には、図1(c)に示されるように、矢印A1又はA2に示される流路と交わらない位置に配置される。これは、凹部12から流出する流体と連結部材3とが衝突することで乱流が発生することを防止するためである。なお、凹部12から流出する流体の流路は、凹部12の直径や深さ及び流体の流速によって決定される。また、ここで流路とは、例えば、凹部12から流出する流体の合成ベクトルにより表される。
以上説明した旋回流形成体1に対して供給口16を介して流体が供給されると、その流体は、連通路18、環状通路17及び供給路19を通って噴出口14から凹部12内に吐出される。凹部12に吐出された流体は、凹部12内において旋回流となって整流され、その後、凹部12の開口部から流出する。その際、邪魔板2に対向する位置に被吸引部材Wが存在する場合には、凹部12への外部流体(例えば、空気や水)の流入が制限され、旋回流の遠心力とエントレインメント効果により、旋回流中心部の単位体積あたりの流体分子の密度が小さくなり、凹部12内に負圧が発生する。この結果、被吸引部材Wは周囲の流体によって押圧されて吸引装置10側に引き寄せられる。
被吸引部材Wが難吸着材料の場合、当該材料を吸引するためには吸引力を上げざるを得ず、その結果、当該材料が吸引装置10と接触してしまう。この際、図4(b)に示されるように、邪魔板2が存在しない場合には、凹部12内まで被吸引部材Wを吸い込んでしまう。その結果、被吸引部材Wと凹部12の開口縁(特に、傾斜面15)とが接触し(点線領域S1参照)、被吸引部材Wにキズや痕をつけてしまう。これに対して、本実施形態に係る吸引装置10では、邪魔板2が存在するため、図4(a)に示されるように、凹部12内まで被吸引部材Wを吸い込んでしまうことはない。
また、仮に邪魔板2が存在する場合であっても、邪魔板2が旋回流形成体1に直接取り付けられている場合には、吸引装置10に吸引される被吸引部材Wがばたついてしまう現象が発生する。これは、邪魔板2が旋回流形成体1に直接取り付けられている場合には、図4(c)に示されるように、凹部12から流出する流体が邪魔板2の開口部から出て行かざるを得ず、その結果、流体が被吸引部材Wに衝突してしまうからである(点線領域S2参照)。被吸引部材Wがばたついてしまうと、安定的な吸引、保持及び搬送が阻害され、場合によっては被吸引部材Wにしわが発生したり、変形したり、欠損が生じたりすることがある。これに対して、本実施形態に係る吸引装置10では、端面13と邪魔板2との間に連結部材3により流路が形成されるため、図4(a)に示されるように、凹部12から流出した流体は邪魔板2の開口部を通過せずに、この流路を通って吸引装置10の外部に流れ出る。そのため、この吸引装置10では、凹部12から流出する流体と被吸引部材Wとの衝突が抑制され、その結果、被吸引部材Wのばたつきが抑制されることになる。また、流出流体と被吸引部材Wとの衝突が抑制される結果、被吸引部材Wが流出流体により回転させられる現象が抑制される。このように連結部材3は、旋回流形成体1内で発生する旋回流の吸引力のみを分離して利用することを可能とする。
2.変形例
上記の実施形態は、以下のように変形してもよい。また、以下の変形例は、互いに組み合わせてもよい。
2−1.変形例1
邪魔板2の形状は、上記の実施形態において採用されたものに限られない。例えば、図5に示されるように、上記の実施形態に係る邪魔板2と比較して、最も内側に配置される環状部材23aよりも内側の領域において、棒状部材22a,22bを切除した形状を採用してもよい。この形状を有する邪魔板2Aは、図5に示されるように、円板部21と、棒状部材22c,22d,22e,22fと、環状部材23a,23bとを有する。
棒状部材22c,22d,22e,22fは、それぞれ円板部21の開口縁から、その開口部の中心に向かって延びる等長の部材である。棒状部材22c,22d,22e,22fは、それぞれ隣り合う棒状部材に対して垂直に延びる。環状部材23aは、その外周縁が各棒状部材22c,22d,22e,22fの先端と接するように配置される。環状部材23bは、環状部材23aと同心となるように、各棒状部材22c,22d,22e,22fの間に架け渡される。
2−2.変形例2
図6は、他の形状を有する邪魔板2の平面図である。図6(a)に示される邪魔板2Bは、円板部21の開口部に、円形の目の粗いメッシュ部24を有する。メッシュ部24は、邪魔板2Bが旋回流形成体1に取り付けられると、旋回流形成体1の凹部12を覆う。図6(b)に示される邪魔板2Cは、円板部21の開口部に、円形の目の細かいメッシュ部25を有する。メッシュ部25は、邪魔板2Cが旋回流形成体1に取り付けられると、旋回流形成体1の凹部12を覆う。図6(c)に示される邪魔板2Dは、円板部21に代えて、その中央部に複数の丸穴を有する円板部21Aを有する。
なお、上記の邪魔板2Bにおいて、メッシュ部24に代えて多孔質材料(ポーラス材料)を採用してもよい。
2−3.変形例3
図7は、他の形状を有する邪魔板2の構造を示す図である。図7(a)は、邪魔板2Eの平面図であり、図7(b)は、図7(a)のD−D線断面図である。邪魔板2Eは、図7に示されるように、円板部21の開口部に、円形の目の細かいメッシュ部25Aを有する。このメッシュ部25Aは、その中央部に円錐形状の凹部251を有する。邪魔板2Eは、この凹部251が旋回流形成体1の凹部12側に陥没するように、旋回流形成体1に取り付けられる。この凹部251に被吸引部材Wの一部又は全部が陥入すると、凹部251を形成するメッシュ部25Aの斜面により被吸引部材Wの動きが規制されて、被吸引部材Wの位置決めがなされる。凹部251の底はメッシュ部25Aの他の部分よりも旋回流形成体1の凹部12により近いため、凹部251に陥入した被吸引部材Wの部分は他の部分よりもより強く吸引される。なお、凹部251の直径や深さは、被吸引部材Wの形状及び大きさに応じて決定される。邪魔板2Eの用途としては、ボルトやナット等の機械部品を1個ずつ吸引、保持及び搬送する場合が考えられる。
なお、凹部251の形状もまた、被吸引部材Wの形状に応じて決定されてよい。図8は、異なる形状の凹部251を有する邪魔板2Eの構造を示す図である。図8(a)は、邪魔板2Fの平面図であり、図8(b)は、図8(a)のE−E線断面図である。邪魔板2Fは、図8に示されるように、円板部21の開口部に、円形の目の細かいメッシュ部25Bを有し、このメッシュ部25Bは、その中央部に半球形状の凹部251Aを有する。
または、凹部251の形状を溝状として、細長い被吸引部材Wの方向揃えを可能なようにしてもよい。
2−4.変形例4
図9は、他の形状を有する邪魔板2の構造を示す図である。図9(a)は、邪魔板2Gの斜視図であり、図9(b)は、図9(a)のF−F線断面図である。邪魔板2Gは、円板部21に代えて、その中央部に開口部211を有する円板部21Bを有する。開口部211は貫通孔である。円板部21Bは、その開口端に4つの規制部212を有する。規制部212は、例えば、円板部21Bの開口端に対してR曲げ加工を施すことにより形成される。規制部212は、バネ同様の弾性を有する。邪魔板2Gは、この規制部212が旋回流形成体1の凹部12側に突出するように、旋回流形成体1に取り付けられる。邪魔板2Gの開口部211に被吸引部材Wの一部が陥入すると、開口部211を囲む規制部212により被吸引部材Wの動き(邪魔板2Gに対して水平方向及び垂直方向の動き)が規制されて、被吸引部材Wの位置決めがなされる。この際、開口部211に陥入した部分は他の部分よりも旋回流形成体1の凹部12に近いためより強く吸引される。なお、本変形例では、図9(b)において破線で示されるように、被吸引部材Wとして、例えば卵や苺などの球体や楕円体の材料を想定している。また、開口部211の形状及び大きさは、被吸引部材Wの形状及び大きさに応じて決定される。
2−5.変形例5
上記の実施形態に係る吸引装置10は、被吸引部材Wのサイズによっては、板状のフレームに複数取り付けて使用されてもよい。図10は、本変形例に係る搬送装置20の構造の一例を示す図である。具体的には、図10(a)は、搬送装置20の底面図であり、図10(b)は、搬送装置20の側面図である。搬送装置20は、図10に示されるように、基体201と、12個の吸引装置10と、12個の摩擦部材202と、6個の孔部203とを備えている。
基体201は、円板形状を有する。基体201の材質は、例えばアルミニウム合金である。12個の吸引装置10は、基体201の一の面(具体的には、被吸引部材Wと対向する面)(以下、「底面」という。)に設けられる。12個の吸引装置10は、当該底面において、同一の円の周上に配置される。12個の吸引装置10は、基体201の外周に沿って等間隔に配置される。なお、本変形例において、吸引装置10が備える邪魔板2は、連結部材3ではなく、基体201表面から垂直に延びる支持部材により、凹部12に対向するように支持されてもよい。
12個の摩擦部材202は、それぞれ円柱形状を有し、基体201の底面に設けられる。12個の摩擦部材202は、当該底面において、吸引装置10が配置されるのと同一の円の周上に等間隔に配置される。2個の吸引装置10の間に1個の摩擦部材202が配置される。各摩擦部材202は、被吸引部材Wの表面と接触して、当該表面との間に生じる摩擦力により被吸引部材Wの移動を防止する部材である。各摩擦部材202の材質は、例えばフッ素ゴムである。6個の孔部203は、基体201に設けられた、略角丸長方形の貫通孔である。6個の孔部203は、基体201において同一の円の周上に等間隔に配置される。孔部203がその周上に配置される円は、吸引装置10がその周上に配置される円と同心である。孔部203は吸引装置10よりも基体201表面の中心寄りに配置される。
2−6.変形例6
上記の変形例5において、搬送装置20の形状は変更されてもよい。図11は、本変形例に係る搬送装置30の構造の一例を示す図である。具体的には、図11(a)は、搬送装置30の底面図であり、図11(b)は、搬送装置30の側面図である。搬送装置30は、図11に示されるように、基体301と、10個の吸引装置10と、12個の摩擦部材202Aとを備えている。
基体301は、二又のフォーク形状の板状部材であり、矩形の把持部3011と、把持部3011から分岐する2つの腕部3012とからなる。基体301の材質は、例えばアルミニウム合金である。10個の吸引装置10は、基体301を構成する2つの腕部3012の一の面(具体的には、被吸引部材Wと対向する面)(以下、「底面」という。)に設けられる。10個の吸引装置10は、2つの腕部3012において、同一の円の周上に配置される。各腕部3012につき5個の吸引装置10が等間隔に配置される。なお、本変形例において、吸引装置10が備える邪魔板2は、連結部材3ではなく、基体301表面から垂直に延びる支持部材により、凹部12に対向するように支持されてもよい。
12個の摩擦部材202Aは、板状の部材であり、2つの腕部3012の底面に設けられる。12個の摩擦部材202Aは、当該底面において、吸引装置10が配置されるのと同一の円の周上に配置される。各腕部3012において、2個の摩擦部材202Aにより1個の吸引装置10を挟むように配置される。各摩擦部材202Aは、被吸引部材Wの表面と接触して、当該表面との間に生じる摩擦力により板状部材の移動を防止する。各摩擦部材202Aの材質は、例えばフッ素ゴムである。
2−7.変形例7
上記の実施形態では、旋回流を形成する旋回流形成体1が採用されているが、これに代えて、放射流を形成する放射流形成体が採用されてもよい。図12は、本変形例に係る放射流形成体4の構造の一例を示す図である。図12(a)は、放射流形成体4の斜視図であり、図12(b)は、放射流形成体4の底面図であり、図12(c)は、図12(b)のG−G線断面図である。図12に示される放射流形成体4は、流体を吐出することにより、被吸引部材Wとの間に負圧を発生させて、当該部材を吸引、保持する装置である。
放射流形成体4は、図12に示されるように、本体41と、環状凹部42と、端面43と、対向面44と、傾斜面45とを備えている。本体41は、円柱形状を有する。端面43は、本体41の一の面(具体的には、被吸引部材Wに臨む面)(以下、「底面」という。)に平坦状に形成される。環状凹部42は、端面43に形成される。環状凹部42は、本体41の外周と同心円状に形成される。対向面44は、本体41の底面に平坦状に形成される。対向面44は、周囲を環状凹部42に囲まれ、被搬送物たる被吸引部材Wと対向する面である。対向面44は、本体41の底面において、端面43に対して窪むように形成される。傾斜面45は、環状凹部42の開口部(具体的には、その外周縁)に形成される。
放射流形成体4はまた、6本のノズル孔46と、導入口47と、導入路48と、環状通路49と、連通路50とをさらに備える。導入口47は、円形状を有し、本体41の上面(すなわち、底面と反対の面)の中央に設けられる。導入口47は、例えばチューブを介して、図示せぬ流体供給ポンプと接続される。導入路48は、本体41の内部に設けられ、本体41の中心軸に沿って直線状に延びる。導入路48は、その一端が導入口47と連通し、他端が連通路50と連通する。導入路48は、導入口47を介して本体41内に供給される流体を連通路50に供給する。
連通路50は、本体41の内部に設けられ、環状通路49の半径方向に直線的に延びる。連通路50は、その軸方向中央部において導入路48と連通し、その両端部において環状通路49と連通する。連通路50は、導入路48から供給される流体を環状通路49に供給する。環状通路49は、円筒形状を有し、本体41の内部に設けられる。環状通路49は、本体41と同軸に形成される。環状通路49は、連通路50から供給される流体をノズル孔46に供給する。
6本のノズル孔46は、それぞれ、端面43又は対向面44に対して略平行、且つ本体41の底面又は上面の半径方向に直線的に延びるように形成され、その一端は環状通路49と連通し、他端は環状凹部42と連通する。6本のノズル孔46は、隣り合うノズル孔46同士が略45度の角度をなすように同一平面上に配置される。各ノズル孔46は、環状凹部42内に気体等の流体を吐出して放射流を形成する。各ノズル孔46は、本発明に係る「流体流形成手段」の一例である。
以上説明した放射流形成体4に対して導入口47を介して流体が供給されると、その流体は、導入路48、連通路50及び環状通路49を通ってノズル孔46から環状凹部42内に吐出される。環状凹部42に吐出された流体は、環状凹部42の開口部から流出する。その際、邪魔板2に対向して被吸引部材Wが存在する場合には、邪魔板2と被吸引部材Wの間の空間への外部流体(例えば、空気や水)の流入が制限され、放射流のエントレインメント効果により、当該空間の単位体積あたりの流体分子の密度が小さくなり、負圧が発生する。この結果、被吸引部材Wは周囲の流体によって押圧されて邪魔板2側に引き寄せられる。
なお、放射流形成体4の構造(特に、ノズル孔46の数と、本体41内の流体流路の構造)は、本変形例に示される例に限られない。当該構造は、放射流形成体4により搬送される被吸引部材Wのサイズ、形状及び材質に応じて決定されてよい。
2−8.変形例8
上記の実施形態に係る旋回流形成体1の形状は変更されてもよい。図13は、本変形例に係る旋回流形成体1Aの構造の一例を示す図である。図13(a)は、旋回流形成体1Aの底面図であり、図13(b)は、図13(a)のH−H線断面図である。旋回流形成体1Aは、図13に示されるように、旋回流形成体1と比較して、凸部111をさらに備えている。凸部111は、円柱形状を有し、凹部12の底部から延びるように形成される。凸部111は、本体11又は凹部12と同軸に形成される。凸部111の上面(具体的には、被吸引部材Wと対向する面)は、端面13に対して窪むように形成される。凸部111は、その外周側面と、本体11の内周側面との間に流体流路を形成し、凹部12内に吐出された流体は、この流体流路を流れることにより旋回流を形成する。
なお、凸部111の上面は、端面13と同一平面上に形成されてもよい。また、凸部111の上面の端部は、面取りされてもよい。
2−9.変形例9
上記の実施形態に係る吸引装置10が備える連結部材3の形状は、円柱に限られず角柱や楕円柱でもよい。また、連結部材3の数は4つに限られず、3つ以下であっても5つ以上であってもよい。また、連結部材3は、旋回流形成体1の端面13ではなく、凹部12の底面と邪魔板2とを連結するようにしてもよい。図14は、このような構成を有する吸引装置10Aの構造の一例を示す図である。図14(a)は、吸引装置10Aの側面図であり、図14(b)は、図14(a)のI−I線断面図であり、図14(c)は、図14(b)のJ−J線断面図である。
図14に示される吸引装置10Aは、連結部材3に代えて連結部材3Aを有している点において吸引装置10と相違している。吸引装置10Aにおいて連結部材3Aは、円柱の形状を有するスペーサである。連結部材3Aの一方の面は凹部12の底面に固定され、他方の面は邪魔板2の一の面(具体的には、端面13に対向する側の面)の中央部に固定される。その結果、本体11と邪魔板2とは連結部材3Aを介して連結される。連結部材3は、凹部12底面の中央部から邪魔板2に向かって垂直に延び、連結部材3Aの周りに旋回流が形成される。連結部材3Aは、凹部12の中央部に配置されるため、凹部12から流出する流体の流れ(すなわち、端面13と邪魔板2との間に形成される流路)を阻害しない。
連結部材3Aもまた連結部材3と同様に、端面13と邪魔板2との間に、凹部12から流出する流体が流れるための流路を形成する。この流路は端面13及び邪魔板2に対して平行に形成され、凹部12から流出する流体は、この流路に沿って流れて(すなわち、端面13と円板部21の表面と平行に流れて)、吸引装置10Aの外部へと流れ出る。この流路を通過する流体は、邪魔板2の開口部からは流出しない。
連結部材3Aの高さ(すなわち、凹部12の深さと、端面13と邪魔板2との間のギャップとの合計)は、流体供給ポンプから吸引装置10Aに対して供給される流体の流量に応じて設定される。例えば、当該高さは、凹部12から流出する流体が、邪魔板2の開口部を通過せずに、連結部材3Aにより端面13と邪魔板2との間に形成される流路を通過するように設定される。その際、吸引装置10Aの吸引力が落ちないように、なるべく連結部材3Aの高さは低い方が好ましい。
2−10.変形例10
上記の実施形態において、旋回流形成体1に代えて、周知の電動ファンを採用してもよい(例えば、特開2011−138948号公報参照)。具体的には、旋回流形成体1の本体11に吸気口を設けるとともに、凹部12内に設けられ、その回転によって凹部12内に吸気口から気体を吸い込み、凹部12内に旋回流を発生せしめるファンを設けるようにしてもよい。このファンは、本発明に係る「流体流形成手段」の一例である。
2−11.変形例11
上記の実施形態に係る旋回流形成体1の本体11の形状は、円柱に限られず角柱や楕円柱でもよい。また、旋回流形成体1に設けられる供給路19の数は2本に限られず、1本であっても3本以上であってもよい。また、傾斜面15は設けなくてもよい(すなわち、端面13の端部は面取りしなくてもよい)。また、旋回流形成体1と邪魔板2と連結部材3とは、一体に成型されてもよい。また、邪魔板2の棒状部材22及び環状部材23の本数は、1本でも3本以上であってもよい。また、邪魔板2の半径は、本体11の断面半径と必ずしも同じでなくてもよい。
2−12.変形例12
上記の搬送装置20の基体201の構造は、上記の変形例5に示される例に限られない。また、搬送装置20の基体201に設けられる摩擦部材202及び孔部203の数、形状及び配置は、上記の変形例5に示される例に限られない。これらの要素は、搬送装置20により搬送される被吸引部材Wのサイズ、形状及び材質に応じて決定されてよい。摩擦部材202及び孔部203は、そもそも搬送装置20の基体201に設けられなくてもよい。摩擦部材202が搬送装置20の基体201に設けられない場合、基体201には、被吸引部材Wの位置決めをするために、周知のセンタリングガイドが設置されてもよい(例えば、特開2005−51260号公報参照)。同様に、上記の搬送装置30の基体301の構造もまた、上記の変形例6に示される例に限られない。
2−13.変形例13
上記の搬送装置20の基体201に設けられる吸引装置10の数、構造及び配置は、上記の変形例5に示される例に限られない。これらの要素は、搬送装置20により搬送される被吸引部材Wのサイズ、形状及び材質に応じて決定されてよい。例えば、吸引装置10の数は12個未満でも13個以上でもよい。また、吸引装置10は、基体201の外周に沿って2列以上並べられてもよい。同様に、上記の搬送装置30の基体301に設けられる吸引装置10の数、構造及び配置もまた、上記の変形例6に示される例に限られない。
1…旋回流形成体、2…邪魔板、3…連結部材、4…放射流形成体、10…吸引装置、11…本体、12…凹部、13…端面、14…噴出口、15…傾斜面、16…供給口、17…環状通路、18…連通路、19…供給路、20…搬送装置、21…円板部、22…棒状部材、23…環状部材、24…メッシュ部、25…メッシュ部、30…搬送装置、41…本体、42…環状凹部、43…端面、44…対向面、45…傾斜面、46…ノズル孔、47…導入口、48…導入路、49…環状通路、50…連通路、111…凸部、201…基体、202…摩擦部材、203…孔部、211…開口部、212…規制部、251…凹部、301…基体、3011…把持部、3012…腕部

Claims (4)

  1. 柱状の本体と、
    前記本体に形成される平坦状の端面と、
    前記端面に形成される凹部と、
    前記凹部内に流体の旋回流を形成するか又は前記凹部内に流体を吐出して放射流を形成することにより負圧を発生させて被吸引部材を吸引する流体流形成手段と、
    前記負圧により吸引される流体を通しつつ、前記凹部内への前記被吸引部材の進入を阻害する邪魔板と、
    前記邪魔板を前記凹部に対向するように支持するとともに、前記端面と前記邪魔板との間に、前記凹部から流出する流体が流れるための流路を形成する支持部材と
    を備える吸引装置。
  2. 前記支持部材は、前記端面から突出して前記本体と前記邪魔板とを連結し、
    前記支持部材は、前記流路を阻害しない位置に配置される
    ことを特徴とする請求項1に記載の吸引装置。
  3. 前記支持部材は、前記凹部の底面と前記邪魔板とを連結することを特徴とする請求項1に記載の吸引装置。
  4. 前記邪魔板は、前記被吸引部材の一部が陥入することにより当該被吸引部材の位置決めがなされる凹部又は開口部を有することを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載の吸引装置。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017212889A1 (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置
JP2018098450A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ハーモテック 邪魔板
WO2019049890A1 (ja) * 2017-09-05 2019-03-14 株式会社ハーモテック 吸引装置
TWI723212B (zh) * 2016-10-04 2021-04-01 日商迪思科股份有限公司 搬送墊及晶圓的搬送方法
US20220157640A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Western Digital Technologies, Inc. Semiconductor wafer transfer arm

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10391723B2 (en) * 2017-08-31 2019-08-27 The Boeing Company Rotary compaction tool
JP7148105B2 (ja) * 2017-09-20 2022-10-05 株式会社ハーモテック 吸引装置
CN111295155B (zh) 2017-11-01 2022-10-21 爱尔康公司 用于人工晶状体和接触镜片的伯努利夹持器
KR20240052898A (ko) * 2017-11-17 2024-04-23 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤 흡착 방법
JP6924488B2 (ja) * 2018-04-12 2021-08-25 株式会社ハーモテック 旋回流形成体
CN108501025B (zh) * 2018-06-05 2023-08-18 苏州神运机器人有限公司 一种带吹气功能的吸盘架
WO2020161937A1 (ja) * 2019-02-05 2020-08-13 パナソニックIpマネジメント株式会社 センサ装置
CN114955532B (zh) * 2022-04-11 2023-02-14 广东冠星陶瓷企业有限公司 一种自动化陶瓷无印迹吸附设备
JP7530124B1 (ja) 2023-12-18 2024-08-07 有限会社Link P&M Japan 非接触支持装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5067762A (en) * 1985-06-18 1991-11-26 Hiroshi Akashi Non-contact conveying device
JPS6351446U (ja) * 1986-09-22 1988-04-07
JP3054896B2 (ja) * 1992-07-27 2000-06-19 博 明石 小穴を有する板状体用空気保持装置
US6467297B1 (en) * 2000-10-12 2002-10-22 Jetek, Inc. Wafer holder for rotating and translating wafers
JP4669252B2 (ja) 2000-06-09 2011-04-13 株式会社ハーモテック 旋回流形成体および非接触搬送装置
EP1233442B1 (en) 2001-02-20 2009-10-14 Harmotec Corporation Non-contacting conveyance equipment
JP4342331B2 (ja) * 2004-02-09 2009-10-14 株式会社コガネイ 非接触搬送装置
JP4437415B2 (ja) * 2004-03-03 2010-03-24 リンク・パワー株式会社 非接触保持装置および非接触保持搬送装置
JP4491340B2 (ja) * 2004-12-28 2010-06-30 株式会社コガネイ 搬送装置
JP2006341346A (ja) * 2005-06-09 2006-12-21 Fujifilm Holdings Corp 非接触型搬送装置
JP4243766B2 (ja) * 2006-10-02 2009-03-25 Smc株式会社 非接触搬送装置
KR100859835B1 (ko) 2008-05-13 2008-09-23 한국뉴매틱(주) 비접촉식 진공패드
JP2010253567A (ja) 2009-04-21 2010-11-11 Seiko Epson Corp 吸引保持ハンド、吸引保持方法、及び搬送装置
JP5282734B2 (ja) 2009-12-28 2013-09-04 国立大学法人東京工業大学 非接触チャック
JP5822437B2 (ja) 2010-06-16 2015-11-24 日本空圧システム株式会社 保持具
JP2013030654A (ja) * 2011-07-29 2013-02-07 Kimihiro Eguchi 基板保持機構、半導体基板の分離処理装置および半導体基板の分離方法
JP5875294B2 (ja) 2011-08-29 2016-03-02 日本空圧システム株式会社 保持具
JP5921323B2 (ja) * 2012-05-11 2016-05-24 株式会社妙徳 搬送保持具及び搬送保持装置
JP2014107318A (ja) 2012-11-26 2014-06-09 Seiko Epson Corp 基板保持装置、液滴吐出装置
JP2014227260A (ja) 2013-05-22 2014-12-08 株式会社ハーモテック 搬送装置

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2017212889A1 (ja) * 2016-06-08 2017-12-14 株式会社ハーモテック 旋回流形成体及び吸引装置
TWI723212B (zh) * 2016-10-04 2021-04-01 日商迪思科股份有限公司 搬送墊及晶圓的搬送方法
JP2018098450A (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ハーモテック 邪魔板
WO2018110121A1 (ja) * 2016-12-16 2018-06-21 株式会社ハーモテック 邪魔板
KR20180100403A (ko) 2016-12-16 2018-09-10 가부시키가이샤 하모테크 방해판
US20190027393A1 (en) * 2016-12-16 2019-01-24 Harmotec Co., Ltd. Baffle plate
TWI658911B (zh) * 2016-12-16 2019-05-11 日商哈莫技術股份有限公司 擋板
US10643881B2 (en) 2016-12-16 2020-05-05 Harmotec Co., Ltd. Baffle plate
WO2019049890A1 (ja) * 2017-09-05 2019-03-14 株式会社ハーモテック 吸引装置
US20220157640A1 (en) * 2020-11-17 2022-05-19 Western Digital Technologies, Inc. Semiconductor wafer transfer arm
US11551964B2 (en) * 2020-11-17 2023-01-10 Western Digital Technologies, Inc. Semiconductor wafer transfer arm

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