JP2016119317A - エレクトロルミネッセント装置 - Google Patents
エレクトロルミネッセント装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016119317A JP2016119317A JP2016059625A JP2016059625A JP2016119317A JP 2016119317 A JP2016119317 A JP 2016119317A JP 2016059625 A JP2016059625 A JP 2016059625A JP 2016059625 A JP2016059625 A JP 2016059625A JP 2016119317 A JP2016119317 A JP 2016119317A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- counter electrode
- substrate
- electrode
- electroluminescent device
- electroluminescent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 202
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 83
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims abstract description 69
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 56
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 56
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 38
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 31
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 19
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 claims description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 8
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 127
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 19
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 14
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 11
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 10
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 9
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 8
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 6
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 description 6
- 229910001369 Brass Inorganic materials 0.000 description 5
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 5
- 239000010951 brass Substances 0.000 description 5
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 4
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 4
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 4
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 4
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000001419 dependent effect Effects 0.000 description 3
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 3
- 238000009827 uniform distribution Methods 0.000 description 3
- 238000007738 vacuum evaporation Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000001627 detrimental effect Effects 0.000 description 2
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 2
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000005525 hole transport Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 206010027146 Melanoderma Diseases 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 1
- 238000005282 brightening Methods 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021393 carbon nanotube Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002041 carbon nanotube Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000004040 coloring Methods 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 238000009795 derivation Methods 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 229910021397 glassy carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006060 molten glass Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012299 nitrogen atmosphere Substances 0.000 description 1
- 229910052755 nonmetal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002843 nonmetals Chemical class 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N silicon monoxide Chemical compound [Si-]#[O+] LIVNPJMFVYWSIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 238000001771 vacuum deposition Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/86—Arrangements for improving contrast, e.g. preventing reflection of ambient light
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/88—Terminals, e.g. bond pads
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/841—Self-supporting sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8423—Metallic sealing arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/846—Passivation; Containers; Encapsulations comprising getter material or desiccants
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Abstract
Description
a.少なくとも1つの非導電性の保護手段を前記基板電極に被着するステップと、
b.前記基板電極及び前記被着された保護手段上に、少なくとも1つの連続した層の前記エレクトロルミネッセント積層部を堆積するステップと、
c.前記エレクトロルミネッセント積層部上に1つの連続したカウンタ電極を堆積するステップと、
d.前記保護手段の経路上において前記連続するカウンタ電極に少なくとも1つの分割部を挿入して、前記カウンタ電極を複数の電気的に分離されたカウンタ電極セグメントにセグメント化するステップであって、前記保護手段が上記分割部を超えるようなステップと、
を有する方法により達成される。
V字状(図1参照)、
2段形状(図2参照)、又は
U字状(図8参照)、
を有することができる。
保護手段70が、分割部80、80'がカウンタ電極30内に侵入される領域の完全に下である、及び
保護手段70により覆われる幅(保護幅195)が、分割部80、80'の幅(分割部幅190)を超える、
ことを示す。
内側セグメント110が光を放出すべきであるか、
外側セグメント110'が光を放出すべきであるか、又は
両セグメント110、110'が等しい若しくは異なる輝度及び/又は色の光を放出すべきであるか、
を選択することを可能にする。
20 基板電極
30 カウンタ電極
31 カウンタ電極セグメント
40 基板
50 有機エレクトロルミネッセント層
60 接触手段
70 保護手段
80、80' 分割部
90 カプセル封止手段
92 気密貫通接続部
93、93' 接続手段
94 絶縁リム
95 カプセル封止手段の上部
96 カプセル封止手段の側部
97 気密貫通接続部92のための絶縁手段
100 接触領域
101 接触領域のための絶縁境界
110、110'、110" カウンタ電極セグメント
170 ゲッタ
180 散乱手段
190 分割部幅
195 保護幅
200 基板層
210 基板電極層
220 物質の堆積
230 セパレータ
240 シャドウイング・エッジ
250 遮蔽された領域
260 堆積された層
Claims (15)
- 基板と、
該基板上に設けられる、基板電極、カウンタ電極及び前記基板電極と前記カウンタ電極との間に配置された少なくとも1つの有機エレクトロルミネッセント層を備えるエレクトロルミネッセント積層部と、
前記エレクトロルミネッセント積層部を少なくともカプセル封止するカプセル封止手段と、
少なくとも前記カウンタ電極を複数の電気的に分離されたカウンタ電極セグメントに分割する少なくとも1つの分割部と、
前記分割部の下に設けられる、前記基板電極上に前記分割部を超えて、シャドーイング・エッジの出現を回避するのに適した形状で配置される非導電性の保護手段と、
を有するエレクトロルミネッセント装置。 - 請求項1に記載のエレクトロルミネッセント装置において、前記保護手段が、非導電性接着剤及び/又はフォトレジスト及び/又はラッカ及び/又はペンキ及び/又は再融解ガラスフリットから形成されるガラスの層を有することを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- 請求項1又は請求項2に記載のエレクトロルミネッセント装置において、当該エレクトロルミネッセント装置が、前記カウンタ電極の少なくとも1つのカウンタ電極セグメントを電源に電気的に接触させるための少なくとも1つの接触手段を有することを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- 請求項3に記載のエレクトロルミネッセント装置において、前記接触手段が導電性接着剤及び/又は導電性ラッカ及び/又は導電性ペンキを有することを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- 請求項3又は請求項4に記載のエレクトロルミネッセント装置において、前記接触手段が完全に前記保護手段の上方に配置されることを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- 請求項5に記載のエレクトロルミネッセント装置において、前記接触手段が、少なくとも1つのカウンタ電極セグメントに対して機械的接触を確立する機械的接触エレメント及び/又は導電性接着剤を有することを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- 請求項1ないし6の何れか一項に記載のエレクトロルミネッセント装置において、前記カプセル封止手段が前記接触手段に電気的に接続されることを特徴とするエレクトロルミネッセント装置。
- エレクトロルミネッセント装置のカウンタ電極を複数の電気的に分離されたカウンタ電極セグメントにセグメント化する方法であって、前記エレクトロルミネッセント装置は、
基板と、
該基板上に設けられる、基板電極、カウンタ電極及び前記基板電極と前記カウンタ電極との間に配置された少なくとも1つの有機エレクトロルミネッセント層を備えるエレクトロルミネッセント積層部と、
を有し、
カプセル封止手段が少なくとも前記エレクトロルミネッセント積層部をカプセル封止し、当該方法が、
a.少なくとも1つの非導電性の保護手段を前記基板電極に被着するステップと、 b.前記基板電極及び前記被着された保護手段上に、少なくとも1つの連続した層の前記エレクトロルミネッセント積層部を堆積するステップと、
c.前記エレクトロルミネッセント積層部上に1つの連続したカウンタ電極を堆積するステップと、
d.前記保護手段の経路の上方において前記連続するカウンタ電極内に少なくとも1つの分割部を侵入させて、前記カウンタ電極を複数の電気的に分離されたカウンタ電極セグメントにセグメント化するステップであって、前記保護手段が前記分割部を超えているようなステップと、
を有する方法。 - 請求項8に記載の方法において、前記分割部が前記カウンタ電極内に、好ましくはナイフ及び/又はメスである機械的ツール、及び/又はレーザにより侵入されることを特徴とする方法。
- 請求項8又は請求項9に記載の方法において、前記カウンタ電極セグメントが前記カプセル封止手段に、前記電気的に分離されたカウンタ電極セグメントの各々上に接触手段を被着させることにより接続されることを特徴とする方法。
- 請求項10に記載の方法において、前記接触手段を被着させるステップが前記保護手段の上方において実行され、該保護手段が前記接触手段を超えていることを特徴とする方法。
- 請求項1に記載のエレクトロルミネッセント装置の基板電極を、さもなければ構造化されないカウンタ電極のセグメント化に使用される分割部から保護するために少なくとも1つの非導電性保護手段を使用する方法。
- 請求項1に記載のエレクトロルミネッセント装置の電気的に分離されたカウンタ電極セグメントに接触させるために導電性接着剤を使用する方法。
- 基板電極上のシャドウイング・エッジの出現を回避する物質特性であって、粘度、より好ましくは上昇された温度での粘度である物質特性を有する保護手段。
- 請求項1に記載のエレクトロルミネッセント装置において前記基板電極として使用されるべき、上部に少なくとも1つの保護手段を備える1つの連続した電極のみにより覆われた基板。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
EP09152172.4 | 2009-02-05 | ||
EP09152172 | 2009-02-05 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011548817A Division JP5947546B2 (ja) | 2009-02-05 | 2010-01-27 | エレクトロルミネッセント装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016119317A true JP2016119317A (ja) | 2016-06-30 |
JP6192762B2 JP6192762B2 (ja) | 2017-09-06 |
Family
ID=41819236
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011548817A Active JP5947546B2 (ja) | 2009-02-05 | 2010-01-27 | エレクトロルミネッセント装置 |
JP2016059625A Active JP6192762B2 (ja) | 2009-02-05 | 2016-03-24 | エレクトロルミネッセント装置 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011548817A Active JP5947546B2 (ja) | 2009-02-05 | 2010-01-27 | エレクトロルミネッセント装置 |
Country Status (10)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8536779B2 (ja) |
EP (1) | EP2394314B1 (ja) |
JP (2) | JP5947546B2 (ja) |
KR (1) | KR101703765B1 (ja) |
CN (1) | CN102308409B (ja) |
BR (1) | BRPI1005432A2 (ja) |
CA (1) | CA2751559A1 (ja) |
RU (1) | RU2525672C2 (ja) |
TW (1) | TWI526115B (ja) |
WO (1) | WO2010089681A1 (ja) |
Families Citing this family (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
BRPI1005432A2 (pt) * | 2009-02-05 | 2019-09-24 | Koninl Philips Electronics Nv | dispositivo eletroluminescente, método para a segmentação de um contra-eletrodo de um dispositivo eletroluminescente em uma pluralidade de segmentos do contra-eletrodo eletricamente separados, uso de pelo menos um dispositivo protetor eletricamente não-condutor para proteger um eletrodo do substrato de um dispositivo eletroluminescente, dispositivo protetor e substrato |
US8809879B2 (en) | 2011-04-07 | 2014-08-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and a method of manufacturing light-emitting device |
KR101860507B1 (ko) * | 2011-07-21 | 2018-05-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
WO2013051358A1 (ja) * | 2011-10-04 | 2013-04-11 | コニカミノルタホールディングス株式会社 | 有機エレクトロルミネッセンス素子、面状発光体、及び、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
TWI478412B (zh) | 2012-09-06 | 2015-03-21 | Ultimate Image Corp | 有機電致發光裝置及其電源供應裝置 |
US20140081299A1 (en) * | 2012-09-19 | 2014-03-20 | Timothy G. Dietz | Micromachined Ultrasonic Scalpel with Embedded Piezoelectric Actuator |
US20150153622A1 (en) | 2013-12-03 | 2015-06-04 | Sage Electrochromics, Inc. | Methods for producing lower electrical isolation in electrochromic films |
KR102688970B1 (ko) * | 2016-09-19 | 2024-07-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
US11996505B2 (en) * | 2018-12-10 | 2024-05-28 | Ams Sensors Singapore Pte. Ltd. | Vacuum injection molding for optoelectronic modules |
US11316134B2 (en) * | 2019-11-12 | 2022-04-26 | Tcl China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Display panel, method for manufacturing the same, and method for detecting the same |
Citations (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0896961A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯およびその製造方法 |
JPH0950888A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
JPH11162639A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Nec Corp | 有機el素子の製造方法 |
GB2352086A (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Patterning conductive layers |
JP2001052858A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Futaba Corp | 有機el表示装置 |
JP2005078906A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
JP2005525685A (ja) * | 2002-05-10 | 2005-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | エレクトロルミネセントパネル |
JP2006239628A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Pioneer Electronic Corp | 塗布液被塗布材の製造方法 |
JP2007012358A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2007264005A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Seiko Epson Corp | 光学表示装置、光学表示装置の製造方法および電子機器 |
JP2008004290A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 |
JP2008166029A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法 |
WO2008107956A1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-12 | Pioneer Corporation | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法 |
WO2008126263A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Pioneer Corporation | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス及びその製造方法 |
JP2012517089A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | エレクトロルミネッセント装置 |
JP2013538426A (ja) * | 2010-08-24 | 2013-10-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 有機エレクトロルミネセント素子 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2050041C1 (ru) * | 1992-04-14 | 1995-12-10 | Рубен Акопович Полян | Способ изготовления электролюминесцентного источника света (варианты) |
US5587589A (en) * | 1995-03-22 | 1996-12-24 | Motorola | Two dimensional organic light emitting diode array for high density information image manifestation apparatus |
US6087196A (en) | 1998-01-30 | 2000-07-11 | The Trustees Of Princeton University | Fabrication of organic semiconductor devices using ink jet printing |
US6965191B2 (en) * | 2000-02-01 | 2005-11-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Display filter, display apparatus, and method for production of the same |
JP2003017259A (ja) * | 2001-06-29 | 2003-01-17 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法 |
TW200301841A (en) * | 2001-12-18 | 2003-07-16 | Seiko Epson Corp | Light emission device, method of manufacturing same, electro-optical device and electronic device |
JP4252297B2 (ja) * | 2002-12-12 | 2009-04-08 | 株式会社日立製作所 | 発光素子およびこの発光素子を用いた表示装置 |
KR20050068860A (ko) | 2003-12-30 | 2005-07-05 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 듀얼 플레이트 유기전계 발광소자용 상부기판 및 그의제조방법 |
GB0418333D0 (en) * | 2004-08-17 | 2004-09-22 | Cambridge Display Tech Ltd | Enhanced emission of light from organic light emitting diodes |
JP2009503777A (ja) * | 2005-07-27 | 2009-01-29 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 駆動回路が一体化された封止部を有する照明装置 |
JP4338144B2 (ja) * | 2006-12-28 | 2009-10-07 | 財団法人山形県産業技術振興機構 | 有機el発光装置およびその製造方法 |
JP5882563B2 (ja) * | 2007-01-22 | 2016-03-09 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェKoninklijke Philips N.V. | 発光素子 |
WO2008149498A1 (ja) * | 2007-05-31 | 2008-12-11 | Panasonic Corporation | 有機el素子、およびその製造方法 |
KR101468909B1 (ko) * | 2007-07-11 | 2014-12-04 | 코닌클리케 필립스 엔.브이. | 유기 기능 장치 및 그 제조 방법 |
-
2010
- 2010-01-27 BR BRPI1005432A patent/BRPI1005432A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-01-27 CA CA2751559A patent/CA2751559A1/en not_active Abandoned
- 2010-01-27 JP JP2011548817A patent/JP5947546B2/ja active Active
- 2010-01-27 CN CN201080006753.3A patent/CN102308409B/zh active Active
- 2010-01-27 EP EP10703696.4A patent/EP2394314B1/en active Active
- 2010-01-27 US US13/146,931 patent/US8536779B2/en active Active
- 2010-01-27 RU RU2011136718/28A patent/RU2525672C2/ru active
- 2010-01-27 WO PCT/IB2010/050368 patent/WO2010089681A1/en active Application Filing
- 2010-01-27 KR KR1020117020481A patent/KR101703765B1/ko active IP Right Grant
- 2010-02-02 TW TW099103045A patent/TWI526115B/zh not_active IP Right Cessation
-
2016
- 2016-03-24 JP JP2016059625A patent/JP6192762B2/ja active Active
Patent Citations (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0896961A (ja) * | 1994-09-27 | 1996-04-12 | Nec Kansai Ltd | 電界発光灯およびその製造方法 |
JPH0950888A (ja) * | 1995-08-08 | 1997-02-18 | Pioneer Electron Corp | 有機エレクトロルミネセンス素子 |
JPH11162639A (ja) * | 1997-11-26 | 1999-06-18 | Nec Corp | 有機el素子の製造方法 |
GB2352086A (en) * | 1999-07-15 | 2001-01-17 | Cambridge Display Tech Ltd | Patterning conductive layers |
JP2001052858A (ja) * | 1999-08-05 | 2001-02-23 | Futaba Corp | 有機el表示装置 |
JP2005525685A (ja) * | 2002-05-10 | 2005-08-25 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | エレクトロルミネセントパネル |
JP2005078906A (ja) * | 2003-08-29 | 2005-03-24 | Nippon Seiki Co Ltd | 有機elパネル |
JP2006239628A (ja) * | 2005-03-04 | 2006-09-14 | Pioneer Electronic Corp | 塗布液被塗布材の製造方法 |
JP2007012358A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Konica Minolta Holdings Inc | 有機エレクトロルミネッセンス素子、有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法 |
JP2007264005A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-11 | Seiko Epson Corp | 光学表示装置、光学表示装置の製造方法および電子機器 |
JP2008004290A (ja) * | 2006-06-20 | 2008-01-10 | Nippon Hoso Kyokai <Nhk> | 有機el表示装置および有機el表示装置の製造方法 |
JP2008166029A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Pioneer Electronic Corp | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネルの製造方法 |
WO2008107956A1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-09-12 | Pioneer Corporation | 有機エレクトロルミネッセンス表示パネル及びその製造方法 |
US20100105275A1 (en) * | 2007-03-02 | 2010-04-29 | Pioneer Corporation | Organic electroluminescence display panel and method of manufacturing the same |
WO2008126263A1 (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Pioneer Corporation | 有機エレクトロルミネッセンスデバイス及びその製造方法 |
JP2012517089A (ja) * | 2009-02-05 | 2012-07-26 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | エレクトロルミネッセント装置 |
JP2013538426A (ja) * | 2010-08-24 | 2013-10-10 | コーニンクレッカ フィリップス エヌ ヴェ | 有機エレクトロルミネセント素子 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20110122714A (ko) | 2011-11-10 |
JP5947546B2 (ja) | 2016-07-06 |
CN102308409A (zh) | 2012-01-04 |
CA2751559A1 (en) | 2010-08-12 |
EP2394314A1 (en) | 2011-12-14 |
WO2010089681A1 (en) | 2010-08-12 |
US20110285277A1 (en) | 2011-11-24 |
EP2394314B1 (en) | 2019-10-30 |
RU2011136718A (ru) | 2013-03-10 |
US8536779B2 (en) | 2013-09-17 |
KR101703765B1 (ko) | 2017-02-07 |
BRPI1005432A2 (pt) | 2019-09-24 |
CN102308409B (zh) | 2015-01-28 |
JP6192762B2 (ja) | 2017-09-06 |
JP2012517089A (ja) | 2012-07-26 |
TWI526115B (zh) | 2016-03-11 |
TW201038118A (en) | 2010-10-16 |
RU2525672C2 (ru) | 2014-08-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6192762B2 (ja) | エレクトロルミネッセント装置 | |
US8653544B2 (en) | OLEDs connected in series | |
JP5608683B2 (ja) | エレクトロルミネッセンス装置 | |
KR101668471B1 (ko) | 캡슐화된 전기 발광 장치 | |
KR101689338B1 (ko) | 전장 발광 장치 | |
KR20110122717A (ko) | 유기 전계 발광 소자 | |
JP5702736B2 (ja) | エレクトロルミネセント素子 | |
WO2010089684A1 (en) | Electroluminescent device |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160324 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160324 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20161128 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161220 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20170214 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170727 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170808 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6192762 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |