JP2016106235A5 - センサモジュール - Google Patents

Claims (8)

1. チップ搭載部と、
   検出部が形成され、前記チップ搭載部上に搭載された半導体チップと、
   を備え、
   前記検出部を露出した状態で、少なくとも前記チップ搭載部の一部が樹脂で覆われており、
   前記検出部を含む任意断面において、前記樹脂が前記半導体チップと接する第１領域では、前記半導体チップの上面よりも前記樹脂の上面が低く、
   前記第１領域よりも前記半導体チップから離れた第２領域の一部において、前記半導体チップの上面よりも前記樹脂の上面の高さが高い、センサモジュール。
2. 請求項１に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記検出部上を流れる気体の進行方向と並行する前記任意断面において、前記樹脂が前記半導体チップの上面を覆っていない、センサモジュール。
3. チップ搭載部と、
   検出部が形成され、前記チップ搭載部上に搭載された半導体チップと、
   を備え、
   前記検出部を露出した状態で、少なくとも前記チップ搭載部の一部が樹脂で覆われており、
   前記検出部上を流れる気体の進行方向と並行する任意断面において、前記半導体チップの上面の一部を前記樹脂が覆っている、センサモジュール。
4. 請求項３に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記任意断面において、前記半導体チップの上面を基準として、気体の流れる上流側の前記樹脂の上面が前記半導体チップの上面よりも高く、かつ、気体の流れる下流側の前記樹脂の上面の少なくとも一部が、気体の流れる上流側の前記樹脂の上面よりも低い、センサモジュール。
5. 請求項１または３に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記樹脂は、更に前記半導体チップとは別の半導体チップを覆っている、センサモジュール。
6. 請求項１または３に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記検出部上を流れる気体の進行方向と並行する方向に長尺形状を有する気流制御部が形成されている、センサモジュール。
7. 請求項１または３に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記半導体チップの最外表面の少なくとも一部に、ポリイミド膜、窒化シリコン膜、ポリシリコン膜、酸化シリコン膜から選ばれた表面保護膜が形成されている、センサモジュール。
8. 請求項１または３に記載のセンサモジュールにおいて、
   前記半導体チップの気体の進行方向と並行する方向において、前記半導体チップの上面から前記樹脂の上面までの高さ寸法をＨ１とし、前記樹脂から露出している前記半導体チップの寸法をＬ１とする場合、０＜Ｈ１／Ｌ１≦１．５の関係を満たす、センサモジュール。