JP2016086161A - 排出流の方向が単一のバッファステーション - Google Patents
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Abstract
【選択図】図7
Description
Claims (13)
- 複数のウエハを半導体製造機に格納するためのバッファであって、前記バッファは、
2つの対面する側壁、
後壁、および
複数の支持フィン
を備え、
前記2つの対面する側壁および前記後壁は、内部バッファ容量の一部を画成し、
前記内部バッファ容量は、前記後壁に対面する開口を有し、
前記対面する側壁は、前記開口と前記後壁との間にあり、
前記支持フィンの各々は、
a)前記後壁から両側壁に沿って前記開口まで広がり、
b)前記バッファの使用中に実質的に平坦かつ水平であり、
c)前記ウエハよりも直径が短いウエハ支持領域を有し、前記バッファは前記ウエハとともに使用されるように設計され、
d)前記側壁および前記後壁から実質的に連続して少なくとも前記ウエハ支持領域まで広がり、
e)前記開口から前記ウエハ支持領域の中心を超えて広がる切り欠き領域を有し、該切り欠き領域は、ウエハハンドリングロボットのエンドエフェクタがウエハを前記支持フィンに載せられるほど前記開口の横断方向に十分広い
バッファ。 - 前記支持フィンの各々は、隣り合う1つまたは複数の支持フィンからずれていて、
前記支持フィンは、前記バッファの使用中に垂直な線形アレイを形成する、
請求項1に記載のバッファ。 - 天井、および
底
を備え、
前記内部バッファ容量は、前記天井および前記底でさらに画成され、
前記後壁および前記2つの側壁は、前記天井と前記底との間にある、
請求項1に記載のバッファ。 - 前記対面する側壁、前記後壁、前記天井、および前記底は、前記内部バッファ容量を周囲環境から密閉し、
前記開口は、前記内部バッファ容量から出る唯一の実質的な流路である、
請求項3に記載のバッファ。 - 前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、1つの前記ウエハの外周の50%以上と重なり、あるいは、前記支持フィンの各々は、前記ウエハが前記ウエハ支持領域内にあって前記支持フィンに支持されているとき、1つの前記ウエハの外周の75%以上と重なる、
請求項1に記載のバッファ。 - 前記支持フィンの各々の前記ウエハ支持領域は、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの表面にある凹部領域によって提供され、
前記支持フィンの各々の前記凹部領域は、前記支持領域に支持されているウエハが、前記バッファの使用中に上を向いている前記支持フィンの前記表面と実質的に同一平面になる深さにくぼんでいる、
請求項1に記載のバッファ。 - 前記複数の支持フィンは、24枚の支持フィン、25枚の支持フィン、29枚の支持フィン、または30枚の支持フィンからなる群から選択される、請求項1に記載のバッファ。
- 少なくとも1つの加熱プラテンをさらに備え、該少なくとも1つの加熱プラテンは、前記側壁の少なくとも一方と熱伝導接触している、請求項1に記載のバッファ。
- 複数のパージガスポートをさらに備え、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に少なくとも1つのパージガスポートがあるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に単一のパージガスポートがあり、各パージガスポートは、前記隣り合う支持フィンに平行な方向に走る細長いスロットの形状であるか、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあるか、あるいは、
隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、隣り合う支持フィンからなる各ペアの間にある複数のパージガスポートの各々は、等間隔に並ぶパージガスポートからなる線形アレイを備える、
請求項1に記載のバッファ。 - 隣り合う支持フィンからなる各ペアの間に複数のパージガスポートがあり、
前記複数のパージガスポートは、前記後壁に位置しているパージガスポートを備えるか、
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁に位置しているパージガスポートを備えるか、あるいは
前記複数のパージガスポートは、少なくとも一方の側壁および前記後壁に位置しているパージガスポートを備える、
請求項1に記載のバッファ。 - プレナムカバー、
プレナム空間
をさらに備え、
前記プレナム空間は、前記プレナムカバーと前記内部バッファ容量に対面する前記後壁の表面とによって少なくとも部分的に画成され、
前記プレナム空間は、複数のパージガスポートと流体連通している、
請求項10に記載のバッファ。 - 排気ポート、および
クリーンエア吸気口をさらに備え、
前記クリーンエア吸気口は、ガスを前記開口全体にわたって流し、かつ前記排気ポートに流すように構成される、
請求項1に記載のバッファ。 - 半導体処理機用のEFEM(Equipment Front End Module)であって、前記EFEMは、
EFEMハウジング、
前記ウエハを前記EFEMから搬送室または前記半導体処理機の処理室へ搬送できるように構成された1つ以上のロードロック、
FOUP(Front−Opening Unified Pod)を支持するための1つ以上の機械的インターフェース、
前記EFEM内にある様々なステーション間にウエハを搬送するように構成されたウエハ搬送ロボット、および
請求項1に記載の1つ以上のバッファ
を備える、EFEM。
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