JP2016082669A - シーリングファン用モータ、およびシーリングファン - Google Patents
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Abstract
【課題】回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータを提供する。
【解決手段】本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、シャフトと、ステータと、上側モータカバーと、軸受部と、下側モータカバーと、ロータマグネットと、ステータの下側に設けられた回路基板と、を備える。上側モータカバーは、強磁性体である。回路基板は、基板本体と、基板本体に取り付けられロータマグネットと上下方向に対向する回転センサと、回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有する。上下方向に視た際に、回転センサと中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、シャフトを通る仮想線を規定したとき、回路基板の重心は、仮想線によって分けられる回路基板の2つの領域のうち、回転センサが位置する領域と異なる領域に位置する。
【選択図】図2
【解決手段】本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、シャフトと、ステータと、上側モータカバーと、軸受部と、下側モータカバーと、ロータマグネットと、ステータの下側に設けられた回路基板と、を備える。上側モータカバーは、強磁性体である。回路基板は、基板本体と、基板本体に取り付けられロータマグネットと上下方向に対向する回転センサと、回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有する。上下方向に視た際に、回転センサと中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、シャフトを通る仮想線を規定したとき、回路基板の重心は、仮想線によって分けられる回路基板の2つの領域のうち、回転センサが位置する領域と異なる領域に位置する。
【選択図】図2
Description
本発明は、シーリングファン用モータ、およびシーリングファンに関する。
例えば、特許文献1には、回路基板部を備えた天井扇風機が記載されている。特許文献1においては、回路基板部は、ステータ部の下部に設けられている。
上記のような天井扇風機(シーリングファン)においては、回路基板部がステータ部の下側に設けられている。そのため、回路基板に比較的質量が大きい回路部品が取り付けられている場合、回路基板の径方向外側の部分が自重によって撓み、回転センサとセンサマグネットとの距離が変動する虞があった。これにより、回転センサの検出精度が低下する虞があった。
本発明の一つの態様は、上記問題点に鑑みて、回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンを提供することを目的の一つとする。
本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、前記シャフトに固定されたステータと、前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、前記ステータの下側に設けられた回路基板と、を備え、前記上側モータカバーは、強磁性体であり、前記回路基板は、基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有し、前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の2つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と異なる領域に位置する。
本発明のシーリングファン用モータの一つの態様は、上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、前記シャフトに固定されたステータと、前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、前記ステータの下側に設けられた回路基板と、を備え、前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、前記上側モータカバーは、強磁性体であり、前記回路基板は、基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、を有し、前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の2つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と同じ領域に位置し、前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含む。
本発明の一つの態様によれば、回転センサの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが提供される。
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態に係るシーリングファン用モータおよびシーリングファンについて説明する。なお、本発明の範囲は、以下の実施の形態に限定されず、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等を異ならせる場合がある。
また、図面においては、適宜3次元直交座標系としてXYZ座標系を示す。XYZ座標系において、Z軸方向は、上下方向とする。X軸方向は、Z軸方向と直交する方向のうち図2の左右方向とする。Y軸方向は、X軸方向とZ軸方向との両方と直交する方向とする。
また、特に断りのない限り、以下の説明においては、上下方向(Z軸方向)に延びる中心軸Jを中心とする径方向を単に「径方向」と呼び、中心軸Jを中心とする周方向、すなわち、中心軸Jの軸周り(θZ方向)を単に「周方向」と呼ぶ。なお、上下方向(Z軸方向)は、中心軸Jの軸方向に相当する。
なお、本明細書において、上下方向に延びる、とは、厳密に上下方向(Z軸方向)に延びる場合に加えて、上下方向に対して、45°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。
また、本明細書において、径方向に延びる、とは、厳密に径方向、すなわち、上下方向(Z軸方向)に対して垂直な方向に延びる場合に加えて、径方向に対して、45°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。
また、本明細書において、径方向に延びる、とは、厳密に径方向、すなわち、上下方向(Z軸方向)に対して垂直な方向に延びる場合に加えて、径方向に対して、45°未満の範囲で傾いた方向に延びる場合も含む。
図1は、本実施形態のシーリングファン1を示す斜視図である。
本実施形態のシーリングファン1は、図1に示すように、シーリングファン用モータ10と、シーリングファン用モータ10に取り付けられる複数の動翼2と、を備える。シーリングファン1は、例えば、天井に設置される。
本実施形態のシーリングファン1は、図1に示すように、シーリングファン用モータ10と、シーリングファン用モータ10に取り付けられる複数の動翼2と、を備える。シーリングファン1は、例えば、天井に設置される。
(動翼)
動翼2は、シーリングファン用モータ10の後述する上側モータカバー50に取り付けられている。複数の動翼2は、周方向に等間隔に設けられている。図1の例では、動翼2は、例えば、3つ設けられている。
動翼2は、シーリングファン用モータ10の後述する上側モータカバー50に取り付けられている。複数の動翼2は、周方向に等間隔に設けられている。図1の例では、動翼2は、例えば、3つ設けられている。
(シーリングファン用モータ)
図2は、本実施形態のシーリングファン用モータ10を示す断面図である。
図2に示すように、シーリングファン用モータ10は、シャフト20と、ステータ30と、上側モータカバー50と、軸受部と、下側モータカバー55と、ロータマグネット40と、回路基板60と、センサ基板70と、を備える。本実施形態において軸受部は、上側軸受部材(軸受部材)21と、下側軸受部材(軸受部材)22と、を含む。
図2は、本実施形態のシーリングファン用モータ10を示す断面図である。
図2に示すように、シーリングファン用モータ10は、シャフト20と、ステータ30と、上側モータカバー50と、軸受部と、下側モータカバー55と、ロータマグネット40と、回路基板60と、センサ基板70と、を備える。本実施形態において軸受部は、上側軸受部材(軸受部材)21と、下側軸受部材(軸受部材)22と、を含む。
シャフト20は、上下方向(Z軸方向)に延びる中心軸Jを中心とする。シャフト20の上側(+Z側)の端部は、例えば、天井等に固定された図示しない取付部に固定されている。ステータ30は、シャフト20に固定されている。上側モータカバー50は、上側軸受部材21を介して、シャフト20に対して回転可能に支持されている。ロータマグネット40は、上側モータカバー50の内側に固定されている。ロータマグネット40は、ステータ30を中心軸J周り(θZ方向)に囲んでいる。下側モータカバー55は、上側モータカバー50の下側に取り付けられている。回路基板60は、ステータ30の下側(−Z側)に設けられている。回路基板60は、下側モータカバー55の径方向内側に収容されている。センサ基板70は、シャフト20の下側に取り付けられている。
以下、各部品について詳細に説明する。
以下、各部品について詳細に説明する。
[シャフト]
本実施形態においてシャフト20は、上下方向(Z軸方向)に延びる中空の軸である。シャフト20は、上側(+Z側)および下側(−Z側)に開口している。シャフト20の上側の端部には、シャフト20を径方向に貫通する取付孔20eが設けられている。シャフト20は、取付孔20eを介して、天井等に固定された図示しない取付部に固定される。シャフト20は、上側モータカバー50よりも上側に延びている。シャフト20は、回路基板60よりも下側に延びている。
本実施形態においてシャフト20は、上下方向(Z軸方向)に延びる中空の軸である。シャフト20は、上側(+Z側)および下側(−Z側)に開口している。シャフト20の上側の端部には、シャフト20を径方向に貫通する取付孔20eが設けられている。シャフト20は、取付孔20eを介して、天井等に固定された図示しない取付部に固定される。シャフト20は、上側モータカバー50よりも上側に延びている。シャフト20は、回路基板60よりも下側に延びている。
シャフト20の外周面20aにおける上側モータカバー50よりも上側(+Z側)に位置する部分には、シャフト20の内部に連通する上側配線孔部20bが設けられている。
シャフト20の外周面20aにおける回路基板60よりも下側(−Z側)に位置する部分には、シャフト20の内部に連通する下側配線孔部(孔部)20cが設けられている。
シャフト20の外周面20aにおける回路基板60よりも下側(−Z側)に位置する部分には、シャフト20の内部に連通する下側配線孔部(孔部)20cが設けられている。
[ステータ]
ステータ30は、ステータコア31と、コイル32と、インシュレータ33と、を有する。
ステータコア31は、コアバック部31aと、ティース部31bと、を有する。
ステータ30は、ステータコア31と、コイル32と、インシュレータ33と、を有する。
ステータコア31は、コアバック部31aと、ティース部31bと、を有する。
コアバック部31aの形状は、中心軸Jと同心の円筒状である。コアバック部31aは、シャフト20に嵌め合わされて固定されている。
ティース部31bは、コアバック部31aの外側面から径方向外側に延びている。ティース部31bは、複数設けられ、コアバック部31aの外側面の周方向に均等な間隔で配置されている。
ティース部31bは、コアバック部31aの外側面から径方向外側に延びている。ティース部31bは、複数設けられ、コアバック部31aの外側面の周方向に均等な間隔で配置されている。
コイル32は、導電線が巻き回されて構成される。コイル32は、インシュレータ33を介してステータコア31に巻き回される。コイル32を構成するコイル線は、後述する下側インシュレータ33bの突起部39a,39b,39cを介して回路基板60に引き回される。
インシュレータ33は、ステータコア31の上側(+Z側)に設けられた上側インシュレータ33aと、ステータコア31の下側(−Z側)に設けられた下側インシュレータ33bと、を有する。下側インシュレータ33bは、ステータコア31の下側の少なくとも一部を覆っている。すなわち、インシュレータ33は、ステータコア31の下側の少なくとも一部を覆っている。インシュレータ33は、例えば、樹脂製である。
図3および図4は、回路基板60および下側インシュレータ33bを示す図である。図3は、斜視図である。図4は、底面図、すなわち、下側(−Z側)から上側(+Z側)に視た図である。図5は、下側インシュレータ33bを示す底面図である。
下側インシュレータ33bは、図3および図5に示すように、インシュレータ本体部34と、内側突出爪部38a,38bと、ネジ止め部38cと、外側突出爪部(突出爪部)37と、突起部39a,39b,39cと、を有する。すなわち、インシュレータ33は、インシュレータ本体部34と、内側突出爪部38a,38bと、ネジ止め部38cと、外側突出爪部37と、突起部39a,39b,39cと、を有する。
インシュレータ本体部34は、図2に示すように、ステータコア31の下側(−Z側)に固定される。インシュレータ本体部34は、図3および図5に示すように、円板部35と、突出カバー部36と、を有する。
円板部35は、コアバック部31aの下側(−Z側)の少なくとも一部を覆う部分である。円板部35は、図5に示すように、中心軸Jと同心である。円板部35には、貫通孔部35a,35bが設けられている。貫通孔部35aの底面視(XY面視)形状は、中心軸Jと同心の円形に、矩形を接続した形状である。貫通孔部35bの底面視形状は、矩形状である。貫通孔部35bは、底面視において、中心軸Jを基準として、貫通孔部35aの矩形の部分と反対側(−Y側)に設けられている。
突出カバー部36は、円板部35の外縁から径方向外側に延びている。突出カバー部36は、複数設けられ、円板部35の外縁の周方向に均等な間隔で配置されている。突出カバー部36は、ティース部31bと同じ数だけ設けられている。
突出カバー部36は、図3に示すように、底板部36aと、側板部36bと、を有する。
底板部36aの板面は、上下方向(Z軸方向)と直交する。底板部36aは、ティース部31bの下側(−Z側)を覆う。
底板部36aの板面は、上下方向(Z軸方向)と直交する。底板部36aは、ティース部31bの下側(−Z側)を覆う。
側板部36bは、底板部36aの周方向の両端から上側(+Z側)に延びている。側板部36bは、ティース部31bの周方向の両端側の一部を覆う。突出カバー部36における底板部36aと側板部36bとに囲まれた領域には、ティース部31bが配置される。
内側突出爪部38bは、円板部35から下側(−Z側)に突出している。内側突出爪部38bの先端には、爪部が設けられている。内側突出爪部38aについても同様である。
ネジ止め部38cは、図2に示すように、円板部35から下側に突出している。ネジ止め部38cは、例えば、円筒形状である。ネジ止め部38cの内側面には雌ネジが設けられている。
ネジ止め部38cは、図2に示すように、円板部35から下側に突出している。ネジ止め部38cは、例えば、円筒形状である。ネジ止め部38cの内側面には雌ネジが設けられている。
外側突出爪部37は、図5に示すように、複数設けられている。本実施形態において外側突出爪部37は、例えば、4つ設けられている。外側突出爪部37は、図3に示すように、複数の突出カバー部36のうちの一部の突出カバー部36の径方向外側の端部から、下側(−Z側)に突出している。すなわち、外側突出爪部37は、インシュレータ本体部34から下側に突出する。図5の例では、外側突出爪部37が設けられた突出カバー部36同士の周方向の間には、外側突出爪部37が設けられていない複数の突出カバー部36が位置している。外側突出爪部37の設けられる数および位置は、例えば、後述する回路基板60の重心G1等に応じて決められる。
突起部39a,39bは、図2および図3に示すように、円板部35から下側(−Z側)に突出している。すなわち、突起部39a,39bは、インシュレータ本体部34から下側に突出している。突起部39cについても同様である。突起部39a〜39cは、図4に示すように、上下方向(Z軸方向)に視た際に、後述する回路基板60の領域AR1と重なる位置に設けられている。
突起部39a〜39cには、それぞれコイル32を構成するコイル線が掛けられている。突起部39a〜39cに掛けられたコイル線は、後述する回路基板60のステータ配線貫通孔部61eを介して、回路基板60の上側(+Z側)から下側に引き回されている。
本実施形態において下側インシュレータ33bは、単一の部材である。すなわち、本実施形態において、インシュレータ本体部34と、内側突出爪部38a,38bと、ネジ止め部38cと、外側突出爪部37と、突起部39a,39b,39cと、は単一の部材である。下側インシュレータ33bは、例えば、射出成形によって製造される。
図2に示す上側インシュレータ33aは、下側インシュレータ33bに対して上下反転して配置されている。上側インシュレータ33aは、ステータコア31のティース部31bの上側(+Z側)およびティース部31bの周方向の両端側の一部を覆う。上側インシュレータ33aのその他の構成は、下側インシュレータ33bのインシュレータ本体部34の構成と同様である。
ティース部31bの周方向の両端側の全体は、下側インシュレータ33bと上側インシュレータ33aとによって覆われる。これにより、ティース部31bは、ティース部31bが突出する方向、すなわち、径方向の周りを、インシュレータ33によって一周に亘って囲まれる。コイル32は、インシュレータ33を介して、ティース部31bに巻き回される。
[上側モータカバー]
上側モータカバー50は、図2に示すように、ステータ30を上側(+Z側)から覆うカバーである。上側モータカバー50は、強磁性体である。上側モータカバー50の材質は、強磁性を有する物質であれば特に限定されず、例えば、鉄、コバルト、ニッケル等である。上側モータカバー50は、ロータヨークとして機能する。
上側モータカバー50は、図2に示すように、ステータ30を上側(+Z側)から覆うカバーである。上側モータカバー50は、強磁性体である。上側モータカバー50の材質は、強磁性を有する物質であれば特に限定されず、例えば、鉄、コバルト、ニッケル等である。上側モータカバー50は、ロータヨークとして機能する。
上側モータカバー50は、筒部51と、天板部52と、上側軸受部材保持部53と、フランジ部54と、を有する。
上側モータカバー50は、上側軸受部材保持部53に保持された上側軸受部材21を介して、シャフト20に対して中心軸J周り(±θZ方向)に回転可能に支持されている。
上側モータカバー50は、上側軸受部材保持部53に保持された上側軸受部材21を介して、シャフト20に対して中心軸J周り(±θZ方向)に回転可能に支持されている。
筒部51は、ステータ30を周方向の一周に亘って囲む筒状である。本実施形態において筒部51は、例えば、円筒状である。筒部51の内側面51aには、ロータマグネット40が固定されている。
天板部52は、筒部51の上側(+Z側)に設けられている。天板部52の中央部分は、上側に突出している。
天板部52は、筒部51の上側(+Z側)に設けられている。天板部52の中央部分は、上側に突出している。
上側軸受部材保持部53は、天板部52の中央部分が上側に突出して構成されている。上側軸受部材保持部53の径方向の内側には、上側軸受部材21が保持される。すなわち、上側軸受部材21は、上側モータカバー50に固定されている。上側軸受部材21は、ステータ30の上側に配置される。上側軸受部材保持部53には、中心軸Jと同心の貫通孔部53aが設けられている。シャフト20は、貫通孔部53aを介して、上側モータカバー50の外側に露出している。
フランジ部54は、筒部51の下端から径方向外側に延びている。上側モータカバー50は、フランジ部54において下側モータカバー55と固定されている。
[ロータマグネット]
ロータマグネット40は、上側モータカバー50の筒部51の内側面に固定されている。図4に示すように、本実施形態においてロータマグネット40は、例えば、円環状である。図2に示すように、ロータマグネット40は、ステータ30を周方向の一周に亘って囲んでいる。ロータマグネット40の下端は、上側モータカバー50の筒部51よりも下側に位置する。言い換えると、上側モータカバー50の筒部51の下端は、ロータマグネット40の下端よりも上側(+Z側)である。
ロータマグネット40は、上側モータカバー50の筒部51の内側面に固定されている。図4に示すように、本実施形態においてロータマグネット40は、例えば、円環状である。図2に示すように、ロータマグネット40は、ステータ30を周方向の一周に亘って囲んでいる。ロータマグネット40の下端は、上側モータカバー50の筒部51よりも下側に位置する。言い換えると、上側モータカバー50の筒部51の下端は、ロータマグネット40の下端よりも上側(+Z側)である。
[下側モータカバー]
下側モータカバー55は、下側モータカバー本体56と、センサ基板収容部57と、下側軸受部材保持部58と、を有する。下側モータカバー55は、ステータ30および回路基板60を下側(−Z側)から覆っている。
下側モータカバー55は、下側モータカバー本体56と、センサ基板収容部57と、下側軸受部材保持部58と、を有する。下側モータカバー55は、ステータ30および回路基板60を下側(−Z側)から覆っている。
本実施形態において下側モータカバー55は、例えば、単一の部材である。下側モータカバー55は、例えば、金属製である。下側モータカバー55は、下側軸受部材保持部58に保持された下側軸受部材22を介して、シャフト20に対して中心軸J周り(±θZ方向)に回転可能に支持されている。
下側モータカバー本体56の上側(+Z側)の面には、雌ネジ部56aが設けられている。図示は省略するが、雌ネジ部56aは、周方向に沿って等間隔に複数設けられている。雌ネジ部56aには、上側モータカバー50のフランジ部54を介して、雄ネジ81が締め込まれている。これにより、下側モータカバー本体56は、上側モータカバー50と固定される。
センサ基板収容部57は、下側モータカバー本体56の中央部分が上側(+Z側)に陥没して構成されている。センサ基板収容部57の径方向内側には、センサ基板70が収容されている。センサ基板収容部57の開口側(−Z側)には、センサ基板カバー59が設けられている。センサ基板カバー59は、センサ基板収容部57の開口側を閉塞している。センサ基板カバー59は、例えば、樹脂製である。
下側軸受部材保持部58は、センサ基板収容部57の上側(+Z側)に設けられている。下側軸受部材保持部58は、回路基板60よりも下側(−Z側)に位置する。下側軸受部材保持部58の径方向内側には、下側軸受部材22が保持されている。すなわち、下側軸受部材22は、回路基板60よりも下側において下側モータカバー55に固定されている。下側軸受部材22は、ステータ30の下側に配置される。
[回路基板]
回路基板60は、図4に示すように、基板本体61と、回転センサ62a,62b,62cと、コンデンサ(回路部品)63と、インバータ(回路部品)64と、コイル接続端子65a,65b,65cと、を有する。
回路基板60は、図4に示すように、基板本体61と、回転センサ62a,62b,62cと、コンデンサ(回路部品)63と、インバータ(回路部品)64と、コイル接続端子65a,65b,65cと、を有する。
基板本体61の底面視(XY面視)形状は、一例として、4角が円弧状にカットされた矩形状である。図2に示すように、基板本体61の基板面、すなわち、回路基板上側面60aおよび回路基板下側面60bは、上下方向(Z軸方向)と交差している。本実施形態においては、回路基板60の基板面は、上下方向と直交している。
図2および図4に示すように、基板本体61の中央には、基板本体61を厚み方向(Z軸方向)に貫通するシャフト貫通孔部61dが設けられている。シャフト貫通孔部61dは、中心軸Jと同心である。シャフト貫通孔部61dには、シャフト20の一部が挿入されている。
基板本体61には、基板本体61を厚み方向(Z軸方向)に貫通するステータ配線貫通孔部61eが設けられている。ステータ配線貫通孔部61eの底面視形状は、特に限定されず、図4の例では、例えば、矩形状である。ステータ配線貫通孔部61eは、回路基板60が下側インシュレータ33bに取り付けられた状態で上下方向(Z軸方向)に視て、下側インシュレータ33bの突起部39a〜39cと重なる位置に設けられている。
基板本体61には、基板本体61を厚み方向(Z軸方向)に貫通する固定貫通孔部61a,61b,61c,61fが設けられている。
固定貫通孔部61aには、下側インシュレータ33bの内側突出爪部38aの一部が挿入される。内側突出爪部38aの先端は、固定貫通孔部61aを介して、回路基板60の回路基板下側面60bに掛け止められる。基板本体61、すなわち、回路基板60は、内側突出爪部38aとスナップフィットによって固定される。
固定貫通孔部61bには、下側インシュレータ33bの内側突出爪部38bの一部が挿入される。回路基板60は、内側突出爪部38bとスナップフィットによって固定される。
固定貫通孔部61aには、下側インシュレータ33bの内側突出爪部38aの一部が挿入される。内側突出爪部38aの先端は、固定貫通孔部61aを介して、回路基板60の回路基板下側面60bに掛け止められる。基板本体61、すなわち、回路基板60は、内側突出爪部38aとスナップフィットによって固定される。
固定貫通孔部61bには、下側インシュレータ33bの内側突出爪部38bの一部が挿入される。回路基板60は、内側突出爪部38bとスナップフィットによって固定される。
固定貫通孔部61cには、図2に示すように、雄ネジ80の一部が挿入される。雄ネジ80は、回路基板60の下側(−Z側)から、固定貫通孔部61cを介して、下側インシュレータ33bのネジ止め部38cの雌ネジ部に締め込まれる。これにより、回路基板60は、ネジ止め部38cに固定される。
固定貫通孔部61a,61b,61cの位置は、図4に示すように、径方向において、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向内側である。すなわち、内側突出爪部38a,38bとネジ止め部38cとによる回路基板60のインシュレータ33と固定される位置は、径方向において、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向内側である。
より詳細には、本実施形態において固定貫通孔部61a,61b,61cの位置は、径方向において、回路基板60の重心G1よりも径方向内側である。すなわち、内側突出爪部38a,38bとネジ止め部38cとによる回路基板60のインシュレータ33と固定される位置は、径方向において、回路基板60の重心G1よりも径方向内側である。
固定貫通孔部61fには、図2に示すように、下側インシュレータ33bの外側突出爪部37の一部が挿入される。外側突出爪部37の先端は、固定貫通孔部61fを介して、回路基板60の回路基板下側面60bに掛け止められる。基板本体61、すなわち、回路基板60は、外側突出爪部37とスナップフィットによって固定される。固定貫通孔部61fは、図4に示すように、外側突出爪部37の数と同じ数だけ設けられている。すなわち、本実施形態においては、固定貫通孔部61fは、例えば、4つ設けられている。
固定貫通孔部61fの位置は、径方向において、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向外側である。すなわち、外側突出爪部37による回路基板60のインシュレータ33と固定される位置は、径方向において、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向外側である。すなわち、回路基板60のインシュレータ33に固定される位置は、径方向において、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向外側を含む。
より詳細には、本実施形態において固定貫通孔部61fの位置は、径方向において、回路基板60の重心G1よりも径方向外側である。すなわち、外側突出爪部37による回路基板60のインシュレータ33と固定される位置は、径方向において、回路基板60の重心G1よりも径方向外側である。
以上に説明したようにして、基板本体61、すなわち、回路基板60は、下側インシュレータ33bの内側突出爪部38a,38b、ネジ止め部38c、および外側突出爪部37と固定される。これにより、回路基板60は、下側インシュレータ33b、すなわち、インシュレータ33に固定される。
基板本体61には、回路基板60と図示しない外部電源とを電気的に接続する配線が接続されている。図2に示すように、回路基板60と外部電源とを接続する配線は、上側配線孔部20bと下側配線孔部20cとを介して、シャフト20の内部を通り、下側モータカバー55の内部に引き回される。そして、外部電源と接続される配線は、回路基板60の基板本体61に接続される。
回転センサ62a〜62cは、図2および図4に示すように、基板本体61に取り付けられている。回転センサ62a〜62cは、回路基板上側面60aに設けられている。回転センサ62a〜62cは、図4に示すように、上下方向(Z軸方向)において、ロータマグネット40と重なる位置に設けられている。すなわち、回転センサ62a〜62cは、ロータマグネット40と上下方向に対向する。回転センサ62a〜62cは、周方向に沿って並んで設けられている。本実施形態においては、例えば、回転センサ62aと回転センサ62bとの間の周方向の距離と、回転センサ62bと回転センサ62cとの間の周方向の距離とは等しい。回転センサ62a〜62cは、例えば、ホール素子である。
コンデンサ63およびインバータ64は、基板本体61に取り付けられている。コンデンサ63およびインバータ64は、回路基板60の回路基板下側面60bに設けられている。コンデンサ63およびインバータ64は、回転センサ62a〜62cよりも質量が大きい回路部品である。インバータ64は、インバータ素子64aと、インバータ素子64aに取り付けられたヒートシンク64bと、を有する。
図4に示す例では、基板本体61には、コンデンサ63およびインバータ64の他にも、回路部品が複数取り付けられている。その他の回路部品は、回転センサ62a〜62cよりも質量が大きくてもよいし、小さくてもよい。
コイル接続端子65a,65b,65cは、回路基板60の回路基板下側面60bに設けられている。コイル接続端子65aには、突起部39aに掛けられたコイル線が接続されている。コイル接続端子65bには、突起部39bに掛けられたコイル線が接続されている。コイル接続端子65cには、突起部39cに掛けられたコイル線が接続されている。回転センサ62a〜62cが検出したロータマグネット40の位置情報に応じた駆動電流は、コイル接続端子65a〜65cを介して、ステータ30に供給される。
本明細書においては、図4に示す仮想線C2によって回路基板60を2つの領域AR1,AR2に区分する。仮想線C2は、上下方向(Z軸方向)に視た際に、回転センサ62a〜62cと中心軸Jとを結ぶ線C1に直交し、かつ、シャフト20を通る線である。本実施形態において仮想線C2は、中心軸Jを通る線である。仮想線C2を規定したとき、回路基板60の重心G1は、仮想線C2によって分けられる回路基板60の2つの領域AR1,AR2のうち、回転センサ62a〜62cが位置する領域AR1と異なる領域AR2に位置する。
なお、本明細書において、回転センサと中心軸Jとを結ぶ線、とは、回転センサが複数ある場合には、複数の回転センサが設けられる領域の周方向の中心と中心軸Jとを結ぶ線を含む。図4の例では、回転センサ62bが回転センサ62aと回転センサ62cとの周方向の中心に配置されているため、回転センサと中心軸Jとを結ぶ線C1は、回転センサ62bの周方向の中心と中心軸Jとを結ぶ線である。
また、本明細書において、回転センサと中心軸Jとを結ぶ線、とは、回転センサが一つである場合には、回転センサの周方向の中心と中心軸Jとを結ぶ線を含む。
また、本明細書において、回転センサと中心軸Jとを結ぶ線、とは、回転センサが一つである場合には、回転センサの周方向の中心と中心軸Jとを結ぶ線を含む。
[センサ基板]
センサ基板70は、図2に示すように、センサ基板収容部57の内部において、シャフト20の下側(−Z側)に設けられている。より詳細には、センサ基板70は、シャフト20に固定されたセンサ基板保持部材23に保持されている。センサ基板保持部材23は、上下方向(Z軸方向)の両側に開口する筒状である。センサ基板保持部材23の一部は、シャフト20の下側の開口部20dからシャフト20の内側に嵌め合わされている。これにより、センサ基板保持部材23は、シャフト20に固定されている。
センサ基板70は、図2に示すように、センサ基板収容部57の内部において、シャフト20の下側(−Z側)に設けられている。より詳細には、センサ基板70は、シャフト20に固定されたセンサ基板保持部材23に保持されている。センサ基板保持部材23は、上下方向(Z軸方向)の両側に開口する筒状である。センサ基板保持部材23の一部は、シャフト20の下側の開口部20dからシャフト20の内側に嵌め合わされている。これにより、センサ基板保持部材23は、シャフト20に固定されている。
センサ基板70は、配線によって回路基板60と電気的に接続されている。センサ基板70と回路基板60とを接続する配線は、センサ基板収容部57の内部から、センサ基板保持部材23の内部、シャフト20の内部、および下側配線孔部20cを介して、下側モータカバー55の内部に引き回されている。
センサ基板70は、例えば、リモートコントローラー等によって、使用者から操作を受け付ける。そして、センサ基板70は、受け付けた操作に応じて、回路基板60に信号を伝達する。
本実施形態において回路基板60は、シャフト20の上側配線孔部20bおよび下側配線孔部20cを介して引き回される配線によって、図示しない外部電源と接続される。回路基板60は、センサ基板70からの操作および回転センサ62a〜62cの信号に応じて、ステータ30のコイル32に駆動電流を供給する。コイル32に駆動電流が供給されると、磁場が発生し、この磁場によってロータマグネット40が中心軸J周り(±θZ方向)に回転する。これにより、上側モータカバー50および下側モータカバー55が中心軸J周りに回転する。このようにして、本実施形態のシーリングファン用モータ10は、回転駆動力を得る。シーリングファン用モータ10の回転によって、シーリングファン用モータ10に取り付けられた複数の動翼2が回転し、シーリングファン1は回転する。
本実施形態によれば、回路基板60がステータ30の下側に設けられているため、シーリングファン用モータ10の上下方向の寸法を小さくできる。また、これにより、シーリングファン1の上下方向の寸法を小さくできる。
また、本実施形態によれば、回路基板60の重心G1が、回転センサ62a〜62cが設けられる領域AR1と異なる領域AR2に設けられている。そのため、コンデンサ63およびインバータ64等の回転センサ62a〜62cよりも質量が大きい回路部品によって回路基板60が撓む位置が、領域AR2となる。これにより、回転センサ62a〜62cが設けられている領域AR1において回路基板60が撓むことを抑制できる。したがって、本実施形態によれば、回転センサ62a〜62cの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが得られる。
また、本実施形態によれば、上側モータカバー50が強磁性体であるため、上側モータカバー50がロータヨークとして機能する。すなわち、上側モータカバー50は、シーリングファン用モータ10の筐体としての機能と、ロータヨークとしての機能とを有する。したがって、本実施形態によれば、別途ロータヨークを設ける必要がなく、部品点数を少なくできる。
また、本実施形態によれば、回路基板60は、ステータ30より下側においてインシュレータ33に固定されている。回路基板60の固定される位置は、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向外側を含む。そのため、回路基板60の径方向外側の部分が重力によって下側に撓むことを抑制できる。
また、本実施形態によれば、回路基板60における外側突出爪部37が固定される位置は、回路基板60の重心G1よりも径方向外側に位置する。そのため、回路基板60の径方向外側の部分が撓むことをより抑制できる。
また、本実施形態によれば、外側突出爪部37は、回路基板60とスナップフィットによって固定される。そのため、回路基板60と外側突出爪部37とを、簡便、かつ、強固に固定できる。
また、本実施形態によれば、インシュレータ本体部34と外側突出爪部37とは、単一の部材である。そのため、例えば、射出成形等によってインシュレータ本体部34と外側突出爪部37とを有する下側インシュレータ33bを製造できる。これにより、シーリングファン用モータ10の製造コストが増大することを抑制できる。内側突出爪部38a,38b、ネジ止め部38cについても同様である。
また、本実施形態によれば、回路基板60は、スナップフィットによって下側インシュレータ33bの内側突出爪部38a,38bと固定されている。回路基板60は、雄ネジ80によって下側インシュレータ33bのネジ止め部38cと固定されている。回路基板60における内側突出爪部38a,38bおよびネジ止め部38cと固定される位置は、回路基板60の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向内側である。そのため、回路基板60の中央近傍の部分を、下側インシュレータ33bに固定できる。これにより、本実施形態によれば、回路基板60をインシュレータ33により安定して固定できる。
また、本実施形態によれば、回路基板60が、内側突出爪部38a,38bおよびネジ止め部38cと固定されるため、回路基板60が落下することを抑制できる。
また、本実施形態によれば、コイル32のコイル線は、下側インシュレータ33bに設けられた突起部39a〜39cを介して、回路基板60に引き回されている。そのため、コイル線が回路基板60のステータ配線貫通孔部61eの内縁に接触することを抑制できる。これにより、本実施形態によれば、コイル線が擦れて断線することを抑制できる。
また、本実施形態によれば、突起部39a〜39cは、上下方向に視た際に、回路基板60の領域AR1、すなわち、回転センサ62a〜62cが設けられている領域と重なる位置に設けられている。そのため、回路基板60が撓むことによる突起部39a〜39cとコイル接続端子65a〜65cとの上下方向の距離の変動を抑制できる。これにより、回路基板60とコイル32のコイル線との接続箇所が損傷することを抑制できる。したがって、回路基板60とステータ30との電気的な接続が切れることを抑制できる。
また、本実施形態によれば、上側モータカバー50の筒部51の下端は、ロータマグネット40の下端よりも上側である。そのため、ロータマグネット40から放出される磁束が、下側に流れやすく、回転センサ62a〜62cがロータマグネット40の磁束を検出しやすい。これにより、本実施形態によれば、回転センサ62a〜62cによるロータマグネット40の位置検出精度を向上できる。
また、本実施形態によれば、シャフト20は中空である。シャフト20は回路基板60よりも下側に延びている。シャフト20の外周面20aにおける回路基板60よりも下側に位置する部分には、シャフト20の内部に連通する下側配線孔部20cが設けられている。そのため、回路基板60に接続する配線を、シャフト20の内部を介して引き回すことができる。また、下側配線孔部20cは回路基板60の下側に設けられているため、回路基板60を下側インシュレータ33bに固定した後に、下側配線孔部20cから下側モータカバー55の内部に引き回した配線を、回路基板60に接続しやすい。これにより、本実施形態によれば、回路基板60に配線を接続する作業の効率を向上できる。
また、本実施形態によれば、シャフト20は下側に開口部20dを有している。センサ基板70は、シャフト20の下側に設けられている。そのため、開口部20dを介して、センサ基板70と回路基板60とを接続する配線をシャフト20の内部に引き回せる。
また、本実施形態によれば、回路基板60がステータ30の下側に設けられているため、回路基板60とセンサ基板70との上下方向の距離を小さくできる。これにより、回路基板60とセンサ基板70とを配線で接続しやすい。また、回路基板60とセンサ基板70とを接続する配線の長さを短くできる。
また、本実施形態によれば、軸受部は、上側軸受部材21と、下側軸受部材22とを含んでいる。上側軸受部材21は、ステータ30の上側に配置されている。下側軸受部材22は、ステータ30の下側に配置されている。そのため、上側モータカバー50および下側モータカバー55がシャフト20に対して両持ちで支持される。したがって、本実施形態によれば、シーリングファン用モータ10の上下方向の寸法を小さくした場合であっても、シーリングファン用モータ10の回転精度が低下することを抑制できる。
なお、本実施形態においては、以下の構成を採用することもできる。
以下の説明において上記説明と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
以下の説明において上記説明と同様の構成については、適宜同一の符号を付す等により説明を省略する場合がある。
本実施形態においては、外側突出爪部37は、インシュレータ本体部34と別部材であってもよい。
また、本実施形態においては、回路基板60がインシュレータ33に固定される方法は、特に限定されない。本実施形態においては、例えば、外側突出爪部37の代わりに、ネジ止め部が設けられていてもよい。この場合においては、雄ネジがネジ止め部の内側の雌ネジ部に締め込まれることで、回路基板60とネジ止め部とが固定される。
また、本実施形態においては、回路基板60がインシュレータ33に固定される方法は、特に限定されない。本実施形態においては、例えば、外側突出爪部37の代わりに、ネジ止め部が設けられていてもよい。この場合においては、雄ネジがネジ止め部の内側の雌ネジ部に締め込まれることで、回路基板60とネジ止め部とが固定される。
また、本実施形態においては、図6のような構成を採用してもよい。
図6は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ110を示す断面図である。
図6は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ110を示す断面図である。
シーリングファン用モータ110は、図6に示すように、シャフト20と、ステータ130と、上側モータカバー50と、上側軸受部材21と、下側軸受部材22と、下側モータカバー55と、ロータマグネット40と、回路基板160と、センサ基板70と、を備える。
ステータ130は、ステータコア31と、コイル32と、インシュレータ133と、を有する。インシュレータ133は、上側インシュレータ33aと、下側インシュレータ133bと、を有する。
下側インシュレータ133bは、外側突出爪部37が設けられていない点を除いて、図3および図5に示した下側インシュレータ33bと同様の構成である。
下側インシュレータ133bは、外側突出爪部37が設けられていない点を除いて、図3および図5に示した下側インシュレータ33bと同様の構成である。
回路基板160は、外側突出爪部37が挿入される固定貫通孔部61fが設けられていない点を除いて、図4に示した回路基板60と同様の構成である。
シーリングファン用モータ110のその他の構成は、図1から図5に示したシーリングファン用モータ10の構成と同様である。
シーリングファン用モータ110のその他の構成は、図1から図5に示したシーリングファン用モータ10の構成と同様である。
この構成によれば、シーリングファン用モータ10と同様にして、回路基板160の重心が、回転センサ62a〜62cの設けられている領域AR1と異なる領域AR2に設けられている。そのため、回路基板160が上下方向の下側に撓むことを抑制できる。これにより、この構成によれば、回転センサ62a〜62cの検出精度が低下することを抑制できる構造を有するシーリングファン用モータ、およびそのようなシーリングファン用モータを備えたシーリングファンが得られる。
また、本実施形態においては、インシュレータ33は、突起部39a〜39cを有していなくてもよい。
また、上記説明においては、インシュレータ33は、上側インシュレータ33aと、下側インシュレータ33bと、を別部材として含む構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、インシュレータ33は、単一の部材であってもよい。
また、上記説明においては、インシュレータ33は、上側インシュレータ33aと、下側インシュレータ33bと、を別部材として含む構成としたが、これに限られない。本実施形態においては、インシュレータ33は、単一の部材であってもよい。
また、本実施形態においては、上側モータカバー50の筒部51の下端は、上下方向においてロータマグネット40の下端と同じ位置であってもよいし、ロータマグネット40よりも下側であってもよい。
また、本実施形態においては、シャフト20は、中実の部材であってもよい。
また、本実施形態においては、センサ基板70が設けられていなくもよい。
また、本実施形態においては、シャフト20の下端が、回路基板60よりも上側に位置していてもよい。
また、本実施形態においては、センサ基板70が設けられていなくもよい。
また、本実施形態においては、シャフト20の下端が、回路基板60よりも上側に位置していてもよい。
また、本実施形態においては、図7のような構成を採用してもよい。
図7は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ210を示す断面図である。シーリングファン用モータ210は、上側モータカバー250および下側モータカバー255がシャフト220に対して片持ちで支持される点において異なる。
図7は、本実施形態の他の一例であるシーリングファン用モータ210を示す断面図である。シーリングファン用モータ210は、上側モータカバー250および下側モータカバー255がシャフト220に対して片持ちで支持される点において異なる。
シーリングファン用モータ210は、図7に示すように、シャフト220と、ステータ130と、上側モータカバー250と、軸受部と、下側モータカバー255と、ロータマグネット40と、回路基板160と、センサ基板70と、を備える。軸受部は、上側軸受部材(軸受部材)221と、下側軸受部材(軸受部材)222と、を含む。
シャフト220は、図2に示すシャフト20と同様である。
上側モータカバー250は、筒部51と、天板部52と、軸受部材保持部253と、フランジ部54と、を有する。
上側モータカバー250は、筒部51と、天板部52と、軸受部材保持部253と、フランジ部54と、を有する。
軸受部材保持部253は、図2に示す上側軸受部材保持部53に対して、上下方向(Z軸方向)の寸法が大きい点において異なる。軸受部材保持部253は、上側軸受部材221と下側軸受部材222とを保持する。下側軸受部材222は、上側軸受部材221よりも下側(−Z側)に設けられる。上側軸受部材221と下側軸受部材222とは、ステータ30よりも上側(+Z側)に位置する。
下側モータカバー255は、下側モータカバー本体256と、センサ基板収容部257と、を有する。下側モータカバー255は、図2に示す下側モータカバー55に対して、下側軸受部材保持部58を有していない点において異なる。
下側モータカバー本体256は、図2に示す下側モータカバー本体56に対して、雌ネジ部56aの代わりに、凹部256aが設けられている。凹部256aの内部には、ナット282が固定されている。すなわち、下側モータカバー255には、ナット282が固定されている。ナット282が固定される方法は、特に限定されない。例えば、ナット282は、凹部256a内に圧入されることで固定されてもよいし、接着剤によって固定されてもよい。上側モータカバー50と下側モータカバー55とは、ボルト281が上側モータカバー250を介してナット282に締め込まれることで固定されている。
下側モータカバー255は、例えば、樹脂製である。
シーリングファン用モータ210のその他の構成は、図1から図5に示したシーリングファン用モータ10の構成と同様である。
シーリングファン用モータ210のその他の構成は、図1から図5に示したシーリングファン用モータ10の構成と同様である。
この構成によれば、回路基板160とセンサ基板70との上下方向の間に、軸受部材が設けられていない。そのため、回路基板160とセンサ基板70との間の上下方向の距離をより小さくできる。これにより、本実施形態によれば、シーリングファン用モータ210の上下方向の寸法をより小さくできる。また、この構成によれば、回路基板160とセンサ基板70とをより接続しやすくできる。
また、この構成によれば、下側モータカバー255が樹脂製の単一部材であるため、例えば、射出成形によって、下側モータカバー255を製造できる。これにより、シーリングファン用モータ210の製造コストを低減できる。
また、下側モータカバー255が樹脂製である場合、下側モータカバー本体256に直接的に雌ネジ部を設けて雄ネジを締め込む方法では、上側モータカバー250と下側モータカバー255との固定が不安定になる虞がある。
これに対して、この構成によれば、上側モータカバー250と下側モータカバー255とは、下側モータカバー255に固定されたナット282にボルト281を締め込むことで固定されている。したがって、上側モータカバー250と下側モータカバー255とを強固に固定できる。
これに対して、この構成によれば、上側モータカバー250と下側モータカバー255とは、下側モータカバー255に固定されたナット282にボルト281を締め込むことで固定されている。したがって、上側モータカバー250と下側モータカバー255とを強固に固定できる。
なお、この構成においては、軸受部は、軸受部材を一つのみ含む構成であってもよい。すなわち、本実施形態においては、軸受部が軸受部材を少なくとも一つ含む構成を採用できる。
また、本実施形態においては、図8に示すような構成を採用してもよい。
図8は、本実施形態の他の一例である回路基板360および下側インシュレータ33bを示す底面図である。
図8は、本実施形態の他の一例である回路基板360および下側インシュレータ33bを示す底面図である。
回路基板360は、図4に示す回路基板60に対して、重心G2の位置が異なる。
回路基板360においては、基板本体61におけるコンデンサ63およびインバータ64を含む回路部品の配置が異なる。これにより、回路基板360の重心G2は、図8に示すように、仮想線C2によって分けられる回路基板360の2つの領域AR1,AR2のうち、回転センサ62a〜62cが位置する領域AR1と同じ領域AR1に位置する。
回路基板360のその他の構成は、図4に示す回路基板60の構成と同様である。
回路基板360においては、基板本体61におけるコンデンサ63およびインバータ64を含む回路部品の配置が異なる。これにより、回路基板360の重心G2は、図8に示すように、仮想線C2によって分けられる回路基板360の2つの領域AR1,AR2のうち、回転センサ62a〜62cが位置する領域AR1と同じ領域AR1に位置する。
回路基板360のその他の構成は、図4に示す回路基板60の構成と同様である。
この構成によれば、図4に示す回路基板60と同様に、回路基板360は、インシュレータ33に固定されている。回路基板360の固定される位置は、径方向において、回路基板360の外縁と中心軸Jとの間の中心よりも径方向外側を含む。そのため、回路基板360の径方向外側の部分が重力によって下側に撓むことを抑制できる。
また、上記説明においては、仮想線C2は中心軸Jを通る線としたが、これに限られない。本実施形態においては、仮想線C2は線C1と直交し、かつ、シャフト20を通るならば、中心軸Jを通らなくてもよい。
なお、上記説明した各構成は、相互に矛盾しない範囲内において、適宜組み合わせることができる。
1…シーリングファン、2…動翼、10,110,210…シーリングファン用モータ、20,220…シャフト、20a…外周面、20c…下側配線孔部(孔部)、21,221…上側軸受部材(軸受部材)、22,222…下側軸受部材(軸受部材)、30,130…ステータ、31…ステータコア、32…コイル、33,133…インシュレータ、34…インシュレータ本体部、37…外側突出爪部(突出爪部)、39a,39b,39c…突起部、40…ロータマグネット、50,250…上側モータカバー、51…筒部、51a…内側面、54…フランジ部、55,255…下側モータカバー、60,160,360…回路基板、61…基板本体、62a,62b,62c…回転センサ、63…コンデンサ(回路部品)、64…インバータ(回路部品)、70…センサ基板、281…ボルト、282…ナット、AR1,AR2…領域、C1…線、C2…仮想線、G1,G2…重心、J…中心軸
Claims (12)
- 上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、
前記シャフトに固定されたステータと、
前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、
前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、
前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、
前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、
前記ステータの下側に設けられた回路基板と、
を備え、
前記上側モータカバーは、強磁性体であり、
前記回路基板は、
基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、
前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、
前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、
を有し、
前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、
前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の2つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と異なる領域に位置するシーリングファン用モータ。 - 上下方向に延びる中心軸を中心としたシャフトと、
前記シャフトに固定されたステータと、
前記ステータを周方向に囲む筒部を有する上側モータカバーと、
前記上側モータカバーを、前記シャフトに対して回転可能に支持する軸受部材を少なくとも一つ含む軸受部と、
前記上側モータカバーの下側に取り付けられる下側モータカバーと、
前記筒部の内側面に固定されるロータマグネットと、
前記ステータの下側に設けられた回路基板と、
を備え、
前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、
前記上側モータカバーは、強磁性体であり、
前記回路基板は、
基板面が前記上下方向と交差する基板本体と、
前記基板本体に取り付けられ、前記ロータマグネットと前記上下方向に対向する回転センサと、
前記回転センサよりも質量が大きい回路部品と、
を有し、
前記上下方向に視た際に、前記回転センサと前記中心軸とを結ぶ線に直交し、かつ、前記シャフトを通る仮想線を規定したとき、
前記回路基板の重心は、前記仮想線によって分けられる前記回路基板の2つの領域のうち、前記回転センサが位置する領域と同じ領域に位置し、
前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、
前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含むシーリングファン用モータ。 - 前記ステータは、ステータコアと、前記ステータコアの下側の少なくとも一部を覆うインシュレータと、前記インシュレータを介して前記ステータコアに巻き回されるコイルと、を有し、
前記回路基板は、前記インシュレータに固定され、
前記回路基板の前記インシュレータに固定される位置は、径方向において、前記回路基板の外縁と前記中心軸との間の中心よりも径方向外側を含む、請求項1に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記インシュレータは、前記ステータコアの下側に固定されるインシュレータ本体部と、前記インシュレータ本体部から下側に突出する突出爪部と、を有し、
前記回路基板は、前記突出爪部とスナップフィットによって固定され、
前記インシュレータ本体部と前記突出爪部とは、単一の部材である、請求項2または3に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記インシュレータは、前記インシュレータ本体部から下側に突出する突起部を有し、
前記コイルを構成するコイル線は、前記突起部を介して前記回路基板に引き回される、請求項2から4のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記上側モータカバーは、前記筒部の下端から径方向外側に延びるフランジ部を有し、
前記上側モータカバーは、前記フランジ部において前記下側モータカバーと固定され、
前記筒部の下端は、前記ロータマグネットの下端よりも上側である、請求項1から5のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記シャフトは、中空であり、
前記シャフトは、前記回路基板よりも下側に延びており、
前記シャフトの外周面における前記回路基板よりも下側に位置する部分には、前記シャフトの内部に連通する孔部が設けられている、請求項1から6のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記回路基板に信号を伝達するセンサ基板を備え、
前記シャフトは、下側に開口しており、
前記センサ基板は、前記シャフトの下側に設けられる、請求項7に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記軸受部は、前記ステータの上側に配置される上側軸受部材と、前記ステータの下側に配置される下側軸受部材と、を含み、
前記上側軸受部材は、前記上側モータカバーに固定され、
前記下側軸受部材は、前記回路基板よりも下側において前記下側モータカバーに固定される、請求項1から8のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記下側モータカバーは、樹脂製であり、
前記軸受部は、上側軸受部材と、前記上側軸受部材よりも下側に設けられる下側軸受部材と、を含み、
前記上側軸受部材と前記下側軸受部材とは、前記ステータよりも上側に位置する、請求項1から8のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータ。 - 前記下側モータカバーには、ナットが固定され、
前記上側モータカバーと前記下側モータカバーとは、ボルトが前記上側モータカバーを介して前記ナットに締め込まれることで固定されている、請求項10に記載のシーリングファン用モータ。 - 請求項1から11のいずれか一項に記載のシーリングファン用モータと、
前記シーリングファン用モータに取り付けられる複数の動翼と、
を備えるシーリングファン。
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