JP2016070778A - Electronic component conveyance device and electronic component inspection device - Google Patents

Electronic component conveyance device and electronic component inspection device Download PDF

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Satoshi Nakamura
敏 中村
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component conveyance device and an electronic component inspection device that can easily determine the position of an electronic component in an electronic component holding unit.SOLUTION: The electronic component inspection device includes a shuttle 41 as a conveyance unit conveying an IC device 9, an inspection robot 43 as a grasping unit grasping the IC device 9, and a holding unit holding the IC device 9. The shuttle 41 has a conveyance unit positioning unit 49. The inspection robot 43 has a grasping unit positioning unit 435 engaging with the conveyance unit positioning unit 49. The holding unit has a holding unit positioning unit engaging with the grasping unit positioning unit 435. The shuttle 41 has a flow path to which a fluid injection unit or a fluid suction unit is connected.SELECTED DRAWING: Figure 9

Description

本発明は、電子部品搬送装置および電子部品検査装置に関する。   The present invention relates to an electronic component conveying device and an electronic component inspection device.

従来から、例えばICデバイス等の電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置が知られており、この電子部品検査装置には、検査部としてのソケットまでICデバイスを搬送するための電子部品搬送装置が組み込まれている。特許文献1に記載の電子部品検査装置では、ソケット近傍にまでICデバイスを水平方向に搬送するパレットと、パレットからソケットにICデバイスを移し換える吸着アームとを備え、これらが電子部品搬送装置として機能している。   2. Description of the Related Art Conventionally, an electronic component inspection apparatus that inspects the electrical characteristics of an electronic component such as an IC device is known. The electronic component inspection apparatus includes an electronic component for transporting an IC device to a socket as an inspection unit. A transport device is incorporated. The electronic component inspection apparatus described in Patent Document 1 includes a pallet that transports an IC device in the horizontal direction to the vicinity of the socket and a suction arm that transfers the IC device from the pallet to the socket, and these function as an electronic component transport device doing.

この特許文献1に記載の電子部品検査装置では、吸着アームがパレットからICデバイスを吸着するときに、吸着アームとパレットとの位置決めが行われるよう互いに嵌合する嵌合構造を採用している。同様に、吸着アームがソケットにICデバイスを解放するときに、吸着アームとソケットとの位置決めが行われるよう互いに嵌合する嵌合構造を採用している。   The electronic component inspection apparatus described in Patent Document 1 employs a fitting structure that fits each other so that the suction arm and the pallet are positioned when the suction arm sucks the IC device from the pallet. Similarly, when the suction arm releases the IC device to the socket, a fitting structure is employed in which the suction arm and the socket are fitted to each other so that the positioning is performed.

特開平10−160797号公報JP-A-10-160797

しかしながら、特許文献1に記載の電子部品検査装置では、位置決めは、吸着アームとパレットとの位置決めと、吸着アームとソケットとの位置決めとがなされるのみであり、パレットとICデバイスとの位置決め、吸着アームとICデバイスとの位置決め、ソケットとICデバイスとの位置決めはなされていない。従って、例えばパレット上でのICデバイスが設計上の正確な位置から不正確な位置にある(ズレた状態であった)場合、その不正確な状態のままソケットまで移載されてしまう。この結果、ソケットでの正確な検査が行なうことができない。   However, in the electronic component inspection apparatus described in Patent Document 1, the positioning is performed only by positioning the suction arm and the pallet and by positioning the suction arm and the socket. The positioning between the arm and the IC device and the positioning between the socket and the IC device are not performed. Therefore, for example, when the IC device on the pallet is in an inaccurate position from an accurate design position (is in a shifted state), the IC device is transferred to the socket in the inaccurate state. As a result, an accurate inspection at the socket cannot be performed.

本発明の目的は、電子部品保持部での電子部品に対する位置決めを容易に行なうことができる電子部品搬送装置および電子部品検査装置を提供することにある。   An object of the present invention is to provide an electronic component transport device and an electronic component inspection device that can easily perform positioning with respect to an electronic component in an electronic component holding portion.

このような目的は、下記の本発明により達成される。
[適用例1]
本発明の電子部品搬送装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする。
Such an object is achieved by the present invention described below.
[Application Example 1]
An electronic component transport apparatus according to the present invention includes an electronic component transport unit that transports an electronic component,
An electronic component gripper for gripping the electronic component;
An electronic component holding unit for holding the electronic component,
The electronic component transport unit includes a transport unit positioning unit,
The electronic component gripping part includes a gripping part positioning part that fits with the transport part positioning part,
The electronic component holding unit includes a holding unit positioning unit that fits with the gripping unit positioning unit,
The electronic component transport unit is formed with a flow path to which a fluid ejecting unit or a fluid suction unit is connected.

これにより、まず流路を介して流体を噴射または吸引することによって電子部品搬送部での電子部品に対する位置決めを行ない、その後、電子部品を電子部品把持部を介して電子部品保持部まで搬送することができる。この搬送過程では、搬送部位置決め部と把持部位置決め部との嵌合と、把持部位置決め部と保持部位置決め部との嵌合とが順に行なわれる。これにより、電子部品搬送部での電子部品に対する位置決め状態が電子部品保持部まで容易に維持される。   Thereby, positioning with respect to the electronic component in an electronic component conveyance part is first performed by injecting or attracting | sucking a fluid through a flow path, and then conveys an electronic component to an electronic component holding part via an electronic component holding part. Can do. In this conveyance process, the fitting between the conveyance unit positioning unit and the gripping unit positioning unit and the fitting between the gripping unit positioning unit and the holding unit positioning unit are sequentially performed. Thereby, the positioning state with respect to the electronic component in an electronic component conveyance part is easily maintained to an electronic component holding part.

[適用例2]
本発明の電子部品搬送装置では、前記搬送部位置決め部は、第1位置決め部および第2位置決め部、を含み、
長さAの辺と、長さBの辺とを有する矩形形状の前記電子部品を搬送する場合、
前記第1位置決め部の中心と前記第2位置決め部の中心を通る直線は、前記電子部品搬送部の角部から(1/2)×Aの位置と(1/2)×Bの位置とを通るのが好ましい。
[Application Example 2]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, the conveying unit positioning unit includes a first positioning unit and a second positioning unit,
When transporting the rectangular electronic component having a side of length A and a side of length B,
A straight line passing through the center of the first positioning part and the center of the second positioning part has a position of (1/2) × A and a position of (1/2) × B from the corner of the electronic component transport unit. It is preferable to pass.

これにより、電子部品を電子部品搬送部から電子部品保持部にまで搬送する際、その最初となる電子部品搬送部と電子部品との位置決めをできる限り正確に行なうことができる。   Accordingly, when the electronic component is transported from the electronic component transport unit to the electronic component holding unit, the first electronic component transport unit and the electronic component can be positioned as accurately as possible.

[適用例3]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、第1角部を構成する第1の壁面および第2の壁面を有し、
前記第1の壁面と前記第2の壁面とは、直交し、
前記流路には、前記第1角部に配置され、前記流体が流れる第1の流路が含まれ、
前記第1の流路を流れる前記流体の流れを示す第1のベクトルは、前記第1の壁面および前記第2の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。
[Application Example 3]
In the electronic component conveying apparatus of the present invention, the electronic component conveying unit has a first wall surface and a second wall surface that constitute a first corner portion,
The first wall surface and the second wall surface are orthogonal to each other,
The flow path includes a first flow path that is disposed at the first corner and through which the fluid flows,
It is preferable that the first vector indicating the flow of the fluid flowing through the first flow path is not orthogonal to the first wall surface and the second wall surface.

これにより、例えば電子部品の落下中に、当該電子部品を位置決めされる位置にまで容易に移動させることができる。   Thereby, for example, when the electronic component is dropped, the electronic component can be easily moved to the position where the electronic component is positioned.

[適用例4]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記第1角部とは対角の位置に配置された第2角部を構成する第3の壁面および第4の壁面を有し、
前記流路には、前記第2角部に配置され、前記流体が流れる第2の流路が含まれ、
前記第2の流路を流れる前記流体の流れを示す第2のベクトルは、前記第1の壁面および前記第2の壁面とそれぞれ直交しないのが好ましい。
[Application Example 4]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, the electronic component transport unit includes a third wall surface and a fourth wall surface that constitute a second corner portion arranged at a position diagonal to the first corner portion. ,
The flow path includes a second flow path that is disposed at the second corner and through which the fluid flows,
It is preferable that the second vector indicating the flow of the fluid flowing through the second flow path is not orthogonal to the first wall surface and the second wall surface.

これにより、例えば電子部品の落下中に、当該電子部品を位置決めされる位置にまで容易に移動させることができる。   Thereby, for example, when the electronic component is dropped, the electronic component can be easily moved to the position where the electronic component is positioned.

[適用例5]
本発明の電子部品搬送装置では、前記第1の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第2の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続されるのが好ましい。
[Application Example 5]
In the electronic component transport device of the present invention, a suction part that sucks the fluid is connected to the first flow path,
It is preferable that an injection unit for injecting the fluid is connected to the second flow path.

これにより、電子部品の位置決めをする場合、容易に電子部品を移動させることができる。   Thereby, when positioning an electronic component, an electronic component can be moved easily.

[適用例6]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持するのが好ましい。
これにより、電子部品を安定して検査することができる。
[Application Example 6]
In the electronic component transport device of the present invention, it is preferable that the electronic component holding unit holds the electronic component when inspecting the electronic component.
Thereby, an electronic component can be test | inspected stably.

[適用例7]
本発明の電子部品搬送装置では、前記電子部品搬送部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動するのが好ましい。
これにより、例えば、電子部品の総搬送時間をできる限り短縮することができる。
[Application Example 7]
In the electronic component transport apparatus according to the present invention, it is preferable that the electronic component transport unit holds the electronic component and moves to a predetermined location.
Thereby, for example, the total conveyance time of the electronic components can be shortened as much as possible.

[適用例8]
本発明の電子部品検査装置は、電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する検査部としての機能を有し、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする。
[Application Example 8]
An electronic component inspection apparatus of the present invention includes an electronic component transport unit that transports an electronic component,
An electronic component gripper for gripping the electronic component;
An electronic component holding unit for holding the electronic component,
The electronic component holding unit has a function as an inspection unit for inspecting the electronic component,
The electronic component transport unit includes a transport unit positioning unit,
The electronic component gripping part includes a gripping part positioning part that fits with the transport part positioning part,
The electronic component holding unit includes a holding unit positioning unit that fits with the gripping unit positioning unit,
The electronic component transport unit is formed with a flow path to which a fluid ejecting unit or a fluid suction unit is connected.

これにより、まず流路を介して流体を噴射または吸引することによって電子部品搬送部での電子部品に対する位置決めを行ない、その後、電子部品を電子部品把持部を介して電子部品保持部まで搬送することができる。この搬送過程では、搬送部位置決め部と把持部位置決め部との嵌合と、把持部位置決め部と保持部位置決め部との嵌合とが順に行なわれる。これにより、電子部品搬送部での電子部品に対する位置決め状態が電子部品保持部まで容易に維持される。   Thereby, positioning with respect to the electronic component in an electronic component conveyance part is first performed by injecting or attracting | sucking a fluid through a flow path, and then conveys an electronic component to an electronic component holding part via an electronic component holding part. Can do. In this conveyance process, the fitting between the conveyance unit positioning unit and the gripping unit positioning unit and the fitting between the gripping unit positioning unit and the holding unit positioning unit are sequentially performed. Thereby, the positioning state with respect to the electronic component in an electronic component conveyance part is easily maintained to an electronic component holding part.

図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. 図2は、図1に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of each unit included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 図3は、図1に示す電子部品検査装置が備える搬送部を示す水平断面図である。FIG. 3 is a horizontal cross-sectional view illustrating a conveyance unit included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. 図4は、図1に示す電子部品検査装置が備える搬送部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。FIG. 4 is a horizontal cross-sectional view showing a state in which the electronic component is positioned in the transport unit included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図5は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view for explaining an operation until the electronic component is positioned on the transport unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図6は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view for explaining an operation until the electronic component is positioned on the transport unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図7は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。FIG. 7 is a vertical cross-sectional view for explaining an operation until the electronic component is positioned on the transport unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図8は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 8 is a perspective view for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図9は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 9 is a perspective view for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図10は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 10 is a perspective view for explaining the operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図11は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 11 is a perspective view for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図12は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 12 is a perspective view for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図13は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。FIG. 13 is a perspective view for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図14は、図1に示す電子部品検査装置において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。FIG. 14 is a flowchart showing a control program for transporting an uninspected electronic component until the electronic component is transported again after completion of the inspection in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 図15は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。FIG. 15 is a flowchart showing a control program for transporting an uninspected electronic component and transporting the electronic component again after the inspection is completed in the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention. 図16は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)が備える搬送部を示す水平断面図である。FIG. 16 is a horizontal cross-sectional view showing a transport section provided in the electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention.

以下、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を添付図面に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an electronic component conveying device and an electronic component inspection device according to the present invention will be described in detail based on preferred embodiments shown in the accompanying drawings.

<第1実施形態>
図1は、本発明の電子部品検査装置の第1実施形態を示す概略図である。図2は、図1に示す電子部品検査装置が備える各部の動作等を示す図である。図3は、図1に示す電子部品検査装置が備える搬送部を示す水平断面図である。図4は、図1に示す電子部品検査装置が備える搬送部に電子部品が位置決めされた状態を示す水平断面図である。図5〜図7は、それぞれ、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部に位置決めするまでの動作を説明するための垂直断面図である。図8〜図13は、図1に示す電子部品検査装置において、電子部品を搬送部から保持部に移動させるまでの動作を説明するための斜視図である。図14は、図1に示す電子部品検査装置において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a schematic view showing a first embodiment of the electronic component inspection apparatus of the present invention. FIG. 2 is a diagram illustrating the operation of each unit included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. FIG. 3 is a horizontal cross-sectional view illustrating a conveyance unit included in the electronic component inspection apparatus illustrated in FIG. FIG. 4 is a horizontal cross-sectional view showing a state in which the electronic component is positioned in the transport unit included in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 5 to 7 are vertical cross-sectional views for explaining the operation until the electronic component is positioned on the transport unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. 8 to 13 are perspective views for explaining an operation until the electronic component is moved from the transport unit to the holding unit in the electronic component inspection apparatus shown in FIG. FIG. 14 is a flowchart showing a control program for transporting an uninspected electronic component until the electronic component is transported again after completion of the inspection in the electronic component inspection apparatus shown in FIG.

なお、以下では、説明の便宜上、図1に示すように、互いに直交する3軸をX軸、Y軸およびZ軸とする。また、X軸とY軸を含むXY平面が水平となっており、Z軸が鉛直となっている。また、X軸に平行な方向を「X方向」とも言い、Y軸に平行な方向を「Y方向」とも言い、Z軸に平行な方向を「Z方向」とも言う。また、電子部品の搬送方向の上流側を単に「上流側」とも言い、下流側を単に「下流側」とも言う。また、本願明細書で言う「水平」とは、完全な水平に限定されず、電子部品の搬送が阻害されない限り、水平に対して若干(例えば5°未満程度)傾いていた状態も含む。また、図3〜図7では、搬送部において、電子部品の端子と接触するプローブピン等の図示は省略されている。   In the following, for convenience of explanation, as shown in FIG. 1, three axes orthogonal to each other are referred to as an X axis, a Y axis, and a Z axis. Further, the XY plane including the X axis and the Y axis is horizontal, and the Z axis is vertical. A direction parallel to the X axis is also referred to as “X direction”, a direction parallel to the Y axis is also referred to as “Y direction”, and a direction parallel to the Z axis is also referred to as “Z direction”. Further, the upstream side in the conveying direction of the electronic component is also simply referred to as “upstream side”, and the downstream side is also simply referred to as “downstream side”. In addition, “horizontal” as used in the specification of the present application is not limited to complete horizontal, and includes a state where the electronic component is slightly inclined (for example, less than about 5 °) as long as transportation of electronic components is not hindered. 3-7, illustration of the probe pin etc. which contact the terminal of an electronic component is abbreviate | omitted in the conveyance part.

図1に示す検査装置(電子部品検査装置)1は、例えば、BGA(Ball Grid Array)パッケージやLGA(Land Grid Array)パッケージ等のICデバイス、LCD(Liquid Crystal Display)、CIS(CMOS Image Sensor)等の電子部品の電気的特性を検査・試験(以下単に「検査」と言う)するための装置である。なお、以下では、説明の便宜上、検査を行う前記電子部品としてICデバイスを用いる場合について代表して説明し、これを「ICデバイス9」とする。そして、以下では、そのICデバイス9として、BGAパッケージを例に挙げて説明する。   An inspection apparatus (electronic component inspection apparatus) 1 shown in FIG. 1 includes, for example, an IC device such as a BGA (Ball Grid Array) package and an LGA (Land Grid Array) package, an LCD (Liquid Crystal Display), and a CIS (CMOS Image Sensor). It is an apparatus for inspecting and testing (hereinafter simply referred to as “inspection”) electrical characteristics of electronic components such as the above. In the following, for convenience of explanation, a case where an IC device is used as the electronic component to be inspected will be described as a representative, and this will be referred to as “IC device 9”. In the following, the IC device 9 will be described by taking a BGA package as an example.

まず、ICデバイス9について説明する。
図5〜図7に示すように、ICデバイス9は、BGAパッケージであり、本体部91と、本体部91の外部に設けられた複数の端子(電極)92とを有している。本体部91の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、板状をなし、また、その厚さ方向(ICデバイス9がシャトル(電子部品搬送部)41上に配置、保持された状態でZ方向)から見たとき、四角形(矩形形状)をなしている(図4参照)。なお、その四角形は、本実施形態では、X方向に沿った長さAの辺と、Y方向に沿った長さBの辺とを有する正方形または長方形である。
First, the IC device 9 will be described.
As shown in FIGS. 5 to 7, the IC device 9 is a BGA package and includes a main body 91 and a plurality of terminals (electrodes) 92 provided outside the main body 91. The shape of the main body 91 is not particularly limited. In the present embodiment, the main body 91 has a plate shape, and the thickness direction (the IC device 9 is arranged and held on the shuttle (electronic component transport unit) 41). When viewed from the (Z direction), it is square (rectangular) (see FIG. 4). In this embodiment, the quadrangle is a square or rectangle having a side with a length A along the X direction and a side with a length B along the Y direction.

本体部91の図5中下側の面が端子配置面93であり、複数の端子92は、その端子配置面93に、格子状(行列状)に配置されている。また、各端子92は、半球状の半田ボールである。なお、各端子92の形状は、半球状に限定されないことは、言うまでもない。   The lower surface of the main body 91 in FIG. 5 is a terminal arrangement surface 93, and the plurality of terminals 92 are arranged on the terminal arrangement surface 93 in a lattice shape (matrix shape). Each terminal 92 is a hemispherical solder ball. Needless to say, the shape of each terminal 92 is not limited to a hemispherical shape.

次に、検査装置1について説明する。
図1に示すように、検査装置1は、ハンドラーである搬送装置(電子部品搬送装置)10を備えている。この搬送装置10は、図4に示すようなICデバイス9に対する位置決めを行う位置決め機構100を有している。
Next, the inspection apparatus 1 will be described.
As shown in FIG. 1, the inspection apparatus 1 includes a transport device (electronic component transport device) 10 that is a handler. The transport apparatus 10 has a positioning mechanism 100 that positions the IC device 9 as shown in FIG.

すなわち、検査装置1は、供給部2と、供給側配列部3と、搬送部4と、検査部5と、回収側配列部6と、回収部7と、これら各部の制御を行う制御部8と、を有している。また、検査装置1は、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7を配置するベース11と、供給側配列部3、搬送部4、検査部5および回収側配列部6を収容するようにベース11に被せられているカバー12と、を有している。なお、ベース11の上面であるベース面111は、ほぼ水平となっており、このベース面111に供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6の構成部材が配置されている。また、検査装置1は、この他、必要に応じて、ICデバイス9を加熱するためのヒーターやチャンバー等を有していてもよい。   That is, the inspection apparatus 1 includes a supply unit 2, a supply side arrangement unit 3, a transport unit 4, an inspection unit 5, a collection side arrangement unit 6, a collection unit 7, and a control unit 8 that controls these units. And have. The inspection apparatus 1 includes a supply unit 2, a supply side arrangement unit 3, a conveyance unit 4, an inspection unit 5, a base 11 on which a collection side arrangement unit 6 and a collection unit 7 are arranged, a supply side arrangement unit 3, and a conveyance unit 4. And a cover 12 that covers the base 11 so as to accommodate the inspection unit 5 and the collection side arrangement unit 6. The base surface 111 which is the upper surface of the base 11 is substantially horizontal, and the constituent members of the supply side array unit 3, the transport unit 4, the inspection unit 5, and the collection side array unit 6 are arranged on the base surface 111. ing. In addition, the inspection apparatus 1 may have a heater, a chamber, or the like for heating the IC device 9 as necessary.

このような検査装置1は、供給部2が供給側配列部3にICデバイス9を供給し、供給されたICデバイス9を供給側配列部3が配列し、配列したICデバイス9を搬送部4が検査部5に搬送し、搬送したICデバイス9を検査部5が検査し、検査を終えたICデバイス9を搬送部4が回収側配列部6に搬送/配列し、回収側配列部6に配列したICデバイス9を回収部7が回収するように構成されている。このような検査装置1によれば、ICデバイス9の供給・検査・回収を自動的に行うことができる。なお、検査装置1では、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5の一部、回収側配列部6、回収部7および制御部8等により、搬送装置10が構成されている。搬送装置10は、ICデバイス9の搬送、位置決め機構100によるICデバイス9の検査部5の保持部(電子部品保持部)51への最終的な位置決め等を行う。   In such an inspection apparatus 1, the supply unit 2 supplies the IC device 9 to the supply side arrangement unit 3, the supply side arrangement unit 3 arranges the supplied IC device 9, and the arranged IC device 9 is transferred to the conveyance unit 4. Is transported to the inspection unit 5, the inspection unit 5 inspects the IC device 9 that has been transported, and the transport unit 4 transports / arranges the IC device 9 that has been inspected to the collection side array unit 6. The collection unit 7 collects the arranged IC devices 9. According to such an inspection apparatus 1, supply, inspection, and collection of the IC device 9 can be automatically performed. In the inspection apparatus 1, the conveyance device 10 is configured by the supply unit 2, the supply side arrangement unit 3, the conveyance unit 4, a part of the inspection unit 5, the collection side arrangement unit 6, the collection unit 7, and the control unit 8. ing. The transport apparatus 10 performs transport of the IC device 9, final positioning of the IC device 9 to the holding unit (electronic component holding unit) 51 of the inspection unit 5 by the positioning mechanism 100, and the like.

以下、搬送部4、検査部5および位置決め機構100の構成について説明する。
≪搬送部≫
搬送部4は、図2に示すように、供給側配列部3の載置ステージ341上に配置されているICデバイス9を検査部5まで搬送し、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6まで搬送するユニットである。このような搬送部4は、シャトル41と、供給ロボット42と、検査ロボット43と、回収ロボット44と、を有している。
Hereinafter, configurations of the transport unit 4, the inspection unit 5, and the positioning mechanism 100 will be described.
≪Transport section≫
As shown in FIG. 2, the transport unit 4 transports the IC device 9 disposed on the mounting stage 341 of the supply side array unit 3 to the inspection unit 5 and finishes the inspection in the inspection unit 5. 9 is a unit that transports 9 to the collection side arrangement unit 6. Such a transport unit 4 includes a shuttle 41, a supply robot 42, an inspection robot 43, and a collection robot 44.

−シャトル−
シャトル41は、載置ステージ341上のICデバイス9を検査部5の近傍まで搬送するため、さらには、検査部5で検査された検査済みのICデバイス9を回収側配列部6の近傍まで搬送するためのシャトルである。このようなシャトル41には、ICデバイス9を収容するための4つのポケット411がX方向に並んで形成されている。また、シャトル41は、直動ガイドによってガイドされており、リニアモーター等の駆動源によってX方向に往復移動可能となっている。以下、シャトル41が供給ロボット42との間でICデバイス9のやりとりを行なう位置を「第1の位置」といい、シャトル41が検査ロボット43との間でICデバイス9のやりとりを行なう位置を「第2の位置」といい、シャトル41が回収ロボット44との間でICデバイス9のやりとりを行なう位置を「第3の位置」ということがある。
-Shuttle-
The shuttle 41 transports the IC device 9 on the mounting stage 341 to the vicinity of the inspection unit 5, and further transports the inspected IC device 9 inspected by the inspection unit 5 to the vicinity of the collection side array unit 6. It is a shuttle to do. In such a shuttle 41, four pockets 411 for accommodating the IC device 9 are formed side by side in the X direction. The shuttle 41 is guided by a linear motion guide and can be reciprocated in the X direction by a drive source such as a linear motor. Hereinafter, a position where the shuttle 41 exchanges the IC device 9 with the supply robot 42 is referred to as a “first position”, and a position where the shuttle 41 exchanges the IC device 9 with the inspection robot 43 “ The position where the shuttle 41 exchanges the IC device 9 with the collection robot 44 may be referred to as a “third position”.

図3、図4に示すように、シャトル41には、X方向に延在する第1溝451と、Y方向に延在する第2溝452とが形成されている。第1溝451は、1本形成されており、各ポケット411に一括して連通している。また、第2溝452は、4本形成されており、それぞれがポケット411に連通している。そして、各溝の両端には、光を照射する発光ダイオード(図示しない)と、発光ダイオード(図示しない)からの光を受光するフォトダイオードとが配置されている。ポケット411にICデバイス9が配置されている場合には、当該ICデバイス9によって光が遮断されてフォトダイオードでの受光が検出されない。これにより、ポケット411にICデバイス9が配置されていると判断することができる。一方、ポケット411にICデバイス9が配置されていない場合には、光がフォトダイオードで受光される。これにより、ポケット411にICデバイス9が配置されていないと判断することができる。なお、図2、図5〜図7では、第1溝451、第2溝452が省略されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the shuttle 41 is formed with a first groove 451 extending in the X direction and a second groove 452 extending in the Y direction. One first groove 451 is formed and communicates with each pocket 411 at a time. Further, four second grooves 452 are formed and each communicates with the pocket 411. At both ends of each groove, a light emitting diode (not shown) that emits light and a photodiode that receives light from the light emitting diode (not shown) are arranged. When the IC device 9 is disposed in the pocket 411, light is blocked by the IC device 9, and light reception by the photodiode is not detected. Thereby, it can be determined that the IC device 9 is placed in the pocket 411. On the other hand, when the IC device 9 is not disposed in the pocket 411, the light is received by the photodiode. Thereby, it can be determined that the IC device 9 is not disposed in the pocket 411. 2 and 5 to 7, the first groove 451 and the second groove 452 are omitted.

また、ポケット411の底面、すなわち、後述する保持面47には、そのほぼ中央部に開口する吸引口453が形成されている。吸引口453は、例えばポンプ等の吸引部に接続されている。そして、この吸引部の作動により吸引口453で吸引力が作用し、よって、ポケット411内でICデバイス9を固定することができる。   In addition, a suction port 453 that opens to a substantially central portion is formed on the bottom surface of the pocket 411, that is, a holding surface 47 described later. The suction port 453 is connected to a suction unit such as a pump, for example. Then, a suction force acts on the suction port 453 by the operation of the suction portion, and thus the IC device 9 can be fixed in the pocket 411.

−供給ロボット−
供給ロボット42は、載置ステージ341上に配置されているICデバイス9をシャトル41に搬送するロボットである。このような供給ロボット42は、ベース11に支持された支持フレーム421と、支持フレーム421に支持され、支持フレーム421に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム422と、移動フレーム422に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)423と、を有している。各ハンドユニット423は、昇降機構および吸着ノズル424を備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。各ハンドユニット423は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。
-Supply robot-
The supply robot 42 is a robot that conveys the IC device 9 disposed on the placement stage 341 to the shuttle 41. Such a supply robot 42 is supported by the base 11, a support frame 421 supported by the support frame 421, a movable frame 422 that can reciprocate in the Y direction with respect to the support frame 421, and a movable frame 422. And four hand units (gripping robots) 423. Each hand unit 423 includes an elevating mechanism and a suction nozzle 424, and can hold the IC device 9 by suction. Since each hand unit 423 is the same, one of them will be described below.

ハンドユニット423は、Z方向(鉛直方向)から見たとき、シャトル41のポケット411に対応した形状をなしている。具体的には、ハンドユニット423は、Z方向から見たとき、四角形をなしており、ポケット411の内周部よりも少し小さい。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。このハンドユニット423は、ICデバイス9をポケット411に落とし込むときに、ポケット411に対して所定の距離の位置に配置され、これにより、ハンドユニット423により、ポケット411を覆うことができる(図5〜図7参照)。   The hand unit 423 has a shape corresponding to the pocket 411 of the shuttle 41 when viewed from the Z direction (vertical direction). Specifically, the hand unit 423 has a rectangular shape when viewed from the Z direction and is slightly smaller than the inner peripheral portion of the pocket 411. In addition, the square is a square or a rectangle in this embodiment. The hand unit 423 is disposed at a predetermined distance from the pocket 411 when the IC device 9 is dropped into the pocket 411, whereby the hand unit 423 can cover the pocket 411 (FIG. 5). (See FIG. 7).

また、吸着ノズル424には、図示しない吸引ポンプに接続された管体が接続されており、その吸引ポンプの作動により、ICデバイス9を吸着する。なお、吸引ポンプの駆動は、制御部8により制御される。   The suction nozzle 424 is connected to a tube connected to a suction pump (not shown), and the IC device 9 is sucked by the operation of the suction pump. The driving of the suction pump is controlled by the control unit 8.

−検査ロボット−
検査ロボット43は、シャトル41に収容されたICデバイス9を検査部5へ搬送するとともに(図9〜図13参照)、検査を終えたICデバイス9を検査部5からシャトル41へ搬送するロボットである。また、検査ロボット43は、検査の際に、ICデバイス9を検査部5に押し付け、ICデバイス9に所定の検査圧を印加することもできる。このような検査ロボット43は、ベース11に支持された支持フレーム431と、支持フレーム431に支持され、支持フレーム431に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム432と、移動フレーム432に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)(電子部品把持部)433と、を有している。各ハンドユニット433は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持(保持)することができる。
-Inspection robot-
The inspection robot 43 is a robot that transports the IC device 9 accommodated in the shuttle 41 to the inspection unit 5 (see FIGS. 9 to 13) and also transports the IC device 9 that has been inspected from the inspection unit 5 to the shuttle 41. is there. Further, the inspection robot 43 can also press the IC device 9 against the inspection unit 5 and apply a predetermined inspection pressure to the IC device 9 during the inspection. Such an inspection robot 43 is supported by the support frame 431 supported by the base 11, the movable frame 432 supported by the support frame 431 and reciprocally movable in the Y direction with respect to the support frame 431, and the movable frame 432. And four hand units (gripping robots) (electronic component gripping portions) 433. Each hand unit 433 includes an elevating mechanism and a suction nozzle, and can hold (hold) the IC device 9 by suction.

−回収ロボット−
回収ロボット44は、検査部5での検査を終えたICデバイス9を回収側配列部6に搬送するロボットである。このような回収ロボット44は、ベース11に支持された支持フレーム441と、支持フレーム441に支持され、支持フレーム441に対してY方向に往復移動可能な移動フレーム442と、移動フレーム442に支持された4つのハンドユニット(把持ロボット)443と、を有している。各ハンドユニット443は、昇降機構および吸着ノズルを備え、ICデバイス9を吸着することで把持することができる。
-Recovery robot-
The collection robot 44 is a robot that conveys the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the collection side arrangement unit 6. Such a collection robot 44 is supported by the support frame 441 supported by the base 11, the moving frame 442 supported by the support frame 441 and reciprocally movable in the Y direction with respect to the support frame 441, and the moving frame 442. And four hand units (gripping robots) 443. Each hand unit 443 includes an elevating mechanism and a suction nozzle, and can grip the IC device 9 by suction.

このような搬送部4は、次のようにしてICデバイス9を搬送する。まず、シャトル41が図中左側に移動し、供給ロボット42が載置ステージ341上のICデバイス9をシャトル41に搬送する(STEP1)。次に、シャトル41が中央へ移動し、検査ロボット43がシャトル41上のICデバイス9を検査部5へ搬送する(STEP2)。次に、検査ロボット43が検査部5での検査を終えたICデバイス9をシャトル41へ搬送する(STEP3)。次に、シャトル41が図中右側へ移動し、回収ロボット44がシャトル41上の検査済みのICデバイス9を回収側配列部6に搬送する(STEP4)。このようなSTEP1〜STEP4を繰り返すことで、ICデバイス9を検査部5を経由して回収側配列部6へ搬送することができる。   Such a transport unit 4 transports the IC device 9 as follows. First, the shuttle 41 moves to the left in the figure, and the supply robot 42 transports the IC device 9 on the placement stage 341 to the shuttle 41 (STEP 1). Next, the shuttle 41 moves to the center, and the inspection robot 43 transports the IC device 9 on the shuttle 41 to the inspection unit 5 (STEP 2). Next, the inspection robot 43 transports the IC device 9 that has been inspected by the inspection unit 5 to the shuttle 41 (STEP 3). Next, the shuttle 41 moves to the right side in the figure, and the recovery robot 44 transports the inspected IC device 9 on the shuttle 41 to the recovery side arrangement unit 6 (STEP 4). By repeating such STEP 1 to STEP 4, the IC device 9 can be transported to the collection side array unit 6 via the inspection unit 5.

≪検査部≫
検査部5は、ICデバイス9の電気的特性を検査・試験するユニットであり、テスター(図示せず)が接続される。検査部5は、図2に示すように、ICデバイス9を保持する4つの保持部51を有している。これら保持部51は、それぞれ、凹部で構成され、その底部には、ICデバイス9の端子と電気的に接続される複数のプローブピン511が設けられている(図12参照)。各プローブピンは、制御部8に電気的に接続されている。ICデバイス9の検査の際は、1つのICデバイス9が1つの保持部51に配置(保持)される。保持部51に配置されたICデバイス9の各端子92は、それぞれ、検査ロボット43のハンドユニット433の押圧によって所定の検査圧で各プローブピンに押し付けられる。これにより、ICデバイス9の各端子92と各プローブピンとが電気的に接続され(接触し)、プローブピンを介してICデバイス9の検査が行われる。ICデバイス9の検査は、制御部8に記憶されているプログラムに基づいて行われる。
≪Inspection Department≫
The inspection unit 5 is a unit that inspects and tests the electrical characteristics of the IC device 9 and is connected to a tester (not shown). As shown in FIG. 2, the inspection unit 5 includes four holding units 51 that hold the IC device 9. Each of the holding portions 51 is formed of a concave portion, and a plurality of probe pins 511 that are electrically connected to the terminals of the IC device 9 are provided on the bottom thereof (see FIG. 12). Each probe pin is electrically connected to the control unit 8. When the IC device 9 is inspected, one IC device 9 is arranged (held) in one holding unit 51. Each terminal 92 of the IC device 9 disposed in the holding unit 51 is pressed against each probe pin with a predetermined inspection pressure by pressing of the hand unit 433 of the inspection robot 43. Thereby, each terminal 92 and each probe pin of the IC device 9 are electrically connected (contacted), and the IC device 9 is inspected via the probe pin. The inspection of the IC device 9 is performed based on a program stored in the control unit 8.

≪制御部≫
制御部8は、例えば、検査制御部と、駆動制御部と、を有している。検査制御部は、例えば、図示しないメモリー内に記憶されたプログラムに基づいて、検査部5に配置されたICデバイス9の電気的特性の検査等の制御を行う。また、駆動制御部は、例えば、供給部2、供給側配列部3、搬送部4、検査部5、回収側配列部6および回収部7の各部の駆動を制御し、ICデバイス9の搬送、ICデバイス9の検査部5への位置決め等の制御を行う。
≪Control part≫
The control unit 8 includes, for example, an inspection control unit and a drive control unit. The inspection control unit controls, for example, inspection of electrical characteristics of the IC device 9 arranged in the inspection unit 5 based on a program stored in a memory (not shown). Further, the drive control unit controls, for example, driving of each of the supply unit 2, the supply side array unit 3, the transport unit 4, the inspection unit 5, the collection side array unit 6 and the recovery unit 7, and transports the IC device 9. Control such as positioning of the IC device 9 to the inspection unit 5 is performed.

≪位置決め機構≫
次に、位置決め機構100について説明するが、各ICデバイス9に対する位置決め機構100は、同様であるので、以下では、その1つについて説明する。
≪Positioning mechanism≫
Next, although the positioning mechanism 100 is demonstrated, since the positioning mechanism 100 with respect to each IC device 9 is the same, the one is demonstrated below.

この位置決め機構100による位置決めには、シャトル41のポケット411内でICデバイス9の位置決めを行なう1次位置決め(図4、図8参照)と、1次位置決めでの位置決め状態を検査部5の保持部51にまで維持する2次位置決め(図9〜図13)とがある。1次位置決めは、1次位置決め機構101により行なわれ、2次位置決めは、2次位置決め機構102により行なわれる。   For positioning by the positioning mechanism 100, primary positioning (see FIGS. 4 and 8) for positioning the IC device 9 in the pocket 411 of the shuttle 41 and the positioning state in the primary positioning are determined by the holding unit of the inspection unit 5. There is secondary positioning (FIGS. 9 to 13) that maintains up to 51. Primary positioning is performed by the primary positioning mechanism 101, and secondary positioning is performed by the secondary positioning mechanism 102.

図4に示すように、1次位置決め機構101は、シャトル本体410を有するシャトル41と、2本の管体161および162と、2つのバルブ171および172と、2つのポンプ181および182とを有している。さらに、1次位置決め機構101は、ハンドユニット423を有している。管体161および162の内腔は、空気G(流体)が流れる流路である。なお、管体161および162のうち、シャトル本体410の後述する壁部46に挿入されている部位(一端部)は、シャトル41の構成要素である。すなわち、シャトル本体410と、管体161および162の壁部46に挿入されている部位(一端部)等により、ICデバイス9を保持するシャトル41が構成される。   As shown in FIG. 4, the primary positioning mechanism 101 includes a shuttle 41 having a shuttle body 410, two pipes 161 and 162, two valves 171 and 172, and two pumps 181 and 182. doing. Further, the primary positioning mechanism 101 has a hand unit 423. The lumens of the pipe bodies 161 and 162 are flow paths through which air G (fluid) flows. In addition, the site | part (one end part) inserted in the wall part 46 mentioned later of the shuttle main body 410 among the tubular bodies 161 and 162 is a component of the shuttle 41. FIG. That is, the shuttle 41 that holds the IC device 9 is configured by the shuttle main body 410 and the portion (one end portion) inserted into the wall portions 46 of the tubular bodies 161 and 162.

図5〜図7に示すように、シャトル本体410は、ICデバイス9を保持する保持面(電子部品保持面)47を有する基板48と、基板48上に保持面47を囲むように設けられた壁部46と、を備えている。なお、保持面47は、XY平面と平行である。   As shown in FIGS. 5 to 7, the shuttle main body 410 is provided so as to surround the holding surface 47 on the substrate 48 and the substrate 48 having the holding surface (electronic component holding surface) 47 that holds the IC device 9. And a wall portion 46. The holding surface 47 is parallel to the XY plane.

また、壁部46の形状は、特に限定されないが、本実施形態では、壁部46は、四角形の枠状をなし、基板48の外周部に形成されている。すなわち、壁部46の内面の形状おおよび外面の形状は、それぞれ、Z方向から見たとき、四角形である。なお、その四角形は、本実施形態では、正方形または長方形である。これにより、シャトル本体410に、Z方向から見たとき四角形をなすポケット411が形成される。このポケット411の底面が保持面47である。   The shape of the wall portion 46 is not particularly limited, but in the present embodiment, the wall portion 46 has a quadrangular frame shape and is formed on the outer peripheral portion of the substrate 48. That is, the shape of the inner surface and the shape of the outer surface of the wall 46 are quadrangular when viewed from the Z direction. In addition, the square is a square or a rectangle in this embodiment. Thereby, a pocket 411 having a quadrangle when viewed from the Z direction is formed in the shuttle body 410. The bottom surface of the pocket 411 is a holding surface 47.

また、図3、図4に示すように、保持面47に対して立設した4つの面、すなわち、第1の壁面413、第2の壁面414、第3の壁面415および第4の壁面416がポケット411の内面を構成している。第1の壁面413〜第4の壁面416は、離接する壁面同士が互いに直交している。そして、第1の壁面413と第2の壁面414とが直角の第1角部417を構成し、第3の壁面415と第4の壁面416とが第1角部417とは対角の位置に配置され、直角の第2角部418を構成している。本実施形態では、図4に示すように、ICデバイス9は、4つの角部のうちの1つの角部94が、第1角部417に突き当てられて位置決めがなされる。このようにシャトル41では、第1角部417は、当該シャトル41内でICデバイス9に対する位置決めがなされる基準点として設定されている。   Further, as shown in FIGS. 3 and 4, four surfaces erected with respect to the holding surface 47, that is, a first wall surface 413, a second wall surface 414, a third wall surface 415, and a fourth wall surface 416. Constitutes the inner surface of the pocket 411. The first wall surface 413 to the fourth wall surface 416 are perpendicular to each other. The first wall surface 413 and the second wall surface 414 constitute a first corner portion 417 having a right angle, and the third wall surface 415 and the fourth wall surface 416 are diagonally positioned with respect to the first corner portion 417. And constitutes a right-angled second corner 418. In the present embodiment, as shown in FIG. 4, the IC device 9 is positioned by causing one corner portion 94 of the four corner portions to abut against the first corner portion 417. As described above, in the shuttle 41, the first corner portion 417 is set as a reference point for positioning with respect to the IC device 9 in the shuttle 41.

壁部46の内周部の上部には、内側が外側よりも低い傾斜面461が形成されている。これにより、ICデバイス9をシャトル41に配置する際、ICデバイス9は、傾斜面461に沿って容易にポケット411内に挿入され、保持面47上に配置される。   An inclined surface 461 whose inner side is lower than the outer side is formed at the upper part of the inner peripheral portion of the wall portion 46. Thereby, when the IC device 9 is placed on the shuttle 41, the IC device 9 is easily inserted into the pocket 411 along the inclined surface 461 and placed on the holding surface 47.

また、シャトル本体410の壁部46には、管体161、162の一端部が接続されている。この場合、管体161、162の一端部は、四角形の対角にそれぞれ配置されている。そして、管体161の一端部の開口(開口部)1611は、第1角部417に配置され、開放しており、管体162の一端部の開口(開口部)1621は、第2角部418に配置され、開放している。   In addition, one end portions of the tubular bodies 161 and 162 are connected to the wall portion 46 of the shuttle main body 410. In this case, one end portions of the tubular bodies 161 and 162 are respectively arranged at square diagonals. An opening (opening) 1611 at one end of the tube body 161 is disposed at the first corner 417 and is open, and an opening (opening) 1621 at one end of the tube 162 is the second corner. It is arranged at 418 and is open.

本実施形態では、管体161の壁部46に挿入されている部位(一端部)により第1の流路が構成され、管体162の壁部46に挿入されている部位(一端部)により第2の流路が構成される。図4に示すように、第1の流路を流れる空気Gの流れを示す第1のベクトルVは、第1の壁面413および第2の壁面414とそれぞれ直交しない。すなわち、第1のベクトルVと第1の壁面413とのなす角度は45度となっており、第1のベクトルVと第2の壁面414とのなす角度も45度となっている。また、第2の流路を流れる流体の流れを示す第2のベクトルVも、第1の壁面413および第2の壁面414とそれぞれ直交しない。すなわち、第2のベクトルVと第1の壁面413とのなす角度は45度となっており、第2のベクトルVと第2の壁面414とのなす角度も45度となっている。第1のベクトルVと第2のベクトルVとがそれぞれこのように同じ方向に向かっていることにより、図7に示すように、ICデバイス9を、位置決めの基準点である第1角部417側に容易に移動させることができる。尚、本実施形態ではICデバイス9が正方形の場合を例に説明したためベクトルと壁面のなす角度を45度としたが、ICデバイスが長方形の場合はその限りではなく、長方形の長辺と短辺の長さの比で決まる角度を適宜設定する。具体的にはICデバイスの対角線と壁面のなす角度である。 In the present embodiment, the first flow path is configured by the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 161, and the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 162. A second flow path is configured. As shown in FIG. 4, the first vector V 1 indicating the flow of the air G flowing through the first flow path is not orthogonal to the first wall surface 413 and the second wall surface 414. That is, the first vector V 1 was the angle between the first wall 413 has a 45-degree, and has a angle also 45 degrees between the first vector V 1 and the second wall 414. The second vector V 2 showing the flow of the fluid flowing through the second flow path is also not perpendicular to each other and the first wall 413 and second wall 414. That is, the second vector V 2 is the angle between the first wall 413 has a 45-degree, and has a angle also 45 degrees and the second vector V 2 second wall 414. Since the first vector V 1 and the second vector V 2 are directed in the same direction as described above, as shown in FIG. 7, the IC device 9 is positioned at the first corner which is a reference point for positioning. It can be easily moved to the 417 side. In the present embodiment, the case where the IC device 9 is square has been described as an example, and the angle formed by the vector and the wall surface is set to 45 degrees. However, this is not the case when the IC device is rectangular, and the long side and short side of the rectangle are not limited thereto. The angle determined by the length ratio is appropriately set. Specifically, it is the angle formed by the diagonal line of the IC device and the wall surface.

図5〜図7に示すように、開口1611、1621は、ICデバイス9がシャトル41に保持された状態で、端子配置面93よりもZ方向下方に配置されている。このような配置により、ポケット411内での空気流によってICデバイス9を若干でも浮かせることができ、ICデバイス9の位置決めをする場合、ICデバイス9を第1角部417側に十分に移動させることができる。   As shown in FIGS. 5 to 7, the openings 1611 and 1621 are arranged below the terminal arrangement surface 93 in the Z direction with the IC device 9 being held by the shuttle 41. With such an arrangement, the IC device 9 can be slightly lifted by the air flow in the pocket 411, and when the IC device 9 is positioned, the IC device 9 should be sufficiently moved toward the first corner portion 417. Can do.

なお、開口1611と開口1621とのZ方向の位置関係は、本実施形態では同じ位置となっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口1611は、開口1621よりもZ方向上方に位置しているのが好ましい。この構成は、ICデバイス9をポケット411の保持面47側に押し付けたい場合に有効な構成である。   In addition, although the positional relationship of the Z direction of the opening 1611 and the opening 1621 is the same position in this embodiment, it is not limited to this and may differ. In this case, the opening 1611 is preferably positioned above the opening 1621 in the Z direction. This configuration is effective when it is desired to press the IC device 9 against the holding surface 47 side of the pocket 411.

また、開口1611と開口1621と大きさは、本実施形態では同じとなっているが、これに限定されず、異なっていてもよい。この場合、開口1611は、開口1621よりも小さいのが好ましい。   In addition, the sizes of the opening 1611 and the opening 1621 are the same in the present embodiment, but are not limited thereto and may be different. In this case, the opening 1611 is preferably smaller than the opening 1621.

また、図3、図4に示すように、管体161、162の下流側は、内径が縮径していてもよい。   As shown in FIGS. 3 and 4, the inner diameters of the downstream sides of the pipe bodies 161 and 162 may be reduced.

管体161の一端部とは異なる他端部には、ポンプ181が接続されている。また、管体161の途中には、バルブ171が設けられている。一方、管体162の一端部とは異なる他端部には、ポンプ182が接続されている。また、管体162の途中には、バルブ172が設けられている。ポンプ182は、空気Gを噴射する噴射部であり、ポンプ181は、空気Gを吸引する吸引部である。ポンプ182の作動により、ポンプ182から空気Gを噴射すると、その空気Gは、管体162内を流れ、開口1621からポケット411内に噴射する。また、ポンプ181の作動により、ポンプ181が空気Gを吸引すると、ポケット411内の空気Gは、開口1611から吸引(排出)され、その空気Gは、管体161内を流れ、外部に排出される。   A pump 181 is connected to the other end portion different from the one end portion of the tube body 161. A valve 171 is provided in the middle of the tube body 161. On the other hand, a pump 182 is connected to the other end portion different from the one end portion of the tube body 162. A valve 172 is provided in the middle of the tube body 162. The pump 182 is an injection unit that injects air G, and the pump 181 is a suction unit that sucks air G. When the air G is injected from the pump 182 by the operation of the pump 182, the air G flows in the tube body 162 and is injected into the pocket 411 from the opening 1621. Further, when the pump 181 sucks the air G by the operation of the pump 181, the air G in the pocket 411 is sucked (discharged) from the opening 1611, and the air G flows in the tube body 161 and is discharged to the outside. The

また、バルブ171の開閉により管体161の内腔を開閉することができ、バルブ172の開閉により管体162の内腔を開閉することができる。また、バルブ171、172として、その開度を調整し得るものを用いれば、前記開度の調整により、管体161、162内を流れる空気Gの流量を調整することができる。すなわち、バルブ172の開度の調整により、空気Gの噴射圧または噴射流量を調整することができる。また、バルブ171の開度の調整により、空気Gの吸引圧または吸引流量を調整することができる。したがって、バルブ172により、空気Gの噴射圧または噴射流量を調整する調整部が構成され、また、バルブ171により、空気Gの吸引圧または吸引流量を調整する調整部が構成される。   Also, the lumen of the tube body 161 can be opened and closed by opening and closing the valve 171, and the lumen of the tube body 162 can be opened and closed by opening and closing the valve 172. Moreover, if the valve | bulb 171 and 172 which can adjust the opening degree are used, the flow volume of the air G which flows through the inside of the pipes 161 and 162 can be adjusted by the adjustment of the said opening degree. That is, by adjusting the opening degree of the valve 172, the injection pressure or the injection flow rate of the air G can be adjusted. Further, the suction pressure or suction flow rate of the air G can be adjusted by adjusting the opening degree of the valve 171. Therefore, the valve 172 constitutes an adjustment unit that adjusts the injection pressure or the injection flow rate of the air G, and the valve 171 constitutes an adjustment unit that adjusts the suction pressure or the suction flow rate of the air G.

なお、空気Gの噴射圧と空気Gの吸引圧とは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。空気Gの噴射圧と空気Gの吸引圧とが異なっている場合、空気Gの噴射圧は、空気Gの吸引圧よりも大きいのが好ましい。   The injection pressure of air G and the suction pressure of air G may be the same or different. When the injection pressure of the air G and the suction pressure of the air G are different, the injection pressure of the air G is preferably larger than the suction pressure of the air G.

また、ポンプ181、182の出力を調整することによっても管体161、162内を流れる空気Gの流量を調整することができる。なお、ポンプ181、182およびバルブ171、172の駆動は、制御部8により制御される。   Further, the flow rate of the air G flowing through the pipes 161 and 162 can be adjusted also by adjusting the outputs of the pumps 181 and 182. The driving of the pumps 181 and 182 and the valves 171 and 172 is controlled by the control unit 8.

次に、1次位置決め機構101がICデバイス9をシャトル41に位置決めをする場合の動作を説明する。   Next, the operation when the primary positioning mechanism 101 positions the IC device 9 on the shuttle 41 will be described.

まず、図5に示すように、ハンドユニット423により、ICデバイス9を保持し、そのICデバイス9をシャトル41のポケット411内の所定の位置まで挿入する。本実施形態では、ハンドユニット423の下端部を、ポケット411内の上端部に配置させ、ハンドユニット423を停止させる。これにより、このハンドユニット423により、ポケット411が覆われる。これによって、空気Gがポケット411内から漏れてしまうことを抑制することができ、また、空気流でICデバイス9がポケット411から飛ばされてしまうことを防止することができる。   First, as shown in FIG. 5, the IC device 9 is held by the hand unit 423, and the IC device 9 is inserted to a predetermined position in the pocket 411 of the shuttle 41. In the present embodiment, the lower end portion of the hand unit 423 is arranged at the upper end portion in the pocket 411, and the hand unit 423 is stopped. Thereby, the pocket 411 is covered by the hand unit 423. As a result, the air G can be prevented from leaking from the pocket 411, and the IC device 9 can be prevented from being blown out of the pocket 411 by the air flow.

次に、図6に示すように、ハンドユニット423からICデバイス9を離脱させ、落下させる。これにより、ICデバイス9は、ポケット411内に挿入され、保持面47上に配置される。   Next, as shown in FIG. 6, the IC device 9 is detached from the hand unit 423 and dropped. As a result, the IC device 9 is inserted into the pocket 411 and disposed on the holding surface 47.

次に、バルブ171、172を開き、ポンプ181、182を作動させる。これにより、ポンプ182から空気Gが噴射され、図7に示すように、空気Gは、管体162内を流れ、開口1621からポケット411内に噴射する。また、ポンプ181が空気Gを吸引し、ポケット411内の空気Gは、開口1611から吸引されて、管体161内を流れ、外部に排出される。これにより、ICデバイス9を第1角部417側に向かわせる(押し付ける)方向に、空気Gが流れることとなる。そして、ICデバイス9は、空気流(風圧)で第1角部417側に押圧されて、角部94が第1角部417に突き当てられる。以上で、1次位置決めが終了する(図4、図7参照)。   Next, the valves 171 and 172 are opened, and the pumps 181 and 182 are operated. Thereby, the air G is injected from the pump 182, and as shown in FIG. 7, the air G flows in the tubular body 162 and is injected into the pocket 411 from the opening 1621. Further, the pump 181 sucks air G, and the air G in the pocket 411 is sucked from the opening 1611, flows in the tube body 161, and is discharged to the outside. As a result, the air G flows in a direction in which the IC device 9 is directed (pressed) toward the first corner portion 417. Then, the IC device 9 is pressed toward the first corner portion 417 by the air flow (wind pressure), and the corner portion 94 is abutted against the first corner portion 417. This completes the primary positioning (see FIGS. 4 and 7).

ここで、ハンドユニット423からICデバイス9を離脱させる第1のタイミングと、ポンプ181、182の作動により空気流を生じさせる第2のタイミングとは、特に限定されないが、第1のタイミングと第2のタイミングとが等しいか、または、前記のように第1のタイミングが第2のタイミングよりも前(先)であることが好ましい。   Here, the first timing at which the IC device 9 is detached from the hand unit 423 and the second timing at which the air flow is generated by the operation of the pumps 181 and 182 are not particularly limited, but the first timing and the second timing are not limited. It is preferable that the timing is equal to or the first timing is earlier (preceding) than the second timing as described above.

第1のタイミングが第2のタイミングよりも後であると、ICデバイス9が空気流に晒される時間が長くなり、その空気流によりICデバイス9が冷却されてしまう虞があるが、第1のタイミングと第2のタイミングとが等しいか、または、第1のタイミングが第2のタイミングよりも前であると、空気流によりICデバイス9が冷却されてしまうことを抑制することができる。   If the first timing is later than the second timing, the time during which the IC device 9 is exposed to the air flow becomes longer, and the IC device 9 may be cooled by the air flow. When the timing is equal to the second timing, or the first timing is before the second timing, it is possible to suppress the IC device 9 from being cooled by the air flow.

また、第1のタイミングが第2のタイミングよりも前である場合は、ICデバイス9が保持面47に到着する前に、空気流を生じさせることが好ましい。これにより、空気流が、保持面47とICデバイス9の端子配置面93との間の他に、保持面47とICデバイス9の各端子92との間にも生じ、その空気流により、ICデバイス9を容易に浮かせることができる。   Further, when the first timing is before the second timing, it is preferable to generate an air flow before the IC device 9 arrives at the holding surface 47. As a result, an air flow is generated not only between the holding surface 47 and the terminal arrangement surface 93 of the IC device 9 but also between the holding surface 47 and each terminal 92 of the IC device 9. The device 9 can be easily floated.

以上説明したように、検査装置1では、空気流により、ICデバイス9を移動させ、シャトル41に位置決めすることができる。また、ICデバイス9を空気流で移動させるので、ICデバイス9の損傷を抑制することができる。また、空気Gの噴射、吸引により、ICデバイス9の端子92の近傍の異物を除去することができる。   As described above, in the inspection apparatus 1, the IC device 9 can be moved and positioned on the shuttle 41 by the air flow. Further, since the IC device 9 is moved by the air flow, damage to the IC device 9 can be suppressed. In addition, foreign matter in the vicinity of the terminal 92 of the IC device 9 can be removed by jetting and sucking air G.

図8〜図13に示すように、2次位置決め機構102は、シャトル41に備えられた搬送部位置決め部49と、検査ロボット43に備えられた把持部位置決め部435と、検査部5に備えられた保持部位置決め部56とで構成されている。搬送部位置決め部49と把持部位置決め部435とは、シャトル41と検査ロボット43との間でICデバイス9を受け渡すときに嵌合する(図10参照)。また、把持部位置決め部435と保持部位置決め部56とは、検査ロボット43と検査部5との間でICデバイス9を受け渡すときに嵌合する(図13参照)。   As shown in FIGS. 8 to 13, the secondary positioning mechanism 102 is provided in the conveyance unit positioning unit 49 provided in the shuttle 41, the gripping unit positioning unit 435 provided in the inspection robot 43, and the inspection unit 5. And a holding portion positioning portion 56. The transport unit positioning unit 49 and the grip unit positioning unit 435 are fitted when the IC device 9 is transferred between the shuttle 41 and the inspection robot 43 (see FIG. 10). The gripper positioning unit 435 and the holding unit positioning unit 56 are fitted when the IC device 9 is transferred between the inspection robot 43 and the inspection unit 5 (see FIG. 13).

搬送部位置決め部49は、第1位置決め部491と第2位置決め部492とで構成されている(含んでいる)。   The transport unit positioning unit 49 includes (includes) a first positioning unit 491 and a second positioning unit 492.

第1位置決め部491および第2位置決め部492は、ガイドピンであり、シャトル本体410に上側から圧入されている。また、第1位置決め部491および第2位置決め部492の上部には、外径が上方に向かって漸減した、すなわち、テーパー状をなすテーパー部493が形成されている。これにより、後述するように第1位置決め部491が第3位置決め部436に挿入され、第2位置決め部492が第4位置決め部437に挿入される際、各挿入が容易かつ円滑に行なわれる。   The first positioning portion 491 and the second positioning portion 492 are guide pins and are press-fitted into the shuttle main body 410 from above. In addition, a tapered portion 493 having an outer diameter that gradually decreases upward, that is, a tapered shape, is formed on the upper portions of the first positioning portion 491 and the second positioning portion 492. Thus, as described later, when the first positioning portion 491 is inserted into the third positioning portion 436 and the second positioning portion 492 is inserted into the fourth positioning portion 437, each insertion is performed easily and smoothly.

図4に示すように、第1位置決め部491および第2位置決め部492は、ポケット411を介して配置されており、第1位置決め部491は、ポケット411の第2の壁面414と第3の壁面415とが構成する角部近傍に位置し、第2位置決め部492は、ポケット411の第1の壁面413と第4の壁面416とが構成する角部近傍に位置している。そして、第1位置決め部491の中心Oと第2位置決め部492の中心Oとを通る直線Lが第1角部417から(1/2)×Aの位置と(1/2)×Bの位置とを通るように、第1位置決め部491および第2位置決め部492が配置されているのが好ましい。なお、前述したように、「A」はICデバイス9のX方向に沿った長さであり、「B」はICデバイス9のY方向に沿った長さである。第1位置決め部491および第2位置決め部492がこのような位置に配置されていることにより、ICデバイス9をシャトル41から検査部5にまで搬送する際、その最初となるシャトル41とICデバイス9との位置決めをできる限り正確に行なうことができる。 As shown in FIG. 4, the first positioning portion 491 and the second positioning portion 492 are disposed via a pocket 411, and the first positioning portion 491 is configured by the second wall surface 414 and the third wall surface of the pocket 411. The second positioning portion 492 is located in the vicinity of the corner portion formed by the first wall surface 413 and the fourth wall surface 416 of the pocket 411. Then, the straight line L passing through the center O 2 of the center O 1 and the second positioning portion 492 of the first positioning portion 491 is positioned between (1/2) × B from the first corner portion 417 (1/2) × A It is preferable that the first positioning portion 491 and the second positioning portion 492 are disposed so as to pass through the first position. As described above, “A” is the length of the IC device 9 along the X direction, and “B” is the length of the IC device 9 along the Y direction. By arranging the first positioning portion 491 and the second positioning portion 492 at such positions, when the IC device 9 is transported from the shuttle 41 to the inspection portion 5, the first shuttle 41 and the IC device 9 are transferred. Can be positioned as accurately as possible.

把持部位置決め部435は、第3位置決め部436と第4位置決め部437とで構成されている。   The gripper positioning unit 435 includes a third positioning unit 436 and a fourth positioning unit 437.

第3位置決め部436および第4位置決め部437は、リング状(円環状)の部材であり、移動フレーム432に上側から圧入されている。また、第3位置決め部436および第4位置決め部437の上部には、外径が拡径したフランジ部438が形成されている。これにより、第3位置決め部436および第4位置決め部437の圧入限界が規制され、各位置決め部の下方への離脱が防止される。   The third positioning portion 436 and the fourth positioning portion 437 are ring-shaped (annular) members, and are press-fitted into the moving frame 432 from above. In addition, a flange portion 438 having an increased outer diameter is formed on the upper portions of the third positioning portion 436 and the fourth positioning portion 437. Thereby, the press-fit limit of the 3rd positioning part 436 and the 4th positioning part 437 is controlled, and the detachment | leave of each positioning part below is prevented.

また、図9、図10に示すように、シャトル41と検査ロボット43との間でICデバイス9を受け渡すときに、第3位置決め部436は、第1位置決め部491が挿入され、嵌合する位置に配置され、第4位置決め部437は、第2位置決め部492が挿入され、嵌合する位置に配置されている。このような嵌合状態で検査ロボット43のハンドユニット433がICデバイス9を把持することにより、シャトル41のポケット411内でのICデバイス9の1次位置決めの状態を、2次位置決めとして、当該ハンドユニット433でも、そのまま引き継ぐことができる。   Further, as shown in FIGS. 9 and 10, when the IC device 9 is transferred between the shuttle 41 and the inspection robot 43, the third positioning unit 436 is fitted with the first positioning unit 491 inserted. The fourth positioning part 437 is arranged at a position where the second positioning part 492 is inserted and fitted. When the hand unit 433 of the inspection robot 43 grips the IC device 9 in such a fitting state, the primary positioning state of the IC device 9 in the pocket 411 of the shuttle 41 is set as the secondary positioning, and the hand The unit 433 can also take over as it is.

保持部位置決め部56は、第5位置決め部561と第6位置決め部562とで構成されている。   The holding unit positioning unit 56 includes a fifth positioning unit 561 and a sixth positioning unit 562.

第5位置決め部561および第6位置決め部562は、ガイドピンであり、保持部51を有する基板(検査部本体)54に上側から圧入されている。また、第5位置決め部561および第6位置決め部562の上部には、外径が上方に向かって漸減した、すなわち、テーパー状をなすテーパー部563が形成されている。これにより、後述するように第5位置決め部561が第3位置決め部436に挿入され、第6位置決め部562が第4位置決め部437に挿入される際、各挿入が容易かつ円滑に行なわれる。   The fifth positioning part 561 and the sixth positioning part 562 are guide pins, and are press-fitted into the substrate (inspection part main body) 54 having the holding part 51 from above. In addition, on the upper portions of the fifth positioning portion 561 and the sixth positioning portion 562, a tapered portion 563 having an outer diameter that gradually decreases upward, that is, a tapered shape, is formed. Accordingly, as described later, when the fifth positioning portion 561 is inserted into the third positioning portion 436 and the sixth positioning portion 562 is inserted into the fourth positioning portion 437, each insertion is performed easily and smoothly.

なお、第5位置決め部561および第6位置決め部562における各テーパー部563のテーパー角度は、第1位置決め部491および第2位置決め部492における各テーパー部493のテーパー角度と同じであってもよいし、異なっていてもよい。   The taper angle of each taper portion 563 in the fifth positioning portion 561 and the sixth positioning portion 562 may be the same as the taper angle of each taper portion 493 in the first positioning portion 491 and the second positioning portion 492. , May be different.

また、テーパー部563の長さ(上下方向の長さ)は、テーパー部493の長さ(上下方向の長さ)と同じであってもよいし、異なっていてもよい。テーパー部563の長さとテーパー部493の長さとが異なっている場合、テーパー部563の長さは、テーパー部493の長さよりも長い方が好ましい(図10、図13参照)。   Further, the length (length in the vertical direction) of the taper portion 563 may be the same as or different from the length (length in the vertical direction) of the taper portion 493. In the case where the length of the tapered portion 563 and the length of the tapered portion 493 are different, the length of the tapered portion 563 is preferably longer than the length of the tapered portion 493 (see FIGS. 10 and 13).

図13に示すように、検査ロボット43と検査部5との間でICデバイス9を受け渡すときに、第5位置決め部561は、第3位置決め部436に挿入され、嵌合する位置に配置され、第6位置決め部562は、第4位置決め部437に挿入され、嵌合する位置に配置されている。このような嵌合状態により、ICデバイス9は、検査部5の保持部51内でも2次位置決めの状態が維持されることとなる。   As shown in FIG. 13, when the IC device 9 is transferred between the inspection robot 43 and the inspection unit 5, the fifth positioning unit 561 is inserted into the third positioning unit 436 and disposed at a position to be fitted. The sixth positioning portion 562 is inserted into the fourth positioning portion 437 and is disposed at a position where it is fitted. With such a fitting state, the IC device 9 is maintained in the secondary positioning state even in the holding portion 51 of the inspection portion 5.

次に、未検査状態のICデバイス9をシャトル41に搬送して、検査完了後にICデバイス9をシャトル41に再度搬送するまでの制御プログラムを、図14に示すフローチャートに基づいて説明する。   Next, a control program until the uninspected IC device 9 is transported to the shuttle 41 and the IC device 9 is transported again to the shuttle 41 after completion of the inspection will be described based on the flowchart shown in FIG.

供給ロボット42を作動させて、当該供給ロボット42の各ハンドユニット423に把持されたICデバイス9を、第1の位置にあるシャトル41上に搬送したら(ステップS101)、ICデバイス9を解放する(ステップS102)。   When the supply robot 42 is operated to transport the IC device 9 held by each hand unit 423 of the supply robot 42 onto the shuttle 41 at the first position (step S101), the IC device 9 is released (step S101). Step S102).

次に、1次位置決め機構101を作動させて、前述したようにICデバイス9の角部94をポケット411の第1角部417に突き当てて(図4、図8参照)、1次位置決めを行なう(ステップS103)。   Next, the primary positioning mechanism 101 is operated, and the corner portion 94 of the IC device 9 is abutted against the first corner portion 417 of the pocket 411 as described above (see FIGS. 4 and 8), and the primary positioning is performed. This is performed (step S103).

ステップS103実行後、制御部8に内蔵されているタイマーが作動して(ステップS104)、タイムアップと判断した場合には(ステップS105)、ポケット411の吸引口453に接続されている吸引部を作動させて、真空吸着によりポケット411内でICデバイス9を固定する(ステップS106)。なお、ステップS105でのタイムアップにより、1次位置決めが行われるまでの時間を十分に確保することができ、よって、1次位置決めが完了したとみなすことができる。   After execution of step S103, the timer built in the control unit 8 is activated (step S104), and when it is determined that the time is up (step S105), the suction unit connected to the suction port 453 of the pocket 411 is changed. The IC device 9 is operated and fixed in the pocket 411 by vacuum suction (step S106). Note that, due to the time-up in step S105, a sufficient time can be secured until the primary positioning is performed, and therefore it can be considered that the primary positioning has been completed.

次に、シャトル41を第1の位置から第2の位置に移動する(ステップS107)。
次に、検査ロボット43を作動させて、当該検査ロボット43の各ハンドユニット433を第2の位置にあるシャトル41上に位置させた後(図9参照)、ハンドユニット433を降下させてICデバイス9を吸着により把持する(図10参照)(ステップS108)。なお、この降下により、第1位置決め部491と第3位置決め部436とが嵌合するとともに、第2位置決め部492と第4位置決め部437とが嵌合する。これにより、前述したように、ICデバイス9の1次位置決めの状態を、2次位置決めとしてそのまま引き継ぐこととなる。
Next, the shuttle 41 is moved from the first position to the second position (step S107).
Next, the inspection robot 43 is operated to place each hand unit 433 of the inspection robot 43 on the shuttle 41 in the second position (see FIG. 9), and then the hand unit 433 is lowered to make the IC device. 9 is gripped by suction (see FIG. 10) (step S108). Note that, by this lowering, the first positioning portion 491 and the third positioning portion 436 are fitted, and the second positioning portion 492 and the fourth positioning portion 437 are fitted. Thereby, as described above, the primary positioning state of the IC device 9 is inherited as it is as the secondary positioning.

ステップS108実行後、ポケット411の吸引口453に接続されている前記吸引部の作動を停止して、ICデバイス9に対する固定を解除する(ステップS109)。   After the execution of step S108, the operation of the suction unit connected to the suction port 453 of the pocket 411 is stopped, and the fixation to the IC device 9 is released (step S109).

次に、検査ロボット43を作動させて、当該検査ロボット43の各ハンドユニット433を上昇させ(図11参照)、その後、検査部5(図12参照)の上方までICデバイス9を搬送する(ステップS110)。   Next, the inspection robot 43 is operated to raise each hand unit 433 of the inspection robot 43 (see FIG. 11), and then the IC device 9 is conveyed above the inspection unit 5 (see FIG. 12) (step). S110).

ICデバイス9が検査部5上に来たら、検査ロボット43の各ハンドユニット433を下降させて(図13参照)、ICデバイス9を検査部5に押し込む(ステップS111)。なお、この下降により、第3位置決め部436と第5位置決め部561とが嵌合するとともに、第4位置決め部437と第6位置決め部562が嵌合する。これにより、前述したように2次位置決めの状態を維持することができ、ICデバイス9の各端子92と各プローブピンとが正確に電気的に接続される。このように、検査装置1は、検査部5でのICデバイス9に対する位置決めを容易に行なうことができるものとなっている。   When the IC device 9 is on the inspection unit 5, each hand unit 433 of the inspection robot 43 is lowered (see FIG. 13), and the IC device 9 is pushed into the inspection unit 5 (step S111). Note that, by this lowering, the third positioning portion 436 and the fifth positioning portion 561 are fitted, and the fourth positioning portion 437 and the sixth positioning portion 562 are fitted. As a result, the secondary positioning state can be maintained as described above, and each terminal 92 of the IC device 9 and each probe pin are accurately electrically connected. Thus, the inspection apparatus 1 can easily perform positioning with respect to the IC device 9 in the inspection unit 5.

次に、ICデバイス9の検査を開始して(ステップS112)、その検査が完了したら(ステップS113)、検査ロボット43を作動させて、ICデバイス9を再度シャトル41に戻す(ステップS114)。   Next, inspection of the IC device 9 is started (step S112). When the inspection is completed (step S113), the inspection robot 43 is operated to return the IC device 9 to the shuttle 41 again (step S114).

ステップS114実行後、シャトル41を第2の位置から第3の位置に移動する。その後、回収ロボット44を作動させて、シャトル41上のICデバイス9を検査結果ごとに回収側配列部6に分配する。   After execution of step S114, the shuttle 41 is moved from the second position to the third position. Thereafter, the collection robot 44 is operated to distribute the IC devices 9 on the shuttle 41 to the collection side arrangement unit 6 for each inspection result.

<第2実施形態>
図15は、本発明の電子部品検査装置(第2実施形態)において、未検査状態の電子部品を搬送して、検査完了後に電子部品を再度搬送するまでの制御プログラムを示すフローチャートである。
Second Embodiment
FIG. 15 is a flowchart showing a control program for transporting an uninspected electronic component and transporting the electronic component again after the inspection is completed in the electronic component inspection apparatus (second embodiment) of the present invention.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第2実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the second embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device according to the present invention will be described with reference to this drawing. However, the description will focus on differences from the above-described embodiment, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、1次位置決めのタイミングが異なること以外は前記第1実施形態と同様である。   This embodiment is the same as the first embodiment except that the primary positioning timing is different.

供給ロボット42を作動させて、当該供給ロボット42の各ハンドユニット423に把持されたICデバイス9を、第1の位置にあるシャトル41上に搬送したら(ステップS201)、ICデバイス9を解放する(ステップS202)。   When the supply robot 42 is operated to transport the IC device 9 held by each hand unit 423 of the supply robot 42 onto the shuttle 41 in the first position (step S201), the IC device 9 is released (step S201). Step S202).

次に、シャトル41を第1の位置から第2の位置に移動する(ステップS203)。
次に、1次位置決め機構101を作動させて、前述したようにICデバイス9の角部94をポケット411の第1角部417に突き当てて、1次位置決めを行なう(ステップS204)。
Next, the shuttle 41 is moved from the first position to the second position (step S203).
Next, the primary positioning mechanism 101 is operated, and the corner 94 of the IC device 9 is brought into contact with the first corner 417 of the pocket 411 as described above to perform primary positioning (step S204).

ステップS204実行後、制御部8に内蔵されているタイマーが作動して(ステップS205)、タイムアップと判断した場合には(ステップS206)、検査ロボット43を作動させて、当該検査ロボット43の各ハンドユニット433を第2の位置にあるシャトル41上に位置させる。その後、ハンドユニット433を降下させてICデバイス9を吸着により把持する(ステップS207)。   After execution of step S204, a timer built in the control unit 8 is activated (step S205), and when it is determined that the time is up (step S206), the inspection robot 43 is operated, and each inspection robot 43 is operated. The hand unit 433 is positioned on the shuttle 41 in the second position. Thereafter, the hand unit 433 is lowered to hold the IC device 9 by suction (step S207).

次に、検査ロボット43の各ハンドユニット433を上昇させて、検査部5上までICデバイス9を搬送する(ステップS208)。ICデバイス9が検査部5上に来たら、検査ロボット43の各ハンドユニット433を下降させて、ICデバイス9を検査部5に押し込む(ステップS209)。これにより、本実施形態でも、前記第1実施形態と同様に、ICデバイス9の各端子92と各プローブピンとが正確に電気的に接続される。よって、本実施形態の検査装置1も、検査部5でのICデバイス9に対する位置決めを容易に行なうことができるものとなっている。   Next, each hand unit 433 of the inspection robot 43 is raised and the IC device 9 is transported onto the inspection unit 5 (step S208). When the IC device 9 comes on the inspection unit 5, each hand unit 433 of the inspection robot 43 is lowered and the IC device 9 is pushed into the inspection unit 5 (step S209). Thereby, also in this embodiment, each terminal 92 and each probe pin of the IC device 9 are accurately electrically connected as in the first embodiment. Therefore, the inspection apparatus 1 of the present embodiment can also easily perform positioning with respect to the IC device 9 in the inspection unit 5.

次に、ICデバイス9の検査を開始して(ステップS210)、その検査が完了したら(ステップS211)、検査ロボット43を作動させて、ICデバイス9を再度シャトル41に戻す(ステップS212)。   Next, inspection of the IC device 9 is started (step S210). When the inspection is completed (step S211), the inspection robot 43 is operated to return the IC device 9 to the shuttle 41 again (step S212).

ステップS212実行後、シャトル41を第2の位置から第3の位置に移動する。その後、回収ロボット44を作動させて、シャトル41上のICデバイス9を検査結果ごとに回収側配列部6に分配する。   After executing step S212, the shuttle 41 is moved from the second position to the third position. Thereafter, the collection robot 44 is operated to distribute the IC devices 9 on the shuttle 41 to the collection side arrangement unit 6 for each inspection result.

<第3実施形態>
図16は、本発明の電子部品検査装置(第3実施形態)が備える搬送部を示す水平断面図である。なお、図16では、第1溝、第2溝が省略されている。
<Third Embodiment>
FIG. 16 is a horizontal cross-sectional view showing a transport section provided in the electronic component inspection apparatus (third embodiment) of the present invention. In FIG. 16, the first groove and the second groove are omitted.

以下、この図を参照して本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置の第3実施形態について説明するが、前述した実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項はその説明を省略する。   Hereinafter, the third embodiment of the electronic component transport device and the electronic component inspection device of the present invention will be described with reference to this drawing. However, the difference from the above-described embodiment will be mainly described, and the same matters will be described. Is omitted.

本実施形態は、1次位置決め機構の構成が異なること以外は前記第1実施形態と同様である。   This embodiment is the same as the first embodiment except that the configuration of the primary positioning mechanism is different.

図16に示すように、本実施形態では、1次位置決め機構101は、シャトル41に接続された4本の管体131、132、133および134と、4つのバルブ141、142、143および144と、4つのポンプ151、152、153および154とを有している。管体131〜134の内腔は、空気Gが流れる流路である。また、管体131〜134の一端部の開口(開口部)1311、1321、1331、1341は、壁部46の内面に開放している。なお、管体131の壁部46に挿入されている部位(一端部)により第1の流路が構成され、管体132の壁部46に挿入されている部位(一端部)によりもう1本の第1の流路が構成されている。また、管体133の壁部46に挿入されている部位(一端部)により第2の流路が構成され、管体134の壁部46に挿入されている部位(一端部)によりもう1本の第2の流路が構成される。   As shown in FIG. 16, in the present embodiment, the primary positioning mechanism 101 includes four pipe bodies 131, 132, 133 and 134 connected to the shuttle 41, four valves 141, 142, 143 and 144, and There are four pumps 151, 152, 153 and 154. The lumens of the tubular bodies 131 to 134 are flow paths through which the air G flows. Further, openings (openings) 1311, 1321, 1331, and 1341 at one end of the tubular bodies 131 to 134 are open to the inner surface of the wall portion 46. The first flow path is constituted by the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 131, and another one is formed by the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 132. The first flow path is configured. In addition, the second flow path is configured by the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 133, and another portion is formed by the portion (one end portion) inserted into the wall portion 46 of the tube body 134. The second flow path is configured.

本実施形態では、管体131および132の一端部は、ポケット411の第1角部417の近傍に配置され、管体133および134の一端部は、ポケット411の第2角部418の近傍に配置されている。さらに、管体131の一端部は、ポケット411の内面を構成する第1の壁面413に対して直交し、管体132の一端部は、ポケット411の内面を構成する第2の壁面414に対して直交し、管体133の一端部は、ポケット411の内面を構成する第3の壁面415に対して直交し、管体134の一端部は、ポケット411の内面を構成する第4の壁面416に対して直交している。   In this embodiment, one end of the tubes 131 and 132 is disposed in the vicinity of the first corner 417 of the pocket 411, and one end of the tubes 133 and 134 is in the vicinity of the second corner 418 of the pocket 411. Has been placed. Furthermore, one end portion of the tube body 131 is orthogonal to the first wall surface 413 constituting the inner surface of the pocket 411, and one end portion of the tube body 132 is opposed to the second wall surface 414 constituting the inner surface of the pocket 411. One end of the tube 133 is orthogonal to the third wall surface 415 constituting the inner surface of the pocket 411, and one end of the tube 134 is the fourth wall surface 416 constituting the inner surface of the pocket 411. Is orthogonal to.

これにより、管体131の一端部を流れる流体の流れを示す第1のベクトルVと、管体132の一端部を流れる流体の流れを示す第1のベクトルVとのなす角度は、90度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルは、ICデバイス9を第1角部417に向かわせる方向のものとなる。また、管体133の一端部を流れる流体の流れを示す第2のベクトルVと、管体134の一端部を流れる流体の流れを示す第2のベクトルVとのなす角度は、90度である。これにより、双方のベクトルを合わせたベクトルも、ICデバイス9を第1角部417に向かわせる方向のものとなる。 Thus, the angle between the first vector V 1 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 131, a first vector V 1 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 132, 90 Degree. As a result, the vector obtained by combining both vectors is in the direction in which the IC device 9 is directed toward the first corner 417. The angle formed between the second vector V 2 indicating the flow of the fluid flowing through one end of the tube 133 and the second vector V 2 indicating the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 134 is 90 degrees. It is. As a result, the vector obtained by combining both vectors also has a direction in which the IC device 9 is directed toward the first corner 417.

このようなベクトルを生じさせる1次位置決め機構101により、ICデバイス9に対する1次位置決めを容易に行なうことができる。   With the primary positioning mechanism 101 that generates such a vector, the primary positioning with respect to the IC device 9 can be easily performed.

なお、1次位置決め機構101では、管体131の一端部の流路方向と管体132の一端部の流路方向とは、交差していればよく、また、管体133の一端部の流路方向と管体134の一端部の流路方向とは、交差していればよい。すなわち、管体131の一端部を流れる流体の流れを示す第1のベクトルVと、管体132の一端部を流れる流体の流れを示す第1のベクトルVとのなす角度は、0度および180度でなければよく、管体133の一端部を流れる流体の流れを示す第2のベクトルVと、管体134の一端部を流れる流体の流れを示す第2のベクトルVとのなす角度は、0度および180度でなければよい。 In the primary positioning mechanism 101, the flow path direction at one end of the tube body 131 and the flow path direction at one end portion of the tube body 132 need only intersect, and the flow at one end portion of the tube body 133 is sufficient. The road direction and the flow path direction at one end of the tube body 134 only need to intersect. That is, the angle between the first vector V 1 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 131, a first vector V 1 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 132, 0 degrees and may if not 180 degrees, and the second vector V 2 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 133, and the second vector V 2 showing the flow of the fluid flowing through the one end of the tube 134 The angle formed may be 0 degree or 180 degrees.

以上、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、電子部品搬送装置および電子部品検査装置を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。   As mentioned above, although the electronic component conveyance apparatus and electronic component inspection apparatus of this invention were demonstrated about embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises an electronic component conveyance apparatus and an electronic component inspection apparatus Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.

また、本発明の電子部品搬送装置および電子部品検査装置は、前記各実施形態のうちの、任意の2以上の構成(特徴)を組み合わせたものであってもよい。   Moreover, the electronic component conveying apparatus and the electronic component inspection apparatus of the present invention may be a combination of any two or more configurations (features) of the above embodiments.

また、シャトルのポケットの配置数および配置態様と、供給ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、回収ロボットのハンドユニットの配置数および配置態様と、検査部の保持部の配置数および配置態様とは、それぞれ、図2に示す構成に限定されないことは、言うまでもない。   Also, the number and arrangement of the shuttle pockets, the arrangement and arrangement of the hand units of the supply robot, the arrangement and arrangement of the hand units of the inspection robot, and the arrangement and arrangement of the hand units of the recovery robot Needless to say, the number and arrangement of the holding units of the inspection unit are not limited to the configuration shown in FIG.

また、搬送部位置決め部と把持部位置決め部と保持部位置決め部とは、前記各実施形態では搬送部位置決め部および保持部位置決め部がガイドピン(凸部)であり、保持部位置決め部がガイド孔(凹部)であるが、これに限定されず、搬送部位置決め部および保持部位置決め部がガイド孔(凹部)であり、保持部位置決め部がガイドピン(凸部)であってもよい。   In addition, the conveyance unit positioning unit, the gripping unit positioning unit, and the holding unit positioning unit are the guide pin (convex portion) in the above embodiment, and the holding unit positioning unit is the guide hole. Although it is (recessed part), it is not limited to this, A conveyance part positioning part and a holding | maintenance part positioning part may be a guide hole (recessed part), and a holding | maintenance part positioning part may be a guide pin (convex part).

また、電子部品搬送部は、前記各実施形態では第1の流路と第2の流路との双方を有する構成となっているが、これに限定されず、第2の流路を省略した構成となっていてもよい。   Moreover, although the electronic component conveyance part has the structure which has both the 1st flow path and the 2nd flow path in each said embodiment, it is not limited to this, The 2nd flow path was abbreviate | omitted It may be configured.

また、流体として、前記各実施形態では空気を用いているが、本発明では、これに限定されず、例えば、窒素、アルゴン、二酸化炭素、フッ素系ガスや、これらを含む混合ガス等の各種の絶縁性ガス等の気体が適用可能である。   Further, as the fluid, air is used in each of the above embodiments, but the present invention is not limited to this. For example, various fluids such as nitrogen, argon, carbon dioxide, fluorine-based gas, and mixed gas containing these are used. A gas such as an insulating gas is applicable.

1……検査装置
2……供給部
3……供給側配列部
341……載置ステージ
4……搬送部
41……シャトル
410……シャトル本体
411……ポケット
413……第1の壁面
414……第2の壁面
415……第3の壁面
416……第4の壁面
417……第1角部
418……第2角部
42……供給ロボット
421……支持フレーム
422……移動フレーム
423……ハンドユニット
424……吸着ノズル
43……検査ロボット
431……支持フレーム
432……移動フレーム
433……ハンドユニット
435……把持部位置決め部
436……第3位置決め部
437……第4位置決め部
438……フランジ部
44……回収ロボット
441……支持フレーム
442……移動フレーム
443……ハンドユニット
451……第1溝
452……第2溝
453……吸引口
46……壁部
461……傾斜面
47……保持面
48……基板
49……搬送部位置決め部
491……第1位置決め部
492……第2位置決め部
493……テーパー部
5……検査部
51……保持部
511……プローブピン
54……基板
56……保持部位置決め部
561……第5位置決め部
562……第6位置決め部
563……テーパー部
6……回収側配列部
7……回収部
8……制御部
9……ICデバイス
91……本体部
92……端子
93……端子配置面
94……角部
10……搬送装置
100……位置決め機構
101……1次位置決め機構
102……2次位置決め機構
11……ベース
111……ベース面
12……カバー
131、132、133、134……管体
1311、1321、1331、1341……開口
141、142、143、144……バルブ
151、152、153、154……ポンプ
161、162……管体
1611、1621……開口
171、172……バルブ
181、182……ポンプ
A、B……長さ
G……空気
L……直線
、O……中心
S101〜S114、S201〜S212……ステップ
……第1のベクトル
……第2のベクトル
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inspection apparatus 2 ... Supply part 3 ... Supply side arrangement | positioning part 341 ... Mounting stage 4 ... Conveyance part 41 ... Shuttle 410 ... Shuttle main body 411 ... Pocket 413 ... 1st wall surface 414 ... ... second wall 415 ... third wall 416 ... fourth wall 417 ... first corner 418 ... second corner 42 ... feed robot 421 ... support frame 422 ... moving frame 423 ... ... hand unit 424 ... suction nozzle 43 ... inspection robot 431 ... support frame 432 ... moving frame 433 ... hand unit 435 ... gripping part positioning part 436 ... third positioning part 437 ... fourth positioning part 438 …… Flange part 44 …… Recovery robot 441 …… Support frame 442 …… Moving frame 443 …… Hand unit 451 …… First groove 52 …… Second groove 453 …… Suction port 46 …… Wall portion 461 …… Inclined surface 47 …… Holding surface 48 …… Substrate 49 …… Conveying portion positioning portion 491 …… First positioning portion 492 …… Second positioning Part 493 ...... Taper part 5 ... Inspection part 51 ... Holding part 511 ... Probe pin 54 ... Substrate 56 ... Holding part positioning part 561 ... Fifth positioning part 562 ... Sixth positioning part 563 ... Taper Section 6 …… Recovery side arrangement section 7 …… Recovery section 8 …… Control section 9 …… IC device 91 …… Main body section 92 …… Terminal 93 …… Terminal arrangement surface 94 …… Square section 10 …… Conveyer 100… ... Positioning mechanism 101 ... Primary positioning mechanism 102 ... Secondary positioning mechanism 11 ... Base 111 ... Base surface 12 ... Cover 131, 132, 133, 134 ... Tubes 1311, 1321, 13 1, 1341 ... Opening 141, 142, 143, 144 ... Valve 151, 152, 153, 154 ... Pump 161, 162 ... Tubing 1611, 1621 ... Opening 171, 172 ... Valve 181, 182 ... pump a, B ...... length G ...... air L ...... straight O 1, O 2 ...... center S101~S114, S201~S212 ...... step V 1 ...... first vector V 2 ...... second vector

Claims (8)

電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする電子部品搬送装置。
An electronic component transport unit for transporting electronic components;
An electronic component gripper for gripping the electronic component;
An electronic component holding unit for holding the electronic component,
The electronic component transport unit includes a transport unit positioning unit,
The electronic component gripping part includes a gripping part positioning part that fits with the transport part positioning part,
The electronic component holding unit includes a holding unit positioning unit that fits with the gripping unit positioning unit,
The electronic component transporting device is characterized in that a flow path to which a fluid ejecting unit or a fluid suction unit is connected is formed in the electronic component transporting unit.
前記搬送部位置決め部は、第1位置決め部および第2位置決め部、を含み、
長さAの辺と、長さBの辺とを有する矩形形状の前記電子部品を搬送する場合、
前記第1位置決め部の中心と前記第2位置決め部の中心とを通る直線は、前記電子部品搬送部の角部から(1/2)×Aの位置と(1/2)×Bの位置とを通る請求項1に記載の電子部品搬送装置。
The transport unit positioning unit includes a first positioning unit and a second positioning unit,
When transporting the rectangular electronic component having a side of length A and a side of length B,
A straight line passing through the center of the first positioning unit and the center of the second positioning unit is a position of (1/2) × A and a position of (1/2) × B from the corner of the electronic component transport unit. The electronic component conveying apparatus according to claim 1, wherein
前記電子部品搬送部は、第1角部を構成する第1の壁面および第2の壁面を有し、
前記第1の壁面と前記第2の壁面とは、直交し、
前記流路には、前記第1角部に配置され、前記流体が流れる第1の流路が含まれ、
前記第1の流路を流れる前記流体の流れを示す第1のベクトルは、前記第1の壁面および前記第2の壁面とそれぞれ直交しない請求項1または2に記載の電子部品搬送装置。
The electronic component transport unit has a first wall surface and a second wall surface constituting a first corner,
The first wall surface and the second wall surface are orthogonal to each other,
The flow path includes a first flow path that is disposed at the first corner and through which the fluid flows,
3. The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the first vector indicating the flow of the fluid flowing through the first flow path is not orthogonal to the first wall surface and the second wall surface, respectively.
前記電子部品搬送部は、前記第1角部とは対角の位置に配置された第2角部を構成する第3の壁面および第4の壁面を有し、
前記流路には、前記第2角部に配置され、前記流体が流れる第2の流路が含まれ、
前記第2の流路を流れる前記流体の流れを示す第2のベクトルは、前記第1の壁面および前記第2の壁面とそれぞれ直交しない請求項3に記載の電子部品搬送装置。
The electronic component transport unit has a third wall surface and a fourth wall surface that constitute a second corner portion arranged at a position diagonal to the first corner portion,
The flow path includes a second flow path that is disposed at the second corner and through which the fluid flows,
The electronic component transport apparatus according to claim 3, wherein a second vector indicating the flow of the fluid flowing through the second flow path is not orthogonal to the first wall surface and the second wall surface.
前記第1の流路には、前記流体を吸引する吸引部が接続され、
前記第2の流路には、前記流体を噴射する噴射部が接続される請求項3または4に記載の電子部品搬送装置。
A suction part that sucks the fluid is connected to the first flow path,
The electronic component conveying apparatus according to claim 3, wherein an ejection unit that ejects the fluid is connected to the second flow path.
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する場合に前記電子部品を保持する請求項1ないし5のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component carrying device according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic component holding unit holds the electronic component when the electronic component is inspected. 前記電子部品搬送部は、前記電子部品を保持して所定の場所に移動する請求項1ないし6のいずれか1項に記載の電子部品搬送装置。   The electronic component transport apparatus according to claim 1, wherein the electronic component transport unit holds the electronic component and moves to a predetermined location. 電子部品を搬送する電子部品搬送部と、
前記電子部品を把持する電子部品把持部と、
前記電子部品を保持する電子部品保持部と、を備え、
前記電子部品保持部は、前記電子部品を検査する検査部としての機能を有し、
前記電子部品搬送部には、搬送部位置決め部が備えられ、
前記電子部品把持部には、前記搬送部位置決め部と嵌合する把持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品保持部には、前記把持部位置決め部と嵌合する保持部位置決め部が備えられ、
前記電子部品搬送部には、流体噴射部あるいは流体吸引部が接続された流路が形成されたことを特徴とする電子部品検査装置。
An electronic component transport unit for transporting electronic components;
An electronic component gripper for gripping the electronic component;
An electronic component holding unit for holding the electronic component,
The electronic component holding unit has a function as an inspection unit for inspecting the electronic component,
The electronic component transport unit includes a transport unit positioning unit,
The electronic component gripping part includes a gripping part positioning part that fits with the transport part positioning part,
The electronic component holding unit includes a holding unit positioning unit that fits with the gripping unit positioning unit,
An electronic component inspection apparatus, wherein a flow path to which a fluid ejecting unit or a fluid suction unit is connected is formed in the electronic component transport unit.
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