JP2016058357A - コネクタ - Google Patents

Abstract

【課題】端子配列を容易に変更することができるコネクタを提供する。【解決手段】ＰＣＢコネクタ１は、中空部４を有するコネクタハウジング２と、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅと一体的に連結される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを有し、所定の挿入方向から中空部４に挿入されることで、挿入方向と直交する積層方向に沿って隣接する絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅを積層させ、かつ、相互に接触させた状態で、中空部４の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合する複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅと、を備える。さらに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがそれぞれに対応する積層方向の正規位置にあるときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とし、それ以外のときに嵌合不能とする嵌合規制部（溝部１４Ｂ〜１４Ｅ、筋部１３Ａ〜１３Ｄ）を備える。【選択図】図３

Description

本発明は、コネクタに関する。

従来のコネクタでは、その用途や利用環境などの各種要件に応じて、様々なサイズや端子配列のものが存在している（例えば特許文献１）。

特開２００８−１７６９４９号公報

しかしながら、特定の種類のコネクタを一旦製造してしまうと、コネクタ間口の端子配列を変更しようとする場合には、このコネクタと形状やサイズが同一であっても金型修正や駒換えが必要になる。

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、端子配列を容易に変更することができるコネクタを提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、本発明に係るコネクタは、中空部を有する筐体と、絶縁部材及び当該絶縁部材と一体的に連結される単数または複数の端子を有し、所定の挿入方向から前記中空部に挿入されることで、前記挿入方向と直交する積層方向に沿って隣接する前記絶縁部材を積層させ、かつ、相互に接触させた状態で、前記中空部の所定位置にて前記筐体と嵌合する複数の端子ブロックと、前記複数の端子ブロックのそれぞれが、それぞれに対応した前記積層方向の正規位置にあるときに、前記複数の端子ブロックの全てを前記中空部の前記所定位置にて前記筐体と嵌合可能とし、前記複数の端子ブロックの少なくとも一部が、それぞれに対応した前記積層方向の前記正規位置にないときに、前記複数の端子ブロックの少なくとも一部を前記中空部の前記所定位置にて前記筐体と嵌合不能とする嵌合規制部と、を備えることを特徴とする。

また、上記のコネクタにおいて、前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記筐体に嵌合される際に隣接する他の絶縁部材と相互に対向して当接する当接面を有し、前記嵌合規制部は、前記複数の端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当接する一対の当接面において、一方の当接面の前記挿入方向に亘って設けられる溝部と、他方の当接面に前記溝部と嵌合可能に設けられる筋部と、を有し、前記溝部及び前記筋部の前記幅方向の位置は、当該溝部及び当該筋部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なることが好ましい。

また、上記のコネクタにおいて、前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記筐体に嵌合される際に隣接する他の絶縁部材と相互に対向して当接する当接面を有し、前記嵌合規制部は、前記複数の端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当接する一対の当接面において、一方の当接面に設けられる孔部と、他方の当接面に前記孔部と嵌合可能に設けられる突起部と、を有し、前記孔部及び前記突起部の前記幅方向の位置は、当該孔部及び当該突起部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なることが好ましい。

また、上記のコネクタにおいて、前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記幅方向の両端に設けられ、前記筐体に嵌合される際に前記中空部の内周面と対向配置される側面を有し、前記嵌合規制部は、前記側面と、前記端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当該側面に当接する前記中空部の前記内周面の部分と、に前記挿入方向に亘って設けられ、相互に嵌合可能な形状に形成される一対の嵌合部を有し、前記一対の嵌合部の形状は、当該一対の嵌合部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なることが好ましい。

また、上記のコネクタにおいて、前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記幅方向の両端に設けられ、前記筐体に嵌合される際に前記中空部の内周面と対向配置される側面を有し、前記側面と、前記端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当該側面に当接する前記中空部の前記内周面の部分と、に設けられ、当該端子ブロックが前記中空部の前記所定位置まで挿入されたときに当該端子ブロックを前記中空部の前記内周面に係止する係止機構を備えることが好ましい。

また、上記のコネクタにおいて、前記端子の一方の端部が前記挿入方向と直交する方向に屈曲されて基板に接続されることが好ましい。

本発明に係るコネクタは、端子ブロックを適宜置き換えれば、積層方向に沿った各段ごとに端子配列を任意に変更することが可能となるので、端子配列を容易に変更することができるという効果を奏する。

図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタの一例としてのＰＣＢコネクタの概略構成を示す斜視図である。 図２は、図１に示すＰＣＢコネクタを別方向から視たときの斜視図であると共に、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第五段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングにすべての端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。 図３は、図１に示すＰＣＢコネクタの正面図である。 図４は、図１に示すＰＣＢコネクタの分解斜視図である。 図５は、図１中の端子ブロックの概略構成を示す斜視図である。 図６は、端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図である。 図７は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第一段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに１個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。 図８は、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。 図９は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第二段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに２個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。 図１０は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第三段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに３個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。 図１１は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第四段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに４個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。 図１２は、本実施形態に係るＰＣＢコネクタにおいて、複数の端子ブロックの一部を別の端子ブロックに置き換えた構成の一例を示す正面図である。 図１３は、本実施形態に係るＰＣＢコネクタにおいて、複数の端子ブロックの一部を別の端子ブロックに置き換えた構成の一例を示す正面図である。 図１４は、実施形態の第一変形例における端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図であり、各端子ブロックの絶縁部材を斜め上方から視た斜視図である。 図１５は、実施形態の第一変形例における端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図であり、各端子ブロックの絶縁部材を斜め下方から視た斜視図である。 図１６は、実施形態の第二変形例における端子ブロックとコネクタハウジングの中空部の内周面との嵌合関係を示す模式図である。

以下に、本発明に係るコネクタの実施形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の図面において、同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰り返さない。

［実施形態］
まず図１〜６を参照して、本発明の一実施形態に係るコネクタの構成について説明する。図１は、本発明の一実施形態に係るコネクタの一例としてのＰＣＢコネクタの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すＰＣＢコネクタを別方向から視たときの斜視図である。図３は、図１に示すＰＣＢコネクタの正面図である。図４は、図１に示すＰＣＢコネクタの分解斜視図である。図５は、図１中の端子ブロックの概略構成を示す斜視図である。図６は、端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図である。

本実施形態に係るコネクタは、筐体の内部に端子を収容して構成され、この端子を相手側端子と導電接続させるものであり、いわゆる電線対電線接続用の接続機構や電線対基板用の接続機構を構成するものである。本実施形態では、このようなコネクタの一例として、電線対基板用の接続機構の１つであるＰＣＢコネクタ１を挙げて説明する。ＰＣＢコネクタ１は、図１，２に示すように、コネクタハウジング２（筐体）に支持される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅをプリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｂｏａｒｄ：ＰＣＢ）１０１に接続して構成される。ＰＣＢコネクタ１は、嵌合相手の相手側コネクタ（図１にコネクタハウジング１０２のみ示す）と嵌合して内部の端子を相手側コネクタに収容される端子（図示せず）と導通接続させることで、端子１２Ａ〜１２Ｅに接続されるＰＣＢ１０１と、相手側コネクタの端子に接続される電線等とを電気的に接続することができる。

以下の説明では、図１に示す端子１２Ａ〜１２Ｅの本体部１２１Ａ〜１２１Ｅが延在する方向を「延在方向」と表記し、この延在方向のうち端子１２Ａ〜１２Ｅの本体部１２１Ａ〜１２１Ｅの先端部が配置される側を「先端側」、端子１２Ａ〜１２Ｅの接続部１２２Ａ〜１２２Ｅが配置される側を「基端側」と表記する。また、この延在方向と直交し、かつ、図１に示す端子１２Ａ〜１２Ｅの接続部１２２Ａ〜１２２Ｅが延在する方向であり、後述する端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが積層される方向（図３も参照）を「積層方向」と表記し、端子１２Ａ〜１２Ｅの接続部１２２Ａ〜１２２Ｅが接続されるプリント回路基板１０１が配置される側を「下側」、その反対側を「上側」と表記する。また、これらの延在方向及び積層方向と直交し、各端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの端子１２Ａ〜１２Ｅが並設される方向を「幅方向」と表記する。なお、上記の「延在方向」を「嵌合方向」や「挿入方向」と表記する場合もある。

図１〜４に示すように、ＰＣＢコネクタ１は、コネクタハウジング２と、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅとを備える。

コネクタハウジング２は、全体が絶縁性の合成樹脂材等で構成される。コネクタハウジング２は、略矩形筒状に形成されるフード部３を有する。フード部３は、内部に筒形状の軸線方向に沿って形成される中空部４を有し、図１，４に示すように、この中空部４の軸線方向両端が開口されている。ここで、フード部３の矩形筒形状の軸線方向は、図１に示す「延在方向」と同一方向である。

図４に示すように、中空部４の内周面において、軸線方向の中間部には、中空部４を接点側空間部５と接続側空間部６とに区画する区画部７が設けられている。接点側空間部５は、フード部３の一方の開口（延在方向先端側の開口）と連通する空間部であり、端子１２Ａ〜１２Ｅと電気的に接続される相手側端子（雌型の端子）を保持する相手側コネクタ（雌コネクタ）のコネクタハウジング（雌ハウジング）１０２が嵌合する空間部である。接続側空間部６は、フード部３の他方の開口（延在方向基端側の開口）と連通する空間部であり、端子１２Ａ〜１２Ｅに接続されるプリント回路基板１０１が位置する側の空間部である。

コネクタハウジング２は、区画部７が接続側空間部６の開口側に寄せて設けられている。これにより、コネクタハウジング２は、接点側空間部５における開口から区画部７までの距離（奥行き）の方が相対的に長く（深く）、接続側空間部６における開口から区画部７までの距離（奥行き）の方が相対的に短く（浅く）なるように形成されている。区画部７の内周面上には、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれを保持するための保持突起８Ａ〜８Ｅ（係止機構）が設けられている。

複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを一体的に連結して構成される部材である。端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、樹脂などから形成される絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅと、この絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅと一体的に連結される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅとを有する。なお、各絶縁部材に連結される複数の端子を一纏めにして単一の符号で示す。つまり、例えば、絶縁部材１１Ａと一体的に連結される複数の端子を符号１２Ａで一纏めに表し、絶縁部材１１Ｅと一体的に連結される複数の端子を符号１２Ｅで表わす。

複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、挿入方向から中空部４に挿入されることで、積層方向に沿って隣接する絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅを積層させ、かつ、相互に接触させた状態で、中空部４の区画部７の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合する。複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、区画部７の所定位置に設けられた係止部８Ａ〜８Ｅに絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの幅方向両端を係止させて、コネクタハウジング２に嵌合することで、図３に示すように、中空部４の区画部７の内側の空間を閉塞して、中空部４を接点側空間部５と接続側空間部６とに区画する隔壁を形成する。

絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、幅方向に延在して形成される略角柱状の部材であり、積層方向の上側及び下側に向き相互に対向して設けられる上面１５Ａ〜１５Ｅ及び下面１６Ａ〜１６Ｅと、延在方向の先端側及び基端側に向き相互に対向して設けられる前面１７Ａ〜１７Ｅ及び背面１８Ａ〜１８Ｅと、幅方向の両端に設けられ、上面１５Ａ〜１５Ｅ、下面１６Ａ〜１６Ｅ、前面１７Ａ〜１７Ｅ及び背面１８Ａ〜１８Ｅと直交する一対の側面１９Ａ〜１９Ｅとを有する。

絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、コネクタハウジング２に嵌合される際には、上面１５Ａ〜１５Ｅ及び下面１６Ａ〜１６Ｅを隣接する他の絶縁部材の下面１６Ａ〜１６Ｅ及び上面１５Ａ〜１５Ｅと当接させて積層方向に積層される。すなわち、上面１５Ａ〜１５Ｅ及び下面１６Ａ〜１６Ｅが、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅをコネクタハウジング２に嵌合する際に隣接する他の絶縁部材と相互に対向して当接する当接面となる。また、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、コネクタハウジング２に嵌合される際には、幅方向両端の側面１９Ａ〜１９Ｅが中空部４の内周面と対向配置される。

絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、幅方向に沿って複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを並列に配置する。絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、延在方向に沿って複数の圧入孔が設けられている。圧入孔は、前面１７Ａ〜１７Ｅと背面１８Ａ〜１８Ｅの間を貫通して形成されている。そして、これらの複数の圧入孔に複数の端子１２Ａ〜１２Ｅの本体部１２１Ａ〜１２１Ｅのそれぞれが圧入されて、延在方向に沿って支持されている。

ここで、各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに設置される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅは、ＰＣＢコネクタ１が適用される機器で要求される仕様や使用状況等に応じた所定のピッチ、所定の数で形成される。また、複数の端子１２Ａ〜１２Ｅは、それぞれが設置される端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅごとにピッチや設置本数を個別に設定することができる。本実施形態では、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに設定される端子１２Ａ〜１２Ｅは、ピッチ及び設置本数がすべて同一であり、図３に示すように、幅方向に１１個が一列に配列されている。絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは積層方向に５段分あるので、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅには合計５５個の端子１２Ａ〜１２Ｅが設置されている。

各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの幅方向両端の側面１９Ａ〜１９Ｅには、係止突起２０Ａ〜２０Ｅと、突き当て部２１Ａ〜２１Ｅとが、幅方向外側に突設されている。同一の側面１９Ａ〜１９Ｅにおいて、係止突起２０Ａ〜２０Ｅと突き当て部２１Ａ〜２１Ｅとは、延在方向に沿って所定間隔を空けて並設されている。この所定間隔は、コネクタハウジング２の保持突起８Ａ〜８Ｅが嵌合できる幅で形成されている。係止突起２０Ａ〜２０Ｅは、延在方向の先端側に進むにつれて幅方向の中心側へ傾斜する傾斜面を備えて形成されており、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅがコネクタハウジング２の中空部４内に挿入される際には、この傾斜面で区画部７上の保持突起８Ａ〜８Ｅと接触しつつ挿入方向にさらに進出することで、保持突起８Ａ〜８Ｅを乗り越えることができるよう構成されている。突き当て部２１Ａ〜２１Ｅは、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅがコネクタハウジング２の中空部４内に挿入される際に、区画部７上の保持突起８Ａ〜８Ｅに突き当たり、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの中空部４へのさらなる挿入を規制できるよう構成されている。

絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅがコネクタハウジング２の中空部４内に挿入され、区画部７上の保持突起８Ａ〜８Ｅが絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの係止突起２０Ａ〜２０Ｅと突き当て部２１Ａ〜２１Ｅとの隙間に係止されることによって、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合する（図８参照）。すなわち、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの側面１９Ａ〜１９Ｅに設けられる係止突起２０Ａ〜２０Ｅ及び突き当て部２１Ａ〜２１Ｅと、コネクタハウジング２の区画部７（すなわち端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に側面１９Ａ〜１９Ｅに当接する中空部４の内周面上の部分）に設けられる保持突起８Ａ〜８Ｅとが、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが中空部４の所定位置まで挿入されたときに当該端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを中空部４の内周面に係止する係止機構として機能する。また、係止突起２０Ａ〜２０Ｅ及び突き当て部２１Ａ〜２１Ｅの隙間に保持突起８Ａ〜８Ｅが係止されることによって、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に対して位置決めされ、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの挿入方向の位置が規定される。

端子１２Ａ〜１２Ｅは、全体が導電性の金属材等で構成され、表面に導電性のめっき等が施されている。端子１２Ａ〜１２Ｅは、棒状に形成された角形線材からなる線材端子である。各端子１２Ａ〜１２Ｅは、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに設けられる各圧入孔の形状に対応した矩形柱状に形成される。つまり、各端子１２Ａ〜１２Ｅは、延在方向と直交する方向の断面形状が矩形状に形成される。

各端子１２Ａ〜１２Ｅは、本体部１２１Ａ〜１２１Ｅと、この本体部１２１Ａ〜１２１Ｅから直角に屈曲されて形成される接続部１２２Ａ〜１２２Ｅとを有する。本体部１２１Ａ〜１２１Ｅは、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの各圧入孔に圧入されて係止される部分であり、その先端が延在方向の先端側となるよう延在方向に沿って配置される。本体部１２１Ａ〜１２１Ｅのうち絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの前面１７Ａ〜１７Ｅから延在方向先端側に突出する部分は、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅがコネクタハウジング２に嵌合された状態では、接点側空間部５内に露出し、その端部側にてコネクタ嵌合時に相手側端子と接触する接点部を構成する。一方、本体部１２１Ａ〜１２１Ｅのうち絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの背面１８Ａ〜１８Ｅから延在方向基端側に突出する部分は、接続側空間部６から外側に突出し、積層方向下側に屈曲して接続部１２２Ａ〜１２２Ｅとなる。接続部１２２Ａ〜１２２Ｅは、その端部が積層方向下側となるよう積層方向に沿って配置される。接続部１２２Ａ〜１２２Ｅは、その端部側にてプリント回路基板１０１と接続され導通される。

各端子１２Ａ〜１２Ｅは、図５に示すように、本体部１２１Ａ〜１２１Ｅの端部の延在方向位置と、接続部１２２Ａ〜１２２Ｅの端部の積層方向位置とを、各端子１２Ａ〜１２Ｅが設置される端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅに関わらずすべて同一となるように構成されている。一方、各端子１２Ａ〜１２Ｅは、本体部１２１Ａ〜１２１Ｅに対する接続部１２２Ａ〜１２２Ｅの屈曲位置が、各端子１２Ａ〜１２Ｅが設置される端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅによって異なるように構成されている。端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが積層方向の下側に配置されるほど、屈曲位置が延在方向の前側となるように形成されている。また、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが相互に組み付けられた状態で、隣接する端子ブロックに設定される端子同士の間隔が一定となるように構成されている。つまり、図４に示すように、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅから延在方向基端側に突出する本体部１２１Ａ〜１２１Ｅの長手寸法と、接続部１２２Ａ〜１２２Ｅの長手寸法は、積層方向の最下部に配置される端子ブロック１０Ａのものが最短であり、積層方向の上側になるほど段階的に増え、積層方向の最上部に配置される端子ブロック１０Ｅのものが最長となる。

このように、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、積層方向の何段目に取り付けるかによって端子の寸法が異なるので、それぞれに対応した積層方向の正規位置が定められている。端子ブロック１０Ａの積層方向の正規位置は、積層方向の最下部である保持突起８Ａが設けられる位置である。端子ブロック１０Ｂの積層方向の正規位置は、積層方向の下から２番目である保持突起８Ｂが設けられる位置である。端子ブロック１０Ｃの積層方向の正規位置は、積層方向の下から３番目である保持突起８Ｃが設けられる位置である。端子ブロック１０Ｄの積層方向の正規位置は、積層方向の下から４番目である保持突起８Ｄが設けられる位置である。端子ブロック１０Ｅの積層方向の正規位置は、積層方向の下から５番目である保持突起８Ｅが設けられる位置である。

複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に隣接する一対の当接面、すなわち、隣接する一対の絶縁部材の一方の絶縁部材の上面と、他方の絶縁部材の下面に、溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ及び筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄが相互に嵌合可能に設けられている。具体的には、絶縁部材１１Ｅの下面１６Ｅに溝部１４Ｅを有し、この下面１６Ｅと当接する絶縁部材１１Ｄの上面１５Ｄに、この溝部１４Ｅと嵌合可能に設けられる筋部１３Ｄを有する。同様に、絶縁部材１１Ｄの下面１６Ｄに溝部１４Ｄを有し、この下面１６Ｄと当接する絶縁部材１１Ｃの上面１５Ｃに、この溝部１４Ｄと嵌合可能に設けられる筋部１３Ｃを有する。同様に、絶縁部材１１Ｃの下面１６Ｃに溝部１４Ｃを有し、この下面１６Ｃと当接する絶縁部材１１Ｂの上面１５Ｂに、この溝部１４Ｃと嵌合可能に設けられる筋部１３Ｂを有する。同様に、絶縁部材１１Ｂの下面１６Ｂに溝部１４Ｂを有し、この下面１６Ｂと当接する絶縁部材１１Ａの上面１５Ａに、この溝部１４Ｂと嵌合可能に設けられる筋部１３Ａを有する。

筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄは、図４に示すように、延在方向（すなわち端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの挿入方向）を長手方向とし、延在方向に亘って絶縁部材１１Ａ〜１１Ｄの上面１５Ａ〜１５Ｄに設けられている。溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅも、筋部１３Ａ〜１３Ｄと同様に、延在方向（すなわち端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの挿入方向）を長手方向とし、延在方向に亘って絶縁部材１１Ｂ〜１１Ｅの下面１６Ｂ〜１６Ｅに設けられている。これにより、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、隣接する端子ブロック間において、溝部と筋部とを嵌合させた状態で、挿入方向に沿って摺動可能に構成されている。

溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ及び筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄの幅方向の位置は、これらの溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ及び筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄが設けられる端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの積層方向の正規位置に応じて異なるように構成されている。つまり、筋部１３Ａ及び溝部１４Ｂの幅方向位置と、筋部１３Ｂ及び溝部１４Ｃの幅方向位置と、筋部１３Ｃ及び溝部１４Ｄの幅方向位置と、筋部１３Ｄ及び溝部１４Ｅの幅方向位置とは、それぞれ異なる位置に設定されている。これにより、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが、それぞれに対応する積層方向の正規位置にあるとき、すなわち、積層方向下側から上側へ向かって端子ブロック１０Ａ、端子ブロック１０Ｂ、端子ブロック１０Ｃ、端子ブロック１０Ｄ、端子ブロック１０Ｅの順で積層されるときに限り、すべての溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅと筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄとを嵌合させることができる。このとき、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とすることができる。一方、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応する積層方向の正規位置にないときには、溝部１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅと筋部１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄとの少なくとも一組が対向して配置されず、相互に嵌合させることができない。このとき、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのうち、少なくとも正規位置に配置されていない端子ブロックは、自らの溝部または筋部が邪魔となって隣接する他の端子ブロックの間隙に挿入できないので、中空部４の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合不能となる。

このように、本実施形態では、溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄは、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれが、それぞれに対応した積層方向の正規位置にあるときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とし、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応した積層方向の正規位置にないときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部を中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合不能とする「嵌合規制部」として機能する。

次に、図２，７〜１１を参照して、本実施形態のＰＣＢコネクタ１の組み立て手順を説明する。図７は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第一段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに１個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。図８は、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面図である。図９は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第二段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに２個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。図１０は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第三段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに３個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。図１１は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第四段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングに４個目の端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図である。なお、図２は、本実施形態のＰＣＢコネクタの組み立て手順の第五段階を示す斜視図であり、コネクタハウジングにすべての端子ブロックを嵌合した状態を示す斜視図でもある。

まず図７に示す第一段階のように、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのうち、積層方向の正規位置が下側から１番目である端子ブロック１０Ａが、延在方向基端側からコネクタハウジング２の中空部４に挿入される。端子ブロック１０Ａは、中空部４の内周面上の区画部７に設けられる複数の保持突起８Ａ〜８Ｅのうち、積層方向の最下部に位置する保持突起８Ａと係合可能な積層方向の位置にて延在方向に沿って挿入される。そして、図８に示すように、保持突起８Ａが絶縁部材１１Ａの係止突起２０Ａと突き当て部２１Ａとの隙間に係止されることによって、図７，８に示すように端子ブロック１０Ａがコネクタハウジング２に嵌合される。なお、図８の断面図は端子ブロック１０Ａと保持突起８Ａとの嵌合状態を示す図であるが、他の端子ブロック１０Ｂ〜１０Ｅと保持突起８Ｂ〜８Ｅとの嵌合関係も同様であるので、以降では図８の符号Ａを符号Ｂ〜Ｅに置き換えて図８を参照して説明する場合がある。

次に、図９に示す第二段階のように、積層方向の正規位置が下側から２番目である端子ブロック１０Ｂが、延在方向基端側からコネクタハウジング２の中空部４に挿入される。端子ブロック１０Ｂは、中空部４の内周面上の区画部７に設けられる複数の保持突起８Ａ〜８Ｅのうち、積層方向の位置が下側から２番目の保持突起８Ｂと係合可能な積層方向の位置にて延在方向に沿って挿入される。このとき、端子ブロック１０Ｂは、絶縁部材１１Ｂの下面１６Ｂに設けられる溝部１４Ｂを、端子ブロック１０Ａの絶縁部材１１Ａの上面１５Ａに設けられる筋部１３Ａと嵌合させ、この筋部１３Ａに沿って摺動させながら延在方向先端側に移動する。そして、図８に示すように、保持突起８Ｂが絶縁部材１１Ｂの係止突起２０Ｂと突き当て部２１Ｂとの隙間に係止されることによって、図９に示すように端子ブロック１０Ｂがコネクタハウジング２に嵌合される。

次に、図１０に示す第三段階のように、積層方向の正規位置が下側から３番目である端子ブロック１０Ｃが、延在方向基端側からコネクタハウジング２の中空部４に挿入される。端子ブロック１０Ｃは、中空部４の内周面上の区画部７に設けられる複数の保持突起８Ａ〜８Ｅのうち、積層方向の位置が下側から３番目の保持突起８Ｃと係合可能な積層方向の位置にて延在方向に沿って挿入される。このとき、端子ブロック１０Ｃは、絶縁部材１１Ｃの下面１６Ｃに設けられる溝部１４Ｃを、端子ブロック１０Ｂの絶縁部材１１Ｂの上面１５Ｂに設けられる筋部１３Ｂと嵌合させ、この筋部１３Ｂに沿って摺動させながら延在方向先端側に移動する。そして、図８に示すように、保持突起８Ｃが絶縁部材１１Ｃの係止突起２０Ｃと突き当て部２１Ｃとの隙間に係止されることによって、図１０に示すように端子ブロック１０Ｃがコネクタハウジング２に嵌合される。

次に、図１１に示す第四段階のように、積層方向の正規位置が下側から４番目である端子ブロック１０Ｄが、延在方向基端側からコネクタハウジング２の中空部４に挿入される。端子ブロック１０Ｄは、中空部４の内周面上の区画部７に設けられる複数の保持突起８Ａ〜８Ｅのうち、積層方向の位置が下側から４番目の保持突起８Ｄと係合可能な積層方向の位置にて延在方向に沿って挿入される。このとき、端子ブロック１０Ｄは、絶縁部材１１Ｄの下面１６Ｄに設けられる溝部１４Ｄを、端子ブロック１０Ｃの絶縁部材１１Ｃの上面１５Ｃに設けられる筋部１３Ｃと嵌合させ、この筋部１３Ｃに沿って摺動させながら延在方向先端側に移動する。そして、図８に示すように、保持突起８Ｄが絶縁部材１１Ｄの係止突起２０Ｄと突き当て部２１Ｄとの隙間に係止されることによって、図１１に示すように端子ブロック１０Ｄがコネクタハウジング２に嵌合される。

そして、図２に示す第五段階のように、積層方向の正規位置が下側から５番目である端子ブロック１０Ｅが、延在方向基端側からコネクタハウジング２の中空部４に挿入される。端子ブロック１０Ｅは、中空部４の内周面上の区画部７に設けられる複数の保持突起８Ａ〜８Ｅのうち、積層方向の位置が下側から５番目の保持突起８Ｅと係合可能な積層方向の位置にて延在方向に沿って挿入される。このとき、端子ブロック１０Ｅは、絶縁部材１１Ｅの下面１６Ｅに設けられる溝部１４Ｅを、端子ブロック１０Ｄの絶縁部材１１Ｄの上面１５Ｄに設けられる筋部１３Ｄと嵌合させ、この筋部１３Ｄに沿って摺動させながら延在方向先端側に移動する。そして、図８に示すように、保持突起８Ｅが絶縁部材１１Ｅの係止突起２０Ｅと突き当て部２１Ｅとの隙間に係止されることによって、図２に示すように端子ブロック１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される。この結果、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのすべてがコネクタハウジング２に嵌合され、ＰＣＢコネクタ１の組み立てが完了する。

次に、本実施形態に係るＰＣＢコネクタ１の効果を説明する。

本実施形態のＰＣＢコネクタ１は、中空部４を有するコネクタハウジング２と、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅ及び当該絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅと一体的に連結される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを有し、所定の挿入方向から中空部４に挿入されることで、挿入方向と直交する積層方向に沿って隣接する絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅを積層させ、かつ、相互に接触させた状態で、中空部４の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合する複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅと、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれが、それぞれに対応した積層方向の正規位置にあるときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とし、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応した積層方向の正規位置にないときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部を中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合不能とする嵌合規制部と、を備える。この嵌合規制部は、具体的には、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に当接する一対の当接面（隣接する一対の端子ブロックの一方の上面１５Ａ〜１５Ｄと他方の下面１６Ｂ〜１６Ｅ）において、一方の当接面（下面１６Ｂ〜１６Ｅ）の挿入方向に亘って設けられる溝部１４Ｂ〜１４Ｅと、他方の当接面（上面１５Ａ〜１５Ｄ）に溝部１４Ｂ〜１４Ｅと嵌合可能に設けられる筋部１３Ａ〜１３Ｄと、を有する。さらに、溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄの幅方向の位置は、当該溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び当該筋部１３Ａ〜１３Ｄが設けられる端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれに対応した積層方向の正規位置に応じて異なる。

これらの構成により、ＰＣＢコネクタ１が備える複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅごとに区分してＰＣＢコネクタ１に配列させることができる。また、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅは、コネクタハウジング２から個別に脱着可能に構成されるので、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの一部または全部を、異なる端子配列を有する別の端子ブロックに置き換えることが可能である。つまり、本実施形態のＰＣＢコネクタ１は、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを適宜置き換えれば、積層方向に沿った各段ごとに端子配列を任意に変更することが可能である。したがって、本実施形態では、ＰＣＢコネクタ１のコネクタ間口の端子配列を変更しようとする場合には、金型修正や駒換えを行う必要がなく、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを別のものに置き換えるという作業を行うだけで、ＰＣＢコネクタ１の端子配列を容易に変更することができる。また、本実施形態では、先に絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに複数の端子１２Ａ〜１２Ｅを圧入して端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅとして一体的に組み立てた後に、これらの端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅ単位でコネクタハウジング２に嵌合される。このような組み立て手順は、従来のコネクタのように複数の端子を筐体に直接圧入する手法と比較して組み立てが容易であるので、本実施形態によってコネクタの組み立ての作業容易性を向上できる。

さらに、上記構成により、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに、嵌合規制部としての溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄが設けられる。これにより、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれが、それぞれに対応した積層方向の正規位置にあるときに限り、溝部１４Ｂ〜１４Ｅと筋部１３Ａ〜１３Ｄとがすべて正しく嵌合され、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅを積層させ、かつ、相互に接触させた状態で中空部４に挿入でき、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのすべてをコネクタハウジング２と正しく嵌合させることができる。一方、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応した積層方向の正規位置にないときには、溝部１４Ｂ〜１４Ｅと筋部１３Ａ〜１３Ｄとの少なくとも一部が正しく嵌合されないので、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部はコネクタハウジング２と嵌合できない。端子ブロックが嵌合できないという状況を発生させることによって、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが積層方向の正規位置に無いことを組み立て作業の作業者に認識させることが容易となり、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのコネクタハウジング２の入れ間違いを未然に防止することが可能となる。

ここで、図１２，１３を参照して、上述した本実施形態の効果についてさらに説明する。図１２，１３は、本実施形態に係るＰＣＢコネクタにおいて、複数の端子ブロックの一部を別の端子ブロックに置き換えた構成の一例を示す正面図である。

上記実施形態では、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅとして、各ブロックに設置される複数の端子１２Ａ〜１２Ｅのピッチ及び設置本数がすべて同一であり、幅方向に１１個の端子が一列に配列される構成を例示した（図３参照）。図１２，１３では、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅとは別の端子ブロックとして、幅方向に８個の端子が一列に配列される端子ブロック３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ（以下では纏めて「端子ブロック３０」とも表記する場合がある）と、幅方向に６個の端子が一列に配列される端子ブロック４０Ｄ，４０Ｅ（以下では纏めて「端子ブロック４０」とも表記する場合がある）が例示されている。図１２では、端子ブロック１０Ａ，１０Ｂの位置に端子ブロック３０Ａ，３０Ｂが置き換えられ、また、端子ブロック１０Ｄ，１０Ｅの位置に端子ブロック４０Ｄ，４０Ｅが置き換えられて、コネクタハウジング２に嵌合されている。図１３では、端子ブロック１０Ａの位置に端子ブロック３０Ａが置き換えられ、端子ブロック１０Ｃの位置に端子ブロック３０Ｃが置き換えられ、端子ブロック１０Ｅの位置に端子ブロック４０Ｅが置き換えられて、コネクタハウジング２に嵌合されている。

図３，１２，１３に示すように、端子ブロック３０Ａは、端子ブロック１０Ａと同一の幅方向位置に筋部１３Ａを有する。図１２，１３に示すように、端子ブロック３０Ｂは、端子ブロック１０Ｂと同一の幅方向位置に筋部１３Ｂ及び溝部１４Ｂを有する。図１２，１３に示すように、端子ブロック３０Ｃは、端子ブロック１０Ｃと同一の幅方向位置に筋部１３Ｃ及び溝部１４Ｃを有する。図１２，１３に示すように、端子ブロック４０Ｄは、端子ブロック１０Ｄと同一の幅方向位置に筋部１３Ｄ及び溝部１４Ｄを有する。図３，１２，１３に示すように、端子ブロック４０Ｅは、端子ブロック１０Ｅと同一の幅方向位置に溝部１４Ｅを有する。

このように、本実施形態のＰＣＢコネクタ１では、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅと異なる端子配列を有し、かつ、置き換える端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅと同一配置の溝部または筋部を有する端子ブロック３０，４０と置き換えることで、積層方向に沿った各段の端子配列を任意に変更することができる。これにより、例えば同一の外形のコネクタハウジングを一種類作成すれば、端子ブロックを適宜変更することで多様な端子配列のコネクタを容易に製造することが可能となるので、コネクタの端子配列の自由度や、コネクタの汎用性を格段に向上できる。

また、本実施形態のＰＣＢコネクタ１において、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅは、挿入方向及び積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、幅方向の両端に設けられ、コネクタハウジング２に嵌合される際に中空部４の内周面と対向配置される側面１９Ａ〜１９Ｅを有する。ＰＣＢコネクタ１は、当該端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが中空部４の所定位置まで挿入されたときに当該端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを中空部４の内周面に係止する係止機構を備え、この係止機構としては具体的には、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの側面１９Ａ〜１９Ｅに設けられる係止突起２０Ａ〜２０Ｅ及び突き当て部２１Ａ〜２１Ｅと、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に当該側面１９Ａ〜１９Ｅに当接する中空部４の内周面上の部分（区画部７）に設けられる保持突起８Ａ〜８Ｅと、を有する。

この構成により、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２の中空部４の所定位置まで挿入されたときに当該端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを中空部４の内周面に適切に係止させることができるので、コネクタハウジング２に対する端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの位置決め精度を向上できる。

また、本実施形態のＰＣＢコネクタ１において、端子１２Ａ〜１２Ｅの一方の端部が挿入方向と直交する積層方向下側に屈曲されてプリント回路基板１０１に接続される。

この構成により、ＰＣＢコネクタ１では、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの積層方向と、プリント回路基板１０１からのコネクタの立設方向とが同一となるので、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれに結合される端子１２Ａ〜１２Ｅは、接続部１２２Ａ〜１２２Ｅの長手寸法によって区分されることになる。これにより、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが積層方向の正規位置に無い場合には、端子１２Ａ〜１２Ｅの接続部１２２Ａ〜１２２Ｅの端部位置が不均一となるので、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの入れ間違いを組み立て作業の作業者に認識させることがさらに容易となる。

［第一変形例］
次に、図１４，１５を参照して上記実施形態の第一変形例を説明する。図１４は、実施形態の第一変形例における端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図であり、各端子ブロックの絶縁部材を斜め上方から視た斜視図である。図１５は、実施形態の第一変形例における端子ブロック同士の嵌合関係を示す模式図であり、各端子ブロックの絶縁部材を斜め下方から視た斜視図である。

図１４，１５に示すように、上記実施形態の溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄの代わりに、孔部１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅ及び突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄを設ける構成としても良い。

具体的には、絶縁部材１１Ｅの下面１６Ｅに孔部１１４Ｅを有し、この下面１６Ｅと当接する絶縁部材１１Ｄの上面１５Ｄに、この孔部１１４Ｅと嵌合可能に設けられる突起部１１３Ｄを有する。同様に、絶縁部材１１Ｄの下面１６Ｄに孔部１１４Ｄを有し、この下面１６Ｄと当接する絶縁部材１１Ｃの上面１５Ｃに、この孔部１１４Ｄと嵌合可能に設けられる突起部１１３Ｃを有する。同様に、絶縁部材１１Ｃの下面１６Ｃに孔部１１４Ｃを有し、この下面１６Ｃと当接する絶縁部材１１Ｂの上面１５Ｂに、この孔部１１４Ｃと嵌合可能に設けられる突起部１１３Ｂを有する。同様に、絶縁部材１１Ｂの下面１６Ｂに孔部１１４Ｂを有し、この下面１６Ｂと当接する絶縁部材１１Ａの上面１５Ａに、この孔部１１４Ｂと嵌合可能に設けられる突起部１１３Ａを有する。

突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄは、図１４に示すように、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｄの上面１５Ａ〜１５Ｄから積層方向上側に突設されている。突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄは、図１４の例では略円柱形状である。孔部１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅは、絶縁部材１１Ｂ〜１１Ｅの下面１６Ｂ〜１６Ｅから積層方向に沿って形成されている。

孔部１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅ及び突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄの幅方向の位置は、上記実施形態の溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄと同様に、これらの孔部１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅ及び突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄが設けられる端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの積層方向の正規位置に応じて異なるように構成されている。

第一変形例では、ＰＣＢコネクタ１を組み立てる際には、まずは孔部１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅに突起部１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄのそれぞれが嵌合され、これにより、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅを、絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅが積層し、かつ、相互に接触して一体的に組み立てられた状態とする。そして、一体的に組み立てられた状態の複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅが、中空部４に挿入されて中空部４の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合する。

第一変形例では、孔部１１４Ｂ〜１１４Ｅ及び突起部１１３Ａ〜１１３Ｄは、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれが、それぞれに対応した積層方向の正規位置にあるときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とし、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応した積層方向の正規位置にないときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合不能とする「嵌合規制部」として機能する。

［第二変形例］
次に、図１６を参照して上記実施形態の第二変形例を説明する。図１６は、実施形態の第二変形例における端子ブロックとコネクタハウジングの中空部の内周面との嵌合関係を示す模式図である。

図１６に示すように、上記実施形態の溝部１４Ｂ〜１４Ｅ及び筋部１３Ａ〜１３Ｄの代わりに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅの幅方向両端の側面１９Ａ〜１９Ｅに設けられる部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅと、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に当該側面１９Ａ〜１９Ｅに当接する中空部４の内周面上の部分（区画部７）に設けられる筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅと、を有する構成としてもよい。

部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅのそれぞれは、一対の嵌合部である。つまり、部材側嵌合部２１３Ａ及び筐体側嵌合部２１４Ａ、部材側嵌合部２１３Ｂ及び筐体側嵌合部２１４Ｂ、部材側嵌合部２１３Ｃ及び筐体側嵌合部２１４Ｃ、部材側嵌合部２１３Ｄ及び筐体側嵌合部２１４Ｄ、並びに、部材側嵌合部２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ｅが、それぞれ相互に嵌合する一対の嵌合部である。

部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅの各対は、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの挿入方向（延在方向）に亘って設けられ、図１６に示すように、延在方向から視たときに相互に嵌合可能な形状に形成される。つまり、部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅの各対は、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅがコネクタハウジング２に嵌合される際に、端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの挿入方向への移動に応じて相互に嵌合可能であり、かつ、部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅが筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅに対して延在方向（図１６の紙面垂直方向）に摺動可能に形成されている。

さらに、部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅの各対の形状は、当該各対の嵌合部が設けられる端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの積層方向の正規位置に応じて異なるように構成されている。

第二変形例では、部材側嵌合部２１３Ａ〜２１３Ｅ及び筐体側嵌合部２１４Ａ〜２１４Ｅは、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅのそれぞれが、それぞれに対応した積層方向の正規位置にあるときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの全てを中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合可能とし、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部が、それぞれに対応した積層方向の正規位置にないときに、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの少なくとも一部を中空部４の内周面の所定位置にてコネクタハウジング２と嵌合不能とする「嵌合規制部」として機能する。

以上、本発明の実施形態を説明したが、上記実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。上記実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。上記実施形態及びその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。

上記実施形態では、複数の端子ブロック１０Ａ〜１０Ｅの各絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに複数の端子１２Ａ〜１２Ｅが一体的に連結される構成を例示したが、１つの絶縁部材１１Ａ〜１１Ｅに単数の端子を設ける構成としてもよい。

また、上記実施形態では、本発明に係るコネクタの一例として電線対基板用の接続機構の１つであるＰＣＢコネクタ１を例示したが、本発明は、例えば端子１２Ａ〜１２Ｅを電線等に接続する構成など、電線対電線接続用の接続機構としてのコネクタにも適用可能である。また、上記実施形態では、ＰＣＢコネクタ１の構成として、端子１２Ａ〜１２Ｅが直角に屈曲してプリント回路基板１０１に接続される構成を例示したが、これ以外の構成としても良い。

１ ＰＣＢコネクタ（コネクタ）
２ コネクタハウジング（筐体）
４ 中空部
７ 区画部
８Ａ〜８Ｅ 保持突起（係止機構）
１０Ａ〜１０Ｅ 端子ブロック
１１Ａ〜１１Ｅ 絶縁部材
１２Ａ〜１２Ｅ 端子
１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ 筋部（嵌合規制部）
１４Ｂ，１４Ｃ，１４Ｄ，１４Ｅ 溝部（嵌合規制部）
１５Ａ〜１５Ｅ 上面（当接面）
１６Ａ〜１６Ｅ 下面（当接面）
１９Ａ〜１９Ｅ 側面
２０Ａ〜２０Ｅ 係止突起（係止機構）
２１Ａ〜２１Ｅ 突き当て部（係止機構）
１０１ プリント回路基板（基板）
１１３Ａ，１１３Ｂ，１１３Ｃ，１１３Ｄ 突起部（嵌合規制部）
１１４Ｂ，１１４Ｃ，１１４Ｄ，１１４Ｅ 孔部（嵌合規制部）
２１３Ａ〜２１３Ｅ 部材側嵌合部（嵌合規制部）
２１４Ａ〜２１４Ｅ 筐体側嵌合部（嵌合規制部）

Claims (6)

1. 中空部を有する筐体と、
   絶縁部材及び当該絶縁部材と一体的に連結される単数または複数の端子を有し、所定の挿入方向から前記中空部に挿入されることで、前記挿入方向と直交する積層方向に沿って隣接する前記絶縁部材を積層させ、かつ、相互に接触させた状態で、前記中空部の所定位置にて前記筐体と嵌合する複数の端子ブロックと、
   前記複数の端子ブロックのそれぞれが、それぞれに対応した前記積層方向の正規位置にあるときに、前記複数の端子ブロックの全てを前記中空部の前記所定位置にて前記筐体と嵌合可能とし、前記複数の端子ブロックの少なくとも一部が、それぞれに対応した前記積層方向の前記正規位置にないときに、前記複数の端子ブロックの少なくとも一部を前記中空部の前記所定位置にて前記筐体と嵌合不能とする嵌合規制部と、
   を備えることを特徴とするコネクタ。
2. 前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記筐体に嵌合される際に隣接する他の絶縁部材と相互に対向して当接する当接面を有し、
   前記嵌合規制部は、前記複数の端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当接する一対の当接面において、一方の当接面の前記挿入方向に亘って設けられる溝部と、他方の当接面に前記溝部と嵌合可能に設けられる筋部と、を有し、
   前記溝部及び前記筋部の前記幅方向の位置は、当該溝部及び当該筋部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なる、
   請求項１に記載のコネクタ。
3. 前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記筐体に嵌合される際に隣接する他の絶縁部材と相互に対向して当接する当接面を有し、
   前記嵌合規制部は、前記複数の端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当接する一対の当接面において、一方の当接面に設けられる孔部と、他方の当接面に前記孔部と嵌合可能に設けられる突起部と、を有し、
   前記孔部及び前記突起部の前記幅方向の位置は、当該孔部及び当該突起部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なる、
   請求項１に記載のコネクタ。
4. 前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記幅方向の両端に設けられ、前記筐体に嵌合される際に前記中空部の内周面と対向配置される側面を有し、
   前記嵌合規制部は、前記側面と、前記端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当該側面に当接する前記中空部の前記内周面の部分と、に前記挿入方向に亘って設けられ、相互に嵌合可能な形状に形成される一対の嵌合部を有し、
   前記一対の嵌合部の形状は、当該一対の嵌合部が設けられる端子ブロックの前記正規位置に応じて異なる、
   請求項１に記載のコネクタ。
5. 前記複数の端子ブロックの各前記絶縁部材は、前記挿入方向及び前記積層方向と直交する幅方向に沿って延在して形成され、前記幅方向の両端に設けられ、前記筐体に嵌合される際に前記中空部の内周面と対向配置される側面を有し、
   前記側面と、前記端子ブロックが前記筐体に嵌合される際に当該側面に当接する前記中空部の前記内周面の部分と、に設けられ、当該端子ブロックが前記中空部の前記所定位置まで挿入されたときに当該端子ブロックを前記中空部の前記内周面に係止する係止機構を備える
   請求項１〜４のいずれか１項に記載のコネクタ。
6. 前記端子の一方の端部が前記挿入方向と直交する方向に屈曲されて基板に接続される
   請求項１〜５のいずれか１項に記載のコネクタ。

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