JP2016058204A - 照明装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】青色発光を含むLEDを光源とした照明装置において、前記LED点灯時に前記LED近傍で60℃を超える樹脂部材に含まれる臭素の臭素含有量が8%以下であることを特徴とする照明装置
【選択図】図2
Description
(照明装置全体)
図1から4は本発明の照明装置の第1の実施例を示している。この照明装置100は電球型照明装置である。照明装置100の全体外観は、頭部が曲線を帯び、膨れ、下部は頭部よりも外径が小さい円筒形をつないだ形状である。照明装置100の形態は、一般白熱電球の形態を模した形態である。照明装置100は、LEDを光源とし、下部の口金を天井や器具に設けられた電球用ソケットに装着して、商用電源を通電することでLEDに電力を印加して発光する。
(ホルダ劣化について)
試験により、60℃の恒温槽にてLEDモジュール22の耐久温度までの高電力を印加して、200時間の動作をさせたところ、ホルダ20が褐色に変色した。さらに表面を走査型電子顕微鏡で観察したところ、図5に示す通り、劣化部位は表面の樹脂が分解揮発しており、強化のために添加したガラスファイバが露出していた。ホルダ20は基板21を本体部15に締結するために設けているため、機械的強度や靭性が必要である。そこでホルダ20を取り出して強度を調べたところ、初期品に比べ硬くなっており、また少しの曲げ変位で容易に破断することから、靭性が著しく低下しているという劣化があることが判明した。
(封止樹脂について)
次に、LEDモジュール22の封止樹脂への影響について調べた。封止樹脂に力を加えた場合の変位を測定した結果を図7に示す。針を樹脂に押し込む際の押し込みストロークの変位量をmm単位で横軸、押し込みに加えた力すなわち印加力の大きさをN(ニュートン)単位で縦軸に示す。
(別実施例)
第1の実施例の変形例を図8に示す。第1の実施例と異なる部分のみ詳細に説明する。第1の実施例と異なり、本変形例では、発光体の構成について、基板21を本体部15に固定する構成をネジ29に変えて、樹脂製のピン91を用いたものである。この場合ホルダ20が不要で軽量になる、ホルダ20の厚さにより水平方向に浅く出射する際の損失が減るので光量が増加する効果が有る。この際使用する樹脂製のピン91には臭素化合物を8%以下とすることで第1の実施例と同様の効果を得ることができる。
(第2の実施例)
次に第2の実施例について図9を用いて説明する。直管型蛍光管を光源をLEDに置き換えるLED照明装置の事例である。断面は概ね円柱状の外径で、半透明又は透明のグローブ1000で上半分を覆い、ベース102は金属製で、断面が円弧状で、内面には長手方向に溝が形成され、溝の底辺に長方形で、LEDモジュール103を多数搭載した基板104が配置され、円柱の端部は、基板押さえ101がネジ105でベース102に固定され、基板104の長手方向を固定している。LED照明装置は直管型蛍光灯と互換サイズであることが多い。直管型蛍光灯の110W型相当は2〜3m程度あるため、グローブや端部の基板押さえ強度が低下するとLED照明装置がぶれる、たわむなどの不具合を起こす可能性があり、強度劣化の抑制が重要である。基板押さえ101、またグローブ1000はPBT,ポリカーボネートなどの樹脂製である。特にグローブ1000は光損失が少ないことが有用であり、PMMAなどでもよい。いずれの部材も臭素化合物の含有量を8%以下とすることで、第1の実施例と同様の効果を得ることができ、高い照度が照射されるこれら樹脂部材の強度の低下を抑えることができる。
(第3の実施例)
図10に第3の実施例を示す。多数のLEDモジュールを用いた光源ユニットである。ベース111に、LEDモジュール22を搭載した基板21をホルダ112で押さえネジ114で固定する。また図中黒色で示す樹脂シート116は、基板21の上に配置し、LEDモジュール22部分に開口部を設けた樹脂シートで有り、基板表面よりも反射率が高く、LEDモジュール22からの発光を効率よく上方に放射するとともに基板をホルダ112とともにベース111に押しつける保持の機能を有する。また、導光部材113は、表面の少なくとも一部を鏡面または白色で形成した樹脂部材であり、発光を効率よく上方に導光する機能がある。ホルダ112と導光部材113をネジ115で固定して形成する。ベース111は金属であり基板21の熱を、図示していないがベース111を固定した灯具筐体に伝熱して放熱する。この構造では光照射を受けるホルダ112、導光部材113がベース111に固定されており、LEDの発熱による高温と、強い光照射を受けるので、臭素化合物の含有量を8%以下とすることで、第1の実施例と同様の効果を得ることができ、高い照度が照射されるこれら樹脂部材の強度の低下を抑えることができる。
10 カバー部材
15 本体部
11 胴部
12 フィン
17 絶縁リング
18 口金
20 ホルダ
21 基板
22 LEDモジュール
23 電源コネクタ
24 電源回路基板
25 リード線
26 収納ケース
28 フランジ部
29 ネジ
30 発光体
31 ネジ穴
91 ピン
101 基板押さえ
102 ベース
103 LEDモジュール
104 基板
105 ネジ
111 ベース
112 ホルダ
113 導光部材
114 ネジ
115 ネジ
116 樹脂シート
1000 グローブ
Claims (5)
- 青色発光を含むLEDを光源とした照明装置において、前記LED点灯時に前記LED近傍で60℃を超える樹脂部材に含まれる臭素の臭素含有量が8%以下であることを特徴とする照明装置。
- 前記樹脂部材に含まれる臭素の臭素含有量が、1%未満であることを特徴とする請求項1に記載の照明装置。
- 前記照明装置の光照射時に前記樹脂部材は前記LED近傍で120℃未満であることを特徴とする請求項1又は2に記載の照明装置。
- 請求項1乃至3の何れか1項に記載の照明装置において、
前記樹脂部材は、前記LEDを搭載した基板を金属またはセラミックなどの無機材料を用いた筺体に締結するホルダであることを特徴とした照明装置
- 請求項1乃至4の何れか1項に記載の照明装置において、
前記樹脂部材は、前記LEDを搭載した基板を金属またはセラミックなどの無機材料を用いた筺体に締結する際に、前記基板よりも高い位置にあり、かつ締結部材で前記基板とともに前記筐体に押し当てる樹脂シートであることを特徴とする照明装置
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP2014182846A JP2016058204A (ja) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 照明装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2014182846A JP2016058204A (ja) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 照明装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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JP2016058204A true JP2016058204A (ja) | 2016-04-21 |
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ID=55757217
Family Applications (1)
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JP2014182846A Pending JP2016058204A (ja) | 2014-09-09 | 2014-09-09 | 照明装置 |
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Citations (3)
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---|---|---|---|---|
JP2011040238A (ja) * | 2009-08-09 | 2011-02-24 | Jimbo Electric Co Ltd | Ledダウンライト照明装置 |
JP2013048039A (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | Hitachi Appliances Inc | 電球型照明装置 |
JP2013168326A (ja) * | 2012-02-16 | 2013-08-29 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置 |
-
2014
- 2014-09-09 JP JP2014182846A patent/JP2016058204A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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