JP2016005916A - Thermal print head - Google Patents

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JP2016005916A JP2015201904A JP2015201904A JP2016005916A JP 2016005916 A JP2016005916 A JP 2016005916A JP 2015201904 A JP2015201904 A JP 2015201904A JP 2015201904 A JP2015201904 A JP 2015201904A JP 2016005916 A JP2016005916 A JP 2016005916A
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章治郎 大長
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章治郎 大長
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal print head which is suitable for high-speed printing and can properly print on a variety of types of print sheets.SOLUTION: A thermal print head comprises: a substrate; an electrode layer 3 supported on the substrate and having a plurality of portions separated from each other; a resistor layer 4 having a plurality of heating parts aligned in a main scanning direction, in which each heating part strides the plurality of separated portions; and a protective layer 5 covering the resistor layer 4. The protective layer 5 comprises: an upper layer 51 composed of a glass part 53 and a plurality of alumina particles 54 mixed in the glass part 53; and a second layer 52 interposed between the resistor layer 4 and the first layer 51, and having no alumina particles 54.

Description

本発明は、サーマルプリントヘッドに関する。   The present invention relates to a thermal print head.

図11は、従来のサーマルプリントヘッドの一例を示している。同図に示されたサーマルプリントヘッド90は、基板に形成された部分グレーズ91を有している。部分グレーズ91は、ガラスからなり、主走査方向に延びる断面円弧形状の帯状である。部分グレーズ91上には、電極層92および抵抗体層93が積層されている。電極層92を介して抵抗体層93に対する部分的な通電を行うことにより、印字に必要な熱が発生する。電極層92および抵抗体層93は、保護層94によって覆われている。保護層94は、たとえばガラスからなり、電極層92および抵抗体層93を保護している。   FIG. 11 shows an example of a conventional thermal print head. The thermal print head 90 shown in the figure has a partial glaze 91 formed on a substrate. The partial glaze 91 is made of glass and has a strip shape with a circular arc cross section extending in the main scanning direction. An electrode layer 92 and a resistor layer 93 are stacked on the partial glaze 91. By partially energizing the resistor layer 93 through the electrode layer 92, heat necessary for printing is generated. The electrode layer 92 and the resistor layer 93 are covered with a protective layer 94. The protective layer 94 is made of glass, for example, and protects the electrode layer 92 and the resistor layer 93.

近年、印刷速度の高速化が進められている。また、印刷用紙の多様化にともない、比較的硬質な物質を含有する印刷用紙が用いられる場合がある。これらは、保護層94の傷つきを助長する要因となる。保護層94には、傷がつきにくいことと、印刷に適した平滑な表面性状を有することとが求められる。   In recent years, printing speed has been increased. Further, with the diversification of printing paper, printing paper containing a relatively hard substance may be used. These are factors that promote damage to the protective layer 94. The protective layer 94 is required to be hard to be scratched and to have a smooth surface property suitable for printing.

特開2001−232838号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2001-232828

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、高速印字に適しており、より多くの種類の印刷用紙に対して適切に印刷可能なサーマルプリントヘッドを提供することをその課題とする。 The present invention has been conceived under the circumstances described above, and is suitable for high-speed printing, and is to provide a thermal print head that can be appropriately printed on more types of printing paper. Let that be the issue.

本発明によって提供されるサーマルプリントヘッドは、基板と、上記基板に支持されており、互いに離間した複数の部位を有する電極層と、上記離間した複数の部位を各々が跨り、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えており、上記保護層は、ガラス部およびこのガラス部に混入された複数のアルミナ粒子からなる第1層を有することを特徴としている。   A thermal print head provided by the present invention includes a substrate, an electrode layer supported by the substrate, and having a plurality of spaced apart portions, and a plurality of spaced apart portions, each straddling and in the main scanning direction. A resistor layer having a plurality of heating portions arranged; and a protective layer covering the resistor layer, the protective layer comprising a glass portion and a plurality of alumina particles mixed in the glass portion. It is characterized by having a first layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記アルミナ粒子は、球形である。 In a preferred embodiment of the present invention, the alumina particles are spherical.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記アルミナ粒子は、第1アルミナ粒子とこの第1アルミナ粒子よりも粒径が小である第2アルミナ粒子とを含んでいる。 In a preferred embodiment of the present invention, the alumina particles include first alumina particles and second alumina particles having a particle diameter smaller than that of the first alumina particles.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1層の厚さは、上記第1アルミナ粒子の粒径の2倍以上3倍以下である。 In a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the first layer is not less than 2 times and not more than 3 times the particle diameter of the first alumina particles.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2アルミナ粒子の粒径は、上記第1アルミナ粒子の粒径の1/2以下である。 In a preferred embodiment of the present invention, the particle diameter of the second alumina particles is ½ or less of the particle diameter of the first alumina particles.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1アルミナ粒子と上記第2アルミナ粒子の混合比は、2:1〜1:1である。 In a preferred embodiment of the present invention, the mixing ratio of the first alumina particles and the second alumina particles is 2: 1 to 1: 1.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1層の厚さは、上記アルミナ粒子の粒径の2倍以上3倍以下である。 In a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the first layer is not less than 2 times and not more than 3 times the particle diameter of the alumina particles.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1層における上記アルミナ粒子の濃度は、50〜70重量%である。 In a preferred embodiment of the present invention, the concentration of the alumina particles in the first layer is 50 to 70% by weight.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記アルミナ粒子の上記第1層に占める割合は、上記第1層の厚さ方向において上記抵抗体層に向かうほど大である。 In a preferred embodiment of the present invention, the proportion of the alumina particles in the first layer is larger toward the resistor layer in the thickness direction of the first layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1層の上記ガラス部は、非晶質ガラスからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the glass portion of the first layer is made of amorphous glass.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護層は、上記第1層と上記抵抗体層との間に介在する第2層を有している。 In a preferred embodiment of the present invention, the protective layer has a second layer interposed between the first layer and the resistor layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第2層は、非晶質ガラスからなる。 In a preferred embodiment of the present invention, the second layer is made of amorphous glass.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記第1層の軟化点は、上記第2層の軟化点よりも高い。 In a preferred embodiment of the present invention, the softening point of the first layer is higher than the softening point of the second layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板と上記電極層の上記離間した複数の部位との間に介在し、かつ上記基板の厚さ方向視において上記複数の発熱部と重なっており、主走査方向に延びる断面円弧帯状とされた、ガラスからなる部分グレーズを備えており、上記第1層および第2層は、副走査方向において上記部分グレーズの端縁を超えている。   In a preferred embodiment of the present invention, the substrate is interposed between the substrate and the plurality of spaced apart portions of the electrode layer, and overlaps the plurality of heat generating portions when viewed in the thickness direction of the substrate. A partial glaze made of glass having an arc-shaped cross section extending in the scanning direction is provided, and the first layer and the second layer exceed the edge of the partial glaze in the sub-scanning direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記部分グレーズに対して副走査方向に離間した位置に設けられたダイボンディンググレーズ、および上記基板のうち上記部分グレーズおよび上記ダイボンディンググレーズにはさまれた領域を覆う中間ガラス層を備えており、上記第2層は、上記中間ガラス層を超えて上記ダイボンディンググレーズに至っており、上記第1層は、その副走査方向端縁が上記中間ガラス層と重なっている。   In a preferred embodiment of the present invention, a die bonding glaze provided at a position spaced in the sub-scanning direction with respect to the partial glaze, and a region between the partial glaze and the die bonding glaze of the substrate. An intermediate glass layer covering the intermediate glass layer, and the second layer exceeds the intermediate glass layer and reaches the die bonding glaze, and the first layer has an edge in the sub-scanning direction overlapping the intermediate glass layer. ing.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板のうち上記部分グレーズに対して上記中間ガラス層とは反対側に位置する領域を覆う先端ガラス層を備えており、上記第1層および第2層は、副走査方向において上記先端ガラス層の端縁を超えている。   In a preferred embodiment of the present invention, the substrate includes a tip glass layer that covers a region of the substrate that is located on the opposite side of the intermediate glass layer with respect to the partial glaze, and includes the first layer and the second layer. Exceeds the edge of the tip glass layer in the sub-scanning direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う上記共通電極の帯状部どうしの間に位置する帯状部を有する複数の個別電極と、を有しており、上記抵抗体層は、上記共通電極の上記複数の帯状部、および上記複数の個別電極の上記帯状部と交差し、かつ副走査方向に延びている。   In a preferred embodiment of the present invention, the electrode layer includes a connecting portion extending in the main scanning direction and a common electrode having a plurality of strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, each extending in the sub-scanning direction. And a plurality of individual electrodes having strips located between the strips of the common electrode adjacent in the main scanning direction, and the resistor layer includes the plurality of the common electrodes. The belt-shaped portion intersects with the belt-shaped portions of the plurality of individual electrodes and extends in the sub-scanning direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、Auを含んでおり、上記連結部の少なくとも一部を覆い、かつAgを含む補助電極層を備えており、上記第1層および第2層は、副走査方向において上記補助電極層の端縁を超えている。   In a preferred embodiment of the present invention, the electrode layer includes Au, and includes an auxiliary electrode layer that covers at least a part of the connecting portion and includes Ag, and includes the first layer and the second layer. The layer extends beyond the edge of the auxiliary electrode layer in the sub-scanning direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護層は、上記第1層のみからなり、上記基板と上記電極層の上記離間した複数の部位との間に介在し、かつ上記基板の厚さ方向視において上記複数の発熱部と重なっており、主走査方向に延びる断面円弧帯状とされた、ガラスからなる部分グレーズを備えており、上記第1層は、副走査方向において上記部分グレーズの端縁を超えて広がっている。   In a preferred embodiment of the present invention, the protective layer comprises only the first layer, is interposed between the substrate and the plurality of spaced apart portions of the electrode layer, and is in the thickness direction of the substrate. The partial glaze made of glass is overlapped with the plurality of heat generating portions when viewed, and has a cross-sectional arc band shape extending in the main scanning direction, and the first layer has an edge of the partial glaze in the sub scanning direction. Has spread beyond.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記部分グレーズに対して副走査方向に離間した位置に設けられたダイボンディンググレーズ、および上記基板のうち上記部分グレーズおよび上記ダイボンディンググレーズにはさまれた領域を覆う中間ガラス層を備えており、上記第1層は、上記中間ガラス層を超えて上記ダイボンディンググレーズに至っている。   In a preferred embodiment of the present invention, a die bonding glaze provided at a position spaced in the sub-scanning direction with respect to the partial glaze, and a region between the partial glaze and the die bonding glaze of the substrate. An intermediate glass layer is provided, and the first layer reaches the die bonding glaze beyond the intermediate glass layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板のうち上記部分グレーズに対して上記中間ガラス層とは反対側に位置する領域を覆う先端ガラス層を備えており、上記第1は、副走査方向において上記先端ガラス層の端縁を超えている。   In a preferred embodiment of the present invention, the substrate includes a tip glass layer that covers a region of the substrate that is located on the side opposite to the intermediate glass layer with respect to the partial glaze, wherein the first is in the sub-scanning direction. In the above, it exceeds the edge of the tip glass layer.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う上記共通電極の帯状部どうしの間に位置する帯状部を有する複数の個別電極と、を有しており、上記抵抗体層は、上記共通電極の上記複数の帯状部、および上記複数の個別電極の上記帯状部と交差し、かつ副走査方向に延びている。   In a preferred embodiment of the present invention, the electrode layer includes a connecting portion extending in the main scanning direction and a common electrode having a plurality of strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, each extending in the sub-scanning direction. And a plurality of individual electrodes having strips located between the strips of the common electrode adjacent in the main scanning direction, and the resistor layer includes the plurality of the common electrodes. The belt-shaped portion intersects with the belt-shaped portions of the plurality of individual electrodes and extends in the sub-scanning direction.

本発明の好ましい実施の形態においては、上記電極層は、Auを含んでおり、上記連結部の少なくとも一部を覆い、かつAgを含む補助電極層を備えており、上記第1層は、副走査方向において上記補助電極層の端縁を超えている。   In a preferred embodiment of the present invention, the electrode layer includes Au, includes an auxiliary electrode layer that covers at least a part of the connecting portion and includes Ag, and the first layer includes a sub-layer. It exceeds the edge of the auxiliary electrode layer in the scanning direction.

このような構成によれば、上記サーマルプリントヘッドを用いた印刷において、印刷用紙と上記保護層とがすれ合う際に、上記複数のアルミナ粒子が上記第1層に傷が生じることを防ぐ役割を果たす。また、上記複数のアルミナ粒子を覆う上記ガラス部を有することにより、上記第1層の表面を比較的平滑な状態とすることが可能である。したがって、上記サーマルプリントヘッドを用いた印刷の高速化が可能であるとともに、たとえば比較的硬質な材料を含む印刷用紙に対する印刷を適切に行うことができる。   According to such a configuration, in printing using the thermal print head, when the printing paper and the protective layer pass each other, the plurality of alumina particles serve to prevent the first layer from being damaged. Fulfill. Moreover, it is possible to make the surface of the first layer relatively smooth by having the glass portion covering the plurality of alumina particles. Therefore, it is possible to increase the printing speed using the thermal print head, and it is possible to appropriately perform printing on a printing paper containing a relatively hard material, for example.

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。 Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the detailed description given below with reference to the accompanying drawings.

本発明の第1実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す平面図である。 It is a top view which shows the thermal print head based on 1st Embodiment of this invention. 図1のサーマルプリントヘッドを示す要部平面図である。 It is a principal part top view which shows the thermal print head of FIG. 図2のIII−III線に沿う断面図である。 It is sectional drawing which follows the III-III line of FIG. 図1のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head of FIG. 図1のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head of FIG. 本発明の第2実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head based on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す断面図である。 It is sectional drawing which shows the thermal print head based on 3rd Embodiment of this invention. 図6のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head of FIG. 図6のサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head of FIG. 本発明の第4実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows the thermal print head based on 4th Embodiment of this invention. 従来のサーマルプリントヘッドの一例を示す要部拡大断面図である。 It is a principal part expanded sectional view which shows an example of the conventional thermal print head.

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.

図1〜図5は、本発明の第1実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド101は、基板1、グレーズ層2、電極層3、抵抗体層4、保護層5、および駆動IC71を備えている。サーマルプリントヘッド101は、たとえばバーコードシートやレシートを作成するために感熱紙に対する印刷を施すプリンタに組み込まれるものである。なお、理解の便宜上、図1においては、保護層5を省略している。   1 to 5 show a thermal print head according to a first embodiment of the present invention. The thermal print head 101 of this embodiment includes a substrate 1, a glaze layer 2, an electrode layer 3, a resistor layer 4, a protective layer 5, and a drive IC 71. The thermal print head 101 is incorporated in a printer that performs printing on thermal paper in order to create, for example, a barcode sheet or a receipt. For convenience of understanding, the protective layer 5 is omitted in FIG.

基板1は、たとえばAl23などのセラミックからなり、たとえばその厚さが0.6〜1.0mm程度とされている。図1に示すように、基板1は、主走査方向xに長く延びる長矩形状とされている。基板1に加えて、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基材層とCuなどからなる配線層とが積層された配線基板を有する構造としてもよい。また、基板1の下面に、たとえばAlなどの金属からなる放熱板を設けてもよい。 The substrate 1 is made of a ceramic such as Al 2 O 3 and has a thickness of about 0.6 to 1.0 mm, for example. As shown in FIG. 1, the substrate 1 has a long rectangular shape that extends long in the main scanning direction x. In addition to the substrate 1, for example, a structure having a wiring substrate in which a base material layer made of glass epoxy resin and a wiring layer made of Cu or the like are laminated may be used. Further, a heat sink made of a metal such as Al may be provided on the lower surface of the substrate 1.

グレーズ層2は、基板1上に形成されており、たとえば非晶質ガラスなどのガラス材料からなる。このガラス材料の軟化点は、たとえば800〜850℃である。グレーズ層2は、部分グレーズ21とダイボンディンググレーズ22とを有している。グレーズ層2は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。   The glaze layer 2 is formed on the substrate 1 and is made of a glass material such as amorphous glass. The softening point of this glass material is, for example, 800 to 850 ° C. The glaze layer 2 has a partial glaze 21 and a die bonding glaze 22. The glaze layer 2 is formed by baking a glass paste after thick printing.

部分グレーズ21は、図2に示すように主走査方向xに長く延びており、図3および図4に示すように、副走査方向yおよび厚さ方向zを含むyz平面の断面形状が円弧状とされている。部分グレーズ21のサイズは、副走査方向yにおける寸法がたとえば700μm程度、厚さ方向zにおける寸法がたとえば18〜50μm程度である。部分グレーズ21は、抵抗体層4のうち発熱する部分を印刷対象である感熱紙などに押し当てるために設けられている。   The partial glaze 21 extends long in the main scanning direction x as shown in FIG. 2, and as shown in FIGS. 3 and 4, the sectional shape of the yz plane including the sub-scanning direction y and the thickness direction z is an arc shape. It is said that. The size of the partial glaze 21 is, for example, about 700 μm in the sub-scanning direction y and about 18 to 50 μm in the thickness direction z. The partial glaze 21 is provided for pressing a portion of the resistor layer 4 that generates heat against thermal paper or the like to be printed.

ダイボンディンググレーズ22は、部分グレーズ21に対して副走査方向yに離間した位置に設けられており、電極層3の一部や駆動IC71を支持している。ダイボンディンググレーズ22の厚さは、たとえば30〜50μm程度である。   The die bonding glaze 22 is provided at a position separated from the partial glaze 21 in the sub-scanning direction y, and supports a part of the electrode layer 3 and the driving IC 71. The thickness of the die bonding glaze 22 is, for example, about 30 to 50 μm.

基板1のうち部分グレーズ21とダイボンディンググレーズ22とに挟まれた領域は、中間ガラス層25によって覆われている。中間ガラス層25は、軟化点がたとえば680℃程度と、グレーズ層2を形成するガラスよりも軟化点が低いガラスからなる。中間ガラス層25の厚さは、たとえば2.0μm程度である。図3および図4に示すように、基板1のうち部分グレーズ21の図中左方領域の一部は、先端ガラス層26によって覆われている。先端ガラス層26は、中間ガラス層25と同様の材質および厚さである。中間ガラス層25および先端ガラス層26は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。   A region sandwiched between the partial glaze 21 and the die bonding glaze 22 in the substrate 1 is covered with an intermediate glass layer 25. The intermediate glass layer 25 is made of glass having a softening point of, for example, about 680 ° C. and a softening point lower than that of the glass forming the glaze layer 2. The thickness of the intermediate glass layer 25 is, for example, about 2.0 μm. As shown in FIGS. 3 and 4, a part of the left side of the partial glaze 21 in the figure of the substrate 1 is covered with a tip glass layer 26. The tip glass layer 26 has the same material and thickness as the intermediate glass layer 25. The intermediate glass layer 25 and the tip glass layer 26 are formed by firing a thick film of glass paste and then baking it.

電極層3は、抵抗体層4に通電するための経路を構成するためのものであり、たとえば添加元素としてロジウム、バナジウム、ビスマス、シリコンなどが添加されたレジネートAuからなる。電極層3は、レジネートAuのペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することにより形成されている。電極層3は、複数のAu層を積層させることによって構成してもよい。電極層3の厚さは、たとえば0.6〜1.2μm程度である。電極層3は、共通電極31および複数の個別電極35を有している。   The electrode layer 3 is for forming a path for energizing the resistor layer 4 and is made of resinate Au to which rhodium, vanadium, bismuth, silicon or the like is added as an additive element, for example. The electrode layer 3 is formed by printing a resinate Au paste on a thick film and firing it. The electrode layer 3 may be configured by laminating a plurality of Au layers. The thickness of the electrode layer 3 is, for example, about 0.6 to 1.2 μm. The electrode layer 3 has a common electrode 31 and a plurality of individual electrodes 35.

共通電極31は、連結部33、複数の帯状部32、および迂回部34を有している。図2および図3に示すように、連結部33は、基板1の副走査方向y一端寄りに配置されており、主走査方向xに延びる帯状である。複数の帯状部32は、各々が連結部33から部分グレーズ21に向かって副走査方向yに延びており、主走査方向xに等ピッチで配列されている。迂回部34は、連結部33の主走査方向x一端から副走査方向yに延びている。   The common electrode 31 has a connecting portion 33, a plurality of strip-like portions 32, and a detour portion 34. As shown in FIGS. 2 and 3, the connecting portion 33 is disposed near one end in the sub-scanning direction y of the substrate 1 and has a strip shape extending in the main scanning direction x. Each of the plurality of strip portions 32 extends from the connecting portion 33 toward the partial glaze 21 in the sub-scanning direction y, and is arranged at an equal pitch in the main scanning direction x. The detour part 34 extends from one end of the main scanning direction x of the connecting part 33 in the sub-scanning direction y.

複数の個別電極35は、抵抗体層4に対して部分的に通電するためのものであり、共通電極31に対して逆極性となる部位である。複数の個別電極35は、主走査方向xに配列されており、各々が帯状部36およびボンディング部37を有している。帯状部36は、副走査方向yに延びた帯状部分であり、部分グレーズ21上において隣り合う2つの帯状部32の間に位置している。ボンディング部37は、帯状部36の副走査方向y端部に設けられている。   The plurality of individual electrodes 35 are for partially energizing the resistor layer 4 and are portions having a reverse polarity with respect to the common electrode 31. The plurality of individual electrodes 35 are arranged in the main scanning direction x, and each have a strip-like portion 36 and a bonding portion 37. The belt-like portion 36 is a belt-like portion extending in the sub-scanning direction y, and is positioned between two adjacent belt-like portions 32 on the partial glaze 21. The bonding portion 37 is provided at the end portion in the sub-scanning direction y of the belt-like portion 36.

図2〜4に示すように、連結部33は、その一部が補助電極層39によって覆われている。補助電極層39は、たとえばAgからなり、主走査方向xに延びる帯状である。補助電極層39は、保護層5によって覆われている。   As shown in FIGS. 2 to 4, the connecting portion 33 is partially covered with the auxiliary electrode layer 39. The auxiliary electrode layer 39 is made of, for example, Ag and has a strip shape extending in the main scanning direction x. The auxiliary electrode layer 39 is covered with the protective layer 5.

抵抗体層4は、電極層3を構成する材料よりも抵抗率が大であるたとえば酸化ルテニウムなどからなり、主走査方向xに延びる帯状に形成されている。抵抗体層4は、部分グレーズ21の中央寄りの位置において、複数の帯状部32と複数の帯状部36とに交差している。抵抗体層4のうち各帯状部32と各帯状部36とに挟まれた部位が、発熱部41となっている。発熱部41は、電極層3によって部分的に通電されることにより発熱する部位であり、この発熱によって印字ドットが形成される。   The resistor layer 4 is made of, for example, ruthenium oxide having a resistivity higher than that of the material constituting the electrode layer 3, and is formed in a strip shape extending in the main scanning direction x. The resistor layer 4 intersects the plurality of strip portions 32 and the plurality of strip portions 36 at a position near the center of the partial glaze 21. A portion of the resistor layer 4 sandwiched between the strip portions 32 and the strip portions 36 is a heat generating portion 41. The heat generating portion 41 is a portion that generates heat when being partially energized by the electrode layer 3, and print dots are formed by this heat generation.

保護層5は、電極層3および抵抗体層4を保護するためのものであり、本実施形態においては、互いに積層された上層51および下層52からなる。下層52は、本発明でいう第2層の一例であり、本実施形態においては、非晶質ガラスからなる。この非晶質ガラスの軟化点は、700℃程度である。図3および図4に示すように、下層52は、副走査方向yにおいて、基板1の図中左端からグレーズ層2のダイボンディンググレーズ22の中央付近にわたる領域に形成されている。下層52の厚さは、たとえば6〜8μm程度である。   The protective layer 5 is for protecting the electrode layer 3 and the resistor layer 4. In the present embodiment, the protective layer 5 includes an upper layer 51 and a lower layer 52 that are stacked on each other. The lower layer 52 is an example of the second layer referred to in the present invention, and is made of amorphous glass in the present embodiment. The softening point of this amorphous glass is about 700 ° C. As shown in FIGS. 3 and 4, the lower layer 52 is formed in a region extending from the left end of the substrate 1 in the sub scanning direction y to the vicinity of the center of the die bonding glaze 22 of the glaze layer 2 in the drawing. The thickness of the lower layer 52 is, for example, about 6 to 8 μm.

上層51は、本発明でいう第1層の一例であり、本実施形態においては、図5に示すように、ガラス部53および複数のアルミナ粒子54からなる。ガラス部53は、たとえば非晶質ガラスからなる。この非晶質ガラスの軟化点は、780℃程度であり、下層52を構成する非晶質ガラスの軟化点よりも高い。アルミナ粒子54は、アルミナからなる粒であり、本実施形態においては、球形である。上層51は、その厚さが、7.5μm程度とされている。アルミナ粒子54の粒径は、平均して2.8μm程度である。後述する本発明が意図する効果を奏するには、上層51の厚さが、アルミナ粒子54の粒径の2倍以上、3倍以下であることが好ましい。また、本実施形態においては、上層51におけるアルミナ粒子54の濃度は、60重量%程度である。後述する本発明が意図する効果を奏するには、アルミナ粒子54の濃度は、50〜70重量%であることが好ましい。図3および図4に示すように、上層51は、副走査方向yにおいて、基板1の図中左端から中間ガラス層25の中央付近にわたる領域に形成されている。   The upper layer 51 is an example of a first layer referred to in the present invention. In the present embodiment, the upper layer 51 includes a glass portion 53 and a plurality of alumina particles 54 as shown in FIG. The glass part 53 consists of amorphous glass, for example. The softening point of the amorphous glass is about 780 ° C., which is higher than the softening point of the amorphous glass constituting the lower layer 52. The alumina particles 54 are particles made of alumina, and are spherical in this embodiment. The upper layer 51 has a thickness of about 7.5 μm. The average particle size of the alumina particles 54 is about 2.8 μm. In order to achieve the effect intended by the present invention described later, the thickness of the upper layer 51 is preferably not less than 2 times and not more than 3 times the particle diameter of the alumina particles 54. In the present embodiment, the concentration of the alumina particles 54 in the upper layer 51 is about 60% by weight. In order to achieve the effect intended by the present invention described later, the concentration of the alumina particles 54 is preferably 50 to 70% by weight. As shown in FIGS. 3 and 4, the upper layer 51 is formed in a region extending from the left end of the substrate 1 in the figure to the vicinity of the center of the intermediate glass layer 25 in the sub-scanning direction y.

下層52は、ガラスペーストを厚膜印刷したのちに、これを焼成することによって形成される。上層51は、ガラスペーストに複数のアルミナ粒子54を混入した材料を厚膜印刷し、これを焼成することによって形成される。この焼成工程を経ることにより、上記ガラスペースト中において複数のアルミナ粒子54が沈降する。この結果、上層51においては下層52に近いほど上層51において複数のアルミナ粒子54が占める割合が大となっている。   The lower layer 52 is formed by baking a glass paste after thick film printing. The upper layer 51 is formed by thick-film printing a material obtained by mixing a plurality of alumina particles 54 in a glass paste and firing the material. By passing through this firing step, a plurality of alumina particles 54 settles in the glass paste. As a result, in the upper layer 51, the proportion of the plurality of alumina particles 54 in the upper layer 51 increases as the distance from the lower layer 52 increases.

駆動IC71は、複数の個別電極35を選択的に通電させることにより、複数の発熱部41のいずれかを任意に発熱させる機能を果たす。図3に示すように、駆動IC71は、ダイボンディンググレーズ22上に配置されている。本実施形態においては、駆動IC71とダイボンディンググレーズ22との間に、電極層3の一部および支持ガラス層27が介在している。   The drive IC 71 fulfills the function of arbitrarily heating any of the plurality of heat generating portions 41 by selectively energizing the plurality of individual electrodes 35. As shown in FIG. 3, the drive IC 71 is disposed on the die bonding glaze 22. In the present embodiment, a part of the electrode layer 3 and the supporting glass layer 27 are interposed between the driving IC 71 and the die bonding glaze 22.

図2に示すように、駆動IC71には、複数のパッド72が形成されている。複数のパッド72は、複数のワイヤ73を介して複数の個別電極35のボンディング部37、またはダイボンディンググレーズ22に形成された電極層3の一部であるパッドに接続されている。   As shown in FIG. 2, a plurality of pads 72 are formed on the drive IC 71. The plurality of pads 72 are connected to bonding pads 37 of the plurality of individual electrodes 35 or pads that are part of the electrode layer 3 formed in the die bonding glaze 22 via a plurality of wires 73.

図1に示すように、駆動IC71は、封止樹脂82によっておおわれている。封止樹脂82は、たとえば黒色の軟質樹脂からなる。なお、図2および図3においては、理解の便宜上封止樹脂82を省略している。また、基板1には、コネクタ83が設けられている。コネクタ83は、サーマルプリントヘッド101をたとえばプリンタに組み込む際に、このプリンタ側のコネクタと接続される。   As shown in FIG. 1, the drive IC 71 is covered with a sealing resin 82. The sealing resin 82 is made of, for example, a black soft resin. 2 and 3, the sealing resin 82 is omitted for the sake of understanding. Further, the board 1 is provided with a connector 83. The connector 83 is connected to a connector on the printer side when the thermal print head 101 is incorporated into a printer, for example.

次に、サーマルプリントヘッド101の作用について説明する。   Next, the operation of the thermal print head 101 will be described.

本実施形態によれば、サーマルプリントヘッド101を用いた印刷において、印刷用紙と保護層5とがすれ合う際に、複数のアルミナ粒子54が上層51に傷が生じることを防ぐ役割を果たす。また、複数のアルミナ粒子54を覆うガラス部53を有することにより、上層51の表面を比較的平滑な状態とすることが可能である。したがって、サーマルプリントヘッド101を用いた印刷の高速化が可能であるとともに、たとえば比較的硬質な材料を含む印刷用紙に対する印刷を適切に行うことができる。   According to the present embodiment, in printing using the thermal print head 101, the plurality of alumina particles 54 play a role of preventing the upper layer 51 from being damaged when the printing paper and the protective layer 5 pass each other. In addition, by having the glass portion 53 that covers the plurality of alumina particles 54, the surface of the upper layer 51 can be made relatively smooth. Therefore, it is possible to increase the speed of printing using the thermal print head 101, and it is possible to appropriately perform printing on a printing paper containing a relatively hard material, for example.

複数のアルミナ粒子54が球形であることにより、複数のアルミナ粒子54を上層51において偏って分布することを抑制することが可能であり、より均一に分布させることができる。また、仮に複数のアルミナ粒子54がガラス部53から露出したとしても、上層51の表面に鋭利な凹凸が生じることを回避することができる。   Since the plurality of alumina particles 54 are spherical, it is possible to prevent the plurality of alumina particles 54 from being distributed unevenly in the upper layer 51, and more uniformly distributed. Further, even if a plurality of alumina particles 54 are exposed from the glass portion 53, it is possible to avoid the formation of sharp irregularities on the surface of the upper layer 51.

上層51の厚さがアルミナ粒子54の粒径の2倍以上であることにより、上層51の表面に複数のアルミナ粒子54の外形が顕著に現れてしまうことを抑制することができる。これにより、上層51の表面が、複数のアルミナ粒子54の外形に起因した過度な凹凸状となることを防止することができる。また、上層51の厚さがアルミナ粒子54の粒径の3倍以下であることにより、上層51の厚さ方向において、複数のアルミナ粒子54を互いに重なるように配置することができる。これと同時に、複数のアルミナ粒子54の積層数が多くなりすぎることによって複数のアルミナ粒子54の分布が不均一となってしまうことを回避することができる。複数のアルミナ粒子54に分布が均一であるほど、上層51に大きく深い傷ができることを防止することができる。   When the thickness of the upper layer 51 is twice or more the particle diameter of the alumina particles 54, it is possible to suppress the appearance of the plurality of alumina particles 54 from appearing on the surface of the upper layer 51. Thereby, it is possible to prevent the surface of the upper layer 51 from being excessively uneven due to the outer shape of the plurality of alumina particles 54. Further, when the thickness of the upper layer 51 is not more than three times the particle diameter of the alumina particles 54, the plurality of alumina particles 54 can be arranged to overlap each other in the thickness direction of the upper layer 51. At the same time, it is possible to prevent the distribution of the plurality of alumina particles 54 from becoming non-uniform due to the excessive number of laminated layers of the plurality of alumina particles 54. As the distribution of the plurality of alumina particles 54 is more uniform, the upper layer 51 can be prevented from being deeply and deeply scratched.

発明者らの知見によれば、上層51における複数のアルミナ粒子54の濃度が60重量%程度であれば、上層51において複数のアルミナ粒子54を互いに重なるように均一に分布させるとともに、上層51の表面にアルミナ粒子54の外形が現れてしまうことを効果的に抑制することができる。このような効果を奏するには、複数のアルミナ粒子54の濃度が50〜70重量%程度であることが好ましい。   According to the knowledge of the inventors, if the concentration of the plurality of alumina particles 54 in the upper layer 51 is about 60% by weight, the plurality of alumina particles 54 are uniformly distributed in the upper layer 51 so as to overlap each other, and The appearance of the outer shape of the alumina particles 54 on the surface can be effectively suppressed. In order to achieve such an effect, the concentration of the plurality of alumina particles 54 is preferably about 50 to 70% by weight.

上層51の軟化点が下層52の軟化点よりも高いことにより、サーマルプリントヘッド101の使用時などに保護層5の温度が上昇した場合、下層52がまず軟化し、上層51は比較的固い状態を保つ。これにより、複数のアルミナ粒子54が上層51から下層52へと沈降してしまうことを抑制することが可能である。   Since the softening point of the upper layer 51 is higher than the softening point of the lower layer 52, when the temperature of the protective layer 5 rises when the thermal print head 101 is used, the lower layer 52 is first softened and the upper layer 51 is relatively hard. Keep. Thereby, it is possible to suppress the plurality of alumina particles 54 from being settled from the upper layer 51 to the lower layer 52.

図6〜図10は、本発明の他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。   6 to 10 show other embodiments of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals as those in the above embodiment.

図6は、本発明の第2実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド102は、上層51の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、上層51に混入された複数のアルミナ粒子54が複数の第1アルミナ粒子55と複数の第2アルミナ粒子56とを含んでいる。複数の第1アルミナ粒子55は、球形であり、その粒径が2.8μm程度である。複数の第2アルミナ粒子56は、球形であり、その粒径が0.7μm程度である。本実施形態においては、第1アルミナ粒子55と第2アルミナ粒子56の混合比は、2:1〜1:1程度である。上層51の厚さは、7.5μm程度であり、第1アルミナ粒子55の粒径の2倍以上、3倍以下とされている。複数のアルミナ粒子54の濃度は、60重量%程度であり、50〜70重量%程度であることが好ましい。   FIG. 6 shows a thermal print head according to a second embodiment of the present invention. The thermal print head 102 of this embodiment is different from the above-described embodiment in the configuration of the upper layer 51. In the present embodiment, the plurality of alumina particles 54 mixed in the upper layer 51 includes a plurality of first alumina particles 55 and a plurality of second alumina particles 56. The plurality of first alumina particles 55 are spherical and have a particle size of about 2.8 μm. The plurality of second alumina particles 56 are spherical and have a particle size of about 0.7 μm. In the present embodiment, the mixing ratio of the first alumina particles 55 and the second alumina particles 56 is about 2: 1 to 1: 1. The thickness of the upper layer 51 is about 7.5 μm, and is not less than 2 times and not more than 3 times the particle diameter of the first alumina particles 55. The density | concentration of the some alumina particle 54 is about 60 weight%, and it is preferable that it is about 50 to 70 weight%.

このような実施形態によっても、サーマルプリントヘッド102を用いた印刷の高速化が可能であるとともに、たとえば比較的硬質な材料を含む印刷用紙に対する印刷を適切に行うことができる。また、複数の第2アルミナ粒子56が、複数の第1アルミナ粒子55の間を埋めるように分布する。これにより、上層51の傷つき防止効果をさらに高めることができる。また、上層51の表面性状をより平滑な状態とすることができる。このような効果を奏するには、第2アルミナ粒子56の粒径が第1アルミナ粒子55の粒径の1/2以下であることが好ましい。   According to such an embodiment, the printing speed using the thermal print head 102 can be increased, and for example, printing on a printing paper containing a relatively hard material can be appropriately performed. Further, the plurality of second alumina particles 56 are distributed so as to fill the space between the plurality of first alumina particles 55. Thereby, the damage preventing effect of the upper layer 51 can be further enhanced. Further, the surface property of the upper layer 51 can be made smoother. In order to achieve such an effect, the particle diameter of the second alumina particles 56 is preferably less than or equal to ½ of the particle diameter of the first alumina particles 55.

図7〜図9は、本発明の第3実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド103は、保護層5の構成が上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、保護層5が上層51のみからなる。上層51がガラス部53および複数のアルミナ粒子54からなる点は、上述したサーマルプリントヘッド101の上層51と同様である。図7および図8に示すように、上層51は、基板1の副走査方向y一端からグレーズ層2のダイボンディンググレーズ22の中央付近に至る領域に形成されている。   7 to 9 show a thermal print head according to a third embodiment of the present invention. The thermal print head 103 of the present embodiment is different from the above-described embodiment in the configuration of the protective layer 5. In the present embodiment, the protective layer 5 is composed only of the upper layer 51. The point that the upper layer 51 is made of the glass portion 53 and the plurality of alumina particles 54 is the same as the upper layer 51 of the thermal print head 101 described above. As shown in FIGS. 7 and 8, the upper layer 51 is formed in a region extending from one end in the sub-scanning direction y of the substrate 1 to the vicinity of the center of the die bonding glaze 22 of the glaze layer 2.

このような実施形態によっても、サーマルプリントヘッド103を用いた印刷の高速化が可能であるとともに、たとえば比較的硬質な材料を含む印刷用紙に対する印刷を適切に行うことができる。   According to such an embodiment, the printing speed using the thermal print head 103 can be increased, and for example, printing on a printing paper containing a relatively hard material can be appropriately performed.

図10は、本発明の第4実施形態に基づくサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッド104は、保護層5が上層51のみからなる点が、上述したサーマルプリントヘッド103と共通しており、上層51を構成する複数のアルミナ粒子54が複数の第1アルミナ粒子55と複数の第2アルミナ粒子56からなる点が上述したサーマルプリントヘッド102と共通している。   FIG. 10 shows a thermal print head according to a fourth embodiment of the present invention. The thermal print head 104 of this embodiment is common to the above-described thermal print head 103 in that the protective layer 5 is composed only of the upper layer 51, and a plurality of alumina particles 54 constituting the upper layer 51 are a plurality of first aluminas. The point which consists of the particle | grains 55 and the some 2nd alumina particle | grains 56 is common in the thermal print head 102 mentioned above.

このような実施形態によっても、サーマルプリントヘッド104を用いた印刷の高速化が可能であるとともに、たとえば比較的硬質な材料を含む印刷用紙に対する印刷を適切に行うことができる。   According to such an embodiment, it is possible to speed up printing using the thermal print head 104, and it is possible to appropriately perform printing on a printing paper containing a relatively hard material, for example.

本発明に係るサーマルプリントヘッドは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。 The thermal print head according to the present invention is not limited to the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the thermal print head according to the present invention can be varied in design in various ways.

101,102,103,104 サーマルプリントヘッド
1 基板
2 グレーズ層
21 部分グレース
22 ダイボンディンググレーズ
25 中間ガラス層
26 先端ガラス層
27 支持ガラス層
3 電極層
31 共通電極
32 帯状部
33 連結部
34 迂回部
35 個別電極
36 帯状部
37 ボンディング部
39 補助電極層
4 抵抗体層
41 発熱部
5 保護層
51 上層
52 下層
53 ガラス部
54 アルミナ粒子
55 第1アルミナ粒子
56 第2アルミナ粒子
71 駆動IC
72 パッド73 ワイヤ101, 102, 103, 104 Thermal Printhead 1 Substrate 2 Glaze Layer 21 Partial Grace 22 Die Bond Glaze 25 Intermediate Glass Layer 26 Tip Glass Layer 27 Support Glass Layer 3 Electrode Layer 31 Common Electrode 32 Band-shaped Portion 33 Connecting Portion 34 Detour Portion 35 Individual electrode 36 Band-shaped portion 37 Bonding portion 39 Auxiliary electrode layer 4 Resistor layer 41 Heat generating portion 5 Protective layer 51 Upper layer 52 Lower layer 53 Glass portion 54 Alumina particles 55 First alumina particles 56 Second alumina particles 71 Drive IC 72 Pad 73 Wire 101, 102, 103, 104 Thermal Printhead 1 Substrate 2 Glaze Layer 21 Partial Grace 22 Die Bond Glaze 25 Intermediate Glass Layer 26 Tip Glass Layer 27 Support Glass Layer 3 Electrode Layer 31 Common Electrode 32 Band-shaped Portion 33 Connecting Portion 34 Detour Portion 35 Individual electrode 36 Band-shaped portion 37 Bonding portion 39 Auxiliary electrode layer 4 Resistor layer 41 Heat generating portion 5 Protective layer 51 Upper layer 52 Lower layer 53 Glass portion 54 Alumina particles 55 First alumina particles 56 Second alumina particles 71 Drive IC
72 Pad 73 Wire 72 Pad 73 Wire

Claims (17)

  1. 基板と、
    上記基板に支持されており、互いに離間した複数の部位を有する電極層と、
    上記離間した複数の部位を各々が跨り、かつ主走査方向に配列された複数の発熱部を有する抵抗体層と、
    上記抵抗体層を覆う保護層と、を備えており、
    上記保護層は、ガラス部およびこのガラス部に混入された複数のアルミナ粒子からなる第1層と、上記抵抗体層と上記第1層との間に介在する上記アルミナ粒子を有しない第2層と、を有することを特徴とする、サーマルプリントヘッド。
    A substrate,
    An electrode layer supported by the substrate and having a plurality of parts spaced apart from each other;
    A resistor layer having a plurality of heating portions each straddling the plurality of spaced apart portions and arranged in the main scanning direction; A resistor layer having a plurality of heating portions each straddling the plurality of spaced apart portions and arranged in the main scanning direction;
    A protective layer covering the resistor layer, A protective layer covering the resistor layer,
    The protective layer includes a glass part, a first layer made of a plurality of alumina particles mixed in the glass part, and a second layer not having the alumina particles interposed between the resistor layer and the first layer. And a thermal print head. The protective layer includes a glass part, a first layer made of a plurality of alumina particles mixed in the glass part, and a second layer not having the alumina particles involved between the resistor layer and the first layer. And a thermal print head.
  2. 上記第2層は、非晶質ガラスからなる、請求項1に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1, wherein the second layer is made of amorphous glass.
  3. 上記第1層の軟化点は、上記第2層の軟化点よりも高い、請求項1または2に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1 or 2, wherein a softening point of the first layer is higher than a softening point of the second layer.
  4. 上記基板と上記電極層の上記離間した複数の部位との間に介在し、かつ上記基板の厚さ方向視において上記複数の発熱部と重なっており、主走査方向に延びる断面円弧帯状とされた、ガラスからなる部分グレーズを備えており、
    上記第1層および第2層は、副走査方向において上記部分グレーズの端縁を超えている、請求項1ないし3のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal printhead according to any one of claims 1 to 3, wherein the first layer and the second layer exceed the edge of the partial glaze in the sub-scanning direction. The substrate is interposed between the substrate and the plurality of spaced apart portions of the electrode layer, and overlaps the plurality of heat generating portions in the thickness direction of the substrate, and has a cross-sectional arc band shape extending in the main scanning direction. , With a partial glaze made of glass, The substrate is involved between the substrate and the plurality of spaced apart portions of the electrode layer, and overlaps the plurality of heat generating portions in the thickness direction of the substrate, and has a cross-sectional arc band shape extending in the main scanning direction. ., With a partial glaze made of glass,
    4. The thermal print head according to claim 1, wherein the first layer and the second layer exceed an edge of the partial glaze in the sub-scanning direction. 4. The thermal print head according to claim 1, wherein the first layer and the second layer exceed an edge of the partial glaze in the sub-scanning direction.
  5. 上記部分グレーズに対して副走査方向に離間した位置に設けられたダイボンディンググレーズ、および上記基板のうち上記部分グレーズおよび上記ダイボンディンググレーズにはさまれた領域を覆う中間ガラス層を備えており、
    上記第2層は、上記中間ガラス層を超えて上記ダイボンディンググレーズに至っており、
    上記第1層は、その副走査方向端縁が上記中間ガラス層と重なっている、請求項4に記載のサーマルプリントヘッド。
    A die bonding glaze provided at a position spaced in the sub-scanning direction with respect to the partial glaze, and an intermediate glass layer covering an area sandwiched between the partial glaze and the die bonding glaze of the substrate,
    The second layer reaches the die bonding glaze beyond the intermediate glass layer,
    The thermal print head according to claim 4, wherein the first layer has an edge in the sub-scanning direction overlapping the intermediate glass layer. The thermal print head according to claim 4, wherein the first layer has an edge in the sub-scanning direction overlapping the intermediate glass layer.
  6. 上記基板のうち上記部分グレーズに対して上記中間ガラス層とは反対側に位置する領域を覆う先端ガラス層を備えており、
    上記第1層および上記第2層は、副走査方向において上記先端ガラス層の端縁を超えている、請求項5に記載のサーマルプリントヘッド。
    A tip glass layer covering a region located on the opposite side of the intermediate glass layer with respect to the partial glaze of the substrate is provided,
    The thermal print head according to claim 5, wherein the first layer and the second layer exceed an edge of the tip glass layer in a sub-scanning direction.
  7. 上記電極層は、主走査方向に延びる連結部およびこの連結部から副走査方向に延びる複数の帯状部を有する共通電極と、各々が副走査方向に延びており、かつ主走査方向において隣り合う上記共通電極の帯状部どうしの間に位置する帯状部を有する複数の個別電極と、を有しており、
    上記抵抗体層は、上記共通電極の上記複数の帯状部、および上記複数の個別電極の上記帯状部と交差し、かつ副走査方向に延びている、請求項1ないし6のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The resistor layer according to any one of claims 1 to 6, wherein the resistor layer intersects the plurality of strips of the common electrode and the strips of the plurality of individual electrodes and extends in the sub-scanning direction. Thermal print head. The electrode layer includes a common electrode having a connecting portion extending in the main scanning direction and a plurality of strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, and each of the electrode layers extends in the sub-scanning direction and is adjacent in the main scanning direction. A plurality of individual electrodes having strips located between the strips of the common electrode, The electrode layer includes a common electrode having a connecting portion extending in the main scanning direction and a plurality of strips extending from the connecting portion in the sub-scanning direction, and each of the electrode layers extends in the sub-scanning direction and is adjacent A plurality of individual electrodes having strips located between the strips of the common electrode, in the main scanning direction.
    7. The resistor layer according to claim 1, wherein the resistor layer intersects the plurality of strips of the common electrode and the strips of the plurality of individual electrodes and extends in the sub-scanning direction. Thermal print head. 7. The resistor layer according to claim 1, wherein the resistor layer intersects the plurality of strips of the common electrode and the strips of the plurality of individual electrodes and extends in the sub-scanning direction. Thermal print head.
  8. 上記電極層は、Auを含んでおり、
    上記連結部の少なくとも一部を覆い、かつAgを含む補助電極層を備えており、
    上記第1層および第2層は、副走査方向において上記補助電極層の端縁を超えている、請求項7に記載のサーマルプリントヘッド。
    The electrode layer contains Au,
    An auxiliary electrode layer covering at least a part of the connecting portion and containing Ag;
    The thermal print head according to claim 7, wherein the first layer and the second layer exceed the edge of the auxiliary electrode layer in the sub-scanning direction.
  9. 上記アルミナ粒子は、球形である、請求項1ないし8のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 8, wherein the alumina particles are spherical.
  10. 上記アルミナ粒子は、第1アルミナ粒子とこの第1アルミナ粒子よりも粒径が小である第2アルミナ粒子とを含んでいる、請求項9に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 9, wherein the alumina particles include first alumina particles and second alumina particles having a smaller particle diameter than the first alumina particles.
  11. 上記第1層の厚さは、上記第1アルミナ粒子の粒径の2倍以上3倍以下である、請求項10に記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 10, wherein the thickness of the first layer is not less than 2 times and not more than 3 times the particle diameter of the first alumina particles.
  12. 上記第2アルミナ粒子の粒径は、上記第1アルミナ粒子の粒径の1/2以下である、請求項10または11に記載のサーマルプリントヘッド。 12. The thermal print head according to claim 10, wherein a particle diameter of the second alumina particles is ½ or less of a particle diameter of the first alumina particles.
  13. 上記第1アルミナ粒子と上記第2アルミナ粒子の混合比は、2:1〜1:1である、請求項10ないし12のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 10 to 12, wherein a mixing ratio of the first alumina particles and the second alumina particles is 2: 1 to 1: 1.
  14. 上記第1層の厚さは、上記アルミナ粒子の粒径の2倍以上3倍以下である、請求項9に記載のサーマルプリントヘッド。 The thickness of the said 1st layer is a thermal print head of Claim 9 which is 2 to 3 times the particle size of the said alumina particle.
  15. 上記第1層における上記アルミナ粒子の濃度は、50〜70重量%である、請求項1ないし14のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to claim 1, wherein the concentration of the alumina particles in the first layer is 50 to 70% by weight.
  16. 上記アルミナ粒子の上記第1層に占める割合は、上記第1層の厚さ方向において上記抵抗体層に向かうほど大である、請求項1ないし15のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。 The thermal print head according to any one of claims 1 to 15, wherein a proportion of the alumina particles in the first layer increases toward the resistor layer in a thickness direction of the first layer.
  17. 上記第1層の上記ガラス部は、非晶質ガラスからなる、請求項1ないし16のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。   The thermal print head according to claim 1, wherein the glass portion of the first layer is made of amorphous glass.
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