JP2015521295A - 半導体検査ツールにおいてサンプルステージの運動を時間遅延積分電荷結合素子で同期させる装置および方法 - Google Patents

半導体検査ツールにおいてサンプルステージの運動を時間遅延積分電荷結合素子で同期させる装置および方法 Download PDF

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Abstract

半導体検査ツールにおいて時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)でサンプルステージの運動を同期させる方法であって、検査されるサンプルを保持するステージの横方向の位置を測定し;ステージの垂直方向の位置を測定し;測定された横方向および垂直方向の位置に基づいてサンプルの画像化ピクセルの補正された横方向の位置を決定し;そしてTDI CCDの電荷移動を画像化ピクセルの補正された横方向の位置と同期させることを含む、方法。

Description

関連出願への相互参照
本出願は、米国特許法第119条(e)の下で、参照により本明細書中に組み込まれる、2012年4月15日付で出願された米国特許仮出願番号61/624,317号の有益性を請求する。
本開示は、半導体検査ツールでサンプルステージの運動を時間遅延積分電荷結合素子で同期させるための装置および方法に関する。特に、この装置および方法は、検査のためのサンプルを保持するステージの横方向および垂直方向の速度の三角結合(trigonometric coupling)に起因する横方向の変位を補正する。
図1は、半導体検査システムのためのピクセルクロックを生成する先行技術システム10の略ブロック図である。垂直に入射する主光線でのフォトマスクの検査で使用される既知プラットフォーム上では、横(X−方向)自由度と垂直(Z−方向)自由度との間に結合はない。システム10は、補間エンコーダ(interpolating encoder)12ならびに位相検出器16および電圧制御発振器(VCO)18を有する位相ロックループ14を含む。ディバイダー20はフィードバックループ22中にある。周波数制御・位相アキュムレータ回路24は、信号26と信号28とを組み合わせて、時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)における電荷の転送を制御するめに用いられるピクセルクロック30を生成する。ループ14は、ステージ上の画像化されたピクセルの「変動する」横方向の速度にピクセルクロック信号を同期させる。
ステージ速度でピクセルクロック周波数を変えることに加えて、ブロック32は、マップ34を使用して、不完全なエンコーダ、グラナイトマップなどに起因するX方向のステージサーボの非直線性について補正する。システム10の操作は、2段階プロセスで達成される。まず、VCOの出力が生じる。次に、VCOの出力は回路24を計測し、ピクセルまたはラインクロックを生成する。
図2は、軸外照明を使用する既知半導体検査システム100の略図である。極紫外EUVについて透過性の光学材料はないので、例えば多層マスクのEUVマスク検査のためには軸外照明を使用しなければならない。例えば、EUV源102は、照明角度θでフォトマスク108の表面106にEUV主光線104を伝送する。光線104は表面106から角度θでTDI CCD112に反射し、TDI CCDは電荷を伝達して、光線104によって照らされる表面106の部位のピクセル画像の生成のためにデータを生成させ、プロセッサ114に伝達する。照明の典型的な角度は約6〜8度である。
米国特許出願公開第2011/0170090号
光線104の使用は、検査のためのフォトマスクを保持するステージ116の垂直(X−方向)および横(Z−方向)の動作間の三角結合の原因となる。例えば、結合の結果、ピクセルの実際の横方向の位置120からδxずれた画像化ピクセルの見かけの横方向の位置118となる(横方向の誤差運動)。Z運動は、フォトマスクの表面マップおよび外乱力(disturbance force)によるZ方向のステージサーボの誤差運動のような多くの原因から生じる可能性がある。横方向の誤差運動は、ピクセル像で重大なぼやけを引き起こすのに十分重大である。このように、上記の結合は、TDI CCDを通過する電荷の運動にフォトマスクステージ動作を同期させる既知の方法に関連する問題を引き起こす。例えば、システム10は、横方向の誤差運動を対処または解決することができない。
本明細書中で例示される態様にしたがって、半導体検査ツールにおいてサンプルステージの運動を時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)で同期させる方法であって:検査されるサンプルを保持するステージの横方向の位置を測定すること;ステージの垂直方向の位置を測定すること;測定された横および垂直方向の位置に基づいてサンプルの画像化ピクセルの補正された横方向の位置を決定すること;そして、TDI CCDの電荷移動を画像化ピクセルの補正された横方向の位置と同期させることを含む方法が提供される。
本明細書中で例示される態様にしたがって、半導体検査システムの時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)の電荷移動を制御する装置であって:検査されるサンプルを保持するステージの測定された垂直方向および横方向の位置に基づいて基準信号を生じるようにアレンジされた位相・周波数コントローラ;および基準信号を使用して、補正された横方向の位置でサンプルの画像化ピクセルのCCDの電荷移動を制御するためのピクセルクロックを生じるようにアレンジされた制御システムを含む装置が提供される。
本明細書中で例示される態様によれば、半導体検査システムのための時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)の電荷移動を制御する装置であって:検査されるサンプルを保持するステージの測定された垂直および横方向の位置に基づいて基準信号を生じるようにアレンジされた位相・周波数コントローラ;および基準信号に基づいて制御信号を生じるようにアレンジされ、そして制御信号を使用してCCDの電荷移動を制御して、サンプルの画像化ピクセルのみかけの横方向の位置と画像化ピクセルの実際の横方向の位置との間の差を補正するためのピクセルクロックを生じるようにアレンジされた位相ロックループを含む制御システムを含む装置が提供される。CCDを帯電させるために使用される光は、鋭角でサンプルの表面から反射される。基準信号発生器は、鋭角に基づいて基準信号を生じるようにアレンジされる。
さまざまな実施形態を、単なる一例として添付の概略図面を参照して開示し、対応する参照符号は対応する部品を示す。
半導体検査システムのピクセルクロックを生成する先行技術システムの略ブロック図である。 軸外照明を使用する既知半導体検査システムの略図である。 半導体検査ツールにおいて時間遅延積分電荷結合素子でサンプルステージ運動を同期させる装置の略ブロック図である。 半導体検査ツールにおいて、軸外照明と、サンプルステージ運動を時間遅延積分電荷結合素子で同期させるための装置および方法とを使用する半導体検査システムの略図である。 レチクルの平面図である。 図5中のレチクルの側面図である。
最初に、異なる図面上の同様の図面番号は、本開示の同一または機能的に同等の構造要素を特定すると理解されるべきである。請求される開示は、開示された態様に限定されないことも理解すべきである。
さらに、本開示は記載されている特定の方法、材料および変形に限定されず、したがってもちろん変わる可能性があるものと理解される。本明細書中で用いられる用語は特定の態様を説明するためだけであって、本開示の範囲を限定することを目的としないことも理解される。
別段の定めがない限り、本明細書中で用いられるすべての技術および科学用語は、この開示が属する分野の当業者に通常理解されるのと同じ意味を有する。本明細書中で記載されるものと類似または同等の方法、装置または材料を本開示の実施または試験で使用できると理解すべきである。
図3は、半導体検査ツールでサンプルステージ運動を時間遅延積分電荷結合素子と同期させる装置200の略ブロック図である。
図4は、軸外照明と半導体検査ツール中の時間遅延積分電荷結合素子でサンプルステージ運動を同期させるための装置および方法を用いた半導体検査システムの略図である。以下は、図3および4に照らし合わせて考えるべきである。装置200の説明に関連する典型的半導体検査システムの部分だけが図示されていることを理解すべきである。装置200は:位相・周波数コントローラ202および制御システム204を含む。コントローラ202は、検査されるサンプル304を保持するステージ302の測定された垂直方向の位置208および測定された横方向の位置210に基づいて基準信号206を生成するようにアレンジされる。制御システム204は、基準信号206を使用して、補正された横方向の位置214でサンプルの画像化ピクセルについてCCD306の電荷移動を制御するためのピクセルクロック212を生成するようにアレンジされる。
更に後述するように、基準信号206を生成することは、ステージの垂直方向の速度VVを補正することを含む。上述したように、ステージの横方向の速度LVと垂直方向の速度VVは三角結合する。この結合によって、画像化ピクセルの実際の横方向の位置216は歪み、例えばみかけの横方向の位置218となる。ピクセルクロック212を生成することは、歪みを相殺することを含む。
上述したように、極紫外EUVについて透過性の光学材料はないので、EUVマスク検査のために軸外照明を使われなければならない。例えば、EUV源308は、照明角度θでサンプル304の表面312にEUV主光線310を伝達する。光線310は角度θで表面312からTDI CCD306に反射し、電荷を伝達して、光線310によって照らされる表面312の部位のピクセル画像318の生成のためのデータを生成させ、プロセッサ316に伝達する。例示的実施形態において、角度θは、表面312に直交する線320に関するものである。照明の典型的な角度は約6〜8度である。
上述したように、光線310の使用は上述した三角結合に至る。例えば、結合の結果、ピクセルの実際の横方向の位置216からδx(横の誤差運動)ずれた画像化ピクセルのみかけの横方向の位置218となる。光線310が図4で示すように軸外である場合、Z軸の垂直方向の運動は、角度θのタンジェントにステージの垂直方向の速度VVをかけたものに等しいみかけの横方向のシフトδxとして反映される。さらに後述するように、コントローラ202は、角度θにしたがって基準信号206を生成するようにアレンジされる。例示的実施形態において、コントローラ202は、角度θの三角関数、例えば角θのタンジェントにしたがって信号206を生成するようにアレンジされる。
例示的実施形態において、制御システム204は、基準信号206に基づいて制御信号224を生成するようにアレンジされる位相ロックループ222を含む。制御システム204は、制御信号224を使用してピクセルクロック212を生成するようにアレンジされる。ループ222は、位相検出器226と電圧制御発振器(VCO)228とディバイダー230とフィードバックループ232とを含む。例示的実施形態において、制御システムは、さらに後述するようにZ方向で、例えば補正ブランチ236を使用して表面の輪郭にしたがって制御信号224を補正するためにアレンジされた周波数制御・位相アキュムレータ回路234を含む。
以下で装置200に関して詳細に記載する。上記のように、LVおよびVVの三角結合の結果、位置216でピクセルの見かけの位置218が得られる。例示的実施形態において、LVおよびVVは、6軸レーザー干渉計322を使用して測定される。これらの測定値を使用して、画像化ピクセルの補正された横方向の位置214を計算し、補正された横方向の位置214にTDI CCD306での電荷移動を同期させる。制御システム204、例えば、位相ロックループ222を使用して、補正された横方向の位置214とのピクセルクロック212の同期を確実にする。
図1中のエンコーダ12とは異なり、コントローラ202は、LVとVVとの結合を相殺する基準信号206を生成する。位相・周波数コントローラのファームウェアへの追加は、画像化されるピクセルの補正された位置214を生成するためのLVとVVとの間の結合を含む。例示的実施形態において、VVにtan(θ)をかけ、LVを加えて、補正された位置214を得、信号206を生成する。信号206で表される位置214を使用して、VCO228の周波数出力224を加速または減速する。
上述したように、発生器202は、位相信号206に基づくLVおよびVVを生成する。位相検出器226は、信号206を参照入力242として、そしてフィードバックループ222(信号224)を入力244として受け取る。当該技術分野で知られていているように、検出器226は入力242および244ならびに出力制御信号246の位相をVCOと比較する。VCOは、信号246にしたがって位相・頻度信号224を出力する。当該技術分野で知られているように、検出器226は、必要に応じて信号246を補正して、信号224を信号206の位相に移行させる。
図5は、レチクル248の平面図である。
図6は、図5中のレチクル248の側面図である。コンピュータ250(IASコンピュータと呼ばれる)は、検査されるレチクル、例えばレチクル248上の特定の位置のXおよびY座標または位置252と254をそれぞれ生成する。XおよびY座標252および254は、レチクル上のパターンの情報(またはその欠如)に基づく時間の関数として生成される。XおよびY座標252および254を使用して、レチクルのZマップ256から、ベストフォーカスの位置を決定する(XおよびY座標252および254の関数として)。横方向の速度210はXおよびY座標252および254から誘導することができることに注意すべきである。
図6で示されるように、重力の結果、レチクル248はZ方向にたるむ(説明のために図6中ではこのたるみが誇張されている)。したがって、特定のXおよびY座標252および254のZ座標または位置は平面X−Yに基づいて仮定することができず、実際のZ位置を測定することが必要である。したがって、Zマップ256は検査前に作製され、例えば、レチクルの検査開始前にレチクル表面のマッピングによって形成される。XおよびY座標の関数としてのZ座標258は、マップ256から得られる。垂直方向の速度210はZ座標258から誘導することができることに注意すべきである。
図5および6で示されるように、レチクル248は通常格子状であり、吸収装置のパターン化が測定に影響しないようにレチクル(典型的にはレチクルの多層の表面)のZ位置258を測定する。フォーカスドリル点260の点の均一格子を図に示す。フォーカスドリル点間のZ位置は、さまざまなスプラインを使用して、通常内挿される。均一格子が例示されているが、これは不均一格子にも同様に当てはまり得ることを当業者は認識するであろう。Z位258をXおよびY位252および254と組み合わせて、ステージコントローラの位置タプル入力(レチクル座標)262を形成する。これは通常一定のサンプリング時間間隔で発生し、速度および加速度もこれらのタプルの一次および二次時間導関数を計算することによって得ることができる。これらの位置タプルはレチクル座標フレーム内で得られ、ブロック264によってステージ座標フレームに変換される。これは一連の線形および(潜在的に)非線形変換によってなされ、ステージ座標266が得られる。
ブロック264中のステージマップ268は、機構位置が既知の「ゴールデンレチクル」を使用して、レチクル248の既知の位置に相当するステージ位置を測定することによって作成することができる。この情報を使用して、一連の変換行列を計算することができる。さらに、ステージの計測で使用されるミラーを配置することができ、ソフトウェア補正270を使用してシステム統合での既知誤差および不整合を相殺することができる。当該技術分野で知られているように局所補正272を実施して回路234の入力274を得る。
有利には、装置200は、半導体検査によって検査されるサンプルの表面上のピクセルについての横方向の位置歪みを自動的に正確かつ動的に補正し、半導体検査ツールにおいて時間遅延積分電荷結合装置でサンプルステージの運動を同期させる手段を提供する。
上記開示および他のさまざまな特徴および機能、またはその代替物は、多くの他の異なるシステムまたは適用に望ましく組み合わせることができると理解される。以下の特許請求の範囲によって含まれることが意図される、現在予見もしくは予期しない選択肢、変形、変動またはその改善は、当業者によって後になされる可能性がある。

Claims (19)

  1. 半導体検査ツールにおいて時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)でサンプルステージ運動を同期させる方法であって:
    検査されるサンプルを保持するステージの横方向の位置を測定すること;
    ステージの垂直方向の位置を測定すること;
    測定された横方向の位置および垂直方向の位置に基づいてサンプルの画像化ピクセルの補正された横方向の位置を決定すること;
    画像化されたピクセルの補正された横方向の位置を用いてCCDの電荷移動を同期させること
    を含む、方法。
  2. ステージの横方向の速度を測定すること;
    ステージの垂直方向の速度を測定すること;
    垂直方向の速度を変更すること
    をさらに含み、補正された横方向の位置を決定することは補正された垂直方向の速度を使用することを含む、請求項1記載の方法。
  3. ステージの横方向の速度を測定すること;
    ステージの垂直方向の速度を測定すること
    をさらに含み、
    横方向および縦方向の速度を結合させ;
    結合によって画像化されたピクセルの実際の横方向の位置が歪み;
    補正された横方向の位置を決定することが歪みを相殺することを含む、請求項1記載の方法。
  4. CCDを帯電させるために用いられる光が、鋭角でサンプルの表面から反射され;
    基準信号発生器が鋭角にしたがって基準信号を生成し;
    電荷移動を同期させることは、画像化ピクセルのみかけの横方向の位置と実際の横方向の位置との間の差を補正するために基準信号を使用することを含む、請求項3記載の方法。
  5. 鋭角が表面に対して直角の線に関するものであり;
    基準信号を発生させることが、鋭角の三角関数を用いて基準信号を発生させることを含む、請求項4記載の方法。
  6. 基準信号を位相ロックループに入力すること;
    位相ロックループを使用して、制御信号を生成すること;
    制御信号を使用して、ピクセルクロックを生成すること;
    ピクセルクロックを使用して電荷移動を同期させること
    をさらに含む、請求項4記載の方法。
  7. 基準信号を位相ロックループに入力すること;
    位相ロックループを使用して、制御信号を生成すること;
    垂直方向でサンプルの輪郭にしたがって制御信号を変更することによってピクセルクロックを生成すること;
    ピクセルクロックを使用して電荷移動を同期させること
    をさらに含む、請求項4記載の方法。
  8. 電荷移動を同期させることが位相ロックループを使用することを含む、請求項1記載の方法。
  9. サンプルがレチクルまたはウエハーである、請求項1記載の方法。
  10. 横方向および垂直方向の位置の測定が6軸レーザー干渉計を使用することを含む、請求項1記載の方法。
  11. ステージミラー、少なくとも1つのサンプル高さマップ、および少なくとも1つのサンプル表面マップから各補正を使用して位相アキュムレータ回路でピクセルクロックを生成すること;
    ピクセルクロックを使用して電荷移動を同期させること
    をさらに含む、請求項1記載の方法。
  12. 半導体検査システムの時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)の電荷移動を制御するための装置であって:
    検査されるサンプルを保持するステージの測定された垂直および横方向の位置に基づいて基準信号を生成するようにアレンジされた位相・周波数コントローラ;
    基準信号を使用して、補正された横方向の位置でサンプルの画像化ピクセルのCCDの電荷移動を制御するためのピクセルクロックを生成するようにアレンジされた制御システム
    を含む、装置。
  13. 基準信号の生成が、ステージの垂直方向の速度を変更することを含む、請求項12記載の装置。
  14. ステージの横方向および垂直方向の速度が結合され、
    結合が、画像化ピクセルの実際の位置を歪ませ;
    ピクセルクロックの生成が、歪みを相殺することを含む、請求項12記載の装置。
  15. CCDを帯電させるために用いられる光が、鋭角でサンプルの表面から反射され;
    基準信号発生器が、鋭角にしたがって基準信号を生成するようにアレンジされる、請求項12記載の装置。
  16. 制御システムが、位相ロックループを含み:
    位相ロックループが、基準信号に基づく制御信号を生成するようにアレンジされ;
    制御システムが、制御信号を使用してピクセルクロックを生成するようにアレンジされる、請求項12記載の装置。
  17. 制御システムが、表面のZ方向の輪郭にしたがって制御信号を修飾するようにアレンジされる請求項16記載の装置。
  18. 半導体検査システムのための時間遅延積分(TDI)電荷結合素子(CCD)の電荷移動を制御する装置であって:
    検査されるサンプルを保持するステージの測定された垂直および横方向の位置に基づく基準信号を生成するようにアレンジされた位相・周波数コントローラと、
    基準信号に基づく制御信号を生成するようにアレンジされた位相ロックループを含み;
    制御信号を使用して、CCDの電荷移動を制御するため、そしてサンプルの画像化ピクセルの見かけの横方向の位置と画像化ピクセルの実際の横方向の位置との間の差を補正するためのピクセルクロックを生成するようにアレンジされた制御システムとを含み、
    CCDを帯電させるために用いられる光が、鋭角でサンプルの表面から反射され;
    基準信号発生器が、前記鋭角に基づく基準信号を生成するようにアレンジされる、装置。
  19. 制御システムが、垂直方向で表面の輪郭にしたがって制御信号を修飾してピクセルクロックを生成するようにアレンジされる、請求項18記載の装置。
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