JP2015233139A - 原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池、及び、その製造方法 - Google Patents

原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池、及び、その製造方法 Download PDF

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Abstract

【課題】アルカリ化合物の拡散を防止して性能を高めた太陽電池及びその製造方法を提供する。【解決手段】基板10、基板上に形成された後面電極層20,後面電極層上に形成された光吸収層30、光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層41と、第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層42とを含むバッファ層40、及びバッファ層上に形成された前面電極層50を含む。【選択図】図1

Description

本発明は、原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池、及び、その製造方法に関する。
近来、環境規制に伴い、炭素の排出量を減らすための再生可能エネルギーの開発の一環として、太陽光を電気エネルギーに変換することから設置場所に制約が少なく、容易に電力を発電可能な太陽電池が注目を浴びている。
このような太陽電池は、単結晶または多結晶シリコンウエハを利用して作製されるが、一般に、単結晶シリコンが、光電変換効率が最も高く、大規模な発電システムの分野等で広く用いられる。しかし、このような単結晶シリコンは、作製工程が複雑で、コストが高く、経済的ではない。
従って、効率は比較的に劣るが、低級のシリコンウエハを用いる多結晶シリコンで太陽電池を製造する方法が開発され、現在、住宅用発電システム等に用いられている。しかし、これもまた工程が複雑で、最近、シリコンの価格急騰による原材料価格の単価上昇により、太陽電池の製造コストを下げるには限界がある。
これによって、最近は、これを克服するための薄膜型太陽電池として、多重接合構造の非晶質シリコンを用いる方法と、カルコゲナイド系化合物等の化合物半導体を用いる方法が開発されている。
本発明は、アルカリ化合物の拡散を防止して太陽電池の性能を高めるために、光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層と、を含む、バッファ層を含む、太陽電池、及びその製造方法を提供しようとする。
しかし、本発明が解決しようとする技術的課題は、以上において言及した課題に制限されず、言及されていないさらに他の課題は、下記の記載から当業者が明確に理解できるだろう。
本発明は、基板;前記基板上に形成された後面電極層;前記後面電極層上に形成された光吸収層;前記光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層と、を含むバッファ層;及び前記バッファ層上に形成された前面電極層を含む太陽電池を提供する。
前記第1バッファ層は、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
前記第1バッファ層のバンドギャップエネルギーは、3.5eV〜3.7eVであってよい。
前記第1バッファ層の厚さは、0.2nm〜2nmであってよい。
前記第2バッファ層は、Zn、O、Zn、(S、SeまたはTe)の原子層が交互積層されたものであってよい。
前記第2バッファ層は、ZnO、Zn(O,S)、Zn(O,Se)及びZn(O,Te)からなる群から選択された一つ以上を含む第2−1バッファ層と、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含む第2−2バッファ層と、が交互積層されたものであってよい。
前記、第2−1バッファ層と前記第2−2バッファ層の厚さ比は、3:1〜10:1であってよい。
前記第2バッファ層の厚さは、4nm〜50nmであってよい。
前記バッファ層のNa含量は、0.5at%〜2at%であってよい。
前記バッファ層のNa含量は、前記光吸収層と接触する表面でピーク値を有してよい。
前記基板は、ソーダ石灰ガラス(sodalime glass)基板であってよい。
前記ソーダ石灰ガラス基板のNa含量は、13at%〜15at%であってよい。
本発明の一具体例として、(a)基板上に後面電極層を形成するステップ;(b)前記後面電極層上に光吸収層を形成するステップ;(c)前記光吸収層の表面を前処理するステップ;(d)前記表面前処理された光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)でO−free第1バッファ層を形成した後、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で第2バッファ層を形成するステップ;及び(e)前記第2バッファ層上に前面電極層を形成するステップを含む太陽電池の製造方法を提供する。
前記(c)ステップにおいて、表面前処理は、前記光吸収層の表面を、HS、HSe及びHTeからなる群から選択された一つ以上に含浸させるものであってよい。
前記(d)ステップにおいて、第1バッファ層は、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
前記(d)ステップにおいて、第1バッファ層の原子層蒸着(ALD)は、金属前駆体ガスを注入するステップ、第1パージ(purging)ステップ、反応ガスを注入するステップ、及び第2パージステップを含む工程サイクルが1回〜10回繰り返して行われ得る。
本発明に係る太陽電池は、光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層と、第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層と、を含むバッファ層を含むことにより、アルカリ化合物の拡散を防止して太陽電池の性能を高めることができる。
また、本発明に係る太陽電池は、4インチ以上の大面積が可能な利点がある。
本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池の概略断面図である。 本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池の製造方法を示したものである。 実施例1〜3及び比較例1に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池の(a)シャント抵抗(R shunt)、(b)シリーズ抵抗(R series)、(c)開放電圧(Voc)、(d)充填因子(FF)、及び(e)相対的効率を測定したグラフである。
以下、添付の図面を参考にして、本発明の実施例について、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者が容易に実施することができるように、詳細に説明する。本発明は、種々の異なる形態で具体化でき、ここで説明する実施例に限定されない。
本発明を明確に説明するために、説明と関係ない部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似した構成要素に対しては、同一の参照符号を付する。
図面において、数々の層及び領域を明確に表現するために、厚さを拡大して示した。また、図面において、説明の便宜のために、一部の層及び領域の厚さを誇張して示した。
以下において、基材の「上(または下)」に任意の構成が形成されるということは、任意の構成が前記基材の上(または下)に接して形成されることを意味するだけでなく、前記基材と基材上(または下)に形成された任意の構成の間に他の構成を含まないことに限定するものではない。
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明は、基板;前記基板上に形成された後面電極層;前記後面電極層上に形成された光吸収層;前記光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層と、を含むバッファ層;及び前記バッファ層上に形成された前面電極層を含む太陽電池を提供する。
また、本発明は、(a)基板上に後面電極層を形成するステップ;(b)前記後面電極層上に光吸収層を形成するステップ;(c)前記光吸収層の表面を前処理するステップ;(d)前記表面前処理された光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)でO−free第1バッファ層を形成した後、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で第2バッファ層を形成するステップ;及び(e)前記第2バッファ層上に前面電極層を形成するステップを含む太陽電池の製造方法を提供する。
図1は、本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池の概略断面図である。
図1に示したように、本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池(1)は、基板(10);前記基板(10)上に形成された後面電極層(20);前記後面電極層(20)上に形成された光吸収層(30);前記光吸収層(30)上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層(41)と、前記第1バッファ層(41)上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層(42)と、を含むバッファ層(40);及び前記バッファ層(40)上に形成された前面電極層(50)を含んでなる。
図2は、本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池の製造方法を示したものである。
図2に示されたように、本発明の一具体例に係る原子層蒸着法で形成されたバッファ層を含む太陽電池(1)の製造方法は、(a)基板(10)上に後面電極層(20)を形成するステップ;(b)前記後面電極層(20)上に光吸収層(30)を形成するステップ;(c)前記光吸収層(30)の表面を前処理するステップ;(d)前記表面前処理された光吸収層(30)上に原子層蒸着法(ALD)でO−free第1バッファ層(41)を形成した後、前記第1バッファ層(41)上に原子層蒸着法(ALD)で第2バッファ層(42)を形成するステップ;及び(f)前記第2バッファ層(42)上に前面電極層(50)を形成するステップを含んでなる。
[基板(10)]
前記基板(10)は、一般に、ガラス基板が用いられ得、セラミック基板、金属基板またはポリマー基板等も用いられ得る。例えば、ガラス基板としては、ソーダ石灰ガラスまたは高変形点ソーダガラス(high strained point soda glass)基板を用いることができ、金属基板としては、ステンレス鋼またはチタニウムを含む基板を用いることができ、ポリマー基板としては、ポリイミド(polyimide)基板を用いることができる。
前記基板(10)は、透明であってよい。前記基板(10)は、リジッド(rigid)であるか、またはフレキシブル(flexible)であってよい。
本発明においては、前記光吸収層(30)を形成した後、前記光吸収層(30)の表面をHS、HSe、及びHTeからなる群から選択された一つ以上に含浸させて前処理した後、O−free第1バッファ層を原子層蒸着法で形成することにより、前記基板(10)に含有しているNaの拡散を防止することを特徴とするものである。
従って、前記基板(10)としてソーダ石灰ガラス基板を用いる場合、Na等、アルカリ化合物の拡散防止に特に効果的である。このとき、用いられるソーダ石灰ガラス基板は、SiO 70〜73wt%、Al 1〜2wt%、CaO/MnO 12〜13wt%、及びNaO/KO 13〜15wt%等を含む物質から構成され得、このとき、ソーダ石灰ガラス基板のNa含量は、13at%〜15at%を維持することができる。
[後面電極層(20)]
前記後面電極層(20)は、前記基板(10)上に形成され、導電層として、Mo等の金属を含むことができる。
前記後面電極層(20)は、一つの層からなってもよく、2層以上の複数層からなってもよい。前記後面電極層(20)が2層以上の複数層からなる場合、それぞれの層は、同じ金属で形成されるか、または互いに異なる金属で形成され得る。
前記後面電極層(20)の形成は、スパッタリング、真空蒸発法、化学気相法、原子層蒸着法、イオンビーム蒸着法、スクリーン印刷、スプレーディップコート、テープキャスト、及びインクジェットからなる群から選択された一つ以上の公知の方法によるものであってよい。
前記後面電極層(20)の厚さは、0.1μm〜1μmであることが好ましく、0.5μmであることがさらに好ましいが、これに限定されるものではない。
[光吸収層(30)]
前記光吸収層(30)は、前記後面電極層(20)上に形成されるものであって、前記光吸収層(30)は、前記後面電極層(20)上に光吸収層物質を蒸着及び熱処理して形成される。
前記光吸収層(30)は、光吸収層物質として、CuInS(CIS)、CuGaS(CGS)、CuInSe(CISe)、CuGaSe(CGSe)、CuAlSe(CASe)、CuInTe(CITe)、CuGaTe(CGTe)、Cu(In,Ga)S(CIGS)、Cu(In,Ga)Se(CIGSe)、CuZnSnS(CZTS)、及びCdTeからなる群から選択された一つ以上のカルコゲナイド系化合物を含むことが好ましいが、これに限定されるものではない。
前記光吸収層物質の蒸着は、真空蒸着によってよく、非真空蒸着によってもよい。具体的に、前記光吸収層物質の蒸着は、真空蒸着によるものであり、スパッタリング、真空蒸発法、化学気相法、原子層蒸着法、及びイオンビーム蒸着法からなる群から選択された一つ以上の方法によってよく、前記光吸収層物質の蒸着は、非真空蒸着によるものであり、スクリーン印刷、スプレーディップコート、テープキャスト、及びインクジェットからなる群から選択された一つ以上の方法によってもよい。
前記熱処理は、前記光吸収層物質の蒸着と同時に起こることがあり、前記光吸収層物質の蒸着以後に起こることもある。
また、前記熱処理は、Se雰囲気またはS雰囲気下で行われ得、前記熱処理は、300℃〜600℃で30分〜1時間の間行われ得る。
例えば、Cu、In、Ga、Se前駆体をスパッタリング方法により蒸着し、熱処理チャンバでHSeやHSガスを利用して熱処理してセレン化させ、Cu(In,Ga)S(CIGS)カルコゲナイド系化合物を含む光吸収層を形成することもでき、Cu、In、Ga、Seソース(source)が固体状で入っている坩堝を加熱して熱処理しながら、高真空雰囲気で同時に蒸発させ、Cu(In,Ga)S(CIGS)カルコゲナイド系化合物を含む光吸収層(30)を形成することもできる。
[バッファ層(40)]
前記バッファ層(40)は、前記光吸収層(30)上に形成されるものであり、O−free第1バッファ層(41)及び第2バッファ層(42)を含む。
具体的に、前記バッファ層(40)は、前記光吸収層(30)上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層(41)と、前記第1バッファ層(41)上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層(42)と、を含む。
前記O−free第1バッファ層(41)は、酸素を排除したことを特徴とするが、本明細書内の「O−free」は、酸素を実質的に含まないもの、即ち、酸素含量が約0at%であるものと定義される。
このとき、前記バッファ層(40)は、n型半導体層であり、前記光吸収層(30)は、p型半導体層である。従って、前記光吸収層(30)及びバッファ層(40)は、pn接合を形成する。前記光吸収層(30)と前面電極層(50)は、格子定数とエネルギーバンドギャップとの差が大きいため、バンドギャップが二つの物質の中間に位置する前記バッファ層(40)を挿入して良好な接合を形成することができる。
従来、バッファ層は、主に化学溶液蒸着法(chemical bath deposition;CBD)によりCdS等で形成されるが、これは、汚染を誘発し、環境的な面で問題点が生じてきた。そこで、本発明においては、前記バッファ層(40)として、前記光吸収層(30)上に原子層蒸着法(atomic layer deposition;ALD)により形成されたCdSを排除したバッファ層(40)を利用することによって、従来の問題点を解決したのである。
このように、原子層蒸着法により、ZnO、Zn(O,S)、Zn(O,Se)、及びZn(O,Te)等を含むバッファ層を形成する場合、用いられる原子層蒸着法(ALD)酸化剤(HO、H、O)によって、光吸収層の表面にアルカリ化合物(Na−O、Na−Se−O)が多量形成され、太陽電池の性能を低下する新たな問題点がある。
これを防止すべく、本発明においては、第2バッファ層(42)を原子層蒸着法で形成する前に、光吸収層(30)の表面を前処理した後、原子層蒸着法でO−free第1バッファ層(41)を形成することにより、新たな問題点もまた解決した。
言い換えると、前記バッファ層(40)は、表面前処理された光吸収層(30)上に原子層蒸着法(ALD)でO−free第1バッファ層(41)を形成した後、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で第2バッファ層(42)を形成したものである。
まず、前記表面前処理は、前記光吸収層(30)の表面をH2S、H2Se及びH2Teからなる群から選択された一つ以上に含浸させるものであってよい。このような含浸を通して、光吸収層(30)の表面の厚さ及び組成を均一にし、光吸収層(30)の表面の活性化部位(active site)を多く形成することができ、バッファ層(40)を原子層蒸着法で容易に形成できる利点がある。
前記含浸は、300×300×15mm〜700×1000×700mmの体積のチャンバで行われ得るが、前記含浸の流量条件は、チャンバの大きさによって変更され得るものであり、100sccm〜10000sccmの流量条件で行われることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、含浸が前記範囲未満の流量条件で行われる場合、光吸収層(30)の表面全体をHS等に含浸させるに十分でなく、バッファ層(40)の組成比及び厚さ均一度が低下する問題点があり、含浸が前記範囲を超える流量条件で行われる場合、チャンバ内でHS等の渦流(turbulent flow)によるバッファ層(40)の均一度不良、過度なガス注入量に伴うパージ不良による工程時間の増加、及び工程時間の増加による光吸収層(30)特性の劣化等の問題点がある。
また、前記含浸の時間条件は、チャンバの大きさや流量条件によって変更され得るものであり、前記含浸は、30秒〜5分間行われることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、含浸が30秒未満で行われる場合、光吸収層(30)の表面全体をHS等に含浸させるに十分でなく、バッファ層(40)の組成比及び厚さ均一度が低下する問題点があり、含浸が5分を超えて行われる場合、チャンバ内で過度なガス注入量に伴うパージ不良による工程時間の増加、及び工程時間の増加による光吸収層特性の劣化等の問題点がある。
前記第1バッファ層(41)は、前記光吸収層(30)上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−freeのものであって、酸素を実質的に含まないバッファ層をいう。具体的に、前記第1バッファ層(41)は、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
即ち、前記第1バッファ層(41)は、原子層蒸着法(ALD)酸化剤(HO、H、O)の使用を排除することによって、光吸収層(30)の表面にアルカリ化合物(Na−O、Na−Se−O)が多量形成され、太陽電池(1)の性能が低下することを防止することができる。
また、前記第1バッファ層(41)のバンドギャップエネルギーは、3.5eV〜3.7eVであってよい。前記第1バッファ層(41)のバンドギャップエネルギーが3.5eV〜3.7eVと大きな値を有するため、光吸収層(30)と第1バッファ層(41)との伝導性バンドオフセット(Conduction Band Offset)を調節するためには、第1バッファ層(30)の厚さの最適化が必要となる。
前記第1バッファ層(41)の原子層蒸着(ALD)は、金属前駆体ガスを注入するステップ、第1パージステップ、反応ガスを注入するステップ、及び第2パージステップを含む工程サイクルが繰り返して行われ得る。このとき、金属前駆体ガスは、Diethyl zinc(DEZ)であってよく、反応ガスは、HS、HSe及びHTeからなる群から選択された一つ以上であってよい。
前記工程サイクルは、1回〜10回であることが好ましく、2回〜6回であることがさらに好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、工程サイクルが前記回数未満である場合、第1バッファ層(41)の機能をきちんと行えない問題点があり、工程サイクルが前記回数を超える場合、第1バッファ層(41)の厚さが厚くなりすぎて、伝導性バンドオフセットを調節できない問題点がある。
前記第1バッファ層(41)の厚さは、0.2nm〜2nmであることが好ましく、0.4nm〜1.2nmであることがさらに好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、第1バッファ層(41)の厚さが前記範囲未満である場合、O−free第1バッファ層(41)の物質が光吸収層(30)の表面全体を塗布できず、Oxygenを含む第2バッファ層(42)の蒸着の際、光吸収層(30)の表面にNa−O、Na−Se−O等のアルカリ化合物が形成される問題点があり、第1バッファ層(41)の厚さが前記範囲を超える場合、第1バッファ層(41)の厚さが厚くなり、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが増加して開放電圧(Voc)が減少し、太陽電池(1)の効率が低下する問題点がある。
前記第2バッファ層(42)は、前記第1バッファ層(41)上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたものであり、Zn、O、Zn、(S、SeまたはTe)の原子層が交互積層され、ナノ−混合層(nano−mixed layer)状に形成されてもよく、ZnO、Zn(O,S)、Zn(O,Se)、及びZn(O,Te)からなる群から選択された一つ以上を含む第2−1バッファ層と、ZnS、ZnSe、及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含む第2−2バッファ層とが交互積層され、ナノ−ラミネート層(nano−laminated layer)状に形成されてもよい。ナノ−混合層状の場合、各層間の区別が難しいが、ナノ−ラミネート層状の場合、第2−1バッファ層及び第2−2バッファ層の各層間の区別が可能である。
前記第2バッファ層(42)は、ナノ−ラミネート層状の場合、ナノ−混合層状の場合に比べて、伝導性バンドオフセットの工程調節容易性(controllability)が多様であるという点から、より好ましい。
例えば、O及びSの相対的含量によってバンドギャップエネルギーが変わるが、Zn、O、Zn、Sの原子層が交互積層されたナノ−混合層状の場合、ただ工程サイクル比の調節を通してのみ光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットの調節が可能である。これに対して、ZnOを含む第2−1バッファ層と、ZnSを含む第2−2バッファ層とが交互積層されたナノ−ラミネート層状の場合、工程サイクル比(第2−1バッファ層及び第2−2バッファ層の厚さ比)の調節だけでなく、交互回数の調節を通して光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットの調節が可能であり、相対的に細かい調節が可能な利点がある。
具体的に、ナノ−ラミネート層状に形成された前記第2バッファ層(42)において、第2−1バッファ層は、ZnO、Zn(O,S)、Zn(O,Se)、及びZn(O,Te)からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。即ち、前記第2−1バッファ層は、第1バッファ層(41)上に形成されるものであり、O含有の第2−1バッファ層や、原子層蒸着法(ALD)酸化剤(HO、H、O)を用いても、第1バッファ層(41)の存在によって、光吸収層(30)の表面にアルカリ化合物(Na−O、Na−Se−O)が多量形成され、太陽電池(1)の性能が低下することを防止することができる。このとき、前記第2−1バッファ層の原子層蒸着(ALD)は、金属前駆体ガスを注入するステップ、第1パージステップ、反応ガスを注入するステップ、及び第2パージステップを含む工程サイクルが繰り返して行われ得る。このとき、金属前駆体ガスは、Diethyl zinc(DEZ)であってよく、反応ガスは、HO、HS、HSe、及びHTeからなる群から選択された一つ以上であってよい。
ナノ−ラミネート層状に形成された前記第2バッファ層(42)において、第2−2バッファ層は、ZnS、ZnSe、及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含むことができる。即ち、前記第2−2バッファ層は、第1バッファ層と同様に、O−free第2−1バッファ層である。このとき、前記第2−2バッファ層の原子層蒸着(ALD)は、金属前駆体ガスを注入するステップ、第1パージステップ、反応ガスを注入するステップ、及び第2パージステップを含む工程サイクルが繰り返して行われ得る。このとき、金属前駆体ガスは、Diethyl zinc(DEZ)であってよく、反応ガスは、HS、HSe、及びHTeからなる群から選択された一つ以上であってよい。
前記第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の工程サイクル比は、3:1〜10:1であることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の工程サイクル比が3:1未満である場合、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが増加して短絡電流(Jsc)が減少する問題点があり、第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の工程サイクル比が10:1を超える場合、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが減少して開放電圧(Voc)が減少する問題点がある。
具体的に、前記第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の工程サイクル比が3:1である場合、交互回数は、5回〜63回であってよく、前記第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の工程サイクル比が10:1である場合、交互回数は、1回〜13回であってよい。これを、第2−1バッファ層と第2−2バッファ層が交互する第2バッファ層(42)の厚さに換算する場合、4nm〜50nmである。
前記第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の厚さ比は、3:1〜10:1であることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の厚さ比が3:1未満である場合、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが増加して短絡電流(Jsc)が減少する問題点があり、第2−1バッファ層と第2−2バッファ層の厚さ比が10:1を超える場合、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが減少して開放電圧(Voc)が減少する問題点がある。
また、前記第2バッファ層(42)内のO:S、O:SeまたはO:Teの原子量比は19:6〜9:1であることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、第2バッファ層(42)内のO:S、O:SeまたはO:Teのモル比が前記範囲を維持することによって、光吸収層−バッファ層間の伝導性バンドオフセットが0.0eV〜0.4eVの範囲で形成及び制御が可能であるので、最適な開放電圧(Voc)及び短絡電流(Jsc)の条件を得ることができる利点がある。
前記第2バッファ層(42)の最終厚さは、4nm〜50nmであることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、第2バッファ層(42)の厚さが前記範囲未満である場合、表面粗さが数十〜数百nmと非常に大きい光吸収層(30)の表面上に第2バッファ層(42)の厚さ均一度が劣化して開放電圧(Voc)の低下による太陽電池の効率が減少する問題点があり、第2バッファ層(42)の厚さが前記範囲を超える場合、透過度が減少し、光吸収層(30)に入射する光の量が減少して、短絡電流(Jsc)の低下による太陽電池(1)の効率が減少する問題点がある。
前記O−free第1バッファ層を原子層蒸着法で形成した結果、前記バッファ層(40)の内部にはNa含量が最小化されたことを特徴とし、前記バッファ層(40)のNa含量は、0.5at%〜2at%であることが好ましいが、これに限定されるものではない。
また、前記バッファ層(40)の内部にNa含量を最小化するために、前記光吸収層(30)を形成した後、さらに表面熱処理することができる。このとき、表面熱処理は、空気、N、Ar、O、H0、及びHからなる群から選択された一つ以上のガス雰囲気下で行われ得るが、具体的な表面熱処理条件は、100℃〜250℃の温度で1分〜30分間行われるものであってよい。
また、表面熱処理後、NHOH、HNO、HCl、HSO、NHF、HF、H、CdSO、KCN、及びDI−waterからなる群から選択された一つ以上の洗浄溶液によりさらに洗浄するか、または洗浄ガス及びプラズマのうち一つ以上を供給して洗浄することができる。このとき、洗浄ガスは、NH、ClF、F、HO、O、NO、NF、及びNからなる群から選択された一つ以上であってよく、プラズマは、Ar、N、O、HO、H、He、CH、NH、CF、C、及びCからなる群から選択された一つ以上の反応ガスにより形成され得る。具体的な洗浄条件は、10℃〜120℃の温度で30秒〜5分間行われるものであってよい。
前記バッファ層(40)のNa含量は、前記光吸収層(30)と接触する表面でピーク値を有することができる。これは、Naが、光吸収層(30)の内部よりは相対的に光吸収層(30)の表面で過量存在するが、このようなNaがO等と結合してアルカリ化合物(Na−O、Na−Se−O)を形成し、光吸収層(30)とバッファ層(40)との間の界面(または、バッファ層(40)の内部や表面)に存在するためである。
また、前記O−free第1バッファ層を原子層蒸着法で形成した結果、前記バッファ層(40)のC、H、及びOHからなる群から選択された一つ以上の不純物の含量は、3wt%以内であることが好ましいが、これに限定されるものではない。このとき、前記不純物の含量が前記範囲を超えてバッファ層(40)の内部に存在する場合、光吸収層(30)及び前面電極層(50)との間の導電性経路を設けることとなり、シャント抵抗が減少する問題がある。このとき、XRD、AES、SIMS等の分析を通して不純物の含量を確認することができる。
[前面電極層(50)]
前記前面電極層(50)は、前記バッファ層(40)上に形成されるものであり、前記前面電極層(50)は、前記光吸収層(30)とpn接合を形成するウィンドウ(window)層であって、スパッタリング等によりZnO、アルミニウム(Al)またはアルミナ(Al)でドープされたZnO、ITO等で形成され得る。
前記前面電極層(50)は、i型ZnO薄膜上に電気光学的特性に優れたn型ZnO薄膜またはITO(Indium Tin Oxide)薄膜を蒸着した二重構造からなり得る。
このとき、i型ZnO薄膜は、太陽電池の前面の透明電極の機能をするため、光透過率が高く、電気伝導性が良いもので、ドープされていないZnO薄膜で形成されることが好ましい。また、i型ZnO薄膜上に蒸着されたn型ZnO薄膜またはITOは、低い抵抗値を有する。
本発明に係るバッファ層を含む太陽電池(1)は、第2バッファ層(42)を原子層蒸着法で形成する前に、光吸収層(30)の表面をHS、HSe、及びHTeからなる群から選択された一つ以上に含浸させた後、O−free第1バッファ層(41)を原子層蒸着法で形成することにより、アルカリ化合物の拡散によるシャント抵抗を減少させて充填因子(FF)を高めることができる。
また、本発明に係るバッファ層を含む太陽電池(1)は、4インチ以上の大面積が可能な利点がある。
以下、本発明の理解を助けるために、好ましい実施例を提示する。しかし、下記実施例は、本発明をより容易に理解するために提供されるものであるだけで、下記実施例によって本発明の内容が限定されるのではない。
[実施例1]
ソーダ石灰ガラス基板上に製造されたMo系合金をDCスパッタリング方法でコートし、0.5μmの後面電極層を形成した。後面電極層上にCu、In、Ga、及びSe前駆体をDCスパッタリング方法で蒸着した後、Se雰囲気下で550℃で30〜60分間熱処理し、2μmのCIGS系化合物を含む光吸収層を形成した。300×300×15mm〜700×1000×700mmの体積のチャンバで光吸収層の表面を100〜5000sccmの流量で供給されるHSに2分間含浸させた。
以後、表面含浸された光吸収層上に0.8nmのZnS第1バッファ層を原子層蒸着法(ALD)で形成した。このとき、第1バッファ層の具体的な原子層蒸着法は、Diethyl zinc(DEZ)金属前駆体ガスを1〜2秒間注入し、2〜8秒間第1パージし、HS反応ガスを0.5〜2秒間注入した後、2〜8秒間第2パージする工程サイクルを4回繰り返して行うものである。
以後、第1バッファ層上に1.0nmのZnO第2−1バッファ層を原子層蒸着法(ALD)で形成し、第1バッファ層上に0.2nmのZnS第2−2バッファ層を原子層蒸着法(ALD)で形成した後、これらを33回交互させて40nmの第2バッファ層を形成した。このとき、第2−1バッファ層の具体的な原子層蒸着法は、Diethyl zinc(DEZ)金属前駆体ガスを1〜2秒間注入し、2〜8秒間第1パージし、HO反応ガスを1〜2秒間注入した後、2〜8秒間第2パージする工程サイクルを5回繰り返して行うものであり、第2−2バッファ層の具体的な原子層蒸着法は、Diethyl zinc(DEZ)金属前駆体ガスを1〜2秒間注入し、2〜8秒間第1パージし、HS反応ガスを0.5〜2秒間注入した後、2〜8秒間第2パージする工程サイクルを1回繰り返して行うものである。
以後、RFスパッタリング方法でコートし、50nmのi型ZnO薄膜及び1000nmのn型ZnO薄膜を形成して前面電極層を形成することにより、太陽電池を最終製造した。
[実施例2]
第1バッファ層の具体的な原子層蒸着法において、工程サイクルを2回繰り返して行ったことを除いては、実施例1と同様にした。
[実施例3]
第1バッファ層の具体的な原子層蒸着法において、工程サイクルを6回繰り返して行ったことを除いては、実施例1と同様にした。
[比較例1]
光吸収層の表面をHSに含浸せず、第1バッファ層を形成しないことを除いては、実施例1と同様にした。
[実験例]
((1)太陽電池の因子別性能評価)
実施例1〜3及び比較例1によって製造された太陽電池の因子別性能を評価し、その結果は、表1及び図3に示した。
Figure 2015233139
前記表1及び図3から見られるように、実施例1〜3の場合、比較例1に比べて太陽電池のシャント抵抗が高く、シリーズ抵抗が低くて、充填因子(FF)が高いことが確認できた。また、開放電圧(Voc)が高いか、または同等な水準を維持することが確認できた。従って、実施例1〜3は、比較例1に対比して1.3〜11.4%の相対的効率増加率を有することが確認できた。これは、光吸収層の表面をHSに含浸した後、ZnS第1バッファ層を形成することによって、アルカリ化合物(Na−O、Na−Se−O)の拡散を防止した結果である。
前述した本発明の説明は、例示のためのものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者は、本発明の技術的思想や必須特徴を変更することなく、他の具体的な形態で容易に変形が可能であるということが理解できるだろう。それゆえ、以上において記述した実施例は、全ての面で例示的なものであり、限定的ではないものと理解すべきである。

Claims (16)

  1. 基板;
    前記基板上に形成された後面電極層;
    前記後面電極層上に形成された光吸収層;
    前記光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)で形成されたO−free第1バッファ層と、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で形成された第2バッファ層と、を含むバッファ層;及び
    前記バッファ層上に形成された前面電極層を含む太陽電池。
  2. 前記第1バッファ層は、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含む、請求項1に記載の太陽電池。
  3. 前記第1バッファ層のバンドギャップエネルギーは、3.5eV〜3.7eVである、請求項1に記載の太陽電池。
  4. 前記第1バッファ層の厚さは、0.2nm〜2nmである、請求項1に記載の太陽電池。
  5. 前記第2バッファ層は、Zn、O、Zn、(S、SeまたはTe)の原子層が交互積層されたものである、請求項1に記載の太陽電池。
  6. 前記第2バッファ層は、ZnO、Zn(O,S)、Zn(O,Se)及びZn(O,Te)からなる群から選択された一つ以上を含む第2−1バッファ層と、ZnS、ZnSe及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含む第2−2バッファ層が交互積層されたものである、請求項1に記載の太陽電池。
  7. 前記第2−1バッファ層と前記第2−2バッファ層の厚さ比は、3:1〜10:1である、請求項6に記載の太陽電池。
  8. 前記第2バッファ層の厚さは、4nm〜50nmである、請求項1に記載の太陽電池。
  9. 前記バッファ層のNa含量は、0.5at%〜2at%である、請求項1に記載の太陽電池。
  10. 前記バッファ層のNa含量は、前記光吸収層と接触する表面でピーク値を有する、請求項1に記載の太陽電池。
  11. 前記基板は、ソーダ石灰ガラス基板である、請求項1に記載の太陽電池。
  12. 前記ソーダ石灰ガラス基板のNa含量は、13at%〜15at%である、請求項1に記載の太陽電池。
  13. (a)基板上に後面電極層を形成するステップ;
    (b)前記後面電極層上に光吸収層を形成するステップ;
    (c)前記光吸収層の表面を前処理するステップ;
    (d)前記表面前処理された光吸収層上に原子層蒸着法(ALD)でO−free第1バッファ層を形成した後、前記第1バッファ層上に原子層蒸着法(ALD)で第2バッファ層を形成するステップ;及び
    (e)前記第2バッファ層上に前面電極層を形成するステップを含む、太陽電池の製造方法。
  14. 前記(c)ステップにおいて、表面前処理は、前記光吸収層の表面を、HS、HSe、及びHTeからなる群から選択された一つ以上に含浸させることである、請求項13に記載の太陽電池の製造方法。
  15. 前記(d)ステップにおいて、第1バッファ層は、ZnS、ZnSe、及びZnTeからなる群から選択された一つ以上を含む、請求項13に記載の太陽電池の製造方法。
  16. 前記(d)ステップにおいて、第1バッファ層の原子層蒸着(ALD)は、金属前駆体ガスを注入するステップ、第1パージステップ、反応ガスを注入するステップ、及び第2パージステップを含む工程サイクルが1回〜10回繰り返して行われる、請求項13に記載の太陽電池の製造方法。
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101779770B1 (ko) * 2016-03-04 2017-09-19 주식회사 아바코 태양 전지 및 이의 제조 방법
CN109560150B (zh) * 2018-12-06 2020-03-24 湖北大学 一种m面BeZnOS基非P-N结型透明薄膜太阳能电池及其制备方法
CN109768101B (zh) * 2018-12-13 2021-03-19 深圳大学 复合薄膜太阳能电池及其制备方法
CN110459630A (zh) * 2019-06-18 2019-11-15 北京铂阳顶荣光伏科技有限公司 薄膜太阳能电池及其制备方法
CN110747436A (zh) * 2019-12-02 2020-02-04 福建省电子信息应用技术研究院有限公司 一种铟铝共掺硫化锌薄膜及其制备方法
CN111293194B (zh) * 2020-03-30 2021-09-17 中国科学院物理研究所 一种铜锌锡硫硒薄膜太阳能电池的制备方法
KR102560714B1 (ko) * 2021-03-09 2023-07-28 한국에너지기술연구원 개선된 버퍼층 구조를 포함하는 태양전지 및 그 제조방법

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
AU622617B2 (en) * 1987-07-21 1992-04-16 Canon Kabushiki Kaisha Photovoltaic element with a semiconductor layer comprising non-single crystal material containing at least Zn, Se and in an amount of 1 to 40 atomic per cent
CN1285129C (zh) * 2003-12-09 2006-11-15 南开大学 无镉铜铟镓硒薄膜太阳能电池缓冲层薄膜的制备方法
CN101330112A (zh) * 2007-06-20 2008-12-24 济南荣达电子有限公司 柔性衬底薄膜太阳电池及专用设备
CN101931011A (zh) * 2009-06-26 2010-12-29 安泰科技股份有限公司 薄膜太阳能电池及其基带和制备方法
TW201108425A (en) * 2009-08-26 2011-03-01 Ind Tech Res Inst Solar cell and fabrication method thereof
WO2011109228A1 (en) * 2010-03-05 2011-09-09 First Solar, Inc. Photovoltaic device with graded buffer layer
US8436445B2 (en) * 2011-08-15 2013-05-07 Stion Corporation Method of manufacture of sodium doped CIGS/CIGSS absorber layers for high efficiency photovoltaic devices
US20130160831A1 (en) * 2011-12-22 2013-06-27 Miasole Reactive Sputtering of ZnS(O,H) and InS(O,H) for Use as a Buffer Layer
US20150020870A1 (en) * 2012-02-14 2015-01-22 Honda Motor Co., Ltd. Solar cell module
KR20130111815A (ko) * 2012-04-02 2013-10-11 엘지이노텍 주식회사 태양전지 및 이의 제조방법

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