JP2015229788A - 無電解めっき下地層形成用組成物 - Google Patents
無電解めっき下地層形成用組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015229788A JP2015229788A JP2014116522A JP2014116522A JP2015229788A JP 2015229788 A JP2015229788 A JP 2015229788A JP 2014116522 A JP2014116522 A JP 2014116522A JP 2014116522 A JP2014116522 A JP 2014116522A JP 2015229788 A JP2015229788 A JP 2015229788A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- composition
- component
- forming
- electroless plating
- base layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 77
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 45
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 62
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 62
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 56
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 56
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims abstract description 27
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 25
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 14
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- -1 carboxylic acid compound Chemical class 0.000 claims description 10
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 8
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 claims description 7
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 35
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 3
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 52
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 25
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 description 13
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 7
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 7
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 6
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 6
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 6
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 6
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 6
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 5
- 239000011254 layer-forming composition Substances 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 5
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 5
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 5
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 4
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 4
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 4
- GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N oxonickel Chemical compound [Ni]=O GNRSAWUEBMWBQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008569 process Effects 0.000 description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L chromic acid Substances O[Cr](O)(=O)=O KRVSOGSZCMJSLX-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-b]pyrazine-5,7-dione Chemical compound C1=CN=C2C(=O)OC(=O)C2=N1 AWJWCTOOIBYHON-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 3
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 3
- 229920005990 polystyrene resin Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 3
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001241 acetals Chemical class 0.000 description 2
- 150000001728 carbonyl compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(i) oxide Chemical compound [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000005238 degreasing Methods 0.000 description 2
- 238000011161 development Methods 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 229910000480 nickel oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003208 petroleum Substances 0.000 description 2
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 description 2
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 2
- 229920005668 polycarbonate resin Polymers 0.000 description 2
- 239000004431 polycarbonate resin Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 150000003464 sulfur compounds Chemical class 0.000 description 2
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 2
- WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N (S)-(-)-alpha-terpineol Chemical compound CC1=CC[C@@H](C(C)(C)O)CC1 WUOACPNHFRMFPN-SECBINFHSA-N 0.000 description 1
- NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2-methylbenzene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C=C NVZWEEGUWXZOKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 1-ethenylanthracene Chemical compound C1=CC=C2C=C3C(C=C)=CC=CC3=CC2=C1 UVHXEHGUEKARKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 1-tert-butyl-4-ethenylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=C(C=C)C=C1 QEDJMOONZLUIMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 1-vinylnaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(C=C)=CC=CC2=C1 IGGDKDTUCAWDAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCCCOCCOCCOC(C)=O VXQBJTKSVGFQOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCS DCQBZYNUSLHVJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropan-1-amine Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCN SJECZPVISLOESU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 4-Methylstyrene Chemical compound CC1=CC=C(C=C)C=C1 JLBJTVDPSNHSKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 5-[3-(trifluoromethyl)phenyl]-2h-tetrazole Chemical compound FC(F)(F)C1=CC=CC(C2=NNN=N2)=C1 KWSLGOVYXMQPPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- APMOEFCWQRJOPS-UHFFFAOYSA-N 5-ethenyl-1,5-dimethylcyclohexa-1,3-diene Chemical compound CC1=CC=CC(C)(C=C)C1 APMOEFCWQRJOPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000001856 Ethyl cellulose Substances 0.000 description 1
- ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N Ethyl cellulose Chemical compound CCOCC1OC(OC)C(OCC)C(OCC)C1OC1C(O)C(O)C(OC)C(CO)O1 ZZSNKZQZMQGXPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M Methacrylate Chemical compound CC(=C)C([O-])=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001807 Urea-formaldehyde Polymers 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004913 activation Effects 0.000 description 1
- XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N alpha-Methylstyrene Chemical compound CC(=C)C1=CC=CC=C1 XYLMUPLGERFSHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N alpha-Terpineol Natural products CC(=C)C1(O)CCC(C)=CC1 OVKDFILSBMEKLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088601 alpha-terpineol Drugs 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 1
- 239000001913 cellulose Substances 0.000 description 1
- 229920002678 cellulose Polymers 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007865 diluting Methods 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N ethyl carbamate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.CCOC(N)=O UHESRSKEBRADOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010944 ethyl methyl cellulose Nutrition 0.000 description 1
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000014509 gene expression Effects 0.000 description 1
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N lead nitrate Chemical compound [O-][N+](=O)O[Pb]O[N+]([O-])=O RLJMLMKIBZAXJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 229920000609 methyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 239000001923 methylcellulose Substances 0.000 description 1
- 235000010981 methylcellulose Nutrition 0.000 description 1
- 229920003087 methylethyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L nickel sulfate Chemical compound [Ni+2].[O-]S([O-])(=O)=O LGQLOGILCSXPEA-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910000363 nickel(II) sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007645 offset printing Methods 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007649 pad printing Methods 0.000 description 1
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000010665 pine oil Substances 0.000 description 1
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 230000002000 scavenging effect Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 229910001379 sodium hypophosphite Inorganic materials 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- 150000003627 tricarboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 239000003799 water insoluble solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
Description
1.下記(A)〜(C)成分:
(A)金属粉及び金属酸化物粉から選択される少なくとも1種、
(B)バインダー樹脂、並びに、
(C)金属及び金属イオンから選択される少なくとも1種に対する捕捉能を有する化合物、
を含有する無電解めっき下地層形成用組成物であって、
前記無電解めっき下地層形成用組成物を100質量%として、(A)成分の含有量が80〜95質量%、(B)成分の含有量が3〜19質量%、(C)成分の含有量が0.1〜5質量%である、
ことを特徴とする無電解めっき下地層形成用組成物。
2.前記(A)成分は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、及びそれらの酸化物からなる群より選択される少なくとも1種である、上記項1に記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
3.前記(B)成分は、非水溶性樹脂であり、ガラス転移温度が100℃以上である、上記項1又は2に記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
4.前記(C)成分は、バインダー樹脂と反応する官能基を有する化合物である、上記項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
5.前記(C)成分は、シランカップリング剤及びカルボン酸化合物から選択される少なくとも1種である、上記項1〜4のいずれかに記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
本発明の下地層形成用組成物は、下記(A)〜(C)成分:(A)金属粉及び金属酸化物粉から選択される少なくとも1種、(B)バインダー樹脂、並びに、(C)金属及び金属イオンから選択される少なくとも1種に対する捕捉能を有する化合物を含有する無電解めっき下地層形成用組成物であって、上記無電解めっき下地層形成用組成物を100質量%として、(A)成分の含有量が80〜95質量%、(B)成分の含有量が3〜19質量%、(C)成分の含有量が0.1〜5質量%である。
本発明の下地層形成用組成物は、(A)金属粉及び金属酸化物粉から選択される少なくとも1種を含有する。
本発明の下地層形成用組成物は、(B)バインダー樹脂を含有する。バインダー樹脂としては特に限定されず、熱硬化性樹脂、紫外線硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等の種々の樹脂を用いることができる。
本発明の下地層形成用組成物は、(C)金属及び金属イオンから選択される少なくとも1種に対する捕捉能を有する化合物を含有する。
本発明の下地層形成用組成物は、上記(A)〜(C)成分以外の他の成分を含有していてもよい。他の成分としては、例えば、有機溶剤等が挙げられる。
本発明の下地層形成用組成物の製造方法としては特に限定されず、例えば、上記(A)〜(C)成分、及び必要に応じて上記他の成分を混合して混合物を調製し、従来公知の方法により攪拌または分散すればよい。攪拌、分散時間は、混合物が均一に混合できればよく、5〜20分であることが好ましい。また、分散の際の混合物は、特に加熱が必要ではないが、均一な混合を促進するために、加熱してもよい。撹拌の際の混合物の温度は、30〜50℃程度であることが好ましい。
本発明の無電解めっき下地層形成用組成物を用いて下地層を形成する方法は、プリント配線基板等の基板表面に下地層を形成することができれば特に限定されないが、例えば、基板表面に本発明の下地層形成用組成物を、スクリーン印刷、オフセット印刷、パット印刷、インクジェット等の種々の印刷方法により塗布し、乾燥または硬化させる方法が挙げられる。
表1〜3に示す配合により、(A)成分、(B)成分及び(C)成分を混合した。なお、各成分は、表4に示すものを用いた。
調製された実施例1〜12及び比較例1〜4の下地層形成用組成物を、SUS製250メッシュスクリーンを用いてアルミナ基板に塗布し、150℃で10分間乾燥して下地層を形成した。
下地層が形成されたアルミナ基板の表面を、NNPクリーナー(商品名 奥野製薬工業株式会社製)を水で30g/Lの濃度に希釈した液を用いて、25℃、3分間の条件で脱脂処理を行った。
・硫酸ニッケル 5g/L
・次亜リン酸ナトリウム 20g/L
・硝酸鉛 1mg/L
・チオ硫酸ナトリウム 0.1mg/L
得られた各試料ついて、下記の方法でめっき析出性及び密着性を評価した。
無電解めっき処理後のめっき皮膜を目視で観察し、以下の評価基準に従って評価した。
○:めっきの未析出部分が見られなかった。
×:めっきの未析出部分が観察された。
JIS H 8504に準拠した試験方法によりテープ剥離試験を行い、以下の評価基準に従って評価した。なお、評価は、(i)下地層形成後、無電解めっき前に行うことにより、基材と下地層との密着性を評価し、(ii)無電解めっき後に行うことにより、下地層とめっき皮膜との密着性を評価した。
○:剥離が生じなかった。
×:剥離が生じた。
Claims (5)
- 下記(A)〜(C)成分:
(A)金属粉及び金属酸化物粉から選択される少なくとも1種、
(B)バインダー樹脂、並びに、
(C)金属及び金属イオンから選択される少なくとも1種に対する捕捉能を有する化合物、
を含有する無電解めっき下地層形成用組成物であって、
前記無電解めっき下地層形成用組成物を100質量%として、(A)成分の含有量が80〜95質量%、(B)成分の含有量が3〜19質量%、(C)成分の含有量が0.1〜5質量%である、
ことを特徴とする無電解めっき下地層形成用組成物。 - 前記(A)成分は、銀、銅、ニッケル、パラジウム、及びそれらの酸化物からなる群より選択される少なくとも1種である、請求項1に記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
- 前記(B)成分は、非水溶性樹脂であり、ガラス転移温度が100℃以上である、請求項1又は2に記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
- 前記(C)成分は、バインダー樹脂と反応する官能基を有する化合物である、請求項1〜3のいずれかに記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
- 前記(C)成分は、シランカップリング剤及びカルボン酸化合物から選択される少なくとも1種である、請求項1〜4のいずれかに記載の無電解めっき下地層形成用組成物。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014116522A JP6352059B2 (ja) | 2014-06-05 | 2014-06-05 | 無電解めっき下地層形成用組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014116522A JP6352059B2 (ja) | 2014-06-05 | 2014-06-05 | 無電解めっき下地層形成用組成物 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015229788A true JP2015229788A (ja) | 2015-12-21 |
JP6352059B2 JP6352059B2 (ja) | 2018-07-04 |
Family
ID=54886743
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014116522A Active JP6352059B2 (ja) | 2014-06-05 | 2014-06-05 | 無電解めっき下地層形成用組成物 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6352059B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3255174A1 (en) | 2016-06-10 | 2017-12-13 | Colloidal Ink Co. Ltd. | Composition for preparation of plating base and plating base thereof |
WO2021215564A1 (ko) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 주식회사 씨앤씨머티리얼즈 | 표면 금속층을 포함하는 초경질 입자 및 그 제조 방법 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0959778A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Taiyo Kosakusho:Kk | 無電解メッキの前処理方法 |
JP2001303255A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Mitsuboshi Belting Ltd | メッキ触媒及びプラスチックメッキ基板の製造方法 |
WO2003002780A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Nikko Materials Co., Ltd. | Agent de traitement de surface, surface d'un article ainsi traitee et procede de nickelage a l'aide dudit agent |
JP2003013241A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Nikko Materials Co Ltd | 銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 |
WO2006027947A1 (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
WO2012141216A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | 国立大学法人九州大学 | ハイパーブランチポリマー、金属微粒子及び有機酸を含む無電解めっき下地剤 |
WO2014042215A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 日産化学工業株式会社 | 無電解めっき下地剤 |
-
2014
- 2014-06-05 JP JP2014116522A patent/JP6352059B2/ja active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0959778A (ja) * | 1995-08-22 | 1997-03-04 | Taiyo Kosakusho:Kk | 無電解メッキの前処理方法 |
JP2001303255A (ja) * | 2000-04-27 | 2001-10-31 | Mitsuboshi Belting Ltd | メッキ触媒及びプラスチックメッキ基板の製造方法 |
WO2003002780A1 (fr) * | 2001-06-28 | 2003-01-09 | Nikko Materials Co., Ltd. | Agent de traitement de surface, surface d'un article ainsi traitee et procede de nickelage a l'aide dudit agent |
JP2003013241A (ja) * | 2001-06-28 | 2003-01-15 | Nikko Materials Co Ltd | 銅あるいは銅合金上への無電解ニッケルめっき用前処理液及び無電解ニッケルめっき方法 |
WO2006027947A1 (ja) * | 2004-09-10 | 2006-03-16 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 無電解めっき前処理剤及びフレキシブル基板用銅張り積層体 |
WO2012141216A1 (ja) * | 2011-04-12 | 2012-10-18 | 国立大学法人九州大学 | ハイパーブランチポリマー、金属微粒子及び有機酸を含む無電解めっき下地剤 |
WO2014042215A1 (ja) * | 2012-09-13 | 2014-03-20 | 日産化学工業株式会社 | 無電解めっき下地剤 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3255174A1 (en) | 2016-06-10 | 2017-12-13 | Colloidal Ink Co. Ltd. | Composition for preparation of plating base and plating base thereof |
WO2021215564A1 (ko) * | 2020-04-24 | 2021-10-28 | 주식회사 씨앤씨머티리얼즈 | 표면 금속층을 포함하는 초경질 입자 및 그 제조 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6352059B2 (ja) | 2018-07-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101479479B1 (ko) | 투명 도전성 부재의 제조 방법 | |
JP5505695B2 (ja) | 導電膜形成のための金属ペースト | |
WO2014203843A1 (ja) | 無電解めっき用触媒、これを用いた金属皮膜及びその製造方法 | |
JP2005531679A5 (ja) | ||
JP2010504612A (ja) | 導電膜形成のための銀ペースト | |
JP5060250B2 (ja) | 導電性細線の形成方法 | |
WO2017141473A1 (ja) | 導電性ペースト及びこれを用いて形成された導電性膜 | |
JP6352059B2 (ja) | 無電解めっき下地層形成用組成物 | |
CN101982288A (zh) | 一种具有选择性成膜的有机铜保焊剂及其使用方法 | |
TWI801512B (zh) | 含有高分子及金屬微粒子之無電解鍍敷基底劑 | |
JP4108538B2 (ja) | 無電解めっきパターン形成用組成物、無電解めっきパターン及びその形成方法 | |
JP5505156B2 (ja) | 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤 | |
JP5058326B2 (ja) | 導電性回路の形成方法 | |
JP6877129B2 (ja) | 不織布めっき物 | |
TWI834780B (zh) | 含有高分子及金屬微粒子的無電解鍍敷基劑 | |
TW201533534A (zh) | 導電膠、圖案的製造方法、導電圖案的製造方法以及感測器 | |
JP2020158728A (ja) | 下地塗料およびめっき物の製造方法 | |
JPS5981303A (ja) | 活性光線硬化型導電性組成物 | |
JP6718722B2 (ja) | 感光性導電ペースト形成用銀被覆樹脂粒子及びその製造方法並びに該粒子を含む感光性導電ペースト | |
JP2010229554A (ja) | 導電粒子、その製造方法及び異方性導電接着剤 | |
JPS60260663A (ja) | 導電性ペ−スト | |
JP2022151629A (ja) | めっき下地塗料及びめっき物 | |
WO2016087967A1 (en) | Process for blackening a transparent electrically conductive film | |
JP6512048B2 (ja) | 導電性樹脂組成物 | |
JP4664046B2 (ja) | 導電性回路の形成方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170417 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20180207 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20180306 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180316 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180508 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180606 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6352059 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |