JP2015223715A - Flexible transparent substrate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a transparent substrate which can be made flexible, thin and lightweight while maintaining moisture-proof properties and gas barrier properties.SOLUTION: There is provided a flexible transparent substrate which comprises an inorganic glass film having a thickness of 10 to 100 μm, a decorative layer laminated on at least a part of a peripheral part on a first surface of the inorganic glass film and a first transparent resin layer laminated so as to cover a part in which the decorative layer on the surface of the inorganic glass film is not laminated and the decorative layer. The first transparent resin layer is composed of (a) an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100000 or more, (b) a compound having at least two (meth)acryloyl groups and (c1) a cured product of a composition containing a polymerization initiator, the structural unit having a nitrogen atom-containing group in the (a) component is 5 mass% or less of the entire acrylic polymer and the (a) component contains a structural unit having a functional group.

Description

本発明は、フレキシブル透明基板、特にディスプレイ装置、照明装置等に用いられるフレキシブル透明基板に関する。   The present invention relates to a flexible transparent substrate, and more particularly to a flexible transparent substrate used for a display device, a lighting device and the like.

ディスプレイ装置は、画像を表示する装置であり、例えば、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、有機EL(Electro Luminescence)装置等である。ディスプレイ装置の表示面にはタッチパネルが付設されることがある。照明装置は、各種光源を利用して、特定の場所を明るくする機能を有する装置であり、例えば白熱電球、蛍光灯、ランプ、LED、有機EL装置等である。   The display device is a device that displays an image, such as a liquid crystal display device, a plasma display device, an organic EL (Electro Luminescence) device, or the like. A touch panel may be attached to the display surface of the display device. The illumination device is a device having a function of brightening a specific place using various light sources, such as an incandescent bulb, a fluorescent lamp, a lamp, an LED, and an organic EL device.

ディスプレイ装置又は照明装置の表面には、損傷を防ぐため、ガラス又はプラスチックを用いた透明基板が設置されることが多い。透明基板は、外部から画像又は発光を視認できる透明領域と、外部から視認できないように周縁領域で遮蔽する非透明領域とからなる。周縁領域は、会社名、機種名等といった情報を示すための文字、飾りのための色、模様等を配置するための領域でもある。このため、周縁領域は加飾領域と呼ばれることもある。   In order to prevent damage, a transparent substrate using glass or plastic is often installed on the surface of the display device or the lighting device. The transparent substrate is composed of a transparent region in which an image or light emission can be visually recognized from the outside, and a non-transparent region that is shielded by a peripheral region so that it cannot be visually recognized from the outside. The peripheral area is also an area for arranging characters for indicating information such as a company name and model name, a color for decoration, a pattern, and the like. For this reason, a peripheral area | region may be called a decoration area | region.

図5は、従来の透明基板30の一例を示す模式断面図である。図5の透明基板30は、保護カバーとしての無機ガラス板21と、その一方の表面の一部に積層され加飾領域を構成する加飾層23と、無機ガラス板21及び加飾層23の全体を覆うように形成された透明粘着剤層25とを備える。透明粘着剤層25はOCA(Optical Clear Adhesive:光学透明粘着剤)からなる。例えば特許文献1には、強度維持のために厚いガラス板を用いた携帯型表示装置用保護板が開示されている。   FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing an example of a conventional transparent substrate 30. The transparent substrate 30 in FIG. 5 includes an inorganic glass plate 21 as a protective cover, a decorative layer 23 that is laminated on a part of one surface thereof to form a decorative region, and the inorganic glass plate 21 and the decorative layer 23. And a transparent adhesive layer 25 formed so as to cover the whole. The transparent adhesive layer 25 is made of OCA (Optical Clear Adhesive). For example, Patent Document 1 discloses a protective plate for a portable display device using a thick glass plate for maintaining strength.

特開2008−83263号公報JP 2008-83263 A 特開2010−176111号公報JP 2010-176111 A

ディスプレイ装置又は照明装置に対して、その適用拡大、及び製造コストの低減に伴い、フレキシブル化、薄型化及び軽量化が要求され、使用する部材にも同様の要求が強くなってきている。従来の透明基板においては、強度保持を目的として500μmを超える厚膜の無機ガラス板が使用され、これがフレキシブル化、薄型化及び軽量化を困難にしている。   With the expansion of application and reduction of manufacturing costs, display devices or lighting devices are required to be flexible, thin, and light, and the same demands are increasing for members to be used. In a conventional transparent substrate, a thick inorganic glass plate exceeding 500 μm is used for the purpose of maintaining strength, and this makes it difficult to make it flexible, thin and light.

厚膜の無機ガラス板21の代わりに樹脂をコーティングすることで、上記課題を解消することが提案されている(特許文献2)。しかし、この構成では、防湿性及びガスバリア性が、無機ガラス板を用いる場合よりも劣る。そのため、例えば、水分及び酸素によって劣化し易い有機EL等の装置への適用が難しいといった問題があり、適用の範囲には制約がある。   It has been proposed to solve the above problems by coating a resin instead of the thick inorganic glass plate 21 (Patent Document 2). However, in this configuration, moisture resistance and gas barrier properties are inferior to those using an inorganic glass plate. Therefore, for example, there is a problem that it is difficult to apply to a device such as an organic EL that easily deteriorates due to moisture and oxygen, and the range of application is limited.

本発明は、防湿性及びガスバリア性を維持しつつ、フレキシブル化、薄型化及び軽量化を実現することができる透明基板を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the transparent substrate which can implement | achieve flexibility, thickness reduction, and weight reduction, maintaining moisture resistance and gas-barrier property.

本発明のフレキシブル透明基板は、厚さ10〜100μmの無機ガラスフィルムと、無機ガラスフィルムの第1の表面における周縁部の少なくとも一部に積層された加飾層と、無機ガラスフィルムの第1の表面の加飾層が積層されていない部分と加飾層とを覆うように積層された第1の透明樹脂層とを備え、第1の透明樹脂層は、(a1)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体と、(b1)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、(c1)重合開始剤とを含有する第1の組成物の硬化物からなり、(a1)成分における窒素原子含有基を有する構造単位は、アクリル重合体全体の5質量%以下であり、且つ(a1)成分は、官能基を有する構造単位を含む。   The flexible transparent substrate of the present invention includes an inorganic glass film having a thickness of 10 to 100 μm, a decorative layer laminated on at least a part of the peripheral edge of the first surface of the inorganic glass film, and a first inorganic glass film. A first transparent resin layer laminated so as to cover a portion where the decorative layer on the surface is not laminated and the decorative layer; and the first transparent resin layer has (a1) a weight average molecular weight of 100,000. A cured product of the first composition comprising the acrylic polymer as described above, (b1) a compound having at least two (meth) acryloyl groups, and (c1) a polymerization initiator, and in the component (a1) The structural unit having a nitrogen atom-containing group is 5% by mass or less of the entire acrylic polymer, and the component (a1) includes a structural unit having a functional group.

上記フレキシブル透明基板は、透明性に優れる樹脂層と、十分に薄い無機ガラスフィルムを備えているため、防湿性及びガスバリア性を有しながら、薄型、軽量でフレキシブルである。上記第1の組成物は(d1)酸化防止剤を更に含有してもよい。これにより、樹脂組成物の熱時の劣化による着色が抑制され、熱時の透明性を向上させることができる。   Since the flexible transparent substrate includes a resin layer excellent in transparency and a sufficiently thin inorganic glass film, the flexible transparent substrate is thin, lightweight, and flexible while having moisture resistance and gas barrier properties. The first composition may further contain (d1) an antioxidant. Thereby, coloring by the deterioration at the time of the heat | fever of a resin composition is suppressed, and transparency at the time of heat | fever can be improved.

上記フレキシブル透明基板は、無機ガラスフィルムの第2の表面に積層された第2の透明樹脂層を更に備えてもよい。この第2の透明樹脂層は、(a2)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体と、(b2)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、(c2)重合開始剤とを含有する第2の組成物の硬化物からなり、(a2)成分における窒素原子含有基を有する構造単位はアクリル重合体全体の5質量%以下であり、且つ(a2)成分は、官能基を有する構造単位を含むものであってもよい。上記第2の組成物は(d2)酸化防止剤を更に含有してもよい。これにより、樹脂組成物の熱時の劣化による着色が抑制され、熱時の透明性を向上させることができる。   The flexible transparent substrate may further include a second transparent resin layer laminated on the second surface of the inorganic glass film. The second transparent resin layer comprises (a2) an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more, (b2) a compound having at least two (meth) acryloyl groups, and (c2) a polymerization initiator. The structural unit having a nitrogen atom-containing group in the component (a2) is 5% by mass or less of the entire acrylic polymer, and the component (a2) has a functional group. It may contain a structural unit. The second composition may further contain (d2) an antioxidant. Thereby, coloring by the deterioration at the time of the heat | fever of a resin composition is suppressed, and transparency at the time of heat | fever can be improved.

なお、上記第1の組成物と第2の組成物とは互いに同一であってもよいし、異なっていてもよい。本明細書においては、以下、(a1)成分及び(a2)成分を「(a)成分」と表記し、(b1)成分及び(b2)成分を「(b)成分」と表記し、(c1)成分及び(c2)成分を「(c)成分」と表記し、(d1)成分及び(d2)成分を「(d)成分」と表記する。   The first composition and the second composition may be the same as or different from each other. In the present specification, hereinafter, the components (a1) and (a2) are referred to as “(a) component”, the components (b1) and (b2) are referred to as “(b) component”, and (c1 ) Component and (c2) component are expressed as “(c) component”, and (d1) component and (d2) component are expressed as “(d) component”.

(a)成分は、脂環式構造を有する構造単位を含むことが好ましい。これにより、アクリル重合体中の非晶質成分が増加するため、透明性が高くなる傾向にある。また、同じ炭素数の脂肪族の構造単位と比較するとガラス転移温度(Tg)が向上し、耐熱性が高くなる傾向にある。   The component (a) preferably includes a structural unit having an alicyclic structure. Thereby, since the amorphous component in an acrylic polymer increases, it exists in the tendency for transparency to become high. Further, when compared with an aliphatic structural unit having the same carbon number, the glass transition temperature (Tg) is improved and the heat resistance tends to be high.

(a)成分中の官能基がエポキシ基を含むことが好ましい。(a)成分の一部にグリシジル基のようなエポキシ基を含むことで、無機ガラスフィルムへの密着性を向上させることができる。   (A) It is preferable that the functional group in a component contains an epoxy group. (A) Adhesion to an inorganic glass film can be improved by including an epoxy group such as a glycidyl group in a part of the component.

本発明に係るフレキシブル透明基板は以下の態様であってもよい。当該態様のフレキシブル透明基板は、厚さ10〜100μmの無機ガラスフィルムと、無機ガラスフィルムの第1の表面における周縁部の少なくとも一部に積層された加飾層と、無機ガラスフィルムの第1の表面の加飾層が積層されていない部分と加飾層とを覆うように積層された第1の透明樹脂層とを備え、第1の透明樹脂層は、(a’)少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物と、(b’)熱重合開始剤と、(c’)ヒンダードフェノール系化合物と、(d’)チオエーテル系化合物と、(e’)チオール基を有する化合物とを含有する第3の組成物の硬化物からなる。上記(a’)成分は(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物を含むことが好ましい。   The flexible transparent substrate according to the present invention may have the following aspects. The flexible transparent substrate according to this aspect includes an inorganic glass film having a thickness of 10 to 100 μm, a decorative layer laminated on at least a part of the peripheral edge of the first surface of the inorganic glass film, and a first inorganic glass film. A first transparent resin layer laminated so as to cover a portion where the decorative layer on the surface is not laminated and the decorative layer; and the first transparent resin layer comprises: (a ′) at least two ethylenic layers Contains a compound having an unsaturated group, (b ′) a thermal polymerization initiator, (c ′) a hindered phenol compound, (d ′) a thioether compound, and (e ′) a compound having a thiol group. A cured product of the third composition. The component (a ′) preferably contains a urethane compound having a (meth) acryloyl group.

上記態様のフレキシブル基板は、無機ガラスフィルムの第1の表面と反対側の第2の表面に積層された第2の透明樹脂層を更に備えてもよい。この第2の透明樹脂層は上記第1、第2又は第3の樹脂組成物の硬化物からなるものであってもよい。   The flexible substrate of the above aspect may further include a second transparent resin layer laminated on the second surface opposite to the first surface of the inorganic glass film. This 2nd transparent resin layer may consist of hardened | cured material of the said 1st, 2nd or 3rd resin composition.

本発明において、第1及び/又は第2の透明樹脂層の可視光透過率は80%以上であることが好ましい。第1の透明樹脂層の厚さは1〜30μmであることが好ましい。   In the present invention, the visible light transmittance of the first and / or second transparent resin layer is preferably 80% or more. The thickness of the first transparent resin layer is preferably 1 to 30 μm.

上記フレキシブル透明基板は、ディスプレイ装置用又は照明装置用として好適に用いることができる。   The flexible transparent substrate can be suitably used for a display device or a lighting device.

本発明によれば、防湿性及びガスバリア性を維持しつつ、フレキシブル化、薄型化及び軽量化を実現することができるフレキシブル透明基板を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the flexible transparent substrate which can implement | achieve flexibility, thickness reduction, and weight reduction can be provided, maintaining moisture resistance and gas barrier property.

本発明の第1実施形態に係るフレキシブル透明基板の模式断面図である。It is a schematic cross section of the flexible transparent substrate which concerns on 1st Embodiment of this invention. (a)は図1に示すフレキシブル透明基板の平面図であり、(b)はその変形例を示す平面図である。(A) is a top view of the flexible transparent substrate shown in FIG. 1, (b) is a top view which shows the modification. (a)及び(b)は図1に示すフレキシブル透明基板の変形例をそれぞれ示す平面図である。(A) And (b) is a top view which shows the modification of the flexible transparent substrate shown in FIG. 1, respectively. 本発明の第2実施形態に係るフレキシブル透明基板の模式断面図である。It is a schematic cross section of the flexible transparent substrate which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 従来の透明基板を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the conventional transparent substrate.

以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。また、図面の便宜上、図面の寸法比率は説明のものと必ずしも一致しない。なお、本明細書において「(メタ)アクリロイル基」とは、「アクリロイル基」又はそれに対応する「メタクリロイル基」を意味する。(メタ)アクリレート等の他の類似表現についても同様である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant descriptions are omitted. For the convenience of the drawings, the dimensional ratios in the drawings do not necessarily match those described. In the present specification, “(meth) acryloyl group” means “acryloyl group” or a “methacryloyl group” corresponding thereto. The same applies to other similar expressions such as (meth) acrylate.

<加飾層を有するフレキシブル透明基板の構成>
図1は第1実施形態に係るフレキシブル透明基板10の模式断面図であり、図2及び図3はその変形例を示す模式平面図である。フレキシブル透明基板10は、長方形の無機ガラスフィルム1と、無機ガラスフィルム1の第1の表面1aの周縁部1bに積層された加飾層5と、無機ガラスフィルム1の第1の表面1aの残りの部分(加飾層5が積層されていない部分)1cと加飾層5とを覆うように積層された第1の透明樹脂層7aとを備える。
<Configuration of flexible transparent substrate having decorative layer>
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view of a flexible transparent substrate 10 according to the first embodiment, and FIGS. 2 and 3 are schematic plan views showing modifications thereof. The flexible transparent substrate 10 includes a rectangular inorganic glass film 1, a decorative layer 5 laminated on the peripheral edge 1 b of the first surface 1 a of the inorganic glass film 1, and the remaining first surface 1 a of the inorganic glass film 1. Part (part in which the decorative layer 5 is not laminated) 1 c and the first transparent resin layer 7 a laminated so as to cover the decorative layer 5.

加飾層5は第1の表面1aの周縁部1bの全体に(全周にわたって)形成されていてもよく(図2の(a)参照)、隣接する二辺に沿ってL字状に形成されていてもよい(図2の(b)参照)。あるいは、加飾層5は第1の表面1aの対向する二辺のみに形成されていてもよく(図3の(a)参照)、三辺に形成されていてもよい(図3の(b)参照)。図示しないが、加飾層5は第1の表面1aの一辺のみに形成されていてもよい。加飾層5は、第1の表面1aの周縁部1bに任意の形状で設けることができ、必ずしも連続していなくてもよい。また加飾層5と第1の透明樹脂層7aとの境界線は矩形(長方形又は正方形)に限定されず、円形、楕円形、平行四辺形、多角形などであってもよい。なお、フレキシブル透明基板10の形状は、典型的には矩形であるが、その形状は特に限定されるものではなく、円形、楕円形、平行四辺形多角形などであってもよい。   The decorative layer 5 may be formed on the entire peripheral edge 1b of the first surface 1a (over the entire circumference) (see FIG. 2A), and is formed in an L shape along two adjacent sides. (See (b) of FIG. 2). Alternatively, the decorative layer 5 may be formed only on two opposite sides of the first surface 1a (see (a) of FIG. 3) or may be formed on three sides ((b) of FIG. 3). )reference). Although not shown, the decorative layer 5 may be formed only on one side of the first surface 1a. The decorative layer 5 can be provided in any shape on the peripheral edge 1b of the first surface 1a, and does not necessarily have to be continuous. The boundary line between the decorative layer 5 and the first transparent resin layer 7a is not limited to a rectangle (rectangle or square), and may be a circle, an ellipse, a parallelogram, a polygon, or the like. The shape of the flexible transparent substrate 10 is typically rectangular, but the shape is not particularly limited, and may be a circle, an ellipse, a parallelogram polygon, or the like.

フレキシブル透明基板10の一辺の長さは、その用途(例えば、スマートフォン等の携帯電話端末、パソコン及びテレビ)に応じて設定すればよく、1〜500cmとすることができ、3〜15cm、30〜40cm又は220〜250cmとすることもできる。加飾層5の幅(図1における幅W)は、フレキシブル透明基板10,20のサイズ及び用途等に応じて設定すればよく、0.1〜50cmとすることができ、1〜3cm又は5〜10cmとすることもできる。   What is necessary is just to set the length of one side of the flexible transparent substrate 10 according to the use (for example, mobile phone terminals, such as a smart phone, a personal computer, and a television), and it can be set to 1-500cm, 3-15cm, 30- It can also be 40 cm or 220-250 cm. What is necessary is just to set the width | variety (width W in FIG. 1) of the decoration layer 5 according to the size of a flexible transparent substrate 10,20, a use, etc., and can be 0.1-50 cm, 1-3 cm or 5 -10 cm.

フレキシブル透明基板10の総厚は、好ましくは150μm以下であり、より好ましくは120μm以下であり、更に好ましくは50〜100μmである。第1の透明樹脂層7aは、薄くても耐衝撃性及び靭性の向上に寄与し得る。したがって、第1の透明樹脂層7aを有するフレキシブル透明基板10は軽量であるとともに薄型であり、且つ優れたプロセス適合性を有する。フレキシブル透明基板10の単位面積当たりの重量は好ましくは0.2g/cm以下であり、より好ましくは0.001〜0.2g/cmであり、更に好ましくは0.01〜0.1g/cmである。 The total thickness of the flexible transparent substrate 10 is preferably 150 μm or less, more preferably 120 μm or less, and even more preferably 50 to 100 μm. Even if the 1st transparent resin layer 7a is thin, it can contribute to the improvement of impact resistance and toughness. Therefore, the flexible transparent substrate 10 having the first transparent resin layer 7a is lightweight and thin, and has excellent process compatibility. Weight per unit area of the flexible transparent substrate 10 is preferably 0.2 g / cm 2 or less, more preferably 0.001-0.2 grams / cm 2, more preferably 0.01 to 0.1 g / cm 2 .

フレキシブル透明基板10の波長550nmにおける光透過率は、好ましくは80%以上であり、より好ましくは85%以上である。好ましくは、フレキシブル透明基板10は、180℃で2時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が5%以内である。このような減少率であれば、表示素子及び太陽電池の製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。   The light transmittance of the flexible transparent substrate 10 at a wavelength of 550 nm is preferably 80% or more, and more preferably 85% or more. Preferably, the flexible transparent substrate 10 has a light transmittance reduction rate of 5% or less after heat treatment at 180 ° C. for 2 hours. This is because, with such a reduction rate, a practically acceptable light transmittance can be ensured even when heat treatment necessary for the manufacturing process of the display element and the solar cell is performed.

図4は、第2実施形態に係るフレキシブル透明基板20の模式断面図である。フレキシブル透明基板20及びその変形例(不図示)は、無機ガラスフィルム1の第1の表面1aと反対側の第2の表面1dに積層された第2の透明樹脂層7bを更に備えることの他は、上述のフレキシブル透明基板10及びその変形例とそれぞれ同様の構成、性能及び物性等を有することが好ましい。フレキシブル透明基板20の全体の厚さは好ましくは150μm以下であり、より好ましくは50〜100μmである。フレキシブル透明基板20の可視光透過率は80%以上であることが好ましい。   FIG. 4 is a schematic cross-sectional view of the flexible transparent substrate 20 according to the second embodiment. The flexible transparent substrate 20 and its modification (not shown) further include a second transparent resin layer 7b laminated on the second surface 1d opposite to the first surface 1a of the inorganic glass film 1. Preferably have the same configuration, performance, physical properties, and the like as those of the above-described flexible transparent substrate 10 and modifications thereof. The total thickness of the flexible transparent substrate 20 is preferably 150 μm or less, more preferably 50 to 100 μm. The visible light transmittance of the flexible transparent substrate 20 is preferably 80% or more.

フレキシブル透明基板10,20の表面粗度Ra(実質的には、無機ガラスフィルム1、透明樹脂層7a,透明樹脂層7b又はその他の層の表面粗度Ra)は、好ましくは50nm以下であり、より好ましくは30nm以下、更に好ましくは10nm以下である。フレキシブル透明基板10のうねりは、好ましくは0.5μm以下であり、より好ましくは0.1μm以下である。このような特性のフレキシブル透明基板10,20であれば、透明樹脂層7a側に有機EL層、有機TFT層等を形成しても、ガラス上に形成したときと同程度の性能が得られる。   The surface roughness Ra of the flexible transparent substrates 10 and 20 (substantially, the surface roughness Ra of the inorganic glass film 1, the transparent resin layer 7a, the transparent resin layer 7b or other layers) is preferably 50 nm or less, More preferably, it is 30 nm or less, More preferably, it is 10 nm or less. The waviness of the flexible transparent substrate 10 is preferably 0.5 μm or less, and more preferably 0.1 μm or less. With the flexible transparent substrates 10 and 20 having such characteristics, even if an organic EL layer, an organic TFT layer, or the like is formed on the transparent resin layer 7a side, the same performance as when formed on glass can be obtained.

以下、上述の実施形態における透明基板の各構成について、詳細に説明する。   Hereafter, each structure of the transparent substrate in the above-mentioned embodiment is demonstrated in detail.

<無機ガラスフィルム>
無機ガラスフィルム1は、フィルム状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。無機ガラスフィルム1は、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラス等が挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分(例えば、NaO、KO、LiO)の含有量は、好ましくは15重量%以下であり、より好ましくは10重量%以下である。
<Inorganic glass film>
Any suitable inorganic glass film 1 may be employed as long as it is in the form of a film. The inorganic glass film 1 includes, for example, soda lime glass, borate glass, aluminosilicate glass, quartz glass, and the like according to the classification according to the composition. Moreover, according to the classification | category by an alkali component, an alkali free glass, low alkali glass, etc. are mentioned. The content of alkali metal components (for example, Na 2 O, K 2 O, Li 2 O) in the inorganic glass is preferably 15% by weight or less, and more preferably 10% by weight or less.

無機ガラスフィルム1の厚さは、10〜100μmであり、より好ましくは10〜80μmであり、更に好ましくは20〜70μmである。フレキシブル透明基板10は表面1aに透明樹脂層7aを備え、フレキシブル透明基板20は表面1aに透明樹脂層7aを備え且つ表面1dに透明樹脂層7bを備える。このため、無機ガラスフィルム1の厚さを従来よりも格段に薄くすることができる。これにより、フレキシブル透明基板10,20を薄型、軽量及びフレキシブルなものにすることができる。   The thickness of the inorganic glass film 1 is 10-100 micrometers, More preferably, it is 10-80 micrometers, More preferably, it is 20-70 micrometers. The flexible transparent substrate 10 includes a transparent resin layer 7a on the surface 1a, and the flexible transparent substrate 20 includes a transparent resin layer 7a on the surface 1a and a transparent resin layer 7b on the surface 1d. For this reason, the thickness of the inorganic glass film 1 can be made much thinner than before. Thereby, the flexible transparent substrates 10 and 20 can be made thin, lightweight, and flexible.

無機ガラスフィルム1の全光透過率は好ましくは90%以上である。また、波長550nmにおける光透過率は、好ましくは85%以上である。無機ガラスフィルム1の波長550nmにおける屈折率は、好ましくは1.4〜1.65である。   The total light transmittance of the inorganic glass film 1 is preferably 90% or more. The light transmittance at a wavelength of 550 nm is preferably 85% or more. The refractive index of the inorganic glass film 1 at a wavelength of 550 nm is preferably 1.4 to 1.65.

無機ガラスフィルム1の密度は、好ましくは2.3g/cm〜3.0g/cmであり、より好ましくは2.3g/cm〜2.7g/cmである。上記範囲の薄型無機ガラスであれば、より軽量化されたフレキシブル透明基板が得られる。 The density of the inorganic glass film 1 is preferably 2.3g / cm 3 ~3.0g / cm 3 , more preferably from 2.3g / cm 3 ~2.7g / cm 3 . If it is thin inorganic glass of the said range, the flexible transparent substrate reduced in weight will be obtained.

無機ガラスフィルム1の成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、無機ガラスフィルム1は、シリカ又はアルミナ等の主原料と、芒硝又は酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、1400℃〜1600℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。無機ガラスフィルム1の薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によってフィルム状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。   Arbitrary appropriate methods may be employ | adopted for the shaping | molding method of the inorganic glass film 1. FIG. Typically, the inorganic glass film 1 is a mixture of a main raw material such as silica or alumina, an antifoaming agent such as sodium nitrate or antimony oxide, and a reducing agent such as carbon at a temperature of 1400 ° C to 1600 ° C. It is produced by melting and forming into a thin plate shape and then cooling. Examples of the thin plate forming method for the inorganic glass film 1 include a slot down draw method, a fusion method, and a float method. The inorganic glass formed into a film shape by these methods may be chemically polished with a solvent such as hydrofluoric acid, if necessary, in order to reduce the thickness or improve the smoothness.

無機ガラスフィルム1は、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚さになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスフィルムとしては、例えば、コーニング社製「7059」、「1737」又は「EAGLE2000」、旭硝子社製「AN100」、NHテクノグラス社製「NA−35」、日本電気硝子社製「OA−10」、ショット社製「D263」又は「AF45」等が挙げられる。   As the inorganic glass film 1, a commercially available one may be used as it is, or a commercially available inorganic glass may be used after being polished to have a desired thickness. Examples of commercially available inorganic glass films include “7059”, “1737” or “EAGLE 2000” manufactured by Corning, “AN100” manufactured by Asahi Glass, “NA-35” manufactured by NH Techno Glass, and “OA” manufactured by Nippon Electric Glass. -10 "," D263 "or" AF45 "manufactured by Schott Corporation.

<加飾層>
加飾層5は、加飾パターン、文字、数字、模様等をフレキシブル透明基板10の周縁部(加飾領域)に表記するための層である。加飾層5の厚さは、好ましくは1〜30μmであり、より好ましくは5〜20μmである。加飾層5の厚さが1μm未満であると加飾層5における加飾パターン等の視認性が不十分となりやすく、他方、30μmを超えると無機ガラスフィルム1との段差を透明樹脂層7aで埋める際に気泡が混入するという課題が生じやすい。なお、加飾層5が黒色等の濃い色である場合、加飾層5の厚さは1〜10μm程度と薄くできる。一方、加飾層5の厚さが白色又は薄い色である場合、加飾層5の厚さは5〜30μm程度と比較的厚くすることが好ましい。
<Decoration layer>
The decoration layer 5 is a layer for writing a decoration pattern, characters, numbers, patterns, and the like on the peripheral edge (decoration region) of the flexible transparent substrate 10. The thickness of the decoration layer 5 becomes like this. Preferably it is 1-30 micrometers, More preferably, it is 5-20 micrometers. If the thickness of the decoration layer 5 is less than 1 μm, the visibility of the decoration pattern or the like in the decoration layer 5 tends to be insufficient, and if it exceeds 30 μm, the step with the inorganic glass film 1 is caused by the transparent resin layer 7a. There is a tendency that air bubbles are mixed when filling. In addition, when the decoration layer 5 is dark colors, such as black, the thickness of the decoration layer 5 can be made thin with about 1-10 micrometers. On the other hand, when the thickness of the decoration layer 5 is white or a light color, it is preferable to make the thickness of the decoration layer 5 comparatively thick with about 5-30 micrometers.

加飾層5は、着色塗料を含む樹脂などによって形成される。加飾層5は、無機ガラスフィルム1の第1の表面1a上に、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、その他適宜の印刷、又は昇華(サーマル)転写、箔押し転写(いわゆるホットスタンプ)によって加飾パターンを形成することで得られる。加飾層5は、例えば黒色、白色、ピンク色等といった任意の色に形成することができる。また、加飾層5の任意の領域には、箔押し転写(いわゆるホットスタンプ)によって文字、数字、模様等の所望のロゴを形成することもできる。加飾層5は、単層(すなわち1層)であっても複数層であってもよい。加飾層5に模様が無い場合、又は模様が簡単である場合には、印刷層パターンを単層とすることが好ましい。また、加飾層5が複数色又は複雑な模様を有する場合には、加飾層5を複数層とすることが好ましい。加飾層5を多層化することで装飾の多様化を実現することができる。   The decorative layer 5 is formed of a resin containing a colored paint. The decorative layer 5 is decorated on the first surface 1a of the inorganic glass film 1 by, for example, screen printing, gravure printing, other appropriate printing, or sublimation (thermal) transfer or foil press transfer (so-called hot stamp). Can be obtained by forming The decorative layer 5 can be formed in an arbitrary color such as black, white, pink, or the like. In addition, a desired logo such as letters, numbers, and patterns can be formed in an arbitrary region of the decorative layer 5 by foil stamping transfer (so-called hot stamping). The decorative layer 5 may be a single layer (that is, one layer) or a plurality of layers. When there is no pattern in the decorative layer 5 or when the pattern is simple, it is preferable that the printed layer pattern is a single layer. Moreover, when the decoration layer 5 has multiple colors or a complicated pattern, it is preferable to make the decoration layer 5 into multiple layers. Diversification of decoration can be realized by multilayering the decoration layer 5.

<透明樹脂層>
第1の透明樹脂層7aは、無機ガラスフィルム1の第1の表面1aであって加飾層5が積層されていない部分1cと加飾層5とを覆うように積層されている(図1参照)。第1の透明樹脂層7aの厚さ(部分1cに積層されている部分の厚さ)は、加飾層5よりも厚ければよく、好ましくは5〜100μmであり、より好ましくは10〜80μmであり、更に好ましくは15〜60μmである。図1に示すように、無機ガラスフィルム1と加飾層5との表面には段差が生じている。無機ガラスフィルム1の部分1cと加飾層5の表面とを覆うように第1の透明樹脂層7aを設けることで、フレキシブル透明基板10,20の表面を平坦にすることができる。
<Transparent resin layer>
The 1st transparent resin layer 7a is laminated | stacked so that the part 1c which is the 1st surface 1a of the inorganic glass film 1 and the decoration layer 5 is not laminated | stacked, and the decoration layer 5 may be covered (FIG. 1). reference). The thickness of the first transparent resin layer 7a (the thickness of the portion laminated on the portion 1c) only needs to be thicker than the decorative layer 5, and is preferably 5 to 100 μm, more preferably 10 to 80 μm. More preferably, it is 15-60 micrometers. As shown in FIG. 1, steps are generated on the surfaces of the inorganic glass film 1 and the decorative layer 5. By providing the 1st transparent resin layer 7a so that the part 1c of the inorganic glass film 1 and the surface of the decoration layer 5 may be provided, the surface of the flexible transparent substrates 10 and 20 can be made flat.

透明樹脂層7bは、無機ガラスフィルム1の第2の表面1dに積層されている(図4参照)。透明樹脂層7bの厚さは、好ましくは1〜500μmであり、より好ましくは5〜70μmであり、更に好ましくは10〜50μmである。透明樹脂層7aの厚さと透明樹脂層7bの厚さは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、透明樹脂層7a,7bの厚さは同一である。更に、透明樹脂層7a,7bは、同一の樹脂又は同一の特性を有する樹脂で構成されてもよく、異なる樹脂で構成されてもよい。好ましくは、透明樹脂層7a,7bは同一の樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂硬化物層は、同一の樹脂で同一の厚さになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反り又はうねりが極めて生じ難くなる。   The transparent resin layer 7b is laminated on the second surface 1d of the inorganic glass film 1 (see FIG. 4). The thickness of the transparent resin layer 7b is preferably 1 to 500 μm, more preferably 5 to 70 μm, and still more preferably 10 to 50 μm. The thickness of the transparent resin layer 7a and the thickness of the transparent resin layer 7b may be the same or different. Preferably, the transparent resin layers 7a and 7b have the same thickness. Furthermore, the transparent resin layers 7a and 7b may be made of the same resin or a resin having the same characteristics, or may be made of different resins. Preferably, the transparent resin layers 7a and 7b are made of the same resin. Therefore, most preferably, each resin cured material layer is comprised so that it may become the same thickness with the same resin. If it is such a structure, even if it heat-processes, since a thermal stress is equally applied to both surfaces of inorganic glass, curvature or a wave | undulation will become difficult to produce very much.

透明樹脂層7a,7bの厚さの合計は、無機ガラスフィルム1の厚さに対して、好ましくは0.01〜6であり、より好ましくは0.05〜3であり、更に好ましくは0.1〜1.5である。透明樹脂層7a,7bの厚さの合計の割合がこのような範囲であれば、屈曲性及び寸法安定性に優れるフレキシブル透明基板10,20を得ることができる。   The total thickness of the transparent resin layers 7a and 7b is preferably 0.01 to 6, more preferably 0.05 to 3, and still more preferably 0.00 relative to the thickness of the inorganic glass film 1. 1 to 1.5. When the ratio of the total thickness of the transparent resin layers 7a and 7b is within such a range, the flexible transparent substrates 10 and 20 having excellent flexibility and dimensional stability can be obtained.

透明樹脂層7a,7bの全光透過率はそれぞれ80%以上であることが好ましい。透明樹脂層7a,7bの可視光透過率は80%以上であることが好ましい。またアクリル系化合物から構成することが望ましい。透明樹脂層7a,7bにおける樹脂硬化物の5%熱重量減少温度はそれぞれ150℃以上であることが好ましい。全光透過率及び5%熱重量減少温度は、例えば実施例に記載の方法により測定することができる。なお、透明樹脂層7a,7b形成用の樹脂組成物の具体的態様については後述する。   The total light transmittance of the transparent resin layers 7a and 7b is preferably 80% or more. The visible light transmittance of the transparent resin layers 7a and 7b is preferably 80% or more. Moreover, it is desirable to comprise from an acrylic compound. The 5% thermal weight loss temperature of the cured resin in the transparent resin layers 7a and 7b is preferably 150 ° C. or more. The total light transmittance and the 5% thermal weight loss temperature can be measured by, for example, the methods described in Examples. In addition, the specific aspect of the resin composition for transparent resin layer 7a, 7b formation is mentioned later.

<透明粘着剤層>
フレキシブル透明基板10,20は透明樹脂層7aの表面に積層された透明粘着剤層(不図示)を更に備えてもよい。透明粘着剤層は、アクリル系化合物を含むOCA(Optical Clear Adhesive:光学透明粘着剤)からなる層であることが好ましい。また、透明粘着剤層は、可視光透過率80%以上であることが好ましい。透明粘着剤層は、厚さ方向に複数層に分かれ、当該複数層がそれぞれ異なる硬度を有していてもよい。
<Transparent adhesive layer>
The flexible transparent substrates 10 and 20 may further include a transparent adhesive layer (not shown) laminated on the surface of the transparent resin layer 7a. The transparent pressure-sensitive adhesive layer is preferably a layer made of OCA (Optical Clear Adhesive) containing an acrylic compound. The transparent adhesive layer preferably has a visible light transmittance of 80% or more. The transparent adhesive layer may be divided into a plurality of layers in the thickness direction, and the plurality of layers may have different hardnesses.

透明粘着剤層の厚さは、好ましくは2〜300μmである。透明粘着剤層としては、電離放射線を照射することにより硬化される電離放射線硬化型組成物、具体的には紫外線硬化型組成物、電子線硬化型組成物などが好ましく、紫外線硬化型組成物が特に好ましい。電離放射線硬化型組成物としては、不飽和モノマー、オリゴマー、樹脂又はそれらを含む組成物などが好ましく、その具体例としては、多官能アクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート等の2官能基以上を有する多官能の電離放射線硬化型のアクリル系化合物がより好ましく、ウレタンアクリレート又はポリエステルアクリレートが特に好ましい。電離放射線としては、紫外線、電子線、α線、β線などが挙げられる。紫外線を使用する場合は、硬化性組成物には光重合開始剤を含有することが好ましい。また、これらの電離放射線硬化型組成物は、感圧接着性を有するものであってもよい。上記透明粘着剤層に感圧接着性を持たせることにより、貼着層が不要になり、より一層薄型化することができる。また、材料コストを削減できる。   The thickness of the transparent pressure-sensitive adhesive layer is preferably 2 to 300 μm. As the transparent pressure-sensitive adhesive layer, an ionizing radiation curable composition that is cured by irradiating with ionizing radiation, specifically, an ultraviolet curable composition, an electron beam curable composition, or the like is preferable, and an ultraviolet curable composition is used. Particularly preferred. As the ionizing radiation curable composition, unsaturated monomers, oligomers, resins or compositions containing them are preferable, and specific examples thereof include polyfunctional acrylates, urethane acrylates, polyester acrylates and other polyfunctional groups having two or more functional groups. A functional ionizing radiation curable acrylic compound is more preferable, and urethane acrylate or polyester acrylate is particularly preferable. Examples of the ionizing radiation include ultraviolet rays, electron beams, α rays, and β rays. When ultraviolet rays are used, the curable composition preferably contains a photopolymerization initiator. Further, these ionizing radiation curable compositions may have pressure-sensitive adhesive properties. By giving pressure-sensitive adhesiveness to the transparent pressure-sensitive adhesive layer, the adhesive layer becomes unnecessary and the thickness can be further reduced. Moreover, material cost can be reduced.

第1の透明樹脂層7aの表面に透明粘着剤層を積層する方法としては、例えばポッティング法、コーティング法、スクリーン印刷法等が挙げられる。   Examples of the method for laminating the transparent adhesive layer on the surface of the first transparent resin layer 7a include a potting method, a coating method, a screen printing method, and the like.

<透明樹脂層形成用樹脂組成物の具体的態様>
透明樹脂層7a,7bは、下記の第1の樹脂組成物(上述の「第1の組成物」及び「第2の組成物」に相当)又は第2の樹脂組成物(上述の「第3の組成物」に相当)を硬化させることにより得ることができる。
<Specific Embodiment of Resin Composition for Forming Transparent Resin Layer>
The transparent resin layers 7a and 7b are composed of the following first resin composition (corresponding to the above-mentioned “first composition” and “second composition”) or the second resin composition (described above “third”. It can be obtained by curing.

(1)第1の樹脂組成物
第1の樹脂組成物は、(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体、(b)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物、及び、(c)重合開始剤を含有する。なお、(a)成分における窒素原子含有基を有する構造単位は、アクリル重合体全体の5質量%以下であり、且つ(a)成分は、官能基を有する構造単位を含む。以下、具体的に説明する。
(1) The first resin composition The first resin composition includes (a) an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more, (b) a compound having at least two (meth) acryloyl groups, and (C) contains a polymerization initiator. In addition, the structural unit which has a nitrogen atom containing group in (a) component is 5 mass% or less of the whole acrylic polymer, and (a) component contains the structural unit which has a functional group. This will be specifically described below.

(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体
本実施形態で用いられるアクリル重合体とは、(メタ)アクリロイル基を分子内に1つ有するアクリルモノマーを1種で重合したもの又は2種以上組み合わせて共重合したものをいう。なお、本発明の効果を損なわない範囲であれば、(メタ)アクリロイル基を分子内に2個以上有する化合物、又は(メタ)アクリロイル基を有していない重合性化合物(アクリロニトリル、スチレン、酢酸ビニル、エチレン、プロピレン等の重合性不飽和結合を分子内に1個有する化合物、ジビニルベンゼン等の重合性不飽和結合を分子内に2個以上有する化合物)を、アクリルモノマーと共重合させたものであってもよい。このような観点から、本実施形態で用いられるアクリル重合体は、(メタ)アクリロイル基を分子内に1つ有するアクリルモノマーを、アクリル重合体の総量を基準として30〜100質量%有していると好ましく、50〜100質量%有しているとより好ましい。
(A) Acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more The acrylic polymer used in this embodiment is a polymer obtained by polymerizing one acrylic monomer having one (meth) acryloyl group in the molecule, or 2 It refers to those copolymerized by combining more than one species. As long as the effect of the present invention is not impaired, a compound having two or more (meth) acryloyl groups in the molecule, or a polymerizable compound having no (meth) acryloyl group (acrylonitrile, styrene, vinyl acetate) , A compound having one polymerizable unsaturated bond in the molecule such as ethylene and propylene, and a compound having two or more polymerizable unsaturated bonds in the molecule such as divinylbenzene) copolymerized with an acrylic monomer. There may be. From such a viewpoint, the acrylic polymer used in the present embodiment has 30 to 100% by mass of an acrylic monomer having one (meth) acryloyl group in the molecule based on the total amount of the acrylic polymer. And preferably 50 to 100% by mass.

本実施形態に係る重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体は、官能基を有する構造単位を含む。   The acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more according to this embodiment includes a structural unit having a functional group.

官能基をアクリル重合体に導入する方法は特に限定されないが、官能基を有する官能基含有単量体を、ビーズ重合、粒状重合、パール重合等とも呼ばれる懸濁重合の他、溶液重合、塊状重合、沈殿重合、乳化重合などの既存の方法でランダム共重合させることにより、官能基をアクリル重合体に導入することができる。中でも、低コストで高分子量化可能な点で、懸濁重合法を適用することが好ましい。   The method for introducing the functional group into the acrylic polymer is not particularly limited, but the functional group-containing monomer having a functional group is not limited to suspension polymerization, which is also called bead polymerization, granular polymerization, pearl polymerization, or the like, but is also solution polymerization or bulk polymerization. The functional group can be introduced into the acrylic polymer by random copolymerization by an existing method such as precipitation polymerization or emulsion polymerization. Among these, it is preferable to apply the suspension polymerization method from the viewpoint of high molecular weight at low cost.

懸濁重合は、水性溶媒中で懸濁剤を添加して行う。懸濁剤としてはポリビニルアルコール、メチルセルロース、ポリアクリルアミド等の水溶性高分子、リン酸カルシウム、ピロリン酸マグネシウム等の難溶性無機物質などがあり、中でもポリビニルアルコール等の非イオン性の水溶性高分子が好ましい。非イオン性の水溶性高分子を用いた場合には、得られたアクリル共重合体内にイオン性不純物が残留する可能性が低い点で好ましい。水溶性高分子は、単量体の総量100質量部に対して0.01〜1質量部使用することが好ましい。   Suspension polymerization is performed by adding a suspending agent in an aqueous solvent. Examples of the suspending agent include water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol, methylcellulose, and polyacrylamide, and poorly soluble inorganic substances such as calcium phosphate and magnesium pyrophosphate. Among them, nonionic water-soluble polymers such as polyvinyl alcohol are preferable. When a nonionic water-soluble polymer is used, it is preferable in that the possibility that ionic impurities remain in the obtained acrylic copolymer is low. The water-soluble polymer is preferably used in an amount of 0.01 to 1 part by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of monomers.

また、重合反応においては、一般的に用いられる重合開始剤、連鎖移動剤等を使用してもよい。重合開始剤としては、後述する(c)重合開始剤と同様のものが挙げられる。連鎖移動剤としては、n−オクチルメルカプタン等のチオール類などを挙げることができる。   Moreover, in a polymerization reaction, you may use the polymerization initiator generally used, a chain transfer agent, etc. As a polymerization initiator, the same thing as the (c) polymerization initiator mentioned later is mentioned. Examples of the chain transfer agent include thiols such as n-octyl mercaptan.

官能基含有単量体は、分子内にカルボキシル基、酸無水物基、水酸基、アミノ基、アミド基、リン酸基、シアノ基、マレイミド基及びエポキシ基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基と、少なくとも1つの重合性の炭素−炭素二重結合とを有することが好ましい。   The functional group-containing monomer has at least one functional group selected from the group consisting of a carboxyl group, an acid anhydride group, a hydroxyl group, an amino group, an amide group, a phosphoric acid group, a cyano group, a maleimide group, and an epoxy group in the molecule. It preferably has a group and at least one polymerizable carbon-carbon double bond.

官能基含有単量体として、(メタ)アクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有単量体、無水マレイン酸等の酸無水物基含有単量体、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシメチル、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸−2−ヒドロキシプロピル、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、o−ヒドロキシスチレン、m−ヒドロキシスチレン、p−ヒドロキシスチレン等の水酸基含有単量体、(メタ)アクリル酸ジエチルアミノエチル等のアミノ基含有単量体、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルアシッドフォスフェート等のリン酸基含有単量体、(メタ)アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物、N−メチルマレイミド、N−エチルマレイミド、N−プロピルマレイミド、N−i−プロピルマレイミド、N−ブチルマレイミド、N−i−ブチルマレイミド、N−t−ブチルマレイミド、N−ラウリルマレイミド、N−シクロヘキシルマレイミド、N−ベンジルマレイミド、N−フェニルマレイミド等のN−置換マレイミド類、(メタ)アクリル酸グリシジル、α−エチルアクリル酸グリシジル、α−n−プロピルアクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸−3,4−エポキシブチル、(メタ)アクリル酸−4,5−エポキシペンチル、(メタ)アクリル酸−6,7−エポキシヘプチル、(メタ)アクリル酸−3−メチル−3,4−エポキシブチル、(メタ)アクリル酸−4−メチル−4,5−エポキシペンチル、(メタ)アクリル酸−5−メチル−5,6−エポキシヘキシル、(メタ)アクリル酸−β−メチルグリシジル、α−エチルアクリル酸−β−メチルグリシジル等のエポキシ基含有単量体などを使用することができる。これらは1種を単独で又は2種以上を併用して使用することができる。   As functional group-containing monomers, carboxyl group-containing monomers such as (meth) acrylic acid and itaconic acid, acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride, (meth) acrylic acid-2-hydroxymethyl, Hydroxyl-containing single monomers such as (meth) acrylic acid-2-hydroxyethyl, (meth) acrylic acid-2-hydroxypropyl, N-methylol (meth) acrylamide, o-hydroxystyrene, m-hydroxystyrene, p-hydroxystyrene Body, amino group-containing monomers such as diethylaminoethyl (meth) acrylate, phosphate group-containing monomers such as 2- (meth) acryloyloxyethyl acid phosphate, vinyl cyanide compounds such as (meth) acrylonitrile, N-methylmaleimide, N-ethylmaleimide, N-propylmaleimide, Ni-propylmaleimide N-substituted maleimides such as N-butylmaleimide, N-butylmaleimide, Nt-butylmaleimide, N-laurylmaleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-benzylmaleimide, N-phenylmaleimide, (meta ) Glycidyl acrylate, glycidyl α-ethyl acrylate, glycidyl α-n-propyl acrylate, (meth) acrylic acid-3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-4,5-epoxypentyl, (meth) Acrylic acid-6,7-epoxyheptyl, (meth) acrylic acid-3-methyl-3,4-epoxybutyl, (meth) acrylic acid-4-methyl-4,5-epoxypentyl, (meth) acrylic acid- 5-methyl-5,6-epoxyhexyl, (meth) acrylic acid-β-methylglycidyl, α-ethyl acetate Epoxy group-containing monomers such as β-methylglycidyl silylate can be used. These can be used alone or in combination of two or more.

この中で、(メタ)アクリル酸グリシジル等のエポキシ基含有単量体を使用することが特に好ましい。更に、このような単量体を使用することによって得られる例えばグリシジル基含有(メタ)アクリル重合体は、アクリル単量体又はオリゴマーと相溶であることが好ましい。グリシジル基含有(メタ)アクリル重合体は、常法によって合成してもよく、市販品を入手してもよい。市販品としては、HTR−860P−3(ナガセケムテックス株式会社、商品名)等が挙げられる。   Among these, it is particularly preferable to use an epoxy group-containing monomer such as glycidyl (meth) acrylate. Furthermore, for example, the glycidyl group-containing (meth) acrylic polymer obtained by using such a monomer is preferably compatible with the acrylic monomer or oligomer. The glycidyl group-containing (meth) acrylic polymer may be synthesized by a conventional method, or a commercially available product may be obtained. As a commercial item, HTR-860P-3 (Nagase ChemteX Corporation, a brand name) etc. are mentioned.

上記官能基を有する構造単位の量は、アクリル重合体の総量を基準として好ましくは0.5〜6.0質量%であり、より好ましくは0.5〜5.0質量%であり、更に好ましくは0.8〜5.0質量%である。官能基を有する構造単位の量がこの範囲にあると、接着力が確保できるとともに、ゲル化を防止することができる。   The amount of the structural unit having the functional group is preferably 0.5 to 6.0% by mass, more preferably 0.5 to 5.0% by mass, and still more preferably based on the total amount of the acrylic polymer. Is 0.8-5.0 mass%. When the amount of the structural unit having a functional group is within this range, it is possible to secure adhesive force and to prevent gelation.

また、本実施形態に係る重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体は、窒素原子含有基を有する構造単位がアクリル重合体全体の好ましくは5質量%以下であり、より好ましくは3質量%以下であり、更に好ましくは1質量%以下であり、窒素原子含有基を有する構造単位を含まないことが特に好ましい。上記窒素原子含有基としては、アミノ基、アミド基、シアノ基、マレイミド基等が挙げられる。また、窒素原子含有基を有する構造単位としては、上記に列挙した官能基含有単量体のうち、窒素原子を含む単量体由来の構造単位が挙げられ、(メタ)アクリロニトリル等のシアン化ビニル化合物が挙げられる。   Further, in the acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more according to the present embodiment, the structural unit having a nitrogen atom-containing group is preferably 5% by mass or less, more preferably 3% by mass based on the entire acrylic polymer. It is below, More preferably, it is 1 mass% or less, and it is especially preferable not to contain the structural unit which has a nitrogen atom containing group. Examples of the nitrogen atom-containing group include an amino group, an amide group, a cyano group, and a maleimide group. Examples of the structural unit having a nitrogen atom-containing group include structural units derived from monomers containing a nitrogen atom among the functional group-containing monomers listed above, and vinyl cyanide such as (meth) acrylonitrile. Compounds.

本実施形態に係るアクリル重合体を合成する際に使用する官能基含有単量体以外の単量体としては、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸i−プロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸i−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ブトキシエチル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸ナフチル等の(メタ)アクリル酸エステル類、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、スチレン等の芳香族ビニル化合物、(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸メチルシクロヘキシル、(メタ)アクリル酸トリメチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノルボルニル、(メタ)アクリル酸ノルボルニルメチル、(メタ)アクリル酸フェニルノルボルニル、(メタ)アクリル酸イソボルニル、(メタ)アクリル酸ボルニル、(メタ)アクリル酸メンチル、(メタ)アクリル酸フェンチル、(メタ)アクリル酸アダマンチル、(メタ)アクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ−8−イル、(メタ)アクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ−4−メチル、(メタ)アクリル酸シクロデシル等の脂環式単量体などが挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を併用して使用することができる。 Examples of monomers other than the functional group-containing monomer used when synthesizing the acrylic polymer according to the present embodiment include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, and (meth) acrylate n-. Propyl, i-propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid n-hexyl, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, octadecyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate , (Meth) acrylic acid esters such as benzyl (meth) acrylate and naphthyl (meth) acrylate, α-methylstyrene, α-ethyls Tylene, α-fluorostyrene, α-chlorostyrene, α-bromostyrene, fluorostyrene, chlorostyrene, bromostyrene, methylstyrene, methoxystyrene, styrene and other aromatic vinyl compounds, (meth) acrylic acid cyclopentyl, (meth) Cyclohexyl acrylate, methyl cyclohexyl (meth) acrylate, trimethylhexyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, norbornyl methyl (meth) acrylate, phenyl norbornyl (meth) acrylate, (meth) Isobornyl acrylate, bornyl (meth) acrylate, menthyl (meth) acrylate, fentil (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, tricyclo (meth) acrylate [5.2.1.0 2,6 ] Dec-8-yl, (meta Acrylic acid tricyclo [5.2.1.0 2, 6] deca-4-methyl, include alicyclic monomers such as (meth) cyclodecyl acrylate. These can be used alone or in combination of two or more.

これらの中で、(メタ)アクリル酸エステル類は、ゲル化せずに重量平均分子量が10万以上の(a)成分を合成しやすくなるので、好ましく用いられる。(メタ)アクリル酸エステル類の中で、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシルは、官能基含有単量体との共重合性に優れるため、更に好ましい。   Among these, (meth) acrylic acid esters are preferably used because they easily synthesize the component (a) having a weight average molecular weight of 100,000 or more without gelation. Among (meth) acrylic acid esters, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, and 2-ethylhexyl (meth) acrylate are excellent in copolymerizability with a functional group-containing monomer. Further preferred.

(a)成分は脂環式又は複素環式構造を有する構造単位を含むことが好ましい。脂環式又は複素環式構造を有する構造単位を含むアクリル重合体を製造する際に用いられる脂環式又は複素環式構造含有単量体としては、例えば、下記一般式(1)で表されるものが挙げられる。

Figure 2015223715

[式(1)中、Rは水素原子又はメチル基を示し、Rは脂環式基又は複素環式基を示し、Xは炭素数1〜6のアルキレン基を示し、nは0〜10の整数を示す。nが2以上の整数であるとき、複数存在するXは互いに同一であっても異なっていてもよい。ここで脂環式基とは、炭素原子が環状に結合した構造を有する基であり、複素環式基とは、炭素原子及び1以上のヘテロ原子が環状に結合した構造を有する基である。] The component (a) preferably contains a structural unit having an alicyclic or heterocyclic structure. Examples of the alicyclic or heterocyclic structure-containing monomer used in producing an acrylic polymer containing a structural unit having an alicyclic or heterocyclic structure are represented by the following general formula (1). Can be mentioned.
Figure 2015223715

[In Formula (1), R 1 represents a hydrogen atom or a methyl group, R 2 represents an alicyclic group or a heterocyclic group, X represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, and n represents 0 to 0. An integer of 10 is shown. When n is an integer of 2 or more, a plurality of Xs may be the same or different from each other. Here, an alicyclic group is a group having a structure in which carbon atoms are bonded in a ring, and a heterocyclic group is a group having a structure in which a carbon atom and one or more heteroatoms are bonded in a ring. ]

としては、例えば、下記式(2)で表されるものが挙げられる。

Figure 2015223715

[式(2)中、R、R、R、R、R、R、R及びR10はそれぞれ独立に、水素原子又は炭素数1〜4のアルキル基を示し、R11は水素原子、炭素数1〜4のアルキル基、又はOR12で示される構造を示し、R12は水素原子又は炭素数1〜8のアルキル基を示す。] The R 2, for example, those represented by the following formula (2).
Figure 2015223715

[In the formula (2), R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 and R 10 each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms; 11 represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, or a structure represented by OR 12 , and R 12 represents a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. ]

一般式(1)で表される化合物としては、例えば、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート及びトリシクロ[5.2.1.02,6]デシル(メタ)アクリレートが挙げられる。 Examples of the compound represented by the general formula (1) include cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, and tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] decyl (meth) acrylate.

これらの官能基含有単量体以外の単量体の含有量は、特に制限はないが、本実施形態に係る樹脂組成物に用いられる(a)成分のTgが−50〜50℃の範囲となるように調整されることが好ましく、例えば、単量体として、メタクリル酸グリシジルを2.5質量%、メタクリル酸メチルを43.5質量%、アクリル酸エチルを18.5質量%及びアクリル酸ブチルを35.5質量%用いることで、Tgが12℃で、重量平均分子量が10万以上のエポキシ基含有アクリル重合体である(a)成分を合成できる。   The content of monomers other than these functional group-containing monomers is not particularly limited, but the Tg of the component (a) used in the resin composition according to this embodiment is in the range of −50 to 50 ° C. For example, as a monomer, glycidyl methacrylate is 2.5% by mass, methyl methacrylate is 43.5% by mass, ethyl acrylate is 18.5% by mass, and butyl acrylate. By using 35.5% by mass, the component (a) which is an epoxy group-containing acrylic polymer having a Tg of 12 ° C. and a weight average molecular weight of 100,000 or more can be synthesized.

官能基含有単量体を組み合わせて使用する場合の混合比率は、アクリル重合体のTgを考慮して決定し、Tgは−50℃以上であることが好ましい。Tgが−50℃以上であると、Bステージ状態での樹脂組成物のタック性が適当であり、取り扱い性に問題を生じないからである。このような観点から、官能基含有単量体及び官能基含有単量体以外の単量体の混合比率は、100:0〜0.1:99.9であることが好ましく、100:0〜1:99であることがより好ましい。   The mixing ratio when the functional group-containing monomers are used in combination is determined in consideration of the Tg of the acrylic polymer, and the Tg is preferably −50 ° C. or higher. This is because when the Tg is −50 ° C. or higher, the tackiness of the resin composition in the B-stage state is appropriate, and no problem is caused in handleability. From such a viewpoint, the mixing ratio of the functional group-containing monomer and the monomer other than the functional group-containing monomer is preferably 100: 0 to 0.1: 99.9, and 100: 0 More preferably, it is 1:99.

上記単量体を重合させて、官能基を有する構造単位を含む重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体を製造する場合、その重合方法としては特に制限はなく、パール重合、溶液重合、懸濁重合等の方法を使用することができる。   When the above monomer is polymerized to produce an acrylic polymer having a weight average molecular weight containing a functional unit-containing structural unit of 100,000 or more, the polymerization method is not particularly limited, and pearl polymerization, solution polymerization, Methods such as suspension polymerization can be used.

本実施形態に係るアクリル重合体の重量平均分子量は、12万〜300万であることが好ましく、12万〜200万であることがより好ましい。重量平均分子量がこの範囲であると、シート状又はフィルム状としたときの強度、可撓性、及びタック性が適当であり、また、フロー性が適当なため配線の回路充填性が確保できる。なお、本実施形態において、重量平均分子量とは例えば以下に示す条件でゲルパーミュエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定し、標準ポリスチレン検量線を用いて換算した値を示す。検量線は、標準ポリスチレンキットPStQuickシリーズ C(東ソー株式会社、商品名)を用いて3次式で近似することができる。
ポンプ:L6000 Pump(株式会社日立製作所)
検出器:L3300 RI Monitor(株式会社日立製作所)
カラム:Gelpack GL−S300MDT−5(計2本)(日立化成株式会社、商品名)
カラムサイズ:直径8mm×300mm
溶離液:DMF/THF(質量比1/1)+LiBr・HO 0.03mol/l+HPO 0.06mol/l
試料濃度:0.1質量%
流量:1ml/min
測定温度:40℃
The weight average molecular weight of the acrylic polymer according to this embodiment is preferably 120,000 to 3 million, and more preferably 120,000 to 2 million. When the weight average molecular weight is within this range, the strength, flexibility, and tackiness when sheet-like or film-like are appropriate, and the circuit filling property of the wiring can be ensured because the flow property is appropriate. In the present embodiment, the weight average molecular weight is, for example, a value measured by gel permeation chromatography (GPC) under the following conditions and converted using a standard polystyrene calibration curve. The calibration curve can be approximated by a cubic equation using a standard polystyrene kit PStQuick series C (Tosoh Corporation, trade name).
Pump: L6000 Pump (Hitachi, Ltd.)
Detector: L3300 RI Monitor (Hitachi, Ltd.)
Column: Gelpack GL-S300MDT-5 (two in total) (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name)
Column size: Diameter 8mm x 300mm
Eluent: DMF / THF (mass ratio 1/1) + LiBr · H 2 O 0.03 mol / l + H 3 PO 4 0.06 mol / l
Sample concentration: 0.1% by mass
Flow rate: 1 ml / min
Measurement temperature: 40 ° C

官能基を有する構造単位を含む重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体成分の使用量は、下記(b)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物100質量部に対して、10〜400質量部が好ましい。この範囲にあると、良好な貯蔵弾性率を示し、成型時のフロー性抑制が確保でき、且つ高温での取り扱い性も充分に得られる。このような観点から、上記使用量は、15〜350質量部がより好ましく、20〜300質量部が特に好ましい。   The amount of the acrylic polymer component having a weight average molecular weight including a structural unit having a functional group of 100,000 or more is 10 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the following compound (b) having at least two (meth) acryloyl groups. 400 parts by weight is preferred. When it is within this range, a good storage elastic modulus is exhibited, flowability during molding can be suppressed, and handleability at high temperatures can be sufficiently obtained. From such a viewpoint, the amount used is more preferably 15 to 350 parts by mass, and particularly preferably 20 to 300 parts by mass.

(b)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物
本実施形態に係る少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物としては、特に限定されず、脂環式骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、脂肪族骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、ジオキサングリコール骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、官能基を有する多官能(メタ)アクリル単量体等が挙げられる。なお、ここでの「多官能」とは、(メタ)アクリロイル基についていうものであり、化合物中に少なくとも2以上の(メタ)アクリロイル基を有することを意味する。
(B) Compound having at least two (meth) acryloyl groups The compound having at least two (meth) acryloyl groups according to this embodiment is not particularly limited and is a polyfunctional (meth) acryl having an alicyclic skeleton. Monomers, polyfunctional (meth) acrylic monomers having an aliphatic skeleton, polyfunctional (meth) acrylic monomers having a dioxane glycol skeleton, polyfunctional (meth) acrylic monomers having a functional group, etc. It is done. Here, “polyfunctional” refers to a (meth) acryloyl group, and means that the compound has at least two (meth) acryloyl groups.

硬化物の透明性を向上させる観点からは、脂環式骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体及びジオキサングリコール骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体が好ましい。   From the viewpoint of improving the transparency of the cured product, a polyfunctional (meth) acrylic monomer having an alicyclic skeleton and a polyfunctional (meth) acrylic monomer having a dioxane glycol skeleton are preferable.

多官能(メタ)アクリル単量体としては、下記の(メタ)アクリロイル基を2つ有する(メタ)アクリル単量体を挙げることができる。   As a polyfunctional (meth) acryl monomer, the following (meth) acryl monomer which has two (meth) acryloyl groups can be mentioned.

(メタ)アクリロイル基を2つ有する(メタ)アクリル単量体としては、シクロヘキサン−1,4−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,3−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬株式会社、KAYARAD R−684、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等)、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート(例えば、新中村化学株式会社、A−DCP、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等)、ジオキサングリコールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬株式会社、KAYARAD R−604、ジオキサングリコールジアクリレート、新中村化学株式会社、A−DOG、ジオキサングリコールジアクリレート等)、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート(好ましくはポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、より好ましくはエチレンオキサイド5〜15モル変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート)、(ポリ)エチレンオキサイド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。   Examples of the (meth) acrylic monomer having two (meth) acryloyl groups include cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, cyclohexane-1,3-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di ( (Meth) acrylate (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-684, tricyclodecane dimethylol diacrylate, etc.), tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate (for example, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-DCP, Tricyclodecane dimethanol diacrylate, etc.), dioxane glycol di (meth) acrylate (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-604, dioxane glycol diacrylate, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-DOG, dioxane glycol di) Acrylate, etc.), neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, Neopentyl glycol di (meth) acrylate, (poly) ethylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) Acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate (preferably polyethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, more preferably ethyl Emissions oxide 5-15 mol-modified bisphenol A Kataji (meth) acrylate), and (poly) ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate.

上記の中では、硬化物の透明性を向上させる観点から、ジオキサングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等がより好ましい。   Among these, dioxane glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, and the like are more preferable from the viewpoint of improving the transparency of the cured product.

また、多官能(メタ)アクリル単量体としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリロイル基を3つ有する(メタ)アクリル単量体を挙げることもできる。なお、本実施形態に係る樹脂組成物は、(b)成分とは別に、単官能(メタ)アクリル単量体を含有してもよい。単官能(メタ)アクリル単量体としては、上記(a)成分で例示したアクリル単量体が挙げられる。   In addition, as the polyfunctional (meth) acrylic monomer, a (meth) acrylic monomer having three (meth) acryloyl groups such as pentaerythritol tri (meth) acrylate and ethylene oxide-modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate Can also be mentioned. In addition, the resin composition which concerns on this embodiment may contain a monofunctional (meth) acryl monomer separately from (b) component. Examples of the monofunctional (meth) acrylic monomer include the acrylic monomers exemplified for the component (a).

(c)重合開始剤
本実施形態に係る(c)重合開始剤としては、例えば、(c−1)熱重合開始剤又は(c−2)光重合開始剤、若しくはその両方を用いることができる。
(C) Polymerization initiator As the (c) polymerization initiator according to this embodiment, for example, (c-1) a thermal polymerization initiator, (c-2) a photopolymerization initiator, or both can be used. .

(c−1)熱重合開始剤としては、t−ヘキシルパーオキシピバレート(パーヘキシルPV、商品名;1時間半減期温度71.3℃、10時間半減期温度53.2℃)、ジラウロイルパーオキサイド(パーヘキシルL、商品名;1時間半減期温度79.3℃、10時間半減期温度61.6℃)、ジ(3,5,5−トリメチルヘキサノイル)パーオキサイド(パーロイル355、商品名;1時間半減期温度76.8℃、10時間半減期温度59.4℃)、1,1,3,3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノアート(パーオクタO、商品名;1時間半減期温度84.4℃、10時間半減期温度65.3℃)、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノアート(パーブチルO、商品名;1時間半減期温度92.1℃、10時間半減期温度72.1℃)、ベンゾイルパーオキサイド+水(ナイパーBW、商品名;1時間半減期温度92.0℃、10時間半減期温度73.6℃)、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン(パーヘキサTMH、商品名;1時間半減期温度106.4℃、10時間半減期温度86.7℃)、1,1−ジ(t−ヘキシルパーオキシ)シクロヘキサン(パーヘキサHC、商品名;1時間半減期温度107.3℃、10時間半減期温度87.1℃)、t−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカルボネート(パーヘキシルI、商品名;1時間半減期温度114.6℃、10時間半減期温度95.0℃)、t−ブチルパーオキシイソプロピルモノカルボネート(パーブチルI、商品名;1時間半減期温度118.4℃、10時間半減期温度98.7℃)、ジクミルパーオキサイド(パークミルD、商品名;1時間半減期温度135.7℃、10時間半減期温度116.4℃)、n−ブチル4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート(パーヘキサV、商品名;1時間半減期温度126.5℃、10時間半減期温度104.5℃)等の有機過酸化物、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル、1,1’−(シクロヘキサン−1,1−カルボニトリル)−2,2’−アゾビス(2−シクロプロピルプロピオニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレロニトリル)等のアゾ化合物などが挙げられる。   (C-1) As the thermal polymerization initiator, t-hexyl peroxypivalate (perhexyl PV, trade name: 1 hour half-life temperature 71.3 ° C., 10 hour half-life temperature 53.2 ° C.), dilauroyl par Oxide (Perhexyl L, trade name; 1 hour half-life temperature 79.3 ° C., 10 hour half-life temperature 61.6 ° C.), di (3,5,5-trimethylhexanoyl) peroxide (Perroyl 355, trade name; 1 hour half-life temperature 76.8 ° C., 10 hour half-life temperature 59.4 ° C., 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate (Perocta O, trade name; 1 hour Half-life temperature 84.4 ° C., 10-hour half-life temperature 65.3 ° C., t-butyl peroxy-2-ethylhexanoate (Perbutyl O, trade name; 1-hour half-life temperature 92.1 ° C., 10 hours Deterioration temperature 72.1 ° C), benzoyl peroxide + water (Nyper BW, trade name; 1 hour half-life temperature 92.0 ° C, 10 hour half-life temperature 73.6 ° C), 1,1-di (t- Hexylperoxy) -3,3,5-trimethylcyclohexane (Perhexa TMH, trade name; 1 hour half-life temperature 106.4 ° C., 10 hour half-life temperature 86.7 ° C.), 1,1-di (t-hexyl) Peroxy) cyclohexane (Perhexa HC, trade name; 1 hour half-life temperature 107.3 ° C., 10 hour half-life temperature 87.1 ° C.), t-hexyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perhexyl I, trade name; 1 hour) Half-life temperature 114.6 ° C., 10-hour half-life temperature 95.0 ° C., t-butyl peroxyisopropyl monocarbonate (Perbutyl I, trade name; 1-hour half-life temperature 1) 8.4 ° C., 10-hour half-life temperature 98.7 ° C.), dicumyl peroxide (Park Mill D, trade name; 1-hour half-life temperature 135.7 ° C., 10-hour half-life temperature 116.4 ° C.), n− Organic peroxides such as butyl 4,4-bis (t-butylperoxy) valerate (Perhexa V, trade name: 1 hour half-life temperature 126.5 ° C., 10 hour half-life temperature 104.5 ° C.), 2, 2′-azobisisobutyronitrile, 1,1 ′-(cyclohexane-1,1-carbonitrile) -2,2′-azobis (2-cyclopropylpropionitrile), 2,2′-azobis (2 , 4-dimethylvaleronitrile) and the like.

これらの熱重合開始剤は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   These thermal polymerization initiators can be used singly or in combination of two or more.

これらの熱重合開始剤の中でも、硬化物の物性特性を向上する効果が大きいとの観点から、有機過酸化物が好ましく、10時間半減期温度が90〜150℃である有機過酸化物がより好ましい。   Among these thermal polymerization initiators, an organic peroxide is preferable from the viewpoint that the effect of improving the physical properties of the cured product is large, and an organic peroxide having a 10-hour half-life temperature of 90 to 150 ° C. is more preferable. preferable.

(c−1)成分の配合量は、(a)成分と(b)成分の総量100質量部に対して、好ましくは0.1〜30質量部、より好ましくは0.2〜20質量部、更に好ましくは0.5〜10質量部である。   The compounding amount of the component (c-1) is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.2 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (a) and (b). More preferably, it is 0.5-10 mass parts.

上記で挙げた熱重合開始剤の中でも好適な有機過酸化物としては、ジクミルパーオキサイド(パークミルD)、n−ブチル4,4−ビス(t−ブチルパーオキシ)バレレート(パーヘキサV)が挙げられる。   Among the above-mentioned thermal polymerization initiators, suitable organic peroxides include dicumyl peroxide (Parkmill D) and n-butyl 4,4-bis (t-butylperoxy) valerate (Perhexa V). It is done.

(c−2)光重合開始剤としては、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類、芳香族ケトン、キノン類、ベンゾインエーテル化合物、ベンジル誘導体、2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体、アクリジン誘導体、クマリン系化合物、N−フェニルグリシン誘導体等が挙げられる。なお、本実施形態で用いる光重合開始剤(c−2)は、常法によって合成してもよく、市販のものを入手してもよい。   (C-2) As photopolymerization initiators, acylphosphine oxides, oxime esters, aromatic ketones, quinones, benzoin ether compounds, benzyl derivatives, 2,4,5-triarylimidazole dimers, acridine derivatives , Coumarin compounds, N-phenylglycine derivatives, and the like. In addition, the photoinitiator (c-2) used by this embodiment may be synthesize | combined by a conventional method, and a commercially available thing may be obtained.

これらの中でも、光硬化性の向上、高感度化、硬化膜の透明性の観点から、アシルフォスフィンオキサイド、オキシムエステル類が好ましい。   Among these, acylphosphine oxide and oxime esters are preferable from the viewpoints of improvement of photocurability, high sensitivity, and transparency of the cured film.

なお、光重合開始剤(c−2)は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。   In addition, a photoinitiator (c-2) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

アシルフォスフィンオキサイドとしては、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルフォスフィンオキサイド(IRGACURE−819、BASF社、商品名)、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニルフォスフィンオキサイド(LUCIRIN TPO、BASF社、商品名)等が挙げられる。   Examples of the acylphosphine oxide include bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (IRGACURE-819, BASF, trade name), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenylphosphine oxide (LUCIRIN). TPO, BASF, trade name) and the like.

オキシムエステル類としては、1,2−オクタンジオン−1−[4−(フェニルチオ)フェニル−2−(O−ベンゾイルオキシム)](IRGACURE−OXE01、BASF社、商品名)、1−[9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]エタノン−1−(O−アセチルオキシム)(IRGACURE−OXE02、BASF社、商品名)、1−フェニル−1,2−プロパンジオン−2−[o−(エトキシカルボニル)オキシム](Quantacure−PDO、日本化薬株式会社、商品名)等が挙げられる。   Examples of oxime esters include 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) phenyl-2- (O-benzoyloxime)] (IRGACURE-OXE01, BASF Corporation, trade name), 1- [9-ethyl -6- (2-Methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] ethanone-1- (O-acetyloxime) (IRGACURE-OXE02, trade name of BASF), 1-phenyl-1,2-propanedione -2- [o- (ethoxycarbonyl) oxime] (Quantacure-PDO, Nippon Kayaku Co., Ltd., trade name) and the like.

芳香族ケトンとしては、ベンゾフェノン、N,N,N’,N’−テトラメチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン(ミヒラーケトン)、N,N,N’,N’−テトラエチル−4,4’−ジアミノベンゾフェノン、4−メトキシ−4’−ジメチルアミノベンゾフェノン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(IRGACURE−651、BASF社、商品名)、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタン−1−オン(IRGACURE−369、BASF社、商品名)、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノ−プロパン−1−オン(IRGACURE−907、BASF社、商品名)、2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル-プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン(IRGACURE−127、BASF社、商品名)等が挙げられる。   Aromatic ketones include benzophenone, N, N, N ′, N′-tetramethyl-4,4′-diaminobenzophenone (Michler ketone), N, N, N ′, N′-tetraethyl-4,4′-diamino. Benzophenone, 4-methoxy-4′-dimethylaminobenzophenone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (IRGACURE-651, BASF, trade name), 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one (IRGACURE-369, BASF, trade name), 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholino-propane-1- ON (IRGACURE-907, BASF Corporation, product name), 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2 Methyl - propionyl) - benzyl] phenyl} -2-methyl - propan-1-one (IRGACURE-127, BASF Corp., and a trade name).

キノン類としては、2−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、2−tert−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、1,2−ベンズアントラキノン、2,3−ベンズアントラキノン、2−フェニルアントラキノン、2,3−ジフェニルアントラキノン、1−クロロアントラキノン、2−メチルアントラキノン、1,4−ナフトキノン、9,10−フェナントラキノン、2−メチル−1,4−ナフトキノン、2,3−ジメチルアントラキノン等が挙げられる。   As quinones, 2-ethylanthraquinone, phenanthrenequinone, 2-tert-butylanthraquinone, octamethylanthraquinone, 1,2-benzanthraquinone, 2,3-benzanthraquinone, 2-phenylanthraquinone, 2,3-diphenylanthraquinone, Examples include 1-chloroanthraquinone, 2-methylanthraquinone, 1,4-naphthoquinone, 9,10-phenanthraquinone, 2-methyl-1,4-naphthoquinone, and 2,3-dimethylanthraquinone.

ベンゾインエーテル化合物としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等が挙げられる。   Examples of the benzoin ether compound include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin phenyl ether.

ベンジル誘導体としては、ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン化合物の他、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。   Examples of the benzyl derivative include benzyl dimethyl ketal in addition to benzoin compounds such as benzoin, methylbenzoin, and ethylbenzoin.

2,4,5−トリアリールイミダゾール二量体としては、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジ(メトキシフェニル)イミダゾール二量体、2−(o−フルオロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(o−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体、2−(p−メトキシフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体等が挙げられる。2−(o−クロロフェニル)−4,5−ジフェニルイミダゾール二量体としては、2−(2−クロロフェニル)−1−[2−(2−クロロフェニル)−4,5−ジフェニル−1,3−ジアゾール−2−イル]−4,5−ジフェニルイミダゾール等が挙げられる。   As 2,4,5-triarylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-chlorophenyl) -4,5-di (methoxyphenyl) Imidazole dimer, 2- (o-fluorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (o-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (p-methoxyphenyl) ) -4,5-diphenylimidazole dimer and the like. As 2- (o-chlorophenyl) -4,5-diphenylimidazole dimer, 2- (2-chlorophenyl) -1- [2- (2-chlorophenyl) -4,5-diphenyl-1,3-diazole -2-yl] -4,5-diphenylimidazole and the like.

アクリジン誘導体としては、9−フェニルアクリジン、1,7−ビス(9,9’−アクリジニル)ヘプタン等が挙げられる。   Examples of the acridine derivative include 9-phenylacridine, 1,7-bis (9,9'-acridinyl) heptane and the like.

クマリン系化合物としては、7−アミノ−4−メチルクマリン、7−ジメチルアミノ−4−メチルクマリン、7−ジエチルアミノ−4−メチルクマリン、7−メチルアミノ−4−メチルクマリン、7−エチルアミノ−4−メチルクマリン、7−ジメチルアミノシクロペンタ[c]クマリン、7−アミノシクロペンタ[c]クマリン、7−ジエチルアミノシクロペンタ[c]クマリン、4,6−ジメチル−7−エチルアミノクマリン、4,6−ジエチル−7−エチルアミノクマリン、4,6−ジメチル−7−ジエチルアミノクマリン、4,6−ジメチル−7−ジメチルアミノクマリン、4,6−ジエチル−7−エチルアミノクマリン、4,6−ジエチル−7−ジメチルアミノクマリン、2,3,6,7,10,11−ヘキサンヒドロ−1H,5H−シクロペンタ[3,4][1]ベンゾピラノ−[6,7,8−ij]キノリジン12(9H)−オン、7−ジエチルアミノ−5’,7’−ジメトキシ−3,3’−カルボニルビスクマリン、3,3’−カルボニルビス[7−(ジエチルアミノ)クマリン]、7−ジエチルアミノ−3−チエノキシルクマリン等が挙げられる。   Examples of coumarin compounds include 7-amino-4-methylcoumarin, 7-dimethylamino-4-methylcoumarin, 7-diethylamino-4-methylcoumarin, 7-methylamino-4-methylcoumarin, and 7-ethylamino-4. -Methylcoumarin, 7-dimethylaminocyclopenta [c] coumarin, 7-aminocyclopenta [c] coumarin, 7-diethylaminocyclopenta [c] coumarin, 4,6-dimethyl-7-ethylaminocoumarin, 4,6 -Diethyl-7-ethylaminocoumarin, 4,6-dimethyl-7-diethylaminocoumarin, 4,6-dimethyl-7-dimethylaminocoumarin, 4,6-diethyl-7-ethylaminocoumarin, 4,6-diethyl- 7-dimethylaminocoumarin, 2,3,6,7,10,11-hexanehydro-1H, 5 -Cyclopenta [3,4] [1] benzopyrano- [6,7,8-ij] quinolizine 12 (9H) -one, 7-diethylamino-5 ', 7'-dimethoxy-3,3'-carbonylbiscoumarin, 3,3′-carbonylbis [7- (diethylamino) coumarin], 7-diethylamino-3-thienoxysilkine and the like can be mentioned.

N−フェニルグリシン誘導体としては、N−フェニルグリシン、N−フェニルグリシンブチルエステル、N−p−メチルフェニルグリシン、N−p−メチルフェニルグリシンメチルエステル、N−(2,4−ジメチルフェニル)グリシン、N−メトキシフェニルグリシン等が挙げられる。   N-phenylglycine derivatives include N-phenylglycine, N-phenylglycine butyl ester, Np-methylphenylglycine, Np-methylphenylglycine methyl ester, N- (2,4-dimethylphenyl) glycine, N-methoxyphenylglycine etc. are mentioned.

(c−2)光重合開始剤の配合量は、(a)成分と(b)成分の総量100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜10質量部、更に好ましくは0.75〜5質量部である。   (C-2) The blending amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts per 100 parts by mass of the total amount of the components (a) and (b). Part by mass, more preferably 0.75 to 5 parts by mass.

(有機溶媒)
本実施形態に係る樹脂組成物は、(a)、(b)及び(c)成分以外に、必要に応じて後述の任意成分を、有機溶媒に溶解又は分散してワニス状とすることができる。これにより、基材への塗布性を向上させ、作業性を良好にすることができる。
(Organic solvent)
In addition to the components (a), (b) and (c), the resin composition according to the present embodiment can be made into a varnish by dissolving or dispersing optional components described below in an organic solvent as necessary. . Thereby, the applicability | paintability to a base material can be improved and workability | operativity can be made favorable.

ワニス状にするために用いる有機溶媒としては、樹脂組成物となる成分を均一に撹拌混合、溶解、混練又は分散できるものであれば制限はなく、従来公知のものを使用することができる。用いる有機溶媒としては、特に制限されないが、アルコール系、エーテル系、ケトン系、アミド系、芳香族炭化水素系、エステル系、ニトリル系等が挙げられる。具体的には、低温での揮発性等を考慮して低沸点のジエチルエーテル、アセトン、メタノール、テトラヒドロフラン、ヘキサン、酢酸エチル、エタノール、メチルエチルケトン、2−プロパノール等、塗膜安定性を向上させる等の目的で高沸点の、トルエン、メチルイソブチルケトン、1−ブタノール、2−メトキシエタノール、2−エトキシエタノール、キシレン、N,N−ジメチルアセトアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、シクロヘキサノン、ジメチルアセトアミド、ブチルセロソルブ、ジメチルスルホキシド、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、N−メチル−2−ピロリドン、γ−ブチロラクトン等が挙げられる。これらの有機溶媒は、1種を単独で又は2種以上を併用して用いることができる。   There is no restriction | limiting as an organic solvent used in order to make it into a varnish form, if a component used as a resin composition can be stirred and mixed, melt | dissolved, knead | mixed or disperse | distributed uniformly, A conventionally well-known thing can be used. The organic solvent to be used is not particularly limited, and examples thereof include alcohols, ethers, ketones, amides, aromatic hydrocarbons, esters, and nitriles. Specifically, considering low-temperature volatility, etc., low boiling point diethyl ether, acetone, methanol, tetrahydrofuran, hexane, ethyl acetate, ethanol, methyl ethyl ketone, 2-propanol, etc. High boiling point toluene, methyl isobutyl ketone, 1-butanol, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, xylene, N, N-dimethylacetamide, N, N-dimethylformamide, cyclohexanone, dimethylacetamide, butyl cellosolve, dimethyl Examples thereof include sulfoxide, propylene glycol monomethyl ether acetate, N-methyl-2-pyrrolidone, and γ-butyrolactone. These organic solvents can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

これらの中でも、溶解性に優れ、乾燥速度が速いことから、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等を使用することが好ましい。   Among these, it is preferable to use methyl ethyl ketone, cyclohexanone, or the like because of excellent solubility and fast drying speed.

本実施形態に係る樹脂組成物に用いられる有機溶媒の量は、ワニス状態にしたときの粘度等によって決定されるもので、特に制限はないが、樹脂組成物全体に対して、概ね、好ましくは5〜95質量%、より好ましくは10〜90質量%の範囲で用いられる。   The amount of the organic solvent used in the resin composition according to the present embodiment is determined by the viscosity when the varnish is used, and is not particularly limited. It is used in the range of 5 to 95% by mass, more preferably 10 to 90% by mass.

(d)酸化防止剤
本実施形態に係る樹脂組成物には、必要に応じて酸化防止剤を添加することができる。本実施形態に用いられる酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、チオエーテル系酸化防止剤等が挙げられる。
(D) Antioxidant An antioxidant may be added to the resin composition according to the present embodiment as necessary. Examples of the antioxidant used in the present embodiment include phenol-based antioxidants and thioether-based antioxidants.

本実施形態に係る樹脂組成物に用いられる酸化防止剤の量は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100質量部に対して、0.01〜10質量部であることが好ましい。   The amount of the antioxidant used in the resin composition according to this embodiment is 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (a), (b) and (c). preferable.

(カップリング剤)
本実施形態に係る樹脂組成物には、カップリング剤を添加することができる。用いられるカップリング剤としては特に制限はなく、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤、ジルコネート系カップリング剤、ジルコアルミネート系カップリング剤等の各種のものが用いられる。
(Coupling agent)
A coupling agent can be added to the resin composition according to the present embodiment. The coupling agent used is not particularly limited, and various types such as a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminum coupling agent, a zirconate coupling agent, and a zircoaluminate coupling agent are used. .

シランカップリング剤としては、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニル−トリス(2−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、メチルトリ(メタクリロキシエトキシ)シラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β−(N−ビニルベンジルアミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、3−(4,5−ジヒドロイミダゾリル)プロピルトリエトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジイソプロペノキシシラン、メチルトリグリシドキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、トリメチルシリルイソシアネート、ジメチルシリルイソシアネート、フェニルシリルトリイソシアネート、テトライソシアネートシラン、メチルシリルトリイソシアネート、ビニルシリルトリイソシアネート、エトキシシラントリイソシアネート等が挙げられる。   Silane coupling agents include methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, phenyltriethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyl-tris (2-methoxyethoxy) ) Silane, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, γ-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, methyltri (methacryloxyethoxy) silane, γ-acryloxypropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-aminopropyl Triethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl) -γ-aminopropylmethyldimethoxysilane, N-β- (N-bi Rubenzylaminoethyl) -γ-aminopropyltrimethoxysilane, γ-anilinopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltrimethoxysilane, γ-ureidopropyltriethoxysilane, 3- (4,5-dihydroimidazolyl) propyl Triethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethyldiisopropeno Xysilane, methyltriglycidoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane, γ-mercaptopropyltriethoxysilane, γ-mercaptopropylmethyldimethoxysilane, trimethylsilyl isocyanate, dimethylsilyl isocyanate Sulfonate, phenyl triisocyanate, tetraisocyanate silane, methyl triisocyanate, vinylsilyl triisocyanate, and ethoxysilane triisocyanate and the like.

チタネート系カップリング剤としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリス(ジオクチルパイロホスフェート)チタネート、テトライソプロピルビス(ジオクチルホスファイト)チタネート、テトラオクチルビス(ジトリデシルホスファイト)チタネート、テトラ(2,2−ジアリルオキシメチル−1−ブチル)ビス(ジ−トリデシル)ホスファイトチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)オキシアセテートチタネート、ビス(ジオクチルパイロホスフェート)エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピル(ジオクチルホスフェート)チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、イソプロピルトリ(N−アミノエチルアミノエチル)チタネート、ジクミルフェニルオキシアセテートチタネート、ジイソステアロイルエチレンチタネート等が挙げられる。   Titanate coupling agents include isopropyltriisostearoyl titanate, isopropyltridodecylbenzenesulfonyl titanate, isopropyltris (dioctylpyrophosphate) titanate, tetraisopropylbis (dioctylphosphite) titanate, tetraoctylbis (ditridecylphosphite) titanate Tetra (2,2-diallyloxymethyl-1-butyl) bis (di-tridecyl) phosphite titanate, bis (dioctylpyrophosphate) oxyacetate titanate, bis (dioctylpyrophosphate) ethylene titanate, isopropyltrioctanoyl titanate, Isopropyldimethacrylisostearoyl titanate, isopropyl (dioctyl phosphate) titanate DOO, isopropyl tricumylphenyl titanate, isopropyl tri (N- aminoethyl-aminoethyl) titanate, dicumyl phenyloxy acetate titanate, diisostearoyl ethylene titanate.

アルミニウム系カップリング剤としては、アセトアルコキシアルミニウムジイソプロピオネート等が挙げられる。   Examples of the aluminum coupling agent include acetoalkoxy aluminum diisopropionate.

ジルコネート系カップリング剤としては、テトラプロピルジルコネート、テトラブチルジルコネート、テトラ(トリエタノールアミン)ジルコネート、テトライソプロピルジルコネート、ジルコニウムアセチルアセトネートアセチルアセトンジルコニウムブチレート、ステアリン酸ジルコニウムブチレート等が挙げられる。   Examples of the zirconate coupling agent include tetrapropyl zirconate, tetrabutyl zirconate, tetra (triethanolamine) zirconate, tetraisopropyl zirconate, zirconium acetylacetonate acetylacetone zirconium butyrate, and zirconium stearate butyrate.

ジルコアルミネート系カップリング剤は、例えば、下記一般式(3)で表される化合物が挙げられる。

Figure 2015223715

(式(3)中、Rはカルボキシル基又はアミノ基を示す。) Examples of the zircoaluminate coupling agent include compounds represented by the following general formula (3).
Figure 2015223715

(In formula (3), R represents a carboxyl group or an amino group.)

上記Rがカルボキシル基である化合物としては、マンシェム CPG−カルボキシジルコアルミネート等があり、また、Rがアミノ基である化合物としては、マンシェム APO−X−アミノジルコアルミネート溶液等が挙げられ、それぞれローヌプーランク社より入手可能である。   Examples of the compound in which R is a carboxyl group include Mansheim CPG-carboxyzircoaluminate, and examples of the compound in which R is an amino group include Mansheim APO-X-aminozircoaluminate solution. Available from Rhône Poulenc.

カップリング剤の配合量は、(a)、(b)及び(c)成分の総量100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部であり、より好ましくは1〜15質量部である。この配合割合が0.1質量部以上であれば、接着強度の向上効果が得られやすい傾向にあり、20質量部以下であれば、揮発分が少なく、硬化物中にボイドが生じにくくなる傾向がある。   The blending amount of the coupling agent is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 1 to 15 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the components (a), (b) and (c). is there. If this blending ratio is 0.1 parts by mass or more, the adhesive strength improving effect tends to be easily obtained, and if it is 20 parts by mass or less, the volatile content is small, and voids tend not to occur in the cured product. There is.

これらのカップリング剤の中では、材料間の界面の結合又は濡れ性をよくする意味で効果が高いシランカップリング剤を選択することが好ましい。   Among these coupling agents, it is preferable to select a silane coupling agent that is highly effective in terms of improving the bonding or wettability of the interface between the materials.

(充填剤)
本実施形態に係る樹脂組成物には、更に必要に応じて充填剤を含有してもよい。充填剤の種類としては、無機フィラー、有機フィラー等が挙げられるが、耐熱性若しくは熱伝導性を向上させる、又は溶融粘度の調整若しくはチキソトロピック性を付与する観点から、無機フィラーが好ましい。
(filler)
The resin composition according to the present embodiment may further contain a filler as necessary. Examples of the filler include inorganic fillers and organic fillers, and inorganic fillers are preferable from the viewpoint of improving heat resistance or thermal conductivity, or adjusting melt viscosity or imparting thixotropic properties.

無機フィラーとしては、特に制限はなく、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化亜鉛、ホウ酸アルミウイスカ、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ、アンチモン酸化物等が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を併用して使用することができる。   The inorganic filler is not particularly limited, and includes aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, aluminum nitride, titanium oxide, zirconium oxide, Examples thereof include cerium oxide, zinc oxide, aluminum borate whisker, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica, and antimony oxide. These can be used alone or in combination of two or more.

熱伝導性向上のためには、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。溶融粘度の調整又はチキソトロピック性の付与には、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ケイ酸カルシウム、ケイ酸マグネシウム、酸化カルシウム、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、結晶性シリカ、非晶性シリカ等が好ましい。   In order to improve thermal conductivity, aluminum oxide, aluminum nitride, boron nitride, crystalline silica, amorphous silica and the like are preferable. For adjusting melt viscosity or imparting thixotropic properties, aluminum hydroxide, magnesium hydroxide, calcium carbonate, magnesium carbonate, calcium silicate, magnesium silicate, calcium oxide, magnesium oxide, aluminum oxide, crystalline silica, amorphous Silica etc. are preferable.

透明性及び作業性の観点から充填剤の配合量は溶媒を除く樹脂組成物全体の3質量%以下であることが好ましい。   From the viewpoint of transparency and workability, the blending amount of the filler is preferably 3% by mass or less of the entire resin composition excluding the solvent.

本実施形態に係る樹脂組成物に充填剤を添加した際のワニスの製造には、分散性を考慮して、ライカイ機、3本ロール、ボールミル、ビーズミル等によって物理的なせん断力を与え、二次凝集した粒子がないように充分に分散させた後に使用するのが好ましい。上記の分散方法は、組み合わせて使用することができる。   In the production of the varnish when the filler is added to the resin composition according to the present embodiment, in consideration of dispersibility, a physical shearing force is applied by a reiki machine, a three roll, a ball mill, a bead mill, etc. It is preferable to use after sufficiently dispersing so that there is no next aggregated particle. The above dispersion methods can be used in combination.

また、充填剤と低分子量物を予め混合した後、高分子量物を配合することによって、混合する時間を短縮することが可能になる。   Further, the mixing time can be shortened by mixing the filler and the low molecular weight material in advance and then blending the high molecular weight material.

各々の成分を均一に撹拌混合する方法については、特に制限はないが、デゾルバー、スタテックミキサー、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、ペイントシェーカー、ボールミル、プラネタリーミキサー、ミックスローター、万能撹拌機等の自転公転式撹拌機の他、ライカイ機、3本ロール等の混練装置などを用いる方法が挙げられ、適宜、組み合わせて用いることができる。ワニス状とした後は、ワニス中の気泡を除去することが好ましい。この意味で、自転公転式撹拌機は、混合及び溶解と気泡の除去とを同時に行うことができるため好適に用いられる。   There is no particular limitation on the method of stirring and mixing each component uniformly, but rotation and revolution of a dissolver, static mixer, homogenizer, ultrasonic homogenizer, paint shaker, ball mill, planetary mixer, mix rotor, universal agitator, etc. In addition to the type stirrer, a method using a laika machine, a kneading apparatus such as a three-roller, and the like can be mentioned, and these can be used in combination as appropriate. After the varnish is formed, it is preferable to remove bubbles in the varnish. In this sense, the rotation and revolution type stirrer is preferably used because it can simultaneously perform mixing and dissolution and removal of bubbles.

本実施形態に係る樹脂組成物には、更に必要に応じて酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤などを単独又は数種類組み合わせて、適宜添加することができる。   The resin composition according to the present embodiment may further include a moisture absorbent such as calcium oxide and magnesium oxide, a fluorosurfactant, a nonionic surfactant, a wetting improver such as a higher fatty acid, silicone oil, and the like as necessary. An anti-foaming agent, an ion trapping agent such as an inorganic ion exchanger, or the like can be added as appropriate, alone or in combination.

なお、本実施形態に係る溶媒を除いた樹脂組成物全体において、窒素含有率は好ましくは8質量%以下であり、より好ましくは5質量%以下である。窒素含有率をこの範囲とすることにより、窒素酸化物由来の着色がより高度に抑えられるため好ましい。   In the entire resin composition excluding the solvent according to this embodiment, the nitrogen content is preferably 8% by mass or less, more preferably 5% by mass or less. By setting the nitrogen content in this range, it is preferable because coloring derived from nitrogen oxides can be further suppressed.

(2)第2の樹脂組成物
第2の樹脂組成物は、(a’)少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物、(b’)熱重合開始剤、(c’)ヒンダードフェノール系化合物、(d’)チオエーテル系化合物、及び、(e’)チオール基を有する化合物、を含有する。また、第2実施形態の樹脂組成物は、上述の(a)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体を更に含んでいてもよい。以下、具体的に説明する。
(2) Second resin composition The second resin composition comprises (a ′) a compound having at least two ethylenically unsaturated groups, (b ′) a thermal polymerization initiator, and (c ′) a hindered phenol type. A compound, (d ′) a thioether compound, and (e ′) a compound having a thiol group. Moreover, the resin composition of 2nd Embodiment may further contain the above-mentioned (a) acrylic polymer whose weight average molecular weight is 100,000 or more. This will be specifically described below.

(a’)少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物
本実施形態で用いられる少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物は、好ましくは、少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物である。少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物としては、脂環式骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、脂肪族骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、ジオキサングリコール骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体、官能基を有する多官能(メタ)アクリル単量体等が挙げられる。なお、ここでの「多官能」とは、エチレン性不飽和基についていうものであり、化合物中に少なくとも2以上のエチレン性不飽和基を有することを意味する。
(A ′) Compound having at least two ethylenically unsaturated groups The compound having at least two ethylenically unsaturated groups used in the present embodiment is preferably a compound having at least two (meth) acryloyl groups. . The compound having at least two ethylenically unsaturated groups has a polyfunctional (meth) acrylic monomer having an alicyclic skeleton, a polyfunctional (meth) acrylic monomer having an aliphatic skeleton, and a dioxane glycol skeleton. A polyfunctional (meth) acrylic monomer, a polyfunctional (meth) acrylic monomer having a functional group, and the like can be given. Here, “polyfunctional” refers to an ethylenically unsaturated group, and means that the compound has at least two ethylenically unsaturated groups.

硬化物の透明性を向上させる観点からは、脂環式骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体及びジオキサングリコール骨格を有する多官能(メタ)アクリル単量体が好ましい。   From the viewpoint of improving the transparency of the cured product, a polyfunctional (meth) acrylic monomer having an alicyclic skeleton and a polyfunctional (meth) acrylic monomer having a dioxane glycol skeleton are preferable.

多官能(メタ)アクリル単量体としては、下記の(メタ)アクリロイル基を2つ有する(メタ)アクリル単量体を挙げることができる。   As a polyfunctional (meth) acryl monomer, the following (meth) acryl monomer which has two (meth) acryloyl groups can be mentioned.

(メタ)アクリロイル基を2つ有する(メタ)アクリル単量体としては、シクロヘキサン−1,4−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、シクロヘキサン−1,3−ジメタノールジ(メタ)アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬株式会社、KAYARAD R−684、トリシクロデカンジメチロールジアクリレート等)、トリシクロデカンジメタノールジ(メタ)アクリレート(例えば、新中村化学株式会社、A−DCP、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等)、ジオキサングリコールジ(メタ)アクリレート(例えば、日本化薬株式会社、KAYARAD R−604、ジオキサングリコールジアクリレート、新中村化学株式会社、A−DOG、ジオキサングリコールジアクリレート等)、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニルジ(メタ)アクリレート、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレンオキサイド変性ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート(好ましくはポリエチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート、より好ましくはエチレンオキサイド5〜15モル変性ビスフェノールA型ジ(メタ)アクリレート)、(ポリ)エチレンオキサイド変性リン酸ジ(メタ)アクリレート等を挙げることができる。   Examples of the (meth) acrylic monomer having two (meth) acryloyl groups include cyclohexane-1,4-dimethanol di (meth) acrylate, cyclohexane-1,3-dimethanol di (meth) acrylate, tricyclodecane dimethylol di ( (Meth) acrylate (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-684, tricyclodecane dimethylol diacrylate, etc.), tricyclodecane dimethanol di (meth) acrylate (for example, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-DCP, Tricyclodecane dimethanol diacrylate, etc.), dioxane glycol di (meth) acrylate (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-604, dioxane glycol diacrylate, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., A-DOG, dioxane glycol di) Acrylate, etc.), neopentyl glycol di (meth) acrylate, dicyclopentanyl di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, ethylene oxide modified 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, Neopentyl glycol di (meth) acrylate, (poly) ethylene oxide modified neopentyl glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) Acrylate, ethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate (preferably polyethylene oxide modified bisphenol A type di (meth) acrylate, more preferably ethyl Emissions oxide 5-15 mol-modified bisphenol A Kataji (meth) acrylate), and (poly) ethylene oxide-modified phosphoric acid di (meth) acrylate.

上記の中では、硬化物の透明性を向上させる観点から、ジオキサングリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールジアクリレート等がより好ましい。   Among these, dioxane glycol diacrylate, tricyclodecane dimethanol diacrylate, and the like are more preferable from the viewpoint of improving the transparency of the cured product.

また、多官能(メタ)アクリル単量体としては、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド変性イソシアヌル酸トリ(メタ)アクリレート等の(メタ)アクリロイル基を3つ有する(メタ)アクリル単量体を挙げることもできる。   In addition, as the polyfunctional (meth) acrylic monomer, a (meth) acrylic monomer having three (meth) acryloyl groups such as pentaerythritol tri (meth) acrylate and ethylene oxide-modified isocyanuric acid tri (meth) acrylate Can also be mentioned.

更に、多官能(メタ)アクリル単量体は、例えば、アミド結合を有する(メタ)アクリレート化合物、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物及びエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Furthermore, the polyfunctional (meth) acrylic monomer includes, for example, a (meth) acrylate compound having an amide bond, a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, a bisphenol A-based (meta ) A compound obtained by reacting an acrylate compound or a glycidyl group-containing compound with an α, β-unsaturated carboxylic acid, and a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer having an ethylenically unsaturated group. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

また、少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物は、反応性が高い点等から、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物が好ましい。   The compound having at least two ethylenically unsaturated groups is preferably a urethane compound having a (meth) acryloyl group from the viewpoint of high reactivity.

(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物は、例えば、β位等に水酸基を有する(メタ)アクリルモノマーとジイソシアネート化合物との付加反応物であるウレタン(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド(EO)変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド(PO)変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、EO・PO変性ウレタンジ(メタ)アクリレート、カルボキシル基を有するウレタン(メタ)アクリレート、ジオール化合物と2つの水酸基及び2つのエチレン性不飽和基を有する2官能エポキシ(メタ)アクリレートとポリイソシアネートとの反応物からなる群より選ばれる少なくとも1種が挙げられる。   The urethane compound having a (meth) acryloyl group is, for example, a urethane (meth) acrylate or ethylene oxide (EO) modified urethane di () which is an addition reaction product of a (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group at the β-position and the like and a diisocyanate compound. (Meth) acrylate, propylene oxide (PO) modified urethane di (meth) acrylate, EO / PO modified urethane di (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate having carboxyl group, diol compound and two hydroxyl groups and two ethylenically unsaturated groups And at least one selected from the group consisting of a reaction product of a bifunctional epoxy (meth) acrylate having a polyisocyanate and a polyisocyanate.

上記β位等に水酸基を有する(メタ)アクリルモノマーは、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート及びペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレートからなる群より選ばれる少なくとも1種が挙げられる。上記ジイソシアネート化合物は、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,6−トルエンジイソシアネート、2,4−トルエンジイソシアネート及び1,6−ヘキサメチレンジイソシアネートからなる群より選ばれる少なくとも1種が挙げられる。   The (meth) acrylic monomer having a hydroxyl group at the β-position or the like is, for example, at least one selected from the group consisting of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate and pentaerythritol tri (meth) acrylate. Species are mentioned. Examples of the diisocyanate compound include at least one selected from the group consisting of isophorone diisocyanate, 2,6-toluene diisocyanate, 2,4-toluene diisocyanate, and 1,6-hexamethylene diisocyanate.

本発明の効果をより高いレベルで達成するために、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物の官能基数((メタ)アクリロイルオキシ基の数)及び重量平均分子量を最適化することが好ましい。これにより、粘度を過度に高めることなく選択できる材料の範囲が広くなるため、樹脂組成物の粘度を容易に調整することができる。樹脂組成物の粘度は溶媒を用いることでも低くすることが可能であるが、官能基数及び重量平均分子量が適正された(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物を用いることにより、溶媒の量を低減することができる。溶媒の量を低減することで、硬化後の樹脂層の良好な特性及び信頼性を維持しやすい。   In order to achieve the effect of the present invention at a higher level, it is preferable to optimize the number of functional groups (number of (meth) acryloyloxy groups) and weight average molecular weight of the urethane-based compound having a (meth) acryloyl group. Thereby, since the range of the material which can be selected without increasing a viscosity excessively becomes wide, the viscosity of a resin composition can be adjusted easily. The viscosity of the resin composition can be lowered by using a solvent, but the amount of the solvent can be reduced by using a urethane-based compound having a (meth) acryloyl group with an appropriate number of functional groups and weight average molecular weight. can do. By reducing the amount of the solvent, it is easy to maintain good characteristics and reliability of the cured resin layer.

(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物の官能基数は、好ましくは2〜15であり、より好ましくは2〜12、更に好ましくは2〜10である。   The number of functional groups of the urethane-based compound having a (meth) acryloyl group is preferably 2 to 15, more preferably 2 to 12, and still more preferably 2 to 10.

(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物の重量平均分子量(Mw)は、好ましくは950〜25000である。この重量平均分子量は、塗布性向上の観点から、より好ましくは950〜15000であり、相溶性の観点から、更に好ましくは950〜11000である。   The weight average molecular weight (Mw) of the urethane compound having a (meth) acryloyl group is preferably 950 to 25000. The weight average molecular weight is more preferably 950 to 15000 from the viewpoint of improving coatability, and further preferably 950 to 11,000 from the viewpoint of compatibility.

(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物としては、硬化後の耐熱性、パターンを有する樹脂層の強度及び密着性の観点から、下記一般式(11)で表される化合物が好ましい。

Figure 2015223715
As the urethane compound having a (meth) acryloyl group, a compound represented by the following general formula (11) is preferable from the viewpoints of heat resistance after curing, strength of a resin layer having a pattern, and adhesion.
Figure 2015223715

式(11)中、R21及びR22は、それぞれ独立に2価の有機基を示す。その具体例としては、炭素数1〜15の直鎖又は分枝アルキレン基及び置換基を有してもよい脂環式基を含む炭素数1〜20の基が挙げられる。ここで脂環式基とは、炭素原子が環状に結合した構造を有する基である。qは1以上の整数であり、例えば1〜5である。R22は下記の構造で表される2価の基であることが好ましい。

Figure 2015223715
In formula (11), R 21 and R 22 each independently represent a divalent organic group. Specific examples thereof include a group having 1 to 20 carbon atoms including a linear or branched alkylene group having 1 to 15 carbon atoms and an alicyclic group which may have a substituent. Here, the alicyclic group is a group having a structure in which carbon atoms are cyclically bonded. q is an integer greater than or equal to 1, for example, 1-5. R 22 is preferably a divalent group represented by the following structure.
Figure 2015223715

代表的な(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物としては、他に下記式(12)、(13)、(14)、(15)及び(16)で表される化合物が挙げられるが、これらに限定されるものではない。   Typical examples of urethane compounds having a (meth) acryloyl group include compounds represented by the following formulas (12), (13), (14), (15) and (16). It is not limited to.

Figure 2015223715

(式(12)中、mは5〜20の整数を示す。)
Figure 2015223715

(In formula (12), m represents an integer of 5 to 20.)

Figure 2015223715

(式(13)中、mは5〜20の整数を示す。)
Figure 2015223715

(In formula (13), m represents an integer of 5 to 20.)

Figure 2015223715

(式(14)中、mは5〜20の整数を示す。)
Figure 2015223715

(In formula (14), m represents an integer of 5 to 20.)

Figure 2015223715

(式(15)中、mは5〜20の整数を示す。)
Figure 2015223715

(In the formula (15), m represents an integer of 5 to 20.)

Figure 2015223715

(式(16)中、mは5〜20の整数を示す。)
Figure 2015223715

(In formula (16), m represents an integer of 5 to 20.)

上記各式で表される化合物の市販品としては、上記式(12)で表される化合物であるUN−952(官能基数:10、Mw:6500〜11000)等が挙げられる。   As a commercial item of the compound represented by each said formula, UN-952 (functional group number: 10, Mw: 6500-11000) which is a compound represented by the said Formula (12), etc. are mentioned.

その他、アクリロイル基を有するウレタン系化合物(アクリロイルオキシ基を有する化合物)の市販品としては、例えば、UN−904(官能基数:10、Mw:4900)、UN−333(官能基数:2、Mw:5000)、UN−1255(官能基数:2、Mw:8000)、UN−2600(官能基数:2、Mw:2500)、UN−6200(官能基数:2、Mw:6500)、UN−3320HA(官能基数:6、Mw:1500)、UN−3320HC(官能基数:6、Mw:1500)、UN−9000PEP(官能基数:2、Mw:5000)、UN−9200A(官能基数:2、Mw:15000)、UN−3320HS(官能基数:15、Mw:4900)、UN−6301(官能基数:2、Mw:33000)(以上はいずれも、根上工業株式会社、商品名)、TMCH−5R(日立化成株式会社、商品名;官能基数:2、Mw:950)、KRM8452(官能基数=10、Mw=1200)、及びEBECRYL8405(ウレタンアクリレート/1,6−ヘキサンジオールジアクリレート=80/20の付加反応物、官能基数:4、Mw:2700)(以上はいずれも、ダイセル・サイテック株式会社、商品名)が挙げられる。   In addition, examples of commercially available urethane compounds having an acryloyl group (compounds having an acryloyloxy group) include, for example, UN-904 (number of functional groups: 10, Mw: 4900), UN-333 (number of functional groups: 2, Mw: 5000), UN-1255 (functional groups: 2, Mw: 8000), UN-2600 (functional groups: 2, Mw: 2500), UN-6200 (functional groups: 2, Mw: 6500), UN-3320HA (functional) Group: 6, Mw: 1500), UN-3320HC (functional group number: 6, Mw: 1500), UN-9000 PEP (functional group number: 2, Mw: 5000), UN-9200A (functional group number: 2, Mw: 15000) , UN-3320HS (functional group number: 15, Mw: 4900), UN-6301 (functional group number: 2, Mw: 33000) (above All are Negami Kogyo Co., Ltd., trade name), TMCH-5R (Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name; number of functional groups: 2, Mw: 950), KRM8452 (number of functional groups = 10, Mw = 1200), and EBECRYL 8405 (urethane). Acrylate / 1,6-hexanediol diacrylate = 80/20 addition reaction product, number of functional groups: 4, Mw: 2700) (all of these are Daicel Cytec Co., Ltd., trade name).

メタクリロイル基を有するウレタン系化合物(メタクリロイルオキシ基を有する化合物)の市販品としては、例えば、UN−6060PTM(根上工業株式会社、商品名;官能基数:2、Mw:6000)、JTX−0309(日立化成株式会社、商品名)及びUA−21(新中村化学工業株式会社、商品名)が挙げられる。   Examples of commercially available urethane compounds having a methacryloyl group (compounds having a methacryloyloxy group) include UN-6060 PTM (Negami Kogyo Co., Ltd., trade name; number of functional groups: 2, Mw: 6000), JTX-0309 (Hitachi). Kasei Co., Ltd., trade name) and UA-21 (Shin Nakamura Chemical Co., Ltd., trade name).

(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物の含有量は、耐熱性を向上させる観点から、(a’)成分の総量に対して、好ましくは10質量%以上、より好ましくは30質量%以上、更に好ましくは50質量%以上である。この含有量が10質量%以上であると、塗工性及び樹脂組成物の硬化物に要求される各種特性をより高いレベルで保持できる。また、上記含有量は、(a’)成分の総量に対して、好ましくは95質量%以下、より好ましくは85質量%以下、更に好ましくは75質量%以下である。   The content of the urethane-based compound having a (meth) acryloyl group is preferably 10% by mass or more, more preferably 30% by mass or more, and more preferably 30% by mass or more, based on the total amount of the component (a ′) from the viewpoint of improving heat resistance. Preferably it is 50 mass% or more. When this content is 10% by mass or more, various properties required for coating properties and a cured product of the resin composition can be maintained at a higher level. Further, the content is preferably 95% by mass or less, more preferably 85% by mass or less, and still more preferably 75% by mass or less with respect to the total amount of the component (a ′).

樹脂組成物は、(a’)成分として、(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物及びそれ以外の多官能(メタ)アクリル単量体を複合使用してもよい。この多官能(メタ)アクリル単量体としては、例えば、アミド結合を有する(メタ)アクリレート化合物、多価アルコールにα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物、ビスフェノールA系(メタ)アクリレート化合物、グリシジル基含有化合物にα,β−不飽和カルボン酸を反応させて得られる化合物及びエチレン性不飽和基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステル共重合体が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。なお、本実施形態に係る樹脂組成物は、(a’)成分とは別に、単官能(メタ)アクリル単量体を含有してもよい。単官能(メタ)アクリル単量体としては、上述の(a)成分が挙げられる。   In the resin composition, as the component (a ′), a urethane compound having a (meth) acryloyl group and other polyfunctional (meth) acrylic monomers may be used in combination. Examples of the polyfunctional (meth) acrylic monomer include a (meth) acrylate compound having an amide bond, a compound obtained by reacting a polyhydric alcohol with an α, β-unsaturated carboxylic acid, and a bisphenol A-based (meta ) A compound obtained by reacting an acrylate compound or a glycidyl group-containing compound with an α, β-unsaturated carboxylic acid, and a (meth) acrylic acid alkyl ester copolymer having an ethylenically unsaturated group. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. In addition, the resin composition according to the present embodiment may contain a monofunctional (meth) acrylic monomer separately from the component (a ′). Examples of the monofunctional (meth) acrylic monomer include the component (a) described above.

(b’)熱重合開始剤
本実施形態に係る(b’)熱重合開始剤としては、第1実施形態の樹脂組成物における(c−1)熱重合開始剤と同様のものを用いることができる。
(B ′) Thermal Polymerization Initiator As the (b ′) thermal polymerization initiator according to this embodiment, the same (c-1) thermal polymerization initiator as that in the resin composition of the first embodiment may be used. it can.

(b’)成分の配合量は、(a’)成分の総量100質量部に対して、好ましくは0.1〜30質量部、より好ましくは0.2〜20質量部、更に好ましくは0.5〜10質量部である。   The blending amount of component (b ′) is preferably 0.1 to 30 parts by mass, more preferably 0.2 to 20 parts by mass, and still more preferably 0.1 to 100 parts by mass of the total amount of component (a ′). 5 to 10 parts by mass.

本実施形態においては(b’)熱重合開始剤を配合するが、状況に応じて光重合開始剤を配合してもよい。光重合開始剤としては、第1実施形態の樹脂組成物における(c−2)光重合開始剤と同様のものが挙げられる。   In this embodiment, (b ′) a thermal polymerization initiator is blended, but a photopolymerization initiator may be blended depending on the situation. As a photoinitiator, the thing similar to the (c-2) photoinitiator in the resin composition of 1st Embodiment is mentioned.

光重合開始剤の配合量は、(a’)成分の総量100質量部に対して、好ましくは0.1〜20質量部、より好ましくは0.5〜10質量部、更に好ましくは0.75〜5質量部である。   The blending amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.1 to 20 parts by mass, more preferably 0.5 to 10 parts by mass, and still more preferably 0.75 with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (a ′). -5 parts by mass.

(c’)ヒンダードフェノール系化合物
本実施形態に係る(c’)ヒンダートフェノール系化合物は、分子中にフェノール性水酸基を有し、熱が起因となり樹脂中に発生した過酸化ラジカル(ROO・)を捕捉する能力を有する化合物である。ヒンダートフェノール系化合物としては、上記作用をもたらすものであれば特に限定はされないが、2,6−ジ−t−ブチル−4−メチルフェノール、n−オクタデシル−3−(3’,5’−ジ−t−ブチル−4’−ヒドロキシフェニル)プロピオネート、テトラキス[メチレン−3−(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシフェニル)プロピオネート]メタン、トリス(3,5−ジ−t−ブチル−4−ヒドロキシベンジル)イソシアヌレート、4,4’−ブチリデンビス−(3−メチル−6−t−ブチルフェノール)及びトリエチレングリコール−ビス[3−(3−t−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオネート]が挙げられる。これらは1種を単独で又は2種以上を組み合わせて使用することができる。
(C ′) Hindered phenolic compound The (c ′) hindered phenolic compound according to the present embodiment has a phenolic hydroxyl group in the molecule, and the peroxide radical (ROO. ). The hindered phenol compound is not particularly limited as long as it provides the above action, but 2,6-di-t-butyl-4-methylphenol, n-octadecyl-3- (3 ′, 5′- Di-t-butyl-4′-hydroxyphenyl) propionate, tetrakis [methylene-3- (3,5-di-t-butyl-4-hydroxyphenyl) propionate] methane, tris (3,5-di-t- Butyl-4-hydroxybenzyl) isocyanurate, 4,4′-butylidenebis- (3-methyl-6-tert-butylphenol) and triethylene glycol-bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5- Methylphenyl) propionate]. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

ヒンダードフェノール系化合物は、一般的に市販させているものを用いてもよいし、常法に従い製造してもよい。   As the hindered phenol compound, a commercially available one may be used, or it may be produced according to a conventional method.

(c’)成分の市販品としては、株式会社ADEKAのアデカスタブAOシリーズ(30、50、60、70、80、330等)、チバ・ジャパン株式会社のイルガノックスシリーズ(イルガノックス1010、1035、1076、1098、1135、1330、1726、1425、1520、245、259、3114等)などが挙げられる。   (C ') As a commercial item of an ingredient, Adeka tab AO series (30, 50, 60, 70, 80, 330, etc.) of ADEKA Corporation, Irganox series (Irganox 1010, 1035, 1076) of Ciba Japan Co., Ltd. 1098, 1135, 1330, 1726, 1425, 1520, 245, 259, 3114, etc.).

(c’)成分の含有量は、相溶性及び着色性の観点から、(a’)成分の総量100質量部に対して、0.01〜10質量部であることが好ましい。   The content of the component (c ′) is preferably 0.01 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the total amount of the component (a ′) from the viewpoint of compatibility and colorability.

(d’)チオエーテル系化合物
本実施形態に係る(d’)チオエーテル系化合物は、分子内にチオエーテル結合を有する化合物であり、好ましくは下記一般式(17)で表される化合物である。
(D ′) Thioether compound The (d ′) thioether compound according to this embodiment is a compound having a thioether bond in the molecule, and is preferably a compound represented by the following general formula (17).

Figure 2015223715

[式(17)中、Rは同一でも異なっていてもよく、炭素数10〜20のアルキル基を示す。]
Figure 2015223715

[In Formula (17), Ra may be the same or different and represents an alkyl group having 10 to 20 carbon atoms. ]

チオエーテル系化合物は、一般的に硫黄系酸化防止剤として市販されているものを用いてもよいし、常法に従い製造してもよい。   As the thioether compound, a commercially available sulfur-based antioxidant may be used, or it may be produced according to a conventional method.

式(17)で表されるチオエーテル系化合物としては、例えば、ジラウリルチオジイソプロピオネート(S(CHCHCOOC1225)、ジトリデシルチオジプロピオネート(S(CHCHCOOC1327)、ジミリスチルチオジプロピオネート(S(CHCHCOOC1429)、ラウリルステアリルチオジプロピオネート((H2512O(O)CCHCH)S(CHCHCOOC1837))及びジステアリルチオジプロピオネート(S(CHCHCOOC1837)が挙げられる。 Examples of the thioether compound represented by the formula (17) include dilauryl thiodiisopropionate (S (CH 2 CH 2 COOC 12 H 25 ) 2 ), ditridecylthiodipropionate (S (CH 2 CH 2 COOC 13 H 27 ) 2 ), dimyristyl thiodipropionate (S (CH 2 CH 2 COOC 14 H 29 ) 2 ), lauryl stearyl thiodipropionate ((H 25 C 12 O (O) CCH 2 CH 2 ) S (CH 2 CH 2 COOC 18 H 37 ))) and distearyl thiodipropionate (S (CH 2 CH 2 COOC 18 H 37 ) 2 ).

上記チオエーテル系化合物の含有量は、硬化物の酸化劣化抑制、相溶性及び着色性の観点から、(a’)成分の総量100重量部に対して0.01〜2質量部であることが好ましい。   The content of the thioether-based compound is preferably 0.01 to 2 parts by mass with respect to 100 parts by weight of the total amount of the component (a ′) from the viewpoints of suppressing oxidative deterioration of the cured product, compatibility and colorability. .

(e’)チオール基を有する化合物
本実施形態に係る(e’)チオール基を有する化合物は、沸点が250℃以上の化合物であることが好ましい。また、熱により樹脂中に生じる共役系に付加反応しその共役構造を切断する作用を有する化合物であることが好ましく、特に、キノンを分解できる塩基性を示さない水素供与体であることがより好ましい。また、チオール基を3つ以上有する化合物であることが好ましい。
(E ′) Compound having thiol group The compound having (e ′) thiol group according to this embodiment is preferably a compound having a boiling point of 250 ° C. or higher. Further, a compound having an action of addition reaction to a conjugated system generated in the resin by heat to cleave the conjugated structure is preferable, and in particular, a hydrogen donor that does not exhibit basicity capable of decomposing quinone is more preferable. . Moreover, it is preferable that it is a compound which has three or more thiol groups.

分子中にチオール基を有する化合物としては、下記一般式(18)で表される化合物が好ましい。

Figure 2015223715

[式(18)中、Eはp価の有機基を示し、pは1〜6の整数を示す。] As the compound having a thiol group in the molecule, a compound represented by the following general formula (18) is preferable.
Figure 2015223715

[In formula (18), E shows a p-valent organic group, and p shows the integer of 1-6. ]

このような化合物としては、例えば、1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン及びペンタエリスリトールテトラキス(3−メルカプトブチレート)が挙げられる。これらの化合物は、カレンズMTシリーズ(カレンズ MT NR1、カレンズ MT PE1等)として、昭和電工株式会社から入手可能である。これらの化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。   Examples of such compounds include 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione and pentane. An example is erythritol tetrakis (3-mercaptobutyrate). These compounds are available from Showa Denko KK as Karenz MT series (Karenz MT NR1, Karenz MT PE1, etc.). These compounds can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

分子中にチオール基を有する化合物の含有量は、硬化物の酸化劣化抑制、相溶性及び着色性の観点から、(a’)成分の総量100質量部に対して、0.01〜2質量部であることが好ましい。   Content of the compound which has a thiol group in a molecule | numerator is 0.01-2 mass parts with respect to 100 mass parts of total amounts of (a ') component from a viewpoint of oxidative degradation suppression of cured | curing material, compatibility, and coloring property. It is preferable that

(有機溶媒)
本実施形態に係る樹脂組成物は、(a’)、(b’)、(c’)、(d’)及び(e’)成分以外に、必要に応じて後述の任意成分を、有機溶媒に溶解又は分散してワニス状とすることができる。有機溶媒としては、上記第1実施形態の樹脂組成物と同様のものを用いることができる。
(Organic solvent)
In addition to the components (a ′), (b ′), (c ′), (d ′), and (e ′), the resin composition according to the present embodiment contains, as necessary, optional components described later as an organic solvent. It can be dissolved or dispersed in a varnish. As an organic solvent, the thing similar to the resin composition of the said 1st Embodiment can be used.

本実施形態に係る樹脂組成物には、カップリング剤又は充填剤を含有してもよい。カップリング剤又は充填剤としては、上記第1実施形態の樹脂組成物と同様のものを用いることができる。   The resin composition according to this embodiment may contain a coupling agent or a filler. As the coupling agent or filler, the same resin composition as that of the first embodiment can be used.

本実施形態に係る樹脂組成物には、更に必要に応じてバインダー樹脂を含有してもよい。バインダー樹脂としては、アクリル重合体、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、ポリイミド樹脂等が挙げられる。透明性の観点から、バインダー樹脂はアクリル重合体が好ましく、上述の(a)成分がより好ましい。   The resin composition according to this embodiment may further contain a binder resin as necessary. Examples of the binder resin include acrylic polymers, epoxy resins, urethane resins, and polyimide resins. From the viewpoint of transparency, the binder resin is preferably an acrylic polymer, and more preferably the component (a) described above.

本実施形態に係る樹脂組成物に充填剤を添加した際のワニスの製造には、分散性を考慮して、ライカイ機、3本ロール、ボールミル、ビーズミル等によって物理的なせん断力を与え、二次凝集した粒子がないように充分に分散させた後に使用するのが好ましい。上記の分散方法は、組み合わせて使用することができる。   In the production of the varnish when the filler is added to the resin composition according to the present embodiment, in consideration of dispersibility, a physical shearing force is applied by a reiki machine, a three roll, a ball mill, a bead mill, etc. It is preferable to use after sufficiently dispersing so that there is no next aggregated particle. The above dispersion methods can be used in combination.

また、充填剤と低分子量物を予め混合した後、高分子量物を配合することによって、混合する時間を短縮することが可能になる。   Further, the mixing time can be shortened by mixing the filler and the low molecular weight material in advance and then blending the high molecular weight material.

各々の成分を均一に撹拌混合する方法については、特に制限はないが、デゾルバー、スタテックミキサー、ホモジナイザー、超音波ホモジナイザー、ペイントシェーカー、ボールミル、プラネタリーミキサー、ミックスローター、万能撹拌機等の自転公転式撹拌機の他、ライカイ機、3本ロール等の混練装置などを用いる方法が挙げられ、適宜、組み合わせて用いることができる。ワニス状とした後は、ワニス中の気泡を除去することが好ましい。この意味で、自転公転式撹拌機は、混合及び溶解と気泡の除去とを同時に行うことができるため好適に用いられる。   There is no particular limitation on the method of stirring and mixing each component uniformly, but rotation and revolution of a dissolver, static mixer, homogenizer, ultrasonic homogenizer, paint shaker, ball mill, planetary mixer, mix rotor, universal agitator, etc. In addition to the type stirrer, a method using a laika machine, a kneading apparatus such as a three-roller, and the like can be mentioned, and these can be used in combination as appropriate. After the varnish is formed, it is preferable to remove bubbles in the varnish. In this sense, the rotation and revolution type stirrer is preferably used because it can simultaneously perform mixing and dissolution and removal of bubbles.

本実施形態に係る樹脂組成物には、更に必要に応じて硬化遅延剤、ヒンダードアミン系の光安定剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、接着性付与剤、重合禁止剤、可塑剤、離型剤、帯電防止剤、難燃剤等を単独又は数種類組み合わせて、適宜添加してもよい。   The resin composition according to the present embodiment further includes a curing retarder, a hindered amine light stabilizer, an ultraviolet absorber, an inorganic filler, an organic filler, a coupling agent, an adhesion imparting agent, and a polymerization prohibition as necessary. An agent, a plasticizer, a release agent, an antistatic agent, a flame retardant and the like may be added as appropriate, alone or in combination.

本実施形態に係る樹脂組成物には、更に必要に応じて酸化カルシウム、酸化マグネシウム等の吸湿剤、フッ素系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤、高級脂肪酸等の濡れ向上剤、シリコーン油等の消泡剤、無機イオン交換体等のイオントラップ剤などを単独又は数種類組み合わせて、適宜添加することができる。   The resin composition according to the present embodiment may further include a moisture absorbent such as calcium oxide and magnesium oxide, a fluorosurfactant, a nonionic surfactant, a wetting improver such as a higher fatty acid, silicone oil, and the like as necessary. An anti-foaming agent, an ion trapping agent such as an inorganic ion exchanger, or the like can be added as appropriate, alone or in combination.

<フレキシブル透明基板の製造方法>
第1及び第2の樹脂組成物は、加飾層5が設けられた無機ガラスフィルム1に直接塗工してもよく、フィルム状に形成した後に無機ガラスフィルム1に貼り付けてもよい。
<Method for producing flexible transparent substrate>
The first and second resin compositions may be applied directly to the inorganic glass film 1 provided with the decorative layer 5 or may be attached to the inorganic glass film 1 after being formed into a film shape.

樹脂組成物を塗工する方法としては、ディスペンス法、スピンコート法、ダイコート法、ナイフコート法等の手法が挙げられるが、特に高分子量の化合物を含有する組成物の塗布に適しているスピンコート法又はダイコート法が好ましい。   Examples of the method for applying the resin composition include a dispensing method, a spin coating method, a die coating method, a knife coating method, and the like. Method or die coating method is preferred.

上述の樹脂組成物は、例えば以下に示す方法によりフィルム状に形成することができる。上述の樹脂組成物を、支持フィルム上に均一に塗布し、使用した溶媒が充分に揮散する条件、例えば、60〜200℃の温度で0.1〜30分間加熱することにより、フィルム状の樹脂組成物を形成する。このとき、フィルム状の樹脂組成物が所望の厚さとなるように、樹脂組成物の溶媒量、粘度、塗布初期の厚さ(ダイコーター、コンマコーター等のコーターを用いる場合は、コーターと支持フィルムのギャップを調整する)、乾燥温度、風量等を調整する。   The above-mentioned resin composition can be formed into a film by, for example, the following method. By applying the above resin composition uniformly on a support film and heating the solvent used sufficiently at a temperature such as 60 to 200 ° C. for 0.1 to 30 minutes, a film-like resin is obtained. Form a composition. At this time, the solvent amount of the resin composition, the viscosity, and the initial coating thickness (when using a coater such as a die coater or a comma coater, the coater and supporting film are used so that the film-like resin composition has a desired thickness. Adjusting the gap), adjusting the drying temperature, air volume, etc.

支持フィルムは、平坦性を有することが好ましい。例えば、PETフィルムのような支持フィルムは静電気による密着が高いため、作業性を向上するために平滑剤を使用している場合がある。平滑剤の種類及び温度によっては、接着剤に微妙な凹凸を転写し平坦性を下げる場合がある。したがって、平滑剤を使用していない支持フィルム又は平滑剤の少ない支持フィルムを使用することが好ましい。また、ポリエチレンフィルム等の支持フィルムは柔軟性に優れる点で好ましいが、ラミネート時にロール痕等が樹脂層表面に転写しないよう、支持フィルムの厚さ及び密度を適宜選択することが好ましい。   The support film preferably has flatness. For example, since a support film such as a PET film has high adhesion due to static electricity, a smoothing agent may be used to improve workability. Depending on the type and temperature of the smoothing agent, fine unevenness may be transferred to the adhesive to lower the flatness. Therefore, it is preferable to use a support film that does not use a smoothing agent or a support film that contains few smoothing agents. A support film such as a polyethylene film is preferable in terms of excellent flexibility, but it is preferable to appropriately select the thickness and density of the support film so that roll marks and the like are not transferred to the resin layer surface during lamination.

フレキシブル透明基板10,20は、例えば、上述の樹脂組成物を塗工することにより無機ガラスフィルム1上に樹脂層を形成した後に樹脂層を硬化させる方法、又は無機ガラスフィルム上に樹脂フィルムを貼り付けて樹脂層を形成した後に樹脂層を硬化させる方法等を経て製造される。好ましくは、樹脂フィルムを貼り付けて無機ガラスフィルム1上に樹脂層を形成した後に樹脂層を硬化させる方法である。このような方法であれば、R2Rプロセスに適合した形で製造が可能であり、低コストで透明基板を得ることができる。   The flexible transparent substrates 10 and 20 are, for example, a method in which a resin layer is formed on the inorganic glass film 1 by coating the resin composition described above, and then the resin layer is cured, or a resin film is pasted on the inorganic glass film. It is manufactured through a method of curing the resin layer after forming the resin layer. Preferably, the resin layer is cured after the resin film is pasted and the resin layer is formed on the inorganic glass film 1. Such a method can be manufactured in a form suitable for the R2R process, and a transparent substrate can be obtained at low cost.

上記貼付工程により無機ガラスフィルム1上に樹脂層を形成して透明基板を得る方法は、好ましくは、樹脂フィルムを無機ガラスフィルム1の片側又は両側に加熱・圧着する工程と、貼付後の樹脂フィルムを加熱あるいは紫外線照射処理して上記樹脂層を硬化する硬化工程を含む。上記樹脂フィルムの貼付方法としては、熱ラミネータ、真空ラミネータ等が挙げられる。   The method of forming a resin layer on the inorganic glass film 1 by the pasting step to obtain a transparent substrate is preferably a step of heating and pressure-bonding the resin film to one side or both sides of the inorganic glass film 1, and a resin film after pasting A curing step of curing the resin layer by heating or ultraviolet irradiation treatment. Examples of the method for attaching the resin film include a thermal laminator and a vacuum laminator.

上記硬化工程としては、任意の適切な硬化方法(例えば、窒素フロー下)が採用され得る。例えば、加熱硬化の場合には、乾燥温度は代表的には120℃〜220℃であり、硬化時間は代表的には20分〜180分である。加飾層5を有する無機ガラスフィルム1に透明樹脂層7aと、必要に応じて透明樹脂層7bとを積層させることによりフレキシブル透明基板10,20が得られる。   Any appropriate curing method (for example, under a nitrogen flow) may be employed as the curing step. For example, in the case of heat curing, the drying temperature is typically 120 ° C. to 220 ° C., and the curing time is typically 20 minutes to 180 minutes. The flexible transparent substrates 10 and 20 are obtained by laminating the transparent resin layer 7a and, if necessary, the transparent resin layer 7b on the inorganic glass film 1 having the decorative layer 5.

次に、フレキシブル透明基板及び有機EL素子を製造する工程の一例について具体的に説明する。   Next, an example of a process for producing a flexible transparent substrate and an organic EL element will be specifically described.

(1)加飾層の印刷
無機ガラスフィルム1の周縁部1bに、加飾層5を積層することによって加飾層付きガラスフィルムが得られる。加飾層5は、例えば、スクリーン印刷、グラビア印刷、その他適宜の印刷、又は昇華(サーマル)転写、箔押し転写(いわゆるホットスタンプ)を用いて積層することができる。
(1) Printing of decoration layer By laminating the decoration layer 5 on the peripheral edge 1b of the inorganic glass film 1, a glass film with a decoration layer is obtained. The decorative layer 5 can be laminated using, for example, screen printing, gravure printing, other appropriate printing, or sublimation (thermal) transfer or foil transfer (so-called hot stamp).

(2)ワニスの調製
上述の透明樹脂層用の樹脂組成物の成分を有機溶媒中で混合、混練してワニスを調製する。ワニスの調製に用いる際の有機溶媒の使用量には特に制限はなく、有機溶媒は加熱乾燥などにより樹脂フィルムから除去されるものであるが、樹脂フィルム作製後の有機溶媒量(残存揮発分)は全重量基準で0.01〜3重量%が好ましく、耐熱信頼性の観点からは全重量基準で0.01〜2重量%がより好ましく、全重量基準で0.01〜1.5重量%が更に好ましい。上記の混合、混練は、通常の撹拌機、らいかい機、三本ロール、ボールミル等の分散機を適宜、組み合わせて行うことができる。
(2) Preparation of varnish The components of the resin composition for the transparent resin layer described above are mixed and kneaded in an organic solvent to prepare a varnish. There is no restriction | limiting in particular in the usage-amount of the organic solvent at the time of using for preparation of a varnish, Although an organic solvent is removed from a resin film by heat drying etc., the amount of organic solvents (residual volatile matter) after resin film preparation Is preferably 0.01 to 3% by weight based on the total weight, more preferably 0.01 to 2% by weight based on the total weight from the viewpoint of heat resistance reliability, and 0.01 to 1.5% by weight based on the total weight. Is more preferable. The above mixing and kneading can be carried out by appropriately combining dispersers such as a normal stirrer, a raking machine, a triple roll, and a ball mill.

(3)ワニスの塗工
上記(2)で得られたワニスを加飾層付きガラスフィルムの加飾層を有する面上に塗工し、透明樹脂組成物の層を形成する。塗工厚さは、最終的な透明樹脂層の厚さを考慮して決定すればよい。
(3) Coating of varnish The varnish obtained in the above (2) is coated on the surface having the decorative layer of the glass film with a decorative layer to form a layer of the transparent resin composition. The coating thickness may be determined in consideration of the final thickness of the transparent resin layer.

(4)加熱硬化
上記(3)で得られた積層体をオーブン中で加熱し、樹脂成分を硬化することでフレキシブル透明基板を得る。
(4) Heat curing The laminate obtained in (3) above is heated in an oven to cure the resin component, thereby obtaining a flexible transparent substrate.

(5)電極の作製
750μmのガラス板に真空蒸着法によりIZOをスパッタする。
(5) Production of electrode IZO is sputtered on a 750 μm glass plate by vacuum deposition.

(6)EL素子の作製
上記(5)で得られた基板に有機EL素子を形成し、上層を封止する。
(6) Production of EL element An organic EL element is formed on the substrate obtained in (5) above, and the upper layer is sealed.

本実施形態に係るフレキシブル透明基板10,20は、無機ガラスフィルム1を使用しているため、ガスバリア性及び防湿性を有している。また、無機ガラスフィルム1を透明樹脂層7a又はこれと透明樹脂層7bで覆っているため、無機ガラスフィルム1の割れが発生しにくく取り扱いが容易であるとともに薄型であり且つ軽量である。   Since the flexible transparent substrates 10 and 20 which concern on this embodiment are using the inorganic glass film 1, they have gas-barrier property and moisture-proof property. Moreover, since the inorganic glass film 1 is covered with the transparent resin layer 7a or this and the transparent resin layer 7b, the inorganic glass film 1 is not easily cracked, is easy to handle, and is thin and lightweight.

フレキシブル透明基板10,20は、例えば、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装置、有機EL等のディスプレイ装置、白熱電球、蛍光灯、ランプ、LED、有機EL装置等の照明装置などに好適に用いることができる。   The flexible transparent substrates 10 and 20 can be suitably used for, for example, a liquid crystal display device, a plasma display device, a display device such as an organic EL, an illumination device such as an incandescent bulb, a fluorescent lamp, a lamp, an LED, and an organic EL device. .

以下、上述の第1又は第2の樹脂組成物を使用して作製した有機EL素子の評価試験及びその結果について説明する。   Hereinafter, the evaluation test and the result of the organic EL element produced using the above-mentioned first or second resin composition will be described.

(アクリル重合体1の合成)
アクリル酸トリシクロ[5.2.1.02,6]デカ−8−イル(FA−513A、日立化成株式会社、商品名)300g、アクリル酸ブチル(BA)350g、メタクリル酸ブチル(BMA)300g、メタクリル酸グリシジル(GMA)50g及びメタクリル酸2−エチルヘキシル(2EHMA)50gを混合し、得られた単量体混合物に更にジラウロイルパーオキサイド5g及び連鎖移動剤としてn−オクチルメルカプタン0.45gを溶解させて、混合液とした。
(Synthesis of acrylic polymer 1)
Acrylic acid tricyclo [5.2.1.0 2,6 ] dec-8-yl (FA-513A, Hitachi Chemical Co., Ltd., trade name) 300 g, butyl acrylate (BA) 350 g, butyl methacrylate (BMA) 300 g , 50 g of glycidyl methacrylate (GMA) and 50 g of 2-ethylhexyl methacrylate (2EHMA) were mixed, and 5 g of dilauroyl peroxide and 0.45 g of n-octyl mercaptan as a chain transfer agent were dissolved in the resulting monomer mixture. To give a mixed solution.

撹拌機及びコンデンサを備えた5Lのオートクレーブに懸濁剤としてポリビニルアルコール0.44g及びイオン交換水2000gを加えた。更に撹拌しながら上記混合液を加え、撹拌回転数250min−1、窒素雰囲気下において60℃で5時間、次いで90℃で2時間重合させ、樹脂粒子を得た(重合率は、質量法で99%であった。)。この樹脂粒子を水洗、脱水及び乾燥することによりアクリル重合体1を得た。得られたアクリル重合体1の重量平均分子量はMw=48万であった。 As a suspending agent, 0.44 g of polyvinyl alcohol and 2000 g of ion-exchanged water were added to a 5 L autoclave equipped with a stirrer and a condenser. Further the mixture was added with stirring, stirring rotational speed 250min -1, 5 hours at 60 ° C. under nitrogen atmosphere and then polymerized for 2 hours at 90 ° C., to obtain a resin particle (polymerization ratio, in mass method 99 %Met.). The resin particles were washed with water, dehydrated and dried to obtain an acrylic polymer 1. The weight average molecular weight of the obtained acrylic polymer 1 was Mw = 480,000.

(樹脂フィルム1の作製)
表1に示す配合割合で各成分を配合し、樹脂組成物の溶液を得た。得られた樹脂組成物の溶液を、ガラス板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、100℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚が10μmである樹脂フィルム1を形成した。

Figure 2015223715
(Preparation of resin film 1)
Each component was mix | blended with the compounding ratio shown in Table 1, and the solution of the resin composition was obtained. The obtained resin composition solution was uniformly coated on a glass plate using a spin coater and dried on a hot plate at 100 ° C. for 5 minutes to form a resin film 1 having a dried film thickness of 10 μm. .
Figure 2015223715

(樹脂フィルム2の作製)
表2に示す配合割合で各成分を配合し、樹脂組成物の溶液を得た。得られた樹脂組成物の溶液を、ガラス板上にスピンコーターを用いて均一に塗布し、100℃のホットプレートで5分間乾燥し、乾燥後の膜厚が10μmである樹脂フィルム2を形成した。

Figure 2015223715
(Preparation of resin film 2)
Each component was mix | blended with the compounding ratio shown in Table 2, and the solution of the resin composition was obtained. The obtained resin composition solution was uniformly applied on a glass plate using a spin coater and dried on a hot plate at 100 ° C. for 5 minutes to form a resin film 2 having a dried film thickness of 10 μm. .
Figure 2015223715

なお、表1及び2中の成分は、具体的には下記の成分を示す。
A−DOG:新中村化学株式会社製(商品名)、化学物質名:ジオキサングリコールジアクリレート
パークミルD:日油株式会社製(商品名)化学物質名;ジクミルパーオキサイド、1時間半減期温度135.7℃、10時間半減期温度116.4℃
KBM−503:信越化学工業株式会社製(商品名)、シランカップリング剤、化学物質名;メタクリル酸3−(トリメトキシシリル)プロピル
PGMEA:関東化学株式会社製、化学物質名;プロピレングリコール1−モノメチルエーテル2−アセタート
AO−80:株式会社ADEKA製(商品名)、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、化学物質名;ビス[3−(3−tert−ブチル−4−ヒドロキシ−5−メチルフェニル)プロピオン酸](2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカン−3,9−ジイル)ビス(2,2−ジメチル−2,1−エタンジイル)
NR1:共栄社化学株式会社製(商品名)、化学物質名;1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン
AO−503:株式会社ADEKA製(商品名)、チオエーテル系酸化防止剤、化学物質名;3,3−チオビスプロピオン酸ジトリデシル
UN−952:根上工業株式会社製(商品名)、化学物質名;ウレタンアクリレートオリゴマー、官能基数:10、Mw=6500〜11000
BPE−100:新中村化学株式会社(商品名)、化学物質名;エチレンオキサイド変性ビスフェノールA型ジメタクリレート
AO−412S:株式会社ADEKA製(商品名)、チオエーテル系酸化防止剤、化学物質名;ビス[3−(ドデシルチオ)プロピオン酸]2,2−ビス[[3−(ドデシルチオ)−1−オキソプロピルオキシ]メチル]−1,3−プロパンジイル
カレンズ MT NR1:昭和電工株式会社製(商品名)、化学物質名;1,3,5−トリス(3−メルカプトブチリルオキシエチル)−1,3,5−トリアジン−2,4,6(1H,3H,5H)−トリオン
DMAc:関東化学株式会社、化学物質名;ジメチルアセトアミド
In addition, the component in Table 1 and 2 shows the following component specifically.
A-DOG: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. (trade name), chemical substance name: Dioxane glycol diacrylate park mill D: NOF Corporation (trade name) chemical substance name; dicumyl peroxide, 1 hour half-life temperature 135.7 ° C, 10 hour half-life temperature 116.4 ° C
KBM-503: manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. (trade name), silane coupling agent, chemical substance name; 3- (trimethoxysilyl) propyl PGMEA methacrylate: manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd .; chemical substance name: propylene glycol 1- Monomethyl ether 2-acetate AO-80: manufactured by ADEKA Corporation (trade name), hindered phenol antioxidant, chemical name; bis [3- (3-tert-butyl-4-hydroxy-5-methylphenyl) Propionic acid] (2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane-3,9-diyl) bis (2,2-dimethyl-2,1-ethanediyl)
NR1: manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd. (trade name), chemical name; 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H , 5H) -trione AO-503: manufactured by ADEKA Corporation (trade name), thioether-based antioxidant, chemical substance name; ditridecyl 3,3-thiobispropionate UN-952: manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd. (trade name) , Name of chemical substance; urethane acrylate oligomer, number of functional groups: 10, Mw = 6500 to 11000
BPE-100: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. (trade name), chemical substance name; ethylene oxide modified bisphenol A dimethacrylate AO-412S: ADEKA Co., Ltd. (trade name), thioether antioxidant, chemical substance name; bis [3- (dodecylthio) propionic acid] 2,2-bis [[3- (dodecylthio) -1-oxopropyloxy] methyl] -1,3-propanediylcarenes MT NR1: manufactured by Showa Denko KK (trade name) ), Chemical name; 1,3,5-tris (3-mercaptobutyryloxyethyl) -1,3,5-triazine-2,4,6 (1H, 3H, 5H) -trione DMAc: Kanto Chemical Co., Inc. Company, chemical name; dimethylacetamide

(実施例1)
厚さ50μm、縦100mm×横100mmの無機ガラスフィルム(OA、日本電気硝子社製)の片面表面をNブローで洗浄し、0.5MPa/65℃/60sの条件で縦130mm×横130mmの樹脂フィルム1を真空ラミネートした。180℃で120分間加熱硬化処理を行い、厚さ60μmの透明基板を得た。
Example 1
One side surface of an inorganic glass film (OA, manufactured by Nippon Electric Glass Co., Ltd.) having a thickness of 50 μm and a length of 100 mm × width of 100 mm was washed with N 2 blow, and the length of 130 mm length × width 130 mm under the condition of 0.5 MPa / 65 ° C./60 s The resin film 1 was vacuum laminated. A heat curing treatment was performed at 180 ° C. for 120 minutes to obtain a transparent substrate having a thickness of 60 μm.

(実施例2)
樹脂フィルム1に代えて樹脂フィルム2を用いた他は実施例1と同様にして透明基板を得た。
(Example 2)
A transparent substrate was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin film 2 was used in place of the resin film 1.

(比較例1)
厚さ700μmのガラス板を基板とした。
(Comparative Example 1)
A glass plate having a thickness of 700 μm was used as a substrate.

(比較例2)
厚さ50μmのガラスフィルム(透明樹脂層なし)を基板とした。
(Comparative Example 2)
A glass film (without a transparent resin layer) having a thickness of 50 μm was used as a substrate.

(比較例3)
厚さ50μmのPENフィルムを基板とした。
(Comparative Example 3)
A PEN film having a thickness of 50 μm was used as a substrate.

(比較例4)
樹脂フィルム1を基板とした。
(Comparative Example 4)
Resin film 1 was used as a substrate.

(比較例5)
樹脂フィルム2を基板とした。
(Comparative Example 5)
Resin film 2 was used as a substrate.

実施例及び比較例の基板(フレキシブル透明基板)について、それぞれ以下に示す3mm折曲試験、全光透過率試験、5%重量減少温度試験及び発光保持時間試験を行った。その結果を表3に示す。   About the board | substrate (flexible transparent substrate) of an Example and a comparative example, the 3 mm bending test shown below, a total light transmittance test, a 5% weight reduction temperature test, and the light emission holding time test were done, respectively. The results are shown in Table 3.

(3mm折曲試験)
直径3cmの円柱(SUS製)に、5cm×5cmの基板を巻きつけ、割れが発生せずに巻きつけることができればOKとした。
(3mm bending test)
A 5 cm × 5 cm substrate was wound around a 3 cm diameter cylinder (manufactured by SUS), and it was OK if it could be wound without cracking.

(全光透過率試験)
全光透過率測定装置により、測定を行った。空気をリファレンスとした。
(Total light transmittance test)
Measurement was performed with a total light transmittance measuring device. Air was used as a reference.

(5%重量減少温度試験)
Tg/DTAによって重量減少度を測定した。(昇温速度:5℃/min)
(5% weight loss temperature test)
The degree of weight loss was measured by Tg / DTA. (Raising rate: 5 ° C / min)

(発光保持時間試験)
85℃、85%RHに設定した恒温恒湿試験機内に、製作した有機EL素子を入れた。1、2、4、8、16、25、50、100、150、200、250hの各時間投入した後、発光を確認することができればOKとした。
(Light emission retention time test)
The manufactured organic EL device was placed in a constant temperature and humidity tester set to 85 ° C. and 85% RH. If the light emission could be confirmed after each time of 1, 2, 4, 8, 16, 25, 50, 100, 150, 200, 250 hours, it was determined as OK.

(基板重量測定)
1cmの基板の重量を重量計によって測定した。

Figure 2015223715
(Substrate weight measurement)
The weight of the 1 cm 2 substrate was measured by a weigh scale.
Figure 2015223715

表3より、実施例1、2は透明性、発光保持時間が比較例1と同等レベルであることに加え、軽量化されていることを示している。また、5%重量減少温度も200℃以上であることから、実施例に係る透明基板はアウトガスが少なく、高い信頼性を有していることがわかる。一方で、比較例2は折曲試験時の割れが発生することから、実施例に係る基板構成のうち、透明樹脂層が割れを低減していることを示している。更に、実施例に係る透明基板を用いた有機EL素子は、比較例3、4、5と比べて発光保持時間が長く、高い信頼性を有している。これは実施例の基板構成のうち、無機ガラスフィルムが有する高い水蒸気バリア性によって信頼性を保持していることを示している。   From Table 3, Examples 1 and 2 indicate that the transparency and light emission retention time are the same level as in Comparative Example 1, and that the weight is reduced. Further, since the 5% weight loss temperature is also 200 ° C. or higher, it can be seen that the transparent substrate according to the example has low outgas and high reliability. On the other hand, since the comparative example 2 generate | occur | produces the crack at the time of a bending test, it has shown that the transparent resin layer has reduced the crack among the board | substrate structures which concern on an Example. Furthermore, the organic EL element using the transparent substrate according to the example has a longer light emission retention time and higher reliability than Comparative Examples 3, 4, and 5. This indicates that the reliability is maintained by the high water vapor barrier property of the inorganic glass film among the substrate configurations of the examples.

1…無機ガラスフィルム、1a…第1の表面、1b…周縁部、1c…加飾層が形成されていない部分、1d…第2の表面、5…加飾層、7a…第1の透明樹脂層、7b…第2の透明樹脂層、10,20…フレキシブル透明基板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Inorganic glass film, 1a ... 1st surface, 1b ... Peripheral part, 1c ... The part in which the decorating layer is not formed, 1d ... 2nd surface, 5 ... Decorating layer, 7a ... 1st transparent resin Layer 7b Second transparent resin layer 10, 20 Flexible flexible substrate.

Claims (14)

厚さ10〜100μmの無機ガラスフィルムと、
前記無機ガラスフィルムの第1の表面における周縁部の少なくとも一部に積層された加飾層と、
前記無機ガラスフィルムの前記第1の表面の前記加飾層が積層されていない部分と前記加飾層とを覆うように積層された第1の透明樹脂層と、
を備え、
前記第1の透明樹脂層は、
(a1)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体と、
(b1)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、
(c1)重合開始剤と、
を含有する第1の組成物の硬化物からなり、
前記(a1)成分における窒素原子含有基を有する構造単位はアクリル重合体全体の5質量%以下であり且つ(a1)成分は官能基を有する構造単位を含む、フレキシブル透明基板。
An inorganic glass film having a thickness of 10 to 100 μm;
A decorative layer laminated on at least a part of the peripheral edge of the first surface of the inorganic glass film;
A first transparent resin layer laminated so as to cover a portion of the first surface of the inorganic glass film on which the decorative layer is not laminated and the decorative layer;
With
The first transparent resin layer is
(A1) an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more;
(B1) a compound having at least two (meth) acryloyl groups;
(C1) a polymerization initiator;
A cured product of the first composition containing
The structural unit which has a nitrogen atom containing group in said (a1) component is 5 mass% or less of the whole acrylic polymer, and (a1) component contains the structural unit which has a functional group.
前記(a1)成分が脂環式構造を有する構造単位を含む、請求項1に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to claim 1, wherein the component (a1) includes a structural unit having an alicyclic structure. 前記(a1)成分の前記官能基はエポキシ基を含む、請求項1又は2に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to claim 1, wherein the functional group of the component (a1) includes an epoxy group. 前記第1の組成物が(d1)酸化防止剤を更に含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to any one of claims 1 to 3, wherein the first composition further contains (d1) an antioxidant. 前記無機ガラスフィルムの前記第1の表面と反対側の第2の表面に積層された第2の透明樹脂層を更に備え、
前記第2の透明樹脂層は、
(a2)重量平均分子量が10万以上であるアクリル重合体と、
(b2)少なくとも2つの(メタ)アクリロイル基を有する化合物と、
(c2)重合開始剤と、
を含有する第2の組成物の硬化物からなり、
前記(a2)成分における窒素原子含有基を有する構造単位はアクリル重合体全体の5質量%以下であり且つ(a2)成分は官能基を有する構造単位を含む、請求項1〜4のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。
A second transparent resin layer laminated on the second surface opposite to the first surface of the inorganic glass film;
The second transparent resin layer is
(A2) an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 100,000 or more;
(B2) a compound having at least two (meth) acryloyl groups;
(C2) a polymerization initiator;
A cured product of the second composition containing
The structural unit having a nitrogen atom-containing group in the component (a2) is 5% by mass or less of the whole acrylic polymer, and the component (a2) includes a structural unit having a functional group. A flexible transparent substrate according to Item.
前記(a2)成分が脂環式構造を有する構造単位を含む、請求項5に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to claim 5, wherein the component (a2) includes a structural unit having an alicyclic structure. 前記(a2)成分の前記官能基はエポキシ基を含む、請求項5又は6に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to claim 5 or 6, wherein the functional group of the component (a2) includes an epoxy group. 前記第2の組成物が(d2)酸化防止剤を更に含有する、請求項5〜7のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to any one of claims 5 to 7, wherein the second composition further contains (d2) an antioxidant. 前記第2の透明樹脂層の可視光透過率は80%以上である、請求項5〜8のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to any one of claims 5 to 8, wherein the visible light transmittance of the second transparent resin layer is 80% or more. 厚さ10〜100μmの無機ガラスフィルムと、
前記無機ガラスフィルムの第1の表面における周縁部の少なくとも一部に積層された加飾層と、
前記無機ガラスフィルムの前記第1の表面の前記加飾層が積層されていない部分と前記加飾層とを覆うように積層された第1の透明樹脂層と、
を備え、
前記第1の透明樹脂層は、
(a’)少なくとも2つのエチレン性不飽和基を有する化合物と、
(b’)熱重合開始剤と、
(c’)ヒンダードフェノール系化合物と、
(d’)チオエーテル系化合物と、
(e’)チオール基を有する化合物と、
を含有する第3の組成物の硬化物からなる、フレキシブル透明基板。
An inorganic glass film having a thickness of 10 to 100 μm;
A decorative layer laminated on at least a part of the peripheral edge of the first surface of the inorganic glass film;
A first transparent resin layer laminated so as to cover a portion of the first surface of the inorganic glass film on which the decorative layer is not laminated and the decorative layer;
With
The first transparent resin layer is
(A ′) a compound having at least two ethylenically unsaturated groups;
(B ′) a thermal polymerization initiator;
(C ′) a hindered phenol compound,
(D ′) a thioether compound,
(E ′) a compound having a thiol group;
A flexible transparent substrate comprising a cured product of a third composition containing
(a’)成分が(メタ)アクリロイル基を有するウレタン系化合物を含む、請求項10に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to claim 10, wherein the component (a ′) includes a urethane compound having a (meth) acryloyl group. 前記第1の透明樹脂層の可視光透過率は80%以上である、請求項1〜11のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to any one of claims 1 to 11, wherein the visible light transmittance of the first transparent resin layer is 80% or more. 前記第1の透明樹脂層の厚さは1〜30μmである、請求項1〜12のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。   The flexible transparent substrate according to any one of claims 1 to 12, wherein a thickness of the first transparent resin layer is 1 to 30 µm. ディスプレイ装置用又は照明装置用である、請求項1〜13のいずれか一項に記載のフレキシブル透明基板。
The flexible transparent substrate according to any one of claims 1 to 13, which is used for a display device or a lighting device.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017206637A (en) * 2016-05-20 2017-11-24 日立化成株式会社 Resin composition, substrate with resin layer and method for producing the same, substrate with conductive layer and method for producing the same, and touch panel

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008053931A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition for optical use, resin material for optical use using the same, optical filter for image display device, and image display device
JP2009024160A (en) * 2007-06-19 2009-02-05 Hitachi Chem Co Ltd Resin composition for optical use and resin material for optical use using the same
JP2009186954A (en) * 2007-04-04 2009-08-20 Sony Chemical & Information Device Corp Method of manufacturing image display apparatus
JP2009202456A (en) * 2008-02-28 2009-09-10 Toray Ind Inc Laminate sheet
JP2009274256A (en) * 2008-05-13 2009-11-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Method of manufacturing bendable high-durability polycarbonate resin laminate
JP2010001449A (en) * 2008-05-20 2010-01-07 Hitachi Chem Co Ltd Optical resin composition and optical resin material using the same
JP2010132526A (en) * 2008-04-24 2010-06-17 Nitto Denko Corp Transparent substrate
JP2010176111A (en) * 2009-01-31 2010-08-12 San Kogyo Kk Protective plate for flat panel display
WO2012077806A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-14 日立化成工業株式会社 Optical adhesive resin composition, optical adhesive sheet, image display device, method for producing optical adhesive sheet, and method for producing image display device
JP2012247785A (en) * 2012-07-04 2012-12-13 Nitto Denko Corp Substrate for display element, and method for manufacturing the same
JP2013086466A (en) * 2011-10-21 2013-05-13 Asahi Glass Co Ltd Front plate and method of manufacturing the same
JP2013178332A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Decorative scattering prevention film for image display panel, and image display panel
JP2013184996A (en) * 2012-03-06 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd Resin composition for optical material and cured product of the same
JP2013235089A (en) * 2012-05-08 2013-11-21 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive sheet for image display device, method of manufacturing image display device, and image display device
JP2014094977A (en) * 2012-11-07 2014-05-22 Hitachi Chemical Co Ltd Pressure-sensitive adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device, and image display device
WO2014077336A1 (en) * 2012-11-15 2014-05-22 日立化成株式会社 Resin composition, device for image display, and method for manufacturing device for image display

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008053931A1 (en) * 2006-10-31 2008-05-08 Hitachi Chemical Co., Ltd. Resin composition for optical use, resin material for optical use using the same, optical filter for image display device, and image display device
JP2009186954A (en) * 2007-04-04 2009-08-20 Sony Chemical & Information Device Corp Method of manufacturing image display apparatus
JP2009024160A (en) * 2007-06-19 2009-02-05 Hitachi Chem Co Ltd Resin composition for optical use and resin material for optical use using the same
JP2009202456A (en) * 2008-02-28 2009-09-10 Toray Ind Inc Laminate sheet
JP2010132526A (en) * 2008-04-24 2010-06-17 Nitto Denko Corp Transparent substrate
JP2009274256A (en) * 2008-05-13 2009-11-26 Mitsubishi Gas Chem Co Inc Method of manufacturing bendable high-durability polycarbonate resin laminate
JP2010001449A (en) * 2008-05-20 2010-01-07 Hitachi Chem Co Ltd Optical resin composition and optical resin material using the same
JP2010176111A (en) * 2009-01-31 2010-08-12 San Kogyo Kk Protective plate for flat panel display
WO2012077806A1 (en) * 2010-12-10 2012-06-14 日立化成工業株式会社 Optical adhesive resin composition, optical adhesive sheet, image display device, method for producing optical adhesive sheet, and method for producing image display device
JP2013086466A (en) * 2011-10-21 2013-05-13 Asahi Glass Co Ltd Front plate and method of manufacturing the same
JP2013178332A (en) * 2012-02-28 2013-09-09 Toppan Printing Co Ltd Decorative scattering prevention film for image display panel, and image display panel
JP2013184996A (en) * 2012-03-06 2013-09-19 Hitachi Chemical Co Ltd Resin composition for optical material and cured product of the same
JP2013235089A (en) * 2012-05-08 2013-11-21 Hitachi Chemical Co Ltd Adhesive sheet for image display device, method of manufacturing image display device, and image display device
JP2012247785A (en) * 2012-07-04 2012-12-13 Nitto Denko Corp Substrate for display element, and method for manufacturing the same
JP2014094977A (en) * 2012-11-07 2014-05-22 Hitachi Chemical Co Ltd Pressure-sensitive adhesive sheet for image display device, method for manufacturing image display device, and image display device
WO2014077336A1 (en) * 2012-11-15 2014-05-22 日立化成株式会社 Resin composition, device for image display, and method for manufacturing device for image display

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017206637A (en) * 2016-05-20 2017-11-24 日立化成株式会社 Resin composition, substrate with resin layer and method for producing the same, substrate with conductive layer and method for producing the same, and touch panel

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