JP2015206696A - Manufacturing method of wiring board and detection method of thickness of sheet - Google Patents

Manufacturing method of wiring board and detection method of thickness of sheet Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a manufacturing method of a wiring board capable of improving yield by precisely detecting thickness of a sheet.SOLUTION: A wiring board is manufactured by sheet cutting process in which a sheet 51 to be a layer constituting the wiring board is cut by cutting members 41 and 42. In the sheet cutting process, load detection means 48 detects the magnitude of a mechanical load imposed on the cutting members 41 and 42 when the sheet 51 is cut. In the sheet cutting process, the magnitude of the mechanical load detected by the load detection means 48 is replaced by the thickness of the sheet 51.

Description

本発明は、配線基板を構成する層となるシートを切断する工程を経て、配線基板を製造する方法、及び、上記のシートを切断する際に、シートの厚さを検知する方法に関するものである。   The present invention relates to a method of manufacturing a wiring board through a step of cutting a sheet that becomes a layer constituting the wiring board, and a method of detecting the thickness of the sheet when the sheet is cut. .

従来、配線基板の製造プロセスは、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断する工程を有している。ところが、シートの厚さは、必ずしも一定に保たれている訳ではない。このため、従来の製造プロセスにおいては、シートを切断する際に、シートの厚さの検査を行っている。ここで、シートの厚さを検査する方法としては、ラインを流れるシートの一部を抜き取った後、抜き取ったシートの厚さを測定する抜き取り検査などが提案されている。また、シートの厚さを検査する他の方法としては、ラインに組み込んだ計測器を用いて、ラインを流れるシートの厚さを測定するインライン検査なども提案されている（例えば、特許文献１参照）。なお、計測器としては、例えば、レーザー等の非接触式のものが用いられている。   Conventionally, a manufacturing process of a wiring board has a step of cutting a sheet that becomes a layer constituting the wiring board with a cutting member. However, the thickness of the sheet is not necessarily kept constant. For this reason, in the conventional manufacturing process, when the sheet is cut, the thickness of the sheet is inspected. Here, as a method for inspecting the thickness of the sheet, a sampling inspection for measuring the thickness of the extracted sheet after extracting a part of the sheet flowing through the line has been proposed. Further, as another method for inspecting the thickness of a sheet, an in-line inspection for measuring the thickness of a sheet flowing through a line using a measuring instrument incorporated in the line has been proposed (for example, see Patent Document 1). ). As the measuring instrument, for example, a non-contact type such as a laser is used.

特開２００３−２９１２０４号公報（図１等）JP 2003-291204 A (FIG. 1 etc.)

ところが、抜き取り検査を行う場合は、全てのシートの厚さを測定している訳ではないため、検査に漏れが生じる可能性が高く、歩留まりの低下に繋がってしまう。一方、インライン検査を行う場合には、全てのシートの厚さを連続的に測定するため、検査に漏れが生じることはない。しかしながら、計測器としてレーザーを用いる場合、シートの種類や表面状態によっては、レーザーの吸収率や反射率が高くなりすぎるため、シートの厚さを測定できないという問題がある。また、計測器としてシートの片面（上面または下面）のみを測定するものを用いる場合、シートが浮いたり反ったりしていると、シートの厚さを正確に測定できないという問題もある。即ち、インライン検査を行う場合においては、シートの厚さを確実に測定できないため、歩留まりの低下に繋がるおそれがある。   However, when performing a sampling inspection, not all sheet thicknesses are measured, so there is a high possibility of leakage in the inspection, leading to a decrease in yield. On the other hand, in the case of performing in-line inspection, since the thickness of all sheets is continuously measured, there is no leakage in the inspection. However, when a laser is used as a measuring instrument, there is a problem that the thickness of the sheet cannot be measured because the laser absorptivity and reflectivity become too high depending on the type and surface state of the sheet. Further, when a measuring instrument that measures only one side (upper surface or lower surface) of the sheet is used, there is a problem that the thickness of the sheet cannot be measured accurately if the sheet is lifted or warped. That is, when performing in-line inspection, the thickness of the sheet cannot be reliably measured, which may lead to a decrease in yield.

本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、シートの厚さを正確に検知することにより、歩留まりを向上させることができる配線基板の製造方法、及び、シート厚さ検知方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a method for manufacturing a wiring board capable of improving yield by accurately detecting the thickness of the sheet, and sheet thickness detection. It is to provide a method.

そして、上記課題を解決するための手段（手段１）としては、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断するシート切断工程を経て、配線基板を製造する方法であって、前記シート切断工程では、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換えることを特徴とする配線基板の製造方法がある。   And as means (means 1) for solving the above-mentioned problems, there is provided a method for producing a wiring board through a sheet cutting step of cutting a sheet constituting a layer constituting the wiring board by a cutting member, wherein the sheet In the cutting step, the magnitude of the mechanical load applied to the cutting member when the sheet is cut is detected by a load detection means, and the magnitude of the mechanical load detected by the load detection means is determined by the thickness of the sheet. There is a method of manufacturing a wiring board characterized in that it is replaced by a wiring board.

従って、手段１に記載の発明によると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを、直接的にシートの厚さに置き換えているため、シートの厚さを正確に検知することができる。よって、機械的負荷の大きさに基づいて、シートに不具合（具体的には、シートが厚すぎたり薄すぎたりする不具合）が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるシートを用いて配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、配線基板の歩留まりを向上させることができる。   Therefore, according to the invention described in the means 1, since the mechanical load applied to the cutting member when the sheet is cut is directly replaced with the sheet thickness, the sheet thickness is accurately detected. can do. Therefore, based on the magnitude of the mechanical load, it is possible to reliably detect whether or not a defect has occurred in the sheet (specifically, a defect in which the sheet is too thick or too thin). Therefore, the problem that the wiring board is manufactured using a sheet having a defect is prevented in advance, so that the yield of the wiring board can be improved.

以下、手段１の製造方法について説明する。   Hereinafter, the manufacturing method of the means 1 will be described.

シート切断工程では、配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断する。配線基板を構成する層となるシートとしては、例えば、樹脂絶縁層となる樹脂シートや、セラミック層となるセラミックグリーンシートなどが挙げられる。樹脂シートに使用される樹脂材料の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミド−トリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂などが挙げられる。そのほか、これらの樹脂とガラス繊維（ガラス織布やガラス不織布）やポリアミド繊維等の有機繊維との複合材料を使用してもよい。あるいは、連続多孔質ＰＴＦＥ等の三次元網目状フッ素系樹脂基材にエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を含浸させた樹脂−樹脂複合材料を使用してもよい。また、セラミックグリーンシートに使用されるセラミック材料の具体例としては、高温焼成セラミックの焼結体となる酸化アルミニウム（アルミナ）、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、炭化珪素、窒化珪素などが挙げられる。このほか、低温焼成セラミックの焼結体となるホウケイ酸系ガラスやホウケイ酸鉛系ガラスにアルミナ等の無機セラミックフィラーを添加したガラスセラミックを挙げることもできる。   In the sheet cutting step, a sheet to be a layer constituting the wiring board is cut by a cutting member. As a sheet | seat used as the layer which comprises a wiring board, the resin sheet used as a resin insulation layer, the ceramic green sheet used as a ceramic layer, etc. are mentioned, for example. Specific examples of the resin material used for the resin sheet include polyethylene terephthalate resin, epoxy resin, polyimide resin, bismaleimide-triazine resin, polyphenylene ether resin, and the like. In addition, composite materials of these resins and glass fibers (glass woven fabric or glass nonwoven fabric) or organic fibers such as polyamide fibers may be used. Alternatively, a resin-resin composite material obtained by impregnating a thermosetting resin such as an epoxy resin into a three-dimensional network fluorine-based resin base material such as continuous porous PTFE may be used. Specific examples of the ceramic material used for the ceramic green sheet include aluminum oxide (alumina), aluminum nitride, boron nitride, silicon carbide, silicon nitride, and the like, which are sintered bodies of high-temperature fired ceramics. In addition, a glass ceramic in which an inorganic ceramic filler such as alumina is added to a borosilicate glass or lead borosilicate glass, which is a sintered body of a low-temperature fired ceramic, can also be mentioned.

また、シートの厚さは特に限定されないが、例えば０．１ｍｍ以上２．０ｍｍ以下であることがよい。このようにすれば、シートの厚さを上手く検知することができる。仮に、かかる厚さが０．１ｍｍ未満であると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷が極めて小さくなるため、機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知することが困難になり、ひいては、機械的負荷の大きさをシートに厚さに置き換えることが困難になる。一方、かかる厚さが２．０ｍｍよりも大きいと、シートを切断しにくくなる。   Further, the thickness of the sheet is not particularly limited, but is preferably 0.1 mm or more and 2.0 mm or less, for example. In this way, the thickness of the sheet can be detected well. If the thickness is less than 0.1 mm, the mechanical load applied to the cutting member when cutting the sheet becomes extremely small, so that it is difficult to detect the magnitude of the mechanical load by the load detection means. Thus, it becomes difficult to replace the magnitude of the mechanical load with the thickness of the sheet. On the other hand, when the thickness is larger than 2.0 mm, it becomes difficult to cut the sheet.

さらに、切断部材としては特に限定されないが、シートよりも硬く変形しにくい材料によって薄く形成したものであればよく、例えば、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであってもよい。このようにすれば、シートを切断する際に、切断部材に必ず機械的負荷が掛かるようになるため、機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって確実に検知させることができる。また、切断部材をシートに当接させた状態で切断部材及びシートの少なくとも一方を移動させるだけで、シートを容易に切断することができる。   Furthermore, although it does not specifically limit as a cutting member, What is necessary is just to be thinly formed with the material harder than a sheet | seat and being hard to deform | transform, For example, at least 1 of a rotary blade, a flat blade, and a metal wire may be sufficient. In this way, when the sheet is cut, a mechanical load is always applied to the cutting member, so that the magnitude of the mechanical load can be reliably detected by the load detection means. In addition, the sheet can be easily cut only by moving at least one of the cutting member and the sheet while the cutting member is in contact with the sheet.

ここで、負荷検知手段としては特に限定されないが、例えば、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであってもよい。このようにすれば、切断部材の種類に応じて適切な負荷検知手段を用いることにより、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを確実に検知することができる。なお、切断部材が例えば回転刃である場合、負荷検知手段は、回転刃の回転軸に設けられ、回転軸に掛かるトルクの大きさを検知するトルクゲージであることがよい。また、切断部材が例えば金属線である場合、負荷検知手段は、金属線に接触し、金属線に掛かる張力の大きさを検知する張力ゲージであることがよい。   Here, the load detecting means is not particularly limited, but may be, for example, at least one of a tension gauge, a torque gauge, a load gauge, and a piezoelectric element. In this way, it is possible to reliably detect the magnitude of the mechanical load applied to the cutting member when the sheet is cut by using an appropriate load detection means according to the type of the cutting member. When the cutting member is, for example, a rotary blade, the load detection means is preferably a torque gauge that is provided on the rotary shaft of the rotary blade and detects the magnitude of torque applied to the rotary shaft. In addition, when the cutting member is, for example, a metal wire, the load detection means may be a tension gauge that contacts the metal wire and detects the magnitude of the tension applied to the metal wire.

また、上記課題を解決するための別の手段（手段２）としては、シートを切断部材によって切断する際に、前記シートの厚さを検知する方法であって、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換えることを特徴とするシート厚さ検知方法がある。   Further, another means (means 2) for solving the above-described problem is a method of detecting the thickness of the sheet when the sheet is cut by a cutting member, and the method is performed when the sheet is cut. Sheet thickness detection characterized in that the magnitude of a mechanical load applied to the cutting member is detected by a load detection means, and the magnitude of the mechanical load detected by the load detection means is replaced with the thickness of the sheet. There is a way.

従って、手段２に記載の発明によると、シートを切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを、直接的にシートの厚さに置き換えているため、シートの厚さを正確に検知することができる。よって、機械的負荷の大きさに基づいて、シートに不具合（具体的には、シートが厚すぎたり薄すぎたりする不具合）が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合がシートに悪影響を及ぼすことに起因した歩留まりの低下を抑えることができる。   Therefore, according to the invention described in the means 2, since the mechanical load applied to the cutting member when cutting the sheet is directly replaced with the sheet thickness, the sheet thickness is accurately detected. can do. Therefore, based on the magnitude of the mechanical load, it is possible to reliably detect whether or not a defect has occurred in the sheet (specifically, a defect in which the sheet is too thick or too thin). Therefore, it is possible to suppress a decrease in yield due to a bad influence on the seat.

第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの製造装置を示す概略説明図。The schematic explanatory drawing which shows the manufacturing apparatus of the ceramic green sheet in 1st Embodiment. 第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断機を示す概略説明図。The schematic explanatory drawing which shows the cutting machine of the ceramic green sheet in 1st Embodiment. 第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの切断機を示す要部斜視図。The principal part perspective view which shows the cutting machine of the ceramic green sheet in 1st Embodiment. 第１実施形態において、セラミックグリーンシートの厚さと、セラミックグリーンシートを切断する際に下側回転刃に掛かるトルクとの関係を示すグラフ。In 1st Embodiment, the graph which shows the relationship between the thickness of a ceramic green sheet, and the torque applied to a lower side rotary blade when cut | disconnecting a ceramic green sheet. 第１実施形態におけるセラミックグリーンシートの位置とセラミックグリーンシートの厚さとの関係を示すグラフ。The graph which shows the relationship between the position of the ceramic green sheet in 1st Embodiment, and the thickness of a ceramic green sheet. 第２実施形態における切断機を示す概略説明図。Schematic explanatory drawing which shows the cutting machine in 2nd Embodiment. 第２実施形態における切断機を示す要部斜視図。The principal part perspective view which shows the cutting machine in 2nd Embodiment.

［第１実施形態］
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。 [First Embodiment]
Hereinafter, a first embodiment embodying the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

図１には、セラミックグリーンシート５１の製造装置１が示されている。この製造装置１は、フィルム送出ローラ２（フィルム送出手段）、フィルム案内ローラ３、塗工機４、乾燥炉５、フィルム剥離機構６、切断機７及びシート巻取ローラ８を備えている。フィルム送出ローラ２は、フィルム送出用モータ（図示略）によって回転駆動されることにより、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）製のキャリアフィルム５０を送り出すようになっている。また、フィルム案内ローラ３は、キャリアフィルム５０の裏面に当接し、キャリアフィルム５０の送出に伴って回転する。そして、フィルム案内ローラ３は、キャリアフィルム５０を塗工機４に案内するようになっている。   FIG. 1 shows an apparatus 1 for manufacturing a ceramic green sheet 51. The manufacturing apparatus 1 includes a film delivery roller 2 (film delivery means), a film guide roller 3, a coating machine 4, a drying furnace 5, a film peeling mechanism 6, a cutting machine 7, and a sheet take-up roller 8. The film delivery roller 2 is configured to feed a carrier film 50 made of PET (polyethylene terephthalate) by being rotationally driven by a film delivery motor (not shown). Further, the film guide roller 3 abuts on the back surface of the carrier film 50 and rotates as the carrier film 50 is fed. The film guide roller 3 guides the carrier film 50 to the coating machine 4.

塗工機４は、フィルム支持台１１、液溜め１２及びドクターブレード１３を備えている。フィルム支持台１１は、フィルム案内ローラ３によって案内されてきたキャリアフィルム５０を裏面側から支持するようになっている。液溜め１２は、スラリーを貯留し、かつ、貯留しているスラリーをキャリアフィルム５０の上面（表面）に対して連続的に塗工する機能を有している。なお、本実施形態のスラリーは、アルミナ粉末と、熱分解性の有機バインダ（例えば、８０℃程度で軟化し、２５０℃程度で熱分解するブチラール系バインダ）とを、有機溶媒や水などの溶媒を用いて混合したものである。また、ドクターブレード１３は、液溜め１２の下側において、フィルム支持台１１に支持されたキャリアフィルム５０の上面から所定長さだけ離間した状態で配置されている。例えば、厚さ０．４ｍｍのセラミックグリーンシート５１を形成する場合、ドクターブレード１３は、スラリー中に含まれる溶媒の揮発による体積減少を考慮して、キャリアフィルム５０の上面から１．０ｍｍだけ離間した状態に配置される。ドクターブレード１３は、キャリアフィルム５０に塗工されたスラリーに当接して、スラリーの余剰部分を削ぎ落とすことにより、スラリーの厚さを調整する機能を有している。その後、キャリアフィルム５０及びスラリーは、乾燥炉５に導入される。   The coating machine 4 includes a film support 11, a liquid reservoir 12, and a doctor blade 13. The film support base 11 supports the carrier film 50 guided by the film guide roller 3 from the back side. The liquid reservoir 12 has a function of storing the slurry and continuously applying the stored slurry to the upper surface (surface) of the carrier film 50. The slurry of the present embodiment includes an alumina powder and a thermally decomposable organic binder (for example, a butyral binder that softens at about 80 ° C. and thermally decomposes at about 250 ° C.), and a solvent such as an organic solvent or water. Are mixed. The doctor blade 13 is disposed below the liquid reservoir 12 in a state of being separated from the upper surface of the carrier film 50 supported by the film support 11 by a predetermined length. For example, when the ceramic green sheet 51 having a thickness of 0.4 mm is formed, the doctor blade 13 is separated from the upper surface of the carrier film 50 by 1.0 mm in consideration of volume reduction due to volatilization of the solvent contained in the slurry. Placed in a state. The doctor blade 13 has a function of adjusting the thickness of the slurry by coming into contact with the slurry coated on the carrier film 50 and scraping off an excess portion of the slurry. Thereafter, the carrier film 50 and the slurry are introduced into the drying furnace 5.

図１に示されるように、乾燥炉５は、キャリアフィルム５０の進行方向において塗工機４よりも下流側に配置されている。また、乾燥炉５は、キャリアフィルム５０の上面に塗工されているスラリーを加熱乾燥するようになっている。その結果、スラリーが、所定厚さ（例えば０．４ｍｍ）のセラミックグリーンシート５１となる。なお、セラミックグリーンシート５１は、セラミック配線基板（図示略）を構成するセラミック層となるシートである。本実施形態のセラミック配線基板は、複数のセラミック層を積層配置した構造を有している。   As shown in FIG. 1, the drying furnace 5 is disposed downstream of the coating machine 4 in the traveling direction of the carrier film 50. Moreover, the drying furnace 5 heats and dries the slurry coated on the upper surface of the carrier film 50. As a result, the slurry becomes a ceramic green sheet 51 having a predetermined thickness (for example, 0.4 mm). The ceramic green sheet 51 is a sheet that becomes a ceramic layer constituting a ceramic wiring board (not shown). The ceramic wiring board of this embodiment has a structure in which a plurality of ceramic layers are stacked.

また、フィルム剥離機構６は、キャリアフィルム５０の進行方向において乾燥炉５よりも下流側に配置されている。フィルム剥離機構６は、セラミックグリーンシート５１からキャリアフィルム５０を剥離するためのものである。フィルム剥離機構６は、フィルム押さえローラ２１、フィルム巻取ローラ２２及びフィルム排出ローラ２３を備えている。フィルム押さえローラ２１は、キャリアフィルム５０の裏面に当接し、キャリアフィルム５０及びセラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。フィルム巻取ローラ２２は、セラミックグリーンシート５１からキャリアフィルム５０を剥離するとともに、剥離したキャリアフィルム５０を巻き取って回収する機能を有している。フィルム排出ローラ２３は、キャリアフィルム５０が剥離されたセラミックグリーンシート５１の上面に当接し、セラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。フィルム排出ローラ２３は、セラミックグリーンシート５１を切断機７側に案内するためのものである。   Further, the film peeling mechanism 6 is disposed downstream of the drying furnace 5 in the traveling direction of the carrier film 50. The film peeling mechanism 6 is for peeling the carrier film 50 from the ceramic green sheet 51. The film peeling mechanism 6 includes a film pressing roller 21, a film winding roller 22, and a film discharge roller 23. The film pressing roller 21 is in contact with the back surface of the carrier film 50 and rotates as the carrier film 50 and the ceramic green sheet 51 move. The film winding roller 22 has a function of peeling the carrier film 50 from the ceramic green sheet 51 and winding and collecting the peeled carrier film 50. The film discharge roller 23 abuts on the upper surface of the ceramic green sheet 51 from which the carrier film 50 has been peeled off, and rotates as the ceramic green sheet 51 moves. The film discharge roller 23 is for guiding the ceramic green sheet 51 to the cutting machine 7 side.

図１〜図３に示されるように、切断機７は、シート搬入ローラ３１、シート排出ローラ３２、上側回転刃４１（切断部材）及び下側回転刃４２（切断部材）を備えている。シート搬入ローラ３１は、セラミックグリーンシート５１の裏面に当接し、セラミックグリーンシート５１の移動に伴って回転するようになっている。   As shown in FIGS. 1 to 3, the cutting machine 7 includes a sheet carry-in roller 31, a sheet discharge roller 32, an upper rotary blade 41 (cutting member), and a lower rotary blade 42 (cutting member). The sheet carry-in roller 31 abuts on the back surface of the ceramic green sheet 51 and rotates as the ceramic green sheet 51 moves.

また、上側回転刃４１及び下側回転刃４２は、それぞれ複数個（本実施形態では３個）ずつ設けられている。各上側回転刃４１は、セラミックグリーンシート５１の上面側において、セラミックグリーンシート５１の幅方向に沿って等間隔に配置されている。各上側回転刃４１は、上方から下方に向けて刃先がセラミックグリーンシート５１を貫通するとともに、セラミックグリーンシート５１に対して直角に刃が当るように配置されている。各上側回転刃４１は、共通の回転軸４３を中心として回転可能であり、回転軸４３は、モータ４５の回転軸４６に接続されている。   Further, a plurality (three in this embodiment) of the upper rotary blade 41 and the lower rotary blade 42 are provided. The upper rotary blades 41 are arranged at equal intervals along the width direction of the ceramic green sheet 51 on the upper surface side of the ceramic green sheet 51. Each upper rotary blade 41 is disposed so that the blade edge penetrates the ceramic green sheet 51 from the upper side to the lower side and the blade hits the ceramic green sheet 51 at a right angle. Each upper rotary blade 41 can rotate around a common rotation shaft 43, and the rotation shaft 43 is connected to a rotation shaft 46 of a motor 45.

図１，図２に示されるように、各下側回転刃４２は、セラミックグリーンシート５１の裏面側において、セラミックグリーンシート５１の幅方向に沿って等間隔に配置されている。各下側回転刃４２は、下方から上方に向けて刃先がセラミックグリーンシート５１を貫通するとともに、セラミックグリーンシート５１に対して直角に刃が当るように配置されている。そして、下側回転刃４２の背面の一部は、上側回転刃４１の背面の一部に当接するようになっている。各下側回転刃４２は、回転軸４７を中心として回転可能であり、回転軸４７は、ジョイント４４を介してトルクゲージ４８の回転軸とモータ４５とに接続されている。   As shown in FIGS. 1 and 2, the lower rotary blades 42 are arranged at equal intervals along the width direction of the ceramic green sheet 51 on the back side of the ceramic green sheet 51. Each of the lower rotary blades 42 is disposed such that the blade edge penetrates the ceramic green sheet 51 from the lower side to the upper side, and the blade hits the ceramic green sheet 51 at a right angle. A part of the back surface of the lower rotary blade 42 is in contact with a part of the back surface of the upper rotary blade 41. Each lower rotary blade 42 is rotatable around a rotation shaft 47, and the rotation shaft 47 is connected to the rotation shaft of the torque gauge 48 and the motor 45 through a joint 44.

なお、各上側回転刃４１及び各下側回転刃４２は、モータ４５の駆動により回転することにより、シート搬入ローラ３１によって搬入されてきたセラミックグリーンシート５１をその長手方向に沿って切断するようになっている。その結果、セラミックグリーンシート５１は、より幅の小さな２本の短冊状の切断シート５２と、２本の切断シート５２の両側にある余剰部分５３とに分断される（図３参照）。   Each upper rotary blade 41 and each lower rotary blade 42 are rotated by driving a motor 45 so as to cut the ceramic green sheet 51 carried by the sheet carry-in roller 31 along its longitudinal direction. It has become. As a result, the ceramic green sheet 51 is divided into two strip-shaped cut sheets 52 having a smaller width and excessive portions 53 on both sides of the two cut sheets 52 (see FIG. 3).

図２に示されるように、モータ４５の回転軸４６には、負荷検知手段であるトルクゲージ４８が取り付けられている。トルクゲージ４８は、セラミックグリーンシート５１を切断する際に、下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルク（機械的負荷）の大きさを検知可能な測定器である。トルクゲージ４８によって検知されるトルクの大きさは、セラミックグリーンシート５１が厚くなるのに従って大きくなる。なお、本実施形態のトルクゲージ４８は、下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさを検知するものであるが、上側回転刃４１の回転軸４３に掛かるトルクの大きさを検知するものであってもよい。   As shown in FIG. 2, a torque gauge 48 serving as a load detection unit is attached to the rotating shaft 46 of the motor 45. The torque gauge 48 is a measuring instrument that can detect the magnitude of the torque (mechanical load) applied to the rotary shaft 47 of the lower rotary blade 42 when the ceramic green sheet 51 is cut. The magnitude of the torque detected by the torque gauge 48 increases as the ceramic green sheet 51 becomes thicker. The torque gauge 48 of the present embodiment detects the magnitude of torque applied to the rotary shaft 47 of the lower rotary blade 42, but detects the magnitude of torque applied to the rotary shaft 43 of the upper rotary blade 41. You may do.

図１に示されるシート排出ローラ３２は、２本の切断シート５２にそれぞれ対応するように一対設けられている。各シート排出ローラ３２は、切断シート５２の裏面に当接し、切断シート５２の移動に伴って回転するようになっている。各シート排出ローラ３２は、切断シート５２をシート巻取ローラ８に案内するためのものである。   A pair of sheet discharge rollers 32 shown in FIG. 1 are provided so as to correspond to the two cut sheets 52, respectively. Each sheet discharge roller 32 is in contact with the back surface of the cut sheet 52 and rotates as the cut sheet 52 moves. Each sheet discharge roller 32 is for guiding the cut sheet 52 to the sheet take-up roller 8.

また、シート巻取ローラ８は、２本の切断シート５２にそれぞれ対応するように一対設けられている。各シート巻取ローラ８は、シート排出ローラ３２によって案内されてきた切断シート５２を巻き取って回収する機能を有している。シート巻取ローラ８は、ローラ支持軸（図示略）によって回転可能に支持されるとともに、ローラ支持軸に対して着脱可能に支持されている。ローラ支持軸は、支持軸駆動用モータ（図示略）によって回転駆動されるようになっている。その結果、シート巻取ローラ８に切断シート５２が巻き付けられる。その後、シート巻取ローラ８によって巻き取られた切断シート５２は、シート巻取ローラ８ごと製造装置１から搬出される。   A pair of sheet take-up rollers 8 are provided so as to correspond to the two cut sheets 52, respectively. Each sheet take-up roller 8 has a function of taking up and collecting the cut sheet 52 guided by the sheet discharge roller 32. The sheet take-up roller 8 is rotatably supported by a roller support shaft (not shown) and is detachably supported on the roller support shaft. The roller support shaft is rotationally driven by a support shaft drive motor (not shown). As a result, the cut sheet 52 is wound around the sheet winding roller 8. Thereafter, the cut sheet 52 taken up by the sheet take-up roller 8 is carried out from the manufacturing apparatus 1 together with the sheet take-up roller 8.

次に、製造装置１の電気的構成について説明する。   Next, the electrical configuration of the manufacturing apparatus 1 will be described.

図２に示されるように、製造装置１は、装置全体を制御する制御装置６１を備えている。制御装置６１は、ＣＰＵ６２、ＲＯＭ６３（記憶手段）、ＲＡＭ６４及び入出力回路等により構成されている。ＣＰＵ６２は、モータ４５等に電気的に接続されており、各種の駆動信号によってそれらを制御する。また、ＣＰＵ６２には、トルクゲージ４８から出力されたトルク信号が入力されるようになっている。そして、ＲＯＭ６３には、セラミックグリーンシート５１の厚さの上限値を示す上限値データや、セラミックグリーンシート５１の厚さの下限値を示す下限値データが記憶されている。本実施形態では、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が０．４ｍｍである場合に、上限値が０．５ｍｍ、下限値が０．３ｍｍとなる。また、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が０．８ｍｍである場合、上限値が０．９ｍｍ、下限値が０．７ｍｍとなる。さらに、セラミックグリーンシート５１の厚さの設計値が１．６ｍｍである場合、上限値が１．７ｍｍ、下限値が１．５ｍｍとなる。   As shown in FIG. 2, the manufacturing apparatus 1 includes a control device 61 that controls the entire apparatus. The control device 61 includes a CPU 62, a ROM 63 (storage means), a RAM 64, an input / output circuit, and the like. The CPU 62 is electrically connected to the motor 45 and the like, and controls them by various drive signals. The torque signal output from the torque gauge 48 is input to the CPU 62. The ROM 63 stores upper limit value data indicating the upper limit value of the thickness of the ceramic green sheet 51 and lower limit value data indicating the lower limit value of the thickness of the ceramic green sheet 51. In this embodiment, when the design value of the thickness of the ceramic green sheet 51 is 0.4 mm, the upper limit value is 0.5 mm and the lower limit value is 0.3 mm. When the design value of the thickness of the ceramic green sheet 51 is 0.8 mm, the upper limit value is 0.9 mm and the lower limit value is 0.7 mm. Furthermore, when the design value of the thickness of the ceramic green sheet 51 is 1.6 mm, the upper limit value is 1.7 mm and the lower limit value is 1.5 mm.

次に、上記の製造装置１を用いたセラミック配線基板の製造方法について説明する。   Next, the manufacturing method of the ceramic wiring board using said manufacturing apparatus 1 is demonstrated.

まず、セラミックグリーンシート５１を形成する。具体的には、以下の手順でスラリーを調製する。アルミナ粉末と、熱分解性の有機バインダとを、有機溶媒や水などの溶媒を用いて混合する。その結果、セラミック層となるセラミックグリーンシート５１を形成する際の出発材料となるスラリーを得る。   First, the ceramic green sheet 51 is formed. Specifically, a slurry is prepared by the following procedure. Alumina powder and a thermally decomposable organic binder are mixed using a solvent such as an organic solvent or water. As a result, a slurry is obtained as a starting material when forming the ceramic green sheet 51 to be a ceramic layer.

次に、このスラリーを用いてセラミックグリーンシート５１の形成を以下のように行う。具体的には、まず、所定幅のキャリアフィルム５０のロールを用意して、このロールをフィルム送出ローラ２にセットする。次に、フィルム送出ローラ２によってキャリアフィルム５０を連続的に送り出す送出工程を行う。続く塗工工程では、ドクターブレード法により、塗工機４のフィルム支持台１１上に送り出されてきたキャリアフィルム５０の上面に対して、スラリーを薄く均一な厚さでキャスティング（塗工）する。また、塗工機４のドクターブレード１３を用いて、塗工されたスラリーの厚さを調整する。その後、乾燥工程を行い、キャリアフィルム５０上に塗工されたスラリーを乾燥炉５で加熱乾燥させて固化させることにより、セラミックグリーンシート５１を得る。   Next, the ceramic green sheet 51 is formed using this slurry as follows. Specifically, first, a roll of a carrier film 50 having a predetermined width is prepared, and this roll is set on the film delivery roller 2. Next, a feeding process for continuously feeding the carrier film 50 by the film feeding roller 2 is performed. In the subsequent coating process, the slurry is cast (coated) with a thin and uniform thickness on the upper surface of the carrier film 50 fed onto the film support 11 of the coating machine 4 by the doctor blade method. Further, the thickness of the coated slurry is adjusted using the doctor blade 13 of the coating machine 4. Thereafter, a drying step is performed, and the slurry coated on the carrier film 50 is heated and dried in the drying furnace 5 to be solidified, whereby the ceramic green sheet 51 is obtained.

乾燥工程後、キャリアフィルム５０を連続的に剥離する剥離工程を実施する。剥離工程では、セラミックグリーンシート５１が形成されたキャリアフィルム５０を、フィルム剥離機構６のフィルム巻取ローラ２２の周面に沿って引っ張りながら巻き取るようにする。その結果、キャリアフィルム５０がセラミックグリーンシート５１から剥離する。なお、剥離されたキャリアフィルム５０は、フィルム巻取ローラ２２に巻き取られて回収される。また、セラミックグリーンシート５１は、フィルム排出ローラ２３によって切断機７側に案内され、切断機７のシート搬入ローラ３１によって切断機７内に案内される。   After the drying process, a peeling process for continuously peeling the carrier film 50 is performed. In the peeling process, the carrier film 50 on which the ceramic green sheet 51 is formed is wound while being pulled along the peripheral surface of the film winding roller 22 of the film peeling mechanism 6. As a result, the carrier film 50 is peeled from the ceramic green sheet 51. The peeled carrier film 50 is taken up by the film take-up roller 22 and collected. Further, the ceramic green sheet 51 is guided to the cutting machine 7 side by the film discharge roller 23 and guided into the cutting machine 7 by the sheet carry-in roller 31 of the cutting machine 7.

剥離工程後、シート切断工程を行い、切断機７の上側回転刃４１及び下側回転刃４２によってセラミックグリーンシート５１を切断し、セラミックグリーンシート５１を、より幅の小さな２本の切断シート５２と、２本の切断シート５２の両側にある余剰部分５３とに分断する（図３参照）。このとき、セラミックグリーンシート５１は一定速度で移動するものの、上側回転刃４１及び下側回転刃４２は、回転刃支持部４９（図１参照）に回転可能に支持されるために、移動しないようになっている。なお、切断シート５２は、シート排出ローラ３２によってシート巻取ローラ８に案内される。   After the peeling process, a sheet cutting process is performed, and the ceramic green sheet 51 is cut by the upper rotary blade 41 and the lower rotary blade 42 of the cutting machine 7, and the ceramic green sheet 51 is divided into two cutting sheets 52 having a smaller width. It divides | segments into the excess part 53 in the both sides of the two cutting sheets 52 (refer FIG. 3). At this time, although the ceramic green sheet 51 moves at a constant speed, the upper rotary blade 41 and the lower rotary blade 42 are rotatably supported by the rotary blade support portion 49 (see FIG. 1), so that they do not move. It has become. The cut sheet 52 is guided to the sheet take-up roller 8 by the sheet discharge roller 32.

また、シート切断工程では、セラミックグリーンシート５１を切断する際に下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさをトルクゲージ４８（図２参照）によって検知する。そして、トルクゲージ４８は、検知したトルクの大きさを示すトルク信号を、制御装置６１のＣＰＵ６２に出力する。   In the sheet cutting step, the magnitude of torque applied to the rotating shaft 47 of the lower rotary blade 42 when the ceramic green sheet 51 is cut is detected by a torque gauge 48 (see FIG. 2). Then, the torque gauge 48 outputs a torque signal indicating the magnitude of the detected torque to the CPU 62 of the control device 61.

また、ＣＰＵ６２は、トルク信号が示すトルクの大きさを、セラミックグリーンシート５１の厚さに置き換えるようになっている。なお、トルク信号が示すトルクが大きくなる程、セラミックグリーンシート５１が厚くなる（図４参照）。次に、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値よりも大きいか否かを判定する。また、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１の厚さが下限値よりも小さいか否かを判定する。そして、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値以下であって、かつ下限値以上となる領域Ａ１（図５参照）において、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１を良品と判定する。一方、セラミックグリーンシート５１の厚さが上限値よりも大きくなる領域Ａ２（図５参照）や下限値よりも小さくなる領域においては、ＣＰＵ６２は、セラミックグリーンシート５１を不良品と判定する。   The CPU 62 replaces the magnitude of the torque indicated by the torque signal with the thickness of the ceramic green sheet 51. In addition, the ceramic green sheet 51 becomes thick, so that the torque which a torque signal shows becomes large (refer FIG. 4). Next, the CPU 62 determines whether or not the thickness of the ceramic green sheet 51 is larger than the upper limit value. Further, the CPU 62 determines whether or not the thickness of the ceramic green sheet 51 is smaller than the lower limit value. Then, in the region A1 (see FIG. 5) where the thickness of the ceramic green sheet 51 is not more than the upper limit value and not less than the lower limit value, the CPU 62 determines that the ceramic green sheet 51 is a non-defective product. On the other hand, in the region A2 (see FIG. 5) where the thickness of the ceramic green sheet 51 is larger than the upper limit value or the region where the thickness is smaller than the lower limit value, the CPU 62 determines that the ceramic green sheet 51 is defective.

シート切断工程後、切断シート５２をシート巻取ローラ８によって巻き取って回収する巻取工程を行う。なお、シート巻取ローラ８に巻き取られた切断シート５２は、セラミック配線基板を構成するセラミック層の大きさに合わせてカットされる。また、切断シート５２において不良品と判定された領域（図５の領域Ａ２参照）は除去される。   After the sheet cutting step, a winding step of winding and collecting the cut sheet 52 by the sheet winding roller 8 is performed. The cut sheet 52 taken up by the sheet take-up roller 8 is cut according to the size of the ceramic layer constituting the ceramic wiring board. Moreover, the area | region (refer area | region A2 of FIG. 5) determined to be inferior goods in the cutting sheet 52 is removed.

その後、カットされた切断シート５２に対してメカニカルドリル、ＹＡＧレーザー、炭酸ガスレーザー、エキシマレーザー、パンチング装置等を用いて孔あけ加工を行い、所定の位置に複数の貫通孔を形成する。次に、従来周知のペースト印刷装置（図示略）を用いて、切断シート５２の貫通孔に導電性ペースト（本実施形態ではタングステンペースト）を充填し、未焼成のビア導体を形成する。さらに、従来周知のペースト印刷装置を用いて、導電性ペーストを印刷して未焼成の導体層を形成する。   Thereafter, the cut sheet 52 is punched using a mechanical drill, a YAG laser, a carbon dioxide laser, an excimer laser, a punching device, or the like to form a plurality of through holes at predetermined positions. Next, using a conventionally known paste printing apparatus (not shown), the through hole of the cut sheet 52 is filled with a conductive paste (in this embodiment, tungsten paste) to form an unfired via conductor. Further, the conductive paste is printed using a conventionally known paste printing apparatus to form an unfired conductor layer.

そして、導電性ペーストの乾燥後、複数枚の切断シート５２を積み重ねて配置し、シート積層方向に押圧力を付与することにより、各切断シート５２を圧着、一体化してセラミック積層体を形成する。次に、セラミック積層体を脱脂し、さらに所定温度で所定時間焼成を行う。その結果、切断シート５２中のアルミナ及びペースト中のタングステンが同時焼結し、ビア導体及び導体層を有するセラミック配線基板が形成される。   Then, after the conductive paste is dried, a plurality of cut sheets 52 are stacked and disposed, and a pressing force is applied in the sheet stacking direction, whereby the cut sheets 52 are pressed and integrated to form a ceramic laminate. Next, the ceramic laminate is degreased and fired at a predetermined temperature for a predetermined time. As a result, the alumina in the cut sheet 52 and the tungsten in the paste are simultaneously sintered, and a ceramic wiring board having a via conductor and a conductor layer is formed.

従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。   Therefore, according to the present embodiment, the following effects can be obtained.

（１）本実施形態のセラミック配線基板の製造方法によれば、セラミックグリーンシート５１を切断する際に下側回転刃４２の回転軸４７に掛かるトルクの大きさを、直接的にセラミックグリーンシート５１の厚さに置き換えている。このため、セラミックグリーンシート５１に浮きや反りが生じていたとしても、セラミックグリーンシート５１の厚さを正確に検知することができる。よって、トルクの大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１が厚すぎたり薄すぎたりする不具合が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるセラミックグリーンシート５１を用いてセラミック配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、セラミック配線基板の歩留まりを向上させることができる。   (1) According to the method for manufacturing a ceramic wiring board of the present embodiment, the magnitude of the torque applied to the rotating shaft 47 of the lower rotary blade 42 when cutting the ceramic green sheet 51 is directly determined. The thickness is replaced. For this reason, even if the ceramic green sheet 51 is lifted or warped, the thickness of the ceramic green sheet 51 can be accurately detected. Therefore, based on the magnitude of the torque, it is possible to reliably detect whether or not there is a problem that the ceramic green sheet 51 is too thick or too thin. Therefore, since the problem that the ceramic wiring board is manufactured using the defective ceramic green sheet 51 is prevented, the yield of the ceramic wiring board can be improved.

（２）本実施形態では、セラミックグリーンシート５１の厚さを検査するための検査機器（トルクゲージ４８）が、シート切断工程を行うに際に用いられる切断機７に組み込まれている。よって、製造装置１に、検査機器専用のスペースを設けなくても済むため、製造装置１の小型化を図りやすくなる。   (2) In this embodiment, the inspection device (torque gauge 48) for inspecting the thickness of the ceramic green sheet 51 is incorporated in the cutting machine 7 used when performing the sheet cutting process. Therefore, since it is not necessary to provide a space dedicated for inspection equipment in the manufacturing apparatus 1, it is easy to reduce the size of the manufacturing apparatus 1.

（３）例えば、セラミックグリーンシート５１の厚さを測定する測定器として、セラミックグリーンシート５１の表面側及び裏面側にそれぞれ発光部及び受光部を配置し、発光部からセラミックグリーンシート５１に照射したレーザーを受光部に受光させることにより、セラミックグリーンシート５１の厚さを測定する非接触式測定器を用いることが考えられる。しかし、この場合には、発光部及び受光部の位置合わせを精密に行わないと、測定値に誤差が生じてしまうという問題がある。また、セラミックグリーンシート５１の形成材料や表面状態によっては、レーザーの吸収率や反射率が大きくなりすぎるため、測定できないという問題がある。   (3) For example, as a measuring instrument for measuring the thickness of the ceramic green sheet 51, a light emitting unit and a light receiving unit are arranged on the front side and the back side of the ceramic green sheet 51, respectively, and the ceramic green sheet 51 is irradiated from the light emitting unit. It is conceivable to use a non-contact type measuring instrument that measures the thickness of the ceramic green sheet 51 by causing the light receiving unit to receive a laser. However, in this case, there is a problem that an error occurs in the measurement value unless the light emitting unit and the light receiving unit are accurately aligned. Further, depending on the forming material and the surface state of the ceramic green sheet 51, there is a problem that the laser absorptivity and reflectivity are too large to be measured.

そこで、本実施形態では、トルクゲージ４８を用いて、セラミックグリーンシート５１の厚さを間接的に測定している。この場合、発光部及び受光部の位置合わせを行わなくても済むため、セラミックグリーンシート５１の厚さを容易にかつ正確に測定することができる。また、セラミックグリーンシート５１の形成材料や表面状態に関係なく、セラミックグリーンシート５１の厚さを確実に測定することができる。   Therefore, in the present embodiment, the thickness of the ceramic green sheet 51 is indirectly measured using the torque gauge 48. In this case, since it is not necessary to align the light emitting unit and the light receiving unit, the thickness of the ceramic green sheet 51 can be measured easily and accurately. In addition, the thickness of the ceramic green sheet 51 can be reliably measured regardless of the forming material and surface state of the ceramic green sheet 51.

（４）本実施形態では、シート切断工程後に、切断シート５２を巻き取って回収する巻取工程をさらに行っている。仮に、切断シート５２を下方に落として回収する場合、回収した切断シート５２が嵩張ってしまい、回収に手間が掛かってしまう。それに対して、本実施形態では、切断シート５２を巻き取ってロール状にするため、回収を短時間で行うことができる。   (4) In this embodiment, after the sheet cutting step, a winding step for winding and collecting the cut sheet 52 is further performed. If the cut sheet 52 is dropped and collected, the collected cut sheet 52 becomes bulky and takes time and effort. On the other hand, in this embodiment, since the cut sheet 52 is wound up into a roll shape, the recovery can be performed in a short time.

［第２実施形態］
以下、本発明を具体化した第２実施形態を説明する。ここでは、前記第１実施形態と相違する部分を中心に説明する。 [Second Embodiment]
A second embodiment embodying the present invention will be described below. Here, the description will focus on the parts that are different from the first embodiment.

図６，図７に示されるように、本実施形態では、切断部材及び負荷検知手段が上記第１実施形態と異なっている。即ち、本実施形態の切断機７１は、複数本（本実施形態では３本）の金属線７２（切断部材）を備えている。各金属線７２は、セラミックグリーンシート７３の幅方向に沿って等間隔に配置されている。また、各金属線７２は、セラミックグリーンシート７３の厚さ方向に沿って延びており、セラミックグリーンシート７３に対して直角に接触するように配置されている。なお、各金属線７２は、切断機７１に搬入されてきたセラミックグリーンシート７３が進行するのに伴って、セラミックグリーンシート７３をその長手方向に沿って切断するようになっている。   As shown in FIGS. 6 and 7, in this embodiment, the cutting member and the load detection means are different from those in the first embodiment. That is, the cutting machine 71 of this embodiment includes a plurality of (three in this embodiment) metal wires 72 (cutting members). The metal wires 72 are arranged at equal intervals along the width direction of the ceramic green sheet 73. Further, each metal wire 72 extends along the thickness direction of the ceramic green sheet 73 and is disposed so as to contact the ceramic green sheet 73 at a right angle. Each metal wire 72 cuts the ceramic green sheet 73 along its longitudinal direction as the ceramic green sheet 73 carried into the cutting machine 71 advances.

また、切断機７１は、上側巻取部７４及び下側巻取部７５を備えている。上側巻取部７４の芯部には、金属線７２の上端部が巻き付けられ、下側巻取部７５の芯部には、金属線７２の下端部が巻き付けられている。その結果、金属線７２には強い張力が付与されるようになる。また、下側巻取部７５の近傍には、負荷検知手段である張力ゲージ７６が取り付けられている。張力ゲージ７６は、金属線７２に接触しており、セラミックグリーンシート７３を切断する際に、金属線７２に掛かる張力（機械的負荷）の大きさを検知可能な測定器である。また、張力は、セラミックグリーンシート７３を切断する際に金属線７２に掛かる切断抵抗である。なお、本実施形態の張力ゲージ７６は、下側巻取部７５の近傍に設けられているが、上側巻取部７４の近傍に設けられていてもよい。また、張力ゲージ７６を設ける代わりに、上側巻取部７４や下側巻取部７５の芯部に上記第１実施形態と同様のトルクゲージを取り付けてもよい。   The cutting machine 71 includes an upper winding unit 74 and a lower winding unit 75. The upper end portion of the metal wire 72 is wound around the core portion of the upper winding portion 74, and the lower end portion of the metal wire 72 is wound around the core portion of the lower winding portion 75. As a result, a strong tension is applied to the metal wire 72. In addition, a tension gauge 76 serving as a load detecting means is attached in the vicinity of the lower winding portion 75. The tension gauge 76 is in contact with the metal wire 72 and is a measuring instrument that can detect the magnitude of the tension (mechanical load) applied to the metal wire 72 when the ceramic green sheet 73 is cut. The tension is a cutting resistance applied to the metal wire 72 when the ceramic green sheet 73 is cut. Although the tension gauge 76 of the present embodiment is provided in the vicinity of the lower winding portion 75, it may be provided in the vicinity of the upper winding portion 74. Further, instead of providing the tension gauge 76, a torque gauge similar to that of the first embodiment may be attached to the cores of the upper winding portion 74 and the lower winding portion 75.

また、張力ゲージ７６からは、検知した張力の大きさを示す張力信号が、制御装置のＣＰＵに出力される。ＣＰＵは、張力信号が示す張力の大きさを、セラミックグリーンシート７３の厚さに置き換えるようになっている。なお、張力信号が示す張力が大きくなるほど、セラミックグリーンシート７３が厚くなる。次に、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値よりも大きいか否か、及び、セラミックグリーンシート７３の厚さが下限値よりも小さいか否かを判定する。そして、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値以下であって、かつ下限値以上となる場合に、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３を良品と判定する。一方、セラミックグリーンシート７３の厚さが上限値よりも大きくなる場合や下限値よりも小さくなる場合には、ＣＰＵは、セラミックグリーンシート７３を不良品と判定する。   A tension signal indicating the magnitude of the detected tension is output from the tension gauge 76 to the CPU of the control device. The CPU replaces the magnitude of the tension indicated by the tension signal with the thickness of the ceramic green sheet 73. The ceramic green sheet 73 becomes thicker as the tension indicated by the tension signal increases. Next, the CPU determines whether the thickness of the ceramic green sheet 73 is larger than the upper limit value and whether the thickness of the ceramic green sheet 73 is smaller than the lower limit value. When the thickness of the ceramic green sheet 73 is equal to or less than the upper limit value and equal to or greater than the lower limit value, the CPU determines that the ceramic green sheet 73 is a non-defective product. On the other hand, when the thickness of the ceramic green sheet 73 is larger than the upper limit value or smaller than the lower limit value, the CPU determines that the ceramic green sheet 73 is defective.

即ち、本実施形態では、セラミックグリーンシート７３を切断する際に金属線７２に掛かる張力の大きさを、直接的にセラミックグリーンシート７３の厚さに置き換えている。このため、セラミックグリーンシート７３に浮きや反りが生じてしたとしても、セラミックグリーンシート７３の厚さを正確に検知することができる。よって、張力の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート７３が厚すぎたり薄すぎたりする不具合が生じているか否かを確実に検知することができる。ゆえに、不具合があるセラミックグリーンシート７３を用いてセラミック配線基板が製造されてしまう、といった問題が未然に防止されるため、セラミック配線基板の歩留まりを向上させることができる。   That is, in this embodiment, the magnitude of the tension applied to the metal wire 72 when the ceramic green sheet 73 is cut is directly replaced with the thickness of the ceramic green sheet 73. For this reason, even if the ceramic green sheet 73 is floated or warped, the thickness of the ceramic green sheet 73 can be accurately detected. Therefore, based on the magnitude of the tension, it can be reliably detected whether or not there is a problem that the ceramic green sheet 73 is too thick or too thin. Therefore, the problem that the ceramic wiring board is manufactured using the defective ceramic green sheet 73 is prevented in advance, so that the yield of the ceramic wiring board can be improved.

なお、本発明の実施形態を以下のように変更してもよい。   In addition, you may change embodiment of this invention as follows.

・上記各実施形態では、セラミックグリーンシート５１，７３を切断する際に切断部材（下側回転刃４２、金属線７２）に掛かる機械的負荷（トルク、張力）の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１，７３の厚さを検知していた。しかし、セラミックグリーンシート５１，７３を切断する際に切断部材に掛かる機械的負荷の変化量を測定し、その変化量に基づいて、セラミックグリーンシート５１，７３の厚さの変動量を検知してもよい。   In each of the above embodiments, ceramic green sheets 51 and 73 are ceramic green based on the magnitude of the mechanical load (torque, tension) applied to the cutting member (lower rotary blade 42, metal wire 72). The thickness of the sheets 51 and 73 was detected. However, the amount of change in the mechanical load applied to the cutting member when the ceramic green sheets 51 and 73 are cut is measured, and the amount of change in the thickness of the ceramic green sheets 51 and 73 is detected based on the amount of change. Also good.

・上記第１実施形態では、１つのトルクゲージ４８によって３つの下側回転刃４２全体に掛かるトルクの大きさを検知し、検知したトルクの大きさに基づいて、セラミックグリーンシート５１の厚さを導き出していた。しかし、各下側回転刃４２に対して１つずつトルクゲージ４８を設け、それぞれのトルクゲージ４８によって検知されたトルクの大きさの平均値に基づいて、セラミックグリーンシート５１の厚さを導き出してもよい。   In the first embodiment, the magnitude of the torque applied to the entire three lower rotary blades 42 is detected by one torque gauge 48, and the thickness of the ceramic green sheet 51 is determined based on the detected magnitude of the torque. It was derived. However, one torque gauge 48 is provided for each lower rotary blade 42, and the thickness of the ceramic green sheet 51 is derived based on the average value of the magnitude of torque detected by each torque gauge 48. Also good.

また、上記第２実施形態では、１つの張力ゲージ７６によって３本の金属線７２全体に掛かる張力の大きさを検知し、検知した張力の大きさに基づいて、セラミックグリーンシート７３の厚さを導き出していた。しかし、各金属線７２に対して１つずつ張力ゲージ７６を設け、それぞれの張力ゲージ７６によって検知された張力の大きさの平均値に基づいて、セラミックグリーンシート７３の厚さを導き出してもよい。   In the second embodiment, the tension applied to the entire three metal wires 72 is detected by one tension gauge 76, and the thickness of the ceramic green sheet 73 is determined based on the detected tension. It was derived. However, one tension gauge 76 may be provided for each metal wire 72, and the thickness of the ceramic green sheet 73 may be derived based on the average value of the magnitude of tension detected by each tension gauge 76. .

・上記各実施形態では、トルクゲージ４８や張力ゲージ７６が負荷検知手段として用いられていたが、さらに他のものを補助的な検知手段として用いてもよい。例えば、シートの温度を計測する温度センサを、補助的な検知手段として用いてもよい。即ち、温度に応じてシートの硬さが変化するため、シートを切断する際に切断部材（下側回転刃４２、金属線７２）に掛かる機械的負荷（トルク、張力）の大きさも温度に応じて変化する。そこで、ＣＰＵ６２が、温度センサによって計測した温度と、負荷検知手段によって検知した機械的負荷とに基づいて、シートの厚さを導き出すようにすれば、シートの厚さをより正確に検知することができる。また、シートの移動速度を計測する速度計測手段を、補助的な検知手段として用いてもよい。即ち、シートの移動速度が変化すると、切断抵抗が変化するため、シートの厚さが変化している可能性が高い。そこで、ＣＰＵ６２が、速度計測手段によって計測した移動速度と、負荷検知手段によって検知した機械的負荷とに基づいて、シートの厚さを導き出すようにすれば、シートの厚さをより正確に検知することができる。   In each of the above embodiments, the torque gauge 48 and the tension gauge 76 are used as load detection means, but other elements may be used as auxiliary detection means. For example, a temperature sensor that measures the temperature of the sheet may be used as auxiliary detection means. That is, since the hardness of the sheet changes according to the temperature, the magnitude of the mechanical load (torque, tension) applied to the cutting member (lower rotary blade 42, metal wire 72) when cutting the sheet also depends on the temperature. Change. Therefore, if the CPU 62 derives the thickness of the sheet based on the temperature measured by the temperature sensor and the mechanical load detected by the load detection means, the thickness of the sheet can be detected more accurately. it can. Further, a speed measuring unit that measures the moving speed of the sheet may be used as an auxiliary detecting unit. That is, when the moving speed of the sheet changes, the cutting resistance changes, so there is a high possibility that the thickness of the sheet has changed. Therefore, if the CPU 62 derives the sheet thickness based on the moving speed measured by the speed measuring unit and the mechanical load detected by the load detecting unit, the sheet thickness can be detected more accurately. be able to.

・上記各実施形態では、配線基板を構成する層となるシートとして、セラミック配線基板を構成するセラミック層となるセラミックグリーンシート５１，７３が用いられていた。しかし、樹脂配線基板を構成する樹脂絶縁層となる樹脂シートを、配線基板を構成する層となるシートとして用いてもよい。なお、かかる樹脂配線基板としては、コア基板の片面または両面にビルドアップ層を有するビルドアップ多層配線基板や、コア基板を有しないコアレス配線基板などが挙げられる。ビルドアップ層とは、樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してなるものである。また、配線基板を構成する層となるシートが樹脂シートである場合、シートを乾燥させて固化させる乾燥工程は不要となる。   In each of the above embodiments, the ceramic green sheets 51 and 73 serving as the ceramic layers constituting the ceramic wiring board are used as the sheets serving as the layers constituting the wiring board. However, a resin sheet serving as a resin insulating layer constituting the resin wiring board may be used as a sheet serving as a layer constituting the wiring board. Examples of such a resin wiring board include a build-up multilayer wiring board having a build-up layer on one or both sides of the core board, and a coreless wiring board having no core board. The buildup layer is formed by alternately laminating resin insulating layers and conductor layers. Moreover, when the sheet | seat used as the layer which comprises a wiring board is a resin sheet, the drying process which dries and solidifies a sheet | seat becomes unnecessary.

次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。   Next, in addition to the technical ideas described in the claims, the technical ideas grasped by the embodiment described above are listed below.

（１）上記手段１において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであることを特徴とする配線基板の製造方法。   (1) A method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, wherein the sheet is a ceramic green sheet to be a ceramic layer.

（２）上記手段１において、前記シートは、樹脂絶縁層となる樹脂シートであることを特徴とする配線基板の製造方法。   (2) The method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, wherein the sheet is a resin sheet to be a resin insulating layer.

（３）上記手段１において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであり、フィルム送出手段によってキャリアフィルムを連続的に送り出す送出工程と、前記送出工程後、前記キャリアフィルムの表面に対して、前記セラミックグリーンシートを形成する際の出発材料となるスラリーを塗工する塗工工程と、前記塗工工程後、前記スラリーを乾燥させて固化させることにより、前記セラミックグリーンシートを得る乾燥工程と、前記乾燥工程後、前記シートを前記切断部材によって切断し、より幅の小さな複数の切断シートとする前記シート切断工程と、前記シート切断工程後、前記切断シートを巻き取って回収する巻取工程とを行うことを特徴とする配線基板の製造方法。   (3) In the means 1, the sheet is a ceramic green sheet to be a ceramic layer, and a feeding step of continuously feeding the carrier film by the film feeding means, and after the feeding step, the surface of the carrier film A coating step of applying a slurry as a starting material when forming the ceramic green sheet; and a drying step of obtaining the ceramic green sheet by drying and solidifying the slurry after the coating step; After the drying step, the sheet is cut by the cutting member to form a plurality of narrower cut sheets, and a winding step for winding and collecting the cut sheet after the sheet cutting step. A method for manufacturing a wiring board, comprising:

（４）上記手段１において、前記切断部材は回転刃であり、前記負荷検知手段は、前記回転刃の回転軸に設けられ、前記回転軸に掛かるトルクの大きさを検知するトルクゲージであることを特徴とする配線基板の製造方法。   (4) In the above means 1, the cutting member is a rotary blade, and the load detecting means is a torque gauge provided on the rotary shaft of the rotary blade and detecting the magnitude of torque applied to the rotary shaft. A method of manufacturing a wiring board characterized by the above.

（５）上記手段１において、前記切断部材は金属線であり、前記負荷検知手段は、前記金属線に接触し、前記金属線に掛かる張力の大きさを検知する張力ゲージであることを特徴とする配線基板の製造方法。   (5) In the above means 1, the cutting member is a metal wire, and the load detecting means is a tension gauge that contacts the metal wire and detects the magnitude of the tension applied to the metal wire. A method of manufacturing a wiring board.

（６）上記手段１において、前記機械的負荷は、前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる切断抵抗であることを特徴とする配線基板の製造方法。   (6) The method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, wherein the mechanical load is a cutting resistance applied to the cutting member when the sheet is cut.

（７）上記手段１において、前記切断部材は複数存在することを特徴とする配線基板の製造方法。   (7) A method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, wherein a plurality of the cutting members are present.

（８）上記手段１において、前記シートの厚さの上限値及び下限値を記憶する記憶手段を備え、前記シートの厚さが前記上限値または前記下限値を超えた場合に、前記シートを不良品と判定することを特徴とする配線基板の製造方法。   (8) The above means 1 includes storage means for storing an upper limit value and a lower limit value of the thickness of the sheet, and the sheet is not used when the thickness of the sheet exceeds the upper limit value or the lower limit value. A method of manufacturing a wiring board, wherein the method is determined as a non-defective product.

（９）上記手段１において、前記シートの温度を計測する温度センサを備えることを特徴とする配線基板の製造方法。   (9) The method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, further comprising a temperature sensor for measuring the temperature of the sheet.

（１０）上記手段１において、前記シートの移動速度を計測する速度計測手段を備えることを特徴とする配線基板の製造方法。   (10) The method for manufacturing a wiring board according to (1), further comprising speed measuring means for measuring a moving speed of the sheet.

（１１）上記手段１において、前記シートが一定速度で搬送される一方、前記切断部材は移動しないことを特徴とする配線基板の製造方法。   (11) The method for manufacturing a wiring board according to the above means 1, wherein the sheet is conveyed at a constant speed, while the cutting member does not move.

（１２）上記手段２において、前記シートは、セラミック層となるセラミックグリーンシートであることを特徴とするシート厚さ検知方法。   (12) The sheet thickness detecting method according to the above means 2, wherein the sheet is a ceramic green sheet serving as a ceramic layer.

（１３）上記手段２において、前記シートは、樹脂絶縁層となる樹脂シートであることを特徴とするシート厚さ検知方法。   (13) The sheet thickness detecting method according to the above means 2, wherein the sheet is a resin sheet to be a resin insulating layer.

４１…切断部材及び回転刃としての上側回転刃
４２…切断部材及び回転刃としての下側回転刃
４８…負荷検知手段としてのトルクゲージ
５１，７３…シートとしてのセラミックグリーンシート
７２…切断部材としての金属線
７６…負荷検知手段としての張力ゲージ 41: Upper rotary blade 42 as a cutting member and rotary blade ... Lower rotary blade 48 as a cutting member and rotary blade ... Torque gauges 51, 73 as load detecting means ... Ceramic green sheet 72 as a sheet ... As a cutting member Metal wire 76 ... tension gauge as load detection means

Claims (6)

配線基板を構成する層となるシートを切断部材によって切断するシート切断工程を経て、配線基板を製造する方法であって、
前記シート切断工程では、
前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、
前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換える
ことを特徴とする配線基板の製造方法。 A method of manufacturing a wiring board through a sheet cutting step of cutting a sheet to be a layer constituting the wiring board with a cutting member,
In the sheet cutting step,
Detecting the magnitude of the mechanical load applied to the cutting member when the sheet is cut by the load detecting means;
A method of manufacturing a wiring board, wherein the magnitude of the mechanical load detected by the load detecting means is replaced with a thickness of the sheet. 前記切断部材は、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１に記載の配線基板の製造方法。   The method of manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the cutting member is at least one of a rotary blade, a flat blade, and a metal wire. 前記負荷検知手段は、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであることを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。   The method for manufacturing a wiring board according to claim 1, wherein the load detecting means is at least one of a tension gauge, a torque gauge, a load gauge, and a piezoelectric element. シートを切断部材によって切断する際に、前記シートの厚さを検知する方法であって、
前記シートを切断する際に前記切断部材に掛かる機械的負荷の大きさを負荷検知手段によって検知し、
前記負荷検知手段によって検知される前記機械的負荷の大きさを前記シートの厚さに置き換える
ことを特徴とするシート厚さ検知方法。 A method of detecting the thickness of the sheet when the sheet is cut by a cutting member,
Detecting the magnitude of the mechanical load applied to the cutting member when the sheet is cut by the load detecting means;
A sheet thickness detection method comprising replacing the magnitude of the mechanical load detected by the load detection means with the thickness of the sheet. 前記切断部材は、回転刃、平刃及び金属線の少なくとも１つであることを特徴とする請求項４に記載のシート厚さ検知方法。   The sheet thickness detection method according to claim 4, wherein the cutting member is at least one of a rotary blade, a flat blade, and a metal wire. 前記負荷検知手段は、張力ゲージ、トルクゲージ、荷重ゲージ及び圧電素子の少なくとも１つであることを特徴とする請求項４または５に記載のシート厚さ検知方法。   The sheet thickness detection method according to claim 4 or 5, wherein the load detection means is at least one of a tension gauge, a torque gauge, a load gauge, and a piezoelectric element.
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