JP2015179321A - タッチパネル - Google Patents
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Abstract
Description
可撓性基板30としては、例えば光ディスクの基板材料として用いられている各種の材料を任意に選択して使用することができる。具体的には、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂;ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体等の塩化ビニル系樹脂;エポキシ樹脂;アモルファスポリオレフィン;ポリエステル;COC(シクロオレフィン共重合体);COP(シクロオレフィンポリマー)等を挙げることができ、所望によりこれらを併用してもよい。これらの材料の中では、耐湿性、寸法安定性及び低価格等の点から、アモルファスポリオレフィン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が好ましい。また、例えばインサート成形で可撓性基板30を作製する場合は、ポリカーボネート、COC、COP等が好ましく、その中でも、薄肉形成において有利な流動性の高いポリカーボネートが特に好ましい。
導電性フィルム26の金属細線38となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
本実施の形態では、第1感知電極32a等を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、第1感知電極32a等を露光と現像等によって形成する。すなわち、可撓性基板30上に設けられた銀塩含有層を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、X線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。
本実施の形態では、乳剤層を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フィルムや印画紙、印刷製版用フィルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
本実施の形態では、露光及び現像処理により形成された金属部の導電性を向上させる目的で、金属部に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び/又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属部に担持させてもよい。なお、金属部に物理現像及び/又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。
本実施の形態では、現像処理後の金属部、並びに、物理現像及び/又はめっき処理によって形成された導電性金属部には、酸化処理を施すことが好ましい。酸化処理を行うことにより、例えば、光透過性部に金属が僅かに沈着していた場合に、該金属を除去し、光透過性部の透過性をほぼ100%にすることができる。
本実施の形態に係る導電性フィルム26における可撓性基板30の厚さは、5〜350μmであることが好ましく、30〜150μmであることがさらに好ましい。5〜350μmの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
銀塩乳剤層に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、2,3−ジヒドロキシ−1,4−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平2−141279号公報に記載のものを挙げることができる。
金属部にカレンダー処理を施して平滑化するようにしてもよい。これによって金属部の導電性が顕著に増大する。カレンダー処理は、カレンダーロールにより行うことができる。カレンダーロールは通常一対のロールからなる態様が好ましい。
14…筐体 16a、30a…表面
16b、30b…裏面 18a〜18d…側面
24…カバー層 26…導電性フィルム
30…可撓性基板 32a…第1感知電極
32b…第2感知電極 34…セル
36…メッシュパターン 38…金属細線
40A〜40E…第1センサ領域〜第5センサ領域
42A〜42E…第1タッチパネル部〜第5タッチパネル部
44A〜44E…第1端子配線領域〜第5端子配線領域
46a、46b…第1端子配線部、第2端子配線部
52…稜線 54…シールド膜
56…スルーホール 58…絶縁層
Claims (14)
- 電子機器の複数の面のうち、少なくとも前記電子機器の主面と、該主面に隣接する1以上の側面とにそれぞれ設置される複数のタッチパネル部を有し、
前記複数のタッチパネル部は、それぞれ複数の感知電極を有し、
前記複数の感知電極は、前記複数のタッチパネル部において共通とされた可撓性基板上に形成され、
前記可撓性基板上の、前記電子機器の稜線に対応する部分の少なくとも一部にシールド膜が配置されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1記載のタッチパネルにおいて、
前記シールド膜は、前記可撓性基板の2つの対向する面のうち、前記電子機器とは反対側の面上に配置されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1記載のタッチパネルにおいて、
前記シールド膜は、前記可撓性基板の2つの対向する面のうち、前記電子機器に向かう面に配置されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
各前記タッチパネル部に対応する前記複数の感知電極は、各前記タッチパネル部においてそれぞれ独立であることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜4のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記可撓性基板は、前記シールド膜を有する側とその反対側とを電気的に接続するスルーホールを有し、該スルーホールを介して前記反対側に少なくとも前記感知電極の配線が集中していることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜3のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記複数の感知電極の少なくとも1つが2以上の前記タッチパネル部において共通であることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜6のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記複数の感知電極を覆う保護層をさらに有し、
前記保護層に前記シールド膜が形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜7のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
各前記タッチパネル部は、前記複数の感知電極が形成されたセンサ領域を有し、
前記シールド膜は、各前記タッチパネル部における前記センサ領域を囲む領域にそれぞれ形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記可撓性基板に形成された前記複数の感知電極が、複数の第1感知電極と複数の第2感知電極とを有することを特徴とするタッチパネル。 - 請求項9記載のタッチパネルにおいて、
前記第1感知電極及び前記第2感知電極は共に、前記可撓性基板の一方の主面に形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項9記載のタッチパネルにおいて、
前記第1感知電極は、前記可撓性基板の一方の主面に形成され、
前記第2感知電極は、前記可撓性基板の他方の主面に形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項9記載のタッチパネルにおいて、
前記複数の第1感知電極と前記複数の第2感知電極とが、それぞれ別の可撓性基板の表面に設けられ、
前記複数の第1感知電極が設けられた第1可撓性基板と、前記複数の第2感知電極が設けられた第2可撓性基板とを積層したことを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜8のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記複数の感知電極が、複数の第1感知電極と複数の第2感知電極とを有し、
前記可撓性基板の一方の主面に前記複数の第2感知電極が設けられ、
前記複数の第2感知電極上に絶縁膜が設けられ、
前記複数の第1感知電極は、前記絶縁膜上に形成されていることを特徴とするタッチパネル。 - 請求項1〜13のいずれか1項に記載のタッチパネルにおいて、
前記複数の感知電極は、金属細線による多数のセルが組み合わされて構成されていることを特徴とするタッチパネル。
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