JP2015170528A

JP2015170528A - コネクタ

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Publication number: JP2015170528A
Application number: JP2014045540A
Authority: JP
Inventors: 雅之片柳; Masayuki Katayanagi
Original assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Current assignee: Japan Aviation Electronics Industry Ltd
Priority date: 2014-03-07
Filing date: 2014-03-07
Publication date: 2015-09-28
Anticipated expiration: 2034-03-07
Also published as: KR101680191B1; TW201539894A; JP6342185B2; US20150255925A1; KR20150105211A; US9300091B2; CN104901086B; CN104901086A; TWI509910B

Abstract

【課題】ハウジングの有する板状部が薄い場合であっても電気的にも機械強度的にも優れた特性を有するコネクタを提供すること。
【解決手段】グランドプレート４０の主部５０は第１コンタクト２０の第１接触部２２と第２コンタクト３０の第２接触部３２との間に位置している。そのため、第１接触部２２と第２接触部３２との間でクロストークが生じてしまうことを減ずることができる。グランドプレート４０の主部５０はインサート成型によりハウジング１０の板状部１２内に埋め込まれている。主部５０には、Ｚ方向において主部５０を貫通する孔５２であってＸＹ平面内において閉じた孔５２が形成されている。板状部１２の第１主面１３側と第２主面１４側とは主部５０の孔５２内において互いに接続されている。これにより、板状部１２の一部が主部５０から剥離してしまうことを防ぐことができる。
【選択図】図７

Description

本発明は、板状部を有するハウジングを備えるコネクタに関する。

図１３及び図１４に示されるように、特許文献１のコネクタは、ハウジングと、ハウジングに保持された複数の第１コンタクト及び第２コンタクトと、シェルとを備えている。第１コンタクトは、夫々、第１接触部を有している。第２コンタクトは、夫々、第２接触部を有している。第１接触部と第２接触部は、板状部の互いに異なる主面上において接触可能となっている。シェルには、相手側シェル（図示せず）と接続するためのバネ部が設けられている

特開２０１２−０３３４３０号公報

コネクタの小型化及び薄型化のため、ハウジングの板状部も薄くする必要がある。しかしながら、単純に板状部を薄くすると、電気的にも機械強度的にも問題がある。

そこで、本発明は、ハウジングの有する板状部が薄い場合であっても電気的にも機械強度的にも優れた特性を有するコネクタを提供することを目的とする。

本発明は、第１のコネクタとして、
ハウジングと、複数の第１コンタクトと、複数の第２コンタクトと、グランドプレートとを備え、相手側コネクタと嵌合方向に沿って嵌合するコネクタであって、
前記ハウジングは、前記嵌合方向と直交するピッチ方向と前記嵌合方向とで規定される所定平面内に延びる板状部を有しており、
前記板状部は、前記嵌合方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する所定方向において、第１主面と前記第１主面の裏面である第２主面とを有しており、
前記第１コンタクトは、前記ハウジングに保持されており、且つ、第１接触部を有しており、
前記第１接触部は、前記第１主面上において接触可能となるように、前記ピッチ方向に並べられており、
前記第２コンタクトは、前記ハウジングに保持されており、且つ、第２接触部を有しており、
前記第２接触部は、前記第２主面上において接触可能となるように前記ピッチ方向に並べられており、
前記グランドプレートは、平板状の主部を有しており、
前記主部には、前記所定方向において前記主部を貫通する孔であって前記所定平面内において閉じた孔が形成されており、
前記主部は、インサート成型により前記板状部内に埋め込まれ、且つ、前記所定方向において前記第１接触部と前記第２接触部との間に位置しており、
前記板状部の前記第１主面側と前記第２主面側とは前記主部の前記孔内において互いに接続されている
コネクタを提供する。

また、本発明は、第２のコネクタとして、第１のコネクタであって、
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトは、前記インサート成型により少なくとも部分的に前記ハウジングに埋め込まれており、
前記板状部には、前記インサート成型の際に形成された穴であって前記第２主面から前記第１コンタクトまで達する穴と前記第１主面から前記第２コンタクトまで達する穴とが設けられており、
前記穴の夫々は、前記所定平面内において前記孔内に位置している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第３のコネクタとして、第１又は第２のコネクタであって、
前記相手側コネクタは相手側コンタクトを備えており、
前記相手側コンタクトと前記第１接触部との接触位置及び前記相手側コンタクトと前記第２接触部との接触位置は、前記所定平面内において前記孔の位置と異なっている
コネクタを提供する。

また、本発明は、第４のコネクタとして、第１乃至第３のいずれかのコネクタであって、
前記グランドプレートは、前記ピッチ方向において前記主部の両端から夫々延びる２つの補強部を更に有しており、
前記補強部の夫々は、前記所定方向と前記ピッチ方向とで規定される面内においてコの字状の断面を有している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第５のコネクタとして、第４のコネクタであって、
前記補強部は、前記所定方向において、前記主部から見て互いに異なる方へ延びている
コネクタを提供する。

また、本発明は、第６のコネクタとして、第４又は第５のコネクタであって、
前記補強部は、前記ピッチ方向において前記板状部上に露出したガード部を有している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第７のコネクタとして、第４乃至第６のいずれかのコネクタであって、
前記コネクタは、対象物に搭載されるものであり、
前記補強部は、前記第１主面上又は前記第２主面上に露出したグランド接触部を有しており、
前記グランドプレートは、前記対象物に接続されるグランド端子を更に有している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第８のコネクタとして、第７のコネクタであって、
前記グランド接触部は、前記所定方向において、前記第１接触部又は前記第２接触部と同じ位置に位置している
コネクタを提供する。

また、本発明は、第９のコネクタとして、第７又は第８のコネクタであって、
前記ハウジングを少なくとも部分的に覆うシェルを更に備えており、
前記シェルは、前記ピッチ方向と前記所定方向とで規定される面内において、前記第１接触部及び前記第２接触部を、継ぎ目を除いて完全に囲んでいる
コネクタを提供する。

第１コンタクトの第１接触部と第２コンタクトの第２接触部との間にグランドプレートの主部が位置していることから、第１接触部と第２接触部との間でクロストークが生じてしまうことを減ずることができる。

グランドプレートの主部に孔を敢えて形成して、ハウジングの板状部の第１主面側と第２主面側とを孔内において互いに接続することとしたため、板状部の第１主面側や第２主面側がグランドプレートの主部から剥離してしまうことを防ぐことができる。

本発明の実施の形態によるコネクタを示す上側斜視図である。図示されたコネクタは回路基板（対象物）に搭載されている。図１のコネクタを示す下側斜視図である。図１のコネクタを示す正面図である。図１のコネクタを示す上面図である。図４のコネクタをV--V線に沿って示す断面図である。図５のコネクタの一部を示す拡大図である。図３のコネクタをVII--VII線に沿って示す断面図である。図１のコネクタのうちのシェル以外の構成要素を示す上側斜視図である。図８の構成要素を示す下側斜視図である。図３のコネクタをX--X線に沿って示す断面図である。図示されたコネクタは相手側コネクタと嵌合されている。図３のコネクタをXI--XI線に沿って示す断面図である。図示されたコネクタは相手側コネクタと嵌合されている。図１のコネクタに含まれるグランドプレートを示す斜視図である。特許文献１のコネクタを示す斜視図である。図１３のコネクタを示す斜視断面図である。

図１に示されるように、本発明の実施の形態によるコネクタ１は、対象物となる回路基板９０に搭載固定されるものである。具体的には、回路基板９０には、凹部９２と、複数スルーホールからなる固定部９３，９４が形成されている。凹部９２は、回路基板９０の縁から内側に凹んでおり、コネクタ１の殆どは、その凹部９２内に配置される。即ち、本実施の形態によるコネクタ１は、いわゆる落とし込みタイプのものである。但し、本発明はこれに限定されるわけではなく、コネクタ１は、回路基板９０の一主面上に搭載されるものであっても良い。

図１及び図２を参照すると、コネクタ１は、前端（−Ｙ側端部）２において開口し、且つ、後端（＋Ｙ側端部）３に向かって延びる受容部４を有している。図７、図１０及び図１１から理解されるように、コネクタ１の受容部４には、Ｙ方向（前後方向：嵌合方向）に沿って相手側コネクタ８０が部分的に受容される。このことから理解されるように、本実施の形態のコネクタ１はレセプタクルであり、本実施の形態の相手側コネクタ８０はプラグである。

図１０及び図１１から理解されるように、本実施の相手側コネクタ８０は、絶縁体からなる相手側ハウジング８２と、導電体からなる複数の相手側コンタクト８４と、金属製の相手側シェル８６とを備えている。相手側コンタクト８４は、相手側ハウジング８２に保持されている。相手側シェル８６は、相手側ハウジング８２を少なくとも部分的に覆っている。

図２乃至図７を参照すると、コネクタ１は、絶縁体からなるハウジング１０と、導電体からなる複数の第１コンタクト２０と、導電体からなる複数の第２コンタクト３０と、金属製のグランドプレート４０と、金属製のシェル７０とを備えている。

図７から理解されるように、シェル７０は、ハウジング１０の殆どを覆っている。即ち、シェル７０は、ハウジング１０を部分的に覆っている。図１及び図２に示されるように、シェル７０は、上面７１と、下面７２と、２つの側面７３とを有しており、略角筒状の形状を有している。これら上面７１、下面７２及び側面７３は、上述した受容部４を形成している。シェル７０には、２つの前側被固定部７４と、２つの後側被固定部７５とが更に設けられている。前側被固定部７４は、側面７３の−Ｙ側端部（即ち、側面７３の前端）からＸ方向（ピッチ方向）の外側に向かって延びた後、＋Ｙ方向（後方）に延び、更に、−Ｚ方向（下方）に延びている。このように、前側被固定部７４を側面７３の前端から折り返し形成したことから、側面７３や下面７２に前側被固定部７４形成のために開口が形成されることがない。後側被固定部７５は、側面７３の＋Ｙ側端部（即ち、後端）近傍から−Ｚ方向（下方）に延びている。図１に示されるように、前側被固定部７４及び後側被固定部７５は、夫々、回路基板９０の固定部９３及び固定部９４に挿入され半田等により固定される。

後述するように、本実施の形態のコネクタ１は、グランドプレート４０を相手側コンタクト８４に含まれる相手側グランドコンタクトと接続することとするので、シェル７０と相手側シェル８６との接続を強固にしなくてもよい。そのため、本実施の形態のシェル７０には、特許文献１のようなバネ部を形成する必要がない。従って、シェル７０の上面７１、下面７２及び側面７３にはバネ部形成のための開口も設けられておらず、シェル７０の内側（即ち、受容部４）とシェル７０の外側とがシェル７０によって完全に遮断されている。

図８及び図９に示されるように、ハウジング１０は、保持部１１と、保持部１１から−Ｙ方向（前方）に向かって突出した板状部１２とを有している。保持部１１は、Ｚ方向に沿って見た場合に、角張ったＣ字状の形状を有しており、且つ、Ｚ方向において板状部１２よりも大きなサイズを有している。

図７乃至図９から理解されるように、板状部１２は、ＸＹ平面内に延びており、且つ、Ｚ方向において第１主面（上面）１３及び第２主面（下面）１４を有している。このことから理解されるように、第２主面１４は、第１主面１３の裏面である。図８及び図１１に示されるように、第１主面１３には穴１６が形成されている。また、図７、図９及び図１０に示されるように、第２主面１４には穴１５が形成されている。後述するように、第１コンタクト２０、第２コンタクト３０及びグランドプレート４０は、インサート成型により、ハウジング１０の成型の際にハウジング１０内に組み込まれている。穴１５，１６は、そのインサート成型の際に金型を抜いた後として残るものである。

図７、図８及び図１０に示されるように、第１コンタクト２０は、第１接触部２２と、第１被固定部２４とを有している。図１０に示されるように、第１接触部２２は、コネクタ１が相手側コネクタ７０と嵌合した際に、相手側コンタクト８４と接触する部位である。第１被固定部２４は、図１に示されるようにコネクタ１を回路基板９０に搭載した際に回路基板９０に半田等を用いて固定される部位である。

第１コンタクト２０は、上述したインサート成型により、ハウジング１０内に部分的に埋め込まれている。詳しくは、図７及び図１０から理解されるように、第１コンタクト２０は、部分的に保持部１１内に埋まっており、それによってハウジング１０に保持されている。第１接触部２２は、板状部１２の第１主面１３上においてＸ方向に並行に並んでおり、第１主面１３上において接触可能となっている。穴１５は、上述のインサート成型の際に、第１接触部２２を第１主面１３上に並べるための金型の跡である。なお、各第１接触部２２は、Ｙ方向に沿って延びている。

図９及び図１１に示されるように、第２コンタクト３０は、第２接触部３２と、第２被固定部３４とを有している。図１１に示されるように、第２接触部３２は、コネクタ１が相手側コネクタ８０と嵌合した際に、相手側コンタクト８４と接触する部位である。第２被固定部３４は、図１に示されるようにコネクタ１を回路基板９０に搭載した際に回路基板９０に半田等を用いて固定される部位である。

第２コンタクト３０も、上述したインサート成型により、ハウジング１０内に部分的に埋め込まれている。詳しくは、図１１から理解されるように、第２コンタクト３０は、部分的に保持部１１内に埋まっており、それによってハウジング１０に保持されている。第２接触部３２は、板状部１２の第２主面１４上においてＸ方向に並行に並んでおり、第２主面１４上において接触可能となっている。穴１６は、上述のインサート成型の際に、第２接触部３２を第２主面１４上に並べるための金型の跡である。なお、各第１接触部２２は、Ｙ方向に沿って延びている。

図１０及び図１１から理解されるように、穴１５は、穴１６よりも−Ｙ側（前側）に位置しており、穴１５と穴１６とはＹ方向において板状部１２の厚み（Ｚ方向のサイズ）よりも離れている。

図１２に示されるように、グランドプレート４０は、平板状の主部５０と、２つの補強部６０と、グランド端子６６とを有している。

主部５０には、主部５０をＺ方向において貫通する複数の孔５２，５４が形成されている。孔５２はＸ方向に一列に並べられており、同様に、孔５４はＸ方向に一列に並べられている。孔５２は孔５４よりも−Ｙ側（前側）に位置している。孔５２及び孔５４は、いずれもＸＹ平面内において閉じた孔であり、主部５０の縁には達していない。即ち、孔５２，５４は主部５０の縁から内側に凹んだ凹部とは異なるものである。図１０に示されるように、孔５２は板状部１２の穴１５と対応している。図１０から理解されるように、孔５２はＸＹ平面内において穴１５よりも一回り大きく、従って、穴１５はＸＹ平面内において孔５２内に位置し且つ孔５２に囲まれている。図１１から理解されるように、孔５４は板状部１２の穴１６と対応している。図１１から理解されるように、孔５４はＸＹ平面内において穴１６よりも一回り大きく、従って、穴１６はＸＹ平面内において孔５４内に位置し且つ孔５４に囲まれている。孔５２，５４が形成されていることにより、板状部１２の第１主面１３側（上側）と板状部１２の第２主面１４側（下側）とは孔５２，５４内において互いに接続されている。そのため、板状部１２の第１主面１３側がグランドプレート４０の主部５０から剥離してしまったり、板状部１２の第２主面１４側がグランドプレート４０の主部５０から剥離してしまったりすることを避けることができる。加えて、本実施の形態の孔５２，５４はインサート成型時に形成される穴１５，１６に対応付けて配置していることから、グランドプレート４０の主部５０に形成される孔５２，５４の総面積を比較的小さくすることができており、従って、グランドプレート４０によるクロストーク低減の機能が損なわれるおそれを低減できている。特に、図１０に示されるように、相手側コンタクト８４と第１コンタクト２０の第１接触部２２との接触点（上側の接触点）の直下には孔５２，５４が設けられておらず、グランドプレート４０の主部５０が位置している。同様に、図１１に示されるように、相手側コンタクト８４と第２コンタクト３０の第２接触部３２との接触点（下側の接触点）の直上には孔５２，５４が設けられておらず、グランドプレート４０の主部５０が位置している。即ち、上側の接触点と下側の接触点の位置はＸＹ平面内において孔５２，５４の位置と異なっており、上側の接触点と下側の接触点との間にはグランドプレート４０が介在している。従って、上側の接触点と下側の接触点とがお互いに対して与える電気的影響が低減されている。

図５、図６及び図１２から理解されるように、補強部６０は、Ｘ方向における主部５０の両端から夫々延びている。図５及び図６に示されるように、各補強部６０は、ＸＺ平面内においてコの字状の断面を有している。図１２から理解されるように、各補強部６０はＹ方向に長手を有するように延びている。インサート成型の際に板状部１２が補強部６０内に入り込むことから、板状部１２は補強部６０によって補強され且つ剥離し難くなっている。特に、本実施の形態においては、図５に示されるように、２つの補強部６０は、Ｚ方向において主部５０から見て互いに異なる方向へ延びている。具体的には、＋Ｘ側の補強部６０は、主部５０の第１主面１３側に位置しており、−Ｘ側の補強部６０は主部５０の第２主面１４側に位置している。これにより、Ｚ方向における主部５０の両側において板状部１２の強度が補強部６０により高められている。

更に詳しくは、図６に示されるように、本実施の形態の各補強部６０は、ガード部６２とグランド接触部６４とを有している。

図６、図８及び図９から理解されるように、各ガード部６２は、Ｘ方向において板状部１２上に露出している。特に、ガード部６２は板状部１２の側面１７上に部分的に露出している。これにより、相手側コネクタ８０（図１０、図１１参照）がＸＹ平面内において斜めに挿入されてきてもガード部６２によって相手側シェル８６（図１０、図１１参照）を受けることができ、板状部１２が削れてしまうことを抑制することができる。

図６、図８及び図９から理解されるように、２つのグランド接触部６４は、板状部１２の第１主面１３上及び第２主面１４上において夫々露出している。これらグランド接触部６４は相手側コネクタ８０の相手側コンタクト８４（図１０、図１１参照）に含まれる相手側グランドコンタクトと接触する部分である。これらのグランド接触部６４において相手側グランドコンタクトと接触したグランドプレート４０は、グランド端子６６を介して回路基板９０（図１参照）上のグランド部（図示せず）に接続される。このようにして、グランドプレート４０は、強固なグランド接続を確立することができる。そのため、上述したように、シェル７０と相手側シェル８６との直接的な接続がなされなくてもよい。従って、シェル７０に相手側シェル８６との接続用のバネ部を形成する必要がなく、不要な開口が形成されることを極力避けることができる。これにより、図１、図２及び図７から理解されるように、ハウジング１０の板状部１２、第１コンタクト２０の第１接触部２２及び第２コンタクト３０の第２接触部３２は、ＸＺ平面内において、シェル７０により継ぎ目を除いて完全に囲まれている。即ち、ハウジング１０の板状部１２、第１コンタクト２０の第１接触部２２及び第２コンタクト３０の第２接触部３２は、Ｙ方向と直交する方向において、シェル７０により継ぎ目を除いて完全に囲まれている。従って、本実施の形態のコネクタ１は、優れた耐ＥＭＩ特性を有している。

特に、図５及び図６に示されるように、グランド接触部６４のＺ方向における位置は、第１コンタクト２０の第１接触部２２や第２コンタクト３０の第２接触部３２と同じである。従って、相手側コンタクト８４（図１０、図１１参照）の相手側グランドコンタクトを他の相手側コンタクト８４と同様の形状とすることができる。そのため、特別なコンタクトを用意する必要がないことから、本発明のグランド接続を採用するにあたって不要なコスト増を避けることができる。

以上、本発明について具体的な実施の形態を掲げて説明してきたが、本発明はこれに限定されるわけではなく、様々な変形や応用が可能である。例えば、本実施の形態の第１コンタクト２０の第１被固定部２４、第２コンタクト３０の第２被固定部３４及びグランド端子６６はＳＭＴ(Surface mount technology)用のものであったが、スルーホール実装用のものであっても良い。

また、上述した実施の形態の第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０はインサート成型によりハウジング１０に部分的に組み込まれていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０は他の手段によってハウジング１０に組み込まれていてもよい。その場合、穴１５，１６は形成されないので、孔５２，５４は穴１５，１６とは無関係に形成されることとなる。

上述したように第１コンタクト２０及び第２コンタクト３０をインサート成型によりハウジング１０に部分的に組み込む場合であっても、穴１５，１６と孔５２，５４とを互いに離して形成してもよい。但し、その場合であっても、グランドプレート４０の主部５０には穴１５，１６に対応した孔が形成されることになるのでグランドプレート４０の主部５０に形成された開口部の総面積が大きくなってしまうことから、上述した実施の形態のように、穴１５，１６と孔５２，５４とを互いに関連付けて配置した方が好ましい。

上述した実施の形態において、孔５２，５４は穴１５，１６に一対一に対応するように設けられていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、複数の穴１５，１６毎に１つの孔５２，５４を配置することとしてもよい。但し、この場合も主部５０に形成された開口部の総面積が大きくなってしまうことから、上述した実施の形態のように孔５２，５４を穴１５，１６と一対一に対応するように設けることが好ましい。

１コネクタ
２前端
３後端
４受容部
１０ハウジング
１１保持部
１２板状部
１３第１主面（上面）
１４第２主面（下面）
１５，１６穴
１７側面
２０第１コンタクト
２２第１接触部
２４第１被固定部
３０第２コンタクト
３２第２接触部
３４第２被固定部
４０グランドプレート
５０主部
５２，５４孔
６０補強部
６２ガード部
６４グランド接触部
６６グランド端子
７０シェル
７１上面
７２下面
７３側面
７４前側被固定部
７５後側被固定部
８０相手側コネクタ
８２相手側ハウジング
８４相手側コンタクト
８６相手側シェル
９０回路基板（対象物）
９２凹部（落とし込み用の凹み）
９３，９４固定部

Claims

ハウジングと、複数の第１コンタクトと、複数の第２コンタクトと、グランドプレートとを備え、相手側コネクタと嵌合方向に沿って嵌合するコネクタであって、
前記ハウジングは、前記嵌合方向と直交するピッチ方向と前記嵌合方向とで規定される所定平面内に延びる板状部を有しており、
前記板状部は、前記嵌合方向及び前記ピッチ方向の双方と直交する所定方向において、第１主面と前記第１主面の裏面である第２主面とを有しており、
前記第１コンタクトは、前記ハウジングに保持されており、且つ、第１接触部を有しており、
前記第１接触部は、前記第１主面上において接触可能となるように、前記ピッチ方向に並べられており、
前記第２コンタクトは、前記ハウジングに保持されており、且つ、第２接触部を有しており、
前記第２接触部は、前記第２主面上において接触可能となるように前記ピッチ方向に並べられており、
前記グランドプレートは、平板状の主部を有しており、
前記主部には、前記所定方向において前記主部を貫通する孔であって前記所定平面内において閉じた孔が形成されており、
前記主部は、インサート成型により前記板状部内に埋め込まれ、且つ、前記所定方向において前記第１接触部と前記第２接触部との間に位置しており、
前記板状部の前記第１主面側と前記第２主面側とは前記主部の前記孔内において互いに接続されている
コネクタ。
請求項１記載のコネクタであって、
前記第１コンタクト及び前記第２コンタクトは、前記インサート成型により少なくとも部分的に前記ハウジングに埋め込まれており、
前記板状部には、前記インサート成型の際に形成された穴であって前記第２主面から前記第１コンタクトまで達する穴と前記第１主面から前記第２コンタクトまで達する穴とが設けられており、
前記穴の夫々は、前記所定平面内において前記孔内に位置している
コネクタ。
請求項１又は請求項２記載のコネクタであって、
前記相手側コネクタは相手側コンタクトを備えており、
前記相手側コンタクトと前記第１接触部との接触位置及び前記相手側コンタクトと前記第２接触部との接触位置は、前記所定平面内において前記孔の位置と異なっている
コネクタ。
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のコネクタであって、
前記グランドプレートは、前記ピッチ方向において前記主部の両端から夫々延びる２つの補強部を更に有しており、
前記補強部の夫々は、前記所定方向と前記ピッチ方向とで規定される面内においてコの字状の断面を有している
コネクタ。
請求項４記載のコネクタであって、
前記補強部は、前記所定方向において、前記主部から見て互いに異なる方へ延びている
コネクタ。
請求項４又は請求項５記載のコネクタであって、
前記補強部は、前記ピッチ方向において前記板状部上に露出したガード部を有している
コネクタ。
請求項４乃至請求項６のいずれかに記載のコネクタであって、
前記コネクタは、対象物に搭載されるものであり、
前記補強部は、前記第１主面上又は前記第２主面上に露出したグランド接触部を有しており、
前記グランドプレートは、前記対象物に接続されるグランド端子を更に有している
コネクタ。
請求項７記載のコネクタであって、
前記グランド接触部は、前記所定方向において、前記第１接触部又は前記第２接触部と同じ位置に位置している
コネクタ。