JP2015133805A - Circuit board, circuit board formation device and circuit board formation method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法に関するものである。 The present invention relates to a circuit board, a circuit board forming apparatus, and a circuit board forming method.
例えば、家庭向けの空調設備では、機種容量に合わせてPAM(Pulse Amplitude Modulation)制御方式や、部分スイッチングPAM(簡易PAM)制御方式等のコンバータ回路が採用されている。
下記特許文献1では、整流器から出力される電流が基準電流よりも小さいか否かを判定する比較回路と、平滑コンデンサの両端電圧が基準電圧よりも大きいか否かを判定する比較回路と、これら二つの比較回路からの出力信号に応じてオンオフされる制御信号スイッチとを有しているコンバータ電源装置が開示されている。
For example, home air conditioning equipment employs a converter circuit such as a PAM (Pulse Amplitude Modulation) control method or a partial switching PAM (simple PAM) control method in accordance with the model capacity.
In the following Patent Document 1, a comparison circuit that determines whether or not the current output from the rectifier is smaller than the reference current, a comparison circuit that determines whether or not the voltage across the smoothing capacitor is greater than the reference voltage, and these A converter power supply device having a control signal switch that is turned on and off in response to output signals from two comparison circuits is disclosed.
ところで、PAM制御方式は、力率改善効果の高い方式であるが、スイッチング周波数が高く、これに起因する効率の低下や、電磁ノイズ発生を抑制するために多数の追加部品を必要とされる方式である。これに対し、部分スイッチングPAM制御方式は、短絡スイッチの開閉を少なくして、高頻度スイッチングによる損失及び発熱の増大を抑制し、力率改善や高調波電流の低減を図る方式である。
こうしたPAM制御方式と部分スイッチングPAM制御方式は、従来、それぞれの回路構成が異なっているため基板もそれぞれ必要だった。
By the way, the PAM control method is a method having a high power factor improvement effect, but the switching frequency is high, and a method that requires a large number of additional parts to suppress the decrease in efficiency due to this and the generation of electromagnetic noise. It is. On the other hand, the partial switching PAM control method is a method in which the number of short-circuit switches is reduced, the loss and heat generation due to high-frequency switching are suppressed, and the power factor is improved and the harmonic current is reduced.
Such a PAM control method and a partial switching PAM control method have conventionally required substrates because their circuit configurations are different.
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、1種類の基板で並列PAM方式と簡易PAM方式を実現できる回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of such circumstances, and provides a circuit board, a circuit board forming apparatus, and a circuit board forming method capable of realizing a parallel PAM method and a simple PAM method with one type of substrate. Objective.
上記課題を解決するために、本発明は以下の手段を採用する。
本発明は、モータを駆動するインバータに適用されるコンバータ回路を備える回路基板であって、前記コンバータ回路は、第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とによって構成され、グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続され、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成され、前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割され、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割され、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンが配置され、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士がジャンパー線で接続され、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士がジャンパー線で接続される回路基板を提供する。
In order to solve the above problems, the present invention employs the following means.
The present invention is a circuit board including a converter circuit applied to an inverter that drives a motor, and the converter circuit includes a first wiring pattern for connecting a first inductance and a first die auto in series. A second wiring pattern for connecting the second inductance and the second diode in series, a switching element connected to each of the first wiring pattern and the second wiring pattern, and the switching And a ground pattern grounded to a ground potential is connected by a common land, and the first wiring pattern and the second wiring pattern are formed to have substantially the same width. The first wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval, and the second wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval. The ground patterns are arranged in the divided regions, and the divided first wiring patterns are connected by jumper wires so as to straddle the ground pattern, and straddle the ground pattern. Provided is a circuit board in which the divided second wiring patterns are connected by jumper wires.
本発明の構成によれば、第1のインダクタンスと第1のダイオードが第1の配線パターンにより直列接続され、第2のインダクタンスと第2のダイオードとが第2の配線パターンにより直列接続され、第1の配線パターン及び第2の配線パターンには、制御手段によって制御されるスイッチング素子がそれぞれ接続され、コンバータ回路が構成される。略同じ幅で形成される第1の配線パターンと第2の配線パターンはそれぞれ所定間隔を空けて分割され、所定間隔の領域にグランドパターンが配置されるが、第1の配線パターン同士及び第2の配線パターン同士はそれぞれジャンパー線で接続されるので、コンバータ回路は導電される。 According to the configuration of the present invention, the first inductance and the first diode are connected in series by the first wiring pattern, the second inductance and the second diode are connected in series by the second wiring pattern, Switching elements controlled by the control means are connected to the first wiring pattern and the second wiring pattern, respectively, thereby forming a converter circuit. The first wiring pattern and the second wiring pattern formed with substantially the same width are each divided with a predetermined interval, and a ground pattern is arranged in a region of the predetermined interval. Since the wiring patterns are connected by jumper wires, the converter circuit is conductive.
このように、第1の配線パターンと第2の配線パターンとの幅を略同じにすることにより、インピーダンスが揃えられる。また、コンバータ回路のスイッチング素子に繋がる導電回路側(第1の配線パターン及び第2の配線パターン)は多少インピーダンスが高くても、グランドパターン側の影響と比較して電流の減衰は大きくないので、ジャンパー線で接続することによって、最短距離での接続が可能となる。また、グランドパターンを共通のランドで接続して構成することによって、配線パターンから受けるインピーダンスのばらつきが低減される。本発明によれば、直列に接続される第1のインダクタンス及び第1のダイオードと、直列に接続される第2のインダクタンス及び第2のダイオードとを並列に接続してPAM制御方式とする並列PAM方式を簡便に構成することができる。 In this way, the impedances are made uniform by making the widths of the first wiring pattern and the second wiring pattern substantially the same. In addition, even if the conductive circuit side (the first wiring pattern and the second wiring pattern) connected to the switching element of the converter circuit has a somewhat high impedance, the current attenuation is not large compared to the influence on the ground pattern side. By connecting with a jumper line, connection at the shortest distance becomes possible. Further, by configuring the ground pattern to be connected by a common land, variation in impedance received from the wiring pattern is reduced. According to the present invention, a parallel PAM is configured in which a first inductance and a first diode connected in series and a second inductance and a second diode connected in series are connected in parallel to form a PAM control system. The system can be simply configured.
上記回路基板は、前記第1のインダクタンス及び該第1のインダクタンスに接続される前記スイッチング素子を含む第1系統、または前記第2のインダクタンス及び該第2のインダクタンスに接続される前記スイッチング素子を含む第2系統のうち、少なくともどちらか一方の系統を未実装にすることとしてもよい。 The circuit board includes a first system including the first inductance and the switching element connected to the first inductance, or the second inductance and the switching element connected to the second inductance. Of the second systems, at least one of the systems may be unmounted.
どちらか一方の系統を未実装にすることにより簡易PAM方式となるので、実装する電子部品を適宜選択することにより、1つの回路基板によって並列PAM制御方式と簡易PAM制御方式とを構成できる。 Since either one of the systems is not mounted, the simple PAM method is used. Therefore, the parallel PAM control method and the simple PAM control method can be configured by one circuit board by appropriately selecting electronic components to be mounted.
本発明は、モータを駆動するインバータに適用されるコンバータ回路を備える回路基板の回路基板形成装置であって、前記コンバータ回路に、第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とを設け、グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続し、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成し、前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンを配置し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士をジャンパー線で接続し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士をジャンパー線で接続する回路基板形成装置を提供する。 The present invention is a circuit board forming apparatus for a circuit board provided with a converter circuit applied to an inverter that drives a motor, for connecting a first inductance and a first die auto in series to the converter circuit. A first wiring pattern; a second wiring pattern for connecting the second inductance and the second diode in series; and switching connected to the first wiring pattern and the second wiring pattern, respectively. A ground pattern grounded to a ground potential is connected by a common land, and the first wiring pattern and the second wiring pattern have substantially the same width. And the first wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval, and the second wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval. The ground pattern is arranged in each of the divided regions, and the divided first wiring patterns are connected with a jumper line so as to straddle the ground pattern, so as to straddle the ground pattern, Provided is a circuit board forming apparatus for connecting the divided second wiring patterns with jumper wires.
本発明は、モータを駆動するインバータに適用されるコンバータ回路を備える回路基板の回路基板形成方法であって、前記コンバータ回路に、第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とを設け、グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続し、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成し、前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンを配置し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士をジャンパー線で接続し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士をジャンパー線で接続する回路基板形成方法を提供する。 The present invention is a circuit board forming method of a circuit board provided with a converter circuit applied to an inverter for driving a motor, for connecting a first inductance and a first die auto in series to the converter circuit. A first wiring pattern; a second wiring pattern for connecting the second inductance and the second diode in series; and switching connected to the first wiring pattern and the second wiring pattern, respectively. A ground pattern grounded to a ground potential is connected by a common land, and the first wiring pattern and the second wiring pattern have substantially the same width. And the first wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval, and the second wiring pattern is divided so as to have a predetermined interval. The ground pattern is arranged in each of the divided regions, and the divided first wiring patterns are connected with a jumper line so as to straddle the ground pattern, so as to straddle the ground pattern, Provided is a circuit board forming method for connecting the divided second wiring patterns with jumper wires.
本発明は、1種類の基板で並列PAM方式と簡易PAM方式を実現できるという効果を奏する。 The present invention has an effect that a parallel PAM system and a simple PAM system can be realized with one type of substrate.
以下に、本発明に係る回路基板及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法の実施形態について、図面を参照して説明する。 Embodiments of a circuit board, a circuit board forming apparatus, and a circuit board forming method according to the present invention will be described below with reference to the drawings.
〔第1の実施形態〕
本実施形態で説明する回路基板は、空調設備の圧縮機モータを駆動するモータ駆動装置に適用される場合を例に挙げて説明する。
図1には、本実施形態に係るモータ駆動装置1の概略構成が示されている。
モータ駆動装置1は、交流電源2から入力される電圧をコンバータ回路10により所定の大きさの直流電圧に変換し、その後平滑コンデンサ3で平滑化された直流電圧をインバータ回路4でスイッチングし、圧縮機モータ5に電圧を供給している。インバータ回路4は、制御部(制御手段)12と、マイコンを用いた制御回路6とにより制御されている。
[First Embodiment]
The circuit board described in the present embodiment will be described by taking as an example a case where the circuit board is applied to a motor driving device that drives a compressor motor of an air conditioning facility.
FIG. 1 shows a schematic configuration of a motor drive device 1 according to the present embodiment.
The motor drive device 1 converts the voltage input from the
図2は、上述したモータ駆動装置1に適用されるコンバータ回路10の付近を拡大して示した回路基板20の上面概略図である。
図2に示されるように、回路基板20には、交流電源からの交流電圧を所定の大きさの直流電圧に変換するコンバータ回路10が備えられている。具体的には、コンバータ回路10は、第1インダクタンス(第1のインダクタンス)L1と、第2インダクタンス(第2のインダクタンス)L2と、第1ダイオード(第1のダイオード)D1と、第2ダイオード(第2のダイオード)D2と、第1配線パターン(第1の配線パターン)11aと、第2配線パターン(第2の配線パターン)11bと、第1スイッチング素子(第1のスイッチング素子)IGBT1と、第2スイッチング素子(第2のスイッチング素子)IGBT2と、グランド電位に接地されるグランドパターンGNDと、第1スイッチング素子IGBT1及び第2スイッチング素子IGBT2を制御する制御部12とを備えている。なお、本実施形態においては、2つのダイオード(第1ダイオードD1と第2ダイオードD2)が1つの領域に配置される形式のダイオードを用いているが、本発明はこれに限定されない。
FIG. 2 is a schematic top view of the
As shown in FIG. 2, the
第1配線パターン11aは、第1インダクタンスL1と第1ダイオートD1とを直列に接続するための配線パターンであり、第2配線パターン11bは、第2インダクタンスL2と第2ダイオードD2とを直列に接続するための配線パターンである。
グランドパターンGNDは、基板上の共通のランドで接続され、グランド電位に接続される。グランドパターンGNDは基板上に形成することによって、配線パターンから受けるインピーダンスのばらつきを低減させることができる。また、グランド電位が不安定となると、ノイズの影響が大きくなるが、本実施形態のように基板上にグランドパターンGNDを形成し、共通のランドで接続することによって、ノイズの影響を低減することができる。
The
The ground pattern GND is connected by a common land on the substrate and is connected to the ground potential. By forming the ground pattern GND on the substrate, it is possible to reduce variations in impedance received from the wiring pattern. In addition, when the ground potential becomes unstable, the influence of noise increases. However, the influence of noise can be reduced by forming a ground pattern GND on the substrate and connecting them with a common land as in this embodiment. Can do.
第1配線パターン11a及び第2配線パターン11bは、略同じ幅に形成されている。第1配線パターン11aが所定間隔空くよう分割され、第2配線パターンが所定間隔空くよう分割され、それぞれ分割された所定間隔の領域にグランドパターンGNDが配置される。また、グランドパターンGNDを跨ぐように、分割された第1配線パターン11a同士がジャンパー線13aで接続され、グランドパターンGNDを跨ぐように、分割された第2配線パターン11b同士がジャンパー線13bで接続される。なお、所定間隔で分割された第1配線パターン11a同士と、所定間隔で分割された第2配線パターン11b同士をジャンパー線13a,13bで接続することによって、最短距離での接続が可能となっている。
このように回路基板20を構成することによって、モータを駆動するインバータに入力する電圧を調整する並列PAM制御方式のコンバータ回路10を構成することができる。並列PAM制御方式は、空調設備の機種容量が5.0〔kW〕以上の高調波規格クリアに効果的である。
The
By configuring the
以下に、本実施形態に係る回路基板20を回路基板形成装置によって形成する場合について説明する。
ベースとなる基材において、コンバータ回路10として第1インダクタンスL1と、第2インダクタンスL2と、第1ダイオードD1と、第2ダイオードD2と、第1スイッチング素子IGBT1と、第2スイッチング素子IGBT2とが配置される。
グランド電位に接地されるグランドパターンGNDは、第1インダクタンスL1と第1ダイオードD1とを接続する経路に交差するように、かつ、第2インダクタンスL2と第2ダイオードD2とを接続する経路に交差するように配置される。
Below, the case where the
In the base material serving as a base, the
The ground pattern GND grounded to the ground potential intersects the path connecting the first inductance L1 and the first diode D1 and intersects the path connecting the second inductance L2 and the second diode D2. Are arranged as follows.
幅(例えば、図2では紙面横方向の配線パターンの太さ)が略等しい第1配線パターン11aと第2配線パターン11bとを配置する。このとき、それぞれ経路上にあるグランドパターンGNDの領域には配線パターンは配置せず、グランドパターンGND分の所定間隔を空けて(つまり、第1配線パターン11aと第2配線パターン11bを分割して)配置する。
The
第1配線パターン11aは、グランドパターンGNDが配置されている所定間隔の部分で2つに分割されるが、グランドパターンGNDを跨ぐように、分割された第1配線パターン11aをジャンパー線13aで接続させ、第1インダクタンスL1と第1ダイオードD1とを直列接続する。第2配線パターン11bは、グランドパターンGNDが配置されている所定間隔の部分で2つに分割されるが、グランドパターンGNDを跨ぐように、分割された第2配線パターン11bをジャンパー線13bで接続させることにより、第2インダクタンスL2と第2ダイオードD2とを直列接続する。
The
第1配線パターン11aには第1スイッチング素子IGBT1を接続し、第2配線パターン11bには第2スイッチング素子IGBT2を接続する。なお、制御部12から、第1スイッチング素子IGBT1及び第2スイッチング素子IGBT2を制御する制御信号をそれぞれのスイッチング素子に入力されるようにする。
The first switching element IGBT1 is connected to the
以上説明してきたように、本実施形態に係る回路基板20及び回路基板形成装置並びに回路基板形成方法によれば、第1配線パターン11aと第2配線パターン11bの幅を略同じに形成することにより、各配線パターンの動きを揃えることができ、インピーダンスが揃えられる。
また、ノイズは電流の減衰の程度に応じて変動するが、例えば、本実施形態のようにPAM制御方式を構成して、約10〔A〕の電流が流れる場合には、第1配線パターン11a及び第2配線パターン11bの抵抗による電流の減衰は比較的大きいものでない。逆に基準(グランド電位側)がふらつくと電流の減衰が大きくなり、ノイズの影響が大きくなる。
As described above, according to the
The noise varies depending on the degree of current attenuation. For example, when a current of about 10 [A] flows when the PAM control method is configured as in the present embodiment, the
こうしたことを勘案し、本発明では、コンバータ回路10のスイッチング素子に繋がる導電回路側(第1の配線パターン及び第2の配線パターン)は、グランドパターンGND側の影響と比較して、多少インピーダンスが高くても電流の減衰は大きくならないので、ジャンパー線13a,13bで接続する。また、分割された配線パターン間をジャンパー線13a,13bで接続することによって最短距離での接続が可能となる。
また、グランドパターンGNDを共通のランドで接続して構成することによって、第1配線パターン11a及び第2配線パターン11bから受けるインピーダンスのばらつきが低減される。
本実施形態のように回路基板20を構成することによって、直列に接続されたインダクタンスとダイオードを、並列接続した並列PAM制御方式を簡便に構成することができる。
Considering this, in the present invention, the conductive circuit side (the first wiring pattern and the second wiring pattern) connected to the switching element of the
Further, by configuring the ground pattern GND to be connected by a common land, variation in impedance received from the
By configuring the
〔第2の実施形態〕
次に、本発明の第2の実施形態について図2及び図3を用いて説明する。本実施形態に係る回路基板は、第1インダクタンスL1及び第1インダクタンスL1に接続されるスイッチング素子IGBT1を含む第1系統、または第2インダクタンスL2及び該第2インダクタンスL2に接続されるスイッチング素子IGBT2を含む第2系統のうち、少なくともどちらか一方の系統を未実装にする点で、上述した第1の実施形態と異なる。以下、本実施形態の回路基板について、第1の実施形態と共通する点については説明を省略し、異なる点について主に説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The circuit board according to the present embodiment includes a first system including a first inductance L1 and a switching element IGBT1 connected to the first inductance L1, or a second inductance L2 and a switching element IGBT2 connected to the second inductance L2. It differs from the first embodiment described above in that at least one of the included second systems is not mounted. Hereinafter, with respect to the circuit board of the present embodiment, description of points that are common to the first embodiment will be omitted, and different points will be mainly described.
図3は、本実施形態に係るモータ駆動装置1の概略構成が示されている。本実施形態では、図2における第1系統を残し、第2系統として用いていた部品を未実装にしている。
つまり、図3のコンバータ回路10´は、第1インダクタンスL1と、第1ダイオードと、第1スイッチング素子IGBT1と、制御部12とを備えている。本実施形態のコンバータ回路10´では、簡易PAM制御が可能な方式である。
このような回路基板を回路基板形成装置によって形成するには、未実装にする電子部品(例えば、図2において第2系統を未実装にするには、第2インダクタンスL2と第2スイッチング素子IGBT2)を回路基板から取り除く。すなわち、並列PAM制御方式(第1の実施形態)で用いていた回路基板20から、簡易PAM制御方式で不要な電子部品を取り除くことによって、簡便に簡易PAM(部分スイッチング)制御方式に切り替えることができる。
FIG. 3 shows a schematic configuration of the motor drive device 1 according to the present embodiment. In the present embodiment, the first system in FIG. 2 is left, and the parts used as the second system are not mounted.
That is, the
In order to form such a circuit board by the circuit board forming apparatus, an electronic component to be unmounted (for example, in order to unmount the second system in FIG. 2, the second inductance L2 and the second switching element IGBT2). Is removed from the circuit board. That is, it is possible to easily switch to the simple PAM (partial switching) control method by removing unnecessary electronic components from the
本実施形態に係る回路基板20及び回路基板形成装置及び回路基板形成方法によれば、直列接続したインダクタンスとダイオード(第1系統と第2系統)とを並列に設けることによって並列PAM制御方式としていた回路基板20から、どちらか一方の系統を未実装にすることにより、容易に簡易PAM制御方式を形成することができる。なお、未実装にする1系統は、どちらの系統であってもよい。
なお、一般に簡易PAM制御方式は、機種容量が5.0〔kW〕より小さい空調設備に用いられる。並列PAM制御方式と簡易PAM制御方式のいずれを選択するかは、導入する空調設備の機種容量の大きさによって、空調設備が導入される時点で選定されることであるが、一般用空調設備(RAC:ルームエアコンディショナー)の全ての機種容量に対して、1種類の回路基板で対応が可能となるので、回路基板を共通化したことによりコストダウンが見込める。
According to the
Note that the simple PAM control method is generally used for air conditioning equipment having a model capacity of less than 5.0 [kW]. Whether to select the parallel PAM control method or the simple PAM control method is selected when the air conditioning equipment is introduced, depending on the model capacity of the air conditioning equipment to be introduced. Since all types of capacity of RAC (room air conditioner) can be handled with a single circuit board, cost reduction can be expected by using a common circuit board.
本発明は上述した実施形態に限定されることはなく、その要旨を逸脱しない範囲内において適宜変更することができる。 The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be changed as appropriate without departing from the scope of the invention.
1 モータ駆動装置
5 圧縮機モータ
10 コンバータ回路
11a 第1配線パターン
11b 第2配線パターン
13a 第1ジャンパー線
13b 第2ジャンパー線
20 回路基板
L1 第1インダクタンス
L2 第2インダクタンス
D1 第1ダイオード
D2 第2ダイオード
IGBT1 第1スイッチング素子
IGBT2 第2スイッチング素子
GND グランドパターン
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1
Claims (4)
前記コンバータ回路は、
第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とによって構成され、
グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続され、
前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成され、
前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割され、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割され、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンが配置され、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士がジャンパー線で接続され、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士がジャンパー線で接続される回路基板。 A circuit board comprising a converter circuit applied to an inverter that drives a motor,
The converter circuit is
A first wiring pattern for connecting a first inductance and a first die auto in series; a second wiring pattern for connecting a second inductance and a second diode in series; A switching element connected to each of the first wiring pattern and the second wiring pattern, and a control means for controlling the switching element,
The ground pattern grounded to the ground potential is connected by a common land,
The first wiring pattern and the second wiring pattern are formed to have substantially the same width,
The first wiring pattern is divided to have a predetermined interval, the second wiring pattern is divided to have a predetermined interval, and the ground pattern is arranged in each of the divided regions, and straddles the ground pattern. As described above, the circuit board in which the divided first wiring patterns are connected by jumper lines, and the divided second wiring patterns are connected by jumper lines so as to straddle the ground pattern.
前記コンバータ回路に、
第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とを設け、
グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続し、
前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成し、
前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンを配置し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士をジャンパー線で接続し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士をジャンパー線で接続する回路基板形成装置。 A circuit board forming apparatus for a circuit board comprising a converter circuit applied to an inverter for driving a motor,
In the converter circuit,
A first wiring pattern for connecting a first inductance and a first die auto in series; a second wiring pattern for connecting a second inductance and a second diode in series; A switching element connected to each of the first wiring pattern and the second wiring pattern, and a control means for controlling the switching element,
Connect the ground pattern grounded to the ground potential with a common land,
The first wiring pattern and the second wiring pattern are formed to have substantially the same width,
The first wiring pattern is divided so as to be spaced apart by a predetermined interval, the second wiring pattern is divided so as to be spaced apart by a predetermined interval, the ground pattern is disposed in each of the divided regions, and the ground pattern is straddled. Thus, the divided first wiring patterns are connected by jumper lines, and the divided second wiring patterns are connected by jumper lines so as to straddle the ground pattern.
前記コンバータ回路に、
第1のインダクタンスと第1のダイオートとを直列に接続するための第1の配線パターンと、第2のインダクタンスと第2のダイオードとを直列に接続するための第2の配線パターンと、前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンにそれぞれ接続されるスイッチング素子と、前記スイッチング素子を制御する制御手段とを設け、
グランド電位に接地されるグランドパターンは、共通のランドで接続し、
前記第1の配線パターン及び前記第2の配線パターンは、略同じ幅に形成し、
前記第1の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、前記第2の配線パターンが所定間隔空くよう分割させ、それぞれ分割された前記所定間隔の領域に前記グランドパターンを配置し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第1の配線パターン同士をジャンパー線で接続し、前記グランドパターンを跨ぐように、分割された前記第2の配線パターン同士をジャンパー線で接続する回路基板形成方法。 A circuit board forming method for a circuit board comprising a converter circuit applied to an inverter for driving a motor,
In the converter circuit,
A first wiring pattern for connecting a first inductance and a first die auto in series; a second wiring pattern for connecting a second inductance and a second diode in series; A switching element connected to each of the first wiring pattern and the second wiring pattern, and a control means for controlling the switching element,
Connect the ground pattern grounded to the ground potential with a common land,
The first wiring pattern and the second wiring pattern are formed to have substantially the same width,
The first wiring pattern is divided so as to be spaced apart by a predetermined interval, the second wiring pattern is divided so as to be spaced apart by a predetermined interval, the ground pattern is disposed in each of the divided regions, and the ground pattern is straddled. As described above, the circuit board forming method in which the divided first wiring patterns are connected to each other by a jumper line, and the divided second wiring patterns are connected to each other by a jumper line so as to straddle the ground pattern.
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WO2019229847A1 (en) * | 2018-05-29 | 2019-12-05 | 三菱電機株式会社 | Power conversion device |
WO2022195882A1 (en) * | 2021-03-19 | 2022-09-22 | 三菱電機株式会社 | Dc power supply apparatus, refrigeration cycle device, air conditioner, and refrigerator |
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