JP2015130269A - Capacitance operation device and method of manufacturing capacitance operation device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress inclusion of a bubble between an operation plate and an electrode sheet.SOLUTION: A capacitance operation device includes an operation plate 10 and an electrode sheet 20 as described below. The operation plate 10 forms operation surfaces 11, 12 subjected to contact operation by finger tip F. The electrode sheet 20 is configured to have electrodes 41, 42 outputting an electric signal depending on the variation of capacitance occurring between the finger tip F(operation body), and an insulating sheet 30 for holding the electrodes 41, 42. At least a part of the electrode sheet 20 is embedded in the operation plate 10 by insert molding.

Description

本発明は、操作体(例えばユーザの指先)により接触操作される静電容量式操作装置、およびその製造方法に関する。   The present invention relates to a capacitive operating device that is operated by contact with an operating body (for example, a user's fingertip) and a method for manufacturing the same.

従来の静電容量式操作装置は、ユーザの指先により接触操作される操作プレート、および電極を備える。電極は、指先との間で生じる静電容量の変化量に応じた電気信号を出力する。静電容量式操作装置は、上記電気信号に基づき、電極と指先との間で生じる静電容量の変化量に応じた検出値を取得し、取得した検出値が所定の閾値を越えている場合に、操作プレートに指先が接触していると判定する。   A conventional capacitive operation device includes an operation plate that is operated to be touched by a user's fingertip, and an electrode. The electrode outputs an electrical signal corresponding to the amount of change in capacitance that occurs between the electrodes. The capacitance type operation device acquires a detection value corresponding to the amount of change in capacitance generated between the electrode and the fingertip based on the electric signal, and the acquired detection value exceeds a predetermined threshold value Then, it is determined that the fingertip is in contact with the operation plate.

そして特許文献1に記載の操作装置では、絶縁シートに上記電極を保持させて電極シートを形成し、その電極シートを操作プレートの裏面に接着シートで貼り付けることで、操作プレートの操作面に対向するように電極を配置させている。   In the operation device described in Patent Document 1, an electrode sheet is formed by holding the electrode on an insulating sheet, and the electrode sheet is attached to the back surface of the operation plate with an adhesive sheet so as to face the operation surface of the operation plate. The electrodes are arranged so as to.

特開2012−79425号公報JP 2012-79425 A

しかしながら、特許文献1に記載の構造では、電極シートと操作プレートの間に気泡を含んだ状態で貼り付けられることがある。このように気泡が介在すると静電容量が異なる値になるので、検出値が閾値を越えたか否かの判定にばらつきが生じることとなり、接触判定の精度が悪くなる。   However, in the structure described in Patent Document 1, the electrode sheet and the operation plate may be attached in a state including air bubbles. When bubbles are present in this way, the capacitances have different values, so that the determination of whether or not the detected value exceeds the threshold value varies, and the accuracy of the contact determination deteriorates.

本発明は、上記問題を鑑みてなされたもので、その目的は、操作プレートと電極シートの間に気泡が含まれることの抑制を図った静電容量式操作装置、およびその製造方法を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a capacitance-type operation device that suppresses the inclusion of bubbles between an operation plate and an electrode sheet, and a method for manufacturing the same. There is.

ここに開示される発明は上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、特許請求の範囲およびこの項に記載した括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示すものであって、発明の技術的範囲を限定するものではない。   The invention disclosed herein employs the following technical means to achieve the above object. Note that the reference numerals in parentheses described in the claims and in this section indicate the correspondence with the specific means described in the embodiments described later, and do not limit the technical scope of the invention. .

開示される発明のひとつは静電容量式操作装置である。この操作装置は、操作体(F)により接触操作される操作面(11、12、13、14)を形成する樹脂製の操作プレート(10)と、操作面に対して操作体の反対側に位置し、操作体との間で生じる静電容量の変化量に応じた電気信号を出力する電極(41、42、43、44)、および電極を保持する絶縁シート(30)を有する電極シート(20)と、を備え、電極シートの少なくとも一部は、インサート成形により操作プレートに埋め込まれていることを特徴とする。   One of the disclosed inventions is a capacitive operation device. The operating device includes a resin-made operating plate (10) that forms an operating surface (11, 12, 13, 14) that is operated by contact with the operating body (F), and an operating surface on the opposite side of the operating body. An electrode sheet having an electrode (41, 42, 43, 44) that is positioned and outputs an electric signal corresponding to the amount of change in capacitance that occurs between the operating body and an insulating sheet (30) that holds the electrode ( 20), and at least a part of the electrode sheet is embedded in the operation plate by insert molding.

この発明によれば、インサート成形により電極シートが操作プレートに埋め込まれているので、樹脂成形後の操作プレートに電極シートを接着シートで貼り付ける作業を無くすことができる。よって、操作プレートと電極シートの間に気泡が含まれることを抑制できる。そのため、気泡に起因して静電容量が異なる値になることを抑制でき、ひいては、接触判定の精度を向上できる。   According to this invention, since the electrode sheet is embedded in the operation plate by insert molding, the work of attaching the electrode sheet to the operation plate after resin molding with the adhesive sheet can be eliminated. Therefore, it can suppress that a bubble is contained between an operation plate and an electrode sheet. Therefore, it can suppress that a capacitance becomes a different value resulting from a bubble, and can improve the precision of contact determination by extension.

開示される発明のひとつは静電容量式操作装置の製造方法である。この製造方法は、操作体(F)により接触操作される操作プレート(10)と、操作体との間で生じる静電容量の変化量に応じた電気信号を出力する電極(41、42、43、44)を有する電極シート(20)と、を備える静電容量式操作装置の製造方法であることを前提とする。そして、電極シートに熱溶融型の接着剤(HA)を付与する接着剤付与工程(S20)と、接着剤付与工程の後、操作プレートを樹脂成形する金型内に電極シートを設置する設置工程(S30)と、設置工程の後、金型内に溶融樹脂を注入する注入工程(S40)と、を含むことを特徴とする。   One of the disclosed inventions is a method for manufacturing a capacitive operating device. In this manufacturing method, an electrode (41, 42, 43) that outputs an electrical signal corresponding to an amount of change in capacitance generated between the operation plate (10) that is operated by contact with the operation body (F) and the operation body. , 44) and an electrode sheet (20). Then, an adhesive application step (S20) for applying a hot-melt adhesive (HA) to the electrode sheet, and an installation step for installing the electrode sheet in a mold for resin-molding the operation plate after the adhesive application step (S30) and an injection step (S40) for injecting molten resin into the mold after the installation step.

この発明によれば、金型内に電極シートを設置して操作プレートをインサート成形するにあたり、熱溶融型の接着剤を電極シートに付与しておいた状態で、金型に溶融樹脂を注入してインサート成形する。そのため、溶融樹脂の熱により接着剤が溶融し、溶融樹脂の冷却固化とともに接着剤が固化しながら、操作プレートが電極シートと一体に成形される。よって、操作プレートと電極シートの間に気泡が含まれることを抑制できることは勿論のこと、溶融樹脂の冷却固化時の収縮に起因して操作プレートと電極シートの間に隙間(空気層)が形成されてしまうことを抑制できる。そのため、気泡や空気層に起因して静電容量が異なる値になることを抑制でき、ひいては、接触判定の精度を向上できる。   According to this invention, when the electrode sheet is installed in the mold and the operation plate is insert-molded, the molten resin is injected into the mold in a state where the hot-melt adhesive is applied to the electrode sheet. Insert molding. For this reason, the adhesive is melted by the heat of the molten resin, and the operation plate is formed integrally with the electrode sheet while the adhesive is solidified as the molten resin is cooled and solidified. Therefore, it is possible to suppress the inclusion of air bubbles between the operation plate and the electrode sheet, as well as to form a gap (air layer) between the operation plate and the electrode sheet due to shrinkage when the molten resin is cooled and solidified. Can be suppressed. Therefore, it can suppress that a capacitance becomes a different value resulting from a bubble or an air layer, and can improve the precision of contact determination by extension.

本発明の一実施形態にかかる静電容量式操作装置の正面図。The front view of the electrostatic capacitance type operating device concerning one Embodiment of this invention. 図1のII−II線に沿う断面図。Sectional drawing which follows the II-II line | wire of FIG. 電極シートの単体の状態を示す図2のIII矢視図。The III arrow directional view of FIG. 2 which shows the single-piece | unit state of an electrode sheet. 図1に示す静電容量式操作装置の製造手順を説明するフローチャート。The flowchart explaining the manufacture procedure of the electrostatic capacitance type operating device shown in FIG. 図4に示す製造手順において、金型内に電極シートを設置した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which installed the electrode sheet in the metal mold | die in the manufacturing procedure shown in FIG. 図5のVI矢視図。FIG. 図4に示す製造手順において、キャビティに樹脂を注入した状態を示す断面図。Sectional drawing which shows the state which inject | poured resin in the cavity in the manufacturing procedure shown in FIG.

以下、本発明にかかる静電容量式操作装置およびその製造方法の一実施形態について、図面を参照しつつ説明する。この操作装置は車両に搭載されており、各種メータや表示装置が組み付けられたインストルメントパネルに組み付けられている。操作装置は、運転席および助手席のいずれの乗員(ユーザ)からも操作可能な位置に配置されている。図1および図2に示すように、操作装置は、以下に説明する操作プレート10、電極シート20およびプリント配線板60を備えて構成されている。   Hereinafter, an embodiment of a capacitance type operating device and a manufacturing method thereof according to the present invention will be described with reference to the drawings. This operating device is mounted on a vehicle and is assembled to an instrument panel on which various meters and a display device are assembled. The operation device is arranged at a position where it can be operated from any one of the driver's seat and passenger's seat (user). As shown in FIGS. 1 and 2, the operating device includes an operating plate 10, an electrode sheet 20, and a printed wiring board 60 described below.

操作プレート10は、樹脂成形された板部材であり、ユーザに視認される装飾面10aを形成する。装飾面10aは、複数の操作面11、12、13、14を有している。これらの操作面11〜14には、操作対象の設定内容を表した文字や記号、図形等が印刷されている。図1に示す例では、操作対象は、車室内を空調する空調装置100であり、例えば、空調装置100の起動、風量設定、温度設定等が上記設定内容の具体例として挙げられる。操作面11〜14をユーザが指先Fで接触操作すると、対応する機器に対して作動を指令する指令信号が出力され、接触操作の内容にしたがって、空調装置100が作動する。   The operation plate 10 is a resin-molded plate member and forms a decorative surface 10a that is visually recognized by the user. The decorative surface 10 a has a plurality of operation surfaces 11, 12, 13, and 14. On these operation surfaces 11 to 14, characters, symbols, graphics, and the like representing the setting contents of the operation target are printed. In the example illustrated in FIG. 1, the operation target is the air conditioner 100 that air-conditions the passenger compartment. For example, activation of the air conditioner 100, air volume setting, temperature setting, and the like are given as specific examples of the above setting contents. When the user touches the operation surfaces 11 to 14 with the fingertip F, a command signal for instructing the corresponding device to operate is output, and the air conditioner 100 operates according to the content of the contact operation.

電極シート20は、操作面11に対してユーザの反対側に位置し、インサート成形により操作プレート10内に埋め込まれている。電極シート20のうち操作プレート10と接触する面には、熱溶融型の接着剤HAが介在しており、電極シート20は接着剤HAにより操作プレート10に接着されている。この接着剤HAは、常温では固体、所定温度以上で液体となる熱可塑性樹脂を主成分としており、透光性を有する。   The electrode sheet 20 is positioned on the opposite side of the user with respect to the operation surface 11 and is embedded in the operation plate 10 by insert molding. The surface of the electrode sheet 20 that contacts the operation plate 10 is provided with a hot-melt adhesive HA, and the electrode sheet 20 is bonded to the operation plate 10 with the adhesive HA. The adhesive HA is mainly composed of a thermoplastic resin that is solid at normal temperature and liquid at a predetermined temperature or higher, and has translucency.

図3に示すように、電極シート20は、以下に説明する絶縁シート30と、電極41、42、43、44と、信号用配線51、52、53、54と、接地用配線55と、端子56と、を有して構成されている。   As shown in FIG. 3, the electrode sheet 20 includes an insulating sheet 30 described below, electrodes 41, 42, 43, 44, signal wires 51, 52, 53, 54, ground wires 55, terminals 56.

絶縁シート30は、これらの電極41〜44、配線51〜55および端子56を保持する。絶縁シート30の材質には、電気絶縁性、可撓性および耐熱性を有する樹脂(例えばポリイミド)が採用されている。電極41〜44および配線51〜55は、絶縁シート30のうち操作プレート10の反対側の面に印刷されている。端子56は、絶縁シート30のうち操作プレート10の反対側の面に形成されている。   The insulating sheet 30 holds these electrodes 41 to 44, wirings 51 to 55, and terminals 56. As the material of the insulating sheet 30, a resin (for example, polyimide) having electrical insulation, flexibility and heat resistance is employed. The electrodes 41 to 44 and the wirings 51 to 55 are printed on the surface of the insulating sheet 30 opposite to the operation plate 10. The terminal 56 is formed on the surface of the insulating sheet 30 opposite to the operation plate 10.

電極41〜44の各々は、対応する操作面11〜14に対向するように、絶縁シート30の所定位置に印刷されて保持される。電極41〜44には、酸化インジウムスズ等の透明電極が採用されている。信号用配線51〜54の各々は、対応する電極41〜44に電気接続されており、絶縁シート30の所定位置に印刷されて保持されている。接地用配線55は、複数の電極41〜44および複数の信号用配線51〜54を取り囲むよう、絶縁シート30の所定位置に印刷されて保持されている。   Each of the electrodes 41 to 44 is printed and held at a predetermined position of the insulating sheet 30 so as to face the corresponding operation surfaces 11 to 14. Transparent electrodes such as indium tin oxide are employed for the electrodes 41 to 44. Each of the signal wirings 51 to 54 is electrically connected to the corresponding electrodes 41 to 44, and is printed and held at a predetermined position on the insulating sheet 30. The ground wiring 55 is printed and held at a predetermined position on the insulating sheet 30 so as to surround the plurality of electrodes 41 to 44 and the plurality of signal wirings 51 to 54.

配線51〜54の一端51a、52a、53a、54aは、対応する電極41〜44の周囲を囲む形状に形成されている。これにより、配線51〜54は、電極41〜44の全周に電気接続される。配線51〜54の他端51b、52b、53b、54b、および接地用配線55の両端は、配線保持部32の先端部分に配置され、端子56に電気接続されている。   One ends 51a, 52a, 53a, 54a of the wirings 51-54 are formed in a shape surrounding the corresponding electrodes 41-44. Thereby, the wirings 51 to 54 are electrically connected to the entire circumference of the electrodes 41 to 44. The other ends 51 b, 52 b, 53 b, 54 b of the wirings 51 to 54 and both ends of the grounding wiring 55 are arranged at the distal end portion of the wiring holding part 32 and are electrically connected to the terminal 56.

なお、絶縁シート30のうち、電極41〜44を保持する部分を電極保持部31と呼び、配線51〜55を保持する部分を配線保持部32と呼ぶ。電極シート20は、図2に示すように操作プレート10内に埋め込まれている状態では、電極保持部31と配線保持部32との境界部分で屈曲している。つまり、電極保持部31は、その全体が操作プレート10内に埋め込まれているのに対し、配線保持部32は、その一部が操作プレート10からプリント配線板60へ向けて延出し、操作プレート10から露出している。   In the insulating sheet 30, a part that holds the electrodes 41 to 44 is called an electrode holding part 31, and a part that holds the wirings 51 to 55 is called a wiring holding part 32. When the electrode sheet 20 is embedded in the operation plate 10 as shown in FIG. 2, the electrode sheet 20 is bent at the boundary between the electrode holding part 31 and the wiring holding part 32. That is, the entire electrode holding portion 31 is embedded in the operation plate 10, while the wiring holding portion 32 partially extends from the operation plate 10 toward the printed wiring board 60. 10 is exposed.

図2の説明に戻り、電極シート20に対して操作プレート10の反対側には、プリント配線板60が配置されている。プリント配線板60には、複数の光源61、62が実装されており、これらの光源61、62は、対応する電極41〜44に対向するように配置されている。   Returning to the description of FIG. 2, the printed wiring board 60 is disposed on the opposite side of the operation plate 10 with respect to the electrode sheet 20. A plurality of light sources 61 and 62 are mounted on the printed wiring board 60, and these light sources 61 and 62 are arranged to face the corresponding electrodes 41 to 44.

操作プレート10には、透光性を有する樹脂部材が採用されており、操作面11〜14のうち印刷されていない部分が、光源61、62により透過照明される。なお、装飾面10aのうち操作面11〜14以外の部分には、遮光性を有する塗料が印刷されている。   A light-transmitting resin member is employed for the operation plate 10, and portions of the operation surfaces 11 to 14 that are not printed are transmitted and illuminated by the light sources 61 and 62. In addition, the coating material which has light-shielding property is printed in parts other than the operation surfaces 11-14 among the decoration surfaces 10a.

電極41〜44は、静電容量の変化に応じて生じた電圧変化を電気信号として出力する。電極41〜44から出力された電気信号は、プリント配線板60に実装されたマイクロコンピュータ(マイコン65)に入力される。マイコン65は、プログラムを記憶する記憶装置、および記憶されたプログラムにしたがって演算処理を実行する中央演算処理装置を備える。マイコン65は、各種の演算処理を実行することにより、以下に説明する検出手段65aおよび接触判定手段65bとして機能する(図2参照)。   The electrodes 41 to 44 output a voltage change generated according to a change in capacitance as an electric signal. The electrical signals output from the electrodes 41 to 44 are input to a microcomputer (microcomputer 65) mounted on the printed wiring board 60. The microcomputer 65 includes a storage device that stores a program and a central processing unit that executes arithmetic processing according to the stored program. The microcomputer 65 functions as detection means 65a and contact determination means 65b described below by executing various arithmetic processes (see FIG. 2).

プリント配線板60には、電極シート20の先端部分20aが接続されるコネクタ66が実装されている。これにより、電極シート20の端子56とプリント配線板60とは電気的に接続され、電極41〜44から出力された電気信号はマイコン65へ入力される。   A connector 66 to which the tip end portion 20a of the electrode sheet 20 is connected is mounted on the printed wiring board 60. Thereby, the terminal 56 of the electrode sheet 20 and the printed wiring board 60 are electrically connected, and the electric signal output from the electrodes 41 to 44 is input to the microcomputer 65.

プリント配線板60には、電極41〜44により形成される仮想キャパシタに対して充放電を繰り返す回路が実装されており、検出手段65aは、所定条件を満たすまでの充放電回数をカウントする。このカウント値は、電極41〜44と指先Fとの間で生じる静電容量が大きいほど小さい値になる。したがって、上記カウント値に基づき、電極41〜44と指先Fとの間で生じる静電容量の変化量に応じた「検出値」を検出手段65aは算出する。具体的には、指先Fが電極41〜44から十分に離れている時のカウント値を基準値と呼ぶ場合において、電極41〜44の近傍位置または接触位置に指先Fがある時のカウント値と基準値との差分を、上記検出値として算出する。接触判定手段65bは、予め設定された所定の閾値よりも検出値が大きい場合に、その検出値に該当する操作面が指先Fにより接触操作されていると接触判定する。   A circuit that repeatedly charges and discharges the virtual capacitor formed by the electrodes 41 to 44 is mounted on the printed wiring board 60, and the detection unit 65a counts the number of times of charging and discharging until a predetermined condition is satisfied. The count value becomes smaller as the capacitance generated between the electrodes 41 to 44 and the fingertip F increases. Therefore, based on the count value, the detection means 65a calculates a “detection value” corresponding to the amount of change in capacitance that occurs between the electrodes 41 to 44 and the fingertip F. Specifically, in the case where the count value when the fingertip F is sufficiently separated from the electrodes 41 to 44 is referred to as a reference value, the count value when the fingertip F is in the vicinity or contact position of the electrodes 41 to 44 The difference from the reference value is calculated as the detected value. When the detection value is larger than a predetermined threshold value set in advance, the contact determination unit 65b determines that the operation surface corresponding to the detection value is touched by the fingertip F.

次に、静電容量式操作装置の製造方法について、図4〜図7を用いて説明する。図4は、絶縁シート30および操作プレート10の製造手順を示すフローチャートであり、符号S10、S20、S30、S40、S50、S60に示す工程を順に実施する。   Next, the manufacturing method of an electrostatic capacitance type operating device will be described with reference to FIGS. FIG. 4 is a flowchart showing a manufacturing procedure of the insulating sheet 30 and the operation plate 10, and the steps shown by reference numerals S10, S20, S30, S40, S50, and S60 are sequentially performed.

先ず、図4に示す第1工程S10において、電極41〜44、配線51〜55および端子56を絶縁シート30に形成する。電極41〜44を形成する具体例としては、絶縁シート30への印刷、スパッタリング、蒸着等が挙げられる。配線51〜55および端子56を形成する具体例としては、絶縁シート30への印刷等が挙げられる。   First, in the first step S <b> 10 shown in FIG. 4, the electrodes 41 to 44, the wirings 51 to 55, and the terminals 56 are formed on the insulating sheet 30. Specific examples of forming the electrodes 41 to 44 include printing on the insulating sheet 30, sputtering, vapor deposition, and the like. Specific examples of forming the wirings 51 to 55 and the terminal 56 include printing on the insulating sheet 30.

次の第2工程S20(接着剤付与工程)では、熱溶融型の接着剤HAを絶縁シート30に付与する。具体的には、絶縁シート30のうち操作プレート10の側の面に、熱溶融型の接着剤HAを印刷する。このように印刷した時点では、雰囲気温度が常温のため接着剤HAは固体の状態である。以上により、電極41〜44、配線51〜55、端子56および接着剤HAが絶縁シート30に設けられた、図3に示す単体状態の電極シート20が完成する。なお、図3に示すように絶縁シート30には貫通穴31aが複数形成されている。これらの貫通穴31aは、電極41〜44および配線51〜55を避けた位置に形成されている。   In the next second step S <b> 20 (adhesive application step), a hot-melt adhesive HA is applied to the insulating sheet 30. Specifically, the hot-melt adhesive HA is printed on the surface of the insulating sheet 30 on the operation plate 10 side. At the time of printing in this way, the adhesive HA is in a solid state because the ambient temperature is room temperature. Thus, the electrode sheet 20 in a single state shown in FIG. 3 in which the electrodes 41 to 44, the wirings 51 to 55, the terminals 56, and the adhesive HA are provided on the insulating sheet 30 is completed. As shown in FIG. 3, a plurality of through holes 31 a are formed in the insulating sheet 30. These through holes 31 a are formed at positions avoiding the electrodes 41 to 44 and the wirings 51 to 55.

次の第3工程S30(設置工程)では、図5に示すように、操作プレート10を樹脂成形する金型内に電極シート20を設置する。以下、この設置状態について詳細に説明する。図5は、金型を構成する下型81、82および上型90が閉じて、キャビティ90aが形成された状態を示す。電極シート20はキャビティ90a内のうち下型81、82の上に設置されている。下型81、82には突起81aが複数形成されており、これらの突起81aは貫通穴31aに嵌め込まれている。これにより、電極シート20はキャビティ90a内で位置決めされる。   In the next third step S30 (installation step), as shown in FIG. 5, the electrode sheet 20 is installed in a mold for resin-molding the operation plate 10. Hereinafter, this installation state will be described in detail. FIG. 5 shows a state in which the lower molds 81 and 82 and the upper mold 90 constituting the mold are closed and the cavity 90a is formed. The electrode sheet 20 is installed on the lower molds 81 and 82 in the cavity 90a. A plurality of protrusions 81a are formed on the lower molds 81 and 82, and these protrusions 81a are fitted into the through holes 31a. Thereby, the electrode sheet 20 is positioned in the cavity 90a.

下型81、82は、第1下型81および第2下型82に分割されている。図6に示すように、第1下型81には凹部81bが形成されている。第1下型81と第2下型82を当接させた状態では、凹部81bは、下型を上下方向に貫通する貫通穴を形成する。凹部81bには電極シート20が嵌め込まれている。したがって、金型内に設置された電極シート20は、第1下型81の上面から凹部81bに沿って屈曲した状態で弾性変形している。電極シート20の先端部分20aは、凹部81bの下方に位置する。   The lower molds 81 and 82 are divided into a first lower mold 81 and a second lower mold 82. As shown in FIG. 6, the first lower mold 81 has a recess 81b. In a state where the first lower mold 81 and the second lower mold 82 are in contact with each other, the recess 81b forms a through hole that penetrates the lower mold in the vertical direction. The electrode sheet 20 is fitted in the recess 81b. Therefore, the electrode sheet 20 installed in the mold is elastically deformed while being bent from the upper surface of the first lower mold 81 along the recess 81b. The tip portion 20a of the electrode sheet 20 is located below the recess 81b.

次の第4工程S40(注入工程)では、図7に示すように、射出機から所定圧力で射出された高温の溶融樹脂Rを、キャビティ90a内に注入する。これにより、キャビティ90aは溶融樹脂Rで充填される。溶融樹脂Rの充填圧力により、電極シート20は下型に押し付けられる。溶融樹脂Rの熱により、電極シート20に設けられている接着剤HAは溶融する。   In the next fourth step S40 (injection step), as shown in FIG. 7, high-temperature molten resin R injected from the injector at a predetermined pressure is injected into the cavity 90a. Thereby, the cavity 90a is filled with the molten resin R. The electrode sheet 20 is pressed against the lower mold by the filling pressure of the molten resin R. The adhesive HA provided on the electrode sheet 20 is melted by the heat of the molten resin R.

次の第5工程S50では、キャビティ90aの全体に溶融樹脂Rが充填された状態で、所定時間が経過するまで、金型内で溶融樹脂Rを冷却して固化させる。この時、溶融していた接着剤HAも固化する。これにより、固化した溶融樹脂R(操作プレート10)と電極シート20とが接着剤HAにより接着されつつ、操作プレート10に電極シート20が埋め込まれた状態となる。なお、冷却にかかる上記所定時間では、射出機からの樹脂圧力を、キャビティ90aに充填された溶融樹脂Rに印加し続ける。これにより、溶融樹脂Rが冷却固化されるときに発生する成形収縮分の溶融樹脂Rがさらに追加される。   In the next fifth step S50, the molten resin R is cooled and solidified in the mold until a predetermined time elapses with the molten resin R filled in the entire cavity 90a. At this time, the molten adhesive HA is also solidified. As a result, the solidified molten resin R (operation plate 10) and the electrode sheet 20 are bonded to each other by the adhesive HA, and the electrode sheet 20 is embedded in the operation plate 10. During the predetermined time required for cooling, the resin pressure from the injection machine is continuously applied to the molten resin R filled in the cavity 90a. Thereby, the molten resin R corresponding to molding shrinkage generated when the molten resin R is cooled and solidified is further added.

次の第6工程S60では、射出機を金型から切り離し、上型90、第1下型81および第2下型82を脱型する。そして、電極シート20がインサートされた状態の操作プレート10を金型から取り出し、スプルーおよびランナーで固化した樹脂を操作プレート10から除去する。   In the next sixth step S60, the injection machine is separated from the mold, and the upper mold 90, the first lower mold 81, and the second lower mold 82 are removed. Then, the operation plate 10 with the electrode sheet 20 inserted is taken out of the mold, and the resin solidified by the sprue and the runner is removed from the operation plate 10.

次の第7工程S70では、操作プレート10に加飾層を印刷して、装飾面10aを形成するとともに操作面11〜14を形成する。その後、電極シート20の先端部分20aを、プリント配線板60に設けられたコネクタ66に挿入して、電極シート20の端子56をプリント配線板60に電気接続する。以上の工程により、図1および図2に示す静電容量式操作装置が製造される。   In the next seventh step S <b> 70, a decorative layer is printed on the operation plate 10 to form the decorative surface 10 a and the operation surfaces 11 to 14. Thereafter, the distal end portion 20 a of the electrode sheet 20 is inserted into a connector 66 provided on the printed wiring board 60, and the terminals 56 of the electrode sheet 20 are electrically connected to the printed wiring board 60. Through the above steps, the capacitive operating device shown in FIGS. 1 and 2 is manufactured.

以上により、本実施形態によれば、電極シート20のうち電極保持部31の全体および配線保持部32の一部は、インサート成形により操作プレート10に埋め込まれる。そのため、樹脂成形後の操作プレート10に電極シート20を接着シートで貼り付ける作業を無くした上で、電極シート20を操作プレート10に取り付けることができる。よって、操作プレート10と電極シート20の間に気泡が含まれることを抑制できる。そのため、気泡に起因して静電容量が異なる値になることを抑制できるので、検出値を閾値と比較して接触操作の有無を判定するにあたり、その判定精度を向上できる。   As described above, according to the present embodiment, the entire electrode holding portion 31 and a part of the wiring holding portion 32 in the electrode sheet 20 are embedded in the operation plate 10 by insert molding. Therefore, the electrode sheet 20 can be attached to the operation plate 10 after eliminating the work of attaching the electrode sheet 20 to the operation plate 10 after resin molding with an adhesive sheet. Therefore, it can suppress that a bubble is contained between the operation plate 10 and the electrode sheet 20. Therefore, since it can suppress that a capacitance becomes a different value resulting from a bubble, when determining the presence or absence of contact operation by comparing a detection value with a threshold value, the determination accuracy can be improved.

さらに本実施形態では、金型内に電極シート20を設置して操作プレート10をインサート成形するにあたり、熱溶融型の接着剤HAを電極シート20に付与しておいた状態で、金型に溶融樹脂Rを注入してインサート成形する。つまり、インサート成形後において、電極シート20のうち操作プレート10と接触する面には、熱溶融型の接着剤HAが介在した状態になっている。   Furthermore, in this embodiment, when the electrode sheet 20 is installed in the mold and the operation plate 10 is insert-molded, the hot melt adhesive HA is applied to the electrode sheet 20 and melted in the mold. Resin R is injected and insert molded. That is, after the insert molding, the surface of the electrode sheet 20 that comes into contact with the operation plate 10 is in a state in which the hot-melt adhesive HA is interposed.

これによれば、第4工程S40(注入工程)において、溶融樹脂Rの熱により接着剤HAが溶融し、溶融樹脂Rの冷却固化とともに接着剤HAが固化しながら、操作プレート10が電極シート20と一体に成形される。そのため、操作プレート10と電極シート20の間に気泡が含まれないようにできることは勿論のこと、溶融樹脂Rの冷却固化時の収縮に起因して操作プレート10と電極シート20の間に隙間(空気層)が形成されてしまうことを抑制できる。よって、接着剤HAを用いることなくインサート成形した場合に比べて、操作プレート10と電極シート20の間に気泡が含まれることをより一層抑制できるとともに、空気層形成の懸念も抑制できる。   According to this, in the fourth step S40 (injection step), the adhesive plate HA is melted by the heat of the molten resin R, and the adhesive plate HA is solidified as the molten resin R is cooled and solidified. And molded integrally. Therefore, not only air bubbles can be prevented from being included between the operation plate 10 and the electrode sheet 20, but also a gap (between the operation plate 10 and the electrode sheet 20 due to shrinkage at the time of cooling and solidifying the molten resin R ( It is possible to suppress the formation of (air layer). Therefore, compared with the case where insert molding is performed without using the adhesive HA, it is possible to further suppress the inclusion of bubbles between the operation plate 10 and the electrode sheet 20 and to suppress the concern about the formation of an air layer.

さらに本実施形態では、配線51〜54も絶縁シート30に保持されており、絶縁シート30の電極保持部31は操作プレート10に埋め込まれる一方で、配線保持部32の一部は、操作プレート10からプリント配線板60に向けて延出している。そのため、電極41〜44に電気接続された配線51〜54が操作プレート10からプリント配線板に向けて延出することとなる。よって、操作プレート10に埋め込まれた状態の配線51〜54をプリント配線板60と電気接続する場合に比べて、配線51〜54とプリント配線板60との電気接続作業を容易にできる。   Furthermore, in this embodiment, the wirings 51 to 54 are also held by the insulating sheet 30, and the electrode holding portion 31 of the insulating sheet 30 is embedded in the operation plate 10, while a part of the wiring holding portion 32 is part of the operation plate 10. To the printed wiring board 60. For this reason, the wirings 51 to 54 electrically connected to the electrodes 41 to 44 extend from the operation plate 10 toward the printed wiring board. Therefore, as compared with the case where the wirings 51 to 54 embedded in the operation plate 10 are electrically connected to the printed wiring board 60, the electrical connection work between the wirings 51 to 54 and the printed wiring board 60 can be facilitated.

(他の実施形態)
以上、発明の好ましい実施形態について説明したが、発明は上述した実施形態に何ら制限されることなく、以下に例示するように種々変形して実施することが可能である。各実施形態で具体的に組合せが可能であることを明示している部分同士の組合せばかりではなく、特に組合せに支障が生じなければ、明示してなくとも実施形態同士を部分的に組み合せることも可能である。
(Other embodiments)
The preferred embodiments of the present invention have been described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made as illustrated below. Not only combinations of parts that clearly show that combinations are possible in each embodiment, but also combinations of the embodiments even if they are not explicitly stated unless there is a problem with the combination. Is also possible.

上述した実施形態では、図4の第2工程S20において絶縁シート30に接着剤HAを塗布しており、図2に示すように電極シート20と操作プレート10の間には接着剤HAが介在している。これに対し、上記第2工程を廃止して、接着剤HAを用いることなくインサート成形するようにしてもよい。このように接着剤HAを廃止した場合であっても、図2に示す如く操作プレート10の内部に電極シート20が埋め込まれるようにインサート成形することで、気泡を生じさせずに電極シート20を操作プレート10に取り付けることが可能となる。   In the embodiment described above, the adhesive HA is applied to the insulating sheet 30 in the second step S20 of FIG. 4, and the adhesive HA is interposed between the electrode sheet 20 and the operation plate 10 as shown in FIG. ing. On the other hand, the second step may be eliminated and insert molding may be performed without using the adhesive HA. Thus, even when the adhesive HA is abolished, the electrode sheet 20 can be formed without generating bubbles by insert molding so that the electrode sheet 20 is embedded in the operation plate 10 as shown in FIG. It can be attached to the operation plate 10.

図2に示す実施形態では、電極シート20のうち操作プレート10の反対側に位置する面(背面)は、操作プレート10から露出している。これに対し、電極シート20の表面と背面の両方が操作プレート10内に埋め込まれるようにインサート成形してもよい。   In the embodiment shown in FIG. 2, the surface (back surface) located on the opposite side of the operation plate 10 in the electrode sheet 20 is exposed from the operation plate 10. On the other hand, insert molding may be performed so that both the front surface and the back surface of the electrode sheet 20 are embedded in the operation plate 10.

図2に示す実施形態では、絶縁シート30のうち操作プレート10の反対側に位置する面(背面)に電極41〜44を設けている。これに対し、絶縁シート30の表面に電極41〜44を設けてもよい。また、絶縁シート30の表面または背面に電極41〜44を設けることに替えて、絶縁シート30の内部に電極41〜44を設けてもよい。   In the embodiment shown in FIG. 2, the electrodes 41 to 44 are provided on the surface (back surface) of the insulating sheet 30 located on the opposite side of the operation plate 10. On the other hand, the electrodes 41 to 44 may be provided on the surface of the insulating sheet 30. Moreover, it may replace with providing the electrodes 41-44 in the surface or back surface of the insulating sheet 30, and you may provide the electrodes 41-44 in the inside of the insulating sheet 30. FIG.

図2に示す実施形態では、電極41〜44に指先Fを近づけると電極41〜44の静電容量が増加する自己容量方式の装置を採用している。これに対し、電極41〜44の各々に対して受信電極を備える相互容量方式を採用してもよい。相互容量方式では、電極41〜44に指先Fを近づけると電極41〜44と受信電極との間で生じる電界が減少して受信電極の電荷が減少する。この電荷の減少に応じた電気信号を電極41〜44または受信電極は出力する。   In the embodiment shown in FIG. 2, a self-capacitance device is employed in which the capacitance of the electrodes 41 to 44 increases when the fingertip F is brought close to the electrodes 41 to 44. On the other hand, you may employ | adopt the mutual capacitance system provided with a receiving electrode with respect to each of the electrodes 41-44. In the mutual capacitance method, when the fingertip F is brought close to the electrodes 41 to 44, the electric field generated between the electrodes 41 to 44 and the receiving electrode is reduced, and the charge of the receiving electrode is reduced. The electrodes 41 to 44 or the receiving electrode outputs an electrical signal corresponding to the decrease in the electric charge.

図1に示す実施形態では、車両に搭載された静電容量式操作装置に本発明を適用しているが、本発明は、車両に搭載されたものに限定されるものではない。   In the embodiment shown in FIG. 1, the present invention is applied to a capacitive operation device mounted on a vehicle, but the present invention is not limited to the one mounted on the vehicle.

上記各実施形態では、ユーザの指先Fを操作面11〜14に接触させて操作することを想定しており、指先Fを操作体としている。これに対し、例えばペン形状の操作部材をユーザが持ち、その操作部材を操作面11〜14に接触させて操作してもよく、この場合には、人体以外の操作部材が操作体として機能する。また、ユーザが手袋をはめた状態で操作面11〜14を接触操作した場合には、手袋が操作体として機能する。   In each of the above embodiments, it is assumed that the user's fingertip F is operated while being in contact with the operation surfaces 11 to 14, and the fingertip F is used as the operating body. On the other hand, for example, the user may hold a pen-shaped operation member and operate the contact member in contact with the operation surfaces 11 to 14. In this case, an operation member other than the human body functions as the operation body. . In addition, when the user performs a contact operation on the operation surfaces 11 to 14 while wearing gloves, the gloves function as an operation body.

図2に示す実施形態では、装飾面10aが平面形状であるが、曲面形状であってもよいし、部分的に曲面を有する形状であってもよい。また、図2に示す実施形態では、操作プレート10が肉厚均一の平板であるが、肉厚均一の湾曲板であってもよいし、肉厚が不均一の板であってもよい。   In the embodiment shown in FIG. 2, the decorative surface 10a has a planar shape, but may have a curved surface shape or a partially curved shape. In the embodiment shown in FIG. 2, the operation plate 10 is a flat plate having a uniform thickness, but may be a curved plate having a uniform thickness or a plate having a non-uniform thickness.

10…操作プレート、11、12、13、14…操作面、20…電極シート、30…絶縁シート、41、42、43、44…電極、S30…塗布工程、S40…設置工程、S50…注入工程、HA…接着剤。   DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Operation plate 11, 12, 13, 14 ... Operation surface, 20 ... Electrode sheet, 30 ... Insulation sheet, 41, 42, 43, 44 ... Electrode, S30 ... Application | coating process, S40 ... Installation process, S50 ... Injection | pouring process HA ... Adhesive.

Claims (4)

操作体(F)により接触操作される操作面(11、12、13、14)を形成する樹脂製の操作プレート(10)と、
前記操作面に対して前記操作体の反対側に位置し、前記操作体との間で生じる静電容量の変化量に応じた電気信号を出力する電極(41、42、43、44)、および前記電極を保持する絶縁シート(30)を有する電極シート(20)と、
を備え、
前記電極シートの少なくとも一部は、インサート成形により前記操作プレートに埋め込まれていることを特徴とする静電容量式操作装置。
A resin operation plate (10) for forming an operation surface (11, 12, 13, 14) to be contacted and operated by the operation body (F);
An electrode (41, 42, 43, 44) that is located on the opposite side of the operating body with respect to the operating surface and outputs an electrical signal corresponding to the amount of change in capacitance generated with the operating body; and An electrode sheet (20) having an insulating sheet (30) for holding the electrode;
With
At least a part of the electrode sheet is embedded in the operation plate by insert molding.
前記電極シートのうち前記操作プレートと接触する面には、熱溶融型の接着剤(HA)が介在していることを特徴とする請求項1に記載の静電容量式操作装置。   2. The electrostatic capacity type operating device according to claim 1, wherein a hot-melt adhesive (HA) is interposed on a surface of the electrode sheet that contacts the operation plate. 前記電極シートは、前記絶縁シートに保持されつつ前記電極に電気接続された配線(51、52、53、54)を有し、
前記絶縁シートのうち前記電極を保持する部分である電極保持部(31)は、前記操作プレートに埋め込まれ、
前記絶縁シートのうち前記配線を保持する部分である配線保持部(32)の一部は、前記操作プレートから延出していることを特徴とする請求項1または2に記載の静電容量式操作装置。
The electrode sheet has wiring (51, 52, 53, 54) electrically connected to the electrode while being held by the insulating sheet;
An electrode holding portion (31) that is a portion for holding the electrode of the insulating sheet is embedded in the operation plate,
The electrostatic capacity type operation according to claim 1 or 2, wherein a part of the wiring holding portion (32) which is a portion for holding the wiring in the insulating sheet extends from the operation plate. apparatus.
操作体(F)により接触操作される操作プレート(10)と、前記操作体との間で生じる静電容量の変化量に応じた電気信号を出力する電極(41、42、43、44)を有する電極シート(20)と、を備える静電容量式操作装置の製造方法であって、
前記電極シートに熱溶融型の接着剤(HA)を付与する接着剤付与工程(S20)と、
前記接着剤付与工程の後、前記操作プレートを樹脂成形する金型内に前記電極シートを設置する設置工程(S30)と、
前記設置工程の後、前記金型内に溶融樹脂を注入する注入工程(S40)と、
を含むことを特徴とする静電容量式操作装置の製造方法。
Electrodes (41, 42, 43, 44) that output electrical signals corresponding to the amount of change in capacitance generated between the operation plate (10) that is contact-operated by the operation body (F) and the operation body. An electrode sheet (20) having a capacitance-type operation device comprising:
An adhesive application step (S20) for applying a hot-melt adhesive (HA) to the electrode sheet;
After the adhesive application step, an installation step (S30) of installing the electrode sheet in a mold for resin-molding the operation plate;
After the installation step, an injection step (S40) for injecting molten resin into the mold,
The manufacturing method of the electrostatic capacitance type operating device characterized by including.
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