JP2015095275A - Method for manufacturing collector - Google Patents

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大 松代
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a technique for manufacturing a collector by which an excellent adhesion of a coat layer with a collector base can be achieved.SOLUTION: A method for manufacturing a collector including a collector base and a coat layer is arranged so that the maximum height roughness Rz(μm) of the surface of the collector base, the thickness t(μm) of the collector base, the thickness Zc(μm) of a coating material applied to the surface of the collector base, the solid component percentage NV(%) of the coating material, and the cohesion particle size Xp(nm) of conductive particles satisfy all of the following conditions: Rz<(t/2); Zc×NV≤100Rz; and Xp≤Zc×NV.

Description

本発明は、リチウムイオン二次電池等の蓄電装置に用いられる集電体を製造する方法に関する。   The present invention relates to a method of manufacturing a current collector used in a power storage device such as a lithium ion secondary battery.

蓄電装置の電極は、集電体と、当該集電体に積層された活物質とで構成されるのが一般的である。集電体は、導電性に優れる金属箔等（例えばアルミニウム箔）からなるのが一般的である。ところで、集電体は電解液と直接接触するため、蓄電装置の駆動時に電解液と反応して劣化する可能性があった。例えば集電体基材がアルミニウム製である場合には、蓄電装置の駆動時に、集電体の表面に酸化アルミニウムを主成分とする不動態皮膜が形成される。この不動態皮膜が存在することで、集電体の内部抵抗が増大し、電池性能、特に出力特性を向上させ難い場合がある。このため、近年では、蓄電装置用の集電体の表面にコート層を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。集電体基材の表面にコート層を設けることで、電解液との直接的な接触を抑制し、上述したような集電体基材の劣化を抑制できると考えられる。以下、特に説明のない場合には、集電体とはコート層を持つものを指し、コート層を持たない集電体を集電体基材と呼ぶ。換言すると、本明細書における集電体とは、集電体基材と、当該集電体基材の表面に設けられたコート層とを含むものを指す。   In general, an electrode of a power storage device includes a current collector and an active material stacked on the current collector. The current collector is generally made of a metal foil or the like (eg, an aluminum foil) having excellent conductivity. By the way, since the current collector is in direct contact with the electrolytic solution, there is a possibility that the current collector reacts with the electrolytic solution when the power storage device is driven and deteriorates. For example, when the current collector base is made of aluminum, a passive film mainly composed of aluminum oxide is formed on the surface of the current collector when the power storage device is driven. The presence of this passive film increases the internal resistance of the current collector, and it may be difficult to improve battery performance, particularly output characteristics. For this reason, in recent years, a technique has been proposed in which a coat layer is provided on the surface of a current collector for a power storage device (see, for example, Patent Document 1). By providing a coat layer on the surface of the current collector base material, it is considered that direct contact with the electrolytic solution can be suppressed and deterioration of the current collector base material as described above can be suppressed. Hereinafter, unless otherwise specified, the current collector refers to one having a coat layer, and the current collector not having the coat layer is referred to as a current collector base material. In other words, the current collector in this specification indicates a material including a current collector base material and a coat layer provided on the surface of the current collector base material.

上述したように、コート層を設けることで、集電体の劣化を抑制することが可能だと考えられる。しかし、コート層が集電体基材から脱離すると、この劣化抑制効果が十分に発揮されない。したがって、コート層と集電体基材とは充分に密着する必要がある。しかし、特許文献１に紹介されているような従来の集電体においては、コート層と集電体とが充分に密着しているとは言い難く、集電体基材に対するコート層の密着性がより向上した集電体が望まれている。   As described above, it is considered that the deterioration of the current collector can be suppressed by providing the coat layer. However, when the coat layer is detached from the current collector base material, the effect of suppressing deterioration is not sufficiently exhibited. Therefore, it is necessary that the coat layer and the current collector base material are in close contact with each other. However, in the conventional current collector as introduced in Patent Document 1, it is difficult to say that the coat layer and the current collector are sufficiently adhered, and the adhesion of the coat layer to the current collector base material. However, there is a demand for a current collector that is more improved.

特開２００８−１６００５３号公報JP 2008-160053 A

本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、集電体基材に対するコート層の密着性に優れる集電体を製造する技術を提供することを目的とする。   This invention is made | formed in view of the said situation, and it aims at providing the technique which manufactures the electrical power collector which is excellent in the adhesiveness of the coating layer with respect to the electrical power collector base material.

本発明の発明者等は、鋭意研究の結果、集電体基材とコート層とを含む集電体を製造する際に、集電体基材における表面の最大高さ粗さ、集電体基材の厚さ、集電体基材の表面に塗布したコート材の厚さ、当該コート材の固形分率、および、導電性粒子の凝集粒径を最適な関係することで、集電体基材に対するコート層の密着性に優れる集電体を製造し得ることを見出した。   As a result of intensive studies, the inventors of the present invention have found that when manufacturing a current collector including a current collector substrate and a coating layer, the maximum height roughness of the surface of the current collector substrate, the current collector The current collector is optimally related to the thickness of the base material, the thickness of the coating material applied to the surface of the current collector base material, the solid content ratio of the coating material, and the aggregate particle size of the conductive particles. It has been found that a current collector having excellent adhesion of the coating layer to the substrate can be produced.

すなわち、上記課題を解決する本発明の集電体の製造方法は、金属製の集電体基材の表面に凹凸を形成する表面加工工程と、
前記表面加工工程後の前記集電体基材の表面にコート材を塗布し、前記コート材を原料とするコート層を形成するコート工程と、を備え、
前記コート材は、水系溶媒と、前記水系溶媒に分散および／または溶解された導電性粒子と、を含み、
前記集電体基材における前記表面の最大高さ粗さをＲｚ（μｍ）、前記集電体基材の厚さをｔ（μｍ）、前記表面加工工程で前記集電体基材の前記表面に塗布した前記コート材の厚さをＺｃ（μｍ）、前記コート材の固形分率をＮＶ（％）、および、前記導電性粒子の凝集粒径をＸｐ（ｎｍ）としたときに、
前記Ｒｚと前記ｔとの関係は、Ｒｚ＜（ｔ／２）を満たし、
前記Ｚｃ、前記ＮＶおよび前記Ｒｚの関係は、Ｚｃ×ＮＶ≦１００Ｒｚを満たし、かつ、
前記Ｘｐ、前記Ｚｃおよび前記ＮＶの関係は、Ｘｐ≦Ｚｃ×ＮＶを満たす方法である。 That is, the method for producing a current collector of the present invention that solves the above problems includes a surface processing step of forming irregularities on the surface of a metal current collector substrate,
A coating step of applying a coating material on the surface of the current collector substrate after the surface processing step, and forming a coating layer using the coating material as a raw material,
The coating material includes an aqueous solvent, and conductive particles dispersed and / or dissolved in the aqueous solvent,
The maximum height roughness of the surface of the current collector base is Rz (μm), the thickness of the current collector base is t (μm), and the surface of the current collector base in the surface processing step When the thickness of the coating material applied to Zc (μm), the solid content rate of the coating material is NV (%), and the aggregate particle size of the conductive particles is Xp (nm),
The relationship between Rz and t satisfies Rz <(t / 2),
The relationship between the Zc, the NV, and the Rz satisfies Zc × NV ≦ 100Rz, and
The relationship between Xp, Zc, and NV is a method that satisfies Xp ≦ Zc × NV.

本発明の集電体の製造方法によると、集電体基材に対するコート層の密着性の向上した集電体を得ることが可能である。   According to the method for producing a current collector of the present invention, it is possible to obtain a current collector with improved adhesion of the coat layer to the current collector substrate.

以下に、本発明を実施するための形態を説明する。なお、特に断らない限り、本明細書に記載された数値範囲「ａ〜ｂ」は、下限ａおよび上限ｂをその範囲に含む。そして、これらの上限値および下限値、ならびに実施例中に列記した数値も含めてそれらを任意に組み合わせることで数値範囲を構成し得る。さらに数値範囲内から任意に選択した数値を上限、下限の数値とすることができる。   Below, the form for implementing this invention is demonstrated. Unless otherwise specified, the numerical range “ab” described herein includes the lower limit “a” and the upper limit “b”. The numerical range can be configured by arbitrarily combining these upper limit value and lower limit value and the numerical values listed in the examples. Furthermore, numerical values arbitrarily selected from the numerical value range can be used as upper and lower numerical values.

以下、必要に応じて、本発明の集電体の製造方法で得られた集電体を本発明の集電体と呼ぶ。また、当該集電体を含む電極を本発明の電極と呼ぶ。さらに、当該電極を含む蓄電装置を本発明の蓄電装置と呼ぶ。   Hereinafter, if necessary, the current collector obtained by the method for producing a current collector of the present invention is referred to as the current collector of the present invention. An electrode including the current collector is referred to as an electrode of the present invention. Furthermore, a power storage device including the electrode is referred to as a power storage device of the present invention.

＜集電体＞
本発明の集電体は、集電体基材と、コート層とを備える。 <Current collector>
The current collector of the present invention includes a current collector base material and a coat layer.

集電体基材は、蓄電装置の放電または充電の間、電極に電流を流し続けるための化学的に不活性な電子高伝導体である。集電体基材としては、銀、銅、金、アルミニウム、タングステン、コバルト、亜鉛、ニッケル、鉄、白金、錫、インジウム、チタン、ルテニウム、タンタル、クロム、モリブデンから選ばれる少なくとも一種、またはその合金が例示される。例えば、ステンレス鋼などを選択することもできる。   The current collector substrate is a chemically inert electronic high conductor that keeps current flowing through the electrode during discharging or charging of the power storage device. As the current collector base material, at least one selected from silver, copper, gold, aluminum, tungsten, cobalt, zinc, nickel, iron, platinum, tin, indium, titanium, ruthenium, tantalum, chromium, molybdenum, or an alloy thereof Is exemplified. For example, stainless steel can be selected.

集電体基材は、箔状、シート状、フィルム状、線状、棒状、メッシュ状などの形態をとることができる。そのため、集電体として、例えば、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、ステンレス箔などの金属箔を好適に用いることができる。さらに、コストや入手し易さ等を考慮すると、集電体基材はアルミニウム箔からなるのが好ましい。この場合、アルミニウム箔の材料はアルミニウム単体であっても良いし、アルミニウム合金であっても良い。   The current collector substrate can take the form of a foil, a sheet, a film, a line, a rod, a mesh, or the like. Therefore, for example, a metal foil such as a copper foil, a nickel foil, an aluminum foil, and a stainless steel foil can be suitably used as the current collector. Furthermore, in consideration of cost, availability, etc., the current collector base material is preferably made of an aluminum foil. In this case, the material of the aluminum foil may be aluminum alone or an aluminum alloy.

コート層は集電体基材の一表面にのみ形成しても良いし、二表面に形成しても良い。或いは、集電体基材の全体を覆っても良い。さらに、コート層は集電体基材の一表面の全体に形成しても良いし、集電体基材の一表面の一部にのみ形成しても良い。コート層を集電体基材の二表面以上に形成する場合にも同様に、集電体基材の表面の一部にコート層を形成しない部分を設けても良い。   The coat layer may be formed only on one surface of the current collector substrate, or may be formed on two surfaces. Or you may cover the whole collector base material. Furthermore, the coat layer may be formed on the entire surface of the current collector substrate, or may be formed only on a part of the surface of the current collector substrate. Similarly, when the coat layer is formed on two or more surfaces of the current collector substrate, a portion where the coat layer is not formed may be provided on a part of the surface of the current collector substrate.

コート層は導電性粒子を含む。また、コート層は導電性粒子以外にも、バインダ等の添加剤を含んでも良い。   The coat layer includes conductive particles. The coat layer may contain additives such as a binder in addition to the conductive particles.

導電性粒子は、粒子状をなす導電性材料を指す。導電性粒子は粒状であれば良くその形状は特に限定しない。導電性粒子の好ましい粒径については後述する。   The conductive particles refer to conductive materials that are in the form of particles. The shape of the conductive particle is not particularly limited as long as it is granular. A preferable particle size of the conductive particles will be described later.

導電性粒子を構成する導電性材料は、本発明の集電体の使用環境に応じて適宜選択すれば良いが、導電性酸化物、炭素材料、金属材料、導電性セラミックスの少なくとも一種を単独でまたは複数種併せて使用することが好ましい。具体的には、導電性酸化物としては、酸化スズ、酸化インジウム、酸化クロム、酸化モリブデン、酸化バナジウム、酸化チタン、酸化ニオブ、酸化コバルト、酸化マンガン、酸化ニッケル、酸化銀、酸化亜鉛、酸化タングステンから選ばれる少なくとも一種が挙げられる。炭素材料としては、黒鉛、カーボンブラック、アセチレンブラック、ケッチェンブラック、カーボンナノチューブから選ばれる少なくとも一種が挙げられる。金属材料としては、ニッケル、銀、金、白金から選ばれる少なくとも一種が挙げられる。導電性セラミックスとしては、チタンカーバイトおよび／またはチタンナイトライドが挙げられる。   The conductive material constituting the conductive particles may be appropriately selected according to the usage environment of the current collector of the present invention, but at least one of a conductive oxide, a carbon material, a metal material, and a conductive ceramic is used alone. Alternatively, it is preferable to use a plurality of types together. Specifically, examples of the conductive oxide include tin oxide, indium oxide, chromium oxide, molybdenum oxide, vanadium oxide, titanium oxide, niobium oxide, cobalt oxide, manganese oxide, nickel oxide, silver oxide, zinc oxide, and tungsten oxide. And at least one selected from. Examples of the carbon material include at least one selected from graphite, carbon black, acetylene black, ketjen black, and carbon nanotube. Examples of the metal material include at least one selected from nickel, silver, gold, and platinum. Examples of the conductive ceramic include titanium carbide and / or titanium nitride.

バインダは、上述した導電性粒子を集電体基材の表面に繋ぎ止める役割を果たすものである。バインダは、コート層に残存しても良いし、後述するコート材には含まれるがコート層には残存しなくても良い。つまり、バインダは、コート層が形成される際に揮発、燃焼等して消失しても良い。   The binder plays a role of connecting the above-described conductive particles to the surface of the current collector base material. The binder may remain in the coating layer, or may be included in the coating material described later but may not remain in the coating layer. That is, the binder may disappear by volatilization, combustion, etc. when the coat layer is formed.

バインダとしては、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶｄＦ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、フッ化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン・エチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、およびフッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレン、およびポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）等の熱可塑性樹脂、ポリイミドおよびポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂を例示することができる。   As the binder, polyvinylidene fluoride (PVdF), polytetrafluoroethylene (PTFE), fluorinated ethylene propylene (FEP), tetrafluoroethylene / perfluoroalkyl vinyl ether copolymer (PFA), tetrafluoroethylene / ethylene copolymer (ETFE), polychlorotrifluoroethylene (PCTFE), polyvinyl fluoride (PVF), fluorine-containing resins such as fluororubber, thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene, and polyacrylonitrile (PAN), polyimide and polyamideimide, etc. Examples thereof include imide resins and alkoxysilyl group-containing resins.

また、バインダとして、親水基を有するポリマーを採用してもよい。親水基を有するポリマーの親水基としては、カルボキシル基、スルホ基、シラノール基、アミノ基、水酸基、リン酸基などリン酸系の基などが例示される。   Moreover, you may employ | adopt the polymer which has a hydrophilic group as a binder. Examples of the hydrophilic group of the polymer having a hydrophilic group include a phosphate group such as a carboxyl group, a sulfo group, a silanol group, an amino group, a hydroxyl group, and a phosphate group.

その他の添加剤としては、粘度調整材としてのカルボキシメチルセルロースが挙げられる。   Other additives include carboxymethyl cellulose as a viscosity modifier.

＜集電体の製造方法＞
本発明の集電体の製造方法は、表面加工工程とコート工程とを備える。以下、本発明の集電体の製造方法を説明する。 <Production method of current collector>
The method for producing a current collector of the present invention includes a surface processing step and a coating step. Hereinafter, the manufacturing method of the electrical power collector of this invention is demonstrated.

〔表面加工工程〕
表面加工工程は、上記した集電体基材の表面に凹凸を形成する工程である。凹凸は如何なる形状であっても良いし、また、如何なる大きさ、深さ、間隔であっても良い。但し、後述するように、集電体基材表面の表面粗さＲｚ（μｍ）は、集電体基材の厚さｔ（μｍ）、後述するコート工程で集電体基材の表面に塗布したコート材の厚さＺｃ（μｍ）、当該コート材の固形分率ＮＶ（％）、および、導電性粒子の凝集粒径Ｘｐ（ｎｍ）との関係、つまり、後述する関係式（１）〜（３）を満たすように、一定の範囲内に定められる。以下、必要に応じて、集電体基材における表面の最大高さ粗さを、単に、集電体基材の表面粗さと略する。また、表面加工工程で集電体基材の表面に塗布したコート材の厚さを、単に、コート材の塗布厚さと略する。 [Surface machining process]
The surface processing step is a step of forming irregularities on the surface of the current collector base described above. The irregularities may have any shape, and may have any size, depth, and interval. However, as will be described later, the surface roughness Rz (μm) of the surface of the current collector base material is applied to the surface of the current collector base material in the thickness t (μm) of the current collector base material, which will be described later. The relationship between the thickness Zc (μm) of the applied coating material, the solid content ratio NV (%) of the coating material, and the aggregate particle size Xp (nm) of the conductive particles, that is, the relational expressions (1) to (below) It is determined within a certain range so as to satisfy (3). Hereinafter, if necessary, the maximum height roughness of the surface of the current collector substrate is simply abbreviated as the surface roughness of the current collector substrate. Further, the thickness of the coating material applied to the surface of the current collector base material in the surface processing step is simply abbreviated as the coating thickness of the coating material.

なお、集電体基材の表面粗さとは、ＪＩＳ Ｂ ０６３３（２００１）における最大高さ粗さＲｚを指す。   The surface roughness of the current collector base material refers to the maximum height roughness Rz in JIS B 0633 (2001).

また、コート材の固形分率とは、後述する導電性粒子および水系溶媒を含むコート材全体の質量を１００質量％としたときに、当該コート材に含まれる固形分の質量の割合を指す。具体的には、コート工程で得られたコート層の質量を、当該コート層を形成するのに用いたコート材の質量で除し、１００をかけた値である。更には、コート材に含まれる水系溶媒以外の成分を固形分とみなして、コート材に含まれる水系溶媒以外の成分の質量をコート材の質量で除し、１００をかけた値を固形分量と扱っても良い。   Moreover, the solid content rate of a coating material refers to the ratio of the mass of the solid content contained in the said coating material, when the mass of the whole coating material containing the electroconductive particle and aqueous solvent mentioned later is 100 mass%. Specifically, it is a value obtained by dividing the mass of the coating layer obtained in the coating step by the mass of the coating material used to form the coating layer and multiplying by 100. Furthermore, the component other than the aqueous solvent contained in the coating material is regarded as the solid content, the mass of the component other than the aqueous solvent contained in the coating material is divided by the mass of the coating material, and the value obtained by multiplying by 100 is defined as the solid content amount. May be handled.

また、集電体基材の厚さｔとは、表面加工工程前、つまり、凹凸を形成する前の集電体基材の平均厚さを指す。   Further, the thickness t of the current collector base material refers to the average thickness of the current collector base material before the surface processing step, that is, before forming the unevenness.

また、導電性粒子の凝集粒径とは、導電性粒子の二次粒子径を指し、動的光散乱式粒度分布測定法およびレーザー回折式粒度分布測定法で測定することが可能である。   The aggregate particle diameter of the conductive particles refers to the secondary particle diameter of the conductive particles, and can be measured by a dynamic light scattering particle size distribution measurement method and a laser diffraction particle size distribution measurement method.

表面加工工程においては、集電体基材の表面に公知の方法で凹凸を形成する。例えば、集電体基材と同材からなる粒子状材料を集電体基材の表面に凸状に固着して凹凸を形成する方法も採用可能である。しかし、蓄電装置における集電体は比較的薄肉であるため、表面加工工程においては集電体基材の表面を凹状に加工して凹凸形状を形成するのが現実的である。具体的には、やすりやショットブラスト法等の機械的方法を用いて、集電体基材の表面に機械的に凹凸を形成することもできる。或いは、化学エッチングの化学的方法を用いることもできる。具体的には、希硫酸、シュウ酸、ホウ酸等の腐食剤を用いて集電体基材の表面を腐食させて凹凸を形成することも可能である。   In the surface processing step, irregularities are formed on the surface of the current collector substrate by a known method. For example, it is also possible to adopt a method in which a particulate material made of the same material as the current collector base material is fixed in a convex shape on the surface of the current collector base material to form irregularities. However, since the current collector in the power storage device is relatively thin, in the surface processing step, it is realistic to process the surface of the current collector base material into a concave shape to form an uneven shape. Specifically, the unevenness can be mechanically formed on the surface of the current collector base material using a mechanical method such as a file or a shot blast method. Alternatively, a chemical method of chemical etching can be used. Specifically, the surface of the current collector base material can be corroded by using a corrosive agent such as dilute sulfuric acid, oxalic acid, boric acid or the like to form irregularities.

表面加工工程で形成する凹状の部分つまり凹部は、行き止まり孔状であっても良いし、溝状であっても良いが、後述するコート材との濡れ性を考慮すると、凹部は微細な孔状ではなく溝状であるのが好ましい。さらに、コート層と集電体基材との密着性を考慮すると、凹部は複数であり、かつ、互いに交叉する方向に延びるのが好ましい。凹部にはコート材が入り込む。つまりコート層は、凹部の内部にも存在する。したがって、このような凹部であれば、凹部内に入り込んだコート層のアンカー効果が多方向に発揮され、コート層が集電体基材からより一層剥離し難くなる。   The concave portion formed in the surface processing step, that is, the concave portion may be a dead-end hole shape or a groove shape, but in consideration of wettability with the coating material described later, the concave portion is a fine hole shape. Instead, it is preferably a groove shape. Furthermore, in consideration of the adhesion between the coat layer and the current collector base material, it is preferable that there are a plurality of recesses and that they extend in a direction crossing each other. The coating material enters the recess. That is, the coat layer also exists inside the recess. Therefore, if it is such a recessed part, the anchor effect of the coat layer which entered the recessed part will be exhibited in multiple directions, and the coat layer will be more difficult to peel from the current collector base material.

何れの場合にも、集電体基材の厚さｔは５μｍ以上１００μｍ以下であるのが好ましく、５μｍ以上５０μｍ以下であるのがより好ましく、５μｍ以上２０μｍ以下であるのが特に好ましい。集電体基材の厚さｔが５μｍに満たないと、加工条件によっては凹凸形成時に集電体基材が破損する可能性がある。また、集電体基材の厚さｔが過大であると、単位体積に占める集電体の割合が増加し、電池容量の低下を招く可能性がある。   In any case, the thickness t of the current collector substrate is preferably 5 μm or more and 100 μm or less, more preferably 5 μm or more and 50 μm or less, and particularly preferably 5 μm or more and 20 μm or less. If the thickness t of the current collector base material is less than 5 μm, the current collector base material may be damaged during the formation of irregularities depending on the processing conditions. Moreover, when the thickness t of the current collector base is excessive, the ratio of the current collector to the unit volume increases, which may cause a decrease in battery capacity.

〔コート工程〕
コート工程においては、上記した表面加工工程後の集電体基材の表面に、コート材を塗布する。そして、当該コート材を原料とするコート層を形成する。 [Coating process]
In the coating step, a coating material is applied to the surface of the current collector base material after the surface processing step described above. And the coating layer which uses the said coating material as a raw material is formed.

コート材は、水系溶媒と導電性粒子とを含み、上述したように、バインダ等の添加剤をさらに含んでも良い。   The coating material includes an aqueous solvent and conductive particles, and may further include an additive such as a binder as described above.

水系溶媒は、水を含むとともに導電性粒子を分散および／または溶解可能なものである。水系溶媒は、水以外の極性溶媒を含み得る。極性溶媒としては、例えば、エタノール、メタノール、ｎ−プロパノール、アセトン、ジオキサン等の極性の高いものを挙げることができる。なお、水系溶媒は５０体積％以上の水を含むのが好ましい。   The aqueous solvent contains water and can disperse and / or dissolve the conductive particles. The aqueous solvent may contain a polar solvent other than water. As a polar solvent, what has high polarity, such as ethanol, methanol, n-propanol, acetone, dioxane, can be mentioned, for example. The aqueous solvent preferably contains 50% by volume or more of water.

導電性粒子の凝集粒径Ｘｐは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下であるのが好ましく、２０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であるのがより好ましく、５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下であるのが特に好ましい。コート層には、互いに隣接する複数の導電性粒子による導電パスが形成される。導電性粒子の凝集粒径Ｘｐが過小であれば、充分な厚さのコート層を形成するのに必要な導電性粒子の量が過大になる。また、導電性粒子の凝集粒径Ｘｐが過大であれば、好ましい厚さのコート層に含まれる導電性粒子の量が過小になり、コート層に充分な量の導電パスを形成し難い。   The aggregate particle diameter Xp of the conductive particles is preferably 10 nm or more and 1000 nm or less, more preferably 20 nm or more and 500 nm or less, and particularly preferably 50 nm or more and 200 nm or less. In the coat layer, a conductive path is formed by a plurality of conductive particles adjacent to each other. If the aggregate particle size Xp of the conductive particles is too small, the amount of conductive particles necessary to form a sufficiently thick coat layer will be excessive. On the other hand, if the aggregate particle size Xp of the conductive particles is excessive, the amount of conductive particles contained in the coat layer having a preferable thickness is excessively small, and it is difficult to form a sufficient amount of conductive paths in the coat layer.

水系溶媒と導電性粒子との配合割合は特に限定しないが、コート材の塗布厚さおよびコート材の固形分率が、後述する関係式（１）〜（３）を満たすように適宜設定すれば良い。   The mixing ratio of the aqueous solvent and the conductive particles is not particularly limited, but if the coating thickness of the coating material and the solid content of the coating material are appropriately set so as to satisfy the relational expressions (1) to (3) described later. good.

コート材の塗布厚さＺｃは、５００ｎｍ以上２０μｍ以下であるのが好ましく、１μｍ以上１５μｍ以下であるのがより好ましく、１μｍ以上８μｍ以下であるのが特に好ましい。コート材の塗布厚さＺｃが５００ｎｍに満たないと、均一または略均一な厚さのコート層を形成し難い。コート材の塗布厚さＺｃが過大であると、電気伝導性が低下し蓄電装置の充放電特性に影響する可能性がある。   The coating thickness Zc of the coating material is preferably 500 nm or more and 20 μm or less, more preferably 1 μm or more and 15 μm or less, and particularly preferably 1 μm or more and 8 μm or less. If the coating thickness Zc of the coating material is less than 500 nm, it is difficult to form a coat layer having a uniform or substantially uniform thickness. If the coating thickness Zc of the coating material is excessive, there is a possibility that the electrical conductivity is lowered and the charge / discharge characteristics of the power storage device are affected.

コート材の固形分率ＮＶは、３％以上５０％以下であるのが好ましく、３％以上２５％以下であるのがより好ましく、３％以上１０％以下であるのが特に好ましい。コート材の固形分率が３％に満たないと、得られるコート層の厚さが過小になったり、コート材の塗布厚さを過大にしたりする必要があるため、あまり好ましくない。コート材の固形分率が過大であると均一かつ適当な厚さのコート層を形成し難い場合がある。   The solid content ratio NV of the coating material is preferably 3% or more and 50% or less, more preferably 3% or more and 25% or less, and particularly preferably 3% or more and 10% or less. If the solid content ratio of the coating material is less than 3%, it is not preferable because the thickness of the resulting coating layer becomes too small or the coating thickness of the coating material needs to be excessive. If the solid content of the coating material is excessive, it may be difficult to form a uniform and appropriate thickness coating layer.

集電体の表面にコート材を塗布するには、ロールコート法、ダイコート法、ディップコート法、ドクターブレード法、スプレーコート法、カーテンコート法などの公知の方法を用いれば良い。   In order to apply the coating material to the surface of the current collector, a known method such as a roll coating method, a die coating method, a dip coating method, a doctor blade method, a spray coating method, or a curtain coating method may be used.

なお、水系溶媒はコート層中には含まれないか、或いは、ほぼ含まれない。つまり、コート工程において水系溶媒の一部または大部分は気化しコート層から脱離する。したがって、コート工程においては、集電体基材の表面に塗布されたコート材を加熱するのが好ましい。このときの温度および時間は特に限定しないが、８０℃〜１２０℃程度で１０分間〜１２時間加熱するのが好ましい。   It should be noted that the aqueous solvent is not included in the coating layer or is not substantially included. That is, in the coating process, part or most of the aqueous solvent is vaporized and detached from the coating layer. Therefore, in the coating step, it is preferable to heat the coating material applied to the surface of the current collector base material. The temperature and time at this time are not particularly limited, but it is preferable to heat at about 80 ° C. to 120 ° C. for 10 minutes to 12 hours.

ところで、集電体基材の表面粗さＲｚ（μｍ）、集電体基材の厚さｔ（μｍ）、コート材の塗布厚さＺｃ（μｍ）、コート材の固形分率ＮＶ（％）、および、導電性粒子の凝集粒径Ｘｐ（ｎｍ）は、下記の関係式（１）〜（３）の全てを満たす。なお、関係式（１）はＲｚとｔとの関係を表す式であり、関係式（２）はＺｃ、ＮＶおよびＲｚの関係を表す式であり、関係式（３）はＸｐ、ＺｃおよびＮＶの関係を表す式である。   By the way, the surface roughness Rz (μm) of the current collector base material, the thickness t (μm) of the current collector base material, the coating thickness Zc (μm) of the coating material, and the solid content ratio NV (%) of the coating material And the aggregate particle diameter Xp (nm) of the conductive particles satisfies all of the following relational expressions (1) to (3). The relational expression (1) is an expression representing the relation between Rz and t, the relational expression (2) is an expression representing the relation between Zc, NV and Rz, and the relational expression (3) is Xp, Zc and NV. It is a formula showing the relationship.

Ｒｚ＜（ｔ／２）…関係式（１）
Ｚｃ×ＮＶ≦１００Ｒｚ…関係式（２）
Ｘｐ≦Ｚｃ×ＮＶ…関係式（３） Rz <(t / 2) ... Relational expression (1)
Zc × NV ≦ 100Rz Relational expression (2)
Xp ≦ Zc × NV ... Relational expression (3)

実施例の欄で詳しく説明するが、関係式（１）は集電体の強度、より具体的には集電体基材の強度に大きく関係する。また、関係式（２）は集電体基材とコート材との濡れ性、および、集電体基材とコート層との密着性に大きく関係する。また、関係式（３）はコート層の膜厚と導電性粒子との幾何学的な制限により設定された関係式である。   As will be described in detail in the column of Examples, the relational expression (1) is greatly related to the strength of the current collector, more specifically, the strength of the current collector base material. Relational expression (2) is greatly related to the wettability between the current collector substrate and the coating material and the adhesion between the current collector substrate and the coating layer. Further, the relational expression (3) is a relational expression set by a geometric limitation between the thickness of the coat layer and the conductive particles.

さらに、上記関係式（１）および（２）を基に導かれた集電体基材の表面粗さＲｚの好ましい範囲は、０．３μｍ以上１０μｍ以下である。より好ましくは、集電体基材の表面粗さＲｚは０．３μｍ以上５μｍ以下であるのが良く、さらに好ましくは０．３μｍ以上２μｍ以下であるのが良い。   Furthermore, the preferable range of the surface roughness Rz of the current collector base derived from the relational expressions (1) and (2) is 0.3 μm or more and 10 μm or less. More preferably, the surface roughness Rz of the current collector base material is 0.3 μm or more and 5 μm or less, and more preferably 0.3 μm or more and 2 μm or less.

＜電極＞
本発明の電極において、集電体上には、活物質層が設けられる。活物質層は、蓄電装置における電荷担体を吸蔵および放出可能な活物質を含む。例えば蓄電装置が非水電解質二次電池等の二次電池であれば、活物質は正極活物質または負極活物質である。活物質層は、活物質を含むとともに、必要に応じてバインダ、導電助材等の添加剤を含む。以下、本発明の電極を負極と正極とに分けて説明する。 <Electrode>
In the electrode of the present invention, an active material layer is provided on the current collector. The active material layer includes an active material capable of inserting and extracting charge carriers in the power storage device. For example, when the power storage device is a secondary battery such as a nonaqueous electrolyte secondary battery, the active material is a positive electrode active material or a negative electrode active material. The active material layer contains an active material and, if necessary, an additive such as a binder and a conductive additive. Hereinafter, the electrode of the present invention will be described separately for a negative electrode and a positive electrode.

〔正極〕
正極は、上述したように、集電体と集電体上に設けられている正極活物質層とを含む。正極活物質層は、上述したように、正極活物質を含むとともに、バインダや導電助剤等の添加剤を含み得る。 [Positive electrode]
As described above, the positive electrode includes a current collector and a positive electrode active material layer provided on the current collector. As described above, the positive electrode active material layer includes a positive electrode active material and may include additives such as a binder and a conductive additive.

正極活物質としては、蓄電装置の正極に用いられるものを選択すれば良い。例えば蓄電装置がリチウムイオン二次電池であれば、正極活物質として、層状化合物のＬｉａＮｉｂＣｏｃＭｎｄＤｅＯｆ(０．２≦ａ≦１．２、ｂ＋ｃ＋ｄ＋ｅ＝１、０≦ｅ＜１、ＤはＬｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｃａ、Ｍｇ、Ｓ、Ｓｉ、Ｎａ、Ｋ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｔｉ、Ｐ、Ｇａ、Ｇｅ、Ｖ、Ｍｏ、Ｎｂ、Ｗ、Ｌａから選ばれる少なくとも１の元素、１．７≦ｆ≦２．１)、Ｌｉ２ＭｎＯ３を挙げることができる。また、正極活物質として、ＬｉＭｎ２Ｏ４、Ｌｉ２Ｍｎ２Ｏ４等のスピネル、およびスピネルと層状化合物の混合物で構成される固溶体、ＬｉＭＰＯ４、ＬｉＭＶＯ４またはＬｉ２ＭＳｉＯ４（式中のＭはＣｏ、Ｎｉ、Ｍｎ、Ｆｅのうちの少なくとも一種から選択される）などで表されるポリアニオン系化合物を挙げることができる。さらに、正極活物質として、ＬｉＦｅＰＯ４ＦなどのＬｉＭＰＯ４Ｆ（Ｍは遷移金属）で表されるタボライト系化合物、ＬｉＦｅＢＯ３などのＬｉＭＢＯ３（Ｍは遷移金属）で表されるボレート系化合物を挙げることができる。正極活物質として用いられるいずれの金属酸化物も上記の組成式を基本組成とすればよく、基本組成に含まれる金属元素を他の金属元素で置換したものも使用可能である。また、正極活物質として、充放電に寄与するリチウムイオンを含まない正極活物質材料、たとえば、硫黄単体（Ｓ）、硫黄と炭素を複合化した化合物、ＴｉＳ２などの金属硫化物、Ｖ２Ｏ５、ＭｎＯ２などの酸化物、ポリアニリンおよびアントラキノン並びにこれら芳香族を化学構造に含む化合物、共役二酢酸系有機物などの共役系材料、その他公知の材料を用いることもできる。さらに、ニトロキシド、ニトロニルニトロキシド、ガルビノキシル、フェノキシルなどの安定なラジカルを有する化合物を正極活物質として採用してもよい。 What is necessary is just to select what is used for the positive electrode of an electrical storage apparatus as a positive electrode active material. For example, if the power storage device is a lithium ion secondary battery, as a positive electrode active material, Li a Ni b Co c Mn d D e O f (0.2 ≦ a ≦ 1.2 stratiform compounds, b + c + d + e = 1,0 ≦ e <1, D is from Li, Fe, Cr, Cu, Zn, Ca, Mg, S, Si, Na, K, Al, Zr, Ti, P, Ga, Ge, V, Mo, Nb, W, La Examples include at least one selected element, 1.7 ≦ f ≦ 2.1), and Li 2 MnO 3 . Further, as a positive electrode active material, a solid solution composed of a spinel such as LiMn 2 O 4 and Li 2 Mn 2 O 4 and a mixture of a spinel and a layered compound, LiMPO 4 , LiMVO 4 or Li 2 MSiO 4 (M in the formula) Are selected from at least one of Co, Ni, Mn, and Fe). Furthermore, as the positive electrode active material, tavorite compound (the M a transition metal) LiMPO 4 F, such as LiFePO 4 F represented by, Limbo 3 such LiFeBO 3 (M is a transition metal) include borate-based compound represented by be able to. Any metal oxide used as the positive electrode active material may have the above composition formula as a basic composition, and a metal element contained in the basic composition may be substituted with another metal element. Further, as the positive electrode active material, a positive electrode active material that does not contain lithium ions contributing to charge / discharge, for example, sulfur alone (S), a compound in which sulfur and carbon are combined, a metal sulfide such as TiS 2 , V 2 O, etc. 5 , oxides such as MnO 2 , polyaniline and anthraquinone, compounds containing these aromatics in the chemical structure, conjugated materials such as conjugated diacetate organic materials, and other known materials can also be used. Further, a compound having a stable radical such as nitroxide, nitronyl nitroxide, galvinoxyl, phenoxyl, etc. may be adopted as the positive electrode active material.

なお、正極活物質が電荷担体を含まない場合には正極および／または負極に電荷担体を予め添加しておくのが良い。例えば、本発明の蓄電装置がリチウムイオン二次電池である場合、リチウムを含まない正極活物質材料を用いる場合には、正極および／または負極に、公知の方法により、予め電荷担体としてのリチウムイオンを添加しておく必要がある。リチウムは、イオンの状態で添加しても良いし、金属等の非イオンの状態で添加しても良い。例えば、リチウム箔を正極および／または負極に貼り付けるなどして一体化しても良い。   In the case where the positive electrode active material does not include a charge carrier, it is preferable to add the charge carrier to the positive electrode and / or the negative electrode in advance. For example, when the power storage device of the present invention is a lithium ion secondary battery, when a positive electrode active material that does not contain lithium is used, lithium ions as charge carriers are previously applied to the positive electrode and / or the negative electrode by a known method. It is necessary to add. Lithium may be added in an ionic state or in a nonionic state such as a metal. For example, lithium foil may be integrated with the positive electrode and / or the negative electrode.

バインダは、上記正極活物質及び導電助剤を集電体に繋ぎ止める役割を果たす。結着剤として、例えば、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンおよびフッ素ゴム等の含フッ素樹脂、ポリプロピレン、ポリエチレンおよびポリ酢酸ビニル系樹脂等の熱可塑性樹脂、ポリイミドおよびポリアミドイミド等のイミド系樹脂、アルコキシシリル基含有樹脂、並びにスチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）等のゴムを用いることができる。   The binder plays a role of connecting the positive electrode active material and the conductive additive to the current collector. Examples of the binder include fluorine-containing resins such as polyvinylidene fluoride, polytetrafluoroethylene and fluororubber, thermoplastic resins such as polypropylene, polyethylene and polyvinyl acetate resins, imide resins such as polyimide and polyamideimide, alkoxy Silyl group-containing resins and rubbers such as styrene butadiene rubber (SBR) can be used.

導電助剤は、必要に応じて電極の導電性を高めるために添加される。導電助剤として、炭素質微粒子であるカーボンブラック、黒鉛、アセチレンブラック（ＡＢ）、ケッチェンブラック（登録商標）（ＫＢ）、気相法炭素繊維（ＶＧＣＦ）等を単独でまたは二種以上組み合わせて使用することができる。導電助剤の使用量については、特に限定的ではないが、例えば、正極に含有される活物質１００質量部に対して、１質量部〜３０質量部程度とすることができる。   A conductive support agent is added in order to improve the electroconductivity of an electrode as needed. Carbon black, graphite, acetylene black (AB), ketjen black (registered trademark) (KB), vapor grown carbon fiber (VGCF), etc., which are carbonaceous fine particles, are used alone or in combination of two or more as conductive aids. Can be used. The amount of the conductive auxiliary agent used is not particularly limited, but can be, for example, about 1 part by mass to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the active material contained in the positive electrode.

正極は、正極活物質および結着剤、並びに必要に応じて導電助剤を含む正極活物質層形成用組成物を調製し、さらにこの組成物に適当な溶剤を加えてペースト状にしてから、リチウムイオン二次電池正極用集電体のコート層の表面に塗布後、乾燥し、必要に応じて電極密度を高めるべく圧縮して形成することができる。   The positive electrode is prepared by forming a positive electrode active material layer-forming composition containing a positive electrode active material and a binder and, if necessary, a conductive additive, and further adding a suitable solvent to the composition to make a paste. After applying to the surface of the coat layer of the current collector for the lithium ion secondary battery positive electrode, it can be dried and compressed to increase the electrode density as necessary.

正極活物質層形成用組成物の塗布方法としては、ロールコート法、ディップコート法、ドクターブレード法、スプレーコート法、カーテンコート法などの従来から公知の方法を用いればよい。   As a method for applying the composition for forming a positive electrode active material layer, conventionally known methods such as a roll coating method, a dip coating method, a doctor blade method, a spray coating method, and a curtain coating method may be used.

粘度調整のための溶剤としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）、メタノール、メチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）などが使用可能である。   As a solvent for adjusting the viscosity, N-methyl-2-pyrrolidone (NMP), methanol, methyl isobutyl ketone (MIBK) and the like can be used.

＜負極＞
負極は、集電体本体と、集電体本体の表面に結着させた負極活物質層を有する。負極活物質層は、負極活物質、バインダを含み、必要に応じて導電助剤を含む。集電体本体、バインダ、導電助剤は正極用集電体及び正極で説明したものと同様である。 <Negative electrode>
The negative electrode has a current collector body and a negative electrode active material layer bound to the surface of the current collector body. A negative electrode active material layer contains a negative electrode active material and a binder, and contains a conductive support agent as needed. The current collector body, the binder, and the conductive additive are the same as those described for the current collector for positive electrode and the positive electrode.

負極活物質としては、電荷担体を吸蔵及び放出可能なものを使用できる。例えば、リチウムイオン二次電池であれば、リチウムを吸蔵、放出可能な炭素系材料、リチウムと合金化可能な元素、リチウムと合金化可能な元素を有する元素化合物、あるいは高分子材料などを用いることができる。   As the negative electrode active material, a material capable of occluding and releasing charge carriers can be used. For example, in the case of a lithium ion secondary battery, use a carbon-based material that can occlude and release lithium, an element that can be alloyed with lithium, an elemental compound that has an element that can be alloyed with lithium, or a polymer material. Can do.

炭素系材料としては、難黒鉛化性炭素、人造黒鉛、コークス類、グラファイト類、ガラス状炭素類、有機高分子化合物焼成体、炭素繊維、活性炭あるいはカーボンブラック類が挙げられる。ここで、有機高分子化合物焼成体とは、フェノール類やフラン類などの高分子材料を適当な温度で焼成して炭素化したものをいう。   Examples of the carbon-based material include non-graphitizable carbon, artificial graphite, coke, graphite, glassy carbon, organic polymer compound fired body, carbon fiber, activated carbon, or carbon black. Here, the organic polymer compound fired body refers to a material obtained by firing and carbonizing a polymer material such as phenols and furans at an appropriate temperature.

リチウムと合金化可能な元素は、Ｎａ、Ｋ、Ｒｂ、Ｃｓ、Ｆｒ、Ｂｅ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｒａ、Ｔｉ、Ａｇ、Ｚｎ、Ｃｄ、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎ、Ｓｉ、Ｇｅ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂ、Ｂｉの少なくとも１種を有するとよい。中でも、リチウムと合金化可能な元素は、珪素（Ｓｉ）または錫（Ｓｎ）であるとよい。   Elements that can be alloyed with lithium are Na, K, Rb, Cs, Fr, Be, Mg, Ca, Sr, Ba, Ra, Ti, Ag, Zn, Cd, Al, Ga, In, Si, Ge, Sn. , Pb, Sb, Bi may be included. Among them, the element that can be alloyed with lithium is preferably silicon (Si) or tin (Sn).

リチウムと合金化可能な元素を有する元素化合物としては、例えば、ＺｎＬｉＡｌ、ＡｌＳｂ、ＳｉＢ４、ＳｉＢ６、Ｍｇ２Ｓｉ、Ｍｇ２Ｓｎ、Ｎｉ２Ｓｉ、ＴｉＳｉ２、ＭｏＳｉ２、ＣｏＳｉ２、ＮｉＳｉ２、ＣａＳｉ２、ＣｒＳｉ２、Ｃｕ５Ｓｉ、ＦｅＳｉ２、ＭｎＳｉ２、ＮｂＳｉ２、ＴａＳｉ２、ＶＳｉ２、ＷＳｉ２、ＺｎＳｉ２、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、Ｓｉ２Ｎ２Ｏ、ＳｉＯｖ（０＜ｖ≦２）、ＳｎＯｗ（０＜ｗ≦２）、ＳｎＳｉＯ３、ＬｉＳｉＯ あるいはＬｉＳｎＯなどが使用できる。リチウムと合金化可能な元素を有する元素化合物は珪素化合物または錫化合物であることがよい。珪素化合物は、ＳｉＯｘ（０．５≦ｘ≦１．５）であることがよい。錫化合物は、例えば、スズ合金（Ｃｕ−Ｓｎ合金、Ｃｏ−Ｓｎ合金等）などが使用できる。 Examples of elemental compounds having elements that can be alloyed with lithium include ZnLiAl, AlSb, SiB 4 , SiB 6 , Mg 2 Si, Mg 2 Sn, Ni 2 Si, TiSi 2 , MoSi 2 , CoSi 2 , NiSi 2 , CaSi 2, CrSi 2, Cu 5 Si, FeSi 2, MnSi 2, NbSi 2, TaSi 2, VSi 2, WSi 2, ZnSi 2, SiC, Si 3 N 4, Si 2 N 2 O, SiO v (0 <v ≦ 2), SnO w (0 <w ≦ 2), SnSiO 3 , LiSiO or LiSnO can be used. The elemental compound having an element that can be alloyed with lithium is preferably a silicon compound or a tin compound. The silicon compound is preferably SiO x (0.5 ≦ x ≦ 1.5). As the tin compound, for example, a tin alloy (Cu-Sn alloy, Co-Sn alloy, or the like) can be used.

高分子材料としては、ポリアセチレン、ポリピロールなどが使用できる。   As the polymer material, polyacetylene, polypyrrole, or the like can be used.

＜蓄電装置＞
電解液は、有機溶媒に支持電解質（支持塩）を溶解させたものを用いれば良く、特に限定されない。本発明の蓄電装置における電解液は、蓄電装置、正極活物質および負極活物質等の種類に応じて適宜選択可能である。例えば蓄電装置がリチウムイオン二次電池の場合には、有機溶媒として、環状エステル類、鎖状エステル類、エーテル類が使用できる。環状エステル類として、例えばエチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、ブチレンカーボネート、ガンマブチロラクトン、ビニレンカーボネート、２−メチル−ガンマブチロラクトン、アセチル−ガンマブチロラクトン、ガンマバレロラクトン等が使用できる。鎖状エステル類として、例えばジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート、ジブチルカーボネート、ジプロピルカーボネート、メチルエチルカーボネート、プロピオン酸アルキルエステル、マロン酸ジアルキルエステル、酢酸アルキルエステル等が使用できる。エーテル類として、例えばテトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、１，２−ジメトキシエタン、１，２−ジエトキシエタン、１，２−ジブトキシエタン等が使用できる。また、支持電解質としては、有機溶媒に可溶なリチウム金属塩を用いるのが良く、例えば、ＬｉＰＦ６、ＬｉＢＦ４、ＬＩＡＳＦ６、ＬｉＩ、ＬｉＣｌＯ４、ＬｉＣＦ３ＳＯ３からなる群から選ばれる少なくとも一種を用いるのが好適である。支持電解質は、有機溶媒に０．５ｍｏｌ／ｌ〜１．７ｍｏｌ／ｌ程度の濃度で溶解させるのが好ましい。 <Power storage device>
The electrolytic solution is not particularly limited as long as a supporting electrolyte (supporting salt) is dissolved in an organic solvent. The electrolytic solution in the power storage device of the present invention can be appropriately selected depending on the types of the power storage device, the positive electrode active material, the negative electrode active material, and the like. For example, when the power storage device is a lithium ion secondary battery, cyclic esters, chain esters, and ethers can be used as the organic solvent. Examples of cyclic esters include ethylene carbonate, propylene carbonate, butylene carbonate, gamma butyrolactone, vinylene carbonate, 2-methyl-gamma butyrolactone, acetyl-gamma butyrolactone, and gamma valerolactone. Examples of chain esters include dimethyl carbonate, diethyl carbonate, dibutyl carbonate, dipropyl carbonate, methyl ethyl carbonate, propionic acid alkyl ester, malonic acid dialkyl ester, and acetic acid alkyl ester. Examples of ethers that can be used include tetrahydrofuran, 2-methyltetrahydrofuran, 1,4-dioxane, 1,2-dimethoxyethane, 1,2-diethoxyethane, 1,2-dibutoxyethane, and the like. As the supporting electrolyte, it is preferable to use a lithium metal salt that is soluble in an organic solvent. For example, at least one selected from the group consisting of LiPF 6 , LiBF 4 , LIASF 6 , LiI, LiClO 4 , and LiCF 3 SO 3. Is preferably used. The supporting electrolyte is preferably dissolved in the organic solvent at a concentration of about 0.5 mol / l to 1.7 mol / l.

蓄電装置には必要に応じてセパレータが用いられる。セパレータは、正極と負極とを隔離し、両極の接触による電流の短絡を防止しつつ、リチウムイオンを通過させるものである。セパレータとしては、ポリテトラフルオロエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリアラミド（Ａｒｏｍａｔｉｃ ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル、ポリアクリロニトリル等の合成樹脂、セルロース、アミロース等の多糖類、フィブロイン、ケラチン、リグニン、スベリン等の天然高分子、セラミックスなどの電気絶縁性材料を１種若しくは複数用いた多孔体、不織布、織布などを挙げることができる。また、セパレータは多層構造としても良い。   A separator is used in the power storage device as necessary. The separator separates the positive electrode and the negative electrode and allows lithium ions to pass while preventing a short circuit of current due to contact between the two electrodes. As separators, natural resins such as polytetrafluoroethylene, polypropylene, polyethylene, polyimide, polyamide, polyaramid (Aromatic polymer), polyester, polyacrylonitrile and other polysaccharides, cellulose, amylose and other polysaccharides, fibroin, keratin, lignin and suberin Examples thereof include porous bodies, nonwoven fabrics, and woven fabrics using one or more electrically insulating materials such as polymers and ceramics. The separator may have a multilayer structure.

上述した正極および負極に、必要に応じてセパレータを挟装させ電極体とする。電極体は、正極、セパレータおよび負極を重ねた積層型、または、正極、セパレータおよび負極を捲いた捲回型の何れの型にしても良い。正極の集電体および負極の集電体から外部に通ずる正極端子および負極端子までの間を、集電用リード等を用いて接続した後に、電極体に電解液を加えることで蓄電装置を得ることが可能である。また、本発明の蓄電装置は、二次電池やキャパシタ等、種々の蓄電装置として適用可能である。また、本発明の蓄電装置は、電極に含まれる活物質の種類に適した電圧範囲で充放電を行えば良い。   A separator is interposed between the positive electrode and the negative electrode described above as necessary to form an electrode body. The electrode body may be any of a stacked type in which a positive electrode, a separator and a negative electrode are stacked, or a wound type in which a positive electrode, a separator and a negative electrode are sandwiched. After connecting the positive electrode current collector and the negative electrode current collector to the positive electrode terminal and the negative electrode terminal connected to the outside using a current collecting lead or the like, an electrolytic solution is added to the electrode body to obtain a power storage device It is possible. The power storage device of the present invention can be applied as various power storage devices such as a secondary battery and a capacitor. The power storage device of the present invention may be charged and discharged within a voltage range suitable for the type of active material contained in the electrode.

本発明の蓄電装置の形状は特に限定されるものでなく、円筒型、角型、コイン型、ラミネート型等、種々の形状を採用することができる。   The shape of the power storage device of the present invention is not particularly limited, and various shapes such as a cylindrical shape, a square shape, a coin shape, and a laminate shape can be employed.

本発明の蓄電装置の用途は特に限定されず、パーソナルコンピュータ、携帯通信機器など、電力で駆動される各種の家電製品、オフィス機器、産業機器、車両等が挙げられる。   The application of the power storage device of the present invention is not particularly limited, and examples thereof include various home electric appliances driven by electric power, such as personal computers and portable communication devices, office equipment, industrial equipment, and vehicles.

（実施例）
以下に、試験例及び参考試験例を示し、本発明を具体的に説明する。なお、本発明は、これらの試験例等によって限定されるものではない。以下において、特に断らない限り、「部」とは質量部を意味し、「％」とは質量％を意味する。 (Example)
Below, a test example and a reference test example are shown and this invention is demonstrated concretely. The present invention is not limited by these test examples. In the following, unless otherwise specified, “part” means part by mass, and “%” means mass%.

（試験１）
試験１の集電体の製造方法は、集電体基材としてアルミニウム箔を用い、導電性粒子として酸化スズ（ＳｎＯ２）を用いたものである。以下、試験１の集電体の製造方法を詳説する。 (Test 1)
The current collector production method of Test 1 uses an aluminum foil as the current collector base material and tin oxide (SnO 2 ) as the conductive particles. Hereinafter, the manufacturing method of the current collector of Test 1 will be described in detail.

〔表面加工工程〕
厚さ２０μｍのアルミニウム箔からなる集電体基材を準備し、この集電体基材を＃１５,０００の研磨紙で研磨することで、集電体基材の一表面に凹凸を形成した。このときの集電体基材の表面粗さＲｚは０．３μｍであった。なお、上述したように集電体基材の厚さｔは２０μｍであった。 [Surface machining process]
A current collector base material made of an aluminum foil having a thickness of 20 μm was prepared, and this current collector base material was polished with # 15,000 abrasive paper to form irregularities on one surface of the current collector base material. . At this time, the surface roughness Rz of the current collector base material was 0.3 μm. As described above, the thickness t of the current collector base material was 20 μm.

〔コート工程〕
上記した表面加工工程で凹凸が形成された集電体基材の表面に、コート材を塗布した。コート材は、５質量部の酸化スズ粉末と、０．５質量部のバインダとを、９４．５質量部のイオン交換水に投入し略均一になるように混合したものである。酸化スズ粉末、すなわち導電性粒子の凝集粒径Ｘｐは１００ｎｍであった。また、バインダとしてはポリアクリル酸を用いた。 [Coating process]
A coating material was applied to the surface of the current collector base material on which the irregularities were formed in the surface processing step described above. The coating material is obtained by mixing 5 parts by mass of tin oxide powder and 0.5 parts by mass of binder into 94.5 parts by mass of ion-exchanged water so as to be substantially uniform. The aggregated particle size Xp of the tin oxide powder, that is, the conductive particles was 100 nm. Further, polyacrylic acid was used as the binder.

上記の方法で得られた液状のコート材を、上記のドクターブレード法によって、集電体基材の表面に塗布した。コート材の塗布厚さＺｃは６μｍであった。このとき、集電体基材がコート材を弾いたか否か、塗布されたコート材にかすれが生じたか否かを目視により確認した。なお、実施例における各試験において、弾きやかすれの大きかったものは、後述するコート可否（濡れ性）の評価でコート不可（×）と評価した。弾きやかすれのなかったもの、および弾きやかすれの小さかったものは、コート可否の評価でコート可（○）と評価した。   The liquid coating material obtained by the above method was applied to the surface of the current collector substrate by the doctor blade method. The coating thickness Zc of the coating material was 6 μm. At this time, it was visually confirmed whether or not the current collector base material bounced the coating material and whether or not the applied coating material was faint. In addition, in each test in the Examples, those that had a large amount of flipping and fading were evaluated as being uncoated (x) in the evaluation of coating availability (wetting property) described later. Those that did not play or faint and those that did not play or faint were evaluated as being coatable (◯) in the applicability evaluation.

その後、８０℃で１０分間加熱した。このとき水は蒸発し、コート層には導電性粒子とバインダ成分が残存した。以上の工程で試験１の集電体を得た。   Then, it heated at 80 degreeC for 10 minute (s). At this time, water evaporated, and conductive particles and a binder component remained in the coat layer. The current collector of Test 1 was obtained through the above steps.

ところで、試験１の集電体の製造方法において、集電体基材の表面粗さＲｚは０．３μｍであり、集電体基材の厚さｔは２０μｍであり、コート材の塗布厚さＺｃは６μｍであり、コート材の固形分率ＮＶは５％であり、導電性粒子の凝集粒径Ｘｐは１００ｎｍであった。したがって、試験１の集電体の製造方法において、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは下記の関係式（１）〜（３）の全てを満たした。   By the way, in the manufacturing method of the current collector of Test 1, the surface roughness Rz of the current collector base material is 0.3 μm, the thickness t of the current collector base material is 20 μm, and the coating thickness of the coating material Zc was 6 μm, the solid fraction NV of the coating material was 5%, and the aggregate particle diameter Xp of the conductive particles was 100 nm. Therefore, in the current collector manufacturing method of Test 1, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied all of the following relational expressions (1) to (3).

Ｒｚ＜（ｔ／２）…関係式（１）
Ｚｃ×ＮＶ≦１００Ｒｚ…関係式（２）
Ｘｐ≦Ｚｃ×ＮＶ…関係式（３） Rz <(t / 2) ... Relational expression (1)
Zc × NV ≦ 100Rz Relational expression (2)
Xp ≦ Zc × NV ... Relational expression (3)

（試験２）
試験２の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが１．０μｍとなるように表面加工工程において集電体基材に凹凸を形成したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。具体的には、＃１,５００の研磨紙で研磨した。試験２の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが１．０μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。 (Test 2)
The manufacturing method of the current collector of Test 2 was the same as that of Test 1 except that the current collector base material was roughened in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 1.0 μm. This was the same method as the current collector manufacturing method. Specifically, it was polished with # 1,500 polishing paper. The current collector of Test 2 was the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector substrate was 1.0 μm.

なお、試験２の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は２９．８度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は○であり、集電体基材に対するコート層の密着性は０．５６Ｎ／ｃｍであった。試験２の集電体の製造方法においても、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは関係式（１）〜（３）の全てを満たした。   In the manufacturing method of Test 2, the contact angle of the coating material to the surface of the current collector substrate is 29.8 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material is ○. Yes, the adhesion of the coating layer to the current collector substrate was 0.56 N / cm. Also in the manufacturing method of the current collector of Test 2, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied all of the relational expressions (1) to (3).

（試験３）
試験３の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが２．０μｍとなるように表面加工工程において集電体基材に凹凸を形成したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。具体的には、#８００の研磨紙で研磨した。試験３の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが２．０μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。 (Test 3)
The manufacturing method of the current collector of Test 3 was the same as that of Test 1 except that the current collector base material was uneven in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 2.0 μm. This was the same method as the current collector manufacturing method. Specifically, it was polished with # 800 polishing paper. The current collector of Test 3 was the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector substrate was 2.0 μm.

なお、試験３の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は２３度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は○であり、集電体基材に対するコート層の密着性は０．５６６Ｎ／ｃｍであった。試験３の集電体の製造方法においても、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは関係式（１）〜（３）の全てを満たした。   In the production method of Test 3, the contact angle of the coating material to the surface of the current collector substrate is 23 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material is ○, The adhesion of the coat layer to the current collector substrate was 0.566 N / cm. Also in the manufacturing method of the current collector of Test 3, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied all of the relational expressions (1) to (3).

（試験４）
試験４の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが５．０μｍとなるように表面加工工程において集電体基材に凹凸を形成したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。具体的には、#２４０の研磨紙で研磨した。試験４の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが５．０μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。 (Test 4)
The manufacturing method of the current collector of Test 4 was the same as that of Test 1 except that the current collector base material was uneven in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 5.0 μm. This was the same method as the current collector manufacturing method. Specifically, it was polished with # 240 polishing paper. The current collector of Test 4 was the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector base material was 5.0 μm.

なお、試験４の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は２２．５度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は○であり、集電体基材に対するコート層の密着性は０．５３３Ｎ／ｃｍであった。試験４の集電体の製造方法においても、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは関係式（１）〜（３）の全てを満たした。   In the manufacturing method of Test 4, the contact angle of the coating material with respect to the surface of the current collector substrate is 22.5 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material is ○. Yes, the adhesion of the coating layer to the current collector substrate was 0.533 N / cm. Also in the manufacturing method of the current collector of Test 4, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied all of the relational expressions (1) to (3).

（試験５）
試験５の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが１０．０μｍとなるように表面加工工程において集電体基材に凹凸を形成したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。具体的には、#６０の研磨紙で研磨した。試験５の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが１０．０μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。なお、試験５の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は２３．３度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は○であった。 (Test 5)
The manufacturing method of the current collector of Test 5 was the same as that of Test 1 except that the current collector base material was uneven in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 10.0 μm. This was the same method as the current collector manufacturing method. Specifically, it was polished with # 60 polishing paper. The current collector of Test 5 was the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector base material was 10.0 μm. In the manufacturing method of Test 5, the contact angle of the coating material with respect to the surface of the current collector substrate is 23.3 degrees, and the wettability evaluation between the surface of the current collector substrate and the coating material is ○. there were.

なお、試験５の製造方法においては、集電体基材の表面粗さＲｚを１０．０μｍと非常に大きくした。このため、試験５の集電体における集電体基材の強度は比較的低い。したがって、試験５の集電体の密着性を評価した際に集電体基材が破損した。このため試験５の集電体については密着性の評価はできなかった。なお、試験５の集電体の製造方法において、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは、関係式（２）および（３）を満たすものの、関係式（１）は満たさなかった。   In addition, in the manufacturing method of Test 5, the surface roughness Rz of the current collector base material was extremely increased to 10.0 μm. For this reason, the strength of the current collector substrate in the current collector of Test 5 is relatively low. Therefore, the current collector base material was damaged when the adhesion of the current collector of Test 5 was evaluated. For this reason, the adhesion of the current collector of Test 5 could not be evaluated. In the current collector manufacturing method of Test 5, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfy the relational expressions (2) and (3), but did not satisfy the relational expression (1).

（試験６）
試験６の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．０１μｍとなるように、表面加工工程においてプラズマエッチングにより集電体基材の凹凸を低減したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。試験６の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．０１μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。 (Test 6)
The manufacturing method of the current collector of Test 6 is that the unevenness of the current collector base material is reduced by plasma etching in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material is 0.01 μm. This was the same method as the method for producing the current collector of Test 1. The current collector of Test 6 was the same as the current collector of Test 1 except that the current collector base had a surface roughness Rz of 0.01 μm.

なお、試験６の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は７１．２度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は×であった。つまり、試験６の集電体の製造方法によると、集電体基材の表面に均一または略均一なコート層を形成できなかった。したがって、試験６の集電体についても密着性の評価はできなかった。試験６の集電体の製造方法において、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは、関係式（３）を満たしたものの、関係式（１）および（２）は満たさなかった。   In the manufacturing method of Test 6, the contact angle of the coating material with respect to the surface of the current collector substrate is 71.2 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material is ×. there were. That is, according to the current collector production method of Test 6, a uniform or substantially uniform coat layer could not be formed on the surface of the current collector substrate. Therefore, the adhesion of the current collector of Test 6 could not be evaluated. In the current collector manufacturing method of Test 6, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied the relational expression (3), but did not satisfy the relational expressions (1) and (2).

（試験７）
試験７の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．１μｍとなるように、表面加工工程においてプラズマエッチングにより集電体基材の凹凸を低減したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法であった。試験７の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．１μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものであった。 (Test 7)
The manufacturing method of the current collector of Test 7 was that the unevenness of the current collector base material was reduced by plasma etching in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 0.1 μm. This was the same method as the method for producing the current collector of Test 1. The current collector of Test 7 was the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector base material was 0.1 μm.

なお、試験７の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は６１度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は×であった。つまり、試験７の集電体の製造方法によっても、集電体基材の表面に均一または略均一なコート層を形成できなかった。したがって、試験７の集電体についても密着性の評価はできなかった。試験７の集電体の製造方法においても、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは、関係式（３）を満たしたものの、関係式（１）および（２）は満たさなかった。   In the manufacturing method of Test 7, the contact angle of the coating material to the surface of the current collector substrate was 61 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material was x. . That is, even with the current collector manufacturing method of Test 7, a uniform or substantially uniform coat layer could not be formed on the surface of the current collector substrate. Therefore, the adhesion of the current collector of Test 7 could not be evaluated. Also in the current collector manufacturing method of Test 7, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied the relational expression (3), but did not satisfy the relational expressions (1) and (2).

（試験８）
試験８の集電体の製造方法は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．２μｍとなるように、表面加工工程においてプラズマエッチングにより集電体基材の凹凸を低減したこと以外は、試験１の集電体の製造方法と同じ方法である。試験８の集電体は、集電体基材の表面粗さＲｚが０．２μｍであったこと以外は、試験１の集電体と同じものである。 (Test 8)
The manufacturing method of the current collector of Test 8 is that the unevenness of the current collector base material was reduced by plasma etching in the surface processing step so that the surface roughness Rz of the current collector base material was 0.2 μm. This is the same method as the manufacturing method of the current collector of Test 1. The current collector of Test 8 is the same as the current collector of Test 1 except that the surface roughness Rz of the current collector base material was 0.2 μm.

なお、試験８の製造法においては、集電体基材の表面に対するコート材の接触角は５０．２度であり、集電体基材の表面とコート材との濡れ性の評価は×であった。つまり、試験８の集電体の製造方法によっても、集電体基材の表面に均一または略均一なコート層を形成できなかった。したがって、試験８の集電体についても密着性の評価はできなかった。試験８の集電体の製造方法においても、Ｒｚ、ｔ、Ｚｃ、ＮＶ、および、Ｘｐは、関係式（３）を満たしたものの、関係式（１）および（２）は満たさなかった。   In the manufacturing method of Test 8, the contact angle of the coating material with respect to the surface of the current collector substrate is 50.2 degrees, and the evaluation of the wettability between the surface of the current collector substrate and the coating material is ×. there were. That is, even with the current collector manufacturing method of Test 8, a uniform or substantially uniform coat layer could not be formed on the surface of the current collector substrate. Therefore, the adhesion of the current collector of Test 8 could not be evaluated. Also in the current collector manufacturing method of Test 8, Rz, t, Zc, NV, and Xp satisfied relational expression (3), but did not satisfy relational expressions (1) and (2).

試験１〜試験８の集電体およびその製造方法の評価を表１に示す。   Table 1 shows the evaluation of the current collectors of Test 1 to Test 8 and the production method thereof.

Figure 2015095275
Figure 2015095275

表１に示すように、関係式（１）〜（３）の全てを満たす試験１〜試験４の集電体の製造法で製造した試験１〜試験４の各集電体は、集電体基材とコート層との密着性に優れる。一方、関係式（１）〜（３）の一部のみを満たし全てを満たさない試験５〜試験８の集電体の製造方法で製造した試験５〜試験８の集電体は、集電体基材とコート層との密着性に劣る。この結果から、関係式（１）〜（３）の全てを満たす集電体の製造方法、つまり、本発明の集電体の製造方法によると、集電体基材とコート層との密着性に優れた集電体を製造できることがわかる。   As shown in Table 1, each of the current collectors of Test 1 to Test 4 manufactured by the manufacturing method of the current collectors of Test 1 to Test 4 satisfying all of the relational expressions (1) to (3) is a current collector. Excellent adhesion between substrate and coat layer. On the other hand, the current collectors of Test 5 to Test 8 manufactured by the method of manufacturing the current collectors of Test 5 to Test 8 that satisfy only a part of the relational expressions (1) to (3) and do not satisfy all of them are the current collectors. The adhesion between the substrate and the coating layer is poor. From this result, according to the current collector manufacturing method satisfying all of the relational expressions (1) to (3), that is, the current collector manufacturing method of the present invention, the adhesion between the current collector substrate and the coating layer It can be seen that an excellent current collector can be produced.

Claims (8)

金属製の集電体基材の表面に凹凸を形成する表面加工工程と、
前記表面加工工程後の前記集電体基材の表面にコート材を塗布し、前記コート材を原料とするコート層を形成するコート工程と、を備え、
前記コート材は、水系溶媒と、前記水系溶媒に分散および／または溶解された導電性粒子と、を含み、
前記集電体基材における前記表面の最大高さ粗さをＲｚ（μｍ）、前記集電体基材の厚さをｔ（μｍ）、前記表面加工工程で前記集電体基材の前記表面に塗布した前記コート材の厚さをＺｃ（μｍ）、前記コート材の固形分率をＮＶ（％）、および、前記導電性粒子の凝集粒径をＸｐ（ｎｍ）としたときに、
前記Ｒｚと前記ｔとの関係は、Ｒｚ＜（ｔ／２）を満たし、
前記Ｚｃ、前記ＮＶおよび前記Ｒｚの関係は、Ｚｃ×ＮＶ≦１００Ｒｚを満たし、かつ、
前記Ｘｐ、前記Ｚｃおよび前記ＮＶの関係は、Ｘｐ≦Ｚｃ×ＮＶを満たす集電体の製造方法。 A surface processing step of forming irregularities on the surface of the current collector base made of metal;
A coating step of applying a coating material on the surface of the current collector substrate after the surface processing step, and forming a coating layer using the coating material as a raw material,
The coating material includes an aqueous solvent, and conductive particles dispersed and / or dissolved in the aqueous solvent,
The maximum height roughness of the surface of the current collector base is Rz (μm), the thickness of the current collector base is t (μm), and the surface of the current collector base in the surface processing step When the thickness of the coating material applied to Zc (μm), the solid content rate of the coating material is NV (%), and the aggregate particle size of the conductive particles is Xp (nm),
The relationship between Rz and t satisfies Rz <(t / 2),
The relationship between the Zc, the NV, and the Rz satisfies Zc × NV ≦ 100Rz, and
The relationship between Xp, Zc, and NV is a method of manufacturing a current collector that satisfies Xp ≦ Zc × NV. 前記集電体基材はアルミニウム箔からなる請求項１に記載の集電体の製造方法。   The method of manufacturing a current collector according to claim 1, wherein the current collector base material is made of an aluminum foil. 前記集電体基材の厚さｔは、５μｍ以上１００μｍ以下である請求項１または請求項２に記載の集電体の製造方法。   The method of manufacturing a current collector according to claim 1 or 2, wherein a thickness t of the current collector base material is 5 µm or more and 100 µm or less. 前記表面加工工程で前記集電体基材の前記表面に塗布した前記コート材の厚さＺｃは、１μｍ以上２０μｍ以下である請求項１〜請求項３の何れか一項に記載の集電体の製造方法。   4. The current collector according to claim 1, wherein a thickness Zc of the coating material applied to the surface of the current collector base material in the surface processing step is 1 μm or more and 20 μm or less. 5. Manufacturing method. 前記コート材の固形分率ＮＶは、３％以上５０％以下である請求項１〜請求項４の何れか一項に記載の集電体の製造方法。   The solid content rate NV of the said coating material is 3% or more and 50% or less, The manufacturing method of the electrical power collector as described in any one of Claims 1-4. 前記導電性粒子の凝集粒径Ｘｐは、１０ｎｍ以上１０００ｎｍ以下である請求項１〜請求項５の何れか一項に記載の集電体の製造方法。   The method for producing a current collector according to any one of claims 1 to 5, wherein the aggregated particle size Xp of the conductive particles is 10 nm or more and 1000 nm or less. 前記集電体基材における前記表面の最大高さ粗さＲｚは、０．３μｍ以上１０μｍ以下である請求項１〜請求項６の何れか一項に記載の集電体の製造方法。   The method for producing a current collector according to any one of claims 1 to 6, wherein a maximum height roughness Rz of the surface of the current collector base material is 0.3 µm or more and 10 µm or less. 前記表面加工工程において、前記集電体基材の表面に、溝状をなし互いに交叉する方向に延びる複数の凹部を形成する請求項１〜請求項７の何れか一項に記載の集電体の製造方法。   The current collector according to any one of claims 1 to 7, wherein, in the surface processing step, a plurality of concave portions that form a groove shape and extend in a crossing direction are formed on the surface of the current collector base material. Manufacturing method.
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