JP2015056440A - Electronic apparatus having display screen - Google Patents

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英一郎 草野
Eiichiro Kusano
英一郎 草野
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic apparatus having a display screen capable of sufficiently releasing the heat from components while reducing the thickness.SOLUTION: The electronic apparatus having a display screen of the present invention includes: a base board mounted with components each of which emits heat; a shield frame provided to the base board; a screen display protection plate; and an engagement part which is formed on at least one of the screen display protection plate and the shield frame to engage both. In the electronic apparatus having a display screen, the screen display protection plate and the shield frame are thermally engaged with each other, and the screen display protection plate is used as a shield top plate to cover the shield frame.

Description

本発明は、表示画面を備えた電子装置に関し、特に電子装置を構成する部品からの放熱を十分に行うことができる電子装置に関する。   The present invention relates to an electronic device having a display screen, and more particularly to an electronic device that can sufficiently dissipate heat from components constituting the electronic device.

携帯電話、スマートフォン、タブレット端末などの携帯端末、あるいはパーソナルコンピュータ、薄型TVといった、装置サイズと同程度の画面表示を持つ電子装置(以下携帯端末の説明で代表させる)は、画面表示が大きい。   An electronic device having a screen display similar to the device size (hereinafter, represented by the description of the mobile terminal) such as a mobile terminal such as a mobile phone, a smartphone, or a tablet terminal, or a personal computer or a thin TV has a large screen display.

そのため、表示デバイスの破損、ドライバ割れ(表示デバイス駆動用ICの破損)、表示デバイスの表示異常、白点等の問題が発生することがあり、それを防止するために画面表示保護フレームを設けている。さらに、装置の薄型化のために、薄くても強度が強い板金を前述の保護フレームとして使用している。   For this reason, problems such as display device damage, driver cracks (display device drive IC damage), display device display abnormalities, white spots, etc. may occur, and a screen display protection frame is provided to prevent such problems. Yes. Furthermore, in order to reduce the thickness of the apparatus, a thin metal plate having a high strength is used as the protective frame.

昨今の携帯端末は、多機能化と信号間の高速化に伴い、電磁波の影響を受けない様に、基板に実装する部品あるいは複数の部品からなる機能ブロックの周囲を、シールドで囲んでノイズを軽減させる必要がある。そのため大型シールドフレームが採用されている。   In recent mobile terminals, with the increase in functionality and speed between signals, noise is avoided by surrounding the functional block consisting of parts or multiple parts mounted on the board with a shield so that it is not affected by electromagnetic waves. It needs to be reduced. Therefore, a large shield frame is used.

また、携帯端末は、多機能化、高機能化や高速化に伴う消費電力の増加による発熱量の増加、防水機能による熱の放出の制限等で、装置の発熱が問題となっている。   In addition, portable terminals have a problem of heat generation due to increase in heat generation due to increase in power consumption due to multi-function, high functionality and high speed, restriction of heat release due to waterproof function, and the like.

装置サイズを大きくできない携帯端末において、装置発熱の問題を解決するためには、如何に装置全体に熱を拡散できるかが求められている。装置の熱源の最たる物は、基板上に実装された部品であり、基板から筐体などの装置全体に及ぶ部品に効率良く熱を伝える事が必要である。熱を装置全体に伝えるために有効な部品として使われるのが、表示用保護板金である。   In order to solve the problem of apparatus heat generation in a portable terminal in which the apparatus size cannot be increased, it is required how heat can be diffused throughout the apparatus. The most important heat source of the device is a component mounted on the substrate, and it is necessary to efficiently transfer heat from the substrate to the entire device such as a housing. A protective sheet metal for display is used as an effective component for transferring heat to the entire apparatus.

シールドフレームの熱を表示用保護板金に伝えるために、板金とシールドシールド天板を接触させてシールドフレームに熱を伝える実装方法もあるが、表示用保護板金とシールドフレームの間には、部品高さ、や半田浮き、シールドフレームの高さ公差などの公差ズレを吸収するためのクリアランスつまり空気層が存在する。空気層は熱伝導率が0.0241[W/m・k]と低く、そのため十分に表示用保護板金に熱が伝わらない。   In order to transfer the heat of the shield frame to the display protection sheet metal, there is a mounting method in which the sheet metal and the shield shield top plate are brought into contact with each other to transmit heat to the shield frame, but there is a component height between the display protection sheet metal and the shield frame. In addition, there is a clearance, that is, an air layer, for absorbing tolerance deviations such as solder floating and shield frame height tolerance. The air layer has a low thermal conductivity of 0.0241 [W / m · k], so that heat is not sufficiently transferred to the protective sheet metal for display.

熱伝導性の向上のため、筐体の板金とシールドフレーム間に物を挟んでいたが、前述の公差ズレで厚みが一定ではなく、そのためクッション性のある材料を挟まなければなかった。クッション性のある部品の熱伝導率は10[W/m・k]程度であり、最大で428[W/m・k]の熱伝導率を持つ金属ほど熱伝導性は高くなく、十分な放熱はできない。   In order to improve thermal conductivity, an object was sandwiched between the sheet metal of the housing and the shield frame. However, the thickness was not constant due to the above-described tolerance shift, and therefore, a cushioning material had to be sandwiched. The heat conductivity of the cushioning parts is about 10 [W / m · k], and the heat conductivity is not as high as that of the metal with the maximum heat conductivity of 428 [W / m · k], and sufficient heat dissipation. I can't.

また特許文献1(特開2008−197164号公報)の液晶表示装置では、タイミングコントローラ基板72からの高周波が漏洩して周辺機器への電磁妨害電波になることを防ぐために、接地された金属製のシールド部材81で覆うことが記載されている。具体的には、金属のリアフレーム1の底面部11に支持台部13を形成し、支持台部13に雌ねじ孔を設け、タイミングコントローラ基板72をボルトで雌ねじ孔に締めつけて固定している。(0041,0042段落、図3)
また特許文献2(特開2000−323857号公報)の板金シャーシには、平板状の板金2に切り起こし爪8の切り込みを設け、板金2を切り曲げる時に切り起こし爪8の形状の切り込みを平板2より起こし、切り起こし爪8に部品を固定するものが記載されている。シャーシの材質を樹脂から板金に変更することでシャーシ自体にシールド効果を持たせ、シャーシ全体で放熱できるので、シールド板、放熱板をなくし、部品点数を減らすことができる、としている。(0019段落、0028段落、図2,3,4)
さらに、特許文献3(特開2001−256619号公報)には、画面表示パネル21を背面側で支持するシャーシ2のほぼ全域にわたり密着する熱拡散シート8を設け、この熱拡散シート8をシャーシ2の外形より外側に延長部8−aを設け、この延長部の背面側の放熱部9まで延長し、熱を外部に放出するものである。
Further, in the liquid crystal display device of Patent Document 1 (Japanese Patent Laid-Open No. 2008-197164), in order to prevent a high frequency from the timing controller board 72 from leaking and becoming an electromagnetic interference wave to peripheral devices, it is made of a grounded metal. Covering with a shield member 81 is described. Specifically, the support base 13 is formed on the bottom surface 11 of the metal rear frame 1, a female screw hole is provided in the support base 13, and the timing controller board 72 is fastened and fixed to the female screw hole with a bolt. (Paragraphs 0041 and 0042, FIG. 3)
Further, in the sheet metal chassis of Patent Document 2 (Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-323857), a cut and raised claw 8 is provided in the flat sheet metal 2, and when the sheet metal 2 is cut and bent, the cut of the shape of the raised claw 8 is flat. No. 2 is described, and the parts fixed to the cut and raised claws 8 are described. By changing the chassis material from resin to sheet metal, the chassis itself has a shielding effect, and the entire chassis can dissipate heat, eliminating the shield plate and heat dissipation plate, and reducing the number of parts. (0019 paragraph, 0028 paragraph, FIGS. 2, 3 and 4)
Further, in Patent Document 3 (Japanese Patent Laid-Open No. 2001-256619), a heat diffusion sheet 8 is provided that adheres to almost the entire area of the chassis 2 that supports the screen display panel 21 on the back side, and the heat diffusion sheet 8 is attached to the chassis 2. An extension portion 8-a is provided outside the outer shape of the extension portion. The extension portion 8-a is extended to the heat radiating portion 9 on the back side of the extension portion, and heat is released to the outside.

特開2008−197164号公報JP 2008-197164 A 特開2000−323857号公報JP 2000-323857 A 特開2001−256619号公報JP 2001-256619 A

特許文献1では、タイミングコントローラ基板72をボルトで4カ所の雌ねじ孔に締めつけているだけであり、リアフレーム1側に容易に放熱できるような工夫はなされていない。またシールド部材81は高周波が漏れないようにタイミングコントローラ基板72を覆っているだけであり、リアフレーム1側への放熱に十分寄与しない。   In Patent Document 1, the timing controller board 72 is merely fastened to the four female screw holes with bolts, and no effort is made to easily dissipate heat to the rear frame 1 side. Further, the shield member 81 only covers the timing controller board 72 so as not to leak high frequency, and does not sufficiently contribute to heat radiation to the rear frame 1 side.

また特許文献2では、切り起こし爪8でフロントパネル9、前面基板5等の部品を固定している。しかし切り起こし爪8と接触するのは、絶縁体と思われるフロントパネル9や前面基板のしかも端部である。そのため前面基板5等の上に実装された部品の放熱を考慮していない。   In Patent Document 2, parts such as the front panel 9 and the front substrate 5 are fixed by the cut and raised claws 8. However, the cut and raised claws 8 are in contact with the front panel 9 and the front substrate, which are considered to be insulators, at the end portions. For this reason, heat dissipation of components mounted on the front substrate 5 or the like is not taken into consideration.

また特許文献3では熱拡散シートを追加しているため、装置の厚みが増加してしまい、薄型化が困難である。   Moreover, since the thermal diffusion sheet is added in Patent Document 3, the thickness of the apparatus increases and it is difficult to reduce the thickness.

本発明の目的は、以上述べた問題点を解決し、部品を十分放熱できしかも薄型化が可能な電子装置を提供することである。   An object of the present invention is to solve the above-described problems and provide an electronic device that can sufficiently radiate components and can be thinned.

本発明は表示画面を備えた電子装置であって、熱を放出する部品が搭載された基板、前記基板上に設けられたシールドフレーム、画面表示保護板金、前記画面表示保護板金及び前記シールドフレームの少なくとも一方に形成された両者を係合する係合部、を有し、前記画面表示保護板金と前記シールドフレームを係合して熱的に接続し、しかも前記画面表示保護板金を前記シールドフレームを覆うシールド天板としても用いることを特徴とした、表示画面を備えた電子装置である。   The present invention is an electronic device provided with a display screen, wherein a substrate on which a component that releases heat is mounted, a shield frame provided on the substrate, a screen display protection sheet metal, the screen display protection sheet metal, and the shield frame An engaging portion that engages both of the screen display protection sheet metal and the shield frame to thermally connect the screen display protection sheet metal to the shield frame. It is an electronic device provided with a display screen, characterized in that it is also used as a shield top plate for covering.

また本発明は表示画面を備えた電子装置であって、熱を放出する部品が搭載された基板、前記基板上に設けられた少なくとも一つの係合部、前記係合部と係合してシールドフレームとなる係合板を有する画面表示保護板金を備え、前記係合部と前記係合板で前記画面表示保護板金と前記基板を係合して前記画面表示保護板金を前記係合部と熱的に接続し、しかも前記画面表示保護板金を前記シールドフレームを覆うシールド天板としても用いることを特徴とした、表示画面を備えた電子装置である。   According to another aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus including a display screen, a substrate on which a component that releases heat is mounted, at least one engaging portion provided on the substrate, and a shield that is engaged with the engaging portion and shielded. A screen display protection sheet metal having an engagement plate to be a frame, and the screen display protection sheet metal and the substrate are engaged with the engagement portion and the engagement plate to thermally connect the screen display protection sheet metal to the engagement portion; An electronic device provided with a display screen, wherein the screen display protection sheet metal is used as a shield top plate covering the shield frame.

本発明によれば、表示画面を有する電子装置の部品を十分放熱できしかも薄型化が可能になる。   According to the present invention, it is possible to sufficiently dissipate components of an electronic device having a display screen and to reduce the thickness.

本発明の第1の実施形態の携帯端末の基板を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。It is a figure which shows the board | substrate of the portable terminal of the 1st Embodiment of this invention, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. 図1で用いる板金2のプレス加工前の形状を示した平面図である。It is the top view which showed the shape before the press work of the sheet metal 2 used in FIG. 図1で用いる板金2のプレス加工後の形状を示した図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。It is the figure which showed the shape after the press work of the sheet metal 2 used in FIG. 1, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. 板金2と樹脂を一体成形した筐体1を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。It is a figure which shows the housing | casing 1 which integrally molded the sheet metal 2 and resin, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. 基板3に搭載されたシールドフレーム4を示した図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。4A and 4B are diagrams showing a shield frame 4 mounted on a substrate 3, where FIG. 5A is a cross-sectional view, and FIG. 板金2とシールド天板40を別々に設けた場合(a)と、両者を兼用した場合(b)を比較する断面図である。It is sectional drawing which compares the case where the sheet metal 2 and the shield top plate 40 are provided separately (a), and the case where both are combined (b). 本発明の第2の実施形態で用いる基板を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。It is a figure which shows the board | substrate used by the 2nd Embodiment of this invention, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. 本発明の第2の実施形態で用いる板金2と樹脂を一体成形した筐体1を示す図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。It is a figure which shows the housing | casing 1 which integrally molded the sheet metal 2 and resin used in the 2nd Embodiment of this invention, (a) is sectional drawing, (b) is a top view. 本発明の第3の実施形態で用いる板金2を示す平面図である。It is a top view which shows the sheet metal 2 used by the 3rd Embodiment of this invention.

(第1の実施形態)
図1〜図5を用いて本発明の第1の実施形態を説明する。本実施形態は回路基板3(以下基板と略称)を内蔵する携帯端末について、基板上に搭載された半導体などの部品から放出される熱を、画面表示保護板金(以下板金と略称)に放熱するものである。
(First embodiment)
A first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present embodiment, for a mobile terminal incorporating a circuit board 3 (hereinafter abbreviated as a board), heat released from a component such as a semiconductor mounted on the board is radiated to a screen display protection sheet metal (hereinafter abbreviated as a sheet metal). Is.

図1は、筐体1に基板3を組み込んだ後の筐体1の板金2と基板3のシールドフレーム5の関係を示した図であり、(a)は断面図、(b)は平面図である。理解しやすいように図1(b)では基板3を透かしてその下のシールドフレーム4を描いてある。図1(a)で板金2を挟んで基板3と反対側に液晶、有機EL(Electro−Luminescence)等の表示画面を持った表示デバイス100がある。   1A and 1B are diagrams showing the relationship between the sheet metal 2 of the housing 1 and the shield frame 5 of the substrate 3 after the substrate 3 is incorporated in the housing 1, wherein FIG. 1A is a cross-sectional view, and FIG. It is. For easy understanding, in FIG. 1 (b), the substrate 3 is seen through and the shield frame 4 underneath is drawn. In FIG. 1A, there is a display device 100 having a display screen such as a liquid crystal or an organic EL (Electro-Luminescence) on the opposite side of the substrate 3 with the sheet metal 2 interposed therebetween.

板金2は、元々はこの表示デバイス100を、背景技術で述べた破損等から保護するものである。図2、図3はそれぞれ、プレス加工前と加工後の板金2の形状を示した図である。   The sheet metal 2 originally protects the display device 100 from the damage described in the background art. 2 and 3 are views showing the shape of the sheet metal 2 before and after the press working, respectively.

板金2は、プレス加工前は平らな1枚の板金である。板金2には基板3のシールドフレーム4に板金2を接触、嵌合させるフック5を必要数(図2,3の場合は7個)備えている。フック5の周囲には、プレス加工後にフック5が板金2に対し垂直になる様にスリット53が入っている。   The sheet metal 2 is a flat sheet metal before pressing. The metal plate 2 is provided with a necessary number (7 in the case of FIGS. 2 and 3) of hooks 5 for bringing the metal plate 2 into contact with and fitting to the shield frame 4 of the substrate 3. A slit 53 is formed around the hook 5 so that the hook 5 is perpendicular to the sheet metal 2 after press working.

フック5は、シールドフレーム4の突起に係合するように中央に係合穴51が開いている。板金2の材料は、熱伝導率が高い金属が望ましいが、熱伝導率、強度、コスト面で実用的な材料で良い。例えばステンレス、アルミ合金、チタン合金、銅合金等から選択すればよい。   The hook 5 has an engagement hole 51 in the center so as to engage with the projection of the shield frame 4. The material of the sheet metal 2 is preferably a metal having high thermal conductivity, but may be a practical material in terms of thermal conductivity, strength, and cost. For example, it may be selected from stainless steel, aluminum alloy, titanium alloy, copper alloy and the like.

プレス加工後は、図3(a)に示す断面の通り、フック5が板金2に対し垂直になっている。図3(b)は平面図である。   After the press working, the hook 5 is perpendicular to the sheet metal 2 as shown in the cross section shown in FIG. FIG. 3B is a plan view.

図4は、板金2を樹脂と一体成形した筐体1を示した図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。板金2の外枠に樹脂を一体成形してある。筐体1には、基板3の位置決めと固定のために位置決めフック6を必要数(本実施形態では3個)備えている。   4A and 4B are diagrams showing a casing 1 in which a sheet metal 2 is integrally formed with a resin. FIG. 4A is a sectional view and FIG. 4B is a plan view. A resin is integrally formed on the outer frame of the sheet metal 2. The housing 1 is provided with a required number (three in this embodiment) of positioning hooks 6 for positioning and fixing the substrate 3.

図5は、基板3に搭載されたシールドフレーム4を示した図で、(a)は断面図、(b)は平面図である。   5A and 5B are diagrams showing the shield frame 4 mounted on the substrate 3, in which FIG. 5A is a cross-sectional view and FIG. 5B is a plan view.

シールドフレーム4は、回路部品8が周囲の回路部品が発生する電磁波に影響されないよう電磁シールドする金属である。シールドフレーム4にはシールド天板がなく、シールドフレーム4内の回路部品8が露出している。図5の例では機能あるいは動作周波数等の単位で周囲をシールドフレーム4で囲んでいる。   The shield frame 4 is a metal that electromagnetically shields the circuit component 8 from being affected by electromagnetic waves generated by surrounding circuit components. The shield frame 4 has no shield top plate, and the circuit components 8 in the shield frame 4 are exposed. In the example of FIG. 5, the periphery is surrounded by the shield frame 4 in units of function or operating frequency.

また、板金2に形成したフック5にシールドフレーム4を嵌合させる。回路部品からの熱を前記画面表示保護板金に十分放出できるように、フック5と突起部7が十分な面積で接触させる。そのために半球形状の突起部7を必要数備えている。本実施形態ではフック5と同じ7個である。   Further, the shield frame 4 is fitted to the hook 5 formed on the sheet metal 2. The hook 5 and the protrusion 7 are brought into contact with each other with a sufficient area so that the heat from the circuit component can be sufficiently released to the screen display protection sheet metal. Therefore, a necessary number of hemispherical projections 7 are provided. In this embodiment, the number is the same as the hook 5.

十分な放熱を行うためには、突起部7とフック5の数を多くする、寸法を大きくする等の方法がある。突起部7とフック5の数と寸法は、回路部品8の放熱量、シールドフレーム4と画面表示保護板金2の放熱性能を考慮して決める。シールドフレーム4の材料は、熱伝導率が高い金属が望ましいが、熱伝導率、強度、コスト面で実用的な材料で良い。例えばステンレス、アルミ合金、チタン合金、銅合金等から選択すればよい。   In order to perform sufficient heat dissipation, there are methods such as increasing the number of protrusions 7 and hooks 5 and increasing the dimensions. The number and dimensions of the protrusions 7 and the hooks 5 are determined in consideration of the heat dissipation amount of the circuit component 8 and the heat dissipation performance of the shield frame 4 and the screen display protection sheet metal 2. The material of the shield frame 4 is preferably a metal having high thermal conductivity, but may be a practical material in terms of thermal conductivity, strength, and cost. For example, it may be selected from stainless steel, aluminum alloy, titanium alloy, copper alloy and the like.

図2の様に平坦な一枚の板金2に、基板3のシールドフレーム4と嵌合、接触させるフック5を設ける。フック5の中央の係合穴51は、シールドフレーム4の半球状の突起と係合させるが、穴の大きさは突起よりも少し大きくする。これは筐体1と基板3の厚み方向の位置ズレ、シールドフレーム4の部品高さ、半田浮きの公差を吸収するためである。   As shown in FIG. 2, a flat sheet metal 2 is provided with a hook 5 that fits and contacts the shield frame 4 of the substrate 3. The engagement hole 51 at the center of the hook 5 is engaged with the hemispherical projection of the shield frame 4, but the size of the hole is slightly larger than the projection. This is to absorb the positional deviation of the casing 1 and the substrate 3 in the thickness direction, the component height of the shield frame 4, and the tolerance of solder floating.

フック5が板金2に対して垂直になる様にプレス加工すると、図3の様な形状になる。   When the hook 5 is pressed so as to be perpendicular to the sheet metal 2, the shape shown in FIG. 3 is obtained.

図3のプレス加工後の板金2に既存技法である板金と樹脂の一体成形を施すと、図4の様に板金2の周りに樹脂が食い付き、筐体1が成形できる。筐体1は、画面表示の保護の役割を持つ。筐体1には位置決めフック6を3カ所設けており、基板3の位置決めの役割も持つ。   When the sheet metal 2 and the resin, which is an existing technique, are integrally formed on the sheet metal 2 after the press working in FIG. 3, the resin bites around the sheet metal 2 as shown in FIG. The housing 1 has a role of protecting the screen display. The housing 1 is provided with three positioning hooks 6 and has a role of positioning the substrate 3.

また、位置決めフック6は、板金2とシールドフレーム4が嵌合する際、嵌合部が基板3で隠れてしまうため、嵌合部が見えない状態でも板金2とシールドフレーム4が嵌合できる様にするための板金2とシールドフレーム4の位置決めの役割も持つ。   Further, when the metal plate 2 and the shield frame 4 are fitted, the positioning hook 6 is hidden by the substrate 3 so that the metal plate 2 and the shield frame 4 can be fitted even when the fitting portion is not visible. It also has a role of positioning the sheet metal 2 and the shield frame 4 for the purpose.

基板3は、図5の様に部品への電磁波を遮断するため、シールドフレーム4を搭載しているが、シールドフレーム4は天面(シールド天板)がなく、シールドフレーム4内の回路部品8が露出している。シールドフレーム4をシールド天板で覆うことで電磁波を遮断する。またシールドフレーム4は、突起部7を板金2のフック5の位置に合う様に設けており、突起部7は、板金2のフック5と金属同士で嵌合、接触する役割を持つ。   As shown in FIG. 5, the substrate 3 is equipped with a shield frame 4 to block electromagnetic waves to the components, but the shield frame 4 does not have a top surface (shield top plate), and circuit components 8 in the shield frame 4. Is exposed. The shield frame 4 is covered with a shield top plate to block electromagnetic waves. Further, the shield frame 4 is provided with the projection 7 so as to match the position of the hook 5 of the sheet metal 2, and the projection 7 has a role of fitting and contacting the hook 5 of the sheet metal 2 with each other.

図5の基板3を図4の筐体1に位置決めフック6を目安にして組み込むと、図1の様になる。位置決めフック6で基板3は筐体1に保持され、基板3の組み込みと同時に位置決めフック6により位置が決まったフック5と突起部7が嵌合、接触し、板金2とシールドフレーム4が金属同士で接続される。すると板金2にシールド天板の役割も担わせることができ、電磁波シールドフレームの効果が生まれる。また金属同士が接続するので板金とシールドフレームが熱的に接続され、金属の高い熱伝導率によって回路部品からシールドフレームを経由して板金への十分な放熱が可能である。   When the substrate 3 of FIG. 5 is incorporated into the housing 1 of FIG. 4 with the positioning hooks 6 as a guide, the result is as shown in FIG. The substrate 3 is held in the housing 1 by the positioning hook 6, and the hook 5 and the projection 7, which are positioned by the positioning hook 6, are fitted and contacted at the same time when the substrate 3 is assembled, and the sheet metal 2 and the shield frame 4 are made of metal. Connected with. Then, the sheet metal 2 can also serve as a shield top plate, and the effect of an electromagnetic wave shield frame is born. Further, since the metals are connected to each other, the sheet metal and the shield frame are thermally connected, and sufficient heat dissipation from the circuit components to the sheet metal via the shield frame is possible due to the high thermal conductivity of the metal.

なお、突起部7と板金2は嵌め合わせするため、ある程度の弾力性を持つ材料であることが好ましい。また回路部品8からシールドフレーム4への放熱をより促進したい場合は、動作に影響しない範囲で基板3上の回路部品8からシールドフレーム4の間に、接地した放熱用金属領域を形成する、あるいは、絶縁性の放熱シートを形成するとよい。   In addition, since the projection part 7 and the sheet metal 2 are fitted together, it is preferable that the material has a certain degree of elasticity. When it is desired to further promote heat dissipation from the circuit component 8 to the shield frame 4, a grounded metal region for heat dissipation is formed between the circuit component 8 and the shield frame 4 on the substrate 3 within a range that does not affect the operation. An insulating heat radiation sheet may be formed.

筐体と一体成形した板金2が画面表示の保護だけでなくシールド天板も兼ねる事で別途天面を設ける必要がなくなり、図6(b)に断面を示す様に、シールド天板分の厚みが不要になって薄型化でき、部品数も削減できる。図6(a)はシールド天板40と板金2が別々になっている場合の断面である。   The sheet metal 2 formed integrally with the housing not only protects the screen display but also serves as a shield top plate, so there is no need to provide a separate top surface. As shown in the cross section of FIG. Can be made thinner and the number of parts can be reduced. FIG. 6A is a cross section when the shield top plate 40 and the sheet metal 2 are separated.

また、基板のシールドフレームが筐体の板金と金属同士で接続しているため、金属の熱伝導率で基板の熱を筐体の板金に伝えている。そのため、通常熱伝導性の向上のため、筐体の板金とシールドフレーム間に物を挟んでいたが、部品高さや半田浮きなどの公差ズレで厚みが一定なくなり、クッション性のある材料を挟まなければなかった。本実施形態では熱伝導率が10[W/m・k]程度のクッション性の材料よりもずっと高い金属(最大で428[W/m・k])で基板の熱を板金2経由で筐体1に放熱できる。   In addition, since the shield frame of the substrate is connected to the metal plate of the housing with the metal, the heat of the substrate is transmitted to the metal plate of the housing with the metal thermal conductivity. For this reason, in order to improve thermal conductivity, an object is usually sandwiched between the metal plate of the housing and the shield frame. However, due to tolerance deviations such as component height and solder float, the thickness is not constant, and cushioning materials must be sandwiched. I didn't. In this embodiment, the heat of the substrate is made of metal (up to 428 [W / m · k]) higher than that of the cushioning material having a thermal conductivity of about 10 [W / m · k]. 1 can dissipate heat.

また、板金とシールドフレームで直接嵌合しているため、背景技術で述べたクッション自体が不要になる。そのためクッション分の厚みとコストも削減することができる。   Further, since the sheet metal and the shield frame are directly fitted, the cushion itself described in the background art becomes unnecessary. Therefore, the thickness and cost for the cushion can be reduced.

さらに、筐体1の板金2とシールドフレーム4が金属同士で接続している事から、基板3と板金2とがグラウンドに接続される。そのため、別途シールドフレーム4付近で板金2をグラウンドに接地する必要がなくなり、部品と実装面積の削減が可能である。   Furthermore, since the metal plate 2 and the shield frame 4 of the housing 1 are connected by metal, the substrate 3 and the metal plate 2 are connected to the ground. Therefore, it is not necessary to ground the sheet metal 2 to the ground separately in the vicinity of the shield frame 4, and the components and the mounting area can be reduced.

なお本実施形態では板金2にフック5、シールドフレーム4に突起部7を設け、板金2とシールドフレーム4を係合しているが、反対に、板金2に突起部7、シールドフレーム4にフック5を設けても良い。
(第2の実施形態)
図7、図8を使って第2の実施形態を説明する。第2の実施形態では、基板上に設けた係合部と板金2上に形成した係合板を係合させる。
In this embodiment, the metal plate 2 is provided with the hook 5 and the shield frame 4 is provided with the projection 7 and the metal plate 2 and the shield frame 4 are engaged. On the contrary, the metal plate 2 is provided with the projection 7 and the shield frame 4 is hooked. 5 may be provided.
(Second Embodiment)
The second embodiment will be described with reference to FIGS. In the second embodiment, the engagement portion provided on the substrate and the engagement plate formed on the sheet metal 2 are engaged.

基板3に板金の端をクリップの様に保持、接触できるオンボードクリップ20を必要数(図7では7個)基板3に搭載する。一方板金2にはフック5と係合穴51は設けない。図8に示すように、板金2をプレス加工して垂直に立った矩形状の差込板9を設ける。   A required number (seven in FIG. 7) of on-board clips 20 that can hold and contact the end of the sheet metal on the substrate 3 like a clip is mounted on the substrate 3. On the other hand, the hook 5 and the engagement hole 51 are not provided in the sheet metal 2. As shown in FIG. 8, the sheet metal 2 is pressed to provide a rectangular insertion plate 9 that stands vertically.

筐体1を実施例と同様な動作で基板3を筐体1に組み込むと、差込板9がオンボードクリップ20に差し込まれ、クリップ式シールドフレームを構成する。図8の例では差込板9は飛び飛びに見えているが、差込板9の間に金属板(不図示)を渡してつないだものを形成すれば、隙間がないようにできる。
(第3の実施形態)
板金2とシールドフレーム4の接触面を増やしたい場合、第1の実施形態で述べたフック5の他に、図9の様に板金2に突起状の接点部10を追加すると良い。接点部10は、半球状の突起で、シールドフレーム4の側面に接触する役割を持つ。
When the substrate 1 is assembled into the housing 1 by the same operation as that of the embodiment, the insertion plate 9 is inserted into the on-board clip 20 to constitute a clip type shield frame. In the example of FIG. 8, the insertion plate 9 appears to fly away, but if a metal plate (not shown) is formed between the insertion plates 9 to form a gap, there can be no gap.
(Third embodiment)
When it is desired to increase the contact surface between the sheet metal 2 and the shield frame 4, in addition to the hook 5 described in the first embodiment, a protruding contact portion 10 may be added to the sheet metal 2 as shown in FIG. The contact portion 10 is a hemispherical protrusion and has a role of contacting the side surface of the shield frame 4.

接点部10をシールドフレーム4の側面に接触させる事で板金2とシールドフレーム4の接触面積が更に拡大し、熱伝導量の拡大とグラウンド接続の強化が図れる。図9ではフック7個に対して接点部を6個形成している。   By bringing the contact portion 10 into contact with the side surface of the shield frame 4, the contact area between the sheet metal 2 and the shield frame 4 can be further expanded, and the amount of heat conduction can be increased and the ground connection can be enhanced. In FIG. 9, six contact portions are formed for seven hooks.

なおフック5をシールドフレーム4側に設ける場合、接点部10も同じくシールドフレーム4側に設けて接点部を板金2に接触させてもよいし、接点部10は板金2の方に設け、接点部をシールドフレーム4に接触させても良い。   When the hook 5 is provided on the shield frame 4 side, the contact portion 10 may also be provided on the shield frame 4 side so that the contact portion is brought into contact with the sheet metal 2. The contact portion 10 is provided on the sheet metal 2, and the contact portion is provided. May be brought into contact with the shield frame 4.

本発明は、携帯電話、スマートフォン、タブレット端末、パーソナルコンピュータ、薄型テレビ等に用いることができる。特に表示画面の大きさが装置全体の大きさとほぼ同程度の電子装置に用いることができる。   The present invention can be used for a mobile phone, a smartphone, a tablet terminal, a personal computer, a flat-screen television, and the like. In particular, the display screen can be used for an electronic device having almost the same size as the entire device.

1 筐体
2 板金
3 回路基板
4 シールドフレーム
5 フック
6 位置決めフック
7 突起部
9 差込板
8 回路部品
10 接点部
20 オンボードクリップ
40 シールド天板
51 係合穴
53 スリット
100 表示デバイス
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Housing | casing 2 Sheet metal 3 Circuit board 4 Shield frame 5 Hook 6 Positioning hook 7 Protrusion part 9 Insertion board 8 Circuit component 10 Contact part 20 On-board clip 40 Shield top plate 51 Engagement hole 53 Slit 100 Display device

Claims (9)

表示画面を備えた電子装置であって、熱を放出する部品が搭載された基板、前記基板上に設けられたシールドフレーム、画面表示保護板金、前記画面表示保護板金及び前記シールドフレームの少なくとも一方に形成された両者を係合する係合部、を有し、前記画面表示保護板金と前記シールドフレームを係合して熱的に接続し、しかも前記画面表示保護板金を前記シールドフレームを覆うシールド天板としても用いることを特徴とした、表示画面を備えた電子装置。   An electronic device provided with a display screen, wherein a substrate on which a component that releases heat is mounted, a shield frame provided on the substrate, a screen display protection sheet metal, the screen display protection sheet metal, and at least one of the shield frame An engaging portion that engages both the screen display protection sheet metal and the shield frame to thermally connect them, and the screen display protection sheet metal covers the shield frame. An electronic device having a display screen, which is also used as a plate. 前記画面表示保護板金と前記シールドフレームの間の係合は、前記部品からの熱を前記画面表示保護板金に放出できる接触面積を持つ請求項1または2に記載の、表示画面を備えた電子装置。   3. The electronic device having a display screen according to claim 1, wherein the engagement between the screen display protection sheet metal and the shield frame has a contact area capable of releasing heat from the component to the screen display protection sheet metal. . 前記係合部は、前記シールドフレーム及び前記画面表示保護板金のいずれかに一方に形成された突起部と、前記シールドフレーム及び前記画面表示保護板金の他方に形成され前記突起に係合する係合穴である請求項1に記載の表示画面を備えた電子装置。   The engaging portion includes a protrusion formed on one of the shield frame and the screen display protection sheet metal, and an engagement formed on the other of the shield frame and the screen display protection sheet metal to engage with the protrusion. The electronic device provided with the display screen according to claim 1 which is a hole. 前記突起部と前記係合穴を一つの前記シールドフレームまたは一つの前記画面表示保護板金に複数個設けた請求項3に記載の表示画面を備えた電子装置。   The electronic device provided with the display screen according to claim 3, wherein a plurality of the protrusions and the engagement holes are provided in one shield frame or one screen display protection sheet metal. 前記画面表示保護板金に前記シールドフレームに接触する接点部を設けた、請求項1から4のいずれか一項に記載の、表示画面を備えた電子装置。   The electronic device provided with the display screen according to any one of claims 1 to 4, wherein a contact portion that contacts the shield frame is provided on the screen display protection sheet metal. 表示画面を備えた電子装置であって、熱を放出する部品が搭載された基板、前記基板上に設けられた少なくとも一つの係合部、前記係合部と係合してシールドフレームとなる係合板を有する画面表示保護板金を備え、前記係合部と前記係合板で前記画面表示保護板金と前記基板を係合して前記画面表示保護板金を前記係合部と熱的に接続し、しかも前記画面表示保護板金を前記シールドフレームを覆うシールド天板としても用いることを特徴とした、表示画面を備えた電子装置。   An electronic device including a display screen, on which a substrate on which a component that releases heat is mounted, at least one engaging portion provided on the substrate, and a member that engages with the engaging portion to become a shield frame A screen display protection sheet metal having a plywood, the screen display protection sheet metal and the substrate are engaged with the engagement portion and the engagement plate to thermally connect the screen display protection sheet metal to the engagement portion; An electronic apparatus having a display screen, wherein the screen display protection sheet metal is also used as a shield top plate for covering the shield frame. 前記係合部は前記基板上に複数設けられたオンボードクリップであり、前記係合板は前記画面表示保護板金上に設けられ前記オンボードクリップに差し込まれる差込板である請求項6に記載の、表示画面を備えた電子装置。   The said engagement part is an on-board clip provided with two or more on the said board | substrate, The said engagement board is an insertion board provided on the said screen display protection sheet metal, and is inserted in the said on-board clip. An electronic device with a display screen. 前記表示画面は前記画面表示保護板金を挟んで前記基板と反対側に設ける、請求項1から7のいずれか一項に記載の、表示画面を備えた電子装置。   The electronic device with a display screen according to any one of claims 1 to 7, wherein the display screen is provided on a side opposite to the substrate with the screen display protection sheet metal interposed therebetween. 前記表示画面の大きさが前記電子装置の大きさと同程度である請求項1から8のいずれか一項に記載の、表示画面を備えた電子装置。   The electronic device having a display screen according to any one of claims 1 to 8, wherein a size of the display screen is substantially the same as a size of the electronic device.
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