JP2015048414A - Insulating heat-conductive sheet - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an insulating heat-conductive sheet with improved heat radiation properties and insulation properties.SOLUTION: This insulating heat-conductive sheet comprises: a fluorine resin including polytetrafluoroethylene; and a heat-conductive filler. The heat-conductive filler includes diamond particles, and heat-conductive inorganic particles other than the diamond particles. For example, boron nitride particles are suitably used as the heat-conductive inorganic particles.

Description

本発明は、絶縁性熱伝導シートに関する。   The present invention relates to an insulating heat conductive sheet.

モバイルコンピュータ及び携帯電話に代表される電子機器では、処理能力向上による部材自体の発熱、さらには小型化にともなう高密度実装により、「放熱」が大きな課題となっている。そこで、電子機器へ適用した際に悪影響を及ぼさず、高い放熱性能と機械的強度とを有し、さらにハンドリング性に優れた放熱部材として、フッ素樹脂マトリックスに熱伝導性無機粒子を分散させた絶縁性熱伝導シートが提案されている(特許文献1)。   In an electronic device typified by a mobile computer and a mobile phone, “heat dissipation” has become a major issue due to heat generation of the member itself due to improved processing capability and high-density mounting accompanying downsizing. Therefore, as a heat radiating member that has high heat dissipation performance and mechanical strength, and has excellent handling properties without adverse effects when applied to electronic devices, insulation with thermally conductive inorganic particles dispersed in a fluororesin matrix A heat conductive sheet has been proposed (Patent Document 1).

また、近年、環境対応の観点から、ハイブリッド自動車及び電気自動車の開発が進んでいる。このような車両の駆動系にはモータが用いられており、当該モータには高出力化が要求されている。モータを高出力化すると発熱量が増加してしまう。そこで、車両用モータを冷却する手段として、フッ素樹脂マトリックスに熱伝導性無機粒子を分散させた絶縁性熱伝導シートを利用した放熱部材が提案されている(特許文献2)。このように、絶縁性熱伝導シートは、車両用モータの冷却にも利用可能である。   In recent years, hybrid vehicles and electric vehicles have been developed from the viewpoint of environmental friendliness. A motor is used for such a vehicle drive system, and the motor is required to have a high output. When the motor output is increased, the amount of heat generated increases. Therefore, as a means for cooling the vehicle motor, a heat radiating member using an insulating heat conductive sheet in which heat conductive inorganic particles are dispersed in a fluororesin matrix has been proposed (Patent Document 2). Thus, the insulating heat conductive sheet can also be used for cooling the vehicle motor.

特開2010−137562号公報JP 2010-137562 A 特開2013−208159号公報JP2013-208159A

近年、電子機器及び車両用に用いられる放熱部材に対し、放熱性及び絶縁性のさらなる向上が求められている。そこで、このような高い要求に応えるべく、本発明は、放熱性及び絶縁性がさらに向上した絶縁性熱伝導シートを提供することを目的とする。   In recent years, further improvements in heat dissipation and insulation have been demanded for heat dissipation members used for electronic devices and vehicles. Therefore, in order to meet such a high demand, an object of the present invention is to provide an insulating heat conductive sheet having further improved heat dissipation and insulation.

本発明は、
ポリテトラフルオロエチレン(以下、PTFEと記載する。)を含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含む絶縁性熱伝導シートであって、
前記熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む、
絶縁性熱伝導シートを提供する。
The present invention
An insulating heat conductive sheet comprising a fluororesin containing polytetrafluoroethylene (hereinafter referred to as PTFE) and a heat conductive filler,
The thermally conductive filler includes diamond particles and thermally conductive inorganic particles excluding the diamond particles.
An insulating heat conductive sheet is provided.

本発明の絶縁性熱伝導シートは、熱伝導性フィラーとして、ダイアモンド粒子と熱伝導性無機粒子との、2種類以上の異なる粒子を含んでいる。ダイアモンド粒子がフィラーとして添加されることにより、絶縁性熱伝導シートの高い熱伝導性を実現しつつ、絶縁性をさらに向上させることが可能となる。したがって、本発明によれば、放熱性と絶縁性との両方が向上された絶縁性熱伝導シートを実現することができる。   The insulating heat conductive sheet of the present invention contains two or more different particles of diamond particles and heat conductive inorganic particles as a heat conductive filler. By adding the diamond particles as a filler, it is possible to further improve the insulating properties while realizing the high thermal conductivity of the insulating thermal conductive sheet. Therefore, according to the present invention, it is possible to realize an insulating heat conductive sheet in which both heat dissipation and insulation are improved.

実施例で用いた熱特性評価装置を示す図であり、(a)が正面図、(b)が側面図である。It is a figure which shows the thermal-characteristic evaluation apparatus used in the Example, (a) is a front view, (b) is a side view.

以下、本発明の絶縁性熱伝導シートの実施形態について説明する。なお、以下の記載は本発明を限定するものではない。   Hereinafter, embodiments of the insulating heat conductive sheet of the present invention will be described. The following description does not limit the present invention.

本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、PTFEを含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む。すなわち、絶縁性熱伝導シートは、フッ素樹脂を含むマトリックス(フッ素樹脂マトリックス)に熱伝導性フィラーが分散された構成を有する。絶縁性熱伝導シートには、熱伝導性フィラーとして、熱伝導性無機粒子(ダイアモンド粒子を除く)に加えて、ダイアモンド粒子が添加されている。熱伝導性無機粒子に加えてさらにダイアモンド粒子が添加されることにより、絶縁性熱伝導シートの高い放熱性を実現しつつ、絶縁性を向上させることができる。   The insulating heat conductive sheet of this embodiment contains the fluororesin containing PTFE and a heat conductive filler. That is, the insulating heat conductive sheet has a configuration in which a heat conductive filler is dispersed in a matrix containing a fluororesin (fluororesin matrix). In addition to the heat conductive inorganic particles (excluding diamond particles), diamond particles are added to the insulating heat conductive sheet as a heat conductive filler. By adding diamond particles in addition to the thermally conductive inorganic particles, the insulating property can be improved while realizing high heat dissipation of the insulating thermally conductive sheet.

熱伝導性無機粒子は、絶縁性熱伝導シートに十分な熱伝導性を付与することができ、かつ、フッ素樹脂と混合されてシート形成が可能なものであればよいため、特には限定されない。熱抵抗が例えば0.6K/W以下、好ましくは0.5K/W以下の熱伝導性無機粒子を用いることができる。   The heat conductive inorganic particles are not particularly limited, as long as they can impart sufficient heat conductivity to the insulating heat conductive sheet and can form a sheet by being mixed with a fluororesin. Thermally conductive inorganic particles having a thermal resistance of, for example, 0.6 K / W or less, preferably 0.5 K / W or less can be used.

熱伝導性無機粒子の導電性能については、用途に応じて適宜決定できる。体積抵抗率が例えば1010〜1017Ω・cm程度、好ましくは1014Ω・cm以上の材料で形成された熱伝導性無機粒子を用いることができる。このような絶縁性材料として、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、窒化ケイ素及び酸化マグネシウムからなる群から選ばれる少なくともいずれか1種を用いることができる。 About the electroconductive performance of a heat conductive inorganic particle, it can determine suitably according to a use. Thermally conductive inorganic particles formed of a material having a volume resistivity of, for example, about 10 10 to 10 17 Ω · cm, preferably 10 14 Ω · cm or more can be used. As such an insulating material, at least one selected from the group consisting of boron nitride, aluminum nitride, alumina, silicon nitride, and magnesium oxide can be used.

熱伝導性無機粒子には、熱伝導率が高く、かつ電気抵抗率も大きいことから、窒化ホウ素が好適に用いられる。したがって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、ダイアモンド粒子と窒化ホウ素粒子とを熱伝導性フィラーとして含むことが好ましい。例えば、絶縁性熱伝導シートに含まれる熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子及び窒化ホウ素粒子からなっていてもよい。   Boron nitride is preferably used for the thermally conductive inorganic particles because of its high thermal conductivity and high electrical resistivity. Therefore, it is preferable that the insulating heat conductive sheet of this embodiment contains a diamond particle and a boron nitride particle as a heat conductive filler. For example, the heat conductive filler contained in the insulating heat conductive sheet may be composed of diamond particles and boron nitride particles.

熱伝導性無機粒子の形状は、特には限定されない。熱伝導性無機粒子として、球状及び非球状の粒子を用いることができる。なかでも、圧延処理によって面方向に整列させることで熱伝導異方性を付与することができることから、平板状及び鱗片状の熱伝導性無機粒子を用いることが好ましい。また、同様の理由から、熱伝導性無機粒子自体が熱伝導異方性を有していることが好ましい。また、絶縁性熱伝導シートの厚さ方向の熱伝導率を向上させるために、市販の凝集形状の熱伝導性無機粒子を用いてもよい。   The shape of the heat conductive inorganic particles is not particularly limited. Spherical and non-spherical particles can be used as the thermally conductive inorganic particles. Especially, since heat conduction anisotropy can be provided by aligning in a surface direction by rolling treatment, it is preferable to use tabular and scale-like heat conductive inorganic particles. For the same reason, it is preferable that the thermally conductive inorganic particles themselves have thermal conductivity anisotropy. Moreover, in order to improve the heat conductivity of the insulating heat conductive sheet in the thickness direction, commercially available aggregated heat conductive inorganic particles may be used.

熱伝導性無機粒子の粒径は、特には限定されないが、0.2〜500μm程度であって、フッ素樹脂マトリックスから脱落しないことが必要である。なお、ここでの粒径とは、レーザ回折・散乱式粒子径・粒度分布測定装置(マイクロトラック)によって測定される値のことである。   The particle size of the heat conductive inorganic particles is not particularly limited, but is about 0.2 to 500 μm and it is necessary not to fall off the fluororesin matrix. Here, the particle diameter is a value measured by a laser diffraction / scattering particle diameter / particle size distribution measuring device (microtrack).

ダイアモンド粒子の形状は、特には限定されない。球状及び非球状のダイアモンド粒子を用いることができる。また、ダイアモンド粒子の粒径は、特には限定されず、0.1〜500μm程度である。   The shape of the diamond particles is not particularly limited. Spherical and non-spherical diamond particles can be used. The particle size of the diamond particles is not particularly limited, and is about 0.1 to 500 μm.

熱伝導性フィラーの含有量は、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して50〜95質量%であることが好ましく、70〜90質量%であることがより好ましく、80〜90質量%であることがさらに好ましい。熱伝導性フィラーの含有量が高いほど熱伝導性能は高くなるが、成形が困難になる問題がある。   The content of the heat conductive filler is preferably 50 to 95% by mass, more preferably 70 to 90% by mass, and 80 to 90% by mass with respect to the total mass of the insulating heat conductive sheet. More preferably. The higher the content of the thermally conductive filler, the higher the thermal conductivity performance, but there is a problem that molding becomes difficult.

ダイアモンド粒子の含有量は、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して5〜50質量%であることが好ましく、5〜30質量%であることがより好ましく、5〜10質量%であることがさらに好ましい。ダイアモンド粒子の含有量を5〜50質量%の範囲内とすることにより、より高い放熱性を実現できる。   The content of the diamond particles is preferably 5 to 50% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, and more preferably 5 to 10% by mass with respect to the total mass of the insulating heat conductive sheet. Further preferred. By setting the content of diamond particles in the range of 5 to 50% by mass, higher heat dissipation can be realized.

フッ素樹脂は、PTFEを含む。フッ素樹脂がPTFEを含むことにより、絶縁性熱伝導シートに熱伝導性フィラーをより高い割合で含有させることができる。フッ素樹脂は、PTFEのみによって構成されていてもよいし、PTFEと他のフッ素樹脂との混合物であってもよい。他のフッ素樹脂としては、溶融性フッ素樹脂が好ましく用いられる。溶融性フッ素樹脂を用いることで、フッ素樹脂と熱伝導性フィラーとを含む材料をシート化することがより容易となる。溶融性フッ素樹脂としては、PTFEと相溶性の良いものが好ましく、例えば、ペルフルオロアルコキシフッ素樹脂(PFA)及び四フッ化エチレン−六フッ化プロピレン共重合体(FEP)が好ましく用いられる。   The fluororesin includes PTFE. When the fluororesin contains PTFE, the insulating heat conductive sheet can contain the heat conductive filler at a higher ratio. The fluororesin may be composed only of PTFE, or may be a mixture of PTFE and another fluororesin. As the other fluororesin, a meltable fluororesin is preferably used. By using a meltable fluororesin, it becomes easier to form a sheet containing a fluororesin and a thermally conductive filler. As the meltable fluororesin, those having good compatibility with PTFE are preferable. For example, perfluoroalkoxy fluororesin (PFA) and tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) are preferably used.

フッ素樹脂の含有量は、熱伝導性フィラーの量に応じて適宜調整されるが、絶縁性熱伝導シートの全質量に対して5〜50質量%であることが好ましい。また、PTFEと溶融性フッ素樹脂とを組み合わせて用いる場合、フッ素樹脂の全質量に対する溶融性フッ素樹脂の割合は、5〜70質量%が好ましく、10〜50質量%がより好ましい。   Although content of a fluororesin is suitably adjusted according to the quantity of a heat conductive filler, it is preferable that it is 5-50 mass% with respect to the total mass of an insulating heat conductive sheet. Moreover, when using it combining PTFE and a meltable fluororesin, 5-70 mass% is preferable and, as for the ratio of the meltable fluororesin with respect to the total mass of a fluororesin, 10-50 mass% is more preferable.

絶縁性熱伝導シートは、多孔質構造を有していてもよい。この多孔質構造については、特に制限はない。例えば、後述のように、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤(揮発性材料)を含むシート状成形体を作製し、その後、成形助剤を除去することによって多孔質構造を得ることができる。多孔質構造に起因する熱抵抗の上昇を抑えるために、絶縁性熱伝導シートに含浸材を含浸させてもよい。孔内に含浸材が含まれることにより孔内の熱伝導率が低くなるので、絶縁性熱伝導シート全体の熱抵抗を小さく抑えることができる。含浸材は、絶縁性熱伝導シートの用途に応じて適宜選択することができるので、特には限定されない。しかし、含浸材には、例えば、揮発性を有さず、かつ絶縁性を有する材料が好ましく用いられる。含浸材として、接着性材料を用いることも可能である。含浸材は、絶縁性熱伝導シートの孔内に含ませる必要があることから、1〜100000mPa・sの粘度を有することが好ましく、1〜1000mPa・sの粘度を有することがより好ましい。粘度が低いほど、孔内に含浸材を容易に含ませることができる。   The insulating heat conductive sheet may have a porous structure. There is no restriction | limiting in particular about this porous structure. For example, as described later, a porous structure can be obtained by preparing a sheet-like molded body containing a fluororesin, a thermally conductive filler, and a molding aid (volatile material), and then removing the molding aid. it can. In order to suppress an increase in thermal resistance due to the porous structure, the insulating heat conductive sheet may be impregnated with an impregnation material. Since the impregnating material is contained in the holes, the thermal conductivity in the holes is lowered, so that the thermal resistance of the entire insulating heat conductive sheet can be kept small. The impregnating material is not particularly limited because it can be appropriately selected according to the use of the insulating heat conductive sheet. However, for the impregnating material, for example, a material that does not have volatility and has an insulating property is preferably used. It is also possible to use an adhesive material as the impregnation material. Since the impregnating material needs to be included in the holes of the insulating heat conductive sheet, it preferably has a viscosity of 1 to 100,000 mPa · s, and more preferably has a viscosity of 1 to 1000 mPa · s. The lower the viscosity, the easier the impregnation material can be contained in the pores.

含浸材の電気絶縁性及び熱伝導性は、特には制限されないが、より高いほど好ましい。   The electrical insulation and thermal conductivity of the impregnating material are not particularly limited, but the higher the better.

含浸材としては、例えば、アクリル系及びシリコーン系のオイル、並びに、熱硬化系接着剤(例えば、エポキシ樹脂等)及びホットメルト接着剤等の接着剤を用いることができる。これらのオイル及び接着剤は公知であり、市販品としても入手可能である。絶縁性熱伝導シートの用途、さらに所望する絶縁性及び放熱性に応じて、含浸材の種類を適宜選択すればよい。   Examples of the impregnating material include acrylic and silicone oils, and adhesives such as thermosetting adhesives (for example, epoxy resins) and hot melt adhesives. These oils and adhesives are publicly known and are also commercially available. What is necessary is just to select the kind of impregnation material suitably according to the use of an insulating heat conductive sheet, and also the desired insulation and heat dissipation.

本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、高い放熱性と高い絶縁性とを共に満たすことが可能であり、例えば0.55K/W未満の熱抵抗及び50kV/mm以上の絶縁破壊電圧を有することができる。本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、このような低い熱抵抗と高い絶縁破壊電圧との両方を実現できるので、たとえ薄い場合でも優れた放熱性及び絶縁性を発揮することができる。したがって、絶縁性熱伝導シートの厚さを1mm以下にすることも可能であり、ハンドリング性を向上させることもできる。なお、本実施形態の絶縁性熱伝導シートの厚さは、特には限定されないが、ハンドリング性の高さから、例えば0.05〜3mm程度とすることができ、好ましくは0.1〜1mmである。   The insulating heat conductive sheet of this embodiment can satisfy both high heat dissipation and high insulating properties, and has, for example, a thermal resistance of less than 0.55 K / W and a dielectric breakdown voltage of 50 kV / mm or more. Can do. Since the insulating heat conductive sheet of this embodiment can implement | achieve both such a low thermal resistance and a high dielectric breakdown voltage, even if it is thin, it can exhibit the outstanding heat dissipation and insulation. Therefore, the thickness of the insulating heat conductive sheet can be set to 1 mm or less, and handling properties can be improved. In addition, although the thickness of the insulating heat conductive sheet of this embodiment is not specifically limited, From the height of handling property, it can be set as about 0.05-3 mm, for example, Preferably it is 0.1-1 mm. is there.

次に、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを製造する方法について説明する。   Next, a method for manufacturing the insulating heat conductive sheet of the present embodiment will be described.

本実施の形態の絶縁性熱伝導シートの製造方法は、例えば、
(I)PTFEを含むフッ素樹脂と、熱伝導性無機フィラー(ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む)と、成形助剤とを含むシート状成形体を複数準備する工程と、
(II)複数の前記シート状成形体を重ね合わせて圧延する工程と、
(III)前記成形助剤を除去する工程と、
を含む。
The manufacturing method of the insulating heat conductive sheet of this embodiment is, for example,
(I) A step of preparing a plurality of sheet-like molded bodies containing a fluororesin containing PTFE, a thermally conductive inorganic filler (including diamond particles and thermally conductive inorganic particles excluding diamond particles), and a molding aid. When,
(II) a step of superposing and rolling a plurality of the sheet-like molded bodies,
(III) removing the molding aid;
including.

また、工程(III)によって得られたシート状物を加圧成形する工程(工程(IV))をさらに含んでもよい。工程(IV)では、PTFEの焼成温度範囲内の温度で加圧成形を行うことが望ましい。   Moreover, you may further include the process (process (IV)) of pressure-molding the sheet-like material obtained by process (III). In step (IV), it is desirable to perform pressure molding at a temperature within the PTFE firing temperature range.

含浸材が含浸された絶縁性熱伝導シートを製造する場合は、工程(III)よりも後(工程(IV)を実施する場合は工程(IV)の後)に、得られたシート状物に含浸材を含浸させる工程(工程(V))を実施する。   When manufacturing an insulating heat conductive sheet impregnated with an impregnating material, after the step (III) (after the step (IV) when the step (IV) is performed), the obtained sheet-like material A step of impregnating the impregnating material (step (V)) is performed.

工程(I)の例について説明する。PTFEを含むフッ素樹脂及び熱伝導性フィラーは、上記に説明したとおりである。まず、フッ素樹脂に熱伝導性フィラー及び成形助剤を混合して、ペースト状の混合物を作製する。このとき、PTFEの繊維化を極力抑制する条件で行うことが望ましい。具体的には、PTFEにせん断力を加えないように、回転数を小さくし、混合時間を短くして、混練せずに混合することが望ましい。材料を混合する段階でPTFEの繊維化が起こると、工程(II)において圧延する際に、既に形成されているPTFEの繊維が切断されてPTFEの網目構造が破壊されてしまう可能性があり、シート形状を保つことが困難となる場合がある。したがって、本実施の形態のように、PTFEの繊維化を抑制するように混合することによって、後の工程でのフッ素樹脂をマトリックスとするシート状物の加工が容易となる。   An example of the step (I) will be described. The fluororesin containing PTFE and the thermally conductive filler are as described above. First, a heat conductive filler and a molding aid are mixed in a fluororesin to produce a paste-like mixture. At this time, it is desirable to carry out under the conditions that suppress fiber formation of PTFE as much as possible. Specifically, it is desirable to reduce the number of rotations, shorten the mixing time, and mix without kneading so as not to apply a shearing force to PTFE. If fiber formation of PTFE occurs at the stage of mixing the materials, there is a possibility that the PTFE fiber already formed is cut and the PTFE network structure is destroyed when rolling in the step (II). It may be difficult to maintain the sheet shape. Therefore, by mixing so as to suppress the fiberization of PTFE as in the present embodiment, processing of a sheet-like material using a fluororesin as a matrix in the subsequent step is facilitated.

成形助剤には、例えばドデカンやデカン等の飽和炭化水素を使用できる。成形助剤は、混合物の全重量に対して20〜55重量%となるように添加すればよい。このような混合物を押出成形及びロール圧延によってシート状に成形して得られる母シートを、シート状成形体(シート状成形体の第1の例)として用いることができる。このようにして得られるシート状成形体の厚さは、例えば0.5〜5mmである。   As the molding aid, for example, saturated hydrocarbons such as dodecane and decane can be used. What is necessary is just to add a shaping | molding adjuvant so that it may become 20 to 55 weight% with respect to the total weight of a mixture. A mother sheet obtained by forming such a mixture into a sheet by extrusion molding and roll rolling can be used as a sheet-like molded body (first example of a sheet-like molded body). The thickness of the sheet-like molded body thus obtained is, for example, 0.5 to 5 mm.

また、工程(I)において準備するシート状成形体の別の例として、上記母シートが複数重ね合わされて圧延されることによって得られた積層シート(シート状成形体の第2の例)も挙げられる。積層シートの積層数は、特には限定されず、製造しようとする絶縁性熱伝導シートの構成層数(絶縁性熱伝導シートを構成する層の数)を考慮して、適宜決定することができる。   Moreover, as another example of the sheet-like molded body prepared in the step (I), a laminated sheet (second example of the sheet-like molded body) obtained by rolling a plurality of the above-described mother sheets is also given. It is done. The number of laminated sheets is not particularly limited, and can be appropriately determined in consideration of the number of constituent layers of the insulating heat conductive sheet to be manufactured (number of layers constituting the insulating heat conductive sheet). .

なお、シート状成形体が、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤以外の他の材料を含んでいてもよいし、フッ素樹脂、熱伝導性フィラー及び成形助剤のみによって作製されていてもよい。   In addition, even if the sheet-like molded object may contain other materials other than a fluororesin, a heat conductive filler, and a shaping | molding adjuvant, it may be produced only with the fluororesin, the heat conductive filler, and the shaping aid. Good.

次に、工程(II)の例について説明する。工程(II)では、工程(I)で準備した複数のシート状成形体を重ね合わせて圧延する。具体的には、工程(I)で準備した複数のシート状成形体を積層し、この積層物を圧延して積層シートを得る。上述したように、シート状成形体は、上記母シート(第1の例のシート状成形体)であってもよいし、母シートを複数重ね合わせて圧延することによって得られた積層シート(第2の例のシート状成形体)であってもよい。工程(II)において重ね合わせるシート状成形体の数は、特に限定されず、例えば2〜10枚程度が可能である。高い強度を実現するために、シート状成形体を1つずつ重ね合わせて圧延することが望ましい。   Next, an example of the step (II) will be described. In step (II), the plurality of sheet-like molded bodies prepared in step (I) are overlaid and rolled. Specifically, a plurality of sheet-like molded bodies prepared in step (I) are laminated, and the laminate is rolled to obtain a laminated sheet. As described above, the sheet-like molded body may be the mother sheet (sheet-like molded body of the first example) or a laminated sheet (first sheet) obtained by rolling a plurality of mother sheets. The sheet-like molded body of the example of 2) may be used. The number of the sheet-like molded bodies to be overlapped in the step (II) is not particularly limited, and can be, for example, about 2 to 10 sheets. In order to achieve high strength, it is desirable to roll the sheet-like molded bodies on top of each other.

複数のシート状成形体を重ね合わせる方法の他の例として、シート状成形体を折り重ねる方法も挙げられる。折り重ねるシート状成形体の枚数(重ね合わせるシート状成形体の枚数)は、特に限定されず、例えば2〜10枚程度とする。シート状成形体を折り重ねて圧延することで、シート強度を向上させるとともに、熱伝導性フィラーをフッ素マトリックスへ強固に固定することができる。その結果、熱伝導性フィラーの配合率が高く、かつ可撓性のあるシートを作製することができる。   As another example of the method of superposing a plurality of sheet-like molded bodies, a method of folding the sheet-like molded bodies can also be mentioned. The number of sheet-shaped molded bodies to be folded (the number of sheet-shaped molded bodies to be stacked) is not particularly limited, and is, for example, about 2 to 10 sheets. By folding and rolling the sheet-like molded body, the sheet strength can be improved and the thermally conductive filler can be firmly fixed to the fluorine matrix. As a result, a flexible sheet with a high blending ratio of the heat conductive filler can be produced.

工程(I)と工程(II)とが交互に繰り返されてもよい。この場合の具体例を、以下に説明する。   Step (I) and step (II) may be alternately repeated. A specific example in this case will be described below.

まず、複数(例えば2〜10枚)の母シートを準備する(工程(I))。次に、複数の母シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第1の積層シート)を得る(工程(II))。ここで得られた第1の積層シートをさらに複数(例えば2〜10枚)準備し、当該第1の積層シートを工程(I)におけるシート状成形体として用いる。次に、複数(例えば2〜10枚)の第1の積層シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第2の積層シート)を得る(工程(II))。さらに、得られた第2の積層シートを複数(例えば2〜10枚)準備し、当該第2の積層シートを工程(I)におけるシート状成形体として用いる。次に、複数(例えば2〜10枚)の第2の積層シートを重ね合わせ、得られた積層物を圧延して積層シート(第3の積層シート)を得る(工程(II))。このように、目的とする絶縁性熱伝導シートの構成層数になるまで、工程(I)と工程(II)とを交互に繰り返すことができる。なお、ここで説明した例では、積層数が同じである積層シート同士(第1の積層シート同士、第2の積層シート同士等)を重ね合わせて圧延しているが、積層数が互いに異なる積層シート同士を重ね合わせて圧延することも可能である。   First, a plurality of (for example, 2 to 10) mother sheets are prepared (step (I)). Next, a plurality of mother sheets are overlapped, and the obtained laminate is rolled to obtain a laminated sheet (first laminated sheet) (step (II)). A plurality of (for example, 2 to 10) first laminated sheets obtained here are further prepared, and the first laminated sheets are used as the sheet-like molded body in the step (I). Next, a plurality of (for example, 2 to 10) first laminated sheets are overlapped, and the obtained laminate is rolled to obtain a laminated sheet (second laminated sheet) (step (II)). Furthermore, a plurality of (for example, 2 to 10) second laminated sheets obtained are prepared, and the second laminated sheet is used as a sheet-like molded body in step (I). Next, a plurality of (for example, 2 to 10) second laminated sheets are overlapped, and the obtained laminate is rolled to obtain a laminated sheet (third laminated sheet) (step (II)). Thus, the step (I) and the step (II) can be alternately repeated until the desired number of constituent layers of the insulating heat conductive sheet is reached. In the example described here, the lamination sheets having the same number of laminations (first lamination sheets, second lamination sheets, etc.) are overlapped and rolled, but the lamination numbers are different from each other. It is also possible to roll the sheets by overlapping them.

工程(II)を繰り返す際に、圧延方向を変更することが望ましい。例えば、第2の積層シートを得るために行う圧延では、その圧延方向を、第1の積層シートを得るために行った圧延の方向から90度変更するとよい。このように方向を変えながら圧延することによって、PTFEのネットワークが縦横に延び、シート強度の向上及び熱伝導性フィラーのPTFEマトリックスへの強固な固定が可能になる。   It is desirable to change the rolling direction when repeating the step (II). For example, in rolling performed to obtain the second laminated sheet, the rolling direction may be changed by 90 degrees from the direction of rolling performed to obtain the first laminated sheet. By rolling while changing the direction in this way, the PTFE network extends vertically and horizontally, and the strength of the sheet can be improved and the heat conductive filler can be firmly fixed to the PTFE matrix.

絶縁性熱伝導シートの構成層数を、当該絶縁性熱伝導シートに含まれる母シートの総数で表すとき、構成層数は、例えば2〜5000層とできる。シート強度を上げるためには、層数は200層以上が望ましい。また、薄膜化(例えば1mm以下のシートとする)ためには、層数は1500層以下が望ましい。構成層数を多くするほど、得られるシートの強度を高くできる。   When the number of constituent layers of the insulating heat conductive sheet is represented by the total number of mother sheets included in the insulating heat conductive sheet, the number of constituent layers can be, for example, 2 to 5000 layers. In order to increase the sheet strength, the number of layers is preferably 200 or more. Further, in order to reduce the thickness (for example, a sheet having a thickness of 1 mm or less), the number of layers is preferably 1500 layers or less. The greater the number of constituent layers, the higher the strength of the resulting sheet.

圧延初期(含まれる母シートの総数が少ない段階)は、強度が低く高倍率の圧延に耐えることが困難であるが、シート状成形体の積層及び圧延を繰り返すにしたがって圧延倍率が上がり、シート強度の向上及び熱伝導性フィラーのPTFEマトリックスへの強固な固定が可能になる。また、積層構造(構成層数)は、得られるシートの熱伝導性や絶縁性にも関係する。したがって、十分な熱伝導性と絶縁性とを備えたシートを得るために、構成層数は10〜1000層が好ましい。   At the beginning of rolling (the stage where the total number of mother sheets included is small), it is difficult to withstand high-strength rolling with low strength. And the solid fixation of the thermally conductive filler to the PTFE matrix becomes possible. The laminated structure (number of constituent layers) is also related to the thermal conductivity and insulating properties of the obtained sheet. Therefore, in order to obtain a sheet having sufficient thermal conductivity and insulation, the number of constituent layers is preferably 10 to 1000.

最終的に目的とする厚さ、例えば0.1〜3mm程度の厚さのシートを作製し、その後、工程(III)で成形助剤を除去することによって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを得ることができる。工程(III)における成形助剤の除去は、使用する成形助剤に応じて公知の方法から適宜選択された方法に従って、実施することができる。例えば、圧延して得られるシート状物を加熱して、成形助剤を乾燥除去すればよい。   Finally, a sheet having a target thickness, for example, about 0.1 to 3 mm, is produced, and then the forming aid is removed in step (III). Can be obtained. The removal of the molding aid in step (III) can be carried out according to a method appropriately selected from known methods according to the molding aid used. For example, a sheet-like material obtained by rolling may be heated to remove the molding aid by drying.

成形助剤を除去した後に、工程(III)によって得られたシート状物を加圧成形してもよい(工程(IV))。このような加圧成形の工程を含むことにより、絶縁性熱伝導シートの気孔率を低下させることができ、熱伝導性を向上させることができる。工程(II)を実施した後のシート状物の気孔率は、通常50〜80%程度であるが、工程(IV)を実施することにより、シート状物の気孔率が40%以下にまで低下させることができる。さらに、この加圧成形の工程を経ることにより、熱伝導性フィラー同士がより密に存在するようになり、絶縁性熱伝導シートの熱抵抗をさらに小さくすることができる。加圧成形は、例えば、温度320〜400℃で、シート状物を圧力0.05〜50MPaで1〜15分間プレスすることで行うことができる。なお、ここでいう気孔率とは、後述の実施例で行った測定方法によって求められる値である。   After removing the molding aid, the sheet-like material obtained in step (III) may be pressure-molded (step (IV)). By including such a pressure forming step, the porosity of the insulating heat conductive sheet can be lowered, and the heat conductivity can be improved. The porosity of the sheet-like material after carrying out the step (II) is usually about 50 to 80%, but the porosity of the sheet-like material is reduced to 40% or less by carrying out the step (IV). Can be made. Furthermore, through this pressure forming step, the heat conductive fillers are more densely present, and the thermal resistance of the insulating heat conductive sheet can be further reduced. The pressure molding can be performed, for example, by pressing the sheet-like material at a temperature of 320 to 400 ° C. and a pressure of 0.05 to 50 MPa for 1 to 15 minutes. In addition, the porosity here is a value calculated | required by the measuring method performed in the below-mentioned Example.

絶縁性熱伝導シートに含浸材を含浸させる場合は、工程(III)によって得られたシート状物(工程(IV)が実施された場合は、工程(IV)によって得られたシート状物)に、含浸材を含浸させる(工程(V))。含浸材は、上記に説明したとおりである。   When impregnating the insulating heat conductive sheet with the impregnating material, the sheet-like material obtained by the step (III) (if the step (IV) is carried out, the sheet-like material obtained by the step (IV)) And impregnating the impregnating material (step (V)). The impregnating material is as described above.

工程(V)は、含浸材を短時間で高い含浸率で含浸させることが容易であるという理由から、工程(III)によって得られたシート状物(工程(IV)が実施された場合は、工程(IV)によって得られたシート状物)を含浸材中に浸漬し、加圧することによって行うことが好ましい。このような操作は、加圧容器を用いて行うことができる。   In the step (V), since it is easy to impregnate the impregnating material at a high impregnation rate in a short time, the sheet-like material obtained by the step (III) (when the step (IV) is performed, The sheet-like material obtained in the step (IV) is preferably immersed in an impregnating material and pressurized. Such an operation can be performed using a pressurized container.

加圧容器からシート状物を取り出した後、その表面の含浸材を拭き取る。   After taking out the sheet-like material from the pressurized container, the impregnating material on the surface is wiped off.

以上のようにして、本実施形態の絶縁性熱伝導シートを得ることができるが、本実施形態の絶縁性熱伝導シートの製造方法は上記に限られるものではない。   Although the insulating heat conductive sheet of this embodiment can be obtained as mentioned above, the manufacturing method of the insulating heat conductive sheet of this embodiment is not restricted above.

本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、良好な熱伝導性と絶縁性とを有する。さらに、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、耐オイル性が高いフッ素樹脂を使用しているため、オイル環境下での使用に好適である。したがって、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、車両(例えば、ハイブリット自動車及び電気自動車等)用モータ用の放熱部材として最適であり、当該絶縁性熱伝導シートを用いることによって、車両用モータを長期にわたって高効率で冷却することができる。また、本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、ヒートシンクの放熱部材として使用することができる。なお、車両用モータ内での使用形態はこれに限られない。本実施形態の絶縁性熱伝導シートは、車両用モータ以外(例えば、発電機及び電子機器等)用の放熱部材としても、使用可能である。   The insulating heat conductive sheet of this embodiment has favorable heat conductivity and insulation. Furthermore, since the insulating heat conductive sheet of this embodiment uses a fluororesin having high oil resistance, it is suitable for use in an oil environment. Therefore, the insulating heat conductive sheet according to the present embodiment is optimal as a heat radiating member for a motor for a vehicle (for example, a hybrid car and an electric car). It can be cooled with high efficiency over a long period of time. Moreover, the insulating heat conductive sheet of this embodiment can be used as a heat radiating member of a heat sink. The usage pattern in the vehicle motor is not limited to this. The insulating heat conductive sheet of this embodiment can be used also as a heat radiating member other than a vehicle motor (for example, a generator, an electronic device, etc.).

以下、実施例及び比較例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。最初に、本実施例で行った評価方法について説明する。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to these Examples. First, the evaluation method performed in this example will be described.

(熱抵抗)
実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの放熱性を、それらの熱抵抗によって評価した。熱抵抗の測定は、図1(a)及び(b)に示す熱特性評価装置10を用いて行った。熱特性評価装置10は、上部に発熱体(ヒータブロック)11を有し、下部に放熱体(冷却水が内部を循環するように構成された冷却ベース板)12を有している。発熱体11及び放熱体12は、それぞれ1辺が20mmの立方体となるように形成されたアルミニウム製(A5052、熱伝導率:140W/m・K)のロッド13を有している。一対のロッド13の側部には、発熱体11及び放熱体12を貫通する一対の圧力調整用ネジ14が備えられている。圧力調整用ネジ14と発熱体11との間には、ロードセル15が備えられており、これにより、圧力調整用ネジ14を締めこんだ際の圧力が測定される。放熱体12側のロッド13の内部には、接触式変位計17の3本のプローブ16(直径1mm)が設置されている。プローブ16の上端部は、試料(各実施例及び比較例の絶絶縁性熱伝導シート)がロッド13間に配置されていないときには、上側(発熱体11側)のロッド13の下面に接触した状態になっており、上下のロッド13間の間隔(試料の厚さ)を測定可能に構成されている。発熱体11及び上下のロッド13の背面側には、温度計19の温度センサ18が取り付けられている。具体的には、発熱体11の1箇所と、各ロッド13の上下方向に等間隔で5箇所に、温度センサ18が取り付けられている。
(Thermal resistance)
The heat dissipation of the insulating heat conductive sheets of Examples and Comparative Examples was evaluated by their thermal resistance. The measurement of thermal resistance was performed using the thermal characteristic evaluation apparatus 10 shown in FIGS. 1 (a) and 1 (b). The thermal property evaluation apparatus 10 has a heating element (heater block) 11 in the upper part and a radiator (cooling base plate configured to circulate cooling water) 12 in the lower part. The heating element 11 and the radiator 12 each have a rod 13 made of aluminum (A5052, thermal conductivity: 140 W / m · K) formed so as to be a cube having one side of 20 mm. A pair of pressure adjusting screws 14 penetrating the heat generating body 11 and the heat radiating body 12 are provided on the side portions of the pair of rods 13. A load cell 15 is provided between the pressure adjusting screw 14 and the heating element 11, whereby the pressure when the pressure adjusting screw 14 is tightened is measured. Three probes 16 (diameter 1 mm) of a contact displacement meter 17 are installed inside the rod 13 on the side of the radiator 12. The upper end portion of the probe 16 is in contact with the lower surface of the rod 13 on the upper side (the heating element 11 side) when the sample (insulating heat conductive sheet of each example and comparative example) is not disposed between the rods 13. The distance between the upper and lower rods 13 (the thickness of the sample) can be measured. A temperature sensor 18 of a thermometer 19 is attached to the back side of the heating element 11 and the upper and lower rods 13. Specifically, temperature sensors 18 are attached to one place of the heating element 11 and five places at equal intervals in the vertical direction of each rod 13.

まず、一対のロッド13で、上下から試料20(20mm×20mm)を挟み込んだ。圧力調整用ネジ14を締めこんで、試料20に圧力を加え、発熱体11の温度を150℃に設定するともに、放熱体12に20℃の冷却水を循環させた。そして、発熱体11及び上下のロッド13の温度が安定した後、上下のロッド13の温度を各温度センサ18で測定した。上下のロッド13の熱伝導率(W/m・K)と温度勾配から、試料20を通過する熱流束を算出するとともに、上下のロッド13と試料20との界面の温度を算出した。そして、これらを用いて当該圧力における熱抵抗(K/W)を、熱伝導率方程式(フーリエの法則)を用いて算出した。なお、試料20に200Nの圧力を加えた場合について熱抵抗を求めた。
Q=−λgradT
R=1/λ(L/A)
Q:単位面積あたりの熱流速
gradT:温度勾配
L:試料(絶縁性熱伝導シート)の厚さ
A:ロッド面積
λ:熱伝導率
R:熱抵抗
First, the sample 20 (20 mm × 20 mm) was sandwiched between the pair of rods 13 from above and below. The pressure adjusting screw 14 was tightened, pressure was applied to the sample 20 to set the temperature of the heating element 11 to 150 ° C., and 20 ° C. cooling water was circulated through the radiator 12. Then, after the temperatures of the heating element 11 and the upper and lower rods 13 were stabilized, the temperature of the upper and lower rods 13 was measured by each temperature sensor 18. The heat flux passing through the sample 20 was calculated from the thermal conductivity (W / m · K) of the upper and lower rods 13 and the temperature gradient, and the temperature at the interface between the upper and lower rods 13 and the sample 20 was calculated. And using these, the thermal resistance (K / W) in the said pressure was computed using the thermal conductivity equation (Fourier's law). In addition, the thermal resistance was calculated | required about the case where the pressure of 200N was applied to the sample 20. FIG.
Q = −λgradT
R = 1 / λ (L / A)
Q: thermal flow rate per unit area gradT: temperature gradient L: thickness of sample (insulating thermal conductive sheet) A: rod area λ: thermal conductivity R: thermal resistance

(絶縁破壊電圧(BDV:Break Down Voltage))
実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの絶縁性を、それらの絶縁破壊電圧によって評価した。JIS C 2110の規格に準拠した方法で、実施例及び比較例の絶縁性熱伝導シートの絶縁破壊電圧を測定した。絶縁破壊電圧の測定は、昇圧速度1kV/secで実施された。
(Break Down Voltage (BDV))
The insulating properties of the insulating heat conductive sheets of Examples and Comparative Examples were evaluated by their dielectric breakdown voltages. The dielectric breakdown voltage of the insulating heat conductive sheet of an Example and a comparative example was measured by the method based on the standard of JISC2110. The breakdown voltage was measured at a boosting rate of 1 kV / sec.

(気孔率)
絶縁性熱伝導シートの重量と体積とを測定し、その結果から実測密度を求めた。この実測密度と真密度とを用いて、以下の式により気孔率を求めた。
気孔率(%)=(1−実測密度/真密度)×100
(Porosity)
The weight and volume of the insulating heat conductive sheet were measured, and the actual density was obtained from the result. Using this measured density and true density, the porosity was determined by the following equation.
Porosity (%) = (1−actual density / true density) × 100

(実施例1)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを、質量比87.5:2.5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。
Example 1
Boron nitride particles (Mizushima Alloy Iron Co., Ltd., product number “HP-40”, particle size 30 to 60 μm) as thermally conductive inorganic particles, and diamond particles (Henan Huanghe Shunfu Co., Ltd., product number “HHM-C”, Particle size 8-16 μm) and PTFE powder (manufactured by Daikin Industries, Ltd., product number “MP-104U”) were mixed at a mass ratio of 87.5: 2.5: 10. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading.

得られたペースト状の混合物を圧延ロールで圧延することによって、厚さ0.6mmの母シート(シート状成形体)を得た。この母シート2枚を互いに重ね合わせて得られた積層物を、上記圧延ロール間に通して圧延し、積層シート(第1の積層シート)を作製した。次に、得られた第1の積層シートをシート状成形体として2枚準備した。これら2枚の第1の積層シートを重ね合わせて積層し、この積層物を圧延して、新たな積層シート(第2の積層シート)を作製した。次に、得られた第2の積層シートをシート状成形体として2枚準備した。これら2枚の第2の積層シートを重ね合わせて積層し、この積層物を、1回目の圧延方向から90度変更した方向に圧延して新たな積層シート(第3の積層シート)を作製した。このように、得られた積層シートをシート状成形体として用いて重ね合わせて圧延する工程を、圧延方向を90度ずつ変更しながら6回繰り返して、最終的に厚さ約0.25mmの圧延シートを得た。   The obtained paste-like mixture was rolled with a rolling roll to obtain a mother sheet (sheet-like formed body) having a thickness of 0.6 mm. A laminate obtained by superimposing the two mother sheets on each other was rolled through the rolling rolls to produce a laminate sheet (first laminate sheet). Next, two sheets of the obtained first laminated sheet were prepared as sheet-like molded bodies. These two first laminated sheets were superposed and laminated, and this laminate was rolled to produce a new laminated sheet (second laminated sheet). Next, two sheets of the obtained second laminated sheet were prepared as sheet-like molded bodies. These two second laminated sheets were laminated and laminated, and this laminate was rolled in a direction changed by 90 degrees from the first rolling direction to produce a new laminated sheet (third laminated sheet). . In this way, the process of superposing and rolling the obtained laminated sheet as a sheet-like formed body is repeated 6 times while changing the rolling direction by 90 degrees, and finally rolled with a thickness of about 0.25 mm. A sheet was obtained.

次に、得られた圧延シートを150℃で30分間乾燥して、成形助剤を除去した。次いで、この圧延シートを、380℃、7MPaで1分間プレスして、厚さ約0.2mmの絶縁性熱伝導シートを得た。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は24%であった。   Next, the obtained rolled sheet was dried at 150 ° C. for 30 minutes to remove the molding aid. Next, this rolled sheet was pressed at 380 ° C. and 7 MPa for 1 minute to obtain an insulating heat conductive sheet having a thickness of about 0.2 mm. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 24%.

さらに、本実施例では、得られた絶縁性熱伝導シートに、含浸剤としてシリコーンオイルを含浸させた。具体的には、加圧容器内に、シリコーンオイル(モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン合同会社、品番「PDMS 100−J」)を加え、そこへ絶縁性熱伝導シートを浸漬した。容器内に圧縮空気を送り込み、0.5MPaまで加圧し、10分間保持することによって、シリコーンオイルを絶縁性熱伝導シートに含浸させた。含浸後、絶縁性熱伝導シートの表面のシリコーンオイルを拭き取って、シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートを得た。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、214μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.52K/Wであり、絶縁破壊電圧は58.4kV/mmであった。   Furthermore, in this example, the obtained insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil as an impregnating agent. Specifically, silicone oil (Momentive Performance Materials Japan GK, product number “PDMS 100-J”) was added into the pressurized container, and the insulating heat conductive sheet was immersed therein. Compressed air was fed into the container, pressurized to 0.5 MPa, and held for 10 minutes to impregnate the insulating heat conductive sheet with silicone oil. After impregnation, the silicone oil on the surface of the insulating heat conductive sheet was wiped off to obtain an insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 214 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.52 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 58.4 kV / mm.

(実施例2)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを、質量比85:5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は26%であった。
(Example 2)
Boron nitride particles (Mizushima Alloy Iron Co., Ltd., product number “HP-40”, particle size 30 to 60 μm) as thermally conductive inorganic particles, and diamond particles (Henan Huanghe Shunfu Co., Ltd., product number “HHM-C”, Particle size 8-16 μm) and PTFE powder (manufactured by Daikin Industries, Ltd., product number “MP-104U”) were mixed at a mass ratio of 85: 5: 10. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading. Using the obtained paste-like mixture, an insulating heat conductive sheet was produced by the same method as in Example 1. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 26%.

さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、214μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.50K/Wであり、絶縁破壊電圧は58.4kV/mmであった。   Furthermore, also in this example, as in Example 1, the insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 214 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.50 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 58.4 kV / mm.

(実施例3)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄株式会社、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径8〜16μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比85:5:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は32%であった。
Example 3
Boron nitride particles (Mizushima Alloy Iron Co., Ltd., product number “HP-40”, particle size 30 to 60 μm) as thermally conductive inorganic particles, and diamond particles (Henan Huanghe Shunfu Co., Ltd., product number “HHM-C”, A particle ratio of 8 to 16 μm), PTFE powder (manufactured by Daikin Industries, product number “MP-104U”), and PFA powder (manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd., product number “MP-10”). It was mixed at a ratio of 85: 5: 8: 2. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading. Using the obtained paste-like mixture, an insulating heat conductive sheet was produced by the same method as in Example 1. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 32%.

さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、203μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.50K/Wであり、絶縁破壊電圧は57.0kV/mmであった。   Furthermore, also in this example, as in Example 1, the insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 203 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.50 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 57.0 kV / mm.

(実施例4)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、ダイアモンド粒子(河南黄河旋風股分有限会社、品番「HHM−C」、粒径54〜84μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)とを質量比85:5:10の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は24%であった。
Example 4
Boron nitride particles (Mizushima alloy iron, product number “HP-40”, particle size 30-60 μm) as heat conductive inorganic particles and diamond particles (product number “HHM-C”, particle size “HHM-C”, particle size) 54-84 μm) and PTFE powder (product number “MP-104U” manufactured by Daikin Industries, Ltd.) were mixed at a mass ratio of 85: 5: 10. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading. Using the obtained paste-like mixture, an insulating heat conductive sheet was produced by the same method as in Example 1. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 24%.

さらに、本実施例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、210μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.53K/Wであり、絶縁破壊電圧は50.0kV/mmであった。   Furthermore, also in this example, as in Example 1, the insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 210 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.53 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 50.0 kV / mm.

(比較例1)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、PTFE粒子(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比90:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は31%であった。
(Comparative Example 1)
Boron nitride particles (Mizushima alloy iron, product number “HP-40”, particle size 30 to 60 μm), PTFE particles (manufactured by Daikin Industries, product number “MP-104U”) and PFA powder as thermally conductive inorganic particles (Mitsui / DuPont Fluoro Chemical Co., Ltd., product number “MP-10”) was mixed at a mass ratio of 90: 8: 2. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading. Using the obtained paste-like mixture, an insulating heat conductive sheet was produced by the same method as in Example 1. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 31%.

さらに、本比較例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、252μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.55K/Wであり、絶縁破壊電圧は48.0kV/mmであった。   Further, in this comparative example, as in Example 1, the insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 252 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.55 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 48.0 kV / mm.

(比較例2)
熱伝導性無機粒子としての窒化ホウ素粒子(水島合金鉄、品番「HP−40」、粒径30〜60μm)と、熱伝導性無機粒子としての窒化ケイ素粒子(電気化学工業株式会社、品番「NP−200」、平均粒径1μm)と、PTFE粉末(ダイキン工業株式会社製、品番「MP−104U」)と、PFA粉末(三井・デュポンフロロケミカル株式会社製、品番「MP−10」)とを、質量比85:5:8:2の割合で混合した。この混合物100質量部に対し、成形助剤としてデカン40質量部を加えて混練することによって、ペースト状混合物を得た。得られたペースト状混合物を用いて、実施例1と同じ方法で絶縁性熱伝導シートを作製した。この絶縁性熱伝導シートの気孔率は34%であった。
(Comparative Example 2)
Boron nitride particles (Mizushima alloy iron, product number “HP-40”, particle size 30-60 μm) as thermally conductive inorganic particles, and silicon nitride particles (electrochemical industry, product number “NP” as thermally conductive inorganic particles) -200 ", average particle size 1 μm), PTFE powder (product number" MP-104U "manufactured by Daikin Industries, Ltd.) and PFA powder (product number" MP-10 "manufactured by Mitsui DuPont Fluorochemical Co., Ltd.) The mass ratio was 85: 5: 8: 2. A paste-like mixture was obtained by adding 40 parts by mass of decane as a molding aid to 100 parts by mass of the mixture and kneading. Using the obtained paste-like mixture, an insulating heat conductive sheet was produced by the same method as in Example 1. The porosity of this insulating heat conductive sheet was 34%.

さらに、本比較例においても、実施例1と同様に、絶縁性熱伝導シートにシリコーンオイルを含浸させた。シリコーンオイルが含浸された絶縁性熱伝導シートは、225μmの厚さを有していた。上記の方法で測定した熱抵抗は0.61K/Wであり、絶縁破壊電圧は64.9kV/mmであった。   Further, in this comparative example, as in Example 1, the insulating heat conductive sheet was impregnated with silicone oil. The insulating heat conductive sheet impregnated with silicone oil had a thickness of 225 μm. The thermal resistance measured by the above method was 0.61 K / W, and the dielectric breakdown voltage was 64.9 kV / mm.

以上の結果を、表1にまとめて示す。   The above results are summarized in Table 1.

Figure 2015048414
Figure 2015048414

ダイアモンド粒子と窒化ホウ素粒子とがフィラーとして含まれている実施例1〜4の絶縁性熱伝導シートは、フィラーとして窒化ホウ素粒子のみが含まれている比較例1の絶縁性熱伝導シートと比較して、熱抵抗が低く(放熱性が高く)、絶縁破壊電圧が高かった(絶縁性が高かった)。また、窒化ホウ素粒子に加えて、ダイアモンド粒子ではなく窒化ケイ素粒子が含まれる比較例2の絶縁性熱伝導シートは、比較例1の絶縁性熱伝導シートと比較すると、絶縁破壊電圧は高くなったものの熱抵抗も高くなってしまった。このように、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とをフィラーとして含む本発明の絶縁性熱伝導シートは、ダイアモンド粒子を含まない従来の絶縁性熱伝導シートと比較して、より高い絶縁性とより高い放熱性との両方を実現できることが確認された。   The insulating heat conductive sheets of Examples 1 to 4 in which diamond particles and boron nitride particles are included as fillers are compared with the insulating heat conductive sheet of Comparative Example 1 in which only boron nitride particles are included as fillers. The thermal resistance was low (high heat dissipation) and the dielectric breakdown voltage was high (high insulation). In addition, the insulating heat conductive sheet of Comparative Example 2 including silicon nitride particles instead of diamond particles in addition to the boron nitride particles had a higher dielectric breakdown voltage than the insulating heat conductive sheet of Comparative Example 1. The heat resistance of things has also increased. Thus, the insulating heat conductive sheet of the present invention containing diamond particles and heat conductive inorganic particles excluding diamond particles as a filler is more in comparison with the conventional insulating heat conductive sheet not containing diamond particles. It was confirmed that both high insulation and higher heat dissipation can be realized.

本発明の絶縁性熱伝導シートは、高い放熱性と高い絶縁性を備えており、さらにハンドリング性にも優れているので、電子機器及び車両用の放熱部材として好適に利用できる。   Since the insulating heat conductive sheet of the present invention has high heat dissipation and high insulation and is excellent in handling properties, it can be suitably used as a heat dissipation member for electronic devices and vehicles.

10 熱特性評価装置
11 発熱体
12 放熱体
13 ロッド
14 圧力調整用ネジ
15 ロードセル
16 プローブ
17 接触式変位計
18 温度センサ
19 温度計
20 試料
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Thermal characteristic evaluation apparatus 11 Heat generating body 12 Heat radiating body 13 Rod 14 Pressure adjusting screw 15 Load cell 16 Probe 17 Contact-type displacement meter 18 Temperature sensor 19 Thermometer 20 Sample

Claims (4)

ポリテトラフルオロエチレンを含むフッ素樹脂と、熱伝導性フィラーと、を含む絶縁性熱伝導シートであって、
前記熱伝導性フィラーが、ダイアモンド粒子と、ダイアモンド粒子を除く熱伝導性無機粒子とを含む、
絶縁性熱伝導シート。
An insulating heat conductive sheet comprising a fluororesin containing polytetrafluoroethylene and a heat conductive filler,
The thermally conductive filler includes diamond particles and thermally conductive inorganic particles excluding the diamond particles.
Insulating heat conductive sheet.
前記熱伝導性無機粒子が、窒化ホウ素粒子である、
請求項1に記載の絶縁性熱伝導シート。
The thermally conductive inorganic particles are boron nitride particles;
The insulating heat conductive sheet according to claim 1.
熱抵抗が0.55K/W未満であり、かつ、絶縁破壊電圧が50kV/mm以上である、
請求項1又は2に記載の絶縁性熱伝導シート。
The thermal resistance is less than 0.55 K / W, and the dielectric breakdown voltage is 50 kV / mm or more.
The insulating heat conductive sheet according to claim 1 or 2.
前記絶縁性熱伝導シートが多孔質構造を有しており、
前記絶縁性熱伝導シートに含浸された含浸材をさらに含む、
請求項1〜3の何れか1項に記載の絶縁性熱伝導シート。
The insulating heat conductive sheet has a porous structure;
Further comprising an impregnation material impregnated in the insulating heat conductive sheet,
The insulating heat conductive sheet according to any one of claims 1 to 3.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108604476A (en) * 2015-12-10 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 The conductor of insulating part with motor is arranged
WO2018224163A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 Abb Schweiz Ag Electrical machine with a conductor arrangement and insulation therefore
WO2023238797A1 (en) * 2022-06-08 2023-12-14 Agc株式会社 Composition

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112204106A (en) * 2018-05-31 2021-01-08 积水化学工业株式会社 Heat radiation composition, heat radiation member, and filler assembly for heat radiation member

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5545473A (en) * 1994-02-14 1996-08-13 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive interface
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article
JP5574532B2 (en) * 2009-10-08 2014-08-20 信越化学工業株式会社 Thermally conductive silicone rubber composite sheet
CN103459489A (en) * 2011-03-23 2013-12-18 日东电工株式会社 Heat dissipating member and method for producing the same
FI123883B (en) * 2011-09-16 2013-11-29 Picodeon Ltd Oy Target material, coating and coated object
FI124314B (en) * 2012-09-28 2014-06-30 Carbodeon Ltd Oy Nanodiamonds containing thermoplastic heat composite

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108604476A (en) * 2015-12-10 2018-09-28 Abb瑞士股份有限公司 The conductor of insulating part with motor is arranged
CN108604476B (en) * 2015-12-10 2022-01-18 Abb瑞士股份有限公司 Conductor arrangement with an insulator of an electric machine
WO2018224163A1 (en) * 2017-06-09 2018-12-13 Abb Schweiz Ag Electrical machine with a conductor arrangement and insulation therefore
CN110915107A (en) * 2017-06-09 2020-03-24 Abb瑞士股份有限公司 Electrical machine having a conductor arrangement and an insulation for the conductor arrangement
WO2023238797A1 (en) * 2022-06-08 2023-12-14 Agc株式会社 Composition

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