JP2015013321A - Grinding wheel - Google Patents
Grinding wheel Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015013321A JP2015013321A JP2013139637A JP2013139637A JP2015013321A JP 2015013321 A JP2015013321 A JP 2015013321A JP 2013139637 A JP2013139637 A JP 2013139637A JP 2013139637 A JP2013139637 A JP 2013139637A JP 2015013321 A JP2015013321 A JP 2015013321A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grinding
- wheel
- grinding wheel
- plate
- workpiece
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 230000005484 gravity Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 11
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 5
- 239000006061 abrasive grain Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 2
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
本発明は、被加工物に対して研削を施す研削ホイールに関する。 The present invention relates to a grinding wheel for grinding a workpiece.
板状ワークなどの被加工物を研削する研削装置は、板状ワークを保持し自転可能なチャックテーブルと、環状の研削砥石が固着された研削ホイールとにより少なくとも構成されている。研削砥石は、砥粒とボンド材とにより形成されており、サファイア基板やSiC基板などの硬質単結晶基板を研削するためには、ボンド材を柔らかくしている。これにより、研削加工中に研削砥石が目つぶれを起こす前に砥粒を脱落させ、順次新しい砥粒を表出させて被加工物を研削できるように構成している。 BACKGROUND ART A grinding apparatus for grinding a workpiece such as a plate-like workpiece is constituted at least by a chuck table that holds a plate-like workpiece and can rotate, and a grinding wheel to which an annular grinding wheel is fixed. The grinding wheel is formed of abrasive grains and a bond material. In order to grind a hard single crystal substrate such as a sapphire substrate or a SiC substrate, the bond material is softened. Accordingly, the abrasive grains are dropped before the grinding wheel is clogged during the grinding process, and new workpieces are successively exposed to grind the workpiece.
研削装置において硬質単結晶基板により構成される板状ワークを研削する研削ホイールとして、例えば、図8に示す研削ホイールがある。図8(a)に示す研削ホイール60は、略長方体のセグメントにより構成される複数の研削砥石63を円盤基台61の中心Oを重心として真円状となるように砥石装着面62に配設した構成となっている。また、図8(b)に示す研削ホイール70は、複数の研削砥石73の一方側を円盤基台71の中心O側に傾けて水車のように研削砥石73を砥石装着面72に配設した構成となっている。
As a grinding wheel for grinding a plate-like workpiece composed of a hard single crystal substrate in a grinding apparatus, for example, there is a grinding wheel shown in FIG. The
しかしながら、上記のような研削ホイールに固着された硬質単結晶基板研削用の研削砥石は、砥粒が脱落しやすいようにして目つぶれや目詰まりを抑制する観点から、ボンド材が柔らかく構成されているため、研削砥石の磨耗の進行が速く、研削砥石の寿命が短くなるという問題がある。 However, the grinding wheel for grinding a hard single crystal substrate fixed to the grinding wheel as described above has a soft bond material from the viewpoint of preventing clogging and clogging by making it easy for the abrasive grains to fall off. Therefore, there is a problem that the grinding wheel progresses rapidly and the life of the grinding wheel is shortened.
本発明は、上記の事情にかんがみてなされたものであり、砥粒の磨耗の進行を抑制することにより、研削砥石の寿命を長くすることに発明の解決すべき課題を有している。 The present invention has been made in view of the above circumstances, and has a problem to be solved by extending the life of a grinding wheel by suppressing the progress of abrasive wear.
本発明は、チャックテーブルに保持された板状ワークを研削する研削手段を構成するスピンドルの先端に接続されるホイールマウントに装着する研削ホイールであって、該研削ホイールは、該ホイールマウントに装着する装着面を有する環状のホイール基台と、該装着面の反対面となる砥石装着面に環状に配設される研削砥石と、該ホイール基台の内部に配設される環状の超音波振動子と、から少なくとも構成され、該環状に配設される該研削砥石は、該ホイール基台の中心を重心とした非真円状に配設される。 The present invention is a grinding wheel attached to a wheel mount connected to a tip of a spindle constituting a grinding means for grinding a plate-like work held on a chuck table, and the grinding wheel is attached to the wheel mount. An annular wheel base having a mounting surface, a grinding wheel disposed annularly on a grindstone mounting surface opposite to the mounting surface, and an annular ultrasonic transducer disposed inside the wheel base The grinding wheel disposed at least in an annular shape is disposed in a non-circular shape with the center of the wheel base as the center of gravity.
また、環状に配設される上記研削砥石は、上記ホイール基台の中心を重心とした多角形状に配設されることが望ましい。 Further, it is desirable that the grinding wheel disposed in an annular shape is disposed in a polygonal shape with the center of the wheel base as the center of gravity.
本発明にかかる研削ホイールは、複数の研削砥石がホイール基台の中心を重心として非真円状となるようにホイール基台の砥石装着面に配設された構成となっているため、研削ホイールが回転する際の研削砥石の軌道には径方向の振幅がある。また、ホイール基台の内部に環状の超音波振動子を備えており、研削砥石によって板状ワークを研削するときに、超音波振動子から発振される超音波振動が研削砥石に伝播され、研削砥石を振動させながら板状ワークを研削することができる。すなわち、研削砥石は、その軌道の径方向の振幅と、超音波振動による振動とによる複合的な動きをともなって板状ワークを研削するため、硬質単結晶基板のような板状ワークの研削時に研削砥石にかかる負荷を小さくすることができる。したがって、柔らかいボンド材を使用しなくても研削砥石に目つぶれや目詰まりの発生を抑制することができ、研削ホイールの寿命を長くすることが可能となる。 The grinding wheel according to the present invention has a configuration in which a plurality of grinding wheels are arranged on the grinding wheel mounting surface of the wheel base so as to be non-circular with the center of the wheel base as the center of gravity. There is a radial amplitude in the trajectory of the grinding wheel as it rotates. In addition, an annular ultrasonic vibrator is provided inside the wheel base, and when a plate-shaped workpiece is ground by the grinding wheel, the ultrasonic vibration generated from the ultrasonic vibrator is propagated to the grinding wheel and is ground. A plate-like workpiece can be ground while vibrating the grindstone. In other words, the grinding wheel grinds a plate-like workpiece with a combined movement due to the radial amplitude of the trajectory and the vibration caused by ultrasonic vibration, so when grinding a plate-like workpiece such as a hard single crystal substrate. The load applied to the grinding wheel can be reduced. Therefore, the grinding wheel can be prevented from clogging or clogging without using a soft bond material, and the life of the grinding wheel can be extended.
また、研削ホイールは、複数の研削砥石が、ホイール基台の中心を重心として多角形状となるようにホイール基台の砥石装着面に配設された構成となっているため、研削砥石によって板状ワークを研削するときに、複数の研削砥石と板状ワークとが接触する部分に幅ができるとともに、超音波振動子から発振される超音波振動が研削砥石に伝播されて研削砥石を水平方向に振動させながら板状ワークを研削することができる。これにより、研削砥石にかかる負荷を分散させて目つぶれや目詰まりの発生をより効果的に抑制でき、研削ホイールの寿命が長くなる。 In addition, the grinding wheel has a configuration in which a plurality of grinding wheels are arranged on the grinding wheel mounting surface of the wheel base so as to have a polygonal shape with the center of the wheel base as the center of gravity. When grinding a workpiece, there is a width at the part where multiple grinding wheels and plate-shaped workpieces come into contact, and the ultrasonic vibration generated from the ultrasonic transducer is propagated to the grinding wheel to move the grinding wheel horizontally. A plate-like workpiece can be ground while vibrating. As a result, the load applied to the grinding wheel can be dispersed to prevent crushing and clogging more effectively, and the life of the grinding wheel can be extended.
図1に示す研削装置1は、硬質単結晶基板により構成される被加工物を研削する研削ホイールを備える研削装置の一例である。研削装置1は、Y軸方向にのびる装置ベース2と、装置ベース2のY軸方向後部側に立設されたコラム3と、を有している。装置ベース2の上面には、矩形のスペース2aが形成されており、スペース2aにおいてY軸方向に移動可能な移動基台4が配設されている。移動基台4には、被加工物を吸引保持する保持面6を有するチャックテーブル5が配設されている。移動基台4が蛇腹7の伸縮をともなってY軸方向に移動することにより、チャックテーブル5を同方向に移動させることができる。
A
コラム3のY軸方向前方においては、被加工物に研削を施す研削手段10と、チャックテーブル5に対し接近及び離反する研削送り方向(Z軸方向)に研削手段10を昇降させる研削送り手段14とが配設されている。研削送り手段14は、Z軸方向にのびるボールネジ15と、ボールネジ15の一端に接続されたモータ16と、ボールネジ15と平行にのびる一対のガイドレール17と、内部に備えたナットがボールネジ15に螺合するとともに側部がガイドレール17に摺接する昇降板18と、を備えている。研削送り手段14は、モータ16によって駆動されてボールネジ15が回動すると、一対のガイドレール17に沿って昇降板18がZ軸方向に移動するとともに、昇降板18に連結された研削手段10をZ軸方向に昇降させることができる。
In front of the
研削手段10は、Z軸方向に軸心を有するスピンドル11と、スピンドル11の外周を囲繞するスピンドルハウジング12と、スピンドル11の一端に取り付けられたモータ13と、スピンドル11の下端にホイールマウント20を介して装着された研削ホイール30とを備えている。研削手段10は、モータ13による駆動により研削ホイール30を所定の回転速度で回転させることができる。
The grinding means 10 includes a
図2に示すように、ホイールマウント20は、円盤状に形成されており、スピンドル11の下端に連結されている。スピンドル11の内部には、鉛直方向に貫通した開口部19が形成されている。ホイールマウント20には、ボルト8を挿入するためのねじ穴21がホイールマウント20の上下面を貫通して少なくとも4箇所に形成されている。
As shown in FIG. 2, the
図3(a)に示す研削ホイール30は、図2に示したホイールマウント20に装着する環状のホイール基台31と、ホイール基台31の下部に環状に固着される研削砥石40と、ホイール基台30の内部に配設される環状の超音波振動子50と、を少なくとも備えている。ホイール基台31には、図2に示したボルト8が挿入され締結されるねじ穴34が少なくとも4箇所に形成されている。研削砥石40は、略長方体のセグメント砥石である。
A
図3(b)に示すように、ホイール基台31は、図2に示したホイールマウント20の下面22と連結する装着面33を有する装着プレート32と、研削砥石40を装着するための砥石プレート37と、装着プレート32と砥石プレート37とに連結される側壁36とを備えている。装着プレート32の中央には、円径の第1の開口部35が形成されている。また、砥石プレート37の中央には、第1の開口部35よりも小径の第2の開口部39が形成されている。
As shown in FIG. 3B, the
砥石プレート37の下面の外周側は、砥石装着面38となっており、複数の研削砥石40が環状に固着されている。ここで、複数の研削砥石40は、ホイール基台31の中心を重心として非真円状となるように砥石プレート37の砥石装着面38に固着されている。例えば、砥石装着面38において複数の研削砥石40を楕円形状となるように固着してもよい。また、ホイール基台31の中心を重心として多角形状となるように複数の研削砥石40を砥石プレート37の砥石装着面38に固着した構成でもよい。
The outer peripheral side of the lower surface of the
このように構成される研削ホイール30をホイールマウント20に装着するためには、図3(a)に示すホイール基台31の装着面33に図2に示すホイールマウント20の下面22を密着させた状態で、ホイールマウント20のねじ穴21にボルト8を挿入するとともにホイール基台31のねじ穴34でボルト8を締結する。これにより、研削ホイール30は、図4に示すように、研削ホイール30がホイールマウント20に装着された状態となる。
In order to mount the
図4に示すように、ホイールマウント20に研削ホイール30を装着するとともに、砥石プレート37の上面に配設された環状の超音波振動子50は、発振周波数及び振幅を可変とする超音波電源部51に導電線52を介して接続される。導電線52は、図2に示したスピンドル11の内部に形成された開口部19に配設されており、コネクタ53が導電線52に接続されている。超音波電源部51において発振する信号が導電線52及びコネクタ53を通じて超音波振動子50に供給されると、超音波振動子50が水平方向(研削ホイール30の回転軸に対して直交する方向)に超音波振動する。
As shown in FIG. 4, while attaching the grinding
次に、研削装置1を用いて被加工物に対する研削の一例を説明する。図5に示す板状ワークWは、被加工物の一例であって、例えばサファイア基板やSiC基板などの硬質単結晶基板により構成されている。板状ワークWの上面Waが研削される面となっており、上面Waと反対側にある面がチャックテーブル5の保持面6に載置される下面Wbとなっている。この板状ワークWをチャックテーブル5の保持面6に載置し、保持面6において板状ワークWを吸引保持する。
Next, an example of grinding of a workpiece using the grinding
(1)第1の研削工程
図5に示すように、チャックテーブル5を例えば矢印A方向に回転させながら研削手段10の下方に移動させた後、研削手段10は、例えば1000rpmの回転速度でスピンドル11を回転させて研削ホイール30を例えば矢印B方向に回転させつつ、図1に示した研削送り手段14が研削手段10を所定の研削送り速度で板状ワークWの上面Waに向けて下降させていく。
(1) First Grinding Step As shown in FIG. 5, after moving the chuck table 5 below the grinding means 10 while rotating it in the direction of arrow A, for example, the grinding means 10 rotates the spindle at a rotational speed of 1000 rpm, for example. 11, the grinding feed means 14 shown in FIG. 1 lowers the grinding means 10 toward the upper surface Wa of the plate-like workpiece W at a predetermined grinding feed speed while rotating the
研削手段10が下降しながら、図4に示した超音波電源部51が、所定の周波数(例えば、20kHz)で、かつ第1の出力(例えば、15w)で、超音波信号を発振し、超音波振動子50を振動させる。そして、研削砥石40が板状ワークWに接触するときの衝撃を弱めて研削砥石40に過負荷をかけないために、研削手段10の下降速度を図6に示す第1の速度S1(例えば、2.0μm/sec)に減速して研削手段10を研削送りし、研削手段10の位置を下げていくことにより、回転する研削砥石40によって板状ワークWの上面Waを押圧しながら研削する。これにより、超音波振動子50から発振される超音波振動が研削砥石40に伝播されて研削砥石40を水平方向に振動させつつ、この研削砥石40によって板状ワークWの上面Waを押圧しながら研削する。第1の研削工程において用いる超音波信号は、図6においてA1で示す信号である。
While the grinding means 10 is lowered, the
(2)第2の研削工程
第1の研削工程の後、板状ワークWの研削効率を高めるために、図6に示す第1の速度S1より速い第2の速度S2(例えば、3.0μm/sec)で研削手段10を研削送りし、研削手段10の位置をさらに下げていく。この間、図4に示した超音波電源部51は、所定の周波数(例えば、20kHz)で、かつ上記第1の出力よりも大きい第2の出力(例えば、20w)の超音波信号を発振して超音波振動子50を振動させる。これにより、超音波振動子50の超音波振動が研削砥石40に伝播されて研削砥石40を水平方向に大きく振動させつつ、この研削砥石40によって板状ワークWの上面Waを押圧しながら研削する。図6に示すように、第2の研削工程における超音波信号A2は、その振幅が、第1の研削工程における超音波信号A1よりも、が大きくなっている。
(2) Second Grinding Step After the first grinding step, in order to increase the grinding efficiency of the plate-like workpiece W, a second speed S2 (for example, 3.0 μm) higher than the first speed S1 shown in FIG. / Sec), the grinding means 10 is ground and fed, and the position of the grinding means 10 is further lowered. During this time, the ultrasonic
(3)仕上げ研削工程
第2の研削工程の後、板状ワークWの仕上げ品質を良くするために、図6に示す第1の速度S1よりも遅い第3の速度S3(例えば、1.0μm/sec)で研削手段10を研削送りし、研削手段10の位置をゆっくり下げていく。この間、超音波電源部51は、所定の周波数(例えば、20kHz)で、かつ第1の出力よりも小さい第3の出力(例えば、10w)の超音波信号を発振して超音波振動子50を振動させる。これにより、超音波振動子50の超音波振動が研削砥石40に伝播されて研削砥石40を水平方向に小さく振動させつつ、この研削砥石40によって板状ワークWの上面Waを所望の厚みに至るまで仕上げ研削する。図6に示すように、仕上げ研削工程における超音波信号A3の振幅は、超音波信号A1よりも小さくなっている。そして、板状ワークWが所望の厚みに研削された時点で、図1に示した研削送り手段14によって研削手段10を上昇させ、仕上げ研削工程が完了する。このようにして一連の研削が終了する。この一連の研削では、研削送り速度を変化させることで、研削品質を低下させずに板状ワークWを効率よく研削することができ、研削時間を短縮することが可能となる。
(3) Finishing grinding step After the second grinding step, in order to improve the finishing quality of the plate-like workpiece W, a third speed S3 (for example, 1.0 μm) which is slower than the first speed S1 shown in FIG. / Sec), the grinding means 10 is ground and fed, and the position of the grinding means 10 is slowly lowered. During this time, the ultrasonic
図3に示した研削砥石40の配置構成が多角形状となるように研削ホイールに固着された複数の例について説明する。図7(a)に示す研削ホイール30aは、研削ホイール30aの中心Oを重心として、複数の研削砥石40が三角形状に配置されるように砥石プレート37の砥石装着面38に固着された構成となっている。また、図7(b)に示す研削ホイール30bは、研削ホイール30bの中心Oを重心として、複数の研削砥石40が四角形状に配置されるように砥石プレート37の砥石装着面38に固着された構成となっている。さらに、図7(c)に示す研削ホイール30cは、研削ホイール30cの中心Oを重心として、研削砥石40が五角形状に配置されるように砥石プレート37の砥石装着面38に固着された構成となっている。なお、研削砥石40の配置構成が真円状にならなければよく、多角形状の辺の数は適宜変更してもよい。
A plurality of examples fixed to the grinding wheel so that the arrangement configuration of the grinding
以上のとおり、研削ホイール30は、複数の研削砥石40が、ホイール基台31の中心を重心として非真円状となるようにホイール基台31の砥石装着面38に固着された構成となっているため、研削ホイール30が回転する際の研削砥石40の軌道には径方向の振幅がある。また、研削砥石40によって板状ワークを研削するときに、超音波振動子50から発振される超音波信号が研削砥石40に伝播され、研削砥石40が水平方向に振動しながら板状ワークWを研削することができる。したがって、研削砥石は40は、その軌道の径方向の振幅と、超音波振動による振動とによる複合的な動きをともなって板状ワークを研削するため、柔らかいボンド材を使用しなくても、硬質単結晶基板により構成される板状ワークWの研削時に研削砥石40にかかる負荷を小さくして目つぶれや目詰まりの発生を抑制することができ、研削ホイール30の寿命を長くすることが可能となる。
As described above, the grinding
また、研削ホイール30a〜30cでは、複数の研削砥石40がホイール基台31の中心を重心として多角形状となるようにホイール基台31の砥石装着面38に固着された構成となっているため、研削砥石40によって板状ワークを研削するときに、複数の研削砥石40と板状ワークWとが接触する部分に幅ができるとともに、超音波振動子50から発振される超音波振動が研削砥石40に伝播されて研削砥石40を水平方向に振動させながら板状ワークWを研削することができる。これにより、研削砥石40にかかる負荷を分散させて目つぶれや目詰まりが発生することをより効果的に抑制することができる。
Further, in the grinding
1:研削装置 2:装置ベース 2a:スペース 3:コラム 4:移動基台
5:チャックテーブル 6:保持面 7:蛇腹 8:ボルト
10:研削手段 11:スピンドル 12:スピンドルハウジング 13:モータ
14:研削送り手段 15:ボールネジ 16:モータ 17:ガイドレール
18:昇降板 19:開口部
20:ホイールマウント 21:ねじ穴 22:下面
30,30a,30b,30c:研削ホイール 31:ホイール基台
32:装着プレート 33:装着面 34:ねじ穴 35:第1の開口部 36:側壁
37:砥石プレート 38:砥石装着面 39:第2の開口部 40:研削砥石
50:超音波振動子 51:超音波電源部 52:導電線 53:コネクタ
60:研削ホイール 61:円盤基台 62:砥石装着面 63:研削砥石
70:研削ホイール 71:円盤基台 72:砥石装着面 73:研削砥石
1: Grinding device 2:
Claims (2)
該研削ホイールは、
該ホイールマウントに装着する装着面を有する環状のホイール基台と、
該装着面の反対面となる砥石装着面に環状に配設される研削砥石と、
該ホイール基台の内部に配設される環状の超音波振動子と、
を少なくとも備え、
該環状に配設される該研削砥石は、該ホイール基台の中心を重心とした非真円状に配設される研削ホイール。 A grinding wheel attached to a wheel mount connected to the tip of a spindle constituting a grinding means for grinding a plate-like workpiece held on a chuck table,
The grinding wheel
An annular wheel base having a mounting surface to be mounted on the wheel mount;
A grinding wheel disposed in an annular shape on a grinding wheel mounting surface opposite to the mounting surface;
An annular ultrasonic transducer disposed inside the wheel base;
Comprising at least
The grinding wheel disposed in an annular shape is a grinding wheel disposed in a non-circular shape with the center of the wheel base as the center of gravity.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139637A JP2015013321A (en) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | Grinding wheel |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013139637A JP2015013321A (en) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | Grinding wheel |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015013321A true JP2015013321A (en) | 2015-01-22 |
Family
ID=52435517
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013139637A Pending JP2015013321A (en) | 2013-07-03 | 2013-07-03 | Grinding wheel |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2015013321A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018043312A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ミズホ | Cup type vitrified grind stone for grind stone |
US20180079046A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Disco Corporation | Grinding wheel and grinding apparatus |
JP2021074851A (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | Grinding stone, grinding stone manufacturing method and work-piece processing method |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001096467A (en) * | 1999-07-27 | 2001-04-10 | Nippei Toyama Corp | Cup type grinding wheel |
JP2009107065A (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding wheel |
JP2011056588A (en) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding wheel |
-
2013
- 2013-07-03 JP JP2013139637A patent/JP2015013321A/en active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001096467A (en) * | 1999-07-27 | 2001-04-10 | Nippei Toyama Corp | Cup type grinding wheel |
JP2009107065A (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding wheel |
JP2011056588A (en) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Disco Abrasive Syst Ltd | Grinding wheel |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2018043312A (en) * | 2016-09-14 | 2018-03-22 | 株式会社ミズホ | Cup type vitrified grind stone for grind stone |
US20180079046A1 (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-22 | Disco Corporation | Grinding wheel and grinding apparatus |
CN107838767A (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-27 | 株式会社迪思科 | It is ground emery wheel and grinding attachment |
KR20180031574A (en) | 2016-09-20 | 2018-03-28 | 가부시기가이샤 디스코 | Grinding wheel and grinding apparatus |
JP2018047508A (en) * | 2016-09-20 | 2018-03-29 | 株式会社ディスコ | Grinding wheel and grinding device |
US10639761B2 (en) | 2016-09-20 | 2020-05-05 | Disco Corporation | Grinding wheel and grinding apparatus |
TWI731145B (en) * | 2016-09-20 | 2021-06-21 | 日商迪思科股份有限公司 | Grinding wheel and grinding device |
JP2021074851A (en) * | 2019-11-13 | 2021-05-20 | 株式会社ディスコ | Grinding stone, grinding stone manufacturing method and work-piece processing method |
JP7370667B2 (en) | 2019-11-13 | 2023-10-30 | 株式会社ディスコ | Processing method of workpiece |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4977416B2 (en) | Grinding equipment and grinding wheel | |
JP6814579B2 (en) | Grinding wheel and grinding equipment | |
WO2009125835A1 (en) | Polishing apparatus, polishing auxiliary apparatus and polishing method | |
WO2010052827A1 (en) | Ingot cutting apparatus and cutting method | |
JP6489973B2 (en) | Grinding equipment | |
JP2015013321A (en) | Grinding wheel | |
JP6425505B2 (en) | Grinding method of workpiece | |
JP5902945B2 (en) | Grinding wheel | |
JP6145548B1 (en) | Chamfering grinding method and chamfering grinding apparatus | |
JP2015174180A (en) | ultrasonic chamfering machine | |
JP2008155287A (en) | Workpiece grinding device and workpiece grinding method | |
JP2009285798A (en) | Grinding method of sapphire substrate | |
JP2005329501A (en) | Ultrasonic polishing tool and polishing device provided with the same | |
JP5329264B2 (en) | Grinding wheel | |
JP5706146B2 (en) | Grinding equipment | |
JP5362492B2 (en) | Grinding wheel | |
JP5848640B2 (en) | Polishing surface plate and lapping equipment | |
JP5301321B2 (en) | Grinding wheel | |
JP5208630B2 (en) | Grinding wheel | |
JP2010214496A (en) | Polishing device | |
JP2011152605A (en) | Grinding device | |
JP6682252B2 (en) | Abrasive tools and equipment | |
JP2007050471A (en) | Dressing method and rotary dressing device | |
JP2012125850A (en) | Grinding wheel | |
JP2016100557A (en) | Grinding method |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20150428 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160519 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170323 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20170323 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20171003 |